KR102446564B1 - Picker apparatus - Google Patents
Picker apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR102446564B1 KR102446564B1 KR1020220016776A KR20220016776A KR102446564B1 KR 102446564 B1 KR102446564 B1 KR 102446564B1 KR 1020220016776 A KR1020220016776 A KR 1020220016776A KR 20220016776 A KR20220016776 A KR 20220016776A KR 102446564 B1 KR102446564 B1 KR 102446564B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- picker
- unit
- shaft
- elevating
- rotation
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
- Confectionery (AREA)
Abstract
Description
본원은 픽커 장치에 관한 것이다.The present application relates to a picker device.
패키지 제조 시스템은, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.A package manufacturing system includes a cutting process of cutting a strip in which a plurality of packages are formed into individual packages, a washing process of washing the packages cut in the cutting process, a drying process of drying the packages washed in the washing process, and defective packages A semiconductor package may be manufactured by sequentially performing a package inspection process for inspecting whether or not and an offload process for classifying packages that have passed the defect inspection and packages that have not passed the defect inspection according to the inspection results.
이러한 반도체 패키지 제조 과정에는, 패키지를 옮기는(픽업, 이송, 플레이싱 등 수행) 픽커 장치가 사용되는데, 종래의 픽커 장치는 복수의 픽커 구조체가 개별적으로 구동하므로, 반도체 패키지를 옮기는데 비효율적인 측면이 있었다.In this semiconductor package manufacturing process, a picker device for moving the package (picking, transporting, placing, etc.) is used, but the conventional picker device drives a plurality of picker structures individually, so it is inefficient in moving the semiconductor package. .
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제 10-0604098호에 개시되어 있다.The technology that is the background of the present application is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-0604098.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지를 효율적으로 옮길 수 있는 픽커 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present application is to provide a picker device capable of efficiently moving a semiconductor package in order to solve the problems of the prior art.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the embodiment of the present application are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치는, 일 방향으로 서로 이웃하게 배치되는 복수의 픽커 구조체; 상기 픽커 구조체를 회전시키는 회전 구동부; 및 상기 픽커 구조체를 승하강시키는 승하강 구동부를 포함하되, 상기 픽커 구조체는, 상하 방향으로 연장되는 샤프트; 상기 샤프트의 하부에 구비되어 반도체 패키지를 고정 또는 고정 해제하는 픽커부; 상기 샤프트의 적어도 일부를 감싸는 부쉬; 및 상기 부쉬의 적어도 일부를 감싸는 회전블록을 포함하며, 상기 회전 구동부는, 회전 구동용 모터; 및 상기 픽커 구조체의 회전블록과 상기 픽커 구조체와 이웃하는 이웃 픽커 구조체의 회전블록을 감싸며 상기 회전 구동용 모터에 의해 회주되는 벨트를 포함하고, 상기 승하강 구동부는, 승하강용 모터; 및 상기 승하강 모터로부터 제공받는 동력으로 상기 픽커 구조체의 픽커부를 승하강시키는 승하강 구동 유닛을 포함할 수 있다.As a technical means for achieving the above technical problem, a picker device according to an embodiment of the present application includes: a plurality of picker structures disposed adjacent to each other in one direction; a rotation driving unit rotating the picker structure; and an elevating driving unit for elevating and lowering the picker structure, wherein the picker structure includes: a shaft extending in a vertical direction; a picker unit provided under the shaft to fix or release the semiconductor package; a bush surrounding at least a portion of the shaft; and a rotation block surrounding at least a portion of the bush, wherein the rotation driving unit includes: a rotation driving motor; and a belt that surrounds the rotation block of the picker structure and the rotation block of a neighboring picker structure adjacent to the picker structure and rotates by the rotation driving motor, wherein the elevating driving unit includes: an elevating motor; and an elevating/lowering driving unit for elevating and lowering the picker unit of the picker structure by using the power received from the elevating motor.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 샤프트는 상기 부쉬에 대하여 승하강은 가능하고 상기 부쉬에 대하여 회전은 불가능하게 상기 부쉬와 결합하며, 상기 부쉬는 상기 회전블록에 대하여 승하강이 불가능하고 상기 회전블록에 대하여 회전이 불가능하게 상기 회전블록과 결합할 수 있다.In the picker device according to an embodiment of the present application, the shaft is coupled to the bush so that it is possible to raise and lower the bush and not rotate with respect to the bush, and the bush is impossible to raise and lower with respect to the rotating block. And it can be coupled with the rotation block to be non-rotatable with respect to the rotation block.