KR20100102374A - Rod unit for extracting a thin chip and a extracting method for a thin chip using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A load unit extracting a thin film chip and a method for extracting a thin film chip using the same are provided to simplify a mechanical structure by using the load units with different sizes. CONSTITUTION: A plurality of thin film chips are separately arranged on a wafer. An individual thin film chip(302) is separated from other thin film chips by applying the pressure to a load unit by lifting the load unit from the lower side of the wafer. The separated thin film is extracted by a pickup unit and is transferred.

Description

박형 칩을 추출하는 로드부와, 이를 이용한 박형 칩을 추출하는 방법{Rod unit for extracting a thin chip and a extracting method for a thin chip using the same}Rod unit for extracting a thin chip and a extracting method for a thin chip using the same}

본 발명은 박형 칩을 추출하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 박형 칩이 분리되어 배열된 웨이퍼에서 박형 칩의 손상없이 용이하게 분리하여 추출가능하도록 구조와 이에 따른 방법이 개선된 박형 칩을 추출하는 로드부와, 이를 이용한 박형 칩을 추출하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for extracting a thin chip, and more particularly, a thin chip having an improved structure and a method thereof so that a plurality of thin chips can be easily separated and extracted without damaging the thin chips in an arrayed wafer. And a rod part for extracting the thin film and a thin chip using the same.

통상적으로, 반도체 본딩 공정은 다수의 반도체 칩이 배열된 웨이퍼로부터 개별적인 반도체 칩을 추출하게 된다. 이를 위해서는 반도체 패키지는 웨이퍼상에 배열된 반도체 칩을 절단한 다음에 각 개별적인 반도체 칩을 픽업 도구(pick-up tool)에 의하여 흡착하여 이송시키게 된다.Typically, a semiconductor bonding process extracts individual semiconductor chips from a wafer on which a plurality of semiconductor chips are arranged. To this end, the semiconductor package cuts the semiconductor chips arranged on the wafer and then sucks and transports each individual semiconductor chip by a pick-up tool.

종래의 반도체 본딩 공정은 반도체 칩이 배열된 웨이퍼를 1장 단위로 비연속적으로 이동시켜서, 개별적인 반도체 칩으로 절단하는 공정을 진행한 다음에 개별적인 반도체 칩을 추출하여 이를 기판상에 접합하는 공정을 수행하고 있다. In the conventional semiconductor bonding process, the wafers on which the semiconductor chips are arranged are discontinuously moved in units of one unit, cut into individual semiconductor chips, and then the individual semiconductor chips are extracted and bonded to the substrate. Doing.

이때, 개별적인 반도체 칩을 추출하기 위해서는 웨이퍼 하부에 다수 배치되 는 복수의 이그젝터 핀을 사용하여서 추출하고자 하는 해당 칩을 밀어올리고, 웨이퍼 상부에 설치된 픽업 도구을 이용하여 칩을 흡착하는 방식으로 진행된다.In this case, in order to extract individual semiconductor chips, a plurality of ejector pins arranged on the lower part of the wafer are pushed up, and a chip is sucked using a pickup tool installed on the wafer.

그런데, 종래의 반도체 칩을 본딩시에는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다. However, when bonding a conventional semiconductor chip has the following problems.

첫째, 웨이퍼를 이송하는 방식은 1장 단위로 이송시키는 배치(batch) 방식이다. 이에 따라, 비연속적인 이송 공정의 진행으로 제조 생산성이 낮다.First, a wafer transfer method is a batch transfer method of one sheet. Accordingly, manufacturing productivity is low due to the progress of the discontinuous transfer process.

둘째, 개별적인 칩을 추출하는 방식은 이그젝터 핀 형태의 기구를 이용하여 칩을 추출한다. 칩 사이즈가 다양한 웨이퍼에서 개별 칩을 정확히 추출하기 위해서는 웨이퍼 하부에서 칩을 밀어올리는 이그젝터 핀을 개별적인 칩의 크기에 맞게 다수의 종류로 제조해야 하므로, 기구적으로 복잡하고, 이그젝터 핀 집합체인 기구부를 조립하기도 어렵다. 이에 따라, 웨이퍼내의 다양한 크기의 칩을 추출하기 어렵다. Second, the method of extracting individual chips extracts chips using an ejector pin type mechanism. In order to accurately extract individual chips from wafers of various chip sizes, ejector pins that push the chips from the bottom of the wafer must be manufactured in various types according to the size of the individual chips. It is also difficult to assemble. As a result, it is difficult to extract chips of various sizes in the wafer.

셋째, 개별적인 칩의 위치를 설정하여 해당 칩만을 정확히 밀어올리기가 어렵다. 해당 칩의 위치를 정확히 설정하기 위해서는 상당한 작업 시간이 소요된다. 이처럼, 칩 추출을 위한 핀 위치 설정의 정확성이 저하된다.Third, it is difficult to accurately push up only the corresponding chip by setting the position of the individual chip. It takes considerable time to position the chip correctly. As such, the accuracy of pin positioning for chip extraction is degraded.

넷째, 칩의 두께가 얇으면 얇을수록, 웨이퍼 하부에서 칩을 밀어올리기 위한 이그젝터 핀의 위치가 불균형을 이룰 경우에 한쪽으로 압력이 집중되어 칩의 파손이 야기된다. 경우에 따라서는 픽업 도구가 칩을 완전히 흡착하지 못하여 칩을 픽업하지 못하는 경도도 발생한다. 이처럼, 칩의 두께가 얇으면 얇을수록, 이그젝터 핀의 압력에 의한 칩의 파손의 발생이 우려된다. Fourth, the thinner the thickness of the chip is, the more the pressure is concentrated on one side when the ejector pin for immobilizing the chip in the lower portion of the wafer is unbalanced, causing chip breakage. In some cases, the pick-up tool may not be able to pick up the chip completely, resulting in a hardness that cannot pick up the chip. Thus, the thinner the thickness of the chip is, the more likely the occurrence of breakage of the chip due to the pressure of the ejector pin.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다수의 박형 칩이 분리하여 배열된 웨이퍼의 하부로부터 로드부를 작동시켜서 개별적인 칩으로 추출이 용이한 박형 칩을 추출하는 로드부와, 이를 이용한 박형 칩을 추출하는 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다. The present invention is to solve the above problems, a plurality of thin chips are separated from the lower part of the wafer arranged by operating the rod portion to extract a thin chip that can be easily extracted into individual chips, and a thin chip using the same It is a main problem to provide a method for extracting.

상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 박형 칩을 추출하는 로드부는, In order to achieve the above object, the rod portion for extracting the thin chip according to an aspect of the present invention,

(a) 일면이 테이프에 의하여 부착되며, 다수의 박형 칩이 분리되어 배열된 웨이퍼를 준비하는 단계;(a) preparing a wafer on which one surface is attached by a tape and a plurality of thin chips are separated and arranged;

(b) 상기 웨이퍼의 하방으로부터 로드부를 승강시켜서 로드부에 압력을 인가하여 개별적인 해당 박형 칩을 상승시켜서 다른 박형 칩과 분리하는 단계; 및(b) elevating the rod from below the wafer to apply pressure to the rod to raise the respective corresponding thin chip to separate it from the other thin chip; And

(c) 상기 분리된 박형 칩이 픽업 도구에 의하여 추출되어서 이송하는 단계;를 포함한다. and (c) extracting and transferring the separated thin chip by a pick-up tool.

