KR20160068201A - Apparatus for ejecting a die - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a die ejecting device. The die ejecting device has a new structure capable of solving problems such as damage to a die and a pickup failure in a die ejecting process on a large die. The die ejecting device includes: an ejecting unit including a first ejector having a first chamber in which the upper part is open and an upper area smaller than a die attached to a dicing tape, and a second ejector having multiple air holes and installed in the first chamber; a hood having an opening in which the ejecting unit is vertically inserted and multiple vacuum holes adsorbing the dicing tape and installed around the opening; a main body connected to the hood and the ejecting unit and including a driving unit of raising the ejecting unit in order for the second ejector to rise to be higher than the first ejector; and a pressure control unit providing a negative pressure onto the lower surface of the dicing tape through a gap between the first ejector and the second ejector and the air holes and the vacuum holes and providing a positive pressure onto the lower surface of the dicing tape through the air holes.

Description

다이 이젝팅 장치{Apparatus for ejecting a die}[0001] Apparatus for ejecting a die [0002]

본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejecting apparatus. And more particularly to a die ejecting apparatus for separating the dies from a dicing tape to bond dies on a substrate in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto the substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pick-up module for picking up and separating the dies from the wafers divided into the dies, and a bonding module for attaching the pick-up die on the substrate. Wherein the pick-up module comprises a stage unit for supporting the wafer ring on which the wafer is mounted, an ejecting device movably mounted in a vertical direction for selectively separating the die from the wafer supported on the stage unit, Up unit for attaching the substrate to a substrate.

일반적으로, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 이젝팅 장치에 관한 예들은 대한민국 등록특허 제10-0975500호 및 대한민국 공개특허 제10-2009-0108447호 등에 개시되어 있다.Generally, the die ejecting apparatus includes an ejecting unit for vertically pushing up the die to separate the die from the dicing tape, a hood for receiving the ejecting unit, and a hood for moving the ejecting unit in a vertical direction And a main body that houses the driving unit and the driving unit. Examples of such a die ejecting apparatus are disclosed in Korean Patent No. 10-0975500 and Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0108447.

그러나, 최근 웨이퍼 상에 형성되는 다이의 크기가 매우 다양해지고, 또한 두께가 점차 얇아짐에 따라 이에 대응하기 위하여 새로운 형태의 다이 이젝팅 방법 및 장치가 요구되고 있다. 예를 들면, 수십 ㎛ 정도의 두께를 갖고 대략 7×7 mm 이상의 크기를 갖는 대형 다이의 경우 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이의 접착력이 상대적으로 크기 때문에 다이 이젝팅 과정에서 상기 다이가 손상되거나 상기 픽업 유닛에 의해 픽업되지 않는 픽업 불량이 발생될 수 있다.However, recently, as the size of a die formed on a wafer becomes very wide and the thickness becomes thinner, a new type of die ejecting method and apparatus are required to cope with this. For example, in the case of a large die having a thickness of several tens of micrometers and a size of about 7 x 7 mm or more, since the adhesive force between the die and the dicing tape is relatively large, the die is damaged during the die- A pickup failure that is not picked up by the unit may occur.

본 발명의 실시예들은 대형 다이에 대한 다이 이젝팅 과정에서 다이의 손상, 픽업 불량 등과 같은 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 형태의 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a die ejecting apparatus of a new type capable of solving problems such as damage to a die, defective pickup, etc. during a die ejecting process for a large die.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프에 부착된 다이보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 제1 챔버를 갖는 제1 이젝터 및 상기 제1 챔버 내에 배치되며 복수의 에어홀들을 갖는 제2 이젝터를 포함하는 이젝팅 유닛과, 상기 이젝팅 유닛이 수직 방향으로 삽입되는 개구와 상기 개구 주위에 구비되며 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 후드와, 상기 후드 및 상기 이젝팅 유닛과 결합되며 상기 제2 이젝터가 상기 제1 이젝터보다 높게 상승되도록 상기 이젝팅 유닛을 상승시키는 구동부를 포함하는 본체와, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들 및 상기 제1 이젝터와 제2 이젝터 사이의 갭을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 음압을 제공하고 이어서 상기 에어홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 양압을 제공하는 압력 조절부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object, a die ejecting apparatus includes a first ejector having an upper region smaller than a die attached to a dicing tape and a first chamber opened at an upper portion thereof, An ejecting unit including a plurality of air holes and a plurality of air holes; an ejecting unit including an ejecting unit in which the ejecting unit is inserted in a vertical direction and a plurality of vacuum holes provided around the opening, And a driving unit coupled to the hood and the ejecting unit and raising the ejecting unit such that the second ejector is raised higher than the first ejector, And a negative pressure is applied to the lower surface of the dicing tape through a gap between the first ejector and the second ejector, And a pressure regulating portion for providing a positive pressure to the lower surface of the dicing tape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터는, 상기 제1 챔버를 갖는 제1 이젝팅 부재와, 상기 제1 이젝팅 부재의 하부와 연결되며 상기 제1 챔버와 수직 방향으로 연통하는 관통홀이 형성된 제1 서포트 부재를 포함할 수 있으며, 상기 제2 이젝터는, 상기 에어홀들 및 상기 에어홀들과 연통하는 제2 챔버를 갖는 제2 이젝팅 부재와, 상기 제1 서포트 부재 아래에 배치되며 상기 제2 이젝팅 부재의 하부와 연결되는 제2 서포트 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 이젝팅 부재는 상기 제1 이젝팅 부재의 제1 챔버 및 상기 제1 서포트 부재의 관통홀 내에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first ejector may include a first ejecting member having the first chamber, a through-hole communicating with the lower portion of the first ejecting member and communicating with the first chamber in the vertical direction, And the second ejector may include a second ejecting member having a second chamber communicating with the air holes and the air holes, and a second ejecting member provided below the first supporting member, And a second support member which is disposed and connected to a lower portion of the second ejecting member. At this time, the second ejecting member may be disposed in the first chamber of the first ejecting member and the through hole of the first supporting member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝팅 부재는 상부가 개방된 사각 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝팅 부재는 상부가 닫힌 사각 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 에어홀들은 상기 제2 이젝팅 부재의 닫힌 상부에 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first ejecting member may have a rectangular tube shape with the top open, and the second ejecting member may have the shape of a square tube with the top closed. The air holes may be formed in a closed upper portion of the second ejecting member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 이젝팅 부재들은 상기 후드의 개구 내에 삽입되며, 상기 제1 및 제2 이젝팅 부재들의 외측면 모서리 부위들은 둥근 형태로 모따기 처리될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first and second ejecting members are inserted into the opening of the hood, and the outer edge portions of the first and second ejecting members may be chamfered in a rounded shape .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝팅 부재의 내측면 또는 상기 제2 이젝팅 부재의 외측면에는 상기 음압을 제공하기 위하여 복수의 진공 슬롯들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inner surface of the first ejecting member or the outer surface of the second ejecting member may be provided with a plurality of vacuum slots to provide the negative pressure.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝팅 부재의 외측면에는 상기 음압을 제공하기 위하여 복수의 진공 슬롯들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the outer surface of the first ejecting member may be provided with a plurality of vacuum slots to provide the negative pressure.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 서포트 부재와 제2 서포트 부재는 각각 디스크 형태를 가지며, 상기 제1 서포트 부재와 제2 서포트 부재 사이에는 탄성 부재가 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first support member and the second support member each have a disk shape, and an elastic member may be disposed between the first support member and the second support member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 에어홀들은 상기 이젝팅 유닛의 중심축을 기준으로 상방 외측으로 경사지게 형성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the air holes may be inclined upwards and outward with respect to the center axis of the ejecting unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 개구와 진공홀들이 구비된 상부 패널과, 상기 상부 패널의 가장자리로부터 하방으로 연장하며 상기 본체와 결합되는 하우징을 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 상부 패널과 상기 하우징에 의해 한정되는 제3 챔버와 연통되고, 상기 이젝팅 유닛은 상기 후드 내부에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the hood may include an upper panel having the opening and the vacuum holes, and a housing extending downward from an edge of the upper panel and coupled to the body, May communicate with a third chamber defined by the top panel and the housing, and the ejecting unit may be disposed within the hood.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널의 상부면에는 상기 진공홀들 중 상기 개구와 인접하는 일부 진공홀들을 서로 연결하는 적어도 하나의 진공 채널이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper surface of the upper panel may be provided with at least one vacuum channel connecting the plurality of vacuum holes adjacent to the vacuum holes.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는 진공홀들과 개구를 구비하는 후드 및 상기 후드 내에 배치되는 이젝팅 유닛을 포함할 수 있다. 상기 이젝팅 유닛은 상기 개구 내에 삽입되며 상부가 개방된 제1 챔버를 갖는 제1 이젝터 및 상기 제1 챔버 내에 배치되며 에어홀들이 형성된 상부 구조를 갖는 제2 이젝터를 포함할 수 있다. 상기 제1 이젝터와 제2 이젝터는 함께 상승될 수 있으며, 이어서 상기 제2 이젝터가 상기 제1 이젝터보다 높게 상승될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die ejecting apparatus may include a hood having vacuum holes and an opening, and an ejecting unit disposed in the hood. The ejecting unit may include a first ejector inserted in the opening and having a first chamber opened at an upper portion thereof, and a second ejector disposed in the first chamber and having a superstructure in which air holes are formed. The first ejector and the second ejector may be raised together, and then the second ejector may be elevated higher than the first ejector.

특히, 상기 진공홀들과 상기 제1 및 제2 이젝터들 사이의 제1 갭 및 상기 개구와 제1 이젝터 사이의 제2 갭 등을 통해 음압을 제공함으로써 상기 다이싱 테이프를 견고하게 흡착할 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 및 제2 이젝터들의 상승에 의해 상기 다이의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프로부터 보다 용이하게 분리될 수 있다.In particular, by providing a negative pressure through the vacuum holes, a first gap between the first and second ejectors and a second gap between the opening and the first ejector, the dicing tape can be firmly adsorbed So that the edge portion of the die can be more easily separated from the dicing tape by the rise of the first and second ejectors.

또한, 상기 음압을 제공하는 단계와, 상기 제1 이젝터 및 제2 이젝터를 상승시키는 단계와, 상기 제2 이젝터를 상기 제1 이젝터보다 높게 상승시키는 단계 및 상기 에어홀들을 통해 양압을 제공하는 단계를 수행함으로써, 상기 다이의 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이를 분리할 수 있다.Providing the negative pressure, raising the first ejector and the second ejector, raising the second ejector higher than the first ejector, and providing a positive pressure through the air holes The die and the dicing tape can be separated sequentially from the edge portion toward the center portion of the die.

따라서, 이후의 다이 픽업 단계에서 상기 다이의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있으며, 결과적으로 상기 다이의 픽업 불량이 크게 감소될 수 있다.Therefore, in the subsequent die pick-up step, the die can be easily picked up, and as a result, the pick-up failure of the die can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 후드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 이젝팅 유닛과 후드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 제1 이젝팅 부재 및 제2 이젝팅 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 제1 이젝팅 부재 및 제2 이젝팅 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 8 내지 도 12는 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치를 이용하여 다이를 이젝팅하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining the die ejecting apparatus shown in Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a schematic plan view for explaining the hood shown in Fig. 2. Fig.
Fig. 4 is a schematic plan view for explaining the ejecting unit and the hood shown in Fig. 2. Fig.
5 is a schematic sectional view for explaining the ejecting unit shown in Fig.
FIG. 6 is a schematic plan view for explaining the first ejecting member and the second ejecting member shown in FIG. 2. FIG.
7 is a schematic plan view for explaining another example of the first ejecting member and the second ejecting member shown in Fig.
Figs. 8 to 12 are schematic cross-sectional views for explaining a method of ejecting a die using the die ejecting apparatus shown in Fig.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 복수의 다이들(20)로 이루어진 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 분리하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정을 통하여 복수의 다이들(20)로 분할될 수 있으며, 다이싱 테이프(32)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 이때, 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 웨이퍼(10)보다 큰 직경을 갖는 마운트 프레임(30)에 장착될 수 있다.Referring to FIG. 1, a die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of dies 20, a plurality of dies 20, For example, in a die bonding process for bonding onto a substrate such as a substrate. The wafer 10 may be divided into a plurality of dies 20 through a dicing process and may be provided attached to the dicing tape 32. At this time, the dicing tape 32 may be mounted on the mount frame 30 having a diameter larger than that of the wafer 10.

상기 마운트 프레임(30)은 스테이지(40) 상에 배치된 클램프(42)에 의해 파지될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)의 가장자리 부위는 상기 스테이지(40) 상에 배치된 확장 링(44)에 의해 지지될 수 있다. 상기 클램프(42)는 상기 다이싱 테이프(32)를 확장시키기 위하여 수직 하방으로 상기 마운트 프레임(30)을 이동시킬 수 있으며 이에 의해 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 확장 링(44)에 의해 확장될 수 있다. 결과적으로 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.The mount frame 30 may be held by a clamp 42 disposed on the stage 40 and the edge portion of the dicing tape 32 may be held by the extension ring 44 disposed on the stage 40, Lt; / RTI > The clamp 42 can move the mount frame 30 vertically downward to extend the dicing tape 32 so that the dicing tape 32 is extended by the extension ring 44 . As a result, the distance between the dies 20 attached to the dicing tape 32 can be extended.

상기 스테이지(40)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝팅 장치(100)가 구비될 수 있으며, 상기 스테이지(40)의 상부에는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상승된 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 장치(50)가 구비될 수 있다.A lower die ejecting device 100 for selectively lifting the dies 20 to separate the dies 20 from the dicing tape 32 may be provided at the bottom of the stage 40 And a pickup device 50 for picking up the die 20 lifted by the die ejecting device 100 may be provided on the stage 40. [

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이들(20)을 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.The die ejecting apparatus 100 may be used to eject the dies 20 from the dicing tape 32.

도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 후드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 이젝팅 유닛과 후드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 5는 도 2에 도시된 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.Fig. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejecting apparatus shown in Fig. 1, and Fig. 3 is a schematic plan view for explaining the hood shown in Fig. Fig. 4 is a schematic plan view for explaining the ejecting unit and the hood shown in Fig. 2, and Fig. 5 is a schematic sectional view for explaining the ejecting unit shown in Fig.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이들(20)을 상방으로 밀어올리기 위한 이젝팅 유닛(110)과, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수용하는 후드(120)와, 상기 이젝팅 유닛(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부(130)를 포함하는 본체(140)를 포함할 수 있다.2 to 5, a die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes an ejecting unit 110 for pushing up the dies 20 upward, And a main body 140 including a hood 120 for accommodating the ejecting unit 110 and a first driving unit 130 for moving the ejecting unit 110 in a vertical direction.

상기 후드(120)는 상기 이젝팅 유닛(120)이 수직 방향으로 삽입되는 개구(126)와 상기 개구(126) 주위에 형성된 복수의 진공홀들(128)을 가질 수 있다.The hood 120 may have an opening 126 through which the ejecting unit 120 is vertically inserted and a plurality of vacuum holes 128 formed around the opening 126.

상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 제1 구동부(130)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하며, 이를 위하여 상기 제1 구동부(130)는 상기 본체(140) 내부에 배치되어 상기 이젝팅 유닛(110)과 결합되며 구동력을 전달하기 위한 구동축(134)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 구동축(134)의 상부에는 상기 이젝팅 유닛(110)과 결합되는 헤드(132)가 구비될 수 있다.The ejecting unit 110 is movable in the vertical direction by the first driving unit 130. The first driving unit 130 is disposed inside the main body 140 to move the ejecting unit 110, And a driving shaft 134 for transmitting a driving force. At this time, a head 132 coupled to the ejecting unit 110 may be provided on the driving shaft 134.

도시되지는 않았으나, 상기 제1 구동부(130)는 상기 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 동력 제공부는 모터, 실린더, 동력 전달 요소들, 등을 이용하여 다양한 방법으로 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 동력 제공부는 회전력을 제공하는 모터와 상기 모터의 회전축에 장착된 캠 플레이트 및 상기 캠 플레이트에 밀착되도록 상기 구동축의 하부에 결합된 롤러 등을 이용하여 구성될 수 있다.Although not shown, the first driving unit 130 may include a power providing unit (not shown) for providing the driving force, and the power providing unit may include a motor, a cylinder, power transmission elements, . ≪ / RTI > For example, the power providing unit may include a motor for providing a rotational force, a cam plate mounted on a rotating shaft of the motor, and a roller coupled to a lower portion of the driving shaft so as to be in close contact with the cam plate.

상기 이젝팅 유닛(110)은 제1 이젝터(112)와 제2 이젝터(114)를 포함할 수 있다. 상기 제1 이젝터(112)는 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이(20)보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 제1 챔버(112A)를 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝터(114)는 상기 제1 챔버(112A) 내에 배치되며 상부가 닫힌 제2 챔버(114A)를 가질 수 있다.The ejecting unit 110 may include a first ejector 112 and a second ejector 114. The first ejector 112 may have a first chamber 112A having an upper region and an upper region that are smaller than the die 20 attached to the dicing tape 32. The second ejector 114 And may have a second chamber 114A disposed in the first chamber 112A and closed at the top.

상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 다이들(20) 중 하나를 선택적으로 이젝팅하기 위하여 상기 다이들(20) 중 하나를 상방으로 밀어올릴 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 이젝터(112)는 상기 제1 챔버(112A)를 갖는 제1 이젝팅 부재(112B)와, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 하부와 연결되는 제1 서포트 부재(112C)를 포함할 수 있으며, 상기 제2 이젝터(114)는 상기 제2 챔버(114A)를 갖는 제2 이젝팅 부재(114B)와, 상기 제2 이젝팅 부재(114B)의 하부와 연결되는 제2 서포트 부재(114C)를 포함할 수 있다.The ejecting unit 110 may push up one of the dies 20 to selectively eject one of the dies 20. According to an embodiment of the present invention, the first ejector 112 includes a first ejecting member 112B having the first chamber 112A and a second ejecting member 112B connected to a lower portion of the first ejecting member 112B The second ejector 114 may include a second ejecting member 114B having the second chamber 114A and a second ejecting member 114B having a second ejecting member 114B, And a second support member 114C connected to the lower portion.

일 예로서, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)는 튜브 형태, 예를 들면, 상부가 개방된 사각 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝팅 부재(114B)는 상기 제1 챔버(112A) 내에 배치되는 튜브 형태, 예를 들면, 상부가 닫힌 사각 튜브 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 서포트 부재(112C)에는 상기 제1 챔버(112A)와 연통하는 제1 관통홀(112D)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 서포트 부재(114C)에는 상기 제2 챔버(114A)와 연통하는 제2 관통홀(114D)이 구비될 수 있다.For example, the first ejecting member 112B may have a tube shape, for example, a rectangular tube shape with an open top, and the second ejecting member 114B may have a rectangular shape, For example, in the form of a square tube with the top closed. The first support member 112C may be provided with a first through hole 112D communicating with the first chamber 112A and the second support member 114C may be provided with the second chamber 114A. And a second through hole 114D communicating with the second through hole 114D.

상기 제2 이젝팅 부재(114B)는 상기 제1 챔버(112A)와 상기 제1 서포트 부재(112C)의 제1 관통홀(112D) 내에 배치될 수 있으며, 상기 제2 서포트 부재(114C)는 상기 제1 서포트 부재(112C) 아래에 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 및 제2 서포트 부재들(112C, 114C)은 각각 디스크 형태를 가질 수 있다.The second ejecting member 114B may be disposed within the first chamber 112A and the first through hole 112D of the first support member 112C and the second support member 114C may be disposed within the first through hole 112D of the first support member 112C, And may be spaced apart from the first support member 112C by a predetermined distance. As an example, the first and second support members 112C and 114C may each have a disc shape.

상기 제2 서포트 부재(114C)는 상기 제1 구동부(130)의 헤드(132)에 결합될 수 있다. 이때, 상기 제1 구동부의(130)의 헤드(132)에는 영구자석(136)이 구비될 수 있으며, 상기 제2 서포트 부재(114C)는 상기 영구자석(136)의 자기력에 의해 상기 헤드(132)에 장착될 수 있도록 자성 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.The second support member 114C may be coupled to the head 132 of the first driving unit 130. [ At this time, the head 132 of the first driving unit 130 may be provided with a permanent magnet 136, and the second supporting member 114C may be fixed to the head 132 by the magnetic force of the permanent magnet 136. [ It is preferable that it is made of a magnetic material.

상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)는 상기 후드(120)의 개구(126) 내에 위치될 수 있으며 상기 제1 구동부(130)에 의해 상기 후드(120)로부터 상방으로 돌출되도록 이동될 수 있다. 이때, 상기 개구(126)는 사각 형태를 가질 수 있으며, 상기 제1 이젝터(112)의 상부 영역 즉 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 상부 영역은 상기 다이(20)보다 작게 구성될 수 있다.The first ejecting member 112B and the second ejecting member 114B may be positioned in the opening 126 of the hood 120 and may be positioned above the hood 120 by the first driving unit 130. [ As shown in FIG. The opening 126 may have a rectangular shape and the upper area of the first ejector 112 or the upper area of the first ejecting member 112B may be smaller than the die 20 .

특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 이젝팅 부재(114B)는 상부가 닫힌 사각 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 닫힌 상부에는 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 음압 및 양압을 제공하기 위하여 상기 제2 챔버(114A)와 연통하는 에어홀들(116)이 구비될 수 있다.In particular, according to an embodiment of the present invention, the second ejecting member 114B may have the shape of a closed square tube, and the closed upper portion may have a negative pressure and positive pressure And air holes 116 communicating with the second chamber 114A may be provided.

상기 에어홀들(116)은 상기 다이(20)의 가장자리 부위로부터 중심 부위를 향하여 분리가 진행될 수 있도록 상기 이젝팅 유닛(110)의 중심축을 기준으로 상방 외측으로 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.The air holes 116 may be inclined upwards and outward with respect to the central axis of the ejecting unit 110 so that the air holes 116 can be separated from the edges of the die 20 toward the central portion.

한편, 상기 제1 구동부(130)는 상기 제2 이젝터(114)가 상기 제1 이젝터(112)보다 높게 상승되도록 상기 이젝팅 유닛(110)을 상승시킬 수 있다. 특히, 상기 제1 구동부(130)에 의해 상기 제1 및 제2 이젝터(112, 114)가 동시에 상승될 수 있으며, 이어서 상기 제1 이젝터(112)의 상승이 중지되고 상기 제2 이젝터(114)만 단독으로 상승될 수 있다.Meanwhile, the first driving unit 130 may elevate the ejecting unit 110 so that the second ejector 114 rises higher than the first ejector 112. Particularly, the first and second ejectors 112 and 114 can be simultaneously elevated by the first driving unit 130, and then the elevation of the first ejector 112 is stopped and the second ejector 114, Can be raised alone.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 서포트 부재(112C)와 제2 서포트 부재(114C) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재들(118)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 이젝터(112)는 상기 탄성 부재들(118)에 의해 상기 제2 이젝터(114)의 제2 서포트 부재(114C) 상에서 탄성적으로 지지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, elastic members 118 such as coil springs may be disposed between the first and second support members 112C and 114C. That is, the first ejector 112 can be resiliently supported on the second support member 114C of the second ejector 114 by the elastic members 118.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 후드(120)와 상기 제1 이젝터(112) 사이에는 상기 제1 이젝터(112)의 상승 높이를 제한하기 위한 제1 스토퍼(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 이젝터(112)와 제2 이젝터(114) 사이에는 상기 제2 이젝터(114)의 상승 높이를 제한하기 위한 제2 스토퍼(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 스토퍼는 상기 후드(120)의 상부 패널(122)과 상기 제1 서포트 부재(112C) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제2 스토퍼는 상기 제1 서포트 부재(112C)와 제2 서포트 부재(114C) 사이에 배치될 수 있다.Although not shown, a first stopper (not shown) may be disposed between the hood 120 and the first ejector 112 to limit the elevation height of the first ejector 112, A second stopper (not shown) may be disposed between the first ejector 112 and the second ejector 114 to limit the elevation height of the second ejector 114. For example, the first stopper may be disposed between the upper panel 122 of the hood 120 and the first support member 112C, and the second stopper may be disposed between the first support member 112C and the second support member 112C. And the second support member 114C.

상기 후드(120)는 상기 개구(126)와 진공홀들(128)이 구비된 상부 패널(122)과 상기 상부 패널(122)의 가장자리로부터 하방으로 연장하며 상기 본체(140)와 결합되는 하우징(124)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 패널(122)은 원형 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 하우징(124)은 하부가 개방된 원형 튜브 형태를 가질 수 있다.The hood 120 includes an upper panel 122 having the opening 126 and the vacuum holes 128 and a housing extending downward from an edge of the upper panel 122 and coupled to the body 140 124). As an example, the top panel 122 may have a circular disk shape, and the housing 124 may have a round tube shape with the bottom open.

즉, 상기 후드(120)는 상기 상부 패널(122)과 상기 하우징(124)에 의해 한정되는 제3 챔버(121)를 구비할 수 있으며 도시된 바와 같이 상기 이젝팅 유닛(110)이 상기 후드(120) 내부에 배치될 수 있다.That is, the hood 120 may include a third chamber 121 defined by the upper panel 122 and the housing 124. As shown, the ejecting unit 110 may include a hood 120).

특히, 상술한 바와 같이 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(112B)가 상기 개구(126) 내에 배치될 수 있으며 상기 제1 서포트 부재(112C)와 제2 서포트 부재(114C)가 상기 제3 챔버(121) 내에 배치될 수 있다. 또한, 상기 하우징(124)의 개방된 하부는 상기 본체(140)와 결합될 수 있으며 상기 구동부(130)의 헤드(132)와 구동축(134)은 상기 본체(140) 내부에서 수직 방향으로 이동될 수 있다. 특히, 상기 본체(140)는 원형 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 본체(140)의 상부가 상기 하우징(124)의 하부에 삽입될 수 있다.Particularly, as described above, the first ejecting member 112B and the second ejecting member 112B can be disposed in the opening 126, and the first and second support members 112C and 114C May be disposed in the third chamber 121. The open bottom of the housing 124 may be coupled to the body 140 and the head 132 and the drive shaft 134 of the drive 130 may be moved vertically within the body 140 . In particular, the body 140 may have a circular tube shape, and an upper portion of the body 140 may be inserted into the lower portion of the housing 124.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 후드(120)와 이젝팅 유닛(110)을 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착시키기 위한 제2 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는 대략 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있으며, 상기 다이들(20) 중 하나를 선택하기 위하여 상기 이젝팅 유닛(110)과 후드(120) 및 상기 본체(140)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 선택된 다이(20)를 이젝팅하기 위하여 상기 이젝팅 유닛(110)과 후드(120) 및 상기 본체(140)를 상승시켜 상기 후드(120)의 상부면을 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, although not shown, the die ejecting apparatus 100 may be configured to closely contact the hood 120 and the ejecting unit 110 with the lower surface of the dicing tape 32 And a second driving unit (not shown). The second driving unit may have a substantially rectangular coordinate robot shape and move the ejecting unit 110, the hood 120 and the main body 140 horizontally to select one of the dies 20. [ The ejection unit 110 and the hood 120 and the main body 140 are raised so as to eject the selected die 20 to the upper surface of the hood 120, (32).

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 에어홀들(116)과 진공홀들(128) 및 상기 제1 이젝터(112)와 제2 이젝터(114) 사이의 제1 갭을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 음압을 제공하고, 이어서 상기 제2 챔버(114A)와 상기 에어홀들(116)을 통하여 양압을 제공하기 위한 압력 조절부(150)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejecting apparatus 100 further includes an air hole 116 and vacuum holes 128, and a gap between the first ejector 112 and the second ejector 114 To provide a negative pressure to the lower surface of the dicing tape 32 through the first gap of the second chamber 114A and then to provide a positive pressure through the second chamber 114A and the air holes 116 ).

특히, 상기 압력 조절부(150)는 상기 에어홀들(116)을 통해 상기 이젝팅 유닛(110) 상에 위치된 다이싱 테이프(32)의 하부면에 음압을 제공할 수 있다. 또한, 상기 후드(120)의 진공홀들(128)과, 상기 제1 이젝터(112)와 제2 이젝터(114) 사이의 제1 갭 및 상기 제1 이젝터(112)와 상기 개구(126) 사이의 제2 갭을 통해 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 음압을 제공할 수 있다.In particular, the pressure regulator 150 may provide a negative pressure to the lower surface of the dicing tape 32 positioned on the ejecting unit 110 through the air holes 116. The gap between the vacuum holes 128 of the hood 120 and the first gap between the first ejector 112 and the second ejector 114 and the gap between the first ejector 112 and the opening 126 A negative pressure can be applied to the lower surface of the dicing tape 32 through the second gap of the dicing tape 32. [

상기 압력 조절부(150)는, 진공 펌프 등과 같은 진공 소스(164)와 연결되며 상기 제2 챔버(114A) 내부에 음압을 제공하기 위한 제1 배관(152), 상기 제1 배관(152)에 구비된 제1 밸브(154), 상기 진공 소스(164)와 연결되며 상기 제3 챔버(121)와 상기 진공홀들(128) 그리고 상기 제1 및 제2 갭들을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 음압을 인가하기 위한 제2 배관(156), 상기 제2 배관(156)에 구비된 제2 밸브(158), 압축 공기 소스(166)와 연결되어 상기 제2 챔버(114A) 내부에 양압을 제공하기 위하여 상기 제1 배관(152)과 연결된 제3 배관(160) 및 상기 제3 배관(160)에 구비된 제3 밸브(162)를 포함할 수 있다.The pressure regulator 150 includes a first pipe 152 connected to a vacuum source 164 such as a vacuum pump to provide negative pressure inside the second chamber 114A, A first valve 154 coupled to the vacuum source 164 and connected to the dicing tape 32 through the third chamber 121 and the vacuum holes 128 and through the first and second gaps, A second valve 156 for supplying negative pressure to the lower surface of the second chamber 114A and a second valve 158 provided for the second pipe 156 and a compressed air source 166, A third pipe 160 connected to the first pipe 152 and a third valve 162 provided to the third pipe 160 to provide a positive pressure to the first pipe 152.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 배관(152)은 상기 구동축(134)과 연결될 수 있으며, 상기 제2 배관(156)은 상기 본체(140)와 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 제1, 제2 및 제3 밸브들(154,158,162)은 제어부(미도시)에 의해 동작이 제어될 수 있으며, 상기 압축 공기 소스(166)는 공기 펌프, 압축 공기 탱크 등으로 구성될 수 있다.The first pipe 152 may be connected to the drive shaft 134 and the second pipe 156 may be connected to the main body 140. [ Also, although not shown, the first, second and third valves 154, 158 and 162 may be controlled by a control unit (not shown), and the compressed air source 166 may include an air pump, And the like.

한편, 상기 제2 챔버(114A)의 내부에는 상기 구동축(134)과 상기 제2 관통홀(114D)을 통해 음압과 양압이 제공될 수 있다. 이를 위하여, 상기 구동축(134)은 중공을 가질 수 있으며, 상기 헤드(132)에는 상기 구동축(134)의 중공 및 상기 제2 관통홀(114D)을 연결하는 제3 관통홀이 구비될 수 있다.Meanwhile, the second chamber 114A may be provided with a negative pressure and a positive pressure through the driving shaft 134 and the second through hole 114D. For this, the driving shaft 134 may have a hollow, and the head 132 may be provided with a third through hole for connecting the hollow of the driving shaft 134 and the second through hole 114D.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)는 상대적으로 큰 크기를 갖는 대형 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(32)로부터 이젝팅하기 위하여 상기 다이(20)보다 작은 상부 영역을 갖는 사각 튜브 형태를 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)가 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착된 경우 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 외측에 위치되는 상기 다이(20)의 가장자리 부위의 폭이 대략 0.5 내지 1.5 mm 정도가 되는 것이 바람직하다.According to one embodiment of the present invention, the first ejecting member 112B is smaller than the die 20 to eject a large die 20 having a relatively large size from the dicing tape 32, And may have a square tube shape with an upper region. When the first ejecting member 112B is in close contact with the lower surface of the dicing tape 32, the edge portion of the die 20 located outside the first ejecting member 112B Is preferably about 0.5 to 1.5 mm in width.

결과적으로, 상기 다이(20)의 이젝팅 과정에서 사각 링 형태의 상부면을 갖는 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)에 의해 상기 다이(20)가 상방으로 이동되므로 상기 이젝팅 유닛(110)에 의해 상기 다이(20)가 손상되는 것이 방지될 수 있다.As a result, in the ejecting process of the die 20, the die 20 is moved upward by the first ejecting member 112B and the second ejecting member 114B having a square ring-shaped upper surface The die 20 can be prevented from being damaged by the ejecting unit 110.

도 6은 도 2에 도시된 제1 이젝팅 부재 및 제2 이젝팅 부재를 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 7은 도 2에 도시된 제1 이젝팅 부재 및 제2 이젝팅 부재의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Fig. 6 is a schematic plan view for explaining the first ejecting member and the second ejecting member shown in Fig. 2, and Fig. 7 is a cross-sectional view of another example of the first ejecting member and the second ejecting member Fig.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 갭과 제2 갭을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 진공을 제공하기 위하여 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)의 외측면 제1 및 제2 모서리 부위들(112E, 114E)은 모따기 처리될 수 있다. 특히, 상기 다이싱 테이프(32)의 손상을 방지하기 위하여 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)의 외측면 제1 및 제2 모서리 부위들(112E, 114E)은 둥근 형태로 모따기 처리되는 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, to provide a vacuum to the lower surface of the dicing tape 32 through the first and second gaps, the first ejecting member 112B and the outer surface first and second edge portions 112E, 114E of the second ejecting member 114B can be chamfered. Particularly, in order to prevent the dicing tape 32 from being damaged, the outer side first and second edge portions 112E and 114E of the first ejecting member 112B and the second ejecting member 114B It is preferable to be chamfered in a rounded shape.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)의 외측면들에는 수직 방향으로 연장하는 제1 및 제2 진공 슬롯들(112F, 114F)이 구비될 수 있다. 상기와 다르게, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 내측면에 제2 진공 슬롯들이 구비될 수도 있다.7, first and second vacuum slots 112F and 114F, which extend in the vertical direction, are formed on outer surfaces of the first ejecting member 112B and the second ejecting member 114B, May be provided. Alternatively, second vacuum slots may be provided on the inner surface of the first ejecting member 112B.

따라서, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B) 사이의 제1 갭 및 상기 개구(126)와 상기 제1 이젝팅 부재(112B) 사이의 제2 갭을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 진공이 용이하게 제공될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(20)의 가장자리로부터 상기 다이싱 테이프(32)가 용이하게 분리될 수 있다.A first gap between the first ejecting member 112B and the second ejecting member 114B and a second gap between the opening 126 and the first ejecting member 112B, Vacuum can easily be provided on the lower surface of the singe tape 32, so that the dicing tape 32 can be easily separated from the edge of the die 20.

도 8 내지 도 12는 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치를 이용하여 다이를 이젝팅하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.Figs. 8 to 12 are schematic cross-sectional views for explaining a method of ejecting a die using the die ejecting apparatus shown in Fig.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)를 이용하여 다이(20)를 선택적으로 이젝팅하는 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of selectively ejecting the die 20 using the die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 상기 후드(120)의 상부면과 상기 이젝팅 유닛(110)의 상부면을 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착시킨다. 이때, 상기 후드(120)의 상부면은 상기 제2 구동부에 의해 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착될 수 있으며 상기 이젝팅 유닛(110)의 상부면은 상기 제1 구동부(130)에 의해 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착될 수 있다. 그러나, 상기 후드(120)의 상부면과 상기 이젝팅 유닛(110)의 상부면 모두가 상기 제2 구동부에 의해 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 밀착되도록 상기 이젝팅 유닛(110)의 높이가 미리 조절될 수도 있다.8 and 9, the upper surface of the hood 120 and the upper surface of the ejecting unit 110 are brought into close contact with the lower surface of the dicing tape 32. The upper surface of the hood 120 may be in close contact with the lower surface of the dicing tape 32 by the second driving unit and the upper surface of the ejecting unit 110 may be in contact with the upper surface of the first driving unit 130, So that the dicing tape 32 can be adhered to the lower surface thereof. However, since the upper surface of the hood 120 and the upper surface of the ejecting unit 110 are both brought into close contact with the lower surface of the dicing tape 32 by the second driving unit, The height may be adjusted in advance.

이어서, 상기 제2 챔버(114A)와 제3 챔버(121) 내부에 음압이 제공될 수 있다. 특히, 상기 제2 챔버(114A)와 연통된 에어홀들(116) 및 상기 제3 챔버(121)와 연통된 진공홀들(128)과 상기 제1 및 제2 갭들을 통하여 상기 후드(120)의 상부에 위치된 다이싱 테이프(32)가 상기 후드(32)와 상기 제1 및 제2 이젝팅 부재(112B, 114B)들의 상부면에 진공 흡착될 수 있다.Subsequently, negative pressure may be provided inside the second chamber 114A and the third chamber 121. [ Particularly, the air holes 116 communicated with the second chamber 114A, the vacuum holes 128 communicated with the third chamber 121, and the hood 120 through the first and second gaps, The dicing tape 32 positioned on the top of the hood 32 and the first and second ejecting members 112B and 114B can be vacuum adsorbed.

구체적으로, 상기 제1 밸브(154) 및 제2 밸브(158)가 개방될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 챔버(114A)와 제3 챔버(121)에 상기 음압이 제공될 수 있다. 결과적으로, 상기 음압은 상기 에어홀들(116)과 상기 진공홀들(128)과 상기 제1 및 제2 갭들을 통하여 상기 다이싱 테이프(32)의 하부면에 인가될 수 있다.Specifically, the first valve 154 and the second valve 158 may be opened, so that the negative pressure may be applied to the second chamber 114A and the third chamber 121. As a result, the negative pressure can be applied to the lower surface of the dicing tape 32 through the air holes 116, the vacuum holes 128, and the first and second gaps.

도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 이젝팅 유닛(110)이 상기 제1 구동부(130)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)의 상부면이 상기 후드(120)로부터 소정 높이로 돌출될 수 있다. 계속해서, 상기 제1 이젝팅 부재(112B)의 상승이 상기 제1 스토퍼에 의해 중지되고, 상기 제2 이젝팅 부재(114B)는 제2 스토퍼에 의해 제한될 때까지 상승될 수 있다.10 and 11, the ejecting unit 110 can be lifted by the first driving unit 130 so that the first ejecting member 112B and the second ejecting member 114B May protrude from the hood 120 to a predetermined height. Subsequently, the elevation of the first ejecting member 112B is stopped by the first stopper, and the second ejecting member 114B can be elevated until it is restricted by the second stopper.

결과적으로, 상기 다이(20)의 가장자리 부위가 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)에 의해 상기 다이싱 테이프(32)로부터 순차적으로 분리될 수 있다. 이때, 상기 다이(20) 주변의 다이싱 테이프(32)는 상기 에어홀들(116)과 상기 진공홀들(128) 그리고 상기 제1 및 제2 갭을 통해 제공되는 음압에 의해 상기 후드(120)와 상기 제1 이젝팅 부재(112B)와 제2 이젝팅 부재(114B)에 흡착된 상태이므로 상기 다이(20)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 용이하게 분리될 수 있다.As a result, the edge portions of the die 20 can be sequentially separated from the dicing tape 32 by the first ejecting member 112B and the second ejecting member 114B. At this time, the dicing tape 32 around the die 20 is pressed against the hood 120 (120) by the negative pressure provided through the air holes 116 and the vacuum holes 128 and the first and second gaps, And the first ejecting member 112B and the second ejecting member 114B so that the edge portion of the die 20 can be easily separated from the dicing tape 32. [

계속해서, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제2 챔버(114A) 및 상기 에어홀들(116)을 통해 양압을 제공하여 상기 다이싱 테이프(32)를 상방으로 부풀어오르게 하여 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(32)로부터 충분히 분리시킬 수 있다. 이때, 상기 제어부는 상기 제1 밸브(154)를 닫고 제3 밸브(162)를 개방하여 상기 제2 챔버(114A) 내부로 압축 공기를 제공할 수 있다.12, a positive pressure is applied through the second chamber 114A and the air holes 116 to swell the dicing tape 32 upward so that the die 20 is pulled up It can be sufficiently separated from the dicing tape 32. At this time, the controller may close the first valve 154 and open the third valve 162 to provide compressed air into the second chamber 114A.

상기와 같이 다이(20)가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 충분히 분리된 후 상기 픽업 장치(50)는 진공 흡착 방식으로 상기 다이(20)를 용이하게 픽업할 수 있다. 즉, 상기 제2 챔버(114A)와 제3 챔버(121)를 통한 음압의 제공 단계와 상기 이젝팅 유닛(110)의 상승 단계 및 상기 제2 챔버(114A)를 통한 양압의 제공 단계를 통하여 상기 다이(20)의 중앙 부위만 상기 다이싱 테이프(32)에 부분적으로 부착된 상태이므로 상기 픽업 장치(50)에 의한 상기 다이(20)의 픽업이 더욱 안정적으로 이루어질 수 있다.As described above, after the die 20 is sufficiently separated from the dicing tape 32, the pick-up device 50 can easily pick up the die 20 in a vacuum adsorption manner. That is, through the step of providing the negative pressure through the second chamber 114A and the third chamber 121, the step of elevating the ejecting unit 110, and the step of providing the positive pressure through the second chamber 114A, Only the central portion of the die 20 is partially attached to the dicing tape 32 so that the pickup of the die 20 by the pickup device 50 can be more stably performed.

특히, 상기 제2 챔버(114A) 내에 양압을 제공함으로써 상기 다이(20)가 충분히 상승될 수 있으므로, 상기 픽업 장치(50)와 상기 다이 이젝팅 장치(100) 사이의 간격을 충분히 확보할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(20)의 이젝팅 과정에서 상기 픽업 장치(50)에 의해 상기 다이(20)가 손상되는 것이 충분히 방지될 수 있다.Particularly, since the die 20 can be sufficiently raised by providing positive pressure in the second chamber 114A, the interval between the pick-up device 50 and the die ejecting device 100 can be sufficiently secured . As a result, the die 20 can be sufficiently prevented from being damaged by the pick-up device 50 in the process of ejecting the die 20.

한편, 상기 다이싱 테이프(32)에 대한 흡착력을 향상시키기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 상부 패널(122)에는 상기 진공홀들(128) 중 상기 개구(126)와 인접하는 일부 진공홀들(128)을 서로 연결하는 진공 채널들(129)이 구비될 수 있다.3, the upper panel 122 is provided with a plurality of vacuum holes 128 adjacent to the openings 126, and a plurality of vacuum holes 128 are formed in the upper panel 122. In order to improve the attraction force with respect to the dicing tape 32, Vacuum channels 129 may be provided to connect the holes 128 to one another.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는 진공홀들(128)과 개구(126)를 구비하는 후드(120) 및 상기 후드(120) 내에 배치되는 이젝팅 유닛(110)을 포함할 수 있다. 상기 이젝팅 유닛(110)은 상기 개구(126) 내에 삽입되며 상부가 개방된 제1 챔버(112A)를 갖는 제1 이젝터(112) 및 상기 제1 챔버(112A) 내에 배치되며 에어홀들(116)이 형성된 상부 구조를 갖는 제2 이젝터(114)를 포함할 수 있다. 상기 제1 이젝터(112)와 제2 이젝터(114)는 함께 상승될 수 있으며, 이어서 상기 제2 이젝터(114)가 상기 제1 이젝터(112)보다 높게 상승될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die ejecting apparatus 100 includes a hood 120 having vacuum holes 128 and an opening 126, and an ejector 120 disposed in the hood 120. [ Unit 110, as shown in FIG. The ejecting unit 110 includes a first ejector 112 inserted in the opening 126 and having a first chamber 112A opened at the top and a second ejector 112 disposed in the first chamber 112A and having air holes 116 And a second ejector 114 having an upper structure in which the first ejector 114 and the second ejector 114 are formed. The first ejector 112 and the second ejector 114 may be lifted together and then the second ejector 114 may be elevated higher than the first ejector 112.

특히, 상기 진공홀들(128)과 상기 제1 및 제2 이젝터들(112, 114) 사이의 제1 갭 및 상기 개구(126)와 제1 이젝터(112) 사이의 제2 갭 등을 통해 음압을 제공함으로써 상기 다이싱 테이프(32)를 견고하게 흡착할 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 및 제2 이젝터들(112, 114)의 상승에 의해 상기 다이(20)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 보다 용이하게 분리될 수 있다.Particularly, through the first gap between the vacuum holes 128 and the first and second ejectors 112 and 114 and the second gap between the opening 126 and the first ejector 112, The dicing tape 32 can be firmly attracted by the first and second ejectors 112 and 114 so that the edge portion of the die 20 is lifted by the lifting of the first and second ejectors 112 and 114, Can be more easily separated from the base 32.

또한, 상기 음압을 제공하는 단계와, 상기 제1 이젝터(112) 및 제2 이젝터(114)를 상승시키는 단계와, 상기 제2 이젝터(114)를 상기 제1 이젝터(112)보다 높게 상승시키는 단계 및 상기 에어홀들(116)을 통해 양압을 제공하는 단계를 수행함으로써, 상기 다이(20)의 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(20)와 상기 다이싱 테이프(32) 사이를 분리할 수 있다.The method may further include the steps of providing the negative pressure, raising the first ejector 112 and the second ejector 114, raising the second ejector 114 higher than the first ejector 112, And separating the die 20 and the dicing tape 32 sequentially from the edge portion toward the center portion of the die 20 by performing the step of providing a positive pressure through the air holes 116. [ can do.

따라서, 이후의 다이 픽업 단계에서 상기 다이(20)의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있으며, 결과적으로 상기 다이(20)의 픽업 불량이 크게 감소될 수 있다.Thus, in the subsequent die pick-up step, the pick-up of the die 20 can be facilitated, and as a result, the pickup failure of the die 20 can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 웨이퍼 20 : 다이
32 : 다이싱 테이프 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 이젝팅 유닛 112 : 제1 이젝터
112A : 제1 챔버 112B : 제1 이젝팅 부재
112C : 제1 서포트 부재 112D : 제1 관통홀
112E : 제1 모서리 112F : 제1 진공 슬롯
114 : 제2 이젝터 114A : 제2 챔버
114B : 제2 이젝팅 부재 114C : 제2 서포트 부재
114D : 제2 관통홀 114E : 제2 모서리
114F : 제2 진공 슬롯 116 : 에어홀
118 : 탄성 부재 120 : 후드
122 : 상부 패널 124 : 하우징
126 : 개구 128 : 진공홀
130 : 구동부 140 : 본체
150 : 압력 조절부 164 : 진공 소스
166 : 압축 공기 소스10: wafer 20: die
32: dicing tape 100: die ejecting device
110: ejecting unit 112: first ejector
112A: first chamber 112B: first ejecting member
112C: first support member 112D: first through hole
112E: first corner 112F: first vacuum slot
114: Second ejector 114A: Second chamber
114B: second ejecting member 114C: second support member
114D: second through hole 114E: second corner
114F: second vacuum slot 116: air hole
118: elastic member 120: hood
122: upper panel 124: housing
126: opening 128: vacuum hole
130: driving part 140:
150: pressure regulator 164: vacuum source
166: compressed air source

Claims (10)

다이싱 테이프에 부착된 다이보다 작은 상부 영역과 상부가 개방된 제1 챔버를 갖는 제1 이젝터 및 상기 제1 챔버 내에 배치되며 복수의 에어홀들을 갖는 제2 이젝터를 포함하는 이젝팅 유닛;
상기 이젝팅 유닛이 수직 방향으로 삽입되는 개구와 상기 개구 주위에 구비되며 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 후드;
상기 후드 및 상기 이젝팅 유닛과 결합되며 상기 제2 이젝터가 상기 제1 이젝터보다 높게 상승되도록 상기 이젝팅 유닛을 상승시키는 구동부를 포함하는 본체; 및
상기 에어홀들과 상기 진공홀들 및 상기 제1 이젝터와 제2 이젝터 사이의 갭을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 음압을 제공하고 이어서 상기 에어홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 양압을 제공하는 압력 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.An ejecting unit including a first ejector having an upper region smaller than the die attached to the dicing tape and having a first opened upper portion, and a second ejector disposed in the first chamber and having a plurality of air holes;
A hood having an opening through which the ejecting unit is inserted in a vertical direction and a plurality of vacuum holes provided around the opening and for sucking the dicing tape;
A main body including a hood and a driving unit coupled to the ejecting unit and raising the ejecting unit such that the second ejector is raised higher than the first ejector; And
A negative pressure is applied to the lower surface of the dicing tape through the air holes and the vacuum holes and a gap between the first ejector and the second ejector and then a negative pressure is applied to the lower surface of the dicing tape through the air holes And a pressure regulating portion for regulating the temperature of the die. 제1항에 있어서, 상기 제1 이젝터는, 상기 제1 챔버를 갖는 제1 이젝팅 부재와, 상기 제1 이젝팅 부재의 하부와 연결되며 상기 제1 챔버와 수직 방향으로 연통하는 관통홀이 형성된 제1 서포트 부재를 포함하며,
상기 제2 이젝터는, 상기 에어홀들 및 상기 에어홀들과 연통하는 제2 챔버를 갖는 제2 이젝팅 부재와, 상기 제1 서포트 부재 아래에 배치되며 상기 제2 이젝팅 부재의 하부와 연결되는 제2 서포트 부재를 포함하되,
상기 제2 이젝팅 부재는 상기 제1 이젝팅 부재의 제1 챔버 및 상기 제1 서포트 부재의 관통홀 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The apparatus of claim 1, wherein the first ejector comprises: a first ejecting member having the first chamber; a through-hole connected to a lower portion of the first ejecting member and communicating with the first chamber in a vertical direction And a first support member,
The second ejector includes a second ejecting member having a second chamber communicating with the air holes and the air holes and a second ejecting member disposed below the first supporting member and connected to a lower portion of the second ejecting member And a second support member,
And the second ejecting member is disposed in the through-hole of the first chamber of the first ejecting member and the through hole of the first supporting member. 제2항에 있어서, 상기 제1 이젝팅 부재는 상부가 개방된 사각 튜브 형태를 갖고, 상기 제2 이젝팅 부재는 상부가 닫힌 사각 튜브 형태를 가지며, 상기 에어홀들은 상기 제2 이젝팅 부재의 닫힌 상부에 형성된 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.3. The image forming apparatus as claimed in claim 2, wherein the first ejecting member has a rectangular tube shape with an open top, the second ejecting member has a shape of a closed square tube, Wherein the lower die is formed on the closed top. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 이젝팅 부재들은 상기 후드의 개구 내에 삽입되며, 상기 제1 및 제2 이젝팅 부재들의 외측면 모서리 부위들은 둥근 형태로 모따기 처리되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the first and second ejecting members are inserted into the opening of the hood, and the outer side edge portions of the first and second ejecting members are chamfered in a rounded shape. The ejecting device. 제2항에 있어서, 상기 제1 이젝팅 부재의 내측면 또는 상기 제2 이젝팅 부재의 외측면에는 상기 음압을 제공하기 위하여 복수의 진공 슬롯들이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.3. The ejecting apparatus according to claim 2, wherein a plurality of vacuum slots are provided on the inner surface of the first ejecting member or the outer surface of the second ejecting member to provide the negative pressure. 제2항에 있어서, 상기 제1 이젝팅 부재의 외측면에는 상기 음압을 제공하기 위하여 복수의 진공 슬롯들이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.3. The ejecting apparatus according to claim 2, wherein a plurality of vacuum slots are provided on an outer surface of the first ejecting member to provide the negative pressure. 제2항에 있어서, 상기 제1 서포트 부재와 제2 서포트 부재는 각각 디스크 형태를 가지며, 상기 제1 서포트 부재와 제2 서포트 부재 사이에는 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.3. The die ejecting device according to claim 2, wherein the first and second support members have a disk shape, and an elastic member is disposed between the first and second support members. 제1항에 있어서, 상기 에어홀들은 상기 이젝팅 유닛의 중심축을 기준으로 상방 외측으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.2. The die ejecting apparatus according to claim 1, wherein the air holes are inclined upwards and outward with respect to the central axis of the ejecting unit. 제1항에 있어서, 상기 후드는,
상기 개구와 진공홀들이 구비된 상부 패널; 및
상기 상부 패널의 가장자리로부터 하방으로 연장하며 상기 본체와 결합되는 하우징을 포함하며,
상기 진공홀들은 상기 상부 패널과 상기 하우징에 의해 한정되는 제3 챔버와 연통되며, 상기 이젝팅 유닛은 상기 후드 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.The hood according to claim 1,
An upper panel having the openings and the vacuum holes; And
And a housing extending downward from an edge of the upper panel and coupled with the body,
Wherein the vacuum holes communicate with a third chamber defined by the upper panel and the housing, the ejecting unit being disposed within the hood. 제9항에 있어서, 상기 상부 패널의 상부면에는 상기 진공홀들 중 상기 개구와 인접하는 일부 진공홀들을 서로 연결하는 적어도 하나의 진공 채널이 구비된 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.10. The apparatus as claimed in claim 9, wherein at least one vacuum channel is provided on the upper surface of the upper panel for connecting some of the vacuum holes adjacent to the opening among the vacuum holes.
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