KR20200050643A - Die transfer module and die bonding apparatus having the same - Google Patents

Die transfer module and die bonding apparatus having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20200050643A
KR20200050643A KR1020180133518A KR20180133518A KR20200050643A KR 20200050643 A KR20200050643 A KR 20200050643A KR 1020180133518 A KR1020180133518 A KR 1020180133518A KR 20180133518 A KR20180133518 A KR 20180133518A KR 20200050643 A KR20200050643 A KR 20200050643A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
stage
unit
swing arm
dies
Prior art date
Application number
KR1020180133518A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102145848B1 (en
Inventor
문강현
정연혁
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180133518A priority Critical patent/KR102145848B1/en
Priority to TW108138498A priority patent/TWI731449B/en
Priority to CN201911059671.4A priority patent/CN111146128B/en
Publication of KR20200050643A publication Critical patent/KR20200050643A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102145848B1 publication Critical patent/KR102145848B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Disclosed are a die transport module and a die bonding device having the same. Here, the die transport module comprises: a stage unit to support a dicing tape to which dies are attached; a swing arm which has a rotary axis horizontally arranged, is arranged at the upper portion of the stage unit, and is rotatably configured around the rotary axis; a pick-up unit which is mounted on the lower portion of the swing arm, and picks up a first die among the dies; a swing driving unit which can rotate the swing arm by a first angle in a first direction after the first die is picked up by the pick-up unit; and a die stage which is arranged to face the pick-up unit in a state in which the swing arm is rotated in the first direction, and receives the first die from the pick-up unit. In addition, the first die on the die stage is picked up by a bonding module before being bonded on a substrate. Therefore, vibration caused by and time required for transporting a die can be reduced.

Description

다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{DIE TRANSFER MODULE AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME}A die transfer module and a die bonding device including the same {DIE TRANSFER MODULE AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명의 실시예들은 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 상기 다이들을 이송하는 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention are directed to a die transport module and a die bonding device comprising the same. More particularly, the present invention relates to a die transfer module for transporting the dies and a die bonding apparatus including the same to perform a die bonding process for bonding dies on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착된 상태로 다이 본딩 공정으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 분리된 다이를 다이 스테이지 상으로 이동시키기 위한 다이 이송 유닛과, 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.The wafer may be transferred to a die bonding process while attached to a dicing tape, and an apparatus for performing the die bonding process may include a wafer stage for supporting the wafer and separating the dies from the dicing tape. It may include a die ejector for moving, a die transfer unit for moving the separated die onto a die stage, and a bonding unit for picking up the die on the die stage and bonding it on a substrate.

상기 다이 이송 유닛은, 진공압을 이용하여 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 다이의 이송을 위해 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함할 수 있다. 일반적으로, 상기 피커 구동부는, 상기 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부와, 상기 수평 구동부에 장착되어 상기 수평 구동부에 의해 수평 방향으로 이동되며 상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 수직 구동부의 부피가 상대적으로 크고 아울러 그 중량이 상대적으로 무겁기 때문에 상기 피커의 이동 과정에서 진동이 발생될 수 있으며, 상기 피커의 이동 속도를 증가시키는데 한계가 있으므로 상기 다이를 이송하는데 소요되는 시간을 단축시키기에 한계가 있다.The die transfer unit may include a picker for picking up the die from the dicing tape using vacuum pressure, and a picker driver for moving the picker in the vertical and horizontal directions for the transfer of the die. In general, the picker driving unit includes a horizontal driving unit for moving the picker in the horizontal direction, and a vertical driving unit mounted on the horizontal driving unit to be moved in the horizontal direction by the horizontal driving unit to move the picker in the vertical direction. can do. However, since the volume of the vertical driving portion is relatively large and its weight is relatively heavy, vibration may occur during the movement of the picker, and there is a limit to increase the speed of movement of the picker. There is a limit to shortening the time.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0089269호 (공개일자 2017년 08월 03일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0089269 (published on August 03, 2017) 대한민국 공개특허공보 제10-2018-0060254호 (공개일자 2018년 06월 07일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0060254 (published on June 07, 2018)

본 발명의 실시예들은 다이 이송 과정에서 진동을 감소시키고 다이 이송에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the embodiments of the present invention to provide a die transfer module and a die bonding apparatus including the same, which can reduce vibration and reduce the time required for die transfer in the die transfer process.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이송 모듈은, 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 수평 방향으로 배치되는 회전축을 갖고 상기 스테이지 유닛의 상부에 배치되며 상기 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 스윙 암과, 상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부과, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지를 포함할 수 있다.The die transfer module according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a stage unit for supporting the dicing tape to which the dies are attached, and a rotating shaft disposed in a horizontal direction, disposed on top of the stage unit, and A swing arm configured to be rotatable about a rotation axis, a pickup unit mounted on a lower portion of the swing arm to pick up a first die among the dies, and after the first die is picked up by the pickup unit A swing drive for rotating the swing arm by a first angle in a first direction, and arranged to face the pickup unit in a state in which the swing arm is rotated in the first direction and receives the first die from the pickup unit For the die stage.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은, 진공압을 이용하여 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 피커와, 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하고 상기 다이 스테이지 상에 내려놓기 위하여 상기 진공 피커를 상기 스윙 암의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pick-up unit picks up the first die from the dicing tape and vacuums the vacuum picker for vacuum-suctioning the first die using vacuum pressure. It may include a picker drive for moving the vacuum picker in the extending direction of the swing arm to put down.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module further includes a rotation driver that rotates the die stage such that the first die faces up after the first die is transferred onto the die stage. Can be.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이 스테이지에 인접하도록 배치되고 상기 회전 구동부에 의해 회전 가능하도록 구성되며 상기 다이들 중 어느 하나를 임시 보관하기 위한 버퍼 스테이지를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module is disposed adjacent to the die stage and is configured to be rotatable by the rotation driver and further includes a buffer stage for temporarily storing any one of the dies. can do.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 회전 구동부와 연결되며 상기 다이 스테이지와 상기 버퍼 스테이지 중 하나가 상기 픽업 유닛과 대응하도록 상기 수평 방향에 평행하는 방향으로 상기 회전 구동부를 이동시키는 수평 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module is connected to the rotation driving unit and the rotation driving unit in a direction parallel to the horizontal direction so that one of the die stage and the buffer stage corresponds to the pickup unit. It may further include a horizontal driving unit to move.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 스테이지는 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공척을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die stage may include a vacuum chuck for vacuum adsorbing the first die.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이싱 테이프에 부착된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module may further include a camera unit for detecting the first die attached to the dicing tape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the camera unit is disposed on an upper portion of the first die, the pickup unit is mounted on a lower side of the swing arm, and the first die is detected by the camera unit. After that, the swing driving unit may rotate the swing arm so that the pickup unit is positioned between the camera unit and the first die in order to pick up the first die.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 제1 다이를 상승시키는 다이 이젝터를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module is disposed under the dicing tape supported by the stage unit and detaches the first die to separate the first die from the dicing tape. It may further include a die ejector to raise.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이들 중 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module may further include a stage driver for moving the stage unit in a horizontal direction such that the first die among the dies is located on the top of the die ejector. .

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 회전축과 동축으로 배치되는 제2 회전축을 갖고 상기 제2 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 제2 스윙 암과, 상기 제2 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제2 다이를 픽업하기 위한 제2 픽업 유닛과, 상기 제2 픽업 유닛에 의해 상기 제2 다이가 픽업된 후 상기 제2 스윙 암을 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 제2 각도만큼 회전시키기 위한 제2 스윙 구동부와, 상기 제2 방향으로 상기 제2 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 제2 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 제2 픽업 유닛으로부터 상기 제2 다이를 전달받기 위한 제2 다이 스테이지를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module includes a second swing arm having a second axis of rotation disposed coaxially with the axis of rotation and rotatable about the second axis of rotation, and the second swing The second pick-up unit is mounted on a lower portion of the arm to pick up a second die among the dies, and the second swing arm is different from the first direction after the second die is picked up by the second pick-up unit. A second swing drive for rotating by a second angle in a second direction, and disposed to face the second pickup unit in a state in which the second swing arm is rotated in the second direction and is disposed from the second pickup unit A second die stage for receiving the two dies may be further included.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 제2 다이가 상기 제2 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제2 다이가 위를 향하도록 상기 제2 다이 스테이지를 회전시키는 제2 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module rotates the second die stage such that the second die faces up after the second die is transferred onto the second die stage. It may further include a rotation drive.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 다이들 중 하나를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이들 중 하나를 상승시키는 다이 이젝터와, 상기 다이들 중 하나가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 스윙 구동부는 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지로 전달되는 동안 상기 제2 다이를 픽업하기 위해 상기 제2 픽업 유닛이 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 제2 스윙 암을 회전시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transport module is disposed under the dicing tape supported by the stage unit and among the dies to separate one of the dies from the dicing tape. A die ejector for raising one, and a stage driving unit for moving the stage unit in a horizontal direction such that one of the dies is located on the top of the die ejector may be further included, and the second swing driving unit may include the first die The second swing arm can be rotated so that the second pickup unit is positioned on top of the die ejector to pick up the second die while is being transferred to the die stage.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이 이젝터의 상부에 배치되며 상기 제1 다이와 상기 제2 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module may further include a camera unit disposed on the die ejector and detecting the first die and the second die.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 수평 방향으로 배치되는 회전축을 갖고 상기 스테이지 유닛의 상부에 배치되며 상기 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 스윙 암과, 상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지와, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 다이 스테이지 상의 제1 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다.A die bonding apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a stage unit for supporting a dicing tape to which dies are attached, and a rotating shaft disposed in a horizontal direction, disposed on top of the stage unit, and A swing arm configured to be rotatable about a rotation axis, a pickup unit mounted on a lower portion of the swing arm to pick up a first die among the dies, and after the first die is picked up by the pickup unit A swing driving unit for rotating the swing arm by a first angle in the first direction, and arranged to face the pickup unit in a state where the swing arm is rotated in the first direction and receives the first die from the pickup unit For the die stage, and after the first die is transferred onto the die stage, the first die faces up Group may be a rotary drive unit for rotating the die stage, picks up a first die on the die stage to include a module for bonding bonded to a substrate.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 스테이지의 상부에 배치되며 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a camera unit disposed on the die stage and detecting the first die on the die stage.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 본딩 모듈은, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지로부터 상기 제1 다이를 픽업하는 본딩 헤드와, 상기 제1 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the bonding module includes a substrate stage for supporting the substrate, a bonding head picking up the first die from the die stage using vacuum pressure, and the first die. It may include a head driving unit for moving the bonding head in the vertical and horizontal directions to bond on the substrate.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 회전축과 동축으로 배치되는 제2 회전축을 갖고 상기 제2 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 제2 스윙 암과, 상기 제2 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제2 다이를 픽업하기 위한 제2 픽업 유닛과, 상기 제2 픽업 유닛에 의해 상기 제2 다이가 픽업된 후 상기 제2 스윙 암을 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 제2 각도만큼 회전시키기 위한 제2 스윙 구동부와, 상기 제2 방향으로 상기 제2 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 제2 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 제2 픽업 유닛으로부터 상기 제2 다이를 전달받기 위한 제2 다이 스테이지와, 상기 제2 다이가 상기 제2 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제2 다이가 위를 향하도록 상기 제2 다이 스테이지를 회전시키는 제2 회전 구동부와, 상기 제2 다이 스테이지 상의 제2 다이를 픽업하여 제2 기판 상에 본딩하기 위한 제2 본딩 모듈을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus includes a second swing arm having a second rotational axis disposed coaxially with the rotational axis and rotatable about the second rotational axis, and the second swing The second pick-up unit is mounted on a lower portion of the arm to pick up a second die among the dies, and the second swing arm is different from the first direction after the second die is picked up by the second pick-up unit. A second swing drive for rotating by a second angle in a second direction, and disposed to face the second pickup unit in a state in which the second swing arm is rotated in the second direction and is disposed from the second pickup unit A second die stage for receiving the two dies, and a second rotating the second die stage such that the second die faces up after the second die is transferred onto the second die stage To pick up the entire drive unit with a second die on the second die stage can further include a second bonding module for bonding to the second substrate.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 다이들 중 하나를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이들 중 하나를 상승시키는 다이 이젝터와, 상기 다이들 중 하나가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부와, 상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지로 전달되는 동안, 상기 스테이지 구동부는 상기 제2 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 이동시키고, 상기 카메라 유닛은 상기 제2 다이를 검출하며, 상기 제2 스윙 구동부는 상기 제2 다이를 픽업하기 위해 상기 제2 픽업 유닛이 상기 제2 다이의 상부에 위치되도록 상기 제2 스윙 암을 회전시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus is disposed under the dicing tape supported by the stage unit and among the dies to separate one of the dies from the dicing tape. A die ejector for raising one, a stage driving unit for moving the stage unit in a horizontal direction such that one of the dies is positioned on the top of the die ejector, and a camera unit for detecting a die located on the top of the die ejector It may further include. At this time, while the first die is being delivered to the die stage, the stage driver moves the stage unit such that the second die is located on top of the die ejector, and the camera unit detects the second die. In order to pick up the second die, the second swing driver may rotate the second swing arm so that the second pick-up unit is positioned on top of the second die.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들은 상기 스윙 암과 픽업 유닛에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이 스테이지 상으로 이송될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 관성에 의한 진동이 크게 감소될 수 있으며, 아울러 상기 픽업 유닛의 이동 속도를 충분히 향상시킬 수 있다. 따라서, 상기 진동에 의한 손상을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 다이들의 이송에 소요되는 시간을 크게 감소시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the dies may be transferred from the dicing tape onto the die stage by the swing arm and pickup unit. As a result, vibration due to inertia can be greatly reduced compared to the prior art, and the moving speed of the pickup unit can be sufficiently improved. Therefore, it is possible to not only reduce damage due to the vibration, but also greatly reduce the time required to transfer the dies.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 버퍼 스테이지의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 기판 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 기판 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic front view for explaining the die transfer module shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic side view for describing the die transfer module illustrated in FIG. 2.
FIG. 4 is a schematic front view for explaining another example of the die transfer module illustrated in FIG. 2.
5 is a schematic plan view for explaining another example of the buffer stage shown in FIG. 4.
6 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a schematic front view for describing the substrate transfer module shown in FIG. 6.
8 is a schematic side view for describing the substrate transfer module illustrated in FIG. 7.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be configured as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art of the present invention rather than to provide the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly on the other element, and other elements are interposed between them. It may be. Alternatively, if one element is described as being disposed or connected directly on the other, there can be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Would not.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the description of the invention and the related art, ideally or excessively intuition, unless explicitly defined. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, for example, variations in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to specific shapes of regions described as illustrations, but include variations in shapes, and the elements described in the figures are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic front view for explaining the die transfer module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is shown in FIG. 2 It is a schematic side view for explaining the die transfer module.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.1 to 3, the die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is a die on a substrate 30 such as a printed circuit board or a lead frame in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device ( 20). The die bonding apparatus 100 may pick up the dies 20 from the wafer 10 including dies 20 individualized by a dicing process and bond them on the substrate 30. The wafer 10 may be provided attached to the dicing tape 12, and the dicing tape 12 may be mounted on the mount frame 14 having a substantially circular ring shape.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 다이 이송 모듈(200)과 본딩 모듈(300)을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 다이싱 테이프(12)로부터 본딩하고자 하는 다이(20)를 픽업하여 상기 다이(20)를 상기 본딩 모듈(300)로 전달할 수 있으며, 상기 본딩 모듈(300)은 상기 다이(20)를 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(50)를 지지하는 로드 포트(110)와, 상기 카세트(50)로부터 상기 웨이퍼(10)를 인출하여 후술되는 스테이지 유닛(202) 상에 로드하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(120)과, 상기 카세트(50)와 상기 스테이지 유닛(202) 사이에서 상기 웨이퍼(10)를 안내하기 위한 안내 레일들(130)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus 100 may include a die transfer module 200 and a bonding module 300. The die transfer module 200 can pick up the die 20 to be bonded from the dicing tape 12 and transfer the die 20 to the bonding module 300, wherein the bonding module 300 is The die 20 may be bonded on the substrate 30. In addition, the die bonding apparatus 100 includes a load port 110 supporting a cassette 50 in which a plurality of wafers 10 are housed, and a wafer 10 drawn from the cassette 50 to be described later. It will include a wafer transfer unit 120 for loading on the stage unit 202, and guide rails 130 for guiding the wafer 10 between the cassette 50 and the stage unit 202. Can be.

