KR20210003435A - Die ejecting apparatus - Google Patents

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KR20210003435A
KR20210003435A KR1020190079207A KR20190079207A KR20210003435A KR 20210003435 A KR20210003435 A KR 20210003435A KR 1020190079207 A KR1020190079207 A KR 1020190079207A KR 20190079207 A KR20190079207 A KR 20190079207A KR 20210003435 A KR20210003435 A KR 20210003435A
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이민구
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세메스 주식회사
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Abstract

Disclosed is a die ejecting device. The die ejecting device comprises: an upper panel in close contact with a lower surface of a dicing tape and having a plurality of through-holes; a plurality of partition walls disposed under the upper panel and forming a portion of a lower space of the upper panel corresponding to the die attached on the dicing tape as a first chamber; and a compressed air providing unit providing the compressed air to the first chamber so that the compressed air is provided to a portion of the lower surface of the dicing tape with the die through the portion of the through-holes communicating with the first chamber for separating the die from the dicing tape. The partition walls are configured to be movable in a horizontal direction so that a size of the first chamber can be adjusted according to a size of the die.

Description

다이 이젝팅 장치{DIE EJECTING APPARATUS}Die ejecting device {DIE EJECTING APPARATUS}

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejecting device. More specifically, it relates to a die ejecting apparatus that separates the dies from a dicing tape of a framed wafer in order to bond the dies onto a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.An apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from a wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up dies to a substrate. The pickup module includes a die ejecting device installed to be movable in a vertical direction to selectively separate a die from a stage unit supporting the wafer and a wafer supported by the stage unit, and picking up the die from the wafer on the substrate. It may include a pickup unit for attaching.

상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 및 제10-1496053호 등에는 상기 이젝터 유닛으로서 복수의 이젝터 핀들 또는 사각 기둥 형태의 이젝터 부재를 사용하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejecting device includes a hood in which vacuum holes for adsorbing a lower surface of the dicing tape are formed, and a hood disposed in the hood and configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood, and the die on the dicing tape It may include an ejector unit for lifting the die to separate the dicing tape from. As an example, Korean Patent Publication Nos. 10-1471715 and 10-1496053 disclose a die ejecting apparatus using a plurality of ejector pins or an ejector member in the form of a square column as the ejector unit.

그러나, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이에 대응하여 상기 후드와 이젝터 유닛을 교체해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 상기 다이의 크기에 따라 여러 종류의 후드와 이젝터 유닛을 마련해야 하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다.However, when the size of the die to be picked up is changed, there is a hassle to replace the hood and the ejector unit in response. Also, various types of hoods and ejector units must be provided according to the size of the die. The manufacturing cost of the device can be greatly increased.

대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 (등록일자 2014년 12월 04일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1471715 (Registration Date December 04, 2014) 대한민국 등록특허공보 제10-1496053호 (등록일자 2015년 02월 16일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1496053 (Registration date February 16, 2015)

본 발명의 실시예들은 다이의 크기에 따른 후드와 이젝터 부재들의 교체가 요구되지 않는 새로운 형태의 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a new type of die ejecting apparatus that does not require replacement of the hood and ejector members according to the size of the die.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 상부 패널의 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이에 대응하는 상기 상부 패널의 하부 공간 일부를 제1 챔버로 형성하기 위한 복수의 격벽들과, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 제1 챔버와 연통하는 상기 관통홀들 중 일부를 통해 상기 다이가 부착된 상기 다이싱 테이프의 하부면 일부 상에 압축 공기가 제공되도록 상기 제1 챔버에 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 제공부를 포함할 수 있으며, 상기 격벽들은 상기 다이의 크기에 따라 상기 제1 챔버의 크기를 조절하기 위해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device includes an upper panel that is in close contact with a lower surface of a dicing tape and has a plurality of through holes, and is disposed under the upper panel and attached to the dicing tape. A plurality of partition walls for forming a portion of the lower space of the upper panel corresponding to the formed die as a first chamber, and some of the through holes communicating with the first chamber to separate the die from the dicing tape And a compressed air providing unit for providing the compressed air to the first chamber so that compressed air is provided on a portion of the lower surface of the dicing tape to which the die is attached, and the partition walls are Accordingly, it may be configured to be movable in a horizontal direction to adjust the size of the first chamber.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 격벽들을 지지하며 상기 제1 챔버를 한정하기 위한 하부 패널을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a lower panel supporting the partition walls and defining the first chamber.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 격벽들 사이, 상기 격벽들과 상기 상부 패널 사이, 그리고 상기 격벽들과 상기 하부 패널 사이를 밀봉하기 위한 밀봉 부재들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device further includes sealing members for sealing between the partition walls, between the partition walls and the upper panel, and between the partition walls and the lower panel. I can.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 밀봉 부재들은 상기 격벽들 각각의 상부면과 하부면 및 측면들을 감싸는 링 형태를 각각 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the sealing members may each have a ring shape surrounding an upper surface, a lower surface, and side surfaces of each of the partition walls.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 밀봉 부재들은 상기 격벽들 각각의 상부면과 하부면 및 측면들 상에 장착되는 다이어프램을 각각 포함하며, 상기 격벽들은 상기 다이어프램이 상기 압축 공기에 의해 팽창되도록 상기 제1 챔버와 연통하는 에어 라인을 각각 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the sealing members each include a diaphragm mounted on an upper surface, a lower surface, and side surfaces of each of the partition walls, and the partition walls allow the diaphragm to be expanded by the compressed air. Each of the air lines communicating with the first chamber may be provided.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 격벽들과 각각 연결되며 상기 격벽들을 상기 수평 방향으로 이동시키기 위한 복수의 구동부들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a plurality of driving units connected to the partition walls and moving the partition walls in the horizontal direction.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 격벽들은 X축 방향으로 서로 마주하는 한 쌍의 제1 격벽들과 상기 X축 방향에 대하여 수직하는 Y축 방향으로 서로 마주하는 한 쌍의 제2 격벽들을 포함하며, 상기 구동부들은 상기 제1 챔버의 크기를 조절하기 위하여 상기 제1 격벽들을 상기 X축 방향으로 각각 이동시키는 한 쌍의 제1 구동부들과 상기 제2 격벽들을 상기 Y축 방향으로 각각 이동시키는 한 쌍의 제2 구동부들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the barrier ribs include a pair of first barrier ribs facing each other in the X-axis direction and a pair of second barrier ribs facing each other in a Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. Including, the driving units are a pair of first driving units for respectively moving the first partition walls in the X-axis direction and the second partition walls in the Y-axis direction to adjust the size of the first chamber It may include a pair of second driving units.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 챔버를 사각 박스 형태로 구성하기 위하여 상기 제1 격벽들과 상기 제1 구동부들은 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 제2 격벽들과 상기 제2 구동부들은 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, in order to configure the first chamber in a rectangular box shape, the first partition walls and the first driving parts are configured to be movable in the Y-axis direction, and the second partition walls and the The second driving units may be configured to be movable in the X-axis direction.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 상부 패널과 결합되며 상기 제1 챔버를 제외한 상기 상부 패널 아래의 나머지 공간을 제2 챔버로 형성하기 위한 이젝터 바디와, 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위하여 상기 제2 챔버에 진공을 제공하는 진공 제공부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device includes an ejector body coupled to the upper panel and configured to form a second chamber with the remaining space under the upper panel excluding the first chamber, and the die It may further include a vacuum providing unit for providing a vacuum to the second chamber to vacuum adsorption of the sinking tape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 바디는 상기 상부 패널과 평행하게 배치되는 하부 패널 및 상기 제2 챔버를 한정하기 위하여 상기 상부 패널과 하부 패널 사이에 배치되는 적어도 하나의 측벽을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector body may include a lower panel disposed parallel to the upper panel and at least one sidewall disposed between the upper panel and the lower panel to define the second chamber. I can.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널과 상기 이젝터 바디의 내부 공간은 상기 격벽들에 의해 픽업하고자 하는 다이 아래의 제1 챔버와 상기 제1 챔버 외측의 제2 챔버로 분할될 수 있다. 상기 제1 챔버로는 압축 공기가 제공될 수 있으며, 상기 제2 챔버로는 진공이 제공될 수 있다. 이에 의해 상기 다이 하부의 다이싱 테이프 일부가 팽창될 수 있으며, 그 결과로서 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 적어도 부분적으로 분리될 수 있다. 특히, 상기 격벽들은 상기 다이의 크기에 따라 상기 제1 챔버의 크기가 조절되도록 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 따라서, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 상기 제1 챔버의 크기 조절을 통해 상기 다이 크기 변화에 대응할 수 있으며, 이에 따라 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 유닛의 교체가 불필요하다. 결과적으로, 상기 다이 이젝팅 장치를 통해 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있으며, 또한 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the inner space of the upper panel and the ejector body is divided into a first chamber under the die to be picked up by the partition walls and a second chamber outside the first chamber. Can be. Compressed air may be provided to the first chamber, and a vacuum may be provided to the second chamber. This allows a portion of the dicing tape under the die to expand, as a result of which the die can be at least partially separated from the dicing tape. In particular, the partition walls may be configured to be movable in a horizontal direction so that the size of the first chamber is adjusted according to the size of the die. Accordingly, when the size of the die to be picked up is changed, the size of the first chamber can be adjusted to respond to the change in the size of the die, and thus, replacement of the hood and the ejector unit is not required as in the prior art. As a result, it is possible to greatly shorten the time required for the die bonding process through the die ejecting device, and also significantly reduce the manufacturing cost of the die ejecting device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 격벽들과 상기 격벽들을 이동시키기 위한 구동부들을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 격벽들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 7은 도 4에 도시된 격벽들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 밀봉 부재를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 9 및 도 10은 도 7에 도시된 밀봉 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejecting apparatus shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the die ejecting device shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram illustrating the partition walls shown in FIG. 2 and driving units for moving the partition walls.
5 and 6 are schematic plan views for explaining the operation of the partition walls shown in FIG. 4.
7 is a schematic side view for explaining the partition walls shown in FIG. 4.
8 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the sealing member shown in FIG. 7.
9 and 10 are schematic enlarged cross-sectional views for explaining another example of the sealing member shown in FIG. 7.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejecting apparatus shown in FIG. 1 And FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the die ejecting device shown in FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, the die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to pick up the semiconductor die 12 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(30)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process includes a stage unit 20 supporting a wafer 10 consisting of a plurality of dies 12 individualized by a dicing process as shown in FIG. 1, and the wafer ( A die ejecting device 100 for selectively separating the dies 12 from 10), a picker 30 for picking up the die 12 separated by the die ejecting device 100, and the It may include a picker driving unit 40 for moving the picker 30.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(22)와, 상기 웨이퍼 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(26) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to the dicing tape 14, and the dicing tape 14 may be mounted on the mount frame 16 having a substantially circular ring shape. The stage unit 20 includes a wafer stage 22 configured to be movable in a horizontal direction, and a support ring 24 disposed on the wafer stage 22 to support an edge portion of the dicing tape 14 And, it may include an expansion ring 26 for expanding the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16.

상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The picker 30 may be disposed above the wafer 10 supported by the stage unit 20, and may be mounted on the picker driving unit 40. The picker driving unit 40 may move the picker 30 in horizontal and vertical directions to pick up the die 12 separated from the dicing tape 14 by the die ejecting device 100. .

또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.In addition, a vision unit 50 for checking the positions of the dies 12 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 20. The vision unit 50 may acquire an image of the die 12 to be picked up, and acquire the position coordinates of the die 12 from the acquired die image.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 다이싱 테이프(14)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The die ejecting device 100 may be disposed under the dicing tape 14 supported by the stage unit 20. For example, the die ejecting device 100 and the vision unit 50 may be disposed to face each other in a vertical direction, and the stage unit 20 may include the die ejecting device 100 and the vision unit Between 50 may be configured to be movable in the horizontal direction by a stage driving unit (not shown).

추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 피커(30)에 의해 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.Additionally, although not shown, the die 12 picked up by the picker 30 may be transferred onto a die stage (not shown), and then picked up by a bonding unit (not shown) and then a substrate (not shown). ) Can be bonded on.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 다이싱 테이프의 하부면(14)에 밀착되며 복수의 관통홀들(112)을 갖는 상부 패널(110)과, 상기 상부 패널(110)의 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프(14) 상에 부착된 상기 다이(12)에 대응하는 상기 상부 패널(110)의 하부 공간 일부를 제1 챔버(102)로 형성하기 위한 복수의 격벽들(120)과, 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 제1 챔버(102)와 연통하는 상기 관통홀들(112) 중 일부를 통해 상기 다이(12)가 부착된 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면 일부 상에 압축 공기가 제공되도록 상기 제1 챔버(102)에 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 제공부(130)를 포함할 수 있다.2 and 3, the die ejecting device 100 includes an upper panel 110 in close contact with the lower surface 14 of the dicing tape and having a plurality of through holes 112, and the A portion of the lower space of the upper panel 110 that is disposed under the upper panel 110 and corresponding to the die 12 attached on the dicing tape 14 is formed as the first chamber 102. Through some of the through holes 112 communicating with the first chamber 102 in order to separate the plurality of partition walls 120 and the die 12 from the dicing tape 14, the die ( It may include a compressed air providing unit 130 for providing the compressed air to the first chamber 102 so that compressed air is provided on a portion of the lower surface of the dicing tape 14 to which 12) is attached.

또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 상부 패널(110)과 결합되며 상기 제1 챔버(102)를 제외한 상기 상부 패널(110) 아래의 나머지 공간을 제2 챔버(104)로 형성하기 위한 이젝터 바디(140)와, 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위하여 상기 제2 챔버(104)에 진공을 제공하는 진공 제공부(150)를 포함할 수 있다.In addition, the die ejecting device 100 is combined with the upper panel 110 and forms the remaining space under the upper panel 110 excluding the first chamber 102 as a second chamber 104 It may include an ejector body 140 for vacuum and a vacuum providing unit 150 for providing a vacuum to the second chamber 104 to vacuum-adsorb the dicing tape 14.

일 예로서, 상기 상부 패널(110)은 원형의 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 관통홀들(112)은 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있다. 상기 이젝터 바디(140)는, 상기 상부 패널(110)과 평행하게 배치되는 하부 패널(142) 및 상기 제2 챔버(104)를 한정하기 위하여 상기 상부 패널(110)과 하부 패널(142) 사이에 배치되는 측벽(144)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 하부 패널(110)은 원형의 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 측벽(144)은 원통 형태를 가질 수 있다. 그러나, 상기 상부 패널(110)과 하부 패널(142) 및 상기 측벽(144)은 상기한 바에 의해 한정되지는 않으며, 다양하게 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기 상부 패널(110)과 하부 패널(142)은 사각 플레이트 형태를 가질 수도 있으며, 이 경우 상기 이젝터 바디(140)는 사각 튜브 형태를 구성하는 복수의 측벽들(144)을 포함할 수 있다.As an example, the upper panel 110 may have a circular disk shape, and the through holes 112 may be arranged in a plurality of rows and columns. The ejector body 140 is disposed between the upper panel 110 and the lower panel 142 to define the lower panel 142 and the second chamber 104 disposed parallel to the upper panel 110. It may include a side wall 144 to be disposed. As an example, the lower panel 110 may have a circular disk shape, and the sidewall 144 may have a cylindrical shape. However, the upper panel 110, the lower panel 142, and the sidewall 144 are not limited to the above, and may be variously changed. For example, the upper panel 110 and the lower panel 142 may have a rectangular plate shape. In this case, the ejector body 140 may include a plurality of sidewalls 144 constituting a rectangular tube shape. I can.

상기 압축 공기 제공부(130)는 공기 배관을 통해 상기 제1 챔버(102)와 연결될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 압축 공기가 저장된 공기 탱크와 밸브 그리고 상기 압축 공기의 압력을 일정하기 유지하기 위한 압력 레귤레이터 등을 포함할 수 있다. 상기 진공 제공부(150)는 진공 배관을 통해 상기 제2 챔버(104)와 연결될 수 있으며 진공 펌프 또는 진공 이젝터와 같은 진공 소스 그리고 진공 제공 및 파기를 위한 밸브 그리고 진공압을 일정하기 유지하기 위한 진공 레귤레이터 등을 포함할 수 있다.The compressed air providing unit 130 may be connected to the first chamber 102 through an air pipe, and although not shown, the air tank and valve in which the compressed air is stored, and the pressure of the compressed air are kept constant. It may include a pressure regulator or the like. The vacuum providing unit 150 may be connected to the second chamber 104 through a vacuum pipe, a vacuum source such as a vacuum pump or a vacuum ejector, a valve for providing and destroying a vacuum, and a vacuum for maintaining a constant vacuum pressure. It may include a regulator or the like.

상기 제1 챔버(102)와 연통하는 상기 관통홀들(112) 중 일부는 상기 압축 공기를 픽업하고자 하는 다이(12)의 하부에 제공하여 상기 다이(12)의 하부에 위치된 상기 다이싱 테이프(14)의 일부가 팽창되도록 하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 제2 챔버(104)와 연통하는 상기 관통홀들(112) 중 나머지는 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 진공홀들로서 기능할 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1 챔버(102) 내부로 압축 공기가 제공되는 경우 상기 제1 챔버(102)와 연결된 상기 관통홀들(112) 중 일부를 통해 상기 다이(12) 하부에 압축 공기가 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)의 일부가 상방으로 팽창되고 아울러 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있다. 상기와 같이 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 일부 분리된 후 상기 다이(12)는 상기 피커(30)에 의해 픽업될 수 있다.Some of the through-holes 112 communicating with the first chamber 102 are provided under the die 12 to be picked up the compressed air, and the dicing tape positioned under the die 12 It can be used to allow a part of (14) to expand, and the rest of the through holes 112 communicating with the second chamber 104 function as vacuum holes for vacuum adsorption of the dicing tape 14 can do. For example, as shown in FIG. 3, when compressed air is provided into the first chamber 102, the die 12 is formed through some of the through holes 112 connected to the first chamber 102. ) Compressed air may be provided underneath, whereby a part of the dicing tape 14 is expanded upward, and the die 12 may be partially separated from the dicing tape 14. After the die 12 is partially separated from the dicing tape 14 as described above, the die 12 may be picked up by the picker 30.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 격벽들(120)은 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 제1 챔버(102)의 크기를 조절하기 위해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 격벽들(120)은 상기 상부 패널(110)과 하부 패널(142) 사이에 배치될 수 있고, 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 이를 통해 상기 다이(12)의 크기가 변경되는 경우 그에 대응하여 상기 제1 챔버(102)의 크기를 조절할 수 있다. 결과적으로, 픽업하고자 하는 다이들(12)의 크기가 변경되는 경우에도 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 부재들의 교체가 불필요하며 이에 따라 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 제조 비용 및 이를 이용하는 다이 본딩 공정에서의 준비 시간을 단축시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the partition walls 120 may be configured to be movable in a horizontal direction in order to adjust the size of the first chamber 102 according to the size of the die 12. For example, the partition walls 120 may be disposed between the upper panel 110 and the lower panel 142, and may be configured to be movable in a horizontal direction, through which the size of the die 12 When is changed, the size of the first chamber 102 may be adjusted accordingly. As a result, even when the size of the dies 12 to be picked up is changed, as in the prior art, replacement of the hood and ejector members is unnecessary, and accordingly, the manufacturing cost of the die ejecting device 100 and die bonding using the same It is possible to shorten the preparation time in the process.

도 4는 도 2에 도시된 격벽들과 상기 격벽들을 이동시키기 위한 구동부들을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 격벽들의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.FIG. 4 is a schematic configuration diagram for explaining the partition walls shown in FIG. 2 and driving units for moving the partition walls, and FIGS. 5 and 6 are schematic plan views for explaining the operation of the partition walls shown in FIG. 4 .

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 격벽들(120)은 상기 하부 패널(142) 상에 배치될 수 있으며, 또한 상기 하부 패널(142) 상에는 상기 격벽들(120)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부들(160)이 배치될 수 있다.4 to 6, the partition walls 120 may be disposed on the lower panel 142, and further, the partition walls 120 may be disposed on the lower panel 142 to move the partition walls 120 in a horizontal direction. Driving units 160 may be disposed.

예를 들면, 상기 하부 패널(142) 상에는 X축 방향으로 서로 마주하는 한 쌍의 제1 격벽들(122)과 상기 X축 방향에 대하여 수직하는 Y축 방향으로 서로 마주하는 한 쌍의 제2 격벽들(124)이 배치될 수 있으며, 상기 제1 격벽들(122)과 제2 격벽들(124)에 의해 상기 제1 챔버(102)가 사각 박스 형태로 한정될 수 있다. 또한, 상기 하부 패널(142) 상에는 상기 제1 챔버(102)의 크기를 조절하기 위하여 상기 제1 격벽들(122)을 상기 X축 방향으로 각각 이동시키는 한 쌍의 제1 구동부들(162)과 상기 제2 격벽들(124)을 상기 Y축 방향으로 각각 이동시키는 한 쌍의 제2 구동부들(164)을 포함할 수 있다.For example, on the lower panel 142, a pair of first barrier ribs 122 facing each other in the X-axis direction and a pair of second barrier ribs facing each other in a Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. The s 124 may be disposed, and the first chamber 102 may be limited to a rectangular box shape by the first and second partitions 122 and 124. In addition, on the lower panel 142, a pair of first driving parts 162 respectively moving the first partition walls 122 in the X-axis direction to adjust the size of the first chamber 102 It may include a pair of second driving units 164 respectively moving the second partition walls 124 in the Y-axis direction.

도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)은 상기 제1 챔버(102)를 한정하기 위한 내측면을 각각 갖고, 아울러 상기 내측면에 인접하는 측면들을 각각 가질 수 있다. 상기 제1 챔버(102)를 구성하기 위하여, 도시된 바와 같이, 상기 제1 격벽들(122)의 내측면은 상기 제2 격벽들(124)의 일 측면과 접할 수 있으며, 또한 상기 제2 격벽들(124)의 내측면은 상기 제1 격벽들(122)의 일 측면과 접할 수 있다.As shown, the first and second partition walls 122 and 124 may each have an inner surface for defining the first chamber 102 and may have side surfaces adjacent to the inner surface, respectively. In order to configure the first chamber 102, as shown, inner surfaces of the first partition walls 122 may come into contact with one side of the second partition walls 124, and the second partition walls The inner surface of the s 124 may be in contact with one side of the first partition walls 122.

특히, 상기 제1 챔버(102)의 크기 조절을 위해 상기 제1 격벽들(122)을 X축 방향으로 이동시키고, 상기 제2 격벽들(124)을 Y축 방향으로 이동시키는 경우, 상기 제1 격벽들(122)과 제2 격벽들(124) 사이에서 간섭이 발생될 수 있으므로, 상기 간섭을 제거하기 위해, 도시된 바와 같이, 상기 제1 격벽들(122)과 상기 제1 구동부들(162)은 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 상기 제2 격벽들(124)과 상기 제2 구동부들(164)은 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.In particular, when moving the first partition walls 122 in the X-axis direction and moving the second partition walls 124 in the Y-axis direction to adjust the size of the first chamber 102, the first Since interference may occur between the barrier ribs 122 and the second barrier ribs 124, in order to eliminate the interference, the first barrier ribs 122 and the first driving units 162 ) May be configured to be movable in the Y-axis direction, and the second partition walls 124 and the second driving parts 164 may be configured to be movable in the X-axis direction.

예를 들면, 상기 제1 및 제2 구동부들(162, 164)은 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)과 각각 연결될 수 있으며 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)은 리니어 볼 가이드 등의 가이드 기구를 이용하여 상기 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 구동부들(162, 164)은 리니어 모션 가이드 등의 가이드 기구를 이용하여 상기 Y축 및 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.For example, the first and second driving parts 162 and 164 may be connected to the first and second partition walls 122 and 124, respectively, and may be configured using a motor, a ball screw, and a ball nut. have. The first and second partition walls 122 and 124 may be configured to be movable in the X-axis and Y-axis directions using a guide mechanism such as a linear ball guide, and the first and second driving parts 162 , 164 may be configured to be movable in the Y-axis and X-axis directions using a guide mechanism such as a linear motion guide.

도 7은 도 4에 도시된 격벽들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 밀봉 부재를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.7 is a schematic side view for explaining the partition walls shown in FIG. 4, and FIG. 8 is a schematic enlarged cross-sectional view for describing the sealing member shown in FIG.

상기 제1 챔버(102)로 공급된 상기 압축 공기는 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124) 사이, 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)과 상기 상부 패널(110) 사이, 그리고 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)과 상기 하부 패널(142) 사이를 통해 누설될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124) 사이, 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)과 상기 상부 패널(110) 사이, 그리고 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)과 상기 하부 패널(142) 사이를 밀봉하기 위한 밀봉 부재들(126)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 밀봉 부재들(126)은 도 7에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124) 각각의 상부면과 하부면 및 측면들을 감싸는 링 형태로 각각 구성될 수 있으며, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124) 각각의 상부면과 하부면 및 측면들에는 상기 밀봉 부재(126)가 장착되는 그루브가 구비될 수 있다.The compressed air supplied to the first chamber 102 is between the first and second partition walls 122 and 124, between the first and second partition walls 122 and 124 and the upper panel 110 And, it may leak through between the first and second partition walls 122 and 124 and the lower panel 142. According to an embodiment of the present invention, the die ejecting device 100 includes between the first and second partitions 122 and 124, the first and second partitions 122 and 124, and the upper panel. Sealing members 126 for sealing between 110 and between the first and second partition walls 122 and 124 and the lower panel 142 may be included. As an example, the sealing members 126 may each be configured in a ring shape surrounding the upper and lower surfaces and side surfaces of the first and second partition walls 122 and 124, respectively, as shown in FIG. 7. In addition, as shown in FIG. 8, grooves to which the sealing member 126 is mounted may be provided on upper and lower surfaces and side surfaces of each of the first and second partition walls 122 and 124.

도 9 및 도 10은 도 7에 도시된 밀봉 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.9 and 10 are schematic enlarged cross-sectional views illustrating another example of the sealing member shown in FIG.

도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)의 이동시 마찰 저항을 감소시키기 위하여 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 다이어프램 형태의 밀봉 부재들(128)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 밀봉 부재들(128)은 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 128) 각각의 상부면과 하부면 및 측면들 상에 링 형태로 장착되는 다이어프램(128)을 각각 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 128)은 상기 다이어프램(128)이 상기 압축 공기에 의해 팽창되도록 상기 제1 챔버(102)와 연통하는 에어 라인(129)을 각각 가질 수 있다.9 and 10, in order to reduce frictional resistance when the first and second partition walls 122 and 124 move, the die ejecting device 100 includes diaphragm-shaped sealing members 128 can do. Specifically, the sealing members 128 may each include a diaphragm 128 mounted in a ring shape on an upper surface, a lower surface, and side surfaces of each of the first and second partition walls 122 and 128. In addition, the first and second partition walls 122 and 128 may each have an air line 129 communicating with the first chamber 102 so that the diaphragm 128 is expanded by the compressed air.

특히, 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)의 이동시에는 상기 제1 챔버(102) 내부에 압축 공기가 공급되지 않으므로 상기 다이어프램들(128)이 상기 상부 패널(110)과 하부 패널(142) 및 서로 인접하는 제1 및 제2 격벽들(122, 124)에 밀착되지 않을 수 있으며, 상기 제1 챔버(102) 내부로 상기 압축 공기가 공급되는 경우 도 10에 도시된 바와 같이 팽창되어 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124) 사이, 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)과 상기 상부 패널(110) 사이, 그리고 상기 제1 및 제2 격벽들(122, 124)과 상기 하부 패널(142) 사이를 밀봉할 수 있다.Particularly, when the first and second partition walls 122 and 124 are moved, compressed air is not supplied to the inside of the first chamber 102, so that the diaphragms 128 are separated from the upper panel 110 and the lower panel. 142) and the first and second partition walls 122 and 124 adjacent to each other may not be in close contact, and when the compressed air is supplied into the first chamber 102, it expands as shown in FIG. Between the first and second partition walls 122 and 124, between the first and second partition walls 122 and 124 and the upper panel 110, and between the first and second partition walls 122 and 124 ) And the lower panel 142 may be sealed.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널(110)과 상기 이젝터 바디(140)의 내부 공간은 상기 격벽들(120)에 의해 픽업하고자 하는 다이 아래의 제1 챔버(102)와 상기 제1 챔버(102) 외측의 제2 챔버(104)로 분할될 수 있다. 상기 제1 챔버(102)로는 압축 공기가 제공될 수 있으며, 상기 제2 챔버(104)로는 진공이 제공될 수 있다. 이에 의해 상기 다이(12) 하부의 다이싱 테이프(14) 일부가 팽창될 수 있으며, 그 결과로서 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 적어도 부분적으로 분리될 수 있다. 특히, 상기 격벽들(120)은 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 제1 챔버(102)의 크기가 조절되도록 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 따라서, 픽업하고자 하는 다이(12)의 크기가 변경되는 경우 상기 제1 챔버(102)의 크기 조절을 통해 상기 다이 크기 변화에 대응할 수 있으며, 이에 따라 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 유닛의 교체가 불필요하다. 결과적으로, 상기 다이 이젝팅 장치(100)를 통해 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있으며, 또한 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the inner space of the upper panel 110 and the ejector body 140 is the first chamber 102 under the die to be picked up by the partition walls 120. And a second chamber 104 outside the first chamber 102. Compressed air may be provided to the first chamber 102 and a vacuum may be provided to the second chamber 104. Thereby, a portion of the dicing tape 14 under the die 12 can be expanded, and as a result, the die 12 can be at least partially separated from the dicing tape 14. In particular, the partition walls 120 may be configured to be movable in a horizontal direction so that the size of the first chamber 102 is adjusted according to the size of the die 12. Therefore, when the size of the die 12 to be picked up is changed, the size of the first chamber 102 can be adjusted to respond to the change in the size of the die, and thus, replacement of the hood and the ejector unit as in the prior art Unnecessary. As a result, the time required for the die bonding process through the die ejecting device 100 can be greatly reduced, and the manufacturing cost of the die ejecting device 100 can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 20 : 스테이지 유닛
30 : 피커 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 상부 패널 112 : 관통홀
120 : 격벽 122 : 제1 격벽
124 : 제2 격벽 126 : 밀봉 부재
128 : 다이어프램 129 : 에어 라인
130 : 압축 공기 제공부 140 : 이젝터 바디
142 : 하부 패널 144 : 측벽
150 : 진공 제공부 160 : 구동부
162 : 제1 구동부 164 : 제2 구동부10: wafer 12: die
14: dicing tape 20: stage unit
30: picker 100: die ejecting device
110: upper panel 112: through hole
120: bulkhead 122: first bulkhead
124: second partition wall 126: sealing member
128: diaphragm 129: air line
130: compressed air providing unit 140: ejector body
142: lower panel 144: side wall
150: vacuum providing unit 160: driving unit
162: first driving unit 164: second driving unit

Claims (10)

다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널;
상기 상부 패널의 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이에 대응하는 상기 상부 패널의 하부 공간 일부를 제1 챔버로 형성하기 위한 복수의 격벽들; 및
상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 제1 챔버와 연통하는 상기 관통홀들 중 일부를 통해 상기 다이가 부착된 상기 다이싱 테이프의 하부면 일부 상에 압축 공기가 제공되도록 상기 제1 챔버에 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 제공부를 포함하되,
상기 격벽들은 상기 다이의 크기에 따라 상기 제1 챔버의 크기를 조절하기 위해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.An upper panel in close contact with the lower surface of the dicing tape and having a plurality of through holes;
A plurality of partition walls disposed under the upper panel and configured to form a portion of a lower space of the upper panel corresponding to a die attached to the dicing tape as a first chamber; And
The first chamber to provide compressed air on a portion of the lower surface of the dicing tape to which the die is attached through some of the through holes communicating with the first chamber to separate the die from the dicing tape. Including a compressed air providing unit for providing the compressed air,
Wherein the partition walls are configured to be movable in a horizontal direction to adjust the size of the first chamber according to the size of the die. 제1항에 있어서, 상기 격벽들을 지지하며 상기 제1 챔버를 한정하기 위한 하부 패널을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 1, further comprising a lower panel supporting the partition walls and defining the first chamber. 제2항에 있어서, 상기 격벽들 사이, 상기 격벽들과 상기 상부 패널 사이, 그리고 상기 격벽들과 상기 하부 패널 사이를 밀봉하기 위한 밀봉 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 2, further comprising sealing members for sealing between the partition walls, between the partition walls and the upper panel, and between the partition walls and the lower panel. 제3항에 있어서, 상기 밀봉 부재들은 상기 격벽들 각각의 상부면과 하부면 및 측면들을 감싸는 링 형태를 각각 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus of claim 3, wherein the sealing members each have a ring shape surrounding an upper surface, a lower surface, and side surfaces of each of the partition walls. 제3항에 있어서, 상기 밀봉 부재들은 상기 격벽들 각각의 상부면과 하부면 및 측면들 상에 장착되는 다이어프램을 각각 포함하며,
상기 격벽들은 상기 다이어프램이 상기 압축 공기에 의해 팽창되도록 상기 제1 챔버와 연통하는 에어 라인을 각각 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 3, wherein the sealing members each include a diaphragm mounted on an upper surface and a lower surface and side surfaces of each of the partition walls,
Each of the partition walls has an air line communicating with the first chamber such that the diaphragm is expanded by the compressed air. 제1항에 있어서, 상기 격벽들과 각각 연결되며 상기 격벽들을 상기 수평 방향으로 이동시키기 위한 복수의 구동부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of driving parts connected to the partition walls and moving the partition walls in the horizontal direction. 제6항에 있어서, 상기 격벽들은 X축 방향으로 서로 마주하는 한 쌍의 제1 격벽들과 상기 X축 방향에 대하여 수직하는 Y축 방향으로 서로 마주하는 한 쌍의 제2 격벽들을 포함하며,
상기 구동부들은 상기 제1 챔버의 크기를 조절하기 위하여 상기 제1 격벽들을 상기 X축 방향으로 각각 이동시키는 한 쌍의 제1 구동부들과 상기 제2 격벽들을 상기 Y축 방향으로 각각 이동시키는 한 쌍의 제2 구동부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 6, wherein the barrier ribs include a pair of first barrier ribs facing each other in an X-axis direction and a pair of second barrier ribs facing each other in a Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction,
The driving units include a pair of first driving units for moving the first partition walls in the X-axis direction, respectively, and a pair of driving parts for moving the second partition walls in the Y-axis direction in order to adjust the size of the first chamber. Die ejecting apparatus comprising second driving units. 제7항에 있어서, 상기 제1 챔버를 사각 박스 형태로 구성하기 위하여 상기 제1 격벽들과 상기 제1 구동부들은 상기 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 제2 격벽들과 상기 제2 구동부들은 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 7, wherein in order to configure the first chamber in a rectangular box shape, the first partition walls and the first driving parts are configured to be movable in the Y-axis direction, and the second partition walls and the second driving parts are Die ejecting device, characterized in that configured to be movable in the X-axis direction. 제1항에 있어서, 상기 상부 패널과 결합되며 상기 제1 챔버를 제외한 상기 상부 패널 아래의 나머지 공간을 제2 챔버로 형성하기 위한 이젝터 바디와,
상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위하여 상기 제2 챔버에 진공을 제공하는 진공 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The ejector body of claim 1, further comprising an ejector body coupled to the upper panel and configured to form the remaining space under the upper panel excluding the first chamber as a second chamber,
The die ejecting apparatus further comprises a vacuum providing unit for providing a vacuum to the second chamber to vacuum-adsorb the dicing tape. 제9항에 있어서, 상기 이젝터 바디는 상기 상부 패널과 평행하게 배치되는 하부 패널 및 상기 제2 챔버를 한정하기 위하여 상기 상부 패널과 하부 패널 사이에 배치되는 적어도 하나의 측벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 9, wherein the ejector body comprises a lower panel disposed parallel to the upper panel and at least one sidewall disposed between the upper panel and the lower panel to define the second chamber. Die ejecting device.
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