JP7158901B2 - Positioning method and positioning device - Google Patents
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Description
本発明は、位置決め方法及び位置決め装置に関する。 The present invention relates to a positioning method and a positioning device.
従来、ウェハがダイシングされて形成されたチップをボンディングする際には、ダイボンダが用いられる。すなわち、ダイボンダのウェハテーブルには、ウェハリングがセットされており、ウェハリングに張設されたウェハシートには、複数のチップが貼着されている。そして、チップをピックアップ装置によってピックアップして、リードフレーム等の基板上にマウントするものである。 Conventionally, a die bonder is used when bonding chips formed by dicing a wafer. That is, a wafer ring is set on the wafer table of the die bonder, and a plurality of chips are attached to the wafer sheet stretched on the wafer ring. Then, the chip is picked up by a pick-up device and mounted on a substrate such as a lead frame.
ところで、ピックアップ時には、チップの位置合わせ(位置決め)を行う必要がある。すなわち、この種のピックアップ装置は、一般的には、吸着コレットにてチップを吸着してピックアップする。このため、チップが位置ずれしていれば、正規の位置にチップをマウントすることができないおそれがある。 By the way, it is necessary to align (position) the chip at the time of pickup. That is, this type of pick-up device generally picks up a chip by sucking it with a sucking collet. Therefore, if the chip is misaligned, it may not be possible to mount the chip at the correct position.
この例のように、電子デバイスの製造工程や外観検査工程において、位置決め結果は、製造・検査精度に直結することから、精度よく安定した位置決めが求められる。そこで、従来には、安定した位置決めを行うものとして、特許文献1に記載されたものがある。
As in this example, in the electronic device manufacturing process and appearance inspection process, the positioning result is directly linked to the manufacturing/inspection accuracy, so accurate and stable positioning is required. Therefore, there is a conventional device described in
この特許文献1に記載の位置決め装置は、複数の特徴物を持つ部品の位置決めに際して、部品の辺やコーナ等の特徴点を認識する順序をユーザが指定し、ユーザが指定した順序に従って、特徴物を認識し、画像処理するものである。すなわち、この特許文献1に記載の位置決め装置は、単一部品のワークに対して、複数個所の位置決め部位を決め、難易度の低い部位の位置決めを行い、その結果を用いて難易度の高い部位での位置決めを行うことで、位置決め成功率を高めるようにしている。
In the positioning apparatus described in
特許文献1に記載の位置決め装置では、ユーザが容易に変更できるのは、位置決め順序のみである。このように、位置決め順序を変更しても、位置決め工程のリトライが頻発する。リトライする場合、リトライ条件の変更を試行錯誤することになる。しかしながら、リトライ条件の設定は難しく、適した条件が見つけられない場合が多い。また、位置決めが成功しない場合(正確な位置決めがさなれない場合)等において、この成功していない位置決めをもって決定する場合もあった。
In the positioning device described in
この特許文献1では、ワークを単一部品に限定している。このため、難易度の低い位置決め結果を難易度の高いものに利用することができるが、類似の特徴を持つ別の部品が複数個隣接するようなワークでは対応することができない。
In
本発明は、上記課題に鑑みて、類似の特徴を持つ部品が複数個あっても、これらに影響を受けることなく、安定した位置決めを行うことが可能な位置決め方法および位置決め装置を提供する。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a positioning method and a positioning apparatus capable of performing stable positioning without being affected by a plurality of parts having similar characteristics.
本発明の第1の位置決め方法は、複数個の位置決め対象部位を有するワークの位置決めを行う位置決め方法であって、前記複数個の位置決め対象部位は、他の部位と誤認を生じる誤認難易度のランク付けがされ、最初に誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位の位置決めを行い、その後、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行うものである。 A first positioning method of the present invention is a positioning method for positioning a workpiece having a plurality of positioning target parts, wherein the plurality of positioning target parts are ranked in misidentification difficulty that causes misidentification as other parts. Positioning of the positioning target region with the lowest misrecognition difficulty level is performed first, and then, when positioning of positioning target regions of other ranks is performed, an image of only the region of the positioning target region is extracted from the inspection image. It is taken out and positioned based on the taken out image.
本発明の第1の位置決め方法によれば、最初は、誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位の位置決めを行うことになる。この場合、誤認難易度の最低ランクとは、他の部位からの影響を受けにくいものである。このため、誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位に対する位置決めは信頼度が高い。その後、次の位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行うので、この位置決めの信頼度も高くなっている。 According to the first positioning method of the present invention, positioning is initially performed on the positioning target part with the lowest misrecognition difficulty level. In this case, the lowest misrecognition difficulty rank is one that is less likely to be affected by other parts. Therefore, positioning with respect to the positioning target portion with the lowest misidentification difficulty has a high degree of reliability. After that, an image of only the area of the next positioning target site is extracted from the inspection image, and positioning is performed based on the extracted image, so the reliability of this positioning is also high.
本発明の第2の位置決め方法は、複数個の位置決め対象部位を有するワークの位置決めを行う位置決め方法であって、前記複数個の位置決め対象部位は、他の部位と誤認を生じる誤認難易度のランク付けがされ、最初に誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位の位置決めを行い、その後、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして、位置決めを行うものである。 A second positioning method of the present invention is a positioning method for positioning a workpiece having a plurality of positioning target portions, wherein the plurality of positioning target portions are ranked in misidentification difficulty to cause misidentification as other portions. The pixel value of the area other than the positioning target part to be positioned when positioning the positioning target part with the lowest rank of misidentification difficulty first, and then positioning the positioning target parts with other ranks, Then, the positioning is performed by clearing the pixel values of the area of the positioning target part with the lowest rank.
