KR101304030B1 - The ejection apparatus for pick up semiconductor chip - Google Patents

The ejection apparatus for pick up semiconductor chip Download PDF

Info

Publication number
KR101304030B1
KR101304030B1 KR1020110130799A KR20110130799A KR101304030B1 KR 101304030 B1 KR101304030 B1 KR 101304030B1 KR 1020110130799 A KR1020110130799 A KR 1020110130799A KR 20110130799 A KR20110130799 A KR 20110130799A KR 101304030 B1 KR101304030 B1 KR 101304030B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plunger
semiconductor chip
cam
unit
adhesive sheet
Prior art date
Application number
KR1020110130799A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130064266A (en
Inventor
이종인
이정우
Original Assignee
리드텍(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리드텍(주) filed Critical 리드텍(주)
Priority to KR1020110130799A priority Critical patent/KR101304030B1/en
Publication of KR20130064266A publication Critical patent/KR20130064266A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101304030B1 publication Critical patent/KR101304030B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 플런저 핀의 개수를 달리하는 복수개의 플런저 유닛을 반도체 칩의 크기에 따라 해당 플런저 핀을 갖는 플런저 유닛으로 로테이션되게 하여 반도체 칩의 크기에 따라 별도의 플런저 유닛을 작업자가 일일이 교체할 필요없이 보다 간편하면서도 효율적으로 반도체 칩의 픽업작업이 이루어질 수 있도록 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치에 관한 것으로, 그 구성은 웨이퍼 점착시트를 하부측에서 진공 흡착하고, 하나 또는 복수개의 플런저 핀이 내부에 구비되어 상기 플런저 핀이 웨이퍼 점착시트 위에 부착되어 있는 반도체 칩을 밑에서 위로 밀어 올려 웨이퍼 점착시트로부터 반도체 칩을 분리하는 플런저 유닛으로 이루어진 반도체 칩 픽업용 이젝션장치에 있어서, 상기 플런저 유닛을 메인구동모터에 의해 간헐 구동되는 플런저 로테이션 블럭의 둘레에 등간격으로 복수개로 구비하되, 플런저 로테이션 블럭의 중앙부에 구비되고 캠구동모터에 의해 회전하는 메인캠구동체에 플런저 유닛을 회전 접촉되게 하여 플런저 유닛 내부의 플런저 핀이 캠작동으로 인입출을 반복하도록 구성된 것이다.According to the present invention, a plurality of plunger units having different numbers of plunger pins are rotated to a plunger unit having a corresponding plunger pin according to the size of the semiconductor chip, so that an operator does not need to replace a separate plunger unit according to the size of the semiconductor chip. The present invention relates to an ejection apparatus for a semiconductor chip pick-up, which enables a simple and efficient pick-up operation of a semiconductor chip. The configuration includes vacuum suction of a wafer adhesive sheet from a lower side thereof, and one or more plunger pins are provided therein. In the ejection device for semiconductor chip pick-up comprising a plunger unit which pushes up a semiconductor chip on which a plunger pin is attached onto a wafer adhesive sheet from below, and separates the semiconductor chip from the wafer adhesive sheet, wherein the plunger unit is intermittent by a main drive motor. Driven plunger rotation block It is provided in plural at equal intervals around the plunger rotation block, which is provided at the center of the plunger rotation block and rotates the plunger unit to the main cam drive body rotated by the cam drive motor so that the plunger pin inside the plunger unit is drawn in and out by cam operation. It is configured to repeat.

Description

반도체 칩 픽업용 이젝션장치{The ejection apparatus for pick up semiconductor chip}Ejection apparatus for semiconductor chip pick-up {The ejection apparatus for pick up semiconductor chip}

본 발명은 반도체 칩 픽업용 이젝션 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플런저 핀의 개수를 달리하는 복수개의 플런저 유닛을 반도체 칩의 크기에 따라 해당 플런저 핀을 갖는 플런저 유닛으로 로테이션되게 하여 반도체 칩의 크기에 따라 별도의 플런저 유닛을 작업자가 일일이 교체할 필요없이 보다 간편하면서도 효율적으로 반도체 칩의 픽업작업이 이루어질 수 있도록 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ejection apparatus for picking up a semiconductor chip, and more particularly, a plurality of plunger units having a different number of plunger pins are rotated into a plunger unit having a corresponding plunger pin according to the size of the semiconductor chip. According to the present invention relates to an ejection apparatus for a semiconductor chip pick-up that allows the pick-up operation of the semiconductor chip can be made more easily and efficiently without the need to replace the separate plunger unit.

주지된 바와같이 반도체 패키지의 제조를 위해서는 반도체 칩이 구비되어야 하고, 반도체 칩은 도 1에 도시된 바와 같이 원판 디스크 형태의 웨이퍼(1)로부터 얻어진다. 상기 웨이퍼(1)는 웨이퍼 점착시트(3) 상에 접착된 상태에서 절삭공구를 이용하여 정해진 프로그램에 따라 바둑판 모양으로 절삭하는 웨이퍼 소잉공정을 통하여 동일 구성을 갖는 다수의 반도체 칩(2)이 낱개로 형성되고, 낱개로 형성된 웨이퍼 점착시트(3) 상의 반도체 칩(2)은 반도체 칩 픽업공정에 의해서 웨이퍼 점착시트(3)로부터 분리된다.As is well known, a semiconductor chip must be provided for the manufacture of a semiconductor package, which is obtained from a wafer 1 in the form of a disc, as shown in FIG. The plurality of semiconductor chips 2 having the same configuration are individually formed through a wafer sawing process in which the wafer 1 is cut in a checkerboard shape according to a predetermined program using a cutting tool in a state in which the wafer 1 is bonded to the wafer adhesive sheet 3. The semiconductor chip 2 on the wafer pressure sensitive adhesive sheet 3, which is formed as a single member, is separated from the wafer pressure sensitive adhesive sheet 3 by a semiconductor chip pick-up process.

상기 반도체 칩 픽업공정은 도 2에 도시된 바와 같이 웨이퍼(1)의 상측에서 낱개로 절단된 웨이퍼 점착시트(3) 상의 반도체 칩(2)을 진공흡착력으로 떼어내는 픽업장치(4)와, 상기 픽업장치(4)에 의한 반도체 칩(2)의 픽업이 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 웨이퍼 점착시트(3)의 하부측에서 웨이퍼 점착시트를 진공 흡입함과 동시에 하나 또는 복수개의 플런저 핀(52)이 내부에 구비되어 상기 플런저 핀(52)이 웨이퍼 점착시트(3) 위에 접착되어 있는 반도체 칩(2)을 밑에서 위로 치켜 올려 웨이퍼 점착시트(3)로부터 반도체 칩(2)을 분리하는 플런저 유닛(50)을 포함하는 이젝션장치에 의해서 이루어진다. 그리고, 상기 반도체 칩 픽업용 이젝션장치는 하나의 플런저 유닛(50)으로 구성되고, 상기 플런저 유닛(50)을 웨이퍼 점착시트(3)의 하부측에 인접하게 승강시키기 위한 수단과, 플런저 유닛(50) 내부의 플런저 핀(52)을 인입출시키기 위한 별도의 핀 구동수단을 포함한다.The semiconductor chip pick-up process includes a pick-up device 4 for separating the semiconductor chip 2 on the wafer adhesive sheet 3 cut individually from the upper side of the wafer 1 as shown in FIG. In order to facilitate the pickup of the semiconductor chip 2 by the pickup device 4, the one or more plunger pins 52 are vacuum suctioned at the lower side of the wafer adhesive sheet 3. The plunger unit 50 provided inside to separate the semiconductor chip 2 from the wafer pressure sensitive adhesive sheet 3 by lifting the semiconductor chip 2 upward from the bottom to which the plunger pin 52 is bonded onto the wafer pressure sensitive adhesive sheet 3. It is made by the ejection device comprising a). In addition, the ejection apparatus for semiconductor chip pickup is composed of one plunger unit 50, means for raising and lowering the plunger unit 50 adjacent to the lower side of the wafer adhesive sheet 3, and the plunger unit 50 ) Includes a separate pin driving means for drawing out the plunger pin 52 therein.

한편, 최근에는 집적도가 높은 반도체 패키지를 개발하기 위해 반도체 칩의 크기 및 두께가 작고 얇아지는 추세에 있고, 서로 크기 및 두께가 다른 복수개의 반도체 칩을 갖는 멀티칩의 개발도 이루어지고 있다. 이렇게 반도체 칩의 크기 및 두께가 다르게 되면 반도체 칩을 픽업하는 플런저 핀의 개수도 달라지게 된다. 즉, 크기가 작은 반도체 칩의 경우에는 하나의 핀에 의해 반도체 칩을 하부 중앙에서 균형있게 위로 밀어 올릴 수 있으나, 비교적 크기가 큰 반도체 칩의 경우에는 균형을 잃어 픽업장치가 반도체 칩을 진공흡착력으로 흡착할 때 크랙이 발생하거나 깨지는 리스크가 발생하게 되므로 복수개의 핀을 이용하여 반도체 칩의 하부를 균형있게 지지 및 밀어 올리게 된다.On the other hand, in recent years, in order to develop a highly integrated semiconductor package, the size and thickness of semiconductor chips are becoming smaller and thinner, and multi-chips having a plurality of semiconductor chips having different sizes and thicknesses from each other have been made. When the size and thickness of the semiconductor chip are different, the number of plunger pins that pick up the semiconductor chip is also changed. That is, in the case of a small semiconductor chip, one pin can push the semiconductor chip upward from the bottom center in a balanced manner, but in the case of a relatively large semiconductor chip, the pickup device loses its balance and the pick-up device uses a vacuum suction force. When adsorption occurs, there is a risk of cracking or breaking, so that a plurality of pins are used to support and push up the lower portion of the semiconductor chip in a balanced manner.

그러나, 종래의 반도체 칩 픽업용 이젝션장치는 통상, 핀의 개수가 정해진 하나의 플런저 유닛으로 구성되어 있기 때문에 반도체 칩의 크기가 달라질 때마다 이젝션장치에서 해당 플런저 유닛, 즉 크기가 작은 반도체 칩의 경우에는 중앙부에 하나의 핀을 갖는 플런저 유닛을 장착하고, 비교적 크기가 큰 반도체 칩의 경우에는 복수개의 핀을 갖는 플런저 유닛으로 교체 사용해야만 되므로 작업의 번거로움 및 불편성은 물론 교체작업에 따른 시간 낭비로 인해 작업의 비효율성 및 생산성 저하를 야기시키는 문제점이 있었다.
However, since the conventional ejection apparatus for picking up a semiconductor chip is generally composed of one plunger unit having a predetermined number of pins, the ejection apparatus may have a corresponding plunger unit, i.e., a small semiconductor chip, each time the size of the semiconductor chip is changed. In the center, a plunger unit having one pin is mounted in the center, and in the case of a relatively large semiconductor chip, a plunger unit having a plurality of pins needs to be replaced and used, resulting in troublesome work and inconvenience, and a waste of time due to the replacement work. Due to this, there was a problem causing inefficiency and productivity decrease of the work.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 그 목적은 플런저 핀의 개수를 달리하는 복수개의 플런저 유닛을 반도체 칩의 크기에 따라 해당 플런저 핀을 갖는 플런저 유닛으로 로테이션되게 하여 반도체 칩의 크기에 따라 별도의 플런저 유닛을 작업자가 일일이 교체할 필요없이 보다 간편하면서도 효율적으로 반도체 칩의 픽업작업이 이루어질 수 있도록 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object is to rotate a plurality of plunger unit having a different number of plunger pin to a plunger unit having a corresponding plunger pin according to the size of the semiconductor chip It is to provide an ejection device for a semiconductor chip pick-up so that the pick-up operation of the semiconductor chip can be made more easily and efficiently without the need to replace the separate plunger unit according to the size of the semiconductor chip.

또한, 본 발명의 목적은 플런저 핀을 별도의 고정용 부품이나 공구의 사용없이 보다 간단하게 플런저 유닛의 내부에 탈부착시킬 수 있도록 함으로써 작업의 간편성 및 신속성을 확보할 수 있도록 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치를 제공함에 있다.In addition, an object of the present invention is to eject the plunger pin to the inside of the plunger unit more easily without the use of a separate fixing parts or tools, the ejection device for semiconductor chip pickup to ensure the simplicity and speed of operation In providing.

