KR101496053B1

KR101496053B1 - Die ejecting apparatus

Info

Publication number: KR101496053B1
Application number: KR20130149637A
Authority: KR
Inventors: 방호천; 김병근
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2013-12-04
Filing date: 2013-12-04
Publication date: 2015-02-25

Abstract

A die ejecting apparatus comprises: a stage which supports a dicing tape to which a plurality of dies are adhered and is configured to be moveable horizontally; a die ejector including an ejecting unit in the lower part of the stage in order to push up one among the dies upwardly and selectively, a holder mounted with the ejecting unit therein and having an open lower part, and a driving unit which is inserted into the open lower part of the holder, is combined to be separable from the ejecting unit by magnetic force, and moves the ejecting unit in a vertical direction; a holder reception unit disposed on the edge part of the stage and receiving the holder mounted with the ejecting unit therein and a second holder mounted with a second ejecting unit therein; and a holder transfer unit replacing the holder mounted with the ejecting unit therein with the second holder mounted with the second ejecting unit therein.

Description

[0001] DIE EJECTING APPARATUS [0002]

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 기판 상에 반도체 소자가 형성된 다이들을 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejecting apparatus. More particularly, the present invention relates to a die ejecting apparatus for separating dies from a wafer for bonding dies on which semiconductor elements are formed on a substrate in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 분할될 수 있으며 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be divided through a dicing process, Lt; / RTI >

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 반도체 소자가 형성된 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 반도체 소자를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 반도체 소자를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 반도체 소자를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pick-up module for picking up and separating the dies from the wafer divided into dies formed with semiconductor elements, and a bonding module for attaching the picked-up semiconductor elements on the substrate . Wherein the pick-up module comprises: a stage unit for supporting the wafer ring on which the wafer is mounted; an ejecting device provided movably in a vertical direction for selectively separating the semiconductor element from the wafer supported on the stage unit; Up unit for picking up and attaching on a substrate.

일반적으로, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 반도체 소자를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 반도체 소자를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 홀더와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 이젝팅 장치에 관한 예들은 대한민국 등록특허 제10-0975500호 및 대한민국 공개특허 제10-2009-0108447호 등에 개시되어 있다.Generally, the die ejecting apparatus includes an ejecting unit for vertically pushing up the semiconductor element to separate the semiconductor element from the dicing tape, a holder for receiving the ejecting unit, and a holder for holding the ejecting unit in a vertical direction A main body for accommodating the driving unit, and the like. Examples of such a die ejecting apparatus are disclosed in Korean Patent No. 10-0975500 and Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0108447.

한편, 상기 다이들의 크기에 대응하도록 상기 이젝팅 유닛과 홀더 등을 교체하는 경우 상기 이젝팅 유닛과 홀더의 회전각 정렬 및 중심 정렬 등에 상당히 많은 시간이 소요되기 때문에 상기 다이 이젝팅 장치를 이용하는 다이 본딩 설비의 가동율이 현저히 저하되는 문제점이 발생된다.Meanwhile, when replacing the ejecting unit, the holder and the like so as to correspond to the sizes of the dies, considerable time is required for alignment and center alignment of the rotational angle of the ejecting unit and the holder, and so die attaching using the die- There arises a problem that the operation rate of the facility is significantly lowered.

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에서 다이 이젝팅 유닛과 홀더의 교체를 매우 간단하게 수행할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are intended to provide a die ejecting apparatus capable of extremely simple replacement of a die ejecting unit and a holder in a die ejecting apparatus.

본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 복수의 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하며 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 스테이지와, 상기 스테이지의 하부에 배치되어 상기 다이들 중 하나를 선택적으로 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛과, 상기 이젝팅 유닛이 내장되며 개방된 하부를 갖는 홀더, 및 상기 홀더의 개방된 하부에 삽입되고 상기 이젝팅 유닛과 분리 가능하도록 자기력에 의해 결합되며 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 다이 이젝터와, 상기 스테이지의 가장자리 부위 상에 배치되며 상기 이젝팅 유닛이 내장된 상기 홀더 및 제2 이젝팅 유닛이 내장된 제2 홀더를 수납하기 위한 홀더 수납 유닛과, 상기 이젝팅 유닛이 내장된 상기 홀더를 상기 제2 이젝팅 유닛이 내장된 상기 제2 홀더로 교체하기 위한 홀더 이송 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a die ejecting apparatus includes: a stage configured to support a dicing tape to which a plurality of dies are attached and configured to be movable in a horizontal direction; An ejecting unit for selectively pushing up the ejecting unit, a holder having a lower portion with the ejecting unit built therein, and a holder coupled to the ejecting lower portion of the holder by a magnetic force so as to be detachable from the ejecting unit, And a second ejector unit which is disposed on an edge portion of the stage and in which the ejecting unit is mounted and in which the second ejecting unit is housed. The ejector includes a driving unit for moving the ejecting unit in a vertical direction, And a holder accommodating unit for accommodating the ejecting unit, And a holder transfer unit for replacing the holder with the second holder.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더 수납 유닛은 상기 홀더 및 상기 제2 홀더를 각각 수납하기 위한 복수의 홀더 수납부들을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the holder accommodating unit may include a plurality of holder receivers for accommodating the holder and the second holder, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더 이송 유닛은 상기 홀더 및 상기 제2 홀더의 외측면을 파지하기 위한 홀더 파지부와, 상기 홀더 파지부를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 이송부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 홀더 파지부는 복수의 웨이퍼들이 수납된 카세트로부터 상기 웨이퍼들 중 하나를 인출하여 상기 스테이지 상으로 이동시키는 그리퍼와 함께 상기 이송부에 결합될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the holder transport unit includes a holder grip portion for gripping the outer surface of the holder and the second holder, and a transporting portion for moving the holder grip portion in the horizontal and vertical directions . At this time, the holder grasping portion may be coupled to the conveying portion together with a gripper that draws one of the wafers from the cassette containing the plurality of wafers and moves the wafers onto the stage.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더 파지부는 제1 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스테이지는 상기 제1 수평 방향에 대하여 직교하는 제2 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the holder grasping portion can be configured to be movable in the first horizontal direction, and the stage can be configured to be movable in the second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더 수납부들은 상기 스테이지의 가장자리 부위 상에서 상기 제2 수평 방향으로 배열될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the holder accommodating portions may be arranged in the second horizontal direction on an edge portion of the stage.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더 및 제2 홀더의 외측면에는 상기 홀더 파지부와의 결합을 위한 그루브가 형성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a groove for coupling with the holder grip part may be formed on the outer surface of the holder and the second holder.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 각각의 홀더 수납부는 상기 홀더 또는 상기 제2 홀더의 개방된 하부에 삽입되도록 구성된 척과, 상기 척의 측면으로부터 돌출 가능하도록 구성되며 상기 홀더 또는 상기 제2 홀더의 개방된 하부 내측면에 밀착되어 상기 홀더 또는 상기 제2 홀더를 파지하기 위한 복수의 밀착 부재들을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, each of the holder housings includes a chuck configured to be inserted into the open lower portion of the holder or the second holder, and a holder configured to be protruded from a side surface of the chuck, And a plurality of contact members for holding the holder or the second holder in close contact with the inner bottom surface of the lower portion.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척의 내부에는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되며 소정의 경사도를 갖는 상부 경사 측면이 형성된 피스톤이 구비될 수 있으며, 각각의 밀착 부재들은 상기 홀더 또는 상기 제2 홀더의 개방된 하부 내측면에 밀착되는 외측면과 상기 피스톤의 상부 경사 측면에 밀착되는 내측면을 갖고, 상기 피스톤의 수직 방향 이동에 의해 상기 홀더 또는 상기 제2 홀더의 개방된 하부 내측면에 밀착될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the chuck may be provided with a piston having a vertically inclined upper inclined side surface, which is configured to be movable in a vertical direction, and each of the urging members may be provided in the holder or the second holder And an inner side surface which is in close contact with the upper inclined side surface of the piston and which is brought into close contact with the open lower inner surface of the holder or the second holder by the vertical movement of the piston .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 척에는 상기 밀착 부재들의 이동 통로가 구비되며 상기 이동 통로는 상기 척의 내측에서 외측을 향하여 점차 상승되는 기울기를 가질 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the chuck is provided with a moving passage of the contact members, and the moving passage may have a slope that gradually rises from the inside to the outside of the chuck.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피스톤에는 영구자석이 내장되며 상기 밀착 부재들은 상기 영구자석의 자기력에 의해 상기 상부 경사 측면에 항시 밀착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the piston includes a permanent magnet, and the contact members can always be brought into close contact with the upper inclined side surface by the magnetic force of the permanent magnet.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이싱 테이프에 부착된 다이들을 이젝팅하기 위한 장치에 있어서 상기 장치는 이젝팅 유닛이 내장된 홀더와 상기 홀더에 각각 탈착 가능하게 결합되는 본체를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, in an apparatus for ejecting dies attached to a dicing tape, the apparatus includes a holder having an ejecting unit incorporated therein, and a body detachably coupled to the holder, .

특히, 다이 본딩 공정에서 다이의 크기 또는 형상이 변경되는 경우 다양한 다이들에 대응하는 제2 홀더와 제2 이젝팅 유닛을 미리 준비한 상태에서 상기 홀더와 이젝팅 유닛을 홀더 이송 유닛을 이용하여 간단하게 교체할 수 있으므로 상기 홀더와 이젝팅 유닛을 교체하는데 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.Particularly, when the size or shape of the die is changed in the die bonding process, the holder and the ejecting unit can be simply and easily carried out using the holder transfer unit in a state in which the second holder and the second ejecting unit corresponding to the various dies are prepared in advance The time required for replacing the holder and the ejecting unit can be further shortened.

또한, 홀더 수납 유닛을 스테이지의 가장자리 부위 상에 배치하고, 상기 홀더 이송 유닛을 구성함에 있어서 홀더 파지부와 그리퍼를 하나의 수평 이송부를 이용하여 이동시킴으로써 상기 다이 이젝팅 장치가 차지하는 전체적인 면적을 크게 감소시킬 수 있으며, 또한 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용을 크게 감소시킬 수 있다.Further, the holder holding unit is disposed on the edge portion of the stage, and when the holder holding unit and the gripper are constituted by using the horizontal conveying unit, the overall area occupied by the die ejecting apparatus is greatly reduced And can also greatly reduce the manufacturing cost of the die ejecting apparatus.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 다이 이젝터를 이용하여 다이를 이젝팅하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 7은 도 4에 도시된 홀더와 본체를 설명하기 위한 측면도이다.
도 8은 도 4에 도시된 홀더와 이젝팅 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 홀더 이송 유닛의 홀더 파지부를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 홀더 파지부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 클램핑 블록과 클램핑 부재들을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 12는 도 1에 도시된 홀더 수납 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 13 및 도 14는 도 12에 도시된 홀더 수납 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic plan view for explaining the die ejecting apparatus shown in Fig. 1. Fig.
3 is a schematic cross-sectional view for explaining the stage shown in Fig.
Fig. 4 is a schematic sectional view for explaining the die ejector shown in Fig. 2. Fig.
5 and 6 are schematic cross-sectional views for explaining a method of ejecting a die using the die ejector shown in Fig.
7 is a side view for explaining the holder and the main body shown in Fig.
8 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the holder and the ejecting unit shown in Fig.
9 is a schematic perspective view for explaining a holder grip portion of the holder transport unit shown in Fig.
10 is a schematic cross-sectional view for explaining the holder grip portion shown in Fig.
11 is an enlarged cross-sectional view for explaining the clamping block and the clamping members shown in Fig.
12 is a schematic structural view for explaining the holder housing unit shown in Fig.
13 and 14 are schematic enlarged sectional views for explaining the operation of the holder receiving unit shown in Fig.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in the shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 아울러, 도 3은 도 1에 도시된 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic structural view for explaining a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a die ejecting apparatus shown in FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the stage shown in Fig. 1, and Fig. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 소자가 형성된 다이들(20)로 이루어진 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 분리하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(32)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 웨이퍼(10)보다 큰 직경을 갖는 웨이퍼 링(30)에 장착될 수 있다.1 to 4, a die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a die 10 having a plurality of dies 20 formed thereon, And can be preferably used in a die bonding process for bonding onto a substrate. In particular, the wafer 10 may be provided attached to the dicing tape 32 and the dicing tape 32 may be mounted on the wafer ring 30 having a larger diameter than the wafer 10 have.

상기 웨이퍼 링(30)은 스테이지(40) 상에 배치된 클램프(42)에 의해 파지될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)의 가장자리 부위는 상기 스테이지(40) 상에 배치된 확장 링(44)에 의해 지지될 수 있다. 상기 클램프(42)는 상기 다이싱 테이프(32)를 확장시키기 위하여 수직 하방으로 상기 웨이퍼 링(30)을 이동시킬 수 있으며 이에 의해 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 확장 링(44)에 의해 확장될 수 있다. 결과적으로 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.The wafer ring 30 may be held by a clamp 42 disposed on the stage 40 and the edge portion of the dicing tape 32 may be gripped by an extension ring 44 disposed on the stage 40, Lt; / RTI > The clamp 42 may move the wafer ring 30 vertically downward to expand the dicing tape 32 so that the dicing tape 32 is extended by the extension ring 44 . As a result, the distance between the dies 20 attached to the dicing tape 32 can be extended.

상기 스테이지(40)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝팅 장치(100)가 구비될 수 있으며, 상기 스테이지(40)의 상부에는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상승된 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 장치(50)가 구비될 수 있다.A lower die ejecting device 100 for selectively lifting the dies 20 to separate the dies 20 from the dicing tape 32 may be provided at the bottom of the stage 40 And a pickup device 50 for picking up the die 20 lifted by the die ejecting device 100 may be provided on the stage 40. [

또한, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(12)와 상기 카세트(12)로부터 상기 웨이퍼들(10) 중 하나를 인출하여 상기 스테이지(40) 상으로 이동시키기 위한 그리퍼(60; gripper)를 포함할 수 있다.1, the apparatus 1 for performing the die bonding process includes a cassette 12 in which a plurality of wafers 10 are housed, and a cassette 12 for holding the wafers 10 from the cassette 12, And a gripper 60 for pulling out one of them and moving it onto the stage 40.

상기 그리퍼(60)는 이송부(270)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며 상기 카세트(12)와 상기 스테이지(40) 사이에는 상기 그리퍼(60)에 의해 이송되는 웨이퍼(10)를 안내하기 위한 가이드 레일(70)이 배치될 수 있다.The gripper 60 can be moved in the horizontal direction by the transfer unit 270 and a guide for guiding the wafer 10 transferred by the gripper 60 between the cassette 12 and the stage 40 The rail 70 can be disposed.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 클램프(42)는 대략 원형 링 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 클램프(42)는 상기 그리퍼(60)의 이동 경로를 제공하기 위하여 서로 마주하는 두 개의 클램핑 부재들로 나누어질 수 있으며 상기 그리퍼(60)는 상기 클램핑 부재들 사이를 통해 이동될 수 있다.On the other hand, although not shown, the clamp 42 may have a substantially circular ring shape. In particular, the clamp 42 may be divided into two clamping members facing each other to provide a path of movement of the gripper 60, and the gripper 60 may be moved between the clamping members .

도 4를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이들(20)을 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 4, the die ejecting apparatus 100 may be used to eject the dies 20 from the dicing tape 32.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이들(20)을 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛(110)과, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수용하는 홀더(120)와, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(130)와 상기 구동부(130)를 수용하는 본체(140)로 이루어진 다이 이젝터(102)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejecting apparatus 100 includes an ejecting unit 110 for pushing up the dies 20 upward, a holder (not shown) for receiving the ejecting unit 110 And a die ejector 102 including a driving unit 130 for moving the ejecting unit 110 in a vertical direction and a main body 140 for receiving the driving unit 130.

상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 다이들(20) 중 하나를 선택적으로 이젝팅하기 위하여 상기 선택된 다이(20)를 상방으로 밀어올릴 수 있다. 상기 구동부(130)는 상기 이젝팅 유닛(110)과 결합되는 헤드(132)와 구동력을 전달하기 위한 구동축(134)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 구동축(134)은 상기 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 동력 제공부는 모터, 실린더, 동력 전달 요소들, 등을 이용하여 다양한 방법으로 구성될 수 있다.The ejecting unit 110 may push up the selected die 20 to selectively eject one of the dies 20. [ The driving unit 130 may include a head 132 coupled to the ejecting unit 110 and a driving shaft 134 for transmitting a driving force. Although not shown in detail, the driving shaft 134 may be connected to a power providing unit (not shown) for providing the driving force, and the power providing unit may be connected to the power supplying unit 140 by various methods using a motor, a cylinder, Lt; / RTI >

일 예로서, 상기 이젝팅 유닛(110)은 대략 사각 기둥 형태를 가질 수 있으며, 상기 헤드(132)와 결합되는 디스크 형태의 서포트 부재를 구비할 수 있다. 도시된 바와 같이 상부가 개방된 공기 챔버(112)를 가질 수 있다. 상기 공기 챔버(112)에는 상기 구동축(134)을 통하여 압축 공기가 제공될 수 있다.As an example, the ejecting unit 110 may have a substantially quadrangular columnar shape and may include a disk-shaped support member coupled with the head 132. And may have an air chamber 112 with an open top as shown. Compressed air may be supplied to the air chamber 112 through the driving shaft 134.

상기 홀더(120)는 상기 이젝팅 유닛(110)이 내장되는 내부 공간을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 홀더(120)는 상기 이젝팅 유닛(110)이 수직 방향으로 이동될 수 있도록 적어도 하나의 관통홀(122A)을 갖는 상부 패널(122)과 상기 상부 패널(122)로부터 하방으로 연장하며 개방된 하부를 갖는 하우징(124)을 포함할 수 있다.The holder 120 may have an internal space in which the ejecting unit 110 is installed. For example, the holder 120 may include an upper panel 122 having at least one through-hole 122A so that the ejecting unit 110 can be moved in a vertical direction, and a lower panel 122 And may include a housing 124 having an extended and open bottom.

상기 하우징(124)의 개방된 하부는 상기 본체(140)와 결합될 수 있으며 상기 구동부(130)의 헤드(132)와 구동축(134)은 상기 본체(140) 내부에서 수직 방향으로 이동될 수 있다.The opened lower portion of the housing 124 can be coupled to the main body 140 and the head 132 and the drive shaft 134 of the driving unit 130 can be moved in the vertical direction within the main body 140 .

일 예로서, 상기 홀더(120)의 하우징(124)과 상기 본체(140)는 대략 원형 튜브 형태를 가질 수 있다. 그러나, 상기 하우징(124)과 본체(140)의 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.As an example, the housing 124 of the holder 120 and the body 140 may have a generally circular tube shape. However, the scope of the present invention is not limited by the shape of the housing 124 and the body 140.

상기 하우징(124)의 개방된 하부에는 상기 본체(140)의 상부가 삽입될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 본체(140)의 상부 외측면에는 상기 본체(140)가 삽입되는 정도를 제한하기 위한 걸림턱이 구비될 수 있다.The upper portion of the main body 140 may be inserted into the opened lower portion of the housing 124. For example, as shown in the figure, the outer surface of the upper portion of the main body 140 may be provided with a locking protrusion for restricting the extent to which the main body 140 is inserted.

한편, 상기 하우징(124)의 내측면에는 상기 이젝팅 유닛(110)의 하방 이동을 제한하며 또한 상기 홀더(120)와 상기 이젝팅 유닛(110)이 상기 본체(140)로부터 분리된 경우 상기 이젝팅 유닛(110)을 지지하기 위한 서포트 부재(126)가 구비될 수 있다. 상기 홀더(120) 내에 수용되는 이젝팅 유닛(110)은 상기 상부 패널(122)에 구비된 관통홀(122A)에 의해 수평 방향으로의 이동은 제한되며 수직 방향으로만 이동 가능하며, 특히 상방으로의 이동은 상기 상부 패널(122)에 의해 제한되고 하방으로의 이동은 상기 서포트 부재(126)에 의해 제한될 수 있다. 결과적으로, 상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 홀더(120) 내에 내장된 상태에서 상기 홀더(120) 내에서 소정 거리 수직 방향으로만 이동이 허용될 수 있으며, 필요시 상기 이젝팅 유닛(110)과 상기 홀더(120)는 함께 교체될 수 있다.When the holder 120 and the ejecting unit 110 are detached from the main body 140, the inner side surface of the housing 124 restricts downward movement of the ejecting unit 110, A support member 126 for supporting the ejecting unit 110 may be provided. The ejecting unit 110 accommodated in the holder 120 is limited in the horizontal movement and is movable only in the vertical direction by the through hole 122A provided in the upper panel 122, Is limited by the upper panel 122 and the downward movement can be limited by the support member 126. [ As a result, the ejecting unit 110 may be allowed to move only in a vertical direction within the holder 120 when the ejecting unit 110 is built in the holder 120, And the holder 120 may be replaced together.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이들(20)의 크기 변화에 대응하기 위하여 상기 이젝팅 유닛(110)의 교체가 필요한 경우 상기 홀더(120)와 이젝팅 유닛(110)을 동시에 교체할 수 있다. 특히, 각각의 다이들(20)에 대응하도록 제2 이젝팅 유닛(110A)과 제2 홀더(120A)로 이루어진 교체용 세트들을 미리 준비하고 해당 다이의 크기와 형태에 따라 제2 이젝팅 유닛(110A)과 제2 홀더(120A)를 선택적으로 사용할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when it is necessary to replace the ejecting unit 110 in order to cope with the size change of the dies 20, the holder 120 and the ejecting unit 110 are simultaneously replaced . Particularly, it is preferable to prepare the replacement sets of the second ejecting unit 110A and the second holder 120A in advance corresponding to the respective dies 20, and adjust the size of the second ejecting unit 110A 110A and the second holder 120A can be selectively used.

상기 제2 이젝팅 유닛(110A)이 내장된 제2 홀더(120A)는 상기 다이들(20)의 크기에 따라 상기 이젝팅 유닛(110) 및 홀더(120)와 다를 수 있으며, 또한 예비용으로 상기 이젝팅 유닛(110) 및 홀더(120)와 동일한 형태를 가질 수도 있다.The second holder 120A in which the second ejecting unit 110A is embedded may be different from the ejecting unit 110 and the holder 120 depending on the size of the dies 20, And may have the same shape as the ejecting unit 110 and the holder 120.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 이젝팅 유닛(110)이 내장된 상기 홀더(120)를 교체하기 위하여 상기 홀더(120) 및 상기 제2 홀더(120A)를 픽업하여 이동시키는 홀더 이송 유닛(200)과 상기 홀더 이송 유닛(200)에 의해 이송된 홀더(120)를 보관하고 상기 제2 홀더(120A)를 수납하기 위한 홀더 수납 유닛(300)을 포함할 수 있다. 상기 홀더 수납 유닛(300)에는 상기 다이들(20)의 크기 및 형상 변화에 대응하기 위하여 각각 이젝팅 유닛(110)이 내장된 복수의 제2 홀더들(120A)이 보관될 수 있다. 상기 홀더 이송 유닛(200)과 홀더 수납 유닛(300)에 대하여는 후술하기로 한다.Particularly, according to one embodiment of the present invention, the die ejecting apparatus 100 includes a holder 120 (see FIG. 1) for replacing the holder 120 having the ejecting unit 110 therein, A holder transfer unit 200 for picking up and moving the second holder 120A and a holder 120 for holding the holder 120 transferred by the holder transfer unit 200 and for accommodating the second holder 120A And may include a holder housing unit 300. The holder storage unit 300 may store a plurality of second holders 120A each having an ejecting unit 110 therein to correspond to changes in size and shape of the dies 20. [ The holder transfer unit 200 and the holder housing unit 300 will be described later.

또한, 상기 홀더(120)와 상기 본체(140) 사이의 결합 구조 및 상기 이젝팅 유닛(110)과 상기 구동부(130) 사이의 결합 구조는 상기 이젝팅 유닛(110)과 홀더(120)의 교체를 보다 간단하게 수행할 수 있도록 구성될 수 있다.The coupling structure between the holder 120 and the main body 140 and the coupling structure between the ejecting unit 110 and the driving unit 130 may be changed between the replacement of the ejecting unit 110 and the holder 120 Can be performed more simply.

일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 본체(140) 상부 외측면에는 반경 방향으로 탄성 지지되는 볼, 스프링 등이 구비될 수 있으며, 상기 하우징(124)의 내측면에는 상기 볼, 스프링 등이 삽입되는 리세스가 구비될 수 있다. 다른 예로서, 상기 본체(140)와 하우징(124)은 자기력을 이용하여 결합될 수도 있다. 즉, 상기 본체(140) 또는 하우징(124)에 영구자석을 장착하여 상기 본체(140)와 하우징(124)을 결합할 수도 있다. 상술한 바와 같이 홀더(120)와 본체(140)를 결합하는 방법에 대하여는 본 출원인에 의해 기 출원된 특허출원 제10-2012-0096305호, 실용신안출원 제20-2012-0007790호, 제20-2012-0007791호 등에 상세히 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.For example, although not shown, a ball, a spring, and the like, which are elastically supported in a radial direction, may be provided on the outer surface of the main body 140. The ball, spring, May be provided. As another example, the body 140 and the housing 124 may be combined using magnetic force. That is, the permanent magnet may be attached to the main body 140 or the housing 124 to couple the main body 140 and the housing 124 together. As described above, the method of combining the holder 120 and the main body 140 is described in Japanese Patent Application No. 10-2012-0096305 filed by the present applicant, Utility Model Application No. 20-2012-0007790, 2012-0007791 and the like, so that further detailed description thereof will be omitted.

도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 다이 이젝터를 이용하여 다이를 이젝팅하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.Figs. 5 and 6 are schematic sectional views for explaining a method of ejecting a die using the die ejector shown in Fig.

도 5 및 도 6을 참조하면, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(102)는 별도의 구동부(미도시)에 의해 상기 홀더(120)의 상부 패널(122)이 상기 다이싱 테이프(32)에 밀착되도록 상승될 수 있다.5 and 6, although not shown, the upper panel 122 of the holder 120 is connected to the dicing tape 32 by a separate driving unit (not shown) It can be raised so as to be closely contacted.

한편, 상기 스테이지(40)는 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이들(20) 중 하나가 상기 다이 이젝터의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(102)는 별도의 구동부에(미도시) 의해 제1 수평 방향, 예를 들면, 도 2에 도시된 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스테이지(40)는 수평 구동부(46; 도 1 및 도 2 참조)에 의해 제1 수평 방향에 대하여 직교하는 제2 수평 방향, 예를 들면, 도 2에 도시된 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 결과적으로, 상기 스테이지(40) 상에 지지된 다이들(20) 중 하나가 상기 다이 이젝터(102)와 스테이지(40)의 수평 방향 이동에 의해 선택될 수 있다.Meanwhile, the stage 40 can be moved in the horizontal direction, whereby one of the dies 20 can be placed on top of the die ejector. For example, although not shown, the die ejector 102 may be configured to be movable in a first horizontal direction, for example, the X-axis direction shown in FIG. 2, by a separate driving unit (not shown) , The stage 40 is movable in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction by the horizontal driving unit 46 (see Figs. 1 and 2), for example, in the Y-axis direction shown in Fig. 2 Lt; / RTI > As a result, one of the dies 20 supported on the stage 40 can be selected by the horizontal movement of the die ejector 102 and the stage 40.

이어서, 상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 구동부(130)에 의해 상기 상부 패널(122)의 상부면으로부터 도 5에 도시된 바와 같이 돌출되도록 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 선택된 다이(20)가 상기 다이싱 테이프(32)와 함께 상방으로 밀어올려질 수 있다. 이때, 상기 상부 패널(122)에는 상기 다이싱 테이프(32)의 일부 영역을 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(122B; 도 4 참조)이 구비될 수 있다.The ejecting unit 110 may then be elevated from the upper surface of the upper panel 122 by the drive 130 to protrude as shown in Figure 5 so that the selected die 20 It can be pushed upward together with the dicing tape 32. [ At this time, the upper panel 122 may be provided with a plurality of vacuum holes 122B (see FIG. 4) for adsorbing a part of the dicing tape 32.

예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 이젝팅 유닛(110)이 위치되는 관통홀(122A) 주변에 복수의 진공홀들(122B)이 구비될 수 있으며, 상기 선택된 다이(20)의 주변에 위치되는 다이싱 테이프(32)의 일부 영역을 흡착할 수 있다. 이는 상기 선택된 다이(20)의 주변에 위치되는 다이싱 테이프(32)의 일부 영역을 흡착함으로써 상기 선택된 다이(20)가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 용이하게 분리되도록 하기 위함이다.For example, as shown in the drawing, a plurality of vacuum holes 122B may be provided around the through hole 122A in which the ejecting unit 110 is positioned, A part of the area of the dicing tape 32 can be absorbed. This is to cause the selected die 20 to be easily separated from the dicing tape 32 by sucking a part of the area of the dicing tape 32 located in the periphery of the selected die 20.

특히, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 이젝팅 유닛(110)이 상기 상부 패널(122)로부터 상방으로 돌출되는 경우 상기 선택된 다이(20)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리될 수 있다.5, when the ejecting unit 110 protrudes upward from the upper panel 122, the edge portion of the selected die 20 can be separated from the dicing tape 32 have.

이어서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 공기 챔버(112) 내부에 공기가 주입되면 상기 이젝팅 유닛(110)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(32)에 밀착된 상태이므로 상기 이젝팅 유닛(32)의 상부에 위치되는 다이싱 테이프(32)가 부분적으로 부풀어오를 수 있으며, 이에 의해 상기 선택된 다이(20)가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 점차 분리될 수 있다.6, when air is injected into the air chamber 112, the upper surface of the ejecting unit 110 is in close contact with the dicing tape 32, so that the ejecting unit 32 The dicing tape 32 located at the top of the dicing tape 32 may be partially swollen so that the selected die 20 can be gradually separated from the dicing tape 32. [

한편, 상기 공기는 상기 구동축(134) 및 헤드(132)를 통하여 제공될 수 있으며, 상기 본체(140)를 통하여 상기 홀더(120) 내측으로 진공이 제공될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이 상기 본체(140)와 상기 하우징(124) 사이 그리고 상기 이젝팅 유닛(110)과 상기 헤드(132) 사이에는 각각 밀봉 부재(170,172)가 개재될 수 있다.Meanwhile, the air may be supplied through the drive shaft 134 and the head 132, and a vacuum may be provided to the inside of the holder 120 through the body 140. At this time, sealing members 170 and 172 may be interposed between the main body 140 and the housing 124 and between the ejecting unit 110 and the head 132, respectively.

도 7은 도 3에 도시된 홀더와 본체를 설명하기 위한 측면도이다.7 is a side view for explaining the holder and the main body shown in Fig.

도 7을 참조하면, 상기 본체(140)의 상부 외측면에는 상기 홀더(120)와 이젝팅 유닛(110)의 회전각 정렬을 위한 정렬핀(148)이 구비될 수 있으며 이에 대응하여 상기 홀더(120)의 개방된 하부에는 상기 정렬핀(148)이 삽입되는 정렬홈(129)이 구비될 수 있다.7, an alignment pin 148 for aligning the rotation angle of the holder 120 with the ejecting unit 110 may be provided on the outer surface of the upper portion of the main body 140, 120 may have an alignment groove 129 into which the alignment pins 148 are inserted.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더(120)와 이젝팅 유닛(110)을 다이들(20)의 종류에 따라 미리 복수의 세트들을 준비하고, 교체 작업이 요구되는 경우 빠른 시간 내에 상기 홀더(120)와 이젝팅 유닛(110)의 교체 작업을 수행할 수 있다. 결과적으로, 상기 홀더(120)와 이젝팅 유닛(110)으로 이루어진 세트 교체 작업에 소요되는 시간이 감소되므로 상기 다이 이젝팅 장치(100)를 포함하는 다이 본더 설비의 가동율이 크게 향상될 수 있다.Particularly, according to an embodiment of the present invention, the holder 120 and the ejecting unit 110 are prepared in advance according to the type of the dies 20, and when a replacement operation is required, The replacement operation of the holder 120 and the ejecting unit 110 can be performed. As a result, since the time required for the set replacing operation including the holder 120 and the ejecting unit 110 is reduced, the operating rate of the die bonder apparatus including the die ejecting apparatus 100 can be greatly improved.

도 8은 도 4에 도시된 홀더와 이젝팅 유닛의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the holder and the ejecting unit shown in Fig.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 상부 패널(192)과 하우징(194)을 포함하는 홀더(190) 내에 수용되는 이젝팅 유닛(180)은 상기 홀더(190)의 상부 패널(192)에 형성된 관통홀들(192A)에 삽입되는 이젝팅 핀들(182)과 상기 홀더(190) 내에 배치되어 상기 이젝팅 핀들(182)을 지지하는 서포트 패널(184)을 포함할 수 있다.8, an ejecting unit 180 accommodated in a holder 190 including an upper panel 192 and a housing 194 is coupled to an upper panel (not shown) of the holder 190 Ejecting pins 182 inserted into the through holes 192A formed in the holder 190 and a support panel 184 disposed in the holder 190 and supporting the ejecting pins 182. [

상기 서포트 패널(184)에는 도시된 바와 같이 상기 구동부(130)의 헤드(132)에 구비되는 영구자석들(136)에 대응하는 영구자석(186)이 구비될 수 있으며, 상기 영구자석들(136,186)에 의해 발생되는 자기력에 의해 상기 이젝팅 유닛(180)과 상기 헤드(132)가 서로 결합될 수 있다. 또한 상기 이젝팅 핀들(182) 역시 상기 서포트 패널(184)에 구비되는 영구자석(186)의 자기력에 의해 상기 서포트 패널(184)에 결합될 수 있다.The support panel 184 may include a permanent magnet 186 corresponding to the permanent magnets 136 provided in the head 132 of the driving unit 130. The permanent magnets 136 and 186 The ejecting unit 180 and the head 132 can be coupled to each other by a magnetic force generated by the magnetic force generated by the magnetic field generated by the magnetic field generating unit 180. [ The ejecting pins 182 may also be coupled to the support panel 184 by the magnetic force of the permanent magnet 186 provided on the support panel 184.

도 9는 도 1에 도시된 홀더 이송 유닛의 홀더 파지부를 설명하기 위한 개략적인 사시도이며, 도 10은 도 9에 도시된 홀더 파지부를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 11은 도 10에 도시된 클램핑 블록과 클램핑 부재들을 설명하기 위한 확대 단면도이다.9 is a schematic perspective view for explaining a holder grip portion of the holder transfer unit shown in FIG. 1, FIG. 10 is a schematic cross-sectional view for explaining the holder grip portion shown in FIG. 9, and FIG. And is an enlarged cross-sectional view for explaining the clamping block and the clamping members shown.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 상기 홀더 이송 유닛(200)은 상기 이젝팅 유닛(110)과 홀더(120)의 교체를 위하여 상기 이젝팅 유닛(110)이 내장된 홀더(120) 또는 상기 제2 이젝팅 유닛(110A)이 내장된 제2 홀더(120A)를 픽업하여 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 본체(140)로부터 상기 홀더(120)를 픽업하여 상기 홀더 수납 유닛(300)으로 이송하며, 또한 상기 제2 홀더(120A)를 상기 홀더 수납 유닛(300)으로부터 픽업하여 상기 본체(140)에 결합시킬 수 있다.9 to 11, the holder transfer unit 200 includes a holder 120 having the ejecting unit 110 built therein for exchanging the ejecting unit 110 and the holder 120, The second holder 120A with the second ejecting unit 110A can be picked up and moved. That is, the holder 120 is picked up from the main body 140 and transferred to the holder storage unit 300, and the second holder 120A is picked up from the holder storage unit 300, ). &Lt; / RTI >

특히, 상기 홀더 이송 유닛(200)은 상기 홀더(120) 또는 제2 홀더(120A)의 외측면을 파지하기 위한 홀더 파지부(210)와 상기 홀더 파지부(210)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 이송부(270; 도 1 참조)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 이송부(270)는 상기 그리퍼(60)를 이동시키기 위하여 사용될 수도 있다. 즉 상기 홀더 파지부(210)는 상기 그리퍼(600)와 함께 상기 이송부(270)에 결합될 수 있다.In particular, the holder transfer unit 200 includes a holder holding unit 210 for holding the outer surface of the holder 120 or the second holder 120A, and a holder holding unit 210 for moving the holder holding unit 210 horizontally and vertically (See FIG. 1). Here, the transfer unit 270 may be used to move the gripper 60. That is, the holder grip 210 may be coupled to the feeder 270 together with the gripper 600.

한편, 상기 이송부(270)는 상기 그리퍼(60)와 상기 홀더 파지부(210)를 제1 수평 방향, 예를 들면, 도 2에 도시된 X축 방향으로 이동시키기 위한 수평 이송부(280)와 상기 홀더 파지부(210)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 이송부(290)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 그리퍼(60)와 상기 홀더 파지부(210)는 상기 수평 이송부(280)를 공통으로 사용할 수 있다.The transfer unit 270 includes a horizontal transfer unit 280 for moving the gripper 60 and the holder grip unit 210 in a first horizontal direction, for example, the X axis direction shown in FIG. 2, And a vertical transfer unit 290 for moving the holder grip unit 210 in the vertical direction. Here, the gripper (60) and the holder grip unit (210) can commonly use the horizontal transfer unit (280).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더 수납 유닛(300)은 상기 스테이지(40)의 가장자리 부위 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 홀더 파지부(210)는 상기 수평 이송부(280)에 의해 제1 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 스테이지(40)는 상기 수평 구동부(46)에 의해 상기 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향으로 이동될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the holder accommodating unit 300 may be disposed on an edge portion of the stage 40. Particularly, the holder grip 210 can be moved in the first horizontal direction by the horizontal transfer unit 280, and the stage 40 can be moved in the horizontal direction by the horizontal driving unit 46 And can be moved in the second horizontal direction.

특히, 상기 카세트(12)와 상기 다이 이젝터(102) 및 상기 스테이지(40)는 상기 제1 수평 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 수평 이송부(280)는 상기 그리퍼(60)와 상기 홀더 파지부(210)를 상기 제1 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 수평 이송부(280)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등의 구동기와 리니어 모션 가이드와 같은 선형 가이드 부재를 이용하여 구성될 수 있다.Particularly, the cassette 12, the die ejector 102, and the stage 40 may be arranged in the first horizontal direction, and the horizontal transfer unit 280 may be disposed between the gripper 60 and the holder grip 210 in the first horizontal direction. As an example, the horizontal transfer unit 280 may be constructed using a linear guide member such as a motor, a driver such as a ball screw and a ball nut, and a linear motion guide.

상술한 바와 같이 상기 홀더 수납 유닛(300)이 상기 스테이지(40)의 가장자리 부위 상에 배치되므로 상기 다이 이젝터(102)가 위치되는 상기 스테이지(40)의 하부 공간을 보다 넓게 사용할 수 있으며, 또한 상기 홀더 파지부(210)를 상기 그리퍼(60)와 함께 이송함으로써 상기 홀더 이송 유닛(200)을 위하여 별도의 구동 장치를 구비할 필요가 없다. 따라서, 상기 다이 이젝팅 장치(100)가 차지하는 면적을 크게 감소시킬 수 있으며, 또한, 상기 홀더 수납 유닛(300)을 이동시키기 위한 별도의 구동부가 불필요하므로, 상기 다이 이젝팅 장치(100)를 제조하는데 소요되는 비용이 크게 감소될 수 있다.Since the holder accommodating unit 300 is disposed on the edge portion of the stage 40 as described above, the lower space of the stage 40 on which the die ejector 102 is positioned can be used more widely, It is not necessary to provide a separate drive unit for the holder transfer unit 200 by transferring the holder grip unit 210 together with the gripper 60. Therefore, the area occupied by the die ejecting apparatus 100 can be greatly reduced, and a separate driving unit for moving the holder accommodating unit 300 is not required. Therefore, the die ejecting apparatus 100 can be manufactured The cost of the system can be greatly reduced.

한편, 상기 수직 이송부(290)는 상기 수평 이송부(280)에 결합되어 제1 수평 방향으로 이동될 수 있으며 상기 홀더(120)의 픽업 및 플레이스 동작을 위하여 수직 방향으로 상기 홀더 파지부(210)를 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 수직 이송부(290)는 공압 또는 유압 실린더를 이용하여 구성될 수 있다.The vertical transfer unit 290 may be coupled to the horizontal transfer unit 280 and may be moved in a first horizontal direction and may vertically transfer the holder grip 210 to the vertical transfer unit 290 for a pick- Can be moved. As an example, the vertical transfer part 290 may be constructed using a pneumatic or hydraulic cylinder.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 상기 홀더 파지부(210)는 상기 홀더(120) 또는 상기 제2 홀더(120A)를 수용하기 위한 수용부를 갖고 상기 수직 이송부(290)에 장착되는 베이스 블록(212)과 상기 수용부 내부에 수용된 홀더(120)의 외측면을 파지하기 위한 복수의 클램핑 부재들(230)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 베이스 블록(212)은 상기 홀더(120)를 수용하기 위한 개구(214)를 가질 수 있으며, 상기 클램핑 부재들(230)은 상기 개구(214) 내에 배치될 수 있다.9 and 10, the holder holding part 210 has a receiving part for receiving the holder 120 or the second holder 120A, And a plurality of clamping members 230 for holding an outer surface of the holder 120 accommodated in the accommodating portion. As an example, the base block 212 may have an opening 214 for receiving the holder 120, and the clamping members 230 may be disposed within the opening 214.

상기 클램핑 부재들(230)은 상기 베이스 블록(212)의 양쪽 측면들에 구비되는 클램핑 구동부들(240)에 의해 진퇴 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 베이스 블록(212)의 양쪽 측면들에는 상기 클램핑 구동부들(240)로서 사용되는 공압 실린더가 구비될 수 있으며, 상기 베이스 블록(212)의 개구(214) 내측면에는 상기 클램핑 구동부(240)와 연결되며 상기 클램핑 부재들(230)이 배치되는 리세스들이 구비될 수 있다.The clamping members 230 can be moved forward and backward by clamping drivers 240 provided on both sides of the base block 212. For example, a pneumatic cylinder used as the clamping drivers 240 may be provided on both sides of the base block 212, and on the inner surface of the opening 214 of the base block 212, The clamping members 230 may be provided with recesses connected to the clamping members 240.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 개구(214)의 내측면에 구비되는 리세스들 내에는 상기 클램핑 구동부들(240)과 연결되는 클램핑 블록들(250)이 각각 배치될 수 있으며, 상기 클램핑 부재들(230)은 상기 클램핑 블록들(250)에 장착될 수 있다. 일 예로서, 각각의 클램핑 블록(250)에는 두 개의 클램핑 부재들(230)이 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the clamping blocks 250 connected to the clamping driving parts 240 may be disposed in the recesses formed in the inner surface of the opening 214, Members 230 may be mounted to the clamping blocks 250. As an example, each clamping block 250 may be equipped with two clamping members 230.

특히, 상기 클램핑 부재들(230)은 상기 클램핑 블록들(250)에 탄성적으로 장착될 수 있으며, 상기 클램핑 부재들(230)이 탄성적으로 유동되는 방향은 각각 상기 홀더(120)의 외측면에 대하여 법선 방향일 수 있다. 구체적으로, 상기 클램핑 부재들(230)은 상기 홀더(120)의 중심축에 대하여 반경 방향으로 탄성적인 유동이 가능하도록 상기 클램핑 블록들(250)에 장착될 수 있으며, 상기 클램핑 구동부(240)에 의해 상기 클램핑 부재들(230)이 상기 홀더(120)의 외측면에 밀착되는 경우 상기 각 클램핑 부재(230)의 밀착면은 상기 홀더(120)의 외측면의 접평면과 일치할 수 있다.In particular, the clamping members 230 may be resiliently mounted to the clamping blocks 250, and the directions in which the clamping members 230 are elastically moved may be respectively determined by the outer surfaces of the holders 120 Lt; / RTI > Specifically, the clamping members 230 may be mounted on the clamping blocks 250 so that they can flow in a radial direction with respect to the central axis of the holder 120, When the clamping members 230 are in close contact with the outer surface of the holder 120, the contact surfaces of the clamping members 230 may coincide with the tangential plane of the outer surface of the holder 120.

한편, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 홀더(120)와 마주하는 각 클램핑 블록(250)의 일측면은 둔각을 이루는 제1 측면(252)과 제2 측면(254)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 측면(252)과 제2 측면(254)에 각각 클램핑 부재들(230)이 탄성적으로 장착될 수 있다. 또한, 상기 제1 측면(252)과 제2 측면(254)에 장착되는 클램핑 부재들(230) 사이의 각도는 예각일 수 있다. 이는 상기 홀더(120)를 파지하는 경우 상기 클램핑 부재들(230)에 탄성 복원력이 충분히 인가될 수 있도록 하기 위함이다.11, one side of each clamping block 250 facing the holder 120 may include a first side 252 and a second side 254 forming an obtuse angle, The clamping members 230 may be resiliently mounted on the first side surface 252 and the second side surface 254, respectively. In addition, the angle between the clamping members 230 mounted on the first side surface 252 and the second side surface 254 may be an acute angle. This is to allow the elastic restoring force to be sufficiently applied to the clamping members 230 when the holder 120 is gripped.

상기 클램핑 부재(230)는 도시된 바와 같이 스프링(232)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다. 구체적으로, 상기 클램핑 블록(250)의 제1 및 제2 측면들(252, 254)에는 상기 스프링(232)과 상기 클램핑 부재들(230)이 삽입되는 홀(256)이 구비될 수 있으며, 상기 클램핑 부재들(230)은 상기 제1 및 제2 측면들(252, 254) 각각으로부터 소정 거리 돌출되도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 클램핑 블록(250)에는 도시된 바와 같이 상기 클램핑 부재들(230)의 돌출 정도를 제한하는 스톱 부재들(258)이 구비될 수 있다.The clamping member 230 may be elastically supported by a spring 232 as shown. Specifically, the first and second side surfaces 252 and 254 of the clamping block 250 may be provided with a hole 256 through which the spring 232 and the clamping members 230 are inserted, The clamping members 230 may be disposed to protrude a predetermined distance from the first and second side surfaces 252 and 254, respectively. At this time, the clamping block 250 may be provided with stop members 258 for limiting the degree of protrusion of the clamping members 230 as shown in FIG.

그러나, 상기 클램핑 부재들(230)의 탄성지지 구조는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 예를 들면, 상기 클램핑 블록(250)에는 일반적으로 널리 알려진 스프링 플런저들이 장착될 수도 있다.However, since the elastic supporting structure of the clamping members 230 can be variously modified, the scope of the present invention is not limited thereto. For example, the clamping block 250 may be equipped with generally known spring plungers.

한편, 상기 홀더(120)의 외측면 즉 상기 하우징(125)의 외측면에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 클램핑 부재들(230)이 삽입되는 그루브(128)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 홀더(120)를 픽업하는 경우, 상기 홀더 파지부(200)가 하강함에 의해 상기 홀더(120)가 상기 베이스 블록(212)의 개구(214) 내에 삽입된 후 상기 클램핑 부재들(230)은 상기 클램핑 구동부들(240)에 의해 상기 그루브(128)의 내측면에 밀착될 수 있다.4, a groove 128 into which the clamping members 230 are inserted may be provided on the outer surface of the holder 120, that is, on the outer surface of the housing 125. Specifically, when the holder 120 is picked up, when the holder 120 is lowered, the holder 120 is inserted into the opening 214 of the base block 212, and then the clamping members 230 may be in close contact with the inner surface of the groove 128 by the clamping drivers 240.

다시 도 9를 참조하면, 상기 베이스 블록(212)에는 상기 홀더(120)가 상기 베이스 블록(212)에 대하여 상방으로 이동되는 것을 제한하기 위한 스톱 블록들(220)이 구비될 수 있다. 상기 스톱 블록들(220)은 상기 홀더(120)를 픽업하는 경우 상기 홀더(120)가 상기 베이스 블록(212)의 개구(214)에 삽입되는 정도를 제한할 수 있으며, 이와 다르게 상기 홀더(120)를 상기 본체(140)에 장착하는 경우 상기 수직 이송부(290)에 의해 인가되는 가압력을 상기 홀더(120)에 전달하는 기능을 수행할 수 있다. 그러나, 상기와는 다르게, 상기 베이스 블록(212)은 상기 개구(214)의 상부가 닫힌 구조를 가질 수도 있으며, 이 경우 상기 스톱 블록들(220)은 필요하지 않을 수도 있다.Referring again to FIG. 9, the base block 212 may be provided with stop blocks 220 for restricting upward movement of the holder 120 relative to the base block 212. The stop blocks 220 may limit the extent to which the holder 120 is inserted into the opening 214 of the base block 212 when the holder 120 is picked up, When the main body 140 is mounted on the main body 140, the pressing force applied by the vertical transfer unit 290 may be transmitted to the holder 120. However, unlike the above, the base block 212 may have a closed structure with the top of the opening 214, in which case the stop blocks 220 may not be necessary.

한편, 상기 홀더 파지부(210)는 상기 개구(214) 내에 수용된 홀더(120) 또는 제2 홀더(120A)를 감지하기 위한 센서(260)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 베이스 블록(212)의 일측면에는 상기 개구(214) 내의 홀더(120)를 감지하기 위한 광센서(260)가 장착될 수 있으며, 또한 상기 개구(214)와 상기 광센서(260)를 연결하는 관통공(216)이 구비될 수 있다. 즉, 상기 광센서(260)는 상기 관통공(216)을 통하여 광을 조사할 수 있으며, 상기 홀더(120)로부터 반사된 광을 수신하여 상기 홀더(120)의 유무를 판단할 수 있다.The holder holding part 210 may include a holder 120 or a sensor 260 for sensing the second holder 120A accommodated in the opening 214. A light sensor 260 for sensing the holder 120 in the opening 214 may be mounted on one side of the base block 212 and the opening 214 and the light sensor 260 may be provided in the through hole 216. That is, the optical sensor 260 can irradiate light through the through hole 216, and can determine the presence or absence of the holder 120 by receiving the light reflected from the holder 120.

도 12는 도 1에 도시된 홀더 수납 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 13 및 도 14는 도 12에 도시된 홀더 수납 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.Fig. 12 is a schematic structural view for explaining the holder housing unit shown in Fig. 1, and Figs. 13 and 14 are schematic enlarged cross-sectional views for explaining the operation of the holder housing unit shown in Fig.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 상기 홀더 수납 유닛(300)은 복수의 홀더 수납부(310)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더 수납 유닛(300)은 상기 스테이지(40)의 가장자리 부위 상에 배치된 복수의 홀더 수납부들(310)을 포함할 수 있다. 상기 홀더 수납부들(310)은 상기 이젝팅 유닛(110)이 내장된 홀더(120) 및 상기 제2 이젝팅 유닛(110A)이 내장된 제2 홀더(120A)를 수납하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 12 to 14, the holder housing unit 300 may include a plurality of holder housings 310. According to an embodiment of the present invention, the holder storage unit 300 may include a plurality of holder receivers 310 disposed on edge portions of the stage 40. The holder storage units 310 may be used to store the holder 120 in which the ejecting unit 110 is embedded and the second holder 120A in which the second ejecting unit 110A is embedded.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더 수납부들(310)은 상기 스테이지(40)의 가장자리 부위 상에서 상기 제2 수평 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 수평 구동부(46)는 상기 홀더(120)의 교체가 요구되는 경우 상기 홀더 이송 유닛(200)에 의해 이송된 홀더(120)를 수납하기 위하여 비어있는 홀더 수납부(310)를 상기 홀더 파지부(210)의 경로 상에 위치시키기 위하여 상기 스테이지(40)를 상기 제2 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 스테이지(40) 상에 배치된 제2 홀더들(120A) 중 하나가 상기 홀더 파지부(210)에 의해 픽업될 수 있도록 상기 스테이지(40)를 제2 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.In particular, according to an embodiment of the present invention, the holder receivers 310 may be arranged in the second horizontal direction on an edge portion of the stage 40, In order to place an empty holder receiving part (310) on the path of the holder holding part (210) for receiving the holder (120) conveyed by the holder conveying unit (200) The stage 40 can be moved in the second horizontal direction and then one of the second holders 120A disposed on the stage 40 can be picked up by the holder grip 210, The stage 40 can be moved in the second horizontal direction.

상기 홀더 수납부(310)는 상기 하우징(124)의 개방된 하부에 삽입되도록 구성된 척(320)과 상기 척(320)의 외측면으로부터 돌출 가능하도록 구성되며 상기 개방된 하우징(124)의 하부 내측면에 밀착되어 상기 홀더(120)를 파지하기 위한 복수의 밀착 부재들(330)을 포함할 수 있다.The holder accommodating portion 310 is configured to be protruded from an outer surface of the chuck 320 and configured to be inserted into a lower portion of the opened housing 124, And a plurality of contact members 330 for holding the holder 120 in close contact with the side surface.

상기 척(320)은 상기 스테이지(40)의 가장자리 부위 상에 장착될 수 있으며 상기 척(320)의 내부에는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되며 상기 밀착 부재들(330)을 구동하기 위한 피스톤(340)이 배치될 수 있다. 특히, 상기 피스톤(340)은 상기 스테이지(40)의 하부에 배치되는 피스톤 구동부(360)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 스테이지(40)에는 상기 피스톤 구동부(360)의 구동축이 통과되는 관통홀이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 피스톤 구동부(360)는 공압 또는 유압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있으나, 상기 피스톤 구동부(360)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The chuck 320 may be mounted on an edge portion of the stage 40 and may be vertically movable within the chuck 320 and may include a piston 340 for driving the contact members 330 May be disposed. Particularly, the piston 340 can be moved in the vertical direction by the piston driving unit 360 disposed at the lower portion of the stage 40, and the driving shaft of the piston driving unit 360 is passed through the stage 40 A through hole may be provided. For example, the piston driving unit 360 may be configured using a pneumatic or hydraulic cylinder, but the configuration of the piston driving unit 360 may be variously modified, so that the scope of the present invention is not limited thereto .

상기 피스톤(340)은 대략 원통 형태를 가질 수 있으며, 도시된 바와 같이 소정의 경사도를 갖는 상부 경사 측면(342)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 각각의 밀착 부재(330)는 상기 하우징(124)의 개방된 하부 내측면에 밀착되는 외측면과 상기 피스톤(340)의 상부 경사 측면(342)에 밀착되는 내측면을 가질 수 있으며, 상기 밀착 부재들(330)의 내측면이 상기 피스톤(340)의 상부 경사 측면(342) 상에서 미끄러짐 운동이 가능하다.The piston 340 may have a substantially cylindrical shape and may include a top inclined side surface 342 having a predetermined inclination as shown. In particular, each of the contact members 330 may have an outer side which is in close contact with an opened lower inner side surface of the housing 124 and an inner side which is in close contact with the upper inclined side surface 342 of the piston 340, The inner surfaces of the contact members 330 are slidable on the upper inclined side surface 342 of the piston 340.

특히, 도시된 바와 같이, 상기 피스톤(340)의 수직 방향 이동에 의해 상기 밀착 부재(330)는 상기 척(320)의 외측 또는 내측으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 홀더(120) 또는 제2 홀더(120A)의 파지 및 해제가 가능하다.In particular, as shown, the contact member 330 can be moved outwardly or inwardly of the chuck 320 by the vertical movement of the piston 340, whereby the holder 120 or the second It is possible to grip and release the holder 120A.

한편, 상기 척(320)에는 상기 밀착 부재들(330)이 이동되는 통로(322)가 구비될 수 있으며, 상기 이동 통로(322)는 상기 척(320)의 내측에서 외측을 향하여 점차 상승되는 기울기를 가질 수 있다. 따라서, 도시된 바와 같이 상기 피스톤(340)이 상승되는 경우 상기 밀착 부재들(330)은 상기 피스톤(340)의 상부 경사 측면(342) 상에서 미끄러짐 운동될 수 있으며 또한 상기 척(320)의 외측으로 돌출될 수 있다.The chuck 320 may be provided with a passage 322 through which the contact members 330 move, and the movement passage 322 may include a slope that gradually rises from the inside to the outside of the chuck 320, Lt; / RTI > When the piston 340 is lifted as shown in the drawing, the contact members 330 can slide on the upper inclined side surface 342 of the piston 340 and can be slid toward the outside of the chuck 320 Can be protruded.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더 이송 유닛(200)에 의해 이송된 홀더(120)가 상기 척(320)에 결합된 후, 상기 피스톤(340)이 상승될 수 있으며 이에 의해 상기 밀착 부재들(330)이 상기 하우징(124)의 개방된 하부 내측면에 밀착될 수 있다. 결과적으로, 상기 홀더 수납 유닛(300)에서 상기 홀더(120)의 중심축과 상기 척(320)의 중심축이 정확하게 일치된 상태에서 상기 홀더(120)의 보관이 이루어질 수 있으며, 이에 의해 후속하여 상기 척(320)으로부터 홀더(120)를 픽업하는 경우 중심축 오정렬에 의한 픽업 오류가 방지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention as described above, after the holder 120 transferred by the holder transfer unit 200 is coupled to the chuck 320, the piston 340 can be elevated The contact members 330 can be brought into close contact with the open lower inner surface of the housing 124. As a result, the holder 120 can be stored in the holder accommodating unit 300 in a state in which the center axis of the holder 120 and the center axis of the chuck 320 are exactly aligned with each other, Pick-up errors due to center-axis misalignment can be prevented when picking up the holder 120 from the chuck 320.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피스톤(340)에는 영구자석(350)이 내장될 수 있으며 이에 의해 상기 밀착 부재들(330)은 상기 영구자석(350)의 자기력에 의해 상기 상부 경사 측면(342) 상에 항시 밀착된 상태가 유지될 수 있으며, 결과적으로 상기 피스톤(340)의 상승 및 하강에 의해 상기 척(320)의 외측 및 내측으로 이동될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the permanent magnet 350 may be embedded in the piston 340 so that the cohesive members 330 are separated from each other by the magnetic force of the permanent magnet 350, The piston 340 can be moved to the outer side and the inner side of the chuck 320 by the upward and downward movement of the piston 340. As a result,

다시 도 9를 참조하면, 상기 홀더 파지부(210)의 개구(214) 내에서 상기 클램핑 부재들(230)에 의해 지지되는 홀더(120)는 상기 클램핑 부재들(230)이 탄성적으로 지지되므로 상기 개구(214) 내에서 수평 방향으로 유동이 가능하다. 특히, 상기 클램핑 블록들(250)의 진퇴 방향으로 유동성을 가질 수 있으므로, 상기 홀더 파지부(210)의 클램핑 블록들(250)의 진퇴 방향 즉 상기 클램핑 구동부들(240)과 상기 클램핑 블록들(250)의 배치 방향은 상기 수평 이송부(280)에 의한 상기 홀더 파지부(210)의 이동 방향과 평행한 것이 바람직하다. 이는 상기 홀더 파지부(210)를 이용하여 상기 홀더(120)를 픽업하거나 플레이싱하는 경우 상기 본체(140) 또는 척(320)의 중심축과 상기 홀더(120)의 중심축 사이에 다소의 오정렬이 발생되더라도 상기 홀더(120)의 픽업 또는 플레이스 동작이 안정적으로 수행될 수 있도록 하기 위함이다.9, in the holder 120 supported by the clamping members 230 in the opening 214 of the holder grip 210, the clamping members 230 are elastically supported It is possible to flow in the horizontal direction within the opening 214. Particularly, since the clamping blocks 250 can have fluidity in the moving direction of the clamping blocks 250, the moving direction of the clamping blocks 250 of the holder grip 210, 250 are parallel to the moving direction of the holder grip 210 by the horizontal transfer unit 280. [ This is because there is a slight misalignment between the central axis of the main body 140 or the chuck 320 and the central axis of the holder 120 when the holder 120 is picked up or flashed by using the holder grip 210. [ So that the pick-up or place operation of the holder 120 can be performed stably.

또한, 상기 홀더(120)의 안정적인 픽업 및 플레이싱을 위하여 도시되지는 않았으나, 상기 하우징(124)의 개방된 하부 내측 모서리는 모따기 처리되는 것이 바람직하며, 또한 상기 본체(140)의 상부 모서리 및 상기 척(320)의 상부 모서리 역시 모따기 처리되는 것이 바람직하다.Also, although not shown for stable pick-up and flushing of the holder 120, it is preferable that the open lower inner edge of the housing 124 be chamfered, and that the upper edge of the body 140 and the lower edge The upper edge of the chuck 320 is also preferably chamfered.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더 수납 유닛(300)을 상기 스테이지(40)의 가장자리 부위 상에 배치하고, 상기 홀더 이송 유닛(200)을 구성함에 있어서 상기 홀더 파지부(210)와 상기 그리퍼(60)를 하나의 수평 이송부(280)를 이용하여 이동시킴으로써 상기 다이 이젝팅 장치(100)가 차지하는 전체적인 면적을 크게 감소시킬 수 있으며, 또한 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 제조 비용을 크게 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the holder storage unit 300 is disposed on the edge portion of the stage 40, and when the holder transfer unit 200 is configured, 210 and the gripper 60 are moved by using one horizontal transfer unit 280, the overall area occupied by the die ejecting apparatus 100 can be greatly reduced, and the size of the die ejecting apparatus 100 The manufacturing cost can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

1 : 다이 본딩 장치 10 : 웨이퍼
12 : 카세트 20 : 다이
30 : 웨이퍼 링 40 : 스테이지
50 : 픽업 장치 60 : 그리퍼
100 : 다이 이젝팅 장치 102 : 다이 이젝터
110, 110A : 이젝팅 유닛 120, 120A : 홀더
140 : 본체 200 : 홀더 이송 유닛
210 : 홀더 파지부 300 : 홀더 수납 유닛
310 : 홀더 수납부1: die bonding device 10: wafer
12: cassette 20: die
30: Wafer ring 40: Stage
50: pickup device 60: gripper
100: die ejecting apparatus 102: die ejecting apparatus
110, 110A: ejecting unit 120, 120A: holder
140: Main body 200: Holder feeding unit
210: holder holding portion 300: holder holding unit
310: holder holder

Claims

A stage supporting the dicing tape with a plurality of dies attached thereto and being movable in a horizontal direction;
An ejecting unit disposed at a lower portion of the stage and selectively pushing up one of the dies upwardly; a holder having a lower portion with the ejecting unit embedded therein; A die ejector coupled to the ejecting unit by a magnetic force to be detachable from the ejecting unit and including a driving unit for moving the ejecting unit in a vertical direction;
A holder accommodating unit disposed on an edge portion of the stage and including a holder having the ejecting unit therein and a second holder having a second ejecting unit built therein; And
And a holder transfer unit for replacing the holder with the ejecting unit with the second holder in which the second ejecting unit is incorporated,
Wherein the holder accommodating unit includes a plurality of holder housings for housing the holder and the second holder,
A chuck configured to be inserted into the holder or the open lower portion of the second holder; And
And a plurality of contact members which are configured to be protruded from the side surface of the chuck and closely contact the inner bottom surface of the open bottom of the holder or the second holder to grip the holder or the second holder, Device.

delete

2. The holder according to claim 1,
A holder grip portion for gripping the outer surface of the holder and the second holder; And
And a conveying unit for moving the holder grip in horizontal and vertical directions,
Wherein the holder grip portion is coupled to the transfer portion with a gripper for withdrawing one of the wafers from the cassette containing the plurality of wafers and moving the wafers onto the stage.

4. The die ejecting apparatus according to claim 3, wherein the holder grasping portion is configured to be movable in a first horizontal direction, and the stage is configured to be movable in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction, .

The die ejecting apparatus according to claim 4, wherein the holder accommodating portions are arranged in the second horizontal direction on an edge portion of the stage.

The die ejecting apparatus according to claim 3, wherein a groove for engaging with the holder grip is formed on an outer surface of the holder and the second holder.

delete

[2] The apparatus of claim 1, wherein the chuck is provided with a piston having a vertically inclined upper inclined side surface, the piston having a predetermined inclination,
Each of the contact members has an outer side surface that is in close contact with an open lower inner side surface of the holder or the second holder and an inner side surface that is in close contact with the upper inclined side surface of the piston, Is in close contact with the open lower inner surface of the second holder.

The die ejecting apparatus according to claim 8, wherein the chuck is provided with a moving passage of the contact members, and the moving passage has a slope gradually rising from the inside to the outside of the chuck.

The die ejecting apparatus according to claim 8, wherein the piston is provided with a permanent magnet, and the contact members are always in close contact with the upper inclined side surface by the magnetic force of the permanent magnet.