本発明の第2の位置決め方法によれば、最初は、誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位の位置決めを行うことになる。誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位に対する位置決めは信頼度が高い。その後、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして、位置決めを行うので、この位置決めの信頼度も高くなっている。 According to the second positioning method of the present invention, positioning is first performed on the positioning target part with the lowest misrecognition difficulty level. Reliability is high in positioning with respect to the positioning target part with the lowest misidentification difficulty level. After that, the pixel values of the regions other than the positioning target region to be positioned and the pixel values of the region of the positioning target region of the lowest rank are cleared before positioning, so the reliability of this positioning is also high.
本発明の第3の位置決め方法は、複数個の位置決め対象部位を有するワークの位置決めを行う位置決め方法であって、前記複数個の位置決め対象部位は、他の部位と誤認を生じる誤認難易度のランク付けがされ、最初に誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位の位置決めを行い、その後、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を検査画像から取り出して行う工程と、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして行う工程とを備えたものである。 A third positioning method of the present invention is a positioning method for positioning a workpiece having a plurality of positioning target portions, wherein the plurality of positioning target portions have a misrecognition difficulty rank that causes misidentification as other portions. Positioning is first performed for the positioning target region with the lowest misrecognition difficulty level, and then, when positioning positioning target regions with other ranks, an image of only the region of the positioning target region is extracted from the inspection image. and a step of clearing the pixel values of the regions other than the positioning target portion to be positioned and the pixel values of the region of the positioning target portion of the lowest rank.
本発明の第3の位置決め方法によれば、最初は、誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位の位置決めを行うことになる。誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位に対する位置決めは信頼度が高い。その後、位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行ったり、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして、位置決めを行ったりするので、これらの位置決めの信頼度も高くなっている。 According to the third positioning method of the present invention, positioning is first performed on the positioning target part with the lowest misrecognition difficulty level. Reliability is high in positioning with respect to the positioning target part with the lowest misidentification difficulty level. After that, an image of only the area of the positioning target part is extracted from the inspection image, and positioning is performed based on the extracted image, or the pixel values of the area other than the positioning target part to be positioned, and the positioning target of the lowest rank. Since the positioning is performed by clearing the pixel values of the region of the part, the reliability of these positionings is also high.
本発明の第1の位置決め装置は、複数個の位置決め対象部位を有するワークの位置決めを行う位置決め装置であって、ワークの画像を撮像する撮像手段と、位置決め対象部位が、他の部位と誤認を生じる誤認難易度のランク付けがユーザにて決定され、この誤認難易度のランク付けの最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う低ランク処理手段と、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行う画像取出処理手段とを備えたものである。 A first positioning device of the present invention is a positioning device for positioning a work having a plurality of positioning target parts, wherein an imaging means for picking up an image of the work and a positioning target part that is misidentified as another part. The ranking of the resulting misrecognition difficulty is determined by the user, and a low-rank processing means for performing positioning based on the image of the positioning target part with the lowest rank of the misrecognition difficulty ranking, and the positioning target part with the other ranks. An image extraction processing means for extracting an image of only the area of the positioning target part from the inspection image and performing positioning based on the extracted image when positioning is performed.
本発明の第1の位置決め装置によれば、低ランク処理手段では、誤認難易度のランク付けの最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う。誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位に対する位置決めは信頼度が高い。また、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行うことになるので、これらの位置決めの信頼度も高くなっている。 According to the first positioning apparatus of the present invention, the low-rank processing means performs positioning based on the image of the positioning target part with the lowest rank in the misrecognition difficulty ranking. Reliability is high in positioning with respect to the positioning target part with the lowest misidentification difficulty level. Also, when positioning a positioning target region of another rank, an image of only the region of the positioning target region is extracted from the inspection image, and positioning is performed based on the extracted image. reliability is also high.
本発明の第2の位置決め装置は、複数個の位置決め対象部位を有するワークの位置決めを行う位置決め装置であって、ワークの画像を撮像する撮像手段と、位置決め対象部位が、他の部位と誤認を生じる誤認難易度のランク付けがユーザにて決定され、この誤認難易度のランク付けの最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う低ランク処理手段と、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして、位置決めを行う画像値クリア処理手段とを備えたものである。 A second positioning device of the present invention is a positioning device for positioning a work having a plurality of positioning target parts, wherein an imaging means for picking up an image of the work and a positioning target part that is misidentified as another part. The ranking of the resulting misrecognition difficulty is determined by the user, and a low-rank processing means for performing positioning based on the image of the positioning target part with the lowest rank of the misrecognition difficulty ranking, and the positioning target part with the other ranks. an image value clearing means for performing positioning by clearing pixel values in areas other than the positioning target part to be positioned and pixel values in the area of the positioning target part with the lowest rank when positioning is performed. is.
本発明の第2の位置決め装置によれば、低ランク処理手段では、誤認難易度のランク付けの最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う。誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位に対する位置決めは信頼度が高い。他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして、位置決め行うので、これらの位置決めの信頼度も高くなっている。 According to the second positioning apparatus of the present invention, the low-rank processing means performs positioning based on the image of the positioning target part with the lowest rank in the misrecognition difficulty ranking. Reliability is high in positioning with respect to the positioning target part with the lowest misidentification difficulty level. When positioning a positioning target site of another rank, the pixel values of the regions other than the positioning target site to be positioned and the pixel values of the region of the positioning target site of the lowest rank are cleared before positioning. The reliability of positioning is also high.
