KR20020090812A - Chip ejector apparatus - Google Patents
Chip ejector apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020090812A KR20020090812A KR1020010029837A KR20010029837A KR20020090812A KR 20020090812 A KR20020090812 A KR 20020090812A KR 1020010029837 A KR1020010029837 A KR 1020010029837A KR 20010029837 A KR20010029837 A KR 20010029837A KR 20020090812 A KR20020090812 A KR 20020090812A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ejector
- chip
- dome
- shaft
- wafer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 반도체칩 이젝터장치에 관한 것으로서, 특히 원자재인 웨이퍼 (Wafer)를 웨이퍼 마운트 호일에 붙인후 소잉공정(Saw Scribing)에서 절단된 반도체칩을 용이하게 분리시킬 수 있는 이젝터장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip ejector apparatus, and more particularly, to an ejector apparatus capable of easily separating a semiconductor chip cut in a saw scribing after attaching a wafer, which is a raw material, to a wafer mount foil.
일반적으로 반도체패키지 제조공정 중 웨이퍼로부터 반도체칩으로 나누어 분리시키는 것을 소잉공정이라 하며, 이같은 소잉공정을 마친 웨이퍼로부터 개별의 반도체칩을 분리하여 적재판에 정렬하는 공정으로 투입되거나 각 리드프레임에 부착하는 다이본더 공정 등으로 투입된다.In general, the semiconductor package is divided into semiconductor chips from wafers in a sawing process, which is a process of separating individual semiconductor chips from the wafer after the sawing process and arranging them on a mounting plate or attaching them to each lead frame. It is injected into the die bonder process.
이때 소잉공정이 수행된 웨이퍼의 배면에는 웨이퍼 마운트 호일이 접착되어 있고, 이러한 웨이퍼로부터 개별의 반도체칩을 분리시키기 위해서는 칩의 배면을 밀어주는 것이 필요하며 이를 수행하는 것이 이젝터(Ejection)장치이다.At this time, a wafer mount foil is adhered to the back of the wafer on which the sawing process is performed, and in order to separate the individual semiconductor chips from the wafer, it is necessary to push the back of the chip, which is an ejection apparatus.
도1은 종래의 이젝터장치를 사용하여 칩을 밀어올리는 방법에 대한 설명도이고, 도2는 종래의 이젝터장치로 칩을 밀어올리기 위하여 칩 각도를 보정하는 것을 도시한 개념도이다.1 is an explanatory diagram of a method of pushing up a chip using a conventional ejector device, and FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating correcting a chip angle in order to push up a chip with a conventional ejector device.
이에 도시된 바와 같이, 상기 이젝터장치(100)로 반도체칩(5)을 밀어 올리면웨이퍼 마운트 호일(3)과 반도체칩(5)이 분리되며, 이때 상방에 구비된 픽업이송장치(50)의 진공흡착구(51)가 개별 분리된 반도체칩을 픽업(Pick Up)하여 적재판에 정렬하거나 에폭시가 접착된 리드프레임의 탑재판에 부착하도록 하게 된다.As shown in the drawing, when the semiconductor chip 5 is pushed up by the ejector device 100, the wafer mount foil 3 and the semiconductor chip 5 are separated, and at this time, the vacuum of the pick-up and transfer device 50 provided above. The adsorption port 51 picks up the semiconductor chips separated individually and arranges them on the mounting plate or attaches them to the mounting plate of the lead frame to which the epoxy is bonded.
한편, 칩 이젝터장치가 칩을 용이하게 밀어 올리기 위해서는 이젝터장치에 설치된 이젝터 핀(27)이 칩(5)의 배면에 정확히 오도록 칩 각도를 보정해야 한다.On the other hand, in order for the chip ejector device to easily push up the chip, it is necessary to correct the chip angle so that the ejector pins 27 installed on the ejector device are exactly on the back of the chip 5.
