KR20200050646A - Die ejector and die bonding apparatus having the same - Google Patents

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KR20200050646A KR1020180133525A KR20180133525A KR20200050646A KR 20200050646 A KR20200050646 A KR 20200050646A KR 1020180133525 A KR1020180133525 A KR 1020180133525A KR 20180133525 A KR20180133525 A KR 20180133525A KR 20200050646 A KR20200050646 A KR 20200050646A
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Abstract

Disclosed are a die ejector and a die bonding device. Here, the die bonding device comprises: a wafer stage which supports a wafer attached on a dicing tape and including a plurality of dies; a die ejector which is arranged under the dicing tape supported on the wafer stage, and selectively separates the dies from the dicing tape; and a bonding unit which can bond the dies separated by the die ejector onto a substrate. In addition, the die ejector comprises: a hood having vacuum holes to adsorb the lower surface of the dicing tape; an eject member which is arranged in the hood to be configured to be vertically movable through the upper portion of the hood, and can separate the dies on the dicing tape from the dicing tape; and a lighting film which is arranged on the upper surface of the hood and is made of a light collecting material to provide an illuminating light to the upper portion. Therefore, an additional power supply is not required.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{DIE EJECTOR AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME}DIE EJECTOR AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME

본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die ejector and a die bonding device comprising the same. More specifically, the present invention relates to a die ejector for separating the dies from a dicing tape and a die bonding apparatus including the dies to bond the dies on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착된 상태로 다이 본딩 공정으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이들을 인쇄회로기판 또는 리드 프레임에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.The wafer may be transferred to a die bonding process while attached to a dicing tape, and an apparatus for performing the die bonding process may include a wafer stage for supporting the wafer and separating the dies from the dicing tape. It may include a die ejector for, and a bonding unit for bonding the die to a printed circuit board or a lead frame.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드의 상부는 투명한 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 후드 내에는 상기 투명한 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛이 배치될 수 있다. 상기 조명 유닛은 카메라 유닛을 이용하여 상기 다이들 중에서 픽업될 다이를 검출하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 본 출원인에 의해 출원되고 공개된 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137332호에는 링 형태의 조명 유닛을 갖는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejector is a hood formed with vacuum holes for adsorbing a lower surface of the dicing tape, and is disposed in the hood and is configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood, wherein the die on the dicing tape is the And an eject member for separating from the dicing tape. In particular, an upper portion of the hood may be made of a transparent material, and an illumination unit for providing illumination light upward through the upper portion of the transparent hood may be disposed in the hood. The lighting unit can be used to detect a die to be picked up among the dies using a camera unit. As an example, Korean Patent Application Publication No. 10-2017-0137332 filed and published by the present applicant discloses a die ejecting device having a ring-shaped lighting unit.

한편, 상기 조명 유닛을 상기 후드 내에 배치하는 경우 상기 조명 유닛으로의 전원 공급을 위한 배선 또는 배터리가 요구될 수 있으며, 이젝터 바디로부터 상기 후드를 교체하는 경우 상기 배선의 연결을 위한 커넥터들이 요구될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이 이젝터의 구조가 매우 복잡해지고 제조 비용이 증가되며 아울러 상기 커넥터들의 접점 불량으로 인해 상기 조명 유닛이 정상적으로 동작되지 않는 문제점이 발생될 수 있다. 추가적으로, 상기 후드를 투명하게 하기 위해 아크릴 또는 실리콘 등과 같은 수지 계열의 물질을 이용하는 경우 상대적으로 경도가 낮기 때문에 상기 후드의 교체 또는 상기 이젝트 부재로서 사용되는 이젝트 핀들의 교체 등의 과정에서 주변 요소들과의 접촉에 의해 쉽게 손상되는 문제점이 있다.Meanwhile, when the lighting unit is disposed in the hood, wiring or a battery for supplying power to the lighting unit may be required, and when replacing the hood from the ejector body, connectors for connection of the wiring may be required. have. As a result, the structure of the die ejector is very complicated, manufacturing cost is increased, and a problem that the lighting unit is not normally operated may occur due to poor contact of the connectors. In addition, when using a resin-based material such as acrylic or silicone to make the hood transparent, since the hardness is relatively low, the surrounding elements and the surrounding elements in the process of replacing the hood or replacing the eject pins used as the eject member. There is a problem that is easily damaged by the contact.

본 발명의 실시예들은 별도의 전원 공급이 필요하지 않으면서 다이 검출을 위한 백라이트 조명을 제공할 수 있는 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the embodiments of the present invention to provide a die ejector capable of providing backlight illumination for die detection and a die bonding apparatus including the same without requiring a separate power supply.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재와, 상기 후드의 상부면 상에 배치되어 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름을 포함할 수 있다.The die ejector according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a hood formed with vacuum holes for adsorbing a lower surface of a dicing tape, and is disposed in the hood and is movable in a vertical direction through an upper portion of the hood It may be configured to include an eject member for separating the die on the dicing tape from the dicing tape, and an illumination film disposed on an upper surface of the hood to provide illumination light upward.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 진공홀들이 형성된 디스크 형태의 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되며 원통 형태를 갖는 후드 하우징을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the hood may include a disc-shaped upper panel in which the vacuum holes are formed, and a hood housing coupled to the upper panel and having a cylindrical shape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 부재는 상기 진공홀들 중 적어도 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 적어도 하나의 이젝트 핀을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the eject member may include at least one eject pin configured to be movable in a vertical direction through at least one of the vacuum holes.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착되며 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 상에 지지된 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터는, 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재와, 상기 후드의 상부면 상에 배치되어 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름을 포함할 수 있다.A die bonding apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a wafer stage attached to a dicing tape and supporting a wafer including a plurality of dies, and the dicing supported on the wafer stage A die ejector disposed under the tape and selectively separating the dies from the dicing tape, and a bonding unit for bonding the die separated by the die ejector on a substrate. At this time, the die ejector, the hood is formed with vacuum holes for adsorbing the lower surface of the dicing tape, and is disposed in the hood and is configured to be movable in a vertical direction through the upper portion of the hood, the die on the dicing tape It may include an eject member for separating from the dicing tape and an illumination film made of a photoluminescent material disposed on the upper surface of the hood to provide illumination light upward.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 상기 조명광을 이용하여 상기 다이들 중에서 상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus further comprises a camera unit disposed on the wafer stage and detecting a die located on the die ejector among the dies using the illumination light. It can contain.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 웨이퍼 스테이지 상에 상기 웨이퍼가 로드되기 이전에 축광을 위하여 상기 조명 필름에 광을 제공하기 위한 램프 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a lamp unit for providing light to the illumination film for photoluminescence before the wafer is loaded on the wafer stage.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는 상기 후드의 상부면 상에 축광 물질로 이루어지며 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 필름을 구비할 수 있다. 상기 조명 필름은 별도의 전원 공급이 필요하지 않으므로 종래 기술에서의 전원 공급에 따른 문제점들을 완전히 해결할 수 있으며, 상기 다이 이젝터의 제조 비용을 크게 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die ejector is made of a photoluminescent material on the upper surface of the hood and may include an illumination film for providing illumination light upward. Since the lighting film does not require a separate power supply, problems related to power supply in the prior art can be completely solved, and manufacturing cost of the die ejector can be greatly reduced.

또한, 종래 기술에서와 같이 상기 후드를 투명한 물질로 제작할 필요가 없으므로 금속 재질로 상기 후드를 제작할 수 있으며, 이에 따라 종래 기술과 비교하여 상기 후드의 손상을 충분히 방지할 수 있으며, 주기적으로 상기 조명 필름만을 교체함으로써 상기 후드의 수명을 크게 연장시킬 수 있다.In addition, since the hood does not need to be made of a transparent material as in the prior art, the hood can be made of a metal material, and thus the damage of the hood can be sufficiently prevented compared to the prior art, and the lighting film is periodically By replacing the bay, the life of the hood can be greatly extended.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 스테이지와 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view for describing the wafer stage and the die ejector shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view for describing the die ejector illustrated in FIG. 2.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be configured as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art of the present invention rather than to provide the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly on the other element, and other elements are interposed between them. It may be. Alternatively, if one element is described as being disposed or connected directly on the other, there can be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Would not.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the description of the invention and the related art, ideally or excessively intuition, unless explicitly defined. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, for example, variations in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to specific shapes of regions described as illustrations, but include variations in shapes, and the elements described in the figures are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 스테이지와 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view illustrating the wafer stage and the die ejector shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(10)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.1 and 2, the die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is a die on a substrate 30 such as a printed circuit board or a lead frame in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device ( 20). The die bonding apparatus 10 may pick up the dies 20 from the wafer 10 including dies 20 individualized by a dicing process and bond them on the substrate 30. The wafer 10 may be provided attached to the dicing tape 12, and the dicing tape 12 may be mounted on the mount frame 14 having a substantially circular ring shape.

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(102)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에는 원형 링 형태의 서포트 링(104)이 배치될 수 있으며, 상기 서포트 링(104)은 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에는 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(104)에 의해 지지된 상태에서 상기 마운트 프레임(14)을 하강시킴으로서 상기 다이싱 테이프(12)를 확장시킬 수 있는 확장 링(106)이 배치될 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a wafer stage 102 for supporting the wafer 10. Specifically, a support ring 104 in the form of a circular ring may be disposed on the wafer stage 102, and the support ring 104 may support an edge portion of the dicing tape 12. Further, on the wafer stage 102, the dicing tape 12 can be extended by lowering the mount frame 14 while the dicing tape 12 is supported by the support ring 104. The extension ring 106 can be disposed.

상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(110)가 배치될 수 있으며, 상기 다이 이젝터(110)에 의해 분리된 다이(20)는 본딩 유닛(156)에 의해 상기 기판(30) 상에 본딩될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(110)에 의해 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리된 다이(20)는 픽업 유닛(150)에 의해 픽업될 수 있으며, 이어서 다이 스테이지(154) 상으로 이송될 수 있다. 상기 다이 스테이지(154) 상의 다이(20)는 상기 본딩 유닛(156)에 의해 픽업될 수 있으며, 이어서 상기 본딩 유닛(156)에 의해 상기 기판(30) 상에 본딩될 수 있다. 이때, 상기 픽업 유닛(150)은 제1 구동부(152)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 본딩 유닛(156)은 제2 구동부(158)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.A die ejector 110 for selectively separating the dies 20 may be disposed under the wafer 10 supported on the wafer stage 102, and separated by the die ejector 110. The die 20 may be bonded on the substrate 30 by a bonding unit 156. For example, the die 20 separated from the dicing tape 12 by the die ejector 110 can be picked up by the pick-up unit 150 and then transferred onto the die stage 154. have. The die 20 on the die stage 154 can be picked up by the bonding unit 156, and then bonded by the bonding unit 156 on the substrate 30. At this time, the pickup unit 150 may be configured to be movable in the horizontal and vertical directions by the first driving unit 152, the bonding unit 156 in the horizontal and vertical direction by the second driving unit 158 It can be configured to be movable.

상기 기판(30)은 제1 매거진(40)으로부터 공급될 수 있으며, 제1 기판 이송 유닛(160)에 의해 본딩 영역(158)으로 이동될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 영역(158)에는 상기 기판(30)을 지지하고 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 기판 스테이지(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)은 제2 기판 이송 유닛(162)에 의해 제2 매거진(42)으로 수납될 수 있다.The substrate 30 may be supplied from the first magazine 40 and may be moved to the bonding region 158 by the first substrate transfer unit 160. Although not shown, a substrate stage (not shown) for supporting the substrate 30 and heating to a predetermined bonding temperature may be disposed in the bonding region 158. The substrate 30 on which the die bonding process is completed may be accommodated in the second magazine 42 by the second substrate transfer unit 162.

상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(50)를 지지하는 로드 포트(164)와, 상기 카세트(50)로부터 상기 웨이퍼(10)를 인출하여 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 로드하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(166)과, 상기 카세트(50)와 상기 웨이퍼 스테이지(102) 사이에서 상기 웨이퍼(10)를 안내하기 위한 안내 레일들(168)을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a load port 164 supporting a cassette 50 in which a plurality of wafers 10 are stored, and a wafer stage (a) by drawing the wafer 10 from the cassette 50 A wafer transfer unit 166 for loading on 102) and guide rails 168 for guiding the wafer 10 between the cassette 50 and the wafer stage 102 may be included.

도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드를 위해 상기 안내 레일들(168)의 단부에 인접하는 웨이퍼 로드/언로드 영역(170)으로 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(110)의 상부에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(102)의 위치를 조절할 수 있다.Although not shown, the wafer stage 102 may be configured to be movable in a horizontal direction by a stage driver (not shown), and the stage driver is the guide rails for loading and unloading the wafer 10 The wafer stage 102 may be moved to a wafer load / unload region 170 adjacent to an end of 168. In addition, the stage driver may move the wafer stage 102 to selectively pick up the dies 20. That is, the stage driver may adjust the position of the wafer stage 102 so that the die 20 to be picked up from among the dies 20 is located on the die ejector 110.

도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for describing the die ejector illustrated in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝터(110)는 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 아래에 위치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 상기 다이 이젝터(110)가 배치되는 개구를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 확장 링(106)은 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(104)에 지지되고 이어서 반경 방향으로 확장되도록 상기 마운트 프레임(14)을 하강시킬 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터(110)의 상부가 상기 서포트 링(104)에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 밀착될 수 있다.Referring to FIG. 3, the die ejector 110 may be positioned under the wafer 10 supported on the wafer stage 102, and the wafer ejector 110 is disposed by the die ejector 110. Can have an opening. For example, the expansion ring 106 may lower the mount frame 14 such that the dicing tape 12 is supported by the support ring 104 and then expanded radially. At this time, the upper portion of the die ejector 110 may be in close contact with the lower surface of the dicing tape 12 supported by the support ring 104.

상기 다이 이젝터(110)는, 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(116)이 형성된 후드(112)와, 상기 후드(112) 내에 배치되며 상기 후드(112)의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프(12) 상의 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 후드(112)는 전체적으로 원형 캡 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(116)이 형성된 상부 패널(114)과, 상기 상부 패널(114)이 장착되는 원통 형상의 후드 하우징(118)을 포함할 수 있다.The die ejector 110, the hood 112 is formed with vacuum holes 116 for vacuum adsorption of the lower surface of the dicing tape 12, the hood 112 is disposed in the hood 112, the hood 112 It is configured to be movable in the vertical direction through the upper portion of the dicing tape 12 may include an eject member 120 for separating from the dicing tape (12). For example, the hood 112 may have a circular cap shape as a whole, an upper panel 114 in which the vacuum holes 116 are formed, and a cylindrical hood housing in which the upper panel 114 is mounted ( 118).

한편, 도 2를 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이들(20) 중에서 픽업될 다이(20) 즉 상기 다이 이젝터(110)의 상부에 위치된 다이(20)를 검출하기 위한 카메라 유닛(180)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 유닛(180)은 상기 웨이퍼 스테이지(102)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 픽업하고자 하는 다이(20)를 촬상하여 그 이미지를 획득할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터(110)는 상기 이미지 획득에 필요한 백라이트 조명을 제공할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 2, the die bonding apparatus 100 is a camera for detecting a die 20 to be picked up from among the dies 20, that is, a die 20 located above the die ejector 110. It may include a unit 180. The camera unit 180 may be disposed on the wafer stage 102, and an image of the die 20 to be picked up may be captured and an image thereof may be acquired. At this time, the die ejector 110 may provide backlight illumination required for acquiring the image.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 후드(112)의 상부면 상에는 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름(122)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 조명 필름(122)으로는 축광 안료를 포함하는 축광 폴리우레탄 필름이 사용될 수 있으며, 이 밖에도 다양한 종류의 축광 필름들이 상기 조명 필름(122)으로서 사용될 수 있다. 상기 조명 필름(122)은 종래 기술에서 백라이트 조명 유닛으로서 사용되는 발광 다이오드들에 비하여 상대적으로 휘도가 낮을 수 있으나, 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 밀착될 수 있으므로 상기 다이(20)를 검출하기 위한 백라이트 조명으로서 충분히 기능할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as illustrated in FIG. 3, an illumination film 122 made of a photoluminescent material may be disposed on the upper surface of the hood 112 to provide illumination light upward. As an example, a photoluminescent polyurethane film containing a photoluminescent pigment may be used as the illumination film 122, and various other types of photoluminescent films may be used as the illumination film 122. The illumination film 122 may have a relatively low luminance compared to light emitting diodes used as a backlight illumination unit in the prior art, but may be in close contact with the lower surface of the dicing tape 12, so that the die 20 is used. It can function sufficiently as a backlight illumination for detection.

상기 이젝트 부재(120)는 상기 진공홀들(116) 중 일부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝트 핀들을 포함할 수 있으며, 상기 후드(112) 내부에는 상기 이젝트 핀들을 지지하기 위한 서포트 부재(124)가 배치될 수 있다. 특히, 상기 서포트 부재(124)에는 상기 이젝트 핀들을 고정시키기 위한 영구자석(126)이 내장될 수 있으며, 아울러 상기 서포트 부재(124)의 상부 및 하부에는 상기 서포트 부재(124)의 상승 및 하강을 제한하기 위한 스토퍼들(128, 130)이 각각 배치될 수 있다. 한편, 상기 이젝트 핀들의 개수는 분리시키고자 하는 다이(20)의 크기에 따라 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The eject member 120 may include eject pins configured to be movable in a vertical direction through some of the vacuum holes 116, and a support member for supporting the eject pins inside the hood 112. 124 may be disposed. In particular, the support member 124 may be provided with a permanent magnet 126 for fixing the eject pins, and also, the upper and lower portions of the support member 124 may raise and lower the support member 124. The stoppers 128 and 130 for limiting may be respectively disposed. On the other hand, the number of eject pins can be variously changed according to the size of the die 20 to be separated, thereby the scope of the present invention will not be limited.

상기 다이 이젝터(110)는, 상기 후드(112)의 하부에 결합되는 원통 형태의 본체(132)와, 상기 본체(132)를 통해 상기 서포트 부재(124)와 결합되고 상기 서포트 부재(124)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(134)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 후드(112)의 하부 및 상기 본체(132)의 상부에는 서로의 끼워맞춤 결합을 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 본체(132)의 상부가 상기 후드(112)의 하부에 삽입될 수 있다.The die ejector 110, the cylindrical body 132 coupled to the lower portion of the hood 112, and the support member 124 through the main body 132 and coupled to the support member 124 It may include a vertical driving unit 134 for moving in the vertical direction. As an example, the lower portion of the hood 112 and the upper portion of the main body 132 may be provided with step portions for fitting and engaging each other, and as illustrated, an upper portion of the main body 132 may include the hood ( 112).

상기 수직 구동부(134)는 상기 이젝트 부재(120)를 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(134)는, 상기 서포트 부재(124)와 결합되는 헤드(136)와, 상기 헤드(134)로부터 상기 본체(132)의 하부(lower portion)를 통해 하방으로 연장하는 구동축(138)과, 상기 구동축(138)의 하부에 장착되는 롤러 형태의 캠 팔로워(cam follower; 140)와, 상기 캠 팔로워(140) 아래에 배치되는 캠 플레이트(142) 및 상기 캠 플레이트(142)를 회전시키기 위한 모터(144) 등을 포함할 수 있다. 상기 헤드(136)와 상기 서포트 부재(124) 사이의 결합은 상기 영구자석(126)에 의한 자기력에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 본체(132)는 상기 후드(112)의 진공홀들(116)을 통해 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 진공 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 진공 펌프(146)와 연결될 수 있다.The vertical drive unit 134 may separate the die 20 from the dicing tape 12 by raising the eject member 120 in a vertical direction. For example, the vertical driving part 134 extends downward through a head 136 coupled with the support member 124 and a lower portion of the body 132 from the head 134. The drive shaft 138, a roller follower cam 140 mounted below the drive shaft 138, a cam plate 142 disposed under the cam follower 140, and the cam plate 142 ) May include a motor 144 for rotating. The coupling between the head 136 and the support member 124 may be made by a magnetic force by the permanent magnet 126, and the main body 132 may open vacuum holes 116 of the hood 112. It can be connected to a vacuum pump 146 that provides a vacuum to vacuum adsorb the lower surface of the dicing tape 12 through.

상기에서는 이젝트 부재(120)로서 복수의 이젝트 핀들이 사용되고 있으나, 이와 다르게 기둥 형태의 이젝트 부재가 사용될 수도 있다. 이 경우, 상기 상부 패널(114)에는 상기 이젝트 부재가 삽입되는 개구가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 이젝트 부재는 상부가 개방된 챔버를 구비할 수 있으며, 상기 챔버 내에는 상기 다이싱 테이프(12)의 진공 흡착 및 상기 다이(20)의 분리를 위하여 진공 및 압축 공기가 순차적으로 제공될 수 있다. 상기와 같은 기둥 형태의 이젝트 부재는 본 출원인에 의해 출원되고 공개된 대한민국 공개특허 제10-2017-0137332호에 상세하게 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.In the above, a plurality of eject pins are used as the eject member 120, but differently, a pillar-shaped eject member may be used. In this case, the upper panel 114 may be provided with an opening into which the eject member is inserted. As an example, the eject member may have a chamber with an open top, in which vacuum and compressed air are sequentially in the chamber for vacuum adsorption of the dicing tape 12 and separation of the die 20. Can be provided. The pillar-shaped eject member as described above is disclosed in detail in Korean Patent Publication No. 10-2017-0137332 filed and published by the present applicant, so further detailed description thereof will be omitted.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 상기 웨이퍼(10)가 로드되기 이전에 축광을 위하여 상기 조명 필름(122)에 광을 제공하기 위한 램프 유닛(182)을 더 포함할 수 있다. 상기 램프 유닛(182)은 상기 웨이퍼 로드/언로드 영역(170)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상으로 로드되기 이전 및/또는 이후에 상기 조명 필름(122)에 대한 축광을 위해 광을 제공할 수 있다. 이를 위하여, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이 이젝터(110)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 이젝터 구동부(172)를 더 포함할 수 있다. 상기 다이 이젝터(110)는 상기 이젝터 구동부(172)에 의해 상기 웨이퍼 스테이지(102)와 함께 상기 웨이퍼 로드/언로드 영역(170)으로 이동될 수 있다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the die bonding apparatus 100 provides light to the illumination film 122 for photoluminescence before the wafer 10 is loaded on the wafer stage 102. It may further include a lamp unit 182 for. The lamp unit 182 may be disposed on the wafer load / unload area 170, and the illumination film (before and / or after the wafer 10 is loaded onto the wafer stage 102). Light may be provided for photoluminescence for 122). To this end, the die bonding apparatus 100 may further include an ejector driver 172 for moving the die ejector 110 in a horizontal direction. The die ejector 110 may be moved to the wafer load / unload area 170 together with the wafer stage 102 by the ejector driver 172.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터(110)는 상기 후드(112)의 상부면 상에 축광 물질로 이루어지며 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 필름(122)을 구비할 수 있다. 상기 조명 필름(122)은 별도의 전원 공급이 필요하지 않으므로 종래 기술에서의 전원 공급에 따른 문제점들을 완전히 해결할 수 있으며, 상기 다이 이젝터(110)의 제조 비용을 크게 감소시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die ejector 110 is made of a photoluminescent material on the upper surface of the hood 112 and is provided with an illumination film 122 for providing illumination light upward. Can be. Since the lighting film 122 does not require a separate power supply, problems related to power supply in the prior art can be completely solved, and manufacturing cost of the die ejector 110 can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
30 : 기판 100 : 다이 본딩 장치
102 : 웨이퍼 스테이지 110 : 다이 이젝터
112 : 후드 114 : 상부 패널
116 : 진공홀 118 : 후드 하우징
120 : 이젝트 부재 122 : 조명 필름
132 : 본체 134 : 수직 구동부
150 : 픽업 유닛 156 : 본딩 유닛
170 : 웨이퍼 로드/언로드 영역 180 : 카메라 유닛
182 : 램프 유닛10: wafer 12: dicing tape
14: mount frame 20: die
30: substrate 100: die bonding device
102: wafer stage 110: die ejector
112: hood 114: top panel
116: vacuum hole 118: hood housing
120: eject member 122: lighting film
132: main body 134: vertical drive unit
150: pickup unit 156: bonding unit
170: wafer loading / unloading area 180: camera unit
182: lamp unit

