KR20200042329A - A die ejecting apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a die ejecting apparatus. The die ejecting apparatus of the present invention includes: an ejecting module having a guide pipe and a plurality of ejecting pipes formed in the shape of surrounding the outside of the guide pipe in layers; a housing receiving the ejecting module and having an opening from which the plurality of ejecting pipes protrude upwards; and a driving part driving the plurality of ejecting pipes in a vertical direction, wherein the plurality of ejecting pipes protrude upwards by a plurality of springs after being lowered by the driving part. Moreover, the ejecting pipes are lowered in order from the ejecting pipe arranged outside among the plurality of ejecting pipes protruding upwards to be separated from an edge portion of the die. Therefore, the die ejecting apparatus can solve problems such as damage to the die and pick-up defects during a die ejecting process with respect to a large-sized die.

Description

다이 이젝팅 장치{A DIE EJECTING APPARATUS}Die ejecting device {A DIE EJECTING APPARATUS}

본 발명은 다이 이젝팅 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 기판 상에 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die ejecting apparatus, and more particularly, to a die ejecting apparatus for separating dies on a substrate in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from the wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up die on a substrate. The pickup module picks up the die from the wafer and the ejecting device movably installed in the vertical direction to selectively separate the die from the stage unit supporting the wafer ring to which the wafer is attached and the wafer supported on the stage unit. Therefore, a pick-up unit for attaching to the substrate may be included.

일반적으로, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 상기와 같은 다이 이젝팅 장치에 관한 예들은 대한민국 등록특허 제10-0975500호에 개시되어 있다.Generally, the die ejecting device moves the ejecting unit that vertically pushes the die in order to separate the die from the dicing tape, a hood that accommodates the ejecting unit, and the ejecting unit vertically. It may include a driving unit and a body for receiving the driving unit. Examples of such a die ejecting device are disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0975500.

그러나 최근 웨이퍼 상에 형성되는 다이의 크기가 매우 다양해지고, 또한 두께가 점차 얇아짐에 따라 이에 대응하기 위하여 새로운 형태의 다이 이젝팅 방법 및 장치가 요구되고 있다. 특히, 수십 ㎛ 정도의 두께를 갖고 대략 15×10 mm이상 40×30mm까지 크기를 갖는 대형 다이의 경우, 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이의 접착력이 상대적으로 크기 때문에 다이 이젝팅 과정에서 상기 다이가 손상되거나 상기 픽업 유닛에 의해 픽업되지 않는 픽업 불량이 발생될 수 있다.However, in recent years, as the sizes of dies formed on wafers are very diverse and the thickness is gradually thinning, a new type of die ejecting method and apparatus is required to cope with this. In particular, in the case of a large die having a thickness of about several tens of µm and having a size of approximately 15 × 10 mm to 40 × 30 mm, the die is damaged in the die ejecting process because the adhesive force between the die and the dicing tape is relatively large. Otherwise, a pickup defect that is not picked up by the pickup unit may occur.

본 발명은 대형 다이에 대한 다이 이젝팅 과정에서의 다이의 손상, 픽업 불량 등과 같은 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 형태의 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a new type of die ejecting apparatus capable of solving problems such as damage to a die, defective pickup, and the like in a die ejecting process for a large die.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치는, 가이드관과, 상기 가이드관의 외측을 겹겹이 둘러싸는 형태로 형성되는 복수의 이젝팅관을 구비하는 이젝팅 모듈; 상기 이젝팅 모듈을 수용하고 상기 복수의 이젝팅관이 상방으로 돌출되는 개구를 갖는 하우징; 및, 상기 복수의 이젝팅관을 수직방향으로 구동하는 구동부를 포함하고, 상기 복수의 이젝팅관은, 상기 구동부에 의해 하강된 후 복수의 스프링에 의해 상방으로 돌출되고, 상기 상방으로 돌출된 상기 복수의 이젝팅관 중 외측에 배치된 이젝팅관부터 순차적으로 하강되어 상기 다이의 가장자리부분부터 분리될 수 있다. A die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: an ejecting module including a guide tube and a plurality of ejecting tubes formed in a form surrounding the outside of the guide tube; A housing accommodating the ejecting module and having an opening in which the plurality of ejecting tubes protrude upward; And a driving unit for driving the plurality of ejecting pipes in the vertical direction, the plurality of ejecting pipes descending by the driving unit, protruding upward by a plurality of springs, and protruding upwards by the plurality of ejecting pipes. Among the ejecting pipes, descending sequentially from the ejecting pipes disposed outside may be separated from the edge of the die.

또한, 상기 이젝팅 모듈은, 상기 가이드관의 하단부에서 수평방향으로 절곡연장되는 가이드서포팅부재; 상기 복수의 이젝팅관 하단부에서 수평방향으로 절곡연장되어 상기 가이드서포팅부재 상부에 차례로 적층되는 복수의 서포팅부재; 상기 차례로 적층되는 복수의 서포팅부재 각각의 하부에 배치되어 상기 차례로 적층되는 복수의 서포팅부재 각각을 이격시켜 지지하는 상기 복수의 스프링; 및, 상기 복수의 서포팅부재들 각각의 상승높이를 제한하는 높이제한수단을 더 포함하고, 상기 복수의 서포팅부재들 중 최상단에 배치된 서포팅부재 하부에 위치하는 서포팅부재들 및 상기 가이드서포팅부재에 수직방향의 개구부가 형성되고, 상기 최상단에 배치된 서포팅부재의 하부면에 형성되는 구동부재가 상기 개구부를 관통하여 상기 구동부에 연결될 수 있다.In addition, the ejecting module, the guide supporting member is bent and extended in the horizontal direction from the lower end of the guide tube; A plurality of supporting members stacked in a horizontal direction at the lower ends of the plurality of ejecting pipes and sequentially stacked on top of the guide supporting members; The plurality of springs disposed under each of the plurality of supporting members stacked in turn to support each of the plurality of supporting members stacked in turn spaced apart; And, further comprising a height limiting means for limiting the elevation height of each of the plurality of supporting members, the supporting member positioned below the supporting member disposed at the top of the plurality of supporting members and perpendicular to the guide supporting member An opening in the direction is formed, and a driving member formed on a lower surface of the supporting member disposed at the top end may penetrate the opening and be connected to the driving unit.