本発明の第3の位置決め装置は、複数個の位置決め対象部位を有するワークの位置決めを行う位置決め装置であって、ワークの画像を撮像する撮像手段と、位置決め対象部位が、他の部位と誤認を生じる誤認難易度のランク付けがユーザにて決定され、この誤認難易度のランク付けの最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う低ランク処理手段と、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を検査画像から取り出して行う画像取出処理と、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして行う画像値低下処理とを行う画像処理手段とを備えるものである。 A third positioning apparatus of the present invention is a positioning apparatus for positioning a work having a plurality of positioning target parts, wherein imaging means for picking up an image of the work and positioning target parts that are misidentified as other parts. The ranking of the resulting misrecognition difficulty is determined by the user, and a low-rank processing means for performing positioning based on the image of the positioning target part with the lowest rank of the misrecognition difficulty ranking, and the positioning target part with the other ranks. When performing positioning, an image extraction process performed by extracting an image of only the area of the positioning target part from the inspection image, the pixel value of the area other than the positioning target part to be positioned, and the pixel value of the area of the positioning target part with the lowest rank and image processing means for performing image value reduction processing after clearing pixel values.
本発明の第3の位置決め装置によれば、低ランク処理手段では、誤認難易度のランク付けの最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う。誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位に対する位置決めは信頼度が高い。位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行ったり、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして、位置決めを行ったりするので、これらの位置決めの信頼度も高くなっている。 According to the third positioning apparatus of the present invention, the low-rank processing means performs positioning based on the image of the positioning target part with the lowest rank in the misrecognition difficulty ranking. Reliability is high in positioning with respect to the positioning target part with the lowest misidentification difficulty level. An image of only the region of the positioning target portion is extracted from the inspection image, and based on the extracted image, positioning is performed, or the pixel values of the regions other than the positioning target portion to be positioned, and the position of the positioning target portion of the lowest rank. Since the pixel values of the area are cleared and the positioning is performed, the reliability of these positioning is also high.
位置決め方法及び位置決め装置におけるワークは、例えば、複数個のチップが積層されてなるスタック型半導体装置である。 The workpiece in the positioning method and positioning apparatus is, for example, a stacked semiconductor device in which a plurality of chips are stacked.
本発明では、位置決め対象部位に類似した部位(パターン)の影響を除去することができ、類似の特徴を持つ部品が複数個あっても、これらに影響されることなく、安定した位置決めを行うことができる。このため、位置決め工程のリトライを行う必要がなく、作業時間の短縮を図ることができて、生産性に優れたものとなる。 In the present invention, the influence of parts (patterns) similar to the part to be positioned can be removed, and even if there are a plurality of parts with similar characteristics, stable positioning can be performed without being affected by them. can be done. Therefore, there is no need to retry the positioning process, and the work time can be shortened, resulting in excellent productivity.
以下本発明の実施の形態を図1~図20に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の位置決め装置の要部簡略ブロック図を示し、図2は、第1の位置決め装置の簡略図を示している。この位置決め装置は、図3と図4に示す複数個(4個)の位置決め対象部位1(1A,1B,1C,1D)を有するワークWの位置決めを行うものである。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 20. FIG. FIG. 1 shows a simplified block diagram of essential parts of a first positioning device of the present invention, and FIG. 2 shows a simplified diagram of the first positioning device. This positioning device positions a work W having a plurality (four) of positioning target portions 1 (1A, 1B, 1C, 1D) shown in FIGS.
すなわち、この実施形態のワークWは、複数個(この実施形態では、4個)の半導体チップ2A,2B,2C,2Dを積層されてなるものであり、リードフレーム3上に接着される。また、2Dの半導体チップを最下段とし、以下、2C、2B,及び2Aの半導体チップが積層されている。この場合、各半導体チップ2A,2B,2C,2Dは、それぞれ所定量だけずれて積層されている。
That is, the workpiece W of this embodiment is formed by stacking a plurality of (four in this embodiment)
最上位の半導体チップ2Aはその上面全体が露出した状態で、配線パターン5と、模様6とが上方から観察することができる。上から2段目の半導体チップ2Bは、最上位の半導体チップ2Aにて大半が覆われて、その一部が露出した状態で、模様7を上方から観察することができる。上から3段目の半導体チップ2Cは、2段目の半導体チップ2Bにて大半が覆われて、その一部が露出した状態で、模様8を上方から観察することができる。上から4段目の半導体チップ2Dは、3段目の半導体チップ2Cにて大半が覆われて、その一部が露出した状態で、模様9を上方から観察することができる。
The
このため、最上段の半導体チップ2Aの上面が位置決め対象部位1Aとなり、2段目の半導体チップ2Bの上面の内、上方に露出した部位(模様7を含む矩形部)が位置決め対象部位1Bとなり、3段目の半導体チップ2Cの上面の内、上方に露出した部位(模様8を含む矩形部)が位置決め対象部位1Cとなり、4段目の半導体チップ2Dの上面の内、上方に露出した部位(模様9を含む矩形部)が位置決め対象部位1Dとなる。
For this reason, the upper surface of the
位置決め対象部位1(1A,1B,1C,1D)は、他の部位と誤認を生じる誤認難易度のランク付けがユーザにて決定される。すなわち、誤認難易度が低いほど他の部位と誤認を生じにくく、誤認難易度が高いほど他の部位と誤認を生じやすい。この場合、半導体チップ2Aの上面全体が上方に露出しているので、位置決め対象部位1Aは、表面の配線パターン5を位置決めに使用することで、他の位置決め対象部位1B,1C,1Dよりも、誤認が生じにくいものとなっている。すなわち、位置決め対象部位1Aは、この誤認難易度が最低ランクとなる。
The positioning target part 1 (1A, 1B, 1C, 1D) is determined by the user as to the misrecognition difficulty ranking that causes misrecognition with other parts. That is, the lower the misrecognition difficulty, the less likely misrecognition with other parts occurs, and the higher the misrecognition difficulty, the more likely misrecognition with other parts occurs. In this case, since the entire top surface of the
位置決め対象部位1Bの模様7は、図3からわかるように、位置決め対象部位1Aの模様6と位置決め対象部位1Cの模様8とで挟まれており、位置決め対象部位1Cの模様8は、位置決め対象部位1Bの模様7と位置決め対象部位1Dの模様9とで挟まれており、位置決め対象部位1Dの模様9は、位置決め対象部位1Cの模様8が上方に位置するものである。この場合、模様6、7,8,9は同一形状・同一寸法であるので、これら位置決め対象部位1B~1Dは、位置決め対象部位1Aよりも誤認難易度が高くなっている。なお、図3において、2点鎖線で囲む範囲がワーク実装位置ズレ許容範囲を示している。
As can be seen from FIG. 3, the
この位置決め装置は、図1と図2に示すように、ワークWを撮像する撮像手段10と、この撮像手段10を制御する制御手段11とを備える。また、この制御手段11には、低ランク処理手段12と画像取出処理手段13とを有し、記憶手段14が接続されている。制御手段11は、例えば、CPU(Central Processing Unit)を中心としてROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。記憶手段14としての記憶装置は、HDD(Hard Disc Drive)やDVD(Digital Versatile Disk)ドライブ、CD-R(Compact Disc-Recordable)ドライブ、EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory)等からなる。なお、ROMには、CPUが実行するプログラムやデータが格納されている。位置決め対象部位1の誤認難易度のランク付けが記憶手段14に記憶されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, this positioning apparatus includes imaging means 10 for imaging a workpiece W, and control means 11 for controlling the imaging means 10 . Further, the control means 11 has a low-rank processing means 12 and an image extraction processing means 13 and is connected to a storage means 14 . The control means 11 is, for example, a microcomputer in which a CPU (Central Processing Unit) as a center and a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), etc. are interconnected via a bus. A storage device as the storage means 14 includes a HDD (Hard Disc Drive), a DVD (Digital Versatile Disk) drive, a CD-R (Compact Disc-Recordable) drive, an EEPROM (Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory), and the like. The ROM stores programs and data executed by the CPU. The ranking of the misrecognition difficulty of the
撮像手段10は、例えば、CCDカメラやCMOSカメラ等のカメラにて構成され、ワークWが照明手段15にて照らされる。照明手段には、明視野照明と暗視野照明とがある。明視野照明とは、測定対象物を照らす光線を光軸中心に沿って垂直に照明することをいう。暗視野照明とは、測定対象物を照らす光線を光軸中心ではなく、斜めから照射することをいう。すなわち、明視野照明は、照射した光が反射もしくは透過した直接光を観察するタイプの照明であり、照明光の色(電球色、暖色系の白色など)の明るい背景の中に置かれた試料が光を遮り、背景より暗い様子を観察する。暗視野照明は、照射した光が反射もしくは透過して散乱した光を観察するタイプの照明であり、暗い背景に明るい試料が浮かび上がって観察される。このため、暗視野照明では、明視野照明ではぼやけて見えなかった微細な構造、キズ、欠陥等を観察可能となる。なお、この実施形態においては、暗視野照明を用いたが、明視野照明を用いても、暗視野照明及び明視野照明を用いるようにしてもよい。 The imaging means 10 is composed of, for example, a camera such as a CCD camera or a CMOS camera, and the work W is illuminated by an illumination means 15 . Illumination means include bright field illumination and dark field illumination. Bright-field illumination refers to illuminating the object to be measured perpendicularly along the center of the optical axis. Dark-field illumination refers to illuminating the object to be measured obliquely rather than at the center of the optical axis. In other words, bright field illumination is a type of illumination that observes the direct light reflected or transmitted from the irradiated light. obscures the light and is darker than the background. Dark-field illumination is a type of illumination that observes light scattered by reflection or transmission of irradiated light, and observes a bright sample that stands out against a dark background. For this reason, with dark field illumination, it becomes possible to observe fine structures, flaws, defects, etc. that cannot be seen blurry with bright field illumination. Although dark field illumination is used in this embodiment, bright field illumination may be used, or both dark field illumination and bright field illumination may be used.
低ランク処理手段12は、誤認難易度のランク付けの最低ランクの位置決め対象部位1Aの画像に基づいて位置決めを行うものであり、画像取出処理手段13は、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行うものである。
The low-rank processing means 12 performs positioning based on the image of the
次に、図1と図2に示す位置決め装置を用いたワークの位置決め方法を説明する。この装置では、図5(a)(b)(c)(d)に示すように、位置決め対象部位1Aから順次1Dまでの位置決め設定を行う。すなわち、図5(a)では、位置決め対象部位1Aの配線パターン5が位置決定モデルであり、位置決め対象部位1Aを囲んでいる領域がモデルサーチ領域H1である。また、R1は、位置決め対象部位1Aの位置決めによって、次回の位置決め領域の設定領域を示している。
Next, a work positioning method using the positioning device shown in FIGS. 1 and 2 will be described. In this device, as shown in FIGS. 5(a), 5(b), 5(c) and 5(d), positioning setting is sequentially performed from the
図5(b)では、モデルサーチ領域H2が、位置決め対象部位1Aの模様6と、対象部位1Bの模様7と、位置決め対象部位1Cの模様8とを含む領域となり、位置決め対象部位1Bの模様7が位置決めモデルとなり、位置決め対象部位1Cが設定領域R2となる。
In FIG. 5B, the model search area H2 is an area including the
図5(c)では、モデルサーチ領域H3が、位置決め対象部位1Bの模様7と、対象部位1Cの模様8と、位置決め対象部位1Dの模様9とを含む領域となり、位置決め対象部位1Cの模様8が位置決めモデルとなり、位置決め対象部位1Dが設定領域R3となる。
In FIG. 5C, the model search area H3 is an area including the
図5(d)では、モデルサーチ領域H4が、位置決め対象部位1Cの模様8と、対象部位1Dの模様9とを含む領域となり、位置決め対象部位1Dの模様9が位置決めモデルとなる。
In FIG. 5D, the model search area H4 is an area including the
次に、図6に示すように、ワークWが位置ずれしている場合の位置決め方法を、図7に示すフローチャート図と図8~図11に示す簡略図を用いて説明する。この場合、図8に示すように、位置決め対象部位1A(誤認難易度ランクが最低ランクのもの)の位置決めモデル(配線パターン5)が、モデルサーチ領域H1に入っている状態である。これによって、この位置決め対象部位1Aの位置決めを実行できる。
Next, as shown in FIG. 6, the positioning method when the work W is out of position will be described with reference to the flow chart shown in FIG. 7 and simplified diagrams shown in FIGS. In this case, as shown in FIG. 8, the positioning model (wiring pattern 5) of the
このため、図7に示すように、ステップS1の1番目(誤認難易度ランクが最低ランクの位置決め対象部位1A)の位置決めを実行することができる。ここで、位置決めを実行するとは、撮像されたモデルサーチ領域H1の画像から配線パターンの位置情報を検出し、この検出した位置と、予め設定された基準位置とのずれを算出し、この算出したずれ量分を位置補正することである。次に、この位置決め結果により、図9(a)に示すように、設定した領域R1の位置を補正する。すなわち、図7のステップS2を実行する。
Therefore, as shown in FIG. 7, it is possible to execute the positioning of the first position (
次に、図9(b)に示すように、元の画像(図9(a)に示す状態の画像)から、ステップS2で補正した領域R1を切り出す(この領域R1のみ映し出す)(ステップS3)。この取り出した画像をもとに、位置決め対象部位1Bの位置決めを実行する(次の位置決めを実行する)(この場合、図9(c)に示すように、モデルサーチ領域H2の模様7を用いて位置決めを行う)(ステップS4)。その後は、ステップS5へ移行してすべての位置決め対象部位の位置決めが完了したか否かを判断する。ステップS5で完了していれば、終了し、完了していない場合、ステップS2に戻る。図6に示すワークでは、完了していないので、ステップS2に戻ることになる。
Next, as shown in FIG. 9B, the region R1 corrected in step S2 is cut out from the original image (the image in the state shown in FIG. 9A) (only this region R1 is displayed) (step S3). . Based on this extracted image, positioning of the
ステップS2に戻れば、図10(a)に示すように、位置決め対象部位1Bの位置決め結果に基づいて領域R2の位置補正を行う。その後は、元の画像(図10(a)に示す状態の画像)から、図10(b)に示すように、ステップS2で補正した領域R2を切り出す(この領域R2のみ映し出す)(ステップS3)。この取り出した画像をもとに、位置決め対象部位1Cの位置決めを実行する(次の位置決めを実行する)(この場合、図10(c)に示すように、モデルサーチ領域H3の模様8を用いて位置決めを行う)(ステップS4)。次に、ステップS5へ移行してすべての位置決め対象部位の位置決めが完了したか否かを判断する。ステップS5で完了していれば、終了し、完了していない場合、ステップS2に戻る。図6に示すワークでは、完了していないので、ステップS2に戻ることになる。
After returning to step S2, as shown in FIG. 10(a), the position of the region R2 is corrected based on the positioning result of the
ステップS2に戻れば、図11(a)に示すように、位置決め対象部位1Cの位置決め結果に基づいて領域R3の位置補正を行う。その後は、元の画像(図11(a)に示す状態の画像)から、図11(b)に示すように、ステップS2で補正した領域R3を切り出す(この領域R3のみ映し出す)(ステップS3)。この取り出した画像をもとに、位置決め対象部位1Dの位置決めを実行する(次の位置決めを実行する)(この場合、図11(c)に示すように、モデルサーチ領域H4の模様9を用いて位置決めを行う)(ステップS4)。その後は、ステップS5へ移行してすべての位置決め対象部位の位置決めが完了したか否かを判断する。ステップS5で完了していれば、終了し、完了していない場合、ステップS2に戻る。図6に示すワークでは、完了しているので、終了することになる。
After returning to step S2, as shown in FIG. 11(a), the position of the region R3 is corrected based on the positioning result of the
この位置決め装置を用いた位置決め方法では、最初は、誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位1(1A)の位置決めを行うことになる。この場合、誤認難易度の最低ランクとは、他の部位からの影響を受けにくいものである。このため、誤認難易度の最低ランクの位置決め対象部位1(1A)に対する位置決めは信頼度が高い。その後、次の位置決め対象部位1の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行うので、この位置決めの信頼度も高くなっている。
In the positioning method using this positioning device, the positioning target part 1 (1A) with the lowest misrecognition difficulty level is positioned first. In this case, the lowest misrecognition difficulty rank is one that is less likely to be affected by other parts. Therefore, the reliability of positioning with respect to the positioning target portion 1 (1A) having the lowest misidentification difficulty level is high. Thereafter, an image of only the area of the next
次に、図12は本発明に係る第2の位置決め装置を示し、この場合、前記第1の位置決め装置の画像取出処理手段13に代えて、画像値クリア処理手段17を備える。ここで、画像値クリア処理手段17とは、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアするものである。 Next, FIG. 12 shows a second positioning device according to the present invention, in which image value clear processing means 17 is provided in place of the image extraction processing means 13 of the first positioning device. Here, the image value clear processing means 17, when positioning a positioning target part of another rank, sets the pixel value of the area other than the positioning target part to be positioned, and the pixel value of the area of the positioning target part of the lowest rank. It clears the pixel value.
この場合も、図13(a)(b)(c)(d)に示すように、位置決め対象部位1Aから順次1Dまでの位置決め設定を行う。すなわち、図13(a)では、位置決め対象部位1Aの配線パターン5が位置決定モデルであり、位置決め対象部位1Aを囲んでいる領域がモデルサーチ領域H1である。また、R1a、R1bは、画素値をクリアする領域を示している。R1aは位置決め対象部位1Aであり、R1bは位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域を示している。
Also in this case, as shown in FIGS. 13A, 13B, 13C, and 13D, the positioning setting is performed sequentially from the
図13(b)では、モデルサーチ領域H2が、位置決め対象部位1Aの模様6と、対象部位1Bの模様7と、位置決め対象部位1Cの模様8とを含む領域となり、位置決め対象部位1Bの模様7が位置決めモデルとなる。この場合、R2a、R2bは、画素値をクリアする領域を示している。R2aは位置決め対象部位1A及び位置決め対象部位1Bであり、R2bは位置決め対象部位1Dである。
In FIG. 13B, the model search area H2 is an area including the
図13(c)では、モデルサーチ領域H3が、位置決め対象部位1Bの模様7と、対象部位1Cの模様8と、位置決め対象部位1Dの模様9とを含む領域となり、位置決め対象部位1Cの模様8が位置決めモデルとなり、位置決め対象部位1A~1Cが設定領域R3となる。
In FIG. 13C, the model search area H3 is an area including the
図13(d)では、モデルサーチ領域H4が、位置決め対象部位1Cの模様8と、対象部位1Dの模様9とを含む領域となり、位置決め対象部位1Dの模様9が位置決めモデルとなる。
In FIG. 13D, the model search area H4 is an area including the
次に、図14に示すように、ワークWが位置ずれしている場合の位置決め方法を、図15に示すフローチャート図と図16~図19に示す簡略図を用いて説明する。この場合、図16に示すように、位置決め対象部位1A(誤認難易度ランクが最低ランクのもの)の位置決めモデル(配線パターン5)が、モデルサーチ領域H1に入っている状態である。これによって、この位置決め対象部位1Aの位置決めを実行できる。
Next, as shown in FIG. 14, the positioning method when the workpiece W is out of position will be described with reference to the flow chart shown in FIG. 15 and simplified diagrams shown in FIGS. In this case, as shown in FIG. 16, the positioning model (wiring pattern 5) of the
このため、図15に示すように、ステップS6の1番目(認難易度ランクが最低ランクの位置決め対象部位1A)の位置決めを実行することができる。次に、この位置決め結果により、図17(a)に示すように、設定した領域R1a、R1bの位置を補正する。すなわち、図15のステップS7を実行する。
Therefore, as shown in FIG. 15, the first positioning (the
次に、ステップS8へ移行して画像選択を行い、ステップS9へ移行する。ステップS9では、図17(b)に示すように、領域R1a、R1b(クロスハッチングで示している領域)の画像値(輝度や距離)をクリアする。ここで画素値をクリアする方法として、例えば、0とする方法がある。しかしながら、0とする場合、元々の情報が0の箇所と、クリア後に0となった箇所とが生じる。これらを判別する必要が生じる場合は、例えば、元々の情報が0の箇所を1に処理しておけば、位置決め後に情報を0とした部位とを判別できる。 Next, the process proceeds to step S8, image selection is performed, and the process proceeds to step S9. In step S9, as shown in FIG. 17B, image values (brightness and distance) of regions R1a and R1b (regions indicated by cross hatching) are cleared. Here, as a method of clearing the pixel value, there is a method of setting it to 0, for example. However, when it is set to 0, there are places where the original information is 0 and places where it becomes 0 after clearing. If it is necessary to discriminate between them, for example, if the original information of 0 is processed to 1, it is possible to discriminate the part where the information is 0 after positioning.
その後、図17(c)に示すように、位置決め対象部位1Bの位置決めを実行する(次の位置決めを実行する)(ステップS10)。次に、ステップS11へ移行してすべての位置決め対象部位の位置決めが完了したか否かを判断する。ステップS11で完了していれば、終了し、完了していない場合、ステップS7に戻る。図14に示すワークでは、完了していないので、ステップS7に戻る。
Thereafter, as shown in FIG. 17(c), positioning of the
ステップS7に戻れば、図18(a)に示すように、位置決め対象部位1Bの位置決め結果に基づいて領域R2a、R2bの位置補正を行う。すなわち、図15のステップS7を実行する。次に、ステップS8へ移行して画像選択を行い、ステップS9へ移行する。ステップS9では、図18(b)に示すように、領域R2a、R2b(クロスハッチングで示している領域)の画像値(輝度や距離)をクリアする。
After returning to step S7, as shown in FIG. 18A, the positions of the regions R2a and R2b are corrected based on the positioning result of the
その後、図18(c)に示すように、位置決め対象部位1Cの位置決めを実行する(次の位置決めを実行する)(ステップS10)。次に、ステップS11へ移行してすべての位置決め対象部位の位置決めが完了したか否かを判断する。ステップS11で完了していれば、終了し、完了していない場合、ステップS7に戻る。図14に示すワークでは、完了していないので、ステップS7に戻る。
After that, as shown in FIG. 18(c), positioning of the
ステップS7に戻れば、図19(a)に示すように、位置決め対象部位1Cの位置決め結果に基づいて領域R3の位置補正を行う。すなわち、図15のステップS7を実行する。次に、ステップS8へ移行して画像選択を行い、ステップS9へ移行する。ステップS9では、図19(b)に示すように、領域R3(クロスハッチングで示している領域)の画像値(輝度や距離)をクリアする。
After returning to step S7, as shown in FIG. 19(a), the position of the region R3 is corrected based on the positioning result of the
その後、図19(c)に示すように、位置決め対象部位1Dの位置決めを実行する(次の位置決めを実行する)(ステップS10)。次に、ステップS11へ移行してすべての位置決め対象部位の位置決めが完了したか否かを判断する。ステップS11で完了していれば、終了し、完了していない場合、ステップS7に戻る。図14に示すワークでは、完了しているので、終了する。
After that, as shown in FIG. 19(c), positioning of the
図12に示す位置決め装置及びこの位置決め装置を用いた位置決め方法においても、前記図1に示す位置決め装置及びこの位置決め装置を用いた位置決め方法と同様の作用効果を奏する。ところで、画像値クリア領域は、次に実行される位置決めの難易度を低下させる目的で設定される領域である。このため、位置決め対象部位の一部乃至全部を含むものであっても、全く含まないものであってもよい。また、次に実行される位置決め対象部位の難易度が元々低い場合、画像値クリア領域を設定する必要がない。このように、画像値クリア領域を設定する必要がある場合のみ設定することによって、高速で安定した位置決めが可能となる。 The positioning device shown in FIG. 12 and the positioning method using this positioning device have the same effects as the positioning device shown in FIG. 1 and the positioning method using this positioning device. By the way, the image value clear area is an area set for the purpose of lowering the difficulty level of positioning to be executed next. Therefore, it may include part or all of the positioning target site, or may not include it at all. Also, if the difficulty level of the positioning target part to be executed next is originally low, there is no need to set the image value clear area. In this way, by setting the image value clear area only when it is necessary, high-speed and stable positioning becomes possible.