또한, (b) 단계에서는,In step (b),

상기 로드부가 동일한 행에 배열된 복수의 박형 칩의 하부에 접하는 단계;Contacting a lower portion of the plurality of thin chips arranged in the same row in the rod part;

상기 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩을 다같이 상승시키는 단계; 및Raising the plurality of thin chips arranged in different columns of the same row together; And

상기 상승된 박형 칩중 상기 로드부에 의하여 가압되는 해당 박형 칩을 추출 하는 단계;를 포함한다.And extracting the corresponding thin chip pressed by the rod part of the raised thin chip.

게다가, 상기 로드부는 서로 다른 크기를 가지는 복수의 로드부를 포함하고,In addition, the rod portion includes a plurality of rod portions having different sizes,

서로 다른 행에 배열된 박형 칩의 크기에 따라 대응되는 크기의 로드부가 상승하여 복수의 박형 칩의 하부에 접하고 있다.According to the sizes of the thin chips arranged in different rows, the rod portions having corresponding sizes are raised to contact the lower portions of the plurality of thin chips.

더욱이, 로드부를 이용하여 개별적인 박형 칩을 추출하는 단계에서는,Furthermore, in the step of extracting the individual thin chips using the rod portion,

로드부의 바디부 내부에 설치되며, 바디부의 양 쪽으로 복수의 이동축에 각각 연결되어서 이동부의 구동력에 의하여 바디부 내부를 왕복운동가능한 복수의 쉴드 플레이트를 상기 추출하고자 하는 개별적인 박형 칩과 대응되는 곳에 위치시키는 단계;Installed in the body portion of the rod portion, respectively connected to a plurality of moving shafts on both sides of the body portion is located in a position corresponding to the individual thin chip to be extracted the plurality of shield plates reciprocating inside the body portion by the driving force of the moving portion Making a step;

상기 쉴드 플레이트에 형성된 에어공과 연통된 에어 공급관을 통하여 에어 공급부로부터 에어를 공급하여 복수의 쉴드 플레이트에 의하여 밀폐된 바디부의 내부 공간으로 에어를 주입하는 단계; 및Supplying air from an air supply part through an air supply pipe communicating with an air hole formed in the shield plate, and injecting air into the interior spaces of the body part sealed by the plurality of shield plates; And

개별적으로 분리하고자 하는 박형 칩과 대응되는 영역에 바디부의 두께 방향을 따라 관통되어 형성된 분사공을 통하여 밀폐된 내부 공간의 공기압을 상기 박형 칩의 하부에 가하여 해당되는 박형 칩을 밀어올려서 다른 박형 칩으로부터 분리하는 단계;를 포함한다.The air pressure of the sealed inner space is applied to the lower part of the thin chip through a spray hole formed through the thickness direction of the body portion in the region corresponding to the thin chip to be separated separately, and pushes the corresponding thin chip to remove the thin chip from the other thin chips. It comprises a; separating.

아울러,상기 복수의 쉴드 플레이트는 해당 박형 칩을 밀어올린 다음에는 동일한 행의 다른 열에 배열된 박형 칩과 대응되는 분사공의 양 쪽으로 이동한 다음에, 공기압을 인가하는 것에 의하여 해당되는 밀폐된 내부 공간에서의 동일한 행의 다른 열에 배열된 박형 칩을 연속적으로 밀어올리는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of shield plates are pushed up the corresponding thin chip, and then moved to both sides of the injection hole corresponding to the thin chip arranged in the other column of the same row, and then applied to the air pressure, the sealed inner space corresponding to It is characterized by successively pushing thin chips arranged in different columns of the same row.

나아가, 로드부를 이용하여 개별적인 박형 칩을 분리하는 단계에서는,Further, in the step of separating the individual thin chips using the rod,

바디부 외주면에 나선형으로 설치되며, 바디부의 피치 회전시마다 동일한 행의 다른 열에 배열된 개별적인 복수의 박형 칩과 대응되는 영역에 돌출되어 형성된 복수의 이그젝터부를 가지는 로드부를 회전시키는 단계; 및Rotating the rod having a plurality of ejector portions spirally installed on an outer circumferential surface of the body and protruding in regions corresponding to the plurality of thin chips arranged in different columns of the same row every time the pitch of the body is rotated; And

상기 로드부의 회전시에 각 피치 회전마다 이와 대응되는 동일한 행의 서로 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩이 순차적으로 이그젝터부와 접촉하여 개별적인 박형 칩을 밀어올려서 다른 박형 칩으로부터 분리하는 단계;를 포함한다.And a plurality of thin chips arranged in different columns in the same row corresponding to each pitch rotation during the rotation of the rod to sequentially contact the ejector portion to push up individual thin chips to separate them from the other thin chips. do.

본 발명의 다른 측면에 따른 박형 칩을 추출하는 로드부는, A rod part for extracting a thin chip according to another aspect of the present invention,

다수의 박형 칩이 분리되어 배열된 웨이퍼에서 개별적인 박형 칩을 추출하는 장치에 관한 것으로서,The present invention relates to an apparatus for extracting individual thin chips from a wafer in which a plurality of thin chips are separated and arranged.

웨이퍼의 특정한 행에 배열된 복수의 박형 칩을 커버하는 크기를 가지며, 내부에 중공이 형성되며, 상기 각 박형 칩과 대응되는 영역에 두께 방향으로 관통한 복수의 분사공이 형성된 바디부;A body portion having a size covering a plurality of thin chips arranged in a specific row of the wafer, having a hollow formed therein, and having a plurality of injection holes penetrating in a thickness direction in a region corresponding to each of the thin chips;

상기 바디부의 내부에서 왕복운동가능하게 설치되며, 추출하고자 하는 박형 칩과 대응되는 곳의 분사공이 형성된 바디부의 내부 공간을 바디부의 다른 영역으로부터 밀폐가능하게 설치된 복수의 쉴드 플레이트; 및A plurality of shield plates installed in the body part so as to reciprocate and installed to seal an inner space of the body part from which other parts of the body part are formed with injection holes corresponding to the thin chips to be extracted; And

상기 쉴드 플레이트에 형성된 에어공을 통하여 밀폐된 내부 공간내에 에어를 공급하는 에어 공급부;를 포함한다.It includes; air supply unit for supplying air in the sealed inner space through the air hole formed in the shield plate.

또한, 상기 쉴드 플레이트는 제 1 쉴드 플레이트와, 제 2 쉴드 플레이트를 포함하고,In addition, the shield plate includes a first shield plate and a second shield plate,

상기 제 1 쉴드 플레이트의 후방에는 이와 결합된 제 1 이동축에 의하여 연결되며, 상기 제 1 이동축을 이동하는 구동력을 제공하는 제 1 이동부가 설치되고,A first moving part connected to the rear side of the first shield plate by a first moving shaft coupled thereto and providing a driving force to move the first moving shaft is installed.

상기 제 2 쉴드 플레이트의 후방에는 이와 결합된 제 2 이동축에 의하여 연결되며, 상기 제 2 이동축을 이동하는 구동력을 제공하는 제 2 이동부가 설치되어 있다. A second moving part is connected to a rear side of the second shield plate and is connected by a second moving shaft coupled thereto and provides a driving force to move the second moving shaft.