또한, 상기 복수의 스프링 각각은, 상방에 배치된 서포팅부재를 지지하는 스프링일수록, 탄성력이 점차 감소될 수 있다. In addition, each of the plurality of springs, the spring that supports the supporting member disposed above, the elastic force may be gradually reduced.

또한, 상기 높이제한수단은 서포팅부재들 사이의 이격간격을 제한할 수 있다.In addition, the height limiting means can limit the separation distance between the supporting members.

또한, 상기 하우징의 내측면에는 상기 이젝팅 모듈의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼가 구비될 수 있다.In addition, a stopper for limiting downward movement of the ejecting module may be provided on the inner surface of the housing.

본 발명의 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치는 복수의 이젝팅관을 다단으로 구동하기 때문에 대형 사이즈의 다이를 다이싱 테이프로부터 손상없이 분리할 수 있고, 픽업 유닛에 의해 픽업되지 않는 픽업 불량을 방지할 수 있다.Since the die ejecting apparatus according to the embodiment of the present invention drives a plurality of ejecting pipes in multiple stages, a die of a large size can be separated from a dicing tape without damage, and a pickup defect that is not picked up by the pickup unit can be prevented. You can.

본 발명의 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치에 구비되는 복수의 이젝팅관은 서로 다른 탄성력을 갖는 스프링을 이용하여 돌출되고 외각에 배치된 이젝팅관부터 순차적으로 하강되므로, 이젝팅관을 돌출시키고 외각에 배치된 이젝팅관부터 순차적으로 하강시키기 위한 별도의 복잡한 구동장치를 구비할 필요가 없다.Since the plurality of ejecting pipes provided in the die ejecting apparatus according to the embodiment of the present invention protrude using springs having different elastic forces and descend sequentially from the ejecting pipes disposed on the outer shell, the ejecting pipes are projected and placed on the outer shell There is no need to provide a separate complicated driving device for sequentially descending from the ejected pipe.

본 발명의 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치에 구비되는 다이 이젝팅 모듈은 스프링에 의해 구동되므로 영구적이다.The die ejecting module provided in the die ejecting apparatus according to the embodiment of the present invention is permanently driven by a spring.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 이젝팅 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4a 내지 도 4b는 이젝팅모듈에 구비되는 높이고정부재를 나타내는 서로 다른 각도에서의 단면도이고, 도 4c 내지 도 4d는 이젝팅모듈에 구비되는 스프링을 나타낸 서로 다른 각도에서의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5f는 도 2에 도시된 이젝팅 모듈의 동작과정을 설명하기 위한 동작상태도이다.
도 6은 도 5a 내지 도 5f에 도시된 이젝팅 모듈의 동작과정에 따른 다이의 분리과정을 설명하기 위한 동작상태도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for describing the die ejecting device illustrated in FIG. 1.
3 is a perspective view illustrating the ejecting module shown in FIG. 2.
4A to 4B are cross-sectional views at different angles showing a height fixing member provided in the ejecting module, and FIGS. 4C to 4D are cross-sectional views at different angles showing a spring provided in the ejecting module.
5A to 5F are operation state diagrams for explaining an operation process of the ejecting module shown in FIG. 2.
6 is an operation state diagram for explaining a separation process of a die according to an operation process of the ejecting module shown in FIGS. 5A to 5F.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention. However, the present invention should not be configured as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art of the present invention rather than to provide the present invention to be completely completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When one element is described as being disposed on or connected to another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed between them. It might be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on the other element, there can be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Would not.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used below is for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the description of the invention and the related art, ideally or excessively intuition, unless explicitly defined It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, for example, variations in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected to be sufficient. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to specific shapes of regions described as illustrations, but include variations in shapes, and the regions described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the region, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 복수의 다이들(20)로 이루어진 웨이퍼로부터 상기 다이들(20)을 분리하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정을 통하여 복수의 다이들(20)로 분할될 수 있으며, 다이싱 테이프(32)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 이때, 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 웨이퍼(10)보다 큰 직경을 갖는 마운트 프레임(30)에 장착될 수 있다.Referring to FIG. 1, the die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention separates the dies 20 from a wafer made of a plurality of dies 20 such as a lead frame or a printed circuit board. It can be preferably used in a die bonding process for bonding on a substrate. The wafer 10 may be divided into a plurality of dies 20 through a dicing process, and may be provided attached to the dicing tape 32. At this time, the dicing tape 32 may be mounted on a mount frame 30 having a larger diameter than the wafer 10.

상기 마운트 프레임(30)은 스테이지(40) 상에 배치된 클램프(42)에 의해 파지될 수 있으며 상기 다이싱 테이프(32)의 가장자리 부위는 상기 스테이지(40) 상에 배치된 확장 링(44)에 의해 지지될 수 있다. 상기 클램프(42)는 상기 다이싱 테이프(32)를 확장시키기 위하여 수직 하방으로 상기 마운트 프레임(30)을 이동시킬 수 있으며 이에 의해 상기 다이싱 테이프(32)는 상기 확장 링(44)에 의해 확장될 수 있다. 결과적으로 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 다이들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있다.The mount frame 30 may be gripped by a clamp 42 disposed on the stage 40, and an edge portion of the dicing tape 32 may be extended ring 44 disposed on the stage 40. Can be supported by. The clamp 42 may move the mount frame 30 vertically downward to expand the dicing tape 32, whereby the dicing tape 32 is extended by the expansion ring 44. Can be. As a result, the distance between the dies 20 attached to the dicing tape 32 can be extended.

상기 스테이지(40)의 하부에는 상기 다이들(20)을 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이들(20)을 선택적으로 상승시키기 위한 다이 이젝팅 장치(100)가 구비될 수 있으며, 상기 스테이지(40)의 상부에는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상승된 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 장치(50)가 구비될 수 있다.A die ejecting device 100 for selectively raising the dies 20 to separate the dies 20 from the dicing tape 32 may be provided below the stage 40. In addition, a pickup device 50 for picking up the die 20 raised by the die ejecting device 100 may be provided at an upper portion of the stage 40.

상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 다이들(20)을 이젝팅하기 위하여 사용될 수 있다.The die ejecting apparatus 100 may be used to eject the dies 20 from the dicing tape 32.

도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 이젝팅 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 4a 내지 도 4b는 이젝팅모듈에 구비되는 높이고정부재를 나타내는 서로 다른 각도에서의 단면도이고, 도 4c 내지 도 4d는 이젝팅모듈에 구비되는 스프링을 나타낸 서로 다른 각도에서의 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejecting device shown in FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view for explaining the ejecting module shown in FIG. 2, and FIGS. 4A to 4B are provided in the ejecting module It is a cross-sectional view at different angles showing the height fixing member, and FIGS. 4C to 4D are cross-sectional views at different angles showing springs provided in the ejecting module.

도 2 내지 도 4d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 하우징(110)과, 이젝팅 모듈(120)과, 구동부(130)를 포함한다.2 to 4D, the die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 110, an ejecting module 120, and a driving unit 130.

하우징(110)은 몸체부(111)과 후드(112)를 포함한다.The housing 110 includes a body portion 111 and a hood 112.

몸체부(111)는 상부 및 하부가 개방되며, 이젝팅 모듈(120)을 수용한다. 몸체부(111)의 상부에는 후드(112)가 결합된다. 몸체부(111)의 하부로부터 이젝팅 모듈(120)이 삽입되고, 탈착이 가능한 스토퍼(137)에 의해 고정될 수 있다. 스토퍼(137)는 하우징(110)의 몸체부(111)의 내측면에 이젝팅 모듈(120)의 하방으로의 이동을 제한한다. 예로 들어, 스토퍼(137)는 탈착이 가능하도록 설계된 스냅링일 수 있다. 탈착이 가능한 스토퍼(137)에 의해 이젝팅 모듈(120)의 조립 및 분리가 용이하다.The body part 111 is opened at the top and bottom, and accommodates the ejecting module 120. The hood 112 is coupled to the upper portion of the body portion 111. The ejecting module 120 is inserted from the lower portion of the body 111 and can be fixed by a removable stopper 137. The stopper 137 restricts the downward movement of the ejecting module 120 to the inner surface of the body 111 of the housing 110. For example, the stopper 137 may be a snap ring designed to be removable. It is easy to assemble and remove the ejecting module 120 by the detachable stopper 137.

후드(112)는 몸체부(111)의 상부에 구비된다. 이젝팅 모듈(120)의 복수의 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)이 상방으로 돌출되는 개구(113)와, 개구(113) 주위에 형성된 복수의 진공홀(114)을 구비할 수 있다. 일 예로서, 개구(123)의 형상은 사각형 또는 원형일 수 있다.The hood 112 is provided on the top of the body portion 111. A plurality of ejecting pipes 121a, 122a, 123a, and 124a of the ejecting module 120 may be provided with an opening 113 protruding upward and a plurality of vacuum holes 114 formed around the opening 113. . As an example, the shape of the opening 123 may be square or circular.

이젝팅 모듈(120)은 가이드이젝터(125), 복수의 이젝터(121, 122, 123, 124)와, 복수의 스프링(126), 복수의 높이제한수단(127)을 포함한다. The ejecting module 120 includes a guide ejector 125, a plurality of ejectors 121, 122, 123, and 124, a plurality of springs 126, and a plurality of height limiting means 127.

복수의 이젝터(121, 122, 123, 124)는 복수의 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)과 복수의 이젝팅관의 하단부에서 수평방향으로 절곡연장되는 서포팅부재(121b, 122b, 123b, 124b)를 포함한다. 서포팅부재(121b, 122b, 123b, 124b)들은 순차적으로 적층되며, 최상단에 위치한 제1 서포팅부재(121b)의 하부면에 하방으로 돌출되는 구동부재(129)가 제2 내지 제4서포팅부재(122b, 123b, 124b) 및 가이드서포팅부재(125b)에 형성된 개구부(128)를 관통하여 구동부(130)에 연결된다.A plurality of ejectors (121, 122, 123, 124) is a plurality of ejecting pipes (121a, 122a, 123a, 124a) and the supporting member (121b, 122b, 123b, 124b) extending in the horizontal direction from the lower end of the plurality of ejecting pipe ). The supporting members 121b, 122b, 123b, and 124b are sequentially stacked, and the driving member 129 protruding downward to the lower surface of the first supporting member 121b located at the uppermost end is the second to fourth supporting members 122b. , 123b, 124b) and the guide support member 125b through the opening 128 formed therein, and connected to the driving unit 130.

구동부(130)는 몸체부(111) 내부에 배치되어 상기 이젝팅 모듈(110)과 결합되며 구동력을 전달하기 위한 구동축(134)을 포함할 수 있다. 이때, 구동축(134)의 상부에는 헤드(132)가 구비될 수 있다. 헤드(132)는 자석이 구비됨으로써 최상단에 위치한 제1 서포팅부재(121b)에서 연장되는 구동부재와 결합될 수 있다. 이에 따라 구동축(134)은 제1 서포팅부재(121b)에 상방 또는 하방으로의 구동력을 전달할 수 있다.The driving unit 130 is disposed inside the body unit 111 and is coupled to the ejecting module 110 and may include a driving shaft 134 for transmitting driving force. At this time, the head 132 may be provided on the upper portion of the driving shaft 134. The head 132 may be coupled with a driving member extending from the first supporting member 121b located at the uppermost end by being provided with a magnet. Accordingly, the driving shaft 134 may transmit the driving force upward or downward to the first supporting member 121b.

도시되지는 않았으나, 구동부(130)는 상기 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 동력 제공부는 모터, 실린더, 동력 전달 요소들, 등을 이용하여 다양한 방법으로 구성될 수 있다.Although not shown, the driving unit 130 may include a power supply unit (not shown) for providing the driving force, and the power supply unit may be configured in various ways using a motor, cylinder, power transmission elements, or the like. Can be.

이하 이젝팅 모듈(120)에 대해 상세히 설명한다. 도면에는 이젝터가 4개로 도시되었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 다이의 크기가 큰 경우는 이젝터의 개수가 증가고, 다이의 크기가 작은 경우는 이젝터의 개수가 감소될 수 있다.Hereinafter, the ejecting module 120 will be described in detail. Although four ejectors are shown in the drawing, the present invention is not limited thereto. For example, when the die size is large, the number of ejectors increases, and when the die size is small, the number of ejectors may be reduced.

이젝팅 모듈(120)은 가이드이젝터(125)와 복수의 이젝터(121, 122, 123, 124)와, 복수의 스프링(126), 복수의 높이제한수단(127)을 포함한다. The ejecting module 120 includes a guide ejector 125, a plurality of ejectors 121, 122, 123, and 124, a plurality of springs 126, and a plurality of height limiting means 127.

가이드이젝터(125)는 가이드관(125a)와, 가이드관(125a)로부터 수평방향으로 절곡되어 일정길이 연장형성되는 가이드서포팅부재(125b)를 포함한다. 가이드관(125a)에는 관 내부는 음압이 제공되어 다이싱테이프(32)를 흡착할 수 있다. 그리고 가이드관(125a)에는 관 내부는 다이싱 과정 마지막에서 양압 제공됨으로써 다이의 중앙부분을 다이싱테이프(32)로부터 분리한다.The guide ejector 125 includes a guide tube 125a and a guide supporting member 125b that is bent in a horizontal direction from the guide tube 125a to extend a predetermined length. The guide tube 125a is provided with a negative pressure inside the tube to adsorb the dicing tape 32. In addition, the guide tube 125a is provided with positive pressure at the end of the dicing process to separate the central portion of the die from the dicing tape 32.

제1 내지 제4 이젝터(121, 122, 123, 124)는 제1 내지 제4 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)과, 제1 내지 제4 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)의 하단부 각각으로부터 수평방향으로 절곡형성되어 가이드서포팅부재(125b)의 상부에 수직방향으로 적층되는 제1 내지 제4 서포팅부재(121b, 122b, 123b, 124b)를 포함한다. 이때 제1 내지 제4 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)은 가이드관(125a)을 중심으로 가이드관(125a)의 외측을 겹겹이 둘러싸는 형태로 형성된다. The first to fourth ejectors 121, 122, 123, and 124 are the first to fourth ejecting tubes 121a, 122a, 123a, and 124a, and the first to fourth ejecting tubes 121a, 122a, 123a, and 124a The first to fourth supporting members 121b, 122b, 123b, and 124b are vertically stacked on the upper portion of the guide supporting member 125b by being bent in the horizontal direction from each of the lower ends. At this time, the first to fourth ejecting pipes 121a, 122a, 123a, and 124a are formed in a form of overlapping the outer side of the guide pipe 125a around the guide pipe 125a.

구체적으로, 가이드관(125a)의 외측을 둘러싸는 제4 이젝팅관(124a)의 외측을 제3 이젝팅관(123a)이 둘러싼다. 그리고 제3 이젝팅관(123a)의 외측을 제2 이젝팅관(122a)이 둘러싼다. 또한, 제2 이젝팅관(122a)의 외측에는 제1 이젝팅관(121a)이 둘러싼다. 복수의 이젝팅관 각각의 상단부의 높이는 구동축(134)가 하강되었을 때 또는 상승되었을 때, 서로 일치되도록 설정된다.Specifically, the third ejecting tube 123a surrounds the outside of the fourth ejecting tube 124a surrounding the outside of the guide tube 125a. In addition, the second ejecting pipe 122a surrounds the outside of the third ejecting pipe 123a. In addition, the first ejecting pipe (121a) surrounds the outside of the second ejecting pipe (122a). The height of the upper end of each of the plurality of ejecting pipes is set to coincide with each other when the driving shaft 134 is lowered or raised.

가이드서포팅부재(125b)는 가이드관(125a)의 하단부에서 수평방향으로 절곡되어 외측방향으로 연장 형성된다. The guide supporting member 125b is bent in the horizontal direction at the lower end of the guide tube 125a to extend in the outer direction.

그리고 제1 내지 제4 서포팅부재(121b, 122b, 123b, 124b)는 제1 내지 제4 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)의 하단부 각각에서 수평방향으로 절곡되어 외측방향으로 연장형성된다. Further, the first to fourth supporting members 121b, 122b, 123b, and 124b are bent in the horizontal direction at each of the lower ends of the first to fourth ejecting pipes 121a, 122a, 123a, and 124a, and are formed to extend outward.

수평방향으로 연장형성된 서포팅부재(121b, 122b, 123b, 124b)는 가이드서포팅부재(125b)의 상부에 수직방향으로 서로 적층되는 구조를 갖는다.The support members 121b, 122b, 123b, and 124b formed to extend in the horizontal direction have a structure stacked on each other in the vertical direction on the top of the guide supporting member 125b.

구체적으로 가이드관(125a)을 둘러싸는 제4 이젝팅관(124a)에서 연장되는 제4 서포팅부재(124b)는 가이드서포팅부재(125b)의 상부에 배치된다. 또한, 제4 이젝팅관(124a)을 둘러싸는 제3 이젝팅관(123a)에서 연장되는 제3 서포팅부재(123b)는 상기 제4 서포팅부재(124b)의 상부에 배치된다. 그리고 제3 이젝팅관(123a)를 둘러싸는 제2 이젝팅관(122a)에서 연장되는 제2 서포팅부재(122b)는 상기 제3 서포팅부재(123b)의 상부에 배치된다. 그리고 제2 이젝팅관(122a)을 둘러싸는 제1 이젝팅관(121a)에서 연장되는 제1 서포팅부재(121b)는 제2 서포팅부재(122b)의 상부에 배치된다.Specifically, the fourth supporting member 124b extending from the fourth ejecting tube 124a surrounding the guide tube 125a is disposed above the guide supporting member 125b. In addition, a third supporting member 123b extending from the third ejecting tube 123a surrounding the fourth ejecting tube 124a is disposed above the fourth supporting member 124b. In addition, the second supporting member 122b extending from the second ejecting tube 122a surrounding the third ejecting tube 123a is disposed above the third supporting member 123b. The first supporting member 121b extending from the first ejecting tube 121a surrounding the second ejecting tube 122a is disposed on the second supporting member 122b.

최상단에 배치된 제1 서포팅부재(121b)의 하부에 위치하는 서포팅부재들(122b, 123b, 124b) 각각 및 상기 가이드서포팅부재(125b)에 수직방향의 개구부(128)가 형성되고, 제1 서포팅부재(121b)의 하부면에 돌출형성되는 구동부재(129)가 상기 개구부(128)를 관통하여 상기 구동부의 헤드(132)에 연결된다.Each of the supporting members 122b, 123b, and 124b positioned below the first supporting member 121b disposed at the top end and the guide opening 125 in the vertical direction are formed in the guide supporting member 125b, and the first supporting member is formed. A driving member 129 protruding from the lower surface of the member 121b penetrates the opening 128 and is connected to the head 132 of the driving unit.

도 4c 및 도 4d를 참조하면, 복수의 스프링(127)은 서로 인접하는 서포팅부재들(121b, 122b, 123b, 124b, 125b) 사이에 배치되어 상부에 배치된 서포팅 부재를 하부에 배치된 서포팅 부재로부터 이격하여 지지한다.4C and 4D, the plurality of springs 127 are disposed between the supporting members 121b, 122b, 123b, 124b, and 125b adjacent to each other, and the supporting member disposed on the upper portion is disposed on the lower supporting member. Support from spaced apart.

제1 내지 제4 스프링(127a, 127b, 127c, 127d)각각은 복수개로 구성될 수 있다. 서포팅부재들의 상면 또는 하면에는 스프링(127)이 배치될 수 있도록 홈이 형성될 수 있다. 또한 이젝팅 모듈(120) 상부에서 바라볼 경우, 복수의 스프링(127) 각각은 서로 간섭되지 않는 위치에 구비될 수 있다. 복수의 스프링 각각(127)은, 상방에 배치될수록 탄성력이 증가되거나 감소될 수 있다. Each of the first to fourth springs 127a, 127b, 127c, and 127d may be configured in plural. A groove may be formed on the upper or lower surface of the supporting members so that the spring 127 can be disposed. In addition, when viewed from the top of the ejecting module 120, each of the plurality of springs 127 may be provided in a position that does not interfere with each other. Each of the plurality of springs 127 may increase or decrease the elastic force as it is disposed upward.

제1 스프링(127a)은 제1 서포팅부재(121b)와 제2 서포팅부재(122b)사이에 배치되어 제2 서포팅부재(122b)로부터 제1 서포팅부재(121b)를 이격시켜 지지한다. 또한 제2 스프링(127b)은 제2 서포팅부재(122b)와 제3 서포팅부재(123b) 사이에 배치되어 제3 서포팅부재(123b)로부터 제2 서포팅부재(122b)를 이격시켜 지지한다. 또한 제3 스프링(127c)은 제3 서포팅부재(123b)와 제4 서포팅부재(124b) 사이에 배치되어 제4 서포팅부재(124b)로부터 제3 서포팅부재(123b)를 이격시켜 지지한다. 또한 제4 스프링(127d)는 제4 서포팅부재(124b)와 가이드서포팅부재(125b) 사이에 배치되어 가이드서포팅부재(125b)로부터 제4 서포팅부재(124b)를 이격시켜 지지한다. The first spring 127a is disposed between the first supporting member 121b and the second supporting member 122b to support the first supporting member 121b spaced apart from the second supporting member 122b. In addition, the second spring 127b is disposed between the second supporting member 122b and the third supporting member 123b to support the second supporting member 122b spaced apart from the third supporting member 123b. In addition, the third spring 127c is disposed between the third supporting member 123b and the fourth supporting member 124b to support the third supporting member 123b spaced apart from the fourth supporting member 124b. In addition, the fourth spring 127d is disposed between the fourth supporting member 124b and the guide supporting member 125b to support the fourth supporting member 124b spaced apart from the guide supporting member 125b.

복수의 스프링 각각(127a, 127b, 127c, 127d)은, 상방에 배치된 서포팅부재를 지지하는 스프링일수록, 탄성력이 점차 감소된다. 가장 최상단에 배치된 제1 스프링(127a)의 탄성력이 가장 약하고, 가장 최하단에 배치된 제4 스프링(127d)의 탄성력이 가장 강하다. 즉, 제1 스프링(127a)에서 제4 스프링(127d) 순으로 탄성력이 강해진다.Each of the plurality of springs (127a, 127b, 127c, 127d), the spring that supports the supporting member disposed above, the elastic force is gradually reduced. The elasticity of the first spring 127a disposed at the topmost is weakest, and the elasticity of the fourth spring 127d disposed at the bottom most is strongest. That is, the elastic force becomes stronger from the first spring 127a to the fourth spring 127d.

서포팅부재(121b, 122b, 123b, 124b)에 연결된 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)은 구동부(130)에 의해 하강되었다가 탄성력이 서로 다른 복수의 스프링(127)에 의해 상부방향으로 발사되어 돌출된다. 이 경우, 이젝팅관들은 거의 동시에 돌출된다. Ejecting pipes 121a, 122a, 123a, and 124a connected to the supporting members 121b, 122b, 123b, and 124b are lowered by the driving unit 130 and then fired upward by a plurality of springs 127 having different elastic forces. And protrudes. In this case, the ejecting tubes protrude almost simultaneously.

이후 구동부(130)가 하강하는 경우, 탄성력이 가장 약한 스프링(127a)가 지지하는 제1 서포팅부재(121b)가 먼저 하강하여 제2 서포팅부재(122b)와 접촉된다. 이후 탄성력이 약한 스프링 순서대로 제2 서포팅부재(122b)가 하강하여 제3 서포팅부재(123b)로 접촉되고, 제3서포팅부재(123b)가 하강하여 제4 서포팅부재(124b)와 접촉되고, 제4 서포팅부재(124b)가 하강하여 가이드서포팅부재(125b)와 접촉된다. 이에 따라, 가장 최외각에 위치한 제1 이젝팅관(121a)부터 순차적으로 하강하며, 중심부분에 있는 제4 이젝팅관(124a)이 마지막으로 하강한다. 이에 다이싱테이프(32)로부터 다이(20)가 최외각부터 분리된다.Thereafter, when the driving unit 130 descends, the first supporting member 121b supported by the spring 127a having the weakest elastic force descends first to contact the second supporting member 122b. Subsequently, the second supporting member 122b descends in the spring order in which the elastic force is weak and contacts the third supporting member 123b, and the third supporting member 123b descends to contact the fourth supporting member 124b. 4 The supporting member 124b descends to contact the guide supporting member 125b. Accordingly, the first ejecting pipe 121a located at the outermost side descends sequentially, and the fourth ejecting pipe 124a in the central portion descends last. Accordingly, the die 20 is separated from the dicing tape 32 from the outermost.

구체적으로 구동부(130)의 하강에 따라 구동부재(129)가 하강되는 경우를 살펴보면 다음과 같다.Specifically, the case where the driving member 129 descends according to the descending of the driving unit 130 will be described.

탄성력이 가장 약한 스프링(127a)에 의해 지지되는 최상단에 위치한 제1 서포팅부재(121b)과 하부에 배치된 제2 서포팅부재(122b) 사이 간격이 없어질 때까지, 제2 서포팅부재(122b)와 제3 서포팅부재(123b) 사이의 간격과, 제3 서포팅부재(124b)와 제4 서포팅부재(124b)의 간격과, 제4 서포팅부재(124b)와 가이드서포팅부재(125b) 사이 간격은 각각 유지된다. Until the gap between the first supporting member 121b located at the uppermost end supported by the spring 127a having the weakest elastic force and the second supporting member 122b disposed at the bottom disappears, and the second supporting member 122b. The spacing between the third supporting member 123b, the spacing between the third supporting member 124b and the fourth supporting member 124b, and the spacing between the fourth supporting member 124b and the guide supporting member 125b are maintained, respectively. do.

이후 제1 서포팅부재(121b)가 제2 서포팅부재(122b)에 접촉된 상태에서 제2 서포팅부재(122b)와 제3 서포팅부재(123b) 사이 간격이 점점 작아진다. 이후 제1 서포팅부재(121b)와 제2 서포팅부재(122b)와 제3 서포팅부재(123b)가 접촉된 상태에서 제3 서포팅부재(123b)와 제4 서포팅부재(124b) 사이 간격이 점점 작아진다. 이후 탄성력이 가장 강한 스프링(127d)에 의해 지지되는 최하단에 위치한 제4 서포팅부재(124b)는 가장 나중에 가이드서포팅부재(125b)와 접촉된다.Thereafter, the gap between the second supporting member 122b and the third supporting member 123b gradually decreases while the first supporting member 121b is in contact with the second supporting member 122b. Thereafter, the gap between the third supporting member 123b and the fourth supporting member 124b gradually decreases in a state where the first supporting member 121b, the second supporting member 122b, and the third supporting member 123b are in contact. . Subsequently, the fourth supporting member 124b located at the lowermost end supported by the spring 127d having the strongest elastic force is finally contacted with the guide supporting member 125b.

즉, 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)을 기준으로 살펴보면, 가장 외측 및 외각에 배치된 제1 이젝팅관(121a)이 하강되고, 이후 제2 이젝팅관(122b), 제3 이젝팅관(123a), 제4 이젝팅관(124a)의 순서로 하강된다.That is, when looking at the ejecting pipe (121a, 122a, 123a, 124a) as a reference, the first ejecting pipe (121a) disposed on the outermost and outer shell is lowered, and then the second ejecting pipe (122b), the third ejecting pipe ( 123a), and descends in the order of the fourth ejecting tube 124a.

상기 순서에 따라, 다이싱 테이프로부터 다이의 가장자리부분부터 분리될 수 있다.According to the above procedure, it can be separated from the edge of the die from the dicing tape.

복수의 스프링(127) 각각이 상방에 배치될수록 스프링의 탄성력이 감소되는 경우, 외각에 배치된 이젝팅관부터 순차적으로 하강구동되면서 다이의 가장자리부터 분리될 수 있어 다이의 손상을 방지할 수 있다.When the elastic force of the spring decreases as each of the plurality of springs 127 is disposed upward, it can be separated from the edge of the die while sequentially descending from the ejecting tube disposed at the outer shell, thereby preventing damage to the die.

도 4a 내지 도 4b를 참조하면, 이젝팅모듈에 구비되는 높이고정수단(126)은 서포팅부재(131b, 132b, 133b, 134b)들을 가이드서포팅부재(135b)에 고정하거나 또는 하단에 배치된 서포팅부재에 고정할 수 있다. 이젝팅 모듈(120) 상부에서 바라볼 경우, 각각의 높이고정수단(136)은 서로 간섭되지 않는 위치에 구비될 수 있다.4A to 4B, the height fixing means 126 provided in the ejecting module fixes the supporting members 131b, 132b, 133b, and 134b to the guide supporting members 135b or a supporting member disposed at the bottom. Can be fixed on. When viewed from the top of the ejecting module 120, each height fixing means 136 may be provided in a position that does not interfere with each other.

높이제한수단(126)은 복수의 서포팅부재들의 돌출되어 상승되는 높이를 제한한다. 예를 들어, 높이제한수단(126)은 몸체에 헤드가 형성된 나사일 수 있다. 또한 높이제한수단(126)은 끼움방식의 나사일 수 있다. 끼움방식의 경우 상부 서포팅부재의 하부면에 일체로 형성되어, 하부서포팅부재에 형성된 관통홀을 관통하여 일정간격을 두고 고정될 수 있다. The height limiting means 126 limits the height of the plurality of supporting members protruding and rising. For example, the height limiting means 126 may be a screw having a head formed on the body. In addition, the height limiting means 126 may be a screw of the fitting method. In the case of the fitting method, it is integrally formed on the lower surface of the upper supporting member, and can be fixed through a through hole formed in the lower supporting member at regular intervals.

도 4a에 도시된 높이제한수단(126a)는 제3 서포팅부재(123b)와 제4 서포팅부재(124b) 사이에 이격될 수 있는 간격을 제한하고, 도 4b에 도시된 높이제한수단(126b)는 제1 서포팅부재(121b)와 제2 서포팅부재(122b) 사이에 이격될 수 있는 간격을 제한한다. 도면에는 도시되지 않았지만 가이드서포팅부재(125b)와 제4 서포팅부재(124b) 사이 간격을 제한하는 높이제한수단과 제3 서포팅부재(123b)와 제2 서포팅부재(122b) 사이 간격을 제한하는 높이제한수단이 더 구비된다.The height limiting means 126a shown in FIG. 4A limits the distance that can be spaced between the third supporting member 123b and the fourth supporting member 124b, and the height limiting means 126b shown in FIG. 4B The distance that can be spaced between the first supporting member 121b and the second supporting member 122b is limited. Although not shown in the drawings, height limiting means for limiting the distance between the guide supporting member 125b and the fourth supporting member 124b and height limiting for limiting the distance between the third supporting member 123b and the second supporting member 122b Means are further provided.

특히 다수의 단턱이 형성된 나사가 높이제한수단(126)으로 사용되는 경우. 다수의 단턱을 이용하여 다수의 서포팅부재들(121b, 122b, 123b, 124b)간의 이격 간격을 한번에 제한할 수 있다. In particular, when a plurality of stepped screws are used as the height limiting means (126). The spacing between the plurality of supporting members 121b, 122b, 123b, and 124b may be limited at a time by using a plurality of stepped steps.

도 5a 내지 도 5f는 도 2에 도시된 이젝팅 모듈의 동작과정을 설명하기 위한 동작상태도이고, 도 6은 다이 이젝팅 장치의 동작에 따른 다이의 분리과정을 나타낸 도면이다.5A to 5F are operation state diagrams for explaining an operation process of the ejecting module shown in FIG. 2, and FIG. 6 is a view showing a process of separating dies according to the operation of the die ejecting device.

도 5a 및 도 6의 (a)는, 최상단 서포팅부재(121b)의 구동부재(129)가 구동부(130)에 의해 하강됨으로써, 제1 내지 제4 스프링(127a, 127b, 127c, 127d)이 압착된 상태이고, 서포팅부재들(121b, 122b, 123b, 124b)이 서로 접촉된 상태를 도시한 도면이다. 이때 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)과 가이드관(125a)에는 읍압이 제공된다.5A and 6A, the first to fourth springs 127a, 127b, 127c, and 127d are compressed by the driving member 129 of the uppermost supporting member 121b being lowered by the driving unit 130. It is a view showing a state in which the supporting members 121b, 122b, 123b, and 124b are in contact with each other. At this time, the ejection pipe (121a, 122a, 123a, 124a) and the guide pipe (125a) is provided with an up pressure.

도 5b 및 도 6의 (b)는, 제1 내지 제4 스프링(127a, 127b, 127c, 127d)의 탄성력에 의해 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)이 상방으로 돌출된 상태를 도시한 도면이다. 이때 다이의 가장자리 부분은 돌출된 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)에 의해 분리된다. 이때 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)과 가이드관(125a)에는 읍압이 제공된다.5B and 6B show a state in which the ejecting pipes 121a, 122a, 123a, and 124a protrude upward by the elastic force of the first to fourth springs 127a, 127b, 127c, and 127d. It is a drawing. At this time, the edge portion of the die is separated by protruding ejecting pipes 121a, 122a, 123a, and 124a. At this time, the ejection pipe (121a, 122a, 123a, 124a) and the guide pipe (125a) is provided with an up pressure.

도 5c 내지 도 5f와 도 6의 (c) 내지 도 6의 (f)을 참조하면, 가장 약한 탄성력을 갖는 제1 스프링(127a)이 먼저 압착되면서 외각에 위치한 제1 이젝팅관(121a)가 먼저 하강구동된다. 이후 두번째로 약한 탄성력을 갖는 제2 스프링(127b)이 압착되면서 제2 이젝팅관(122a)가 하강구동된다. 그리고 이후 제3 스프링(127c)이 압착되면서 제3 이젝팅관(123a)가 하강구동된다. 그리고 이후 제4 스프링(127d)이 압착되면서 제4 이젝팅관(124a)가 하강구동된다. 즉, 외각에 배치된 이젝팅관부터 하강구동되면서 다이의 가장자리부터 분리된다. 이때 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)과 가이드관(125a)에는 읍압이 제공된다.5C to 5F and 6C to 6F, the first spring 127a having the weakest elastic force is first compressed, and the first ejecting pipe 121a located at the outer shell is first It is driven down. Thereafter, the second ejecting tube 122a descends while the second spring 127b having the second weak elastic force is compressed. Then, as the third spring 127c is compressed, the third ejecting pipe 123a is driven downward. Then, as the fourth spring 127d is compressed, the fourth ejecting pipe 124a is driven downward. That is, it is separated from the edge of the die as it descends from the ejecting pipe disposed at the outer shell. At this time, the ejection pipe (121a, 122a, 123a, 124a) and the guide pipe (125a) is provided with an up pressure.

도 5f 및 도 6의 (g)를 참조하면, 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)이 모두 하강한 상태에서, 최종적으로 가이드관 내부에 양압이 제공됨으로써 다이의 중앙부가 분리된다. 이젝팅관(121a, 122a, 123a, 124a)에는 읍압이 제공된다.Referring to FIGS. 5F and 6G, when the ejecting pipes 121a, 122a, 123a, and 124a are all lowered, a positive pressure is finally provided inside the guide pipe to separate the central portion of the die. Eupap is provided in the ejecting pipes 121a, 122a, 123a, and 124a.

본 발명의 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치는 복수의 이젝팅관을 다단으로 구동하기 때문에 대형 사이즈의 다이를 다이싱 테이프로부터 손상없이 분리할 수 있고, 픽업 유닛에 의해 픽업되지 않는 픽업 불량을 방지할 수 있다.Since the die ejecting apparatus according to the embodiment of the present invention drives a plurality of ejecting pipes in multiple stages, a die of a large size can be separated from a dicing tape without damage, and a pickup defect that is not picked up by the pickup unit can be prevented. You can.

본 발명의 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치에 구비되는 복수의 이젝팅관은 서로 다른 탄성력을 갖는 스프링을 이용하여 돌출되고 외각에 배치된 이젝팅관부터 순차적으로 하강되므로, 이젝팅관을 돌출시키고 외각에 배치된 이젝팅관부터 순차적으로 하강시키기 위한 별도의 복잡한 구동장치를 구비할 필요가 없다.Since the plurality of ejecting pipes provided in the die ejecting apparatus according to the embodiment of the present invention protrude using springs having different elastic forces and descend sequentially from the ejecting pipes disposed on the outer shell, the ejecting pipes are projected and placed on the outer shell There is no need to provide a separate complicated driving device for sequentially descending from the ejected pipe.

본 발명의 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치에 구비되는 다이 이젝팅 모듈은 스프링에 의해 구동되므로 영구적이다.The die ejecting module provided in the die ejecting apparatus according to the embodiment of the present invention is permanently driven by a spring.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 다이이젝팅 장치 110: 하우징
111: 몸체부 112: 후드
113: 개구 114: 복수의 진공홀
120: 이젝팅 모듈 121: 이젝터
121a 내지 124a: 이젝팅관 121b 내지 124b: 서포팅부재
125: 가이드이젝터 126: 스프링
127: 높이제한수단 130: 구동부
137: 스토퍼100: die ejecting device 110: housing
111: body 112: hood
113: opening 114: a plurality of vacuum holes
120: ejecting module 121: ejector
121a to 124a: ejecting pipe 121b to 124b: supporting member
125: guide ejector 126: spring
127: height limiting means 130: drive unit
137: stopper

Claims (5)

다이싱 테이프로부터 다이를 분리하는 다이 이젝팅 장치에 있어서,
가이드관과, 상기 가이드관의 외측을 겹겹이 둘러싸는 형태로 형성되는 복수의 이젝팅관을 구비하는 이젝팅 모듈;
상기 이젝팅 모듈을 수용하고 상기 복수의 이젝팅관이 상방으로 돌출되는 개구를 갖는 하우징; 및,
상기 복수의 이젝팅관을 수직방향으로 구동하는 구동부를 포함하고,
상기 복수의 이젝팅관은,
상기 구동부에 의해 하강된 후 복수의 스프링에 의해 상방으로 돌출되고, 상기 상방으로 돌출된 상기 복수의 이젝팅관 중 외측에 배치된 이젝팅관부터 순차적으로 하강되어 상기 다이의 가장자리부분부터 분리하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.In the die ejecting device for separating the die from the dicing tape,
An ejecting module having a guide tube and a plurality of ejecting tubes formed in a form surrounding the outside of the guide tube;
A housing accommodating the ejecting module and having an opening in which the plurality of ejecting tubes protrude upward; And,
It includes a driving unit for driving the plurality of ejecting pipes in the vertical direction,
The plurality of ejecting pipes,
After descending by the driving unit, it protrudes upward by a plurality of springs, and descends sequentially from an ejecting pipe disposed outside of the plurality of ejecting pipes protruding upward to separate from the edge of the die. Die ejecting device. 제1항에 있어서,
상기 이젝팅 모듈은,
상기 가이드관의 하단부에서 수평방향으로 절곡연장되는 가이드서포팅부재;
상기 복수의 이젝팅관 하단부에서 수평방향으로 절곡연장되어 상기 가이드서포팅부재 상부에 차례로 적층되는 복수의 서포팅부재;
상기 차례로 적층되는 복수의 서포팅부재 각각의 하부에 배치되어 상기 차례로 적층되는 복수의 서포팅부재 각각을 이격시켜 지지하는 상기 복수의 스프링; 및,
상기 복수의 서포팅부재들 각각의 상승높이를 제한하는 높이제한수단을 더 포함하고,
상기 복수의 서포팅부재들 중 최상단에 배치된 서포팅부재 하부에 위치하는 서포팅부재들 및 상기 가이드서포팅부재에 수직방향의 개구부가 형성되고,
상기 최상단에 배치된 서포팅부재의 하부면에 형성되는 구동부재가 상기 개구부를 관통하여 상기 구동부에 연결되는 것을 특징으로 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.According to claim 1,
The ejecting module,
A guide supporting member which is bent and extended in the horizontal direction from the lower end of the guide tube;
A plurality of supporting members stacked in a horizontal direction at the lower ends of the plurality of ejecting pipes and sequentially stacked on top of the guide supporting members;
The plurality of springs disposed under each of the plurality of supporting members stacked in turn to support each of the plurality of supporting members stacked in turn spaced apart; And,
Further comprising a height limiting means for limiting the height of each of the plurality of supporting members,
Among the plurality of supporting members, vertical openings are formed in the supporting members positioned below the supporting members disposed at the uppermost end and the guide supporting members,
And a driving member formed on a lower surface of the supporting member disposed at the top end passing through the opening and connected to the driving unit. 제2항에 있어서,
상기 복수의 스프링 각각은, 상방에 배치된 서포팅부재를 지지하는 스프링일수록, 탄성력이 점차 감소되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치. According to claim 2,
Each of the plurality of springs, a die ejecting device characterized in that the elastic force is gradually reduced as the spring supporting the supporting member disposed above. 제2항에 있어서,
상기 높이제한수단은 서포팅부재들 사이의 이격간격을 제한하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치. According to claim 2,
The height limiting means is a die ejecting device, characterized in that to limit the separation distance between the supporting members. 제1항에 있어서,
상기 하우징의 내측면에는 상기 이젝팅 모듈의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치According to claim 1,
A die ejecting device characterized in that a stopper for limiting downward movement of the ejecting module is provided on the inner surface of the housing.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220006828A (en) * 2020-07-09 2022-01-18 세메스 주식회사 Die ejector and die bonding apparatus including the same
KR20220060085A (en) 2020-11-03 2022-05-11 세메스 주식회사 Apparatus for transferring die and method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050028802A (en) * 2003-09-17 2005-03-23 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 Method of manufacturing semiconductor device
KR20080112127A (en) * 2007-06-19 2008-12-24 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
JP2013033850A (en) * 2011-08-02 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp Pickup device and pickup method for semiconductor chip
KR101791787B1 (en) * 2016-05-27 2017-10-30 세메스 주식회사 Ejector pin assembly and die ejecting apparatus having the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4850780A (en) * 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
DE102005028112A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-21 Schmid Technology Systems Gmbh Method for positioning and maintaining the position of substrates, in particular of thin silicon wafers after wire sawing for their separation
KR20080017993A (en) * 2006-08-23 2008-02-27 세메스 주식회사 Apparatus for cleaning the substrate
JP2008142875A (en) * 2006-12-13 2008-06-26 Hitachi Cable Ltd Die for piece cutting and manufacturing method of semiconductor device
JP5805411B2 (en) * 2011-03-23 2015-11-04 ファスフォードテクノロジ株式会社 Die bonder pickup method and die bonder
KR101190442B1 (en) * 2012-02-15 2012-10-11 세크론 주식회사 Method of ejecting a die from a wafer, die ejecting unit and method of picking up a die and apparatus of picking up a die
JP2013034001A (en) * 2012-10-25 2013-02-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Die bonder, pickup method, and pickup device
JP2014239090A (en) * 2013-06-06 2014-12-18 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Pickup system
KR101585316B1 (en) * 2014-01-29 2016-01-13 세메스 주식회사 Apparatus for ejecting a die
US9685354B2 (en) * 2014-04-03 2017-06-20 Xintec Inc. Separation apparatus and a method for separating a cap layer from a chip package by means of the separation apparatus
CN107799432B (en) * 2016-09-06 2020-05-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Tube core sorting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050028802A (en) * 2003-09-17 2005-03-23 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 Method of manufacturing semiconductor device
KR20080112127A (en) * 2007-06-19 2008-12-24 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
JP2013033850A (en) * 2011-08-02 2013-02-14 Shibaura Mechatronics Corp Pickup device and pickup method for semiconductor chip
KR101791787B1 (en) * 2016-05-27 2017-10-30 세메스 주식회사 Ejector pin assembly and die ejecting apparatus having the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220006828A (en) * 2020-07-09 2022-01-18 세메스 주식회사 Die ejector and die bonding apparatus including the same
KR20220060085A (en) 2020-11-03 2022-05-11 세메스 주식회사 Apparatus for transferring die and method thereof

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