KR101780359B1 - Semiconductor Production Device and Semiconductor Device Production Method - Google Patents

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KR101780359B1 KR1020167006337A KR20167006337A KR101780359B1 KR 101780359 B1 KR101780359 B1 KR 101780359B1 KR 1020167006337 A KR1020167006337 A KR 1020167006337A KR 20167006337 A KR20167006337 A KR 20167006337A KR 101780359 B1 KR101780359 B1 KR 101780359B1
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아키라 우라하시
요시유키 오가타
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

본 발명은 반도체 제조장치 및 반도체 장치의 제조방법에 관한 것이다. 반도체 제조장치는 카메라와, 코렛트, 코렛트 구동부, 밀어 올림 기구와, 제어부를 구비하며, 제어부는 반도체 다이의 각 위치를 저장하는 메모리와, 하나의 행상의 각 반도체 다이의 각 절대 위치를 순차적으로 검출하는 검출 프로그램과, 검출한 각 반도체 다이를 순차적으로 픽업하는 픽업 프로그램과, 검출한 하나의 행상의 반도체 다이의 각 절대 위치에 따라 다음 행상의 반도체 다이의 각 예측 절대 위치를 계산하여 메모리에 저장하는 예측위치 계산 저장프로그램과, 메모리에 저장한 각 예측 절대 위치가 순차적으로 카메라 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 프로그램을 갖는다.
이에 따라, 반도체 제조 장치에 있어서 반도체 다이의 픽업을 행할 때 반도체 다이의 남겨짐을 효과적으로 억제할 수 있다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and a method of manufacturing a semiconductor device. The semiconductor manufacturing apparatus includes a camera, a corrector, a coctail driver, a push-up mechanism, and a control unit. The control unit includes a memory for storing respective positions of the semiconductor die, A pickup program for sequentially picking up each of the detected semiconductor dies and a predicted absolute position of the next semiconductor die on the basis of the absolute positions of the detected one of the semiconductor dies on the row, And a view movement program for moving the view of the camera such that each predicted absolute position stored in the memory is sequentially centered on the camera view.
Thus, when the semiconductor die is picked up in the semiconductor manufacturing apparatus, It can be suppressed effectively.

Figure R1020167006337
Figure R1020167006337

Description

반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법{Semiconductor Production Device and Semiconductor Device Production Method}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor device,

본 발명은 반도체 제조 장치의 구조 및 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 다이(die)의 픽업을 수행하는 장치의 구조 및 반도체 다이의 픽업 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a semiconductor manufacturing apparatus and a manufacturing method of a semiconductor device, and more particularly to a structure of an apparatus for performing pickup of a semiconductor die and a pickup method of the semiconductor die.

반도체 다이는 6인치나 8인치 크기의 웨이퍼를 소정의 크기로 절단하여 제조된다. 절단 시에는 절단한 반도체 다이가 산산조각나지 않도록 배면에 접착성의 웨이퍼 시트를 붙이고, 표면 쪽에서 다이싱(dicing) 등으로 웨이퍼를 절단한다. 이때, 배면에 부착되어 있는 웨이퍼 시트는 약간 깊이 베이지만 절단되지 않고 각 반도체 다이를 지지한 상태로 되어 있다. 그리고, 절단된 각 반도체 다이는 한 개씩 웨이퍼 시트로부터 픽업되어 다이 본딩 등의 다음 공정으로 보내진다.The semiconductor die is manufactured by cutting a wafer having a size of 6 inches or 8 inches to a predetermined size. At the time of cutting, an adhesive wafer sheet is attached to the back surface of the semiconductor die so that the cut semiconductor die is not shattered, and the wafer is cut by dicing or the like on the surface side. At this time, the wafer sheet attached to the back surface is in a state of supporting each of the semiconductor dies without being cut only by a slight depth. Each of the semiconductor dies thus cut is picked up from the wafer sheet one by one and sent to the next process such as die bonding.

반도체 다이를 웨이퍼 시트에서 픽업하는 경우, 예를 들어, 카메라에 의해 반도체 다이를 1개씩 화상으로 캡처하고, 그 캡처한 촬영신호를 화상 처리부로 출력하고, 화상 처리부에서 카메라의 뷰(視野) 내에 있는 반도체 다이를 화상 처리하여 그 반도체 다이가 양품인가 여부를 판정하고, 양품인 경우, 그 반도체 다이의 위치를 검출하고, 이어서, 검출한 반도체 다이의 위치에 콜렛트 또는 푸시 업 침(push-up Needle) 등의 픽업 지그의 위치를 맞춰서 푸시 업 침으로 웨이퍼 시트측에서 반도체 다이를 밀어 올림과 동시에, 콜렛트의 끝단에 반도체 다이를 진공 흡착시켜서 반도체 다이를 웨이퍼 시트로부터 픽업하는 방법이나, 웨이퍼를 픽업 장치에 배치하기 전에 웨이퍼 상의 반도체 다이의 위치 데이터를 검사 장치에 의해 생성해 두고, 이 위치 데이터에 따라 웨이퍼 테이블을 이동시켜 반도체 다이를 픽업하는 방법 등이 이용되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).When a semiconductor die is picked up on a wafer sheet, for example, a semiconductor die is captured by an image as a single image by a camera, the captured image signal is output to an image processing section, A semiconductor die is subjected to image processing to determine whether the semiconductor die is a good product. In the case of good products, the position of the semiconductor die is detected, and then a collet or a push-up needle ) And pushing up the semiconductor die by pushing up the semiconductor die from the wafer sheet side and vacuuming the semiconductor die at the end of the collet to pick up the semiconductor die from the wafer sheet, Prior to placement in the apparatus, the position data of the semiconductor die on the wafer is created by the inspection apparatus, A method of picking up a semiconductor die by moving a wafer table is used (for example, refer to Patent Document 1).

이들 방법에서는 인식, 위치 검출에 시간이 걸리거나, 웨이퍼 시트의 변형에 의해 반도체 칩의 위치가 변화하기 때문에 정확하게 픽업할 수 없는 등의 문제가 있었다. 이 때문에 뷰가 넓은 카메라로 픽업 대상인 반도체 다이 주변의 화상을 촬영하고, 주위의 반도체 다이의 유무를 확인함과 동시에 불량 표시가 없는 반도체 다이를 픽업 대상의 반도체 다이로 기억하고, 고 배율의 카메라로 픽업 대상의 반도체 다이의 위치 검출, 외관 불량 유무를 확인한 후, 웨이퍼 테이블을 이동시켜서 그 반도체 다이의 픽업을 수행하는 방법이 제안되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조 ).In these methods, there is a problem that it takes time to recognize and detect the position, or the position of the semiconductor chip changes due to deformation of the wafer sheet, so that it can not be picked up accurately. Therefore, the image of the periphery of the semiconductor die is picked up by a camera with a wide view, the presence of the surrounding semiconductor die is confirmed, and at the same time, the semiconductor die without the defect mark is stored as the semiconductor die to be picked up, There has been proposed a method of detecting the position of a semiconductor die to be picked up and confirming the presence or absence of defective appearance and moving the wafer table to perform pickup of the semiconductor die (for example, refer to Patent Document 1).

또한, 웨이퍼 시트 위의 반도체 다이의 위치 검출을 소정의 순서에 따라서 1단씩 수행할 때, 인접하는 다음 단의 반도체 다이가 없는 위치를 검출하여 기억 수단에 기억해 두고, 웨이퍼 시트 위의 반도체 다이의 1단의 위치 검출이 끝난 후에 기억 수단으로부터 취득한 다음 단의 반도체 다이가 없는 가장 가까운 위치에 의거해서 픽업부를 이동하도록 구성하여 다이 인식 시간을 단축하고 효율적인 픽업 작업을 수행하는 방법이 제안되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 2 참조).Further, when the position of the semiconductor die on the wafer sheet is detected in one step in a predetermined order, a position where there is no next semiconductor die adjacent to the next is detected and stored in the memory means, A method has been proposed in which the pick-up unit is moved based on the closest position without the semiconductor die at the next stage acquired from the storage means after the position detection of the stage is completed, thereby shortening the die recognition time and performing efficient pick- See Patent Document 2).

특허 문헌 1 : 특개 2004-140084호 공보Patent Document 1: JP-A 2004-140084 특허 문헌 2 : 특개 2002-231789호 공보Patent Document 2: JP-A-2002-231789

그런데, 웨이퍼 시트에 격자 모양으로 배열된 반도체 다이를 픽업할 때에는 도 25에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 시트(12)의 둘레를 화살표(51 ~ 53)와 같이 반경 방향 외측으로 끌어당겨서 각 반도체 다이(15) 사이의 깊이 베인 간격(14)을 넓힌 상태로 한 후, 콜렛트에 의해서 반도체 다이(15)를 화살표(54 ~ 55)와 같이 한 행(1단)씩 픽업해 가는 방법이 이용되고 있다. 처음에는 도 25에 파선으로 나타낸 바와 같이 반도체 다이(15)는 깨끗하게 격자 모양으로 정렬하고 있지만, 상부의 여러 행(여러 단)의 반도체 다이(15)를 픽업하면, 반도체 다이(15)가 픽업된 영역의 웨이퍼 시트(12)가 늘어나기 때문에 하부의 반도체 다이(15)는 최초의 위치보다도 하측(Y 방향 마이너스 측)으로 이동한다. 하측(下側)으로의 이동 량은 웨이퍼 시트(12)의 X 방향의 중심 부근이 크고 주위로 향할수록 작아진다. 따라서, 도 25의 실선으로 나타낸 바와 같이, 상부의 여러 행(여러 단)의 반도체 다이(15)를 픽업하면, 웨이퍼 시트(12) 위의 반도체 다이(15)는 최초의 깨끗한 격자 모양의 위치에서 웨이퍼 시트(12)의 X 방향의 중앙을 중심으로 한 아래에 요철(

Figure 112016025829917-pct00001
)의 곡선(55) 상의 위치로 이동해 온다.25, the periphery of the wafer sheet 12 is pulled radially outwardly as shown by the arrows 51 to 53, so that each semiconductor die 15 The semiconductor die 15 is picked up by one row (one stage) as shown by the arrows 54 to 55 by the collet. Initially, the semiconductor die 15 is arranged in a lattice-like fashion, as shown by the broken line in FIG. 25, but when the upper semiconductor die 15 is picked up, the semiconductor die 15 is picked up The lower semiconductor die 15 moves to the lower side (the minus side in the Y direction) than the initial position. The amount of movement to the lower side (lower side) becomes smaller as the vicinity of the center of the wafer sheet 12 in the X direction becomes larger and becomes closer to the periphery. Thus, as shown by the solid line in Figure 25, picking up several rows of semiconductor die 15 at the top will cause the semiconductor die 15 on the wafer sheet 12 to move in the first clean lattice location The concave and convex portions are formed below the center of the wafer sheet 12 in the X direction
Figure 112016025829917-pct00001
To the position on the curve 55 of FIG.

반도체 다이의 픽업 장치에서는, 반도체 다이(15)의 화상 인식으로부터 각 반도체 다이(15) 중심의 픽업장치의 기준점에 대한 절대 위치를 검출하고 그 위치를 기억해 두는 것에 의해, 예를 들어, 도 25에 나타낸 화살표(55)와 같이, 우하(右下)측 방향으로 카메라의 뷰를 이동시켜 다음의 반도체 다이(15)를 인식하고, 그 반도체 다이(15)의 중심에 카메라의 뷰를 맞춰서 그 반도체 다이(15)의 절대 위치를 검출하고, 콜렛트에 의해서 그 반도체 다이(15)를 픽업해 간다.The pickup device of the semiconductor die detects the absolute position of the pickup device of the center of each semiconductor die 15 from the image recognition of the semiconductor die 15 and stores the position thereof, The view of the camera is moved to the center of the semiconductor die 15 by moving the view of the camera in the direction of the lower right side as indicated by the arrow 55, The absolute position of the semiconductor die 15 is detected, and the semiconductor die 15 is picked up by the collet.

그런데, 웨이퍼 시트(12) 위에는 반도체 다이(15)가 배치되어 있지 않은 장소가 있는 경우가 있다. 예를 들어, 웨이퍼 시트(12) 전체의 위치 결정시에 위치 확인 목표로 하는 텍 다이(60) 등이 배치되어 있는 경우나, 웨이퍼 시트(12) 위에 양품의 반도체 다이(15) 만을 재배치하고, 반도체 다이(15)가 배치되어 있지 않은 장소가 있는 경우가 있다.On the wafer sheet 12, there may be a place where the semiconductor die 15 is not disposed. For example, when the position of the entirety of the wafer sheet 12 is determined by the positioning of the tex die 60 or the like, or when only the good semiconductor dies 15 are disposed on the wafer sheet 12, There may be a place where the die 15 is not disposed.

텍 다이(60)는, 반도체 다이(15)와는 형상이 다르며, 픽업 장치에서는 반도체 다이(15)로 인식되지 않고 반도체 다이(15)가 배치되지 않은 것과 같은 형태로 취급된다.The tex die 60 is different in shape from the semiconductor die 15 and is handled in a form such that the semiconductor die 15 is not recognized as the semiconductor die 15 in the pickup apparatus.

도 25에 나타낸 바와 같이, 텍 다이(60)가 배치되어 있는 장소 혹은 반도체 다이(15)가 배치되어 있지 않은 장소가 웨이퍼 시트(12)의 X 방향의 중앙 근처에 있는 경우, 도 25의 화살표(57)로 나타낸 바와 같이 카메라의 뷰를 좌하(左下)측 방향으로 이동시켜서 반도체 다이(15)를 인식, 위치검출을 수행하는 경우에 예를 들어, 카메라의 뷰 안에 텍 다이(60b)를 인식하여도 그 위치에는 아무것도 존재하지 않는다고 처리가 되고, 픽업 장치는 지금까지의 이동 방향(좌하 방향)을 따라서 카메라의 뷰를 도 25의 화살표(58)로 나타낸 바와 같이 아래 방향으로 이동시킨다.As shown in Fig. 25, when the place where the Tek die 60 is disposed or the place where the semiconductor die 15 is not disposed is near the center of the wafer sheet 12 in the X direction, 57, for example, when the semiconductor die 15 is recognized and the position detection is performed by moving the view of the camera in the left lower direction (lower left) side direction, for example, the touch die 60b is recognized in the view of the camera And the pickup device moves the view of the camera in the downward direction as indicated by the arrow 58 in Fig. 25 along the moving direction (lower left direction) so far.

그러면, 카메라의 뷰 안에 현재 픽업하고 있는 행(단)의 다음 행(단)의 반도체 다이(15)를 인식하여 그 반도체 다이(15)의 중심에 카메라의 뷰의 중심을 맞추고, 텍 다이(60b)의 1행(1단) 아래의 반도체 다이(15)를 픽업해 버린다. 그 후, 픽업 장치는 도 25의 화살표(59)로 나타낸 바와 같이 텍 다이(60b)의 1행(1단) 아래 행에 배치되어 있는 반도체 다이(15)를 순차적으로 픽업해 간다. 따라서, 픽업 장치는 텍 다이(60)의 행(단)의 텍 다이(60)보다도 좌측 방향(픽업 방향)으로 배치되어 있는 반도체 다이(15)를 픽업하지 않은 채, 픽업동작을 종료해 버리게 된다.Then, the semiconductor die 15 on the next row (stage) of the row (stage) currently being picked up in the view of the camera is recognized, the center of the view of the camera is aligned with the center of the semiconductor die 15, The semiconductor die 15 under one row (first stage) of the semiconductor die 15 is picked up. Thereafter, the pick-up apparatus successively picks up the semiconductor die 15 arranged in the row below the first row (first stage) of the teed dies 60b as indicated by the arrow 59 in Fig. Therefore, the pick-up apparatus terminates the pick-up operation without picking up the semiconductor die 15 arranged in the left direction (pick-up direction) with respect to the row (stage) tex die 60 of the tex die 60 .

이상과 같이, 픽업 장치에 있어서는, 웨이퍼 시트(12) 위에 텍 다이(60)가 배치되어 있거나, 반도체 다이(15)가 배치되어 있지 않은 공간이 존재하거나 하면 반도체 다이를 남겨둔다는 문제가 있었다.As described above, in the pick-up apparatus, there is a problem that the semiconductor die is left if there is a space in which the semiconductor die 15 is not disposed, or the semiconductor die 60 is disposed on the wafer sheet 12. [

본 발명은 반도체 제조 장치에 있어서 반도체 다이의 픽업을 수행할 때 반도체 다이의 남김을 효과적으로 억제하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to effectively suppress the remaining of a semiconductor die when performing pickup of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus.

본 발명의 반도체 제조 장치는, 웨이퍼 시트 위에 격자 모양으로 늘어선 복수의 반도체 다이를 1행씩 픽업해가는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 반도체 다이의 화상을 촬영하는 카메라와, 각 반도체 다이를 웨이퍼 시트로부터 픽업하는 픽업기구와, 카메라에 의해서 촬영한 각 반도체 다이의 화상으로부터 각 반도체 다이의 각 위치를 검출하는 제어부를 포함하고, 제어부는 각 반도체 다이의 각 위치를 저장하는 메모리를 구비하며, 하나의 행 위에 배치된 복수의 제 1 반도체 다이가 순차적으로 카메라의 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시켜 하나의 행 위의 각 제 1 반도체 다이의 픽업 장치의 기준점에 대한 각 절대 위치를 순차적으로 검출하는 검출 수단과, 검출 수단에서 각 절대 위치를 검출한 각 제 1 반도체 다이를 픽업기구에 의해서 순차적으로 픽업하는 픽업 수단과, 검출 수단에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대 위치에 따라서 다음의 행 위에서 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치 근처에 배치되어 있는 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치를 계산하여 메모리에 저장하는 예측 위치 계산 저장 수단과, 메모리에 저장된 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치가 순차적으로 카메라의 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 수단을 포함하고, 각 수단을 실행 가능하게 구성되어 있다.A semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for picking up a plurality of semiconductor dies arranged in a lattice on a wafer sheet one row at a time. The semiconductor manufacturing apparatus includes a camera for capturing an image of each semiconductor die, And a control section for detecting the angular position of each semiconductor die from the image of each semiconductor die photographed by the camera, wherein the control section has a memory for storing each position of each semiconductor die, A method of moving a view of a camera such that a plurality of arranged first semiconductor dies are successively centered on a view of a camera and sequentially detecting each absolute position with respect to a reference point of a pickup device of each first semiconductor die on one row And the first semiconductor dies which have detected the respective absolute positions by the detecting means are sequentially A second semiconductor die disposed in the vicinity of a position corresponding to the first semiconductor die on the next row in accordance with the absolute position of each first semiconductor die detected by the detecting means; And a view moving means for moving the view of the camera such that each predicted absolute position of each second semiconductor die stored in the memory is sequentially centered on the view of the camera , And each means can be executed.

본 발명의 반도체 제조 장치에 있어서, 카메라는 복수의 행에 배치된 각 반도체 다이의 화상을 촬영하고, 제어부는 카메라의 뷰를 순차적으로 이동시켰을 때, 다음 행 위에서 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치의 근처에 각 제 2 반도체 다이 존재 여부를 인식하는 인식 수단을 더 포함하고, 예측 위치 계산 저장 수단은, 인식 수단에 의해서 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식할 수 없는 때에는 검출 수단에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대 위치에 따라서 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치를 계산하여 메모리에 저장하고, 인식 수단에 의해서 각 제 2 반도체 다이의 존재가 인식된 때에는 각 제2 반도체 다이의 픽업 장치의 기준점에 대한 각 절대 위치를 검출하고, 그 각 절대 위치를 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치로서 메모리에 저장하는 것으로 해도 좋다.In the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the camera captures an image of each of the semiconductor dies arranged in a plurality of rows, and when the view of the camera is sequentially moved, Further comprising a recognition means for recognizing whether or not each second semiconductor die exists in the vicinity of the second semiconductor die, Calculating a predicted absolute position of each second semiconductor die according to each absolute position of the first semiconductor die and storing the estimated absolute position in a memory; and when the presence of each second semiconductor die is recognized by the recognizing means, Each absolute position is detected with respect to a reference point of the device, and each absolute position thereof is stored as a predicted absolute position of each second semiconductor die in a memory It may be that chapter.

본 발명의 반도체 제조 장치에 있어서, 예측 위치 계산 저장 수단은, 검출 수단에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대 위치로부터 각 제 1 반도체 다이와 각 제 2 반도체 다이와의 사이의 열 방향 피치만큼 옮겨진 위치를 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치로 하는 것으로 해도 좋다.In the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the predicted position calculating and storing means includes a predicted position calculating and storing means for calculating a predicted position from the absolute position of each of the first semiconductor dies detected by the detecting means at a position shifted by a pitch in the column direction between each first semiconductor die and each second semiconductor die May be used as the respective predicted absolute positions of the respective second semiconductor dies.

본 발명의 반도체 장치의 제조 방법은, 웨이퍼 시트 위에 격자 모양으로 늘어선 복수의 반도체 다이를 1행씩 픽업해 가는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 각 반도체 다이의 화상을 촬영하는 카메라와, 각 반도체 다이를 웨이퍼 시트로부터 픽업하는 픽업기구와, 카메라로 촬영한 각 반도체 다이의 화상으로부터 각 반도체 다이의 각 위치를 검출하고, 각 반도체 다이의 각 위치를 저장하는 메모리를 포함하는 제어부를 구비하는 반도체 제조 장치를 준비하는 공정과, 하나의 행 위에 배치된 복수의 제 1 반도체 다이가 순차적으로 카메라의 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시키고, 하나의 행 위의 각 제 1 반도체 다이의 픽업 장치의 기준점에 대한 각 절대 위치를 순차적으로 검출하는 검출 공정과, 검출 공정에서 각 절대 위치를 검출한 각 제 1 반도체 다이를 픽업기구에 의해서 순차적으로 픽업하는 픽업공정과, 검출 공정에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대 위치에 따라서 다음 행 위에서 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치 근처에 배치되어 있는 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치를 계산하여 메모리에 저장하는 예측 위치 계산 저장 공정과, 메모리에 저장된 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치가 순차적으로 카메라의 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention is a method of manufacturing a semiconductor device for picking up a plurality of semiconductor dies arranged in a lattice on a wafer sheet one row at a time, A pickup device for picking up the wafer from the wafer sheet, and a control section including a memory for detecting angular positions of the respective semiconductor dies from the images of the respective semiconductor dies photographed by the camera and storing angular positions of the respective semiconductor dies, And moving a view of the camera such that a plurality of first semiconductor dies disposed on one row are sequentially centered on the view of the camera and moving the view of the camera to a reference point of the pick- A step of sequentially detecting the absolute positions of the first and second absolute positions detected by the absolute position detecting means, A pick-up step of sequentially picking up the conductor dies by a pick-up mechanism; a pick-up step of sequentially picking up the conductor dies by the pick-up mechanism; Calculating a predicted absolute position of each of the first semiconductor die and the second semiconductor die and storing the predicted absolute position in the memory; And a view moving process for causing the display device to move.

본 발명의 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 카메라는 복수의 행에 배치된 각 반도체 다이의 화상을 촬영하고, 카메라의 뷰를 순차적으로 이동시켰을 때에, 다음의 행 위에서 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치의 근처에 각 제 2 반도체 다이의 존재 여부를 인식하는 인식 공정을 포함하고, 예측 위치 계산 저장 공정은, 인식 공정에서 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식할 수 없는 때에는 검출 공정에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대 위치에 따라서 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치를 계산하여 메모리에 저장하고, 인식공정에서 각 제 2 반도체 다이의 존재가 인식된 때에는 각 제 2 반도체 다이의 픽업 장치의 기준점에 대한 각 절대 위치를 검출하고, 이 각 절대 위치를 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치로서 메모리에 저장하는 것으로 해도 좋다.In the method of manufacturing a semiconductor device of the present invention, the camera captures an image of each semiconductor die disposed in a plurality of rows, and when the view of the camera is sequentially moved, And a recognition step of recognizing the presence or absence of each second semiconductor die in the vicinity of the position of the second semiconductor die, wherein the predicted position calculation storing step is a step of, when the presence of each second semiconductor die in the recognition step can not be recognized, Each predicted absolute position of each second semiconductor die is calculated and stored in a memory according to each absolute position of the first semiconductor die, and when the presence of each second semiconductor die in the recognition process is recognized, And stores each absolute position as a predicted absolute position of each second semiconductor die in the memory .

본 발명의 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 예측 위치 계산 저장 공정은, 검출 공정에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대 위치로부터 각 제 1 반도체 다이 및 각 제 2 반도체 다이와의 사이의 열 방향 피치만큼 옮겨진 위치를 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치로 하는 것으로 해도 좋다.In the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the predicted position calculation storing step may include a step of calculating a predicted position, May be used as the respective predicted absolute positions of the second semiconductor die.

본 발명은 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이를 픽업할 때 반도체 다이의 남김을 효과적으로 억제할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can obtain an effect of effectively suppressing the remaining of a semiconductor die when picking up a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus.

도 1은 본 발명의 실시 형태에서의 반도체 제조 장치의 시스템 구성을 나타내는 계통도이다.
도 2는 웨이퍼 시트에 부착된 웨이퍼를 나타내는 입체 단면도이다.
도 3은 웨이퍼 시트에 부착된 웨이퍼를 다이싱한 상태를 나타내는 입체 단면도이다.
도 4는 다이싱된 웨이퍼의 웨이퍼 홀더로의 장착을 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에서의 웨이퍼 홀더에 장착된 웨이퍼 시트와 반도체 다이의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에서의 웨이퍼 시트 위의 반도체 다이의 픽업 순서와, 반도체 다이를 픽업한 후의 웨이퍼 시트와 반도체 다이의 위치 변화를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 플로우 차트 이다.
도 13은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 15는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 16은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 17은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 18은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 19는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 20은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다
도 21은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 22는 본 발명의 실시 형태에 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 다른 설명도이다.
도 23은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 다른 설명도이다.
도 24는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서의 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 다른 설명도이다.
도 25는 종래 기술에 의한 웨이퍼 시트 위의 반도체 다이의 픽업 순서와, 반도체 다이를 픽업한 후의 웨이퍼 시트와 반도체 다이의 위치 변화를 나타낸 평면도이다.1 is a systematic diagram showing a system configuration of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a three-dimensional sectional view showing a wafer attached to a wafer sheet.
3 is a three-dimensional cross-sectional view showing a state in which a wafer attached to a wafer sheet is diced.
4 is an explanatory view showing the mounting of the diced wafer to the wafer holder.
5 is a plan view showing the arrangement of a wafer sheet and a semiconductor die mounted on a wafer holder in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing a pickup order of a semiconductor die on a wafer sheet in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention and a positional change of a wafer sheet and a semiconductor die after picking up the semiconductor die.
7 is a flowchart showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart showing a pickup operation of the semiconductor die in the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
9 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a flowchart showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
13 is a flowchart showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
14 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
15 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
16 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
17 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
18 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
Fig. 19 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention. Fig.
20 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention
21 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
22 is another explanatory diagram showing a pickup operation of the semiconductor die in the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
23 is another explanatory diagram showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
24 is another explanatory diagram showing a pickup operation of the semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
25 is a plan view showing a pickup sequence of a semiconductor die on a wafer sheet according to a conventional technique and a change in position of the wafer sheet and a semiconductor die after picking up the semiconductor die.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 반도체 제조 장치(100)는, 표면에 복수의 반도체 다이(15)가 부착된 웨이퍼 시트(12)를 고정하는 웨이퍼 홀더(10)와, 웨이퍼 홀더(10)를 수평 방향(X, Y 방향)으로 이동시키는 웨이퍼 홀더 구동부(18)와, 웨이퍼 시트(12) 위의 반도체 다이(15)의 화상을 촬영하는 카메라(22)와, 반도체 다이(15)를 웨이퍼 시트(12)로부터 픽업하는 코렛트(collet; 19)와, 코렛트(19)를 상하 방향 (Z 방향)으로 이동시키는 코렛트 구동부(20)와, 웨이퍼 시트(12)를 하측 면(Z 방향 마이너스 측의 면)에서 상측 방향(Z 방향 플러스 측)을 향해서 밀어 올리는 밀어 올림 기구(21)와, 웨이퍼 홀더 구동부(18)와, 콜렛트 구동부(20)와, 밀어 올림 기구(21)와의 동작을 제어함과 동시에, 카메라(22)에 의해서 촬영한 반도체 다이(15)의 화상을 처리하고, 반도체 다이(15)의 인식과 위치 검출을 수행하는 제어부(30)를 포함하고 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1, the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the present embodiment includes a wafer holder 10 for fixing a wafer sheet 12 having a plurality of semiconductor dies 15 on its surface, a wafer holder 10 A camera 22 for taking an image of the semiconductor die 15 on the wafer sheet 12 and a semiconductor die 15 for moving the semiconductor die 15 in the horizontal direction (X, Y direction) A collet 19 that picks up the wafer sheet 12 from the wafer sheet 12; a collet driving unit 20 that moves the collet 19 in the vertical direction (Z direction); The pushing-up mechanism 21 for pushing up the wafer holder driving section 18, the collet driving section 20, and the push-up mechanism 21 from the upward (upward) The image of the semiconductor die 15 taken by the camera 22 is processed and the image of the semiconductor die 15 And a control unit 30 for performing recognition and position detection.

코렛트(19)와, 코렛트 구동부(20)와 밀어 올림 기구(21)는, 반도체 다이(15)를 픽업하는 픽업기구를 구성한다.The collet 19 and the collet driving unit 20 and the lifting mechanism 21 constitute a pick-up mechanism for picking up the semiconductor die 15.

또한, 도 1에 있어서, 지면 횡 방향이 X 방향, 지면과 직각(X 방향과 직각 방향)을 Y 방향, 상하 방향을 Z 방향으로 설명한다. 또한, 웨이퍼 홀더(10)의 상세한 내용은 뒤에서 설명한다.In Fig. 1, the X-direction in the lateral direction of the paper, the Y direction in the direction perpendicular to the X direction and the Z direction in the up-and-down direction will be described. The details of the wafer holder 10 will be described later.

제어부(30)는, 신호 처리나 연산을 수행하는 CPU(31)와, 제어 프로그램(33), 제어 데이터(34), 반도체 다이(15)의 위치 데이터(35), 검출 프로그램(36), 예측 위치 계산 저장 프로그램(37), 픽업 프로그램(38), 뷰 이동 프로그램(39), 인식 프로그램(40)을 저장하는 메모리(32)와, 코렛트 구동부(20), 카메라(22), 밀어 올림 기구(21), 웨이퍼 홀더 구동부(18)와의 사이의 신호, 데이터를 주고 받는 콜렛트 구동부 인터페이스(41), 카메라 인터페이스(42), 밀어 올림 기구 인터페이스(43), 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 포함하고 있고, CPU(31)와 메모리(32) 및 각 인터페이스(41 ~ 44)의 사이는 데이터 버스(45)에 의해서 접속되어 있는 컴퓨터이다.The control unit 30 includes a CPU 31 for performing signal processing and arithmetic operations and control program 33, control data 34, position data 35 of the semiconductor die 15, a detection program 36, A memory 32 for storing a position calculation program 37, a pick-up program 38, a view moving program 39 and a recognition program 40; A collet drive unit interface 41, a camera interface 42, a push-up mechanism interface 43, and a wafer holder drive unit interface 44 for transmitting signals and data to and from the wafer holder drive unit 18 And the CPU 31 and the memory 32 and the respective interfaces 41 to 44 are connected by the data bus 45. [

콜렛트 구동부(20), 카메라(22), 밀어 올림 기구(21), 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 각각 CPU(31)의 명령에 의해서 구동 제어 및 데이터의 주고 받음을 수행한다.The collet drive unit 20, the camera 22, the push-up mechanism 21, and the wafer holder drive unit 18 perform drive control and data exchange according to commands from the CPU 31, respectively.

다음으로, 도 2 내지 도 11을 참조하면서 본 실시 형태의 반도체 제조 장치(100)에 있어서, 웨이퍼 시트(12)로부터 반도체 다이(15)를 픽업하는 동작에 대해 설명한다.Next, an operation of picking up the semiconductor die 15 from the wafer sheet 12 in the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the present embodiment will be described with reference to Figs. 2 to 11. Fig.

전체 동작을 설명하기 전에, 도 2 내지 도 5를 참조하면서 웨이퍼 홀더(10)에 반도체 다이(15)가 부착된 웨이퍼 시트(12)를 고정하는 공정에 대해서 설명한다.Before describing the entire operation, a process of fixing the wafer sheet 12 to which the semiconductor die 15 is attached to the wafer holder 10 will be described with reference to Figs. 2 to 5. Fig.

도 2에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(11)는 배면에 접착성 웨이퍼 시트(12)가 부착되어 있고, 웨이퍼 시트(12)는 금속제 링(13)에 부착되어 있다.2, an adhesive wafer sheet 12 is attached to the back surface of the wafer 11, and the wafer sheet 12 is attached to the metal ring 13. As shown in Fig.

웨이퍼(11)는 이러한 웨이퍼 시트(12)를 통해 금속제 링(13)에 부착된 상태에서 처리된다.The wafer 11 is processed in a state where it is attached to the metal ring 13 through such a wafer sheet 12.

그리고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(11)는 절단 공정에서 표면측으로부터 다이싱 등에 의해 절단되어 각 반도체 다이(15)가 된다. 각 반도체 다이(15) 사이에는 다이싱 때에 발생한 절개 홈(14)이 생길 수 있다. 3, the wafer 11 is cut from the surface side by dicing or the like in the cutting step to become the respective semiconductor dies 15. Between each semiconductor die 15, a cutting groove 14 may be formed in the dicing.

절개 홈(14)의 깊이는 반도체 다이(15)에서 웨이퍼 시트(12)의 일부까지 도달하고 있지만, 웨이퍼 시트(12)는 절단되지 않고, 각 반도체 다이(15)는 웨이퍼 시트(12)에 의해 지지되어 있다.The depth of the cutout groove 14 reaches a portion of the wafer sheet 12 in the semiconductor die 15 but the wafer sheet 12 is not cut and each semiconductor die 15 is separated by the wafer sheet 12 .

웨이퍼 시트(12)와 링(13)이 부착된 반도체 다이(15)는 도 4(a), 도 4(b)에 나타낸 바와 같이 웨이퍼 홀더(10)에 장착된다.The semiconductor die 15 to which the wafer sheet 12 and the ring 13 are attached is mounted on the wafer holder 10 as shown in Figs. 4 (a) and 4 (b).

웨이퍼 홀더(10)는, 플랜지부를 가진 둥근 고리모양의 확장 링(extended eing; 16)과 확장 링(16)의 플랜지 위에 링(13)을 고정하는 링 누름(17)을 구비하고 있다.The wafer holder 10 is provided with a ring-shaped extended ring 16 having a flange portion and a ring pressing 17 for fixing the ring 13 on the flange of the enlarged ring 16.

링 누름(17)은 도시하지 않은 링 누름 구동부에 의해서 확장 링(16)의 플랜지를 향하여 전후(進退) 방향으로 구동된다.The ring press 17 is driven in the forward and backward directions toward the flange of the expansion ring 16 by a ring pressing drive unit (not shown).

확장 링(16)의 내측 직경은 반도체 다이(15)가 배치되어 있는 웨이퍼의 직경보다 크고, 확장 링(16)은 소정의 두께를 가지고 있고, 웨이퍼 시트(12)로부터 떨어진 방향의 단면(端面)으로부터 외측(外側)으로 돌출하도록 플랜지가 설치되어 있다.The inner diameter of the extension ring 16 is larger than the diameter of the wafer on which the semiconductor die 15 is disposed and the extension ring 16 has a predetermined thickness and is provided with an end face in the direction away from the wafer sheet 12. [ A flange is provided so as to protrude outward (outward).

또한, 확장 링(16)의 웨이퍼 시트(12) 측의 단면 둘레는 웨이퍼 시트(12)를 확장 링(6)에 장착할 때, 웨이퍼 시트(12)를 스므스(smooth)하게 늘릴 수 있도록 곡면(曲面)으로 구성되어 있다.The end face of the extension ring 16 on the side of the wafer sheet 12 is curved so as to smoothly extend the wafer sheet 12 when the wafer sheet 12 is mounted on the extension ring 6. [ Curved surface).

또한 웨이퍼 홀더(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해서 웨이퍼 시트(12)의 면을 따른 방향(X, Y 방향)으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.1, the wafer holder 10 is configured to be movable in the direction (X, Y direction) along the surface of the wafer sheet 12 by the wafer holder driving unit 18. [

도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(15)가 부착된 웨이퍼 시트(12)는 확장 링(16)에 셋팅되기 전에는 거의 평면 상태로 되어 있다.As shown in Fig. 4 (b), the wafer sheet 12 to which the semiconductor die 15 is attached is in a substantially planar state before being set on the extension ring 16.

확장 링(16)의 웨이퍼 시트(12)가 닿는 상단 면과 플랜지 면과 사이에는 단차가 있기 때문에, 도 1에 나타낸 바와 같이 링(13)의 위에 링 누름(17)을 하강시켜 링(13)을 확장 링(16)의 플랜지 사이에 끼워 넣으면 링(13)이 플랜지 면에 눌려지고, 웨이퍼 시트(12)는 확장 링(16)의 상단 면과 플랜지 면과의 단차분만큼 확장 링(16) 상부의 곡면을 따라서 늘려지게 된다.The ring 13 is lowered on the ring 13 to lower the ring 13 as shown in Fig. 1 because there is a step between the upper end surface of the extension ring 16 and the flange surface, The ring 13 is pressed against the flange surface and the wafer sheet 12 is pressed against the extension ring 16 by a step difference between the upper end face of the extension ring 16 and the flange face, It is stretched along the upper curved surface.

그리고, 확장 링(16)의 위에 고정된 웨이퍼 시트(12)에는, 도 5에서 화살표(50)로 나타낸 바와 같은 웨이퍼 시트(12)의 중심에서 주위를 향해 반경 방향의 인장력이 작용한다.A tensile force in the radial direction is applied to the wafer sheet 12 fixed on the extension ring 16 from the center of the wafer sheet 12 as indicated by the arrow 50 in Fig.

또한, 이 인장력에 의해서 웨이퍼 시트(12)가 늘어나기 때문에 웨이퍼 시트(12) 위에 접착된 각 반도체 다이(15) 사이의 절개 홈(14)이 확장되며, 웨이퍼 시트(12) 위에는 X 방향 피치(Px; 행 방향 피치), Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY)로 격자 모양으로 반도체 다이(15)가 배열되어 있다.Since the wafer sheet 12 is stretched by the tensile force, the cutout grooves 14 between the semiconductor dies 15 adhered on the wafer sheet 12 are extended. On the wafer sheet 12, Px; is a semiconductor die (15) arranged in a grid shape in the row direction pitch), Y direction (column-direction pitch) of the pitch (P Y).

또한, 웨이퍼 시트(12)의 대략 중앙에는, 2개의 텍 다이(60a, 60b)가 배치되어 있다.In addition, two tees dice 60a and 60b are arranged substantially at the center of the wafer sheet 12.

도 5와 같은 상태로 웨이퍼 시트(12)를 고정했다면, 반도체 제조 장치(100)는 반도체 다이(15)의 픽업을 시작한다. 이하 설명에서는 X 방향의 줄을 행, Y 방향의 줄을 열로 하고, 도 6, 도 9에 나타낸 바와 같이 N = 1, M = 7(1행, 7열)의 반도체 다이(77)로부터 도 6, 도 9에 나타낸 화살표(54)와 같이 좌측을 향해(X 방향 마이너스 측을 향해) 반도체 다이를 픽업해가는 경우를 예로 설명한다.If the wafer sheet 12 is fixed in the state as shown in FIG. 5, the semiconductor manufacturing apparatus 100 starts picking up the semiconductor die 15. 6 and 9, the semiconductor die 77 of N = 1 and M = 7 (rows 1 and 7) has a row in the X direction and a row in the Y direction as the row, , The semiconductor die is picked up toward the left side (toward the minus side in the X direction) as shown by the arrow 54 shown in Fig. 9.

도 9에 있어서, 원형의 숫자의 1부터 7은 웨이퍼 시트(12)의 중앙부 7열의 반도체 다이의 열 번호를 나타내며, 사각형의 숫자의 1부터 3은 반도체 다이가 배치되어 있는 행의 수를 나타낸다.9, circular numbers 1 to 7 denote the column numbers of the semiconductor die in the central 7 rows of the wafer sheet 12, and 1 to 3 of the square numbers represent the number of rows in which the semiconductor die is arranged.

도 7의 단계(S101)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 행의 수(N), 열의 수(Mstart)를 픽업 개시 위치의 값으로 초기화한다. 이 경우, CPU(31)는 N = 1, M = 7로 한다.As shown in step S101 of Fig. 7, the CPU 31 initializes the number of rows N and the number of columns M start to the value of the pickup start position. In this case, the CPU 31 sets N = 1 and M = 7.

다음으로, 도 7의 단계(S102)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 도 1에 나타낸 제어 데이터(34)로부터 도 9에 나타낸 반도체 다이(77)의 배치 위치 데이터를 기준 위치로 하여 읽어 들인다. 그리고, 도 9, 도 7의 단계(S103)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 카메라(22)의 뷰(71)의 중심이 앞에 읽어들인 N = 1, M = 7(1행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(77), 즉, 도 6에 나타낸 시작 위치에 배치되어 있는 반도체 다이의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)를 구동하는 명령을 출력한다.Next, as shown in step S102 of Fig. 7, the CPU 31 reads the arrangement position data of the semiconductor die 77 shown in Fig. 9 as the reference position from the control data 34 shown in Fig. 1 . As shown in step S103 of Fig. 9 and Fig. 7, the CPU 31 reads out N = 1, M = 7 (1 row, 7 columns) read in front of the center of the view 71 of the camera 22 The semiconductor die 77, that is, the semiconductor die disposed at the starting position shown in Fig. 6, to drive the wafer holder driving section 18 to the reference position.

이 명령은 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 통해 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 제어 신호로 입력되며, 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 웨이퍼 홀더(10)를 X, Y 방향으로 이동시킨다.This command is inputted as a control signal to the wafer holder driving unit 18 through the wafer holder driving unit interface 44 and the wafer holder driving unit 18 moves the wafer holder 10 in the X and Y directions.

도 7의 단계(S104, S105)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)로 촬영한 화상을 취득하여 그 화상으로부터 반도체 다이(77)의 중심 위치를 검출한다.The CPU 31 executes the detection program 36 and acquires an image photographed by the camera 22 via the camera interface 42 as shown in steps S104 and S105 of Fig. 7, The center position of the die 77 is detected.

그리고, 검출한 반도체 다이(77)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(71)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(71)의 중심이 일치하였다면 그 위치를 (1행, 7열)의 반도체 다이(77; 제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the center position of the detected semiconductor die 77 is aligned with the center of the view 71 of the camera 22 If the center position of the semiconductor die 77 in the first row and the seventh column matches the center of the view 71 of the camera 22, (Not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the semiconductor die (semiconductor die) (detection step).

다음으로, CPU(31)는 도 7의 단계(S106)에 나타낸 바와 같이, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 절대 위치에 도 1에 나타낸 밀어 올림 기구(21)와 콜렛트(19)가 오도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, 위치 조절이 종료되면 반도체 다이(77)를 픽업하는 명령을 출력한다.Next, the CPU 31 executes the pick-up program 38 as shown in step S106 in Fig. 7, and performs the pick-up program 38 so that the absolute position of the semiconductor die 77 The positions of the wafer holder 10 in the X and Y directions are adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the push-up mechanism 21 and the collet 19 come in. When the position adjustment is completed, Output the command.

이 명령에 의해 밀어 올림 기구(21)가 상(上) 방향으로 이동하여 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)를 밀어올리고, 동시에 코렛트 구동부(20)가 코렛트(19)를 하강시켜 반도체 다이(77)를 진공 흡착하고, 반도체 다이(77)를 웨이퍼 시트(12)로부터 픽업한다(픽업 공정).The pushing mechanism 21 moves upward so as to push up the semiconductor die 77 of the first row and the seventh column and at the same time the cortlet drive unit 20 drives the corset 19 The semiconductor die 77 is vacuum-adsorbed, and the semiconductor die 77 is picked up from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는 도 7의 단계(S107, S108)에 나타낸 바와 같이, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 도 7의 단계(S105)에서 검출한 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 절대 위치에서 Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY)를 뺀 위치를 (2행 (N + 1행), 7열 (Mstart 열))에 배치되어 있는 반도체 다이(87; 다음 행 위에서 반도체 다이(77)에 대응하는 열(7열)에 있는 반도체 다이, 제 2 반도체 다이))의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).Next, the CPU 31 executes the predicted position calculation storage program 37 as shown in steps S107 and S108 of Fig. 7, (N + 1 row), 7 column (M start column)) obtained by subtracting the pitch (P Y ) in the Y direction (column direction pitch) from the absolute position of the semiconductor die 77 Is stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the die 87 (the semiconductor die in the column (column 7) corresponding to the semiconductor die 77 on the next row, the second semiconductor die) Predicted location calculation storage process).

다음으로, CPU(31)는 도 7의 단계(S109)에 나타낸 바와 같이, 픽업한 반도체 다이(77)가 N행의 마지막 열(Mend)인지 여부를 판단한다.Next, as shown in step S109 of FIG. 7, the CPU 31 determines whether the picked up semiconductor die 77 is the last row (M end ) of the Nth row.

그리고, 마지막 열이 아닌 경우에는, CPU(31)는 도 7의 단계(S110)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 홀더(10)를 X 방향 피치(Px; 행 방향 피치) 만큼 마이너스 측으로 피치 이동시키고, 도 7의 단계(S111)에 나타낸 바와 같이, M을 1 정도 감소시켜 그 카메라(22) 뷰의 중심 위치를 동일 행 위(1행)의 다음 열(1행, 6열)의 반도체 다이(76; 제1 반도체 다이)의 기준 위치로 이동시켜 도 7의 단계(S103)에서 단계(S108)(검출 공정, 픽업 공정, 예측 위치 계산 저장 공정)를 반복하고, 1행에 배치되어 있는 M개의 반도체 다이(제 1 반도체 다이)를 도 6, 도 9의 화살표(54)로 나타낸 바와 같이 순차적으로 X 방향 마이너스 측을 향해 픽업하고, 다음의 행(N = 2)에 배치되어 있는 각 반도체 다이(제 2 반도체 다이)의 절대 위치를 파선 화살표(EO)로 나타낸 바와 같이 순차적으로 예측하여 각 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터에 순차적으로 저장한다. 그리고, 도 7의 단계(S109)에 나타낸 바와 같이, 1행(N = 1)의 마지막 열(Mend)까지 오면, 도 7에 나타낸 접속 단자 2 (도면에서 원형의 숫자의 2로 나타낸다. 이하 동일 형태)로 이동하고, 도 8에 나타낸 단계(S112)로 점프하여 웨이퍼 홀더(10)를 Y 방향 피치(PY; 열 방향 피치) 만큼 이동시켜 도 8의 단계(S113)에 나타낸 바와 같이, N을 1 정도 증가함과 동시에, M을 2행째 (N = 2)의 Mstart로 재설정하고, 도 6에 나타낸 바와 같이, X 방향 플러스 측을 향해서 2행째의 각 반도체 다이를 픽업해 간다.7, the CPU 31 moves the wafer holder 10 to the minus side by the pitch in the X direction (Px; row direction pitch), and moves the wafer holder 10 in the X direction As shown in step S111 of FIG. 7, the center position of the view of the camera 22 is reduced by one to make the center position of the view of the camera 22 the same as that of the semiconductor die 76 (the first row, the sixth column) Step S108 (detection step, pickup step, predicted position calculation storing step) is repeated in step S103 of FIG. 7 to move the M semiconductor dies (First semiconductor die) is sequentially picked up toward the minus side in the X direction as indicated by the arrow 54 in Figs. 6 and 9, and each of the semiconductor dies arranged in the next row (N = 2) Semiconductor dies) are sequentially predicted as indicated by a broken line arrow EO, And sequentially stores the positional data of the memory 32 as a positional position. Then, as shown in step S109 of FIG. 7, when the terminal reaches the last column (Mend) of one row (N = 1), the connection terminal 2 shown in FIG. 7 8), and the wafer holder 10 is moved by the Y-direction pitch (P Y ) in the row direction (step S113) in FIG. 8 by jumping to the step S112 shown in FIG. 8, N is increased by about 1, and M is reset to M start in the second row (N = 2), and each semiconductor die in the second row toward the plus side in the X direction is picked up as shown in Fig.

2행째 이후의 반도체 다이의 픽업은 어느 행도 동일한 형태의 루틴으로 수행해가기 때문에 이하에서는 도 10, 도 11을 참조하면서 4행째의 반도체 다이(111 ~ 117)와, 텍 다이(60a, 60b)가 배치되어 있는 5행째의 반도체 다이(211 ~ 217)의 픽업 루틴을 예로 설명한다. 2행째 이후의 반도체 다이의 픽업과 앞에 설명한 1행째의 반도체 다이의 픽업 순서로는, 1행째의 반도체 다이의 픽업은 제어 데이터(34)로부터 반도체 다이의 배치 위치 데이터를 기준 위치로 읽어 들여 이 데이터에 따라 카메라(22)의 뷰를 X 방향 피치(Px; 행 방향 피치) 만큼 피치 이동시켜 카메라(22)의 뷰 내의 반도체 다이를 파악하고, 그 반도체 다이의 중심 위치에 카메라(22)의 뷰의 중심을 맞추어 픽업하는 반도체 다이의 절대 위치를 순차적으로 검출해 나가는 반면, 2행째 이후에서는 앞의 행에서 위치 검출한 반도체 다이의 절대 위치에 따라 계산하고, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 예측 절대 위치를 판독하여 그 예측 절대 위치를 향하여 카메라(22)의 뷰를 이동시켜 가는 점에서 다르다.10 and 11, the semiconductor dies 111 to 117 and the Tek dies 60a and 60b are disposed in the fourth row and the second and fourth semiconductor dies 111 to 117, respectively, since pickup of the semiconductor die in the second and subsequent rows is performed by the same type of routine. The pick-up routine of the semiconductor dies 211 to 217 in the fifth row will be described as an example. The picking up of the semiconductor die in the first row and the picking up of the semiconductor die in the first row described above are carried out by reading the arrangement position data of the semiconductor die from the control data 34 into the reference position, The pitch of the camera 22 is shifted by a pitch Px in the X direction to determine the semiconductor die in the view of the camera 22 and the position of the view of the camera 22 The absolute position of the semiconductor die to be picked up in the center is sequentially detected. On the other hand, in the second and subsequent rows, the absolute position of the semiconductor die is calculated in accordance with the absolute position of the semiconductor die detected in the previous row, And reads the stored predicted absolute position and moves the view of the camera 22 toward the predicted absolute position.

도 10, 도 11에 있어서, 원형의 숫자의 1부터 7은 웨이퍼 시트(12)의 중앙부 7열의 반도체 다이의 열 번호를 나타내며, 사각형의 숫자의 4부터 7은 반도체 다이의 배치되어 있는 행 수를 나타낸다. 4행째의 각 반도체 다이(111)부터 반도체 다이(117)의 픽업은 도 6에 나타낸 아래로 휘어진 곡선(55)을 따라 도면 내의 좌측으로부터 우측(X 방향 플러스 측)을 향해 순차적으로 수행해 간다.10 and 11, the numbers 1 to 7 of the circles represent the column numbers of the semiconductor dies in the seventh column in the central portion of the wafer sheet 12, and the numerals 4 to 7 of the square numbers represent the number of rows in which the semiconductor dies are arranged . Pickup of the semiconductor die 111 from the fourth semiconductor die 111 to the semiconductor die 117 is sequentially performed from the left side to the right side (X direction positive side) along the curved line 55 curved downward shown in Fig.

이하, 도 10에 나타낸 4행 1열에 배치되어 있는 반도체 다이(111)에서 4행 7열에 배치되어 있는 반도체 다이(117)를 순차적으로 픽업하는 공정에 대해 설명한다.Hereinafter, the process of sequentially picking up the semiconductor die 117 arranged in the fourth row and seventh column in the semiconductor die 111 arranged in the fourth row and first column shown in Fig. 10 will be described.

도 8의 단계(S113)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 N = 4, M = l로 셋팅하고, 도 8의 단계(S114)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 뷰 이동 프로그램(39)를 실행한다.The CPU 31 sets N = 4 and M = 1 as shown in step S113 of FIG. 8 and sets the view moving program 39 shown in FIG. 1 as shown in step S114 in FIG. .

먼저, CPU(31)는 N = 3행의 반도체 다이를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 예측 절대 위치를 판독한다.First, the CPU 31 reads the predicted absolute position of the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) stored in the position data 35 of the memory 32 when picking up the semiconductor die of N = 3 rows do.

다음으로, CPU(31)는 카메라(22)의 뷰(151)의 중심이 앞에서 읽어들인 N = 4, M = l (4행, 1열)에 배치되어 있는 반도체 다이(111)의 예측 절대 위치가 되도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)를 구동하는 명령을 출력한다.Next, the CPU 31 determines whether or not the center of the view 151 of the camera 22 is the predicted absolute position of the semiconductor die 111 arranged at N = 4, M = 1 (4 rows, 1 column) And outputs a command to drive the wafer holder driving unit 18 so that the wafer holder driving unit 18 is driven.

이 명령은 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 통해 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 제어 신호로 입력되고, 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 웨이퍼 홀더(10)를 X, Y 방향으로 이동시킨다(뷰 이동 공정).This command is inputted as a control signal to the wafer holder driving unit 18 through the wafer holder driving unit interface 44 and the wafer holder driving unit 18 moves the wafer holder 10 in the X and Y directions (view moving step) .

도 8의 단계(S115, S116)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 도 1에 나타낸 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에서 촬영한 화상을 취득하고, 그 화상으로부터 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 중심 위치를 검출한다.As shown in steps S115 and S116 in Fig. 8, the CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1, acquires an image photographed by the camera 22 via the camera interface 42 , And detects the center position of the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) from the image.

그리고, 검출한 반도체 다이(111)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(151)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절한다. 그리고, (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(151)의 중심이 일치되면, 그 위치를 (4행, 1열)의 반도체 다이(111; 제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the center position of the detected semiconductor die 111 coincides with the center of the view 151 of the camera 22 . When the center position of the semiconductor die 111 in the fourth row and the first column coincides with the center of the view 151 of the camera 22, (The first semiconductor die) as the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는 도 8의 단계(S117)에 나타낸 바와 같이, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 수행한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 절대 위치로 밀어 올림 기구(21)와 콜렛트(19)가 오도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, 위치 조절이 완료되면 반도체 다이(111)를 픽업하는 명령을 출력한다. 이 명령에 의해 밀어 올림 기구(21)가 상방향으로 이동하여 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)를 밀어올리고, 동시에 콜렛트 구동부(20)가 콜렛트(19)를 하강시켜 반도체 다이(111)를 진공 흡착하여 반도체 다이(111)를 웨이퍼 시트(12)로부터 픽업한다(픽업 공정).Next, as shown in step S117 of Fig. 8, the CPU 31 executes the pickup program 38 and detects the absolute position of the semiconductor die 111 (position 4, row 1) The positions of the wafer holder 10 in the X and Y directions are adjusted by the wafer holder driving unit 18 such that the pushing-up mechanism 21 and the collet 19 come in. When the position adjustment is completed, Outputs a command to pick up. With this command, the pushing mechanism 21 moves upward to push up the semiconductor die 111 in the fourth row and the first column, and at the same time, the collet driving unit 20 moves the collet 19 down The die 111 is vacuum-adsorbed to pick up the semiconductor die 111 from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는 도 8의 단계(S118, S119)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 도시한 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 도 8의 단계(S117)에서 검출한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 절대 위치에서 Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY)를 뺀 위치를 (5행 (N + 1행), 1열 (M열))에 배치되어 있는 반도체 다이(211; 제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).Next, as shown in steps S118 and S119 of Fig. 8, the CPU 31 executes the predicted position calculation storage program 37 shown in Fig. 1, (N + 1 row), 1 column (M column)) obtained by subtracting the pitch (P Y ) in the Y direction (column direction pitch) from the absolute position of the semiconductor die 111 Is stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the disposed semiconductor die 211 (second semiconductor die) (predicted position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는 도 8의 단계(S120)로에 나타낸 바와 같이, 픽업한 반도체 다이(111)가 4행의 마지막 열(Mend)인가 여부를 판단한다.Next, as shown in step S120 of FIG. 8, the CPU 31 determines whether the picked up semiconductor die 111 is the last row (M end ) of the fourth row.

그리고, 마지막 열이 아닌 경우에는, CPU(31)는 도 8의 단계(S121)에 나타낸 바와 같이, 열의 수(M)를 1 정도 증가하여 열의 수(M)를 2로 한다.If not, the CPU 31 increments the number M of columns by one and sets the number M of columns to two, as shown in step S121 of FIG.

그리고, 도 8의 단계(S114)로 되돌려 도 1에 나타낸 뷰 이동 프로그램(39)를 실행하고, N = 3행의 반도체 다이를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 (4행, 2열)의 반도체 다이(112)의 예측 절대 위치를 읽어 들인다.Then, the process returns to step S114 in Fig. 8 to execute the view moving program 39 shown in Fig. 1, and when the semiconductor die of N = 3 rows is picked up, 4 rows and 2 columns) of the semiconductor die 112 is read.

그리고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 뷰(151)의 위치에서 X 방향 피치(Px; 행 방향 피치) 만큼 피치 이동시킴과 동시에 도 10에 나타낸 바와 같이 Y 방향으로 △PY1 만큼 이동시켜서 도 10의 화살표(55a)로 나타낸 바와 같이, 그 카메라(22)의 뷰(152)의 중심 위치를 동일 행 위(4행)의 다음 열(4행, 2열)의 반도체 다이(112; 제 1 반도체 다이)의 예측 절대 위치로 이동시킨다(뷰 이동 공정).10, the pitch is shifted by the pitch Px in the X direction (pitch in the row direction) at the position of the view 151, and at the same time, the pitch is shifted by? P Y1 in the Y direction as shown in FIG. 10, The center position of the view 152 of the camera 22 is indicated by the arrow 55a as the semiconductor die 112 of the next row (row 4, row 2) on the same row (row 4) (The view moving step).

CPU(31)는, 도 8의 단계(S115)부터 단계(S119)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 도시한 검출 프로그램(36), 픽업 프로그램(38), 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 다음 행(5행)의 반도체 다이(212)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).The CPU 31 executes the detection program 36, the pickup program 38, and the predicted position calculation storage program 37 shown in Fig. 1 as shown in steps S115 to S119 in Fig. 8 And the absolute position of the semiconductor die 212 in the next row (row 5) is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position (predicted position calculation storage process).

CPU(31)는, 도 8의 단계(S121)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 증가하고, 도 8에 나타낸 단계(S114)로 되돌려 다음의 열(4행, 3열)의 반도체 다이(113)의 픽업을 계속한다. CPU(31)는 도 8에 나타낸 단계(S114)부터 단계(S119)를 실행하고, 도 10의 화살표(55a)로 도시된 바와 같이, 카메라(22)의 뷰를 X 방향 피치(Px; 행 방향 피치) 만큼 피치 이동시킴과 동시에, 도 10에 나타낸 바와 같이 Y 방향으로 △PY2 만큼 이동시켜서 카메라(22)의 뷰(153)의 중심 위치를 동일 행 위(4행)의 다음 열(4행, 3열) 위치의 반도체 다이(113)의 예측 절대 위치로 이동시키고(뷰 이동 공정), 도 8의 단계(S115)부터 단계(S119)에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(113)의 위치 검출, 픽업을 수행(검출 공정, 픽업 공정), 다음의 행(5행)의 반도체 다이(213)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).The CPU 31 increases the number of rows M by 1 as shown in step S121 of Fig. 8 and returns to step S114 shown in Fig. 8 to return to the next row (4 rows and 3 columns) The pickup of the die 113 is continued. The CPU 31 executes the steps S114 to S119 shown in Fig. 8 and displays the view of the camera 22 in the X direction pitch Px (in the row direction 10), and moves the center position of the view 153 of the camera 22 to the next column (4 rows) on the same row (4 rows) by shifting the center position of the camera 22 by? P Y2 in the Y direction as shown in FIG. 10 (The view moving step), the position of the semiconductor die 113 is detected, as shown in steps S115 to S119 in FIG. 8, The absolute position of the semiconductor die 213 in the next row (row 5) is calculated and stored as the predicted absolute position in the position data 35 of the memory 32 Location calculation storage process).

다음의 행(5행)에는 반도체 다이(213)는 배치되어 있지 않고, 텍 다이(60a)가 배치되어 있지만, 다음 행에 반도체 다이(213)가 배치되어 있어서 그 예측 절대 위치를 계산하고, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.Although the semiconductor die 213 is not disposed in the next row (row 5), and the semiconductor die 213 is disposed in the next row, the predicted absolute position is calculated, And stores it in the position data 35 of the memory 32.

그리고, CPU(31)는 도 8의 단계(S121)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 증가하고, 앞에서와 마찬가지로 도 8에 나타낸 단계(S114)부터 단계(S119)를 실행하고, 도 10의 화살표(55b)로 나타낸 바와 같이, 카메라(22)의 뷰를 X 방향 피치(Px; 행 방향 피치) 만큼 피치 이동시켜서 카메라(22)의 뷰(154)의 중심 위치를 동일 행 위(4행)의 다음 열(4행, 4열)의 위치인 반도체 다이(114)의 예측 절대 위치로 이동시키고(뷰 이동 공정), 도 8의 단계(S115)부터 단계(S119)에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(114)의 위치 검출, 픽업을 실시하고(검출 공정, 픽업 공정), 다음 행(5행)의 반도체 다이(214)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).8, the CPU 31 increments the column M by 1 and executes the steps S114 to S119 shown in Fig. 8 as described above, The camera 22 is shifted in the X direction pitch (Px; row direction pitch) by the pitch of the view (154) of the camera (22) (View moving step) to the predicted absolute position of the semiconductor die 114, which is the position of the next row (fourth row and fourth column) of the semiconductor die 114, as shown in steps S115 to S119 in Fig. 8, The absolute position of the semiconductor die 214 in the next row (row 5) is calculated and the position data of the memory 32 as the predicted absolute position (Prediction position calculation storing step).

3열과 동일한 형태로, 다음 행(5행)에는 반도체 다이(214)는 배치되어 있지 않고 텍 다이(60b)가 배치되어 있지만, 다음 행에 반도체 다이(214)가 배치되어 있어서, 그 예측 절대 위치를 계산하여 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.The semiconductor die 214 is not disposed in the next row (row 5) and the semiconductor die 214 is disposed in the next row, although the semiconductor die 214 is not disposed in the same form as the column 3, And stores it in the position data 35 of the memory 32.

이하, 동일한 형태로 도 8에 나타낸 단계(S114)부터 단계(S121)를 반복하고, 도 10의 화살표(55c)로 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(115)에서 반도체 다이(117)를 픽업함과 동시에, 다음 행(5행)에 배치되어 있는 반도체 다이(215)에서 반도체 다이(217)의 예측 절대 위치를 계산하여 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.The steps S114 to S121 shown in Fig. 8 are repeated in the same manner to pick up the semiconductor die 117 in the semiconductor die 115 as indicated by the arrow 55c in Fig. 10 , The predicted absolute position of the semiconductor die 217 in the semiconductor die 215 arranged in the next row (row 5) is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32. [

이상의 픽업 동작에 의해, 4행 위에 배치되어 있는 반도체 다이(111)부터 반도체 다이(117)를 화살표(55a)부터 화살표(55c)로 나타낸 형태로 픽업함과 동시에, 도 10의 화살표(55a ~ 55c)와 거의 평행하게 Y 방향으로 Y 방향 피치(PY; 열 방향 피치) 만큼 벗어난 파선 화살표(E1)로 나타낸 바와 같이, 다음의 행의 5행에 배치되어 있는 것과 같은 반도체 다이(211)부터 반도체 다이(217)의 예측 절대 위치가 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된다.The semiconductor die 117 is picked up from the semiconductor die 111 disposed on the fourth row in the form of the arrow 55c from the arrow 55a and the arrows 55a to 55c As indicated by a broken line arrow E1 which is substantially parallel to the Y direction and deviated by a Y direction pitch P Y ( column direction pitch) from the semiconductor die 211 to the semiconductor die 211, The predicted absolute position of the die 217 is stored in the position data 35 of the memory 32. [

4행 위에 있는 반도체 다이를 모두 픽업하면, CPU(31)는 도 8의 단계(S122)에 나타낸 바와 같이, 마지막 행(Nend)까지 픽업했는지 여부를 판단한다.When all of the semiconductor dies on the fourth row are picked up, the CPU 31 determines whether or not it has picked up to the last row (N end ) as shown in step S122 of FIG.

상기의 설명에서는 4행 위에 있는 반도체 다이의 픽업이 종료된 상태이므로 아직 마지막 행까지 픽업하고 있지 않기 때문에, CPU(31)는 도 8의 단계(S113)에 나타낸 바와 같이, N을 1 정도 증가함과 동시에 M을 다음의 행의 초기값(Mstart)으로 세팅한다.In the above description, since the pick-up of the semiconductor die on the fourth row has been completed, the CPU 31 has not yet picked up the last row, so the CPU 31 increases N by 1 as shown in step S113 of Fig. 8 And M is set to the initial value (M start ) of the next row.

이하, 도 11에 나타낸 바와 같이, (5행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(217)에서 (5행, 1열)에 배치되어 있는 반도체 다이(211)를 픽업하는 공정에 대해 설명한다.Hereinafter, as shown in Fig. 11, a process of picking up the semiconductor die 211 arranged in the (fifth row, first column) in the semiconductor die 217 arranged in (rows 5 and 7) will be described .

먼저, 도 10을 참조하여 설명한 바와 같이, 4행에 배치되어 있는 반도체 다이(111 ~ 117)는 모두 픽업되어 있으므로 파선으로 나타낸다.First, as described with reference to Fig. 10, all of the semiconductor dies 111 to 117 arranged in four rows are picked up and are shown by broken lines.

또한, 앞에서 4행의 반도체 다이(111 ~ 117)의 픽업에 대해 설명한 것과 동일한 형태의 공정에 대해서는, 그 공정명을 명시하고 상세한 설명은 생략한다.In the same process steps as described above for the pickup of the four semiconductor dies 111 to 117, the process names are explicitly described and detailed description is omitted.

앞에서 4행 위의 반도체 다이(111 ~ 117)의 픽업과 동일한 형태로, CPU(31)는 도 8에 표시한 단계(S114)부터 단계(S119)를 실행하고, 도 11의 화살표(56)로 나타낸 바와 같이, 카메라(22)의 뷰(157)의 중심 위치를 (4행, 7열)의 위치의 반도체 다이(117)를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 반도체 다이(217)의 예측 절대 위치로 이동시키고(뷰 이동 공정), 도 8의 단계(S115)부터 단계(S119)에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(217)의 위치 검출, 픽업을 수행(검출 공정, 픽업 공정), 다음의 행(6행)의 반도체 다이(317)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).The CPU 31 executes the steps S114 to S119 shown in Fig. 8 in the same manner as the pick-up of the semiconductor dies 111 to 117 on the four rows above As shown, when the semiconductor die 117 at the position of the center position of the view 157 of the camera 22 is picked up (4 rows and 7 columns), the semiconductor chips 117 stored in the position data 35 of the memory 32 The detection of the position of the semiconductor die 217 and the pickup operation (detection process) are performed as shown in steps S115 to S119 in Fig. 8, Pickup process), the absolute position of the semiconductor die 317 in the next row (row 6) is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position (predicted position calculation storage process).

X 방향 마이너스 측을 향한 픽업 동작이므로, CPU는, 도 8의 단계(S121)에 나타낸 바와 같이 M을 1 정도 적게 하고, 도 8에 나타낸 단계(S114)로 되돌려서 앞에 설명한 것과 동일한 형태로, 도 8의 단계(S114)부터 단계(S119)를 반복하고, 5행에 배치된 반도체 다이(216, 215)를 순차적으로 픽업하고, 도 11의 파선 화살표(E2)로 나타낸 바와 같이, 다음의 행(6행)의 반도체 다이(316, 315)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.8, the CPU returns to step S114 shown in Fig. 8 in the same manner as described above, so as to reduce the magnitude of M by one or more, as shown in step S121 of Fig. 8, Step S114 to step S119 are repeated to sequentially pick up the semiconductor dies 216 and 215 arranged in the fifth row and sequentially perform the following steps as shown by the dashed arrow E2 in Fig. 6 rows) semiconductor dies 316 and 315 and stores them in the position data 35 of the memory 32 as predicted absolute positions.

CPU(31)는, 도 8에 나타낸 단계(S114)를 실행하고, 도 11의 화살표(56)로 나타낸 바와 같이, 카메라(22)의 뷰(154)의 중심 위치를 (4행, 4열)의 위치의 반도체 다이(114)를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 반도체 다이(214)의 예측 절대 위치로 이동 시킨다(뷰 이동 공정).The CPU 31 executes the step S114 shown in Fig. 8 and sets the center position of the view 154 of the camera 22 (4 rows and 4 columns) as indicated by the arrow 56 in Fig. To the predicted absolute position of the semiconductor die 214 stored in the position data 35 of the memory 32 at the time of picking up the semiconductor die 114 at the position of the semiconductor die 114 (view moving step).

도 8의 단계(S115, S116)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)의 촬영한 화상을 취득하고, 그 화상에서 (5행, 4열)에 배치되어 있을 반도체 다이(214)의 중심 위치를 검출하려고 한다.As shown in steps S115 and S116 in Fig. 8, the CPU 31 acquires an image photographed by the camera 22 via the camera interface 42 and arranges the image in the image (rows 5 and 4) To detect the center position of the semiconductor die 214 to be detected.

그러나, 이 위치에는 반도체 다이는 배치되어 있지 않고 텍 다이(60b)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 카메라(22)에서 촬영한 화상으로부터 반도체 다이를 검출할 수 없다. 이 경우, CPU(31)는 검출 공정과 픽업 공정을 수행하지 않고, 먼저 위치 검출한 (4행, 4열)에 위치하고 있는 반도체 다이(114)의 절대 위치로부터 Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY)의 2배를 뺀 위치를 (6행, 4열)에 배치되어 있는 반도체 다이(314; 제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장하고(예측 위치 계산 저장 공정), 도 8의 단계(S121)에 나타낸 바와 같이 M을 1 정도 적게 하고, 도 8의 단계(S114)로 되돌려서 카메라(22)의 뷰의 중심 위치를 (4행, 3열)의 위치의 반도체 다이(113)를 픽업할 때에 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 반도체 다이(213)의 예측 절대 위치로 이동시킨다(뷰 이동 공정).However, since the semiconductor die is not disposed at this position and the Tek die 60b is disposed, the CPU 31 can not detect the semiconductor die from the image captured by the camera 22. [ In this case, the CPU 31 does not perform the detection process and the pick-up process, and calculates the pitch (pitch) in the Y direction (column direction pitch) from the absolute position of the semiconductor die 114 located at the position P Y) 2 times a semiconductor die (314 arranged on the (line 6, column 4), the position obtained by subtracting a; stored in the location data 35 in the memory 32 as a predictive absolute position of the second semiconductor die) and ( 8, the M position is reduced by about 1 as shown in step S121 of FIG. 8, and the process returns to step S114 in FIG. 8 to set the center position of the view of the camera 22 to To the predicted absolute position of the semiconductor die 213 stored in the position data 35 of the memory 32 at the time of picking up the semiconductor die 113 at the position of the semiconductor die 113 (the view moving step).

그러나, 이 위치도 앞의 반도체 다이(214)와 동일한 형태로, 반도체 다이는 배치되어 있지 않고 텍 다이(60a)가 배치되어 있기 때문에, CPU(31)는 카메라(22)에서 촬영한 화상으로부터 반도체 다이를 검출할 수 없다. 따라서, 앞에서와 동일 형태로, CPU(31)는 검출 공정과 픽업 공정을 하지 않고, 앞에서 위치 검출한 (4행, 3열)에 위치하고 있는 반도체 다이(113)의 절대 위치에서 Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY)의 2배를 뺀 위치를 (6행, 3열)에 배치되어 있는 반도체 다이(313; 제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장하고(예측 위치 계산 저장 공정), 도 8의 단계(S121)에 나타낸 바와 같이 M을 1 정도 적게 하여 도 8의 단계(S114)로 되돌려서 카메라(22)의 뷰의 중심 위치를 (4행, 2열)의 위치의 반도체 다이(112)를 픽업할 때에 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 반도체 다이(212)의 예측 절대 위치로 이동시킨다(뷰 이동 공정).However, since this position is the same as that of the semiconductor die 214 and the semiconductor die is not disposed and the Tek die 60a is disposed, the CPU 31 reads the image taken by the camera 22, The die can not be detected. Therefore, in the same manner as described above, the CPU 31 does not perform the detection process and the pickup process, and detects the position of the semiconductor die 113 in the Y direction (in the column direction pitch), the pitch (P Y) 2 times the minus position (line 6, the semiconductor die (313 are arranged in three rows) of; the predicted position data (35 in the memory 32 as the absolute position of the second semiconductor die)) (Step S114) of FIG. 8, and the center position of the view of the camera 22 is set to (4) as shown in step S121 of FIG. 8 To the predicted absolute position of the semiconductor die 212 stored in the position data 35 of the memory 32 at the time of picking up the semiconductor die 112 at the position of the semiconductor die 212 at the position of the semiconductor die 212 (see FIG.

이 위치에는, 반도체 다이(212)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 도 8의 단계(S115)부터 단계(S119)에 나타낸 바와 같이 반도체 다이(212)의 위치 검출, 픽업을 수행하고(검출 공정, 픽업 공정), 다음의 행(6행)의 반도체 다이(312)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정). 또한, 동일한 형태로 반도체 다이(211)의 픽업을 수행한다.At this position, since the semiconductor die 212 is disposed, the CPU 31 performs the position detection and pickup of the semiconductor die 212 as shown in steps S115 to S119 in Fig. 8 The absolute position of the semiconductor die 312 in the next row (row 6) is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position (predicted position calculation storage process). Further, the semiconductor die 211 is picked up in the same manner.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 반도체 제조 장치(100)에서는, 하나의 행 위의 반도체 다이(제 1 반도체 다이)를 픽업할 때에 다음의 행 위에 있다고 예상되는 반도체 다이(제 2 반도체 다이)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리에 저장하고, 이 저장된 예측 절대 위치에 따라서 다음 행의 카메라(22)의 뷰를 이동시켜 반도체 다이의 픽업을 수행한다. 즉, 실제로 픽업된 반도체 다이의 위치에 따라 다음 행의 반도체 다이의 위치를 예측하고, 그 위치를 향해서 카메라(22)의 뷰의 중심 위치를 이동시키므로, 반도체 다이가 배치되어 있지 않은 경우에서도 뷰가 픽업하고 있는 행의 다음 행으로 날아가 버려 픽업하고 있는 행의 반도체 다이를 남기는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.As described above, in the semiconductor manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment, when picking up a semiconductor die (first semiconductor die) on one row, the semiconductor die (second semiconductor die) The absolute position is calculated and stored in the memory as the predicted absolute position, and the view of the camera 22 of the next row is moved according to the stored predicted absolute position to perform pickup of the semiconductor die. That is, the position of the semiconductor die in the next row is predicted according to the position of the semiconductor die actually picked up, and the center position of the view of the camera 22 is moved toward that position. It is possible to effectively prevent the semiconductor die from being left in the row where the picked-up row is picked up.

다음으로, 도 11 ~ 도 23을 참조하면서 본 발명의 반도체 제조 장치(100)의 다른 실시 예에서의 픽업 동작에 대해 설명한다.Next, a pickup operation in another embodiment of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the present invention will be described with reference to Figs. 11 to 23. Fig.

본 실시 형태의 반도체 제조 장치(100)는, 도 14 ~ 23에 도시된 바와 같이, 카메라(22)의 뷰(71, 171 ~ 276)가 (3행, 3열)의 반도체 다이(복수의 반도체 다이)를 포함할 수 있는 크기인 점에서 앞서 설명한 실시 형태와 다르다.The semiconductor manufacturing apparatus 100 according to the present embodiment is a semiconductor manufacturing apparatus 100 in which views 71 and 171 to 276 of the camera 22 are arranged on semiconductor dies (a plurality of semiconductors Die < / RTI > in the first embodiment.

앞의 설명과 동일한 형태로, 도 14 ~ 23에 있어서, 원형의 숫자의 1부터 7은 반도체 다이의 열 번호를 나타내고, 사각형의 숫자의 1부터 3, 4 ~ 7은, 반도체 다이의 배치되어 있는 행의 수를 나타낸다.14 to 23, the numerals 1 to 7 of the circles represent the column numbers of the semiconductor die, the numerals 1 to 3 and 4 to 7 of the rectangle represent the numbers of the semiconductor die Indicates the number of rows.

도 12의 단계(S201)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 행의 수(N), 열의 수(M)을 각각 픽업 시작 위치의 데이터로서 초기화한다. 이하의 설명에서는 도 14에 나타낸 바와 같이, (1행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(77)에서 도 14의 화살표(54)와 같이 좌측을 향해서 픽업을 시작하기 때문에 CPU(31)는 N = 1, M = 7로 한다.As shown in step S201 of Fig. 12, the CPU 31 initializes the number of rows (N) and the number of columns (M) as data of the pickup start position, respectively. In the following description, as shown in Fig. 14, since pickup starts to the left as indicated by an arrow 54 in Fig. 14 in the semiconductor die 77 arranged in (rows 1 and 7), the CPU 31 N = 1 and M = 7.

다음으로, 도 12의 단계(S202)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 제어 데이터(34)로부터 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 배치 위치의 데이터를 기준 위치로 하여 읽어 들인다.Next, as shown in step S202 of Fig. 12, the CPU 31 reads the data of the arrangement position of the semiconductor die 77 (1 row, 7 column) from the control data 34 as the reference position .

그리고, 도 11의 단계(S203)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 카메라(22)의 뷰(71)의 중심이 앞에서 읽어 들인 N = 1, M = 7 (1행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(77), 즉, 도 6에 나타낸 시작 위치에 배치되어 있는 반도체 다이의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)를 구동하는 명령을 출력한다.11, the CPU 31 places the center of the view 71 of the camera 22 in N = 1, M = 7 (1 row, 7 column) read from the front, And outputs a command to drive the wafer holder driving section 18 to be the reference position of the semiconductor die 77, that is, the semiconductor die disposed at the starting position shown in Fig.

이 명령은 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 통해 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 제어 신호로서 입력되고, 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 웨이퍼 홀더(10)를 X, Y 방향으로 이동시킨다.This command is input as a control signal to the wafer holder driving unit 18 through the wafer holder driving unit interface 44 and the wafer holder driving unit 18 moves the wafer holder 10 in the X and Y directions.

도 14에 나타낸 바와 같이, 카메라(22)의 뷰(71) 내에는 중심 위치에 맞춘 반도체 다이(77) 외에, 1행 위의 반도체 다이(76)와 2행째의 반도체 다이(88, 87, 86)가 들어와 있다.The semiconductor die 76 on the first row and the semiconductor dies 88, 87, 86 on the second row in the view 71 of the camera 22, as well as the semiconductor die 77 aligned with the center position, ).

우선, CPU(31)는, 도 12의 단계(S204)에 나타낸 바와 같이, 뷰(71)의 중심에 맞춘 반도체 다이(77) 외에, 도 14의 화살표(54)로 표시한 픽업 방향으로 배치되어 있는 반도체 다이(76)와, 반도체 다이(77)의 다음의 행(2행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(87)의 화상을 취득 촬영한다. 또한, 뷰(71)의 내에 포함되는 다른 반도체 다이(86, 88)의 화상을 동시에 촬영해도 좋고, 하지 않아도 좋다.First, as shown in step S204 of Fig. 12, the CPU 31 is arranged in the pick-up direction indicated by the arrow 54 in Fig. 14 in addition to the semiconductor die 77 aligned with the center of the view 71 And the image of the semiconductor die 87 arranged in the next row (rows 2 and 7) of the semiconductor die 77 is taken and captured. Further, the images of the other semiconductor dies 86, 88 included in the view 71 may or may not be taken at the same time.

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S205)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)의 촬영한 화상으로부터 반도체 다이(77)의 중심 위치를 검출한다.Next, the CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and detects the image of the semiconductor 12 from the photographed image of the camera 22 via the camera interface 42, as shown in step S205 of Fig. 12 The center position of the die 77 is detected.

그리고, 도 14에 나타낸 바와 같이, 검출한 반도체 다이(77)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(71)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(71)의 중심이 일치되면, 그 위치를 (1행, 7열)의 반도체 다이(77; 제 1 반도체 다이)의 반도체 제조장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).14, the wafer holder driving unit 18 drives the wafer holder 10 so that the center position of the detected semiconductor die 77 coincides with the center of the view 71 of the camera 22, The position of the semiconductor die 77 in the first row and the seventh column is matched with the center of the view 71 of the camera 22, (Not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the semiconductor die 77 (first semiconductor die) of the semiconductor die 77 (detection step).

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S206)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 픽업 프로그램(38)을 실행하고, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 절대 위치에 도 1에 나타낸 밀어 올림 기구(21)와 콜렛트(19)가 오도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, 위치 조절이 완료되면 반도체 다이(77)를 픽업하는 명령을 출력한다. 이 명령에 의해 밀어 올림 기구(21)가 상방향으로 이동하여 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)를 밀어올리고, 동시에 콜렛트 구동부(20)가 콜렛트(19)를 하강시켜서 반도체 다이(77)를 진공 흡착하여 반도체 다이(77)를 웨이퍼 시트(12)로부터 픽업한다(픽업공정).Next, the CPU 31 executes the pick-up program 38 shown in Fig. 1 and calculates the absolute position of the semiconductor die 77 (1 row, 7 column) The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 such that the lifting mechanism 21 and the collet 19 shown in FIG. 77). The pushing mechanism 21 moves upward to push up the semiconductor die 77 of the first row and the seventh column and at the same time the collet driver 20 moves the collet 19 down, The die 77 is vacuum-adsorbed to pick up the semiconductor die 77 from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S207, S208)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 인식 프로그램(40)을 실행한다. CPU(31)는 카메라(22)로 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(77)의 화상의 하측의 화상(2행 위에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상인가, 예를 들어, 텍 다이(60)와 같이 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상 혹은 웨이퍼 시트(12) 만으로 아무것도 배치되어 있지 않은 화상인가를 판단한다.Next, the CPU 31 executes the recognition program 40 shown in Fig. 1, as shown in steps S207 and S208 in Fig. The CPU 31 determines whether the image on the lower side of the image of the semiconductor die 77 located at the center of the image photographed by the camera 22 is an image of the semiconductor die, It is judged whether an image which can not be recognized by the semiconductor die such as the wafer 60 or an image which is not arranged with the wafer sheet 12 alone.

그리고, 반도체 다이(77)의 화상의 하측의 화상(2행 위에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상이라고 인식된 경우에는, 도 12의 단계(S209)에 나타낸 바와 같이, 그 화상으로부터 반도체 다이(87; 제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치를 다음의 행(2행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(87)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.When the image on the lower side of the image of the semiconductor die 77 (the image located on the second row) is recognized as an image of the semiconductor die, as shown in step S209 of Fig. 12, (Not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the first semiconductor die (second semiconductor die 87) is detected and the detected absolute position is detected in the next row (second row , The seventh column) in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 87. [

또한, 반도체 다이(77)의 화상의 하측의 화상(2행 위에 위치하는 화상)이, 예를 들어, 반도체 다이의 특징적인 형상, 마크 등이 없는 텍 다이(60)와 같이, 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상인 경우 혹은, 웨이퍼 시트(12)의 표면만의 화상으로 반도체 다이의 화상과 전혀 동떨어진 경우처럼, 반도체 다이의 화상이라고 인식되지 않은 경우에는 도 12의 단계(S210)에 나타낸 바와 같이, 도 12의 단계(S205)에서 검출한 (1행, 7열)의 반도체 다이(77; 제 1 반도체 다이)의 절대 위치에서 Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY)를 뺀 위치를 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 (2행 (N + 1 행), 7열 (Mstart 열))에 배치되어 있을 반도체 다이(87; 제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.The image on the lower side of the image of the semiconductor die 77 (the image positioned on the second row) is recognized as a semiconductor die, for example, as in the case of the TekDi 60 having no characteristic shape, In the case where it is not recognized as an image of the semiconductor die, for example, in the case of an image which can not be formed, or in the case where the image of only the surface of the wafer sheet 12 is completely separated from the image of the semiconductor die, , The position obtained by subtracting the pitch P Y in the Y direction (column direction pitch) from the absolute position of the semiconductor die 77 (first semiconductor die) detected in step S 205 in FIG. 12 (Second semiconductor die) to be placed in the memory 32 (second semiconductor die), which is to be disposed in the second row (N + 1 row) and the seventh column (M start column) As shown in Fig.

도 14에 나타낸 바와 같이, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 하측의 (2행, 7열(다음 행에서 반도체 다이(77)에 대응하는 열))에는 반도체 다이(87)가 배치되어 있기 때문에, CPU(31)는 그 화상을 반도체 다이의 화상으로 인식하고, 도 12의 단계(S209)에 나타낸 바와 같이, 그 화상에서 반도체 다이(87; 제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 검출된 절대 위치를 다음의 행의 (2행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(87)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).14, a semiconductor die 87 is provided on the lower side (two rows and seven columns (the column corresponding to the semiconductor die 77 in the next row)) of the semiconductor die 77 (the first row and the seventh column) The CPU 31 recognizes the image as an image of the semiconductor die and generates a semiconductor manufacturing process for the semiconductor die 87 (second semiconductor die) in the image as shown in step S209 of Fig. 12 As shown in step S211 of Fig. 12, the absolute position of the reference position (not shown) of the apparatus 100 is detected, and the detected absolute position is detected as the position of the semiconductor And stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the die 87 (predicted position calculation storage step).

다음으로 CPU(31)는, 도 12의 단계(S212)에 나타낸 바와 같이, 그 행의 마지막 열(Mend)의 반도체 다이의 픽업이 완료되었는지 여부를 판단하고, 종료하지 않았으면 도 12의 접속단자 1(도면에서 원형의 숫자의 1로 표시한다. 이하 동일 형태)에서 도 13의 접속단자 1에 나타낸 바와 같이, 도 13의 단계(S213)로 진행하여 도 1에 나타낸 인식 프로그램(40)을 실행한다.Next, as shown in step S212 of Fig. 12, the CPU 31 determines whether or not the pickup of the semiconductor die in the last row (M end ) of the row has been completed. If not completed, 13, the process proceeds to step S213 in Fig. 13, and the recognition program 40 shown in Fig. 1 is sent to the terminal 1 (indicated by 1 of the circle number in the figure) .

CPU(31)는, 카메라(22)로 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(77)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 마이너스 측에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상인가, 예를 들어, 텍 다이(60)와 같이 반도체 다이라고 인식할 수 없는 화상 혹은 웨이퍼 시트(12) 만으로 아무것도 배치되어 있지 않은 화상인가를 판단한다.The CPU 31 determines whether the image on the pickup direction side of the image of the semiconductor die 77 located at the center of the image photographed by the camera 22 is an image of the semiconductor die, It is judged whether the image is an image which can not be recognized as a semiconductor or an image which is not arranged with the wafer sheet 12 alone.

CPU(31)는 반도체 다이(77)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 마이너스 측에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상이라고 인식한 경우에는 도 13의 단계(S214)에 나타낸 바와 같이, 그 화상으로부터 반도체 다이의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치에 카메라(22)의 뷰(71)의 중심 위치를 이동시켜 도 13의 단계(S216)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 감소시켜서 도 13의 접속단자 3(도면에서 원형의 숫자의 3으로 표시한다. 이하 동일 형태), 도 12의 접속 단자 3으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌려서 (1행, 6열)의 반도체 다이의 화상을 촬영하여 그 절대 위치를 검출하고 반도체 다이를 픽업한다.When the CPU 31 recognizes that the image on the pickup direction side of the image of the semiconductor die 77 (the image positioned on the minus side in the X direction) is an image of the semiconductor die, as shown in step S214 of FIG. 13, The absolute position of the semiconductor die relative to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected from the image, and the absolute position of the detected position is detected at the detected absolute position as shown in step S215 of FIG. 13, the row M is reduced by about 1 as shown in step S216 of FIG. 13, and the connection terminal 3 (indicated by 3 in the figure as a circle in the figure) , The process returns from the connection terminal 3 of Fig. 12 to the step S204 of Fig. 12 to take an image of the semiconductor die (rows 1 and 6), detects its absolute position, and picks up the semiconductor die.

또한, 반도체 다이(77)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 마이너스 쪽에 위치하는 화상)이 예를 들어, 반도체 다이의 특징적인 형상, 마크 등이 없는 텍 다이(60)와 같이, 반도체 다이라고 인식할 수 없는 화상인 경우 혹은 웨이퍼 시트(12)의 표면만의 화상으로 반도체 다이의 화상과 전혀 동떨어진 경우처럼 반도체 다이의 화상이라고 인식되지 않는 경우에는 도 13의 단계(S217)로 점프하고, 1행째의 반도체 다이의 픽업인지 여부를 판단한다.The image on the side of the pick-up direction of the image of the semiconductor die 77 (the image positioned on the minus side in the X direction) is a semiconductor die, for example, In the case where it is not recognized as an image of the semiconductor die as in the case of an image which can not be recognized as an image of the semiconductor die or a case where the image of the semiconductor die is completely separated from the image of only the surface of the wafer sheet 12, the process jumps to step S217 of FIG. It is determined whether or not the semiconductor die of the first row is picked up.

1행째의 반도체 다이의 픽업시에는 앞의 행의 픽업시의 데이터가 없기 때문에 도 13의 단계(S219)에 나타낸 바와 같이, X 방향(열 방향 피치) 피치(Px) 만큼 웨이퍼 홀더(10)을 이동시켜서 카메라(22)의 뷰를 이동시킨 후, 도 13의 단계(S220)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 감소시켜서 도 13의 접속단자 3, 도 12의 접속단자 3으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌려서 (1행, 6열)에 배치되어 있을 반도체의 주변의 화상을 촬영하여 위치 검출 공정, 픽업 공정을 생략하고 도 12의 단계(S207)로 진행한다.13, the wafer holder 10 is held at the pitch Px in the X direction (column direction pitch) because there is no data at the time of picking up the previous row at the time of picking up the semiconductor die in the first row. 13, the number of rows M is reduced by about 1, as shown in step S220 of FIG. 13, so that the connection terminal 3 of FIG. 13, the connection terminal 3 of FIG. 12, The process returns to the step S204 of FIG. 12, and the image of the periphery of the semiconductor to be disposed in the first and sixth rows is photographed, the position detection process and the pickup process are omitted and the process proceeds to step S207 of FIG.

본 실시 형태에서는 도 14에 나타낸 바와 같이, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 픽업 방향 측(X 방향 마이너스 측)의 (1행, 6열)에는 반도체 다이(76)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 반도체 다이(77)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 마이너스 측에 위치하는 화상)은 반도체 다이(76)의 화상이라고 인식하고, 도 13의 단계(S214)에 나타낸 바와 같이, 그 화상으로부터 반도체 다이(76)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치에 카메라(22)의 뷰(71)의 중심 위치를 이동시켜 도 13의 단계(S216)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 감소시켜서 도 13의 접속단자 3, 도 12의 접속 단자 3으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌려서 (1행, 6열)의 반도체 다이(76)의 화상을 촬영하여 그 절대 위치를 검출하고 반도체 다이(76)를 픽업한다.14, the semiconductor die 76 is arranged (arranged in rows 1 and 6) on the pickup direction side (minus side in the X direction) of the semiconductor die 77 (1 row and 7 column) The CPU 31 recognizes that the image on the pick-up direction side of the image of the semiconductor die 77 (the image positioned on the minus side in the X direction) is an image of the semiconductor die 76 and the process goes to step S214 in FIG. 13 13, the absolute position of the semiconductor die 76 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected from the image, and the absolute position of the semiconductor die 76 is detected at the detected absolute position As shown in step S216 of FIG. 13 by moving the center position of the view 71 of the connection terminal 3 of FIG. 13 by reducing the number of rows M by one, The process returns to step S204 (step S204) to take an image of the semiconductor die 76 (rows 1 and 6) And picks up the semiconductor die 76.

이하, 동일한 형태로 1행 위에 배치되어 있는 반도체 다이를 도 14에 나타낸 화살표(54)와 같이 X 방향 마이너스 측을 향해 순차적으로 픽업함과 동시에, 도 14에 나타낸 파선 화살표(EO)와 같이 2행째에 위치하는 각 반도체 다이의 절대 위치를 검출 혹은 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장해 간다. Hereinafter, the semiconductor die arranged in one row in the same manner is sequentially picked up toward the minus side in the X direction as shown by the arrow 54 shown in Fig. 14, and at the same time, as shown by the broken line arrow EO in Fig. 14, The absolute position of each semiconductor die located in the memory 32 is detected or calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position.

그리고, 도 12의 단계(S212)에서 마지막 열(Mend)의 반도체 다이의 픽업이 종료했다고 판단되면 (M = Mend의 경우), 도 12의 접속 단자 2, 도 13의 접속 단자 2로부터 도 13의 단계(S221)로 점프하고, 마지막 행(Nend)의 반도체 다이를 픽업했는지 여부를 판단한다. 이제, N = 1이며, 마지막 행(Nend)은 아니므로 CPU(31)는 도 13의 단계(S222)로 진행하여 N을 1 정도 증가하여 2로 함과 동시에, M을 2행의 첫 번째 열 번호(Mstart)로 하고, 도 12의 단계(S211)에서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 (2 (N + 1) 행, Mstart 열))의 반도체 다이의 예측 절대 위치에 카메라(22)의 뷰의 중심 위치를 이동시켜, 도 13의 접속 단자 4(도면에서 원형의 숫자의 4로 표시한다. 이하 동일 형태), 도 12의 접속단자 4로부터 도 12의 단계(S204)로 이동한다.And, Fig. If at step (S212) of 12 determined that the pickup of the semiconductor die, the end of the last column (M end) (M = In M end), the connection terminal of FIG. 2, from the connection terminals 2 in FIG. 13 The process jumps to step S221 of FIG. 13 and it is determined whether or not the semiconductor die of the last row (N end ) is picked up. Since N = 1 and not the last row (N end ), the CPU 31 proceeds to step S222 in FIG. 13 to increment N by 1 to 2 and sets M to the first row the column number (M start) to, predict the semiconductor die of the stored position data 35 in the memory 32 at step (S211) of FIG. 12 (2 (N + 1) row, M start column)) absolute 12, the connection terminal 4 (indicated by the numeral 4 of the circle in the figure, hereinafter the same figure) of the view of the camera 22 is moved from the connection terminal 4 of Fig. S204).

또한, 도 6에 나타낸 바와 같이 2행째의 열의 수가 1행째의 열의 수보다 많고, 1행째의 반도체 다이의 픽업 시에 2행째에서의 픽업 시작 위치(2 (N + 1)행, Mstart 열))의 예측 절대 위치를 저장할 수 없는 경우에는 도 12에 나타낸 단계(S203)로 되돌려서 반도체 다이의 배치 위치 데이터로부터 픽업 시작 위치(2 (N + 1)행, Mstart 열))에 배치되어 있는 반도체 다이의 기준 위치를 읽어 들여 그 위치에 카메라(22)의 뷰의 중심 위치를 이동시키도록 하여도 좋다.6, the number of columns in the second row is larger than the number of columns in the first row, and the pick-up start position (2 (N + 1) rows, M start columns) in the second row at the time of pickup of the semiconductor die in the first row, (N + 1) th row, M start column) from the arrangement position data of the semiconductor die (step S202), if the predicted absolute position of the semiconductor die can not be stored The reference position of the semiconductor die may be read and the center position of the view of the camera 22 may be moved to that position.

2행째 이후의 반도체 다이의 픽업은 어떤 행도 동일한 형태의 루틴으로 실행하고 있으므로, 이하에서는 도 15 ~ 도 24를 참조하면서 4행째의 반도체 다이(111 ~ 115)와, 텍다이(60a, 60b)가 배치되어 있는 5행째의 반도체 다이(212 ~ 216)의 픽업 루틴을 예로 설명한다.15 to 24, the semiconductor die 111 to 115 of the fourth row and the tees 60a and 60b of the semiconductor die 111 are connected to each other A pick-up routine of the semiconductor dies 212 to 216 arranged in the fifth row will be described as an example.

2행째 이후의 반도체 다이의 픽업과 앞서 설명한 1행째의 반도체 다이의 픽업 순서로는, 1행째의 반도체 다이의 픽업은 픽업 방향으로 배치된 반도체 다이를 인식할 수 없을 때에는 반도체 다이의 카메라(22)의 뷰를 X 방향 피치(Px; 행 방향 피치) 만큼 피치 이동시켜서 카메라(22)의 뷰 내의 반도체 다이를 파악하고, 그 반도체 다이의 중심 위치에 카메라(22)의 뷰의 중심을 맞춰서 픽업하는 반도체 다이의 절대 위치를 순차적으로 검출해가는 반면, 2행째 이후에서는 픽업 방향으로 배치된 반도체 다이를 인식할 수 없는 때에는 앞의 행에서 위치 검출한 반도체 다이의 절대 위치에 따라 계산하고, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 예측 절대 위치를 판독하여 그 예측 절대 위치를 향해 카메라(22)의 뷰를 이동시켜 가는 점에서 다르다.The pick-up of the semiconductor die in the first row and the pickup of the semiconductor die in the first row described above are performed in the order of picking up the semiconductor die disposed in the pickup direction, Which picks up a view of the semiconductor die in the view of the camera 22 by shifting the view of the camera 22 by the pitch in the X direction (Px; row pitch) and aligning the center of the view of the camera 22 with the center position of the semiconductor die. When the semiconductor die arranged in the pick-up direction can not be recognized, the absolute position of the semiconductor die is detected based on the absolute position of the semiconductor die detected in the previous row, And moves the view of the camera 22 toward the predicted absolute position by reading the predicted absolute position stored in the position data 35 of the camera 22.

이하, 도 15 ~ 도 19에 나타낸 (4행, 1열)에 배치되어 있는 반도체 다이(111)로부터 (4열, 5열)에 배치되어 있는 반도체 다이(115)를 순차적으로 픽업하는 공정에 대해 설명한다. 이 예에서는 N = 4, Mstart = 1이므로 CPU(31)는, 도 13의 단계(S222)에서 N = 4, M = 1로 셋팅하고, 도 13의 단계(S223)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 뷰 이동 프로그램(39)을 실행한다.Hereinafter, the process for sequentially picking up the semiconductor die 115 arranged in the (fourth column, fifth column) from the semiconductor die 111 arranged in the (rows and first columns) shown in Figs. 15 to 19 Explain. In this example, since N = 4 and M start = 1, the CPU 31 sets N = 4 and M = 1 in step S222 of FIG. 13, and as shown in step S223 of FIG. 13, And executes the view moving program 39 shown in Fig.

우선, CPU(31)는, N = 3의 행의 반도체 다이를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 예측 절대 위치를 읽어 들인다.First of all, the CPU 31 calculates the predicted absolute position of the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) stored in the position data 35 of the memory 32 at the time of picking up the semiconductor die of N = 3 rows .

다음으로, CPU(31)는, 카메라(22)의 뷰(151)의 중심이 앞에서 읽어 들인 N = 4, M = 1 (4행, 1열)에 배치되어 있는 반도체 다이(111)의 예측 절대 위치가 되도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)를 구동하는 명령을 출력한다.Next, the CPU 31 determines whether the center of the view 151 of the camera 22 is the predicted absolute value of the semiconductor die 111 arranged at N = 4, M = 1 (4 rows, 1 column) And outputs a command to drive the wafer holder driving section 18 so as to be positioned.

이 명령은 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 통해 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 제어 신호로서 입력되며, 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 웨이퍼 홀더(10)를 X, Y 방향으로 이동시킨다(뷰 이동 공정). 그 후, 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.This command is inputted as a control signal to the wafer holder driving unit 18 through the wafer holder driving unit interface 44 and the wafer holder driving unit 18 moves the wafer holder 10 in the X and Y directions . Thereafter, the process returns to step S204 of Fig.

도 12 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 1 에 나타낸 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에 의해서 뷰(171)의 범위에 포함되는 반도체 다이(111, 112, 211)를 촬영하고, 그 화상으로부터 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 중심 위치를 검출한다.12, the CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and controls the camera 22 via the camera interface 42 to execute the detection program 36 shown in Fig. 12 (S204, S205) The semiconductor dies 111, 112 and 211 included in the range are photographed and the center position of the semiconductor die 111 in the (4th row, 1st column) is detected from the image.

그리고, 검출한 반도체 다이(111)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(171)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절한다.The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the center position of the detected semiconductor die 111 coincides with the center of the view 171 of the camera 22 .

그리고, (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(171)의 중심이 일치되면, 그 위치를 (4행, 1열)의 반도체 다이(111; 제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).When the center position of the semiconductor die 111 in the fourth row and the first column coincides with the center of the view 171 of the camera 22, (The first semiconductor die) as the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는, 도 12의 단계(S206)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치검출을 수행한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 절대 위치로 밀어 올림 기구(21)와 콜렛트(19)가 오도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, 위치 조정이 완료되면 반도체 다이(111)를 픽업하는 명령을 출력한다.Next, as shown in step S206 of Fig. 12, the CPU 31 executes the pick-up program 38 shown in Fig. 1 and performs the position detection on the semiconductor die (row 4, column 1) The positions of the wafer holder 10 in the X and Y directions are adjusted by the wafer holder driving unit 18 such that the pushing mechanism 21 and the collet 19 come to the absolute positions of the semiconductor holder 111 And outputs a command to pick up the die 111.

이 명령에 의해, 밀어 올림 기구(21)가 상방향으로 이동하여 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)를 밀어 올리고, 동시에 콜렛트 구동부(20)가 콜렛트(19)를 하강시켜서 반도체 다이(111)를 진공 흡착하고, 반도체 다이(111)를 웨이퍼 시트(12)로부터 픽업 한다(픽업 공정).With this command, the push-up mechanism 21 moves upward to push up the semiconductor die 111 in the fourth row and the first column, and at the same time, the collet driving unit 20 moves down the collet 19 The semiconductor die 111 is vacuum-adsorbed, and the semiconductor die 111 is picked up from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는, 도 12의 단계(S207, S208)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 인식 프로그램(40)을 실행한다. CPU(31)는, 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(111)의 화상의 하측의 화상(5행 위에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상인가, 예를 들어, 텍 다이(60) 같은 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상 혹은 웨이퍼 시트(12) 만으로 아무것도 배치되어 있지 않은 화상인가를 판단한다. 도 15에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(111)의 화상의 하측에는(5행 위에 위치하는 화상)은 반도체 다이(211)가 배치되어 있으므로, CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에 나타낸 바와 같이, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상으로부터 반도체 다이(211; 제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치를 다음 행(5행, 1열)에 배치되어 있는 반도체 다이(211)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Next, as shown in steps S207 and S208 in Fig. 12, the CPU 31 executes the recognition program 40 shown in Fig. The CPU 31 determines whether the image on the lower side of the image of the semiconductor die 111 located on the center of the image taken by the camera 22 is an image of the semiconductor die, It is judged whether an image which can not be recognized by a semiconductor die such as the die 60 or an image which is not arranged with only the wafer sheet 12 is determined. 15, since the semiconductor die 211 is disposed on the lower side of the image of the semiconductor die 111 (the image positioned on the fifth row), the CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die, (Not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the semiconductor die 211 (second semiconductor die) from the image by executing the predicted position calculating and storing program 37 as shown in step S209 of Fig. 12 As shown in step S211 in Fig. 12, the detected absolute position is stored in the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 211 arranged in the next row (row 5, column 1) In the position data 35 (prediction absolute position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는, 도 12의 단계(S212)에 나타낸 바와 같이, 그 행의 마지막 열(Mend)의 반도체 다이의 픽업이 종료되었는지 여부를 판단하고, 종료되지 않았으면, 도 12의 접속단자 1(도면의 원형의 숫자의 1로 표시한다. 이하 동일 형태)로부터 도 13의 접속단자 1로 나타낸 바와 같이, 도 13의 단계(S213)로 진행하여 인식 프로그램(40)을 실행한다. CPU(31)는, 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(111)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 플러스 측에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상인가, 예를 들어, 텍 다이(60)와 같이 반도체 다이라고 인식할 수 없는 화상 혹은 웨이퍼 시트(12) 만으로 아무것도 배치되어 있지 않은 화상인가를 판단한다.Next, as shown in step S212 of Fig. 12, the CPU 31 determines whether or not pickup of the semiconductor die of the last column (M end ) of the row has been completed. If not completed, , The process proceeds to step S213 of Fig. 13 to execute the recognition program 40 as indicated by the connection terminal 1 (indicated by 1 of the circle number in the figure) . The CPU 31 determines whether the image on the pickup direction side of the image of the semiconductor die 111 located at the center of the image taken by the camera 22 is an image of the semiconductor die, It is judged whether the image is an image which can not be recognized as a semiconductor or an image which is not arranged with the wafer sheet 12 alone.

도 15에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(111)의 픽업 방향 측(X 방향 플러스 측)에는 반도체 다이(112)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는, 도 13의 단계(S214)에 나타낸 바와 같이, 그 화상으로부터 반도체 다이(112)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점 (미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 나타낸 바와 같이 검출한 반도체 다이(112)의 절대 위치로 도 16에 나타낸 카메라(22)의 뷰(172)의 중심 위치를 이동시켜, 도 13의 단계(S216)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 증가하여 도 13의 접속 단자 3, 도 12의 접속단자 3로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.15, since the semiconductor die 112 is disposed on the pick-up direction side (positive side in the X direction) of the semiconductor die 111, the CPU 31, as shown in step S214 of FIG. 13, The absolute position of the semiconductor die 112 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected from the image and the absolute position of the semiconductor die 112 detected as shown in step S215 of FIG. The center position of the view 172 of the camera 22 shown in Fig. 16 is moved to increase the number of rows M by one as shown in step S216 of Fig. 13, 12 to the step S204 of Fig. 12 from the connection terminal 3 of Fig.

도 12 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 1에 나타낸 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에 의해서, 도 16에 나타낸 뷰(172)의 범위에 포함되는 반도체 다이(112, 212, 113)를 촬영하고, 그 화상으로부터 (4행, 2열)의 반도체 다이(112)의 중심 위치를 검출한다.12, the CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and controls the camera 22 via the camera interface 42 to display the detection program 36 shown in Fig. 16 (S204, S205) The semiconductor dies 112, 212, and 113 included in the range of the view 172 are photographed and the center position of the semiconductor die 112 (4 rows and 2 columns) is detected from the image.

그리고, 검출한 반도체 다이(112)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(172)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절한다. 그리고, (4행, 2열)의 반도체 다이(112)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(172)의 중심이 일치하면, 그 위치를 (4행, 2열)의 반도체 다이(112; 제 1 반도체 다이)의 반도체 제조장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the center position of the detected semiconductor die 112 is aligned with the center of the view 172 of the camera 22 . When the center position of the semiconductor die 112 in the fourth row and the second column coincide with the center of the view 172 of the camera 22, the positions of the semiconductor die 112 (four rows and two columns) (The first semiconductor die) as the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는, 앞서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S206)에 나타낸 바와 같이, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 수행한 (4행, 2열)의 반도체 다이(112)를 픽업한다(픽업 공정).Next, as shown in step S206 of Fig. 12, the CPU 31 executes the pickup program 38 and executes the position detection (4 rows and 2 columns) in the same manner as described above The semiconductor die 112 is picked up (pick-up step).

다음으로, CPU(31)는, 앞서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S207, S208)에 나타낸 바와 같이, 인식 프로그램(40)을 실행하고, 도 12의 단계(S209)에 나타낸 바와 같이, 예측 위치계산 저장 프로그램(37)을 실행하여 반도체 다이(212; 제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치를 다음의 행인 (5행, 2열)에 배치되어 있는 반도체 다이(212)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Next, the CPU 31 executes the recognition program 40, as shown in steps S207 and S208 of Fig. 12, in the same manner as described above, and as shown in step S209 of Fig. 12 , The predicted position calculating and storing program 37 is executed to detect the absolute position of the semiconductor die 212 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100, The detected absolute position is stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 212 arranged in the next row (columns 5 and 2) Calculation storage process).

다음으로, CPU(31)는, 앞의 설명과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S212)에서 도 13의 단계(S213)로 진행하여 인식 프로그램(40)을 실행하고 도 13의 단계(S214)에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(113)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 나타낸 바와 같이, 검출된 반도체 다이(113)의 절대 위치로 도 17에 나타낸 뷰(173)의 중심 위치를 이동시켜 열(M)을 1 정도 증가하여 도 13의 접속 단자 3, 도 12의 접속 단자 3으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Next, the CPU 31 proceeds to step S213 of FIG. 13 in step S212 of FIG. 12 to execute the recognition program 40 in the same manner as described above, and in step S214 of FIG. 13, The absolute position of the semiconductor die 113 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected and the detected semiconductor die 113, as shown in step S215 of FIG. 13, The central position of the view 173 shown in Fig. 17 is moved to the absolute position of the connection terminal 3 in Fig. 13, and the row M is incremented by one to move from the connection terminal 3 of Fig. 13 to the connection terminal 3 of Fig. 12 to the step S204 of Fig. Turn it.

앞에서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 1에 나타낸 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에 의해서 도 17에 나타낸 뷰(173)의 범위에 포함되는 반도체 다이(113, 114), 텍 다이(60a)를 촬영하고, 그 화상으로부터 (4행, 3열)의 반도체 다이(113)의 중심 위치를 검출하고, (4행, 3열)의 반도체 다이(113)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(173)의 중심을 일치시켜서 그 위치를 (4행, 3열)의 반도체 다이(113; 제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and controls the camera 22 via the camera interface 42 as shown in Fig. 12 (S204, S205) The semiconductor dies 113 and 114 and the tex dies 60a included in the range of the view 173 shown in Fig. 17 are photographed by the photodetector 10 and the center of the semiconductor die 113 (4 rows and 3 columns) And the position of the center of the semiconductor die 113 of the fourth row and the third column is matched with the center of the view 173 of the camera 22 and the position of the center of the semiconductor die 113 113 (the first semiconductor die) as the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는 앞서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S206)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 수행한 (4행, 3열)의 반도체 다이(113)을 픽업한다(픽업 공정).Next, as shown in step S206 of Fig. 12, the CPU 31 executes the pickup program 38 shown in Fig. 1 in the same manner as described above, Heat pickup semiconductor die 113 (pick-up step).

다음으로, CPU(31)는, 도 12의 단계(S207)부터 단계(S211)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 인식 프로그램(40), 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행한다.Next, the CPU 31 executes the recognition program 40 and the predicted position calculation storage program 37 shown in Fig. 1, as shown in steps S207 to S211 in Fig.

도 17에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(113) 화상의 하측(5행째)에는 반도체 다이의 특징적인 형상, 마크 등이 없는 텍 다이(60a)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 그 화상을 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상이라고 판단한다.17, since the tex die 60a having no characteristic shape, mark, or the like of the semiconductor die is arranged at the lower side (fifth row) of the image of the semiconductor die 113, Is an image that can not be recognized as an image.

그리고, CPU(31)는 도 12의 단계(S210)에 나타낸 바와 같이, 도 12의 단계(S205)에서 검출한 (4행, 3열)의 반도체 다이(113; 제 1 반도체 다이)의 절대 위치에서 Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY)를 뺀 위치를 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 (5 행 (N +1 행) 3열)에 배치되어 있을 반도체 다이(213; 제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).12, the CPU 31 determines whether or not the absolute position of the semiconductor die 113 (the first semiconductor die) detected in the step (S205) of Fig. 12 (4 rows and 3 columns) The position obtained by subtracting the Y-direction (column pitch) pitch P Y from the semiconductor die 213 (see FIG. 12) that is disposed in the fifth row (N + 1 row) 2 semiconductor die) in the position data 35 of the memory 32 (predicted position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는, 앞의 설명과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S212)에서 도 13의 단계(S213)로 진행하여 인식 프로그램(40)을 실행하고, 도 13의 단계(S214)에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(114)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 나타낸 바와 같이 검출된 반도체 다이(114)의 절대 위치로 도 18에 나타낸 바와 같이 뷰(174)의 중심 위치를 이동시켜 도 13의 단계(S216)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 증가하고, 도 13의 접속 단자 3, 도 12의 접속 단자 3으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Next, the CPU 31 proceeds to step S213 of FIG. 13 in step S212 of FIG. 12 to execute the recognition program 40 in the same manner as described above, and proceeds to step S214 of FIG. 13 , The absolute position of the semiconductor die 114 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected and the detected semiconductor die 114, as shown in step S215 of FIG. 13, The center position of the view 174 is moved to the absolute position of the connection terminal 3 as shown in Fig. 18 to increase the row M by one as shown in step S216 of Fig. 13, 12 to the step S204 of Fig. 12 from the connection terminal 3 of Fig.

이하 동일한 형태로, 도 18, 도 19에 나타낸 바와 같이, 인식 프로그램(40), 예측 위치 계산 저장 프로그램(37), 검출 프로그램(36), 픽업 프로그램(38), 뷰 이동 프로그램(39)을 실행하여 반도체 다이(114, 115)를 순차적으로 픽업함과 동시에, (5행, 4열)에 배치되어 있을 반도체 다이(214; 제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치 및 (5행, 5열)에 배치되어 있는 반도체 다이(215)의 절대 위치를 각각의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장 한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).18 and 19, the recognition program 40, the predicted position calculation storage program 37, the detection program 36, the pickup program 38, and the view movement program 39 are executed The semiconductor dies 114 and 115 are sequentially picked up, and at the same time the predicted absolute positions of the semiconductor die 214 (the second semiconductor die) (rows 5 and 5) The absolute position of the arranged semiconductor die 215 is stored as the respective predicted absolute positions in the position data 35 of the memory 32 (predicted absolute position calculation storage step).

이와 같이, 4행 위에 배치되어 있는 반도체 다이를 도 15 ~ 도 19에 나타낸 화살표(55)와 같이 X 방향 플러스 측을 향해서 순차적으로 픽업함과 동시에, 도 15 ~ 도 19에 나타낸 파선 화살표(E5)로 나타낸 바와 같이 5행 위에 위치하는 각 반도체 다이의 절대 위치를 검출 혹은 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장해 간다.In this way, the semiconductor dies arranged on the four rows are sequentially picked up toward the positive side in the X direction as shown by the arrow 55 shown in Figs. 15 to 19, and the dashed arrow E5 shown in Figs. 15 to 19, The absolute position of each semiconductor die located on the fifth row is detected or calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position.

4행 위에 있는 반도체 다이를 모두 픽업했다면, CPU(31)는, 도 13의 단계(S221)에 나타낸 바와 같이 마지막 행(Nend)까지 픽업했는지 여부를 판단한다.If all of the semiconductor dies on the fourth row have been picked up, the CPU 31 determines whether or not it has picked up to the last row (N end ) as shown in step S221 of FIG.

상기의 설명에서는 아직 마지막 행까지 픽업하고 있지 않기 때문에 CPU(31)는, 도 13의 단계(S223)에 나타낸 바와 같이, N을 1 정도 증가함과 동시에, M을 다음 행의 초기값(Mstart)으로 셋팅한다.In the above description, since the CPU 31 has not yet picked up the last row, the CPU 31 increases N by about 1 and sets M to the initial value (M start ).

이하, 도 20 ~ 도 24에 나타낸 바와 같이, (5행, 6열)에 배치되어 있는 반도체 다이(216)로부터 (5행, 2열)에 배치되어 있는 반도체 다이(212)를 픽업하는 공정에 대해 설명한다. 앞에서 도 15 ~ 도 19를 참조하여 설명한 바와 같이, 4행에 배치되어 있는 반도체 다이는 모두 픽업되어 있으므로 파선으로 표시한다.Hereinafter, as shown in Figs. 20 to 24, in the step of picking up the semiconductor die 212 arranged in the (fifth row, second column) from the semiconductor die 216 arranged in (rows 5 and 6) . As described above with reference to Figs. 15 to 19, all the semiconductor dies arranged in the four rows are picked up, and are therefore indicated by broken lines.

또한, 앞의 4행의 반도체 다이(111 ~ 115)의 픽업에 대해 설명한 것과 동일한 형태의 공정에 대해서는 그 공정명을 명시하고 상세한 설명은 생략한다.The same process steps as those described for the pick-up of the semiconductor dies 111 to 115 in the previous four rows are designated by their process names and detailed descriptions are omitted.

도 12 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 1에 나타낸 검출 프로그램(36)을 실행하고, 뷰(276)의 범위에 포함되는 반도체 다이(216, 316, 215)를 촬영하고, 그 화상으로부터 ( 5행, 6열)의 반도체 다이(216)의 중심 위치를 검출한다.The CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and detects the semiconductor dies 216, 316, and 215 included in the range of the view 276 as shown in Fig. 12 (S204, S205) And detects the center position of the semiconductor die 216 (rows 5 and 6) from the image.

그리고, 검출한 반도체 다이(216)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(276)의 중심과를 일치시켜 그 위치를 (5행, 6열)의 반도체 다이(216; 제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출하고(검출 공정), 도 12의 단계(S206)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 수행한 (5행, 6열)의 반도체 다이(216)를 웨이퍼 시트(12)로부터 픽업한다(픽업 공정).The center position of the detected semiconductor die 216 is aligned with the center of the view 276 of the camera 22 so that the position of the center of the semiconductor die 216 (first semiconductor die 216) As the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step), the pickup program 38 shown in Fig. 1 is executed as shown in step S206 of Fig. 12, (5th row, 6th row) semiconductor die 216 on which the detection is performed is picked up from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는, 도 12의 단계(S207, S208)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 인식 프로그램(40)을 실행한다.Next, as shown in steps S207 and S208 in Fig. 12, the CPU 31 executes the recognition program 40 shown in Fig.

카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(216)의 하측에는 반도체 다이(316)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에 나타낸 바와 같이, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상으로부터 반도체 다이(316; 제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치를 다음의 행의 (6행, 6열)에 배치되어 있는 반도체 다이(316)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Since the semiconductor die 316 is disposed under the semiconductor die 216 located at the center of the image photographed by the camera 22, the CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die, The predicted position calculating and storing program 37 is executed and the absolute position of the semiconductor die 316 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected , The absolute position detected is stored in the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 316 arranged in the (6th row, 6th column) of the next row as shown in step S211 of Fig. 35) (prediction absolute position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는, 도 13의 단계(S213)로 진행하여 도 1에 나타낸 인식 프로그램(40)을 실행한다.Next, the CPU 31 proceeds to step S213 in Fig. 13 and executes the recognition program 40 shown in Fig.

카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(216)의 화상의 픽업 방향 측(X 방향 마이너스 측)에는 반도체 다이(215)가 배치되어 있으므로 도 13의 단계(S214)에 나타낸 바와 같이, 그 화상으로부터 반도체(215)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 나타낸 바와 같이 검출한 반도체 다이(215)의 절대 위치로 도 21에 도시된 바와 같이 뷰(275)의 중심 위치를 이동시켜 도 13의 단계(S216)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 감소시켜서 도 13의 접속단자 3, 도 12의 접속 단자 3으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Since the semiconductor die 215 is disposed on the pickup direction side (minus side in the X direction) of the image of the semiconductor die 216 located at the center of the image photographed by the camera 22, as shown in step S214 of FIG. 13 The absolute position of the semiconductor 215 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected from the image and the absolute position of the detected semiconductor die 215 is detected as shown in step S215 of FIG. The center position of the view 275 is moved to the position shown in Fig. 21 to reduce the number of rows M by one, as shown in step S216 of Fig. 13, The process returns from the connection terminal 3 to the step S204 in Fig.

도 12의 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 21에 나타낸 뷰(275)의 범위에 포함되는 반도체 다이(215, 315), 텍 다이(60b)를 촬영하고, 그 화상으로부터 (5행, 5열)의 반도체 다이(215)의 중심 위치를 검출한다.As shown in steps S204 and S205 in Fig. 12, the CPU 31 photographs the semiconductor dies 215 and 315 and the tex dies 60b included in the range of the view 275 shown in Fig. 21, And detects the center position of the semiconductor die 215 (rows 5 and 5) from the image.

그리고, 검출한 반도체 다이(215)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(275)의 중심을 일치시켜 그 위치를 (5행, 5열)의 반도체 다이(215; 제1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The center position of the detected semiconductor die 215 is aligned with the center of the view 275 of the camera 22 so that the position of the center of the view 275 of the semiconductor die 215 (first semiconductor die) As an absolute position with respect to a reference point (not shown) of the manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음에, CPU(31)는, 앞서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S206)에 나타낸 바와 같이, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 수행한 (5행, 5열)의 반도체 다이(215)를 픽업 한다(픽업 공정).Next, as shown in step S206 of Fig. 12, the CPU 31 executes the pickup program 38 and executes the position detection (steps 5 and 5) in the same manner as described above The semiconductor die 215 is picked up (pickup step).

다음으로, CPU(31)는, 도 12의 단계(S207, S208)에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타낸 인식 프로그램(40)을 실행한다.Next, as shown in steps S207 and S208 in Fig. 12, the CPU 31 executes the recognition program 40 shown in Fig.

카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(215)의 하측에는 반도체 다이(315)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 예측 위치계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상으로부터 반도체(315; 제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치를 다음의 행의 (6행, 5열)에 배치되어 있는 반도체 다이(315)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Since the semiconductor die 315 is disposed under the semiconductor die 215 located at the center of the image photographed by the camera 22, the CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die, The absolute position of the semiconductor 315 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected from the image, The absolute position detected is stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 315 arranged in the (6th row, 5th column) of the next row as shown in step S211 of step 12, (A predictive absolute position calculation storage process).

다음으로, CPU(31)는 도 13의 단계(S213)로 진행하여 인식 프로그램(40)을 실행한다. 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(215)의 화상의 픽업 방향 측(X 방향 마이너스 측)에는 반도체 다이(214)는 아니고, 텍 다이(60b)가 배치되어 있으므로 그 화상을 반도체 다이의 화상이라고 인식할 수 없기 때문에 도 13의 단계(S217)에서 단계(S218)로 진행하고, 도 13의 단계(S218)에 나타낸 바와 같이, 앞의 행(4 행)의 반도체 다이(114)를 픽업할 때에 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 반도체 다이(214)의 예측 절대 위치를 읽어 들여서 그 예측 절대 위치에 도 22에 나타낸 카메라(22)의 뷰(274)의 중심 위치를 이동시키고, 열(M)을 1 정도 감소시켜서 도 13의 연결 단자 3, 도 12의 접속 단자 3으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Next, the CPU 31 proceeds to step S213 of Fig. 13 to execute the recognition program 40. [ Since the TEC die 60b is arranged not on the semiconductor die 214 but on the pickup direction side (minus side in the X direction) of the image of the semiconductor die 215 located at the center of the image photographed by the camera 22, The process proceeds from step S217 to step S218 in Fig. 13, and as shown in step S218 of Fig. 13, the semiconductor die of the previous row (row 4) The predicted absolute position of the semiconductor die 214 stored in the position data 35 of the memory 32 is read and the center of the view 274 of the camera 22 shown in FIG. The position is shifted and the row M is reduced by about 1 to return from the connection terminal 3 of Fig. 13 and the connection terminal 3 of Fig. 12 to the step S204 of Fig.

도 12의 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 22에 나타낸 뷰(274)의 범위에 포함되는 텍 다이(60a, 60b), 반도체 다이(314)를 촬영한다.As shown in steps S204 and S205 of Fig. 12, the CPU 31 photographs the Tek dies 60a and 60b and the semiconductor die 314 included in the range of the view 274 shown in Fig.

그러나, 반도체 다이(214)의 배치되어 있을 위치에는 텍 다이(60b)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 검출 공정과 픽업 공정을 생략한다.However, since the Tek die 60b is disposed at a position where the semiconductor die 214 is disposed, the CPU 31 omits the detecting process and the pickup process.

그리고 CPU(31)는 도 12의 단계(S207, S208)에 나타낸 바와 같이, 인식 프로그램(40)을 실행한다. 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 텍 다이(60b)의 아래쪽에는 반도체 다이(314)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상에서 반도체 다이(314)(제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에서와 같이 검출된 절대 위치를 다음 행의 (6행, 4열)에 배치되어 있는 반도체 다이(314)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Then, the CPU 31 executes the recognition program 40 as shown in steps S207 and S208 in Fig. The CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die because the semiconductor die 314 is disposed under the Tek die 60b located at the center of the image photographed by the camera 22, The absolute position of the semiconductor die 314 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected in the image And the absolute position detected as in step S211 of Fig. 12 is stored as the predicted absolute position of the semiconductor die 314 arranged in the next row (rows 6 and 4) ) (Predicted absolute position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는 도 13의 단계(S213)로 이동하여 인식 프로그램(40)을 실행한다. 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 텍 다이(60b)의 화상의 픽업 방향 측(X 방향 마이너스 측)에는 반도체 다이(213) 대신, 텍 다이(60a)가 배치되어 있기 때문에 그 화상을 반도체 다이의 화상으로 인식할 수 없다.Next, the CPU 31 moves to step S213 in Fig. 13 and executes the recognition program 40. [ The tex die 60a is disposed instead of the semiconductor die 213 in the pickup direction side (minus side in the X direction) of the image of the teec die 60b located at the center of the image captured by the camera 22, Can not be recognized as an image of the semiconductor die.

따라서, CPU(31)는 도 13의 단계(S217)에서 단계(S218)로 진행하여 도 13의 단계(S218)에 나타낸 바와 같이, 앞의 행(4행)의 반도체 다이(113)를 픽업할 때에 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 반도체 다이(213)의 예측 절대 위치를 판독하여 그 예측 절대 위치로, 도 23 에 나타낸 뷰(273)의 중심 위치를 이동시켜 열 M을 1 정도 감소시켜 도 13의 접속 단자(3), 도 12의 접속 단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Therefore, the CPU 31 proceeds from step S217 to step S218 in Fig. 13 to pick up the semiconductor die 113 of the previous row (row 4) as shown in step S218 of Fig. 13 The predicted absolute position of the semiconductor die 213 stored in the position data 35 of the memory 32 is read and the center position of the view 273 shown in FIG. 23 is shifted to the predicted absolute position, The connection terminal 3 of Fig. 13 and the connection terminal 3 of Fig. 12 are returned to the step S204 of Fig.

도 12의 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 도 23에 나타낸 뷰(273)의 범위에 포함되는 텍 다이(60a), 반도체 다이(212, 313)을 촬영한다.As shown in steps S204 and S205 of Fig. 12, the CPU 31 photographs the Tek die 60a and the semiconductor die 212, 313 included in the range of the view 273 shown in Fig.

그러나, 반도체 다이(213)에 배치되어 있을 위치에는 텍 다이(60a)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 검출 공정과 픽업 공정을 생략한다.However, since the Tek die 60a is disposed at the position where the semiconductor die 213 is disposed, the CPU 31 omits the detection process and the pickup process.

그리고, CPU(31)는 도 12의 단계(S207, S208)에 나타낸 바와 같이, 인식 프로그램(40)을 실행한다.Then, the CPU 31 executes the recognition program 40 as shown in steps S207 and S208 in Fig.

카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 텍 다이(60a)의 하측에는 반도체 다이(313)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에 나타낸 바와 같이, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상으로부터 반도체 다이(313; 제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치를 다음의 행의 (6행, 3열)에 배치되어 있는 반도체 다이(313)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).The CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die because the semiconductor die 313 is disposed under the Tek die 60a located at the center of the image photographed by the camera 22, The predicted position calculating and storing program 37 is executed and the absolute position of the semiconductor die 313 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected , The absolute position detected is stored in the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 313 arranged in the (6th row, 3th column) of the next row as shown in step S211 of Fig. 12 35) (prediction absolute position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는, 도 13의 단계(S213)로 진행하여 인식 프로그램(40)을 실행한다. 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 텍 다이(60a)의 화상의 픽업 방향 측(X 방향 마이너스 측)에는 반도체 다이(212)가 배치되어 있으므로 CPU(31)는 그 화상을 반도체 다이의 화상으로 인식하고, 도 13의 단계(S214)에 나타낸 바와 같이, 그 화상으로부터 반도체 다이(212)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 나타낸 바와 같이 검출한 절대 위치로 도 24에 나타낸 뷰(272)의 중심 위치를 이동시켜, 도 13의 단계(S216)에 나타낸 바와 같이, 열(M)을 1 정도 감소시켜서 도 13의 접속 단자 3, 도 12의 접속 단자 3으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Next, the CPU 31 proceeds to step S213 of Fig. 13 to execute the recognition program 40. [ Since the semiconductor die 212 is disposed on the pick-up direction side (minus side in the X direction) of the image of the teec die 60a located at the center of the image photographed by the camera 22, And the absolute position of the semiconductor die 212 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected from the image as shown in step S214 of FIG. 13, As shown in step S215, the center position of the view 272 shown in Fig. 24 is moved to the detected absolute position, and as shown in step S216 in Fig. 13, even if the row M is reduced by about 1 13 to the connection terminal 3 of Fig. 12 and the step S204 of Fig. 12 from the connection terminal 3 of Fig.

그리고, 도 12의 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는 도 24에 나타낸 뷰(272)의 범위에 포함되는 반도체 다이(212, 211, 312)를 촬영하고, 그 화상으로부터 (5행, 2열)의 반도체 다이(212)의 중심 위치를 검출한다.As shown in steps S204 and S205 of Fig. 12, the CPU 31 photographs the semiconductor dies 212, 211, and 312 included in the range of the view 272 shown in Fig. 24, (5 rows and 2 columns) of the semiconductor die 212 is detected.

그리고, 검출한 반도체 다이(212)의 중심 위치와 카메라(22)의 뷰(272)의 중심을 일치시켜 그 위치를 (5행, 2열)의 반도체 다이(212; 제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출하고(검출 공정), 앞서 설명한 것과 같은 형태로, 도 12의 단계(S206)에 나타낸 바와 같이, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 수행한 (5행, 2열)의 반도체 다이(212)를 픽업한다(픽업 공정).The center position of the detected semiconductor die 212 is aligned with the center of the view 272 of the camera 22 and its position is set to be a semiconductor As the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the manufacturing apparatus 100 (detection step) and executes the pickup program 38 as shown in step S206 of Fig. 12 in the form described above , And picks up the semiconductor die 212 (fifth row, second column) on which position detection has been performed (pickup step).

이와 같이, 5행 위에 배치되어 있는 반도체 다이를 도 20 ~ 도 24에 나타낸 화살표(56)와 같이 X 방향 마이너스 측을 향해서 순차적으로 픽업함과 동시에, 도 20 ~ 도 24에 나타낸 파선 화살표(E6)로 나타낸 바와 같이 6행 위에 위치하는 각 반도체 다이의 절대 위치를 검출 혹은 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35) 내에 저장해 간다.
이상 설명한 실시 형태도 앞서 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 실시 예와 동일한 형태로, 하나의 행 위의 반도체 다이(제 1 반도체 다이)를 픽업할 때 다음의 행 위에 있다고 예상되는 반도체 다이(제 2 반도체 다이)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리에 저장하고, 그 저장한 예측 절대 위치에 따라 다음의 행의 카메라(22)의 뷰를 이동시켜 반도체 다이의 픽업을 실시한다.In this way, the semiconductor die disposed on the fifth row is sequentially picked up toward the minus side in the X direction as shown by the arrow 56 in Figs. 20 to 24, and the dashed arrow E6 shown in Figs. The absolute position of each semiconductor die located on the sixth row is detected or calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position.
The above-described embodiment is also the same as the embodiment described with reference to Figs. 1 to 11 above. In picking up a semiconductor die (first semiconductor die) on one row, the semiconductor die 2 semiconductor die) is calculated and stored in the memory as a predicted absolute position, and the view of the camera 22 of the next row is moved according to the stored predicted absolute position to perform pickup of the semiconductor die.

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즉, 실제로 픽업한 반도체 다이의 위치에 따라 다음의 행의 반도체 다이의 위치를 예측하고, 그 위치를 향해서 카메라(22) 뷰의 중심 위치를 이동시키므로, 반도체 다이가 배치되어 있지 않은 경우에서도 뷰가 픽업하고 있는 행의 다음 행으로 건너가 버려서 픽업하고 있는 행의 반도체 다이를 남기는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.That is, the position of the semiconductor die in the next row is predicted according to the position of the semiconductor die actually picked up, and the center position of the view of the camera 22 is moved toward the position. Therefore, It is possible to effectively prevent the semiconductor die from being left behind in the picked-up row by skipping to the next row of the picked-up row.

이상 설명한 각 실시 형태에서는 밀어 올림 기구(21)로 반도체 다이(15)를 밀어 올려서 콜렛트(19)로 반도체 다이(15)를 진공 흡착하여 반도체 다이(15)를 웨이퍼 시트(12)로부터 픽업하는 것으로 설명했지만, 반도체 다이(15)를 픽업하는 픽업기구는 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 윗면의 뚜껑을 개폐 가능하게 설치한 스테이지를 웨이퍼 시트(12)의 밑면에 눌러 붙이고, 뚜껑을 열어서 웨이퍼 시트(12)를 흡입함과 동시에 콜렛트(19)에 반도체 다이(15)를 진공 흡착하도록 해도 좋다.In each of the embodiments described above, the semiconductor die 15 is pushed up by the lifting mechanism 21 and the semiconductor die 15 is vacuum-absorbed by the collet 19 to pick up the semiconductor die 15 from the wafer sheet 12 The pickup mechanism for picking up the semiconductor die 15 is not limited to this. For example, a stage provided with a lid for opening and closing the upper surface is pressed on the bottom surface of the wafer sheet 12, and the lid is opened, The semiconductor die 15 may be vacuum-adsorbed to the collet 19 while sucking the sheet 12.

또한, 이상 설명한 각 실시 형태에서는 도면에 수평 방향으로 1행씩 반도체 다이(15)를 픽업해 가는 것으로 설명했지만, 열 방향으로 1열씩 반도체 다이(15)를 픽업하도록 해도 좋다.In the above-described embodiments, the semiconductor die 15 is picked up by one row in the horizontal direction in the drawing. Alternatively, the semiconductor die 15 may be picked up by one row in the column direction.

본 발명은 이상 설명한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구 범위에 의해 규정되어 있는 본 발명의 기술적 범위 내지 본질에서 일탈하지 않는 한 모든 변경 및 수정을 포함하는 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but includes all changes and modifications as far as they do not depart from the technical scope or nature of the present invention defined by the claims.

10 웨이퍼 홀더
11 웨이퍼
12 웨이퍼 시트
13 링
14 절개 홈
15，76，77，86 ~ 88，111 ~ 117, 211 ~ 217, 312 ~ 317 반도체 다이
16 확장 링
18 웨이퍼 홀더 구동부
19 코렛트
20 코렛트 구동부
21 밀어 올림 기구
22 카메라
30 제어부
32 메모리
33 제어 프로그램
34 제어 데이터
35 위치 데이터
36 검출 프로그램
37 예측 위치 계산 저장 프로그램
38 픽업 프로그램
39 뷰 이동 프로그램
40 인식 프로그램
41 코렛트 구동부 인터페이스
42 카메라 인터페이스
43 밀어올림 기구 인터페이스
44 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스
45 데이터 버스
60, 60a, 60b 텍 다이
71, 151 ~ 154，171 ~ 174，272 ~ 276 뷰
100 반도체 제조 장치10 Wafer Holder
11 wafer
12 wafer sheet
13 ring
14 incision home
15, 76, 77, 86 to 88, 111 to 117, 211 to 217,
16 extension ring
18 Wafer holder drive part
19 Corlette
20 collet drive
21 lifting mechanism
22 Camera
30 control unit
32 memory
33 Control Program
34 Control data
35 Position data
36 detection program
37 Prediction location calculation storage program
38 Pickup Programs
39 View Move Program
40 recognized programs
41 Corret Driver Interface
42 Camera Interface
43 Push-up mechanism interface
44 Wafer holder drive interface
45 data bus
60, 60a, 60b,
71, 151 to 154, 171 to 174, 272 to 276 views
100 Semiconductor manufacturing equipment

Claims (6)

웨이퍼 시트 상에 격자 모양으로 늘어선 복수의 반도체 다이를 1행씩 픽업해 가는 반도체 제조 장치에 있어서,
복수의 행에 배치된 상기 각 반도체 다이의 화상을 촬영하는 카메라와,
상기 각 반도체 다이를 웨이퍼 시트로부터 픽업하는 픽업 기구와,
상기 카메라에 의해서 촬영한 상기 각 반도체 다이의 화상으로부터 상기 각 반도체 다이의 각 위치를 검출하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 각 반도체 다이의 상기 각 위치를 저장하는 메모리를 구비하고,
하나의 행 위에 배치된 복수의 제 1 반도체 다이가 순차적으로 상기 카메라의 뷰의 중심이 되도록 상기 카메라의 뷰를 이동시키고, 하나의 행 위의 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 픽업 기구의 기준점에 대한 각 절대 위치를 순차적으로 검출하는 검출 수단과,
상기 검출 수단에서 상기 각 절대 위치를 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이를 상기 픽업 기구에 의해 순차적으로 픽업하는 픽업 수단과,
상기 검출 수단에서 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에 따라 다음의 행 위에서 상기 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치 근처에 배치되어 있는 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치를 계산하고, 상기 메모리에 저장하는 예측 위치 계산 저장 수단과,
상기 메모리에 저장한 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치가 순차적으로 상기 카메라의 뷰의 중심이 되도록 상기 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 수단과,
상기 카메라의 뷰를 순차적으로 이동시킨 때에 다음의 행 위에서 상기 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치의 근처에 상기 각 제 2 반도체 다이 존재 여부를 인식하는 인식 수단을 포함하여 각 수단을 실행 가능하게 구성하고,
상기 예측 위치 계산 저장 수단은, 상기 인식 수단에 의해서 상기 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식할 수 없는 때에는 상기 검출 수단에서 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에 따라 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치를 계산하여 상기 메모리에 저장하고, 상기 인식 수단에 의해서 상기 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식한 때에는 상기 각 제2 반도체 다이의 상기 픽업 기구의 기준점에 대한 상기 각 절대 위치를 검출하고, 이 각 절대 위치를 상기 각 제2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치로서 상기 메모리에 저장하는 반도체 제조장치.A semiconductor manufacturing apparatus for picking up a plurality of semiconductor dies arranged in a lattice on a wafer sheet one row at a time,
A camera for photographing an image of each semiconductor die arranged in a plurality of rows;
A pickup mechanism for picking up each semiconductor die from the wafer sheet,
And a control section for detecting angular positions of the respective semiconductor dies from an image of each of the semiconductor dies photographed by the camera,
Wherein,
And a memory for storing the respective positions of the semiconductor dies,
Moving a view of the camera such that a plurality of first semiconductor dies disposed on a row are sequentially centered on the view of the camera and moving a view of the camera relative to a reference point of the pick- Detecting means for sequentially detecting each absolute position,
Up means for sequentially picking up the respective first semiconductor dies which have detected the respective absolute positions by the pickup means,
Calculating a predicted absolute position of each second semiconductor die disposed in the vicinity of a position corresponding to each of the first semiconductor dies on the next row in accordance with the absolute positions of the first semiconductor dies detected by the detecting means Predicted position calculation storage means for storing the predicted position in the memory,
A view moving means for moving the view of the camera such that each of the predicted absolute positions of each of the second semiconductor dies stored in the memory is sequentially centered on the view of the camera;
And recognizing means for recognizing whether or not each of the second semiconductor dies is present in the vicinity of a position corresponding to each of the first semiconductor dies on the next row when the view of the camera is sequentially moved, and,
Wherein the predicted position calculation storage means stores the predicted position calculation storage means for storing the predicted position of each of the first semiconductor die and the second semiconductor die in accordance with the respective absolute positions of the first semiconductor die detected by the detection means, Wherein each of the predicted absolute positions of the semiconductor die is stored in the memory and when the presence of the respective second semiconductor die is recognized by the recognition means, And stores each absolute position as the predicted absolute position of each of the second semiconductor dies in the memory. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 예측 위치 계산저장 수단은, 상기 검출 수단에서 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에서 상기 각 제 1 반도체 다이와 상기 각 제2 반도체 다이 사이의 열 방향 피치만큼 옮겨진 위치를 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치로 하는 반도체 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the predicted position calculation storage means stores a position shifted by a pitch in the column direction between each first semiconductor die and each of the second semiconductor dies at each of the absolute positions of the first semiconductor die detected by the detection means, 2 < / RTI > semiconductor die. 웨이퍼 시트 위에 격자 모양으로 배열된 복수의 반도체 다이를 1 행씩 픽업해가는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서,
복수의 행에 배치된 상기 각 반도체 다이의 화상을 촬영하는 카메라와, 상기 각 반도체 다이를 웨이퍼 시트에서 픽업하는 픽업기구와, 상기 카메라에 의해서 촬영한 상기 각 반도체 다이의 화상에서 상기 각 반도체 다이의 각 위치를 검출하고, 상기 각 반도체 다이의 상기 각 위치를 저장하는 메모리를 포함하는 제어부를 구비하는 반도체 제조 장치를 준비하는 공정과,
하나의 행 위에 배치된 복수의 제 1 반도체 다이가 순차적으로 상기 카메라 의 뷰의 중심이 되도록 상기 카메라의 뷰를 이동시켜서 하나의 행 위의 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 픽업 기구의 기준점에 대하여 각 절대 위치를 순차적으로 검출하는 검출 공정과,
상기 검출 공정에서 상기 각 절대 위치를 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이를 상기 픽업 기구에 의해서 순차적으로 픽업하는 픽업 공정과,
상기 검출 공정에서 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에 따라 다음의 행 위에 상기 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치 근처에 배치되어 있는 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치를 계산하고, 상기 메모리에 저장하는 예측 위치 계산 저장 공정과,
상기 메모리에 저장한 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치가 순차적으로 상기 카메라의 뷰의 중심이 되도록 상기 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 공정과,
상기 카메라의 뷰를 순차적으로 이동시켰을 때, 다음의 행 위에서 상기 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치의 근처에 상기 각 제 2 반도체 다이 존재 여부를 인식하는 인식 공정을 포함하고,
상기 예측 위치 계산 저장 공정은, 상기 인식 공정에서 상기 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식할 수 없는 때에는 상기 검출 공정에서 검출된 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에 따라서 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치를 계산하여 상기 메모리에 저장하고, 상기 인식 공정에서 상기 각 제 2 반도체 다이의 존재가 인식된 때에는 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 픽업 기구의 기준점에 대한 상기 각 절대 위치를 검출하고, 그 각각의 절대 위치를 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치로서 상기 메모리에 저장하는 반도체 장치의 제조 방법.A semiconductor device manufacturing method for picking up a plurality of semiconductor dies arranged in a lattice form on a wafer sheet one row at a time,
A pickup mechanism for picking up the respective semiconductor dies on a wafer sheet; and a pick-up mechanism for picking up the respective semiconductor dies from the respective semiconductor dies photographed by the camera, A step of preparing a semiconductor manufacturing apparatus including a control section including a memory for detecting each position and storing the respective positions of the respective semiconductor dies,
Moving a view of the camera such that a plurality of first semiconductor dies disposed on a row are sequentially centered on the view of the camera, and moving the view of the camera relative to a reference point of the pick- A detecting step of sequentially detecting an absolute position,
A pickup step of sequentially picking up each of the first semiconductor dies which has detected the absolute positions in the detecting step by the pickup mechanism;
Calculating a predicted absolute position of each second semiconductor die disposed in the vicinity of a position corresponding to each of the first semiconductor dies on a next row according to the absolute positions of the first semiconductor dies detected in the detecting step And storing the predicted position in the memory;
A view moving step of moving the view of the camera so that each predicted absolute position of each of the second semiconductor dies stored in the memory is sequentially centered on the view of the camera;
And recognizing whether or not each of the second semiconductor dies is present in the vicinity of a position corresponding to each of the first semiconductor dies on the next row when the view of the camera is sequentially moved,
Wherein the predicted position calculating and storing step includes a step of calculating a predicted position based on the absolute position of each of the first semiconductor dies detected in the detecting step when the presence of the second semiconductor die in the recognizing step can not be recognized, Wherein said predicted absolute position of each of said second semiconductor dies is calculated and stored in said memory, and when said presence of said second semiconductor die is recognized in said recognition step, And stores the respective absolute positions thereof in the memory as the respective predicted absolute positions of the respective second semiconductor dies. 삭제delete 제 4 항에 있어서,
상기 예측 위치 계산 저장 공정은, 상기 검출공정에서 검출된 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치로부터 상기 각 제 1 반도체 다이와 상기 각 제 2 반도체 다이와의 사이의 열 방향 피치만큼 옮겨진 위치를 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치로 하는 반도체 장치의 제조방법.5. The method of claim 4,
Wherein the predicted position calculating and storing step includes a step of calculating a position shifted by a pitch in the column direction between each of the first semiconductor die and each of the second semiconductor dies from each of the absolute positions of the first semiconductor die detected in the detecting step, And the second semiconductor die is the predicted absolute position of the second semiconductor die.
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