여기서, 종래의 칩 각도 보정은 웨이퍼(1)의 밑에서 칩을 밀어 올려주는 이젝터장치에 설치된 이젝터핀(27)은 그 위치가 고정되어 있고, 상기 이젝터핀(27)이 칩의 배면에 정확히 오도록, 웨이퍼 테이블(7)이 웨이퍼(1) 중심을 기준으로 웨이퍼(1) 전체를 회전하면서 칩의 각도를 보정하였다.Here, in the conventional chip angle correction, the ejector pin 27 installed in the ejector device that pushes the chip under the wafer 1 is fixed in position, and the ejector pin 27 is exactly on the back of the chip, The angle of the chip was corrected while the wafer table 7 rotated the entire wafer 1 with respect to the center of the wafer 1.
그러나, 이와 같은 방법은 칩을 보정하려는 보정각(A)과 웨이퍼(1)의 회전각(B)이 다르며, 웨이퍼(1)의 중심으로부터의 칩의 위치에 따라 그 보정하고자 하는 보정량이 달라진다.However, in such a method, the correction angle A to correct the chip and the rotation angle B of the wafer 1 are different, and the correction amount to be corrected varies depending on the position of the chip from the center of the wafer 1.
따라서 웨이퍼 중심을 기준으로 회전하면서 개별적인 칩의 각도를 보정하는 방식은 복잡하고 정밀하지 못하고, 이와 같이 칩의 각도보정이 정밀하지 못할 경우 이젝터핀이 칩을 편심되어 기울어진 상태로 밀어 올리게 되며, 이로 인해 픽업이송장치가 칩을 틀어진 상태로 집어 올리거나 아예 집어 올리지 못하는 경우가 종종 발생하게 되는 문제점이 있었다.Therefore, the method of compensating the angle of individual chips while rotating about the center of the wafer is complicated and inaccurate. In this case, when the angle of the chip is not accurate, the ejector pin pushes the chip in an eccentric and tilted state. Due to this, there is a problem that the pick-up transfer device often picks up the chip in a broken state or fails to pick it up at all.
이러한 문제는 특히 칩이 가늘고 긴 형태를 가질 때 더욱 잘 발생하여 생산성을 떨어뜨리는 요인이 되었다.This problem is more likely to occur, especially when the chip has a thin, long shape, which reduces productivity.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 기존 장비에서 문제되던 칩의 개별적인 각도보정이 어려움을 해결하기 위해 칩의 각도보정을 웨이퍼 테이블의 회전으로 수행하지 않고, 이젝터핀의 회전으로 수행할 수 있는 칩 이젝터장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to adjust the angle of the chip to the rotation of the wafer table in order to solve the difficulty of the individual angle correction of the chip, which is a problem in the existing equipment It is to provide a chip ejector device that can be performed by the rotation of the ejector pin without performing.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 칩의 미세한 각도보정도 용이하게 수행되어 생산성을 향상시키는 칩 이젝터장치를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a chip ejector device for easily performing fine angle correction of the chip to improve productivity.
도1은 종래의 이젝터장치를 사용하여 칩을 밀어올리는 방법에 대한 설명도1 is an explanatory diagram of a method of pushing up a chip using a conventional ejector device;
도2는 종래의 이젝터장치로 칩을 밀어올리기 위하여 칩 각도를 보정하는 것을 도시한 개념도2 is a conceptual diagram illustrating correcting a chip angle in order to push up a chip with a conventional ejector device;
도3의 본 발명의 칩 이젝터장치의 사시도3 is a perspective view of the chip ejector apparatus of the present invention.
도4는 도3의 이젝터부의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the ejector portion of FIG. 3.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 웨이퍼3 : 마운트호일1: wafer 3: mount foil
5 : 칩7 : 웨이퍼 테이블5: chip 7: wafer table
11 : 몸체13 : 승강부11: body 13: lifting unit
20 : 이젝터부21 : 이젝터돔20: ejector unit 21: ejector dome
22 : 흡착공23 : 승강공22: adsorption hole 23: lifting hole
25 : 이젝터축지지판26 : 이젝터축25 ejector shaft support plate 26 ejector shaft
27 : 이젝터핀28 : 편심캠27: ejector pin 28: eccentric cam
29 : 부시30 : 이젝터핀 상하구동부29: bush 30: ejector pin up and down drive
33 : 샤프트31 : 샤프트 구동모터33: shaft 31: shaft drive motor
40 : 이젝터부 회전구동부41 : 로드40: ejector part rotation drive part 41: rod
43 : 로드 구동모터43: load driving motor
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기술적 사상에 의한 칩 이젝터장치는, 마운트호일에 부착된 웨이퍼에 스크라이브된 용이하게 칩을 분리하기 위하여 칩의 하부면을 밀어주는 칩 이젝터장치로서, 몸체와; 상기 몸체의 일단부에 회전가능하게 설치되고, 웨이퍼에 부착된 마운트호일을 흡착하면서, 웨이퍼에 스크라이브된 칩을 밀어주는 이젝터핀을 구비한 이젝터부와; 상기 이젝터핀을 상하로 구동시키는 이젝터핀 상하구동부와; 상기 이젝터부를 회전시키는 이젝터부 회전구동부와; 상기 몸체를 상하로 승강시키는 승강부를 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a chip ejector apparatus according to the technical concept of the present invention is a chip ejector apparatus for pushing a lower surface of a chip in order to easily separate a chip scribed on a wafer attached to a mount foil. ; An ejector unit rotatably installed at one end of the body and having an ejector pin for pushing the scribed chip onto the wafer while absorbing the mount foil attached to the wafer; An ejector pin up and down driver for driving the ejector pin up and down; An ejector part rotation driving part for rotating the ejector part; It characterized by the technical configuration that includes a lifting unit for elevating the body up and down.
여기서, 상기 이젝터부는, 상기 몸체의 일단부에 회전가능하게 설치되고, 상면에 마운트호일을 흡착하는 흡착공과 이젝터핀이 승강하기 위한 승강공이 형성된 이젝터돔과; 상기 이젝터돔의 하부에 상기 이젝터돔의 회전과 연동하면서 별도로승강이 가능하도록 설치된 이젝터축지지판과; 상기 이젝터돔 내부에 설치되고, 상기 이젝터축지지판에 하부가 결합되어 상기 이젝터돔의 회전과 연동하면서 승강이 가능한 이젝터축과; 상기 이젝터축의 상면에 끼워지는 이젝터핀을 포함하여 구성되는 것이 가능하다.The ejector unit may include: an ejector dome rotatably installed at one end of the body and having an adsorption hole for adsorbing the mount foil on the upper surface and a lifting hole for elevating the ejector pin; An ejector shaft support plate installed on the lower part of the ejector dome so as to move up and down separately from the ejector dome; An ejector shaft installed inside the ejector dome, the ejector shaft being coupled to a lower portion of the ejector shaft support plate so as to move up and down in conjunction with the rotation of the ejector dome; It may be configured to include an ejector pin fitted to the upper surface of the ejector shaft.
또한, 상기 이젝터부 회전구동부는, 상기 이젝터돔에 일단이 결합되어 상기 이젝터돔을 회전시키는 로더와; 상기 로더의 타단이 결합되어 상기 로드를 구동하는 로드 구동모터를 포함하여 구성되는 것이 가능하다.In addition, the ejector unit rotational drive unit, the loader is coupled to one end of the ejector dome to rotate the ejector dome; The other end of the loader may be coupled to include a rod driving motor for driving the rod.
또한, 상기 이젝터핀 상하구동부는, 상기 이젝터축지지판의 하부에 설치되어 상기 이젝터축지지판을 상하로 구동시키는 편심캠과; 상기 편심캠이 결합된 샤프트와; 상기 샤프트를 회전시키는 샤프트 구동모터를 포함하여 구성되는 것이 가능하다.In addition, the ejector pin up and down drive unit, the eccentric cam is installed in the lower portion of the ejector shaft support plate for driving the ejector shaft support plate up and down; A shaft to which the eccentric cam is coupled; It is possible to include a shaft drive motor for rotating the shaft.
이하, 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상에 따른 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 종래 기술과 동일한 구성요소는 동일한 부호를 부여하여 설명하도록 하겠다.Hereinafter, an embodiment according to the spirit of the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same components as in the prior art will be described with the same reference numerals.