Claims (6)

다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드;
상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재; 및
상기 후드의 상부면 상에 배치되어 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.A hood with vacuum holes for adsorbing the lower surface of the dicing tape;
An eject member disposed in the hood and configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood and separating a die on the dicing tape from the dicing tape; And
It is disposed on the upper surface of the hood, characterized in that it comprises a lighting film made of a photoluminescent material to provide illumination light upward. 제1항에 있어서, 상기 후드는,
상기 진공홀들이 형성된 디스크 형태의 상부 패널; 및
상기 상부 패널과 결합되며 원통 형태를 갖는 후드 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.According to claim 1, The hood,
A disk-shaped upper panel in which the vacuum holes are formed; And
Die ejector characterized in that it comprises a hood housing having a cylindrical shape coupled to the upper panel. 제1항에 있어서, 상기 이젝트 부재는 상기 진공홀들 중 적어도 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 적어도 하나의 이젝트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.The die ejector according to claim 1, wherein the eject member comprises at least one eject pin configured to be movable in a vertical direction through at least one of the vacuum holes. 다이싱 테이프 상에 부착되며 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지;
상기 웨이퍼 스테이지 상에 지지된 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터; 및
상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함하되,
상기 다이 이젝터는,
다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드;
상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재; 및
상기 후드의 상부면 상에 배치되어 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A wafer stage attached to the dicing tape and supporting a wafer comprising a plurality of dies;
A die ejector disposed below the dicing tape supported on the wafer stage and selectively separating the dies from the dicing tape; And
A bonding unit for bonding a die separated by the die ejector on a substrate,
The die ejector,
A hood with vacuum holes for adsorbing the lower surface of the dicing tape;
An eject member disposed in the hood and configured to be movable in a vertical direction through an upper portion of the hood and separating a die on the dicing tape from the dicing tape; And
It is disposed on the upper surface of the hood, characterized in that it comprises a lighting film made of a photoluminescent material to provide illumination light upward. 제4항에 있어서, 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 상기 조명광을 이용하여 상기 다이들 중에서 상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 4, further comprising a camera unit disposed on the wafer stage and detecting a die positioned on the die ejector among the dies using the illumination light. 제4항에 있어서, 상기 웨이퍼 스테이지 상에 상기 웨이퍼가 로드되기 이전에 축광을 위하여 상기 조명 필름에 광을 제공하기 위한 램프 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 4, further comprising a lamp unit for providing light to the illumination film for photoluminescence before the wafer is loaded on the wafer stage.
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