KR20150034577A - Apparatus for supplying collets - Google Patents

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세메스 주식회사
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Abstract

Provided is a collet supply apparatus supplying collets to replace collets to pick up a die in a die bonding process. The collet supply apparatus comprises a cassette having open upper and lower parts and multiple collets stacked therein; multiple permanent magnets applying a magnetic force to the collets in order for the collets to float in the cassette; and an elevator arranged on the lower part of the cassette and lifting up the collets to consecutively supply the collets.

Description

콜릿 공급 장치{APPARATUS FOR SUPPLYING COLLETS}{APPARATUS FOR SUPPLYING COLLETS}

본 발명의 실시예들은 콜릿 공급 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이 본딩 공정에서 다이를 픽업하여 이송하기 위한 콜릿의 교체를 위하여 콜릿들을 공급하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to a collet feeder. More particularly, it relates to a device for feeding collets for replacement of a collet for picking up and transporting a die in a die bonding process.

일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들을 기판에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하는 픽업 유닛이 사용될 수 있다. 상기 픽업 유닛은 상기 진공을 이용하여 상기 다이를 픽업하기 위한 콜릿과 상기 콜릿이 결합되는 픽업 헤드 및 상기 픽업 헤드를 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.Generally, in the die bonding process, a pick-up unit that picks up and transports the dies from a wafer to bond individualized dies to the substrate through a sawing process can be used. The pick-up unit may include a collet for picking up the die using the vacuum, a pick-up head to which the collet is coupled, and a drive unit for moving the pick-up head.

일 예로서, 상기 픽업 헤드와 상기 콜릿은 자기력을 이용하여 서로 결합될 수 있다. 또한, 상기 픽업 헤드에는 진공을 제공하기 위한 공압 배관이 구비될 수 있으며, 상기 콜릿에는 상기 공압 배관과 연결되어 상기 다이를 픽업하기 위한 복수의 흡착홀들이 구비될 수 있다.In one example, the pick-up head and the collet may be coupled to each other using a magnetic force. The pick-up head may be provided with a pneumatic pipe for providing vacuum, and the collet may be provided with a plurality of suction holes connected to the pneumatic pipe to pick up the die.

한편, 상기 콜릿은 다이와 직접 접촉되는 관계로 유연한 물질, 예를 들면, 합성 고무 등과 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 일정 기간 사용 후 마모 등의 이유로 교체가 요구될 수 있다. 상기 콜릿의 교체는 작업자에 의해 수동으로 이루어질 수 있다. 그러나, 작업자에 의한 수동 교체 방법에는 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 새로운 콜릿이 상기 픽업 헤드에 정확히 부착되지 않는 경우 다이 본딩 공정에서 불량 발생율이 증가될 수 있다.Meanwhile, the collet may be made of a flexible material, for example, a synthetic rubber or the like in direct contact with the die, and may be required to be replaced due to abrasion after a certain period of use. The replacement of the collet can be done manually by an operator. However, a manual replacement method by the operator may take a considerable time, and the failure incidence rate in the die bonding process may be increased if a new collet is not accurately attached to the pick-up head.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원번호 제10-2012-0121592에는 콜릿의 자동 교체를 위한 장치가 개시되어 있다. 상기 콜릿 교체 장치는 복수의 콜릿들이 각각 배치되는 영역들과 픽업 헤드가 통과되는 개구가 구비되는 패널 및 상기 개구 내에 배치되어 상기 픽업 헤드로부터 콜릿을 제거하기 위한 걸림 부재들을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 패널 상에 제공되는 콜릿들의 개수는 한정되어 있으므로, 상기 패널 상에 배치된 콜릿들이 모두 소진되면 작업자에 의해 상기 패널 상에 콜릿들을 재배치해야 하는 번거로움이 여전히 남아 있다.In order to solve the above problems, Korean Patent Application No. 10-2012-0121592 filed by the present applicant discloses an apparatus for automatic replacement of a collet. The collet replacement device may include a panel having an area through which the plurality of collets are disposed and an opening through which the pickup head passes, and latching members disposed in the opening to remove the collet from the pick-up head. However, since the number of collets provided on the panel is limited, there is still a need to relocate the collets on the panel by the operator if the collets disposed on the panel are exhausted.

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에서 사용되는 콜릿의 자동 교체를 위하여 복수의 콜릿들을 공급할 수 있는 콜릿 공급 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to providing a collet feeder capable of feeding a plurality of collets for automatic replacement of a collet used in a die bonding process.

본 발명의 실시예들에 따르면, 콜릿 공급 장치는 상부 및 하부가 개방되어 있으며 복수의 콜릿들이 적층 형태로 수납되는 카세트와, 상기 카세트 하부에 배치되며 상기 콜릿들을 순차적으로 공급하기 위하여 상기 콜릿들을 상승시키는 엘리베이터를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a collet feeder comprises a cassette having an open top and a bottom and a plurality of collets housed in a stacked form, and a plurality of collets disposed below the cassettes and arranged to raise the collets And an elevator for letting the user know.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿들 중 최상단 콜릿을 픽업하기 위한 픽업 헤드는 자기력을 이용하여 상기 최상단 콜릿을 픽업할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pick-up head for picking up the uppermost collet among the collets can pick up the uppermost collet using magnetic force.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 카세트의 상부에는 상기 콜릿들 중 최상단 콜릿을 감싸도록 배치되는 돌출부들이 구비될 수 있으며, 상기 최상단 콜릿을 픽업하기 위한 픽업 헤드의 측면들에는 상기 돌출부들이 삽입되는 리세스들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the cassette may be provided with protrusions arranged to surround the uppermost collet of the collets, and the protrusions are inserted into the sides of the pickup head for picking up the uppermost collet Recesses may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 돌출부들에는 상기 최상단 콜릿이 상기 돌출부들 사이에서 부유되도록 상기 최상단 콜릿에 자기력을 인가하는 영구자석들이 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the protrusions may be provided with permanent magnets that apply a magnetic force to the uppermost collet so that the uppermost collet is suspended between the protrusions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 돌출부들의 내측면들에는 상기 최상단 콜릿과 상기 돌출부들 사이의 간격을 유지시키기 위한 돌기들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inner surfaces of the protrusions may be provided with protrusions for maintaining the gap between the uppermost collet and the protrusions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿들이 상기 카세트 내에서 부유되도록 상기 콜릿들에 자기력을 인가하는 복수의 영구자석들이 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of permanent magnets may be further provided for applying magnetic force to the collets such that the collets are suspended in the cassette.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 영구자석들에 의해 부유된 콜릿들은 서로 소정 간격 이격될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the collets suspended by the permanent magnets may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 카세트의 내측면들에는 상기 콜릿들과 상기 카세트의 내측면들 사이의 간격을 유지시키기 위한 돌기들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inner surfaces of the cassette may be provided with protrusions for maintaining the spacing between the collets and the inner surfaces of the cassette.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 엘리베이터가 장착되는 수직 프레임이 더 구비될 수 있으며, 상기 수직 프레임의 상부에는 상기 카세트가 삽입되는 홀더가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a vertical frame on which the elevator is mounted may further be provided, and a holder for inserting the cassette may be provided on the vertical frame.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더의 내측면들에는 상기 카세트를 고정하기 위한 볼 플런저들이 배치될 수 있으며, 상기 카세트의 하부 외측면들에는 상기 볼 플런저들이 삽입되는 그루브가 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, ball plungers for fixing the cassette may be disposed on the inner surfaces of the holder, and grooves for inserting the ball plungers may be formed on the lower outer sides of the cassette .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 카세트 내부에 복수의 콜릿들을 적층 형태로 수납하고, 엘리베이터를 이용하여 상기 콜릿들을 상승시킴으로써 상기 콜릿들을 순차적으로 공급할 수 있으며, 이에 따라 다이 본딩 공정에서 콜릿의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, a plurality of collets can be stacked in a cassette, and the collets can be sequentially supplied by elevating the elevator. Thus, in the die bonding process The time required to replace the collet can be greatly shortened.

특히, 상기 카세트의 내부에서 자기력을 이용하여 상기 콜릿들을 부유시킬 수 있으므로 상기 카세트 내에서 상기 콜릿들을 안정적으로 유지시킬 수 있으며, 또한 픽업 헤드에 의해 최상단 콜릿이 안정적으로 픽업될 수 있다.In particular, it is possible to stably hold the collets in the cassette by using magnetic force to float the collets inside the cassette, and also the top collet can be stably picked up by the pick-up head.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 콜릿 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 픽업 헤드와 콜릿을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 픽업 헤드를 설명하기 위한 저면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 카세트를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 카세트의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 카세트를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시된 카세트의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 카세트를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 홀더와 카세트의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a collet feeder according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining a pick-up head and a collet.
Fig. 3 is a bottom view for explaining the pick-up head shown in Fig. 2. Fig.
4 is a schematic perspective view for explaining the cassette shown in Fig.
5 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the cassette shown in Fig.
6 is a schematic perspective view for explaining the cassette shown in Fig.
Fig. 7 is a schematic sectional view for explaining another example of the cassette shown in Fig. 1. Fig.
8 is a schematic perspective view for explaining the cassette shown in Fig.
9 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the holder and the cassette shown in Fig.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a head replacement apparatus and a die bonding system including the head replacement apparatus according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 콜릿 공급 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 픽업 헤드와 콜릿을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 픽업 헤드를 설명하기 위한 저면도이다.2 is a schematic cross-sectional view for explaining a pick-up head and a collet, and Fig. 3 is a cross-sectional view of the pick-up head shown in Fig. 2, Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 콜릿 공급 장치(100)는 다이 본딩 공정에서 마모 등에 의해 콜릿(20)의 교체가 요구되는 경우 새로운 콜릿(20)을 공급하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 복수의 콜릿들(20)을 미리 준비하고 상기 콜릿들(20)을 순차적으로 공급함으로써 상기 콜릿(20)의 교체에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.1 to 3, the collet feeder 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be used to feed a new collet 20 when replacement of the collet 20 is required due to abrasion or the like in the die bonding process Can be used. In particular, it is possible to shorten the time required for replacing the collet 20 by preparing a plurality of collets 20 in advance and supplying the collets 20 sequentially.

구체적으로, 상기 다이 본딩 공정에서 픽업 유닛(10)은 다이를 픽업하여 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 일 예로서, 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 다이싱 테이프에 부착된 후 다이 본딩 장치의 스테이지 상에 로드될 수 있다. 상기 픽업 유닛(10)은 상기 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 이송할 수 있으며, 또한 상기 픽업된 다이를 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 본딩할 수 있다.Specifically, in the die bonding process, the pick-up unit 10 can be used for picking up and transporting the die. As an example, the wafer may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and may be loaded on the stage of the die bonding apparatus after being attached to the dicing tape. The pick-up unit 10 can pick up a die from the wafer and transfer it, and can also bond the picked-up die onto a substrate such as a printed circuit board, a lead frame or the like.

상기 픽업 유닛(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 픽업 헤드(30)와 상기 픽업 헤드(30)에 부착된 콜릿(20)을 포함할 수 있으며, 상기 콜릿(20)은 자기력을 이용하여 상기 픽업 헤드(30)에 장착될 수 있다. 특히, 상기 콜릿(20)에는 상기 다이를 흡착하기 위한 복수의 흡착홀들(22)이 구비될 수 있으며, 상기 픽업 헤드(30)에는 상기 흡착홀들(22)에 진공을 제공하기 위한 진공 배관(32)이 구비될 수 있다.The pick-up unit 10 may include a pick-up head 30 and a collet 20 attached to the pick-up head 30 as shown in FIG. 2, And can be mounted on the pick-up head 30. Particularly, the collet 20 may be provided with a plurality of suction holes 22 for suctioning the die, and the pickup head 30 is provided with a vacuum pipe (32) may be provided.

상기 콜릿(20)은 대략 사각 형태를 가질 수 있으며 경질의 상부 패드(24)와 연질의 하부 패드(26)를 포함할 수 있다. 상기 다이를 흡착하기 위한 흡착홀들(22)은 상기 상부 패드(24)와 하부 패드(26)를 관통하여 구비될 수 있으며, 상기 픽업 헤드(30)의 진공 배관(32)과 연통될 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 패드(24)의 상부면에는 상기 진공 배관(32)과 연결되는 진공 채널(28)이 구비될 수 있으며, 상기 흡착홀들(22)은 상기 진공 채널(28)과 연결될 수 있다.The collet 20 may have a generally rectangular shape and may include a hard top pad 24 and a soft bottom pad 26. The suction holes 22 for suctioning the die may be provided through the upper pad 24 and the lower pad 26 and may communicate with the vacuum pipe 32 of the pickup head 30 . The upper surface of the upper pad 24 may be provided with a vacuum channel 28 connected to the vacuum pipe 32. The suction holes 22 are connected to the vacuum channel 28 .

상기 픽업 헤드(30)는 상기 콜릿(20)이 장착될 수 있도록 대략 사각 형태를 가질 수 있으며 상기 픽업 유닛(10)을 이송하기 위한 이송부(미도시)와 연결되는 구동축을 포함할 수 있다. 상기 구동축으로는 중공축이 사용될 수 있으며, 상기 공압 배관(32)으로서 기능할 수 있다.The pick-up head 30 may include a drive shaft connected to a transfer unit (not shown) for transferring the pick-up unit 10 and may have a substantially rectangular shape so that the collet 20 can be mounted thereon. The drive shaft may be a hollow shaft, and may function as the pneumatic piping (32).

한편, 상기 픽업 헤드(30)와 상기 콜릿(20)은 자기력에 의해 서로 결합될 수 있다. 일 예로서, 상기 픽업 헤드(30)에는 상기 자기력을 제공하기 위하여 제1 영구자석(34)이 구비될 수 있으며, 상기 콜릿(20)의 상부 패드(24)는 자성체로 이루어질 수 있다. 또 한편으로, 상기 픽업 헤드(30)의 하부면 가장자리 부위에는 상기 콜릿(20)의 장착 위치를 안내하기 위한 가이드 부재들(36)이 배치될 수 있으며, 상기 하부 패드(26)는 고무 재질로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the pick-up head 30 and the collet 20 can be coupled to each other by a magnetic force. As an example, the pick-up head 30 may be provided with a first permanent magnet 34 to provide the magnetic force, and the upper pad 24 of the collet 20 may be made of a magnetic material. On the other hand, guide members 36 for guiding the mounting position of the collet 20 may be disposed on the lower edge of the pick-up head 30, and the lower pad 26 may be made of rubber Lt; / RTI >

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 콜릿 공급 장치(100)는 상부 및 하부가 개방되어 있으며 복수의 콜릿들(20)이 적층 형태로 수납되는 카세트(110)와, 상기 카세트(110)의 하부에 배치되며 상기 콜릿들(20)을 순차적으로 공급하기 위하여 상기 콜릿들(20)을 상승시키는 엘리베이터(120)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 카세트(110)의 하부 내측면들에는 상기 콜릿들(20)이 하방으로 낙하되는 것을 방지하기 위한 스토퍼들(111)이 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the collet feeding device 100 includes a cassette 110 having upper and lower openings and a plurality of collets 20 stacked therein, And an elevator (120) disposed in the collet (20) and raising the collets (20) to sequentially feed the collets (20). At this time, the lower side surfaces of the cassette 110 may be provided with stoppers 111 for preventing the collets 20 from falling downward.

또한, 상기 콜릿 공급 장치(100)는 상기 카세트(110)와 상기 엘리베이터(120)가 장착되는 수직 프레임(102)을 포함할 수 있다. 상기 카세트(110)는 상기 수직 프레임(102)의 상부에 장착될 수 있으며, 상기 엘리베이터(120)는 상기 카세트(110)의 아래에 위치되도록 상기 수직 프레임(102)에 장착될 수 있다. 특히, 상기 수직 프레임(102)의 상부에는 상기 카세트(110)가 삽입되는 홀더(104)가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 홀더(104)는 사각 링 형태를 가질 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 카세트(110)를 지지하기 위한 걸림턱을 가질 수 있다.In addition, the collet feeder 100 may include a vertical frame 102 on which the cassette 110 and the elevator 120 are mounted. The cassette 110 may be mounted on the vertical frame 102 and the elevator 120 may be mounted on the vertical frame 102 to be positioned below the cassette 110. In particular, a holder 104 for inserting the cassette 110 may be provided on the vertical frame 102. As an example, the holder 104 may have a rectangular ring shape and may have a latching jaw for supporting the cassette 110 as shown.

상기 엘리베이터(120)는 상기 콜릿들(20)을 지지하는 서포트 헤드(122)와 상기 서포트 헤드(122)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(130) 및 상기 서포트 헤드(122)와 상기 구동부(130) 사이를 연결하는 구동축(124)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 구동부(130)는 모터(132)와 풀리들(134) 및 상기 풀리들(134) 사이를 연결하는 벨트(136), 그리고 상기 벨트(136)에 연결되어 수직 방향으로 이동되는 이동 부재(138)를 포함할 수 있으며, 상기 이동 부재(138)는 상기 수직 프레임(102) 상에 장착된 리니어 모션 가이드에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다. 그러나, 상기 구동부(130)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The elevator 120 includes a support head 122 for supporting the collets 20 and a drive unit 130 for moving the support head 122 in a vertical direction and a drive unit 130 for moving the support head 122 and the drive unit 130 (Not shown). The driving unit 130 includes a belt 136 connecting between the motor 132 and the pulleys 134 and the pulleys 134 and a belt 136 connected to the belt 136 to move in the vertical direction And the movable member 138 may be vertically guided by a linear motion guide mounted on the vertical frame 102. The movable member 138 may be a vertical motion guide. However, since the configuration of the driving unit 130 can be variously modified, the scope of the present invention is not limited thereto.

도 4는 도 1에 도시된 카세트를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view for explaining the cassette shown in Fig.

도 4를 참조하면, 상기 카세트(110)의 상부에는 상기 콜릿들(20) 중 최상단의 콜릿(20)을 감싸도록 배치된 복수의 돌출부들(112), 예를 들면, 상기 최상단 콜릿(20)의 측면들과 마주하는 4개의 돌출부들(112)이 상기 카세트(110)의 측벽들의 상부에 각각 구비될 수 있다. 또한, 상기 픽업 헤드(30)의 측면 부위들에는 상기 돌출부들(112)이 삽입되는 리세스들(38; 도 3 참조)이 구비될 수 있다.4, a plurality of protrusions 112, for example, the uppermost collet 20, disposed on the upper portion of the cassette 110 so as to surround the uppermost collet 20 of the collets 20, Four protrusions 112 facing the sides of the cassette 110 may be provided on top of the side walls of the cassette 110, respectively. The side surfaces of the pickup head 30 may be provided with recesses 38 (see FIG. 3) into which the protrusions 112 are inserted.

상기 콜릿들(20) 중 최상단의 콜릿(20)은 상기 돌출부들(112) 사이에 위치될 수 있으며, 상기 픽업 헤드(30)는 상기 최상단의 콜릿(20)과 결합될 수 있다.The uppermost collet 20 of the collets 20 may be positioned between the protrusions 112 and the pick-up head 30 may be engaged with the uppermost collet 20.

도 5는 도 1에 도시된 카세트의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 카세트를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.Fig. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the cassette shown in Fig. 1, and Fig. 6 is a schematic perspective view for explaining the cassette shown in Fig.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 돌출부들(112)에는 상기 콜릿들(20) 중 최상단의 콜릿(20)을 부유 상태로 유지시키기 위한 제2 영구자석들(114)이 각각 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 영구자석들(114)은 상기 돌출부들(112)에 각각 매립될 수 있으며, 상기 콜릿들(20) 중 최상단의 콜릿(20)은 상기 제2 영구자석들(114)의 자기력에 의해 부유될 수 있다. 이때, 상기 돌출부들(112)은 상기 최상단 콜릿(20)의 측면들로부터 소정 간격 이격되도록 구성될 수 있다.5 and 6, the second permanent magnets 114 for holding the uppermost collet 20 of the collets 20 in a floating state may be mounted on the protrusions 112, respectively . The second permanent magnets 114 may be embedded in the protrusions 112 and the collet 20 at the uppermost end of the collets 20 may be embedded in the second permanent magnets 114. [ It can be floated by the magnetic force of. At this time, the protrusions 112 may be spaced apart from the sides of the uppermost collet 20 by a predetermined distance.

특히, 상기 콜릿들(20)이 상기 엘리베이터(120)에 의해 상승되는 경우 소정 위치에서 상기 최상단의 콜릿(20)이 상기 제2 영구자석들(114)의 자기력에 의해 부유될 수 있으며, 상기 부유된 최상단 콜릿(20)은 상기 픽업 헤드(30)에 의해 픽업될 수 있다.Particularly, when the collets 20 are lifted by the elevator 120, the collet 20 at the uppermost stage can be suspended by the magnetic force of the second permanent magnets 114 at a predetermined position, The uppermost collet 20 can be picked up by the pick-up head 30.

한편, 상기 돌출부들(112)의 내측면들 상에는 상기 최상단 콜릿(20)과 상기 돌출부들(112) 사이의 간격을 유지시키기 위한 돌기들(116)이 구비될 수 있다. 즉, 상기 돌기들(116)은 상기 최상단 콜릿(20)이 상기 제2 영구자석들(114) 중 어느 하나에 부착되는 것을 방지하기 위하여 사용될 수 있다. 이때, 상기 돌기들(116)의 두께는 상기 최상단 콜릿(20)과 상기 돌출부들(112) 사이의 간격보다 작은 것이 바람직하며, 또한 상기 돌기들(116)은 비자성체로 이루어지는 것이 바람직하다.The protrusions 116 may be formed on the inner surfaces of the protrusions 112 to maintain a gap between the protrusions 112 and the uppermost collet 20. That is, the protrusions 116 may be used to prevent the uppermost collet 20 from being attached to any one of the second permanent magnets 114. At this time, the thickness of the protrusions 116 is preferably smaller than the gap between the uppermost collet 20 and the protrusions 112, and the protrusions 116 are preferably made of a non-magnetic material.

도 7은 도 1에 도시된 카세트의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 카세트를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.Fig. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the cassette shown in Fig. 1, and Fig. 8 is a schematic perspective view for explaining the cassette shown in Fig.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 카세트(110)의 측벽들과 돌출부들(112)에는 상기 카세트(110) 내부의 콜릿들(20)이 자기력에 의해 부유되도록 복수의 제2 영구자석들(114)이 장착될 수 있다.7 and 8, the sidewalls and protrusions 112 of the cassette 110 are provided with a plurality of second permanent magnets (not shown) such that the collets 20 inside the cassette 110 are suspended by magnetic force 114 may be mounted.

일 예로서, 상기 제2 영구자석들(114)은 수직 방향으로 소정 간격 이격되도록 상기 카세트(110)의 측벽들과 돌출부들(112)에 매립될 수 있으며, 이에 의해 상기 카세트(110) 내에서 상기 콜릿들(20)이 서로 소정 간격 이격되도록 상기 제2 영구자석들(114)의 자기력에 의해 부유될 수 있다.The second permanent magnets 114 may be embedded in the sidewalls and the protrusions 112 of the cassette 110 so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance in the vertical direction, The collets 20 may be suspended by the magnetic force of the second permanent magnets 114 so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance.

또한, 상기 카세트(110)의 측벽들 및 돌출부들(114)의 내측면들 상에는 상기 콜릿들(20)이 상기 제2 영구자석들(114) 중 어느 하나에 부착되는 것을 방지하기 위한 돌기들(116)이 구비될 수 있다.In addition, on the inner surfaces of the sidewalls and the protrusions 114 of the cassette 110, protrusions (not shown) for preventing the collets 20 from being attached to any one of the second permanent magnets 114 116 may be provided.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 카세트(110) 내부에 복수의 콜릿들(20)을 적층 형태로 수납하고, 엘리베이터(120)를 이용하여 상기 콜릿들(20)을 상승시킴으로써 상기 콜릿들(20)을 순차적으로 공급할 수 있으며, 이에 따라 다이 본딩 공정에서 콜릿(20)의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the plurality of collets 20 are housed in the cassette 110 in a stacked manner, and the elevator 120 is used to raise the collets 20, It is possible to sequentially supply the collets 20, thereby greatly shortening the time required for the replacement of the collet 20 in the die bonding process.

특히, 상기 콜릿들(20)을 상기 카세트(110) 내에서 자기력을 이용하여 부유 상태로 유지시키는 경우 상기 콜릿들(20)을 카세트 단위로 공급이 가능하며, 이 경우 상기 콜릿(20)의 교체에 소요되는 시간이 더욱 감소될 수 있다.Particularly, when the collets 20 are held in a floating state by using a magnetic force in the cassette 110, the collets 20 can be supplied in units of cassettes. In this case, Can be further reduced.

도 9는 도 1에 도시된 홀더와 카세트의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.9 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the holder and the cassette shown in Fig.

도 9를 참조하면, 카세트(110)가 삽입되는 홀더(104)는 대략 사각 링 형태를 가질 수 있으며, 상기 카세트(110)를 지지하기 위한 걸림턱(106)을 가질 수 있다. 또한, 상기 홀더(104)의 내측면들에는 상기 카세트(110)를 고정하기 위한 볼 플런저들(108)이 구비될 수 있으며, 상기 카세트(110)의 하부 외측면들에는 상기 볼 플런저들(108)이 삽입되는 링 형태의 그루브(118)가 구비될 수 있다.9, the holder 104 into which the cassette 110 is inserted may have a substantially rectangular ring shape and may have a latching jaw 106 for supporting the cassette 110. [ The inner surface of the holder 104 may be provided with ball plungers 108 for fixing the cassette 110. The lower outer surfaces of the cassette 110 may include ball plungers 108 May be provided in the ring-shaped groove 118 into which the ring-shaped groove 118 is inserted.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 카세트(110) 내부에 복수의 콜릿들(20)을 적층 형태로 수납하고, 엘리베이터(120)를 이용하여 상기 콜릿들(20)을 상승시킴으로써 상기 콜릿들(20)을 순차적으로 공급할 수 있으며, 이에 따라 다이 본딩 공정에서 콜릿(20)의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the plurality of collets 20 are housed in the cassette 110 in a stacked manner, and the elevator 120 is used to raise the collets 20, It is possible to sequentially supply the collets 20, thereby greatly shortening the time required for the replacement of the collet 20 in the die bonding process.

특히, 상기 카세트(110)의 내부에서 자기력을 이용하여 상기 콜릿들(20)을 부유시킬 수 있으므로 상기 카세트(110) 내에서 상기 콜릿들(20)을 안정적으로 유지시킬 수 있으며, 또한 픽업 헤드(30)에 의해 최상단 콜릿(20)이 안정적으로 픽업될 수 있다.Particularly, since the collets 20 can be floated in the cassette 110 using magnetic force, the collets 20 can be stably maintained in the cassette 110, 30, the uppermost collet 20 can be stably picked up.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10 : 픽업 유닛 20 : 콜릿
30 : 픽업 헤드 34 : 제1 영구자석
100 : 콜릿 공급 장치 110 : 카세트
112 : 돌출부 114 : 제2 영구자석
116 : 돌기 120 : 엘리베이터
130 : 구동부
10: pick-up unit 20: collet
30: pick-up head 34: first permanent magnet
100: Collet feeder 110: Cassette
112: protrusion 114: second permanent magnet
116: projection 120: elevator
130:

Claims (10)

상부 및 하부가 개방되어 있으며 복수의 콜릿들이 적층 형태로 수납되는 카세트; 및
상기 카세트 하부에 배치되며 상기 콜릿들을 순차적으로 공급하기 위하여 상기 콜릿들을 상승시키는 엘리베이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.
A cassette in which upper and lower portions are opened and a plurality of collets are housed in a stacked form; And
And an elevator disposed below the cassette and elevating the collets to sequentially supply the collets.
제1항에 있어서, 상기 콜릿들 중 최상단 콜릿을 픽업하기 위한 픽업 헤드는 자기력을 이용하여 상기 최상단 콜릿을 픽업하는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.The collet feeding device according to claim 1, wherein the pick-up head for picking up the uppermost collet among the collets picks up the uppermost collet by using a magnetic force. 제1항에 있어서, 상기 카세트의 상부에는 상기 콜릿들 중 최상단 콜릿을 감싸도록 배치되는 돌출부들이 구비되며, 상기 최상단 콜릿을 픽업하기 위한 픽업 헤드의 측면들에는 상기 돌출부들이 삽입되는 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.2. The pick-up head according to claim 1, wherein protrusions arranged to surround the uppermost collet of the collets are provided on the upper portion of the cassette, and recesses into which the protrusions are inserted are provided on the sides of the pickup head for picking up the uppermost collet Wherein the collet supply device comprises: 제3항에 있어서, 상기 돌출부들에는 상기 최상단 콜릿이 상기 돌출부들 사이에서 부유되도록 상기 최상단 콜릿에 자기력을 인가하는 영구자석들이 장착되는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.The collet supplying apparatus according to claim 3, wherein the protrusions are mounted with permanent magnets that apply magnetic force to the uppermost collet so that the uppermost collet is suspended between the protrusions. 제4항에 있어서, 상기 돌출부들의 내측면들에는 상기 최상단 콜릿과 상기 돌출부들 사이의 간격을 유지시키기 위한 돌기들이 구비되는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.5. The collet feeding apparatus according to claim 4, wherein protrusions are provided on inner surfaces of the protrusions to maintain a gap between the uppermost collet and the protrusions. 제1항에 있어서, 상기 콜릿들이 상기 카세트 내에서 부유되도록 상기 콜릿들에 자기력을 인가하는 복수의 영구자석들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.2. The collet feeder of claim 1, further comprising a plurality of permanent magnets that apply magnetic force to the collets such that the collets are suspended within the cassette. 제6항에 있어서, 상기 영구자석들에 의해 부유된 콜릿들은 서로 소정 간격 이격되는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.The collet supplying apparatus according to claim 6, wherein the collets suspended by the permanent magnets are spaced apart from each other by a predetermined distance. 제6항에 있어서, 상기 카세트의 내측면들에는 상기 콜릿들과 상기 카세트의 내측면들 사이의 간격을 유지시키기 위한 돌기들이 구비되는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.7. The collet feeder of claim 6, wherein the inner surfaces of the cassette are provided with protrusions for maintaining the spacing between the collets and the inner surfaces of the cassette. 제1항에 있어서, 상기 엘리베이터가 장착되는 수직 프레임을 더 포함하며, 상기 수직 프레임의 상부에는 상기 카세트가 삽입되는 홀더가 구비되는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.The collet feeder of claim 1, further comprising a vertical frame on which the elevator is mounted, and a holder on which the cassette is inserted is provided on the vertical frame. 제9항에 있어서, 상기 홀더의 내측면들에는 상기 카세트를 고정하기 위한 볼 플런저들이 배치되며, 상기 카세트의 하부 외측면들에는 상기 볼 플런저들이 삽입되는 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 콜릿 공급 장치.[10] The apparatus as claimed in claim 9, wherein ball holders for fixing the cassette are disposed on inner surfaces of the holder, and grooves for inserting the ball plungers are formed on lower outer surfaces of the cassette .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200135268A (en) * 2018-06-27 2020-12-02 세메스 주식회사 Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156083A (en) * 1999-11-24 2001-06-08 Hitachi Ltd Manufacturing method of semiconductor device and die bonding apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200135268A (en) * 2018-06-27 2020-12-02 세메스 주식회사 Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same
KR20200050131A (en) * 2018-11-01 2020-05-11 세메스 주식회사 Apparatus for exchanging a collet

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