次に図20は、本発明に係る第3の位置決め装置を示し、この場合、前記第1の位置決め装置の画像取出処理手段13に代えて、画像処理手段18を備える。この画像処理手段18は、図1に示す画像取出処理手段13及び図12に示す画像値クリア処理手段17を備えるものである。 Next, FIG. 20 shows a third positioning device according to the present invention, in which image processing means 18 is provided in place of the image extraction processing means 13 of the first positioning device. The image processing means 18 comprises the image extraction processing means 13 shown in FIG. 1 and the image value clear processing means 17 shown in FIG.
このため、図9~図11に示す工程の内、いずれかの工程を図17~図19の工程に置き換えることができる。すなわち、図9の工程を図17の工程に置き換えたり、図10の工程を図18の工程に置き換えたり、図11の工程を図19の工程に置き換えたりできる。また、図9の工程を図17の工程に置き換えるとともに、図10の工程を図18の工程に置き換えたり、図9の工程を図17の工程に置き換えるとともに、図11の工程を図19の工程に置き換えたり、さらには、図10の工程を図18の工程に置き換えるとともに、図11の工程を図19の工程に置き換えたりできる。 Therefore, any one of the steps shown in FIGS. 9-11 can be replaced with the steps shown in FIGS. 17-19. 9 can be replaced with the process of FIG. 17, the process of FIG. 10 can be replaced with the process of FIG. 18, and the process of FIG. 11 can be replaced with the process of FIG. 9 is replaced with the process of FIG. 17, the process of FIG. 10 is replaced with the process of FIG. 18, the process of FIG. 9 is replaced with the process of FIG. 17, and the process of FIG. 11 is replaced with the process of FIG. , or furthermore, the process of FIG. 10 can be replaced with the process of FIG. 18, and the process of FIG. 11 can be replaced with the process of FIG.
図20に示す位置決め装置及びこの位置決め装置を用いた位置決め方法においても、前記図1に示す位置決め装置及びこの位置決め装置を用いた位置決め方法と同様の作用効果を奏する。 The positioning device shown in FIG. 20 and the positioning method using this positioning device have the same effects as the positioning device shown in FIG. 1 and the positioning method using this positioning device.
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ワークとして、4層のスタック型半導体装置に限るものではなく、4層未満でも5層以上であってもよい。また、スタック型半導体装置では、複数個の部品で構成されるが、単一部品からなるワークであってもよい。図17(b)、図18(b)、及び図19(b)において、画像値をクリアする場合、クリア値は0に限るものではなく、例えば、その情報で
扱える最大値(8bitの場合、255)、あるいはクリアする領域内の平均値など、位置決めの誤認を生じさせない範囲の値に設定することができる。
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. good. Moreover, although the stacked semiconductor device is composed of a plurality of parts, it may be a workpiece composed of a single part. In FIGS. 17(b), 18(b), and 19(b), when the image value is cleared, the clear value is not limited to 0. For example, the maximum value (in the case of 8 bits, 255), or the average value in the area to be cleared can be set to a value within a range that does not cause misrecognition of positioning.
1(1A、1B,1C,1D) 対象部位
2A,2B,2C,2D チップ(半導体チップ)
10 撮像手段
12 低ランク処理手段
13 画像取出処理手段
17 画像値クリア処理手段
18 画像処理手段
W ワーク
1 (1A, 1B, 1C, 1D)
10 imaging means 12 low rank processing means 13 image extraction processing means 17 image value clear processing means 18 image processing means W work
Claims (8)
前記ワークの複数個の位置決め対象部位に対して、観察することができる範囲が広くなるほど位置決めに使用する配線パターンや模様である要素が多くなって、位置決めの信頼度が高くなるランク付けがユーザにてなされ、最初に位置決め信頼性が高い位置決め対象部位の位置決めを行い、その後、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行うことを特徴とする位置決め方法。 A positioning method for positioning a workpiece having a plurality of positions to be positioned , wherein the workpiece is composed of a plurality of semiconductor chips laminated with a predetermined amount of deviation from each other,
With respect to a plurality of positions to be positioned of the workpiece, the wider the range that can be observed, the more elements such as wiring patterns and patterns used for positioning, and the higher the reliability of positioning. First, positioning is performed for a positioning target portion with high positioning reliability, and then, when positioning a positioning target portion of another rank, an image of only the area of the positioning target portion is taken out from the inspection image, A positioning method characterized by performing positioning based on the extracted image.
前記ワークの複数個の位置決め対象部位に対して、観察することができる範囲が広くなるほど位置決めに使用する配線パターンや模様である要素が多くなって、位置決めの信頼度が高くなるランク付けがユーザにてなされ、最初に位置決め信頼性が高い位置決め対象部位の位置決めを行い、その後、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして、位置決めを行うことを特徴とする位置決め方法。 A positioning method for positioning a workpiece having a plurality of positions to be positioned , wherein the workpiece is composed of a plurality of semiconductor chips laminated with a predetermined amount of deviation from each other,
With respect to a plurality of positions to be positioned of the workpiece, the wider the range that can be observed, the more elements such as wiring patterns and patterns used for positioning, and the higher the reliability of positioning. Positioning is first performed on a positioning target site with high positioning reliability, and then, when positioning a positioning target site of another rank, the pixel value of the area other than the positioning target site to be positioned, and the minimum A positioning method characterized by clearing pixel values in an area of a positioning target site of rank and performing positioning.
前記ワークの複数個の位置決め対象部位に対して、観察することができる範囲が広くなるほど位置決めに使用する配線パターンや模様である要素が多くなって、位置決めの信頼度が高くなるランク付けがユーザにてなされ、最初に位置決め信頼性が高い位置決め対象部位の位置決めを行い、その後、他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を検査画像から取り出して行う工程と、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして行う工程とを備えたことを特徴とする位置決め方法。 A positioning method for positioning a workpiece having a plurality of positions to be positioned , wherein the workpiece is composed of a plurality of semiconductor chips laminated with a predetermined amount of deviation from each other,
With respect to a plurality of positions to be positioned of the workpiece, the wider the range that can be observed, the more elements such as wiring patterns and patterns used for positioning, and the higher the reliability of positioning. A step of first positioning a positioning target portion with high positioning reliability, and then, when positioning a positioning target portion of another rank, extracting an image of only the region of the positioning target portion from the inspection image. and a step of clearing the pixel values of areas other than the positioning target site to be positioned and the pixel values of the area of the positioning target site of the lowest rank.
前記ワークの画像を撮像する撮像手段と、
前記ワークの複数個の位置決め対象部位に対して、観察することができる範囲が広くなるほど位置決めに使用する配線パターンや模様である要素が多くなって、位置決めの信頼度が高くなるランク付けがユーザにてなされ、最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う低ランク処理手段と、
他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して、その取出した画像に基づいて位置決めを行う画像取出処理手段とを備えたことを特徴とする位置決め装置。 A positioning method for positioning a workpiece having a plurality of positions to be positioned , wherein the workpiece is composed of a plurality of semiconductor chips laminated with a predetermined amount of deviation from each other,
imaging means for imaging an image of the workpiece;
With respect to a plurality of positions to be positioned of the workpiece, the wider the range that can be observed, the more elements such as wiring patterns and patterns used for positioning, and the higher the reliability of positioning. a low-rank processing means for performing positioning based on an image of a positioning target part with the lowest rank;
an image extraction processing means for extracting an image of only the area of the positioning target part from the inspection image and performing positioning based on the extracted image when positioning the positioning target part of another rank. A positioning device characterized by:
前記ワークの画像を撮像する撮像手段と、
前記ワークの複数個の位置決め対象部位に対して、観察することができる範囲が広くなるほど位置決めに使用する配線パターンや模様である要素が多くなって、位置決めの信頼度が高くなるランク付けがユーザにてなされ、最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う低ランク処理手段と、
他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして、位置決めを行う画像値クリア処理手段とを備えたことを特徴とする位置決め装置。 A positioning device for positioning a workpiece having a plurality of positions to be positioned , the workpiece being composed of a plurality of semiconductor chips laminated with a predetermined amount of deviation from each other , wherein
imaging means for imaging an image of the workpiece;
With respect to a plurality of positions to be positioned of the workpiece, the wider the range that can be observed, the more elements such as wiring patterns and patterns used for positioning, and the higher the reliability of positioning. a low-rank processing means for performing positioning based on an image of a positioning target part with the lowest rank;
When positioning a positioning target part of another rank, the pixel values of the area other than the positioning target part to be positioned and the pixel values of the area of the positioning target part of the lowest rank are cleared, and the image value to be positioned and clearing means.
前記ワークの画像を撮像する撮像手段と、
前記ワークの複数個の位置決め対象部位に対して、観察することができる範囲が広くなるほど位置決めに使用する配線パターンや模様である要素が多くなって、位置決めの信頼度が高くなるランク付けがユーザにてなされ、最低ランクの位置決め対象部位の画像に基づいて位置決めを行う低ランク処理手段と、
他のランクの位置決め対象部位の位置決めを行う際に、位置決め対象部位の領域のみの画像を、検査画像から取り出して行う画像取出処理と、位置決めを行う位置決め対象部位以外の領域の画素値、及び、最低ランクの位置決め対象部位の領域の画素値をクリアして行う画像値低下処理とを行う画像処理手段とを備えることを特徴とする位置決め装置。 A positioning device for positioning a workpiece having a plurality of positions to be positioned , the workpiece being composed of a plurality of semiconductor chips laminated with a predetermined amount of deviation from each other , wherein
imaging means for imaging an image of the workpiece;
With respect to a plurality of positions to be positioned of the workpiece, the wider the range that can be observed, the more elements such as wiring patterns and patterns used for positioning, and the higher the reliability of positioning. a low-rank processing means for performing positioning based on an image of a positioning target part with the lowest rank;
When positioning a positioning target part of another rank, an image extraction process for extracting an image of only the positioning target part area from the inspection image, a pixel value of the area other than the positioning target part to be positioned, and and image processing means for performing an image value reduction process by clearing pixel values in an area of a positioning target part with the lowest rank.
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