KR20220060085A - Apparatus for transferring die and method thereof - Google Patents

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dicing tape
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김창진
김응석
채홍기
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a die transfer device and method thereof. The method can improve the process yield by increasing a die recognition success rate by performing a die recognition process of vision after resolving a die warpage state is with adsorption force of an ejecting unit for a die to be picked up for die transfer. The device comprises: an ejecting unit; a die transfer unit; a vision unit; and a unit control part.

Description

다이 이송 장치 및 방법{APPARATUS FOR TRANSFERRING DIE AND METHOD THEREOF}Die transfer device and method

본 발명은 다이 이송 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다이 이송을 위한 픽업 대상 다이에 대하여 이젝팅 유닛의 흡착력으로 다이 휨(Warpage) 상태를 해소한 후 비젼의 다이 인식 과정을 수행함으로써 다이 인식 성공률을 높여 공정 수율을 향상시킬 수 있는 다이 이송 장치 및 다이 이송 방법에 대한 것이다.The present invention relates to a die transfer apparatus and method, and more particularly, by performing a vision die recognition process after resolving a die warpage state with the adsorption force of an ejecting unit with respect to a pick-up target die for die transfer. A die transfer apparatus and a die transfer method capable of improving a process yield by increasing the recognition success rate are provided.

반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 제조 공정을 통해 칩 단위로 구성된 다이에 대하여, 패키징을 위한 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))으로 각 다이를 본딩하기 위한 공정이 수행될 수 있다.A semiconductor manufacturing process is a process for manufacturing a semiconductor device on a wafer, and includes, for example, exposure, deposition, etching, ion implantation, and cleaning. A process for bonding each die to a substrate for packaging (eg, a printed circuit board (PCB)) may be performed with respect to a die configured in a chip unit through a semiconductor manufacturing process.

각 다이들은 다이싱 테이프에 부착된 상태에서 이젝터에 의해 밀어 올려지고 픽커에 의해 합착되어 이송된다. 한편, 다이의 두께가 매우 얇아짐에 따라 다이에 가해지는 충격을 최소화하면서 다이를 픽업하기 위한 방안이 논의되고 있다.Each die is pushed up by an ejector while attached to a dicing tape, and is attached to and transported by a picker. Meanwhile, as the thickness of the die becomes very thin, a method for picking up the die while minimizing the impact applied to the die is being discussed.

다이 이송을 위한 다이 이송 유닛이 다이를 픽업함에 있어서 비젼 유닛을 통해 다이를 인식하는데, 다이의 휨(warpage)으로 인해 다이 인식의 실패가 빈번히 발생된다.The die transfer unit for die transfer recognizes the die through the vision unit when picking up the die, but die recognition failure frequently occurs due to the warpage of the die.

이러한 다이 인식의 실패는 결국 공정 수율의 저하로 이어지며, 제품 양상이 가능한 다이임에도 불량 다이로 취급되는 문제가 있다.Failure of such die recognition eventually leads to a decrease in process yield, and there is a problem in that a die is treated as a defective die even though the product aspect is possible.

한국 특허공개공보 제10-2020-0042329호Korean Patent Publication No. 10-2020-0042329

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 다이를 효과적으로 이송할 수 있는 방안을 제시하고자 한다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to propose a method for effectively transferring a die.

특히, 다이의 휨(warpage)으로 인해 픽업 대상 다이의 인식 실패가 빈번히 발생되는 문제를 해결하고자 한다.In particular, an object of the present invention is to solve a problem in which recognition failure of a pick-up target die frequently occurs due to warpage of the die.

나아가서 다이 인식의 실패로 인한 공정 수율이 저하되는 문제를 해결하고자 하며, 제품 양상이 가능한 다이임에도 불량 다이로 취급되는 문제를 해결하고자 한다.Furthermore, it is intended to solve the problem of a decrease in process yield due to the failure of die recognition, and to solve the problem of being treated as a defective die even though the product aspect is possible.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved of the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하고자 본 발명에 따른 다이 이송 장치의 일실시예는, 다이싱 테이프에 부착된 다이를 하부에서 밀어 올리는 이젝터와; 상기 다이 사이즈에 대응되도록 구성되어 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 흡착관을 포함하는 이젝팅 유닛; 상기 다이를 상부에서 흡착하여 이송하는 다이 이송 유닛; 상기 다이를 인식하여 상기 다이의 위치를 확인하는 비젼 유닛; 및 각각의 상기 유닛들을 제어하는 유닛 제어부를 포함하며, 상기 유닛 제어부는, 상기 다이가 부착된 상태에서 상기 다이싱 테이프를 상기 이젝팅 유닛의 흡착부로 흡착하여 상기 다이의 휨(warpage) 상태를 해소한 후 상기 다이 이송 유닛으로 상기 다이를 이송할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, one embodiment of the die transport apparatus according to the present invention includes an ejector that pushes the die attached to the dicing tape from the bottom; an ejecting unit configured to correspond to the die size and including a suction tube for adsorbing the dicing tape; a die transfer unit for adsorbing and transferring the die from an upper portion; a vision unit for recognizing the die to determine the location of the die; and a unit control unit for controlling each of the units, wherein the unit control unit absorbs the dicing tape by the suction unit of the ejecting unit while the die is attached to eliminate a warpage state of the die After that, the die may be transferred to the die transfer unit.

바람직하게는 상기 이젝팅 유닛은, 상기 다이 사이즈에 대응되어 그 단면이 사각 형태로 형성되며, 상기 다이의 외각부에 부착된 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 외각부 흡착관을 포함할 수 있다.Preferably, the ejecting unit may include an outer shell adsorption tube having a rectangular cross section corresponding to the die size, and adsorbing the dicing tape attached to the outer shell portion of the die.

또한 상기 이젝팅 유닛은, 상기 다이의 중앙부에 부착된 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 중앙부 흡착관을 포함할 수 있다.In addition, the ejecting unit may include a central suction tube for adsorbing the dicing tape attached to the central portion of the die.

보다 바람직하게는 상기 이젝팅 유닛은, 상기 중앙부 흡착관으로부터 상기 픽업 대상 다이의 외각 끝단까지 순차적으로 서로 이격되어 상기 다이싱 데이프를 흡착하는 복수의 외각부 흡착관을 포함할 수 있다.More preferably, the ejecting unit may include a plurality of outer adsorption tubes that are sequentially spaced apart from each other from the central adsorption tube to the outer end of the pick-up target die to adsorb the dicing tape.

아울러 상기 이젝팅 유닛은, 상기 외각부 흡착관으로부터 이격된 주변부에 상기 픽업 대상 다이가 부착되지 않은 상기 다이싱 테이프의 부위를 흡착하는 복수의 주변부 흡착홀을 더 포함할 수 있다.In addition, the ejecting unit may further include a plurality of peripheral suction holes for adsorbing a portion of the dicing tape to which the pickup target die is not attached to a peripheral portion spaced apart from the outer suction tube.

나아가서 상기 이젝팅 유닛은, 상기 중앙부 흡착관을 구성하는 내부관을 가지며, 상부를 향해 이동 가능하여 상기 다이를 밀어 올리는 중앙부 이젝터; 및 상기 외각부 흡착관를 구성하는 내부관을 가지며 상부를 향해 이동 가능하여 상기 다이를 밀어 올리는 외각부 이젝터를 더 포함할 수 있다.Furthermore, the ejecting unit may include: a central ejector having an inner tube constituting the central adsorption tube, and being movable upward to push up the die; and an outer shell ejector having an inner tube constituting the outer shell adsorption tube and movable upward to push up the die.

또한 본 발명에 따른 다이 이송 방법의 일실시예는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이가 다이싱 테이프에 부착된 상태의 웨이퍼로 제공되어 픽업 대상 다이를 위치시키는 다이 준비 단계; 이젝팅 유닛의 흡착관이 상기 픽업 대상 다이가 부착된 상태의 상기 다이싱 테이프를 흡착하여 상기 픽업 대상 다이의 휨 상태를 해소하는 다이 휨 해소 단계; 비젼 유닛이 상기 픽업 대상 다이를 인식하는 다이 인식 단계; 및 다이 이송 유닛이 인식된 상기 픽업 대상 다이를 흡착하여 픽업하는 다이 픽업 단계를 포함할 수 있다.In addition, one embodiment of the die transfer method according to the present invention is provided as a wafer in a state in which individualized dies are attached to a dicing tape by a dicing process, comprising: a die preparation step of locating a pick-up target die; a die bending relieving step in which an adsorption tube of an ejecting unit adsorbs the dicing tape in a state in which the pick-up target die is attached, thereby resolving the bending state of the pick-up target die; a die recognition step in which the vision unit recognizes the pick-up target die; and a die pickup step in which the die transfer unit absorbs and picks up the recognized die to be picked up.

바람직하게는 상기 다이 휨 해소 단계는, 상기 이젝팅 유닛의 외각부 흡착관이 상기 픽업 대상 다이의 외각부에 부착된 상기 다이싱 테이프를 흡착하여 상기 픽업 대상 다이의 휨 상태를 해소할 수 있다.Preferably, in the step of removing the bending of the die, the outer shell adsorption tube of the ejecting unit may adsorb the dicing tape attached to the outer shell of the pickup target die to eliminate the bending state of the pickup target die.

보다 바람직하게는 상기 다이 휨 해소 단계는, 상기 이젝팅 유닛의 중앙부 흡착관과 복수의 외각부 흡착관이 상기 픽업 대상 다이 사이즈에 대응되는 상기 다이싱 테이프의 부위를 동시에 흡착하여 상기 픽업 대상 다이의 휨 상태를 해소할 수 있다.More preferably, in the step of relieving the bending of the die, the central suction tube and the plurality of outer suction tubes of the ejecting unit simultaneously adsorb the portion of the dicing tape corresponding to the size of the pick-up target die of the pick-up target die. The bending state can be eliminated.

나아가서 상기 다이 인식 단계는, 상기 픽업 대상 다이의 휨 상태 해소에 따라 상기 비젼 유닛이 상기 픽업 대상 다이를 인식시 상기 흡착관의 흡착력을 해제시킬 수 있다.Furthermore, the die recognition step may release the adsorption force of the adsorption tube when the vision unit recognizes the pick-up target die according to the resolution of the bending state of the pick-up target die.

한걸음 더 나아가서 상기 다이 픽업 단계는, 상기 이젝팅 유닛의 주변부 흡착홀이 상기 픽업 대상 다이가 부착되지 않은 상기 다이싱 테이프의 상기 픽업 대상 다이 주변 부위를 흡착하는 주변부 흡착 단계; 상기 다이 이송 유닛의 픽커가 상기 픽업 대상 다이를 향해 하강하는 픽업 준비 단계; 상기 다이 이송 유닛의 픽커가 상기 픽업 대상 다이를 흡착하면서 상기 이젝팅 유닛의 흡착관이 상기 다이싱 테이프를 흡착하여, 상기 픽업 대상 다이에서 상기 다이싱 테이프를 박리시키는 다이싱 테이프 박리 단계; 및 상기 픽커 유닛이 상기 픽업 대상 다이를 흡착한 상태로 상승하는 다이 픽업 단계를 포함할 수 있다.Further, the die pickup step may include: a peripheral portion adsorption step in which the peripheral suction hole of the ejecting unit absorbs a portion around the pickup target die of the dicing tape to which the pickup target die is not attached; a pick-up preparation step in which the picker of the die transfer unit descends toward the pick-up target die; a dicing tape peeling step of peeling the dicing tape from the pick-up target die by sucking the dicing tape by the suction tube of the ejecting unit while the picker of the die transfer unit adsorbs the pick-up target die; and a die pickup step in which the picker unit rises in a state in which the pick-up target die is adsorbed.

또한 상기 픽업 준비 단계는, 상기 다이 이송 유닛의 픽커가 상기 픽업 대상 다이를 향해 하강하고, 상기 이젝팅 유닛의 이젝터가 상기 픽업 대상 다이를 밀어 올릴 수 있다.Also, in the pick-up preparation step, a picker of the die transfer unit may descend toward the pick-up target die, and an ejector of the ejecting unit may push up the pick-up target die.

이와 같은 본 발명에 의하면, 다이 인식 이전에 다이의 휨을 해소함으로써 다이 이송을 위한 다이 인식 실패를 줄여 다이를 효과적으로 이송할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to effectively transfer the die by reducing the die recognition failure for the die transfer by eliminating the bending of the die before the die recognition.

이러한 본 발명을 통해 다이 인식의 성공 확률을 높여 이를 통한 공정 수율이 향상시키며, 제품 양상이 가능한 다이임에도 불량 다이로 취급되는 문제를 해결할 수 있게 된다.Through the present invention, the success probability of die recognition is increased, thereby improving the process yield, and it is possible to solve the problem of being treated as a defective die even though the product aspect is possible.

도 1은 본 발명이 적용되는 본딩 설비의 개략적인 구조를 도시하며,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 본딩 설비에서 다이를 이송하기 위한 장치의 개략적인 구조를 도시하며,
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이젝팅 유닛을 나타내며,
도 6은 다이의 휨에 따른 다인 인식 실패의 공정 예를 나타내며,
도 7은 다이의 휨 현상에 따른 비젼 유닛의 인식 예를 나타내며,
도 8은 본 발명에 따른 다이 이송 방법의 일실시예에 대한 흐름도를 나타내며,
도 9는 본 발명에 따른 다이 이송 방법의 일실시예에 대한 공정을 나타내며,
도 10은 본 발명에 따른 다이 이송 방법의 일실시예에 대한 각 유닛의 제어 흐름을 나타낸다.1 shows a schematic structure of a bonding facility to which the present invention is applied,
2 shows a schematic structure of an apparatus for transferring a die in a bonding facility according to an embodiment of the present invention;
3 to 5 show an ejecting unit according to an embodiment of the present invention,
6 shows an example of the process of dyne recognition failure according to the bending of the die,
7 shows an example of recognition of the vision unit according to the bending phenomenon of the die,
8 shows a flowchart of an embodiment of a die transfer method according to the present invention;
9 shows a process for an embodiment of a die transfer method according to the present invention;
10 shows a control flow of each unit for an embodiment of the die transfer method according to the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.In order to explain the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, preferred embodiments of the present invention will be exemplified below and will be described with reference to them.

먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.First, the terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention, and the singular expression may include a plural expression unless the context clearly indicates otherwise. In addition, in this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other It should be understood that this does not preclude the possibility of addition or presence of features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 다이 이송을 위한 픽업 대상 다이에 대하여 이젝팅 유닛의 흡착력으로 다이 휨(Warpage) 상태를 해소한 후 비젼의 다이 인식 과정을 수행함으로써 다이 인식 성공률을 높여 공정 수율을 향상시킬 수 있는 다이 이송 장치 및 다이 이송 방법에 대한 것이다.The present invention is a die transfer that can improve the process yield by increasing the die recognition success rate by performing the vision die recognition process after resolving the warpage state with the adsorption force of the ejecting unit for the die to be picked up for the die transfer It relates to an apparatus and a die transfer method.

도 1은 본 발명이 적용되는 본딩 설비(100)의 개략적인 구조를 도시하고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 본딩 설비(100)에서 다이(20)를 이송하기 위한 장치의 개략적인 구조를 도시하는데, 이를 참조하여 1 shows a schematic structure of a bonding facility 100 to which the present invention is applied, and FIG. 2 is a schematic structure of an apparatus for transferring a die 20 in a bonding facility 100 according to an embodiment of the present invention. is shown, with reference to

본딩 설비(100)는 반도체 패키지의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 기판(30)(예: PCB, 리드 프레임) 상에 다이(20)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다.The bonding facility 100 may be used to bond the die 20 onto the substrate 30 (eg, PCB, lead frame) in a die bonding process for manufacturing a semiconductor package.

본 발명의 실시예에 따른 본딩 설비(100)는 다이싱 과정에 의해 개별화된 다이(20)를 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하며 다이(20)를 선택적으로 분리시키는 웨이퍼 스테이지(110)와, 웨이퍼 스테이지(110)의 다이(20)를 인식하기 위한 비젼 유닛(150)과, 웨이퍼 스테이지(110)로부터 다이(20)를 이송하는 다이 이송 유닛(120)과, 다이 이송 유닛(120)에 의해 이송된 다이(20)가 안착되어 다이(20)에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지(124)와, 다이 스테이지(124)로부터 다이(20)를 픽업하고 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하는 본딩 유닛(130)과, 기판(30)을 지지하고 본딩이 완료된 기판(30)을 매거진(42)으로 전달하는 본딩 스테이지(200)를 포함한다.A bonding facility 100 according to an embodiment of the present invention includes a wafer stage 110 that supports a wafer 10 including a die 20 individualized by a dicing process and selectively separates the die 20, The vision unit 150 for recognizing the die 20 of the wafer stage 110, the die transfer unit 120 transferring the die 20 from the wafer stage 110, and the die transfer unit 120 A die stage 124 on which the transferred die 20 is seated and inspection of the die 20 is performed, the die 20 is picked up from the die stage 124 and the die 20 is placed on the substrate 30 . It includes a bonding unit 130 for bonding, and a bonding stage 200 that supports the substrate 30 and transfers the bonding-completed substrate 30 to the magazine 42 .

본딩 설비(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이(20)를 포함하는 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩할 수 있다. 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다. 로드 포트(102)에서 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(50)가 투입된다. 웨이퍼 이송 유닛(104)이 카세트(50)로부터 웨이퍼(10)를 인출하여 웨이퍼 스테이지(110) 상에 로드하며, 웨이퍼 이송 유닛(104)은 카세트(50)와 웨이퍼 스테이지(110) 사이에 설치된 가이드 레일(106)을 따라 이동할 수 있다.The bonding facility 100 may pick up the die 20 from the wafer 10 including the individualized die 20 by a dicing process and bond the die 20 onto the substrate 30 . The wafer 10 may be provided in a state attached to the dicing tape 12 , and the dicing tape 12 may be mounted on a mount frame 14 having a substantially circular ring shape. A cassette 50 in which a plurality of wafers 10 are accommodated is input from the load port 102 . The wafer transfer unit 104 withdraws the wafer 10 from the cassette 50 and loads it on the wafer stage 110 , and the wafer transfer unit 104 is a guide installed between the cassette 50 and the wafer stage 110 . It can move along the rail 106 .

웨이퍼 스테이지(110) 상에는 원형 링 형태의 확장 링(112)이 배치될 수 있으며, 확장 링(112)은 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다. 또한, 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프들(114)과, 다이싱 테이프(12)가 확장 링(112)에 의해 지지된 상태에서 클램프들(114)을 하강시킴으로서 다이싱 테이프(12)를 확장시키는 클램프 구동부(미도시)가 배치될 수 있다.A circular ring-shaped expansion ring 112 may be disposed on the wafer stage 110 , and the expansion ring 112 may support an edge portion of the dicing tape 12 . In addition, by lowering the clamps 114 for holding the mount frame 14 and the dicing tape 12 on the wafer stage 110 while being supported by the expansion ring 112 , the clamps 114 are lowered. A clamp driver (not shown) for expanding the dicing tape 12 may be disposed.

웨이퍼 스테이지(110) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 하부에는 다이(20)를 선택적으로 분리시키기 위한 이젝팅 유닛(300)이 배치될 수 있다. An ejecting unit 300 for selectively separating the die 20 may be disposed under the wafer 10 supported on the wafer stage 110 .

본 발명에서는 이러한 본딩 설비(100) 상에서 공정을 수행하기 위해 다이를 이송함에 있어서 이젝팅 유닛(300), 비젼 유닛(150), 다이 이송 유닛(120) 등의 상호 유기적 동작하에 보다 효율적으로 다이를 이송할 수 있는 방안을 제시하는데, 이에 대하여 세부적으로 설명하도록 한다.In the present invention, in transferring the die to perform the process on the bonding facility 100, the die more efficiently under the mutual organic operation of the ejecting unit 300, the vision unit 150, the die transfer unit 120, etc. A method for transport is presented, and this will be explained in detail.

본 발명에 따른 이젝팅 유닛(300)의 일실시예를 상기 도 1 및 상기 도 2와 함께 도 3 내지 도 5를 같이 참조하여 살펴본다.An embodiment of the ejecting unit 300 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5 together with FIGS. 1 and 2 .

이젝팅 유닛(300)은 다이싱 테이프(12)에 부착된 다이(20)를 하부에서 밀어 올리는 이젝터(330)와, 이젝터(330)의 상승 또는 하강을 제어하는 이젝터 제어부(미도시)와, 이젝터(330)의 내측에 위치하여 진공압의 흡착력을 인가하기 위한 기체의 유동 경로를 형성하는 흡착관(310)과, 흡착관(310)을 통하여 진공압이 인가되도록 제어하는 흡착관 제어부(미도시) 등을 포함한다. 여기서 흡착관(310)은 다이(20)를 흡착하기 위한 공압이 인가되기 위한 경로로 형성될 수 있으며, 흡착관(310)은 이젝터(330)의 내부관으로 구비될 수 있다.The ejecting unit 300 includes an ejector 330 that pushes up the die 20 attached to the dicing tape 12 from the bottom, and an ejector control unit (not shown) that controls the rise or fall of the ejector 330, An adsorption tube 310 positioned inside the ejector 330 to form a gas flow path for applying the adsorption force of vacuum pressure, and an adsorption tube control unit (not shown) for controlling vacuum pressure to be applied through the adsorption tube 310 city), etc. Here, the adsorption tube 310 may be formed as a path for applying pneumatic pressure for adsorbing the die 20 , and the adsorption tube 310 may be provided as an inner tube of the ejector 330 .

아울러 상기 도 1 및 도 2를 통해 살펴본 각 유닛들을 제어하는 유닛 제어부(미도시)가 마련될 수 있으며, 유닛 제어부는 각 유닛들의 유기적 동작이 이루어질 수 있도록 각 유닛별 제어부를 포함할 수 있으며, 이에 따라 유닛 제어부는 이젝터 제어부와 흡착관 제어부를 포함할 수 있다.In addition, a unit control unit (not shown) for controlling each of the units described with reference to FIGS. 1 and 2 may be provided, and the unit control unit may include a control unit for each unit so that an organic operation of each unit may be performed, Accordingly, the unit control unit may include an ejector control unit and an adsorption tube control unit.

상기 유닛 제어부는, 상기 이젝터 제어부를 통해 다이를 상부로 밀어올릴 수 있도록 이젝터(330)를 제어할 수 있으며, 또한 상기 흡착관 제어부를 통해 다이가 부착된 다이싱 테이프를 흡착하도록 흡착관(310)을 제어할 수 있다. The unit control unit may control the ejector 330 to push the die upward through the ejector control unit, and also the suction tube 310 to adsorb the dicing tape to which the die is attached through the suction tube control unit. can be controlled.

일례로서, 이젝팅 유닛(310)은 몸체(350)와 다이(20)가 부착된 다이싱 테이프(12)가 안착되는 안착면(360)을 포함하며, 특히 이젝팅 유닛(310) 다이(20)의 중앙부에 부착된 다이싱 테이프(12)를 흡착하는 중앙부 흡착관(311)과 다이(20)의 외각부에 부착된 다이싱 테이프(12)를 흡착하는 외각부 흡착관(315a, 315b)을 포함할 수 있다.As an example, the ejecting unit 310 includes a body 350 and a seating surface 360 on which the dicing tape 12 to which the die 20 is attached is mounted, in particular, the ejecting unit 310 and the die 20 ) of the central portion adsorption tube 311 for adsorbing the dicing tape 12 attached to the central portion and the outer shell portion adsorption tube 315a, 315b for adsorbing the dicing tape 12 attached to the outer shell portion of the die 20 ). may include

바람직하게는 중앙부 흡착관(311)과 외각부 흡착관(315a, 315b)은 다이 사이즈에 대응되어 그 단면이 사각 형태로 형성될 수 있다.Preferably, the central adsorption tube 311 and the outer adsorption tubes 315a and 315b may be formed in a rectangular cross-section to correspond to the die size.

상황에 따라서는 이젝팅 유닛(310)은 중앙부 흡착관(311)으로부터 다이(20)의 외각 끝단까지 순차적으로 서로 이격되어 다이싱 데이프(12)를 흡착하는 복수의 외각부 흡착관(315a, 315b)을 포함할 수 있는데, 상기 도 3 내지 5에서는 제1 외각부 흡착관(315a)과 제2 외각부 흡착관(315b)로 외각부 흡착관을 구성하였다. 또는 이젝팅 유닛(310)은 다이(20)의 외각부에 부착된 다이싱 테이프(12)를 흡착하는 외각부 흡착관(315a, 315b)만을 포함할 수도 있을 것이다.Depending on the situation, the ejecting unit 310 is sequentially spaced apart from each other from the central adsorption tube 311 to the outer end of the die 20 to adsorb the dicing tape 12. A plurality of outer adsorption tubes 315a, 315b ), and in FIGS. 3 to 5 , an outer-shell adsorption tube is configured with a first outer-shell adsorption tube (315a) and a second outer-shell adsorption tube (315b). Alternatively, the ejecting unit 310 may include only the outer adsorption tubes 315a and 315b for adsorbing the dicing tape 12 attached to the outer shell of the die 20 .

그리고 이젝팅 유닛(310)은 각 흡착관을 내부 관으로 구성하는 이젝터(330)를 포함하며, 상기 도 3 내지 5에서는 중앙부 이젝터(331)의 내부관으로 중앙부 흡착관(311)이 구성되며, 외각부 이젝터(335)의 내부관으로 제1 외각부 흡착관(315a)이 구성된다. 또한 외각부 이젝터(335)의 외면으로 제2 외각부 흡착관(315b)이 구성된다.And the ejecting unit 310 includes an ejector 330 constituting each adsorption tube as an inner tube, and in FIGS. 3 to 5, the central adsorption tube 311 is configured as an inner tube of the central ejector 331, The first outer shell adsorption tube 315a is configured as an inner tube of the outer shell ejector 335 . In addition, the second outer shell adsorption tube 315b is configured as the outer surface of the outer shell ejector 335 .

나아가서 이젝팅 유닛(310)은 외각부 흡착관으로부터 이격된 주변부에 다이(20)가 부착되지 않은 다이싱 테이프(12)의 부위를 흡착하는 복수의 주변부 흡착홀(370)을 포함할 수 있다.Furthermore, the ejecting unit 310 may include a plurality of peripheral suction holes 370 for adsorbing a portion of the dicing tape 12 to which the die 20 is not attached to a peripheral portion spaced apart from the outer suction tube.

본 발명에서는 상기의 이젝팅 유닛(310)을 통해 비젼 유닛(150)을 통한 다이 인식 이전에 먼저 다이의 휨을 해송하여 다이 인식 성공 확률을 향상시키는데, 이에 대하여 구체적으로 설명한다.In the present invention, before die recognition through the vision unit 150 through the ejecting unit 310, the die recognition success probability is improved by first removing the bending of the die, which will be described in detail.

도 6은 다이의 휨에 따른 다인 인식 실패의 공정 예를 나타내며,6 shows an example of the process of dyne recognition failure according to the bending of the die,

다이 이송 유닛(5)이 픽업 대상 다이(20)를 픽업하기 위해서 먼저 비젼 유닛(3)을 통해 픽업 대상 다이(20)를 인식하는데, 다이(20)의 휨이 존재하는 경우, 상기 도 7에 도시된 바와 같이 다이가 존재하는 것으로 보이는 영역(410)과 다이가 없는 것으로 보이는 영역(450)으로 나타나 다이를 인식할 수 없게 된다.The die transfer unit 5 first recognizes the pick-up target die 20 through the vision unit 3 in order to pick up the pick-up target die 20. As shown, an area 410 where the die appears to be present and an area 450 where the die appears to be absent, making it impossible to recognize the die.

이러한 다이(20) 휨에 따라 다이의 정확한 위치 인식을 실패하면, 이로 인해 다이 이송 유닛(5)이 픽업 대상 다이(20)를 픽업할 수 없게 된다. 이에 따라 비젼 유닛(3)을 통한 다이(20)의 인식을 실패하는 경우 다이 피치(Pitch) 이동하여 다음 위치의 다이를 픽업 대상 다이로 픽업 공정을 수행하게 된다.If accurate position recognition of the die fails due to the bending of the die 20 , the die transfer unit 5 cannot pick up the pickup target die 20 . Accordingly, when the recognition of the die 20 through the vision unit 3 fails, the die pitch moves and a pick-up process is performed with the die at the next position as the pick-up target die.

실제 제품 양상이 불가능한 불량 다이가 아님에도 불구하고 약간의 휨 현상이 발생된 다이들이 불량 다이로 판단됨으로써 공정 수율이 떨어지게 되는데, 본 발명에서는 다이 휨을 해소한 후 다이 인식을 수행함으로써 보다 효율적인 공정 수행을 이루고자 한다.Even though the actual product aspect is not a defective die, the dies with a slight warping phenomenon are judged to be defective dies, and thus the process yield is reduced. want to achieve

이와 관련하여 도 8은 본 발명에 따른 다이 이송 방법의 일실시예에 대한 흐름도를 나타내는데, 본 발명에 따른 다이 이송 방법은 앞서 설명한 본 발명에 따른 다이 이송 장치를 통해 이루어질 수 있는 바, 상기에서 살펴본 본 발명에 따른 다이 이송 장치를 같이 참고하여 설명하도록 한다.In this regard, FIG. 8 shows a flowchart of an embodiment of a die transfer method according to the present invention. The die transfer method according to the present invention can be made through the die transfer apparatus according to the present invention described above. The die transfer device according to the present invention will be described with reference to the same.

다이싱 공정에 의해 개별화된 다이가 다이싱 테이프에 부착된 상태의 웨이퍼(10)로 제공되어 다이 이송 유닛(120)이 픽업할 수 있는 위치로 픽업 대상 다이(20)가 위치(S110)된다.The die 20 to be picked up is positioned at a position where the die individualized by the dicing process is provided as the wafer 10 attached to the dicing tape so that the die transfer unit 120 can pick it up ( S110 ).

그리고 다이 픽업을 위한 다이 인식 이전에 먼저 다이 휨 현상을 해소하는데, 유닛 제어부가 흡착관 제어부를 통해 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)를 제어하여 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)이 픽업 대상 다이(20)가 부착된 상태의 다이싱 테이프(12)를 흡착함으로써 픽업 대상 다이(20)의 휨을 해소하게 된다.And before die recognition for die pickup, first to solve the die bending phenomenon, the unit control unit controls the absorption tube 310 of the ejecting unit 300 through the absorption tube control unit to control the absorption tube of the ejecting unit 300 ( By adsorbing the dicing tape 12 in a state where the pick-up target die 20 is attached, the curvature of the pick-up target die 20 is eliminated.

다이의 휨은 다이 외각부가 구부러지면서 나타나는 현상이므로 이젝팅 유닛(300)의 외각부 흡착관(315a, 315b)이 픽업 대상 다이(20)의 외각부에 부착된 다이싱 테이프(12)를 흡착하면서 픽업 대상 다이(20)의 외각부까지 흡착함으로써 픽업 대상 다이(20)의 휨 상태를 해소시킬 수 있다.Since the bending of the die is a phenomenon that occurs when the outer shell of the die is bent, the outer suction tubes 315a and 315b of the ejecting unit 300 adsorb the dicing tape 12 attached to the outer portion of the die 20 to be picked up. By adsorbing to the outer shell of the pick-up target die 20, the bending state of the pick-up target die 20 can be eliminated.

바람직하게는 이젝팅 유닛(300)의 중앙부 흡착관(311)과 복수의 외각부 흡착관(315a, 315b)이 픽업 대상 다이(20) 사이즈에 대응되는 다이싱 테이프(12)의 부위를 동시에 흡착함으로써 보다 효과적으로 픽업 대상 다이(20)의 휨 상태를 해소시킬 수 있다.Preferably, the central adsorption tube 311 and the plurality of outer adsorption tubes 315a and 315b of the ejecting unit 300 simultaneously adsorb the portion of the dicing tape 12 corresponding to the size of the pick-up target die 20 . By doing so, the bending state of the pick-up target die 20 can be eliminated more effectively.

픽업 대상 다이(20)의 휨이 해소되면, 유닛 제어부는 비젼 제어부? 통해 비젼 유닛(150)을 제어하여 비젼 유닛(150)이 픽업 대상 다이(20)를 인식한다. 이를 위해 비젼 유닛(150)는 다이를 인식하기 위한 카메라를 보유하고 카메라가 촬영한 이미지를 처리하기 위한 구성을 포함한다. 바람직하게는 비젼 유닛(150)의 다이 인식 과정에서는 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)의 흡착력을 해제시킬 수 있다.When the bending of the pick-up target die 20 is eliminated, the unit control unit is a vision control unit? By controlling the vision unit 150 through the vision unit 150 recognizes the pick-up target die (20). To this end, the vision unit 150 has a camera for recognizing a die and includes a configuration for processing an image captured by the camera. Preferably, in the die recognition process of the vision unit 150 , the adsorption force of the adsorption tube 310 of the ejecting unit 300 may be released.

앞서 픽업 대상 다이(20)의 휨을 해소시킨 상태에서 픽업 대상 다이(20)를 인식하게 되므로 픽업 대상 다이(20)의 인식 성공률을 크게 높일 수 있게 된다.Since the pick-up target die 20 is recognized in a state in which the bending of the pick-up target die 20 is eliminated, the recognition success rate of the pick-up target die 20 can be greatly increased.

픽업 대상 다이(20)가 인식되면, 다이 이송 유닛(120)의 픽커가 인식된 픽업 대상 다이(20)를 흡착하여 픽업(S170)한다.When the pick-up target die 20 is recognized, the picker of the die transfer unit 120 adsorbs the recognized pick-up target die 20 and picks it up (S170).

픽커의 다이 픽업 과정을 좀더 살펴보면, 이젝팅 유닛(300)의 주변부 흡착홀(370)이 픽업 대상 다이(20)가 부착되지 않은 다이싱 테이프(12)의 픽업 대상 다이(20) 주변 부위를 흡착하여 다이싱 테이프 박리를 원활하도록 도울 수 있다. Looking at the die pickup process of the picker in more detail, the peripheral suction hole 370 of the ejecting unit 300 adsorbs the area around the pickup target die 20 of the dicing tape 12 to which the pickup target die 20 is not attached. This can help facilitate the peeling of the dicing tape.

다이 이송 유닛(120)의 픽커가 픽업 대상 다이(20)를 향해 하강하여 픽업 대상 다이(20)를 흡착하면서 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)이 다이싱 테이프(12)를 흡착하여 픽업 대상 다이(20)에서 다이싱 테이프(12)를 박리시킬 수 있다. 이때 다이 이송 유닛(120)의 픽커가 픽업 대상 다이(20)를 향해 하강하고, 이젝팅 유닛(300)의 이젝터(330)가 픽업 대상 다이(20)를 밀어 올리는 동작이 수행될 수도 있다.The picker of the die transfer unit 120 descends toward the pick-up target die 20 to adsorb the pick-up target die 20 , while the suction tube 310 of the ejecting unit 300 adsorbs the dicing tape 12 , The dicing tape 12 can be peeled from the pick-up target die 20 . At this time, an operation in which the picker of the die transfer unit 120 descends toward the pickup target die 20 and the ejector 330 of the ejecting unit 300 pushes up the pickup target die 20 may be performed.

그리고 다이 이송 유닛(120)의 픽커가 픽업 대상 다이(20)를 흡착한 상태로 상승하여 픽업된 다이를 이송(S190)한다.Then, the picker of the die transfer unit 120 rises while adsorbing the pick-up target die 20 to transfer the picked-up die ( S190 ).

다이의 이송 후 다이 피치(pitch)만큼 이동하여 다음 위치의 다이에 대한 이송 동작을 반복수행하게 된다.After the die is transferred, it moves as much as the die pitch to repeat the transfer operation to the next position of the die.

도 9는 본 발명에 따른 다이 이송 방법의 일실시예에 대한 공정을 나타내며, 도 10은 본 발명에 따른 다이 이송 방법의 일실시예에 대한 각 유닛의 제어 흐름을 나타낸다.9 shows a process for an embodiment of the die transport method according to the present invention, and FIG. 10 shows a control flow of each unit for an embodiment of the die transport method according to the present invention.

상기 도 9의 (a)와 같이 픽업 대상 다이(20)의 하부에 이젝팅 유닛(300)이 위치되면, 유닛 제어부는 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)에 진공압을 부여하여 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)이 픽업 대상 다이(20)가 부착된 상태의 다이싱 테이프(12)를 흡착하는 A 과정을 수행한다. 흡착관(310)은 앞서 살펴본 바와 같이 다이 사이즈에 대응되어 그 단면이 사각 형태로 형성될 수 있으며 그에 따라 다이 사이즈의 사각 형태 진공압(Square Vacuum)이 인가될 수 있다.When the ejecting unit 300 is positioned under the pickup target die 20 as shown in FIG. 9 (a), the unit control unit applies vacuum pressure to the adsorption tube 310 of the ejecting unit 300 to A process A in which the adsorption tube 310 of the ejecting unit 300 adsorbs the dicing tape 12 in a state where the pick-up target die 20 is attached is performed. As described above, the adsorption tube 310 may have a rectangular cross-section corresponding to the die size, and accordingly, a square vacuum of the die size may be applied.

바람직하게는 이젝팅 유닛(300)의 중앙부 흡착관(311)과 복수의 외각부 흡착관(315a, 315b)이 픽업 대상 다이(20)의 사이즈에 대응되는 다이싱 테이프(12)의 부위를 동시에 흡착함으로써 다이싱 테이프(12)와 함께 픽업 대상 다이(20)가 흡착력에 따른 하방으로 힘을 받아 픽업 대상 다이(20)의 휨이 해소되게 된다.Preferably, the central adsorption tube 311 and the plurality of outer adsorption tubes 315a and 315b of the ejecting unit 300 simultaneously apply the portion of the dicing tape 12 corresponding to the size of the pick-up target die 20 . By adsorption, the pick-up target die 20 together with the dicing tape 12 receives a downward force according to the adsorption force, and the curvature of the pick-up target die 20 is eliminated.

그리고 상기 도 9의 (b)와 같이 유닛 제어부는 비젼 유닛(150)을 통해 픽업 대상 다이(20)를 인식한다. 이때 픽업 대상 다이(20)를 인식 가능할 정도로 휨이 해소되지 않은 경우가 있을 수 있으므로 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)에 진공압을 유지시킬 수도 있다.And as shown in FIG. 9B , the unit control unit recognizes the pickup target die 20 through the vision unit 150 . At this time, since there may be cases in which the curvature is not resolved enough to recognize the pick-up target die 20 , the vacuum pressure may be maintained in the adsorption tube 310 of the ejecting unit 300 .

이와 같이 픽업 대상 다이(20)의 휨이 해소된 상태에서 비젼 유닛(150)을 통해 픽업 대상 다이(20)를 인식하는 B 과정을 수행함으로써 다이 인식 성공 확률을 크게 향상시킬 수 있게 된다.As described above, in a state in which the bending of the pick-up target die 20 is eliminated, the process B of recognizing the pick-up target die 20 through the vision unit 150 is performed, thereby greatly improving the die recognition success probability.

픽업 대상 다이(20)가 인식되면, 다이 픽업 과정 C를 수행하는데, 상기 도 9의 (c)와 같이 다이 이송 유닛(120)의 픽커가 인식된 픽업 대상 다이(20)의 상부로 위치하여 하강하는 C1 과정을 수행한다. 이때 이젝팅 유닛(300)의 이젝터(330)가 픽업 대상 다이(20)를 밀어 올리는 동작이 함께 수행될 수도 있다.When the pick-up target die 20 is recognized, a die pick-up process C is performed. As shown in FIG. 9(c), the picker of the die transfer unit 120 is positioned above the recognized pick-up target die 20 and descends. Perform C1 process. At this time, the operation of the ejector 330 of the ejecting unit 300 pushing up the pickup target die 20 may be performed together.

다이 이송 유닛(120)의 픽커가 픽업 대상 다이(20)에 접촉된 상태에서 상기 도 9의 (d)와 같이 다이 이송 유닛(120)의 픽커에 흡착력이 인가되고 이와 함께 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)에도 흡착력이 인가된 후 이젝팅 유닛(300)의 흡착관(310)의 진공압을 해제하고 상부로 공기를 주입하는 C2 과정을 수행함으로써 픽업 대상 다이(20)가 다이 이송 유닛(120)의 픽커에 완전히 흡착되게 된다.In a state in which the picker of the die transfer unit 120 is in contact with the pick-up target die 20, an adsorption force is applied to the picker of the die transfer unit 120 as shown in FIG. After the adsorption force is also applied to the adsorption tube 310 of It is completely absorbed by the picker of the unit 120 .

다이 이송 유닛(120)의 픽커에 픽업 대상 다이(20)가 완전히 흡착된 상태에서 다이 이송 유닛(120)의 픽커가 흡착력을 유지시키면서 상승하여 다이(20)에 부착된 다이싱 테이프(12)가 박리된다. 이젝팅 유닛(300)의 이젝터(330)가 픽업 대상 다이(20)를 밀어 올리는 동작이 함께 수행된 경우, 이젝팅 유닛(300)의 이젝터(330)는 하강하게 된다.In a state in which the pick-up target die 20 is completely adsorbed to the picker of the die transfer unit 120, the picker of the die transfer unit 120 rises while maintaining the adsorption force so that the dicing tape 12 attached to the die 20 is peeled off When the operation of the ejector 330 of the ejecting unit 300 to push up the pickup target die 20 is also performed, the ejector 330 of the ejecting unit 300 descends.

다이싱 테이프(12)에서 다이(20)가 박리되어 다이 이송 유닛(120)의 픽커에 다이(20)가 흡착된 상태로 다이 이송 유닛(120)의 픽커는 다이를 이송하는 D 과정을 수행하게 된다. The die 20 is peeled off from the dicing tape 12 and the picker of the die transfer unit 120 performs the D process of transferring the die while the die 20 is adsorbed to the picker of the die transfer unit 120. do.

이와 같이 본 발명에서는 다이 인식 이전에 다이의 휨을 해소함으로써 다이 이송을 위한 다이 인식 실패를 줄여 다이를 효과적으로 이송할 수 있다.As such, in the present invention, by eliminating the bending of the die before die recognition, it is possible to effectively transfer the die by reducing the die recognition failure for the die transfer.

이러한 본 발명을 통해 다이 인식의 성공 확률을 높여 이를 통한 공정 수율이 향상시키며, 제품 양상이 가능한 다이임에도 불량 다이로 취급되는 문제를 해결할 수 있게 된다.Through the present invention, the success probability of die recognition is increased, thereby improving the process yield, and it is possible to solve the problem of being treated as a defective die even though the product aspect is possible.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical spirit of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments described in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 웨이퍼,
12 : 다이싱 테이프,
20 : 다이,
100 : 본딩 설비,
120 : 다이 이송 유닛,
130 : 본딩 유닛,
150 : 비젼 유닛,
300 : 이젝팅 유닛,
310 : 흡착관,
311 : 중앙부 흡착관,
315a : 제1 외각부 흡착관,
315b : 제2 외각부 흡착관,
330 : 이젝터,
331 : 중앙부 이젝터,
335 : 외각부 이젝터,
370 : 주변부 흡착홀.10: wafer,
12: dicing tape,
20: die,
100: bonding equipment;
120: die transfer unit;
130: bonding unit;
150: vision unit,
300: ejecting unit,
310: adsorption tube,
311: central adsorption tube,
315a: the first outer adsorption tube;
315b: second outer adsorption tube,
330: ejector,
331: central ejector,
335: exterior ejector,
370: peripheral adsorption hole.

Claims (12)

다이 이송 장치에 있어서,
다이싱 테이프에 부착된 다이를 하부에서 밀어 올리는 이젝터와; 상기 다이 사이즈에 대응되도록 구성되어 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 흡착관을 포함하는 이젝팅 유닛;
상기 다이를 상부에서 흡착하여 이송하는 다이 이송 유닛;
상기 다이를 인식하여 상기 다이의 위치를 확인하는 비젼 유닛; 및
각각의 상기 유닛들을 제어하는 유닛 제어부를 포함하며,
상기 유닛 제어부는,
상기 다이가 부착된 상태에서 상기 다이싱 테이프를 상기 이젝팅 유닛의 흡착부로 흡착하여 상기 다이의 휨(warpage) 상태를 해소한 후 상기 다이 이송 유닛으로 상기 다이를 이송하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.A die transfer device comprising:
an ejector pushing up the die attached to the dicing tape from the bottom; an ejecting unit configured to correspond to the die size and including a suction tube for adsorbing the dicing tape;
a die transfer unit for adsorbing and transferring the die from an upper portion;
a vision unit for recognizing the die to determine the location of the die; and
A unit control unit for controlling each of the units,
The unit control unit,
Die transfer apparatus, characterized in that the die is transferred to the die transfer unit after resolving the warpage state of the die by adsorbing the dicing tape to the adsorption unit of the ejecting unit while the die is attached . 제 1 항에 있어서,
상기 이젝팅 유닛은,
상기 다이 사이즈에 대응되어 그 단면이 사각 형태로 형성되며, 상기 다이의 외각부에 부착된 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 외각부 흡착관을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.The method of claim 1,
The ejecting unit is
and an outer shell adsorption tube having a rectangular cross-section corresponding to the die size and adsorbing the dicing tape attached to the outer shell of the die. 제 2 항에 있어서,
상기 이젝팅 유닛은,
상기 다이의 중앙부에 부착된 상기 다이싱 테이프를 흡착하는 중앙부 흡착관을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.3. The method of claim 2,
The ejecting unit is
and a central suction tube for adsorbing the dicing tape attached to the central portion of the die. 제 3 항에 있어서,
상기 이젝팅 유닛은,
상기 중앙부 흡착관으로부터 상기 픽업 대상 다이의 외각 끝단까지 순차적으로 서로 이격되어 상기 다이싱 데이프를 흡착하는 복수의 외각부 흡착관을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.4. The method of claim 3,
The ejecting unit is
and a plurality of outer adsorption tubes that are sequentially spaced apart from each other from the central adsorption tube to the outer end of the pick-up target die to adsorb the dicing tape. 제 4 항에 있어서,
상기 이젝팅 유닛은,
상기 외각부 흡착관으로부터 이격된 주변부에 상기 픽업 대상 다이가 부착되지 않은 상기 다이싱 테이프의 부위를 흡착하는 복수의 주변부 흡착홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.5. The method of claim 4,
The ejecting unit is
and a plurality of peripheral suction holes for adsorbing a portion of the dicing tape to which the pick-up target die is not attached to a peripheral portion spaced apart from the outer absorption tube. 제 4 항에 있어서,
상기 이젝팅 유닛은,
상기 중앙부 흡착관을 구성하는 내부관을 가지며, 상부를 향해 이동 가능하여 상기 다이를 밀어 올리는 중앙부 이젝터; 및
상기 외각부 흡착관를 구성하는 내부관을 가지며 상부를 향해 이동 가능하여 상기 다이를 밀어 올리는 외각부 이젝터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.5. The method of claim 4,
The ejecting unit is
a central ejector having an inner tube constituting the central adsorption tube and being movable upward to push up the die; and
The die transfer device further comprising an outer shell ejector having an inner tube constituting the outer shell adsorption tube and movable upward to push up the die. 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이가 다이싱 테이프에 부착된 상태의 웨이퍼로 제공되어 픽업 대상 다이를 위치시키는 다이 준비 단계;
이젝팅 유닛의 흡착관이 상기 픽업 대상 다이가 부착된 상태의 상기 다이싱 테이프를 흡착하여 상기 픽업 대상 다이의 휨 상태를 해소하는 다이 휨 해소 단계;
비젼 유닛이 상기 픽업 대상 다이를 인식하는 다이 인식 단계; 및
다이 이송 유닛이 인식된 상기 픽업 대상 다이를 흡착하여 픽업하는 다이 픽업 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.a die preparation step in which individualized dies are provided as a wafer in a state attached to a dicing tape by a dicing process to position a pick-up target die;
a die bending relieving step in which an adsorption tube of an ejecting unit adsorbs the dicing tape in a state in which the pick-up target die is attached, thereby resolving the bending state of the pick-up target die;
a die recognition step in which the vision unit recognizes the pick-up target die; and
and a die pickup step in which the die transfer unit absorbs and picks up the recognized die to be picked up. 제 7 항에 있어서,
상기 다이 휨 해소 단계는,
상기 이젝팅 유닛의 외각부 흡착관이 상기 픽업 대상 다이의 외각부에 부착된 상기 다이싱 테이프를 흡착하여 상기 픽업 대상 다이의 휨 상태를 해소하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.8. The method of claim 7,
The step of eliminating the bending of the die,
The die transfer method, characterized in that the outer shell portion adsorption tube of the ejecting unit adsorbs the dicing tape attached to the outer shell portion of the pickup target die to eliminate the bending state of the pickup target die. 제 7 항에 있어서,
상기 다이 휨 해소 단계는,
상기 이젝팅 유닛의 중앙부 흡착관과 복수의 외각부 흡착관이 상기 픽업 대상 다이 사이즈에 대응되는 상기 다이싱 테이프의 부위를 동시에 흡착하여 상기 픽업 대상 다이의 휨 상태를 해소하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.8. The method of claim 7,
The step of eliminating the bending of the die,
Die transfer, characterized in that the central adsorption tube and the plurality of outer adsorption tubes of the ejecting unit simultaneously adsorb the portion of the dicing tape corresponding to the size of the pick-up target die to eliminate the bending state of the pick-up target die Way. 제 7 항에 있어서,
상기 다이 인식 단계는,
상기 픽업 대상 다이의 휨 상태 해소에 따라 상기 비젼 유닛이 상기 픽업 대상 다이를 인식시 상기 흡착관의 흡착력을 해제시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.8. The method of claim 7,
The die recognition step is
The die transfer method, characterized in that when the vision unit recognizes the pick-up target die according to the resolution of the bending state of the pick-up target die, the adsorption force of the adsorption tube is released. 제 7 항에 있어서,
상기 다이 픽업 단계는,
상기 이젝팅 유닛의 주변부 흡착홀이 상기 픽업 대상 다이가 부착되지 않은 상기 다이싱 테이프의 상기 픽업 대상 다이 주변 부위를 흡착하는 주변부 흡착 단계;
상기 다이 이송 유닛의 픽커가 상기 픽업 대상 다이를 향해 하강하는 픽업 준비 단계;
상기 다이 이송 유닛의 픽커가 상기 픽업 대상 다이를 흡착하면서 상기 이젝팅 유닛의 흡착관이 상기 다이싱 테이프를 흡착하여, 상기 픽업 대상 다이에서 상기 다이싱 테이프를 박리시키는 다이싱 테이프 박리 단계; 및
상기 다이 이송 유닛의 픽커가 상기 픽업 대상 다이를 흡착한 상태로 상승하는 다이 픽업 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.8. The method of claim 7,
The die pickup step is
a peripheral adsorption step in which the peripheral suction hole of the ejecting unit adsorbs a peripheral portion of the pick-up target die of the dicing tape to which the pick-up target die is not attached;
a pick-up preparation step in which the picker of the die transfer unit descends toward the pick-up target die;
a dicing tape peeling step of peeling the dicing tape from the pick-up target die by sucking the dicing tape by the suction tube of the ejecting unit while the picker of the die transfer unit adsorbs the pick-up target die; and
and a die pickup step of raising the picker of the die transfer unit in a state in which the pick-up target die is adsorbed. 제 11 항에 있어서,
상기 픽업 준비 단계는,
상기 다이 이송 유닛의 픽커가 상기 픽업 대상 다이를 향해 하강하고, 상기 이젝팅 유닛의 이젝터가 상기 픽업 대상 다이를 밀어 올리는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.
12. The method of claim 11,
The pick-up preparation step is,
A die transfer method, characterized in that the picker of the die transfer unit descends toward the pickup target die, and the ejector of the ejecting unit pushes up the pickup target die.
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