더욱이, 상기 쉴드 플레이트에는 에어공이 형성되고,Furthermore, an air hole is formed in the shield plate,

상기 에어공에는 에어 공급관이 연통가능하게 설치되고,The air ball is installed to communicate with the air supply pipe,

상기 에어 공급관은 차폐된 바디부의 내부 공간내로 에어를 공급가능하게 에어 공급부와 연결되어 있다.The air supply pipe is connected to the air supply unit to supply air into the inner space of the shielded body part.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 박형 칩을 추출하는 로드부는,A rod part for extracting a thin chip according to another aspect of the present invention,

다수의 박형 칩이 분리되어 배열된 웨이퍼에서 개별적인 박형 칩을 추출하는 장치에 관한 것으로서,The present invention relates to an apparatus for extracting individual thin chips from a wafer in which a plurality of thin chips are separated and arranged.

웨이퍼의 특정한 행에 배열된 박형 칩을 커버하는 크기를 가지는 바디부; 및A body portion sized to cover the thin chips arranged in a particular row of the wafer; And

상기 바디부의 외주면에 설치되어서, 회전시마다 동일한 행에 배열된 박형 칩중 추출하고자 하는 해당 박형 칩을 가압하여 분리하는 복수의 이그젝터부;를 포함한다.And a plurality of ejector parts installed on an outer circumferential surface of the body part to press and separate the corresponding thin chips to be extracted from the thin chips arranged in the same row every time they rotate.

또한, 상기 이그젝터부는 상기 바디부의 외주면에 나선형으로 설치되며,In addition, the ejector portion is spirally installed on the outer peripheral surface of the body portion,

상기 바디부의 피치 회전시마다 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩과 대응되는 영역에 연속적으로 접할 수 있는 피치를 유지하면서 돌출하여 있다. Each pitch of the body portion protrudes while maintaining a pitch that can be in continuous contact with a region corresponding to a plurality of thin chips arranged in different columns of the same row.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 박형 칩을 추출하는 로드부와, 이를 이용한 박형 칩을 추출하는 방법은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the rod unit for extracting the thin chip of the present invention, and the method for extracting the thin chip using the same can obtain the following effects.

첫째, 다수의 웨이퍼를 연속적인 띠 형태의 테이프에 접착시켜서 롤-투-롤 방식으로 이송하여 이후 박형 칩의 소잉 공정과, 추출 공정에서의 생산성을 높일 수 있다.First, a plurality of wafers may be bonded to a continuous strip-shaped tape and transferred in a roll-to-roll manner to increase productivity in the sawing process and the extraction process of the thin chip.

둘째, 서로 다른 크기를 가지는 로드부를 사용함으로써, 기구적으로 간단한 구조를 가진다.Second, by using rod parts having different sizes, it has a mechanically simple structure.

셋째, 다양한 크기를 가지는 로드부를 이용하여 개별적인 박형의 칩을 추출하므로, 다양한 크기의 박형 칩을 추출시에 복수의 로드부중에서 해당되는 박형 칩 크기에 적합한 로드부를 선정하여 칩을 추출하는 것이 가능하므로, 다양한 크기의 칩을 추출하기 용이하다.Third, since the individual thin chips are extracted by using a rod having various sizes, it is possible to extract a chip by selecting a rod suitable for the corresponding thin chip size among the plurality of rods when extracting the thin chips of various sizes. It is easy to extract chips of various sizes.

넷째, 로드부가 개별적인 박형 칩의 국부적인 영역에 압력을 가하여 칩을 밀어올리는 것이 아니라, 넓은 면적에 압력을 가하여 박형 칩을 밀어올리게 함으로써, 힘의 집중에 의하여 박형 칩이 손상되는 것을 최소화한다.Fourth, the rod portion does not push up the chip by pressing a local area of the individual thin chip, but pushes the thin chip by pushing a large area, thereby minimizing the damage of the thin chip by the concentration of force.

이하, 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 박형 칩을 분리하기 위한 상태를 순차적으로 도시한 것이다.1 to 3c sequentially illustrate a state for separating a thin chip according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 개별적인 박형 칩(102)으로 분리하기 위한 웨이퍼(101)가 준비된다. 즉, 웨이퍼 테이블(103) 상에는 웨이퍼(101)가 설치되어 있다. 상기 웨이퍼(101)에는 개별적인 칩으로 분리가능한 다수의 박형 칩(102)이 배열되어 있다. 상기 웨이퍼(101)는 테이프(104)에 의하여 웨이퍼 링(105)에 부착되어 공급된다. 상기 테이프(104)는 자외선 경화에 의하여 테이프(104)에 대하여 박형 칩(102)의 계면 접착력을 저하시킬 수 있는 자외선 테이프(104)를 이용하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 1, a wafer 101 is prepared for separation into individual thin chips 102. That is, the wafer 101 is provided on the wafer table 103. The wafer 101 is arranged with a plurality of thin chips 102 that can be separated into individual chips. The wafer 101 is attached to the wafer ring 105 by a tape 104 and supplied. The tape 104 preferably uses an ultraviolet tape 104 capable of lowering the interfacial adhesion of the thin chip 102 to the tape 104 by ultraviolet curing.

이때, 상기 웨이퍼 테이블(103) 상에 설치된 웨이퍼(101)는 소우 공정(saw process)시 소우에 의하여 개별적인 박형 칩(102)으로 분리되어 있고, 자외선 테이프(104)에 자외선 조사 공정을 수행하여서 자외선 테이프(104)에 대한 박형 칩(102)의 접착력이 저하된 상태이다.At this time, the wafer 101 installed on the wafer table 103 is separated into individual thin chips 102 by sawing during a saw process, and is subjected to an ultraviolet ray irradiation process on the ultraviolet tape 104. The adhesive force of the thin chip 102 to the tape 104 is in a reduced state.

한편, 상기 웨이퍼(101)는 도 2에 도시된 바와 같이 유연성을 가진 박형의 웨이퍼로서, 다수의 웨이퍼(101)가 소정 간격 이격된 상태에서 연속적인 공정으로 진행하기 위하여 권출 롤러(201)로부터 풀려져서 권취 롤러(202)로 감겨지도록 롤-투-롤(roll to roll) 이송이 제조 공정상 유리하다고 할 것이다.Meanwhile, the wafer 101 is a thin wafer having flexibility as shown in FIG. 2, and is unwound from the unwinding roller 201 in order to proceed in a continuous process with a plurality of wafers 101 spaced a predetermined interval apart. It will be appreciated that a roll-to-roll transfer is advantageous in the manufacturing process so as to be rolled up and wound onto the winding roller 202.

여기서, 롤-투-롤 이송 방식으로 이송되는 웨이퍼(101)는 권출 롤러(201)와, 권취 롤러(202) 사이에서 로드부(300)에 의하여 개별적인 박형 칩(도 1의 102)의 추출이 가능하다.Here, the wafer 101 to be transported in a roll-to-roll conveying manner is the extraction of the individual thin chips (102 in FIG. 1) by the rod 300 between the take-up roller 201 and the take-up roller 202. It is possible.

도 3a를 참조하면, 롤-투-롤 방식으로 이송된 웨이퍼(101)에는 다수의 박형 칩(301 내지 303)이 분리되어서 배열되어 있다. 상기 박형 칩(301 내지 303) 하부에는 자외선 테이프(304)가 자외선 경화 공정에 의하여 분리가능하게 접착되어 있다. Referring to FIG. 3A, a plurality of thin chips 301 to 303 are separated and arranged on the wafer 101 transferred in a roll-to-roll manner. The ultraviolet tape 304 is detachably attached to the lower portions of the thin chips 301 to 303 by an ultraviolet curing process.

이때, 상기 박형 칩(301 내지 303)은 서로 크기가 다르게 웨이퍼(101)상에 배열되어 있다. 즉, A 행에 배열된 박형 칩(301)과, B 행에 배열된 박형 칩(302)과, C 행에 배열된 박형 칩(303)은 서로 다른 크기이다. 이처럼, 하나의 웨이퍼(101) 상에는 서로 다른 소자로서 역할을 하는 박형 칩(301 내지 303)이 각 행마다 배열되어 있다. In this case, the thin chips 301 to 303 are arranged on the wafer 101 different in size from each other. That is, the thin chips 301 arranged in the A row, the thin chips 302 arranged in the B row, and the thin chips 303 arranged in the C row have different sizes. In this way, thin chips 301 to 303 serving as different elements are arranged in each row on one wafer 101.

상기 웨이퍼(101)의 하부에는 복수의 로드부(300)가 설치되어 있다. 상기 복수의 로드부(300)는 각 행마다 서로 다른 크기로 배열된 박형 칩(301)에 대하여 대응되는 크기의 다수의 로드부를 포함하는 것으로서, 본 실시예에서는 B 행에 배열된 박형 칩(302)과 대응되는 영역에 배치된 로드부(300)만을 도시한 것이나, 다른 행과 대응되는 로드부가 설치됨은 물론이다.A plurality of rod parts 300 are provided below the wafer 101. The plurality of rods 300 includes a plurality of rods having a corresponding size with respect to the thin chips 301 arranged in different sizes in each row. In the present embodiment, the thin chips 302 arranged in the B row are provided. Only the rod part 300 disposed in an area corresponding to the figure is shown, but the rod part corresponding to the other row is installed.

상기 로드부(300)는 도 3b와 같이 상기 웨이퍼(101)의 하방으로부터 이를 승강시켜서, 대응되는 B 행에 배열된 박형 칩(302)을 상부 방향으로 밀어서, A 행에 배열된 박형 칩(301)이나, C 행에 배열된 박형 칩(303)과 분리하는 것이 가능하다. The rod part 300 lifts it from the lower side of the wafer 101 as shown in FIG. 3B, and pushes the thin chips 302 arranged in the corresponding row B upwards, and thus the thin chips 301 arranged in the row A. Or the thin chip 303 arranged in the C row.

이때, 상기 로드부(300)는 웨이퍼(101) 상의 B 행에 배열된 다수의 박형 칩(302)의 하부에 동시에 접하고, 동일한 행에 배열된 박형 칩(302)을 동시에 상승시키게 된다. 상기 로드부(300)의 승강 운동은 이와 결합된 다양한 승강 기구, 예컨대, 캠 기구나, 리니어 모우터나, 실린더 기구, 액튜에이터 기구나, 기어 기구등 어느 하나의 기구에 한정되는 것은 아니다. At this time, the load unit 300 is in contact with the lower portion of the plurality of thin chips 302 arranged in row B on the wafer 101 at the same time, and simultaneously raises the thin chips 302 arranged in the same row. The lifting motion of the rod part 300 is not limited to any one of various lifting mechanisms, for example, a cam mechanism, a linear motor, a cylinder mechanism, an actuator mechanism, and a gear mechanism coupled thereto.

상기 로드부(300)는 승강 이후에 로드부(300)에 의하여 동일한 행에 배열된 복수의 박형 칩(302)중 해당되는 개별적인 박형 칩(302)의 분리를 가능하게 한다. The rod part 300 enables the separation of the corresponding individual thin chips 302 among the plurality of thin chips 302 arranged in the same row by the rod part 300 after the lifting.

이어서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(101)의 상부쪽에서 픽업 도구(351)가 하강하여서 박형 칩(302)을 흡입하여 자외선 테이프(304)로부터 분리시킨다. Then, as shown in FIG. 3C, the pick-up tool 351 is lowered on the upper side of the wafer 101 to suck the thin chip 302 and separate it from the ultraviolet tape 304.

이에 따라, 웨이퍼(101) 상으로부터 개별적인 박형 칩(302)의 추출이 가능하다.Accordingly, it is possible to extract the individual thin chips 302 from the wafer 101.

도 4는 개별적인 박형 칩(302)의 분리시 도 3의 로드부(300)가 설치된 부분을 확대하여 도시한 단면도이다. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a portion in which the rod part 300 of FIG. 3 is installed when the individual thin chips 302 are separated.

도면을 참조하면, 상기 로드부(300)는 내부에 중공(305)이 형성된 바디부(306)를 포함한다. 상기 바디부(305)는 웨이퍼(101)의 특정한 행에 배열된 박형 칩(302)을 다같이 커버하여 동시에 하부로부터 접할 수 있는 크기를 가지는 로울러 형상이다. 상기 바디부(305)에는 대응되는 박형 칩(302)과 대응되는 영역에 두께 방향으로 이를 관통하여 분사공(307)이 형성되어 있다. 상기 분사공(307)은 상기 바디부(306)의 길이 방향을 따라 복수의 박형 칩(302)과 대응되는 영역에 복수개 형성되어 있다. Referring to the drawings, the rod part 300 includes a body part 306 having a hollow 305 formed therein. The body portion 305 has a roller shape having a size that covers the thin chips 302 arranged in a specific row of the wafer 101 together and can be contacted from the bottom at the same time. In the body portion 305, an injection hole 307 is formed in the region corresponding to the thin chip 302 by penetrating it in the thickness direction. A plurality of injection holes 307 are formed in a region corresponding to the plurality of thin chips 302 along the length direction of the body portion 306.

상기 바디부(305)의 내부에는 제 1 쉴드 플레이트(308)와, 제 2 쉴드 플레이트(309)가 설치되어 있다. 상기 제 1 쉴드 플레이트(308) 및 제 2 쉴드 플레이트(309)는 상기 바디부(305)내를 왕복가능하게 설치되어 있으며, 서로 가까운 방향으로 이동하거나, 서로 멀어지는 방향으로 이동가능하다. The first shield plate 308 and the second shield plate 309 are provided inside the body 305. The first shield plate 308 and the second shield plate 309 are installed in the body portion 305 so as to reciprocate and move in a direction close to each other or in a direction away from each other.

이를 위하여, 제 1 쉴드 플레이트(308)의 후방에는 제 1 이동축(310)이 연결 되어 있으며, 상기 제 1 이동축(310)에는 제 1 이동부(311)가 결합되어 있다. 상기 제 1 이동부(311)는 상기 제 1 이동축(310)의 이동을 위하여 구동력을 전달하기 위한 유니트로서, 공압 실린더가 바람직하다. 상기 제 1 이동부(311)에 의하여 상기 제 1 이동축(310)에 결합된 제 1 쉴드 플레이트(308)는 분사공(307)이 형성된 부분으로 왕복 이동가능하다. To this end, a first moving shaft 310 is connected to the rear of the first shield plate 308, and a first moving unit 311 is coupled to the first moving shaft 310. The first moving unit 311 is a unit for transmitting a driving force for the movement of the first moving shaft 310, preferably a pneumatic cylinder. The first shield plate 308 coupled to the first moving shaft 310 by the first moving part 311 may reciprocate to a portion where the injection hole 307 is formed.

상기 제 1 쉴드 플레이트(308)에는 이의 두께 방향으로 관통된 제 1 에어공(312)이 형성되어 있다. 상기 제 1 에어공(312)에는 제 1 에어 공급관(313)이 연통가능하게 결합되어 있다. 상기 제 1 에어 공급관(313)에는 제 1 에어 공급부(314)가 연결되어 있다. 상기 제 1 에어 공급부(314)로부터 발생되는 에어는 상기 제 1 에어 공급관(313)과, 제 1 에어공(312)을 경유하여 제 1 쉴드 플레이트(308) 및 제 2 쉴드 플레이트(309) 사이의 밀폐된 중공(305)으로 공급가능하다.The first shield plate 308 is formed with a first air hole 312 penetrated in the thickness direction thereof. The first air supply pipe 313 is communicatively coupled to the first air hole 312. The first air supply part 314 is connected to the first air supply pipe 313. Air generated from the first air supply unit 314 is connected between the first air supply pipe 313 and the first shield plate 308 and the second shield plate 309 via the first air hole 312. It is possible to supply a sealed hollow 305.

상기 제 2 쉴드 플레이트(309)의 후방에는 제 2 이동축(315)이 연결되어 있다. 상기 제 2 이동축(315)에는 제 2 이동부(316)가 결합되어서, 상기 제 2 이동축(315)의 이동을 위한 구동력을 전달한다. 상기 제 2 이동부(316)의 구동력을 전달받은 제 2 이동축(316)에 대하여 결합된 제 2 쉴드 플레이트(309)는 분사공(307)이 형성된 부분으로 이동가능하다. A second moving shaft 315 is connected to the rear of the second shield plate 309. A second moving part 316 is coupled to the second moving shaft 315 to transmit a driving force for the movement of the second moving shaft 315. The second shield plate 309 coupled to the second moving shaft 316 which receives the driving force of the second moving part 316 is movable to a portion where the injection hole 307 is formed.

이처럼, 상기 제 1 쉴드 플레이트(309)와 제 2 쉴드 플레이트(308)는 각각 제 1 이동부(311)와, 제 2 이동부(316)의 구동력에 의하여 서로 가까워지거나 멀어지는 방향으로 왕복운동가능하다. As such, the first shield plate 309 and the second shield plate 308 may be reciprocated in a direction approaching or away from each other by the driving force of the first moving part 311 and the second moving part 316, respectively. .

이에 따라, 대응되는 하나의 개별적인 박형 칩(302)과 대응되게 형성된 분사 공(307) 양쪽에 위치하여서 추출하고자 하는 박형 칩(302)과 대응되는 내부 공간을 바디부(306)의 다른 영역과 분리하여 차폐하는 것이 가능하다.Accordingly, the inner space corresponding to the thin chip 302 to be extracted and located at both sides of the injection hole 307 formed to correspond to the corresponding one individual thin chip 302 is separated from other regions of the body portion 306. It is possible to shield by.

상기 제 2 쉴드 플레이트(309)에도 이의 두께 방향으로 관통된 제 2 에어공(317)이 형성되어 있다. 상기 제 2 에어공(317)에는 제 2 에어 공급관(318)이 연통가능하게 연결되어 있으며, 상기 제 2 에어 공급관(318)은 제 2 에어 공급부(319)와 결합되어서, 밀폐된 내부 공간으로 에어를 공급가능하다. The second shield plate 309 is also formed with a second air hole 317 penetrating in the thickness direction thereof. A second air supply pipe 318 is communicatively connected to the second air hole 317, and the second air supply pipe 318 is coupled to the second air supply part 319 to air into an enclosed interior space. Can be supplied.

상기와 같은 구성을 가지는 로드부(300)를 이용하여 분리된 개별적인 박형 칩(302)의 추출 작용은 다음과 같다.Extraction of the individual thin chips 302 separated using the rod unit 300 having the above configuration is as follows.

먼저, 상기 로드부(300)는 상술한 바 있는 승강 기구를 통하여 동일한 행에 배열된 다수의 박형 칩(302)의 하부에 접하도록 승강된다. First, the rod 300 is lifted to contact the lower portion of the plurality of thin chips 302 arranged in the same row through the lifting mechanism described above.

이어서, 바디부(306) 내부에 설치된 제 1 쉴드 플레이트(308)와, 제 2 쉴드 플레이트(309)를 추출하고자 하는 박형 칩(302)과 대응되는 위치로 이동시킨다.Subsequently, the first shield plate 308 and the second shield plate 309 installed inside the body 306 are moved to a position corresponding to the thin chip 302 to be extracted.

즉, 제 1 이동부(311)로부터 구동력을 전달받은 제 1 이동축(310)은 제 1 쉴드 플레이트(308)를 바디부(306) 내부의 좌측으로부터 우측으로 이송시키고, 제 2 이동부(316)로부터 구동력을 전달받은 제 2 이동축(315)은 제 2 쉴드 플레이트(309)를 바디부(306) 내부의 우측으로부터 좌측으로 이송시키게 된다.That is, the first moving shaft 310, which receives the driving force from the first moving unit 311, transfers the first shield plate 308 from the left side to the right side in the body 306, and the second moving unit 316. The second moving shaft 315 received from the driving force transfers the second shield plate 309 from the right side to the left side inside the body 306.

상기 이동되는 제 1 쉴드 플레이트(308)와, 제 2 쉴드 플레이트(309)는 도시되지 않은 제어부에 의하여 그 이동 거리가 제어된 상태로 추출하고자 하는 박형 칩(302)과 대응되는 분사공(307)이 형성된 바디부(306) 내부의 양 쪽으로 위치하게 된다. 상기 제 1 쉴드 플레이트(308)와, 제 2 쉴드 플레이트(309)의 이동으로 상기 분사공(307)이 형성된 바디부(306)의 내부 공간은 다른 영역으로부터 차폐된 공간이다. The moving first shield plate 308 and the second shield plate 309 are spray holes 307 corresponding to the thin chip 302 to be extracted in a state in which the moving distance is controlled by a controller (not shown). The formed body portion 306 is positioned to both sides. The inner space of the body part 306 in which the injection hole 307 is formed by the movement of the first shield plate 308 and the second shield plate 309 is a space shielded from another area.

다음으로, 상기 제 1 에어 공급부(314)로부터 제 1 에어 공급관(313)과, 제 1 에어공(308)을 통하여 밀폐된 내부 공간(305)으로 에어를 공급하고, 이와 동시에, 상기 제 2 에어 공급부(319)로부터 제 2 에어 공급관(318)과, 제 2 에어공(317)을 경유하여 에어를 공급하게 된다.Next, air is supplied from the first air supply unit 314 to the sealed inner space 305 through the first air supply pipe 313 and the first air hole 308, and at the same time, the second air The air is supplied from the supply unit 319 via the second air supply pipe 318 and the second air hole 317.

제 1 에어공(308)과, 제 2 에어공(317)을 통하여 내부 공간(305)으로 공급된 에어로 인하여 발생된 공기압은 분사공(307)을 통하여 상기 추출하고자 하는 박형 칩(302)을 하부로부터 가압하게 되고, 상기 박형 칩(302)은 위쪽 방향으로 상승하게 된다. 이에 따라, 상기 박형 칩(302)은 자외선 테이프(304)로부터 분리가 되고, 이후, 흡착 도구(도 3c의 351)에 의하여 흡착이 된다.The air pressure generated by the air supplied to the internal space 305 through the first air hole 308 and the second air hole 317 is lowered to the thin chip 302 to be extracted through the injection hole 307. The thin chip 302 is raised in the upward direction. Accordingly, the thin chip 302 is separated from the ultraviolet tape 304, and is then adsorbed by the adsorption tool (351 in FIG. 3C).