도3의 본 발명의 칩 이젝터장치의 사시도이고, 도4는 도3의 이젝터부의 단면도이다.3 is a perspective view of the chip ejector apparatus of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the ejector portion of FIG.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명은 몸체(11)와, 이젝터부(20)와, 이젝터핀 상하구동부(30)와, 이젝터부 회전구동부(40)와, 그리고 승강부(13)를 포함하여 구성된다.As shown in the drawing, the present invention includes a body 11, an ejector unit 20, an ejector pin up and down drive unit 30, an ejector unit rotational drive unit 40, and a lifting unit 13 do.
여기서, 상기 이젝터부(20)는 상기 몸체(11)의 일단부에 회전가능하게 설치되고, 웨이퍼(1)에 부착된 마운트호일(3)을 흡착하면서, 웨이퍼(1)에 스크라이브된 칩(5)의 하부면을 밀어주도록 구성된다.Here, the ejector portion 20 is rotatably installed at one end of the body 11, the chip 5 scribed on the wafer 1, while adsorbing the mount foil (3) attached to the wafer (1) It is configured to push the lower surface of the).
또한, 상기 이젝터핀 상하구동부(30)는 상기 이젝터핀(27)을 상하로 구동시키며, 상기 이젝터부 회전구동부(40)는 상기 이젝터부(20)를 회전시키며, 상기 승강부(13)는 상기 몸체(11)를 승강시키는 모터로 구성된다.In addition, the ejector pin up and down driving unit 30 drives the ejector pin 27 up and down, the ejector unit rotation driving unit 40 rotates the ejector unit 20, and the lifting unit 13 is the Consists of a motor for elevating the body (11).
한편, 상기 이젝터부(20)는, 이젝터돔(21), 이젝터축지지판(25), 이젝터축 (26), 이젝터핀(27)을 포함하여 구성된다.Meanwhile, the ejector unit 20 includes an ejector dome 21, an ejector shaft support plate 25, an ejector shaft 26, and an ejector pin 27.
여기서, 상기 이젝터돔(21)은 상기 몸체(11)의 일단부에 회전가능하게 설치되고, 상면에 마운트호일(3)을 흡착하는 흡착공(22)과 이젝터핀(27)이 승강하기 위한 승강공(23)이 형성되어 있다.Here, the ejector dome 21 is rotatably installed at one end of the body 11, and the suction hole 22 and the ejector pin 27 for lifting and lowering the mount foil 3 on the upper surface are elevated. The ball 23 is formed.
상기 흡착공(22)을 통하여 상기 이젝터돔(21) 내부로 공기를 빨아들이는 에어펌퍼는 도시되지 않았다.An air pump that sucks air into the ejector dome 21 through the suction hole 22 is not shown.
또한, 상기 이젝터축지지판(25)은 상기 이젝터돔(21)의 하부에 결합되며, 상기 이젝터돔(21)의 회전과 연동하면서 별도로 승강이 가능하도록 구성된다.In addition, the ejector shaft support plate 25 is coupled to the lower portion of the ejector dome 21, it is configured to be able to move up and down separately in conjunction with the rotation of the ejector dome (21).
즉, 상기 이젝터축지지판(25)의 회전은 상기 이젝터돔(21)의 회전에 의해 연동하여 이루어지지만, 승강은 상기 이젝터돔(21)과는 무관하게 별개로 이루어지도록 구성되어 있다.That is, the ejector shaft support plate 25 is rotated by the rotation of the ejector dome 21, but the lifting is configured to be made independently of the ejector dome 21.
그리고, 상기 이젝터축(26)은 상기 이젝터돔(21) 내부에 설치되고, 상기 이젝터축지지판(25)에 그의 하부가 결합되고 상기 이젝터축(26)의 상면에는 이젝터핀(27)이 끼워지도록 구성되어 있다.In addition, the ejector shaft 26 is installed inside the ejector dome 21, and a lower portion thereof is coupled to the ejector shaft support plate 25, and an ejector pin 27 is fitted on the upper surface of the ejector shaft 26. Consists of.
여기서, 상기 이젝터축(26)과 상기 이젝터돔(21) 사이에 위치하여, 상기 이젝터축(26)이 원활하게 승강할 수 있도록 부시(29)가 상기 이젝터축(26) 외주면에 끼워져 설치되어 있다.Here, the bush 29 is positioned between the ejector shaft 26 and the ejector dome 21 so that the ejector shaft 26 can be lifted and lowered smoothly. .
따라서, 상기 이젝터돔(21)이 회전하게 되면 이와 연동하여 상기 이젝터축지지판(25)이 회전하게 되므로, 상기 이젝터축지지판(25)에 결합된 상기 이젝터축 (26)도 함께 회전하게 되나, 상기 이젝터축지지판(25)이 승강하면 상기 이젝터 축(26)만 함께 승강하게 되어, 상기 이젝터돔(21)의 상면에 형성된 승강공(23)을 통하여 이젝터핀(27)의 승강이 이루어진다.Accordingly, when the ejector dome 21 rotates, the ejector shaft support plate 25 rotates in conjunction with the ejector dome 21, so that the ejector shaft 26 coupled to the ejector shaft support plate 25 also rotates together. When the ejector shaft support plate 25 is lifted, only the ejector shaft 26 is lifted together, and the ejector pins 27 are lifted and lifted through the lifting holes 23 formed on the upper surface of the ejector dome 21.
한편, 상기 이젝터부(20) 회전구동부(40)는, 상기 이젝터돔(21)에 일단이 결합되어 상기 이젝터돔(21)을 회전시키는 로드(41)와, 상기 로드(41)의 타단이 결합되어 상기 로드(41)를 구동하는 로드 구동모터(43)를 포함하여 구성된다.On the other hand, the ejector unit 20, the rotary drive unit 40, one end is coupled to the ejector dome 21, the rod 41 for rotating the ejector dome 21 and the other end of the rod 41 is coupled And a rod driving motor 43 for driving the rod 41.
한편, 상기 이젝터핀 상하구동부(30)는, 상기 이젝터축지지판(25)의 하부에 설치되어 상기 이젝터축지지판(25)을 상하로 구동시키는 도시되지 않은 편심캠(28)과, 상기 편심캠(28)이 결합된 샤프트(33)와, 상기 샤프트(33)를 회전시키는 샤프트(33) 구동모터(31)를 포함하여 구성된다.On the other hand, the ejector pin up and down drive unit 30 is installed in the lower portion of the ejector shaft support plate 25 to drive the ejector shaft support plate 25 up and down, and the eccentric cam (not shown) 28 is coupled to the shaft 33 and the shaft 33 to rotate the drive shaft 31 is configured to include a drive motor (31).
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 칩 이젝터장치의 동작을 첨부한 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation of the chip ejector device according to the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 작업자가 웨이퍼(1)로부터 칩(5)을 분리하기 위하여 마운트 호일(3)이 하면에 접착된 웨이퍼(1)를 웨이퍼 테이블(7)에 재치하면, 본 발명의 칩 이젝터장치의 승강부(13)가 이젝터돔(21)이 마운트 호일(3)의 바로 하부에 위치하도록몸체(11)를 상승시킨다.First, when the operator places the wafer 1 attached to the lower surface of the mount foil 3 to the wafer table 7 in order to separate the chip 5 from the wafer 1, the lifting part of the chip ejector apparatus of the present invention. (13) raises the body (11) so that the ejector dome (21) is located just below the mount foil (3).
그 후, 이젝터핀(27)이 분리하고자 하는 칩(5)의 배면에 정확히 오도록, 이젝터부 회전구동부(40)의 로드 구동모터(31)가 이에 연결된 로드(41)를 진퇴하도록 구동하고, 이에 의해 상기 로드(41)에 연결된 이젝터돔(21)이 회전하게 된다.Thereafter, the rod drive motor 31 of the ejector part rotational drive part 40 is driven to advance and retract the rod 41 connected thereto so that the ejector pin 27 is exactly on the rear surface of the chip 5 to be separated. As a result, the ejector dome 21 connected to the rod 41 rotates.
또한, 상기 이젝터돔(21)이 회전하게 되면 이와 연동하여 상기 이젝터축지지판(25)이 회전하게 되므로, 상기 이젝터축지지판(25)에 결합된 상기 이젝터축(26)도 함께 회전하게 된다.In addition, when the ejector dome 21 rotates, the ejector shaft support plate 25 is rotated in conjunction with the ejector dome 21, so that the ejector shaft 26 coupled to the ejector shaft support plate 25 also rotates together.
그 후, 상기 이젝터돔(21)의 상면에 형성된 흡착공(22)을 통하여 상기 이젝터돔(21) 내부로 도시되지 않은 에어펌퍼로 공기를 빨아들이면, 웨이퍼(1)의 하면에 접착된 마운트 호일(3)이 상기 이젝터돔(21)의 상면에 흡착하게 되고, 흡착된 마운트 호일(3)의 상면은 웨이퍼(1)로부터 떨어지고, 이 지점의 웨이퍼(1)에 형성된 칩(5)은 분리가 용이하게 된다.Thereafter, when the air is sucked into the ejector dome 21 through the suction hole 22 formed on the upper surface of the ejector dome 21 with an air pump not shown, the mount foil adhered to the lower surface of the wafer 1. (3) is adsorbed on the upper surface of the ejector dome 21, the upper surface of the mounted mount foil (3) is separated from the wafer (1), the chip (5) formed on the wafer (1) at this point is separated It becomes easy.
그 후, 이젝터핀 상하구동부(30)로써 샤프트 구동모터(31)가 구동하게 되면, 이에 결합된 샤프트(33)가 회전하게 되고, 그 결과 상기 샤프트(33)에 결합된 편심캠(28)이 회전하면서 이젝터축지지판(25)을 하부에서 승강시키게 된다.Then, when the shaft drive motor 31 is driven by the ejector pin up and down drive unit 30, the shaft 33 coupled thereto rotates, and as a result, the eccentric cam 28 coupled to the shaft 33 is While rotating, the ejector shaft support plate 25 is lifted from the bottom.
이젝터축지지판(25)의 상승은 이에 결합된 이젝터축(26)의 상승으로 이어지고, 그 결과 상기 이젝터축(26)의 상면에 끼워진 이젝터핀(27)이 이젝터돔(21)의 상면에 형성된 승강공(23)을 통하여 상승하여, 웨이퍼(1)에 형성된 칩(5)의 배면을 정확하게 밀어 올리게 된다.The rise of the ejector shaft support plate 25 leads to the rise of the ejector shaft 26 coupled thereto, so that the ejector pins 27 fitted on the upper surface of the ejector shaft 26 are formed on the upper surface of the ejector dome 21. Ascending through the hole 23, the back surface of the chip 5 formed on the wafer 1 is accurately pushed up.
그 후, 픽업이송장치의 진공흡착구가 개별 분리된 칩(5)을 픽업하여 적재판에 정렬하거나 에폭시가 접착된 리드프레임의 탑재판에 부착하도록 하게 된다.Thereafter, the vacuum suction port of the pick-up transfer device picks up the separated chips 5 and arranges them on the mounting plate or attaches them to the mounting plate of the epoxy-bonded lead frame.
이처럼 본 발명은 이젝터 핀이 칩(5)의 배면에 정확히 오도록 회전시킴으로써 밀어올리게 되는 칩의 각도를 보정하게 되는 것이다.As such, the present invention is to correct the angle of the chip to be pushed up by rotating so that the ejector pin is exactly on the back of the chip (5).
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention may use various changes, modifications, and equivalents. It is clear that the present invention can be applied in the same manner by appropriately modifying the above embodiments. Accordingly, the above description does not limit the scope of the invention as defined by the limitations of the following claims.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 칩 이젝터장치는 웨이퍼 테이블이 웨이퍼 중심을 기준으로 웨이퍼 전체를 회전하면서 칩의 각도를 보정하게 되는 것이 아니라, 이젝터핀을 회전하면서 칩의 각도를 보정하여 기존 장비에서 문제되던 칩의 개별적인 각도보정의 어려움을 해결하고, 칩의 배면을 정확하게 밀어올릴 수 있는 효과가 있게 된다.As described above, the chip ejector device according to the present invention does not correct the angle of the chip while the wafer table rotates the entire wafer with respect to the center of the wafer, but the existing equipment by correcting the angle of the chip while rotating the ejector pins. This solves the difficulty of individual angle correction of the chip, which is a problem, and has the effect of accurately pushing the back of the chip.
또한, 본 발명에 의한 칩 이젝터장치는 웨이퍼 테이블이 10도 이상되는 각도보정을 웨이퍼를 중심으로 하고, 더 작은 각도보정이 필요한 칩의 경우에는 개별적으로 이젝터부를 그 칩의 중심위치에 대해 각도보정하도록 동작할 수 있어 픽업동작시의 에러를 줄일수 있는 효과가 있게 된다.In addition, the chip ejector apparatus according to the present invention has an angle correction in which the wafer table is 10 degrees or more around the wafer, and in the case of a chip requiring smaller angle correction, the ejector unit is individually angle corrected with respect to the center position of the chip. Operation can reduce the error of the pick-up operation.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0029837A KR100425139B1 (en) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | Chip ejector apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0029837A KR100425139B1 (en) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | Chip ejector apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020090812A true KR20020090812A (en) | 2002-12-05 |
| KR100425139B1 KR100425139B1 (en) | 2004-03-30 |
Family
ID=27706991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0029837A KR100425139B1 (en) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | Chip ejector apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100425139B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101304030B1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-09-04 | 리드텍(주) | The ejection apparatus for pick up semiconductor chip |
| KR102178700B1 (en) * | 2019-06-10 | 2020-11-16 | 세메스 주식회사 | Die ejecting apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101969555B1 (en) | 2017-08-18 | 2019-04-16 | 주식회사 한라정밀엔지니어링 | Apparatus and method for ejecting a semiconductor chip |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6216542A (en) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Matsushita Electronics Corp | Separating device for semiconductor chip |
| JPH06275704A (en) * | 1993-03-17 | 1994-09-30 | Deisuko Eng Service:Kk | Manufacture of semiconductor chip ejector needle and manufacturing jig thereof |
| KR0150704B1 (en) * | 1995-06-29 | 1998-12-01 | 김광호 | A semiconductor separation apparatus and separation method |
| KR100202176B1 (en) * | 1996-11-08 | 1999-06-15 | 구본준 | Die ejecting equipment of semiconductor die bonding |
| KR200148649Y1 (en) * | 1996-11-25 | 1999-06-15 | 문정환 | Pickup appartus of die bonding device |
-
2001
- 2001-05-29 KR KR10-2001-0029837A patent/KR100425139B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101304030B1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-09-04 | 리드텍(주) | The ejection apparatus for pick up semiconductor chip |
| KR102178700B1 (en) * | 2019-06-10 | 2020-11-16 | 세메스 주식회사 | Die ejecting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100425139B1 (en) | 2004-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070238264A1 (en) | Method and apparatus for supporting wafer | |
| CN113329318B (en) | Assembling equipment for thin loudspeaker | |
| CN113471126A (en) | Accurate die bonder | |
| CN110682007B (en) | Cutting device for chip processing | |
| KR100425139B1 (en) | Chip ejector apparatus | |
| JP2009194306A (en) | Component supplying device | |
| CN113501159A (en) | Avoid chip to damage chip braider of feed | |
| KR200286753Y1 (en) | Semiconductor Package Manufacturing Equipment | |
| CN210307092U (en) | Reversing edge grinding equipment of edge grinding unit | |
| JP7396815B2 (en) | robot hand | |
| JP2005011836A (en) | Method and device for picking up die | |
| JP2003340787A (en) | Board fixing device and method | |
| CN216402940U (en) | Turnover type feeding device for packaging integrated circuit | |
| JP3341632B2 (en) | Mounting device for conductive balls | |
| JP3397837B2 (en) | Suction nozzle pressure supply device | |
| JPH07456Y2 (en) | Chip pushing device | |
| JP2001267797A (en) | Electronic component-mounting device | |
| JP2001015533A (en) | Pellet-bonding apparatus and pellet take-out mechanism used in the apparatus | |
| JP2001156129A (en) | Alignment device for wafer and contact board | |
| JP3863205B2 (en) | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus | |
| JPH11265927A (en) | Push-up device for chip | |
| JP3082741B2 (en) | Solder ball mounting method | |
| JP2013065712A (en) | Die bonder and bonding method | |
| CN115087238A (en) | Integrated circuit chip processing technology and system | |
| JP3518418B2 (en) | Apparatus and method for mounting conductive ball |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121220 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131122 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |