KR102576912B1 - Detaching structure and detaching apparatus having the same - Google Patents
Detaching structure and detaching apparatus having the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102576912B1 KR102576912B1 KR1020220126827A KR20220126827A KR102576912B1 KR 102576912 B1 KR102576912 B1 KR 102576912B1 KR 1020220126827 A KR1020220126827 A KR 1020220126827A KR 20220126827 A KR20220126827 A KR 20220126827A KR 102576912 B1 KR102576912 B1 KR 102576912B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- detach
- film
- contact
- extension member
- force
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
- H01L2221/68386—Separation by peeling
Abstract
디태치 구조체가 개시되며, 상기 디태치 구조체는, 워킹 테이블 상에 안착된 상기 링 프레임의 필름으로부터 패키지가 하측으로 탈거되도록, 상기 워킹 테이블의 상측에서 상기 링 프레임의 필름의 상측을 향하는 면에 하측으로의 힘을 가하는 디태치 툴을 포함하되, 상기 디태치 툴은, 상기 필름에 대한 힘 작용시 적어도 일부가 상기 필름에 접촉되는 접촉부; 상기 접촉부로부터 상측으로 연장되는 연장부재; 상기 연장부재를 감싸는 하우징; 상기 연장부재를 회전시키는 회전 구조체; 및 상기 연장부재에 힘을 작용 가능한 작용부를 포함하되, 상기 연장부재는 상기 작용부에 의해 작용받는 힘을 상기 접촉부에 전달한다.A detach structure is disclosed, wherein the detach structure is disposed on a surface facing upward from the upper side of the walking table to the upper side of the film of the ring frame so that the package is detached downward from the film of the ring frame seated on the walking table. It includes a detach tool that applies a force to, wherein the detach tool includes: a contact portion at least partially in contact with the film when force is applied to the film; an extension member extending upward from the contact portion; A housing surrounding the extension member; a rotating structure that rotates the extension member; and an action portion capable of applying force to the extension member, wherein the extension member transmits the force applied by the action portion to the contact portion.
Description
본원은 디태치 구조체 및 이를 포함하는 디태치 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a detach structure and a detach device including the same.
반도체 패키지의 제조 공정에서, 낱개로 컷팅된 패키지는 픽업되어 복수의 공정 장치들로 이송될 필요가 있다. 예를 들어, 필름에 부착된 복수 개의 패키지는 필름으로부터 탈거되어 검사 장치, 브러쉬 장치 등과 같은 다른 공정 장치로 이송될 필요가 있다.In the semiconductor package manufacturing process, individually cut packages need to be picked up and transferred to a plurality of process equipment. For example, a plurality of packages attached to a film need to be removed from the film and transferred to another processing device, such as an inspection device, a brush device, etc.
이와 관련하여, 필름에 부착된 패키지를 필름으로부터 탈거시키는(디태치 동작) 픽커가 개시된 바 있다. 그런데, 개시된 픽커는, 필름에 부착된 패키지를 상측으로 흡입하여 픽업함으로써 필름으로부터 패키지를 탈거시키는 것이었다.In this regard, a picker that removes a package attached to a film from the film (detach operation) has been disclosed. However, the disclosed picker removes the package from the film by sucking the package attached to the film upward and picking it up.
이에 따라, 개시된 픽커는 복수의 패키지를 일일이 픽업하여야 하므로, 패키지를 필름으로부터 탈거하는데 긴 시간이 소모되는 측면이 있었다. Accordingly, since the disclosed picker must pick up a plurality of packages one by one, it takes a long time to remove the package from the film.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허 제10-2130475호에 개시되어 있다.The technology behind this application is disclosed in Korean Patent No. 10-2130475.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 효율적으로 필름으로부터 패키지를 탈거시킬 수 있는 디태치 구조체 및 이를 포함하는 디태치 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The purpose of the present application is to solve the problems of the prior art described above, and to provide a detach structure that can efficiently remove a package from a film and a detach device including the same.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical challenges sought to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to those described above, and other technical challenges may exist.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체는, 워킹 테이블 상에 안착된 상기 링 프레임의 필름으로부터 패키지가 하측으로 탈거되도록, 상기 워킹 테이블의 상측에서 상기 링 프레임의 필름의 상측을 향하는 면에 하측으로의 힘을 가하는 디태치 툴을 포함하되, 상기 디태치 툴은, 상기 필름에 대한 힘 작용시 적어도 일부가 상기 필름에 접촉되는 접촉부; 상기 접촉부로부터 상측으로 연장되는 연장부재; 상기 연장부재를 감싸는 하우징; 상기 연장부재를 회전시키는 회전 구조체; 및 상기 연장부재에 힘을 작용 가능한 작용부를 포함하되, 상기 연장부재는 상기 작용부에 의해 작용받는 힘을 상기 접촉부에 전달할 수 있다.As a technical means for achieving the above-described technical problem, the detach structure according to an embodiment of the present application is installed on the upper side of the walking table so that the package is detached downward from the film of the ring frame seated on the walking table. It includes a detach tool that applies a downward force to the upwardly facing surface of the film of the ring frame, wherein the detach tool includes: a contact portion at least partially in contact with the film when force is applied to the film; an extension member extending upward from the contact portion; A housing surrounding the extension member; a rotating structure that rotates the extension member; and an action portion capable of applying force to the extension member, wherein the extension member is capable of transmitting the force applied by the action portion to the contact portion.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체에 있어서, 상기 작용부는, 실린더 및 상기 실린더로부터의 하측으로의 돌출량이 조절되는 볼 스플라이너를 포함하고, 상기 볼 스플라이너가 상기 실린더로부터의 돌출량이 증가하더라도 상기 연장부재에 작용하는 힘이 유지될 수 있다.In the detach structure according to an embodiment of the present application, the action portion includes a cylinder and a ball splinter whose amount of protrusion downward from the cylinder is adjusted, even if the amount of protrusion of the ball splinter from the cylinder increases. The force acting on the extension member can be maintained.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체에 있어서, 상기 디태치 툴은, 상기 하우징에 구비되는 브라켓; 상기 접촉부가 상기 필름에 가하는 힘과 상기 필름의 장력에 따라 상기 브라켓의 위치가 변화하면, 위치가 변화된 상기 브라켓을 감지 가능하게 구비되는 센서; 및 제어부를 더 포함하며, 상기 제어부는, 상기 센서가 상기 브라켓을 감지하면, 알람을 줄 수 있다.In the detach structure according to an embodiment of the present application, the detach tool includes: a bracket provided in the housing; When the position of the bracket changes depending on the force applied to the film by the contact part and the tension of the film, a sensor provided to detect the changed position of the bracket; And it further includes a control unit, wherein the control unit can give an alarm when the sensor detects the bracket.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체에 있어서, 상기 접촉부는, 상기 연장부재 하단에 연결되는 장착 부재; 복수의 접촉 유닛; 및 상기 장착 부재와 상기 복수의 접촉 유닛을 연결하는 연결 부재를 포함할 수 있다.In the detach structure according to an embodiment of the present application, the contact portion includes: a mounting member connected to the bottom of the extension member; a plurality of contact units; And it may include a connecting member connecting the mounting member and the plurality of contact units.