KR20160043002A - Semiconductor Production Device and Semiconductor Device Production Method - Google Patents

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아키라 우라하시
요시유키 오가타
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

카메라(22)와, 코렛트(19), 코렛트 구동부(20), 밀어 올림 기구(21)과, 제어부(30)를 구비하며, 제어부(30)는 반도체 다이(15)의 각 위치를 저장하는 메모리(32)와, 하나의 행상의 각 반도체 다이(15)의 각 절대위치를 순차적으로 검출하는 검출 프로그램(36)과, 검출한 각 반도체 다이(15)를 순차적으로 픽업하는 픽업 프로그램(38)과, 검출한 하나의 행상의 반도체 다이(15)의 각 절대위치에 따라 다음 행상의 반도체 다이(15)의 각 예측 절대위치를 계산하여 메모리(32)에 저장하는 예측위치 계산 저장프로그램(37)과, 메모리(32)에 저장한 각 예측 절대 위치가 순차카메라(22)의 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 프로그램(39)를 갖는다.
이에 의해, 반도체 제조 장치에 있어서 반도체 다이의 픽업을 행할 때 반도체 다이가 남겨지는 것을 효과적으로 제어할 수 있다. The controller 30 includes a camera 22, a collet 19, a colect driving unit 20, a lifting unit 21 and a control unit 30. The control unit 30 stores each position of the semiconductor die 15 A detection program 36 for sequentially detecting the absolute positions of the respective semiconductor dies 15 on one row and a pickup program 38 for picking up the detected semiconductor dies 15 sequentially And a predicted position calculation storing program 37 for storing the predicted absolute positions of the semiconductor die 15 on the next row in accordance with the absolute positions of the detected semiconductor dies 15 in the memory 32 And a view moving program 39 for moving the view of the camera so that each predicted absolute position stored in the memory 32 becomes the center of the view of the camera 22 sequentially.
As a result, the semiconductor die is left when the semiconductor die is picked up in the semiconductor manufacturing apparatus Can be effectively controlled.

Figure P1020167006337
Figure P1020167006337

Description

반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법{Semiconductor Production Device and Semiconductor Device Production Method}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor device,

본 발명은 반도체 제조 장치의 구조 및 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 다이(die)의 픽업을 수행하는 장치의 구조 및 반도체 다이의 픽업 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a semiconductor manufacturing apparatus and a manufacturing method of a semiconductor device, and more particularly to a structure of an apparatus for performing pickup of a semiconductor die and a pickup method of the semiconductor die.

반도체 다이는 6 인치나 8 인치 크기의 웨이퍼를 소정의 크기로 절단하여 제조된다. 절단 시에는 절단한 반도체 다이가 제각기 쪼개지지 않도록, 배면에 접착성의 웨이퍼 시트를 붙이고, 표면 쪽에서 다이싱(Dicing) 등으로 웨이퍼를 절단한다. 이때, 배면에 부착된 웨이퍼 시트는 약간 깊이 커팅 되지만, 절단되지 않아 각 반도체 다이를 유지한 상태로 되어있다. 그리고, 절단된 각 반도체 다이는 한 개씩 웨이퍼 시트로부터 픽업되어 다이 본딩 등의 다음 공정으로 보내진다.The semiconductor die is manufactured by cutting a wafer having a size of 6 inches or 8 inches to a predetermined size. At the time of cutting, an adhesive wafer sheet is attached to the back surface of the semiconductor die so that the semiconductor die is not split, and the wafer is cut by dicing or the like on the surface side. At this time, the wafer sheet attached to the back surface is slightly cut deeply but is not cut so that each semiconductor die is held. Each of the semiconductor dies thus cut is picked up from the wafer sheet one by one and sent to the next process such as die bonding.

반도체 다이를 웨이퍼 시트로부터 픽업하는 경우, 예를 들어, 카메라에 의해 반도체 다이를 한 개씩 화상으로 캡쳐하고, 그 캡쳐된 화상 신호를 화상 처리부로 출력하고, 화상 처리부에서 카메라의 뷰내에 있는 반도체 다이를 화상 처리하여 그 반도체 다이가 양품인지 여부를 판정하고, 양품인 경우, 그 반도체 다이의 위치를 검출하고, 이어서, 검출한 반도체 다이의 위치에 콜렛트 또는 푸시 업 침(push-up Needle) 등의 픽업 지그의 위치를 맞춰서, 푸시 업 침으로 웨이퍼 시트측에서 반도체 다이를 밀어 올림과 동시에, 콜렛트의 끝단에 반도체 다이를 진공 흡착시켜서 반도체 다이를 웨이퍼 시트로부터 픽업하는 방법이나, 웨이퍼를 픽업 장치에 배치하기 전에, 웨이퍼 상의 반도체 다이의 위치 데이터를 검사 장치에 의해 생성해 두고, 그 위치 데이터에 기초하여 웨이퍼 테이블을 이동시켜서 반도체 다이를 픽업하는 방법 등이 이용되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).When a semiconductor die is picked up from a wafer sheet, for example, a semiconductor die is captured as an image by a camera, the captured image signal is output to an image processing section, and a semiconductor die The position of the semiconductor die is detected, and then a collet or a push-up needle (not shown) is attached to the detected position of the semiconductor die. A method of picking up the semiconductor die from the wafer sheet by pushing up the semiconductor die by pushing up the semiconductor die and pushing up the semiconductor die by vacuum suction at the end of the collet, Before positioning, the position data of the semiconductor die on the wafer is generated by the inspection apparatus, and the position data Seconds by moving the wafer table is being used and a method for picking up a semiconductor die (e.g., see Patent Document 1).

이러한 방법에서는, 인식, 위치 검출에 시간이 걸리거나, 웨이퍼 시트의 변형에 의해 반도체 칩의 위치가 변화하기 때문에 정확하게 픽업할 수 없는 등의 문제가 있었다. 이 때문에, 뷰(시야)가 넓은 카메라로 픽업 대상인 반도체 다이의 주변의 화상을 촬영하여 주위의 반도체 다이의 유무를 확인함과 동시에, 불량표시가 없는 반도체 다이를 픽업 대상인 반도체 다이로 기억하고, 고 배율의 카메라로 픽업 대상인 반도체 다이의 위치 검출, 외관 불량 유무를 확인한 후, 웨이퍼 테이블을 이동시켜서 그 반도체 다이의 픽업을 수행하는 방법이 제안되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조 ).In such a method, there is a problem that it takes time to recognize and detect the position, or the position of the semiconductor chip changes due to the deformation of the wafer sheet, so that it can not be picked up accurately. Therefore, the image of the periphery of the semiconductor die to be picked up is photographed with a camera having a wide view (view), and the presence or absence of the surrounding semiconductor die is checked. Simultaneously, the semiconductor die without the defect mark is stored as the semiconductor die to be picked up, There has been proposed a method of detecting the position of a semiconductor die to be picked up with a camera of a magnification and confirming the presence or absence of defective appearance and moving the wafer table to perform pickup of the semiconductor die (for example, see Patent Document 1).

또한, 웨이퍼 시트상의 반도체 다이의 위치 검출을 소정의 순서에 따라서 1 단씩 수행할 때, 인접하는 다음 단의 반도체 다이가 없는 위치를 검출하여 기억 수단에 기억해 두고, 웨이퍼 시트 상의 반도체 다이의 1 단의 위치 검출이 끝난 후에 기억 수단으로부터 취득한 다음 단의 반도체 다이가 없는 가장 가까운 위치에 따라서 픽업부를 이동하도록 구성하고, 다이 인식 시간을 단축하여 효율적인 픽업 작업을 수행하는 방법이 제안되고 있다(예를 들어, 특허 문헌 2 참조).Further, when the position of the semiconductor die on the wafer sheet is detected in one step in a predetermined order, a position where there is no adjacent semiconductor die at the next adjacent stage is detected and stored in the storage means, A method has been proposed in which after the position detection is completed, the pickup unit is moved along the nearest position without the semiconductor die at the next stage acquired from the storage means, and an efficient pickup operation is performed by shortening the die recognition time (for example, Patent Document 2).

특허 문헌 1 : 특개 2004-140084호 공보Patent Document 1: JP-A 2004-140084 특허 문헌 2 : 특개 2002-231789호 공보Patent Document 2: JP-A-2002-231789

그런데, 웨이퍼 시트에 격자 모양으로 배열된 반도체 다이를 픽업할 때에는 도 25에 나타낸 형태로, 웨이퍼 시트(12)의 둘레를 화살표(51 ~ 53)처럼 반경 방향 외측으로 당겨서 각 반도체 다이(15) 사이의 절단 간격(14)을 넓힌 상태로 한 후, 콜렛트에 의해 반도체 다이(15)를 화살표(54 ~ 55)처럼 한 행(1단)씩 픽업해 가는 방법이 이용되고 있다. 처음에는 도 25의 점선처럼 반도체 다이(15)는 깨끗하게 격자 모양으로 정렬하고 있지만, 상부의 여러 행(여러 단)의 반도체 다이(15)를 픽업하면, 반도체 다이(15)가 픽업된 영역의 웨이퍼 시트(12)가 늘어나기 때문에 하부의 반도체 다이(15)는 당초 위치보다도 아래쪽(Y방향 마이너스 쪽)으로 이동한다. 아래쪽으로의 이동 량은 웨이퍼 시트(12)의 X방향의 중심 부근이 크고 주위로 갈수록 작아진다. 따라서, 도 25의 실선으로 표시한 바와 같이, 상부의 여러 행(여러 단)의 반도체 다이(15)를 픽업하면 웨이퍼 시트(12) 상의 반도체 다이(15)는 당초의 깨끗한 격자형의 위치에서 웨이퍼 시트(12)의 X방향의 중앙을 중심으로 한 아래로 요철(

Figure pct00001
)의 곡선(55) 위의 위치로 이동해 온다.25, the periphery of the wafer sheet 12 is pulled radially outward as indicated by the arrows 51 to 53, so that the distance between the semiconductor dies 15 The semiconductor die 15 is picked up in a row (one step) like the arrows 54 to 55 by the collet after the cutting interval 14 of the semiconductor die 15 is widened. Initially, the semiconductor die 15 is arranged in a lattice shape in a clean manner as shown by a dotted line in FIG. 25, but when the upper semiconductor die 15 is picked up, The sheet 12 is stretched so that the lower semiconductor die 15 moves downward (in the Y direction minus) than the original position. The amount of movement downward is large near the center of the wafer sheet 12 in the X direction and becomes smaller toward the periphery. Thus, as shown by the solid line in FIG. 25, picking up the semiconductor die 15 at the top of several rows (multiple stages) causes the semiconductor die 15 on the wafer sheet 12 to move from the original clean lattice- The concave and convex portions of the sheet 12 downward around the center in the X-
Figure pct00001
To the position on the curve 55 of FIG.

반도체 다이의 픽업 장치에서는, 반도체 다이(15)의 화상 인식에서 각 반도체 다이(15) 중심의 픽업장치의 기준점에 대한 절대 위치를 검출하고, 그 위치를 기억해 두는 것에 의해, 예를 들어, 도 25에 표시된 화살표(55)와 같이, 우측 아래 방향으로 카메라의 뷰를 이동시켜 다음의 반도체 다이(15)를 인식하고, 그 반도체 다이(15)의 중심에 카메라의 뷰를 맞춰서 그 반도체 다이(15)의 절대 위치를 검출하고, 콜렛트에 의해 그 반도체 다이(15)를 픽업해 간다.The pickup position of the semiconductor die 15 is detected by detecting the absolute position with respect to the reference point of the pickup device in the center of each semiconductor die 15 in the image recognition of the semiconductor die 15 and storing the position, The view of the camera is shifted to the center of the semiconductor die 15 and the semiconductor die 15 is moved to the right by moving the view of the camera in the right downward direction, And the semiconductor die 15 is picked up by the collet.

그런데, 웨이퍼 시트(12) 상에는, 반도체 다이(15)가 배치되지 않은 장소가 있는 경우가 있다. 예를 들어, 웨이퍼 시트(12) 전체의 위치 결정시에 위치 확인 목표로 하는 텍 다이(60) 등이 배치되어 있는 경우나, 웨이퍼 시트(12) 위에 양품의 반도체 다이(15)만을 재배치하고, 반도체 다이(15)가 배치되어 있지 않은 장소가 있는 경우가 있다.On the wafer sheet 12, there may be a place where the semiconductor die 15 is not disposed. For example, when the position of the entirety of the wafer sheet 12 is determined by the positioning of the tex die 60 or the like, or when only the good semiconductor dies 15 are disposed on the wafer sheet 12, There may be a place where the die 15 is not disposed.

텍 다이(60)은, 반도체 다이(15)와는 형상이 다르며, 픽업 장치에서는 반도체 다이(15)로 인식되지 않고, 반도체 다이(15)가 배치되지 않은 것과 같은 형태로 취급된다.The tex die 60 is different in shape from the semiconductor die 15 and is not recognized as the semiconductor die 15 in the pickup apparatus and is handled in a form such that the semiconductor die 15 is not arranged.

도 25에 나타낸 형태로, 텍 다이(60)가 배치되어 있는 장소 혹은 반도체 다이(15)가 배치되어 있지 않은 장소가 웨이퍼 시트(12)의 X방향의 중앙 근처에 있는 경우, 도 25의 화살표(57)에 나타낸 형태로, 카메라의 뷰를 왼쪽 아래 방향으로 이동시켜서 반도체 다이(15)를 인식, 위치검출을 할 경우에 예를 들어, 카메라의 뷰 내에 텍 다이(60b)를 잡아도 그 위치에는 아무것도 존재하지 않는다고 처리가 되고, 픽업 장치는 지금까지의 이동 방향(왼쪽 아래 방향)을 따라서 카메라의 뷰를 도 25의 화살표(58)에 나타낸 형태로 아래 방향으로 이동시킨다.25, in the case where the place where the Tek die 60 is disposed or the place where the semiconductor die 15 is not disposed is near the center of the wafer sheet 12 in the X direction, 57, in the case where the view of the camera is moved in the lower left direction to recognize the semiconductor die 15 and the position is detected, for example, even if the touch die 60b is held in the view of the camera, And the pick-up device moves the view of the camera downward along the moving direction (lower left direction) so far in the form shown by the arrow 58 in Fig.

그러면, 카메라의 뷰 내에 현재 픽업하고 있는 행(단)의 다음 행(단)의 반도체 다이(15)를 잡아서, 그 반도체 다이(15)의 중심에 카메라의 뷰의 중심을 맞춰, 텍 다이(60b)의 1행(1단) 아래의 반도체 다이(15)를 픽업해 버린다. 그 후, 픽업 장치는 도 25의 화살표(59)에 나타낸 형태로, 텍 다이(60b)의 1행 (1단) 아래 행에 배치되어 있는 반도체 다이(15)를 순차적으로 픽업해 간다. 따라서, 픽업 장치는 텍 다이(60)의 행(단)의 텍 다이(60)보다도 왼쪽 방향(픽업방향)으로 배치되어있는 반도체 다이(15)를 픽업하지 않은 채, 픽업동작을 종료해 버리는 것이다.Then, the semiconductor die 15 on the next row (stage) of the row (stage) currently being picked up in the view of the camera is caught, the center of the view of the camera is aligned with the center of the semiconductor die 15, The semiconductor die 15 under one row (first stage) of the semiconductor die 15 is picked up. Thereafter, the pick-up apparatus successively picks up the semiconductor die 15 arranged in the row below the first row (first stage) of the teed dies 60b in the form shown by the arrow 59 in Fig. Thus, the pick-up apparatus terminates the pick-up operation without picking up the semiconductor die 15 arranged in the left direction (pickup direction) with respect to the row (stage) tex die 60 of the tex die 60 .

이상과 같은 픽업 장치에 있어서는, 웨이퍼 시트(12) 상에 텍 다이(60)가 배치되어 있거나, 반도체 다이(15)가 배치되어 있지 않은 공간이 존재하거나 하면 반도체 다이를 남겨버린다는 문제가 있었다 .In the pick-up apparatus as described above, there is a problem that if a teed die 60 is disposed on the wafer sheet 12, or if there is a space in which the semiconductor die 15 is not disposed, the semiconductor die is left.

본 발명은 반도체 제조 장치에 있어서 반도체 다이의 픽업을 행할 때 반도체 다이의 남겨지는 것을 효과적으로 억제하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to effectively suppress a semiconductor die from being left when a semiconductor die is picked up in a semiconductor manufacturing apparatus.

본 발명의 반도체 제조 장치는 웨이퍼 시트 상에 격자 형태로 늘어선 복수의 반도체 다이를 1행씩 픽업해가는 반도체 제조 장치에 있어서, 각 반도체 다이의 화상을 촬영하는 카메라와, 각 반도체 다이를 웨이퍼 시트에서 픽업하는 픽업기구와, 카메라에 의해 촬영한 각 반도체 다이의 화상에서 각 반도체 다이의 각 위치를 검출하는 제어부를 포함하고, 제어부는 각 반도체 다이의 각 위치를 저장하는 메모리를 구비하며, 하나의 행상에 배치된 복수의 제 1 반도체 다이가 순차적으로 카메라 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시켜 하나의 행상의 각 제 1 반도체 다이의 픽업 장치의 기준점에 대한 각 절대 위치를 순차적으로 검출하는 검출 수단과, 검출 수단에서 각 절대 위치를 검출한 각 제 1 반도체 다이를 픽업기구에 의해 순차적으로 픽업하는 픽업 수단과, 검출 수단에서 검출한 각 제 1 반도체 다이에 각 절대 위치에 따라서 다음 행상에서 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치근처에 배치되어있는 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치를 계산하여, 메모리에 저장하는 예측 위치계산 저장수단과, 메모리에 저장된 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치가 순차 카메라의 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 수단을 포함하고, 각 수단을 실행 가능하게 구성하고 있다.A semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for picking up a plurality of semiconductor dies arranged in a lattice form on a wafer sheet one row at a time. The semiconductor manufacturing apparatus includes a camera for taking an image of each semiconductor die, And a control unit for detecting angular positions of respective semiconductor dies in an image of each of the semiconductor dies photographed by the camera, wherein the control unit has a memory for storing each position of each semiconductor die, Detecting means for sequentially detecting each absolute position with respect to a reference point of the pick-up device of each first semiconductor die on one row by moving the view of the camera such that the arranged plurality of first semiconductor dies are sequentially centered on the camera view; , The pick-up mechanism successively picks up each of the first semiconductor dies which have detected the respective absolute positions by the detecting means Calculating means for calculating a predicted absolute position of each of the second semiconductor dies arranged near the position corresponding to each first semiconductor die in the next row on each first semiconductor die detected by the detecting means And a view moving means for moving the view of the camera so that the respective predicted absolute positions of the respective second semiconductor dies stored in the memory become the centers of the views of the cameras sequentially, And is configured to be executable.

본 발명의 반도체 제조 장치에 있어서, 카메라는 복수의 행에 배치된 각 반도체 다이의 화상을 촬영하고, 제어부는 카메라의 뷰를 순차 이동시켰을 때, 다음 행상에서 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치의 근처에 각 제 2 반도체 다이 존재 여부를 인식하는 인식 수단을 더 포함하고, 예측 위치 계산 저장 수단은, 인식 수단에 의해 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식하지 못할 때에는, 검출 수단에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대 위치에 따라서 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치를 계산하여 메모리에 저장하고, 인식수단에 의해 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식할 수 있을 때에는, 각 제2 반도체 다이의 픽업 장치의 기준 점에 대한 각 절대 위치를 검출하고, 그 각 절대위치를 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치로서 메모리에 저장하는 것으로 해도 좋다.In the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the camera captures an image of each of the semiconductor dies arranged in a plurality of rows, and when the view of the camera is sequentially moved, Further comprising recognition means for recognizing presence or absence of each second semiconductor die in the vicinity of the second semiconductor die, and when the recognition means does not recognize the presence of each second semiconductor die, Wherein each predicted absolute position of each second semiconductor die is calculated and stored in a memory according to each absolute position of the semiconductor die and when the presence of each second semiconductor die can be recognized by the recognizing means, And stores the absolute position of each absolute position as a predicted absolute position of each second semiconductor die in a memory It may be that is.

본 발명의 반도체 제조 장치에 있어서, 예측 위치계산 저장수단은, 검출 수단에서 검출된 각 제 1 반도체 다이의 각 절대위치에서 각 제 1 반도체 다이와 각 제 2 반도체 다이와의 사이의 열 방향 피치만 늦춘 위치를 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치로 하여도 좋다.In the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the predicted position calculating and storing means includes a predicted position calculating and storing means for calculating a predicted position of each of the first semiconductor die and each second semiconductor die at each absolute position of the first semiconductor die detected by the detecting means May be used as the respective predicted absolute positions of the respective second semiconductor dies.

본 발명의 반도체 장치의 제조 방법은, 웨이퍼 시트 상에 격자 모양으로 늘어선 복수의 반도체 다이를 한 행씩 픽업해 가는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 각 반도체 다이의 화상을 촬영하는 카메라와, 각 반도체 다이를 웨이퍼 시트에서 픽업하는 픽업기구와, 카메라로 촬영한 각 반도체 다이의 화상에서 각 반도체 다이의 각 위치를 검출하고, 각 반도체 다이의 각 위치를 저장하는 메모리를 포함하는 제어부를 구비하는 반도체 제조 장치를 준비하는 공정과, 하나의 행상에 배치된 복수의 제 1 반도체 다이가 순차 카메라의 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시키고, 하나의 행의 각 제 1 반도체 다이의 픽업 장치의 기준점에 대한 각 절대위치를 순차 검출하는 검출 공정과, 검출 공정에서 각 절대 위치를 검출한 각 제 1 반도체 다이를 픽업기구에 의해 순차 픽업하는 픽업공정과, 검출공정에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대 위치에 따라, 다음 행에서 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치 근처에 배치되어 있는 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치를 계산하고, 메모리에 저장하는 예측 위치계산 저장 공정과, 메모리에 저장된 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치가 순차 카메라의 뷰의 중심이 되도록 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.A manufacturing method of a semiconductor device according to the present invention is a manufacturing method of a semiconductor device for picking up a plurality of semiconductor dies arranged in a lattice on a wafer sheet row by row, the method comprising: a camera for taking an image of each semiconductor die; And a control unit including a memory for detecting angular positions of the respective semiconductor dies in an image of each of the semiconductor dies photographed by the camera and storing angular positions of the respective semiconductor dies, Moving a view of the camera such that a plurality of first semiconductor dies disposed on one row are centered on the view of the camera sequentially and detecting a position of the first semiconductor die relative to a reference point of the pick- A detecting step of sequentially detecting the absolute positions of the first semiconductor die, And a second step of picking up each of the second semiconductor dies arranged near the position corresponding to the first semiconductor die in the next row in accordance with the absolute positions of the respective first semiconductor dies detected in the detecting step Calculating a predicted absolute position and storing the predicted absolute position in a memory and a view moving step of moving the view of the camera such that each predicted absolute position of each second semiconductor die stored in the memory is the center of the view of the camera sequentially .

본 발명의 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 카메라는 복수의 행에 배치된 각 반도체 다이의 화상을 촬영하고, 카메라의 뷰를 순차 이동시켰을 때에, 다음의 행에서 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치의 근처에 각 제 2 반도체 다이의 존재 여부를 인식하는 인식 공정을 포함하고, 예측 위치계산 저장 공정은, 인식공정에서 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식하지 못할 때에는 검출 공정에서 검출한 각제 1 반도체 다이의 각 절대위치에 따라서 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치를 계산하여 메모리에 저장하고, 인식 공정에서 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식 할 수 있을 때에는 각 제 2 반도체 다이의 픽업 장치의 기준점에 대한 각 절대 위치를 검출하고, 그 각 절대위치를 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치로서 메모리에 저장하는 것으로 해도 좋다.In the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the camera captures an image of each semiconductor die disposed in a plurality of rows, and when a view of the camera is sequentially moved, And a recognition step of recognizing the presence or absence of each second semiconductor die in the vicinity of the second semiconductor die, wherein the predicted position calculation storing step, when recognizing the presence of each second semiconductor die in the recognition step, Each predicted absolute position of each second semiconductor die according to each absolute position of the die is calculated and stored in the memory, and when the presence of each second semiconductor die in the recognition process can be recognized, Detecting each absolute position with respect to a reference point and storing each absolute position thereof in a memory as each predicted absolute position of each second semiconductor die It may be.

본 발명의 반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 예측 위치계산 저장 공정은, 검출 공정에서 검출한 각 제 1 반도체 다이의 각 절대위치에서 각 제 1 반도체 다이 및 각 제 2 반도체 다이와의 사이의 열 방향 피치만 늦춘 위치를 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치로 하는 것으로 해도 좋다.In the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the predicted position calculation storing step is a step of calculating a predicted position in the absolute position of each first semiconductor die detected in the detecting step, May be set as the predicted absolute position of each second semiconductor die.

본 발명은 반도체 제조 장치에 있어서 반도체 다이를 픽업할 때 반도체 다이가 남는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can effectively suppress the semiconductor die from remaining in the semiconductor manufacturing apparatus when picking up the semiconductor die.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 있어서 반도체 제조장치의 시스템 구성을 나타내는 계통도이다.
도 2는 웨이퍼 시트에 부착된 웨이퍼를 나타내는 입체 단면도이다.
도 3은 웨이퍼 시트에 부착된 웨이퍼를 다이싱한 상태를 나타내는 입체 단면도이다.
도 4는 다이싱된 웨이퍼의 웨이퍼 홀더에 장착을 나타내는 설명 도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태의 반도체 제조 장치에 있어서 웨이퍼 홀더에 장착된 웨이퍼 시트와 반도체 다이의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에 있어서 웨이퍼 시트 상의 반도체 다이의 픽업의 순서와, 반도체 다이를 픽업한 후의 웨이퍼 시트와 반도체 다이의 위치 변화를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태의 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 9는 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도 이다.
도 10은 본 발명의 실시형태의 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도 이다.
도 11은 본 발명의 실시 형태의 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도 이다.
도 12는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 플로우차트 이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명도 이다.
도 15는 본 발명의 실시형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명 도이다.
도 16은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명 도이다.
도 17은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명 도이다.
도 18은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명 도이다.
도 19는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명 도이다.
도 20은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명 도이다
도 21은 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에서 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 설명 도이다.
도 22는 본 발명의 실시 형태에 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 다른 설명 도이다.
도 23은 본 발명의 실시 예에 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 다른 설명 도이다.
도 24는 본 발명의 실시 형태의 다른 반도체 제조 장치에 있어 반도체 다이의 픽업 동작을 나타내는 다른 설명 도이다.
도 25는 종래 기술에 따른 웨이퍼 시트 상의 반도체 다이의 픽업의 순서와, 반도체 다이를 픽업한 후의 웨이퍼 시트와 반도체 다이의 위치 변화를 나타낸 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a system diagram showing a system configuration of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig.
2 is a three-dimensional sectional view showing a wafer attached to a wafer sheet.
3 is a three-dimensional cross-sectional view showing a state in which a wafer attached to a wafer sheet is diced.
Fig. 4 is an explanatory diagram showing mounting of a diced wafer to a wafer holder. Fig.
5 is a plan view showing the arrangement of a wafer sheet and a semiconductor die mounted on a wafer holder in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing a sequence of picking up a semiconductor die on a wafer sheet and a positional change of a wafer sheet and a semiconductor die after picking up the semiconductor die in the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
7 is a flowchart showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a flowchart showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
13 is a flowchart showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
14 is an explanatory view showing a pick-up operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
15 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
16 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
17 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
18 is an explanatory view showing a pick-up operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
19 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
20 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention
21 is an explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
22 is another explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
23 is another explanatory diagram showing a pickup operation of a semiconductor die in a semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
24 is another explanatory view showing a pickup operation of a semiconductor die in another semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
25 is a plan view showing a sequence of picking up a semiconductor die on a wafer sheet according to the prior art and a positional change of a wafer sheet and a semiconductor die after picking up the semiconductor die.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 반도체 제조 장치(100)는, 표면에 복수의 반도체 다이(15)가 부착된 웨이퍼 시트(12)를 고정하는 웨이퍼 홀더(10)와, 웨이퍼 홀더(10)를 수평 방향 (X,Y 방향)으로 이동시키는 웨이퍼 홀더 구동부(18)와, 웨이퍼 시트(12) 상의 반도체 다이(15)의 화상을 촬영하는 카메라(22)와, 반도체 다이(15)를 웨이퍼 시트(12)에서 픽업하는 코렛트(collet; 19)와, 코렛트(19)를 상하 방향 (Z 방향)으로 이동시키는 코렛트 구동부(20)와, 웨이퍼 시트(12)를 하측 면(Z 방향 마이너스 측의 면)에서 위 방향(Z방향 플러스 측)으로 향해서 밀어 올리는 밀어 올림 기구(21)와, 웨이퍼 홀더 구동부(18)와, 콜렛트 구동부(20)와, 밀어 올림 기구(21)와의 동작을 제어함과 동시에, 카메라(22)에 의해 촬영된 반도체 다이(15)의 화상을 처리하여 반도체 다이(15)의 인식과 위치 검출을 실행하는 제어부(30)를 포함하고 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1, the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the present embodiment includes a wafer holder 10 for fixing a wafer sheet 12 having a plurality of semiconductor dies 15 on its surface, a wafer holder 10 A camera 22 for taking an image of the semiconductor die 15 on the wafer sheet 12 and a semiconductor die 15 for transferring the semiconductor die 15 to the wafer A collet 19 for picking up the sheet 12 in the sheet 12, a collet driving unit 20 for moving the collet 19 in the vertical direction (Z direction) A pushing-up mechanism 21 for pushing up the wafer holder drive section 18, the collet drive section 20, and the push-up mechanism 21 in the upward direction (positive direction on the minus side) And processes the image of the semiconductor die 15 photographed by the camera 22 to recognize the semiconductor die 15 And a control unit 30 for executing the position detection.

코렛트(19)와, 코렛트 구동부(20)와, 밀어 올림 기구(21)는, 반도체 다이(15)를 픽업하는 픽업기구를 구성한다.The collet 19, the collet drive unit 20 and the push-up mechanism 21 constitute a pick-up mechanism for picking up the semiconductor die 15.

또한, 도 1에 있어서, 지면 횡 방향이 X 방향, 지면과 직각(X 방향과 직각 방향)을 Y 방향, 상하 방향을 Z 방향으로 설명한다. 또한, 웨이퍼 홀더(10)의 자세한 내용은 추후에 설명한다.In Fig. 1, the X-direction in the lateral direction of the paper, the Y direction in the direction perpendicular to the X direction and the Z direction in the up-and-down direction will be described. The details of the wafer holder 10 will be described later.

제어부(30)는 신호 처리나 연산을 수행하는 CPU(31)와, 제어 프로그램(33), 제어 데이터(34), 반도체 다이(15)의 위치 데이터(35), 검출 프로그램(36), 예측 위치계산 저장 프로그램(37), 픽업 프로그램(38), 뷰 이동 프로그램(39), 인식 프로그램(40)을 저장하는 메모리(32)와, 코렛트 구동부(20), 카메라(22), 밀어 올림 기구(21), 웨이퍼 홀더 구동부(18)와 간의 신호, 데이터를 주고받는 콜렛트 구동부 인터페이스(41), 카메라 인터페이스(42), 밀어 올림 기구 인터페이스(43), 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 포함하며, CPU(31)와 메모리(32) 및 각 인터페이스(41 ~ 44)의 사이는 데이터 패스(45)에 의해 연결되어 있는 컴퓨터이다. The control unit 30 includes a CPU 31 for performing signal processing and arithmetic operations and control programs 33, control data 34, position data 35 of the semiconductor die 15, a detection program 36, A memory 32 for storing the calculation storing program 37, the pick-up program 38, the view moving program 39 and the recognition program 40; And a wafer holder driving unit interface 44. The wafer holder driving unit interface 41 includes a collet driving unit interface 41, a camera interface 42, a push-up mechanism interface 43 and a wafer holder driving unit interface 44, The CPU 31, the memory 32, and the interfaces 41 to 44 are connected by a data path 45.

콜렛트 구동부(20), 카메라(22), 밀어 올림 기구(21), 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 각각 CPU(31)의 명령에 의해 구동 제어 및 데이터의 수수를 수행한다.The collet drive unit 20, the camera 22, the push-up mechanism 21, and the wafer holder drive unit 18 perform drive control and data transfer according to instructions from the CPU 31, respectively.

다음으로, 도 2 내지 도 11을 참조하면서 본 실시 형태의 반도체 제조 장치(100)에 있어서, 웨이퍼 시트(12)로부터 반도체 다이(15)를 픽업하는 동작에 대해 설명한다. Next, an operation of picking up the semiconductor die 15 from the wafer sheet 12 in the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the present embodiment will be described with reference to Figs. 2 to 11. Fig.

전체 동작을 설명하기 전에, 도 2 내지 도 5를 참조하면서, 웨이퍼 홀더(10)에 반도체 다이(15)가 부착된 웨이퍼 시트(12)를 고정하는 공정에 대해 설명한다.Before describing the entire operation, the process of fixing the wafer sheet 12 to which the semiconductor die 15 is attached to the wafer holder 10 will be described with reference to Figs. 2 to 5. Fig.

도 2에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(11)는 배면에 접착성 웨이퍼 시트(12)가 부착되어 있으며, 웨이퍼 시트(12)는 금속제 링(13)에 부착되어 있다.As shown in Fig. 2, the wafer 11 has an adhesive wafer sheet 12 attached to its back surface, and the wafer sheet 12 is attached to the metal ring 13. Fig.

웨이퍼(11)는 이러한 웨이퍼 시트(12)를 통해 금속제 링(13)에 부착된 상태에서 처리된다.The wafer 11 is processed in a state where it is attached to the metal ring 13 through such a wafer sheet 12.

그리고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(11)는 절단 공정에서 표면 쪽으로부터 다이싱 등에 의해 절단되어 각 반도체 다이(15)가 된다. 각 반도체 다이(15) 사이에는 다이싱 때에 생긴 노치 틈새(14)가 생긴다. 3, the wafer 11 is cut from the surface side by dicing or the like in the cutting step to become the respective semiconductor dies 15. A notch gap 14 is formed between the respective semiconductor dies 15 at the time of dicing.

노치 틈새(14)의 깊이는 반도체 다이(15)로부터 웨이퍼 시트(12)의 일부까지 도달하고 있지만, 웨이퍼 시트(12)는 절단되지 않고, 각 반도체 다이(15)는 웨이퍼 시트(12)에 의해 지지되고 있다.The depth of the notch clearance 14 reaches the portion of the wafer sheet 12 from the semiconductor die 15 but the wafer sheet 12 is not cut and each semiconductor die 15 is held by the wafer sheet 12 .

웨이퍼 시트(12)와 링(13) 에 부착된 반도체 다이(15)는 도 4(a), 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 홀더(10)에 장착된다.The wafer sheet 12 and the semiconductor die 15 attached to the ring 13 are mounted on the wafer holder 10 as shown in Figs. 4 (a) and 4 (b).

웨이퍼 홀더(10)는, 플랜지부를 가진 환형의 확장 링(16)과 확장 링(16)의 플랜지 위에 링(13)을 고정하는 링 누름(17)을 구비하고 있다.The wafer holder 10 is provided with an annular extension ring 16 having a flange portion and a ring pressing 17 for fixing the ring 13 on the flange of the extension ring 16.

링 누름(17)은 도시하지 않은 링 누름 구동부에 의해 확장 링(16)의 플랜지로 향해서 전,후진하는 방향으로 구동된다.The ring press 17 is driven in the forward and backward directions toward the flange of the expansion ring 16 by a ring pressing drive unit (not shown).

확장 링(16)의 내측 직경은 반도체 다이(15)가 배치되어 있는 웨이퍼의 직경보다 크고, 확장 링(16)은 소정의 두께를 갖추고 있으며, 웨이퍼 시트(12)로부터 떨어진 방향의 단면에서 바깥쪽으로 돌출하는 플랜지가 설치되어있다.The inner diameter of the extension ring 16 is larger than the diameter of the wafer on which the semiconductor die 15 is disposed and the extension ring 16 has a predetermined thickness and extends outwardly from the cross section in the direction away from the wafer sheet 12 And a flange protruding therefrom is provided.

또한, 확장 링(16)의 웨이퍼 시트(12) 쪽의 단면 둘레는 웨이퍼 시트(12)를 확장 링(6)에 장착할 때, 웨이퍼 시트(12)를 스므스(smooth)하게 펼쳐지도록 곡면으로 구성되어 있다.The peripheral edge of the extension ring 16 on the side of the wafer sheet 12 is formed into a curved surface so as to smoothly spread the wafer sheet 12 when the wafer sheet 12 is mounted on the extension ring 6. [ .

또한 웨이퍼 홀더(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 시트(12) 면에 따른 방향(X, Y 방향)으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.1, the wafer holder 10 is configured to be movable in a direction (X, Y direction) along the surface of the wafer sheet 12 by the wafer holder driving unit 18. [

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 반도체 다이(15)가 부착된 웨이퍼 시트(12)는 확장 링(16)에 셋팅되기 전에는 거의 평면 상태로 되어있다.As shown in Fig. 4 (b), the wafer sheet 12 to which the semiconductor die 15 is attached is in a substantially planar state before being set in the extension ring 16.

확장 링(16)의 웨이퍼 시트(12)가 닿는 상 단면과 플랜지 면과 사이에는 단차가 있기 때문에, 도 1에 도시된 바와 같이, 링(13)의 위로 링 누름(17)을 하강시켜, 링(13)이 확장 링(16)의 플랜지 사이에 삽입되면 링(13)이 플랜지 면에 눌려져서 웨이퍼 시트(12)는 확장 링(16)의 상단 면과 플랜지 면과의 단차 분 만큼 확장 링(16) 상부의 곡면을 따라 늘려진다.Since there is a step between the upper end face of the extension ring 16 and the flange surface that the wafer sheet 12 touches, the ring pressing 17 is lowered above the ring 13 as shown in Fig. 1, The ring 13 is pressed against the flange surface so that the wafer sheet 12 is moved in the direction of the extension ring 16 by the step difference between the upper face of the extension ring 16 and the flange face, 16).

그리고, 확장 링(16)의 위에 고정된 웨이퍼 시트(12)에는, 도 5에서 화살표(50)으로 표시한 바와 같이 웨이퍼 시트(12)의 중심에서 주위로 향해 반경 방향의 인장력이 작용한다.A tensile force acts in the radial direction from the center of the wafer sheet 12 to the periphery of the wafer sheet 12 fixed on the extension ring 16 as indicated by the arrow 50 in Fig.

또한 이 인장력에 의해서 웨이퍼 시트(12)가 늘어나기 때문에, 웨이퍼 시트(12) 상에 접착된 각 반도체 다이(15) 사이의 노치 틈새(14)가 확장되며, 웨이퍼 시트(12) 상에는, X 방향 피치(Px; 행 방향 피치), Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY )로 격자 형태로 반도체 다이(15)가 배열되어 있다.The notch gaps 14 between the semiconductor dies 15 adhered on the wafer sheet 12 are expanded so that the wafer sheet 12 is exposed in the X direction The semiconductor die 15 is arranged in a lattice form at a pitch (Px; row direction pitch) and a Y direction (column direction pitch) pitch (P Y ) .

또한 웨이퍼 시트(12)의 대략 중앙에는, 2 개의 텍 다이(60a, 60b)가 배치되어 있다.Further, at the center of the wafer sheet 12, two Tek dies 60a and 60b are arranged.

도 5에서와 같은 상태로 웨이퍼 시트(12)를 고정하면, 반도체 제조 장치(100)는, 반도체 다이(15)의 픽업을 시작한다. 이하 설명에서는 X 방향의 줄을 행, Y 방향의 줄을 열로 하여, 도 6, 도 9에 도시한 형태로 N = 1, M = 7 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)에서 도 6, 도 9에 나타낸 화살표(54)와 같이 좌측을 향해 (X 방향 마이너스 쪽으로 향해) 반도체 다이를 픽업해가는 경우를 예로 들어 설명한다.When the wafer sheet 12 is fixed in the state as shown in Fig. 5, the semiconductor manufacturing apparatus 100 starts picking up the semiconductor die 15. In the following description, the semiconductor die 77 of N = 1 and M = 7 (columns 1 and 7) in the form shown in FIG. 6 and FIG. 9, 6, the semiconductor die is picked up toward the left side (toward the minus side in the X direction) as shown by the arrow 54 shown in Fig. 9.

도 9에 있어서, 원으로 감싼 숫자 1에서 7은, 웨이퍼 시트(12)의 중앙부 7열의 반도체 다이의 열 번호를 나타내며, 사각형으로 감싼 숫자인 1에서 3은, 반도체 다이가 배치되어 있는 행의 수를 나타낸다.9, numerals 1 to 7 enclosed in circles indicate column numbers of the semiconductor die in the seventh column in the central portion of the wafer sheet 12, numbers 1 to 3 enclosed in a quadrangle indicate the number of rows in which the semiconductor die is arranged .

도 7의 단계(S101)에 도시된 바와 같이, CPU(31)는, 행수 N, 열 수 Mstart를 픽업 개시 위치의 값으로 초기화한다. 이 경우, CPU(31)는 N = 1, M = 7로 한다.As shown in step S101 of Fig. 7, the CPU 31 initializes the number of rows N and the number of columns M start to the value of the pickup start position. In this case, the CPU 31 sets N = 1 and M = 7.

다음으로, 도 7의 단계(S102)에 도시된 바와 같이, CPU(31)는 도 1에 나타낸 제어 데이터(34)에서 도 9에 도시한 반도체 다이(77)의 배치 위치의 데이터를 기준 위치로 하여 읽어 들인다. 그리고, 도 9, 도 7의 단계(S103)에 도시한 바와 같이, CPU(31)는 카메라(22)의 뷰(71) 중심이, 앞서 읽어들인 N = 1, M = 7(1행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(77), 즉, 도 6에 도시한 시작 위치에 배치되어 있는 반도체 다이의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)를 구동하는 지령을 출력한다.Next, as shown in step S102 of Fig. 7, the CPU 31 reads the data of the arrangement position of the semiconductor die 77 shown in Fig. 9 from the control data 34 shown in Fig. 1 to the reference position Read. As shown in step S103 of Fig. 9 and Fig. 7, the CPU 31 determines that the center of the view 71 of the camera 22 is N = 1, M = 7 (1 row, 7 6), that is, a semiconductor die disposed at the start position shown in Fig. 6, to be the reference position of the wafer holder driving section 18. [0064] Fig.

이 지령은 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 통해 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 제어 신호로 입력되며, 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 웨이퍼 홀더(10)를 X, Y 방향으로 이동시킨다.This command is input as a control signal to the wafer holder driving unit 18 through the wafer holder driving unit interface 44 and the wafer holder driving unit 18 moves the wafer holder 10 in the X and Y directions.

도 7의 단계(S104, S105)에 도시한 바와 같이, CPU(31)는 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에서 촬영한 화상을 취득하여 그 화상에서 반도체 다이(77)의 중심 위치를 검출한다.As shown in steps S104 and S105 of Fig. 7, the CPU 31 executes the detection program 36 to acquire an image photographed by the camera 22 via the camera interface 42, The center position of the semiconductor die 77 is detected.

그리고, 검출된 반도체 다이(77)의 중심 위치와 카메라(22) 뷰(71)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 중심 위치와 카메라(22) 뷰(71)의 중심이 일치하면, 그 위치를 (1행, 7열)의 반도체 다이(77) (제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the center position of the detected semiconductor die 77 is aligned with the center of the camera view 22, (The first row and the seventh column) of the semiconductor die 77 and the center of the view 22 of the camera 22 coincide with the center of the semiconductor die 77 (Semiconductor die) as the absolute position with respect to a reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는 도 7의 단계(S106)에 나타낸 형태로, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 절대 위치로, 도 1에 도시된 밀어올림 기구(21)와 콜렛트(19)가 오도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, 위치 조절이 종료되면 반도체 다이(77)를 픽업하는 지령을 출력한다.Next, the CPU 31 executes the pick-up program 38 in the form shown in step S106 of Fig. 7 and sets the absolute position of the semiconductor die 77 (1 row, 7 column) The positions of the wafer holder 10 in the X and Y directions are adjusted by the wafer holder driving unit 18 such that the illustrated lifting mechanism 21 and the collet 19 come in. Up command.

이 지령에 의해, 밀어 올림 기구(21)가 위쪽으로 이동하여 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)를 밀어올리고, 동시에 코렛트 구동부(20)가 코렛트(19)를 하강시켜 반도체 다이(77)를 진공 흡착하여, 반도체 다이(77)를 웨이퍼 시트(12)로부터 픽업한다(픽업 공정).The pushing mechanism 21 is moved upward to push up the semiconductor die 77 of the first row and the seventh column and at the same time the collet driving section 20 moves down the collet 19, The die 77 is vacuum-adsorbed, and the semiconductor die 77 is picked up from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는 도 7의 단계(S107, S108)에 도시한 형태로, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 도 7의 단계(S105)에서 검출한 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 절대 위치에서 Y 방향(열 방향 피치) 피치 PY를 뺀 위치를 (2행 (N +1행), 7열 (Mstart 열)에 배치되어 있는 반도체 다이(87)(다음 행상에서 반도체 다이(77)의 대응하는 열 (7열)에 있는 반도체 다이, 제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장 한다(예측 위치 계산 저장 공정).Next, the CPU 31 executes the predicted position calculation storage program 37 in the form shown in steps S107 and S108 of Fig. 7, (N rows) and 7 columns (M start columns), which are obtained by subtracting the pitch P Y in the Y direction (column direction pitch) from the absolute position of the semiconductor die 77 In the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 77 (the semiconductor die in the corresponding row (column 7) of the semiconductor die 77 on the next row, the second semiconductor die) Calculation storage process).

다음으로, CPU(31)는 도 7의 단계(S109)에 도시한 형태로, 픽업한 반도체 다이(77)이 N 행의 마지막 열 Mend 인지 여부를 판단한다.Next, the CPU 31 determines whether or not the picked-up semiconductor die 77 is the last column M end of the N-th row in the form shown in step S109 of FIG.

그리고, 마지막 열이 아닌 경우에는, CPU(31)는 도 7의 단계(S110)에 도시한 형태로, 웨이퍼 홀더(10)를 X 방향 피치 Px(행 방향 피치)만큼 마이너스 쪽으로 피치 이동시키고, 도 7의 단계(S111)에 도시한 바와 같이, M을 1만큼 감소시켜, 그 카메라(22) 뷰의 중심 위치를 동일 행 상(1 행)의 다음 열 (1행, 6열)의 반도체 다이(76)(제1 반도체 다이)의 기준 위치로 이동시켜, 도 7의 단계(S103)에서(S108) (검출 공정, 픽업 공정, 예측 위치 계산 저장 공정)을 반복하고, 1행에 배치되어 있는 M 개의 반도체 다이(제 1 반도체 다이)를, 도 6, 도 9의 화살표(54)에 나타낸 바와 같이 순차적으로 X 방향 마이너스 쪽을 향해 픽업하고, 다음의 행 (N = 2) 에 배치되어 있는 각 반도체 다이 (제 2 반도체 다이)의 절대 위치를 점선 화살표(EO)로 도시한 형태로 순차적으로 예측하여 각 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터에 순차적으로 저장한다. 그리고, 도 7의 단계(S109)에 나타낸 형태로, 1 행 (N = 1)의 마지막 열 Mend까지 오면, 도 7에 도시한 접속 단자 2 (도면에서 원으로 감싼 숫자 2로 나타낸다. 이하 동일 형태)로 이동하고, 도 8에 도시한 단계(S112)로 점프하여, 웨이퍼 홀더(10)를 Y 방향 피치 PY (열 방향 피치)만큼 이동시켜, 도 8의 단계(S113)에 도시한 형태로, N을 1만큼 증가함과 동시에, M을 2 행째 (N = 2)의 Mstart로 재설정하고, 도 6에 나타낸 바와 같이, X 방향 플러스 쪽을 향해서 2번째 행의 각 반도체 다이를 픽업해 간다.When the wafer holder 10 is not the last column, the CPU 31 moves the wafer holder 10 in the X-direction pitch Px (pitch in the row direction) to the minus side in the form shown in step S110 of Fig. 7, The center position of the view of the camera 22 is set to be the same as the center position of the semiconductor die 22 in the next row (row 1, row 6) on the same row (one row), as shown in the step S111 of FIG. (The detection process, the pickup process, and the predicted position calculation storing process) in the step S103 of FIG. 7 are repeated, and the reference position of the M (First semiconductor die) are sequentially picked up toward the minus side in the X direction as shown by the arrow 54 in Figs. 6 and 9, and the respective semiconductor chips (first semiconductor die) The absolute position of the die (second semiconductor die) is sequentially predicted in the form of a dotted arrow EO, As it will be sequentially stored in the position data in the memory 32. Then, in the form shown in step S109 of FIG. 7, when the terminal reaches the last row M end of one row (N = 1), the connection terminal 2 shown in FIG. 7 (Step S112 shown in FIG. 8), and the wafer holder 10 is moved to the Y directional pitch P Y (Pitch in the column direction), and N is incremented by 1 and M is reset to M start in the second row (N = 2) in the form shown in step S113 of FIG. 8, As shown, each semiconductor die in the second row is picked up toward the plus side in the X direction.

2번째 행 이후의 반도체 다이의 픽업은 어느 행도 동일한 형태의 루틴으로 행하므로, 이하에서는 도 10, 도 11을 참조하면서 4번째 행의 반도체 다이(111 ~ 117)와, 텍 다이(60a, 60b)가 배치되어 있는 5번째 행의 반도체 다이(211 ~ 217)의 픽업 루틴을 예로 설명한다. 2번째 행 이후의 반도체 다이의 픽업과 앞에 설명한 1행째의 반도체 다이의 픽업 순서와, 1번째 행의 반도체 다이의 픽업은 제어 데이터(34)로부터 반도체 다이의 배치위치 데이터를 기준 위치로 읽어 들여서, 이 데이터에 따라 카메라(22)의 뷰를 X 방향 피치 Px (행 방향 피치) 만큼 피치 이동시켜, 카메라(22)의 뷰 내의 반도체 다이를 파악하고, 그 반도체 다이의 중심 위치에 카메라(22) 뷰의 중심을 맞추어 픽업하는 반도체 다이의 절대 위치를 순차적으로 검출해 나가는 반면, 2번째 행 이후에서는 앞의 행으로 위치 검출한 반도체 다이의 절대 위치에 따라 계산하고, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 예측 절대 위치를 판독하여 그 예측 절대 위치를 향하여 카메라(22)의 뷰를 이동시켜 가는 점에서 다르다.10 and 11, the semiconductor dies 111 to 117 of the fourth row and the tie dies 60a and 60b of the fourth row are formed in the same manner as the rows of the semiconductor dies after the second row, A pickup routine of the semiconductor die 211 to 217 in the fifth row in which the semiconductor die 211 to 217 are arranged will be described as an example. The pick-up of the semiconductor die after the second row and the pickup order of the semiconductor die of the first row described above and the pick-up of the semiconductor die of the first row read the arrangement position data of the semiconductor die from the control data 34 to the reference position, The camera 22 is moved to the center position of the semiconductor die by the pitch of the view of the camera 22 by the pitch Px in the X direction (pitch in the row direction) In the second row and thereafter, in accordance with the absolute position of the semiconductor die which has been detected by the preceding row, and the position data 35 of the memory 32 In order to move the view of the camera 22 toward the predicted absolute position.

도 10, 도 11에 있어서, 원으로 감싼 숫자 1에서 7은, 웨이퍼 시트(12)의 중앙부 7열의 반도체 다이의 열 번호를 나타내며, 사각형의 숫자인 4에서 75는 반도체 다이의 배치되어 있는 행 수를 나타낸다. 4번째 행의 각 반도체 다이 111에서 117의 픽업은 도 6에 도시한 아래로 휘어진 곡선(55)에 따라 도면 내의 좌측에서 우측(X 방향 플러스 측)으로 향해 순차적으로 실시한다.10 and 11, circled numbers 1 to 7 indicate the column numbers of the semiconductor die in the seventh column in the central portion of the wafer sheet 12, and the numbers 4 to 75 in the square column indicate the number of rows in which the semiconductor die is arranged . The pickup of each semiconductor die 111 in the fourth row is sequentially performed from the left side to the right side (X direction plus side) in the figure according to the downward curved line 55 shown in Fig.

이하, 도 10에 도시한 4행 1열에 배치되어 있는 반도체 다이(111)에서 4행 7열에 배치되어 있는 반도체 다이(117)를 순차적으로 픽업하는 공정에 대해 설명한다.Hereinafter, the process of sequentially picking up the semiconductor die 117 arranged in the fourth row and seventh column in the semiconductor die 111 arranged in the fourth row and first column shown in Fig. 10 will be described.

도 8의 단계(S113)에 도시한 바와 같이, CPU(31)는 N = 4, M = l로 셋팅하고, 도 8의 단계(S114)에 도시한 바와 같이, 도 1에 도시한 뷰 이동 프로그램(39)를 실행한다.As shown in step S113 of FIG. 8, the CPU 31 sets N = 4 and M = 1, and as shown in step S114 of FIG. 8, (39).

먼저, CPU(31)는 N = 3행의 반도체 다이를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 예측 절대 위치를 판독한다.First, the CPU 31 reads the predicted absolute position of the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) stored in the position data 35 of the memory 32 when N = 3 rows of semiconductor dies are picked up .

다음으로, CPU(31)는 카메라(22) 뷰(151)의 중심이, 앞서 읽어들인 N = 4, M = l (4행, 1열)에 배치되어 있는 반도체 다이(111)의 예측 절대위치가 되도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)를 구동하는 지령을 출력한다.Next, the CPU 31 determines whether or not the center of the view 22 of the camera 22 is the predicted absolute position of the semiconductor die 111 arranged at N = 4, M = 1 (4 rows, 1 column) And outputs a command to drive the wafer holder driving unit 18 so that the wafer holder driving unit 18 is driven.

이 지령은 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 통해 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 제어 신호로 입력되어 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 웨이퍼 홀더(10)를 X, Y 방향으로 이동시킨다 (뷰 이동 공정).This command is inputted as a control signal to the wafer holder driving unit 18 through the wafer holder driving unit interface 44 and the wafer holder driving unit 18 moves the wafer holder 10 in the X and Y directions (view moving step).

도 8의 단계(S115, S116)에 도시한 바와 같이, CPU(31)는 도 1에 도시한 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에서 촬영한 화상을 취득하고, 그 화상에서(4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 중심 위치를 검출한다.As shown in steps S115 and S116 in Fig. 8, the CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and detects an image photographed by the camera 22 through the camera interface 42 And detects the center position of the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) in the image.

또한, 검출한 반도체 다이(111)의 중심 위치와 카메라(22) 뷰(151)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절한다. 또한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 중심 위치와 카메라(22) 뷰(151)의 중심이 일치되면, 그 위치를 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)(제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the center position of the detected semiconductor die 111 coincides with the center of the camera view 22. When the center position of the semiconductor die 111 of the fourth row and the first column coincides with the center of the view 151 of the camera 22, 1 semiconductor die) as the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는 도 8의 단계(S117)에 도시한 바와 같이, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 행한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 절대 위치로 밀어올림 기구(21)와 콜렛트(19)가 오도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, 위치 조절이 완료되면, 반도체 다이(111)를 픽업하는 지령을 출력한다. 이 지령에 의해, 밀어 올림 기구(21)가 위쪽으로 이동하여 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)를 밀어올리고, 동시에 콜렛트 구동부(20)가 콜렛트(19)를 하강시켜 반도체 다이(111)를 진공 흡착하여 반도체 다이(111)를 웨이퍼 시트(12)에서 픽업한다(픽업 공정).Next, as shown in step S117 of Fig. 8, the CPU 31 executes the pick-up program 38 to determine the absolute position of the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) The positions of the wafer holder 10 in the X and Y directions are adjusted by the wafer holder driving unit 18 such that the pushing-up mechanism 21 and the collet 19 come into contact with the semiconductor die 111, Up command. With this command, the push-up mechanism 21 moves upward to push up the semiconductor die 111 of the fourth row and the first column, and at the same time, the collet drive unit 20 moves down the collet 19, The die 111 is vacuum-adsorbed to pick up the semiconductor die 111 from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는 도 8의 단계(S118, S119)에 도시한 형태로, 도 1에 도시된 예측 위치계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 도 8의 단계(S117)에서 검출한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 절대 위치에서 Y 방향 (열 방향 피치) 피치 PY를 뺀 위치를 5행 (N + 1행), 1열 (M열)에 배치되어있는 반도체 다이(211)(제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다 (예측 위치 계산 저장 공정).Next, the CPU 31 executes the predicted position calculation storage program 37 shown in Fig. 1 in the form of steps S118 and S119 in Fig. 8, (N + 1 row) and one column (M column) in which the pitch YY (column direction pitch) P Y is subtracted from the absolute position of the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) Is stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 211 (second semiconductor die) (predicted position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는 도 8의 단계(S120)에 도시한 형태로, 픽업한 반도체 다이(111)가 4행의 마지막 열 Mend 인지 여부를 판단한다.Next, the CPU 31 determines whether or not the picked-up semiconductor die 111 is the last row M end of the fourth row in the form shown in step S120 of FIG.

또한, 마지막 열이 아닌 경우에는, CPU(31)는 도 8의 단계(S121)에 도시한 형태로, 열의 수 M을 1 만큼 증가하여 열의 수 M을 2로 한다.If not the last column, the CPU 31 increases the number M of columns by 1 and the number M of columns by 2 in the form shown in step S121 of FIG.

또한, 도 8의 단계(S114)로 되돌려서 도 1에 도시된 뷰 이동 프로그램(39)를 실행하고, N = 3행의 반도체 다이를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 (4행, 2열)의 반도체 다이(112)의 예측 절대 위치를 읽어 들인다.The process returns to step S114 in Fig. 8 to execute the view moving program 39 shown in Fig. 1 and to store the position data 35 stored in the memory 32 when picking up the semiconductor die of N = 3 rows (4 rows and 2 columns) of the semiconductor die 112 is read.

그리고, 도 10에 도시한 형태로, 뷰(151)의 위치에서 X 방향 피치 Px (행 방향 피치) 만큼 피치 이동시킴과 동시에, 도 10에 도시한 바와 같이 Y 방향으로 △PY1만큼 이동시켜서, 도 10의 화살표(55a)에 도시한 바와 같이, 그 카메라(22) 뷰(152)의 중심 위치를 동일 행상(4행)의 다음 열(4행, 2열)의 반도체 다이(112)(제 1 반도체 다이)의 예측 절대위치로 이동시킨다(뷰 이동 공정).10, the pitch is shifted by the pitch Px in the X direction (row direction pitch) at the position of the view 151 and at the same time by the pitch DELTA P Y1 in the Y direction as shown in Fig. 10, The center position of the camera 22 view 152 is shifted to the position of the semiconductor die 112 in the next row (4 rows and 2 columns) of the same row (4 rows) as shown by the arrow 55a in FIG. 1 semiconductor die) (view moving step).

CPU(31)는 도 8의 단계(S115)에서 단계(S119)에 도시한 형태로, 도 1에 도시되는 검출 프로그램(36), 픽업 프로그램(38), 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 다음 행(5행)의 반도체 다이(212)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).The CPU 31 executes the detection program 36, the pickup program 38, and the predicted position calculation storage program 37 shown in Fig. 1 in the form shown in the step S119 to S119 in Fig. 8 And the absolute position of the semiconductor die 212 in the next row (row 5) is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position (predicted position calculation storage process).

CPU(31)는, 도 8의 단계(S121)에 도시한 형태로, 열 M을 1 만큼 증가하고, 도 8에 도시된 단계(S114)로 되돌려서, 다음의 열 (4행, 3열)의 반도체 다이(113)의 픽업을 계속한다. CPU(31)는 도 8 에 도시한 단계(S114)에서 단계(S119)를 실행하고, 도 10의 화살표(55a)로 도시된 바와 같이, 카메라(22)의 뷰를 X 방향 피치 Px (행 방향 피치) 만큼 피치 이동시킴과 동시에, 도 10에 도시한 바와 같이 Y 방향으로 △PY2 만큼 이동시켜서 카메라(22) 뷰(153)의 중심 위치를 동일 행 상(4행)의 다음 열(4 행, 3열) 위치의 반도체 다이(113)의 예측 절대 위치로 이동시켜(뷰 이동 공정), 도 8의 단계(S115)에서 단계(S119)에 도시된 형태로, 반도체 다이(113)의 위치 검출, 픽업을 실시(검출공정, 픽업 공정), 다음의 행(5 행)의 반도체 다이(213)의 절대위치를 계산하여 예측 절대위치로서, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).The CPU 31 increments the column M by 1 in the form shown in step S121 of Fig. 8, returns to step S114 shown in Fig. 8, and moves to the next column (row 4, column 3) The pickup of the semiconductor die 113 of FIG. The CPU 31 executes the step S119 in the step S114 shown in Fig. 8 and moves the view of the camera 22 to the X direction pitch Px (in the row direction pitch) as the next row (row 4 of the moved by the Y-direction △ P Y2, as the camera 22, the view 153, the center line a (row 4, same as the position) shown in a pitch movement Sikkim and at the same time, 10 , The position of the semiconductor die 113 is shifted to the predicted absolute position of the semiconductor die 113 at the position of the semiconductor die 113 in the step S115, , The absolute position of the semiconductor die 213 in the next row (row 5) is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position Predicted location calculation storage process).

다음의 행(5행)에는 반도체 다이(213)는 배치되어 있지 않고, 텍 다이(60a)가 배치되어 있지만, 다음 행에 반도체 다이(213)가 배치되어 있어서 그 예측 절대 위치를 계산하고, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.Although the semiconductor die 213 is not disposed in the next row (row 5), and the semiconductor die 213 is disposed in the next row, the predicted absolute position is calculated, And stores it in the position data 35 of the memory 32.

그리고, CPU(31)는 도 8의 단계(S121)에 도시한 바와 같이, 열 M을 1 만큼 인크레멘트 하고, 앞서와 마찬가지로 도 8에 도시한 단계(S114)에서 단계(S119)를 실행하고, 도 10의 화살표(55b)에 도시한 바와 같이, 카메라(22)의 뷰를 X 방향 피치 Px (행 방향 피치) 만큼 피치 이동시켜서 카메라(22) 뷰(154)의 중심 위치를 동일 행 상(4행)의 다음 열(4행, 4열)의 위치인 반도체 다이(114)의 예측 절대 위치로 이동시켜서(뷰 이동 공정), 도 8의 단계(S115)에서 단계(S119)에 도시한 바와 같이, 반도체 다이(114)의 위치 검출, 픽업을 실시하고(검출 공정, 픽업 공정), 다음 행(5행)의 반도체 다이(214)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).Then, the CPU 31 increments the column M by 1 as shown in step S121 of Fig. 8, and executes the step S119 in the step S114 shown in Fig. 8 similarly to the above , The view of the camera 22 is shifted by the pitch Px in the X direction (the row direction pitch) and the center position of the camera 22 view 154 is moved in the same row (as shown by the arrow 55b in FIG. 10 (The view moving step) to the predicted absolute position of the semiconductor die 114, which is the position of the next row (fourth row and fourth column) of the semiconductor die 114 (step S115) Likewise, the position of the semiconductor die 114 is detected and picked up (detection process, pickup process), and the absolute position of the semiconductor die 214 in the next row (row 5) And stored in the position data 35 (predicted position calculation storage step).

3열과 동일한 형태, 다음 행(5행)에는 반도체 다이(214)는 배치되어 있지 않고, 텍 다이(60b)가 배치되어 있지만, 다음 행에 반도체 다이(214)가 배치되어 있어서, 그 예측 절대 위치를 계산하여 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.The semiconductor die 214 is not disposed in the next row (column 5), and the semiconductor die 214 is disposed in the next row, although the semiconductor die 214 is not disposed. And stores it in the position data 35 of the memory 32.

이하, 동일한 형태로 도 8에 도시한 단계 S114에서 S121을 반복하여 도 10의 화살표(55c)에 도시된 바와 같이, 반도체 다이(115)에서 (117)을 픽업함과 동시에, 다음 행(5 행)에 배치되어 있는 반도체 다이(215)에서 (217)의 예측 절대 위치를 계산하여 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.In the same manner, steps S114 to S121 shown in Fig. 8 are repeated to pick up 117 from the semiconductor die 115, as shown by the arrow 55c in Fig. 10, The predicted absolute position of the semiconductor die 215 disposed in the memory 217 is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32. [

이상의 픽업 동작에 의해, 4행 상에 배치되어 있는 반도체 다이(111)에서 (117)을 화살표(55a)에서 (55c)에 도시한 형태로 픽업함과 동시에, 도 10의 화살표(55a ~ 55c)와 거의 평행으로, Y 방향으로 Y 방향 피치 PY(열 방향 피치) 만큼 어긋난 점선 화살표(E1)에 도시한 형태로, 다음 행인 5행에 배치되어 있는 것과 같은 반도체 다이(211)에서 (217)의 예측 절대 위치가 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된다.The pickup 117 picks up the semiconductor die 111 arranged on four rows in the form shown by the arrows 55a to 55c and the arrows 55a to 55c in Fig. (217) arranged in the fifth row, which is the next row, in the form shown by the dotted line E1 which is substantially parallel to the Y direction and shifted by the Y direction pitch P Y (column direction pitch) Is stored in the position data (35) of the memory (32).

4행 상에 있는 반도체 다이를 모두 픽업하면, CPU(31)는 도 8의 단계(S122)에 도시한 바와 같이, 마지막 행 Nend까지 픽업했는지 여부를 판단한다.When all of the semiconductor dies on the fourth row are picked up, the CPU 31 determines whether or not the pickup has picked up to the last row N end , as shown in step S122 in Fig.

상기의 설명에서는 4행 상에 있는 반도체 다이의 픽업이 종료된 상태이기 때문에 아직 마지막 행까지 픽업하고 있지 않기 때문에, CPU(31)는 도 8의 단계(S113)에 도시한 바와 같이, N을 1 만큼 증가함과 동시에 M을 다음의 행의 초기값 Mstart로 세팅한다.Since the pickup of the semiconductor die on the fourth row is completed in the above description, the CPU 31 has not yet picked up the last row, so that the CPU 31 sets N to 1 (step S113) And M is set to the initial value M start of the next row.

이하, 도 11에 도시한 형태로 (5행, 7열)에 배치되어있는 반도체 다이(217)에서 (5행, 1열)에 배치되어있는 반도체 다이(211)를 픽업하는 공정에 대해 설명한다.Hereinafter, the process of picking up the semiconductor die 211 arranged in the (fifth row, first column) in the semiconductor die 217 arranged in the form shown in Fig. 11 (rows 5 and 7) .

먼저, 도 10을 참조하여 설명한 바와 같이, 4행에 배치되어있는 반도체 다이(111 ~ 117)은 모두 픽업되어 있기 때문에 점선으로 표시한다.First, as described with reference to Fig. 10, the semiconductor dies 111 to 117 arranged in the four rows are all picked up, so they are indicated by dotted lines.

또한, 앞에 4행의 반도체 다이(111 ~ 117)의 픽업에 대해 설명한 것과 동일한 형태의 공정에 대해서는, 그 공정명을 명시하고 상세한 설명은 생략한다.In addition, for the processes of the same type as described for the pickup of the four semiconductor dies 111 to 117 in the front row, the process names are explicitly described and detailed description is omitted.

먼저 4행 상의 반도체 다이(111 ~ 117)의 픽업과 동일한 형태, CPU(31)는 도 8에 표시한 단계(S114)에서 단계(S119)를 실행하고, 도 11의 화살표(56)에 도시된 바와 같이, 카메라(22) 뷰(157)의 중심 위치를 (4행, 7열)의 위치의 반도체 다이(117)를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 반도체 다이(217)의 예측 절대 위치로 이동시켜(뷰 이동 공정), 도 8의 단계(S115)에서 단계(S119)에 도시된 형태로, 반도체 다이(217)의 위치 검출, 픽업을 실시 (검출 공정, 픽업 공정), 다음 행(6 행)의 반도체 다이(317)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).First, in the same manner as the pick-up of the semiconductor dies 111 to 117 on the four rows, the CPU 31 executes the step S119 in the step S114 shown in Fig. 8, The semiconductor die 217 stored in the position data 35 of the memory 32 when picking up the semiconductor die 117 at the position of the center position of the camera view 227 (rows 4 and 7) (The view moving step), the position of the semiconductor die 217 is detected and picked up in the form shown in step S115 to step S119 in Fig. 8 (detection step, pickup step , The absolute position of the semiconductor die 317 in the next row (row 6) is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position (predicted position calculation storage step).

x 방향 마이너스 측을 향한 픽업 동작이므로, CPU는, 도 8의 단계(S121)에 나타낸 형태로 M을 1 만큼 적게 하고, 도 8에 도시된 단계(S114)로부터 돌아가서 앞에 설명한 것과 동일한 형태, 도 8의 단계(S114)에서 (S119)를 반복하고, 5행에 배치된 반도체 다이(216, 215)를 순차적으로 픽업하고, 도 11의 점선 화살표(E2)에 도시된 바와 같이, 다음의 행(6 행)의 반도체 다이(316, 315)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.8, the CPU returns to the step S114 shown in Fig. 8 in the same manner as described above, and Fig. 8 (b) The semiconductor die 216 and 215 disposed in the fifth row are sequentially picked up and the next row 6 (step S114) is repeated as shown by the dotted arrow E2 in Fig. 11 Row) semiconductor dies 316 and 315 is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position.

CPU(31)는, 도 8에 도시한 단계(S114)를 실행하고, 도 11의 화살표(56)에 도시된 바와 같이, 카메라(22) 뷰(154)의 중심위치를 (4행, 4열)의 위치의 반도체 다이(114)를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 반도체 다이(214)의 예측 절대 위치로 이동 시킨다(뷰 이동 공정).The CPU 31 executes the step S114 shown in Fig. 8 to calculate the center position of the camera 22 view 154 (4 rows, 4 columns To the predicted absolute position of the semiconductor die 214 stored in the position data 35 of the memory 32 when picking up the semiconductor die 114 at the position of the semiconductor die 114 (view moving step).

도 8의 단계(S115, S116)에 도시한 바와 같이, CPU(31)는 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)의 촬영된 화상을 취득하고, 그 화상에서(5행, 4열)로 배치되어 있는 것인 반도체 다이(214)의 중심 위치를 검출하려 한다.The CPU 31 acquires the photographed image of the camera 22 via the camera interface 42 and outputs the photographed image to the fifth row and the fourth column in the image as shown in steps S115 and S116 of Fig. To detect the center position of the semiconductor die 214 that is disposed.

그러나, 이 위치에는 반도체 다이는 배치되어 있지 않고, 텍 다이(60b)가 배치되어 있기 때문에, CPU(31)는 카메라(22)에서 촬영된 화상에서 반도체 다이를 검출할 수 없다. 이 경우, CPU(31)는 검출공정과 픽업공정을 행하지 않고, 먼저 위치 검출한 (4행, 4열)에 위치하고 있는 반도체 다이(114)의 절대위치에서 Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY )의 2배를 뺀 위치를 (6행, 4열)에 배치되어 있는 반도체 다이(314)(제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장하고 (예측 위치 계산 저장 공정), 도 8의 단계(S121)에 나타낸 형태로 M을 1만큼 작게하여 도 8의 단계(S114)로 되돌려서 카메라(22) 뷰의 중심 위치를 (4행 , 3열)의 위치의 반도체 다이(113)를 픽업할 때에 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 반도체 다이(213)의 예측 절대 위치로 이동시킨다(뷰 이동 공정).However, the semiconductor die is not disposed at this position, and the CPU 31 can not detect the semiconductor die in the image photographed by the camera 22 because the tee die 60b is disposed. In this case, the CPU 31 does not perform the detection process and the pick-up process, and calculates the pitch P (P) in the Y direction (column direction pitch) at the absolute position of the semiconductor die 114 located at the position a position obtained by subtracting twice the Y) a predicted absolute position of the semiconductor die 314 (the second semiconductor die) arranged on the unit of (6 rows and 4 columns) stored in the location data 35 in the memory 32 and ( The process returns to step S114 in FIG. 8 to reduce the center position of the view of the camera 22 (4 rows and 3 columns) by decreasing M by 1 in the form shown in step S121 of FIG. 8, To the predicted absolute position of the semiconductor die 213 stored in the position data 35 of the memory 32 at the time of picking up the semiconductor die 113 at the position of the semiconductor die 113 (view moving step).

그러나, 이 위치도 앞의 반도체 다이(214)와 동일한 형태, 반도체 다이는 배치되어 있지 않고,텍 다이(60a)가 배치되어 있기 때문에, CPU(31)는 카메라(22)에서 촬영한 화상에서 반도체 다이를 검출할 수 없다. 따라서, 앞에서와 동일 형태, CPU(31)는 검출 공정과 픽업 공정을 하지 않고, 먼저 위치 검출한 (4행, 3열)에 위치하고 있는 반도체 다이(113)의 절대 위치에서 Y 방향 (열 방향 피치) 피치(PY )의 2 배를 뺀 위치를 (6행, 3열)에 배치되어있는 반도체 다이(313)(제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장하고(예측 위치 계산 저장 공정), 도 8의 단계(S121)에 도시된 바와 같이 M을 1 만큼 적게 하여도, 도 8의 단계(S114)로 되돌려서 카메라(22) 뷰의 중심 위치를 (4행, 2열)의 위치의 반도체 다이(112)를 픽업할 때에 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 반도체 다이(212)의 예측 절대 위치로 이동시킨다(뷰 이동 공정).However, since this position is also the same as that of the semiconductor die 214 in the previous embodiment, the semiconductor die is not arranged, and the Tek die 60a is disposed, The die can not be detected. Therefore, in the same manner as the above, the CPU 31 does not perform the detection process and the pick-up process, and detects the position of the semiconductor die 113 in the Y direction (the column direction pitch ) pitch (P Y) 2 times the minus position (line 6, the predicted position data (35 in the memory 32 as the absolute position of the semiconductor die 313 (the second semiconductor die) arranged in three rows) of) (Predicted position calculation storage step), the process returns to step S114 in FIG. 8 to set the center position of the camera 22 view to be the center position of the camera 22 even if M is decreased by one as shown in step S121 of FIG. (The view moving step) to the predicted absolute position of the semiconductor die 212 stored in the position data 35 of the memory 32 when picking up the semiconductor die 112 at the position (fourth row, second column).

이 위치에는, 반도체 다이(212)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 도 8의 단계(S115)에서 단계(S119)에 나타낸 형태로 반도체 다이(212)의 위치 검출, 픽업을 하고(검출 공정, 픽업 공정), 다음의 행 (6행)의 반도체 다이(312)의 절대 위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정). 또한, 동일 형태로 반도체 다이(211)의 픽업을 행한다.At this position, since the semiconductor die 212 is disposed, the CPU 31 detects and picks up the position of the semiconductor die 212 in the form shown in step S115 to step S119 in Fig. 8 , The absolute position of the semiconductor die 312 in the next row (row 6) is calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position (predicted position calculation storage step). Further, the semiconductor die 211 is picked up in the same form.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 반도체 제조 장치(100)에서는, 하나의 행상의 반도체 다이(제1 반도체 다이)를 픽업할 때에 다음의 행상에 있다고 예상되는 반도체 다이(제 2 반도체 다이)의 절대위치를 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리에 저장하고, 이 저장된 예측 절대 위치에 따라서 다음 행의 카메라(22)의 뷰를 이동시켜 반도체 다이의 픽업을 행한다. 즉, 실제로 픽업된 반도체 다이의 위치에 따라 다음 행의 반도체 다이의 위치를 예측하고, 그 위치로 향해서 카메라(22) 뷰의 중심위치를 이동시키므로, 반도체 다이가 배치되어 있지 않은 경우에 있어서도 뷰가 픽업하고 있는 행의 다음 행으로 날아가 버려 픽업하고 있는 행의 반도체 다이가 남겨지게 되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.As described above, in the semiconductor manufacturing apparatus 100 of this embodiment, when picking up a semiconductor die (first semiconductor die) on one row, the absolute value of the absolute value The position is calculated and stored in the memory as the predicted absolute position, and the view of the camera 22 of the next row is moved according to the stored predicted absolute position to pick up the semiconductor die. In other words, the position of the semiconductor die in the next row is predicted according to the position of the semiconductor die actually picked up, and the center position of the view of the camera 22 is moved toward that position. It is possible to effectively prevent the semiconductor die of the picked-up row from being left because it is blown to the next row of the picked-up row.

다음으로, 도 11 ~ 도 23을 참조하면서 본 발명의 반도체 제조 장치(100)의 다른 실시 예에 있어서 픽업 동작에 대해 설명한다.Next, a pickup operation in another embodiment of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the present invention will be described with reference to Figs. 11 to 23. Fig.

본 실시 형태의 반도체 제조 장치(100)은 도 14 ~ 23에 도시된 바와 같이, 카메라(22)의 뷰(71, 171 ~ 276)가 (3 행, 3열)의 반도체 다이(복수의 반도체 다이)를 포함할 수 있는 크기로 있는 점에서 앞서 설명한 실시 예와 다르다.The semiconductor manufacturing apparatus 100 of the present embodiment is a semiconductor manufacturing apparatus 100 in which the views 71 and 171 to 276 of the camera 22 are arranged in three rows and three columns of semiconductor dies In the second embodiment.

앞의 설명과 동일한 형태, 도 14 ~ 23에 있어서, 원형 둘레 숫자 1부터 7은 반도체 다이의 열 번호를 나타내고, 사각형의 숫자 1에서 3, 4 ~ 7은, 반도체 다이의 배치되어 있는 행의 수를 나타낸다.14 to 23, circular numerals 1 to 7 denote column numbers of the semiconductor die, numerals 1 to 3 and 4 to 7 of the quadrangle represent numbers of rows in which semiconductor dies are arranged .

도 12의 단계(S201)에 표시된 바와 같이, CPU(31)는 행의 수(N), 열의 수(M)을 각각 픽업 시작 위치의 데이터로서 초기화한다. 이하의 설명에서는, 도 14에 도시한 형태로, (1행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(77)에서 도 14의 화살표(54)와 같이 좌측을 향해서 픽업을 시작하기 때문에 CPU(31)는 N = 1, M = 7로 한다.As shown in step S201 of Fig. 12, the CPU 31 initializes the number of rows N and the number of columns M, respectively, as the data of the pickup start position. In the following description, the semiconductor die 77 arranged in (rows 1 and 7) as shown in Fig. 14 starts picking up toward the left side as shown by the arrow 54 in Fig. 14, ) Is N = 1 and M = 7.

다음으로, 도 12의 단계(S202)에서와 같이, CPU(31)는 제어 데이터 34에서 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 배치 위치의 데이터를 기준 위치로 하여 읽어 들인다.Next, as in step S202 of Fig. 12, the CPU 31 reads the data of the arrangement position of the semiconductor die 77 in the control data 34 (columns 1 and 7) as the reference position.

그리고, 도 11의 단계(S203)에서와 같이, CPU(31)는 카메라(22) 뷰(71)의 중심이 앞서 읽어 들인 N = 1, M = 7 (1행, 7열)에 배치되어있는 반도체 다이(77), 즉, 도 6에 표시한 시작 위치에 배치되어있는 반도체 다이의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)를 구동하는 지령을 출력한다.11, the CPU 31 determines that the center of the view 22 of the camera 22 is located at N = 1 and M = 7 (columns 1 and 7) A command to drive the wafer holder driving section 18 so as to become the reference position of the semiconductor die 77, that is, the semiconductor die disposed at the starting position shown in Fig.

이 지령은 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 통해 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 제어 신호로서 입력되어 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 웨이퍼 홀더(10)를 X, Y 방향으로 이동시킨다.This command is inputted as a control signal to the wafer holder driving unit 18 through the wafer holder driving unit interface 44 and the wafer holder driving unit 18 moves the wafer holder 10 in the X and Y directions.

도 14에 도시한 바와 같이, 카메라(22) 뷰(71)의 내에서는, 중심 위치에 맞춘 반도체 다이(77) 이외에, 1행 상의 반도체 다이(76)와 2번째 행의 반도체 다이(88, 87, 86)이 들어있다.14, in the camera 22 view 71, in addition to the semiconductor die 77 aligned with the center position, a semiconductor die 76 in one row and semiconductor dies 88 and 87 in the second row , 86).

우선, CPU(31)는, 도 12의 단계(S204)에 도시한 형태로, 뷰(71)의 중심에 맞춘 반도체 다이(77) 이외에, 도 14의 화살표(54)에서 표시한 픽업 방향으로 배치되어 있는 반도체 다이(76)와, 반도체 다이(77)의 다음의 행인 (2 행, 7열)에 배치되어있는 반도체 다이(87)의 화상을 취득 촬영한다. 또한, 뷰(71)의 내에 포함되는 다른 반도체 다이(86, 88)의 화상을 동시에 촬영해도 좋고, 하지 않아도 좋다.12. First, in the form shown in step S204 of Fig. 12, the CPU 31 places the semiconductor die 77 in the pickup direction indicated by the arrow 54 in Fig. 14, in addition to the semiconductor die 77 aligned with the center of the view 71 And the image of the semiconductor die 87 disposed in the next row (rows 2 and 7) of the semiconductor die 77 is taken and captured. Further, the images of the other semiconductor dies 86, 88 included in the view 71 may or may not be taken at the same time.

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S205)에서와 같이, 도 1에 도시된 검출 프로그램(36)을 실행하여 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)의 촬영된 화상으로부터 반도체 다이(77)의 중심 위치를 검출한다.Next, the CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1, as in the step S205 of Fig. 12, to detect the image of the camera 22 from the photographed image of the camera 22 via the camera interface 42, And detects the center position of the center line 77.

그리고, 도 14에 도시한 바와 같이 검출된 반도체 다이(77)의 중심 위치와 카메라(22) 뷰(71)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 중심 위치와 카메라(22) 뷰(71)의 중심이 일치되면, 그 위치를 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)(제 1 반도체 다이 )의 반도체 제조장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).14, the wafer holder driving unit 18 drives the wafer holder 10 so that the center position of the semiconductor die 77 is aligned with the center of the camera 22 view 71, When the center position of the semiconductor die 77 in the first row and the seventh column and the center of the view 22 of the camera 22 coincide with each other, (Not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the die 77 (first semiconductor die) (detection step).

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S206)에 도시한 바와 같이, 도 1에 도시한 픽업 프로그램(38)을 실행하고, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 절대 위치에 도 1에 나타낸 밀어올림 기구(21)와 콜렛트(19)가 오도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, 위치 조절이 완료되면 반도체 다이(77)를 픽업하는 지령을 출력한다. 이 지령에 의해, 밀어 올림 기구(21)가 위쪽으로 이동하고 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)를 밀어올리고, 동시에 콜렛트 구동부(20)가 콜렛트(19)를 하강시켜서 반도체 다이(77)를 진공 흡착하고, 반도체 다이(77)를 웨이퍼 시트(12)에서 픽업한다(픽업공정).Next, the CPU 31 executes the pick-up program 38 shown in Fig. 1 as shown in step S206 of Fig. 12, and executes the pick-up program 38 shown in Fig. The positions of the wafer holder 10 in the X and Y directions are adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the push-up mechanism 21 and the collet 19 shown in FIG. And outputs a command to pick up the die 77. This command causes the pushing mechanism 21 to move upward to push up the semiconductor die 77 in the first row and the seventh column and at the same time the collet driver 20 moves the collet 19 down, The die 77 is vacuum-adsorbed, and the semiconductor die 77 is picked up from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S207, S208)에서와 같이, 도 1에 도시한 인식 프로그램(40)을 실행한다. CPU(31)는 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(77)의 화상인 하측 화상(2행 상에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상이나, 예를 들어, 텍 다이(60)와 같이 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상 또는 웨이퍼 시트(12) 만으로 아무것도 배치되어 있지 않은 화상인지를 판단한다.Next, the CPU 31 executes the recognition program 40 shown in Fig. 1 as in steps S207 and S208 in Fig. The CPU 31 determines whether the lower image (the image positioned on the second row), which is the image of the semiconductor die 77 located at the center of the image taken by the camera 22, is an image of the semiconductor die, It is judged whether the image is an image which can not be recognized by a semiconductor die or an image which is not arranged with the wafer sheet 12 alone.

그리고, 반도체 다이(77)의 화상의 하측 화상(2 행상에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상이라 인식할 수 있는 경우에는, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 그 화상에서 반도체 다이(87)(제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점 (미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 도시된 바와 같이 검출된 절대 위치를 다음의 행(2행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(87)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.When the lower image (the image positioned on the second row) of the image of the semiconductor die 77 can be recognized as an image of the semiconductor die, as in step S209 of Fig. 12, (Not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the first semiconductor die (second semiconductor die) 87 (second semiconductor die) and detects the detected absolute position as shown in step S211 of FIG. 12 in the next row In the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 87 disposed in the first row (e.g., the second row and the seventh column).

또한, 반도체 다이(77)의 화상의 아래쪽 화상(2행 상에 위치하는 화상)이, 예를 들어, 반도체 다이의 특징적인 형상, 마크 등이 없는 텍 다이(60)와 같이, 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상인 경우 혹은, 웨이퍼 시트(12)의 표면만의 화상으로 반도체 다이의 화상과 전혀 동떨어진 것인 경우처럼, 반도체 다이의 화상이라 인식하지 않은 경우에는 도 12의 단계(S210)에 도시한 바와 같이, 도 12의 단계(S205)에서 검출한 (1행, 7열)의 반도체 다이(77)(제 1 반도체 다이)의 절대 위치에서 Y 방향(열 방향 피치) 피치(PY )를 뺀 위치를 도 12의 단계(S211)에 나타낸 형태로 2행 (N + 1 행), 7열 (Mstart 열)에 배치되어 있을 반도체 다이(87)(제 2 반도체 다이)의 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다.Further, the lower image (image located on the second row) of the image of the semiconductor die 77 may be recognized as a semiconductor die, for example, as the texedia 60 having no characteristic shape, mark, In the case where it is not recognized as an image of the semiconductor die, for example, in the case of an image which can not be formed, or in the case where the image is only separated from the image of the semiconductor die by the image of only the surface of the wafer sheet 12, As described above, the pitch (P Y ) in the Y direction (column direction pitch) at the absolute position of the semiconductor die 77 (first semiconductor die) (1 row and 7 column) detected in the step S205 in Fig. (Second semiconductor die) to be disposed in the second row (N + 1 row) and the seventh column (M start column) in the form shown in step S211 of FIG. 12 And stores it in the position data 35 of the memory 32.

도 14에 도시한 바와 같이, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 아래쪽의(2행, 7열 (다음 행에서 반도체 다이 77에 대응하는 열))에는 반도체 다이(87)이 배치되어 있기 때문에, CPU(31)는 그 화상을 반도체 다이의 화상으로 인식하고, 도 12의 단계(S209)에 표시된 바와 같이, 그 화상에서 반도체 다이(87)(제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 도시한 바와 같이 검출된 절대위치를 다음의 행의 (2행, 7열)에 배치되어 있는 반도체 다이(87)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장 공정).As shown in Fig. 14, a semiconductor die 87 is provided below (two rows and seven columns (corresponding to the semiconductor die 77 in the next row)) below the semiconductor die 77 (one row and seven columns) The CPU 31 recognizes the image as an image of the semiconductor die and displays the image on the semiconductor die 87 (second semiconductor die) as shown in step S209 of Fig. 12 The absolute position of the reference point (not shown) of the apparatus 100 is detected, and the absolute position detected as shown in step S211 of Fig. 12 is detected in the (2 rows, 7 columns) And stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 87 (predicted position calculation storage step).

다음으로 CPU(31)는, 도 12의 단계(S212)에 도시한 바와 같이, 그 행의 마지막 열 Mend의 반도체 다이의 픽업이 완료되었는지 여부를 판단하고, 종료하지 않았으면, 도 12의 접속단자 1(도면 내 원으로 감싼 숫자인 1로 표시한다. 이하 동일형태)에서 도 13의 접속 단자 1로 도시한 바와 같이, 도 13의 단계(S213)로 이동하여 도 1에 나타낸 인식 프로그램(40)을 실행한다.Next, as shown in step S212 of Fig. 12, the CPU 31 determines whether or not the pickup of the semiconductor die in the last column Mend of the row has been completed. If not completed, 13, the process proceeds to step S213 of Fig. 13 and the recognition program 40 (Fig. 13) shown in Fig. 1 is displayed on the terminal 1 (indicated by numeral 1, ).

CPU(31)는, 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(77)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 마이너스 측에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상, 예를 들어, 텍 다이(60)와 같이 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상 또는 웨이퍼 시트(12) 만에서 아무것도 배치되어 있지 않은 화상인지를 판단한다.The CPU 31 determines whether the image on the pickup direction side of the image of the semiconductor die 77 located at the center of the image taken by the camera 22 (the image positioned on the minus side in the X direction) For example, it is determined whether the image is an image that can not be recognized by the semiconductor die, such as the textured dies 60, or an image that is not arranged in the wafer sheet 12 alone.

CPU(31)는 반도체 다이(77)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 마이너스 측에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상이라 인식한 경우에는 도 13의 단계(S214)에서와 같이, 그 화상에서 반도체 다이의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 도시한 바와 같이 검출한 절대위치에 카메라(22) 뷰(71)의 중심 위치를 이동시켜, 도 13의 단계(S216)에서와 같이, 열 M을 하나만 감소시켜서 도 13의 접속단자(3)(도면 내의 원형 둘레 숫자인 3으로 표시한다. 이하 동일 형태), 도 12의 접속 단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌려서 (1행, 6열)의 반도체 다이의 화상을 촬영하여 그 절대위치를 검출하고 반도체 다이를 픽업한다.When the CPU 31 recognizes that the image on the pickup direction side of the image of the semiconductor die 77 (the image positioned on the minus side in the X direction) is an image of the semiconductor die, as in step S214 of Fig. 13, The absolute position of the semiconductor die with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 in the image is detected and the camera 22 view 71 is displayed at the detected absolute position as shown in step S215 of FIG. The connection terminal 3 (indicated by 3 in the figure as a circle circumferential number in the figure) is reduced by reducing only one row M as in the step S216 of Fig. 13, The process returns to the step S204 of Fig. 12 from the connection terminal 3 of Fig. 12 to capture the image of the semiconductor die (rows 1 and 6), detects the absolute position thereof, and picks up the semiconductor die.

또한, 반도체 다이(77)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 마이너스 쪽에 위치하는 화상)이, 예를 들어 반도체 다이의 특징적인 형상, 마크 등이 없는 텍 다이(60)와 같이, 반도체 다이라 인식할 수 없는 화상인 경우 또는, 웨이퍼 시트(12)의 표면만의 화상으로 반도체 다이의 화상과 전혀 동떨어진 것일 경우와 같은 반도체 다이의 화상이 있다고 인식되지 않는 경우에는 도 13의 단계(S217)로 점프하고, 1번째 행의 반도체 다이의 픽업인지 여부를 판단한다.The image on the pickup direction side of the image of the semiconductor die 77 (the image positioned on the minus side in the X direction) is a semiconductor die, for example, a semiconductor die 60 having no characteristic shape, (S217) of Fig. 13 is not recognized because there is no image of the semiconductor die as in the case of an image which can not be recognized as an image of the semiconductor die, And it is determined whether or not the semiconductor die of the first row is picked up.

1번째 행의 반도체 다이의 픽업 시에는 앞의 행의 픽업시에 데이터가 없기 때문에, 도 13의 단계(S219)에서와 같이, X 방향(열 방향 피치) 피치(Px) 만큼 웨이퍼 홀더(10)을 이동시켜서 카메라(22)의 뷰를 이동시킨 후, 도 13의 단계(S220)에 나타낸 바와 같이, 열 M을 하나만 감소시켜서 도 13의 접속단자(3), 도 12의 접속단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌아가서 (1행, 6열)에 배치되어 있는 것과 같이 반도체의 주변의 화상을 촬영하고, 위치 검출 공정, 픽업 공정을 생략하고 도 12의 단계(S207)로 진행한다.13 (a) and 13 (b), the wafer holder 10 has a pitch Px in the X direction (column direction pitch) as shown in Fig. 13 because there is no data at the time of picking up the previous row. 13 and the connection terminal 3 of Fig. 12 and the connecting terminal 3 of Fig. 12 by reducing only one row M, as shown in step S220 of Fig. 13, The process returns to step S204 of FIG. 12 to take an image of the periphery of the semiconductor as disposed at (rows 1 and 6), skips the position detection process and the pickup process, and proceeds to step S207 of FIG. 12 do.

본 실시 형태에서는 도 14에 도시된 형태로, (1행, 7열)의 반도체 다이(77)의 픽업 방향쪽(X 방향 마이너스 쪽)인 (1행, 6열)에는 반도체 다이(76)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 반도체 다이(77)의 화상의 픽업 방향 측의 화상(X 방향 마이너스 측에 위치하는 화상)은 반도체 다이(76)의 화상이 있다고 인식하고, 도 13의 단계(S214)에서와 같이, 그 화상에서 반도체 다이(76)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 표시된 바와 같이 검출된 절대위치에 카메라(22) 뷰(71)의 중심위치를 이동시켜, 도 13의 단계(S216)에서와 같이, 열 M을 하나만 감소시켜서 도 13의 접속단자(3), 도 12의 접속 단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌려서 (1행, 6열)의 반도체 다이(76)의 화상을 촬영하여 그 절대 위치를 검출하고 반도체 다이(76)를 픽업한다.In this embodiment, a semiconductor die 76 is provided in the (one row, six column) side of the semiconductor die 77 (the first row and the seventh column) in the pickup direction (the minus side in the X direction) The CPU 31 recognizes that the image on the pickup direction side of the image of the semiconductor die 77 (the image positioned on the minus side in the X direction) has an image of the semiconductor die 76, The absolute position of the semiconductor die 76 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 in the image is detected and the absolute position detected as shown in step S215 of FIG. 13 is detected The center position of the camera 22 view 71 is moved to the connection terminal 3 of Fig. 13 and the connection terminal 3 of Fig. 12 by reducing only one row M, as in step S216 of Fig. The semiconductor die 76 is returned to the step S204 of FIG. 12 to capture the image of the semiconductor die 76 (the first row and the sixth column) The pick-up.

이하, 동일한 형태로 1행 상에 배치되어 있는 반도체 다이를 도 14에 도시한 화살표(54)와 같이 X 방향 마이너스 측을 향해 순차 픽업함과 동시에, 도 14에 도시된 점선 화살표(EO)와 같이 2행째에 위치하는 각 반도체 다이의 절대 위치를 검출 또는 계산하여 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35) 내에 저장해 간다. Hereinafter, the semiconductor dies arranged on one row in the same manner are sequentially picked up toward the minus side in the X direction as indicated by the arrow 54 shown in Fig. 14, and as shown by the dotted arrow EO shown in Fig. 14 The absolute position of each semiconductor die located in the second row is detected or calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position.

그리고, 도 12의 단계(S212)에서 마지막 열 Mend의 반도체 다이의 픽업이 종료했다고 판단되면 (M = Mend의 경우), 도 12의 접속 단자(2), 도 13의 접속 단자(2)에서 도 13의 단계(S221)로 점프하고, 마지막 행 Nend의 반도체 다이를 픽업했는지 여부를 판단한다. 이제, N = 1이며, 마지막 행 Nend는 아니기 때문에 CPU(31)는 도 13의 단계(S222)로 진행하여 N을 1 만큼 증가하여 2로 함과 동시에, M을 2행의 첫 번째 열 번호 Mstart로 하고, 도 12의 단계(S211)에서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 (2 (N + 1) 행, Mstart)열)의 반도체 다이의 예측 절대위치에 카메라(22)의 뷰의 중심 위치를 이동시켜, 도 13의 접속 단자(4)(도면 내의 원형 숫자 4로 표시한다. 이하 동일형태), 도 12의 접속단자(4) 내지 도 12의 단계(S204)로 이동한다.When the pickup of the semiconductor die of the last column M end is completed (M = M end ) in step S212 of FIG. 12, the connection terminal 2 of FIG. 12, the connection terminal 2 of FIG. To step S221 in FIG. 13, and determines whether or not the semiconductor die of the last row N end is picked up. Now, since N = 1 and not the last row N end , the CPU 31 proceeds to step S222 of FIG. 13, increments N by 1 to 2 and sets M to the first column number M start and the predicted absolute position of the semiconductor die in the (2 (N + 1) th row, M start ) column stored in the position data 35 of the memory 32 in step S211 of Fig. (Indicated by circled numeral 4 in the figure), the connection terminal 4 of Fig. 12 to the step S204 of Fig. 12 Move.

또한, 도 6에 도시한 형태로 2번째 행의 열의 수가 1 번째 행의 열의 수보다 많고, 1번째 행의 반도체 다이의 픽업 시에, 2번째 행에서의 픽업 시작 위치(2 (N + 1)행, Mstart)열)의 예측 절대 위치를 저장할 수 있지 않은 경우에는 도 12에 나타낸 단계(S203)로 되돌려서 반도체 다이의 배치 데이터에서 픽업 시작 위치(2 (N + 1)행, Mstart)열)에 배치되어 있는 반도체 다이의 기준 위치를 읽어 들여 그 위치에 카메라(22) 뷰의 중심 위치를 이동시키도록 하여도 좋다.6, the number of columns in the second row is larger than the number of columns in the first row, and the pick-up start position (2 (N + 1) in the second row) row, M start) column) prediction is also step shown in 12 (S203), standing back to the semiconductor die of the arrangement data pick-up starting position (2 (N + 1) row from, M start if it is not to store the absolute position of the) And the center position of the view of the camera 22 may be moved to the position.

2번째 행 이후의 반도체 다이의 픽업은 어떤 행도 동일한 형태의 루틴으로 실행하고 있으므로, 이하에서는 도 15 ~ 도 24를 참조하면서 4행째의 반도체 다이(111 ~ 115)와, 텍다이(60a, 60b)가 배치되어 있는 5행째의 반도체 다이(212 ~ 216)의 픽업 루틴을 예로 설명한다.The semiconductor dies 111 to 115 in the fourth row and the semiconductor chips 60a and 60b in the fourth row are referred to as " A pickup routine of the semiconductor die 212 to 216 in the fifth row in which the semiconductor die 212 to 216 are arranged will be described as an example.

2번째 행 이후의 반도체 다이의 픽업과 앞서 설명한 1행째의 반도체 다이의 픽업 순서는 1행째의 반도체 다이의 픽업은, 픽업 방향으로 배치된 반도체 다이를 인식할 수 없는 경우에는 반도체 다이의 카메라(22)의 뷰를 X 방향 피치(Px)(행 방향 피치)만큼 피치 이동시켜서 카메라(22)의 뷰 내에서 반도체 다이를 파악하고, 그 반도체 다이의 중심 위치에 카메라(22) 뷰의 중심을 맞춰서 픽업하는 반도체 다이의 절대 위치를 순차 검출해가는 반면, 2행째 이후에서는 픽업 방향으로 배치된 반도체 다이를 인식할 수 없는 경우에는 앞의 행에서 위치 검출한 반도체 다이의 절대위치에 따라 계산하고, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 예측 절대위치를 판독하여 그 예측 절대 위치로 향해 카메라(22)의 뷰를 이동시켜 가는 점에서 다르다.The pick-up of the semiconductor die after the second row and the above-described pick-up sequence of the semiconductor die of the first row are carried out in such a manner that the pick-up of the semiconductor die of the first row, Is pitch-shifted by an X-direction pitch Px (row direction pitch) to grasp the semiconductor die in the view of the camera 22 and aligns the center of the camera 22 view with the center position of the semiconductor die, On the other hand, when the semiconductor die arranged in the pick-up direction can not be recognized in the second and subsequent rows, the absolute position of the semiconductor die is detected in accordance with the absolute position of the semiconductor die detected in the previous row, 32 to read the predicted absolute position stored in the position data 35 and move the view of the camera 22 toward the predicted absolute position.

이하, 도 15 ~ 도 19에 도시된 (4행, 1열)에 배치되어 있는 반도체 다이(111)로부터 (4열, 5열)에 배치되어있는 반도체 다이(115)를 순차적으로 픽업하는 공정에 대해 설명한다. 이 예에서는 N = 4, Mstart = 1이기 때문에 CPU(31)는, 도 13의 단계(S222)에서 N = 4, M = 1로 셋팅하고, 도 13의 단계(S223)에서와 같이, 도 1에 도시된 뷰 이동 프로그램(39)을 실행한다.Hereinafter, the steps of sequentially picking up the semiconductor die 115 arranged in the (fourth column, fifth column) from the semiconductor die 111 arranged in the fourth row and the first column shown in Figs. 15 to 19 . In this example, since N = 4 and Mstart = 1, the CPU 31 sets N = 4 and M = 1 in step S222 in FIG. 13, And executes the view moving program 39 shown in Fig.

우선, CPU(31)는 N = 3의 행의 반도체 다이를 픽업할 때 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장된 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 예측 절대위치를 읽어 들인다.First, the CPU 31 reads the predicted absolute position of the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) stored in the position data 35 of the memory 32 when picking up the semiconductor die in the row of N = 3 .

다음으로, CPU(31)는 카메라(22) 뷰(151)의 중심이 앞서 읽어 들인 N = 4, M = 1 (4행, 1열)에 배치되어 있는 반도체 다이(111)의 예측 절대위치가 되도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)를 구동하는 지령을 출력한다.Next, the CPU 31 determines whether or not the predicted absolute position of the semiconductor die 111 arranged at N = 4, M = 1 (4 rows, 1 column) read by the center of the view 22 of the camera 22 And outputs a command to drive the wafer holder driving section 18 so that the wafer holder driving section 18 is driven.

이 지령은 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스(44)를 통해 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 제어 신호로서 입력되며, 웨이퍼 홀더 구동부(18)는 웨이퍼 홀더(10)를 X, Y 방향으로 이동시킨다(뷰 이동 공정). 그 후, 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.This command is input as a control signal to the wafer holder driving section 18 through the wafer holder driving section interface 44 and the wafer holder driving section 18 moves the wafer holder 10 in the X and Y directions . Thereafter, the process returns to step S204 of Fig.

도 12 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 1 에 도시한 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에 의해, 뷰(171)의 범위에 포함되는 반도체 다이(111, 112, 211)를 촬영하고, 그 화상에서 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 중심 위치를 검출한다.12, the CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and controls the camera 22 via the camera interface 42 to display the view 171 And the center position of the semiconductor die 111 in the image (4 rows and 1 column) is detected.

그리고, 검출한 반도체 다이(111)의 중심 위치와 카메라(22) 뷰(171)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절한다.The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the center position of the detected semiconductor die 111 is aligned with the center of the camera view 22.

그리고, (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 중심 위치와 카메라(22) 뷰(171)의 중심이 일치되면, 그 위치를 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)(제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대위치로서 검출한다(검출 공정).When the center position of the semiconductor die 111 in the fourth row and the first column coincides with the center of the camera view 221, (The first semiconductor die) as the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S206)에서와 같이, 도 1에 도시한 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치검출을 수행한 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)의 절대 위치로 밀어 올림 기구(21)와 콜렛트(19)가 오도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절하고, 위치 조정이 완료되면 반도체 다이(111)를 픽업하는 지령을 출력한다.Next, as in step S206 of Fig. 12, the CPU 31 executes the pick-up program 38 shown in Fig. 1 and performs the position detection on the semiconductor die 111 (4 rows and 1 column) The positions of the wafer holder 10 in the X and Y directions are adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the pushing mechanism 21 and the collet 19 come to the absolute position of the wafer holder 10, (111).

이 지령에 의해, 밀어 올림 기구(21)가 위쪽 방향으로 이동하고 (4행, 1열)의 반도체 다이(111)를 밀어 올리고, 동시에 콜렛트 구동부(20)가 콜렛트(19)를 하강시켜 반도체 다이(111)를 진공 흡착하고, 반도체 다이(111)를 웨이퍼 시트(12)에서 픽업 한다(픽업 공정).With this command, the push-up mechanism 21 moves upward (pushing up the semiconductor die 111), and at the same time, the collet driver 20 moves down the collet 19 The semiconductor die 111 is vacuum-adsorbed, and the semiconductor die 111 is picked up from the wafer sheet 12 (pickup step).

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S207, S208)에서와 같이, 도 1에 도시한 인식 프로그램(40)을 실행한다. CPU(31)는, 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(111)의 화상의 아래쪽 화상( 5 행상에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상이 예를 들어, 텍 다이(60)와 같은 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상 또는 웨이퍼 시트(12) 만으로 아무것도 배치되어 있지 않은 화상인지를 판단한다. 도 15에 도시한 바와 같이, 반도체 다이(111)의 화상의 아래쪽에는(5행상에 위치하는 화상)은 반도체 다이(211)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는, 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상에서 반도체 다이(211)(제2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에서와 같이 검출된 절대 위치를 다음 행(5행, 1열)에 배치되어있는 반도체 다이(211)의 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Next, the CPU 31 executes the recognition program 40 shown in Fig. 1 as in steps S207 and S208 in Fig. The CPU 31 determines whether or not the image of the semiconductor die below the image of the semiconductor die 111 located at the center of the image photographed by the camera 22 60, or an image that is not arranged with the wafer sheet 12 alone. 15, since the semiconductor die 211 is disposed below the image of the semiconductor die 111 (the image positioned on the fifth row), the CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die , The predicted position calculating and storing program 37 is executed and the reference point of the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the semiconductor die 211 (second semiconductor die) (not shown) And detects the absolute position detected as in step S211 in Fig. 12 as a predicted absolute position of the semiconductor die 211 arranged in the next row (fifth row, first column) in the memory 32 In the position data 35 (prediction absolute position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는, 도 12의 단계(S212)에서와 같이, 그 행의 마지막 열 Mend의 반도체 다이의 픽업이 종료되었는지 여부를 판단하고, 종료되지 않았으면, 도 12의 접속단자(1)(도면의 원형 숫자인 1로 표시한다. 이하 동일 형태)에서 도 13의 접속단자(1)에서와 같이, 도 13의 단계(S213)로 이동하여 인식 프로그램(40)을 실행한다. CPU(31)는, 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(111)의 화상의 픽업 방향 쪽의 화상(X 방향 플러스 측에 위치하는 화상)이 반도체 다이의 화상이나, 예를 들어, 텍 다이(60)와 같이 반도체 다이라고 인식할 수 없는 화상 또는 웨이퍼 시트(12) 만으로 아무것도 배치되어 있지 않은 화상인가를 판단한다.Next, as in step S212 of Fig. 12, the CPU 31 determines whether or not the pickup of the semiconductor die in the last column M end of the row has been completed. If not completed, 13, the recognition program 40 is executed in the same manner as in the connection terminal 1 of Fig. 13 in the case of the connection terminal 1 shown in Fig. The CPU 31 determines whether the image on the pickup direction side of the image of the semiconductor die 111 located at the center of the image taken by the camera 22 (the image positioned on the positive side in the X direction) It is judged whether the image is an image which can not be recognized as a semiconductor wafer or an image in which nothing is arranged by the wafer sheet 12 alone.

도 15에 나타낸 바와 같이, 반도체 다이(111)의 픽업 방향 쪽(X 방향 플러스 쪽)에는 반도체 다이(112)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 도 13의 단계(S214)에서와 같이, 그 화상으로부터 반도체 다이(112)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점 (미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에서와 같이 검출한 반도체 다이(112)의 절대 위치로 도 16에 도시한 카메라(22) 뷰(172)의 중심 위치를 이동시켜, 도 13의 단계(S216)에 나타낸 바와 같이, 열 M을 1 만큼 증가하고 도 13의 접속 단자(3), 도 12의 접속단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.15, since the semiconductor die 112 is disposed on the side of the pick-up direction of the semiconductor die 111 (on the plus side in the X direction), the CPU 31, as in step S214 of Fig. 13, The absolute position of the semiconductor die 112 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected from the image and the absolute position of the semiconductor die 112 detected as in step S215 of FIG. 13 The center position of the view 172 of the camera 22 shown in Fig. 16 is moved to increase the column M by 1 as shown in step S216 of Fig. 13, The connection terminal 3 is returned to the step S204 of Fig.

도 12 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 1에 도시된 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에 의해, 도 16에 도시한 뷰(172)의 범위에 포함되는 반도체 다이(112, 212, 113)를 촬영하고, 그 화상으로부터 (4행, 2열)의 반도체 다이(112)의 중심위치를 검출한다.The CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and controls the camera 22 via the camera interface 42 as shown in Fig. 12 (S204, S205) The semiconductor dies 112, 212 and 113 included in the view 172 shown in the figure are photographed and the center position of the semiconductor die 112 in the (4 rows and 2 columns) is detected from the image.

그리고, 검출한 반도체 다이(112)의 중심위치와 카메라(22) 뷰(172)의 중심이 일치하도록 웨이퍼 홀더 구동부(18)에 의해 웨이퍼 홀더(10)의 X, Y 방향의 위치를 조절한다. 그리고, (4행, 2열)의 반도체 다이(112)의 중심위치와 카메라(22) 뷰(172)의 중심이 일치되면, 그 위치를 (4행, 2열)의 반도체 다이(112)(제 1 반도체 다이)의 반도체 제조장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대위치로서 검출한다(검출 공정).The position of the wafer holder 10 in the X and Y directions is adjusted by the wafer holder driving unit 18 so that the center position of the detected semiconductor die 112 is aligned with the center of the camera view 22. When the center position of the semiconductor die 112 in the fourth row and the second column coincides with the center of the view 172 of the camera 22, (The first semiconductor die) as the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는, 앞서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S206)에서와 같이, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 한 (4행, 2열)의 반도체 다이(112)를 픽업한다.(픽업 공정)Next, the CPU 31, in the same manner as described above, executes the pick-up program 38 as in step S206 of Fig. 12, and executes the position detection (four rows and two columns) (Pick-up step)

다음으로, CPU(31)는, 앞서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S207, S208)에 나타낸 바와 같이, 인식 프로그램(40)을 실행하고, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 예측 위치계산 저장 프로그램(37)을 실행하고 반도체 다이(212)(제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에서와 같이 검출한 절대위치를 다음의 행인 (5행, 2열)에 배치되어 있는 반도체 다이(212)의 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Next, the CPU 31 executes the recognition program 40, as shown in steps S207 and S208 of Fig. 12, in the same manner as described above, and, as in step S209 of Fig. 12, The predicted position calculating and storing program 37 is executed and the absolute position of the semiconductor die 212 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected, The detected absolute position is stored in the position data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 212 arranged in the next row (fifth row and second column) Storage process).

다음으로, CPU(31)은, 앞의 설명과 동일한 형태로 도 12의 단계(S212)에서 도 13의 단계(S213)로 진행하여 인식 프로그램(40)을 실행하고 도 13의 단계(S214)에서와 같이, 반도체 다이(113)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에서와 같이, 검출된 반도체 다이(113)의 절대 위치로 도 17에 도시한 뷰(173)의 중심 위치를 이동시켜 열 M을 1 만큼 증가하고 도 13의 접속 단자(3), 도 12의 접속 단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Next, the CPU 31 proceeds to step S213 of FIG. 13 in step S212 of FIG. 12 in the same manner as described above to execute the recognition program 40, and in step S214 of FIG. 13 The absolute position of the semiconductor die 113 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected and the absolute position of the detected semiconductor die 113 is detected as in step S215 of FIG. The center position of the view 173 shown in Fig. 17 is moved to increase the row M by 1 and the connection terminal 3 of Fig. 13 and the connection terminal 3 of Fig. 12 are moved to the step S204 of Fig. 12 Turn it.

앞에서 설명한 것과 마찬가지로, 도 12 단계(S204, S205)에 나타낸 바와 같이, CPU(31)는, 도 1에 도시한 검출 프로그램(36)을 실행하고, 카메라 인터페이스(42)를 통해 카메라(22)에 의해, 도 17에 도시한 뷰(173)의 범위에 포함되는 반도체 다이(113, 114), 텍 다이(60a)를 촬영하고, 그 화상에서 (4행, 3열)의 반도체 다이(113)의 중심 위치를 검출하고, (4행, 3열)의 반도체 다이(113)의 중심위치와 카메라(22) 뷰(173)의 중심을 일치시켜서 그 위치를 (4행, 3열)의 반도체 다이(113)(제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and sends the detection program 36 to the camera 22 via the camera interface 42 as shown in Fig. 12 (S204, S205) The semiconductor dies 113 and 114 and the tex dies 60a included in the range of the view 173 shown in Fig. 17 are photographed, and the semiconductor die 113 (four rows and three columns) The center position of the semiconductor die 113 of the fourth row and the third column is matched with the center of the camera view 223 and the position of the center of the semiconductor die 113 113 (first semiconductor die) as the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음으로, CPU(31)는 앞서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S206)에서와 같이, 도 1에 도시한 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치검출을 수행한 (4행, 3열)의 반도체 다이(113)을 픽업한다 (픽업 공정).Next, the CPU 31 executes the pickup program 38 shown in Fig. 1 and executes the position detection (steps 4 and 3 in Fig. 1), as in the case of step S206 in Fig. 12, Heat pickup semiconductor die 113 (pick-up step).

다음으로, CPU 31은 도 12의 단계(S207)에서 단계(S211)에 도시한 형태로, 도 1에 도시한 인식 프로그램(40), 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행한다.Next, the CPU 31 executes the recognition program 40 and the predicted position calculation storage program 37 shown in Fig. 1 in the form shown in step S211 in step S207 of Fig.

도 17에 도시한 바와 같이, 반도체 다이(113) 화상의 아래쪽(5 행째)에는 반도체 다이의 특징적인 형상, 마크 등이 없는 텍 다이(60a)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 그 화상을 반도체 다이로 인식할 수 없는 화상이라 판단한다.17, since the tex die 60a having no characteristic shape, mark, or the like of the semiconductor die is arranged at the lower side (fifth row) of the image of the semiconductor die 113, It is determined that the image can not be recognized as a semiconductor die.

그리고, CPU(31)는 도 12의 단계(S210)에서와 같이, 도 12의 단계(S205)에서 검출 한 (4행, 3열)의 반도체 다이(113)(제 1 반도체 다이)의 절대 위치에서 Y 방향 (열 방향 피치) 피치(PY )를 뺀 위치를 도 12의 단계(S211)에 나타낸 바와 같이 (5 행 (N +1 행) 3열)에 배치되어 있을 반도체 다이(213)(제 2 반도체 다이)의 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 위치 계산 저장공정).Then, as in step S210 of Fig. 12, the CPU 31 determines whether or not the absolute position of the semiconductor die 113 (first semiconductor die) (the fourth row and the third column) detected in step S205 in Fig. 12 The position obtained by subtracting the Y direction (column pitch) pitch P Y from the pitch of the semiconductor die 213 ((row direction pitch) P Y ) (The second semiconductor die) in the position data 35 of the memory 32 (predicted position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는 앞의 설명과 동일한 형태, 도 12의 단계(S212)에서 도 13의 단계(S213)으로 이동하여 인식 프로그램(40)을 실행하고, 도 13의 단계(S214)에서와 같이, 반도체 다이(114)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에 나타낸 바와 같이 검출된 반도체 다이(114)의 절대 위치로 도 18에 나타낸 바와 같이 뷰(174)의 중심 위치를 이동시켜 도 13의 단계(S216)에서와 같이, 열 M을 1 만큼 증가하고, 도 13의 접속 단자(3), 도 12의 접속 단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Next, the CPU 31 proceeds to step S213 of FIG. 13 in the same manner as described above in step S212 of FIG. 12 to execute the recognition program 40, and in step S214 of FIG. 13 The absolute position of the semiconductor die 114 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected and the absolute position of the semiconductor die 114 detected as shown in step S215 of FIG. 13 The center position of the view 174 is moved as shown in Fig. 18 to increase the row M by 1 as in step S216 of Fig. 13, and the connection terminal 3 of Fig. 13, (3) to the step S204 of FIG. 12.

이하 동일한 형태로, 도 18, 도 19에 도시한 바와 같이, 인식 프로그램(40), 예측 위치 계산 저장 프로그램(37), 검출 프로그램(36), 픽업 프로그램(38), 뷰 이동 프로그램(39)을 실행하고, 반도체 다이(114, 115)를 순차 픽업함과 동시에, (5행, 4열)에 배치되어 있을 것 같은 반도체 다이(214)(제 2 반도체 다이)의 예측 절대 위치 (5행, 5열)에 배치되어 있는 반도체 다이(215)의 절대위치를 각각의 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장 한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).18 and 19, the recognition program 40, the predicted position calculation storage program 37, the detection program 36, the pickup program 38, and the view movement program 39 (Fifth row, fifth column) of the semiconductor die 214 (second semiconductor die), which is likely to be disposed in the fifth row and the fourth column, while sequentially picking up the semiconductor dies 114 and 115 (The absolute absolute position of the semiconductor die 215 arranged in the column) is stored as the predicted absolute position in the position data 35 of the memory 32 (predicted absolute position calculation storage step).

이와 같이, 4행 상에 배치되어 있는 반도체 다이를 도 15 ~ 도 19에 도시한 화살표(55)와 같이 X 방향 플러스 쪽으로 향해 순차 픽업함과 동시에, 도 15 ~ 도 19에 도시한 점선 화살표(E5)와 같이 5행 상에 위치하는 각 반도체 다이의 절대 위치를 검출하거나 또는 계산하여 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35) 내에 저장해 간다.In this manner, the semiconductor dies arranged on the four rows are sequentially picked up toward the positive X-direction as shown by the arrow 55 shown in Figs. 15 to 19, and the dotted arrows E5 ) Or stores the calculated absolute position in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position.

4행 상에 있는 반도체 다이를 모두 픽업했다면, CPU(31)는 도 13의 단계(S221)에서와 같이, 마지막 행 Nend까지 픽업했는지 여부를 판단한다.If all of the semiconductor dies on the fourth row have been picked up, the CPU 31 determines whether or not it has picked up to the last row N end , as in step S221 in Fig.

상기의 설명에서는, 아직 마지막 행까지 픽업하고 있지 않았기 때문에, CPU(31)는 도 8의 단계(S223)에 나타낸 바와 같이, N을 1 만큼 증가함과 동시에, M을 다음 행의 초기 값 Mstart로 셋팅한다.In the above explanation, since the CPU 31 has not yet picked up the last row, the CPU 31 increments N by 1 and sets M to the initial value M start .

이하, 도 20 ~ 도 24에 나타낸 바와 같이, (5행, 6열)에 배치되어있는 반도체 다이(216)에서 (5행, 2열)에 배치되어있는 반도체 다이(212)를 픽업하는 공정에 대해 설명한다. 앞의 도 15 ~ 도 19를 참조하여 설명한 바와 같이, 4행에 배치되어 있는 반도체 다이는 모두 픽업되어 있기 때문에 점선으로 표시한다.Hereinafter, as shown in Fig. 20 to Fig. 24, in the step of picking up the semiconductor die 212 arranged in the (fifth row, second column) in the semiconductor die 216 arranged in (rows 5 and 6) . As described above with reference to Figs. 15 to 19, the semiconductor dies arranged in four rows are all picked up, so they are indicated by dotted lines.

또한, 앞의 4행의 반도체 다이(111 ~ 115)의 픽업에 대해 설명한 것과 동일한 형태의 공정에 대해서는 그 공정 명칭을 명시하고 상세한 설명은 생략한다.In the same process steps as those described for the pick-up of the semiconductor dies 111 to 115 in the previous four rows, the process names are specified and a detailed description is omitted.

도 12 단계(S204, S205)에서와 같이, CPU(31)는, 도 1에 표시한 검출 프로그램(36)을 실행하고, 뷰(276)의 범위에 포함되는 반도체 다이(216, 316, 215)를 촬영하고 그 화상에서( 5행, 6열)의 반도체 다이(216)의 중심 위치를 검출한다.The CPU 31 executes the detection program 36 shown in Fig. 1 and detects the number of semiconductor dies 216, 316, and 215 included in the range of the view 276, as in steps (S204, S205) And detects the center position of the semiconductor die 216 (rows 5 and 6) in the image.

그리고, 검출한 반도체 다이(216)의 중심위치와 카메라(22) 뷰(276)의 중심과를 일치시켜 그 위치를 (5행, 6열)의 반도체 다이(216)(제 1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치로서 검출하고(검출 공정), 도 12의 단계(S206)에서와 같이, 도 1에 도시한 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출을 행한 (5행, 6열)의 반도체 다이(216)를 웨이퍼 시트(12)에서 픽업한다(픽업 공정).The center position of the detected semiconductor die 216 is aligned with the center of the view 227 of the camera 22 so that the position of the center of the semiconductor die 216 (first semiconductor die) As the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step), executes the pickup program 38 shown in Fig. 1 as in step S206 of Fig. 12, (5th row, 6th row) semiconductor die 216 that has been detected is picked up on the wafer sheet 12 (pick-up step).

다음으로, CPU(31)는 도 12의 단계(S207, S208)에 도시된 바와 같이, 도 1에 도시된 인식 프로그램(40)을 실행한다.Next, the CPU 31 executes the recognition program 40 shown in Fig. 1, as shown in steps S207 and S208 in Fig.

카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(216)의 아래쪽에는 반도체 다이(316)이 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 예측 위치계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상에서 반도체 다이(316)(제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에서와 같이 검출한 절대 위치를 다음 행의 (6행, 6열)에 배치되어 있는 반도체 다이(316)의 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Since the semiconductor die 316 is disposed below the semiconductor die 216 located at the center of the image captured by the camera 22, the CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die, The absolute position of the semiconductor die 316 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected in the image And the absolute position detected as in step S211 of Fig. 12 is stored as positional data 35 of the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 316 arranged in the next row (rows 6 and 6) ) (Predicted absolute position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는, 도 13의 단계(S213)로 이동하여, 도 1에 도시된 인식 프로그램(40)을 실행한다.Next, the CPU 31 moves to step S213 in Fig. 13 and executes the recognition program 40 shown in Fig.

카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(216)의 화상의 픽업 방향 쪽(X 방향 마이너스 측)에는 반도체 다이(215)가 배치되어 있기 때문에, 도 13의 단계(S214)에 나타낸 바와 같이, 그 화상에서 반도체(215)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 13의 단계(S215)에도시된 바와 같이 검출된 반도체 다이(215)의 절대 위치로, 도 21 에 도시된 바와 같이 뷰(275)의 중심위치를 이동시켜 도 13의 단계(S216)에서와 같이, 열 M을 1만큼 감소시켜서 도 13의 접속단자(3), 도 12의 접속 단자(3)으로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Since the semiconductor die 215 is disposed on the side of the pick-up direction (minus side in the X direction) of the image of the semiconductor die 216 located at the center of the image photographed by the camera 22, in step S214 of Fig. 13 As shown, the absolute position of the semiconductor 215 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected in the image, and the detected semiconductor die 215 (see FIG. 13) , The center position of the view 275 is moved as shown in Fig. 21 to reduce the column M by 1, as in the step S216 of Fig. 13, so that the connection terminals 3, The process returns from the connection terminal 3 of Fig. 12 to the step S204 of Fig.

도 12의 단계(S204, S205)에서와 같이, CPU(31)는 도 21에 도시한 뷰(275)의 범위에 포함되는 반도체 다이(215, 315), 텍 다이(60b)를 촬영하고, 그 화상에서 (5행, 5열)의 반도체 다이(215)의 중심위치를 검출한다.As in steps S204 and S205 of Fig. 12, the CPU 31 photographs the semiconductor dies 215 and 315 and the tex dies 60b included in the range of the view 275 shown in Fig. 21, The center position of the semiconductor die 215 in the image (rows 5 and columns 5) is detected.

그리고, 검출한 반도체 다이(215)의 중심위치와 카메라(22)의 뷰(275)의 중심을 일치시켜 그 위치를 (5행, 5열)의 반도체 다이(215)(제1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미 도시)에 대한 절대 위치로서 검출한다(검출 공정).The center position of the detected semiconductor die 215 is aligned with the center of the view 275 of the camera 22 so that the position of the center of the semiconductor die 215 (fifth semiconductor die) As an absolute position with respect to a reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 (detection step).

다음에, CPU(31)는 앞서 설명한 것과 동일한 형태로, 도 12의 단계(S206)에서와 같이 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치검출을 한(5행, 5열)의 반도체 다이(215)를 픽업 한다(픽업 공정).Next, the CPU 31 executes the pickup program 38 as in step S206 of Fig. 12, and performs the position detection (fifth row, fifth column) of the semiconductor die 215 (Pickup process).

다음으로, CPU(31)은 도 12의 단계(S207, S208)에서와 같이, 도 1에 도시한 인식 프로그램(40)을 실행한다.Next, the CPU 31 executes the recognition program 40 shown in Fig. 1 as in steps S207 and S208 in Fig.

카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(215)의 하측에는 반도체 다이(315)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 예측 위치계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상에서 반도체(315)(제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에서와 같이 검출된 절대위치를 다음 행의 (6행, 5열)에 배치되어 있는 반도체 다이(315)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대위치 계산 저장 공정).Since the semiconductor die 315 is disposed below the semiconductor die 215 located at the center of the image photographed by the camera 22, the CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die, The predicted position calculation and storage program 37 is executed to detect the absolute position of the semiconductor 315 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 , The absolute position detected as in step S211 in Fig. 12 is stored as positional data 35 in the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 315 arranged in the next row (rows 6 and 5) (A predictive absolute position calculation storage process).

다음으로, CPU(31)는 도 13의 단계(S213)으로 이동하여 인식 프로그램(40)을 실행한다. 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 반도체 다이(215)의 화상의 픽업 방향 측(X 방향 마이너스 쪽)에는 반도체 다이(214) 대신, 텍 다이(60b)가 배치되어 있기 때문에 그 화상을 반도체 다이의 화상으로 인식할 수 없기 때문에 도 13의 단계(S217)에서 단계(S218)로 이동하고, 도 13의 단계(S218)에 나타낸 바와 같이, 앞의 행(4 행)의 반도체 다이(114)를 픽업할 때, 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 포함된 반도체 다이(214)의 예측 절대위치를 판독하여, 그 예측 절대 위치에 도 22에 도시된 카메라(22) 뷰(274)의 중심 위치를 이동시켜, 열 M을 1만큼 감소시켜 도 13의 연결 단자(3), 도 12의 접속 단자(3)로부터 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Next, the CPU 31 moves to step S213 in Fig. 13 and executes the recognition program 40. [ Since the Teck die 60b is disposed instead of the semiconductor die 214 in the pick-up direction side (minus side in the X direction) of the image of the semiconductor die 215 located at the center of the image photographed by the camera 22, The process proceeds from step S217 to step S218 in Fig. 13 because it can not be recognized as an image of the semiconductor die. As shown in step S218 of Fig. 13, the semiconductor die The CPU 22 reads the predicted absolute position of the semiconductor die 214 included in the position data 35 of the memory 32 and outputs the predicted absolute position to the camera 22 view 274 To reduce the heat M by one to return the connection terminal 3 of FIG. 13 and the connection terminal 3 of FIG. 12 to the step S204 of FIG.

도 12의 단계(S204, S205)에서와 같이, CPU(31)는 도 22에 도시된 뷰(274)의 범위에 포함되는 텍 다이(60a, 60b), 반도체 다이(314)를 촬영한다.As in steps S204 and S205 of Fig. 12, the CPU 31 photographs the tex dies 60a and 60b and the semiconductor die 314 included in the range of the view 274 shown in Fig.

그러나, 반도체 다이(214)의 배치되어 있을 위치에는 텍 다이(60b)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 검출 공정과 픽업 공정을 생략한다.However, since the Tek die 60b is disposed at the position where the semiconductor die 214 is disposed, the CPU 31 omits the detection process and the pickup process.

그리고 CPU(31)는 도 12의 단계(S207, S208)에 도시한 바와 같이, 인식 프로그램(40)을 실행한다. 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 텍 다이(60b)의 아래쪽에는 반도체 다이(314)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상에서 반도체 다이(314)(제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에서와 같이 검출된 절대 위치를 다음 행의 (6행, 4열)에 배치되어 있는 반도체 다이(314)의 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대 위치 계산 저장 공정).Then, the CPU 31 executes the recognition program 40 as shown in steps S207 and S208 in Fig. The CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die because the semiconductor die 314 is disposed under the Tek die 60b located at the center of the image photographed by the camera 22, The absolute position of the semiconductor die 314 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected in the image And the absolute position detected as in step S211 of Fig. 12 is stored as the predicted absolute position of the semiconductor die 314 arranged in the next row (rows 6 and 4) ) (Predicted absolute position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는 도 13의 단계(S213)로 이동하여 인식 프로그램(40)을 실행한다. 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 텍 다이(60b)의 화상의 픽업 방향 쪽(X 방향 마이너스 쪽)에는 반도체 다이(213) 대신, 텍 다이(60a)가 배치되어 있기 때문에 그 화상을 반도체 다이의 화상으로 인식할 수 없다.Next, the CPU 31 moves to step S213 in Fig. 13 and executes the recognition program 40. [ Since the Tek die 60a is disposed instead of the semiconductor die 213 at the side of the pick-up direction (minus side in the X direction) of the image of the Tek die 60b located at the center of the image photographed by the camera 22, Can not be recognized as an image of the semiconductor die.

따라서, CPU(31)는 도 13의 단계(S217)에서 단계(S218)로 진행하여 도 13의 단계(S218)에 나타낸 바와 같이, 앞의 행(4행)의 반도체 다이(113)를 픽업할 때에 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한 반도체 다이(213)의 예측 절대 위치를 판독하여 그 예측 절대 위치로, 도 23 에 도시한 뷰(273)의 중심 위치를 이동시켜 열 M을 1만큼 감소시켜 도 13의 접속 단자(3), 도 12의 접속 단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Therefore, the CPU 31 proceeds from step S217 to step S218 in Fig. 13 to pick up the semiconductor die 113 of the previous row (row 4) as shown in step S218 of Fig. 13 The predicted absolute position of the semiconductor die 213 stored in the position data 35 of the memory 32 is read and the center position of the view 273 shown in Fig. 23 is shifted to the predicted absolute position, 1 to return to the connection terminal 3 of Fig. 13 and the connection terminal 3 of Fig. 12 to the step S204 of Fig.

도 12의 단계(S204, S205)에 도시한 바와 같이, CPU(31)는 도 23에 도시한 뷰(273)의 범위에 포함되는 텍 다이(60a), 반도체 다이(212, 313)을 촬영한다.As shown in steps S204 and S205 of Fig. 12, the CPU 31 photographs the Tek die 60a and the semiconductor die 212, 313 included in the range of the view 273 shown in Fig. 23 .

그러나, 반도체 다이(213)에 배치되어 있을 위치에는 텍 다이(60a)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 검출공정과 픽업공정을 생략한다.However, since the Tek die 60a is disposed at the position where the semiconductor die 213 is disposed, the CPU 31 omits the detecting process and the pickup process.

그리고, CPU(31)는 도 12의 단계(S207, S208)에 표시된 바와 같이, 인식 프로그램(40)을 실행한다.Then, the CPU 31 executes the recognition program 40 as shown in steps S207 and S208 in Fig.

카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 텍 다이(60a)의 아래쪽에는 반도체 다이(313)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 반도체 다이의 화상을 인식하고, 도 12의 단계(S209)에서와 같이, 예측 위치 계산 저장 프로그램(37)을 실행하고, 그 화상에서 반도체 다이(313)(제 2 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치를 검출하고, 도 12의 단계(S211)에 표시된 바와 같이 검출된 절대 위치를 다음 행의 (6행, 3열)에 배치되어 있는 반도체 다이(313)의 예측 절대위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35)에 저장한다(예측 절대위치 계산 저장공정).The CPU 31 recognizes the image of the semiconductor die because the semiconductor die 313 is disposed under the Tek die 60a located at the center of the image photographed by the camera 22, The absolute position of the semiconductor die 313 (second semiconductor die) with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected in the image And the detected absolute position is stored in the memory 32 as the predicted absolute position of the semiconductor die 313 arranged in the (6th row, 3th column) of the next row as shown in step S211 of Fig. 12 35) (prediction absolute position calculation storage step).

다음으로, CPU(31)는 도 13의 단계(S213)로 진행하여 인식 프로그램(40)을 실행한다. 카메라(22)에서 촬영한 화상의 중심에 위치하고 있는 텍 다이(60a)의 화상의 픽업 방향 쪽(X 방향 마이너스 쪽)에는 반도체 다이(212)가 배치되어 있기 때문에 CPU(31)는 그 화상을 반도체 다이의 화상으로 인식하고, 도 13의 단계(S214)에서와 같이, 그 화상에서 반도체 다이(212)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대위치를 검출하고, 도 13의 단계 S 215에서와 같이 검출된 절대 위치로 도 24에 도시한 뷰(272)의 중심위치를 이동시켜, 도 13의 단계(S216)에서와 같이, 열 M을 1만큼 감소시키고, 도 13의 접속 단자(3), 도 12의 접속 단자(3)에서 도 12의 단계(S204)로 되돌린다.Next, the CPU 31 proceeds to step S213 of Fig. 13 to execute the recognition program 40. [ Since the semiconductor die 212 is disposed on the pick-up direction side (the minus side in the X direction) of the image of the teec die 60a located at the center of the image captured by the camera 22, And the absolute position of the semiconductor die 212 with respect to the reference point (not shown) of the semiconductor manufacturing apparatus 100 is detected in the image as in step S214 in Fig. 13, The center position of the view 272 shown in Fig. 24 is moved to the detected absolute position as in step S 215 and the row M is decreased by 1 as in step S216 of Fig. 13, The terminal 3 is returned from the connection terminal 3 of Fig. 12 to the step S204 of Fig.

그리고, 도 12의 단계(S204, S205)에 도시한 바와 같이, CPU(31)는 도 24에 도시한 뷰(272)의 범위에 포함되는 반도체 다이(212, 211, 312)를 촬영하고, 그 화상에서 (5 행, 2열)의 반도체 다이(212)의 중심 위치를 검출한다.Then, as shown in steps S204 and S205 of Fig. 12, the CPU 31 photographs the semiconductor dies 212, 211, and 312 included in the range of the view 272 shown in Fig. 24, The center position of the semiconductor die 212 in the image (5 rows and 2 columns) is detected.

그리고, 검출한 반도체 다이(212)의 중심위치와 카메라(22) 뷰(272)의 중심과 일치시켜 그 위치를 (5행, 2열)의 반도체 다이(212)(제1 반도체 다이)의 반도체 제조 장치(100)의 기준점(미도시)에 대한 절대 위치로서 검출하고(검출 공정), 앞서 설명한 바와 같이, 도 12의 단계(S206)에서와 같이, 픽업 프로그램(38)을 실행하고, 위치 검출한 (5행, 2열)의 반도체 다이(212)를 픽업한다(픽업 공정).The position of the center of the detected semiconductor die 212 is matched with the center of the view 227 of the camera 22 so that the positions of the semiconductor die 212 (first semiconductor die) As the absolute position with respect to the reference point (not shown) of the manufacturing apparatus 100 (detection step), executes the pickup program 38 as in step S206 of Fig. 12 as described above, (Five rows and two columns) of semiconductor dies 212 are picked up (pickup step).

이와 같이, 5행 상에 배치되어 있는 반도체 다이를 도 20 ~ 도 24에 도시한 화살표(56)와 같이 X 방향 마이너스 쪽을 향해 순차적으로 픽업함과 동시에, 도 20 ~ 도 24에 나타낸 점선 화살표(E6)에 도시한 바와 같이 6행 상에 위치하는 각 반도체 다이의 절대위치를 검출하거나 또는 계산하여 예측 절대 위치로서 메모리(32)의 위치 데이터(35) 내에 저장해 간다.Thus, the semiconductor dies arranged on the fifth row are sequentially picked up toward the minus side in the X direction as indicated by the arrow 56 shown in Figs. 20 to 24, and the dashed arrows (Fig. 20 E6, the absolute position of each semiconductor die located on the sixth row is detected or calculated and stored in the position data 35 of the memory 32 as a predicted absolute position.

이상 설명한 실시 형태도 앞서 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명한 실시 예와 동일한 형태, 하나의 행상의 반도체 다이(제 1 반도체 다이)를 픽업할 때 다음의 행에 있다고 예상되는 반도체 다이(제 2 반도체 다이)의 절대 위치를 계산하고 예측 절대 위치로서 메모리에 저장하고, 그 저장한 예측 절대 위치에 따라 다음 행의 카메라(22)의 뷰를 이동시켜 반도체 다이의 픽업을 실시한다.The above-described embodiment is also the same as the embodiment described with reference to Figs. 1 to 11 above. In picking up a semiconductor die (first semiconductor die) on one row, the semiconductor die Die) is stored in the memory as the predicted absolute position, and the view of the camera 22 of the next row is moved according to the stored predicted absolute position to perform pickup of the semiconductor die.

즉, 실제로 픽업한 반도체 다이의 위치에 따라 다음 행의 반도체 다이의 위치를 예측하고, 그 위치를 향해서 카메라(22) 뷰의 중심위치를 이동시키므로, 반도체 다이가 배치되어 있지 않은 경우에 있어서도 뷰가 픽업하고 있는 행의 다음 행으로 건너가 버려서 픽업하고 있는 행의 반도체 다이가 남는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.That is, the position of the semiconductor die in the next row is predicted according to the position of the picked-up semiconductor die, and the center position of the view of the camera 22 is moved toward that position. Therefore, It is possible to effectively prevent the semiconductor die of the picked-up row from being left by skipping to the next row of the picked-up row.

이상 설명한 각 실시 형태에서는 밀어올림 기구(21)에서 반도체 다이(15)를 했기 때문에 밀어 올려서 콜렛트(19)에 반도체 다이(15)를 진공 흡착하여 반도체 다이(15)를 웨이퍼 시트(12)에서 픽업하는 것으로 설명했지만, 반도체 다이(15)를 픽업하는 픽업기구는 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 윗면의 덮개를 개폐 가능하게 설치한 스테이지를 웨이퍼 시트(12)의 밑면에 눌러 붙이고, 뚜껑을 열어서 웨이퍼 시트(12)를 흡입함과 동시에 콜렛트(19)에 반도체 다이(15)를 진공 흡착하도록 해도 좋다.In each of the above-described embodiments, the semiconductor die 15 is pushed up to attract the semiconductor die 15 to the collet 19 by vacuum, so that the semiconductor die 15 is held on the wafer sheet 12 The pick-up mechanism for picking up the semiconductor die 15 is not limited to this. For example, a pick-up mechanism may be used in which the stage on which the lid of the upper surface is provided so as to be openable and closable is pressed on the underside of the wafer sheet 12, And the semiconductor die 15 may be vacuum-adsorbed to the collet 19 while sucking the wafer sheet 12 by opening it.

또한, 이상 설명한 각 실시 형태에서는 도면에 수평방향으로 한 행씩 반도체 다이(15)를 픽업해 가는 것으로 설명했지만, 열 방향으로 일렬씩 반도체 다이(15)를 픽업하도록 해도 좋다.In the embodiments described above, the semiconductor die 15 is picked up one row in the horizontal direction in the drawing, but the semiconductor die 15 may be picked up in a row in the column direction.

본 발명은 이상 설명한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구 범위에 의해 규정되고 있는 본 발명의 기술적 범위 내지 본질에서 일탈하지 않는 한 모든 변경 및 수정을 포함하는 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but includes all changes and modifications as far as they do not depart from the technical scope or nature of the present invention defined by the claims.

10 웨이퍼 홀더.
11 웨이퍼,
12 웨이퍼 시트,
13 링,
14 노치 간격.
15，76，77，86 - 88，111~117, 211- 217, 312 - 317 반도체 다이.
16 확장 링,
18 웨이퍼 홀더 구동부,
19 코렛트,
20 코렛트 구동부,
21 밀어올림 기구,
22 카메라,
30 제어부
32 메모리,
33 제어 프로그램
34 제어 데이터,
35 위치 데이터,
36 검출 프로그램,
37 예측 위치 계산 저장 프로그램,
38 픽업 프로그램,
39 뷰 이동 프로그램,
40 인식 프로그램,
41 코레트 구동부 인터페이스,
42 카메라 인터페이스,
43 밀어올림 기구 인터페이스,
44 웨이퍼 홀더 구동부 인터페이스,
45 데이터 경로
60, 60a, 60b 텍다이,
71, 151~154，171~ 174，272 ~ 276 뷰,
100 반도체 제조 장치.10 Wafer Holder.
11 wafers,
12 wafer sheet,
13 ring,
14 notch spacing.
15,76,77,86 - 88,111-117, 211-217, 312-317 Semiconductor die.
16 extension ring,
18 Wafer holder drive part,
19 Corlette,
20 co check drive,
21 lifting mechanism,
22 Camera,
30 control unit
32 memory,
33 Control Program
34 control data,
35 location data,
36 detection program,
37 Calculating Predicted Position The storage program,
38 pickup program,
39 Moving Views Program,
40 recognition programs,
41 collet drive interface,
42 Camera Interface,
43 Push-up mechanism interface,
44 Wafer holder drive interface,
45 data path
60, 60a, 60b,
71, 151 to 154, 171 to 174, 272 to 276,
Semiconductor manufacturing equipment.

Claims (6)

웨이퍼 시트 상에 격자형으로 늘어선 복수의 반도체 다이를 1행씩 픽업해 가는 반도체 제조 장치에 있어서,
상기 각 반도체 다이의 화상을 촬영하는 카메라와, 상기 각 반도체 다이를 웨이퍼 시트로부터 픽업하는 픽업 기구와, 상기 카메라에 의해 촬영한 상기 각 반도체 다이의 화상에서 상기 각 반도체 다이의 각 위치를 검출하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는, 상기 각 반도체 다이의 상기 각 위치를 저장하는 메모리를 구비하고, 하나의 행상에 배치된 복수의 제 1 반도체 다이가 순차적으로 상기 카메라 뷰의 중심이 되도록 상기 카메라의 뷰를 이동시켜 하나의 행상의 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 픽업 장치의 기준점에 대한 각 절대 위치를 순차적으로 검출하는 검출 수단과,
상기 검출 수단에서 상기 각 절대위치를 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이를 상기 픽업기구에 의해 순차적으로 픽업하는 픽업 수단과,
상기 검출 수단에서 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에 따라 다음 행상에서 상기 각 제 1 반도체 다이에 대응하 위치 근처에 배치되어 있는 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대 위치를 계산하고, 상기 메모리에 저장하는 예측 위치 계산 저장 수단과,
상기 메모리에 저장된 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치가 순차적으로 상기 카메라 뷰의 중심이 되도록 상기 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 수단을 포함하고, 각 수단을 실행가능하게 구성한 반도체 제조장치.A semiconductor manufacturing apparatus for picking up a plurality of semiconductor dies arranged in a lattice form on a wafer sheet one row at a time,
A pickup mechanism for picking up each of the semiconductor dies from the wafer sheet; and a controller for detecting angular positions of the respective semiconductor dies in the images of the semiconductor dies photographed by the camera, Lt; / RTI >
Wherein the control unit includes a memory for storing the respective positions of the respective semiconductor dies and moves the view of the camera so that a plurality of first semiconductor dies arranged on one row are sequentially centered on the camera view Detecting means for sequentially detecting respective absolute positions of the respective first semiconductor dies with respect to the reference point of the pick-up device on the row of the semiconductor die,
Up means for sequentially picking up the respective first semiconductor dies which have detected the respective absolute positions by the pickup means,
Calculates the respective predicted absolute positions of the respective second semiconductor dies arranged in the vicinity of the lower position corresponding to the respective first semiconductor dies on the next row in accordance with the absolute positions of the respective first semiconductor dies detected by the detecting means Predicted position calculation storage means for storing the predicted position in the memory,
And a view moving means for moving the view of the camera such that each of the predicted absolute positions of each of the second semiconductor dies stored in the memory is sequentially centered on the camera view, . 제 1 항에 있어서,
상기 카메라는, 복수의 행에 배치된 상기 각 반도체 다이의 화상을 촬영하고, 상기 제어부는 상기 카메라의 뷰를 순차적으로 이동시킨 때에 다음 행상에서 상기 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치의 근처에 상기 각 제2 반도체 다이 존재 여부를 인식하는 인식 수단을 더 포함하고,
상기 예측 위치 계산 저장 수단은, 상기 인식 수단에 의해 상기 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식하지 못할 때에는 상기 검출 수단에서 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대위치에 따라 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치를 계산하여 상기 메모리에 저장하고,
상기 인식 수단에 의해 상기 각 제 2 반도체 다이의 존재가 인식 가능할 때에는 상기 각 제2 반도체 다이의 상기 픽업 장치의 기준점에 대한 상기 각 절대 위치를 검출하고, 그 각 절대위치를 상기 각 제2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치로서 상기 메모리에 저장하는 반도체 제조 장치.The method according to claim 1,
The camera captures an image of each of the semiconductor dies arranged in a plurality of rows, and the control unit controls the camera to sequentially move the view of the camera in the vicinity of a position corresponding to each of the first semiconductor dies on the next row, Further comprising recognition means for recognizing presence or absence of each second semiconductor die,
Wherein the predicted position calculation storage means stores the predicted position calculation storage means for storing the predicted position calculated by the predicted position calculation storing means in accordance with the absolute position of each of the first semiconductor dies detected by the detecting means when the recognition means does not recognize the presence of the respective second semiconductor die. Calculating the respective predicted absolute positions of the die and storing the calculated absolute positions in the memory,
When the presence of each of the second semiconductor dies can be recognized by the recognizing means, detects each of the absolute positions with respect to the reference point of the pick-up device of each second semiconductor die, In the memory as the predicted absolute positions. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 예측 위치 계산저장 수단은, 상기 검출 수단에서 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에서 상기 각 제 1 반도체 다이와 상기 각 제2 반도체 다이 사이의 열 방향 피치만큼 늦춘 위치를 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치로 하는 반도체 제조 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the predicted position calculation storage means stores a position shifted by a pitch in the column direction between each of the first semiconductor die and each of the second semiconductor dies at each of the absolute positions of the first semiconductor die detected by the detection means, 2 < / RTI > semiconductor die. 웨이퍼 시트 상에 격자형으로 배열된 복수의 반도체 다이를 1행씩 픽업해가는 반도체 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 각 반도체 다이의 화상을 촬영하는 카메라와, 상기 각 반도체 다이를 웨이퍼 시트에서 픽업하는 픽업기구와, 상기 카메라에 의해 촬영한 상기 각 반도체 다이의 화상에서 상기 각 반도체 다이의 각 위치를 검출하고, 상기 각 반도체 다이의 상기 각 위치를 저장하는 메모리를 포함하는 제어부를 구비하는 반도체 제조 장치를 준비하는 공정과,
하나의 행상에 배치된 복수의 제 1 반도체 다이가 순차적으로 상기 카메라 뷰의 중심이 되도록 상기 카메라의 뷰를 이동시켜서 하나의 행상의 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 픽업 장치의 기준점에 대하여 각 절대 위치를 순차적으로 검출하는 검출 공정과,
상기 검출 공정에서 상기 각 절대 위치를 검출한 상기 각 제 1 반도체 다이를 상기 픽업 기구에 의해 순차적으로 픽업하는 픽업 공정과,
상기 검출 공정에서 검출된 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에 따라 다음의 행상에 상기 각 제 1 반도체 다이에 대응하는 위치 근처에 배치되어 있는 각 제 2 반도체 다이의 각 예측 절대위치를 계산하고, 상기 메모리에 저장하는 예측 위치 계산 저장 공정과,
상기 메모리에 저장된 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대위치가 순차적으로 상기 카메라의 뷰의 중심이 되도록 상기 카메라의 뷰를 이동시키는 뷰 이동 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법.A manufacturing method of a semiconductor device for picking up a plurality of semiconductor dies arranged in a lattice form on a wafer sheet one row at a time,
A pick-up mechanism for picking up each of the semiconductor dies from a wafer sheet; and a controller for detecting angular positions of the respective semiconductor dies in an image of each of the semiconductor dies photographed by the camera, And a control unit including a memory for storing the respective positions of the respective semiconductor dies,
Moving a view of the camera such that a plurality of first semiconductor dies arranged on one row are sequentially centered on the camera view, and moving the view of the camera relative to a reference point of the pick- Sequentially,
A pickup step of sequentially picking up each of the first semiconductor dies which has detected the respective absolute positions in the detecting step by the pickup mechanism;
Calculating a predicted absolute position of each second semiconductor die disposed in the vicinity of a position corresponding to each of the first semiconductor dies on the next row in accordance with the absolute positions of the first semiconductor dies detected in the detecting step And storing the predicted position in the memory;
And a view moving step of moving the view of the camera such that each of the predicted absolute positions of each of the second semiconductor dies stored in the memory sequentially becomes the center of the view of the camera. 제 4 항에 있어서,
상기 카메라는 복수의 행에 배치된 상기 각 반도체 다이의 화상을 촬영하고,
상기 카메라의 뷰를 순차적으로 이동시켰을 때, 다음 행상에서 상기 각 제1 반도체 다이에 대응하는 위치의 근처에 상기 각 제 2 반도체 다이 존재 여부를 인식하는 인식 공정을 더 포함하고,
상기 예측 위치 계산 저장 공정은, 상기 인식 공정에서 상기 각 제 2 반도체 다이의 존재를 인식하지 못할 때에는 상기 검출 공정에서 검출된 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대위치에 따라서 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대위치를 계산하여 상기 메모리에 저장하고, 상기 인식 공정에서 상기 각 제 2 반도체 다이의 존재가 인식 가능할 때에는 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 픽업 장치의 기준점에 대한 상기 각 절대 위치를 검출하고, 그 각각의 절대 위치를 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치로서 상기 메모리에 저장하는 반도체 장치의 제조방법.5. The method of claim 4,
The camera captures an image of each semiconductor die disposed in a plurality of rows,
Further comprising a recognizing step of recognizing whether or not each of the second semiconductor dies is present in the vicinity of a position corresponding to each of the first semiconductor dies on the next row when the view of the camera is sequentially moved,
Wherein the predicted position calculating and storing step includes a step of calculating a predicted position based on the absolute position of each of the first semiconductor dies detected in the detecting step when the recognition step does not recognize the presence of each of the second semiconductor dies, And the absolute position of each of the second semiconductor dies with respect to the reference point of the pick-up device of each second semiconductor die is determined as the absolute position of each of the second semiconductor dies And stores the respective absolute positions thereof in the memory as the respective predicted absolute positions of the respective second semiconductor dies. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 예측 위치 계산 저장 공정은, 상기 검출공정에서 검출된 상기 각 제 1 반도체 다이의 상기 각 절대 위치에서 상기 각 제 1 반도체 다이와 상기 각 제 2 반도체 다이와의 사이의 열 방향 피치만큼 늦춘 위치를 상기 각 제 2 반도체 다이의 상기 각 예측 절대 위치로 하는 반도체 장치의 제조방법.The method according to claim 4 or 5,
Wherein the predicted position calculating and storing step includes a step of calculating a position shifted by a pitch in the column direction between each of the first semiconductor die and each of the second semiconductor die at each of the absolute positions of the first semiconductor die detected in the detecting step, And the second semiconductor die is the predicted absolute position of the second semiconductor die.
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