【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハシートに貼り付けられたダイを吸着ノズルで前記ウェーハシートから剥離してピックアップするダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウェーハシートに貼り付けられたダイのピックアップ方法として、突き上げ針による方法が一般的に行われている。しかし、この方法は、ダイの厚みが約１００μｍ以下と薄い場合には、ダイが破損するという問題があった。そこで、突き上げ針を用いないでダイをウェーハシートよりピックアップさせる方法として、大別して次の３つの方法が提案されている。
【０００３】
第１の方法は、特許文献１及び２に示すように、吸着ノズルと吸着ステージとの真空吸引のみによる方法である。第２の方法は、特許文献３に示すように、吸着ノズルと吸着ステージとの真空吸引の方法に、更にダイに外力を加える方法である。第３の方法は、特許文献４に示すように、吸着ノズルと吸着ステージとの真空吸引の方法に、更にウェーハシートと吸着ステージとの平面的な位置関係を変える方法である。
【０００４】
【特許文献１】
特開平２−１７６５１号公報
【特許文献２】
特開２０００−１９５８７７号公報
【特許文献３】
特開平２−２７４２７９号公報（特公平７−３２１９０号公報）
【特許文献４】
特開２００１−１１８８６２号公報（特許第３２０９７３６号公報）
【０００５】
第１の方法（特許文献１及び２参照）は、吸着ステージに真空吸引される複数の吸着穴又は複数の吸着溝を形成している。そこで、ダイをピックアップする時には、前記吸着穴又は吸着溝を通してウェーハシートを真空吸着することにより、ウェーハシートが前記吸着穴又は吸着溝の中に引き込まれて変形し、ウェーハシートが剥がれて分離したダイを吸着ノズルでピックアップする。
【０００６】
第２の方法（特許文献３参照）は、吸着ノズルのダイを吸引するための吸着穴が開口する吸着面をダイの上面より大きく形成し、かつ、前記吸着面に該吸着面の周縁をダイ側に該ダイの厚さ以上に突出させた剥離用側壁部を形成させている。これによって、前記吸着面と剥離用側壁部とでダイよりも容積が大きくかつダイ側が開口しているペレット収納空間を形成している。
【０００７】
そこで、ダイをピックアップする時には、吸着ノズルを下降させてウェーハシートに貼り付けられたピックアップすべきダイを前記ペレット収納空間内に入れる。次に吸着ノズルとウェーハシートとを該ウェーハシートに平行な方向に相対的に移動させ、前記剥離用側壁部でダイの側面を押圧してダイをウェーハシート上で移動させることによって粘着力を弱め、前記吸着面にダイを吸着している。
【０００８】
第３の方法（特許文献４参照）には、７つの実施例が開示されている。
【０００９】
実施例１、２及び３は、吸着ステージに形成する複数の吸引孔の外周に一部分がペレット（ダイ）の外形からはみ出すように形成している。そして、ダイをコレット（吸着ノズル）で保持した状態で、吸着ステージで粘着テープ（ウェーハシート）を吸引しながら水平上を移動（直進動或いは回転動）させてウェーハシートをダイから剥離させている。
【００１０】
実施例４、５及び７は、吸着ステージの上面が一部突出しており、この突出部分の周りで突出しない部分に吸引孔が設けられている。そして、ダイを吸着ノズルで保持した状態で、吸着ステージでウェーハシートを吸引しながら吸着ステージ全体、若しくは上面の一部突出した部分だけを平行移動させるか、又は吸着ステージ全体を回転させることにより、ウェーハシートをダイから剥離させている。
【００１１】
実施例６は、実施例４及び５において、吸着ステージの突出しない上面の部分は、その外周から前記突出した上面部分に向かって低くなったすり鉢状に形成されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
第１の方法は、ウェーハシートを真下に吸引して変形させている。ところで、一般に、接着されたダイとウェーハシートを分離させる場合、接着面に垂直な方向に力を加えて分離させると、非常に大きな力を要することは経験則の通りである。そこで、ダイの厚みが例えば５０μｍ以下と極薄厚の場合には、接着力が強いと、吸着ステージの吸引力によってウェーハシートと共にダイが変形及び破損する恐れがある。接着力を弱くすると、ピックアップ位置へのウェーハシートの供給等の移動により、ダイが位置ずれする恐れがある。
【００１３】
第２の方法は、吸着ノズルの剥離用側壁部でダイの側面を押圧するので、この押圧によってダイにダメージを与える恐れがある。またダイの厚さが薄い場合には、ダイの側面を確実に押圧できなく、ダイの上面に乗り上がって傷を付ける恐れがある。
【００１４】
第３の方法の実施例１、２及び３は、吸着ステージの吸引孔の吸引により該吸引孔上部の微少面積のウェーハシートを伸ばし、かつ形成された空間は高真空状態になるため、非常に強力な吸引力を必要とする。実施例４、５及び７は、最初は吸着ステージの外側部はウェーハシートに接触していないので、開放空間の空気を吸引しつつウェーハシートを吸引吸着するには、強力な吸引力を必要とする。実施例６は、実施例４、５及び７の問題点の他に次のような問題がある。吸着ステージがすり鉢状の斜面に形成されているので、ピックアップしない周辺のダイはダイの外辺が斜面に当たったとき、中央部はまだ接触しておらず空間がある。更に吸引すると、ダイは中央から湾曲し破損する虞がある。このため、ダイが湾曲しないように吸引力の微妙な調整が必要となる。
【００１５】
本発明の課題は、ダイに余分な力を加えることなく、また必要以上の吸引力を加える必要がなく、かつ容易にウェーハシートからダイを剥離させることができるダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の請求項１の方法は、ウェーハシートに貼り付けられたダイを真空吸着する吸着ノズルと、前記ウェーハシートを真空吸着する吸着ステージとを備え、前記吸着ノズルでダイをピックアップするダイピックアップ方法において、前記吸着ノズルでピックアップするダイを真空吸着した状態及び前記吸着ステージでウェーハシートを真空吸着した状態で、前記吸着ステージ又は前記吸着ノズルを傾斜させ、ダイの一方端側より他方端側へウェーハシートを順次剥離させることを特徴とする。
【００１７】
上記課題を解決するための本発明の請求項２の第１の装置は、ウェーハシートに貼り付けられたダイを真空吸着する吸着ノズルと、前記ウェーハシートを真空吸着する吸着ステージとを備え、前記吸着ノズルでダイをピックアップするダイピックアップ装置において、前記吸着ステージは、上下方向に回転自在に設けられ、前記吸着ノズルでピックアップするダイを真空吸着した状態及び前記吸着ステージでウェーハシートを真空吸着した状態で、前記吸着ステージを回転駆動させる回転駆動手段を設けたことを特徴とする。
【００１８】
上記課題を解決するための本発明の請求項３の装置は、上記請求項２において、前記吸着ステージの回転の中心である支軸は、吸着ステージの上面の一方端又は隅部の下方部分に設けられていることを特徴とする。
【００１９】
上記課題を解決するための本発明の請求項４の装置は、ウェーハシートに貼り付けられたダイを真空吸着する吸着ノズルと、前記ウェーハシートを真空吸着する吸着ステージとを備え、前記吸着ノズルでダイをピックアップするダイピックアップ装置において、前記吸着ノズルは、上下方向に回転自在に設けられ、前記吸着ノズルでピックアップするダイを真空吸着した状態及び前記吸着ステージでウェーハシートを真空吸着した状態で、前記吸着ノズルを回転駆動させる回転駆動手段を設けたことを特徴とする。
【００２０】
上記課題を解決するための本発明の請求項５の装置は、上記請求項４において、吸着ノズルは、該吸着ノズルの下面の一方端又は隅部を中心として回転駆動されることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図１及び図２により説明する。ダイ１Ａ、１Ｂ、１Ｃ・・・が貼り付けられたウェーハシート２の外周は、図示しないウェーハリングに固定されている。ウェーハリングは、平面方向のＸＹ軸方向に駆動される図示しないウェーハ支持枠に固定される。ダイ１Ａ、１Ｂ、１Ｃ・・・は、吸着穴３ａが形成された吸着ノズル３によって真空吸着されてピックアップされる。以上は周知の技術である。
【００２２】
ピックアップするダイ１Ａに対応したウェーハシート２の部分を真空吸着する吸着ステージ５には、吸着穴５ａが形成されており、吸着穴５ａは、吸着穴５ｂ、５ｃに連通している。吸着穴５ｃにはニップル６が取付けられ、ニップル６は図示しない真空源に接続されている。吸着ステージ５には、上面の一方端の下方部分に支軸７が固定されており、支軸７は支持支柱８に回転自在に支承されている。
【００２３】
吸着ステージ５には、支軸１０が固定されており、支軸１０にはシリンダ１１の作動ロッドに固定された連結駒１２が回転自在に支承されている。シリンダ１１は、ブラケット１３を介して支持支柱８に固定されている。支持支柱８には、シリンダ１１と反対側に吸着ステージ５の上面を水平に位置させるためのストッパネジ１４が螺合されている。
【００２４】
次に作用について説明する。図１に示すように、吸着ノズル３はピックアップ位置の上方に位置した状態にある。また、図示しないウェーハリングに固定されたウェーハシート２は図示しないＸＹ軸駆動手段でＸＹ軸方向に移動させられ、ピックアップするダイ１Ａがピックアップ位置に位置決めされる。吸着ステージ５の吸着穴５ａによって、ウェーハシート２が真空吸着される。また同時に吸着ノズル３が下降し、図２に示すように、ダイ１Ａを吸着ノズル３の吸着穴３ａによって真空吸着する。
【００２５】
続いて図２及び図３に示すように、シリンダ１１の作動ロッドが引っ込む。これにより、吸着ステージ５は支軸７を中心として回転し、支軸７の上方の吸着ステージ５の上面端部と反対側の上面端部が下方に傾斜する。この動作によって、ウェーハシート２は図２に示すようにダイ１Ａの一方の端面側１ａより図３に示すように他方の端面１ｂ側へ順次剥離して行き、ウェーハシート２はダイ１Ａより完全に剥離される。
【００２６】
ウェーハシート２の剥離が終了すると、ダイ１Ａを真空吸着した吸着ノズル３は、図４に示すように、図示しない移送手段により上昇及びＸＹ軸方向に移動させられ、次工程、例えばダイボンディング、ダイ詰め等の工程を行う。ダイ１Ａがピックアップされると、シリンダ１１の作動ロッドが突出して吸着ステージ５は前記と逆方向にストッパネジ１４に当接するまで回転し、吸着ステージ５の吸着穴５ａの真空がオフとなる。次にウェーハシート２が固定された図示しないウェーハリングがＸＹ軸方向に１ピッチ分移動させられ、図５に示すように、次にピックアップされるダイ１Ｂが吸着ステージ５の上方のピックアップ位置に位置決めされる。そして、以後、前記した工程を行う。
【００２７】
このように、ダイ１Ａを吸着ノズル３で吸着保持し、ウェーハシート２を吸着ステージ５で吸着保持した状態で、吸着ステージ５の一方側を下方に傾斜させ、ダイ１Ａの一方の端部から順次他方の端部へウェーハシート２を剥離させる。即ち、ダイ１Ａには余分な力を加えないので、ダイ１Ａに損傷を与えない。また従来のようにウェーハシート２を下方に吸引して剥離させるのではなく、ダイ１Ａの一方の端部から剥離させるので、容易にウェーハシート２からダイ１Ａを剥離させることができる。更に密閉空間の空気を吸引するだけであるので、必要以上の吸引力を加える必要がない。
【００２８】
図６及び図７は本発明の他の実施の形態を示す。なお、図１乃至図５と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。上記実施の形態は、支軸７を吸着ステージ５の上面の一方端の下方部分に設けた。本実施の形態は、支軸７を吸着ステージ５の上面の隅部の下方部に固定した。図６において、斜線の部分５ｄは、吸着ステージ５の吸着面５ｅより低く形成し、吸着ステージ５が傾斜した時にピックアップするダイ１Ａに隣接するダイに干渉しないようになっている。そこで、図２及び図３に示すように吸着ステージ５を傾けると、ウェーハシート２は支軸７と反対側に対応したダイ１Ａの隅部より剥離されていく。即ち、ウェーハシート２は、ダイ１Ａとの接着面が最小の所から剥離されるので、前記実施の形態より更に容易に剥離される。
【００２９】
なお、上記実施の形態においては、吸着ステージ５の駆動にシリンダ１１を用いたが、シリンダ１１に限定されるものではない。例えば、ボールネジ駆動、カム駆動又はソレノイド駆動等でもよい。また駆動シリンダ１１により吸着ステージ５を直接傾けたが、吸着ステージ５に固定されている支軸７を直接又は間接に駆動手段で回転させて吸着ステージ５を傾けても良い。また図示しないが、吸着ノズル３を該吸着ノズル３の下面の一方端又は隅部を中心として回転駆動手段で回転駆動させて傾けても良い。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は、ウェーハシートに貼り付けられたダイを真空吸着する吸着ノズルと、前記ウェーハシートを真空吸着する吸着ステージとを備え、前記吸着ノズルでダイをピックアップするダイピックアップ方法において、前記吸着ノズルでピックアップするダイを真空吸着した状態及び前記吸着ステージでウェーハシートを真空吸着した状態で、前記吸着ステージを傾斜させ、ダイの一方端側より他方端側へウェーハシートを順次剥離させるので、ダイに余分な力を加えることなく、また必要以上の吸引力を加える必要がなく、かつ容易にウェーハシートからダイを剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のピックアップ装置の一実施の形態を示す一部断面正面図である。
【図２】ウェーハシートの剥離の初期状態を示す一部断面正面図である。
【図３】ウェーハシートの剥離が終了した状態を示す一部断面正面図である。
【図４】吸着ノズルによるダイピックアップ終了状態を示す一部断面正面図である。
【図５】次にピックアップするダイがピックアップ位置に位置決めされた状態を示す一部断面正面図である。
【図６】本発明のピックアップ装置の吸着ステージ部分の他の実施の形態を示す平面図である。
【図７】図６の矢視Ａ図である。
【符号の説明】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ・・・ ダイ
２ ウェーハシート
３ 吸着ノズル
５ 吸着ステージ
７ 支軸
８ 支持支柱
１１ シリンダ
１４ ストッパネジ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a die pick-up method and a die pick-up apparatus for picking up a die attached to a wafer sheet by separating it from the wafer sheet with a suction nozzle.
[0002]
[Prior art]
As a method for picking up a die attached to a wafer sheet, a method using a push-up needle is generally performed. However, this method has a problem that the die is damaged when the die thickness is as small as about 100 μm or less. Therefore, the following three methods are roughly classified as methods for picking up a die from a wafer sheet without using a push-up needle.
[0003]
As shown in Patent Documents 1 and 2, the first method is a method based only on vacuum suction between the suction nozzle and the suction stage. As shown in Patent Document 3, the second method is a method in which an external force is further applied to the die in addition to the vacuum suction method using the suction nozzle and the suction stage. As shown in Patent Document 4, the third method is a method in which the planar positional relationship between the wafer sheet and the suction stage is further changed to the vacuum suction method between the suction nozzle and the suction stage.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2-17651 [Patent Document 2]
JP 2000-195877 [Patent Document 3]
Japanese Patent Laid-Open No. 2-274279 (Japanese Patent Publication No. 7-32190)
[Patent Document 4]
JP 2001-118862 A (Patent No. 3209736)
[0005]
In the first method (see Patent Documents 1 and 2), a plurality of suction holes or a plurality of suction grooves that are vacuum-sucked by the suction stage are formed. Therefore, when picking up a die, the wafer sheet is sucked into the suction hole or suction groove by vacuum suction through the suction hole or suction groove, and deformed, and the wafer sheet is peeled off and separated. Pick up with suction nozzle.
[0006]
In the second method (see Patent Document 3), a suction surface in which a suction hole for sucking a die of a suction nozzle is formed larger than the upper surface of the die, and the periphery of the suction surface is formed on the suction surface. A peeling side wall portion is formed on the side so as to protrude beyond the thickness of the die. As a result, a pellet storage space having a larger volume than the die and opening on the die side is formed by the adsorption surface and the peeling side wall portion.
[0007]
Therefore, when picking up the die, the suction nozzle is lowered and the die to be picked up that is attached to the wafer sheet is placed in the pellet storage space. Next, the suction nozzle and the wafer sheet are moved relative to each other in the direction parallel to the wafer sheet, and the die is moved on the wafer sheet by pressing the side surface of the die with the side wall portion for peeling. The die is adsorbed on the adsorption surface.
[0008]
Seven examples are disclosed in the third method (see Patent Document 4).
[0009]
Examples 1, 2, and 3 are formed such that a part of the outer periphery of the plurality of suction holes formed in the suction stage protrudes from the outer shape of the pellet (die). Then, with the die held by the collet (suction nozzle), the wafer sheet is peeled from the die by moving horizontally (straight forward or rotating) while sucking the adhesive tape (wafer sheet) with the suction stage. .
[0010]
In Examples 4, 5, and 7, the upper surface of the suction stage partially protrudes, and suction holes are provided in portions that do not protrude around the protruding portion. Then, with the die held by the suction nozzle, the entire suction stage, or only a part of the upper surface protruding while the wafer sheet is sucked by the suction stage, or by rotating the whole suction stage, The wafer sheet is peeled from the die.
[0011]
In the sixth embodiment, in the fourth and fifth embodiments, the portion of the upper surface where the suction stage does not protrude is formed in a mortar shape that is lowered from the outer periphery toward the protruding upper surface portion.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In the first method, the wafer sheet is sucked and deformed directly below. By the way, as a rule of thumb, when separating the bonded die and the wafer sheet, if a force is applied in the direction perpendicular to the bonding surface to separate them, a very large force is required. Therefore, when the die thickness is very thin, for example, 50 μm or less, if the adhesive force is strong, the die may be deformed and damaged together with the wafer sheet by the suction force of the suction stage. If the adhesive force is weakened, the die may be displaced due to movement such as supply of a wafer sheet to the pickup position.
[0013]
In the second method, since the side surface of the die is pressed by the peeling side wall portion of the suction nozzle, there is a possibility that the die is damaged by this pressing. In addition, when the die is thin, the side surface of the die cannot be reliably pressed, and there is a risk of getting on the top surface of the die and causing damage.
[0014]
In Embodiments 1, 2, and 3 of the third method, the suction area of the suction hole of the suction stage stretches the wafer sheet with a small area above the suction hole, and the formed space is in a high vacuum state. Requires strong suction. In Examples 4, 5 and 7, initially, the outer portion of the suction stage is not in contact with the wafer sheet, so a strong suction force is required to suck and suck the wafer sheet while sucking the air in the open space. To do. The sixth embodiment has the following problems in addition to the problems of the fourth, fifth, and seventh embodiments. Since the suction stage is formed on a mortar-shaped slope, peripheral dies that are not picked up are not in contact with the center when the outer edge of the die hits the slope, and there is a space. Further suction may cause the die to bend from the center and break. For this reason, it is necessary to finely adjust the suction force so that the die does not bend.
[0015]
An object of the present invention is to provide a die pick-up method and a die pick-up device that do not need to apply an extra force to the die, do not need to apply an excessive suction force, and can easily peel the die from the wafer sheet. There is to do.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The method according to claim 1 of the present invention for solving the above-described problem comprises an adsorption nozzle that vacuum-sucks a die attached to a wafer sheet, and a suction stage that vacuum-sucks the wafer sheet. In the die pick-up method for picking up a die, the suction stage or the suction nozzle is inclined while the die picked up by the suction nozzle is vacuum-sucked and the wafer sheet is vacuum-sucked by the suction stage, and one end of the die is tilted The wafer sheets are sequentially peeled from one side to the other end side.
[0017]
A first apparatus according to claim 2 of the present invention for solving the above-described problem includes an adsorption nozzle that vacuum-sucks a die attached to a wafer sheet, and a suction stage that vacuum-sucks the wafer sheet, In the die pick-up apparatus that picks up a die with a suction nozzle, the suction stage is provided so as to be rotatable in the vertical direction, and the die picked up with the suction nozzle is vacuum-sucked and the wafer sheet is vacuum-sucked with the suction stage Then, a rotation driving means for rotating the suction stage is provided.
[0018]
The apparatus according to claim 3 of the present invention for solving the above-described problem is the apparatus according to claim 2, wherein the support shaft, which is the center of rotation of the suction stage, is located at one end of the upper surface of the suction stage or a lower portion of the corner. It is provided.
[0019]
An apparatus according to a fourth aspect of the present invention for solving the above-described problem includes an adsorption nozzle that vacuum-sucks a die attached to a wafer sheet, and an adsorption stage that vacuum-sucks the wafer sheet. In the die pick-up apparatus for picking up a die, the suction nozzle is provided so as to be rotatable in the vertical direction, and the die picked up by the suction nozzle is vacuum-sucked and the wafer sheet is vacuum-sucked by the suction stage. A rotation driving means for rotating the suction nozzle is provided.
[0020]
The apparatus according to claim 5 of the present invention for solving the above-mentioned problem is characterized in that, in the above-mentioned claim 4, the suction nozzle is rotationally driven around one end or corner of the lower surface of the suction nozzle. .
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The outer periphery of the wafer sheet 2 to which the dies 1A, 1B, 1C,... Are attached is fixed to a wafer ring (not shown). The wafer ring is fixed to a wafer support frame (not shown) driven in the XY axis direction in the planar direction. The dies 1A, 1B, 1C,... Are vacuum-sucked and picked up by the suction nozzle 3 in which the suction holes 3a are formed. The above is a well-known technique.
[0022]
A suction hole 5a is formed in the suction stage 5 that vacuum-sucks the portion of the wafer sheet 2 corresponding to the die 1A to be picked up, and the suction hole 5a communicates with the suction holes 5b and 5c. A nipple 6 is attached to the suction hole 5c, and the nipple 6 is connected to a vacuum source (not shown). A support shaft 7 is fixed to a lower portion of one end of the upper surface of the suction stage 5, and the support shaft 7 is rotatably supported by a support column 8.
[0023]
A support shaft 10 is fixed to the suction stage 5, and a connecting piece 12 fixed to an operating rod of a cylinder 11 is rotatably supported on the support shaft 10. The cylinder 11 is fixed to the support column 8 via the bracket 13. A stopper screw 14 for screwing the upper surface of the suction stage 5 horizontally to the opposite side of the cylinder 11 is screwed to the support column 8.
[0024]
Next, the operation will be described. As shown in FIG. 1, the suction nozzle 3 is positioned above the pickup position. The wafer sheet 2 fixed to the wafer ring (not shown) is moved in the XY axis direction by an XY axis driving means (not shown), and the die 1A to be picked up is positioned at the pickup position. The wafer sheet 2 is vacuum-sucked by the suction hole 5 a of the suction stage 5. At the same time, the suction nozzle 3 is lowered, and the die 1A is vacuum-sucked by the suction hole 3a of the suction nozzle 3 as shown in FIG.
[0025]
Subsequently, as shown in FIGS. 2 and 3, the operating rod of the cylinder 11 is retracted. As a result, the suction stage 5 rotates about the support shaft 7 and the upper surface end on the opposite side of the upper surface end of the suction stage 5 above the support shaft 7 is inclined downward. By this operation, the wafer sheet 2 is sequentially peeled from one end face 1a of the die 1A as shown in FIG. 2 to the other end face 1b as shown in FIG. 3, and the wafer sheet 2 is completely removed from the die 1A. It is peeled off.
[0026]
When the wafer sheet 2 is peeled off, the suction nozzle 3 that vacuum-sucks the die 1A is moved up and moved in the XY-axis direction by a transfer means (not shown) as shown in FIG. Processes such as filling are performed. When the die 1A is picked up, the operating rod of the cylinder 11 protrudes and the suction stage 5 rotates in the opposite direction to contact with the stopper screw 14, and the vacuum of the suction hole 5a of the suction stage 5 is turned off. Next, a wafer ring (not shown) to which the wafer sheet 2 is fixed is moved by one pitch in the XY axis direction, and the die 1B to be picked up next is positioned at a pickup position above the suction stage 5 as shown in FIG. Is done. Thereafter, the above-described steps are performed.
[0027]
In this way, with the die 1A being sucked and held by the suction nozzle 3 and the wafer sheet 2 being sucked and held by the suction stage 5, one side of the suction stage 5 is inclined downward and sequentially from one end of the die 1A. Wafer sheet 2 is peeled off to the other end. That is, since no excessive force is applied to the die 1A, the die 1A is not damaged. Further, the wafer sheet 2 is not peeled off and peeled off as in the prior art, but is peeled off from one end of the die 1A, so that the die 1A can be easily peeled off from the wafer sheet 2. Furthermore, since only the air in the sealed space is sucked, it is not necessary to apply an excessive suction force.
[0028]
6 and 7 show another embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent member as FIG. 1 thru | or FIG. 5, and the detailed description is abbreviate | omitted. In the above embodiment, the support shaft 7 is provided in the lower part of one end of the upper surface of the suction stage 5. In the present embodiment, the support shaft 7 is fixed to the lower part of the corner of the upper surface of the suction stage 5. In FIG. 6, the hatched portion 5d is formed lower than the suction surface 5e of the suction stage 5 so as not to interfere with the die adjacent to the die 1A to be picked up when the suction stage 5 is tilted. Therefore, when the suction stage 5 is tilted as shown in FIGS. 2 and 3, the wafer sheet 2 is peeled off from the corner of the die 1 </ b> A corresponding to the side opposite to the support shaft 7. That is, the wafer sheet 2 is peeled off more easily than in the above-described embodiment because the bonding surface with the die 1A is peeled off from the minimum position.
[0029]
In the above embodiment, the cylinder 11 is used to drive the suction stage 5, but is not limited to the cylinder 11. For example, ball screw drive, cam drive or solenoid drive may be used. Although the suction stage 5 is directly tilted by the drive cylinder 11, the suction stage 5 may be tilted by rotating the support shaft 7 fixed to the suction stage 5 directly or indirectly by the driving means. Although not shown, the suction nozzle 3 may be tilted by being rotationally driven by a rotational drive means around one end or corner of the lower surface of the suction nozzle 3.
[0030]
【The invention's effect】
The present invention includes a suction nozzle that vacuum-sucks a die attached to a wafer sheet and a suction stage that vacuum-sucks the wafer sheet, and a die pickup method that picks up a die with the suction nozzle. In the state that the die to be picked up is vacuum-sucked and the wafer sheet is vacuum-sucked by the suction stage, the suction stage is tilted and the wafer sheet is sequentially peeled from the one end side to the other end side. The die can be easily peeled off from the wafer sheet without applying an excessive force and without applying an excessive suction force.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially sectional front view showing an embodiment of a pickup device of the present invention.
FIG. 2 is a partial cross-sectional front view showing an initial state of wafer sheet peeling.
FIG. 3 is a partial cross-sectional front view showing a state in which peeling of the wafer sheet is completed.
FIG. 4 is a partial cross-sectional front view showing a state where a die pickup by a suction nozzle is finished.
FIG. 5 is a partial cross-sectional front view showing a state in which a die to be picked up next is positioned at a pickup position.
FIG. 6 is a plan view showing another embodiment of the suction stage portion of the pickup device of the present invention.
7 is a view on arrow A in FIG. 6;
[Explanation of symbols]
1A, 1B, 1C... Die 2 Wafer sheet 3 Suction nozzle 5 Suction stage 7 Support shaft 8 Support column 11 Cylinder 14 Stopper screw