또한, 본 발명의 목적은 작업 조건에 따라 플런저 핀의 인출 높이를 작업자가 임의로 자유롭게 조절할 수 있도록 함으로써 작업 조건의 최적화 및 호환성을 확보할 수 있도록 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치를 제공함에 있다.
In addition, an object of the present invention is to provide an ejection apparatus for a semiconductor chip pickup to ensure the optimization and compatibility of the working conditions by allowing the operator to freely adjust the withdrawal height of the plunger pin according to the working conditions.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치의 한 형태는, 웨이퍼 점착시트를 하부측에서 진공 흡착하고, 하나 또는 복수개의 플런저 핀이 내부에 구비되어 상기 플런저 핀이 웨이퍼 점착시트 위에 부착되어 있는 반도체 칩을 밑에서 위로 밀어 올려 웨이퍼 점착시트로부터 반도체 칩을 분리하는 플런저 유닛으로 이루어진 반도체 칩 픽업용 이젝션장치에 있어서, 상기 플런저 유닛을 메인구동모터에 의해 간헐 구동되는 플런저 로테이션 블럭의 둘레에 등간격으로 복수개로 구비하되, 플런저 로테이션 블럭의 중앙부에 구비되고 캠구동모터에 의해 회전하는 메인캠구동체에 플런저 유닛을 회전 접촉되게 하여 플런저 유닛 내부의 플런저 핀이 캠작동으로 인입출을 반복하도록 구성된 것을 특징으로 한다.One embodiment of the ejection apparatus for a semiconductor chip pickup according to the present invention for achieving the object of the present invention is to vacuum-adsorb the wafer adhesive sheet from the lower side, and one or a plurality of plunger pins are provided therein so that the plunger pins are provided. An ejection device for semiconductor chip pickup, comprising a plunger unit for pushing a semiconductor chip attached on a wafer adhesive sheet from the bottom upwards to separate the semiconductor chip from the wafer adhesive sheet, wherein the plunger unit is intermittently driven by a main drive motor. A plurality of plungers are provided at equal intervals around the block, but the plunger pin inside the plunger unit is drawn in by the cam operation by bringing the plunger unit into rotational contact with the main cam driving body provided at the center of the plunger rotation block and rotating by the cam driving motor. Characterized in that configured to repeat the exit.

또한, 상기 플런저 유닛은 볼스플라인이 내장된 플런저 바디와; 상기 볼스플라인의 상측에 결합되고, 하나 또는 복수개의 플런저 핀을 가지며, 측면을 따라 다수의 진공흡입홈을 갖는 핀 고정부 및 하부지지구와; 상기 플런저 바디에 결합되고, 상면에 복수개의 핀홀 및 진공흡입홀이 형성된 플런저 캡과; 상기 볼스플라인의 내부에 상.하로 이동가능하게 구비된 중공축 하부에 연결되고, 메인캠구동체와 접촉운동을 하는 플런저 캠 및, 진공흡입구를 갖는 플런저 업/다운 블럭과; 상기 플런저 업/다운 블럭과 플런저 바디 사이의 중공축 외측에 탄력 설치되는 복원스프링;으로 구성된 것을 특징으로 한다.The plunger unit may further include a plunger body in which a ball spline is embedded; A pin fixing portion and a lower support coupled to an upper side of the ball spline and having one or more plunger pins and having a plurality of vacuum suction grooves along a side thereof; A plunger cap coupled to the plunger body and having a plurality of pinholes and vacuum suction holes formed thereon; A plunger cam connected to a lower portion of the hollow shaft provided to be movable up and down inside the ball spline, the plunger cam contacting with the main cam driver, and a plunger up / down block; And a restoring spring elastically installed outside the hollow shaft between the plunger up / down block and the plunger body.

또한, 상기 핀 고정부는, 마그네틱 재질로 형성되어 볼스플라인의 상측에 자력으로 부착되도록 구성하고, 상기 플런저 업/다운 블럭은, 일측 및 타측단부에 편심량 조절홈 및 편심축을 갖는 플런저 캠샤프트를 포함하고, 상기 편심축에 플런저 캠이 결합되며, 상기 플런저 캠샤프트에 대하여 직각을 이루는 방향으로 플런저 캠샤프트를 고정하는 조임나사를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the pin fixing portion is formed of a magnetic material is configured to be magnetically attached to the upper side of the ball spline, the plunger up / down block includes a plunger camshaft having an eccentric amount adjusting groove and an eccentric shaft at one side and the other end; The plunger cam is coupled to the eccentric shaft, and the screw further secures the plunger cam shaft in a direction perpendicular to the plunger cam shaft.

또한, 상기 메인구동모터와 연결된 플런저 로테이션 블럭 및, 캠구동모터와 연결된 메인캠구동체는 하부측 서포터 상에 일체로 구비되고, 상기 서포터는 하부지지플레이트 상에 설치된 수직의 엘엠가이드에 결합됨과 동시에 하부지지플레이트의 하부측에 구비된 승강실린더와 연결되어 상기 승강실린더에 의해 엘엠가이드를 따라 상.하로 이동할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.
In addition, the plunger rotation block connected to the main drive motor, and the main cam drive connected to the cam drive motor is integrally provided on the lower supporter, the supporter is coupled to the vertical elm guide installed on the lower support plate It is characterized in that it is connected to the lifting cylinder provided on the lower side of the lower support plate to move up and down along the LM guide by the lifting cylinder.

상술한 바와 같이 본 발명은 플런저 핀의 개수를 달리하는 복수개의 플런저 유닛을 구비하여 반도체 칩의 크기에 따라 해당 플런저 핀을 갖는 플런저 유닛으로 로테이션되어 반도체 칩의 픽업작업이 이루어지게 함으로써 기존에 반도체 칩의 크기에 따라 작업자가 일일이 적합한 플런지 유닛으로 교체함에 따른 작업의 번거로움 및 불편성을 해소할 수 있을 뿐만 아니라 교체시간의 단축에 따른 작업의 효율성 및 생산성을 한층 증대시킬 수 있는 효과를 갖게 된다.As described above, the present invention includes a plurality of plunger units having different numbers of plunger pins, and is rotated to a plunger unit having a corresponding plunger pin according to the size of the semiconductor chip so that the pick-up operation of the semiconductor chip is performed. According to the size of the operator, it is possible not only to solve the inconvenience and inconvenience of the work by the operator to replace the plunge unit, but also to increase the efficiency and productivity of the work by shortening the replacement time. .

또한, 본 발명은 플런저 핀을 갖는 핀 고정부를 마그네틱 재질로 형성하여 자력에 의해 볼스플라인의 상측에 부착될 수 있도록 함으로써 별도의 고정용 부품이나 공구의 사용없이도 조립 및 분해 작업이 가능하고, 이로 인하여 작업의 간편성 및 신속성은 물론 작업의 효율성을 기할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention by forming a pin fixing portion having a plunger pin made of a magnetic material so that it can be attached to the upper side of the ball spline by magnetic force, it is possible to assemble and disassemble work without the use of a separate fixing parts or tools, Due to the simplicity and speed of the work as well as the efficiency of the work is effective.

또한, 본 발명은 메인캠구동체에 접촉운동을 하는 플런저 유닛의 플런저 캠의 높이를 작업자가 간단한 공구를 이용하여 임의로 자유롭게 조절할 수 있도록 함으로써 플런저 캠과 연동하는 플런저 핀의 인출 높이를 조절하는 것이 가능하고, 이로 인하여 작업 조건의 최적화 및 호환성을 확보할 수 있는 이점도 갖게 된다.
In addition, the present invention allows the operator to freely adjust the height of the plunger cam of the plunger unit which is in contact with the main cam drive body by using a simple tool, it is possible to adjust the withdrawal height of the plunger pin in conjunction with the plunger cam. And, this also has the advantage of ensuring the optimization and compatibility of the working conditions.

도 1은 통상의 웨이퍼 소잉공정을 마친 웨이퍼의 형태를 나타낸 평면도.
도 2는 종래의 반도체 칩 픽업공정을 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치를 나타낸 사시도.
도 4는 도 3의 정면도.
도 5는 도 3의 측단면도.
도 6은 본 발명의 플런저 유닛을 나타낸 사시도.
도 7a 내지 도 7c는 도 6의 단면도를 나타낸 것으로서,
도 7a는 정단면도.
도 7b는 측단면도.
도 7c는 저단면도.
도 8은 플런저 유닛의 작동상태를 나타낸 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the form of the wafer which completed the normal wafer sawing process.
2 is an exemplary view showing a conventional semiconductor chip pickup process.
3 is a perspective view showing an ejection apparatus for semiconductor chip pickup according to the present invention.
Figure 4 is a front view of Figure 3;
5 is a side sectional view of Fig. 3; Fig.
Figure 6 is a perspective view of the plunger unit of the present invention.
7A to 7C are cross-sectional views of FIG. 6,
7A is a front cross-sectional view.
7B is a side cross-sectional view.
Fig. 7C is a low sectional view.
8 is a sectional view showing an operating state of the plunger unit.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 구성을 실시예에 따라 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이 반도체 칩 픽업용 이젝션장치는 통상에서와 같이 웨이퍼 점착시트를 하부측에서 진공 흡착하고, 하나 또는 복수개의 플런저 핀이 내부에 구비되어 상기 플런저 핀이 웨이퍼 점착시트 위에 부착되어 있는 반도체 칩을 밑에서 위로 밀어 올려 웨이퍼 점착시트로부터 반도체 칩을 분리하는 플런저 유닛으로 구성된다.The ejection apparatus for semiconductor chip pickup vacuum-adsorbs the wafer adhesive sheet from the lower side as usual, and one or more plunger pins are provided therein so that the plunger pins are attached to the wafer adhesive sheet from the bottom up. It is comprised by the plunger unit which pushes up and isolates a semiconductor chip from a wafer adhesive sheet.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 정면도이며, 도 5는 도 3의 측단면도로서, 이에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치는 상기 플런저 유닛(50)을 메인구동모터(11)에 의해 간헐 구동되는 플런저 로테이션 블럭(10)의 둘레에 등간격으로 복수개로 구비하되, 플런저 로테이션 블럭(10)의 중앙부에 구비되고 캠구동모터(20a)에 의해 회전하는 메인캠구동체(20)에 플런저 유닛(50)을 회전 접촉되게 하여 플런저 유닛(50) 내부의 플런저 핀(52)이 캠작동으로 인입출을 반복하도록 구성된 것을 특징으로 한 것이다.3 is a perspective view showing an ejection apparatus for a semiconductor chip pickup according to the present invention, FIG. 4 is a front view of FIG. 3, and FIG. 5 is a side cross-sectional view of FIG. 3, and as shown therein, for a semiconductor chip pickup according to the present invention. The ejection device is provided with a plurality of the plunger unit 50 at equal intervals around the plunger rotation block 10 intermittently driven by the main drive motor 11, provided in the center of the plunger rotation block 10 and the cam The plunger unit 50 is brought into rotational contact with the main cam drive body 20 that is rotated by the drive motor 20a, so that the plunger pin 52 inside the plunger unit 50 is configured to repeat drawing in and out by cam operation. It is a feature.

상기 메인구동모터(11)와 연결된 플런저 로테이션 블럭(10) 및, 캠구동모터(20a)와 연결된 메인캠구동체(20)는 하부측 서포터(30) 상에 일체로 구비되고, 상기 서포터(30)는 하부지지플레이트(40) 상에 설치된 수직의 엘엠가이드(41)에 결합됨과 동시에 하부지지플레이트(40)의 하부측에 구비된 승강실린더(42)와 연결되어 상기 승강실린더(42)에 의해 엘엠가이드(41)를 따라 상.하로 이동할 수 있도록 구성한 것이다.The plunger rotation block 10 connected to the main drive motor 11 and the main cam drive body 20 connected to the cam drive motor 20a are integrally provided on the lower supporter 30, and the supporter 30 is provided. ) Is coupled to the vertical elm guide 41 installed on the lower support plate 40 and connected to the lift cylinder 42 provided on the lower side of the lower support plate 40 by the lift cylinder 42. It is configured to move up and down along the LM guide (41).

그리고, 상기 메인구동모터(11)의 동력은 벨트(14) 전동에 의해서 플런저 로테이션 블럭(10)으로 전달되는 것으로서, 이를 위해 메인구동모터(11)의 전방측에 원동풀리(12)가 구비되고, 상기 원형의 플런저 로테이션 블럭(10)은 후방측에 일체로 형성된 종동풀리(13)를 포함하며, 상기 원동풀리(12)와 종동풀리(13)의 사이에 벨트(14)가 연결되고, 플런저 로테이션 블럭(10)은 베어링(15)이 내장되어 상기 베어링에 의해서 회전이 가능하게 지지된다. 상기 플런저 유닛(50)은 플런저 로테이션 블럭(10)의 외측에 등간격(여기서는 90도 간격)으로 설치되는 것이며, 하부측에 메인캠구동체(20)과의 접촉에 의해 캠 구동되면서 플런저 바디(50a) 내부의 플런저 핀(미도시됨)을 인입출시키는 플런저 캠(58)이 구비되는 것으로서, 첨부된 도면을 참조로 하여 플런저 유닛(50)의 내부 구조를 상세히 설명하기로 한다.And, the power of the main drive motor 11 is to be transmitted to the plunger rotation block 10 by the belt 14 transmission, for this purpose the motive pulley 12 is provided on the front side of the main drive motor (11) The circular plunger rotation block 10 includes a driven pulley 13 integrally formed at the rear side, and a belt 14 is connected between the driven pulley 12 and the driven pulley 13, and a plunger The rotation block 10 has a bearing 15 embedded therein and is rotatably supported by the bearing. The plunger unit 50 is installed at equal intervals (here 90 degrees apart) on the outside of the plunger rotation block 10, the cam is driven by the contact with the main cam drive body 20 on the lower side of the plunger body ( 50a) As the plunger cam 58 is drawn in and out of the plunger pin (not shown), the internal structure of the plunger unit 50 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명의 플런저 유닛을 나타낸 사시도이고, 도 7a 내지 도 7c는 도 6의 단면도를 나타낸 것으로서, 이에 도시된 바와 같이 상기 플런저 유닛(50)은 플런저 바디(50a) 상에 플런저 캡(50d)이 결합되고, 플런저 바디(50a)의 내부에는 중공축(51a)을 상.하 이동가능하게 지지하는 볼스플라인(51)이 구비되며, 상기 볼스플라인(51)의 상측에는 상면에 하나 또는 복수개의 플런저 핀(52)을 갖는 핀 고정부(50b) 및 측면을 따라 다수의 진공흡입홈(53a)가 형성된 하부지지구(53)가 구비된다. 이때, 상기 핀 고정부(50b)는 별도의 고정용 부품이나 공구없이 간단하게 탈부착시킬 수 있도록 마그네틱 재질로 형성되고, 상기 플런저 캡(50d)은 핀 고정부(50b)의 플런저 핀(52)이 출입할 수 있도록 다수의 핀홀(54)과 진공흡입홀(55)이 형성된다.Figure 6 is a perspective view of the plunger unit of the present invention, Figure 7a to Figure 7c is a cross-sectional view of Figure 6, as shown in the plunger unit 50 is a plunger cap 50d on the plunger body 50a ) Is coupled to the inside of the plunger body (50a) is provided with a ball spline 51 for supporting the hollow shaft (51a) to move up and down, one or more on the upper surface of the ball spline (51) A pin fixing portion 50b having two plunger pins 52 and a lower support 53 formed with a plurality of vacuum suction grooves 53a along the side are provided. At this time, the pin fixing part 50b is formed of a magnetic material so that the pin fixing part 50b can be easily attached and detached without a separate fixing part or a tool, and the plunger cap 50d has a plunger pin 52 of the pin fixing part 50b. A plurality of pin holes 54 and the vacuum suction hole 55 is formed to enter and exit.

그리고, 상기 플런저 바디(50a)의 하부측에 플런저 업/다운 블럭(50d)이 구비되는 것으로서, 상기 플런저 업/다운 블럭(50d)은 볼스플라인(51)의 중공축(51a)과 연결되고, 상기 플런저 업/다운 블럭(50d)과 플런저 바디(50a) 사이의 중공축(51a) 외측에 복원스프링(50e)이 탄력 설치된다. 또한 플런저 업/다운 블럭(50d)은 중공축(51a)의 내부와 연통하게 직각을 이루는 진공흡입구(56)를 가지며, 상기 진공흡입구(56)의 하부측에 일측 및 타측단부에 각각 일자형의 캠 높이조절홈(57a) 및 편심축(57b)을 갖는 플런저 캠샤프트(57)가 구비되고, 상기 플런저 캠샤프트(57)의 편심축(57b)에 플런저 캠(58)이 결합되며, 상기 캠 높이조절홈(57a)을 이용한 플런저 캠(58)의 높이 조절시 플런저 캠샤프트(57)를 조이거나 풀어 고정 및 해제할 수 있도록 한 조임나사(59)가 플런저 캠샤프트(57)에 대한 직각을 이루는 방향으로 구비된다. 여기서, 미설명 부호 43은, 진공을 흡입으로 전환하는 밸브이다.The plunger up / down block 50d is provided at the lower side of the plunger body 50a, and the plunger up / down block 50d is connected to the hollow shaft 51a of the ball spline 51, A resilient spring 50e is elastically installed outside the hollow shaft 51a between the plunger up / down block 50d and the plunger body 50a. In addition, the plunger up / down block 50d has a vacuum suction port 56 perpendicular to the inside of the hollow shaft 51a, and has a straight cam at one side and the other end at the lower side of the vacuum suction port 56, respectively. A plunger cam shaft 57 having a height adjusting groove 57a and an eccentric shaft 57b is provided, and the plunger cam 58 is coupled to the eccentric shaft 57b of the plunger cam shaft 57, and the cam height When the height of the plunger cam 58 is adjusted using the adjusting groove 57a, a tightening screw 59 is formed perpendicular to the plunger camshaft 57 so that the plunger camshaft 57 can be tightened, released, and fixed. Direction is provided. Here, reference numeral 43 is a valve for switching the vacuum to suction.

이와같이 구성된 본 발명은 먼저, 하부지지플레이트(40)의 하부측에 구비된 승강실린더(42)의 작동에 의해서 상기 승강실린더(42)의 실린더로드(42a)에 연결되고 엘엠가이드(41)에 결합된 서포터(30)가 상측으로 이동하게 됨으로써 웨이퍼 점착시트(3)의 하부측에 플런저 로테이션 블럭(50d)이 인접하게 된다. 이러한 상태에서 플런저 로테이션 블럭(10)에 구비된 플런저 유닛(50) 중에 해당 플런저 유닛(50)를 선택하면, 메인구동모터(11)는 제어부의 동작명령에 따라 플런저 로테이션 블럭(10)을 회전 및 구동시켜 웨이퍼 점착시트(3)의 하부측에 해당 플런저 유닛(50)가 위치되게 한다.The present invention configured as described above is first connected to the cylinder rod 42a of the elevating cylinder 42 by the operation of the elevating cylinder 42 provided on the lower side of the lower support plate 40 and coupled to the LM guide 41. As the supported supporter 30 moves upward, the plunger rotation block 50d is adjacent to the lower side of the wafer adhesive sheet 3. In such a state, when the corresponding plunger unit 50 is selected among the plunger units 50 provided in the plunger rotation block 10, the main drive motor 11 rotates the plunger rotation block 10 according to the operation command of the controller. By driving, the plunger unit 50 is positioned on the lower side of the wafer adhesive sheet 3.

이렇게 해당 플런저 유닛(50)가 웨이퍼 점착시트(3)의 하부측에 위치하면, 도 8에 도시된 바와 같이 플런저 업/다운 블럭(50d)의 진공흡입구(56)와 볼스플라인(51)의 중공축(51a) 및, 핀 고정부(50b)의 진공흡입홈(53a), 플런저 캡(50d)의 진공흡입홀(55)을 통한 버큠의 작동에 의해서 웨이퍼 점착시트(3)를 흡착하게 되고, 메인캠구동체(20)가 캠구동모터(20a)의 동력을 전달받아 회전하게 된다.When the plunger unit 50 is located at the lower side of the wafer adhesive sheet 3 as described above, the hollow of the vacuum suction port 56 and the ball spline 51 of the plunger up / down block 50d is shown in FIG. 8. By adsorbing the wafer adhesive sheet 3 through the operation through the shaft 51a, the vacuum suction groove 53a of the pin fixing part 50b, and the vacuum suction hole 55 of the plunger cap 50d, The main cam driving body 20 is rotated by receiving the power of the cam driving motor 20a.

이에 따라 상기 메인캠구동체(20)에 접촉된 플런저 유닛(50)의 플런저 캠(58)이 연동하게 되는데, 이때 상기 플런저 캠(58)은 메인캠구동체(20)에 의해 상측으로 이동하고, 플런저 바디(50a)와 플런저 업/다운 블럭(50d) 사이의 중공축(51a) 외측에 탄력 설치된 복원스프링(50e)에 의해 하측의 원위치로 복귀하게 되는 것이며, 상기 플런저 캠(58)의 작동에 의해 플런저 업/다운 블럭(50d)과 플런저 바디(50a)의 중공축(51a)도 함께 상.하로 이동하게 됨으로써 핀 고정부(50b)의 플런저 핀(52)을 상.하 반복적으로 이동시켜 웨이퍼 점착시트(3)로부터 반도체 칩(2)을 분리할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the plunger cam 58 of the plunger unit 50 in contact with the main cam driver 20 is interlocked. At this time, the plunger cam 58 is moved upward by the main cam driver 20. By returning spring 50e elastically installed outside the hollow shaft 51a between the plunger body 50a and the plunger up / down block 50d, the plunger cam 58 is returned to its original position. By moving the plunger up / down block 50d and the hollow shaft 51a of the plunger body 50a up and down together, the plunger pin 52 of the pin fixing part 50b is repeatedly moved up and down. The semiconductor chip 2 can be separated from the wafer adhesive sheet 3.

그리고, 플런저 캠샤프트(57)를 고정하는 조임나사(59)를 풀어 고정을 해제한 후, 일자형 드라이버 등을 플런저 캠샤프트(57)의 일측단부에 형성된 캠 높이조절홈(57a)에 끼워 회전시킴으로써 편심축(57b) 및 플런저 캠(58)의 높이를 조절하여 연동하는 플런저 핀(52)의 높이를 조절할 수 있게 되는 것이며, 조절후에는 다시 조임나사(59)로 플런저 캠샤프트(57)를 조여 고정하게 되는 것으로서, 작업조건에 따른 플런저 핀(52)의 높이를 보다 간편하면서도 호환성있게 조절할 수 있게 되는 것이다.Then, after releasing and releasing the tightening screw 59 to fix the plunger cam shaft 57, a flat head screwdriver or the like is inserted into the cam height adjusting groove 57 a formed at one end of the plunger cam shaft 57 to rotate. By adjusting the height of the eccentric shaft 57b and the plunger cam 58, it is possible to adjust the height of the plunger pin 52 to interlock. After adjustment, tighten the plunger camshaft 57 with the tightening screw 59 again. By being fixed, the height of the plunger pin 52 according to the working conditions will be able to adjust more easily and interchangeably.

이같이 본 발명은 플런저 핀의 개수를 달리하는 복수개의 플런저 유닛을 구비하여 반도체 칩의 크기에 따라 해당 플런저 핀을 갖는 플런저 유닛으로 로테이션되게 하여 반도체 칩의 크기에 따라 플런저 유닛을 일일이 교체할 필요없이 반도체 칩의 픽업작업이 간편하게 이루어질 수 있도록 함으로써 작업의 효율성은 물론 플런저 유닛의 교체시간 단축에 따른 생산성을 한층 증대시킬 수 있고, 플런저 핀을 플런저 유닛의 내부에 조립하거나 분리할 때 별도의 고정용 부품이나 공구의 사용없이도 조립작업이 가능함으로써 작업의 간편성 및 신속성을 확보할 수 있으며, 작업 조건에 따라 플런저 핀의 인출 높이를 작업자가 임의로 자유롭게 조절할 수 있도록 함으로써 작업 조건의 최적화 및 호환성을 확보할 수 있게 되는 것이다.As described above, the present invention includes a plurality of plunger units having different numbers of plunger pins so that the plunger unit can be rotated according to the size of the semiconductor chip so that the plunger pins can be rotated. By simplifying the pick-up operation of the chip, the efficiency of the work and the productivity of the replacement of the plunger unit can be further increased. When the plunger pin is assembled or removed from the inside of the plunger unit, The assembly can be done without the use of tools, thereby ensuring the simplicity and speed of the work, and allowing the operator to freely adjust the withdrawal height of the plunger pin according to the working conditions, thereby ensuring the optimization and compatibility of the working conditions. will be.

이상에서 본 발명에 의한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치를 구체적으로 설명하였으나, 이는 본 발명의 가장 바람직한 실시양태를 기재한 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의해서 그 범위가 결정되어지고 한정되어진다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의한 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다.Although the above-described ejection apparatus for semiconductor chip pickup according to the present invention has been described in detail, this is only for describing the most preferred embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereto. Is determined and defined. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention.

10: 플런저 로테이션 블록 11: 메인구동모터
12: 원동풀리 13: 종동풀리
14: 벨트 20: 메인캠구동체
20a: 캠구동모터 30: 서포터
40: 하부지지플레이트 41: 엘엠(LM)가이드
42: 승강실린더 42a: 실린더로드
50: 플런저 유닛 50a: 플런저 바디
50b: 핀 고정부 50c: 플런저 캡
50d: 플런저 업/다운 블럭 50e: 복원스프링
51: 볼스플라인 51a: 베어링
51b: 중공축 52: 플런저 핀
53: 진공흡입홀 54: 핀홀
55: 진공흡입홈 56: 진공흡입구
57: 플런저 캠샤프트 57a: 캠 높이조절홈
58: 플런저 캠 59: 조임나사10: Plunger rotation block 11: main drive motor
12: driven pulley 13: driven pulley
14: belt 20: main cam drive body
20a: cam drive motor 30: supporter
40: lower support plate 41: L (LM) guide
42: lifting cylinder 42a: cylinder rod
50: plunger unit 50a: plunger body
50b: pin fixing part 50c: plunger cap
50d: Plunger up / down block 50e: Restoring spring
51: ball spline 51a: bearing
51b: hollow shaft 52: plunger pin
53: vacuum suction hole 54: pinhole
55: vacuum suction groove 56: vacuum suction opening
57: plunger camshaft 57a: cam height adjusting groove
58: Plunger Cam 59: Tightening Screw

Claims (5)

웨이퍼 점착시트(3)를 하부측에서 진공 흡착하고, 하나 또는 복수개의 플런저 핀(52)이 내부에 구비되어 상기 플런저 핀(52)이 웨이퍼 점착시트(3) 위에 부착되어 있는 반도체 칩(2)을 밑에서 위로 밀어 올려 웨이퍼 점착시트(3)로부터 반도체 칩(2)을 분리하는 플런저 유닛(50)으로 이루어진 반도체 칩 픽업용 이젝션장치에 있어서,
상기 플런저 유닛(50)을 메인구동모터(11)에 의해 간헐 구동되는 플런저 로테이션 블럭(10)의 둘레에 등간격으로 복수개로 구비하되, 플런저 로테이션 블럭(10)의 중앙부에 구비되고 캠구동모터(20a)에 의해 회전하는 메인캠구동체(20)에 플런저 유닛(50)을 회전 접촉되게 하여 플런저 유닛(50) 내부의 플런저 핀(52)이 캠작동으로 인입출을 반복하도록 구성된 것을 특징으로 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치.
The semiconductor chip 2 in which the wafer adhesive sheet 3 is vacuum-adsorbed from the lower side and one or more plunger pins 52 are provided therein, and the plunger pins 52 are attached to the wafer adhesive sheet 3. In the ejection device for semiconductor chip pick-up consisting of a plunger unit 50 for pushing up from the bottom to separate the semiconductor chip 2 from the wafer adhesive sheet 3,
The plunger unit 50 is provided in plural at equal intervals around the plunger rotation block 10 intermittently driven by the main drive motor 11, provided in the center of the plunger rotation block 10 and the cam drive motor ( It characterized in that the plunger unit 50 is rotated in contact with the main cam drive body 20 rotated by 20a) so that the plunger pin 52 inside the plunger unit 50 repeats withdrawal by cam operation. Ejection device for semiconductor chip pickup.
제1항에 있어서
상기 플런저 유닛(50)은 볼스플라인(51)이 내장된 플런저 바디(50a)와;
상기 볼스플라인의 상측에 결합되고, 하나 또는 복수개의 플런저 핀(52)을 가지며, 측면을 따라 다수의 진공흡입홈(53a)을 갖는 핀 고정부(50b) 및 하부지지구(53)와;
상기 플런저 바디(50a)에 결합되고, 상면에 복수개의 핀홀(54) 및 진공흡입홀(55)이 형성된 플런저 캡(50d)과;
상기 볼스플라인(51)의 내부에 상.하로 이동가능하게 구비된 중공축(51a) 하부에 연결되고, 메인캠구동체(20)와 접촉운동을 하는 플런저 캠(58) 및, 진공흡입구(56)를 갖는 플런저 업/다운 블럭(50d)과;
상기 플런저 업/다운 블럭(50d)과 플런저 바디(50a) 사이의 중공축(51a) 외측에 탄력 설치되는 복원스프링(50e);으로 구성된 것을 특징으로 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치.
The method of claim 1, wherein
The plunger unit 50 includes a plunger body 50a in which a ball spline 51 is embedded;
A pin fixing part (50b) and a lower support (53) coupled to an upper side of the ball spline, having one or more plunger pins (52), and having a plurality of vacuum suction grooves (53a) along the side surface;
A plunger cap 50d coupled to the plunger body 50a and having a plurality of pin holes 54 and a vacuum suction hole 55 formed on an upper surface thereof;
A plunger cam 58 connected to a lower portion of the hollow shaft 51a provided to move up and down inside the ball spline 51 and making contact with the main cam driver 20, and a vacuum suction port 56. A plunger up / down block 50d;
And a restoring spring (50e) elastically installed outside the hollow shaft (51a) between the plunger up / down block (50d) and the plunger body (50a).
제2항에 있어서,
상기 핀 고정부(50b)는, 마그네틱 재질로 형성되어 볼스플라인(51)의 상측에 자력으로 부착되도록 구성한 것을 특징으로 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치.
The method of claim 2,
The pin fixing part (50b) is formed of a magnetic material, the ejection device for a semiconductor chip pickup, characterized in that configured to be attached to the upper side of the ball spline (51) by magnetic force.
제2항에 있어서,
상기 플런저 업/다운 블럭(50d)은, 일측 및 타측단부에 캠 높이조절홈(57a) 및 편심축(57b)을 갖는 플런저 캠샤프트(57)를 포함하고, 상기 편심축(57b)에 플런저 캠(58)이 결합되며, 상기 플런저 캠샤프트(57)에 대하여 직각을 이루는 방향으로 플런저 캠샤프트를 고정하는 조임나사(59)를 더 포함하는 것을 특징으로 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치.
The method of claim 2,
The plunger up / down block 50d includes a plunger cam shaft 57 having a cam height adjusting groove 57a and an eccentric shaft 57b at one side and the other end thereof, and a plunger cam at the eccentric shaft 57b. And a fastening screw (59) coupled thereto to secure the plunger camshaft in a direction perpendicular to the plunger camshaft (57).
제1항에 있어서,
상기 메인구동모터(11)와 연결된 플런저 로테이션 블럭(10) 및, 캠구동모터(20a)와 연결된 메인캠구동체(20)는 하부측 서포터(30) 상에 일체로 구비되고, 상기 서포터(30)는 하부지지플레이트(40) 상에 설치된 수직의 엘엠가이드(41)에 결합됨과 동시에 하부지지플레이트(40)의 하부측에 구비된 승강실린더(42)와 연결되어 상기 승강실린더(42)에 의해 엘엠가이드(41)를 따라 상.하로 이동할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한 반도체 칩 픽업용 이젝션장치.






The method of claim 1,
The plunger rotation block 10 connected to the main drive motor 11 and the main cam drive body 20 connected to the cam drive motor 20a are integrally provided on the lower supporter 30, and the supporter 30 is provided. ) Is coupled to the vertical elm guide 41 installed on the lower support plate 40 and connected to the lift cylinder 42 provided on the lower side of the lower support plate 40 by the lift cylinder 42. Ejection device for semiconductor chip pickup, characterized in that configured to move up and down along the LM guide (41).






KR1020110130799A 2011-12-08 2011-12-08 The ejection apparatus for pick up semiconductor chip KR101304030B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110130799A KR101304030B1 (en) 2011-12-08 2011-12-08 The ejection apparatus for pick up semiconductor chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110130799A KR101304030B1 (en) 2011-12-08 2011-12-08 The ejection apparatus for pick up semiconductor chip

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130064266A KR20130064266A (en) 2013-06-18
KR101304030B1 true KR101304030B1 (en) 2013-09-04

Family

ID=48861267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110130799A KR101304030B1 (en) 2011-12-08 2011-12-08 The ejection apparatus for pick up semiconductor chip

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101304030B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110654851A (en) * 2019-08-26 2020-01-07 楼显华 Stepping clamping and transporting device for crystal diode

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6637397B2 (en) * 2016-09-12 2020-01-29 ファスフォードテクノロジ株式会社 Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method
KR102178700B1 (en) * 2019-06-10 2020-11-16 세메스 주식회사 Die ejecting apparatus
KR102130475B1 (en) * 2019-11-21 2020-07-06 제너셈(주) Picker structure and package separator including the same
KR102336914B1 (en) * 2019-12-19 2021-12-08 세메스 주식회사 Die ejector and die transfer apparatus including the same
KR102405424B1 (en) * 2020-06-25 2022-06-07 한화정밀기계 주식회사 Wafer stage device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980057435U (en) * 1997-02-04 1998-10-15 문정환 Chip ejector of chip bonder for semiconductor package manufacturing
KR20020090812A (en) * 2001-05-29 2002-12-05 주식회사 탑 엔지니어링 Chip ejector apparatus
KR20050009034A (en) * 2003-07-15 2005-01-24 삼성전자주식회사 Apparatus for separating chip
KR100865766B1 (en) * 2007-07-24 2008-10-29 (주) 에스에스피 Semiconductor die ejecting apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980057435U (en) * 1997-02-04 1998-10-15 문정환 Chip ejector of chip bonder for semiconductor package manufacturing
KR20020090812A (en) * 2001-05-29 2002-12-05 주식회사 탑 엔지니어링 Chip ejector apparatus
KR20050009034A (en) * 2003-07-15 2005-01-24 삼성전자주식회사 Apparatus for separating chip
KR100865766B1 (en) * 2007-07-24 2008-10-29 (주) 에스에스피 Semiconductor die ejecting apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110654851A (en) * 2019-08-26 2020-01-07 楼显华 Stepping clamping and transporting device for crystal diode

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130064266A (en) 2013-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101304030B1 (en) The ejection apparatus for pick up semiconductor chip
KR102084792B1 (en) Method for detaching a semiconductor chip from a foil
KR101612034B1 (en) Die ejector
JP4405211B2 (en) Semiconductor chip peeling apparatus, peeling method, and semiconductor chip supply apparatus
KR100865766B1 (en) Semiconductor die ejecting apparatus
KR20130066234A (en) Fabricating method of semiconductor device and appratus for pick-up of semiconductor device used thereof
KR102330577B1 (en) Electronic component pickup apparatus and bonding apparatus
CN111863703A (en) Impact-free ejector pin device of die bonder and working method thereof
KR100950250B1 (en) Apparatus for supporting chip for ejector
KR20110090553A (en) Ejecting device for die bonder
KR101103332B1 (en) Chip Ejector Apparatus
KR20080093827A (en) Wafer spin chuck
KR101062708B1 (en) Chip Peeling Method, Chip Peeling Device, and Semiconductor Device Manufacturing Method
KR200151979Y1 (en) Chip ejecting apparatus of chip bonder
JPH07456Y2 (en) Chip pushing device
JP4862872B2 (en) Component mounting equipment
KR102127695B1 (en) Semiconductor die detachment apparatus
KR100830224B1 (en) Dipping device of semiconductor die bonding apparatus
JP7184006B2 (en) Semiconductor chip pick-up jig, semiconductor chip pick-up device, and pick-up jig adjustment method
KR100425139B1 (en) Chip ejector apparatus
KR20140082417A (en) Pick-up Device
KR101061474B1 (en) Board chucking module
CN210682439U (en) Automatic needle falling device
KR102189277B1 (en) Stage module and die bonding apparatus including the same
US7198479B2 (en) Ejector with multi-ejection pins

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160829

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170828

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180816

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 7