이어서, 상기 제 1 쉴드 플레이트(308)와, 제 2 쉴드 플레이트(309)는 추출된 상기 박형 칩(302)에 대하여 이웃한 다른 열에 배열된 박형 칩(302)과 대응되는 다른 분사공이 형성된 바디부(306) 내부의 양쪽으로 위치하고, 공기압을 작용시켜 추출하게 되고, 상기와 같은 동작을 반복하면서, 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩(302)을 개별적으로 추출하는 것이 가능하다. Subsequently, the first shield plate 308 and the second shield plate 309 have a body part in which different injection holes are formed corresponding to the thin chips 302 arranged in other rows adjacent to the extracted thin chips 302. It is possible to individually extract the plurality of thin chips 302 arranged on both sides of the inside and applied by pneumatic pressure, and repeating the above operation, arranged in different columns of the same row.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 개별적인 박형 칩으로 추출하기 위한 로드부(500)를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 로드부(500)를 도시한 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a rod part 500 for extracting an individual thin chip according to a second exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the rod part 500 of FIG. 5.

여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동 일한 부재를 가리킨다. Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members having the same function.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 로드부(500)는 로울러형의 바디부(501)를 포함한다. 상기 바디부(501)는 상기 웨이퍼(101)의 특정한 행에 배열된 박형 칩(302)을 다같이 커버하는 크기를 가지고 있다. 5 and 6, the rod part 500 includes a roller type body part 501. The body portion 501 is sized to cover the thin chips 302 arranged in a specific row of the wafer 101 together.

상기 로드부(500)는 동일한 행에 배열된 박형 칩(302) 쪽으로 승강하여 접할 수 있도록 상기 바디부(501)의 일단부에는 승강 기구(551)가 결합되어 있다. 상기 승강 기구(551)는 실린더 기구나, 캠 기구나, 리니어 모우터나, 기어 기구나, 액튜에이터 기구등 상기 바디부(501)을 승강 운동시킬 수 있는 기구라면 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.A lifting mechanism 551 is coupled to one end of the body part 501 so that the rod part 500 may be lifted and in contact with the thin chips 302 arranged in the same row. The lifting mechanism 551 is not limited to any mechanism that can lift and lower the body 501, such as a cylinder mechanism, a cam mechanism, a linear motor, a gear mechanism, or an actuator mechanism.

또한, 상기 로드부(500)는 승강 이후 상기 개별적인 박형 칩(302)을 분리하여 추출할 수 있도록 회전 기구에 의하여 회전 운동도 가능하다. 이를 위하여, 상기 로드부(500)의 타단부에는 이를 회전시키기 위하여 서모 보우터(552)가 결합되어 있다. In addition, the rod 500 may also be rotated by a rotating mechanism to separate and extract the individual thin chips 302 after lifting. To this end, the other end of the rod portion 500 is coupled to the thermo bowler 552 to rotate it.

상기 바디부(501)의 외주면에는 개별적인 박형 칩(302)의 추출을 위하여 동일한 행의 복수의 박형 칩(302)과 대응되는 영역마다 복수의 이그젝터부(502)가 형성되어 있다. 상기 이그젝터부(502)는 상기 바디부(501)의 외주면으로부터 돌출된 소정 크기의 돌기부이다. 상기 이그젝터부(502)는 상기 박형 칩(302)의 하부로부터 이를 상부 방향으로 밀어올릴 때, 상기 박형 칩(302)의 하부를 지지할 수 있는 면적을 가지고 있다. On the outer circumferential surface of the body portion 501, a plurality of ejector portions 502 are formed in each region corresponding to the plurality of thin chips 302 in the same row to extract the individual thin chips 302. The ejector portion 502 is a protrusion having a predetermined size protruding from the outer circumferential surface of the body portion 501. The ejector part 502 has an area capable of supporting the lower part of the thin chip 302 when the ejector part 502 is pushed upward from the lower part of the thin chip 302.

상기 이그젝터부(502)는 바디부(501)의 외주면으로부터 돌출된 높이만큼 상 기 바디부(501)의 외주면의 다른 부분과 높이 차이가 발생하여서, 상기 바디부(501)가 회전시에 특정한 이그젝터부(502)와 접하는 박형 칩(302)을 가압하는 것에 의하여 이를 밀어올려서 다른 박형 칩(302)으로부터 분리하여 추출시킬 수 있다. The ejector portion 502 has a height difference from another portion of the outer circumferential surface of the body portion 501 by a height protruding from the outer circumferential surface of the body portion 501, so that the body portion 501 is specified when the body portion 501 rotates. By pressing the thin chip 302 in contact with the ejector portion 502, it can be pushed up to be separated from the other thin chip 302 and extracted.

또한, 상기 이그젝터부(502)는 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩(302)을 연속적으로 밀어올리기 위하여, 상기 바디부(501)의 외주면상에 나선형으로 소정 간격 이격되게, 상기 바디부(501)의 길이 방향을 따라 형성되어 있다.In addition, the ejector part 502 is spaced apart in a spiral at a predetermined interval on the outer circumferential surface of the body part 501 in order to continuously push up the plurality of thin chips 302 arranged in different columns of the same row. It is formed along the longitudinal direction of the part 501.

상기 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩(302)을 연속적으로 밀어올리기 위하여, 복수의 이그젝터부(502)의 간격은 상기 바디부(501)가 피치 회전시마다 이그젝터부(502)가 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩(302)에 대하여 연속적으로 접할 수 있는 피치 간격을 유지하면서, 바디부(501)의 외주면에 나선형으로 형성되어 있다. In order to continuously push up the plurality of thin chips 302 arranged in the other column of the same row, the distance between the plurality of ejector portions 502 is determined by the ejector portion 502 every time the body portion 501 rotates the pitch. It is formed spirally on the outer circumferential surface of the body portion 501 while maintaining a pitch interval that can be continuously contacted with a plurality of thin chips 302 arranged in different columns of the same row.

상기와 같은 구성을 가지는 로드부(500)를 이용하여 개별적인 박형 칩(302)의 추출 작용은 다음과 같다. Extraction of the individual thin chips 302 using the rod unit 500 having the above configuration is as follows.

먼저, 상기 로드부(500)가 승강 기구(551)에 의하여 동일한 행에 배열된 다수의 박형 칩(302)의 하부쪽으로 승강되어서 접하게 된다. First, the rod part 500 is lifted and lowered toward the lower side of the plurality of thin chips 302 arranged in the same row by the lifting mechanism 551.

이어서, 바디부(501)에 결합된 서보 모우터(552)의 회전력에 의하여 바디부(501)를 회전시키게 된다. 이에 따라, 바디부(501)는 회전가능하다.Subsequently, the body 501 is rotated by the rotational force of the servo motor 552 coupled to the body 501. Accordingly, the body portion 501 is rotatable.

상기 바디부(501)가 회전하게 되면, 동일한 행에 배열된 박형 칩중에서 제 1 열에 배열된 박형 칩(302)의 하부에는 이와 대응되는 이그젝터부(502)가 위치하게 되어서 이를 가압하여 밀어올리게 된다. 이는 상기 제 1 열에 배열된 박형 칩(302)과 대응되는 이그젝터부(502)가 바디부(501)의 외주면의 다른 부분과 높이 차가 발생하게 되므로, 그 돌출된 높이만큼의 가압하는 것에 의하여 밀어올리는 것이 가능하다. 이후, 흡착 기구(도 3c의 351)을 이용하여 이를 추출하게 된다.When the body portion 501 is rotated, the ejector portion 502 corresponding thereto is positioned at the lower portion of the thin chips 302 arranged in the first column among the thin chips arranged in the same row so as to press and push them up. do. This is because the ejector portion 502 corresponding to the thin chips 302 arranged in the first row is caused to have a difference in height from other portions of the outer circumferential surface of the body portion 501, and thus is pushed by pressing the protrusion height. It is possible to raise. Thereafter, this is extracted using an adsorption mechanism (351 of FIG. 3C).

이어서, 바디부(501)가 피치 회전하게 되면, 동일한 행에 배열된 박형 칩중에 제 2 열에 배열된 박형 칩의 하부에는 상기 제 1 열에 배열된 박형 칩(302)과 피치 간격으로 나선형을 이루고 있는 이웃한 다른 이그젝터부가 접하게 되어서 이를 가압하여 밀어올리게 되면서, 해당되는 박형 칩을 추출하게 된다. 상기와 같은 동작을 반복하면서, 동일한 열의 다른 행에 배열된 복수의 박형 칩(302)을 개별적으로 분리하여 추출하는 것이 가능하다. Subsequently, when the body portion 501 is pitch rotated, among the thin chips arranged in the same row, the lower portion of the thin chips arranged in the second column is spirally formed at a pitch interval with the thin chips 302 arranged in the first column. The neighboring ejector parts are contacted and pushed up, thereby extracting the corresponding thin chips. While repeating the above operation, it is possible to separately extract a plurality of thin chips 302 arranged in different rows of the same column.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박형 칩이 배열된 웨이퍼를 도시한 평면도,1 is a plan view illustrating a wafer in which thin chips are arranged according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 웨이퍼가 이송되는 상태를 개략적으로 도시한 구성도,2 is a configuration diagram schematically showing a state in which the wafer of FIG. 1 is transferred;

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 박형 칩을 추출하기 위한 상태를 순차적으로 도시한 구성도로서,3A to 3C are diagrams sequentially illustrating a state for extracting a thin chip according to an embodiment of the present invention.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 박형 칩이 배열된 웨이퍼를 도시한 구성도,3A is a block diagram illustrating a wafer in which thin chips are arranged according to an embodiment of the present invention;

도 3b는 도 3a의 웨이퍼의 하부에서 로드부가 승강 운동한 이후의 상태를 도시한 구성도,FIG. 3B is a configuration diagram illustrating a state after the rod part is lifted and lowered at the lower part of the wafer of FIG. 3A;

도 3c는 도 3b의 분리된 박형 칩을 추출하는 상태를 도시한 구성도,3C is a configuration diagram illustrating a state in which the separated thin chip of FIG. 3B is extracted;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드부를 일부 절제하여 도시한 단면도,4 is a cross-sectional view showing a part of the rod portion according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 로드부를 도시한 사시도,5 is a perspective view showing a rod according to another embodiment of the present invention;

도 6은 도 5의 로드부를 도시한 정면도,6 is a front view illustrating the rod of FIG. 5;

<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명><Brief description of the major symbols in the drawings>

101...웨이퍼 300,500...로드부101 Wafer 300,500 Rod

302...박형 칩 304...테이프302 ... thin chip 304 ... tape

305...내부 공간 306,501...바디부305 ... inside space 306,501 ... body

307...분사공 308...제 1 쉴드 플레이트307 ... sprayer 308 ... first shield plate

309...제 2 쉴드 플레이트 312...제 1 에어공309 ... Second Shield Plate 312 ... First Air Ball

317...제 2 에어공 351...픽업 도구 317 second air ball 351 pick-up tool

500...로드부 502...이그젝터부500 ... rod part 502 ... ejector part

551...승강 기구 552...서보 모우터551 Lift mechanism 552 Servo motor

Claims (13)

(a) 일면이 테이프에 의하여 부착되며, 다수의 박형 칩이 분리되어 배열된 웨이퍼를 준비하는 단계;(a) preparing a wafer on which one surface is attached by a tape and a plurality of thin chips are separated and arranged; (b) 상기 웨이퍼의 하방으로부터 로드부를 승강시켜서 로드부에 압력을 인가하여 개별적인 해당 박형 칩을 상승시켜서 다른 박형 칩과 분리하는 단계; 및(b) elevating the rod from below the wafer to apply pressure to the rod to raise the respective corresponding thin chip to separate it from the other thin chip; And (c) 상기 분리된 박형 칩이 픽업 도구에 의하여 추출되어서 이송하는 단계;를 포함하는 박형 칩을 추출하는 방법.(c) extracting and transferring the separated thin chips by a pick-up tool. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, (b) 단계에서는,In step (b), 상기 로드부가 동일한 행에 배열된 복수의 박형 칩의 하부에 접하는 단계;Contacting a lower portion of the plurality of thin chips arranged in the same row in the rod part; 상기 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩을 다같이 상승시키는 단계; 및Raising the plurality of thin chips arranged in different columns of the same row together; And 상기 상승된 박형 칩중 상기 로드부에 의하여 가압되는 해당 박형 칩을 추출하는 단계;를 포함하는 박형 칩을 추출하는 방법.Extracting the corresponding thin chip pressurized by the rod unit among the raised thin chips. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 로드부는 서로 다른 크기를 가지는 복수의 로드부를 포함하고,The rod portion includes a plurality of rod portions having different sizes, 서로 다른 행에 배열된 박형 칩의 크기에 따라 대응되는 크기의 로드부가 상 승하여 복수의 박형 칩의 하부에 접하는 것을 특징으로 하는 박형 칩을 추출하는 방법.A method of extracting a thin chip, characterized in that the rod portion of the corresponding size rises in contact with the lower portion of the plurality of thin chips according to the size of the thin chips arranged in different rows. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 로드부를 이용하여 개별적인 박형 칩을 추출하는 단계에서는,In the step of extracting the individual thin chips using the rod, 로드부의 바디부 내부에 설치되며, 바디부의 양 쪽으로 복수의 이동축에 각각 연결되어서 이동부의 구동력에 의하여 바디부 내부를 왕복운동가능한 복수의 쉴드 플레이트를 상기 추출하고자 하는 개별적인 박형 칩과 대응되는 곳에 위치시키는 단계;Installed in the body portion of the rod portion, respectively connected to a plurality of moving shafts on both sides of the body portion is located in a position corresponding to the individual thin chip to be extracted the plurality of shield plates reciprocating inside the body portion by the driving force of the moving portion Making a step; 상기 쉴드 플레이트에 형성된 에어공과 연통된 에어 공급관을 통하여 에어 공급부로부터 에어를 공급하여 복수의 쉴드 플레이트에 의하여 밀폐된 바디부의 내부 공간으로 에어를 주입하는 단계; 및Supplying air from an air supply part through an air supply pipe communicating with an air hole formed in the shield plate, and injecting air into the interior spaces of the body part sealed by the plurality of shield plates; And 개별적으로 분리하고자 하는 박형 칩과 대응되는 영역에 바디부의 두께 방향을 따라 관통되어 형성된 분사공을 통하여 밀폐된 내부 공간의 공기압을 상기 박형 칩의 하부에 가하여 해당되는 박형 칩을 밀어올려서 다른 박형 칩으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 박형 칩을 추출하는 방법.The air pressure of the sealed inner space is applied to the lower part of the thin chip through a spray hole formed through the thickness direction of the body portion in the region corresponding to the thin chip to be separated separately, and pushes the corresponding thin chip to remove the thin chip from the other thin chips. Separating the thin chip comprising; step of separating. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 복수의 쉴드 플레이트는 해당 박형 칩을 밀어올린 다음에는 동일한 행의 다른 열에 배열된 박형 칩과 대응되는 분사공의 양 쪽으로 이동한 다음에, 공기 압을 인가하는 것에 의하여 해당되는 밀폐된 내부 공간에서의 동일한 행의 다른 열에 배열된 박형 칩을 연속적으로 밀어올리는 것을 특징으로 하는 박형 칩을 추출하는 방법. The plurality of shield plates are pushed to the corresponding thin chips and then moved to both sides of the injection holes corresponding to the thin chips arranged in the other columns of the same row, and then applied air pressure in the corresponding closed interior space. 12. A method of extracting thin chips, characterized by successively pushing thin chips arranged in different columns of the same row. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 로드부를 이용하여 개별적인 박형 칩을 분리하는 단계에서는,In the step of separating the individual thin chips using the rod, 바디부 외주면에 나선형으로 설치되며, 바디부의 피치 회전시마다 동일한 행의 다른 열에 배열된 개별적인 복수의 박형 칩과 대응되는 영역에 돌출되어 형성된 복수의 이그젝터부를 가지는 로드부를 회전시키는 단계; 및Rotating the rod having a plurality of ejector portions spirally installed on an outer circumferential surface of the body and protruding in regions corresponding to the plurality of thin chips arranged in different columns of the same row every time the pitch of the body is rotated; And 상기 로드부의 회전시에 각 피치 회전마다 이와 대응되는 동일한 행의 서로 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩이 순차적으로 이그젝터부와 접촉하여 개별적인 박형 칩을 밀어올려서 다른 박형 칩으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 박형 칩을 추출하는 방법.And a plurality of thin chips arranged in different columns in the same row corresponding to each pitch rotation during the rotation of the rod to sequentially contact the ejector portion to push up individual thin chips to separate them from the other thin chips. How to extract thin chips. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 박형 칩이 배열된 웨이퍼는 롤-투-롤 방식으로 연속적으로 이송하는 것을 특징으로 하는 박형 칩을 추출하는 방법.The wafer in which the plurality of thin chips are arranged is continuously transferred in a roll-to-roll manner. 다수의 박형 칩이 분리되어 배열된 웨이퍼에서 개별적인 박형 칩을 추출하는 장치에 관한 것으로서,The present invention relates to an apparatus for extracting individual thin chips from a wafer in which a plurality of thin chips are separated and arranged. 웨이퍼의 특정한 행에 배열된 복수의 박형 칩을 커버하는 크기를 가지며, 내부에 중공이 형성되며, 상기 각 박형 칩과 대응되는 영역에 두께 방향으로 관통한 복수의 분사공이 형성된 바디부;A body portion having a size covering a plurality of thin chips arranged in a specific row of the wafer, having a hollow formed therein, and having a plurality of injection holes penetrating in a thickness direction in a region corresponding to each of the thin chips; 상기 바디부의 내부에서 왕복운동가능하게 설치되며, 추출하고자 하는 박형 칩과 대응되는 곳의 분사공이 형성된 바디부의 내부 공간을 바디부의 다른 영역으로부터 밀폐가능하게 설치된 복수의 쉴드 플레이트; 및A plurality of shield plates installed in the body part so as to reciprocate and installed to seal an inner space of the body part from which other parts of the body part are formed with injection holes corresponding to the thin chips to be extracted; And 상기 쉴드 플레이트에 형성된 에어공을 통하여 밀폐된 내부 공간내에 에어를 공급하는 에어 공급부;를 포함하는 박형 칩을 추출하는 로드부.And a thin chip, comprising: an air supply unit for supplying air into the sealed inner space through the air hole formed in the shield plate. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 분사공은 상기 바디부의 길이 방향을 따라서 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩과 대응되는 영역에 복수개 형성된 것을 특징으로 하는 박형 칩을 추출하는 로드부.And a plurality of injection holes formed in a region corresponding to a plurality of thin chips arranged in different columns of the same row along a length direction of the body portion. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 쉴드 플레이트는 제 1 쉴드 플레이트와, 제 2 쉴드 플레이트를 포함하고,The shield plate includes a first shield plate and a second shield plate, 상기 제 1 쉴드 플레이트의 후방에는 이와 결합된 제 1 이동축에 의하여 연결되며, 상기 제 1 이동축을 이동하는 구동력을 제공하는 제 1 이동부가 설치되고,A first moving part connected to the rear side of the first shield plate by a first moving shaft coupled thereto and providing a driving force to move the first moving shaft is installed. 상기 제 2 쉴드 플레이트의 후방에는 이와 결합된 제 2 이동축에 의하여 연 결되며, 상기 제 2 이동축을 이동하는 구동력을 제공하는 제 2 이동부가 설치된 것을 특징으로 하는 박형 칩을 추출하는 로드부.And a second moving part connected to a rear side of the second shield plate by a second moving shaft coupled thereto and providing a driving force to move the second moving shaft. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 쉴드 플레이트에는 에어공이 형성되고,An air hole is formed in the shield plate, 상기 에어공에는 에어 공급관이 연통가능하게 설치되고,The air ball is installed to communicate with the air supply pipe, 상기 에어 공급관은 차폐된 바디부의 내부 공간내로 에어를 공급가능하게 에어 공급부와 연결된 것을 특징으로 하는 박형 칩을 추출하는 로드부.The air supply pipe is a rod portion for extracting a thin chip, characterized in that connected to the air supply to supply air into the inner space of the shielded body portion. 다수의 박형 칩이 분리되어 배열된 웨이퍼에서 개별적인 박형 칩을 추출하는 장치에 관한 것으로서,The present invention relates to an apparatus for extracting individual thin chips from a wafer in which a plurality of thin chips are separated and arranged. 웨이퍼의 특정한 행에 배열된 박형 칩을 커버하는 크기를 가지는 바디부; 및A body portion sized to cover the thin chips arranged in a particular row of the wafer; And 상기 바디부의 외주면에 설치되어서, 회전시마다 동일한 행에 배열된 박형 칩중 추출하고자 하는 해당 박형 칩을 가압하여 분리하는 복수의 이그젝터부;를 포함하는 박형 칩을 추출하는 로드부.And a plurality of ejector parts installed on the outer circumferential surface of the body part to press and separate the corresponding thin chips to be extracted from the thin chips arranged in the same row every time they are rotated. 제 12 항에 있어서,13. The method of claim 12, 상기 이그젝터부는 상기 바디부의 외주면에 나선형으로 설치되며,The ejector portion is installed spirally on the outer peripheral surface of the body portion, 상기 바디부의 피치 회전시마다 동일한 행의 다른 열에 배열된 복수의 박형 칩과 대응되는 영역에 연속적으로 접할 수 있는 피치를 유지하면서 돌출한 것을 특 징으로 하는 박형 칩을 추출하는 로드부.The rod unit for extracting a thin chip, characterized in that the protrusion protrudes while maintaining a pitch that can continuously contact the area corresponding to the plurality of thin chips arranged in different columns of the same row every time the pitch of the body portion rotates.
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KR20210029416A (en) * 2019-09-06 2021-03-16 세메스 주식회사 Die ejector and die pickup apparatus including the same

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