KR101969555B1 - Apparatus and method for ejecting a semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 분리 장치와 관련된다. 본 발명은 실시예로 포일 위에 웨이퍼가 부착된 웨이퍼링부터 반도체 칩을 분리하기 위한 장치로서, 슬롯 형태의 홈이 형성되어 상기 웨이퍼가 삽입되어 안착되는 웨이퍼안착부, 롤러를 구비하고 상기 롤러가 상기 반도체 반도체 칩의 길이방향으로 이동하면서 상기 웨이퍼안착부에 안착된 반도체 칩 하부의 포일을 연속적으로 가압하여 상기 반도체 칩이 상기 포일로부터 분리되도록 하는 롤러부, 상기 롤러부를 3차원 공간상에서 이동하도록 하는 롤러이동부 및 상기 포일로부터 분리된 상기 반도체 칩을 픽업하여 다음 공정으로 이동시키는 픽업부를 포함하는 반도체 칩 분리 장치를 제시한다.The present invention relates to a semiconductor chip separating apparatus. The present invention relates to an apparatus for separating a semiconductor chip from a wafer ring on which a wafer is mounted on a foil, the apparatus comprising: a wafer seating part in which a slot-shaped groove is formed and the wafer is inserted and seated; A roller portion for moving the roller portion in the three-dimensional space, a roller portion for continuously pressing the foil under the semiconductor chip, which is seated on the wafer seating portion, while moving in the longitudinal direction of the semiconductor semiconductor chip to separate the semiconductor chip from the foil, And a pick-up unit for picking up the semiconductor chip separated from the foil and moving the semiconductor chip to the next process.

Description

반도체 칩 분리 장치 및 반도체 칩 분리 방법{Apparatus and method for ejecting a semiconductor chip}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor chip separating apparatus and a semiconductor chip separating method.

본 발명은 웨이퍼로부터 각각의 반도체 칩을 분리하는 장치 및 각각의 반도체 칩을 용이하게 분리하는 방법과 관련된다.The present invention relates to an apparatus for separating each semiconductor chip from a wafer and a method for easily separating each semiconductor chip.

일반적으로 반도체 패키지 제조공정에서는 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩으로 나누어 분리시키는 소잉공정을 마친 후 웨이퍼로부터 개별의 반도체 칩을 분리하여 다음 공정으로 이동시키게 된다.Generally, in a semiconductor package manufacturing process, individual semiconductor chips are separated from a wafer after the sowing process for dividing the semiconductor chips into separate semiconductor chips from each other.

이때 소잉공정이 수행된 웨이퍼는 포일을 구비한 프레임(웨이퍼링) 상에 안착되어 이동하게 되는 것이 일반적이며 각각의 반도체 칩의 위치가 흐트러지지 않도록 웨이퍼는 포일에 접착된 상태이다.At this time, the wafers subjected to the soaking process are generally placed on a frame (wafer ring) provided with a foil, and the wafers are bonded to the foil so that the position of each semiconductor chip is not disturbed.

이러한 웨이퍼로부터 개별의 반도체 칩을 분리시키기 위한 장치로서 대한민국 특허10-0425139호에는 칩 이젝터 장치가 제시되어 있다. 종래 기술에 의한 칩 이젝터 장치는 배치된 하나의 핀 또는 여러 개의 핀이 동시에 상승하여 반도체 칩을 밀어올림으로써 반도체 칩을 포일로부터 분리하고 상방에 구비된 픽업이송장치의 진공흡착구가 개별 분리된 반도체칩을 픽업(Pick Up)하여 다음 공정으로 이동시키게 된다.Korean Patent No. 10-0425139 discloses a chip ejector apparatus as an apparatus for separating individual semiconductor chips from such wafers. The chip ejector apparatus according to the related art moves up one pin or several pins simultaneously to push up the semiconductor chip, thereby separating the semiconductor chip from the foil, and the vacuum adsorption port of the pick- The chip is picked up and moved to the next process.

하지만 이러한 종래 기술에 의한 칩 이젝터 장치는 대면적 칩을 분리하기 위해서는 그 면적에 대응하는 갯수의 핀이 필요하므로 장치가 복잡해 지고, 핀의 수를 다르게 하여 장치에 적용하기 어려우므로 다양한 크기의 반도체 칩에 대응하기도 어렵다. 또한 핀이 상승한 상태에서 픽업이송장치가 칩을 픽업하도록 하는 동기화가 필요하다.However, since the conventional chip ejector apparatus requires a number of pins corresponding to the area in order to separate a large-area chip, the apparatus becomes complicated, and the number of pins is different, . It is also necessary to synchronize the pick-up device to pick up the chip when the pin is elevated.

대한민국 등록특허 제10-0425139호(2004.03.18)Korean Registered Patent No. 10-0425139 (March 18, 2004)

본 발명은 대형의 반도체 칩인 경우에도 용이하게 분리가 가능하고, 다양한 크기의 반도체 칩에 적용이 가능한 반도체 칩 분리 장치 및 반도체 칩 분리 방법을 제시한다.The present invention discloses a semiconductor chip separating apparatus and a semiconductor chip separating method that can be easily separated even when a large semiconductor chip is used and can be applied to semiconductor chips of various sizes.

그 외 본 발명의 세부적인 목적은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다. Other objects and advantages of the present invention will become apparent to those skilled in the art from the following detailed description.

위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 포일 위에 웨이퍼가 부착된 웨이퍼링부터 반도체 칩을 분리하기 위한 장치로서, 슬롯 형태의 홈이 형성되어 상기 웨이퍼가 삽입되어 안착되는 웨이퍼안착부, 롤러를 구비하고 상기 롤러가 상기 반도체 반도체 칩의 길이방향으로 이동하면서 상기 웨이퍼안착부에 안착된 반도체 칩 하부의 포일을 연속적으로 가압하여 상기 반도체 칩이 상기 포일로부터 분리되도록 하는 롤러부, 상기 롤러부를 3차원 공간상에서 이동하도록 하는 롤러이동부 및 상기 포일로부터 분리된 상기 반도체 칩을 픽업하여 다음 공정으로 이동시키는 픽업부를 포함하는 반도체 칩 분리 장치를 제시한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for separating a semiconductor chip from a wafer ring on which a wafer is mounted, comprising: a wafer mounting part in which a slot- A roller portion for continuously pressing the foil under the semiconductor chip seated on the wafer seating portion while the roller moves in the longitudinal direction of the semiconductor semiconductor chip to separate the semiconductor chip from the foil; And a pick-up unit for picking up the semiconductor chips separated from the foil, and moving the pick-up unit to the next process.

여기에서, 상기 웨이퍼안착부는, 상기 웨이퍼링이 삽입되어 안착되는 웨이퍼안착유닛 및 상기 웨이퍼안착유닛에 안착된 웨이퍼링의 포일를 가압하는 포일가압유닛을 포함할 수 있다.Here, the wafer seating portion may include a wafer seating unit in which the wafer ring is inserted and seated, and a foil pressing unit that presses the foil of the wafer ring seated in the wafer seating unit.

한편 상기 롤러부는, 반도체 칩의 일측 단부로부터 중앙으로 이동하면서 포일를 가압하는 제1롤러유닛 및 반도체 칩의 다른 일측 단부로부터 중앙으로 이동하면서 포일를 가압하는 제2롤러유닛을 포함할 수 있다.The roller unit may include a first roller unit that presses the foil while moving from one end of the semiconductor chip to the center, and a second roller unit that presses the foil while moving to the center from the other end of the semiconductor chip.

또한 상기 제1롤러유닛 또는 상기 제2롤러유닛은, 직선 이동이 가능한 지지대, 상기 지지대 끝단에 결합되고 롤러가 축 결합되는 축지지부재 및 상기 축지지부재에 결합되어 회전하는 롤러를 포함할 수 있다.In addition, the first roller unit or the second roller unit may include a support member that can be linearly moved, a shaft support member coupled to the end of the support and to which the roller is axially coupled, and a roller coupled to the shaft support member .

한편 상기 롤러이동부는, 전후방향으로 이동이 가능한 이동베이스, 상기 이동베이스에 상하방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되어 상하방향으로 이동이 가능함과 동시에 상기 롤러부와 연결되어 상기 롤러부를 좌우방향으로 이동시키는 제1이동유닛, 작업베이스에 고정 결합되고, 상기 이동베이스에 연결되며 상기 이동베이스를 전후방향으로 이동시킴으로써 상기 제1이동유닛 및 상기 제1이동유닛과 연결된 롤러부를 전후방향으로 이동시키는 제2이동유닛 및 상기 이동베이스에 고정 결합되고 상기 제1이동유닛과 연결되며 상기 제1이동유닛을 상하방향으로 이동시킴으로써 상기 제1이동유닛과 연결된 롤러부를 상하방향으로 이동시키는 제3이동유닛을 포함할 수 있다.The roller moving unit includes a moving base which is movable in the forward and backward directions, a movable base slidably coupled to the moving base so as to be movable up and down, and connected to the roller unit to move the roller unit in the left- A first moving unit, a second moving unit which is fixedly coupled to the working base and is connected to the moving base and moves the moving unit in the forward and backward directions to move the roller unit connected to the first moving unit and the first moving unit in the forward and backward directions, And a third moving unit fixedly coupled to the moving base and connected to the first moving unit and moving the first moving unit in the vertical direction to move the roller unit connected to the first moving unit in the vertical direction .

한편 상기 픽업부는, 상기 반도체 칩을 진공 흡착함으로써 상기 반도체 칩을 픽업하는 진공흡착유닛 및 상기 반도체 칩과 인접한 반도체 칩을 가압하여 픽업되는 상기 반도체 칩이 용이하게 분리되도록 하는 가압유닛을 포함할 수 있다.The pickup unit may include a vacuum absorption unit for picking up the semiconductor chip by vacuum-sucking the semiconductor chip and a pressing unit for pressing the semiconductor chip adjacent to the semiconductor chip so as to easily separate the semiconductor chip picked up .

한편 위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 포일 위에 웨이퍼가 부착된 웨이퍼링부터 반도체 칩을 분리하기 위한 방법으로서, 소잉된 반도체 칩들이 포일에 부착된 웨이퍼링을 로딩시키는 단계, 상기 웨이퍼링의 포일을 가압하여 팽팽하게 함으로써 반도체 칩들 사이의 간격을 벌어지게 하는 단계, 픽업 대상인 반도체 칩이 부착된 포일의 하부를 양 끝단에서 롤러로 가압하는 단계, 픽업 대상인 상기 반도체 칩을 진공으로 흡착하는 단계 및 롤러를 이동하면서 픽업 대상인 반도체 칩이 부착된 포일의 하부를 양 끝단부터 중앙으로 순차적으로 가압함으로써 포일로부터 상기 반도체 칩을 분리하는 단계를 포함하는 반도체 칩 분리 방법을 제시한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method for separating a semiconductor chip from a wafer ring on which a wafer is mounted, comprising the steps of loading the wafer ring attached to the foil, Pressing the foil of the ring to expand the gap between the semiconductor chips, pressing the lower portion of the foil having the semiconductor chip to be picked up at the opposite ends thereof with a roller, And separating the semiconductor chip from the foil by sequentially pressing the lower portion of the foil to which the semiconductor chip to be picked up is attached from both ends to the center while moving the step and the roller.

본 발명의 실시예에 따르면, 이동하는 롤러를 이용하여 반도체 칩을 포일로부터 분리하므로 반도체 칩이 대형인 경우에도 포일로부터 용이하게 분리가 가능하고, 반도체 칩이 다양한 크기를 갖는 경우에도 대응이 가능하다는 효과가 있다. According to the embodiment of the present invention, since the semiconductor chip is separated from the foil by using the moving roller, even if the semiconductor chip is large, it can be easily separated from the foil, and even if the semiconductor chip has various sizes, It is effective.

그 외 본 발명의 효과들은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여, 또는 본 발명을 실시하는 과정 중에 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다. The effects of the present invention will be clearly understood and understood by those skilled in the art, either through the specific details described below, or during the course of practicing the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치의 분해사시도.
도 3은 도 1에 도시된 실시예에 채용된 웨이퍼링안착부의 사시도.
도 4는 도 1에 도시된 실시예에 채용된 픽업부의 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치의 작동 상태를 나타내는 개념도.1 is a perspective view of a semiconductor chip separating apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an exploded perspective view of the semiconductor chip separating apparatus according to the embodiment shown in FIG. 1; FIG.
Figure 3 is a perspective view of the wafer ring seat employed in the embodiment shown in Figure 1;
Fig. 4 is a perspective view of the pickup portion employed in the embodiment shown in Fig. 1; Fig.
FIG. 5 is a conceptual view showing an operating state of the semiconductor chip separating apparatus according to the embodiment shown in FIG. 1; FIG.

상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It will be possible. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 분리 방법에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일유사한 구성에 대해서는 동일유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a semiconductor chip separating apparatus and a semiconductor chip separating method using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present specification, the same reference numerals are assigned to the same components in different embodiments, and the description thereof is replaced with the first explanation.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치(100)는 포일(20) 위에 소잉된 웨이퍼(30)가 부착된 웨이퍼링(10)부터 반도체 칩(40)을 분리하기 위한 장치로서, 웨이퍼안착부(1), 롤러부(2), 롤러이동부(3) 및 픽업부(4)를 포함한다.A semiconductor chip separating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is an apparatus for separating a semiconductor chip 40 from a wafer ring 10 on which a wafer 30 sown on a foil 20 is attached, A roller portion 2, a roller moving portion 3, and a pickup portion 4, as shown in Fig.

웨이퍼안착부(1)에는 슬롯 형태의 홈이 형성되어 웨이퍼링(10)이 삽입되어 안착된다. 한편 롤러부(2)는 롤러(25)를 구비하고 롤러(25)가 3차원 공간상에서 이동하면서 웨이퍼안착부(1)에 안착된 반도체 칩(40)을 순차적으로 가압하여 포일(20)로부터 분리되도록 한다.A slot-shaped groove is formed in the wafer seating part 1, and the wafer ring 10 is inserted and seated. The roller unit 2 is provided with a roller 25 and sequentially separates the semiconductor chips 40 placed on the wafer seating unit 1 from the foil 20 while the rollers 25 move in three- .

여기에서 순차적으로 가압한다는 의미는 반도체 칩(40)의 전체 영역에 대하여 한번에 가압하는 것이 아니라 일지점으로부터 시작하여 이동하면서 반도체 칩(40)의 전체 영역에 걸쳐 가압한다는 의미이다.Here, the meaning of pressing in sequence means that the entire area of the semiconductor chip 40 is not pressed at one time but pressed over the entire area of the semiconductor chip 40 while moving starting from one point.

롤러부(2)는 롤러이동부(3)의 작동에 의해 x,y,z 좌표의 3차원 공간상을 이동할 수 있다. 픽업부(4)는 롤러부(2)의 가압에 의해 반도체 칩(40)이 포일(20)로부터 분리되면 분리된 반도체 칩(40)을 픽업하여 다음 공정으로 이동시킨다.The roller portion 2 can move in the three-dimensional space of the x, y, and z coordinates by the operation of the roller moving portion 3. The pick-up unit 4 picks up the separated semiconductor chip 40 and moves to the next process when the semiconductor chip 40 is separated from the foil 20 by the pressing of the roller unit 2. [

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치(100)는 이동하는 롤러(25)를 이용하여 반도체 칩(40)을 포일(20)로부터 분리하므로 반도체 칩(40)이 대형인 경우에도 포일(20)로부터 용이하게 분리가 가능하고, 롤러(25) 또는 롤러부(2)를 교체함으로써 반도체 칩(40)이 다양한 크기를 갖는 경우에도 대응이 가능하다는 효과가 있다. Since the semiconductor chip 40 is separated from the foil 20 by using the moving roller 25, the semiconductor chip separating apparatus 100 according to the embodiment of the present invention can separate the foil 20 from the foil 20 even when the semiconductor chip 40 is large, It is possible to easily separate the roller 25 and the roller unit 2 from each other and replace the roller 25 or the roller unit 2 with the semiconductor chip 40 having various sizes.

이하 각 부의 구성에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the configuration of each part will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치의 분해사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor chip separating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the semiconductor chip separating apparatus according to the embodiment shown in FIG.

웨이퍼안착부(1)은 슬롯 형태의 홈이 형성되어 웨이퍼링(10)이 삽입되어 안착되는 부분으로서, 웨이퍼안착부(1)은 웨이퍼안착유닛(11)과 포일가압유닛(12)를 포함한다.The wafer seating part 1 includes a wafer seating unit 11 and a foil pressing unit 12 in which a slotted groove is formed and the wafer ring 10 is inserted and seated .

웨이퍼안착유닛(11)은 웨이퍼링(10)이 삽입되는 슬롯 형태의 홈이 형성되어 있는데 이 홈에 작업자 또는 로봇이 웨이퍼링(10)을 삽입한다. 웨이퍼안착유닛(11)은 평탄한 판으로 이루어진 상판과 웨이퍼(30)가 삽입될 수 있도록 함몰된 홈이 형성되는 하판으로 구성될 수 있다.In the wafer mount unit 11, a slot-shaped groove into which the wafer ring 10 is inserted is formed. An operator or a robot inserts the wafer ring 10 into the groove. The wafer seating unit 11 may be composed of a top plate made of a flat plate and a bottom plate having grooves recessed so that the wafer 30 can be inserted therein.

삽입된 웨이퍼링(10)은 웨이퍼안착유닛(11) 내에 안착된다. 웨이퍼링(10)의 포일(20) 위에는 개별 반도체 칩으로 나뉘어진 소잉된 웨이퍼(30)가 부착되어 있다.The inserted wafer ring 10 is seated in the wafer seat unit 11. On the foil 20 of the wafer ring 10, a sawed wafer 30 divided into individual semiconductor chips is attached.

포일가압유닛(12)는 웨이퍼안착유닛(11)에 안착된 웨이퍼링(10)의 포일(20)을 가압한다. 구체적으로 포일가압유닛(12)은 구동롤러(121), 제1종동롤러(122), 제2종동롤러(123), 벨트(124) 및 가압부재(125)을 포함한다.The foil pressurizing unit 12 presses the foil 20 of the wafer ring 10 seated in the wafer seating unit 11. [ Specifically, the foil pressurizing unit 12 includes a driving roller 121, a first driven roller 122, a second driven roller 123, a belt 124, and a pressing member 125.

모터와 같은 구동기에 의해 구동롤러(121)가 회전하면 벨트(124)에 의해 회전력이 제1종동롤러(122)와 제2종동롤러(123)에 전달되고 제2종동롤러(123)의 회전에 의해 제2종동롤러(123)에 결합된 이동축이 상승 또는 하강하면서 웨이퍼안착유닛(11)을 상승 또는 하강시킨다. 이때 웨이퍼안착유닛(11)이 하강하면 단면이 원형으로 이루어진 가압부재(125)가 웨이퍼(30)의 테두리에 위치한 포일(20)을 가압한다.When the driving roller 121 is rotated by a driving device such as a motor, rotational force is transmitted to the first driven roller 122 and the second driven roller 123 by the belt 124 and is transmitted to the rotation of the second driven roller 123 The moving shaft coupled to the second driven roller 123 moves up or down the wafer holding unit 11 while moving up or down. At this time, when the wafer mount unit 11 descends, the pressing member 125 having a circular cross section presses the foil 20 located at the edge of the wafer 30.

포일(20)은 UV테이프로 이루어질 수 있다. 포일(20)은 탄성을 가진 재질로서 포일(20)이 가압되면 포일(20)이 팽팽해 지면서 반도체 칩(40)들의 간격이 벌어지게 되므로 반도체 칩(40)을 더 용이하게 분리할 수 있다.The foil 20 may be made of UV tape. The foil 20 is made of a material having elasticity, and when the foil 20 is pressed, the foil 20 is stretched to widen the spacing of the semiconductor chips 40, so that the semiconductor chip 40 can be more easily separated.

한편 도 3에 도시된 바와 같이 회전구동부(126), 벨트(127), 나사형지지구(128)을 구비하여 웨이퍼안착부(1)를 회전시킬 수 있도록 구성할 수도 있다. 이때 웨이퍼안착부(1)는 하부에 나사홈(미도시)이 형성되고 이 나사홈에 나사형지지구(128)가 맞물려 지지될 수 있다. 나사형지지구(128)는 웨이퍼안착부(1)의 원주방향으로 복수가 설치된다.3, the wafer mounting unit 1 may be configured to include a rotation driving unit 126, a belt 127, and a threaded portion 128, as shown in FIG. At this time, a screw groove (not shown) is formed in a lower portion of the wafer seat 1, and the threaded portion 128 can be engaged with the screw groove. A plurality of threaded portion 128 are provided in the circumferential direction of the wafer seating portion 1. [

또한 웨이퍼안착부(1)의 나사홈의 상부에 원주 방향으로 홈(미도시)이 형성되고 이 홈에 벨트(127)가 결합되며 벨트(127)가 회전구동부(126)에 연결된다. 이 상태에서 회전구동부(126)가 회전하여 벨트(127)가 회전하면 웨이퍼안착부(1)는 나사형지지구(128)에 의해 가이드되며 회전이 가능하게 된다. 이에 따라 웨이퍼(30)의 각도 보정이 가능하게 된다.A notch (not shown) is formed in a circumferential direction at an upper portion of the thread groove of the wafer seating part 1 and a belt 127 is coupled to the groove and a belt 127 is connected to the rotation driving part 126. In this state, when the rotation driving part 126 rotates and the belt 127 rotates, the wafer seating part 1 is guided by the screw-type grounding part 128 and is rotatable. Thus, the angle of the wafer 30 can be corrected.

롤러부(2)는 롤러(25)를 구비하고 롤러(25)가 반도체 칩(40)의 길이방향으로 이동하면서 웨이퍼안착부(1)에 안착된 반도체 칩(40) 하부의 포일(20)을 연속적으로 가압하여 반도체 칩(40)이 포일(20)로부터 분리되도록 하는 구성으로서 제1롤러유닛(21)과 제2롤러유닛(22)를 포함한다.The roller unit 2 includes a roller 25 and a foil 20 under the semiconductor chip 40 mounted on the wafer seating unit 1 while the roller 25 moves in the longitudinal direction of the semiconductor chip 40 And includes a first roller unit 21 and a second roller unit 22 as a structure for pressing the semiconductor chip 40 continuously from the foil 20 so as to separate the semiconductor chip 40 from the foil 20.

제1롤러유닛(21)은 반도체 칩(40)의 일측 단부로부터 중앙으로 이동하면서 포일(20)을 가압하고 제2롤러부(2)는 반도체 칩(40)의 다른 일측 단부로부터 중앙으로 이동하면서 포일(20)를 가압한다. 이에 따라 각 롤러유닛(21, 22)이 반도체 칩(40)의 외곽에서 중앙으로 이동하면서 포일(20)를 가압할 수 있다.The first roller unit 21 presses the foil 20 while moving from one end of the semiconductor chip 40 to the center and the second roller unit 2 moves from the other end of the semiconductor chip 40 to the center The foil 20 is pressed. The roller units 21 and 22 can press the foil 20 while moving from the outer periphery of the semiconductor chip 40 to the center.

의료기기에 사용되는 반도체 칩(40) 중에는 폭에 비해 길이 방향으로 긴 형상을 가지는 것이 있다. 이러한 반도체 칩(40)을 2개의 롤러(25)를 이용하여 끝단으로부터 중앙으로 순차적으로 가압함으로써 반도체 칩(40)을 포일(20)로부터 신속하게 분리하는 것이 가능하다.Some of the semiconductor chips 40 used in the medical device have a shape that is longer in the longitudinal direction than the width. It is possible to rapidly separate the semiconductor chip 40 from the foil 20 by sequentially pressing the semiconductor chip 40 from the end to the center by using the two rollers 25. [

한편 반도체 칩(40)의 폭의 길이에 따라 적합한 롤러(25)로 교체하여 사용함으로써 여러 가지 크기의 반도체 칩에 대응이 가능하다. 한편 롤러만을 교체하는 것 대신 롤러부(2) 전체를 교체할 수도 있다.Meanwhile, by using a suitable roller 25 according to the length of the semiconductor chip 40, it is possible to deal with semiconductor chips of various sizes. Instead of replacing only the roller, the entire roller portion 2 may be replaced.

도면을 참조하면 제1롤러유닛(21) 또는 제2롤러유닛(22)는 지지대(23), 축지지부재(24) 및 롤러(25)를 포함한다.Referring to the drawings, the first roller unit 21 or the second roller unit 22 includes a support 23, a shaft support member 24, and a roller 25.

지지대(23)는 상방(z축 방향)으로 연장되어 긴 형상으로 이루어지고, 좌우방향(x축 방향)으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 지지대(23)의 끝단에 축지지부재(24)와 롤러(25)가 결합된다. 지지대(23)가 좌우방향으로 이동함으로써 롤러(25)도 좌우방향으로 이동할 수 있다.The support base 23 is elongated in the upward direction (z-axis direction) and is slidable in the left-right direction (x-axis direction). The shaft support member 24 and the roller 25 are coupled to the end of the support table 23. The roller 25 can also be moved in the left-right direction by moving the support table 23 in the left-right direction.

축지지부재(24)는 지지대(23) 끝단에 2개가 마주보도록 결합되고 축지지부재(24) 사이에 롤러(25)가 축 결합된다. 축은 축지지부재(24)에 분리가 가능하도록 키 형태로 결합될 수 있다. The shaft support member 24 is coupled to the end of the support table 23 so as to face each other and the roller 25 is axially coupled between the shaft support members 24. The shaft may be coupled in a keyed manner so as to be separable to the shaft supporting member 24. [

롤러(25)는 축지지부재(24)에 결합되어 회전한다. 축은 축지지부재(24)에 베어링을 개재하여 결합될 수 있다. 롤러(25)의 장착방향은 롤러(25)가 회전하는 방향이 반도체 칩(40)의 길이 방향과 일치하도록 한다. 이에 따라 롤러(25)가 이동하면서 회전하여 반도체 칩(40)의 전체 영역을 순차적으로 가압할 수 있게 된다.The roller 25 is engaged with the shaft supporting member 24 and rotates. The shaft can be coupled to the shaft support member 24 via a bearing. The mounting direction of the roller 25 is such that the direction in which the roller 25 rotates coincides with the longitudinal direction of the semiconductor chip 40. Accordingly, the roller 25 can be rotated and rotated to sequentially press the entire area of the semiconductor chip 40.

축지지부재(24)의 이격 간격을 조절함에 따라 다양한 크기의 롤러(25)를 장착할 수 있고 여러 가지 형태의 반도체 칩(40)에 대응이 가능하다. 한편 크기가 다른 롤러(25)가 장착된 지지대(23)를 교체함으로써 같은 효과를 얻을 수 있다. The spacing distance of the shaft supporting member 24 can be adjusted so that the rollers 25 of various sizes can be mounted and the semiconductor chips 40 of various shapes can be handled. On the other hand, the same effect can be obtained by replacing the support table 23 on which the rollers 25 having different sizes are mounted.

롤러이동부(3)는 롤러부(2)를 3차원 공간상에서 이동시키는 구성으로서 이동베이스(31), 제1이동유닛(32)(x축 방항으로 좌우이동), 제2이동유닛(33)(y축 방향으로 전후이동), 제3이동유닛(34)(z축 방향으로 상하이동)을 포함한다.The roller moving part 3 is constituted so as to move the roller part 2 in a three-dimensional space and includes a moving base 31, a first moving unit 32 (left and right moving in the x axis direction), a second moving unit 33 axis direction), and a third moving unit 34 (moving up and down in the z-axis direction).

이동베이스(31)는 전후방향으로 이동이 가능하다. 도시된 도면에서 전후방향은 y축방향이다. 이동베이스(31)는 가이드부재(336)을 개재하여 제2이동유닛(33)의 베이스부재(331)에 결합되고 제2이동유닛(33)의 작동에 의해 제2이동유닛(33)의 베이이스부재(331) 상에서 전후방향으로 이동한다.The movable base 31 is movable in the longitudinal direction. In the drawing, the front-back direction is the y-axis direction. The movable base 31 is coupled to the base member 331 of the second moving unit 33 via the guide member 336 and is moved in the bays of the second moving unit 33 by the operation of the second moving unit 33. [ And moves in the front and rear direction on the island member 331.

제1이동유닛(32)은, 상하방향으로 이동이 가능하도록 이동베이스(31)에 가이드부재(315)를 개재하여 결합됨으로써 상하방향으로 이동이 가능함과 동시에 롤러부(2)와 결합되어 롤러부(2)를 좌우방향으로 이동시키킨다.The first moving unit 32 is movable in the up and down direction by being coupled to the movable base 31 via the guide member 315 so as to be movable in the up and down direction and is coupled with the roller unit 2, (2) in the left and right direction.

제2이동유닛(33)은, 작업베이스(50)에 고정되어 결합되고 이동베이스(31)와 연결되어 이동베이스(31)를 전후방향으로 이동시킴으로써 이동베이스(31)에 결합된 제1이동유닛(32) 및 제1이동유닛(32)과 결합되는 롤러부(2)를 전후방향으로 이동시킨다.The second moving unit 33 is fixedly coupled to the working base 50 and is connected to the moving base 31 to move the moving base 31 back and forth so that the first moving unit 31, (32) and the roller unit (2) engaged with the first moving unit (32).

제3이동유닛(34)은, 이동베이스(31)에 고정되어 결합되고 제1이동유닛(32)과 연결되며 제1이동유닛(32)을 상하방향(z축 방향)으로 이동시킴으로써 제1이동유닛(32)에 결합된 롤러부(2)를 상하방향으로 이동시킨다.The third moving unit 34 is fixedly coupled to the moving base 31 and is connected to the first moving unit 32 and moves the first moving unit 32 in the vertical direction The roller unit 2 coupled to the unit 32 is moved up and down.

이에 따라 롤러부(2)는 x, y, z 축의 3차원 공간의 이동이 가능하다. 한편 반도체 칩(40)을 연속적으로 가압하도록 좌우방향의 이동을 수행하는 제1이동유닛(32)이 가장 위쪽에 위치한다. 가압에 문제가 있는 경우 제1이동유닛(32)을 조정하여 문제를 해결할 수 있다.Accordingly, the roller section 2 can move in three-dimensional space of the x, y, and z axes. On the other hand, the first moving unit 32 for moving the semiconductor chip 40 in the left-right direction to continuously press the semiconductor chip 40 is located at the uppermost position. The problem can be solved by adjusting the first mobile unit 32 when there is a problem in pressurization.

도면을 참조하면 제1이동유닛(32)은 베이스부재(321), x축구동기(322), 구동전달부재(323), 슬라이딩부재(324)를 포함한다. 실시예에서 x축구동기(322)로는 모터를 사용하였고 구동전달부재(323)로는 볼스크류를 사용하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to the drawings, the first moving unit 32 includes a base member 321, an x-axis synchronizing unit 322, a drive transmitting member 323, and a sliding member 324. In the embodiment, a motor is used as the x-axis synchronizing unit 322, and a ball screw is used as the driving transmitting member 323. However, the present invention is not limited thereto.

모터는 베이스부재(321)에 부착된 지지브래킷(325)에 결합되고 모터의 축에 볼스크류의 일단이 결합된다. 볼스크류의 다른 일단은 축지지부재(326)에 의해 지지된다. 볼스크류에는 슬라이딩부재(324)가 결합되어 모터가 구동되면 볼스크류가 회전하고 슬라이딩부재(324)는 베이스부재(321)의 가이드부재(327)를 따라 좌우로 슬라이딩 이동한다.The motor is coupled to a support bracket 325 attached to the base member 321 and one end of the ball screw is coupled to the shaft of the motor. The other end of the ball screw is supported by the shaft supporting member 326. When the motor is driven, the ball screw rotates and the sliding member 324 slides left and right along the guide member 327 of the base member 321. [

슬라이딩부재(324)에는 롤러부(2)가 결합되는데 슬라이딩부재(324)가 이동함에 따라 롤러부(2)는 좌우로 이동하게 되고 롤러(25)도 함께 좌우로 이동한다.The roller unit 2 is coupled to the sliding member 324 and the roller unit 2 moves left and right as the sliding member 324 moves.

한편 도면을 참조하면 제3이동유닛(34)은 베이스부재(341), 상하연결부재(342), z축구동기(343)를 포함한다. 실시예에서 z축구동기(343)로는 유압실린더를 사용하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, referring to the drawings, the third moving unit 34 includes a base member 341, an upper and lower connecting member 342, and a z-football synchronizing unit 343. In the embodiment, a hydraulic cylinder is used as the z-football synchronizer 343, but the present invention is not limited thereto.

베이스부재(341)에는 제1이동유닛(32)이 안착된다. 베이스부재(341)는 이동베이스(31)의 상면에 위치하는 가이드블럭(311)에 가이드부재(315)를 개재하여 결합된다. 이에 따라 제3이동유닛(34)의 베이스부재(341)은 상하 방향으로 슬라이딩 이동이 가능하다.The first moving unit 32 is seated on the base member 341. The base member 341 is coupled to the guide block 311 located on the upper surface of the movable base 31 via a guide member 315. [ Accordingly, the base member 341 of the third moving unit 34 can slide in the vertical direction.

유압실린더는 지지브래킷(344)에 결합되고 이 지지브래킷(344)가 이동베이스(31)의 하면에 위치하는 연결부재(312)에 결합되어 유압실린더가 이동베이스(31) 하부에 고정된다.The hydraulic cylinder is coupled to the support bracket 344 and the support bracket 344 is coupled to the connecting member 312 located on the lower surface of the moving base 31 so that the hydraulic cylinder is fixed to the lower portion of the moving base 31.

유압실린더의 축에는 이동플레이트(345)가 결합되고 이동플레이트(345)가 상하연결부재(342)를 개재하여 베이스부재(341)에 결합된다. 상하연결부재(342)는 이동베이스(31)에 형성된 홀(313)을 통과하여 베이스부재(341)과 결합된다.A moving plate 345 is coupled to the shaft of the hydraulic cylinder and a moving plate 345 is coupled to the base member 341 via the upper and lower connecting members 342. The upper and lower connecting member 342 passes through the hole 313 formed in the moving base 31 and is engaged with the base member 341.

이와 같이 이동베이스(31)를 중심으로 하여 제3이동유닛(34)이 이동베이스(31)의 하부에 결합되고 제3이동유닛(34)의 상하연결부재(342)가 이동베이스(31)를 통과하여 제1이동유닛(32)과 결합됨으로써 롤러(25)의 좌우 방향(x축 방향) 이동과 상하 방향(z축 방향) 이동이 가능하게 된다.The third moving unit 34 is coupled to the lower portion of the moving base 31 and the upper and lower connecting members 342 of the third moving unit 34 are coupled to the moving base 31 (In the x-axis direction) and the vertical direction (in the z-axis direction) of the roller 25 by engaging with the first moving unit 32 by passing through the roller 25.

도면을 참조하면 제2이동유닛(33)은 베이스부재(331), y축구동기(332), 구동전달부재(333)을 포함한다. 실시예에서 y축구동기(332)로는 모터를 사용하였고 구동전달부재(333)로는 벨트와 볼스크류를 사용하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to the drawings, the second moving unit 33 includes a base member 331, a y-axis synchronizing member 332, and a drive transmitting member 333. In the embodiment, a motor is used as the y-axis synchronizer 332, and a belt and a ball screw are used as the drive transmitting member 333. However, the present invention is not limited thereto.

베이스부재(331)은 작업베이스(50)에 고정 결합된다. 베이스부재(331)에는 장홀(331a)이 형성되고 형성된 장홀(331a)에 이동베이스(31)가 배치된다.The base member 331 is fixedly coupled to the working base 50. In the base member 331, a movable base 31 is disposed in an elongated hole 331a formed with an elongated hole 331a.

모터는 지지브래킷(334)에 결합되고 지지브래킷(334)이 베이스부재(331)의 하부에 결합된다. 한편 베이스부재(331)의 상부에는 볼스크류가 배치된다. 볼스크류는 축지지부재(335)에 의해 지지된다. 볼스크류에는 결합부재(314)를 개재하여 이동베이스(31)가 결합된다.The motor is coupled to the support bracket 334 and the support bracket 334 is coupled to the bottom of the base member 331. On the other hand, a ball screw is disposed above the base member 331. The ball screw is supported by the shaft supporting member 335. The movable base 31 is coupled to the ball screw via a coupling member 314.

모터의 축과 볼스크류는 베이스부재(331)에 형성된 홀을 통해 벨트로 연결된다. 이에 따라 모터가 작동하면 모터의 회전이 벨트에 의해 전달되어 볼스크류가 회전하고 이동베이스(31)는 가이드부재(336)을 따라 전후 방향으로 이동한다. 이동베이스(31)가 전후 방향으로 이동함에 따라 이동베이스(31)에 연결된 롤러(25)도 전후 방향(y축 방향)으로 이동하게 된다.The shaft of the motor and the ball screw are connected to the belt through a hole formed in the base member 331. Accordingly, when the motor is operated, the rotation of the motor is transmitted by the belt so that the ball screw rotates, and the moving base 31 moves in the forward and backward direction along the guide member 336. The rollers 25 connected to the moving base 31 also move in the front-rear direction (y-axis direction) as the moving base 31 moves in the front-rear direction.

이와 같은 구성에 의해 롤러는 3차원 공간에서의 이동이 가능하다.With such a configuration, the roller can move in a three-dimensional space.

픽업부(4)는 포일(20)로부터 분리된 반도체 칩(40)를 픽업하여 다음 공정으로 이동시키는 구성으로서, 진공흡착유닛(41)과 가압유닛(42)을 포함한다.The pickup unit 4 includes a vacuum adsorption unit 41 and a pressurization unit 42 for picking up the semiconductor chip 40 separated from the foil 20 and moving it to the next process.

진공흡착유닛(41)은 포일(20)로부터 분리된 반도체 칩(40)을 진공 흡착함으로써 픽업한다. 진공흡착유닛(41)은 상하운동 및 진공흡착이 가능하다.The vacuum absorption unit 41 picks up the semiconductor chip 40 separated from the foil 20 by vacuum suction. The vacuum adsorption unit 41 can be moved up and down and vacuum adsorbed.

가압유닛(42)은 반도체 칩과 인접한 반도체 칩들을 가압하여 픽업되는 반도체 칩이 용이하게 분리되도록 한다. 가압유닛(42)은 상하운동이 가능하다.The pressurizing unit 42 presses the semiconductor chips adjacent to the semiconductor chip so that the semiconductor chips picked up are easily separated. The pressurizing unit 42 can move up and down.

진공흡착유닛(41)은 구동기(412)과 진공흡착기(413)를 포함한다. 도 4를 참고하면 3차원 운동이 가능한 하우징(411) 내부에 구동기(412)이 설치된다. 본 실시예에서 하우징(411)은 두 개의 방향이 개방된 육면체의 형상이다. 구동기(412)로는 공압실린더를 사용할 수 있다. 구동기(412)의 구동축은 프레임 하단을 통과하고 구동축의 일단에 연결플레이트(414)가 부착된다. 연결플레이트(414)의 하부에는 진공흡착기(413)가 결합된다. 진공흡착기(413)에는 공압배관이 연결되어 반도체 칩(40)을 흡착하도록 이루어진다.The vacuum adsorption unit 41 includes a driver 412 and a vacuum adsorber 413. Referring to FIG. 4, a driver 412 is installed inside a housing 411 capable of three-dimensional motion. In this embodiment, the housing 411 is in the shape of a hexahedron with two open sides. As the driver 412, a pneumatic cylinder can be used. The driving shaft of the driving unit 412 passes through the lower end of the frame and the connecting plate 414 is attached to one end of the driving shaft. A vacuum adsorber 413 is coupled to the lower portion of the connection plate 414. Pneumatic piping is connected to the vacuum adsorber 413 to adsorb the semiconductor chip 40.

가압유닛(42)은 구동기(421)과 가압부재(422)를 포함한다. 가압유닛(42)의 구동기(421)는 2개가 구비되고 하우징(411)의 양 측면에 부착된다. 구동기(421)로는 리니어 모터를 사용할 수 있다. 구동기(421)에는 가압부재(422)가 결합된다. 구동기(421)의 구동에 의해 가압부재(422)는 상하 방향으로 운동한다.The pressurizing unit 42 includes a driver 421 and a pressing member 422. Two actuators 421 of the pressure unit 42 are provided and are attached to both sides of the housing 411. As the driver 421, a linear motor can be used. A pressing member 422 is coupled to the driver 421. By the driving of the driver 421, the pressing member 422 moves in the vertical direction.

가압부재(422)는 절곡된 형상으로 끝단이 진공흡착기(413)와 인접한 측면에 위치하게 된다. 가압부재(422)를 이용하여 픽업하는 반도체 칩(40)과 인접한 주변 반도체 칩들을 효과적으로 가압할 수 있다.The pressing member 422 has a bent shape and its end is located on the side surface adjacent to the vacuum adsorber 413. [ The peripheral semiconductor chips adjacent to the semiconductor chip 40 picked up using the pressing member 422 can be effectively pressed.

픽업부(4)는 평면 운동 및 상하 이동이 가능하도록 이루어진다. 예를 들어 작업베이스(50) 위에 지지프레임을 설치하고 이 지지프레임 상에 평면 운동이 가능하도록 구동기들과 연결프레임 등을 설치한 후 구동기들이 픽업부(4)를 평면 운동시킬 수 있도록 구동기들과 픽업부(4)의 하우징(411)을 연결할 수 있다. 또한 실린더나 리니어 모터 등을 이용하여 상하 이동이 가능하도록 할 수 있다. 평면 운동 및 상하 이동이 가능한 장치들은 기타 공지의 장치들을 사용할 수 있다. The pickup 4 is made to be able to perform a planar motion and a vertical movement. For example, after a support frame is installed on the operation base 50, drivers and connection frames are installed on the support frame so that the planar motion can be performed, The housing 411 of the pickup unit 4 can be connected. In addition, it is possible to move up and down using a cylinder or a linear motor. Devices capable of planar motion and up and down movement can use other known devices.

한편 비젼시스템(미도시)을 더 구비할 수 있다. 비젼시스템은 카메라를 구비하여 웨이퍼(30)를 촬영할 수 있고 촬영 데이터를 분석할 수 있다. 비젼시스템을 구비한 경우 롤러(25)가 반도체 칩(40)을 가압하기 전에 비젼시스템이 웨이퍼(30)의 위치를 체크한 후 이 데이터를 근거로 웨이퍼안착부(1)를 회전시키거나 롤러(25)와 픽업부(4)를 이동하여 더 정확하게 작업을 수행할 수도 있다.On the other hand, a vision system (not shown) may be further provided. The vision system includes a camera to take a picture of the wafer 30 and to analyze shot data. The vision system checks the position of the wafer 30 before the roller 25 presses the semiconductor chip 40 and then rotates the wafer seating part 1 based on the data, 25 and the pick-up unit 4 to move more accurately.

이하에는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치(100)의 작동에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하에서 설명하는 반도체 칩 분리 장치(100)는 비젼시스템을 갖추고 있는 것을 기준으로 한다.Hereinafter, the operation of the semiconductor chip separating apparatus 100 according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The semiconductor chip separating apparatus 100 described below is based on having a vision system.

도 5는 도 1에 도시된 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치의 작동 상태를 나타내는 개념도이다.FIG. 5 is a conceptual diagram showing an operating state of the semiconductor chip separating apparatus according to the embodiment shown in FIG.

먼저 웨이퍼링(10)을 로딩시킨다. 웨이퍼링(10)은 웨이퍼안착부(1)의 슬롯 형태의 홈에 끼워진다. 웨이퍼링(10)의 포일(20)에는 소잉된 반도체 칩(40)들이 부착된 상태이다.First, the wafer ring 10 is loaded. The wafer ring 10 is fitted in the slot-shaped groove of the wafer seating part 1. [ The semiconductor chips 40 are bonded to the foil 20 of the wafer ring 10.

다음으로 웨이퍼링(10)의 포일(20)을 가압하여 팽팽하게 한다. 이에 따라 웨이퍼(30)의 반도체 칩(40)들은 간격이 벌어지게 된다(도 5(a) 참고).Next, the foil 20 of the wafer ring 10 is pressed and tightened. As a result, the semiconductor chips 40 of the wafer 30 are spaced apart (see Fig. 5 (a)).

다음으로 비젼시스템이 웨이퍼(30)를 영상으로 촬영하여 위치를 기록한다.Next, the vision system photographs the wafer 30 and records the position.

다음으로 롤러(25)가 픽업 대상인 반도체 칩(40)의 하부로 이동한다. 2개의 롤러(25)는 반도체 칩(40)의 길이 방향의 양 끝단에 위치하게 된다. 롤러(25)와 포일(20)은 이격된 상태이다(도 5(b) 참고).Next, the roller 25 moves to the lower portion of the semiconductor chip 40 to be picked up. The two rollers 25 are located at both ends of the semiconductor chip 40 in the longitudinal direction. The roller 25 and the foil 20 are spaced apart (see Fig. 5 (b)).

다음으로 롤러(25)가 상승하여 픽업 대상인 반도체 칩(40)이 부착된 포일(20)을 가압한다. 이 과정에서 포일(20)이 약간 들어 올려진 상태가 된다(도 5(c) 참고).Next, the roller 25 rises to press the foil 20 to which the semiconductor chip 40 to be picked up is attached. In this process, the foil 20 is slightly lifted (see Fig. 5 (c)).

다음으로 픽업부(4)가 픽업 대상인 반도체 칩(40)의 상부로 근접하도록 이동하여 음압을 형성한다. 이 과정을 통해 반도체 칩(40)은 픽업부(4)에 흡착된 상태가 된다. 이 때 픽업부(4)는 픽업 대상 반도체 칩(40)과 인접한 반도체 칩(40)을 상부에서 가압하여 대상 반도체 칩(40)의 흡착이 더 잘 되도록 할 수 있다(도 5(d) 참고).Next, the pick-up unit 4 moves toward the top of the semiconductor chip 40 to be picked up to form a negative pressure. Through this process, the semiconductor chip 40 is attracted to the pickup 4. At this time, the pick-up section 4 can press the semiconductor chip 40 adjacent to the semiconductor chip 40 to be picked up from above, so that the target semiconductor chip 40 can be more easily sucked (refer to FIG. 5 (d)) .

다음으로 픽업부(4)를 고정한 상태에서 2개의 롤러(25)를 서로 가까워지도록 반도체 칩(40)의 중심부로 이동시킨다(도 5(e) 참고). 이 과정을 통해 롤러(25)가 포일(20)과 반도체 칩(40)을 가압하는 지점이 중심부로 이동하게 되면서 반도체 칩(40)은 끝단부터 포일(20)로부터 분리된다.Next, the two rollers 25 are moved to the center of the semiconductor chip 40 so that the two rollers 25 are close to each other (see Fig. 5 (e)). Through this process, the point at which the roller 25 presses the foil 20 and the semiconductor chip 40 moves to the center, and the semiconductor chip 40 is separated from the foil 20 from the end.

다음으로 중심부로 이동된 롤러(25)가 포일(20)과 이격되도록 하강하면 롤러(25)의 가압에 의해 포일(20)과 붙어있던 상태였던 반도체 칩(40)의 중심부 부분도 포일(20)로부터 분리된다(도 5(f) 참고).The center portion of the semiconductor chip 40 which was still attached to the foil 20 by the pressure of the roller 25 is also pressed against the foil 20 when the roller 25 moved to the center is separated from the foil 20, (See Fig. 5 (f)).

다음으로 반도체 칩(40)이 포일(20)로부터 분리되면 픽업부(4)는 반도체 칩(40)을 다음 공정으로 이동시키고, 롤러부(1)는 다음 작업 위치로 이동한다.Next, when the semiconductor chip 40 is separated from the foil 20, the pickup unit 4 moves the semiconductor chip 40 to the next process, and the roller unit 1 moves to the next working position.

이와 같은 과정에 의해 반도체 칩(40)을 포일(20)로부터 분리하므로 대형의 반도체 칩(40)인 경우에도 반도체 칩(40)을 포일(20)로부터 용이하게 분리할 수 있고, 롤러부(2)를 교체함으로써 다양한 크기의 반도체 칩(40)을 포일(20)로부터 분리하는 것이 가능하다.Since the semiconductor chip 40 is separated from the foil 20 by the above process, the semiconductor chip 40 can be easily separated from the foil 20 even in the case of the large semiconductor chip 40, It is possible to separate the semiconductor chips 40 of various sizes from the foil 20.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : 웨이퍼안착부
11 : 웨이퍼안착유닛 12 : 포일가압유닛 121 : 구동롤러
122 : 제1종동롤러 123 : 제2종동롤러 124 : 벨트 125 : 가압부재
126 : 회전구동부 127 : 벨트 128 : 나사형지지구
2 : 롤러부
21 : 제1롤러유닛 22 : 제2롤러유닛 23 : 지지대 24 : 축지지부재
25 : 롤러
3 : 롤러이동부
31 : 이동베이스 311 : 가이드블럭 312 : 연결부재 313 : 홀
314 : 결합부재 315 : 가이드부재
32 : 제1이동유닛 321 : 베이스부재 322 : x축구동기
323 : 구동전달부재 324 : 슬라이딩부재 325 : 지지브래킷
326 : 축지지부재 327 : 가이드부재
33 : 제2이동유닛 331 : 베이스부재 331a : 장홀
332 : y축구동기 333 : 구동전달부재 334 : 지지브래킷
335 : 축지지부재 336 : 가이드부재
34 : 제3이동유닛 341 : 베이스부재 342 : 상하연결부재
343 : z축구동기 344 : 지지브래킷 345 : 이동플레이트
4 : 픽업부
41 : 진공흡착유닛
411 : 하우징 412 : 구동기 413 : 진공흡착기 414 : 연결플레이트
42 : 가압유닛
421 : 구동기 422 : 가압부재
10 : 웨이퍼링 20 : 포일 30 : 웨이퍼 40 : 반도체 칩
50 : 작업베이스
100 : 반도체 칩 분리 장치1: Wafer seating part
11: wafer seating unit 12: foil pressing unit 121: drive roller
122: first driven roller 123: second driven roller 124: belt 125: pressing member
126: rotation drive part 127: belt 128:
2: roller portion
21: first roller unit 22: second roller unit 23: support base 24:
25: Rollers
3:
31: moving base 311: guide block 312: connecting member 313: hole
314: coupling member 315: guide member
32: first moving unit 321: base member 322: x football synchronous
323: drive transmission member 324: sliding member 325: support bracket
326: Shaft support member 327: Guide member
33: second moving unit 331: base member 331a:
332: y-football synchronizing 333: drive transmission member 334: support bracket
335: shaft support member 336: guide member
34: third moving unit 341: base member 342: upper and lower connecting member
343: z-football synchronizer 344: support bracket 345: moving plate
4: Pickup section
41: Vacuum suction unit
411: housing 412: actuator 413: vacuum adsorber 414: connecting plate
42: Pressure unit
421: driver 422: pressing member
10: wafer ring 20: foil 30: wafer 40: semiconductor chip
50: Operation base
100: semiconductor chip separating device

Claims (7)

포일 위에 웨이퍼가 부착된 웨이퍼링으로부터 반도체 칩을 분리하기 위한 장치로서,
슬롯 형태의 홈이 형성되어 상기 웨이퍼가 삽입되어 안착되는 웨이퍼안착부,
롤러를 구비하고 상기 롤러가 상기 반도체 칩의 길이방향으로 이동하면서 상기 웨이퍼안착부에 안착된 반도체 칩 하부의 포일을 연속적으로 가압하여 상기 반도체 칩이 상기 포일로부터 분리되도록 하는 롤러부,
상기 롤러부를 3차원 공간상에서 이동하도록 하는 롤러이동부 및
상기 포일로부터 분리된 상기 반도체 칩을 픽업하여 다음 공정으로 이동시키는 픽업부
를 포함하고,
상기 롤러부는,
반도체 칩의 일측 단부로부터 중앙으로 이동하면서 포일를 가압하는 제1롤러유닛 및
반도체 칩의 다른 일측 단부로부터 중앙으로 이동하면서 포일를 가압하는 제2롤러유닛
을 포함하는 반도체 칩 분리 장치.An apparatus for detaching a semiconductor chip from a wafer ring on which a wafer is mounted,
A wafer mounting part in which a slot-shaped groove is formed and the wafer is inserted and seated,
A roller portion having a roller and moving the roller in the longitudinal direction of the semiconductor chip to continuously press the foil under the semiconductor chip seated on the wafer seating portion to separate the semiconductor chip from the foil,
A roller moving part for moving the roller part in a three-dimensional space,
A pickup unit for picking up the semiconductor chips separated from the foil and moving the semiconductor chips to the next process
Lt; / RTI >
The roller unit
A first roller unit for pressing the foil while moving from one end of the semiconductor chip to the center thereof,
A second roller unit for pressing the foil while moving from the other end of the semiconductor chip to the center thereof,
And a semiconductor chip. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼안착부는,
상기 웨이퍼링이 삽입되어 안착되는 웨이퍼안착유닛 및
상기 웨이퍼안착유닛에 안착된 웨이퍼링의 포일를 가압하는 포일가압유닛
을 포함하는 반도체 칩 분리 장치.The method according to claim 1,
Wherein:
A wafer seat unit in which the wafer ring is inserted and seated;
A foil pressurizing unit that presses the foil of the wafer ring seated in the wafer seating unit;
And a semiconductor chip. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1롤러유닛 또는 상기 제2롤러유닛은,
직선 이동이 가능한 지지대,
상기 지지대 끝단에 결합되고 롤러가 축 결합되는 축지지부재 및
상기 축지지부재에 결합되어 회전하는 롤러
를 포함하는 반도체 칩 분리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first roller unit or the second roller unit comprises:
A support for linear movement,
A shaft support member coupled to an end of the support and to which the roller is axially coupled, and
And a roller
And a semiconductor chip. 제1항에 있어서,
상기 롤러이동부는,
전후방향으로 이동이 가능한 이동베이스,
상기 이동베이스에 상하방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되어 상하방향으로 이동이 가능함과 동시에 상기 롤러부와 연결되어 상기 롤러부를 좌우방향으로 이동시키는 제1이동유닛,
작업베이스에 고정 결합되고, 상기 이동베이스에 연결되며 상기 이동베이스를 전후방향으로 이동시킴으로써 상기 제1이동유닛 및 상기 제1이동유닛과 연결된 롤러부를 전후방향으로 이동시키는 제2이동유닛 및
상기 이동베이스에 고정 결합되고 상기 제1이동유닛과 연결되며 상기 제1이동유닛을 상하방향으로 이동시킴으로써 상기 제1이동유닛과 연결된 롤러부를 상하방향으로 이동시키는 제3이동유닛
을 포함하는 반도체 칩 분리 장치.The method according to claim 1,
The roller moving unit includes:
A moving base capable of moving in the longitudinal direction,
A first moving unit coupled to the moving base so as to be slidable in the up and down direction and movable in the up and down direction and connected to the roller unit to move the roller unit in the left and right direction,
A second moving unit fixedly coupled to the working base and connected to the moving base, for moving the first moving unit and the roller unit connected to the first moving unit by moving the moving base in the forward and backward directions,
A third moving unit fixedly coupled to the moving base and connected to the first moving unit and moving the first moving unit in the vertical direction to move the roller unit connected to the first moving unit in the vertical direction,
And a semiconductor chip. 제1항에 있어서,
상기 픽업부는,
상기 반도체 칩을 진공 흡착함으로써 상기 반도체 칩을 픽업하는 진공흡착유닛 및
상기 반도체 칩과 인접한 반도체 칩을 가압하여 픽업되는 상기 반도체 칩이 용이하게 분리되도록 하는 가압유닛
을 포함하는 반도체 칩 분리 장치.The method according to claim 1,
The pick-
A vacuum adsorption unit for picking up the semiconductor chip by vacuum adsorption of the semiconductor chip;
A pressing unit that presses the semiconductor chip adjacent to the semiconductor chip to easily separate the semiconductor chip picked up,
And a semiconductor chip. 삭제delete
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