KR20050009034A - Apparatus for separating chip - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접착 테이프에 부착되어 지지되는 반도체 웨이퍼로부터 다이 본딩을 위하여 반도체 칩을 분리시킬 때 사용되는 칩 분리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a chip separating apparatus used for separating a semiconductor chip for die bonding from a semiconductor wafer attached and supported by an adhesive tape.
웨이퍼 가공 공정(fabrication process)을 거쳐 집적회로가 형성된 웨이퍼는 후속으로 진행되는 웨이퍼 소잉(wafer sawing) 공정에서 개별 반도체 칩으로 절단된 반도체 칩의 이탈을 방지하고 취급이 용이하게 이루어질 수 있도록 집적회로가 형성된 면의 반대쪽 면에 접착 테이프가 부착된다. 이와 같이 접착 테이프가 부착된 웨이퍼는 웨이퍼 소잉 공정 후에 다이 본딩 공정으로 공급되고 다이 본딩 공정에서 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩이 분리되어 리드프레임이나 기판에 실장된다. 도 1을 참조하여 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 일반적인 다이 본딩 장치를 소개하기로 한다.The wafer in which the integrated circuit is formed through a wafer fabrication process has an integrated circuit to prevent separation of the semiconductor chip cut into individual semiconductor chips and to facilitate handling in a subsequent wafer sawing process. An adhesive tape is attached to the side opposite to the formed surface. The wafer with the adhesive tape attached thereto is supplied to the die bonding process after the wafer sawing process, and the individual semiconductor chips are separated from the wafer in the die bonding process and mounted on the lead frame or the substrate. A general die bonding apparatus for performing a die bonding process will be described with reference to FIG. 1.
도 1은 일반적인 다이 본딩 장치의 개략 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a general die bonding apparatus.
도 1에 도시된 바와 같이 일반적인 다이 본딩 장치(50)는 웨이퍼(10)에서 양호한 상태의 반도체 칩(11)을 정렬 스테이지(53)로 이송시키고 그 정렬 스테이지(53)로부터 위치 정렬된 반도체 칩(11)을 본딩하고자 하는 접착제(33)가 도포된 기판(31)의 칩 부착 영역까지 이송시켜 주는 픽 엔 플레이스(pick and place)장치(51)와, 다이 본딩에 필요한 하중을 가해서 기판(31)에 반도체 칩(11)을 부착시키는 본딩 헤드(bonding head; 54), 및 기판(31)을 작업 위치로 이동시키는 기판 이송 장치(55)등을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, a general die bonding apparatus 50 transfers a semiconductor chip 11 in a good state from a wafer 10 to an alignment stage 53 and is positioned in a position aligned from the alignment stage 53. 11) a pick and place device 51 for transferring the adhesive 33 to the chip attachment region of the substrate 31 to which the adhesive 33 is to be bonded, and a substrate 31 by applying a load necessary for die bonding. And a bonding head 54 for attaching the semiconductor chip 11 to it, a substrate transfer device 55 for moving the substrate 31 to a working position, and the like.
이와 같은 구성을 갖는 다이 본딩 장치에 있어서 반도체 칩을 기판 또는 리드프레임에 부착시키기 위해서는 개별 반도체 칩을 웨이퍼에 부착되어 있는 접착 테이프로부터 분리하여야 한다. 따라서, 다이 본딩 장치는 반도체 칩을 기판 또는 리드프레임에 부착하기 위한 단위 장치들 외에 개별 반도체 칩을 접착 테이프로부터 분리시키기 위한 칩 분리 장치를 포함한다.In the die bonding apparatus having such a configuration, in order to attach the semiconductor chip to the substrate or the lead frame, the individual semiconductor chip must be separated from the adhesive tape attached to the wafer. Accordingly, the die bonding apparatus includes a chip separating apparatus for separating the individual semiconductor chips from the adhesive tape in addition to the unit apparatuses for attaching the semiconductor chips to the substrate or the leadframe.
도 2는 종래 기술에 따른 칩 분리 장치의 부분 분해 사시도이고, 도 3은 종래 기술에 따른 칩 분리 장치에서 이젝션 홀더의 부분 단면도이며, 도 4는 종래 기술에 따른 칩 분리 장치의 동작 상태도이다.2 is a partially exploded perspective view of a chip detachment apparatus according to the prior art, FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the ejection holder in the chip detachment apparatus according to the prior art, and FIG. 4 is an operational state diagram of the chip detachment apparatus according to the prior art.
도 2내지 도 4을 참조하면, 종래 기술에 따른 칩 분리 장치(200)는 접착 테이프(21)를 흡착 고정하기 위한 이젝션 홀더(ejection holder; 210)와 반도체 칩(11)을 밀어 올리는 플런저 핀(plunger pin; 220) 및 플런저 핀(220)이 고정되는 핀 홀더(pin holder; 230)를 포함하여 구성된다.2 to 4, the chip detachment apparatus 200 according to the prior art may include an ejection holder 210 for adsorbing and fixing the adhesive tape 21 and a plunger pin for pushing up the semiconductor chip 11. and a pin holder 230 to which the plunger pin 220 and the plunger pin 220 are fixed.
이젝션 홀더(210)는 내부가 비어 있고 일측이 개구된 원통형태로 상부에 플런저 핀(220)의 삽입을 위한 핀 삽입 구멍(211)과 진공에 의해 웨이퍼(10) 밑면에부착된 접착 테이프(21)를 흡착하기 위한 흡입 구멍(212), 및 그 흡입 구멍(212)을 연결하는 원형의 흡입 홈(213)이 형성되어 있다.The ejection holder 210 has a hollow cylindrical shape with one side opened and a pin insertion hole 211 for inserting the plunger pin 220 thereon and an adhesive tape attached to the bottom surface of the wafer 10 by vacuum. ), And a suction hole 212 for sucking the suction hole 212 and a circular suction groove 213 connecting the suction hole 212 are formed.
플런저 핀 홀더(230)는 웨이퍼(10)의 하부에서 분리시킬 반도체 칩(11)의 가장자리 네 곳에서 칩 밑면을 밀어 올리는 4개의 플런저 핀(220)이 설치 고정되며 이젝션 홀더(210)의 안내에 따라 내부에서 상승 및 하강 동작된다. 플런저 핀(220)은 이젝션 홀더(210)의 핀 삽입구멍(211)을 통하여 상승되어 반도체 칩(11)의 밑면을 밀어 올리게 된다.The plunger pin holder 230 is provided with four plunger pins 220 for pushing up the bottom of the chip from the four edges of the semiconductor chip 11 to be separated from the bottom of the wafer 10 and fixed to the guide of the ejection holder 210. As a result, the up and down operation is performed. The plunger pin 220 is raised through the pin insertion hole 211 of the ejection holder 210 to push up the bottom surface of the semiconductor chip 11.
플런저 핀 홀더(230)는 상부에 핀 블록(231)과 그 측면에 밀착되는 두 개의 핀 고정블록(233)에 의해 고정 결합된다. 핀 블록(231)과 핀 고정블록(233)은 각각 수직으로 형성된 복수의 슬릿(232,234)을 가지고 있어서 결합될 때 플런저 핀(220)이 삽입되는 핀 결합구멍(235)을 형성한다. 핀 고정블록(233)은 핀 블록(231)에 볼트 또는 나사와 같은 체결부재(236)에 의해 고정된다.The plunger pin holder 230 is fixedly coupled by a pin block 231 and two pin fixing blocks 233 in close contact with the side thereof. The pin block 231 and the pin fixing block 233 have a plurality of slits 232 and 234 formed vertically, respectively, to form a pin coupling hole 235 into which the plunger pin 220 is inserted. The pin fixing block 233 is fixed to the pin block 231 by a fastening member 236 such as a bolt or a screw.
밑면에 폴리이미드 테이프(21)가 부착된 웨이퍼(10)로부터 반도체 칩(11)을 분리하는 작업은 픽 엔 플레이스 장치의 픽커(picker; 52)와 칩 분리 장치(200)의 유기적인 동작에 의해 이루어진다. 칩 분리 장치(200)의 이젝션 홀더(210)가 웨이퍼(10)의 밑면에 부착된 테이프(21)에 밀착되어 진공 흡입력에 의해 밑으로 잡아당김과 동시에 플런저 핀(220)이 상승되어 반도체 칩(11)을 밀어 올린다. 이 상태에서 픽커(52)는 진공 흡입력에 의해 반도체 칩(11)을 흡착하여 이송하게 된다. 참조부호 12는 불량으로 판정되어 사용될 수 없는 반도체 칩으로서 잉크로 마킹(marking)이 되어 있다.The operation of separating the semiconductor chip 11 from the wafer 10 having the polyimide tape 21 attached to the bottom thereof is performed by the organic operation of the picker 52 of the pick and place device and the chip separation device 200. Is done. The ejection holder 210 of the chip separation device 200 is brought into close contact with the tape 21 attached to the bottom surface of the wafer 10 and pulled downward by the vacuum suction force, and at the same time, the plunger pin 220 is lifted up to form a semiconductor chip ( 11) Push up. In this state, the picker 52 sucks and transports the semiconductor chip 11 by the vacuum suction force. Reference numeral 12 is a semiconductor chip which is determined to be defective and cannot be used, and is marked with ink.
그런데, 종래 기술에 따른 칩 분리 장치는 다양한 칩 크기나 형태 등에 따른 이젝션 홀더와 핀 홀더를 필요로 한다. 칩 크기나 형태가 변경될 경우 그에 적합한 플런저 핀의 배치 상태 및 구조를 이젝션 홀더와 핀 홀더로의 교체가 필요하다. 그리고, 이젝션 홀더와 핀 홀더 및 플런저 핀의 교체시 각각의 플런저 핀 높이도 매우 정확하게 설정되도록 하여 조립이 이루어져야 한다. 따라서, 시간과 경비의 증가가 초래된다.However, the chip separating apparatus according to the related art requires an ejection holder and a pin holder according to various chip sizes or shapes. If the chip size or shape changes, it is necessary to replace the placement and structure of the plunger pin suitable for the ejection holder and the pin holder. In addition, when the ejection holder and the pin holder and the plunger pin are replaced, the assembly should be made so that the height of each plunger pin is also set very accurately. Thus, an increase in time and expense is brought about.
또한, 박형 웨이퍼(thin wafer)의 경우 종래의 칩 분리 장치로 칩을 분리할 경우 칩 손상이 발생될 수 있다. 칩 크기에 비하여 두께가 얇기 때문에 플런저 핀에 의해 밀어 올리는 지점이 동일 크기이며 일반적인 두께를 갖는 칩보다는 안쪽으로 배치되어야 하나, 종래의 칩 분리 장치는 플런저 핀과 플런저 핀 사이의 간격을 좁힐 수가 없어 그로 인하여 칩 분리 과정에서 칩에 금이 가는 등 칩 손상이 발생될 수 있다.In the case of a thin wafer, chip damage may occur when the chip is separated by a conventional chip separation apparatus. Since the thickness is thinner than the chip size, the point pushed up by the plunger pin should be placed inward rather than the chip having the same size and thickness. As a result, chip damage may occur, such as cracking of a chip during chip separation.
따라서 본 발명의 목적은 다양한 크기나 두께의 반도체 칩을 접착 테이프로부터 분리할 때 이젝션 홀더나 핀 홀더의 교체 없이 적용할 수 있도록 하는 칩 분리 장치를 제공하는 데에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip separation apparatus that can be applied without replacing the ejection holder or the pin holder when separating semiconductor chips of various sizes or thicknesses from the adhesive tape.
또한 본 발명의 목적은 접착 테이프로부터 칩을 분리할 때 칩에 가해지는 충격을 분산시킬 수 있는 칩 분리 장치를 제공하는 데에 있다.It is also an object of the present invention to provide a chip separating apparatus capable of dispersing the impact applied to the chip when separating the chip from the adhesive tape.
도 1은 일반적인 다이 본딩 장치의 개략 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a general die bonding apparatus;
도 2는 종래 기술에 따른 칩 분리 장치의 부분 분해 사시도,2 is a partially exploded perspective view of a chip detachment apparatus according to the prior art;
도 3은 종래 기술에 따른 칩 분리 장치에서 이젝션 홀더의 부분 단면도,3 is a partial cross-sectional view of the ejection holder in the chip detachment apparatus according to the prior art,
도 4는 종래 기술에 따른 칩 분리 장치의 동작 상태도,4 is an operating state diagram of a chip detachment apparatus according to the prior art;
도 5는 본 발명에 따른 칩 분리 장치의 부분 분해 사시도,5 is a partially exploded perspective view of a chip detachment apparatus according to the present invention;
도 6과 도 7은 각각 본 발명에 따른 칩 분리 장치에서 이젝션 홀더의 주요 부분을 나타낸 단면도, 및6 and 7 are cross-sectional views showing main parts of the ejection holder in the chip detachment apparatus according to the present invention, respectively, and
도 8은 본 발명에 따른 칩 분리 장치의 동작 상태도이다.8 is an operational state diagram of a chip detachment apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10; 웨이퍼 11; 반도체 칩10; Wafer 11; Semiconductor chip
21; 접착 테이프 31; 기판21; Adhesive tape 31; Board
33; 접착제 50; 다이 본딩 장치33; Adhesive 50; Die bonding device
51; 픽 엔 플레이스 장치 52; 픽커51; Pick and place device 52; Picker
53; 정렬 스테이지 54; 본딩헤드53; Alignment stage 54; Bonding head
55; 리드프레임 이송 장치 100; 칩 분리 장치55; Leadframe transfer device 100; Chip separator
110; 이젝션 홀더 111; 핀 삽입 구멍110; Ejection holder 111; Pin insertion hole
112; 흡입 구멍 113; 흡입 홈112; Suction hole 113; Suction home
120; 플런저 핀 130; 핀 홀더120; Plunger pin 130; Pin holder
131; 자석 블록 140; 핀 홀더 고정 블록131; Magnetic block 140; Pin holder fixing block
150; 구동축150; driving axle
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 칩 분리 장치는 접착 테이프가 부착된 웨이퍼의 특정 반도체 칩을 하부에서 밀어 올리는 복수의 플런저 핀과, 그 플런저 핀이 고정 결합되는 핀 홀더, 및 핀 홀더가 삽입되어 안내되며 플런저 핀이 삽입되는 핀 삽입 구멍이 형성된 이젝션 홀더를 구비한 칩 분리 장치에 있어서, 플런저 핀이 상자성체이며 핀 홀더가 플런저 핀을 자력에 의해 고정시키는 자석 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.The chip separating apparatus according to the present invention for achieving the above object comprises a plurality of plunger pins for pushing up a specific semiconductor chip of the wafer with the adhesive tape attached thereto, a pin holder to which the plunger pins are fixedly coupled, and a pin holder A chip separating apparatus having an ejection holder having a pin insertion hole into which a plunger pin is inserted and guided, wherein the plunger pin is paramagnetic and the pin holder comprises a magnetic block for magnetically fixing the plunger pin. .
바람직하게는 이젝션 홀더의 핀 삽입 구멍이 4개를 초과하여 형성되며 플런저 핀이 특정 반도체 칩에 대응하여 4개를 초과하여 균형을 이루며 배치된다. 그리고, 자석 블록을 네오디움 자석으로 구성한다. 플런저 핀은 상승 동작 전 최초 위치에서 말단 부분이 핀 삽입 구멍 내에 위치하도록 한다. 이젝션 홀더는 핀 삽입 구멍이 플런저 핀의 외경보다 0.7㎜ 큰 내경을 갖도록 한다. 핀 삽입 구멍이 형성되는 이젝션 홀더의 상단부 두께를 5㎜로 한다. 한편, 플런저 핀은 상단이 평탄면이 되도록 할 수 있다.Preferably, more than four pin insertion holes are formed in the ejection holder and more than four plunger pins are disposed in a balanced manner corresponding to a specific semiconductor chip. The magnet block is composed of neodymium magnets. The plunger pin ensures that the distal end is located in the pin insertion hole in its initial position prior to the lifting operation. The ejection holder allows the pin insertion hole to have an inner diameter that is 0.7 mm larger than the outer diameter of the plunger pin. The thickness of the upper end of the ejection holder in which the pin insertion hole is formed is 5 mm. On the other hand, the plunger pin can be made so that the upper end is a flat surface.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 칩 분리 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a chip separating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명에 따른 칩 분리 장치의 부분 분해 사시도이고, 도 6과 도 7은 각각 본 발명에 따른 칩 분리 장치에서 이젝션 홀더의 주요 부분을 나타낸 단면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 칩 분리 장치의 동작 상태도이다.5 is a partially exploded perspective view of a chip detachment apparatus according to the present invention, and FIGS. 6 and 7 are cross-sectional views illustrating major portions of the ejection holder in the chip detachment apparatus according to the present invention, and FIG. 8 is a chip detachment according to the present invention. The operation state diagram of the device.
도 5내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 칩 분리 장치(100)는 내부가 비어 있고 일측이 개구된 원통형태의 이젝션 홀더(110)와, 접착 테이프가 부착된 웨이퍼(10)의 반도체 칩(11)을 하부에서 밀어 올리는 플런저 핀(120), 및 플런저핀(120)이 고정되며 이젝션 홀더(110)에 의해 안내되어 이젝션 홀더(110)의 내부로 운동되어 플런저 핀(120)을 상승시키는 핀 홀더(130)를 포함하여 구성된다. 핀 홀더(130)의 하부에는 핀 홀더 고정 블록(140)이 결합되고, 그 핀 홀더 고정 블록(140)에 구동축(150)이 결합된다. 구동축(150)이 동력 전달 수단에 연결되어 핀 홀더(130)를 수직 운동시키게 된다.5 to 8, the chip detachment apparatus 100 according to the present invention has a cylindrical ejection holder 110 having an empty side and an opening at one side thereof, and a semiconductor chip of the wafer 10 having an adhesive tape attached thereto. The plunger pin 120 and the plunger pin 120 that push up 11 from the bottom are fixed and guided by the ejection holder 110 to move into the ejection holder 110 to raise the plunger pin 120. It is configured to include a pin holder 130. The pin holder fixing block 140 is coupled to the lower portion of the pin holder 130, and the drive shaft 150 is coupled to the pin holder fixing block 140. The drive shaft 150 is connected to the power transmission means to vertically move the pin holder 130.
이젝션 홀더(110)는 자석에 붙지 않는 반자성체 재질로 이루어지며 상단에 플런저 핀(120)의 삽입을 위하여 복수 개의 핀 삽입 구멍(111)이 형성되어 있다. 핀 삽입 구멍(111)은 하나의 반도체 칩(11)에 대하여 4개를 초과하는 개수로 형성되며 반도체 칩(11)에 대하여 균형을 이루도록 하여 적절하게 분산 배치되어 있다. 그리고, 이 핀 삽입 구멍(111)들은 도 7에서와 같이 플런저 핀(12)의 외경 d1보다 0.7㎜큰 내경 d2를 가지며, 이젝션 홀더(110)의 상단에 전체적으로 배치 형성된다.The ejection holder 110 is made of a semi-magnetic material that does not adhere to the magnet, and a plurality of pin insertion holes 111 are formed at the top to insert the plunger pin 120. The pin insertion holes 111 are formed in a number exceeding four with respect to one semiconductor chip 11 and are properly distributed so as to be balanced with respect to the semiconductor chip 11. The pin insertion holes 111 have an inner diameter d2 of 0.7 mm larger than the outer diameter d1 of the plunger pin 12 as shown in FIG. 7, and are formed on the upper end of the ejection holder 110 as a whole.
핀 삽입 구멍(111)들이 형성되는 이젝션 홀더(110)는 도 6에서와 같이 상단 두께 A가 플런저 핀(120)의 유동이 방지될 수 있도록 도 3에 나타난 바와도 같은 종래의 칩 분리 장치에서의 이젝션 홀더(210) 보다 두껍게 형성되는데 바람직하게는 5㎜ 두께를 갖도록 한다. 그리고, 이젝션 홀더(110)에는 핀 삽입 구멍(111)의 주위에 웨이퍼(10) 밑면에 부착된 접착 테이프(21)를 흡착하기 위한 흡입 구멍(112)과 그 흡입 구멍(112)을 연결하는 원형의 흡입 홈(113)이 형성되어 있다. 접착 테이프(21)의 흡착을 위한 진공 흡입력이 흡입 구멍(112)과 흡입 홈(113)을 통하여 인가된다.The ejection holder 110, in which the pin insertion holes 111 are formed, has a top thickness A as shown in FIG. 6 so that the flow of the plunger pin 120 can be prevented in the conventional chip detachment apparatus as shown in FIG. It is formed thicker than the ejection holder 210 is preferably to have a thickness of 5mm. In addition, the ejection holder 110 has a circular shape connecting the suction hole 112 and the suction hole 112 to suck the adhesive tape 21 attached to the bottom surface of the wafer 10 around the pin insertion hole 111. Suction grooves 113 are formed. A vacuum suction force for adsorption of the adhesive tape 21 is applied through the suction hole 112 and the suction groove 113.
플런저 핀(120)은 자석에 붙는 성질을 갖는 상자성체 재질로 구성되며 상단이 뾰족한 형태이고 하단이 평탄면인 형태를 갖는다. 그러나 상단이 평탄면인 형태의 플런저 핀의 사용도 가능하며 이와 같은 경우 두께가 얇은 박형 웨이퍼에 적합하다. 플런저 핀(120)은 핀 홀더(130)에 의해 고정되며, 이젝션 홀더(110)의 핀 삽입 구멍(111)에 의해 안내된다.The plunger pin 120 is made of a paramagnetic material having a property of adhering to a magnet, and has a pointed top and a flat bottom. However, it is also possible to use a plunger pin with a flat top surface, which is suitable for thin wafers. The plunger pin 120 is fixed by the pin holder 130 and guided by the pin insertion hole 111 of the ejection holder 110.
이젝션 홀더(110)에 삽입되는 핀 홀더(130)는 상단에 플런저 핀(120)이 고정되는 자석 블록(131)을 포함하고 있다. 플런저 핀(120)의 하단이 자석 블록(131)에 자력으로 고정된다. 자석 블록(131)으로는 상용화된 자석 중 가장 강한 자기 특성을 가지며 자력에 비하여 저가인 특성을 갖는 네오디움(Nd-Fe-B) 자석이 사용되는 것이 바람직하다. 플런저 핀(120)은 네오디움 자석의 강한 자력에 의해 자석 블록(131)에 고정 상태가 유지될 수 있다.The pin holder 130 inserted into the ejection holder 110 includes a magnet block 131 on which the plunger pin 120 is fixed. The lower end of the plunger pin 120 is magnetically fixed to the magnet block 131. As the magnet block 131, a neodymium (Nd-Fe-B) magnet having the strongest magnetic characteristics among the commercially available magnets and having a lower cost than the magnetic force is preferably used. The plunger pin 120 may be fixed to the magnet block 131 by the strong magnetic force of the neodymium magnet.
플런저 핀(120)은 하나의 반도체 칩(11)에 대하여 4개를 초과하는 개수가 결합되며 반도체 칩(11)에 대하여 균형을 이루도록 하여 적절하게 분산 배치된다. 그리고, 플런저 핀(120)이 핀 홀더(130)에 결합된 상태에서 플런저 핀(120)의 상부 일 부분이 이젝션 홀더(110)의 핀 삽입 구멍(111) 내에 위치하도록 한다.More than four plunger pins 120 are combined with respect to one semiconductor chip 11 and are properly distributed so as to be balanced with respect to the semiconductor chip 11. In addition, the upper portion of the plunger pin 120 is positioned in the pin insertion hole 111 of the ejection holder 110 while the plunger pin 120 is coupled to the pin holder 130.
동작을 설명하면, 이젝션 홀더(110)가 접착 테이프(21)가 부착된 웨이퍼 아래에서 상승되어 이젝션 홀더(110)의 상단면이 접착 테이프(21)에 밀착된다. 이 상태에서 진공 흡입력이 이젝션 홀더(110)의 흡입 구멍(112)과 흡입 홈(113)을 통하여 인가되어 접착 테이프(21)가 흡착 고정된다. 그리고, 핀 홀더(130)가 상승되어 플런저 핀(120)이 핀 삽입 구멍(111)에서 상승되어 이젝션 홀더(110)의 상단면으로부터 돌출되어 특정 반도체 칩(11)을 밀어 올리게 된다. 이때, 플런저 핀(120)이특정 반도체 칩(11)에 대하여 4개를 초과하여 분산된 힘으로 작용되므로 두께가 얇은 박형 웨이퍼의 특정 반도체 칩에 대하여도 힘의 집중 없이 분산된 힘으로 반도체 칩을 밀어 올리게 된다. 이와 같은 상태에서 픽커(52)에 의해 반도체 칩(11)이 칩 부착 위치로 이송시키게 된다.Referring to the operation, the ejection holder 110 is raised below the wafer to which the adhesive tape 21 is attached so that the top surface of the ejection holder 110 is in close contact with the adhesive tape 21. In this state, the vacuum suction force is applied through the suction hole 112 and the suction groove 113 of the ejection holder 110, so that the adhesive tape 21 is adsorbed and fixed. In addition, the pin holder 130 is raised to lift the plunger pin 120 from the pin insertion hole 111 to protrude from the top surface of the ejection holder 110 to push up the specific semiconductor chip 11. At this time, since the plunger pin 120 acts as a force distributed in excess of four with respect to the specific semiconductor chip 11, the semiconductor chip is distributed with the force distributed without the concentration of force even with respect to a specific semiconductor chip of a thin thin wafer. Pushed up. In this state, the semiconductor chip 11 is transferred to the chip attachment position by the picker 52.
전술한 실시예에서와 같이 본 발명에 따른 칩 분리 장치는 자력에 의해 플런저 핀이 핀 홀더에 고정되고 플런저 핀의 개수가 특정 반도체 칩에 대하여 4개를 초과하여 마련된다. 그리고, 이젝션 홀더에 핀 삽입 구멍이 4개를 초과하는 플런저 핀 및 그 이상을 수용할 수 있도록 형성되어 있다. 이와 같은 구성에 의해 특정 반도체 칩을 밀어 올리는 플런저 핀의 개수가 4개를 초과하여 분산된 힘으로 밀어 올리는 것이 가능하게 된다. 반도체 칩의 종류와 크기 또는 두께가 변화될 경우 플런저 핀의 설치 위치 변경과 개수 증가에 의해서 대응할 수 있게 된다.As in the above-described embodiment, the chip detachment apparatus according to the present invention is provided with a plunger pin fixed to the pin holder by magnetic force, and the number of plunger pins is provided in excess of four for a specific semiconductor chip. In the ejection holder, a pin insertion hole is formed to accommodate more than four plunger pins and more. Such a configuration enables the number of plunger pins for pushing up a specific semiconductor chip to be pushed up with more than four dispersed forces. When the type, size, or thickness of the semiconductor chip is changed, it is possible to respond by changing the installation position and increasing the number of plunger pins.
이상과 같은 본 발명에 따른 칩 분리 장치에 의하면, 칩 분리 과정에서 특정 반도체 칩에 대한 플런저 핀의 수가 종래에 비하여 증가되고 분산 배치됨으로써 힘의 집중 없이 분산된 힘으로 반도체 칩을 밀어 올릴 수 있게 되어 반도체 칩에 대한 충격을 방지 및 완화하여 손상을 방지할 수 있다. 또한, 자력에 의해 플런저 핀이 핀 홀더에 결합되어 있으므로 플런저 핀의 설치 위치 변경이 자유롭고 개수 증가가 용이하게 이루어질 있어서 다양한 종류와 크기 및 두께의 반도체 칩을 접착 테이프로부터 분리할 때 이젝션 홀더나 핀 홀더의 교체 없이 적용할 수 있다.According to the chip detachment apparatus according to the present invention as described above, the number of plunger pins for a specific semiconductor chip in the chip separation process is increased and distributed as compared to the conventional, it is possible to push up the semiconductor chip with a distributed force without concentration of force Damage to the semiconductor chip can be prevented and mitigated. In addition, since the plunger pin is coupled to the pin holder by magnetic force, the mounting position of the plunger pin can be freely changed and the number of the pins can be easily increased. Can be applied without replacement.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030048282A KR20050009034A (en) | 2003-07-15 | 2003-07-15 | Apparatus for separating chip |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101304030B1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-09-04 | 리드텍(주) | The ejection apparatus for pick up semiconductor chip |
| KR102068358B1 (en) | 2019-02-14 | 2020-01-20 | 주식회사 케이셈테크몰러지 | Semiconductor die detachment apparatus |
| KR20210058941A (en) * | 2018-09-28 | 2021-05-24 | 로히니, 엘엘씨. | Variable pitch multi-needle head for transfer of semiconductor devices |
-
2003
- 2003-07-15 KR KR1020030048282A patent/KR20050009034A/en not_active Application Discontinuation
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