KR200177291Y1 - Eject pin assembly - Google Patents
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Abstract
본 고안은 이젝트핀 어셈블리에 관한 것으로, 종래에는 길고 얇은 수개의 이젝트핀이 핀 홀더에 의해 결합 지지되어 별도의 구동수단에 의해 상승하면서 흡착할 다이를 테이프로부터 들어 올려 이격시키는 것으로, 상기 이젝트핀이 다이를 픽업하는 작업을 지속적으로 반복하는 경우 이젝트핀이 밀려내려와 핀의 높이가 변하여 수평도가 변하게 되며, 이젝트핀의 끝부분이 마모되거나 부러지게 되는데, 이와 같이 수개의 이젝트핀 중에서 어느 하나라도 파손되는 경우에는 평탄도가 변하게 되어 다이의 불량을 초래하는 바, 이에 본 고안은 소정 깊이의 스크류 체결공(11a)이 형성된 핀 홀더(11)와, 그 핀 홀더(11)의 스크류 체결공(11a)에 삽입 고정되도록 스크류(13b)가 연결 형성되며 평면상으로 일정 면적을 가지는 접촉부(13a)가 형성된 이젝트핀(13)을 구비함으로써, 이젝트핀의 고정성을 향상시켜 반복적인 픽업작업에도 이젝트핀의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있다.The present invention relates to an eject pin assembly, and conventionally, a long thin thin eject pin is coupled and supported by a pin holder and is lifted by a separate driving means to lift a die to be adsorbed from a tape, and the eject pin is spaced. If you repeatedly pick up the die, the eject pin will be pushed out, the height of the pin will change, the level will change, and the tip of the eject pin will be worn or broken. Any one of several eject pins will be damaged. In this case, the flatness is changed to cause a defect of the die. Accordingly, the present invention provides a pin holder 11 having a screw fastening hole 11a having a predetermined depth, and a screw fastening hole 11a of the pin holder 11. Screw 13b is connected and formed to be inserted into and fixed to the upper surface thereof, and has an eject pin 13 having a contact portion 13a having a predetermined area in plan view. As such, to improve the fixed pin of the ejection can be kept constant even though the flatness of the ejection pins repetitive pick-up operation.
Description
본 고안은 이젝트핀 어셈블리에 관한 것으로, 특히 픽업장치에서 대형패키지의 이젝트를 용이하게 하며 이젝트핀의 평탄도를 일정하게 유지하는데 적합한 이젝트핀 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an eject pin assembly, and more particularly, to an eject pin assembly suitable for facilitating ejection of a large package in a pick-up device and maintaining a constant flatness of the eject pin.
일반적으로 패턴이 인쇄된 웨이퍼를 바둑판 형상으로 소잉(Sawing)하여 다이를 형성한 후, 각각의 다이를 분리하여 리드프레임에 본딩하게 되는데, 이때 소잉된 웨이퍼에서 다이를 픽업(Pick-up)하기 위해 다이 픽업장치가 사용되며, 이에 따른 종래 이젝트핀 어셈블리를 도 1에 도시하였다.In general, after sawing a pattern-printed wafer into a checkerboard shape to form a die, each die is separated and bonded to a lead frame, where the die is picked up from the sawed wafer. A die pick up device is used, and thus a conventional eject pin assembly is shown in FIG.
종래의 이젝트핀 어셈블리는, 도 1에 도시된 바와 같이, 테이프(7)에 놓여진 다이(6)를 픽업하는 픽업부와, 그 픽업부의 하측에 설치되며 다이(6)를 테이프(7)에서 이격시키는 실린더형의 몸체부(1)로 구성되어 있다.In the conventional eject pin assembly, as shown in FIG. 1, a pickup for picking up the die 6 placed on the tape 7, and a lower side of the pick-up part, the die 6 being spaced apart from the tape 7. It consists of a cylindrical body portion (1).
상기 몸체부(1)는 별도의 구동수단에 의하여 상하로 직선왕복운동을 하는 이젝트핀 홀더(2)가 내장되고, 그 이젝트핀 홀더(2)의 상단면에는 수개의 핀 삽입홈(2a)이 형성되어 있고, 그 핀 삽입홈(2a)에는 테이퍼형으로 이루어진 이젝트핀(3)이 보통 4개 정도 돌출 개재되어 있다.The body portion 1 has an eject pin holder 2 for linear reciprocating movement up and down by a separate driving means, and a plurality of pin insertion grooves 2a are formed on the upper surface of the eject pin holder 2. In the pin insertion groove 2a, a tapered shape ejection pin 3 is usually interposed to protrude about four.
상기 픽업부는 다이(6)를 픽업하기 위해 움직이는 로봇암(5)이 설치되어 있고, 그 로봇암(5)의 하부에는 테이프(7)로부터 이격된 다이(6)를 흡착하기 위한 진공척(4)이 연결 설치되어 있다.The pick-up unit is provided with a robot arm 5 which moves to pick up the die 6, and a vacuum chuck 4 for sucking the die 6 spaced apart from the tape 7 in the lower part of the robot arm 5. ) Is connected and installed.
이와 같이 구성된 종래 기술에 의한 이젝트핀 어셈블리의 작용에 대해서 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the eject pin assembly according to the prior art configured as described above are as follows.
소잉 공정을 통해 소정의 웨이퍼가 다수개의 다이(6)로 분류된 다음에 그 개개로 분류된 각 다이(6)중에서 다이본딩 공정에 투입되는 다이(6)의 하단에 실린더형 몸체부(1)가 밀착된다.Through the sawing process, a predetermined wafer is classified into a plurality of dies 6 and then a cylindrical body 1 at the lower end of the die 6 which is put into the die bonding process among the individual dies 6 classified into the individual. Is in close contact.
이어서 별도의 구동수단에 의해 상승하는 이젝트핀 홀더(2)와 이젝트핀(3)은 상기 다이(6)의 하단면에 부착된 박막의 테이프(7)를 뚫고 다이(6)의 하단면에 직접 접촉되어 밀어올리게 되며, 이러한 과정에서 상기 다이(6)는 테이프(7)와 이격되어 픽업부의 진공척(4)에 의해 흡착되어 로봇암(5)에 의해 외부로 이송된다.Next, the eject pin holder 2 and the eject pin 3, which are lifted by separate driving means, penetrate the thin film tape 7 attached to the lower surface of the die 6 and directly to the lower surface of the die 6. In this process, the die 6 is spaced apart from the tape 7 and adsorbed by the vacuum chuck 4 of the pickup unit, and is transferred to the outside by the robot arm 5.
그러나, 상기와 같은 종래의 이젝트핀 어셈블리는 길고 얇은 수개의 이젝트핀(3)이 핀 홀더(2)에 의해 결합 지지되어 별도의 구동수단에 의해 상승하면서 흡착할 다이(6)를 테이프(7)로부터 들어 올려 이격시키는 것으로, 상기 이젝트핀(3)이 다이(6)를 이격시키는 작업을 지속적으로 반복하는 경우 이젝트핀(3)이 밀려내려와 이젝트핀(3)의 높이가 변하여 수평도가 변하게 되며, 이젝트핀(3)의 끝부분이 마모되거나 부러지게 되는데, 이와 같이 수개의 이젝트핀(3) 중에서 어느 하나라도 파손되는 경우에는 평탄도가 변하게 되어 다이(6)의 불량을 초래하는 문제점이 있었다.However, in the conventional eject pin assembly as described above, the tape 7 is formed by a plurality of long and thin eject pins 3 which are held together by the pin holders 2 and are lifted by separate driving means to adsorb the die 6. Lifting from the spaced apart, when the eject pin 3 is repeatedly repeated to space the die 6, the eject pin (3) is pushed out and the height of the eject pin (3) is changed to change the horizontality , The end of the eject pin (3) is worn or broken, if any one of the several eject pin (3) is damaged, there is a problem that the flatness is changed to cause a failure of the die (6) .
따라서, 본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 이젝트핀의 고정성을 향상시켜 반복적인 픽업작업에도 이젝트핀의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있는 이젝트핀 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and provides an eject pin assembly capable of maintaining a constant flatness of the eject pin even in a repetitive pick-up operation by improving the fixability of the eject pin. have.
도 1은 종래 이젝트핀 어셈블리를 개략적으로 보인 구성도,1 is a schematic view showing a conventional eject pin assembly,
도 2는 종래 이젝트핀 어셈블리의 몸체부를 보인 평면도 및 측면도,2 is a plan view and a side view showing a body portion of a conventional eject pin assembly;
도 3은 종래 이젝트핀 홀더를 보인 측단면도 및 평면도,Figure 3 is a side cross-sectional view and a plan view showing a conventional eject pin holder,
도 4는 본 고안에 의한 이젝트핀 어셈블리를 개략적으로 보인 사시도,Figure 4 is a perspective view schematically showing an eject pin assembly according to the present invention,
도 5는 본 고안의 이젝트핀 및 핀 홀더를 보인 단면도,5 is a cross-sectional view showing an eject pin and a pin holder of the present invention,
도 6은 본 고안에 의한 이젝트핀 어셈블리의 실시예를 보인 사용상태도.Figure 6 is a use state showing an embodiment of the eject pin assembly according to the present invention.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **
10 ; 몸체부 11 ; 핀 홀더10; Body 11; Pin holder
11a ; 스크류 체결공 12 ; 연결축11a; Screw fasteners 12; Connecting shaft
13 ; 이젝트핀 13a ; 접촉부13; Eject pin 13a; Contact
13b ; 스크류 14 ; 고정부재13b; Screw 14; Fixing member
20 ; 진공척 30 ; 다이20; Vacuum chuck 30; die
31 ; 테이프31; tape
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 소정 깊이의 스크류 체결공이 형성된 핀 홀더와, 그 핀 홀더의 스크류 체결공에 삽입 고정되도록 스크류가 연결 형성되며 평면상으로 일정 면적을 가지는 판형의 접촉부가 형성된 이젝트핀을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 이젝트핀 어셈블리가 제공된다.The present invention for achieving the above object is an ejector formed with a pin holder formed with a screw fastening hole of a predetermined depth and a plate-shaped contact portion having a predetermined area in planar connection with a screw inserted and fixed to the screw fastening hole of the pin holder. There is provided an eject pin assembly characterized in that it comprises a pin.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 고안의 이젝트핀 어셈블리의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the eject pin assembly of the present invention with reference to the accompanying drawings as follows.
도 2는 본 고안의 이젝트핀 어셈블리의 구조를 개략적으로 보인 구성도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 이젝트핀 어셈블리는 테이프(31)에 의해 접착되어 있는 다이(30)의 일정 간격 상측에 상기 다이(30)를 흡착하기 위한 진공척(20)과, 그 진공척(20)에 연결 설치되어 다이(30)를 이송시키는 로봇암(21)으로 구성된 픽업부가 설치되는 것은 기존과 동일하다.Figure 2 is a schematic view showing the structure of the eject pin assembly of the present invention, as shown, the eject pin assembly according to the present invention on the upper side of the predetermined interval of the die 30 is bonded by a tape 31 The pickup unit consisting of the vacuum chuck 20 for sucking the die 30 and the robot arm 21 connected to the vacuum chuck 20 and transferring the die 30 is installed.
그리고 상기 테이프(31)에 의해 접착된 다이(30)를 사이에 두고 픽업부의 일정 간격 하측에 설치되는 몸체부(10)는, 중앙에 스크류 체결공(11a)이 형성된 핀 홀더(11)가 내장되고, 그 핀 홀더(11)의 하부에는 핀 홀더(11)에 고정 설치되며 별도의 구동수단에 연결하기 위한 연결축(12)이 설치된다.And the body portion 10 which is installed below a predetermined interval of the pickup portion with the die 30 bonded by the tape 31 therebetween, the pin holder 11 is formed with a screw fastening hole (11a) in the center And, the lower portion of the pin holder 11 is fixed to the pin holder 11 and the connecting shaft 12 for connecting to a separate drive means is installed.
그리고 상기 이젝트핀(13)은 상부에 평면상으로 일정한 면적을 가지는 판형의 접촉부(13a)와, 그 접촉부(13a) 하부에 연결 설치되며 상기 핀 홀더(11)의 스크류 체결공(11a)에 체결하기 위한 스크류(13b)로 구성된다.In addition, the eject pin 13 is connected to the plate-shaped contact portion 13a having a predetermined area in planar view on the upper portion thereof, and is connected to the lower portion of the contact portion 13a and fastened to the screw fastening hole 11a of the pin holder 11. It consists of a screw 13b.
한편, 상기 스크류(13b)의 일단부에는 상기 핀 홀더(11)에 이젝트핀(13) 체결시 핀 홀더(11)의 상면에 밀착하여 이젝트핀(13)을 고정시켜 주는 환형의 고정부재(14)가 설치된다.On the other hand, the one end of the screw (13b) is an annular fixing member 14 for fixing the eject pin 13 in close contact with the upper surface of the pin holder 11 when fastening the eject pin 13 to the pin holder 11 ) Is installed.
상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 이젝트핀 어셈블리의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the action of the eject pin assembly according to the present invention configured as described above are as follows.
이젝트핀(13)의 하부에 연결 설치되는 스크류(13b)를 핀 홀더(11)의 중앙에 형성된 스크류 체결공(11a)에 삽입 체결하여 이젝트핀(13)을 고정시킨다.The screw 13b connected to the lower part of the eject pin 13 is inserted into and fastened to the screw fastening hole 11a formed at the center of the pin holder 11 to fix the eject pin 13.
그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 소잉 공정을 통해 소정의 웨이퍼가 다수개의 다이(30)로 분류된 각 다이중에서 다이본딩 공정에 투입되는 다이(30)의 하단부에 접착되어 있는 박막의 테이프(31) 하단면에 실린더형 몸체부(10)의 상단면이 밀착된다.As shown in FIG. 6, a thin film tape 31 adhered to a lower end portion of the die 30, which is introduced into the die bonding process, among a plurality of dies classified into a plurality of dies 30 through a sawing process. ) The upper surface of the cylindrical body portion 10 is in close contact with the lower surface.
그후, 별도의 구동수단에 의해 상승하는 이젝트핀 홀더(11)와 상기 이젝트핀 홀더(11)에 의해 지지되는 판형으로 이루어진 이젝트핀(13)의 상면에 형성된 접촉부(13a)는 상기 다이(30)의 저면에 부착된 테이프(31)의 하단면에 접촉되며, 계속적으로 가압되는 구동력에 의해 다이(30)를 밀어 올려 테이프(31)와 이격시킨다.Thereafter, the ejection pin holder 11 which is lifted up by a separate driving means and the contact portion 13a formed on the upper surface of the eject pin 13 formed in the plate shape supported by the eject pin holder 11 are the die 30. In contact with the bottom surface of the tape 31 attached to the bottom of the, the die 30 is pushed up and spaced apart from the tape 31 by the driving force continuously pressed.
이때, 상기 이젝트핀(13)의 하부에 설치된 스크류(13b)의 외주면에 일정한 힘으로 밀착되는 고정부재(14)는 핀 홀더(12)의 상면에 밀착되어 상기 이젝트핀(13)의 평탄도를 항상 일정하게 유지시켜 준다.At this time, the fixing member 14 in close contact with the outer circumferential surface of the screw 13b installed on the lower part of the eject pin 13 is in close contact with the upper surface of the pin holder 12 to improve the flatness of the eject pin 13. Keep it constant at all times.
그후, 이격된 다이(30)는 진공척(20)에 의해 흡착되며 상기 진공척(20)과 연결 설치된 로봇암(21)에 의해 다음 공정으로 진행하게 된다.Thereafter, the spaced die 30 is adsorbed by the vacuum chuck 20 and proceeds to the next process by the robot arm 21 installed in connection with the vacuum chuck 20.
이상에서와 같이 본 고안에 의한 이젝트핀 어셈블리는, 이젝트핀의 상면을 일정한 면적을 가지는 평면으로 형성함으로써 이젝트핀의 고정성을 향상시켜 반복적인 픽업작업에도 이젝트핀의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있다.As described above, the eject pin assembly according to the present invention may form the upper surface of the eject pin in a plane having a predetermined area to improve the pinability of the eject pin, thereby maintaining the flatness of the eject pin uniformly even during repeated pick-up operations. .
Claims (2)
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Family Applications (1)
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