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 장착 부재에 대하여 시소 운동 가능하게 수평 방향으로 상기 장착 부재를 가로지르며 구비되고, 상기 복수의 접촉 유닛은 상기 장착 부재에 구비될 수 있다.In the detach structure according to an embodiment of the present application, the connecting member is provided across the mounting member in a horizontal direction to enable seesaw movement with respect to the mounting member, and the plurality of contact units are provided on the mounting member. You can.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체에 있어서, 상기 디태치 툴은, 상기 하우징에 구비되는 브라켓; 상기 접촉부가 상기 필름에 가하는 힘과 상기 필름의 장력에 따라 상기 브라켓의 위치가 변화하면, 위치가 변화된 상기 브라켓을 감지 가능하게 구비되는 센서; 및 제어부를 더 포함하며, 상기 제어부는, 상기 센서가 상기 브라켓을 감지하면, 알람을 줄 수 있다.In the detach structure according to an embodiment of the present application, the detach tool includes: a bracket provided in the housing; When the position of the bracket changes depending on the force applied to the film by the contact part and the tension of the film, a sensor provided to detect the changed position of the bracket; And it further includes a control unit, wherein the control unit can give an alarm when the sensor detects the bracket.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체에 있어서, 상기 접촉부는, 상기 연장부재 하단에 연결되는 장착 부재; 복수의 접촉 유닛; 및 상기 장착 부재와 상기 복수의 접촉 유닛을 연결하는 연결 부재를 포함할 수 있다.In the detach structure according to an embodiment of the present application, the contact portion includes: a mounting member connected to the bottom of the extension member; a plurality of contact units; And it may include a connecting member connecting the mounting member and the plurality of contact units.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 장착 부재에 대하여 시소 운동 가능하게 수평 방향으로 상기 장착 부재를 가로지르며 구비되고, 상기 복수의 접촉 유닛은 상기 장착 부재에 구비될 수 있다.In the detach structure according to an embodiment of the present application, the connecting member is provided across the mounting member in a horizontal direction to enable seesaw movement with respect to the mounting member, and the plurality of contact units are provided on the mounting member. You can.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 구조체에 있어서, 상기 접촉 유닛은, 테두리부가 대각선 방향 외측을 향할수록 두께가 줄어드는 형상을 가질 수 있다.In the detach structure according to an embodiment of the present application, the contact unit may have a shape in which the thickness of the contact unit decreases as the edge portion moves diagonally outward.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치는, 홀이 형성되고, 상기 홀을 감싸는 테두리부 상에 필름의 패키지가 구비된 면이 하측을 향하게 링 프레임이 안착되는 워킹 테이블을 포함하는 테이블 구조체; 및 상기 워킹 테이블 상에 안착된 상기 링 프레임의 필름으로부터 패키지가 하측으로 탈거되도록, 상기 워킹 테이블의 상측에서 상기 링 프레임의 필름의 상측을 향하는 면에 하측으로의 힘을 가하는 디태치 툴을 갖는 디태치 구조체를 포함할 수 있다.A detach device according to an embodiment of the present application includes a table structure including a working table in which a hole is formed and a ring frame is seated on an edge portion surrounding the hole with the surface of the film package facing downward; and a detach tool that applies a downward force to the upper side of the film of the ring frame from the upper side of the walking table so that the package is removed downward from the film of the ring frame seated on the walking table. It may contain a tach structure.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치에 있어서, 상기 디태치 툴은 x축으로 이동 가능하고, 상기 워킹 테이블은 y축으로 이동 가능하며, 상기 디태치 툴의 x축 이동 및 상기 워킹 테이블의 y축 이동의 조합에 의해 상기 디태치 툴은 상기 필름의 복수의 영역에 힘을 가할 수 있다.In the detach device according to an implementation of the present application, the detach tool is movable in the x-axis, the walking table is movable in the y-axis, and the detach tool moves in the Through a combination of axial movements, the detach tool can apply force to multiple areas of the film.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치에 있어서, 상기 디태치 툴은, 상기 필름에 대한 힘 작용시 적어도 일부가 상기 필름에 접촉되는 접촉부; 상기 접촉부로부터 상측으로 연장되는 연장부재; 상기 연장부재를 감싸는 하우징; 상기 연장부재를 회전시키는 회전 구조체; 및 상기 연장부재에 힘을 작용 가능한 작용부를 포함하되, 상기 연장부재는 상기 작용부에 의해 작용받는 힘을 상기 접촉부에 전달할 수 있다.In the detach device according to an embodiment of the present application, the detach tool includes a contact portion at least partially in contact with the film when force is applied to the film; an extension member extending upward from the contact portion; A housing surrounding the extension member; a rotating structure that rotates the extension member; and an action portion capable of applying force to the extension member, wherein the extension member is capable of transmitting the force applied by the action portion to the contact portion.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치에 있어서, 상기 작용부는, 실린더 및 상기 실린더로부터의 하측으로의 돌출량이 조절되는 볼 스플라이너를 포함하고, 상기 볼 스플라이너가 상기 실린더로부터의 돌출량이 증가하더라도 상기 연장부재에 작용하는 힘이 유지될 수 있다.In the detach device according to an embodiment of the present application, the action portion includes a cylinder and a ball splinter whose amount of protrusion downward from the cylinder is adjusted, even if the amount of protrusion of the ball splinter from the cylinder increases. The force acting on the extension member can be maintained.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치에 있어서, 상기 디태치 툴은, 상기 하우징에 구비되는 브라켓; 상기 접촉부가 상기 필름에 가하는 힘과 상기 필름의 장력에 따라 상기 브라켓의 위치가 변화하면, 위치가 변화된 상기 브라켓을 감지 가능하게 구비되는 센서; 및 제어부를 더 포함하며, 상기 제어부는, 상기 센서가 상기 브라켓을 감지하면, 알람을 줄 수 있다.In the detach device according to an embodiment of the present application, the detach tool includes: a bracket provided on the housing; When the position of the bracket changes depending on the force applied to the film by the contact part and the tension of the film, a sensor provided to detect the changed position of the bracket; And it further includes a control unit, wherein the control unit can give an alarm when the sensor detects the bracket.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치에 있어서, 상기 접촉부는, 상기 연장부재 하단에 연결되는 장착 부재; 복수의 접촉 유닛; 및 상기 장착 부재와 상기 복수의 접촉 유닛을 연결하는 연결 부재를 포함할 수 있다.In the detach device according to an embodiment of the present application, the contact portion includes a mounting member connected to a lower end of the extension member; a plurality of contact units; And it may include a connecting member connecting the mounting member and the plurality of contact units.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치에 있어서, 상기 연결 부재는 상기 장착 부재에 대하여 시소 운동 가능하게 수평 방향으로 상기 장착 부재를 가로지르며 구비되고, 상기 복수의 접촉 유닛은 상기 장착 부재에 구비될 수 있다.In the detach device according to an embodiment of the present application, the connecting member is provided across the mounting member in a horizontal direction to enable seesaw movement with respect to the mounting member, and the plurality of contact units are provided on the mounting member. You can.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치에 있어서, 상기 접촉 유닛은, 테두리부가 대각선 방향 외측을 향할수록 두께가 줄어드는 형상을 가질 수 있다.In the detach device according to an embodiment of the present application, the contact unit may have a shape in which the thickness of the contact unit decreases as the edge portion moves diagonally outward.