상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(202)을 포함할 수 있다. 상기 스테이지 유닛(202)은 웨이퍼 스테이지(204)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(204) 상에는 원형 링 형태의 서포트 링(206)이 배치될 수 있으며, 상기 서포트 링(206)은 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(204) 상에는 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(206)에 의해 지지된 상태에서 상기 마운트 프레임(14)을 하강시킴으로서 상기 다이싱 테이프(12)를 확장시킬 수 있는 확장 링(208)이 배치될 수 있다.The die transfer module 200 may include a stage unit 202 for supporting the wafer 10. The stage unit 202 may include a wafer stage 204. A support ring 206 in the form of a circular ring may be disposed on the wafer stage 204, and the support ring 206 may support an edge portion of the dicing tape 12. Further, on the wafer stage 204, the dicing tape 12 can be extended by lowering the mount frame 14 while the dicing tape 12 is supported by the support ring 206. An extension ring 208 can be disposed.

상기 스테이지 유닛(202) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(210)가 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(210)는, 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 밀착되어 상기 다이싱 테이프(12)를 진공 흡착하는 후드와, 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이(20)를 상승시키는 이젝터 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 후드는 상기 다이싱 테이프(12)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 상기 진공홀들 중 일부에 삽입될 수 있다.A die ejector 210 for selectively separating the dies 20 may be disposed under the wafer 10 supported on the stage unit 202. Although not shown, the die ejector 210 is in close contact with the lower surface of the dicing tape 12 and a hood for vacuum-adsorbing the dicing tape 12, and is to be picked up from the dies 20 Ejector pins for raising the die 20 may be included to separate the die 20 from the dicing tape 12. For example, the hood may have a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing the dicing tape 12, and the ejector pins may be inserted into some of the vacuum holes.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(202)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드를 위해 상기 안내 레일들(130)의 단부에 인접하는 웨이퍼 로드/언로드 영역으로 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)의 위치를 조절할 수 있다.On the other hand, although not shown, the stage unit 202 may be configured to be movable in a horizontal direction by a stage driver (not shown), the stage driver is the guide for loading and unloading the wafer 10 The stage unit 202 may be moved to a wafer load / unload area adjacent to an end of the rails 130. Also, the stage driving unit may move the stage unit 202 to selectively pick up the dies 20. That is, the stage driving unit may adjust the position of the stage unit 202 such that the die 20 to be picked up from among the dies 20 is positioned on the die ejector 210.

상기 다이 이송 모듈(200)은, 수평 방향, 예를 들면 Y축 방향으로 배치되는 회전축(222)을 갖고 상기 스테이지 유닛(202)의 상부에 배치되며 상기 회전축(222)을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 스윙 암(220)과, 상기 스윙 암(220)의 하부에 장착되며 상기 다이들(20) 중 하나를 픽업하기 위한 픽업 유닛(224)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20) 중 제1 다이(22)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있으며, 상기 다이 이젝터(210)는 상기 제1 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킬 수 있다. 상기 픽업 유닛(224)은, 진공압을 이용하여 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 피커(226)와, 상기 제1 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 픽업하기 위해 상기 진공 피커(226)를 상기 스윙 암(220)의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부(228)를 포함할 수 있다.The die transfer module 200 has a rotation axis 222 disposed in a horizontal direction, for example, in the Y-axis direction, and is disposed on an upper portion of the stage unit 202 and rotatable around the rotation axis 222 The swing arm 220 is to be mounted on the lower portion of the swing arm 220, and may include a pick-up unit 224 for picking up one of the dies 20. For example, the stage driver may move the stage unit 202 such that the first die 22 of the dies 20 is located above the die ejector 210, and the die ejector 210 ) Can separate the first die 22 from the dicing tape 12. The pickup unit 224 includes a vacuum picker 226 for vacuum-adsorbing the first die using vacuum pressure, and the vacuum for picking up the first die 22 from the dicing tape 12. A picker driving unit 228 for moving the picker 226 in the extending direction of the swing arm 220 may be included.

상기 다이 이송 모듈(200)은, 상기 픽업 유닛(224)에 의해 상기 제1 다이(22)가 픽업된 후 상기 스윙 암(220)을 제1 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 시계 방향으로 기 설정된 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부(230)와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암(220)이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛(224)과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛(224)으로부터 상기 제1 다이(22)를 전달받기 위한 다이 스테이지(232)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 피커 구동부(228)는 상기 제1 다이(22)를 상기 다이 스테이지(232) 상에 내려놓기 위해 상기 진공 피커(226)를 상기 스윙 암(220)의 연장 방향으로 이동시킬 수 있다.The die transfer module 200, after the first die 22 is picked up by the pickup unit 224, the swing arm 220 in the first direction, for example, clockwise as shown The swing driving unit 230 for rotating by a first predetermined angle and the swing arm 220 rotated in the first direction are disposed to face the pickup unit 224 and from the pickup unit 224 A die stage 232 for receiving the first die 22 may be included. For example, the picker driving unit 228 may move the vacuum picker 226 in the extending direction of the swing arm 220 to lower the first die 22 on the die stage 232. have.

상기 다이 스테이지(232)는 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공척(234)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공척(234)은 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있다.The die stage 232 may include a vacuum chuck 234 for vacuum adsorbing the first die 22. Although not shown, the vacuum chuck 234 may have a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing the first die 22.

상기와 같이 제1 다이(22)를 상기 다이 스테이지(232) 상으로 전달한 후 상기 스윙 구동부(230)는 상기 픽업 유닛(224)이 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스윙 암(220)을 제2 방향, 예를 들면, 반시계 방향으로 회전시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 스테이지(232) 상으로 전달된 후 상기 다이 스테이지(232)는 상기 제1 다이(22)가 위를 향하도록 회전 구동부(236)에 의해 회전될 수 있다.After the first die 22 is transferred onto the die stage 232 as described above, the swing driver 230 allows the pickup arm 224 to be positioned above the die ejector 210 so that the swing arm 220 ) May be rotated in a second direction, for example, counterclockwise. Further, after the first die 22 is transferred onto the die stage 232, the die stage 232 may be rotated by a rotation driver 236 such that the first die 22 faces upward. have.

한편, 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 이전에 상기 제1 다이(22)를 검출하기 위한 제1 카메라 유닛(212)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 유닛(212)은 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치된 후 상기 제1 다이(22)를 검출할 수 있다. 아울러, 상기 스테이지 구동부는 상기 제1 카메라 유닛(212)에 의한 상기 제1 다이(22)의 검출 결과에 따라 상기 제1 다이(22)가 상기 픽업 유닛(224)의 아래에 정확히 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)의 위치를 조절할 수 있다.Meanwhile, the die transfer module 200 may include a first camera unit 212 for detecting the first die 22 before picking up the first die 22. The first camera unit 212 may be disposed on the die ejector 210, and after the first die 22 is positioned on the die ejector 210, the first die 22 Can be detected. In addition, the stage driver is the stage so that the first die 22 is accurately positioned under the pickup unit 224 according to the detection result of the first die 22 by the first camera unit 212. The position of the unit 202 can be adjusted.

특히, 상기 제1 카메라 유닛(212)에 의해 상기 제1 다이(22)가 검출되고 상기 제1 다이(22)의 위치를 조절하는 동안 상기 픽업 유닛(224)은 상기 제1 방향으로 회전된 상태로 유지될 수 있다. 상기와 같이 제1 다이(22)의 위치 조절이 완료된 후 상기 스윙 구동부(230)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛(224)이 상기 카메라 유닛(212)과 상기 제1 다이(22) 사이에 위치되도록 즉 상기 픽업 유닛(224)이 상기 다이 이젝터(210) 상부에 위치되도록 상기 스윙 암(220)을 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 스윙 암(220)과 상기 제1 카메라 유닛(212) 사이의 간섭을 방지하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 상기 픽업 유닛(224)이 상기 스윙 암(220)의 하부 일측면 상에 장착될 수 있다.In particular, while the first die 22 is detected by the first camera unit 212 and the position of the first die 22 is adjusted, the pickup unit 224 is rotated in the first direction Can be maintained as. As described above, after the position adjustment of the first die 22 is completed, the swing driving unit 230 has the pickup unit 224 configured to pick up the first die 22 and the camera unit 212 and the first. The swing arm 220 may be rotated so as to be positioned between the dies 22, that is, the pickup unit 224 is positioned above the die ejector 210. At this time, in order to prevent interference between the swing arm 220 and the first camera unit 212, as shown in FIG. 3, the pickup unit 224 is on the lower one side of the swing arm 220. Can be mounted.

상기 다이 스테이지(232) 상에 위치된 상기 제1 다이(22)는 상기 본딩 모듈(300)에 의해 상기 기판(30) 상에 본딩될 수 있다. 상기 본딩 모듈(300)은, 상기 기판(30)을 지지하고 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 기판 스테이지(310)와, 진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지(232)로부터 상기 제1 다이(22)를 픽업하는 본딩 헤드(312)와, 상기 제1 다이(22)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드(312)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부(314)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 스테이지(232)의 상부에는 상기 다이 스테이지(232) 상의 상기 제1 다이(22)를 검출하기 위한 제2 카메라 유닛(302)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 카메라 유닛(302)에 의해 상기 제1 다이(22)가 검출된 후 상기 헤드 구동부(314)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 위해 상기 본딩 헤드(312)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The first die 22 positioned on the die stage 232 may be bonded on the substrate 30 by the bonding module 300. The bonding module 300, the substrate stage 310 for supporting the substrate 30 and heating to a predetermined bonding temperature, and the first die 22 from the die stage 232 using vacuum pressure It includes a bonding head 312 for picking up, and a head driving unit 314 for moving the bonding head 312 in the vertical and horizontal direction to bond the first die 22 on the substrate 30 Can be. In particular, a second camera unit 302 for detecting the first die 22 on the die stage 232 may be disposed on the die stage 232, and the second camera unit 302 may be disposed. After the first die 22 is detected, the head driving unit 314 may move the bonding head 312 in the vertical direction to pick up the first die 22.

한편, 상기 기판(30)은 제1 매거진(40)으로부터 공급될 수 있으며, 기판 이송 유닛(140)에 의해 본딩 영역으로 이동될 수 있다. 상기 본딩 영역에는 상기 기판 스테이지(310)가 배치될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)은 상기 기판 이송 유닛(140)에 의해 제2 매거진(42)으로 수납될 수 있다.Meanwhile, the substrate 30 may be supplied from the first magazine 40 and may be moved to the bonding area by the substrate transfer unit 140. The substrate stage 310 may be disposed in the bonding area, and the substrate 30 on which the die bonding process is completed may be accommodated in the second magazine 42 by the substrate transfer unit 140.

도 4는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 4 is a schematic front view for explaining another example of the die transfer module illustrated in FIG. 2.

도 4를 참조하면, 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 다이 스테이지(234)에 인접하도록 배치되는 버퍼 스테이지(238)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 스테이지(238)는 상기 회전 구동부(236)에 의해 회전 가능하도록 상기 회전 구동부(236)와 연결되며 상기 다이 스테이지(232)로부터 소정 각도 이격되도록 배치될 수 있다. 특히, 상기 버퍼 스테이지(238)는 상기 다이들(20) 중 하나를 임시 보관하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 다이 스테이지(232)와 동일하게 구성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the die transfer module 200 may include a buffer stage 238 disposed adjacent to the die stage 234. For example, the buffer stage 238 is connected to the rotation driver 236 to be rotatable by the rotation driver 236 and may be disposed to be spaced apart from the die stage 232 by a predetermined angle. In particular, the buffer stage 238 may be used to temporarily store one of the dies 20 and may be configured in the same manner as the die stage 232.

도 5는 도 4에 도시된 버퍼 스테이지의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view for explaining another example of the buffer stage shown in FIG. 4.

도 5를 참조하면, 버퍼 스테이지(240)는 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 상기 다이 스테이지(232)로부터 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있으며, 상기 회전 구동부(236)에 의해 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 이때, 상기 다이 스테이지(232)와 상기 버퍼 스테이지(240) 상에 각각 다이(20)가 전달될 수 있도록 상기 다이 스테이지(232)와 상기 버퍼 스테이지(240)는 수평 구동부(242)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 수평 구동부(242)는 상기 회전 구동부(236)와 연결될 수 있으며, 상기 다이 스테이지(232)와 상기 버퍼 스테이지(240) 중 하나가 상기 제1 방향으로 회전된 상기 픽업 유닛(224)과 대응하도록 Y축 방향으로 상기 회전 구동부(236)를 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 5, the buffer stage 240 may be arranged to be spaced apart from the die stage 232 in a horizontal direction, for example, in the Y-axis direction, so as to be rotatable by the rotation driving unit 236. Can be configured. At this time, the die stage 232 and the buffer stage 240 can be moved by the horizontal driver 242 so that the die 20 can be transferred onto the die stage 232 and the buffer stage 240, respectively. Can be configured. For example, the horizontal driving unit 242 may be connected to the rotation driving unit 236, and one of the die stage 232 and the buffer stage 240 rotated in the first direction may be the pickup unit 224 ), The rotation driving unit 236 may be moved in the Y-axis direction.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 기판 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 기판 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.6 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 7 is a schematic front view for explaining the substrate transfer module shown in FIG. 6, and FIG. 8 is shown in FIG. It is a schematic side view for explaining the substrate transfer module.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는, 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(202)과, 수평 방향으로 배치되는 회전축(222)을 갖고 상기 스테이지 유닛(202)의 상부에 배치되는 스윙 암(220)과, 상기 스윙 암(220)의 하부에 장착되는 픽업 유닛(224)과, 상기 스윙 암(220)을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부(230)와, 상기 픽업 유닛(224)에 의해 픽업된 제1 다이(22)를 전달받기 위한 다이 스테이지(232)와, 상기 다이 스테이지(232)를 회전시키기 위한 회전 구동부(236)와, 상기 다이 스테이지(232) 상의 상기 제1 다이(22)를 픽업하여 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈(300)을 포함할 수 있다.6 to 8, the die bonding apparatus 100 according to another embodiment of the present invention includes a stage unit 202 for supporting the wafer 10 and a rotating shaft 222 disposed in a horizontal direction. A swing arm 220 having an upper portion of the stage unit 202, a pickup unit 224 mounted on a lower portion of the swing arm 220, and the swing arm 220 in a first direction A swing driver 230 for rotating by an angle, a die stage 232 for receiving the first die 22 picked up by the pickup unit 224, and a rotation for rotating the die stage 232 A driving module 236 and a bonding module 300 for picking up the first die 22 on the die stage 232 and bonding it on the substrate 30 may be included.

상기 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 제1 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터(210)가 배치될 수 있으며, 상기 다이 이젝터(210)의 상부에는 상기 제1 다이(22)를 검출하기 위한 제1 카메라 유닛(212)이 배치될 수 있다. 상기 다이 스테이지(232)의 상부에는 제2 카메라 유닛(302)이 배치될 수 있으며, 상기 본딩 모듈(300)은, 기판 스테이지(310)와, 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 위한 본딩 유닛(312) 및 상기 본딩 유닛(312)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(314)를 포함할 수 있다.A die ejector 210 for separating the first die 22 from the dicing tape 12 may be disposed under the wafer 10, and the first die 22 may be disposed above the die ejector 210. A first camera unit 212 for detecting the die 22 can be disposed. A second camera unit 302 may be disposed on the die stage 232, and the bonding module 300 may include a substrate stage 310 and a bonding unit for picking up the first die 22. 312 and a head driving unit 314 for moving the bonding unit 312 in vertical and horizontal directions.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 다이 이송 모듈(200)은, 상기 회전축(222)과 동축으로 배치되는 제2 회전축(252)을 갖고 상기 제2 회전축(252)을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 제2 스윙 암(250)과, 상기 제2 스윙 암(250)의 하부에 장착되며 상기 다이들(20) 중 제2 다이(24)를 픽업하기 위한 제2 픽업 유닛(254)과, 상기 제2 픽업 유닛(254)에 의해 상기 제2 다이(24)가 픽업된 후 상기 제2 스윙 암(250)을 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 제2 각도만큼 회전시키기 위한 제2 스윙 구동부(260)와, 상기 제2 방향으로 상기 제2 스윙 암(250)이 회전된 상태에서 상기 제2 픽업 유닛(254)과 마주하도록 배치되며 상기 제2 픽업 유닛(254)으로부터 상기 제2 다이(24)를 전달받기 위한 제2 다이 스테이지(262)와, 상기 제2 다이(24)가 상기 제2 다이 스테이지(262) 상으로 전달된 후 상기 제2 다이(24)가 위를 향하도록 상기 제2 다이 스테이지(262)를 회전시키는 제2 회전 구동부(266)와, 상기 제2 다이 스테이지(262) 상의 제2 다이(24)를 픽업하여 제2 기판(32) 상에 본딩하기 위한 제2 본딩 모듈(350)을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the die transfer module 200 has a second rotational shaft 252 disposed coaxially with the rotational shaft 222 and is rotatable around the second rotational shaft 252 The second swing arm 250 and the second pick-up unit 254 mounted on the lower portion of the second swing arm 250 to pick up the second die 24 of the dies 20, and A second swing driver for rotating the second swing arm 250 by a second angle in a second direction different from the first direction after the second die 24 is picked up by the second pickup unit 254 (260), the second swing arm 250 is rotated in the second direction and is arranged to face the second pickup unit 254, and the second die from the second pickup unit 254 ( 24) the second die stage 262 for receiving the transfer, and after the second die 24 is transferred onto the second die stage 262, the The second die driving unit 266 rotates the second die stage 262 so that the second die 24 faces up, and the second die 24 on the second die stage 262 is picked up and removed. 2 A second bonding module 350 for bonding on the substrate 32 may be further included.

상기 제2 픽업 유닛(254)은 상기 스윙 암(220)과 마주하는 상기 제2 스윙 암(250)의 하부 일측면 상에 장착될 수 있으며, 상기 제2 다이(24)를 픽업하기 위한 제2 진공 피커(256)와 상기 제2 진공 피커(256)를 상기 제2 스윙 암(250)의 연장 방향으로 이동시키기 위한 제2 피커 구동부(258)를 포함할 수 있다. 상기 제2 다이 스테이지(262)는 제2 진공척(264)을 포함할 수 있다.The second pickup unit 254 may be mounted on a lower side of the second swing arm 250 facing the swing arm 220, and a second for picking up the second die 24 A second picker driving unit 258 for moving the vacuum picker 256 and the second vacuum picker 256 in the extending direction of the second swing arm 250 may be included. The second die stage 262 may include a second vacuum chuck 264.

상기 스테이지 구동부는 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 스테이지(232)로 전달되는 동안 상기 제2 다이(24)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있으며, 상기 제1 카메라 유닛(212)은 상기 다이싱 테이프(12) 상의 상기 제2 다이(24)를 검출할 수 있다. 또한, 상기 제2 스윙 구동부(260)는 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 스테이지(232)로 전달되는 동안 상기 제2 다이(24)를 픽업하기 위해 상기 제2 픽업 유닛(254)이 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 제2 스윙 암(250)을 회전시킬 수 있다.The stage driving unit moves the stage unit 202 such that the second die 24 is positioned above the die ejector 210 while the first die 22 is transferred to the die stage 232. The first camera unit 212 may detect the second die 24 on the dicing tape 12. In addition, the second swing driving unit 260 is the second pick-up unit 254 to pick up the second die 24 while the first die 22 is transferred to the die stage 232 The second swing arm 250 may be rotated to be positioned on the top of the die ejector 210.

상기 제2 픽업 유닛(254)이 상기 제2 다이(24)의 상부에 위치된 후 상기 제2 피커 구동부(258)는 상기 제2 다이(24)를 픽업하기 위하여 상기 제2 진공 피커(256)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이어서, 상기 제2 스윙 구동부(260)는 상기 제2 스윙 암(250)을 상기 제2 방향, 즉 반시계 방향으로 기 설정된 제2 각도만큼 회전시킬 수 있다. 상기 제2 스윙 암(250)이 상기 제2 방향으로 회전된 상태에서 상기 제2 피커 구동부(258)는 상기 제2 다이(24)를 상기 제2 다이 스테이지(262)로 전달하기 위해 상기 제2 진공 피커(256)를 상기 제2 스윙 암(250)의 연장 방향으로 이동시킬 수 있다. 한편, 상기 제2 다이(24)가 상기 제2 스테이지(262)로 전달되는 동안 상기 스윙 암(220)과 상기 픽업 유닛(224)은 상기 다이들(20) 중에서 제3 다이를 픽업할 수 있다.After the second pickup unit 254 is positioned above the second die 24, the second picker driver 258 may pick up the second vacuum picker 256 to pick up the second die 24. Can be moved in the vertical direction. Subsequently, the second swing driver 260 may rotate the second swing arm 250 in the second direction, that is, a second angle that is preset in the counterclockwise direction. When the second swing arm 250 is rotated in the second direction, the second picker driver 258 transfers the second die 24 to the second die stage 262. The vacuum picker 256 may be moved in the extending direction of the second swing arm 250. Meanwhile, while the second die 24 is being transferred to the second stage 262, the swing arm 220 and the pickup unit 224 may pick up a third die from among the dies 20. .

상기 제2 다이 스테이지(262) 상으로 전달된 상기 제2 다이(24)는 상기 제2 본딩 모듈(350)에 의해 상기 제2 기판(32) 상에 본딩될 수 있다. 상기 제2 본딩 모듈(350)은, 상기 제2 기판(24)을 지지하고 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 제2 기판 스테이지(360)와, 진공압을 이용하여 상기 제2 다이 스테이지(262)로부터 상기 제2 다이(24)를 픽업하는 제2 본딩 헤드(362)와, 상기 제2 다이(24)를 상기 제2 기판(32) 상에 본딩하기 위하여 상기 제2 본딩 헤드(362)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 제2 헤드 구동부(364)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제2 다이 스테이지(262)의 상부에는 상기 제2 다이 스테이지(262) 상의 상기 제2 다이(24)를 검출하기 위한 제3 카메라 유닛(352)이 배치될 수 있으며, 상기 제3 카메라 유닛(352)에 의해 상기 제2 다이(24)가 검출된 후 상기 제2 헤드 구동부(364)는 상기 제2 다이(24)를 픽업하기 위해 상기 제2 본딩 헤드(362)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The second die 24 transferred onto the second die stage 262 may be bonded on the second substrate 32 by the second bonding module 350. The second bonding module 350 supports the second substrate 24 and heats the second substrate stage 360 to a preset bonding temperature and the second die stage 262 using vacuum pressure. A second bonding head 362 picking up the second die 24 from and a second bonding head 362 vertically to bond the second die 24 on the second substrate 32 And a second head driver 364 moving in a horizontal direction. In particular, a third camera unit 352 for detecting the second die 24 on the second die stage 262 may be disposed on the second die stage 262, and the third camera After the second die 24 is detected by the unit 352, the second head driver 364 moves the second bonding head 362 in the vertical direction to pick up the second die 24. I can do it.

한편, 상기 제2 기판(32)은 제3 매거진(44)으로부터 공급될 수 있으며, 제2 기판 이송 유닛(142)에 의해 제2 본딩 영역으로 이동될 수 있다. 상기 제2 본딩 영역에는 상기 제2 기판 스테이지(360)가 배치될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 제2 기판(32)은 상기 제2 기판 이송 유닛(142)에 의해 제4 매거진(46)으로 수납될 수 있다.Meanwhile, the second substrate 32 may be supplied from the third magazine 44 and may be moved to the second bonding area by the second substrate transfer unit 142. The second substrate stage 360 may be disposed in the second bonding region, and the second substrate 32 on which the die bonding process is completed is a fourth magazine 46 by the second substrate transfer unit 142. It can be stored as.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
30 : 기판 100 : 다이 본딩 장치
200 : 기판 이송 모듈 202 : 스테이지 유닛
210 : 다이 이젝터 212 : 제1 카메라 유닛
220 : 스윙 암 222 : 회전축
224 : 픽업 유닛 226 : 진공 피커
228 : 피커 구동부 230 : 스윙 구동부
232 : 다이 스테이지 234 : 진공척
236 : 회전 구동부 238, 240 : 버퍼 스테이지
242 : 수평 구동부 300 : 본딩 모듈
302 : 제2 카메라 모듈 310 : 기판 스테이지
312 : 본딩 헤드 314 : 헤드 구동부10: wafer 12: dicing tape
14: mount frame 20: die
30: substrate 100: die bonding device
200: substrate transfer module 202: stage unit
210: die ejector 212: first camera unit
220: swing arm 222: rotating shaft
224: pickup unit 226: vacuum picker
228: picker driving unit 230: swing driving unit
232: die stage 234: vacuum chuck
236: rotation drive unit 238, 240: buffer stage
242: horizontal driving unit 300: bonding module
302: second camera module 310: substrate stage
312: bonding head 314: head drive unit

Claims (19)

다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛;
수평 방향으로 배치되는 회전축을 갖고 상기 스테이지 유닛의 상부에 배치되며 상기 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 스윙 암;
상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛;
상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부; 및
상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.A stage unit for supporting a dicing tape to which dies are attached;
A swing arm having a rotation axis disposed in a horizontal direction and disposed on an upper portion of the stage unit and configured to be rotatable around the rotation axis;
A pickup unit mounted on a lower portion of the swing arm to pick up a first die among the dies;
A swing driver for rotating the swing arm by a first angle in a first direction after the first die is picked up by the pickup unit; And
And a die stage arranged to face the pickup unit while the swing arm is rotated in the first direction, and including a die stage for receiving the first die from the pickup unit. 제1항에 있어서, 상기 픽업 유닛은,
진공압을 이용하여 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 피커; 및
상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하고 상기 다이 스테이지 상에 내려놓기 위하여 상기 진공 피커를 상기 스윙 암의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The method of claim 1, wherein the pickup unit,
A vacuum picker for vacuum adsorbing the first die using vacuum pressure; And
And a picker driver for moving the vacuum picker in an extending direction of the swing arm to pick up the first die from the dicing tape and put it on the die stage. 제1항에 있어서, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die transfer module of claim 1, further comprising a rotation driving unit that rotates the die stage such that the first die faces upward after the first die is transferred onto the die stage. 제3항에 있어서, 상기 다이 스테이지에 인접하도록 배치되고 상기 회전 구동부에 의해 회전 가능하도록 구성되며 상기 다이들 중 어느 하나를 임시 보관하기 위한 버퍼 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die transfer module of claim 3, further comprising a buffer stage disposed adjacent to the die stage and configured to be rotatable by the rotation driving unit and temporarily storing any one of the dies. 제4항에 있어서, 상기 회전 구동부와 연결되며 상기 다이 스테이지와 상기 버퍼 스테이지 중 하나가 상기 픽업 유닛과 대응하도록 상기 수평 방향에 평행하는 방향으로 상기 회전 구동부를 이동시키는 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The method of claim 4, further comprising a horizontal driving unit connected to the rotation driving unit and moving the rotation driving unit in a direction parallel to the horizontal direction so that one of the die stage and the buffer stage corresponds to the pickup unit. Die feed module. 제1항에 있어서, 상기 다이 스테이지는 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공척을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die transfer module of claim 1, wherein the die stage includes a vacuum chuck for vacuum adsorbing the first die. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 테이프에 부착된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die transport module according to claim 1, further comprising a camera unit for detecting the first die attached to the dicing tape. 제7항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.According to claim 7, The camera unit is disposed on the upper portion of the first die, the pickup unit is mounted on the lower side of the swing arm, the swing after the first die is detected by the camera unit The drive unit rotates the swing arm so that the pickup unit is positioned between the camera unit and the first die to pick up the first die. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 제1 다이를 상승시키는 다이 이젝터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The method of claim 1, further comprising a die ejector disposed below the dicing tape supported by the stage unit and raising the first die to separate the first die from the dicing tape. Die feed module. 제9항에 있어서, 상기 다이들 중 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.10. The die transfer module of claim 9, further comprising a stage driver for moving the stage unit in a horizontal direction such that the first die among the dies is located on the top of the die ejector. 제1항에 있어서, 상기 회전축과 동축으로 배치되는 제2 회전축을 갖고 상기 제2 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 제2 스윙 암;
상기 제2 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제2 다이를 픽업하기 위한 제2 픽업 유닛;
상기 제2 픽업 유닛에 의해 상기 제2 다이가 픽업된 후 상기 제2 스윙 암을 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 제2 각도만큼 회전시키기 위한 제2 스윙 구동부; 및
상기 제2 방향으로 상기 제2 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 제2 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 제2 픽업 유닛으로부터 상기 제2 다이를 전달받기 위한 제2 다이 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.According to claim 1, A second swing arm having a second axis of rotation disposed coaxially with the axis of rotation and configured to be rotatable about the second axis of rotation;
A second pickup unit mounted on a lower portion of the second swing arm and for picking up a second die among the dies;
A second swing driver for rotating the second swing arm by a second angle in a second direction different from the first direction after the second die is picked up by the second pickup unit; And
And a second die stage arranged to face the second pickup unit while the second swing arm is rotated in the second direction and for receiving the second die from the second pickup unit. Die feed module. 제11항에 있어서, 상기 제2 다이가 상기 제2 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제2 다이가 위를 향하도록 상기 제2 다이 스테이지를 회전시키는 제2 회전 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.12. The method of claim 11, further comprising a second rotation drive unit for rotating the second die stage such that the second die faces upward after the second die is transferred onto the second die stage. Die transfer module. 제11항에 있어서, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 다이들 중 하나를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이들 중 하나를 상승시키는 다이 이젝터; 및
상기 다이들 중 하나가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함하되,
상기 제2 스윙 구동부는 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지로 전달되는 동안 상기 제2 다이를 픽업하기 위해 상기 제2 픽업 유닛이 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 제2 스윙 암을 회전시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.12. The apparatus of claim 11, further comprising: a die ejector disposed below the dicing tape supported by the stage unit and raising one of the dies to separate one of the dies from the dicing tape; And
Further comprising a stage driver for moving the stage unit in the horizontal direction so that one of the die is located on top of the die ejector,
The second swing driving unit rotates the second swing arm so that the second pickup unit is positioned on top of the die ejector to pick up the second die while the first die is being delivered to the die stage. Die feed module. 제13항에 있어서, 상기 다이 이젝터의 상부에 배치되며 상기 제1 다이와 상기 제2 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.14. The die transfer module of claim 13, further comprising a camera unit disposed on the die ejector and detecting the first die and the second die. 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛;
수평 방향으로 배치되는 회전축을 갖고 상기 스테이지 유닛의 상부에 배치되며 상기 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 스윙 암;
상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛;
상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부;
상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지;
상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부; 및
상기 다이 스테이지 상의 제1 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A stage unit for supporting a dicing tape to which dies are attached;
A swing arm having a rotation axis disposed in a horizontal direction and disposed on an upper portion of the stage unit and configured to be rotatable around the rotation axis;
A pickup unit mounted on a lower portion of the swing arm to pick up a first die among the dies;
A swing driver for rotating the swing arm by a first angle in a first direction after the first die is picked up by the pickup unit;
A die stage arranged to face the pickup unit while the swing arm is rotated in the first direction and receiving the first die from the pickup unit;
A rotation driving unit for rotating the die stage such that the first die faces up after the first die is transferred onto the die stage; And
And a bonding module for picking up the first die on the die stage and bonding it on a substrate. 제15항에 있어서, 상기 다이 스테이지의 상부에 배치되며 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.16. The die bonding apparatus of claim 15, further comprising a camera unit disposed on the die stage and detecting the first die on the die stage. 제15항에 있어서, 상기 본딩 모듈은,
상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지;
진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지로부터 상기 제1 다이를 픽업하는 본딩 헤드; 및
상기 제1 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.16. The method of claim 15, The bonding module,
A substrate stage for supporting the substrate;
A bonding head picking up the first die from the die stage using vacuum pressure; And
And a head driver for moving the bonding head in vertical and horizontal directions to bond the first die on the substrate. 제15항에 있어서, 상기 회전축과 동축으로 배치되는 제2 회전축을 갖고 상기 제2 회전축을 중심으로 회전 가능하게 구성되는 제2 스윙 암;
상기 제2 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제2 다이를 픽업하기 위한 제2 픽업 유닛;
상기 제2 픽업 유닛에 의해 상기 제2 다이가 픽업된 후 상기 제2 스윙 암을 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 제2 각도만큼 회전시키기 위한 제2 스윙 구동부;
상기 제2 방향으로 상기 제2 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 제2 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 제2 픽업 유닛으로부터 상기 제2 다이를 전달받기 위한 제2 다이 스테이지;
상기 제2 다이가 상기 제2 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제2 다이가 위를 향하도록 상기 제2 다이 스테이지를 회전시키는 제2 회전 구동부; 및
상기 제2 다이 스테이지 상의 제2 다이를 픽업하여 제2 기판 상에 본딩하기 위한 제2 본딩 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 15, A second swing arm having a second axis of rotation disposed coaxially with the axis of rotation and configured to be rotatable about the second axis of rotation;
A second pickup unit mounted on a lower portion of the second swing arm and for picking up a second die among the dies;
A second swing driver for rotating the second swing arm by a second angle in a second direction different from the first direction after the second die is picked up by the second pickup unit;
A second die stage arranged to face the second pickup unit while the second swing arm is rotated in the second direction and receive the second die from the second pickup unit;
A second rotation driving unit for rotating the second die stage such that the second die faces up after the second die is transferred onto the second die stage; And
And a second bonding module for picking up the second die on the second die stage and bonding the second die on the second substrate. 제18항에 있어서, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 다이들 중 하나를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이들 중 하나를 상승시키는 다이 이젝터;
상기 다이들 중 하나가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부; 및
상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하되,
상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지로 전달되는 동안, 상기 스테이지 구동부는 상기 제2 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 이동시키고, 상기 카메라 유닛은 상기 제2 다이를 검출하며, 상기 제2 스윙 구동부는 상기 제2 다이를 픽업하기 위해 상기 제2 픽업 유닛이 상기 제2 다이의 상부에 위치되도록 상기 제2 스윙 암을 회전시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.19. The apparatus of claim 18, further comprising: a die ejector disposed below the dicing tape supported by the stage unit and raising one of the dies to separate one of the dies from the dicing tape;
A stage driver for moving the stage unit in a horizontal direction such that one of the dies is located on the top of the die ejector; And
Further comprising a camera unit for detecting a die located on top of the die ejector,
While the first die is being delivered to the die stage, the stage driver moves the stage unit such that the second die is located on top of the die ejector, and the camera unit detects the second die, and the The second swing driver is a die bonding device, characterized in that to rotate the second swing arm so that the second pickup unit is located on top of the second die to pick up the second die.
KR1020180133518A 2018-11-02 2018-11-02 Die transfer module and die bonding apparatus having the same KR102145848B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180133518A KR102145848B1 (en) 2018-11-02 2018-11-02 Die transfer module and die bonding apparatus having the same
TW108138498A TWI731449B (en) 2018-11-02 2019-10-25 Die transfer module and die bonding apparatus having the same
CN201911059671.4A CN111146128B (en) 2018-11-02 2019-11-01 Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180133518A KR102145848B1 (en) 2018-11-02 2018-11-02 Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200050643A true KR20200050643A (en) 2020-05-12
KR102145848B1 KR102145848B1 (en) 2020-08-19

Family

ID=70516945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180133518A KR102145848B1 (en) 2018-11-02 2018-11-02 Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102145848B1 (en)
CN (1) CN111146128B (en)
TW (1) TWI731449B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102535995B1 (en) * 2020-12-30 2023-05-24 세메스 주식회사 Apparatus for picking up a semiconductor device and test handler including the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008311329A (en) * 2007-06-13 2008-12-25 Osaki Engineering Co Ltd Pickup device
KR20170089269A (en) 2016-01-26 2017-08-03 세메스 주식회사 Method of managing collet of die bonding apparatus
KR101780359B1 (en) * 2013-08-14 2017-09-21 가부시키가이샤 신가와 Semiconductor Production Device and Semiconductor Device Production Method
WO2018059374A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 上海微电子装备（集团）股份有限公司 Chip bonding apparatus and bonding method
KR20180060254A (en) 2016-11-28 2018-06-07 세메스 주식회사 Bonding head and die bonding apparatus including the same

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8709064D0 (en) * 1986-04-28 1987-05-20 Varian Associates Wafer handling arm
KR100655007B1 (en) * 1999-01-12 2006-12-07 동경 엘렉트론 주식회사 Vacuum treatment device
US8668422B2 (en) * 2004-08-17 2014-03-11 Mattson Technology, Inc. Low cost high throughput processing platform
CN101390197B (en) * 2006-02-22 2011-02-23 株式会社荏原制作所 Substrate treating device, substrate convey device, substrate grasping device, and chemical solution treating device
US8926255B2 (en) * 2007-08-02 2015-01-06 Hirata Corporation Component transfer apparatus and method
JP2009105357A (en) * 2007-10-23 2009-05-14 M Tec Kk Conveying method and device for chip
KR101372503B1 (en) * 2012-12-12 2014-03-11 주식회사 쎄믹스 Chip transfer apparatus and method for controlling the apparatus
TWI489567B (en) * 2013-04-26 2015-06-21 Gallant Micro Machining Co Ltd With the wafer under the bonding device
TWM501642U (en) * 2014-11-24 2015-05-21 Gallant Micro Machining Co Ltd High yield fixing device of chip
JP6486757B2 (en) * 2015-04-23 2019-03-20 株式会社荏原製作所 Substrate processing equipment
JP5975556B1 (en) * 2015-12-11 2016-08-23 上野精機株式会社 Transfer equipment
JP6637831B2 (en) * 2016-04-28 2020-01-29 株式会社ディスコ Device manufacturing method and grinding device
KR101791787B1 (en) * 2016-05-27 2017-10-30 세메스 주식회사 Ejector pin assembly and die ejecting apparatus having the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008311329A (en) * 2007-06-13 2008-12-25 Osaki Engineering Co Ltd Pickup device
KR101780359B1 (en) * 2013-08-14 2017-09-21 가부시키가이샤 신가와 Semiconductor Production Device and Semiconductor Device Production Method
KR20170089269A (en) 2016-01-26 2017-08-03 세메스 주식회사 Method of managing collet of die bonding apparatus
WO2018059374A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 上海微电子装备（集团）股份有限公司 Chip bonding apparatus and bonding method
KR20180060254A (en) 2016-11-28 2018-06-07 세메스 주식회사 Bonding head and die bonding apparatus including the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN111146128B (en) 2023-09-29
TW202021892A (en) 2020-06-16
CN111146128A (en) 2020-05-12
KR102145848B1 (en) 2020-08-19
TWI731449B (en) 2021-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102047035B1 (en) Die bonding apparatus
JP5027210B2 (en) Method and apparatus for placing electronic components, in particular semiconductor chips, on a substrate
KR102391432B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus including the same
KR100832772B1 (en) Semiconductor material handling system
KR101901028B1 (en) Bonding head and die bonding apparatus including the same
KR102037950B1 (en) Wafer supply module and die bonding apparatus including the same
KR20170042955A (en) Die bonding apparatus
JP5358526B2 (en) Mounting machine
KR102649912B1 (en) Bonding module and die bonding apparatus having the same
KR101802080B1 (en) Method of picking up dies from wafer
JP2009194306A (en) Component supplying device
KR102145848B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR101372503B1 (en) Chip transfer apparatus and method for controlling the apparatus
KR101285988B1 (en) Prealigner
KR102316940B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102386338B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102386337B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR20170042957A (en) Die shuttle for transferring semiconductor dies and die bonding apparatus having the same
KR102330659B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR100639400B1 (en) Lid pick and place equipment
KR20220070985A (en) Die transfer module and die bonding apparatus including the same
CN105914164A (en) Machining apparatus
KR102350557B1 (en) Die bonding method and die bonding apparatus
KR102220346B1 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same
KR102330661B1 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant