KR20080000452A - Pick up apparatus and method for semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

A method and an apparatus for picking up a semiconductor chip are provided to safely remove the semiconductor chip from an adhesive tape by locally providing accurate absorption and ventilating forces to the semiconductor chip. An apparatus for picking up a semiconductor chip includes a chip ejector(120) and a chip pick up unit(140). The chip ejector locally provides ventilating and pick-up forces toward a bottom surface of an adhesive tape, to which the semiconductor chip is attached, such that the semiconductor chip is separated from the adhesive tape. The pick-up unit picks up the semiconductor chip, which is separated from the adhesive tape. The chip ejector includes holders(121), ventilating units(126), and a absorption unit(127). The holders include ventilating and absorption holes, which are formed to face the bottom surface of the adhesive tape. The ventilating units provide the ventilating force to the adhesive tape. The absorption unit provides the absorption force to the adhesive tape.

Description

반도체 칩 픽업장치 및 방법{Pick up apparatus and method for semiconductor chip}Pick up apparatus and method for semiconductor chip

도 1은 종래 반도체 칩 픽업장치의 일 예를 도시한 측단면도이다. 1 is a side cross-sectional view showing an example of a conventional semiconductor chip pickup device.

도 2는 도 1에 도시한 반도체 칩 픽업장치가 반도체 칩을 픽업하고 있는 상태를 도시한 도면이다. FIG. 2 is a view showing a state in which the semiconductor chip pickup device shown in FIG. 1 picks up a semiconductor chip.

도 3은 도 1에 도시한 반도체 칩 픽업장치를 이용하여 매우 얇아진 반도체 칩을 픽업할 때에 발생 될 수 있는 상태의 일 예를 도시한 도면이다. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a state that may occur when picking up a very thin semiconductor chip using the semiconductor chip pickup device shown in FIG. 1.

도 4는 종래 반도체 칩 픽업장치의 다른 예를 도시한 측단면도이다. 4 is a side cross-sectional view showing another example of a conventional semiconductor chip pickup device.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업장치의 일실시예를 도시한 구성도이다. 5 is a block diagram showing an embodiment of a semiconductor chip pickup device according to the present invention.

도 6은 도 5에 도시한 반도체 칩 픽업장치의 칩 이젝터를 도시한 사시도이다. FIG. 6 is a perspective view illustrating a chip ejector of the semiconductor chip pickup device illustrated in FIG. 5.

도 7은 도 6에 도시한 칩 이젝터의 분해 단면도이다. FIG. 7 is an exploded cross-sectional view of the chip ejector shown in FIG. 6.

도 8은 도 6에 도시한 칩 이젝터의 평면도이다. FIG. 8 is a plan view of the chip ejector shown in FIG. 6.

도 9는 도 5에 도시한 본 발명 반도체 칩 픽업장치가 반도체 칩을 픽업하고 있는 상태를 도시한 도면이다. FIG. 9 is a view showing a state in which the semiconductor chip pickup device of the present invention shown in FIG. 5 is picking up a semiconductor chip.

도 10은 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업방법의 일실시예를 도시한 블록도이 다. 10 is a block diagram showing an embodiment of a semiconductor chip pickup method according to the present invention.

본 발명은 반도체 칩 픽업장치 및 방법에 관한 것으로, 특히, 접착 테이프에 접착된 반도체 칩을 픽업하는 반도체 칩 픽업장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip pick-up apparatus and method, and more particularly, to a semiconductor chip pick-up apparatus and method for picking up a semiconductor chip bonded to an adhesive tape.

일반적으로, 반도체 제조공정은 반도체 웨이퍼 상에 다수의 반도체 칩을 형성하는 팹(FAB) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 다수의 반도체 칩을 개개로 분리시키고 이 개개로 분리된 반도체 칩을 각각 패키지(package)하는 어셈블리(assembly) 공정을 포함한다. In general, a semiconductor manufacturing process includes a Fab (FAB) process for forming a plurality of semiconductor chips on a semiconductor wafer, and a plurality of semiconductor chips formed in the fab process separately, and the separated semiconductor chips are individually packaged ( package) assembly process.

그리고, 상기 어셈블리 공정은 웨이퍼를 쏘잉(sawing)할 시 반도체 칩들이 이탈되는 것을 방지하기 위하여 웨이퍼의 뒷면에 접착 테이프를 부착하는 웨이퍼 마운트 공정과, 다이아몬드 커터 등을 이용하여 마운트된 웨이퍼에서 다수의 반도체 칩들을 개개로 분리시키는 웨이퍼 쏘잉 공정 및, 개개로 분리된 반도체 칩들을 픽업하여 이를 리드 프레임이나 인쇄회로기판 등에 장착하는 칩 장착 공정을 포함한다. In addition, the assembly process includes a wafer mounting process in which an adhesive tape is attached to the back side of the wafer to prevent the semiconductor chips from being separated when the wafer is sawed, and a plurality of semiconductors in the wafer mounted using a diamond cutter. A wafer sawing process of separating the chips into individual pieces, and a chip mounting process of picking up the separated semiconductor chips and mounting them on a lead frame or a printed circuit board.

한편, 접착 테이프에 접착된 반도체 칩들의 픽업작업은 접착 테이프의 접착력에 의해 용이하지 않을 수 있다. 따라서, 이러한 반도체 칩들의 픽업작업은 접착 테이프로부터 반도체 칩들을 용이하게 분리하여 픽업하는 반도체 칩 픽업장치가 사용된다. On the other hand, pick-up operation of the semiconductor chips bonded to the adhesive tape may not be easy due to the adhesive force of the adhesive tape. Therefore, the pick-up operation of such semiconductor chips uses a semiconductor chip pick-up apparatus for easily separating and picking up the semiconductor chips from the adhesive tape.

도 1 내지 도 3에는 종래 반도체 칩 픽업장치의 일 예가 도시되어 있다. 1 to 3 illustrate an example of a conventional semiconductor chip pickup device.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래의 일 예인 반도체 칩 픽업장치(20)는 접착 테이프(12)의 하부에 배치되어 상기 접착 테이프(12) 상에 부착되어 있는 반도체 칩들(14)을 그 하부에서 그 상부로 밀어올리는 칩 이젝트 유닛(23)과, 이와 같이 그 상부로 밀어올려진 반도체 칩들(14)을 흡착하여 픽업하는 칩 픽업유닛(25)을 포함한다. 1 to 3, the conventional semiconductor chip pick-up apparatus 20 is disposed below the adhesive tape 12 to attach the semiconductor chips 14 attached on the adhesive tape 12 to the bottom thereof. And a chip pick-up unit 23 for picking up and picking up the chip eject unit 23 that is pushed up to the upper portion, and the semiconductor chips 14 that are pushed up to the upper portion.

따라서, 상기 접착 테이프(12) 상에 부착되어 있는 반도체 칩들(14)은 그 반도체 칩들(14)을 그 하부에서 상부로 밀어올리는 칩 이젝트 유닛(23)의 작용에 의해 상기 접착 테이프(12)로부터 일정부분 분리되어지게 된다. 이에 따라, 상기 칩 픽업유닛(25)은 이와 같이 일정부분 분리되어진 반도체 칩들(14)을 비교적 용이하게 흡착하여 픽업할 수 있게 된다. Accordingly, the semiconductor chips 14 attached on the adhesive tape 12 are separated from the adhesive tape 12 by the action of the chip eject unit 23 which pushes the semiconductor chips 14 from the bottom to the top thereof. Some parts will be separated. Accordingly, the chip pick-up unit 25 is able to pick up the semiconductor chips 14 which are partially separated as described above relatively easily.

한편, 이상과 같은 팹 공정에 의해 반도체 웨이퍼 상에 형성되는 반도체 칩들의 두께는 점점 더 얇아지고 있다. 특히, 최근에는 집적도가 높은 반도체 패키지를 개발하기 위해서 여러 개의 반도체 칩들을 적층하여(stack 방식) 반도체 패키지를 만드는 공정이 개발되고 있는데, 이 경우에도 적층된 반도체 칩들의 전체 두께는 약 800um를 넘지 말아야 하기 때문에 최근 반도체 웨이퍼 상에 형성되는 반도체 칩들의 두께는 약 100um 이하의 두께로 점점 더 얇아지고 있다. On the other hand, the thickness of the semiconductor chips formed on the semiconductor wafer by the fab process as described above is getting thinner and thinner. In particular, in order to develop a highly integrated semiconductor package, a process of manufacturing a semiconductor package by stacking a plurality of semiconductor chips has been developed. In this case, the total thickness of the stacked semiconductor chips should not exceed about 800 μm. In recent years, the thickness of semiconductor chips formed on semiconductor wafers has become thinner and thinner with a thickness of about 100 μm or less.

따라서, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같은 종래 반도체 칩 픽업장치(20)를 이용하여 이와 같이 점점 더 얇아지고 있는 반도체 칩(14')들을 픽업할 시에는 도 3에 도시한 바와 같은 문제가 발생 될 수 있다. 즉, 반도체 웨이퍼 상에 형성되는 반도체 칩들(14')의 두께가 점점 더 얇아지고 있기 때문에, 종래 반도체 칩 픽업장치(20)의 칩 이젝트 유닛(23)을 이용하여 상기 접착 테이프(12) 상에 부착되어 있는 반도체 칩들(14')을 상기 접착 테이프로(12)부터 분리하기 위하여 그 하부에서 그 상부로 밀어올릴 경우, 상기 칩 이젝트 유닛(23)은 매우 얇아진 반도체 칩들(14')을 관통하게 되거나 매우 얇아진 반도체 칩들(14')에 손상을 주게 되는 문제가 발생될 수 있다. Therefore, when picking up the increasingly thin semiconductor chips 14 'by using the conventional semiconductor chip pick-up device 20 as shown in Figs. 1 to 3, there is a problem as shown in Fig. 3. Can be caused. That is, since the thicknesses of the semiconductor chips 14 'formed on the semiconductor wafer are getting thinner and thinner, on the adhesive tape 12 using the chip eject unit 23 of the conventional semiconductor chip pick-up apparatus 20. When the attached semiconductor chips 14 'are pushed from the lower part to the upper part to separate from the adhesive tape 12, the chip eject unit 23 passes through the very thin semiconductor chips 14'. Or damage to semiconductor chips 14 'that are very thin.

그러므로, 최근에는 매우 얇아진 반도체 칩들(14')을 손상없이 픽업하기 위하여 도 4에 도시한 바와 같은 반도체 칩 픽업장치(30)를 이용하고 있다. Therefore, in recent years, the semiconductor chip pick-up apparatus 30 as shown in Fig. 4 has been used to pick up very thin semiconductor chips 14 'without damage.

도 4를 참조하면, 종래의 다른 예인 반도체 칩 픽업장치(30)는 접착 테이프(12)에 부착된 반도체 칩들(14')이 안착되도록 마련되되 그 상면 일측에는 상기 접착 테이프(12)에 부착된 반도체 칩들(14') 중 어느 하나의 반도체 칩(14')의 일측과 타측을 각각 지지하도록 지지돌기들(33)이 돌출되고 그 지지돌기들(33)의 중앙에는 진공홀(37)이 형성된 척(31)과, 상기 척(31)의 내부에 배치되며 상기 척(31)에 형성된 진공홀(37)을 통해 그 상부에 위치한 접착 테이프(12)를 진공흡착하는 흡착유닛(미도시) 및, 상기 지지돌기들(33)에 그 일측과 타측이 각각 지지되는 반도체 칩들(14')을 흡착하여 픽업하는 칩 픽업유닛(35)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the semiconductor chip pick-up apparatus 30, which is another example of the related art, is provided to allow the semiconductor chips 14 ′ attached to the adhesive tape 12 to be seated, but attached to the adhesive tape 12 on one side of an upper surface thereof. The support protrusions 33 protrude to support one side and the other side of any one of the semiconductor chips 14 ', and a vacuum hole 37 is formed in the center of the support protrusions 33'. Adsorption unit (not shown) which vacuum-adsorbs the chuck 31 and the adhesive tape 12 disposed thereon through the vacuum hole 37 formed in the chuck 31 and the chuck 31. The chip pick-up unit 35 picks up the semiconductor protrusions 14 'whose one side and the other side are supported by the support protrusions 33, respectively.

따라서, 상기 접착 테이프(12) 상에 부착되어 있으면서 상기 지지돌기들(33)에 의해 그 일측과 타측이 지지되는 반도체 칩(14')은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 지지돌기들(33)의 지지와 상기 진공홀(37)을 통한 흡착유닛의 흡착에 의해 상기 접착 테이프(12)로부터 일정부분 분리되어지게 되고, 상기 칩 픽업유닛(35)은 이와 같이 일정부분 분리되어진 반도체 칩들(14')을 비교적 용이하게 흡착하여 픽업할 수 있게 된다. Accordingly, the semiconductor chip 14 ′, which is attached on the adhesive tape 12 and supported by the support protrusions 33, is supported by the support protrusions 33 as shown in FIG. 4. It is separated from the adhesive tape 12 by the support of the suction unit and the adsorption unit through the vacuum hole 37, the chip pick-up unit 35 is a semiconductor chip 14 ' ) Can be easily picked up by adsorption.

하지만, 이와 같은 경우에도 픽업되어질 반도체 칩들(14')은 항상 상기 척(31)으로부터 물리적으로 돌출된 상기 지지돌기들(33)의 상부로 이동되어야만 하기 때문에, 이 물리적으로 돌출된 상기 지지돌기들(33)의 상부로 이동하는 도중 손상을 입을 수 있는 문제가 있다. However, even in this case, since the semiconductor chips 14 'to be picked up must always be moved to the top of the support protrusions 33 which are physically protruded from the chuck 31, the support protrusions which are physically protruded. There is a problem that may be damaged while moving to the top of (33).

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로써, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 칩들의 손상을 미연에 방지하면서 접착 테이프에 접착된 반도체 칩들을 픽업할 수 있는 반도체 칩 픽업장치 및 방법을 제공하는데 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and the technical problem to be achieved by the present invention is a semiconductor chip pickup device capable of picking up semiconductor chips adhered to an adhesive tape while preventing damage to the semiconductor chips in advance. To provide a method.

이와 같은 기술적 과제를 구현하기 위한 본 발명의 제1관점에 따르면, 접착 테이프 상에 부착되어 있는 반도체 칩을 픽업하는 반도체 칩 픽업장치가 제공된다. 상기 반도체 칩 픽업장치는 상기 반도체 칩이 부착된 상기 접착 테이프의 밑면을 향해 송풍력과 흡착력을 국부적으로 다수 제공하여 상기 접착 테이프로부터 상기 반도체 칩을 분리시키는 칩 이젝터 및, 상기 접착 테이프로부터 분리되는 상기 반도체 칩을 흡착하여 픽업하는 칩 픽업유닛을 포함한다. According to a first aspect of the present invention for realizing such a technical problem, a semiconductor chip pick-up apparatus for picking up a semiconductor chip attached on an adhesive tape is provided. The semiconductor chip pick-up apparatus includes a chip ejector for locally providing a plurality of blowing and adsorptive forces toward a bottom surface of the adhesive tape to which the semiconductor chip is attached to separate the semiconductor chip from the adhesive tape, and the separation from the adhesive tape. And a chip pick-up unit for picking up and picking up a semiconductor chip.

다른 실시예에 있어서, 상기 칩 이젝터는 상기 송풍력이 제공되는 부분들 사이에 상기 흡착력이 제공되는 부분이 위치되도록 상기 접착 테이프 밑면을 향해 송 풍력과 흡착력을 제공할 수 있다. In another embodiment, the chip ejector may provide the wind power and the suction force toward the bottom of the adhesive tape so that the portion provided with the suction force is located between the parts provided with the blowing force.

또다른 실시예에 있어서, 상기 칩 이젝터는 상기 반도체 칩이 부착된 상기 접착 테이프의 밑면에 접촉되며 송풍용 홀과 흡착용 홀이 상기 접착 테이프 밑면을 향해 다수 형성된 홀더와, 상기 송풍용 홀을 통해 상기 접착 테이프 밑면으로 소정 송풍력을 제공하는 송풍유닛과, 상기 흡착용 홀을 통해 상기 접착 테이프 밑면으로 소정 흡착력을 제공하는 흡착유닛을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 흡착용 홀은 상기 송풍용 홀들 사이에 형성될 수 있다. In another embodiment, the chip ejector is in contact with the bottom surface of the adhesive tape to which the semiconductor chip is attached, and a plurality of holders for blowing holes and adsorption holes toward the bottom of the adhesive tape, and through the blowing hole It may include a blowing unit for providing a predetermined blowing force to the bottom of the adhesive tape, and a suction unit for providing a predetermined suction force to the bottom of the adhesive tape through the suction hole. In this case, the absorption hole may be formed between the blowing holes.

또다른 실시예에 있어서, 상기 송풍용 홀은 상기 접착 테이프에 부착된 상기 반도체 칩의 가장자리부와 중앙부에 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 상기 흡착용 홀은 상기 가장자리부와 상기 중앙부의 사이에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. In another exemplary embodiment, the blowing hole may be formed at a position corresponding to an edge portion and a center portion of the semiconductor chip attached to the adhesive tape, and the suction hole may be disposed between the edge portion and the center portion. It may be formed at a corresponding position.

한편, 상기와 같은 기술적 과제를 구현하기 위한 본 발명의 제2관점에 따르면, 접착 테이프 상에 부착되어 있는 반도체 칩을 픽업하는 반도체 칩 픽업방법이 제공된다. 상기 반도체 칩 픽업방법은 상기 반도체 칩이 부착된 상기 접착 테이프의 밑면을 향해 송풍력과 흡착력을 국부적으로 다수 제공하여 상기 접착 테이프로부터 상기 반도체 칩을 분리시키는 반도체 칩 분리단계 및, 상기 접착 테이프로부터 분리되는 상기 반도체 칩을 흡착하여 픽업하는 반도체 칩 픽업단계를 포함한다. On the other hand, according to a second aspect of the present invention for implementing the above technical problem, there is provided a semiconductor chip pickup method for picking up a semiconductor chip attached on the adhesive tape. The semiconductor chip pick-up method includes a semiconductor chip separation step of separating the semiconductor chip from the adhesive tape by locally providing a plurality of blowing and adsorption forces toward a bottom surface of the adhesive tape to which the semiconductor chip is attached, and separating from the adhesive tape. And a semiconductor chip pickup step of absorbing and picking up the semiconductor chip.

다른 실시예에 있어서, 상기 반도체 칩 분리단계는 상기 송풍력이 제공되는 부분들 사이에 상기 흡착력이 제공되는 부분이 위치되도록 상기 접착 테이프 밑면을 향해 송풍력과 흡착력을 제공할 수 있다. In another embodiment, the separating of the semiconductor chip may provide a blowing force and a suction force toward the bottom of the adhesive tape so that the portion providing the suction force is located between the portions where the blowing force is provided.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the scope of the invention to those skilled in the art will fully convey. Like numbers refer to like elements throughout.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업장치의 일실시예를 도시한 구성도이고, 도 6은 도 5에 도시한 반도체 칩 픽업장치의 칩 이젝터를 도시한 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시한 칩 이젝터의 분해 단면도이다. 그리고, 도 8은 도 6에 도시한 칩 이젝터의 평면도이고, 도 9는 도 5에 도시한 본 발명 반도체 칩 픽업장치가 반도체 칩을 픽업하고 있는 상태를 도시한 도면이다. FIG. 5 is a block diagram showing an embodiment of a semiconductor chip pick-up apparatus according to the present invention. FIG. 6 is a perspective view showing a chip ejector of the semiconductor chip pick-up apparatus shown in FIG. 5, and FIG. 7 is shown in FIG. An exploded cross section of one chip ejector. 8 is a plan view of the chip ejector shown in FIG. 6, and FIG. 9 is a view showing a state in which the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention shown in FIG. 5 picks up a semiconductor chip.

도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 칩 픽업장치(100)는 접착 테이프(12) 상에 부착되어 있는 반도체 칩(14')을 픽업하는 역할을 한다. 5 to 9, the semiconductor chip pick-up apparatus 100 according to an embodiment of the present invention serves to pick up the semiconductor chip 14 ′ attached to the adhesive tape 12.

즉, 상기 반도체 칩 픽업장치(100)는 상기 반도체 칩(14')이 부착된 상기 접착 테이프(12)의 밑면을 향해 소정 송풍력과 소정 흡착력을 국부적으로 다수 제공하여 상기 접착 테이프(12)로부터 상기 반도체 칩(14')을 분리시키는 칩 이젝터(120)와, 상기 접착 테이프(12)로부터 분리되는 상기 반도체 칩(14')을 흡착하여 픽업하는 칩 픽업유닛(140)을 포함한다. 따라서, 상기 접착 테이프(12)는 상기 칩 이젝터(120)에서 그 밑면으로 다수 제공하는 소정 송풍력과 소정 흡착력에 의해 요 철 형태로 굴곡되어지며, 상기 접착 테이프(12) 상에 부착된 상기 반도체 칩(14')은 상기 접착 테이프(12)의 굴곡에 의해 점차 상기 접착 테이프(12)로부터 분리된다. 이에, 상기 칩 픽업유닛(140)은 상기 접착 테이프(12)로부터 분리되어지는 상기 반도체 칩(14')을 흡착하여 픽업하게 된다.That is, the semiconductor chip pick-up apparatus 100 locally provides a plurality of predetermined blowing force and predetermined adsorption force toward the bottom surface of the adhesive tape 12 to which the semiconductor chip 14 ′ is attached, thereby preventing the semiconductor chip pick-up apparatus from the adhesive tape 12. A chip ejector 120 for separating the semiconductor chip 14 'and a chip pick-up unit 140 for absorbing and picking up the semiconductor chip 14' separated from the adhesive tape 12 are included. Therefore, the adhesive tape 12 is bent in a concave-convex shape by a predetermined blowing force and a predetermined suction force provided by the chip ejector 120 to the bottom of the chip ejector 120, and the semiconductor attached to the adhesive tape 12 The chip 14 'is gradually separated from the adhesive tape 12 by the bending of the adhesive tape 12. Accordingly, the chip pick-up unit 140 absorbs and picks up the semiconductor chip 14 ′ separated from the adhesive tape 12.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 칩 이젝터(120)는 상기 반도체 칩(140)이 부착된 상기 접착 테이프(12)의 밑면에 접촉되며 제1송풍용 홀들(121a)과 제1흡착용 홀들(121b)이 상기 접착 테이프(12) 밑면을 향해 다수 형성된 홀더(121)와, 상기 제1송풍용 홀들(121a)을 통해 상기 접착 테이프(12) 밑면으로 소정 송풍력을 제공하는 송풍유닛(126)과, 상기 제1흡착용 홀들(121b)을 통해 상기 접착 테이프(12) 밑면으로 소정 흡착력을 제공하는 흡착유닛(127) 및, 상기 송풍유닛(126)과 상기 흡착유닛(127)에 각각 연결되어 상기 유닛들의 구동을 제어하는 제어유닛(128)을 포함한다. More specifically, the chip ejector 120 is in contact with the bottom surface of the adhesive tape 12 to which the semiconductor chip 140 is attached, and the first blowing holes 121a and the first adsorption holes 121b. A plurality of holders 121 formed toward the bottom of the adhesive tape 12, a blowing unit 126 providing a predetermined blowing force to the bottom of the adhesive tape 12 through the first blowing holes 121a, An adsorption unit 127 that provides a predetermined adsorption force to the bottom surface of the adhesive tape 12 through the first adsorption holes 121b, and is connected to the blower unit 126 and the adsorption unit 127, respectively; It includes a control unit 128 for controlling the driving of these.

따라서, 상기 접착 테이프(12)에 부착된 상기 반도체 칩(14')은 상기 제1송풍용 홀들(121a)과 상기 제1흡착용 홀들(121b)을 통해 제공되는 소정 송풍력과 소정 흡착력에 의해 상기 접착 테이프(12)로부터 분리된다. Accordingly, the semiconductor chip 14 ′ attached to the adhesive tape 12 may be formed by a predetermined blowing force and a predetermined suction force provided through the first blowing holes 121a and the first suction holes 121b. It is separated from the adhesive tape 12.

그리고, 상기 칩 이젝터(120)는 상기 홀더(121)의 하부에 결합되며 상기 제1송풍용 홀들(121a)에 연통되는 제2송풍용 홀들(122a)과 상기 제2송풍용 홀들(122a)에 연통되는 에어 챔버(122c) 및 상기 제1흡착용 홀들(121b)에 연통되는 제2흡착용 홀들(122b)이 형성된 에어 송풍 블록(122)과, 상기 에어 챔버(122c)에 연통되도록 상기 에어 송풍 블록(122)의 측면에 결합되는 에어 송풍관(124)과, 상기 에어 송풍 블록(122)의 하부에 결합되며 상기 제2흡착용 홀들(122b)에 연통되는 제3흡착용 홀들(123b)과 상기 제3흡착용 홀들(123b)에 연통되는 진공 챔버(123c)가 형성된 진공 블록(123)과, 상기 진공 챔버(123c)에 연통되도록 상기 진공 블록(123)의 측면에 결합되는 진공관(125)을 더 포함할 수 있다. The chip ejector 120 is coupled to a lower portion of the holder 121 and communicates with the second blowing holes 122a and the second blowing holes 122a that communicate with the first blowing holes 121a. An air blowing block 122 having an air chamber 122c communicating therewith and second adsorption holes 122b communicating with the first adsorption holes 121b, and the air blowing unit so as to communicate with the air chamber 122c The air blowing pipe 124 coupled to the side of the block 122, the third suction holes 123b coupled to the lower portion of the air blowing block 122 and in communication with the second suction holes 122b and the A vacuum block 123 having a vacuum chamber 123c communicating with third suction holes 123b and a vacuum tube 125 coupled to a side surface of the vacuum block 123 to communicate with the vacuum chamber 123c; It may further include.

이 경우, 상기 송풍유닛(126)은 상기 에어 송풍관(124)과 이에 연통된 상기 에어 챔버(122c) 및 상기 송풍용 홀들(121a,122a)을 통하여 상기 접착 테이프(12) 밑면으로 소정 송풍력을 제공하게 된다. 그리고, 상기 흡착유닛(127)은 상기 진공관(125)과 이에 연통되는 상기 진공 챔버(123c) 및 상기 흡착용 홀들(121b,122b,123b)을 통하여 상기 접착 테이프(12) 밑면으로 소정 흡착력을 제공하게 된다. 여기서, 상기 제1송풍용 홀(121a)과 상기 제1흡착용 홀(121b)은 상기 홀더(121)를 상하방향으로 관통하도록 설치될 수 있고, 상기 제2흡착용 홀(122b)은 상기 에어 송풍 블록(122)을 상하방향으로 관통하도록 설치될 수 있다. In this case, the blower unit 126 applies a predetermined blow force to the bottom surface of the adhesive tape 12 through the air blower tube 124 and the air chamber 122c and the blower holes 121a and 122a communicated thereto. Will be provided. In addition, the adsorption unit 127 provides a predetermined adsorption force to the bottom surface of the adhesive tape 12 through the vacuum tube 125, the vacuum chamber 123c and the adsorption holes 121b, 122b, and 123b communicating with the vacuum tube 125. Done. Here, the first blowing hole 121a and the first suction hole 121b may be installed to penetrate the holder 121 in the vertical direction, and the second suction hole 122b may be formed in the air. It may be installed to penetrate the blowing block 122 in the vertical direction.

한편, 상기 흡착용 홀들(121b,122b)은 상기 송풍용 홀들(121a,122a) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1흡착용 홀들(121b)은 상기 제1송풍용 홀들(121a) 사이에 형성될 수 있고, 상기 제2흡착용 홀들(122b)은 상기 제2송풍용 홀들(122a) 사이에 형성될 수 있다. Meanwhile, the adsorption holes 121b and 122b may be formed between the blowing holes 121a and 122a. For example, the first suction holes 121b may be formed between the first blowing holes 121a, and the second suction holes 122b may be disposed between the second blowing holes 122a. Can be formed on.

그리고, 상기 송풍용 홀들(121a,122a)은 상기 접착 테이프(12)에 부착된 상기 반도체 칩(14')의 가장자리부와 중앙부에 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 상기 흡착용 홀들(121b,122b,123b)은 상기 가장자리부와 상기 중앙부의 사이에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 홀더(121)에 형성된 상기 제1송풍용 홀들(121a)은 상기 접착 테이프(12)에 부착된 상기 반도체 칩(14')의 가장자리부와 중앙부에 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 상기 홀더(121)에 형성된 상기 제1흡착용 홀들(121a)은 상기 반도체 칩(14')의 가장자리부와 중앙부의 사이에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 제1흡착용 홀들(121a)은 상기 가장자리부와 상기 중앙부 사이의 중앙 위치에 형성될 수 있다. The blowing holes 121a and 122a may be formed at positions corresponding to an edge portion and a center portion of the semiconductor chip 14 ′ attached to the adhesive tape 12, and the absorption holes 121b, 122b and 123b may be formed at positions corresponding to the edge portion and the center portion. For example, the first blowing holes 121a formed in the holder 121 may be formed at positions corresponding to an edge portion and a center portion of the semiconductor chip 14 ′ attached to the adhesive tape 12. The first adsorption holes 121a formed in the holder 121 may be formed at positions corresponding to an edge portion and a center portion of the semiconductor chip 14 ′. Preferably, the first suction holes 121a may be formed at a central position between the edge portion and the center portion.

이하, 도 5 내지 도 9 및 도 10을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업장치(100)를 이용한 반도체 칩 픽업방법을 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a semiconductor chip pick-up method using the semiconductor chip pick-up apparatus 100 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 9 and 10.

먼저, 픽업될 반도체 칩(14')이 접착 테이프(12) 상에 부착된 상태로 본 발명 반도체 칩 픽업장치(100)로 로딩되면, 칩 이젝터(120)는 그 상부 곧, 홀더(121)를 상기 접착 테이프(12) 상에 부착되어 있는 상기 반도체 칩(14')의 하부로 위치 또는 하부에 접촉시킨 다음, 상기 반도체 칩(14')이 부착된 상기 접착 테이프(12)의 밑면을 향해 소정 송풍력과 소정 흡착력을 국부적으로 다수 제공하게 된다(S80). 이때, 상기 칩 이젝터(120)는 상기 송풍력이 제공되는 부분들 사이에 상기 흡착력이 제공되는 부분이 위치되도록 상기 접착 테이프(12) 밑면을 향해 소정 송풍력과 소정 흡착력을 제공하게 된다. First, when the semiconductor chip 14 ′ to be picked up is loaded into the semiconductor chip pick-up apparatus 100 of the present invention with the adhesive tape 12 attached thereto, the chip ejector 120 moves the upper portion thereof, the holder 121. After contacting the position or the lower portion of the semiconductor chip 14 'attached on the adhesive tape 12, the predetermined direction toward the bottom of the adhesive tape 12 to which the semiconductor chip 14' is attached The blowing force and the predetermined adsorption force are locally provided in large numbers (S80). In this case, the chip ejector 120 may provide a predetermined blowing force and a predetermined suction force toward the bottom surface of the adhesive tape 12 so that the portion providing the suction force is located between the portions provided with the blowing force.

따라서, 상기 접착 테이프(12)는 상기 칩 이젝터(120)에서 그 밑면으로 다수 제공하는 소정 송풍력과 소정 흡착력에 의해 요철 형태로 굴곡되어지며, 상기 접착 테이프(12) 상에 부착된 상기 반도체 칩(14')은 상기 접착 테이프(12)의 굴곡에 의해 점차 상기 접착 테이프(12)로부터 분리되어진다. Therefore, the adhesive tape 12 is bent in an uneven form by a predetermined blowing force and a predetermined suction force provided by the chip ejector 120 to the bottom of the chip ejector 120, and the semiconductor chip attached on the adhesive tape 12. 14 ′ is gradually separated from the adhesive tape 12 by the bending of the adhesive tape 12.

이후, 칩 픽업유닛(140)은 상기 접착 테이프(12)로부터 분리되어지는 상기 반도체 칩(14')을 흡착함으로, 상기 반도체 칩(14')을 픽업하게 된다(S90). 따라서, 본 발명에 따르면, 상기 접착 테이프(12)에 부착된 상기 반도체 칩(14')을 상기 접착 테이프(12) 측으로 소정 송풍력과 소정 흡착력을 제공함으로써 상기 접착 테이프(12)로부터 분리하기 때문에, 종래 반도체 칩들(14')을 픽업할 시 발생되었던 반도체 칩들(4')의 손상을 미연에 방지하면서 상기 접착 테이프(12)에 접착된 반도체 칩들을 픽업할 수 있게 된다. Thereafter, the chip pickup unit 140 picks up the semiconductor chip 14 'by adsorbing the semiconductor chip 14' separated from the adhesive tape 12 (S90). Therefore, according to the present invention, since the semiconductor chip 14 'attached to the adhesive tape 12 is separated from the adhesive tape 12 by providing a predetermined blowing force and a predetermined suction force toward the adhesive tape 12 side. The semiconductor chips adhered to the adhesive tape 12 may be picked up while preventing damage to the semiconductor chips 4 ′ generated during the pickup of the semiconductor chips 14 ′.

이상, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it is only an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the scope of the present invention should be defined by the appended claims and their equivalents.

상술한 바와 같이, 본 발명 반도체 칩 픽업장치 및 방법에 따르면, 접착 테이프에 부착된 반도체 칩을 접착 테이프 측으로 소정 송풍력과 소정 흡착력을 국부적으로 다수 제공함으로써 접착 테이프로부터 분리하기 때문에, 종래 반도체 칩들을 픽업할 시 발생되었던 반도체 칩들의 손상을 미연에 방지하면서 접착 테이프에 접착된 반도체 칩들을 픽업할 수 있게 되는 효과가 있다. As described above, according to the semiconductor chip pick-up apparatus and method of the present invention, the semiconductor chips attached to the adhesive tape are separated from the adhesive tape by locally providing a plurality of predetermined blowing force and predetermined suction force to the adhesive tape side, thereby making it possible to obtain conventional semiconductor chips. There is an effect that it is possible to pick up the semiconductor chips bonded to the adhesive tape while preventing damage to the semiconductor chips generated during the pickup.

Claims (7)

접착 테이프 상에 부착되어 있는 반도체 칩을 픽업하는 반도체 칩 픽업장치에 있어서, In the semiconductor chip pickup device for picking up the semiconductor chip attached on the adhesive tape, 상기 반도체 칩이 부착된 상기 접착 테이프의 밑면을 향해 송풍력과 흡착력을 국부적으로 다수 제공하여 상기 접착 테이프로부터 상기 반도체 칩을 분리시키는 칩 이젝터; 및,A chip ejector for locally separating the semiconductor chip from the adhesive tape by providing a plurality of blowing and adsorption forces locally toward the bottom of the adhesive tape to which the semiconductor chip is attached; And, 상기 접착 테이프로부터 분리되는 상기 반도체 칩을 흡착하여 픽업하는 칩 픽업유닛을 포함하는 반도체 칩 픽업장치. And a chip pick-up unit for absorbing and picking up the semiconductor chip separated from the adhesive tape. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 칩 이젝터는 상기 송풍력이 제공되는 부분들 사이에 상기 흡착력이 제공되는 부분이 위치되도록 상기 접착 테이프 밑면을 향해 송풍력과 흡착력을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업장치. And the chip ejector provides a blowing force and a suction force toward the bottom of the adhesive tape such that the portion where the suction force is provided is located between the portions where the blowing force is provided. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 칩 이젝터는 상기 반도체 칩이 부착된 상기 접착 테이프의 밑면에 접촉되며 송풍용 홀과 흡착용 홀이 상기 접착 테이프 밑면을 향해 다수 형성된 홀더와, 상기 송풍용 홀을 통해 상기 접착 테이프 밑면으로 소정 송풍력을 제공하는 송풍유닛과, 상기 흡착용 홀을 통해 상기 접착 테이프 밑면으로 소정 흡착력을 제공하는 흡착유닛을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업장치. The chip ejector is in contact with a bottom surface of the adhesive tape to which the semiconductor chip is attached, and a plurality of blower holes and adsorption holes are formed toward the bottom of the adhesive tape, and a predetermined transfer is made to the bottom of the adhesive tape through the blower hole. And a blowing unit for providing wind power, and a suction unit for providing a predetermined suction force to the bottom surface of the adhesive tape through the suction hole. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 흡착용 홀은 상기 송풍용 홀들 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업장치. The absorption hole is a semiconductor chip pickup device, characterized in that formed between the blowing holes. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 송풍용 홀은 상기 접착 테이프에 부착된 상기 반도체 칩의 가장자리부와 중앙부에 대응되는 위치에 형성되고, The blowing hole is formed at a position corresponding to an edge portion and a center portion of the semiconductor chip attached to the adhesive tape, 상기 흡착용 홀은 상기 가장자리부와 상기 중앙부의 사이에 대응되는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업장치. And said adsorption hole is formed at a position corresponding between said edge portion and said central portion. 접착 테이프 상에 부착되어 있는 반도체 칩을 픽업하는 반도체 칩 픽업방법에 있어서, In the semiconductor chip pickup method for picking up the semiconductor chip attached on the adhesive tape, 상기 반도체 칩이 부착된 상기 접착 테이프의 밑면을 향해 송풍력과 흡착력을 국부적으로 다수 제공하여 상기 접착 테이프로부터 상기 반도체 칩을 분리시키는 반도체 칩 분리단계; 및, Separating the semiconductor chip from the adhesive tape by locally providing a plurality of blowing and adsorptive forces toward the bottom of the adhesive tape to which the semiconductor chip is attached; And, 상기 접착 테이프로부터 분리되는 상기 반도체 칩을 흡착하여 픽업하는 반도체 칩 픽업단계를 포함하는 반도체 칩 픽업방법. And a semiconductor chip pick-up step of absorbing and picking up the semiconductor chip separated from the adhesive tape. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 반도체 칩 분리단계는 상기 송풍력이 제공되는 부분들 사이에 상기 흡착력이 제공되는 부분이 위치되도록 상기 접착 테이프 밑면을 향해 송풍력과 흡착력을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업방법. The semiconductor chip separation step of the semiconductor chip pick-up method characterized in that for providing the blowing force and the suction force toward the bottom of the adhesive tape so that the portion provided with the suction force is located between the portion is provided with the blowing force.
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