본원의 일 구현예에 따른 디태치 장치는, 상기 링 프레임의 필름으로부터 탈거되어 상기 워킹 테이블의 홀을 통해 낙하하는 패키지가 수용되게, 상기 홀을 커버하도록 상기 워킹 테이블의 하측에 구비되는 수용부를 더 포함할 수 있다.The detach device according to an embodiment of the present application further includes a receiving part provided on the lower side of the walking table to cover the hole to accommodate a package that is removed from the film of the ring frame and falls through the hole of the walking table. It can be included.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described means of solving the problem are merely illustrative and should not be construed as intended to limit the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may be present in the drawings and detailed description of the invention.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 디태치 툴이 필름을 필름의 상측에서 누르며 하측으로 힘을 가하므로, 필름의 하측을 향하는 면에 부착된 패키지가 필름으로부터 탈거되어 낙하할 수 있다. 이에 따라, 복수의 패키지를 일일이 픽업하여 필름으로부터 탈거하던 종래 대비 보다 빠르고 효율적으로 패키지를 필름으로부터 탈거시킬 수 있다.According to the above-described means for solving the problem of the present application, the detach tool presses the film from the upper side of the film and applies force downward, so the package attached to the lower side of the film may be detached from the film and fall. Accordingly, packages can be removed from the film more quickly and efficiently than in the past, where multiple packages were picked up one by one and removed from the film.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 디태치 툴이 필름을 하측으로 누르는 과정에서 필름의 장력에 변화가 발생하면, 브라켓이 필름의 장력과 디태치 툴이 필름을 누르던 외력의 비율의 변화에 따라 위치가 변경되고, 이를 센서가 감지할 수 있으므로, 필름이 손상되기 전에 필름의 장력 변화 발생을 감지하거나, 또는 필름의 손상을 감지하여 제어부가 이를 알릴 수 있다.In addition, according to the means for solving the problem of the present application described above, when a change occurs in the tension of the film in the process of the detach tool pressing the film downward, the bracket changes the ratio of the tension of the film to the external force with which the detach tool presses the film. The position changes according to the change, and the sensor can detect this, so the change in tension of the film can be detected before the film is damaged, or the controller can detect damage to the film and notify the control unit of this.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 디태치 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 디태치 툴의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 디태치 툴의 개략적인 정면도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 디태치 툴을 도 2와 다른 각도에서 바라보고 도시한 개략적인 사시도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 디태치 툴의 접촉부의 개략적인 측면도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 디태치 장치의 수용부의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a detach device according to an embodiment of the present application.
Figure 2 is a schematic perspective view of a detach tool according to an embodiment of the present application.
Figure 3 is a schematic front view of a detach tool according to an embodiment of the present application.
Figure 4 is a schematic perspective view showing the detach tool according to an embodiment of the present application viewed from a different angle than that of Figure 2.
Figure 5 is a schematic side view of a contact portion of a detach tool according to an embodiment of the present application.
Figure 6 is a schematic perspective view of the receiving portion of the detach device according to an embodiment of the present application.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present application will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement them. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present application in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only the case where it is “directly connected,” but also the case where it is “electrically connected” with another element in between. do.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is said to be located “on”, “above”, “at the top”, “below”, “at the bottom”, or “at the bottom” of another member, this means that a member is located on another member. This includes not only cases where they are in contact, but also cases where another member exists between two members.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification of the present application, when a part is said to “include” a certain element, this means that it may further include other elements rather than excluding other elements, unless specifically stated to the contrary.
본원은 링 프레임의 필름으로부터 패키지를 탈거시키는 패키지 디태치 구조체 및 이를 포함하는 패키지 디태치 장치에 관한 것이다.The present application relates to a package detach structure for removing a package from a film of a ring frame and a package detach device including the same.
이하에서는, 용이한 이해를 위해, 먼저, 본원의 일 실시예에 따른 디태치 장치(이하 '본 디태치 장치'라 함)에 대해 설명한다.Below, for ease of understanding, a detach device (hereinafter referred to as 'this detach device') according to an embodiment of the present application will first be described.
도 1을 참조하면, 본 디태치 장치는 테이블 구조체(1)를 포함한다. 테이블 구조체(1)는 워킹 테이블(11)을 포함한다. 워킹 테이블(11)은 홀이 형성되고, 홀을 감싸는 테두리부 상에 필름의 패키지가 구비된 면이 하측을 향하게 링 프레임이 안착된다. 구체적으로, 워킹 테이블(11)에는 z축 방향으로 관통하는 홀이 형성될 수 있다. 또한, 홀을 감싸는 부분 상에 링 프레임이 안착될 수 있다. 링 프레임은, 홀이 형성되는 폐도형일 수 있는데, 이러한 링 프레임의 홀을 커버하게 필름이 배치되고 필름은 링 프레임에 부착될 수 있다. 또한, 필름은 양 면 중 일면에는 복수의 패키지가 부착되어 있을 수 있다. 이에 따라, 링 프레임은 필름의 패키지가 부착된 면이 하측(z축 일측)을 향하게 워킹 테이블(11) 상에 배치될 수 있고, 필름에 부착된 복수의 패키지는 홀을 통해 하측으로 노출될 수 있다. 참고로, 본원에서는 필름이 부착된 링 프레임을 링 프레임으로 표현한다.Referring to Figure 1, this detach device includes a table structure (1). The table structure (1) includes a working table (11). A hole is formed in the walking table 11, and a ring frame is placed on the edge surrounding the hole with the side of the film package facing downward. Specifically, a hole penetrating in the z-axis direction may be formed in the walking table 11. Additionally, a ring frame may be seated on the portion surrounding the hole. The ring frame may be a closed shape in which a hole is formed, and a film may be disposed to cover the hole of the ring frame and the film may be attached to the ring frame. Additionally, a film may have a plurality of packages attached to one of its two sides. Accordingly, the ring frame can be placed on the walking table 11 with the side to which the film package is attached facing downward (one side of the z-axis), and a plurality of packages attached to the film can be exposed to the lower side through the hole. there is. For reference, herein, the ring frame to which the film is attached is expressed as a ring frame.
또한, 도 1을 참조하면, 본 디태치 장치는 디태치 구조체(2)를 포함한다. 디태치 구조체(2)는 디태치 툴(21)을 포함한다. 디태치 툴(21)은 워킹 테이블(11) 상에 안착된 링 프레임의 필름으로부터 패키지가 하측으로 탈거되도록 워킹 테이블(11)의 상측에서 링 프레임의 필름의 상측을 향하는 면에 하측으로의 힘을 가한다. 필름에 부착된 복수의 패키지는 홀을 통해 하측으로 노출된 상태이므로, 상측에서 하측으로 필름을 밀면(상측에서 필름에 하측으로의 힘을 작용하면)패키지가 필름으로부터 탈거되어 하측으로 낙하할 수 있다. 이를 위해, 디태치 툴(21)은 필름에 하측으로 외력을 가할 수 있다(하측으로 밀 수 있다).Additionally, referring to FIG. 1, the present detach device includes a detach
도 1을 참조하면, 디태치 툴(21)은 x축으로 이동 가능하고, 워킹 테이블(11)은 y축으로 이동 가능하며, 디태치 툴(21)의 x축 이동 및 워킹 테이블(11)의 y축 이동의 조합에 의해 디태치 툴(21)은 필름의 복수의 영역에 힘을 가할 수 있다. 구체적으로, 필름의 하면에 복수의 패키지가 배열되어 부착되어 있을 수 있는데(이를 테면, x축으로 복수의 열, y축으로 복수의 행으로), 복수의 패키지 전체에 외력이 가해지려면, 디태치 툴(21)이 수평 방향으로 필름의 패키지가 부착된 부분의 한 부분에 한정하여 하측으로 밀면 안되고, 복수의 부분(복수의 영역)에 하측으로의 외력을 가해야할 수 있다. 평면 방향으로 복수의 영역에 외력을 가할 수 있도록, 디태치 툴(21)이 x축으로 이동하고 워킹 테이블(11)이 y축으로 이동하여 디태치 툴(21)이 복수의 영역에 외력을 가하는 것이 가능할 수 있다.Referring to FIG. 1, the detach
이를 테면, 도 1을 참조하면, 디태치 구조체(2)는 디태치 툴(21)을 x축으로 이동시키는 x축 이동부(22)를 포함할 수 있다. x축 이동부(22)는 x축으로 연장 구비되고 디태치 툴(21)의 x축 방향 이동이 이루어지는 레일 및 레일을 따라 디태치 툴(21)을 이동시키는 동력제공부(모터 등을 포함할 수 있음)를 포함할 수 있다.For example, referring to FIG. 1, the detach
또한, 도 1을 참조하면, 테이블 구조체(1)는 워킹 테이블(11)을 y축으로 이동시키는 y축 이동부(12)를 포함할 수 있다. Y축 이동부(12)는 y축으로 연장 구비되고 워킹 테이블(11)의 y축 방향 이동이 이루어지는 레일 및 레일을 따라 워킹 테이블(11)을 이동시키는 동력제공부(모터 등을 포함할 수 있음)를 포함할 수 있다.Additionally, referring to FIG. 1, the
또한, 도 2 내지 도 5를 참조하면, 디태치 툴(21)은, 필름에 대한 힘 작용시 적어도 일부가 필름에 접촉되는 접촉부(211)를 포함할 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 2 to 5 , the detach
도 2 및 도 3을 참조하면, 접촉부(211)는 후술하는 연장부재(212) 하단에 연결되는 장착 부재(2111)를 포함할 수 있다. 장착 부재(2111)는 연장부재(212)의 하단에 나사 등에 의해 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the
또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 접촉부(211)는 복수의 접촉 유닛(2113)을 포함할 수 있다. 복수의 접촉 유닛(2113)은 디태치 툴(21)의 필름에 대한 힘 작용시 적어도 일부가 필름에 접촉될 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 2 and 3 , the
또한, 도 2 및 도 3을 참조하면, 접촉부(211)는 장착 부재(2111)와 복수의 접촉 유닛(2113)을 연결하는 연결 부재(2112)를 포함할 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 2 and 3 , the
도 2 및 도 3을 참조하면, 연결 부재(2112)는 장착 부재(211)에 대하여 시소 운동 가능하게 수평 방향(x축 방향 또는 y축 방향)으로 장착 부재(2111)를 가로지르며 구비될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the connecting
예를 들어, 도 2 및 도 3을 참조하면, 연결 부재(2112)는 장착 부재(2111)에 힌지 연결되는 제1 부재(21121) 및 제1 부재(21121)의 일단 및 타단 각각으로부터 하측으로 연장되는 제2 부재(21122)를 포함할 수 있다. 제1 부재(21121)는 장착 부재(2111)와 수직하게 연장 구비되되, 장착 부재(2111)에 대하여 힌지 연결될 수 있다. 또한, 복수의 제2 부재(21122) 각각의 하단에 복수의 접촉 유닛(2113) 각각이 구비될 수 있다.For example, referring to FIGS. 2 and 3, the connecting
이에 따라, 접촉 유닛(2113)의 필름에 대한 접촉시 접촉 유닛(2113)이 필름에 작용하는 힘, 필름의 장력 등에 의해 접촉 유닛(2113)에 작용하는 합력에 의해 연결 부재(2112)의 시소 운동이 연동되어 접촉 유닛(2113)은 상하로 자유롭게 구동할 수 있다. 이에 따라, 접촉 유닛(2113)이 필름을 강하게 눌러 필름이 손상되는 현상(찢어지는 현상) 등이 방지될 수 있다.Accordingly, when the
또한, 도 5를 참조하면, 접촉 유닛(2113)은 테두리부가 대각선 방향 외측을 향할수록 두께가 줄어드는 형상을 가질 수 있다. 이를 테면, 접촉 유닛(2113)은 원형 단면을 가질 수 있고, 반경 방향 외측 단부인 테두리부가 반경 방향 외측을 향할수록 두께가 줄어드는 형상을 가질 수 있다.Additionally, referring to FIG. 5 , the
또한, 디태치 툴(21)은 접촉부(211)로부터 상측으로 연장되는 연장부재(212)를 포함할 수 있다. 연장 부재(212)는 봉일 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 연장부재(212)의 일부를 감싸는 하우징(213)을 포함할 수 있다. 하우징(213)은 연장부재(212)가 하우징(213)의 회전과 연동되어 회전 가능하게 연장 부재(212)를 감싸며 연장 부재(212)와 결합할 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 연장 부재(212)를 회전시키는 회전 구조체(214)를 포함할 수 있다. 회전 구조체(214)는 구동력을 제공하는 모터(2141) 및 적어도 일부가 연장 부재(212)를 감싸게 구비되어 모터(2141)에 의해 회주하는 벨트(2142)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 회전 구조체(214)에 의해 하우징(213)이 회전되며 연장 부재(212)가 회전될 수 있고, 이에 따라, 연장 부재(212)와 연결되는 접촉부(211)가 회전될 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 연장부재(212)에 힘을 작용 가능한 작용부(215)를 포함할 수 있다. 작용부(215)는 실린더(2151) 및 실리더(2151)로부터 하측으로의 돌출량이 조절되는 볼 스플라이너(2152)를 포함할 수 있다. 볼 스플라이너(2152)의 실린더(2151)로부터의 돌출량이 증가하여도, 연장부재(212)에 작용하는 힘이 커지지 않고 유지될 수 있도록, 작용부(215)는 에어(Air)를 이용하여 하방으로 힘 전달 하고 있으며, 누르는 압력을 자유롭게 조절할 수 있다. 예를 들어, 작용부(215)는 전공레귤레이터 (작업자가 쉽게 Air의 압력을 조정하는 장치)를 이용 하여, 패키지의 크기가 달라지더라도 그에 맞춰 패키지의 탈거가 용이하도록 필름 가압력을 다르게 하여, 가동할 수 있다. 볼 스플라이너(2152)와 실린더(2151)를 포함하는 작용부(215)는 통상의 에어실린더와 대응 내지 동일한 구성을 포함할 수 있다. 이에 따라, 볼 스플라이너(2152)의 실린더(2151)에 대한 상대적 이동은 상세한 설명은 생략한다. 참고로, 볼 스플라이너(2152)의 하부는 하우징(213)에 하향 삽입될 수 있는데, 볼 스플라이너(2152)는 하우징(213)의 회전과 연동되지 않게 구비될 수 있다. 즉, 작용부(215)는 회전되지 않을 수 있다.Additionally, the detach
이를 테면, 작용부(215)는 상단이 볼 스플라이너(2152)의 하단과 간격을 두게 배치될수 있고(이때 간격은 볼 스플라이너(2152)가 작용부(215)를 하측으로 접촉하여 미는 것이 가능하게 설정될 수 있음), 볼 스플라이너(2152)가 하측으로 이동하여 연장 부재(212)를 하측으로 밀수록 접촉부(211)가 필름을 미는 힘이 커질 수 있다.For example, the upper end of the
또한, 디태치 구조체(1)는 디태치 툴(21)을 z축으로 이동시키는 z축 구동부(219)를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, z축 구동부(219)는 디태치 출(21)이 구비되는 장착 패널(2191) 및 장착 패널(2191)의 z축 이동을 가이드하는 레일 유닛부 및 레일 유닛부를 따라 장착 패널(2191)의 이동이 이루어지는 동력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다.Additionally, the detach
즉, 본원에 의하면, 디태치 툴(21)의 z축 구동은 z축 구동부(219)에 의해 수행되고, 접촉부(211)의 필름을 누르는 힘(하측으로 작용하는 힘)은 작용부(215)의 연장 부재(212)를 누르는 힘에 의해 조절될 수 있다.That is, according to the present application, the z-axis driving of the detach
또한, 디태치 툴(21)은 하우징(213)에 구비되는 브라켓(216)을 포함할 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 접촉부(211)가 필름에 가하는 힘과 필름의 장력에 따라 브라켓(216)의 위치가 변화하면 위치가 변화된 브라켓(216)을 감지 가능하게 구비되는 센서(217)를 포함할 수 있다.In addition, the detach
예를 들면, 디태치 툴(21)은 z축 구동부(219)에 의해 하향 이동하여 필름에 접촉한 초기 상태를 가질 수 있다. 초기 상태시, 작용부(215)의 볼 스플라이너(2152)는 연장 부재(212)를 접촉된 상태가 아니거나, 또는 연장 부재(212)에 하측으로의 외력을 가하지 않는 상태일 수 있고, 이 때, 브라켓(216)은 센서(217)의 상측에 위치할 수 있다.For example, the detach
이후, 볼 스플라이너(2152)가 하향 이동하여 연장 부재(212)에 하측으로의 외력을 가할 수 있고, 이에 따라, 접촉부(211)는 필름을 가압할 수 있으며, 이때, 접촉부(211)는 필름에 의해 지지되고 있으므로 접촉부(211)는 하향 이동은 되지 않고 필름을 가압할 상태일 수 있다.Thereafter, the
이러한 상태에서 필름이 손상되거나, 또는, 필름의 장력 감소하여 접촉부(211)를 지지하기 어려운 상태가 되면, 연장 부재(212)에 의해 가해지는 외력은 동일한데 접촉부(211)를 지지하는 지지력이 감소되므로 접촉부(211) 및 연장 부재(212)는 하향 이동될 수 있고, 이에 따라, 브라켓이 하향 이동되어 센서(217)에 의해 감지될 수 있다.In this state, if the film is damaged or the tension of the film decreases, making it difficult to support the
이에 따라, 센서(217)는 접촉부(212)의 초기 상태에서의 브라켓의 위치 대비 하측에 위치하여 브라켓(216)의 위치가 초기 위치에서 하측으로 이동하면 감지할 수 있는 위치에 구비될 수 있다. 이를 테면, 브라켓(216)은 ㄴ자 형상일 수 있고, 센서는 브라켓(216)이 하향 삽입되면 브라켓(216)을 감지할 수 있다.Accordingly, the
또한, 디태치 툴(21)은 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 센서(217)가 브라켓(216)을 감지하면 알람을 줄 수 있다. 이에 따라, 필름의 장력이 미리 설정된 이상으로 변화되거나, 필름이 손상된 경우, 감지되어 알람이 발생될 수 있다. 또한 필요한 경우, 제어부는 디태치 툴(21)의 구동을 중단할 수 있고, 초기 위치보다 디태치 툴(21)이 상향 이동하게 할 수 있다.Additionally, the detach
또한, 도 6을 참조하면, 본 디태치 장치는, 링 프레임의 필름으로부터 탈거되어 워킹 테이블(11)의 홀을 통해 낙하하는 패키지가 수용되게 홀을 커버하도록 워킹 테이블(11)의 하측에 구비되는 수용부(3)를 포함할 수 있다. 수용부는 역삼각형 형상의 단면을 가질 수 있다. 또한, 수용부(3)는 상부의 테두리가 워킹 테이블(11)의 홀을 둘러싸는 부분과 결합될 수 있다. 또한, 수용부(3)는 워킹 테이블(11)에 결합되어 워킹 테이블(11)의 이동과 연동되어 y축 이동이 가능할 수 있고, 도 6을 참조하면, 필요한 경우, 별도의 y축 이동을 위한 구동부(도면부호 미부여)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 6, this detach device is provided on the lower side of the walking table 11 to cover the hole to accommodate a package that is removed from the film of the ring frame and falls through the hole of the walking table 11. It may include a receiving portion (3). The receiving portion may have a cross-section of an inverted triangle shape. Additionally, the upper edge of the receiving portion 3 may be combined with a portion surrounding the hole of the walking table 11. In addition, the receiving part 3 may be coupled to the walking table 11 to enable y-axis movement in conjunction with the movement of the walking table 11. Referring to FIG. 6, if necessary, a separate y-axis movement may be provided. It may include a driving unit (drawing symbol not assigned).
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 디태치 구조체(이하 '본 디태치 구조체'라 함)(2)에 대해 설명한다. 다만, 본 디태치 구조체(2)는 전술한 본 디태치 장치에 포함되는 것으로서, 전술한 본 디태치 장치와 동일하거나 상응하는 기술적 특징 및 구성을 공유한다. 따라서, 본 디태치 장치에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, the detach structure (hereinafter referred to as 'this detach structure') 2 according to an embodiment of the present application will be described. However, the main detach
본 디태치 구조체(2)는 디태치 툴(21)을 포함한다. 디태치 툴(21)은 워킹 테이블(11) 상에 안착된 링 프레임의 필름으로부터 패키지가 하측으로 탈거되도록 워킹 테이블(11)의 상측에서 링 프레임의 필름의 상측을 향하는 면에 하측으로의 힘을 가한다.This detach structure (2) includes a detach tool (21). The detach
디태치 툴(21)은, 필름에 대한 힘 작용시 적어도 일부가 필름에 접촉되는 접촉부(211)를 포함할 수 있다.The detach
접촉부(211)는 후술하는 연장부재(212) 하단에 연결되는 장착 부재(2111)를 포함할 수 있다.The
접촉부(211)는 복수의 접촉 유닛(2113)을 포함할 수 있다.The
접촉부(211)는 장착 부재(2111)와 복수의 접촉 유닛(2113)을 연결하는 연결 부재(2112)를 포함할 수 있다.The
연결 부재(2112)는 장착 부재(211)에 대하여 시소 운동 가능하게 수평 방향(x축 방향 또는 y축 방향)으로 장착 부재(2111)를 가로지르며 구비될 수 있다.The
접촉 유닛(2113)은 테두리부가 대각선 방향 외측을 향할수록 두께가 줄어드는 형상을 가질 수 있다.The
또한, 디태치 툴(21)은 접촉부(211)로부터 상측으로 연장되는 연장부재(212)를 포함할 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 연장부재(212)의 일부를 감싸는 하우징(213)을 포함할 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 연장 부재(212)를 회전시키는 회전 구조체(214)를 포함할 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 연장부재(212)에 힘을 작용 가능한 작용부(215)를 포함할 수 있다. 작용부(215)는 실린더(2151) 및 실리더(2151)로부터 하측으로의 돌출량이 조절되는 볼 스플라이너(2152)를 포함할 수 있다. 볼 스플라이너(2152)의 실린더(2151)로부터의 돌출량이 증가하여도 높이에 상관없이, 연장부재(212)에 작용하는 힘이 커지지 않고 유지될 수 있도록, 작용부(215)는 에어(Air)를 이용하여 하방으로 힘 전달 하고 있으며, 누르는 압력을 자유롭게 조절할 수 있다. 예를 들어, 작용부(215)는 전공레귤레이터 (작업자가 쉽게 Air의 압력을 조정하는 장치)를 이용 하여, 패키지의 크기가 달라지더라도 그에 맞춰 패키지의 탈거가 용이하도록 필름 가압력을 다르게 하여, 가동할 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 하우징(213)에 구비되는 브라켓(216)을 포함할 수 있다.Additionally, the detach
또한, 디태치 툴(21)은 접촉부(211)가 필름에 가하는 힘과 필름의 장력에 따라 브라켓(216)의 위치가 변화하면 위치가 변화된 브라켓(216)을 감지 가능하게 구비되는 센서(217)를 포함할 수 있다.In addition, the detach
예를 들면, 디태치 툴(21)은 z축 구동부(219)에 의해 하향 이동하여 필름에 접촉한 초기 상태를 가질 수 있다. 초기 상태시, 작용부(215)의 볼 스플라이너(2152)는 연장 부재(212)를 접촉된 상태가 아니거나, 또는 연장 부재(212)에 하측으로의 외력을 가하지 않는 상태일 수 있고, 이 때, 브라켓(216)은 센서(217)의 상측에 위치할 수 있다.For example, the detach
이후, 볼 스플라이너(2152)가 하향 이동하여 연장 부재(212)에 하측으로의 외력을 가할 수 있고, 이에 따라, 접촉부(211)는 필름을 가압할 수 있으며, 이때, 접촉부(211)는 필름에 의해 지지되고 있으므로 접촉부(211)는 하향 이동은 되지 않고 필름을 가압할 상태일 수 있다.Thereafter, the
이러한 상태에서 필름이 손상되거나, 또는, 필름의 장력 감소하여 접촉부(211)를 지지하기 어려운 상태가 되면, 연장 부재(212)에 의해 가해지는 외력은 동일한데 접촉부(211)를 지지하는 지지력이 감소되므로 접촉부(211) 및 연장 부재(212)는 하향 이동될 수 있고, 이에 따라, 브라켓이 하향 이동되어 센서(217)에 의해 감지될 수 있다.In this state, if the film is damaged or the tension of the film decreases, making it difficult to support the
이에 따라, 센서(217)는 접촉부(212)의 초기 상태에서의 브라켓의 위치 대비 하측에 위치하여 브라켓(216)의 위치가 초기 위치에서 하측으로 이동하면 감지할 수 있는 위치에 구비될 수 있다. 이를 테면, 브라켓(216)은 ㄴ자 형상일 수 있고, 센서는 브라켓(216)이 하향 삽입되면 브라켓(216)을 감지할 수 있다.Accordingly, the
또한, 디태치 툴(21)은 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 센서(217)가 브라켓(216)을 감지하면 알람을 줄 수 있다. 이에 따라, 필름의 장력이 미리 설정된 이상으로 변화되거나, 필름이 손상된 경우, 감지되어 알람이 발생될 수 있다. 또한 필요한 경우, 제어부는 디태치 툴(21)의 구동을 중단할 수 있고, 초기 위치보다 디태치 툴(21)이 상향 이동하게 할 수 있다.Additionally, the detach
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present application described above is for illustrative purposes, and those skilled in the art will understand that the present application can be easily modified into other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as unitary may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present application.
1: 테이블 구조체
11: 워킹 테이블
12: y축 이동부
2: 디태치 구조체
21: 디태치 툴
211: 접촉부
2111: 장착 부재
2112: 연결 부재
21121: 제1 부재
21122: 제2 부재
2113: 접촉 유닛
212: 연장 부재
213: 하우징
214: 회전 구조체
215: 작용부
2151: 실린더
2152: 볼 스플라이너
216: 브라켓
217: 센서
219: z축 구동부
22: x축 이동부
3: 수용부1: Table structure
11: Walking table
12: y-axis moving part
2: Detach structure
21: Detach tool
211: contact part
2111: Mounting member
2112: Connection member
21121: first member
21122: Second member
2113: contact unit
212: Extension member
213: housing
214: rotation structure
215: action part
2151: cylinder
2152: Ball Spliner
216: bracket
217: sensor
219: z-axis driving unit
22: x-axis moving part
3: Receiving part
Claims (15)
워킹 테이블 상에 안착된 상기 링 프레임의 필름으로부터 패키지가 하측으로 탈거되도록, 상기 워킹 테이블의 상측에서 상기 링 프레임의 필름의 상측을 향하는 면에 하측으로의 힘을 가하는 디태치 툴을 포함하되,
상기 디태치 툴은,
상기 필름에 대한 힘 작용시 적어도 일부가 상기 필름에 접촉되는 접촉부;
상기 접촉부로부터 상측으로 연장되는 연장부재;
상기 연장부재를 감싸는 하우징;
상기 연장부재를 회전시키는 회전 구조체; 및
상기 연장부재에 힘을 작용 가능한 작용부를 포함하되,
상기 연장부재는 상기 작용부에 의해 작용받는 힘을 상기 접촉부에 전달하고,
상기 디태치 툴은,
상기 하우징에 구비되는 브라켓;
상기 접촉부가 상기 필름에 가하는 힘과 상기 필름의 장력에 따라 상기 브라켓의 위치가 변화하면, 위치가 변화된 상기 브라켓을 감지 가능하게 구비되는 센서; 및
제어부를 더 포함하며,
상기 제어부는, 상기 센서가 상기 브라켓을 감지하면, 알람을 주는 것인, 디태치 구조체.As a detach structure for removing the package from the film of the ring frame,
Includes a detach tool that applies downward force to the upper side of the ring frame film from the upper side of the walking table so that the package is detached downward from the film of the ring frame seated on the walking table,
The detach tool is,
a contact portion at least partially in contact with the film when a force is applied to the film;
an extension member extending upward from the contact portion;
A housing surrounding the extension member;
a rotating structure that rotates the extension member; and
It includes an action portion capable of applying force to the extension member,
The extension member transmits the force applied by the action portion to the contact portion,
The detach tool is,
A bracket provided in the housing;
When the position of the bracket changes depending on the force applied to the film by the contact part and the tension of the film, a sensor provided to detect the changed position of the bracket; and
It further includes a control unit,
The control unit is a detach structure that issues an alarm when the sensor detects the bracket.
상기 작용부는, 실린더 및 상기 실린더로부터의 하측으로의 돌출량이 조절되는 볼 스플라이너를 포함하고,
상기 볼 스플라이너가 상기 실린더로부터의 돌출량이 증가하더라도 상기 연장부재에 작용하는 힘이 유지되는 것인. 디태치 구조체.According to paragraph 1,
The action portion includes a cylinder and a ball splinter whose amount of protrusion downward from the cylinder is adjusted,
Even if the amount of protrusion of the ball splinter from the cylinder increases, the force acting on the extension member is maintained. Detach structure.
상기 접촉부는,
상기 연장부재 하단에 연결되는 장착 부재;
복수의 접촉 유닛; 및
상기 장착 부재와 상기 복수의 접촉 유닛을 연결하는 연결 부재를 포함하는 것인, 디태치 구조체.According to paragraph 1,
The contact part is,
A mounting member connected to the bottom of the extension member;
a plurality of contact units; and
A detach structure comprising a connecting member connecting the mounting member and the plurality of contact units.
상기 연결 부재는 상기 장착 부재에 대하여 시소 운동 가능하게 수평 방향으로 상기 장착 부재를 가로지르며 구비되고,
상기 복수의 접촉 유닛은 상기 장착 부재에 구비되는 것인, 디태치 구조체.According to paragraph 4,
The connecting member is provided across the mounting member in a horizontal direction to enable seesaw movement with respect to the mounting member,
The detach structure, wherein the plurality of contact units are provided on the mounting member.
상기 접촉 유닛은, 테두리부가 대각선 방향 외측을 향할수록 두께가 줄어드는 형상을 갖는 것인, 디태치 구조체.According to clause 5,
The contact unit is a detach structure having a shape in which the thickness of the contact unit decreases as the edge portion moves diagonally outward.
홀이 형성되고, 상기 홀을 감싸는 테두리부 상에 필름의 패키지가 구비된 면이 하측을 향하게 링 프레임이 안착되는 워킹 테이블을 포함하는 테이블 구조체; 및
상기 워킹 테이블 상에 안착된 상기 링 프레임의 필름으로부터 패키지가 하측으로 탈거되도록, 상기 워킹 테이블의 상측에서 상기 링 프레임의 필름의 상측을 향하는 면에 하측으로의 힘을 가하는 디태치 툴을 갖는 디태치 구조체,
를 포함하되,
상기 디태치 툴은,
상기 필름에 대한 힘 작용시 적어도 일부가 상기 필름에 접촉되는 접촉부;
상기 접촉부로부터 상측으로 연장되는 연장부재;
상기 연장부재를 감싸는 하우징;
상기 연장부재를 회전시키는 회전 구조체; 및
상기 연장부재에 힘을 작용 가능한 작용부를 포함하되,
상기 연장부재는 상기 작용부에 의해 작용받는 힘을 상기 접촉부에 전달하고,
상기 디태치 툴은,
상기 하우징에 구비되는 브라켓;
상기 접촉부가 상기 필름에 가하는 힘과 상기 필름의 장력에 따라 상기 브라켓의 위치가 변화하면, 위치가 변화된 상기 브라켓을 감지 가능하게 구비되는 센서; 및
제어부를 더 포함하며,
상기 제어부는, 상기 센서가 상기 브라켓을 감지하면, 알람을 주는 것인, 디태치 장치.A detach device for removing a package from the film of a ring frame,
A table structure including a working table in which a hole is formed and a ring frame is seated on an edge surrounding the hole with the surface of the film package facing downward; and
A detach tool having a detach tool that applies a downward force to the upper side of the film of the ring frame from the upper side of the walking table so that the package is removed downward from the film of the ring frame seated on the walking table. struct,
Including,
The detach tool is,
a contact portion at least partially in contact with the film when a force is applied to the film;
an extension member extending upward from the contact portion;
A housing surrounding the extension member;
a rotating structure that rotates the extension member; and
It includes an action portion capable of applying force to the extension member,
The extension member transmits the force applied by the action portion to the contact portion,
The detach tool is,
A bracket provided in the housing;
When the position of the bracket changes depending on the force applied to the film by the contact part and the tension of the film, a sensor provided to detect the changed position of the bracket; and
It further includes a control unit,
The control unit is a detach device that issues an alarm when the sensor detects the bracket.
상기 디태치 툴은 x축으로 이동 가능하고,
상기 워킹 테이블은 y축으로 이동 가능하며,
상기 디태치 툴의 x축 이동 및 상기 워킹 테이블의 y축 이동의 조합에 의해 상기 디태치 툴은 상기 필름의 복수의 영역에 힘을 가하는 것인, 디태치 장치.In clause 7,
The detach tool can move along the x-axis,
The walking table is movable on the y-axis,
Detach device, wherein the detach tool applies force to a plurality of regions of the film by a combination of the x-axis movement of the detach tool and the y-axis movement of the walking table.
상기 작용부는, 실린더 및 상기 실린더로부터의 하측으로의 돌출량이 조절되는 볼 스플라이너를 포함하고,
상기 볼 스플라이너가 상기 실린더로부터의 돌출량이 증가하더라도 상기 연장부재에 작용하는 힘이 유지되는 것인. 디태치 장치.In clause 7,
The action portion includes a cylinder and a ball splinter whose amount of protrusion downward from the cylinder is adjusted,
Even if the amount of protrusion of the ball splinter from the cylinder increases, the force acting on the extension member is maintained. Detach device.
상기 접촉부는,
상기 연장부재 하단에 연결되는 장착 부재;
복수의 접촉 유닛; 및
상기 장착 부재와 상기 복수의 접촉 유닛을 연결하는 연결 부재를 포함하는 것인, 디태치 장치.In clause 7,
The contact part is,
A mounting member connected to the bottom of the extension member;
a plurality of contact units; and
A detach device comprising a connecting member connecting the mounting member and the plurality of contact units.
상기 연결 부재는 상기 장착 부재에 대하여 시소 운동 가능하게 수평 방향으로 상기 장착 부재를 가로지르며 구비되고,
상기 복수의 접촉 유닛은 상기 장착 부재에 구비되는 것인, 디태치 장치.According to clause 12,
The connecting member is provided across the mounting member in a horizontal direction to enable seesaw movement with respect to the mounting member,
Detach device, wherein the plurality of contact units are provided on the mounting member.
상기 접촉 유닛은, 테두리부가 대각선 방향 외측을 향할수록 두께가 줄어드는 형상을 갖는 것인, 디태치 장치.According to clause 12,
The contact unit is a detach device in which the thickness of the contact unit decreases as the edge portion moves diagonally outward.
상기 링 프레임의 필름으로부터 탈거되어 상기 워킹 테이블의 홀을 통해 낙하하는 패키지가 수용되게, 상기 홀을 커버하도록 상기 워킹 테이블의 하측에 구비되는 수용부를 더 포함하는, 디태치 장치.In clause 7,
The detach device further includes a receiving portion provided on the lower side of the walking table to cover the hole to accommodate a package that is removed from the film of the ring frame and dropped through the hole of the walking table.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220126827A KR102576912B1 (en) | 2022-10-05 | 2022-10-05 | Detaching structure and detaching apparatus having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220126827A KR102576912B1 (en) | 2022-10-05 | 2022-10-05 | Detaching structure and detaching apparatus having the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102576912B1 true KR102576912B1 (en) | 2023-09-11 |
Family
ID=88020194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220126827A KR102576912B1 (en) | 2022-10-05 | 2022-10-05 | Detaching structure and detaching apparatus having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102576912B1 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR930009376A (en) * | 1991-10-31 | 1993-05-22 | 프레데릭 얀 스미트 | Television system for transmitting digital television images from the transmitter to the receiver |
JP2005327970A (en) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part push-up apparatus and method, and part mounting unit |
KR200465352Y1 (en) * | 2008-07-16 | 2013-02-14 | 세메스 주식회사 | Semiconductor chip pick-up apparatus for die bonder |
KR101969555B1 (en) * | 2017-08-18 | 2019-04-16 | 주식회사 한라정밀엔지니어링 | Apparatus and method for ejecting a semiconductor chip |
JP7030469B2 (en) * | 2017-10-02 | 2022-03-07 | 株式会社ディスコ | Tape expansion device and tape expansion method |
KR102446564B1 (en) * | 2021-11-03 | 2022-09-26 | 제너셈(주) | Picker apparatus |
-
2022
- 2022-10-05 KR KR1020220126827A patent/KR102576912B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR930009376A (en) * | 1991-10-31 | 1993-05-22 | 프레데릭 얀 스미트 | Television system for transmitting digital television images from the transmitter to the receiver |
JP2005327970A (en) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part push-up apparatus and method, and part mounting unit |
KR200465352Y1 (en) * | 2008-07-16 | 2013-02-14 | 세메스 주식회사 | Semiconductor chip pick-up apparatus for die bonder |
KR101969555B1 (en) * | 2017-08-18 | 2019-04-16 | 주식회사 한라정밀엔지니어링 | Apparatus and method for ejecting a semiconductor chip |
JP7030469B2 (en) * | 2017-10-02 | 2022-03-07 | 株式会社ディスコ | Tape expansion device and tape expansion method |
KR102446564B1 (en) * | 2021-11-03 | 2022-09-26 | 제너셈(주) | Picker apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5368200B2 (en) | Processing equipment | |
JP2009148982A (en) | Wafer breaking apparatus | |
KR102576912B1 (en) | Detaching structure and detaching apparatus having the same | |
TW201620063A (en) | Semiconductor strip grinder | |
KR101675268B1 (en) | Semiconductor strip grinder with dryer | |
JP6281242B2 (en) | Electronic board lead cutting device | |
KR101969555B1 (en) | Apparatus and method for ejecting a semiconductor chip | |
KR101514213B1 (en) | Dummy glass remover | |
KR20020061194A (en) | Pick and place of test device for semiconductor element | |
KR101226201B1 (en) | Defect repairing tool, defect repairing device and defect repairing method for thin-film solar cell | |
JP2016152394A (en) | Processing device | |
KR102225634B1 (en) | Bonding stage and die bonding apparatus including the same | |
JP5662734B2 (en) | Grinding equipment | |
TWI747296B (en) | Flange end face correction device, cutting device, flange end face correction method, and cut product manufacturing method | |
KR101236887B1 (en) | Picker apparatus having two nozzle | |
KR102580841B1 (en) | Prss section and press apparatus having the same | |
KR102147126B1 (en) | Apparatus for breaking substrate | |
KR100494714B1 (en) | apparatus for adhering protection film of liquid crystal display | |
CN216593241U (en) | Material detection tool | |
WO2006080809A1 (en) | Apparatus for processing semiconductor package | |
KR20210079906A (en) | Scribing apparatus | |
KR20150095368A (en) | Chip transfer apparatus having an enhanced velocity of chip transfer | |
KR20200093177A (en) | Die bonding apparatus | |
JP2016115776A (en) | Washing apparatus | |
JP2022132723A (en) | Chip imaging device, chip imaging method, and manufacturing method of inspected chip group |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |