KR102220340B1 - Die ejecting apparatus - Google Patents

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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프 상의 다이를 분리시키기 위한 이젝터 부재와, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 이젝터 부재가 통과되는 개구를 갖는 후드와, 상기 이젝터 부재의 하부에 배치되며 상기 이젝터 부재와 마주하는 상부면을 갖는 구동 헤드와, 상기 구동 헤드를 회전시키기 위한 헤드 구동부와, 상기 이젝터 부재의 하부에 장착되며 상기 구동 헤드의 상부면 상에 놓여지는 캠 팔로워를 포함한다. 상기 구동 헤드의 상부면은 상기 이젝터 부재의 상승을 위한 제1 경사면과 상기 이젝터 부재의 하강을 위한 제2 경사면을 포함한다.A die ejecting device is disclosed. The die ejecting device includes an ejector member for separating the die on the dicing tape, a hood that is in close contact with a lower surface of the dicing tape and has an opening through which the ejector member passes, and is disposed under the ejector member. And a driving head having an upper surface facing the ejector member, a head driving part for rotating the driving head, and a cam follower mounted under the ejector member and placed on an upper surface of the driving head. The upper surface of the driving head includes a first inclined surface for raising the ejector member and a second inclined surface for lowering the ejector member.

Description

다이 이젝팅 장치{Die ejecting apparatus}Die ejecting apparatus {Die ejecting apparatus}

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejecting device. More specifically, it relates to a die ejecting apparatus that separates the dies from a dicing tape of a framed wafer in order to bond the dies onto a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.An apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from a wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up dies to a substrate. The pickup module includes a die ejecting device installed to be movable in a vertical direction to selectively separate a die from a stage unit supporting the wafer and a wafer supported by the stage unit, and picking up the die from the wafer on the substrate. It may include a pickup unit for attaching.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 및 제10-1627906호 등에는 텔레스코프 방식으로 배열된 복수의 이젝터 부재들을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejector includes a hood in which vacuum holes for adsorbing a lower surface of the dicing tape are formed, and is disposed in the hood and is configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood. It may include an ejector unit that raises the die to separate it from the dicing tape. As an example, Korean Patent Publication Nos. 10-1585316 and 10-1627906 disclose a die ejecting apparatus including a plurality of ejector members arranged in a telescopic manner.

특히, 상기 이젝터 부재들의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태를 갖는 서포트 부재들이 각각 연결될 수 있으며, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들은 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측으로 순서대로 상승되도록 하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측의 이젝터 부재가 먼저 상기 다이를 상승시키며, 이어서 내측으로 순서대로 상승하여 상기 다이를 순차적으로 상승시킬 수 있다. 그러나, 상기 서포터 부재들 사이에 코일 스프링과 같은 탄성 부재들을 배치하는 경우 공간적인 제약으로 인해 코일 스프링의 제작이 용이하지 않고, 또한 서포터 부재들과 상기 탄성 부재들의 조립이 매우 어려운 문제점이 있다.In particular, support members having a plate shape, for example, a circular disk shape, may be connected to the lower portions of the ejector members, and elastic members may be disposed between the support members. The elastic members may be used to increase the ejector members in order from the outside to the inside when the ejector members are raised. That is, when the ejector members are raised, the outermost ejector member among the ejector members first raises the die, and then the die is sequentially raised by sequentially rising inward. However, when elastic members such as a coil spring are disposed between the support members, it is not easy to manufacture the coil spring due to space limitations, and it is very difficult to assemble the support members and the elastic members.

대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 (등록일자 2016년 01월 07일)Korean Registered Patent Publication No. 10-1585316 (Registration date January 7, 2016) 대한민국 등록특허공보 제10-1627906호 (등록일자 2016년 05월 31일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1627906 (Registration date May 31, 2016)

본 발명의 실시예들은 제작 및 조립이 용이한 다단 이젝터 부재들을 포함하는 새로운 구조의 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a die ejecting apparatus having a new structure including multi-stage ejector members that are easy to manufacture and assemble.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프 상의 다이를 분리시키기 위한 이젝터 부재와, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 이젝터 부재가 통과되는 개구를 갖는 후드와, 상기 이젝터 부재의 하부에 배치되며 상기 이젝터 부재와 마주하는 상부면을 갖는 구동 헤드와, 상기 구동 헤드를 회전시키기 위한 헤드 구동부와, 상기 이젝터 부재의 하부에 장착되며 상기 구동 헤드의 상부면 상에 놓여지는 캠 팔로워를 포함할 수 있으며, 상기 구동 헤드의 상부면은 상기 이젝터 부재의 상승을 위한 제1 경사면과 상기 이젝터 부재의 하강을 위한 제2 경사면을 포함할 수 있다.A die ejecting apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes an ejector member for separating a die on a dicing tape, and an opening in close contact with the lower surface of the dicing tape and through which the ejector member passes. A driving head disposed under the ejector member and having an upper surface facing the ejector member, a head driving part for rotating the driving head, and a lower portion of the ejector member and mounted on the upper portion of the driving head A cam follower placed on a surface may be included, and an upper surface of the driving head may include a first inclined surface for raising the ejector member and a second inclined surface for lowering the ejector member.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재는 상기 개구 내에 삽입되는 이젝터부와 상기 이젝터부의 하부에 수평 방향으로 형성된 플랜지부를 포함할 수 있으며, 상기 캠 팔로워는 상기 플랜지부의 하부에 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector member may include an ejector portion inserted into the opening and a flange portion formed in a horizontal direction below the ejector portion, and the cam follower is mounted under the flange portion. Can be.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터부는 튜브 형태를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector unit may have a tube shape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 이젝터부의 내부가 대기압보다 높아지도록 상기 이젝터부의 내부에 공기를 제공하는 공기 제공부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include an air providing unit that provides air into the ejector unit so that the inside of the ejector unit becomes higher than atmospheric pressure.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재는, 상기 플랜지부로부터 하방으로 연장하며 상기 이젝터부의 내부와 연통하는 튜브 형태의 연장부를 더 포함할 수 있으며, 상기 구동 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 홈을 구비할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector member may further include a tube-shaped extension portion extending downward from the flange portion and communicating with the inside of the ejector portion, and the driving head includes the extension portion being inserted. It can have a groove.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 연장부와 상기 홈의 내측면 사이에 배치되는 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a sealing member disposed between the extension part and the inner surface of the groove.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동 헤드는 상기 캠 팔로워가 상기 구동 헤드의 상부면에 밀착되도록 자기력을 제공하는 영구자석을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the driving head may include a permanent magnet that provides magnetic force so that the cam follower is in close contact with the upper surface of the driving head.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 후드는 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the hood may have a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of the dicing tape.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 이젝팅 장치는, 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터부들 및 상기 이젝터부들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되는 복수의 플랜지부들을 포함하는 복수의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터부들이 삽입되는 개구를 갖는 후드와, 상기 이젝터 부재들의 하부에 배치되며 상기 플랜지부들의 하부면들과 각각 마주하는 복수의 상부면들을 갖는 구동 헤드와, 상기 구동 헤드를 회전시키기 위한 헤드 구동부와, 상기 플랜지부들의 하부에 장착되며 상기 구동 헤드의 상부면들 상에 놓여지는 복수의 캠 팔로워들을 포함할 수 있으며, 상기 구동 헤드의 상부면들은 상기 이젝터 부재들의 상승을 위한 제1 경사면과 상기 이젝터 부재들의 하강을 위한 제2 경사면을 각각 포함할 수 있다.A die ejecting apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a plurality of ejector units disposed in a telescopic shape and a plurality of flange units formed in a horizontal direction at the lower ends of the ejector units, respectively. A plurality of ejector members, a hood having an opening into which the ejector parts are inserted, a driving head disposed under the ejector members and having a plurality of upper surfaces facing each of the lower surfaces of the flange parts, and the drive A head driving unit for rotating the head, and a plurality of cam followers mounted on the lower surfaces of the flange units and placed on the upper surfaces of the driving head, wherein the upper surfaces of the driving head are raised by the ejector members Each may include a first inclined surface for lowering and a second inclined surface for lowering of the ejector members.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부면들의 상기 제1 및 제2 경사면들은 상기 이젝터부들 모두가 동시에 상승하고, 최외측 이젝터부로부터 내측으로 하나씩 순차적으로 하강하도록 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the first and second inclined surfaces of the upper surfaces may be configured such that all of the ejector units rise simultaneously and sequentially descend one by one from the outermost ejector unit to the inner side.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터부들 중 최내측 이젝터부는 튜브 형태를 가질 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the innermost ejector portion of the ejector portions may have a tube shape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 최내측 이젝터부의 내부에 공기를 제공하기 위한 공기 제공부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include an air providing unit for providing air to the inside of the innermost ejector unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 최내측 이젝터부의 하단 부위에 형성된 플랜지부의 하부에는 상기 최내측 이젝터부의 내부와 연통하는 튜브 형태의 연장부가 형성될 수 있으며, 상기 구동 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 홈을 구비할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a tube-shaped extension part communicating with the inside of the innermost ejector part may be formed under the flange part formed at the lower part of the innermost ejector part, and the drive head includes the extension part It may have a groove to be inserted.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 연장부와 상기 홈의 내측면 사이에 배치되는 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejecting device may further include a sealing member disposed between the extension part and the inner surface of the groove.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동 헤드는 상기 캠 팔로워들이 상기 구동 헤드의 상부면들에 밀착되도록 자기력을 제공하는 영구자석을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the driving head may include a permanent magnet that provides magnetic force so that the cam followers are in close contact with the upper surfaces of the driving head.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들은 상기 구동 헤드의 제1 및 제2 경사면들과 상기 캠 팔로워들에 의해 상승 및 하강될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 경사면들의 위치를 변경함으로써 상기 이젝터 부재들의 상승 및 하강 순서 그리고 상승 높이 등을 변경할 수 있으므로 다양한 종류의 다이들에 용이하게 대응할 수 있다. 또한, 복수의 스프링들을 사용하는 종래 기술과 비교하여 제작 및 조립이 용이하며 이에 따라 제작 및 조립에 소요되는 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the ejector members may be raised and lowered by the first and second inclined surfaces of the driving head and the cam followers. In particular, by changing the positions of the first and second inclined surfaces, it is possible to change the ascending and descending order of the ejector members, as well as the ascending height, so that various types of dies can be easily responded to. In addition, compared to the conventional technology using a plurality of springs, it is easy to manufacture and assemble, and accordingly, time and cost required for manufacturing and assembling can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 캠 팔로워들과 구동 헤드의 상부면들 사이의 배치 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 이젝터 부재들의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 10은 도 9에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic configuration diagram for explaining the die ejecting apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an arrangement relationship between the cam followers shown in FIG. 2 and upper surfaces of the driving head.
4 to 8 are schematic diagrams for explaining the operation of the ejector members shown in FIG. 2.
9 is a schematic configuration diagram illustrating a die ejecting apparatus according to another embodiment of the present invention.
10 is a schematic diagram for explaining the operation of the die ejecting device shown in FIG. 9.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding device including a die ejecting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration for explaining the die ejecting device shown in FIG. 1 Is also.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, the die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to pick up the semiconductor die 12 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(30)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process includes a stage unit 20 supporting a wafer 10 consisting of a plurality of dies 12 individualized by a dicing process as shown in FIG. 1, and the wafer ( A die ejecting device 100 for selectively separating the dies 12 from 10), a picker 30 for picking up the die 12 separated by the die ejecting device 100, and the It may include a picker driving unit 40 for moving the picker 30.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(22)와, 상기 웨이퍼 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(26) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to the dicing tape 14, and the dicing tape 14 may be mounted on the mount frame 16 having a substantially circular ring shape. The stage unit 20 includes a wafer stage 22 configured to be movable in a horizontal direction, and a support ring 24 disposed on the wafer stage 22 to support an edge portion of the dicing tape 14 And, it may include an expansion ring 26 for expanding the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16.

상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The picker 30 may be disposed above the wafer 10 supported by the stage unit 20, and may be mounted on the picker driving unit 40. The picker driving unit 40 may move the picker 30 in horizontal and vertical directions to pick up the die 12 separated from the dicing tape 14 by the die ejecting device 100. .

또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.In addition, a vision unit 50 for checking the positions of the dies 12 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 20. The vision unit 50 may acquire an image of the die 12 to be picked up, and acquire the position coordinates of the die 12 from the acquired die image.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 다이싱 테이프(14)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The die ejecting device 100 may be disposed under the dicing tape 14 supported by the stage unit 20. For example, the die ejecting device 100 and the vision unit 50 may be disposed to face each other in a vertical direction, and the stage unit 20 may include the die ejecting device 100 and the vision unit Between 50 may be configured to be movable in the horizontal direction by a stage driving unit (not shown).

추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 피커(30)에 의해 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.Additionally, although not shown, the die 12 picked up by the picker 30 may be transferred onto a die stage (not shown), and then picked up by a bonding unit (not shown) and then a substrate (not shown). ) Can be bonded on.

도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)를 분리시키기 위한 이젝터 부재(110)와, 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(122)과 상기 이젝터 부재(110)가 통과되는 개구(124)를 갖는 후드(120)와, 상기 이젝터 부재(110)의 하부에 배치되는 구동 헤드(130)를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 부재(110)는 상기 개구(124) 내에 삽입되는 이젝터부(112; 112a, 112b, 112c)와 상기 이젝터부(112)의 하부에 수평 방향으로 형성된 플랜지부(114; 114a, 114b, 114c)를 포함할 수 있으며, 상기 구동 헤드(130)는 상기 플랜지부(114)의 하부면과 마주하는 상부면을 가질 수 있다.Referring to FIG. 2, the die ejecting device 100 is in close contact with an ejector member 110 for separating the die 12 on the dicing tape 14 and the lower surface of the dicing tape 14. And a hood 120 having a plurality of vacuum holes 122 for vacuum adsorption of the dicing tape 14 and an opening 124 through which the ejector member 110 passes, and the ejector member 110 It may include a driving head 130 disposed below. The ejector member 110 includes an ejector part 112 (112a, 112b, 112c) inserted into the opening 124 and a flange part 114; 114a, 114b, 114c formed in a horizontal direction under the ejector part 112 ) May be included, and the driving head 130 may have an upper surface facing the lower surface of the flange portion 114.

예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 복수의 이젝터 부재들(110) 및 상기 이젝터 부재들(110)과 각각 마주하는 상부면들을 갖는 구동 헤드(130)를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 부재들(110)의 이젝터부들(112)은 사각 튜브 형태를 갖고 텔레스코프 형태로 배치될 수 있으며, 특히 상기 이젝터부들(112) 중 최외측 이젝터부(112a)는 상기 다이(12)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 상기 플랜지부들(114)은 상기 이젝터부들(112)의 하부에 각각 형성될 수 있으며 원반 형태를 가질 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 플랜지부들(114)은 최내측 이젝터부(112c)의 하부에 형성된 최하단 플랜지부(114c)로부터 최외측 이젝터부(112a)의 하부에 형성된 최상단 플랜지부(114a)를 향하여 점차 증가되는 직경을 갖고 수직 방향으로 적층될 수 있다. 상기 구동 헤드(130)는 상기 플랜지부들(114)에 대응하는 계단 형태의 오목부를 가질 수 있으며, 상기 구동 헤드(130)의 상부면들은 원형 또는 원형 링 형태를 각각 가질 수 있다.For example, as shown, the die ejecting device 100 may include a plurality of ejector members 110 and a driving head 130 having upper surfaces facing each of the ejector members 110. have. The ejector parts 112 of the ejector members 110 may have a square tube shape and may be disposed in a telescope shape. In particular, the outermost ejector part 112a of the ejector parts 112 is more than the die 12 It can have a small size. The flange portions 114 may be respectively formed under the ejector portions 112 and may have a disk shape. As an example, as shown, the flange portions 114 are formed from the lowermost flange portion 114c formed under the innermost ejector portion 112c to the uppermost flange portion 114a formed under the outermost ejector portion 112a. It has a diameter gradually increasing toward) and can be stacked in a vertical direction. The driving head 130 may have a stepped concave portion corresponding to the flange portions 114, and upper surfaces of the driving head 130 may have a circular shape or a circular ring shape, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플랜지부들(114)의 하부에는 롤러 형태의 캠 팔로워들(140)이 장착될 수 있으며, 상기 캠 팔로워들(140)은 상기 구동 헤드(130)의 상부면들 상에 놓여질 수 있다. 예를 들면, 상기 플랜지부들(114)에는 도시된 바와 같이 두 개의 캠 팔로워들(140)이 각각 장착될 수 있으며, 상기 캠 팔로워들(140)은 상기 구동 헤드(130)의 상부면들 상에 놓여질 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, roller-shaped cam followers 140 may be mounted under the flange portions 114, and the cam followers 140 are upper portions of the driving head 130. It can be laid on the sides. For example, two cam followers 140 may be respectively mounted on the flange portions 114 as shown, and the cam followers 140 may be mounted on upper surfaces of the driving head 130. Can be placed on

도 3은 도 2에 도시된 캠 팔로워들과 구동 헤드의 상부면들 사이의 배치 관계를 설명하기 위한 개략도이다.3 is a schematic diagram for explaining an arrangement relationship between the cam followers shown in FIG. 2 and upper surfaces of the driving head.

도 3을 참조하면, 상기 구동 헤드(130)의 상부면들은 상기 이젝터 부재들(110)의 상승을 위한 제1 경사면들(132b)과 상기 이젝터 부재들(110)의 하강을 위한 제2 경사면들(132d)을 각각 포함할 수 있다. 아울러, 상기 구동 헤드(130)의 상부면들은 상기 제1 및 제2 경사면들(132b, 132d)의 하단 부위들 사이에 배치되는 제1 수평면들(132a)과 상기 제1 및 제2 경사면들(132b, 132d)의 상단 부위들 사이에 배치되는 제2 수평면들(132c)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, upper surfaces of the driving head 130 are first inclined surfaces 132b for raising the ejector members 110 and second inclined surfaces for lowering the ejector members 110. Each may include (132d). In addition, the upper surfaces of the driving head 130 are first horizontal surfaces 132a disposed between lower portions of the first and second inclined surfaces 132b and 132d and the first and second inclined surfaces ( It may include second horizontal planes 132c disposed between upper portions of the 132b and 132d.

다시 도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 구동 헤드(130)를 회전시키기 위한 헤드 구동부(150)를 포함할 수 있으며, 상기 구동 헤드(130)의 회전에 의해 상기 이젝터 부재들(110)이 승강될 수 있다. 상기 구동 헤드(130)에 의한 상기 이젝터 부재들(110)의 승강에 대하여는 후술하기로 한다.Referring back to FIG. 2, the die ejecting device 100 may include a head driving unit 150 for rotating the driving head 130, and the ejector member is rotated by the rotation of the driving head 130. They 110 may be elevated. The lifting of the ejector members 110 by the driving head 130 will be described later.

상기 후드(120)는 원형 튜브 형태의 후드 본체(126)와 상기 후드 본체(126)의 상부에 장착되며 상기 진공홀들(122)과 개구(124)를 갖는 커버(128)를 포함할 수 있다. 상기 개구(124)는 상기 이젝터 부재들(110)에 대응하여 사각 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(122)은 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위해 상기 개구(124) 주위를 관통하여 형성될 수 있다.The hood 120 may include a hood body 126 in a circular tube shape and a cover 128 mounted on the hood body 126 and having the vacuum holes 122 and openings 124. . The opening 124 may have a square shape corresponding to the ejector members 110, and the vacuum holes 122 are around the opening 124 to vacuum-adsorb the dicing tape 14. It can be formed through.

상기 후드(120)의 하부에는 하부가 닫힌 실린더 형태의 이젝터 본체(160)가 결합될 수 있으며, 상기 헤드 구동부(150)는 상기 이젝터 본체(160)의 하부를 관통하여 상기 구동 헤드(130)와 연결되는 구동축(152)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 헤드 구동부(150)는 상기 구동축(152)을 회전시키기 위하여 모터(154)와 상기 모터(154)의 회전력을 상기 구동축(152)에 전달하기 위한 동력 전달 기구(156)를 포함할 수 있다.The lower portion of the hood 120 may be coupled to an ejector body 160 in the form of a cylinder whose lower portion is closed, and the head driving unit 150 penetrates the lower portion of the ejector body 160 to penetrate the driving head 130 It may include a drive shaft 152 to be connected. In addition, the head driving unit 150 may include a motor 154 to rotate the drive shaft 152 and a power transmission mechanism 156 for transmitting the rotational force of the motor 154 to the drive shaft 152. have.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 이젝터 본체(160)는 상기 후드(120) 및 상기 이젝터 본체(160) 내부를 진공 상태로 형성하기 위한 진공 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 진공홀들(122) 및 상기 이젝터 부재들(110)의 내부에 진공압이 인가될 수 있다. 이때, 상기 후드(120)와 이젝터 본체(160) 사이 그리고 상기 구동축(152)과 상기 이젝터 본체(160) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재들이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 진공 제공부는 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함할 수 있다.Further, although not shown, the ejector body 160 may be connected to a vacuum providing unit (not shown) for forming the hood 120 and the inside of the ejector body 160 in a vacuum state, thereby A vacuum pressure may be applied to the holes 122 and the ejector members 110. In this case, sealing members for preventing vacuum leakage may be disposed between the hood 120 and the ejector body 160 and between the drive shaft 152 and the ejector body 160. As an example, the vacuum providing unit may include a vacuum pump or a vacuum ejector.

다시 도 3을 참조하면, 상기 구동 헤드(130)의 상기 제1 및 제2 경사면들(132b, 132d)은 상기 이젝터 부재들(110) 모두가 동시에 상승하고, 최외측 이젝터부(112a)로부터 내측으로 하나씩 순차적으로 하강하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 제1 경사면들(132b)은 동일한 각도로 배치될 수 있으며, 상기 구동 헤드(130)가 시계 방향으로 회전하는 경우 상기 이젝터 부재들(110)을 동시에 상승시킬 수 있다. 상기 제2 경사면들(132d)은 상기 제1 경사면들(132b)로부터 시계 방향으로 각각 소정 각도만큼 이격되도록 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 구동 헤드(130)가 시계 방향으로 회전하는 경우 최외측 이젝터부(112a)로부터 내측으로 하나씩 순차적으로 상기 이젝터 부재들(110)이 하강될 수 있다.Referring again to FIG. 3, the first and second inclined surfaces 132b and 132d of the driving head 130 are all of the ejector members 110 ascending, and from the outermost ejector part 112a to the inner side. It can be configured to descend sequentially one by one. For example, as shown, the first inclined surfaces 132b may be disposed at the same angle, and when the driving head 130 rotates clockwise, the ejector members 110 may be simultaneously raised. have. The second inclined surfaces 132d may be disposed to be spaced apart from the first inclined surfaces 132b by a predetermined angle in a clockwise direction. Accordingly, when the driving head 130 rotates in a clockwise direction, the outermost ejector The ejector members 110 may be sequentially lowered one by one from the part 112a to the inside.

한편, 상기 구동 헤드(130)는 상기 캠 팔로워들(140)이 상기 구동 헤드(130)의 상부면들에 밀착되도록 자기력을 제공하는 영구자석(134)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 구동 헤드(130)의 회전에 의해 상기 이젝터 부재들(110)이 상기 제2 경사면들(132d)을 따라 빠르게 하강될 수 있다. 일 예로서, 원형 링 형태의 영구자석(134)이 상기 구동 헤드(130)에 내장될 수 있다. 그러나, 상기 플랜지부들(114) 각각에 대응하도록 복수의 영구자석들이 사용될 수도 있으며, 또한 상기 구동 헤드(130) 자체를 자성체로 구성할 수도 있다.Meanwhile, the driving head 130 may include a permanent magnet 134 that provides magnetic force so that the cam followers 140 are in close contact with the upper surfaces of the driving head 130. Accordingly, the ejector members 110 may be rapidly lowered along the second inclined surfaces 132d by the rotation of the driving head 130. As an example, a circular ring-shaped permanent magnet 134 may be embedded in the driving head 130. However, a plurality of permanent magnets may be used to correspond to each of the flange portions 114, and the driving head 130 itself may be formed of a magnetic material.

도 4 내지 도 8은 도 2에 도시된 이젝터 부재들의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.4 to 8 are schematic diagrams for explaining the operation of the ejector members shown in FIG. 2.

도 4를 참조하면, 픽업하고자 하는 다이(12)의 하부에 상기 다이 이젝팅 장치(100)가 위치될 수 있다. 이때, 상기 캠 팔로워들(140)은 상기 구동 헤드(130)의 제1 수평면들(132a) 상에 위치될 수 있으며, 이에 의해 상기 이젝터 부재들(110)은 모두 하강된 상태일 수 있다. 상기 후드(120) 내에는 상기 다이싱 테이프(14)를 상기 후드(120) 상에 진공 흡착하기 위하여 진공이 제공될 수 있으며, 상기 진공은 상기 진공홀(122)들 뿐만 아니라 상기 이젝터 부재들(110)과 상기 구동 헤드(130) 사이를 통해 최내측 이젝터부(112c)의 내부에도 전달될 수 있다.Referring to FIG. 4, the die ejecting device 100 may be positioned under the die 12 to be picked up. In this case, the cam followers 140 may be positioned on the first horizontal surfaces 132a of the driving head 130, whereby the ejector members 110 may all be in a lowered state. In the hood 120, a vacuum may be provided to vacuum-adsorb the dicing tape 14 on the hood 120, and the vacuum may include not only the vacuum holes 122 but also the ejector members ( 110) and the drive head 130 may be transferred to the inside of the innermost ejector unit 112c.

도 5를 참조하면, 상기 구동 헤드(130)가 시계 방향으로 소정 각도 회전될 수 있으며, 이에 의해 상기 캠 팔로워들(140)이 상기 구동 헤드(130)의 제1 경사면들(132b)을 통과하여 제2 수평면들(132c) 상으로 이동될 수 있다. 결과적으로, 상기 이젝터 부재들(110) 모두가 상기 후드(120)로부터 돌출되도록 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)가 상승될 수 있다. 이때, 상기 최외측 이젝터부(112a)의 크기가 상기 다이(12)보다 작으므로 상기 다이(12)의 가장자리 부위들에서 상기 다이싱 테이프(14)가 부분적으로 분리될 수 있다.Referring to FIG. 5, the driving head 130 may be rotated by a predetermined angle in a clockwise direction, whereby the cam followers 140 pass through the first inclined surfaces 132b of the driving head 130 It may be moved on the second horizontal planes 132c. As a result, all of the ejector members 110 may be raised to protrude from the hood 120, whereby the die 12 may be raised. At this time, since the size of the outermost ejector part 112a is smaller than that of the die 12, the dicing tape 14 may be partially separated from the edge portions of the die 12.

도 6을 참조하면, 상기 구동 헤드(130)가 시계 방향으로 소정 각도 회전될 수 있으며, 이에 의해 최상단 플랜지부(114a)에 장착된 캠 팔로워들(140)이 상기 제2 경사면들(132d)을 통과하여 상기 제1 수평면들(132a) 상으로 이동될 수 있다. 결과적으로, 상기 최외측 이젝터부(112a)가 하강될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)의 박리가 상기 다이(12)의 가장자리 부위들로부터 중앙 부위로 진행될 수 있다.Referring to FIG. 6, the driving head 130 may be rotated by a predetermined angle in a clockwise direction, whereby the cam followers 140 mounted on the uppermost flange portion 114a touch the second inclined surfaces 132d. It may pass through and move onto the first horizontal planes 132a. As a result, the outermost ejector portion 112a may be lowered, and peeling of the dicing tape 14 may proceed from the edge portions of the die 12 to the central portion.

도 7을 참조하면, 상기 구동 헤드(130)가 시계 방향으로 소정 각도 회전될 수 있으며, 이에 의해 중간 플랜지부(114b)에 장착된 캠 팔로워들(140)이 상기 제2 경사면들(132d)을 통과하여 상기 제1 수평면들(132a) 상으로 이동될 수 있다. 결과적으로, 상기 중간 이젝터부(112b)가 하강될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)의 박리가 상기 다이(12)의 가장자리 부위들로부터 중앙 부위로 더 진행될 수 있다. 상기와 같이 이젝터부들(112)이 외측으로부터 내측으로 하나씩 순차적으로 하강하여 최내측 이젝터부(112c)만 상승된 상태에서 상기 피커(30)에 의해 상기 다이(12)가 픽업될 수 있다.Referring to FIG. 7, the driving head 130 may be rotated by a predetermined angle in a clockwise direction, whereby the cam followers 140 mounted on the intermediate flange portion 114b contact the second inclined surfaces 132d. It may pass through and move onto the first horizontal planes 132a. As a result, the intermediate ejector part 112b may be lowered, and peeling of the dicing tape 14 may further proceed from edges of the die 12 to a central part. As described above, the die 12 may be picked up by the picker 30 while the ejector units 112 are sequentially lowered one by one from the outside to the inside, and only the innermost ejector unit 112c is raised.

도 8을 참조하면, 상기 다이(12)가 픽업된 후 상기 구동 헤드(130)가 시계 반향으로 소정 각도 회전될 수 있으며, 이에 의해 최하단 플랜지부(114c)에 장착된 캠 팔로워들(140)이 상기 제2 경사면들(132d)을 통과하여 상기 제1 수평면들(132a) 상으로 이동될 수 있다. 결과적으로, 상기 최내측 이젝터부(112c)가 하강될 수 있으며, 이로서 모든 이젝터 부재들(110)의 하강이 완료될 수 있다.Referring to FIG. 8, after the die 12 is picked up, the driving head 130 may be rotated at a predetermined angle in a clockwise direction, thereby causing the cam followers 140 mounted on the lowermost flange portion 114c to be It may pass through the second inclined surfaces 132d and move onto the first horizontal surfaces 132a. As a result, the innermost ejector part 112c may be lowered, thereby completing the lowering of all the ejector members 110.

도시된 바에 따르면, 3개의 이젝터 부재들(110)이 사용되고 있으나, 상기 이젝터 부재들(110)의 개수는 필요에 따라 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 상기 구동 헤드(130)의 회전 방향은 반시계 방향일 수도 있으며, 이 경우 그에 대응하도록 상기 제1 및 제2 수평면들(132a, 132c)과 제1 및 제2 경사면들(132b, 132d)의 배치가 변경될 수 있다. 추가적으로, 도시된 바에 의하면, 상기 구동 헤드(130)가 180° 회전하는 동안 상기 이젝팅 부재들(110)이 상승 및 하강될 수 있으나, 상기 이젝팅 부재들(110)의 상승 및 하강을 위한 상기 구동 헤드(130)의 회전 각도는 다양하게 변경될 수 있으므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 예를 들면, 상기 구동 헤드(130)가 90° 회전하는 동안 상기 이젝팅 부재들(110)의 상승 및 하강이 수행될 수도 있다.As shown, three ejector members 110 are used, but the number of the ejector members 110 can be variously changed as needed, so the scope of the present invention will not be limited thereto. In addition, the rotation direction of the driving head 130 may be a counterclockwise direction, and in this case, the first and second horizontal surfaces 132a and 132c and the first and second inclined surfaces 132b and 132d The layout of the can be changed. Additionally, as shown, while the driving head 130 is rotated by 180°, the ejecting members 110 may be raised and lowered, but the ejecting members 110 may be raised and lowered. Since the rotation angle of the driving head 130 may be variously changed, the scope of the present invention will not be limited thereby. For example, while the driving head 130 rotates by 90°, the lifting and lowering of the ejecting members 110 may be performed.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 10은 도 9에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.9 is a schematic configuration diagram illustrating a die ejecting apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a schematic diagram illustrating an operation of the die ejecting apparatus illustrated in FIG. 9.

도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 플랜지부들(114) 중 최하단 플랜지부(114c)에는 하방으로 연장하는 원형 튜브 형상의 연장부(114d)가 형성될 수 있으며, 상기 연장부(114d)는 상기 최내측 이젝터부(112c)의 내부와 연통될 수 있다. 또한, 구동 헤드(131)에는 상기 연장부(114d)가 삽입되는 원형 홈(136)이 구비될 수 있다.9 and 10, a lowermost flange portion 114c of the flange portions 114 may have a circular tube-shaped extension portion 114d extending downward, and the extension portion 114d It may communicate with the inside of the innermost ejector part (112c). In addition, a circular groove 136 into which the extension portion 114d is inserted may be provided in the driving head 131.

특히, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 최내측 이젝터부(112c)의 내부에 공기를 제공하기 위한 공기 제공부(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 상기 공기 제공부는 도 10에 도시된 바와 같이 상기 최내측 이젝터부(112c)만 상승된 상태로 남은 경우 상기 최내측 이젝터부(112c)의 내부로 공기를 제공할 수 있다. 이때, 상기 공기는 상기 최내측 이젝터부(112c)의 내부 압력이 대기압보다 높아지도록 상승시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 최내측 이젝터부(112c) 상의 다이싱 테이프(14)가 도시된 바와 같이 상방으로 부풀어오를 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 충분히 분리될 수 있으며, 이에 따라 상기 피커(30)에 의한 상기 다이(12)의 픽업 단계에서 픽업 불량이 크게 감소될 수 있다.In particular, although not shown, the die ejecting device 100 may further include an air providing unit (not shown) for providing air to the inside of the innermost ejector unit 112c, and the air providing unit As shown in FIG. 10, when only the innermost ejector unit 112c remains in an elevated state, air may be provided into the innermost ejector unit 112c. At this time, the air may increase the internal pressure of the innermost ejector part 112c to be higher than atmospheric pressure, whereby the dicing tape 14 on the innermost ejector part 112c is moved upward as shown. It can swell. As a result, the die 12 can be sufficiently separated from the dicing tape 14, and accordingly, a pickup failure in the pickup step of the die 12 by the picker 30 can be greatly reduced.

한편, 상기 연장부(114d)와 상기 원형 홈(136)의 내측면 사이에는 상기 공기의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재(138)가 배치될 수 있다. 이때, 상기 공기 제공부는 도시된 바와 같이 상기 구동 헤드(131)를 통해 상기 연장부(114d)와 연결될 수 있다. 또한, 상기 구동 헤드(131)에 연결되는 구동축(153)은 중공축 형태를 가질 수 있으며 상기 공기 제공부는 로터리 조인트와 같은 연결 기구를 이용하여 상기 구동축(153)과 연결될 수 있다. 즉, 상기 공기 제공부는 상기 구동축(153)과 구동 헤드(131)를 통해 상기 연장부(114d)와 연결될 수 있다.Meanwhile, a sealing member 138 for preventing leakage of the air may be disposed between the extension portion 114d and the inner surface of the circular groove 136. In this case, the air providing part may be connected to the extension part 114d through the driving head 131 as shown. In addition, the drive shaft 153 connected to the drive head 131 may have a hollow shaft shape, and the air supply unit may be connected to the drive shaft 153 using a connection mechanism such as a rotary joint. That is, the air providing part may be connected to the extension part 114d through the drive shaft 153 and the drive head 131.

선택적으로, 상기 진공 제공부 또한 상기 구동축(153)과 구동 헤드(131)를 통해 상기 연장부(114d)와 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 최내측 이젝터부(112c)의 내부 공간으로 진공 또는 공기를 선택적으로 제공하기 위한 밸브 유닛(미도시)을 더 구비할 수 있다.Optionally, the vacuum providing part may also be connected to the extension part 114d through the driving shaft 153 and the driving head 131. In this case, the die ejecting apparatus 100 may further include a valve unit (not shown) for selectively providing vacuum or air to the inner space of the innermost ejector unit 112c.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들(110)은 상기 구동 헤드(130)의 제1 및 제2 경사면들(132b, 132d)과 상기 캠 팔로워들(140)에 의해 상승 및 하강될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 경사면들(132b, 132d)의 위치를 변경함으로써 상기 이젝터 부재들(110)의 상승 및 하강 순서 그리고 상승 높이 등을 변경할 수 있으므로 다양한 종류의 다이들(12)에 용이하게 대응할 수 있다. 또한, 복수의 스프링들을 사용하는 종래 기술과 비교하여 제작 및 조립이 용이하며 이에 따라 제작 및 조립에 소요되는 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the ejector members 110 are formed by the first and second inclined surfaces 132b and 132d of the driving head 130 and the cam followers 140. It can rise and fall. In particular, by changing the positions of the first and second inclined surfaces 132b and 132d, the order of ascending and descending of the ejector members 110, as well as the ascending height, etc. can be changed, making it easy for various types of dies 12 You can respond well. In addition, compared to the conventional technology using a plurality of springs, it is easy to manufacture and assemble, and accordingly, time and cost required for manufacturing and assembling can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
20 : 스테이지 유닛 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 이젝터 부재 112 : 이젝터부
114 : 플랜지부 120 : 후드
122 : 진공홀 124 : 개구
126 : 후드 본체 128 : 커버
130 : 구동 헤드 132a : 제1 수평면
132b : 제1 경사면 132c : 제2 수평면
132d: 제2 경사면 134 : 영구자석
140 : 캠 팔로워 150 : 헤드 구동부
152 : 구동축 160 : 이젝터 본체10: wafer 12: die
14: dicing tape 16: mount frame
20: stage unit 100: die ejecting device
110: ejector member 112: ejector unit
114: flange portion 120: hood
122: vacuum hole 124: opening
126: hood body 128: cover
130: drive head 132a: first horizontal plane
132b: first inclined surface 132c: second horizontal surface
132d: second slope 134: permanent magnet
140: cam follower 150: head drive
152: drive shaft 160: ejector body

Claims (15)

다이싱 테이프 상의 다이를 분리시키기 위한 이젝터 부재;
상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 이젝터 부재가 통과되는 개구를 갖는 후드;
상기 이젝터 부재의 하부에 배치되며 상기 이젝터 부재와 마주하는 상부면을 갖는 구동 헤드;
수직 방향으로 연장하는 회전축을 기준으로 상기 구동 헤드를 회전시키기 위한 헤드 구동부; 및
상기 이젝터 부재의 하부에 장착되며 상기 구동 헤드의 상부면 상에 놓여지는 캠 팔로워를 포함하되,
상기 구동 헤드의 상부면은 상기 구동 헤드의 회전을 이용하여 상기 이젝터 부재를 상승시키기 위한 제1 경사면과 상기 이젝터 부재를 하강시키기 위한 제2 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.An ejector member for separating the die on the dicing tape;
A hood in close contact with the lower surface of the dicing tape and having an opening through which the ejector member passes;
A driving head disposed under the ejector member and having an upper surface facing the ejector member;
A head driving unit for rotating the driving head based on a rotation axis extending in a vertical direction; And
And a cam follower mounted on a lower portion of the ejector member and placed on an upper surface of the driving head,
The die ejecting device, wherein the upper surface of the driving head includes a first inclined surface for raising the ejector member and a second inclined surface for lowering the ejector member by rotation of the driving head. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 부재는 상기 개구 내에 삽입되는 이젝터부와 상기 이젝터부의 하부에 수평 방향으로 형성된 플랜지부를 포함하며,
상기 캠 팔로워는 상기 플랜지부의 하부에 장착되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 1, wherein the ejector member comprises an ejector portion inserted into the opening and a flange portion formed in a horizontal direction below the ejector portion,
The cam follower is a die ejecting device, characterized in that mounted below the flange portion. 제2항에 있어서, 상기 이젝터부는 튜브 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 2, wherein the ejector part has a tube shape. 제3항에 있어서, 상기 이젝터부의 내부가 대기압보다 높아지도록 상기 이젝터부의 내부에 공기를 제공하는 공기 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 3, further comprising an air providing unit providing air to the inside of the ejector unit so that the inside of the ejector unit becomes higher than atmospheric pressure. 제3항에 있어서, 상기 이젝터 부재는, 상기 플랜지부로부터 하방으로 연장하며 상기 이젝터부의 내부와 연통하는 튜브 형태의 연장부를 더 포함하며,
상기 구동 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 3, wherein the ejector member further comprises a tube-shaped extension part extending downward from the flange part and communicating with the inside of the ejector part,
The drive head is a die ejecting apparatus, characterized in that having a groove in which the extension is inserted. 제5항에 있어서, 상기 연장부와 상기 홈의 내측면 사이에 배치되는 밀봉 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 5, further comprising a sealing member disposed between the extension part and the inner surface of the groove. 제1항에 있어서, 상기 구동 헤드는 상기 캠 팔로워가 상기 구동 헤드의 상부면에 밀착되도록 자기력을 제공하는 영구자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 1, wherein the driving head includes a permanent magnet that provides magnetic force so that the cam follower is in close contact with the upper surface of the driving head. 제1항에 있어서, 상기 후드는 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 1, wherein the hood has a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of the dicing tape. 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터부들 및 상기 이젝터부들의 하단 부위에 각각 수평 방향으로 형성되는 복수의 플랜지부들을 포함하는 복수의 이젝터 부재들;
상기 이젝터부들이 삽입되는 개구를 갖는 후드;
상기 이젝터 부재들의 하부에 배치되며 상기 플랜지부들의 하부면들과 각각 마주하는 복수의 상부면들을 갖는 구동 헤드;
수직 방향으로 연장하는 회전축을 기준으로 상기 구동 헤드를 회전시키기 위한 헤드 구동부; 및
상기 플랜지부들의 하부에 장착되며 상기 구동 헤드의 상부면들 상에 놓여지는 복수의 캠 팔로워들을 포함하되,
상기 구동 헤드의 상부면들은 상기 구동 헤드의 회전을 이용하여 상기 이젝터 부재들을 상승시키기 위한 제1 경사면과 상기 이젝터 부재들을 하강시키기 위한 제2 경사면을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.A plurality of ejector members including a plurality of ejector units disposed in a telescopic shape and a plurality of flange units formed in a horizontal direction at lower ends of the ejector units, respectively;
A hood having an opening into which the ejector portions are inserted;
A driving head disposed under the ejector members and having a plurality of upper surfaces facing each of the lower surfaces of the flange parts;
A head driving unit for rotating the driving head based on a rotation axis extending in a vertical direction; And
A plurality of cam followers mounted on the lower portions of the flange portions and placed on the upper surfaces of the driving head,
And a first inclined surface for raising the ejector members and a second inclined surface for lowering the ejector members using rotation of the driving head. 제9항에 있어서, 상기 상부면들의 상기 제1 및 제2 경사면들은 상기 이젝터부들 모두가 동시에 상승하고, 최외측 이젝터부로부터 내측으로 하나씩 순차적으로 하강하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 9, wherein the first and second inclined surfaces of the upper surfaces are configured such that all of the ejector units rise at the same time and descend one by one from the outermost ejector unit to the inner side. 제9항에 있어서, 상기 이젝터부들 중 최내측 이젝터부는 튜브 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 9, wherein an innermost ejector portion of the ejector portions has a tube shape. 제11항에 있어서, 상기 최내측 이젝터부의 내부에 공기를 제공하기 위한 공기 제공부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 11, further comprising an air providing unit for providing air to the inside of the innermost ejector unit. 제11항에 있어서, 상기 최내측 이젝터부의 하단 부위에 형성된 플랜지부의 하부에는 상기 최내측 이젝터부의 내부와 연통하는 튜브 형태의 연장부가 형성되며,
상기 구동 헤드는 상기 연장부가 삽입되는 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The method of claim 11, wherein a lower portion of the flange portion formed at the lower end portion of the innermost ejector portion is formed with a tube-shaped extension portion communicating with the inside of the innermost ejector portion,
The drive head is a die ejecting apparatus, characterized in that having a groove in which the extension is inserted. 제13항에 있어서, 상기 연장부와 상기 홈의 내측면 사이에 배치되는 밀봉 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The die ejecting apparatus according to claim 13, further comprising a sealing member disposed between the extension part and the inner surface of the groove. 제9항에 있어서, 상기 구동 헤드는 상기 캠 팔로워들이 상기 구동 헤드의 상부면들에 밀착되도록 자기력을 제공하는 영구자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.10. The die ejecting apparatus of claim 9, wherein the drive head includes a permanent magnet that provides magnetic force so that the cam followers are in close contact with the upper surfaces of the drive head.
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