KR20210029416A - Die ejector and die pickup apparatus including the same - Google Patents

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KR20210029416A
KR20210029416A KR1020190110602A KR20190110602A KR20210029416A KR 20210029416 A KR20210029416 A KR 20210029416A KR 1020190110602 A KR1020190110602 A KR 1020190110602A KR 20190110602 A KR20190110602 A KR 20190110602A KR 20210029416 A KR20210029416 A KR 20210029416A
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Abstract

Disclosed is a die pickup device. The die pickup device comprises: a die ejector separating dies attached to a porous dicing tape from the porous dicing tape; and a vacuum picker picking up the dies separated by the die ejector. The die ejector includes an upper panel in close contact with a lower surface of the porous dicing tape and having a plurality of through-holes, an air agent separating the dies from the porous dicing tape by providing the air to a lower portion of the die through some through-holes corresponding to a die to be picked up among the dies and a portion of the porous dicing tape, and a vacuum providing unit adsorbing the porous dicing tape onto the upper panel with the vacuum by providing the vacuum through the rest of the through-holes.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치{DIE EJECTOR AND DIE PICKUP APPARATUS INCLUDING THE SAME}A die ejector and a die pickup device including the same

본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejector and a die pickup device. More specifically, it relates to a die ejector for separating a die from a dicing tape in a die bonding process of bonding dies on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame, and a die pickup device including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a die bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from a wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up dies on a substrate. The pickup module may include a stage unit supporting the wafer, a die ejector for selectively separating a die from a wafer supported by the stage unit, and a picker for picking up the die from the wafer.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 부재를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 및 제10-1496053호 등에는 복수의 이젝터 핀들 또는 사각 튜브 형태의 이젝터 부재를 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejector includes a hood in which vacuum holes for adsorbing a lower surface of the dicing tape are formed, and is disposed in the hood and is configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood. It may include an ejector member that raises the die to separate it from the dicing tape. As an example, Korean Patent Publication Nos. 10-1471715 and 10-1496053 disclose a die ejecting apparatus including a plurality of ejector pins or an ejector member in the form of a square tube.

그러나, 상기 이젝터 부재를 이용하여 상기 다이를 직접 상방으로 밀어올리는 과정에서 물리적인 힘에 의해 상기 다이가 손상될 수 있다. 또한, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이에 대응하여 상기 후드와 이젝터 유닛을 교체해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 상기 다이의 크기에 따라 여러 종류의 후드와 이젝터 유닛을 마련해야 하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다.However, the die may be damaged by a physical force in the process of directly pushing the die upward using the ejector member. In addition, when the size of the die to be picked up is changed, there is a hassle of replacing the hood and the ejector unit in response to this, and since various types of hoods and ejector units must be provided according to the size of the die, the die ejection The manufacturing cost of the device can be greatly increased.

대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 (등록일자 2014년 12월 04일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1471715 (Registration Date December 04, 2014) 대한민국 등록특허공보 제10-1496053호 (등록일자 2015년 02월 16일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1496053 (Registration date February 16, 2015)

본 발명의 실시예들은 다이 픽업 과정에서 다이의 손상을 방지할 수 있으며 또한 다이의 크기에 따른 후드와 이젝터 부재의 교체가 요구되지 않는 새로운 방식의 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a new type of die ejector that can prevent damage to the die during the die pickup process and does not require replacement of the hood and ejector member according to the size of the die, and a die pickup device including the same. There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터에 있어서, 상기 다이 이젝터는, 상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부와, 상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in a die ejector for separating dies attached on a porous dicing tape from the porous dicing tape, the die ejector comprises: a lower portion of the porous dicing tape. Air is provided to the lower part of the die through an upper panel in close contact with a surface and having a plurality of through holes, some of the through holes corresponding to the die to be picked up among the dies, and a partial area of the porous dicing tape And an air providing unit for separating the die from the porous dicing tape, and a vacuum providing unit for vacuum adsorbing the porous dicing tape on the upper panel by providing vacuum through the rest of the through holes. have.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들 중 일부와 연통하는 공기 챔버와, 상기 관통홀들 중 나머지와 연통하는 진공 챔버를 더 포함할 수 있으며, 상기 공기 제공부는 상기 공기 챔버와 연결되고, 상기 진공 제공부는 상기 진공 챔버와 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector may further include an air chamber communicating with some of the through holes and a vacuum chamber communicating with the rest of the through holes, and the air providing unit It is connected to the air chamber, and the vacuum providing unit may be connected to the vacuum chamber.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 상부 패널과 결합되며 상기 관통홀들과 연통하는 내부 공간을 형성하는 이젝터 본체와, 상기 이젝터 본체 내부에 배치되며 상기 내부 공간을 상기 공기 챔버와 상기 진공 챔버로 분할하는 격벽을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector includes an ejector body that is coupled to the upper panel and forms an inner space communicating with the through holes, and is disposed inside the ejector body and defines the inner space to the air. It may further include a partition wall dividing the chamber and the vacuum chamber.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 상기 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과, 상기 다이의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector includes valves connected to the through holes and selectively providing the air and the vacuum to the through holes according to the size of the die, and the die It may further include a valve control unit for controlling the operation of the valves according to the size of.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 다공성 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 더 구비할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the upper panel may further include vacuum holes for vacuum adsorption of the porous dicing tape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하도록 상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결되는 이젝터 본체를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector is an ejector body coupled to the upper panel to form a vacuum chamber communicating with the vacuum holes and connected to the vacuum providing unit or a separate second vacuum providing unit. It may further include.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 픽업 장치는, 다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터는, 상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부와, 상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부를 포함할 수 있다.A die pick-up apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a die ejector for separating dies attached on a porous dicing tape from the porous dicing tape, and a die separated by the die ejector. It may include a vacuum picker for picking up. At this time, the die ejector is in close contact with the lower surface of the porous dicing tape and includes an upper panel having a plurality of through holes, some of the through holes corresponding to a die to be picked up among the dies, and the porous dicing An air providing part for separating the die from the porous dicing tape by providing air to the lower part of the die through a partial area of the tape, and providing a vacuum through the rest of the through holes to provide the porous dicing tape. It may include a vacuum providing unit for vacuum adsorption on the upper panel.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들 중 일부와 연통하는 공기 챔버와, 상기 관통홀들 중 나머지와 연통하는 진공 챔버를 더 포함할 수 있으며, 상기 공기 제공부는 상기 공기 챔버와 연결되고, 상기 진공 제공부는 상기 진공 챔버와 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector may further include an air chamber communicating with some of the through holes and a vacuum chamber communicating with the rest of the through holes, and the air providing unit It is connected to the air chamber, and the vacuum providing unit may be connected to the vacuum chamber.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커의 하부면이 상기 다이의 상부면에 밀착되도록 상기 진공 피커가 하강되고, 이어서 상기 공기 챔버와 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부로 상기 공기가 제공되며, 상기 공기의 제공과 연동하여 상기 진공 피커가 상승될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vacuum picker is lowered so that the lower surface of the vacuum picker is in close contact with the upper surface of the die, and then some of the air chamber and the through holes, and the porous dicing tape. The air is provided to the lower portion of the die through a partial region, and the vacuum picker may be raised in connection with the provision of the air.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 상기 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과, 상기 다이의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die ejector includes valves connected to the through holes and selectively providing the air and the vacuum to the through holes according to the size of the die, and the die It may further include a valve control unit for controlling the operation of the valves according to the size of.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며, 상기 공기의 제공에 의해 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역이 상방으로 팽창됨에 따라 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 밀착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the vacuum picker is disposed to be spaced apart from the upper surface of the die by a predetermined distance, and as the portion of the porous dicing tape expands upward by the provision of air, The upper surface may be in close contact with the lower surface of the vacuum picker.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 픽업하고자 하는 다이가 부착된 다공성 다이싱 테이프의 하부에 상기 상부 패널의 관통홀들을 통해 공기를 제공할 수 있으며, 상기 공기는 상기 다공성 다이싱 테이프의 미세 기공들을 통해 상기 다이의 하부에 제공될 수 있다. 상기 공기에 의해 상기 다이와 상기 다공성 다이싱 테이프 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 픽업이 보다 용이하게 이루어질 수 있다. 상기와 같이 공기의 공급을 통해 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리할 수 있으므로, 종래 기술에서 이젝터 부재의 사용에 따른 다이 손상을 충분히 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, air may be provided through the through holes of the upper panel under the porous dicing tape to which the die to be picked up is attached, and the air is the porous dicing tape. It may be provided in the lower portion of the die through the micropores of. The adhesive force between the die and the porous dicing tape may be sufficiently removed by the air, and accordingly, pickup of the die may be made more easily. Since the die can be separated from the porous dicing tape through the supply of air as described above, damage to the die due to the use of the ejector member in the prior art can be sufficiently prevented.

또한, 상기 밸브들을 통해 상기 다이가 부착된 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역에만 선택적으로 공기를 제공할 수 있으므로 종래 기술에서와 같은 후드와 이젝터 부재들의 교체가 요구되지 않는다. 따라서, 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.In addition, since air can be selectively supplied to only a partial area of the porous dicing tape to which the die is attached through the valves, replacement of the hood and ejector members as in the prior art is not required. Therefore, the time required for the die bonding process can be greatly shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 도 2에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 이용하는 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 6 및 도 7은 도 2에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 이용하는 다이 픽업 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a die pickup apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the vacuum picker and die ejector shown in FIG. 1.
3 to 5 are schematic cross-sectional views illustrating a die pick-up method using the vacuum picker and the die ejector shown in FIG. 2.
6 and 7 are schematic cross-sectional views for explaining another example of a die pickup method using the vacuum picker and the die ejector shown in FIG. 2.
8 is a schematic cross-sectional view illustrating a die ejector according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to allow the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the present invention and related technology, and ideally or excessively external intuition unless clearly limited. It won't be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shape Are not intended to describe the exact shape of the elements, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3 내지 도 5는 도 2에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 이용하는 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic configuration diagram for describing a die pick-up apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a vacuum picker and a die ejector shown in FIG. 1, and FIGS. 3 to 3 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a die pick-up method using the vacuum picker and the die ejector shown in FIG. 2.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래 기술의 다이 픽업 과정에서 이젝터 부재들의 상승에 의한 다이들의 손상을 방지하기 위하여 공기 유동이 가능하도록 복수의 미세 기공들(미도시)이 형성된 다공성 다이싱 테이프(14)를 이용하여 (12)다이들을 공급할 수 있으며, 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 미세 기공들을 통해 픽업하고자 하는 다이(12)의 하부에 공기를 제공함으로써 다이(12)의 픽업이 용이하도록 할 수 있다.1 and 2, the die pick-up apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is used to pick up the die 12 from the dicing tape 14 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device. I can. In particular, according to an embodiment of the present invention, a porous dicing in which a plurality of fine pores (not shown) is formed to enable air flow to prevent damage to the dies due to rise of the ejector members during the die pickup process of the prior art. The die 12 can be supplied by using the tape 14, and the pickup of the die 12 is performed by providing air to the lower part of the die 12 to be picked up through the fine pores of the porous dicing tape 14. You can make it easier.

상기 다이 픽업 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(200)와, 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 픽업하기 위한 진공 피커(120)와, 상기 진공 피커(120)를 이동시키기 위한 피커 구동부(130)를 포함할 수 있다.The die pick-up device 100 includes a stage unit 110 supporting a wafer 10 consisting of a plurality of dies 12 individualized by a dicing process, and the dies 12 from the wafer 10. A die ejector 200 for selectively separating, a vacuum picker 120 for picking up the die 12 from the dicing tape 14, and a picker driving unit 130 for moving the vacuum picker 120 ) Can be included.

상기 웨이퍼(10)는 다공성 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다공성 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(110)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(114)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다공성 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(116) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to the porous dicing tape 14, and the porous dicing tape 14 may be mounted on the mount frame 16 having an approximately circular ring shape. The stage unit 110 includes a wafer stage 112 configured to be movable in a horizontal direction, and a support ring 114 disposed on the wafer stage 112 to support an edge portion of the porous dicing tape 14. ), and an expansion ring 116 for expanding the porous dicing tape 14 by lowering the mount frame 16.

상기 진공 피커(120)는 상기 스테이지 유닛(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(130)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(130)는 상기 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기와 같이 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지 상으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 스테이지 상의 다이(12)는 본딩 모듈에 의해 기판 상에 본딩될 수 있다.The vacuum picker 120 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 110 and mounted on the picker driving unit 130. The picker driving unit 130 may move the picker 120 in horizontal and vertical directions to pick up the die 12. Although not shown, the die 12 picked up as described above may be transferred onto a die stage, and the die 12 on the die stage may be bonded onto a substrate by a bonding module.

도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들(212)을 갖는 상부 패널(210)과, 상기 다이들(12) 중에서 픽업하고자 하는 다이(12)에 대응하는 상기 관통홀들(212) 중 일부(212a) 및 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역을 통해 상기 다이(12)의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이(12)를 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키는 공기 제공부(230)와, 상기 관통홀들(212) 중 나머지(212b)를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프(14)를 상기 상부 패널(210) 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부(240)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the die ejector 200 is in close contact with the lower surface of the porous dicing tape 14 and includes an upper panel 210 having a plurality of through holes 212, and the dies 12 ) By providing air to the lower portion of the die 12 through a portion 212a of the through holes 212 corresponding to the die 12 to be picked up and a portion of the porous dicing tape 14 The porous dicing tape 14 is provided with a vacuum through the air supply unit 230 separating the die 12 from the porous dicing tape 14 and the remaining 212b of the through holes 212 ) May include a vacuum providing unit 240 for vacuum adsorption on the upper panel 210.

상기 다이 이젝터(200)는 상기 관통홀들(212) 중 일부(212a) 즉 상기 픽업하고자 하는 다이(12)의 하부에 위치되는 관통홀들(212a)과 연통하는 공기 챔버(222)와, 상기 관통홀들(212) 중 나머지와 연통하는 진공 챔버(224)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 상부 패널(210)과 결합되며 상기 관통홀들(212)과 연통하는 내부 공간을 형성하는 이젝터 본체(220)와, 상기 이젝터 본체(220) 내부에 배치되며 상기 내부 공간을 상기 공기 챔버(222)와 상기 진공 챔버(224)로 분할하는 격벽(226)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 관통홀들(212)은 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있으며, 상기 격벽(226)은 상기 다이(12)와 대응하는 사각 튜브 형태를 가질 수 있다.The die ejector 200 includes an air chamber 222 communicating with some of the through holes 212 (212a), that is, through holes 212a located under the die 12 to be picked up, and the A vacuum chamber 224 communicating with the rest of the through holes 212 may be included. For example, the die ejector 200 includes an ejector body 220 coupled to the upper panel 210 and forming an inner space communicating with the through holes 212, and the ejector body 220 And a partition wall 226 that is disposed in and divides the inner space into the air chamber 222 and the vacuum chamber 224. As an example, although not shown, the through holes 212 may be arranged in a form of a plurality of rows and columns, and the partition wall 226 may have a square tube shape corresponding to the die 12. .

상기 공기 챔버(222)는 공기 배관(232)을 통해 상기 공기 제공부(230)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 챔버(224)는 진공 배관(242)을 통해 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있다. 상기 공기 배관(232) 및 진공 배관(242)에는 각각 밸브들(234, 244)이 설치될 수 있다. 일 예로서, 상기 공기 제공부(230)는 압축 공기 탱크와 공기 압축기 등을 포함할 수 있으며, 상기 진공 제공부(240)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터 등을 포함할 수 있다.The air chamber 222 may be connected to the air supply unit 230 through an air pipe 232, and the vacuum chamber 224 may be connected to the vacuum supply unit 240 through a vacuum pipe 242. have. Valves 234 and 244 may be installed in the air pipe 232 and the vacuum pipe 242, respectively. As an example, the air providing unit 230 may include a compressed air tank and an air compressor, and the vacuum providing unit 240 may include a vacuum pump or a vacuum ejector.

상기 진공 피커(120)는 상기 다이(12)의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(122)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 피커(120)는 상기 진공홀들(122)이 형성된 콜릿(124)과 상기 콜릿(124)이 장착되는 피커 바디(126)를 포함할 수 있으며, 상기 다이(12)는 상기 진공홀들(122)에 의해 상기 콜릿(124)의 하부면 상에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 진공홀들(122)은 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있으며, 이와 다르게 별도의 제2 진공 제공부에 연결될 수도 있다.The vacuum picker 120 may have a plurality of vacuum holes 122 for vacuum adsorption of the upper surface of the die 12. For example, the vacuum picker 120 may include a collet 124 in which the vacuum holes 122 are formed and a picker body 126 to which the collet 124 is mounted, and the die 12 The vacuum holes 122 may be vacuum-adsorbed on the lower surface of the collet 124. In this case, although not shown, the vacuum holes 122 may be connected to the vacuum providing unit 240, and differently, may be connected to a separate second vacuum providing unit.

도 3을 참조하면, 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 다이 이젝터(200)의 상부 그리고 상기 진공 피커(120)의 하부에 위치될 수 있다. 상기 다공성 다이싱 테이프(14)는 상기 진공 챔버(224)와 상기 관통홀들(212) 중 나머지(212b)를 통해 제공되는 진공에 의해 상기 다이 이젝터(200)의 상부 패널(210) 상에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 상기 진공은 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 미세 기공들을 통해 상기 다이들(12)의 하부에 인가될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이들(12)과 상기 다공성 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(210) 상에 진공 흡착될 수 있다.Referring to FIG. 3, a die 12 to be picked up may be located above the die ejector 200 and below the vacuum picker 120. The porous dicing tape 14 is vacuumed on the upper panel 210 of the die ejector 200 by a vacuum provided through the vacuum chamber 224 and the remaining 212b of the through holes 212. Can be adsorbed. At this time, the vacuum may be applied to the lower portion of the dies 12 through the fine pores of the porous dicing tape 14, whereby the dies 12 and the porous dicing tape 14 It may be vacuum-adsorbed on the upper panel 210.

상기 피커 구동부(130)는 상기 콜릿(124)의 하부면이 상기 다이(12)의 상부면에 밀착되도록 상기 진공 피커(120)를 하강시킬 수 있으며, 상기 진공홀들(122)에 제공되는 진공에 의해 상기 다이(12)가 상기 콜릿(124)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.The picker driving unit 130 may lower the vacuum picker 120 so that the lower surface of the collet 124 is in close contact with the upper surface of the die 12, and the vacuum provided to the vacuum holes 122 As a result, the die 12 may be vacuum-adsorbed on the lower surface of the collet 124.

도 4를 참조하면, 상기 공기 제공부(230)로부터 상기 공기 챔버(222)와 상기 관통홀들(212) 중 일부(212a)를 통해 상기 다이(12)가 부착된 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역의 하부에 공기가 제공될 수 있으며, 이에 따라 도시된 바와 같이 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역이 상방으로 팽창될 수 있다. 이에 의해 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있다.Referring to FIG. 4, the porous dicing tape 14 to which the die 12 is attached through the air chamber 222 and a part 212a of the through holes 212 from the air providing unit 230. Air may be provided below a partial region of ), and accordingly, a partial region of the porous dicing tape 14 may expand upward as shown. Accordingly, the edge portion of the die 12 may be partially separated from the porous dicing tape 14.

또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 공기는 상기 미세 기공들을 통해 상기 다이(12)의 하부면과 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역 사이로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있다.Further, although not shown in detail, the air may be provided between the lower surface of the die 12 and a partial region of the porous dicing tape 14 through the micropores, whereby the die 12 and the The adhesive force between the porous dicing tapes 14 may be sufficiently removed.

상기 피커 구동부(130)는 상기 공기의 제공과 연동하여 상기 진공 피커(120)를 상승시킬 수 있다. 즉 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역이 상방으로 팽창됨과 동시에 상기 다이(12)와 상기 진공 피커(120)가 상승될 수 있으며, 계속해서 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이로 제공되는 공기와 상기 진공 피커(120)의 상방 이동에 의해 도 5에 도시된 바와 같이 상기 다이(12)가 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.The picker driving unit 130 may raise the vacuum picker 120 in connection with the provision of the air. That is, a partial region of the porous dicing tape 14 may expand upward and the die 12 and the vacuum picker 120 may be raised, and then the die 12 and the porous dicing tape ( 14) The die 12 can be completely separated from the porous dicing tape 14 as shown in FIG. 5 by the upward movement of the vacuum picker 120 and air provided therebetween.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이에 상기 미세 기공들을 통해 공기가 제공됨에 따라 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 피커(120)에 의한 상기 다이(12)의 픽업이 매우 용이하게 이루어질 수 있다. 특히, 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 상기 공기의 제공에 의해 충분히 제거된 상태에서 상기 다이(12)의 픽업이 이루어 수 있으므로 상기 다이(12)를 픽업하는 과정에서 상기 다이(12)의 손상을 충분히 감소시킬 수 있다.According to one embodiment of the present invention as described above, as air is provided between the die 12 and the porous dicing tape 14 through the micropores, the die 12 and the porous dicing tape ( 14) The adhesive force between them can be sufficiently removed, and accordingly, pickup of the die 12 by the vacuum picker 120 can be made very easily. In particular, since the die 12 can be picked up in a state in which the adhesive force between the die 12 and the porous dicing tape 14 is sufficiently removed by the provision of air, the die 12 is picked up. In the process, damage to the die 12 can be sufficiently reduced.

도 6 및 도 7은 도 2에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 이용하는 다이 픽업 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.6 and 7 are schematic cross-sectional views for explaining another example of a die pickup method using the vacuum picker and the die ejector shown in FIG. 2.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 진공 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면으로부터 소정 거리 이격된 상부 위치로 하강될 수 있다. 이어서, 상기 공기 제공부(230)로부터 상기 공기 챔버(222) 및 상기 관통홀들(212) 중 일부(212a)를 통해 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 하부로 공기가 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역이 상방으로 팽창될 수 있다. 결과적으로, 상기 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 팽창에 의해 상승될 수 있으며, 이어서 상기 다이(12)의 상부면이 상기 진공 피커(120)의 하부면에 밀착될 수 있다.6 and 7, the vacuum picker 120 may be lowered to an upper position spaced a predetermined distance from the upper surface of the die 12 to be picked up by the picker driving unit 130. Subsequently, air may be provided from the air providing unit 230 to the lower portion of the porous dicing tape 14 through the air chamber 222 and some of the through holes 212 (212a). As a result, a portion of the porous dicing tape 14 may expand upward. As a result, the die 12 to be picked up may be raised by the expansion of the porous dicing tape 14, and then the upper surface of the die 12 is in close contact with the lower surface of the vacuum picker 120. Can be.

상기 진공 피커(120)는 상기 진공홀들(122)을 통해 제공되는 진공을 이용하여 상기 상승된 다이(12)를 진공 흡착할 수 있다. 또한, 상기 진공 피커(120)에 의해 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 팽창과 상기 다이(12)의 상승이 제한되면, 상기 공기는 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 미세 기공들을 통해 상기 다이(12)의 하부 즉 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있다.The vacuum picker 120 may vacuum-adsorb the raised die 12 by using a vacuum provided through the vacuum holes 122. In addition, when the expansion of the porous dicing tape 14 and the rise of the die 12 are limited by the vacuum picker 120, the air flows through the micropores of the porous dicing tape 14 The lower portion of (12), that is, it may be provided between the die 12 and the porous dicing tape 14, whereby the adhesive force between the die 12 and the porous dicing tape 14 can be sufficiently removed. have.

상기 진공 피커(120)는 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거된 후 상기 피커 구동부(130)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 픽업이 완료될 수 있다.The vacuum picker 120 may be raised by the picker driving unit 130 after the adhesive force between the die 12 and the porous dicing tape 14 is sufficiently removed, thereby Pickup can be completed.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view illustrating a die ejector according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터(300)는, 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들(312)을 갖는 상부 패널(310)과, 상기 다이들(12) 중에서 픽업하고자 하는 다이(12)에 대응하는 상기 관통홀들(312) 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역을 통해 상기 다이(12)의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이(12)를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부(330)와, 상기 관통홀들(212) 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프(14)를 상기 상부 패널(310) 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부(340)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, a die ejector 300 according to another embodiment of the present invention is in close contact with the lower surface of the porous dicing tape 14 and has an upper panel 310 having a plurality of through holes 312. And, a portion of the through-holes 312 corresponding to the die 12 to be picked up among the dies 12 and a portion of the porous dicing tape 14 through a portion of the lower portion of the die 12 By providing air to separate the die 12 from the porous dicing tape, an air providing unit 330 and a vacuum is provided through the rest of the through holes 212 to form the porous dicing tape 14. A vacuum providing unit 340 for vacuum adsorption on the upper panel 310 may be included.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(300)는, 상기 관통홀들(312)과 연결되며 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 관통홀들(312)에 상기 공기 또는 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들(350)과, 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 밸브들(350)의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부(360)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 밸브들(350)을 포함하는 밸브 조립체(352)가 상기 관통홀들(312)과 상기 공기 제공부(330) 및 상기 진공 제공부(340) 사이에 배치될 수 있다. 상기 밸브들(350)은 공기 배관들(354)을 통해 상기 관통홀들(312)과 연결될 수 있으며, 상기 밸브 조립체(352)는 제2 공기 배관(356)을 통해 상기 공기 제공부(330)와 연결될 수 있고 또한 진공 배관(342)을 통해 상기 진공 제공부(340)와 연결될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the die ejector 300 is connected to the through holes 312 and applies the air or the vacuum to the through holes 312 according to the size of the die 12. Valves 350 for selectively providing, and a valve controller 360 for controlling the operation of the valves 350 according to the size of the die 12 may be included. As an example, a valve assembly 352 including the valves 350 may be disposed between the through holes 312 and the air providing unit 330 and the vacuum providing unit 340. The valves 350 may be connected to the through holes 312 through air pipes 354, and the valve assembly 352 may be provided with the air supply unit 330 through a second air pipe 356. And may be connected to the vacuum providing unit 340 through a vacuum pipe 342.

상기 밸브 제어부(360)는 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 관통홀들(312)에 상기 공기 또는 상기 진공이 선택적으로 제공되도록 상기 밸브들(350)의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 상기 밸브 제어부(360)는 상기 다이(12)의 하부에 배치되는 상기 관통홀들(312) 중 일부를 통해 상기 공기를 제공하여 상기 다이(12)를 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키고, 상기 관통홀들(312) 중 나머지를 통해 상기 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(310) 상에 진공 흡착되도록 상기 밸브들(350)의 동작을 제어할 수 있다. 따라서, 상기 다이(12)의 크기가 변경되는 경우 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 밸브들(350)의 동작을 제어할 수 있으므로, 상기 다이(12)의 크기 변경에 따른 상기 다이 이젝터(300)의 교체가 불필요하며, 이에 따라 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.The valve controller 360 may control the operation of the valves 350 so that the air or the vacuum is selectively provided to the through holes 312 according to the size of the die 12. Specifically, the valve control unit 360 provides the air through some of the through holes 312 disposed under the die 12 to transfer the die 12 to the porous dicing tape 14 And control the operation of the valves 350 so that the porous dicing tape 14 is vacuum-adsorbed on the upper panel 310 by providing the vacuum through the rest of the through holes 312 can do. Therefore, when the size of the die 12 is changed, the operation of the valves 350 can be controlled according to the size of the die 12, so that the die ejector ( 300) does not need to be replaced, and thus the time required for the die bonding process can be greatly shortened.

예를 들면, 상기 밸브들(350)은 3방향 솔레노이드 밸브들일 수 있으며, 상기 밸브 제어부(360)는 전기적인 신호를 이용하여 상기 밸브들(350)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 공기 제공부(330)는 상기 압축 공기를 저장하기 위한 압축 공기 탱크와 상기 압축 공기 탱크 내에 공기를 압축하기 위한 공기 압축기 등을 포함할 수 있으며, 상기 진공 제공부(340)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함할 수 있다.For example, the valves 350 may be three-way solenoid valves, and the valve controller 360 may control the operation of the valves 350 using an electric signal. The air providing unit 330 may include a compressed air tank for storing the compressed air and an air compressor for compressing air in the compressed air tank, and the vacuum providing unit 340 may include a vacuum pump or a vacuum It may contain an ejector.

상기 상부 패널(310)은 상기 다공성 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들(314)을 더 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 관통홀들(312)은 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있으며, 상기 제2 진공홀들(314)은 상기 관통홀들(312) 주위에서 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있다.The upper panel 310 may further include second vacuum holes 314 for vacuum adsorption of the porous dicing tape 14. For example, the through holes 312 may be arranged in a form of a plurality of rows and columns, and the second vacuum holes 314 may be formed in a form of a plurality of rows and columns around the through holes 312. Can be placed.

상기 다이 이젝터(300)는, 상기 상부 패널(310)과 결합되며 상기 제2 진공홀들(314)과 연통하는 진공 챔버(322)를 형성하는 이젝터 본체(320)를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 본체(320)는 제2 진공 배관(344)을 통해 상기 진공 제공부(340)와 연결될 수 있으며, 상기 제2 진공 배관(344)에는 상기 진공 챔버(322)로의 상기 진공 제공을 단속하기 위한 제2 밸브(346)가 설치될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 상기 이젝터 본체(320)는 별도의 제2 진공 제공부(미도시)와 연결될 수도 있다.The die ejector 300 may include an ejector body 320 coupled to the upper panel 310 and forming a vacuum chamber 322 communicating with the second vacuum holes 314. The ejector body 320 may be connected to the vacuum providing unit 340 through a second vacuum pipe 344, and the second vacuum pipe 344 regulates the supply of the vacuum to the vacuum chamber 322. A second valve 346 for may be installed. However, differently from the above, the ejector body 320 may be connected to a separate second vacuum providing unit (not shown).

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 픽업하고자 하는 다이(12)가 부착된 다공성 다이싱 테이프(14)의 하부에 상기 상부 패널(210 또는 310)의 관통홀들(212 또는 312)을 통해 공기를 제공할 수 있으며, 상기 공기는 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 미세 기공들을 통해 상기 다이(12)의 하부에 제공될 수 있다. 상기 공기에 의해 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(12)의 픽업이 보다 용이하게 이루어질 수 있다. 상기와 같이 공기의 공급을 통해 상기 다이(12)를 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 분리할 수 있으므로, 종래 기술에서 이젝터 부재의 사용에 따른 다이 손상을 충분히 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, through holes 212 or 312 of the upper panel 210 or 310 under the porous dicing tape 14 to which the die 12 to be picked up is attached Air may be provided through the air, and the air may be provided to the lower portion of the die 12 through the fine pores of the porous dicing tape 14. The adhesive force between the die 12 and the porous dicing tape 14 may be sufficiently removed by the air, and accordingly, pickup of the die 12 may be made more easily. Since the die 12 can be separated from the porous dicing tape 14 through the supply of air as described above, damage to the die due to the use of the ejector member in the prior art can be sufficiently prevented.

또한, 상기 밸브들(350)을 통해 상기 다이(12)가 부착된 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역에만 선택적으로 공기를 제공할 수 있으므로 종래 기술에서와 같은 후드와 이젝터 부재들의 교체가 요구되지 않는다. 따라서, 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.In addition, since air can be selectively provided to only a partial area of the porous dicing tape 14 to which the die 12 is attached through the valves 350, replacement of the hood and ejector members as in the prior art is not possible. Not required. Therefore, the time required for the die bonding process can be greatly shortened.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
100 : 다이 픽업 장치 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 120 : 피커
122 : 진공홀 124 : 콜릿
200 : 다이 이젝터 210 : 상부 패널
212, 312 : 관통홀 220, 320 : 이젝터 본체
222 : 공기 챔버 224, 322 : 진공 챔버
230, 330 : 공기 제공부 240, 340 : 진공 제공부
350 : 밸브 360 : 밸브 제어부10: wafer 12: die
14: dicing tape 16: mount frame
100: die pickup device 110: stage unit
112: wafer stage 120: picker
122: vacuum hole 124: collet
200: die ejector 210: upper panel
212, 312: through hole 220, 320: ejector body
222: air chamber 224, 322: vacuum chamber
230, 330: air supply unit 240, 340: vacuum supply unit
350: valve 360: valve control unit

Claims (11)

다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터에 있어서,
상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널;
상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부; 및
상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.In the die ejector for separating the dies attached on the porous dicing tape from the porous dicing tape,
An upper panel in close contact with the lower surface of the porous dicing tape and having a plurality of through holes;
An air agent for separating the die from the porous dicing tape by providing air to the lower portion of the die through some of the through holes corresponding to the die to be picked up among the dies and a partial area of the porous dicing tape. study; And
And a vacuum providing unit for vacuum-adsorbing the porous dicing tape on the upper panel by providing vacuum through the rest of the through holes. 제1항에 있어서, 상기 관통홀들 중 일부와 연통하는 공기 챔버와,
상기 관통홀들 중 나머지와 연통하는 진공 챔버를 더 포함하며,
상기 공기 제공부는 상기 공기 챔버와 연결되고,
상기 진공 제공부는 상기 진공 챔버와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The air chamber of claim 1, wherein the air chamber communicates with some of the through holes,
Further comprising a vacuum chamber communicating with the rest of the through holes,
The air providing unit is connected to the air chamber,
The die ejector, characterized in that the vacuum providing unit is connected to the vacuum chamber. 제2항에 있어서, 상기 상부 패널과 결합되며 상기 관통홀들과 연통하는 내부 공간을 형성하는 이젝터 본체와,
상기 이젝터 본체 내부에 배치되며 상기 내부 공간을 상기 공기 챔버와 상기 진공 챔버로 분할하는 격벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The ejector body of claim 2, wherein the ejector body is coupled to the upper panel and forms an inner space communicating with the through holes,
And a partition wall disposed inside the ejector body and dividing the inner space into the air chamber and the vacuum chamber. 제1항에 있어서, 상기 관통홀들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 상기 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과,
상기 다이의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The method of claim 1, further comprising: valves connected to the through holes and selectively providing the air and the vacuum to the through holes according to the size of the die,
The die ejector further comprises a valve control unit for controlling the operation of the valves according to the size of the die. 제4항에 있어서, 상기 상부 패널은 상기 다공성 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 4, wherein the upper panel further comprises vacuum holes for vacuum adsorption of the porous dicing tape. 제5항에 있어서, 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하도록 상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결되는 이젝터 본체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die of claim 5, further comprising an ejector body coupled to the upper panel to form a vacuum chamber communicating with the vacuum holes and connected to the vacuum providing unit or a separate second vacuum providing unit. Ejector. 다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터; 및
상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함하되,
상기 다이 이젝터는,
상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과,
상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부와,
상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.A die ejector for separating dies attached on the porous dicing tape from the porous dicing tape; And
Including a vacuum picker for picking up the die separated by the die ejector,
The die ejector,
An upper panel in close contact with the lower surface of the porous dicing tape and having a plurality of through holes,
An air agent for separating the die from the porous dicing tape by providing air to the lower portion of the die through some of the through holes corresponding to the die to be picked up among the dies and a partial area of the porous dicing tape. Studying,
And a vacuum providing unit for vacuum-adsorbing the porous dicing tape on the upper panel by providing a vacuum through the rest of the through holes. 제7항에 있어서, 상기 다이 이젝터는,
상기 관통홀들 중 일부와 연통하는 공기 챔버와,
상기 관통홀들 중 나머지와 연통하는 진공 챔버를 더 포함하며,
상기 공기 제공부는 상기 공기 챔버와 연결되고,
상기 진공 제공부는 상기 진공 챔버와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The method of claim 7, wherein the die ejector,
An air chamber communicating with some of the through holes,
Further comprising a vacuum chamber communicating with the rest of the through holes,
The air providing unit is connected to the air chamber,
The die pickup device, characterized in that the vacuum providing unit is connected to the vacuum chamber. 제8항에 있어서, 상기 진공 피커의 하부면이 상기 다이의 상부면에 밀착되도록 상기 진공 피커가 하강되고, 이어서 상기 공기 챔버와 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부로 상기 공기가 제공되며, 상기 공기의 제공과 연동하여 상기 진공 피커가 상승되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The method of claim 8, wherein the vacuum picker is lowered so that the lower surface of the vacuum picker is in close contact with the upper surface of the die, and then through the air chamber and some of the through holes and a partial area of the porous dicing tape. The air is provided to the lower portion of the die, and the vacuum picker is raised in association with the provision of the air. 제7항에 있어서, 상기 다이 이젝터는,
상기 관통홀들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 상기 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과,
상기 다이의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The method of claim 7, wherein the die ejector,
Valves connected to the through holes and selectively providing the air and the vacuum to the through holes according to the size of the die,
And a valve control unit for controlling the operation of the valves according to the size of the die. 제7항에 있어서, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며,
상기 공기의 제공에 의해 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역이 상방으로 팽창됨에 따라 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.The method of claim 7, wherein the vacuum picker is disposed to be spaced apart a predetermined distance from the upper surface of the die,
The die pick-up device, characterized in that the upper surface of the die is in close contact with the lower surface of the vacuum picker as a portion of the porous dicing tape is expanded upward by the provision of the air.
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