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 픽커 구조체는, 상기 벨트에 의해 상기 이웃 픽커 구조체와 연동하여 회전될 수 있다.In the picker device according to the exemplary embodiment of the present application, the picker structure may be rotated in association with the neighboring picker structure by the belt.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 픽커부는, 흡착부; 및 상하 연장 형성되는 이동 통로 및 상기 이동 통로의 상측에 상향 개구되는 삽입부가 형성되는 본체 몸체를 포함하고, 상기 샤프트는 상하 방향으로 연장되는 공급 통로가 형성되며, 상기 흡착부는 상기 본체 몸체에 대해 상대적으로 상하 이동 가능하게 상부가 상기 이동 통로에 상향 삽입되고, 상기 샤프트는 상기 공급 통로가 상기 이동 통로와 연통되게 상기 삽입부에 삽입 체결될 수 있다.In the picker device according to an embodiment of the present application, the picker unit includes: an adsorption unit; and a main body having a moving passage extending up and down and an insertion portion opening upwardly formed on an upper side of the moving passage, wherein the shaft has a supply passage extending in a vertical direction, and the adsorption portion is relative to the main body. The upper part is inserted upwardly into the moving passage to be movable up and down, and the shaft may be inserted and fastened to the insertion part so that the supply passage communicates with the moving passage.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 픽커부는, 상기 샤프트와 상기 본체 몸체를 체결하는 커플러를 더 포함할 수 있다.In the picker device according to the exemplary embodiment of the present application, the picker unit may further include a coupler coupling the shaft and the main body.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 샤프트의 상기 삽입부에 삽입된 부분과 상기 삽입부 사이에는 오링이 개재되고, 상기 오링은, 개재되지 않는 경우 대비 상기 사프트와 상기 본체 몸체의 결속력을 증가시킬 수 있다.In the picker device according to an embodiment of the present application, an O-ring is interposed between the insertion portion and the portion inserted into the insertion portion of the shaft, and the O-ring is not interposed between the shaft and the main body. can increase
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치는, 일 방향으로 서로 이웃하게 배치되는 복수의 픽커 구조체를 포함하되, 상기 픽커 구조체는, 상하 방향으로 연장되는 샤프트; 및 상기 샤프트의 하부에 구비되어 반도체 패키지를 고정 또는 고정 해제하는 픽커부를 포함하고, 상기 픽커부는 흡착부; 및 상하 연장 형성되는 이동 통로가 형성되는 본체 몸체를 포함하고, 상기 샤프트는 상하 방향으로 연장되는 공급 통로가 형성되며, 상기 흡착부는 상기 본체 몸체에 대해 상대적으로 상하 이동 가능하게 상부가 상기 이동 통로에 상향 삽입되고, 상기 샤프트는 상기 공급 통로가 상기 이동 통로와 연통되게 상기 본체 몸체와 결합될 수 있다.A picker device according to an exemplary embodiment of the present application includes a plurality of picker structures disposed adjacent to each other in one direction, wherein the picker structures include: a shaft extending in a vertical direction; and a picker unit provided under the shaft to fix or release the semiconductor package, wherein the picker unit includes an adsorption unit; and a main body having a moving passage extending up and down, wherein the shaft has a supply passage extending in an up and down direction, and the adsorption unit has an upper portion in the moving passage so as to be movable up and down relative to the main body. Inserted upward, the shaft may be coupled to the main body such that the supply passage communicates with the moving passage.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 공급 통로와 연통되어 상기 공급 통로를 통해 상기 이동 통로에 기체를 공급하는 기체 공급부를 더 포함하되, 상기 기체 공급부는, 상기 픽커부의 대상체에 대한 동작시 추력의 크기가 제어되도록 상기 이동 통로에 기체를 공급할 수 있다.In the picker device according to an embodiment of the present application, further comprising a gas supply unit communicating with the supply passage and supplying a gas to the moving passage through the supply passage, wherein the gas supply unit operates on an object of the picker unit Gas may be supplied to the moving passage so that the magnitude of the thrust force is controlled.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 본체 몸체는, 상기 이동 통로의 상측에 상향 개구되는 삽입부가 형성되고, 상기 샤프트는, 상기 삽입부에 삽입 체결될 수 있다.In the picker device according to an exemplary embodiment of the present application, the main body may include an insertion portion opening upwardly above the moving passage, and the shaft may be inserted and fastened to the insertion portion.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 샤프트의 상기 삽입부에 삽입된 부분과 상기 삽입부 사이에는 오링이 개재되고, 상기 오링은, 개재되지 않는 경우 대비 상기 사프트와 상기 본체 몸체의 결속력을 증가시킬 수 있다.In the picker device according to an embodiment of the present application, an O-ring is interposed between the insertion portion and the portion inserted into the insertion portion of the shaft, and the O-ring is not interposed between the shaft and the main body. can increase
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 픽커부는, 상기 샤프트와 상기 본체 몸체를 체결하는 커플러를 더 포함할 수 있다.In the picker device according to the exemplary embodiment of the present application, the picker unit may further include a coupler coupling the shaft and the main body.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치는, 상기 픽커 구조체를 회전시키는 회전 구동부; 및 상기 픽커 구조체를 승하강시키는 승하강 구동부를 더 포함하고, 상기 픽커 구조체는, 상기 샤프트의 일부를 감싸는 회전블록을 더 포함하며, 상기 샤프트는 상기 회전블록에 대하여 승하강은 가능하고 회전은 불가능하게 상기 회전블록과 결합하며, 상기 회전 구동부는, 회전 구동용 모터; 및 상기 픽커 구조체의 회전블록과 상기 픽커 구조체와 이웃하는 이웃 픽커 구조체의 회전블록을 감싸며 상기 회전 구동용 모터에 의해 회주되는 벨트를 포함하고, 상기 승하강 구동부는, 승하강용 모터; 및 상기 승하강 모터로부터 제공받는 동력으로 상기 픽커 구조체의 픽커부를 승하강시키는 승하강 구동 유닛을 포함할 수 있다.A picker device according to an exemplary embodiment of the present application includes: a rotation driving unit for rotating the picker structure; and an elevating drive unit for elevating and lowering the picker structure, wherein the picker structure further comprises a rotating block surrounding a portion of the shaft, wherein the shaft is capable of elevating and lowering with respect to the rotating block and is not rotated coupled to the rotation block, the rotation driving unit, the rotation driving motor; and a belt that surrounds the rotation block of the picker structure and the rotation block of a neighboring picker structure adjacent to the picker structure and rotates by the rotation driving motor, wherein the elevating driving unit includes: an elevating motor; and an elevating/lowering driving unit for elevating and lowering the picker unit of the picker structure by using the power received from the elevating motor.
본원의 일 구현예에 따른 픽커 장치에 있어서, 상기 픽커 구조체는, 상기 벨트에 의해 상기 이웃 픽커 구조체와 연동하여 회전될 수 있다.In the picker device according to the exemplary embodiment of the present application, the picker structure may be rotated in association with the neighboring picker structure by the belt.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary, and should not be construed as limiting the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 픽커 구조체의 회전블록이 벨트에 의해 이웃 픽커 구조체의 회전블록과 함께 연동하여 회전될 수 있으므로, 두 개의 픽커 구조체의 반도체 패키지 이송이 동시에 이루어질 수 있어 효율적인 반도체 패키지 이송이 이루어질 수 있고, 하나의 회전 구동용 모터에 의해 두 개의 픽커 구조체의 회전이 구현될 수 있어, 전력 소모량이 줄어들 수 있다.According to the above-described problem solving means of the present application, since the rotating block of the picker structure can be rotated in conjunction with the rotating block of the neighboring picker structure by the belt, the semiconductor package transfer of the two picker structures can be performed simultaneously, so that the efficient semiconductor package Transfer may be made, and rotation of the two picker structures may be implemented by one rotation driving motor, so that power consumption may be reduced.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 기체 공급부가 이동 통로에 공급하는 기체압 조절에 의해 추력이 조절되는 픽커가 구현될 수 있다. 이에 따라, 디태치 동작 및 어태치 동작 각각에 맞게 패키지에 외력 작용이 이루어질 수 있다.In addition, according to the above-described problem solving means of the present application, a picker whose thrust is adjusted by adjusting the gas pressure supplied by the gas supply unit to the moving passage may be implemented. Accordingly, an external force action may be applied to the package according to each of the detach operation and the attach operation.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 기체 공급부가 샤프트의 공급 통로에 상측으로부터 기체를 공급하여 이동 통로에 공급할 수 있으므로, 기체 공급이 이동 통로의 측부로부터 이루어지던 종래 대비 기체 공급부의 배치 위치의 자유도가 확보될 수 있다.In addition, according to the above-described problem solving means of the present application, since the gas supply unit can supply the gas from the upper side to the supply passage of the shaft and supply it to the movement passage, the arrangement position of the gas supply unit compared to the prior art in which the gas supply is made from the side of the movement passage freedom can be secured.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치의 픽커 구조체 및 이웃 픽커 구조체의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치의 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 2의 A의 확대도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치의 픽커 구조체의 어태치 동작 및 디태치 동작 각각을 설명하는 개략적인 개념 측면도이다.1 is a schematic perspective view of a picker device according to an embodiment of the present application.
2 is a schematic cross-sectional view of a picker structure and a neighboring picker structure of a picker device according to an embodiment of the present disclosure.
3 is a schematic side view of a picker device according to an embodiment of the present application.
4 is an enlarged view of A of FIG. 2 .
5 is a schematic conceptual side view illustrating each of an attach operation and a detach operation of a picker structure of a picker device according to an embodiment of the present application.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present application pertains can easily implement them. However, the present application may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present application in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is said to be "connected" with another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "electrically connected" with another element interposed therebetween. do.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when it is said that a member is positioned "on", "on", "on", "under", "under", or "under" another member, this means that a member is located on the other member. It includes not only the case where they are in contact, but also the case where another member exists between two members.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout this specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 상부, 하측, 하부 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도5를 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 12시 방향을 향하는 부분이 상부, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 6시 방향을 향하는 부분이 하부 등이 될 수 있다.In addition, terms (upper side, upper side, lower side, lower side, etc.) related to the direction or position in the description of the embodiment of the present application are set based on the arrangement state of each component shown in the drawings. For example, when looking at FIGS. 1 to 5, the 12 o'clock direction is generally the upper side, the overall 12 o'clock direction is the upper side, the 6 o'clock direction is the lower side, and the overall 6 o'clock direction is the lower side, etc. this can be
본원은 픽커 장치에 관한 것이다.The present application relates to a picker device.
먼저, 본원의 제1 실시예에 따른 픽커 장치(이하 '본 제1 픽커 장치'라 함)에 대해 설명한다. 본 제1 픽커 장치는 대상체를 픽업하여 플레이싱할 수 있다. 이때, 대상체는 반도체 칩 등과 같은 전자 소자의 칩, 전자 소자의 패키지의 제조 공정 과정, 제조 공정 후 등에서 이동이 필요한 다양한 형태의 대상을 포함하는 개념일 수 있다. 이러한 본 제1 픽커 장치가 픽커가 픽업 및 플레이싱 하는 대상체는 상술한 바에 한정되지 않으며, 다양하게 이용될 수 있다.First, a picker device (hereinafter referred to as 'this first picker device') according to a first embodiment of the present application will be described. The first picker device may pick up and place an object. In this case, the object may be a concept including various types of objects that require movement, such as a chip of an electronic device such as a semiconductor chip, a manufacturing process of an electronic device package, or after a manufacturing process. The object picked up and placed by the picker in the present first picker device is not limited to the above-mentioned bar, and may be used in various ways.
도 1을 참조하면, 본 제1 픽커 장치는, 복수의 픽커 구조체(1)를 포함한다. 복수의 픽커 구조체(1)는 일 방향으로 서로 이웃하게 배치된다. 복수의 픽커 구조체(1) 각각은 대상체를 흡착하거나 흡착 해제할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the first picker device includes a plurality of
도 1 및 도 2를 참조하면, 픽커 구조체(1)는 상하 방향으로 연장되는 샤프트(11)를 포함한다.1 and 2 , the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 픽커 구조체(1)는 샤프트(11)의 하부에 구비되어 반도체 패키지를 고정 또는 고정 해제하는 픽커부(12)를 포함한다. 픽커부(12)에 대해서는 후술하기로 한다.Also, referring to FIGS. 1 and 2 , the
또한, 도 2를 참조하면, 픽커 구조체(1)는 샤프트(11)의 적어도 일부를 감싸는 부쉬(13)를 포함한다. 샤프트(11)는 부쉬(13)에 대하여 승하강은 가능하고, 부쉬(13)에 대하여 회전은 불가능하게 부쉬(13)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 이러한 결합은 볼 베어링 등에 의해 이루어질 수 있다. 이는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다. 이에 따라, 샤프트(11)는 부쉬(11)에 대하여 승하강은 가능하다. 또한, 샤프트(11)는 부쉬(11)의 회전시 부쉬(11)의 회전에 연동되어 회전될 수 있다.In addition, referring to FIG. 2 , the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 픽커 구조체(1)는 부쉬(13)의 적어도 일부를 감싸는 회전블록(14)을 포함한다. 부쉬(13)는 회전블록(14)에 대하여 승하강이 불가능하고 회전블록(14)에 대하여 회전이 불가능하게 회전블록(14)과 결합할 수 있다. 이에 따라, 회전블록(14)의 회전시 부쉬(13)는 회전블록(14)의 회전과 연동되어 회전될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 1 and 2 , the
또한, 도 1 및 도 3을 참조하면, 본 제1 픽커 장치는, 픽커 구조체(1)를 회전시키는 회전 구동부(2)를 포함한다. 회전 구동부(2)는 회전 구동용 모터(21)를 포함한다. 또한, 회전 구동부(2)는 픽커 구조체(1)의 회전블록(14)과 이웃 픽커 구조체(1a)(픽커 구조체(1)와 이웃하는 픽커 구조체)의 회전블록(14)을 감싸며 회전 구동용 모터(21)에 의해 회주되는 벨트(22)를 포함한다.Also, referring to FIGS. 1 and 3 , the first picker device includes a
이에 따라, 벨트(22)가 회전 구동용 모터(21)에 의해 회주됨에 따라, 픽커 구조체(1)의 회전블록(14)과 이웃 픽커 구조체(1a)의 회전 블록(14)은 회전될 수 있다. 따라서, 픽커 구조체(1)는 벨트(22)에 의해 이웃 픽커 구조체(1a)와 연동하여 회전될 수 있다.Accordingly, as the
이에 따라, 본 제1 픽커 장치에 의하면, 하나의 회전 구동부(2)에 의해 두 개의 픽커 구조체(1)가 회전될 수 있다. 이에 따라, 본 제1 픽커 장치가 2n개의 픽커 구조체(1)를 포함하는 경우, 회전 구동부(2)는 n개 포함될 수 있다.Accordingly, according to the first picker device, the two
참고로, 벨트(22)의 회주시 회전블록(14)이 벨트(22)의 회주에 의해 작용되는 외력에 의해 용이하게 회전되도록, 벨트(22)와 회전블록(14) 사이의 마찰력이 큼이 바람직한데, 이를 위해, 회전블록(14)에는 외면에 돌기 복수 개가 형성될 수 있다. 이를 테면, 회전블록(14)의 외면에는 톱니 가공이 이루어질 수 있다.For reference, the friction force between the
또한, 도 1 및 도 3을 함께 참조하면, 본 제1 픽커 장치는 픽커 구조체(1)를 승하강시키는 승하강 구동부(3)를 포함한다. 승하강 구동부(3)는 승하강용 모터(31)를 포함한다. 또한, 승하강 구동부(3)는 승하강용 모터(31)로부터 제공받는 동력으로 픽커부(12)를 승하강시키는 승하강 구동 유닛(32)을 포함한다. 승하강 구동 유닛(32)에 의한 승하강에 의해 픽커부(12) 및 픽커부(12)와 결합되는 샤프트(11)가 승하강될 수 있다.Also, referring to FIGS. 1 and 3 together, the first picker device includes an elevating
예를 들어, 도 3을 참조하면, 승하강 구동 유닛(32)은 승하강용 모터(31)로부터 공급받은 동력을 상하 직선 운동으로 전환하는 캠부(321)를 포함할 수 있다. 또한, 캠부(321)에 승하강 하는 승하강 부재(322)를 포함할 수 있다. 또한, 승하강 부재(322)의 승하강을 가이드하는 가이드 레일부(323)를 포함할 수 있다. 또한, 승하강 구동부(3)는 픽커부(12)의 회전은 허용하며 픽커부(12)와 결합되는 하우징(33)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 승하강용 모터(31) 및 캠부(321)에 의해 승하강 부재(322)가 가이드 레일부(323)를 따라 승하강되고, 하우징(33)이 승하강되며, 픽커부(12)의 승하강이 이루어질 수 있다. 다만, 하우징(33)은 픽커부(12)의 회전은 허용하므로, 픽커부(12)의 회전시 회전 연동되지 않을 수 있다.For example, referring to FIG. 3 , the elevating driving
또한, 픽커 구조체(1)의 캠부(321)와 이웃 픽커 구조체(1a)의 캠부(321)는 하나의 승하강용 모터(31)에 연결되어 하나의 승하강용 모터(31)에 의해 승하강될 수 있다. 이에 따라, 이에 따라, 본 제1 픽커 장치가 2n개의 픽커 구조체(1)를 포함하는 경우, 승하강용 모터(31)는 n개 포함될 수 있다. 이에 따라, 픽커 구조체(1)는 이웃 픽커 구조체(1a)와 연동하여 승하강될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니면, 다양한 형태의 승하강 구동 유닛(32)에 의해 픽커 구조체(1)는 이웃 픽커 구조체(1a)와 독립적으로 승하강할 수 있다.In addition, the
참고로, 본원에서, 이웃 픽커 구조체(1a)라 함은, 픽커 구조체(1)의 회전블록(14)를 회전시키는 벨트(22)를 공유하는 픽커 구조체(1)를 의미할 수 있다. 즉, 하나의 벨트(22)에 의해 회전이 연동되는 픽커 구조체(1) 한 쌍이 서로에게 이웃하는 이웃 픽커 구조체(1a)가 되어줄 수 있다.For reference, as used herein, the neighboring
또한, 도 2를 참조하면, 픽커부(12)는 흡착부(121)를 포함한다. 흡착부(121)는 진공 형성부(5)와 연결되어 내부를 진공 상태로 만들어 대상체(반도체 패키지 등과 같은 다양한 형태의 대상체일 수 있음)를 흡착하거나, 또는 진공 해제 상태로 만들어 대상체에 대한 흡착을 해제할 수 있다. 이러한 픽커부(12)는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.Also, referring to FIG. 2 , the
또한, 도 2를 참조하면, 픽커부(12)는 상하 연장 형성되는 이동 통로(1222) 및 이동 통로(1222)의 상측에 상향 개구되는 삽입부(1221)가 형성되는 본체 몸체(122)를 포함할 수 있다. 흡착부(121)는 본체 몸체(122)에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게 상부가 이동 통로(1222)에 상향 삽입될 수 있다.In addition, referring to FIG. 2 , the
또한, 도 2를 참조하면, 샤프트(11)는 상하 방향으로 연장되는 공급 통로(111)가 형성될 수 있다.Also, referring to FIG. 2 , the
또한, 도 2를 참조하면, 샤프트(11)는 픽커부(12)와 체결, 연결될 수 있다. 구체적으로, 샤프트(11)는 공급 통로(111)가 이동 통로(1222)와 연통되게 삽입부(1221)에 삽입 체결될 수 있다. 또한, 픽커부(12)는 샤프트(11)와 본체 몸체(122)를 체결하는 커플러(124)를 포함할 수 있다. 즉, 샤프트(11)는 삽입부(1221)에 삽입되며 본체 몸체(122)와 체결될 수 있고, 그에 더해, 커플러(124)에 의해 본체 몸체(122)에 결속될 수 있다.Also, referring to FIG. 2 , the
또한, 도 4를 참조하면, 샤프트(11)의 삽입부(1221)에 삽입된 부분과 삽입부(1221) 사이에는 오링(123)이 개재될 수 있다. 오링(123)이 개재되므로, 오링(123)이 개재되지 않은 경우 대비 샤프트(11)와 본체 몸체(122)의 결속력이 증가될 수 있다. 이는 오링(123)에 의해 샤프트(11)의 외면과 본체 몸체(122)의 삽입부(1221)의 내면 사이의 갭의 적어도 일부가 매워지기 때문일 수 있다. 또한, 오링(123)이 개재되지 않으면, 샤프트(11)와 픽커부(12)가 연결된 픽커 구조체(1)의 길이가 길어서 픽커 구조체(1)가 회전할 때 샤프트(11)의 회전 량과 상대적으로 아래쪽에 위치하는 픽커부(12)의 회전 량에 차이가 있어 연동성이 저하될 수 있다. 반면에, 본원에 의하면 오링(123)이 위치함으로써, 픽커 구조체(1)가 회전할 때 샤프트(11)와 픽커부(12)의 동심을 유지하며 회전할 수 있어서 회전 연동성이 증가할 수 있다.Also, referring to FIG. 4 , an O-
또한, 픽커 구조체(1)는 대상체를 픽업하여 다른 대상체에 플레이싱하며 부착(어태치)할 수 있다. 또한, 제2 대상체에 부착된 대상체를 다른 대상체로부터 박리하며 픽업(디태치)할 수 있다. 예를 들어, 다른 대상체는 필름일 수 있다. Also, the
또한, 본 제1 픽커 장치는, 공급 통로(111)와 연통되어 공급 통로(111)를 통해 이동 통로(1222)에 기체를 공급하는 기체 공급부(6)를 포함할 수 있다. 기체 공급부(6)는 픽커부(12)의 대상체에 대한 동작시 추력의 크기가 제어되도록 이동 통로(1222)에 기체를 공급할 수 있다.In addition, the first picker device may include a
여기에서 픽커부(12)의 대상체에 대한 작용이라 함은 어태치 동작 및 디태치 동작을 의미할 수 있다. 픽커부(12)가 대상체에 대해 어태치 동작을 할 때 픽커부(12)(픽커 구조체(1))는 대상체에 힘을 작용할 수 잇고, 픽커부(12)가 대상체에 디태치 동작을 할 때 픽커부(12)는 대상체와의 사이에서 힘을 작용하거나 관계를 형성할 수 있다. 어태치 동작 및 디태치 동작에 대해서는 자세히 후술한다.Here, the action of the
픽커부(12)의 추력에 따라 픽커부(12)가 대상체에 작용하는 외력의 크기가 결정될 수 있다. 이에 따라, 기체 공급부(5)는 픽커부(12)의 추력의 크기가 제어되어 대상체에 작용하거나 대상체와의 관계에서 발생하는 외력의 크기가 제어되도록 이동 통로(1222)에 기체를 공급할 수 있다. 다시 말해, 기체 공급부(5)가 이동 통로(1222)에 공급하는 기체의 기체압에 따라 픽커부(12)의 추력의 크기가 결정되어 대상체에 작용하거나 대상체와의 관계에서 발생하는 외력의 크기가 제어될 수 있다.The magnitude of the external force applied to the object by the
구체적으로, 흡착부(121)가 대상체에 대한 어태치 또는 디태치 동작 시, 기체 공급부(5)가 공급하는 기체의 작용에 의해서, 기체 공급부(5)가 생성하는 기체압 및 그에 따른 기체 공급 량에 따라 흡착부(121)가 대상체를 누르는 힘이 제어되도록 이동 통로(1222)에 기체를 공급할 수 있다. 본원의 일 실시예에 따르면, 픽커 구조체(1)가 어태치 동작을 수행할 때, 대상체를 다른 대상체에 안정적으로 붙일 수 있도록, 흡착부(121)가 본체 몸체(122)에 대하여 상대적으로 하향 이동하여 흡착부(121)가 대상체를 누르는 상태에서, 기체 공급부(5)는 흡착부(121)가 대상체를 누르는 힘이 생성되고 조절되도록 이동 통로(1222)에 기체를 공급할 수 있다. 이때, 기체 공급부(5)가 공급하는 기체압이 커지고 기체량이 많을수록(기체압을 높일수록) 흡착부(121)가 대상체를 누르는 힘(외력)이 커지므로 흡착부(121)가 대상체를 안정적으로 누를 수 있다. 이 때, 흡착부(121)가 대상체를 누르는 과정 및 그 정도에 따라 흡착부 (1)의 변형에 의한 흡착부(121)의 상하 방향으로의 미세한 이동량의 변화가 있을 수 있다.Specifically, when the
또한, 도 5의 (a)를 참조하면, 픽커부(12)는 흡착부(121)가 흡착한 대상체를 다른 대상체에 붙이는 어태치 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 픽커부(12)는 대상체가 적재된 곳에서 대상체를 픽업(흡착)하여 다른 대상체에 붙일 수 있다. 참고로, 대상체는 반도체 칩 등과 같은 칩일 수 있다. 또한, 다른 대상체는 필름일 수 있다. 보다 구체적으로, 다른 대상체는 링프레임에 결합된 필름일 수 있다. 이에 따라, 어태치 동작이라 함은, 흡착부(121)가 대상체를 흡착한 상태에서 대상체가 다른 대상체에 붙도록 흡착부(121)가 대상체의 상면에 접촉한 상태에서 본체 몸체(122)가 하측으로 이동하여 대상체를 다른 대상체측으로 누르는 힘을 작용하는 것을 의미할 수 있다.Also, referring to FIG. 5A , the
또한, 도 5의 (b)를 참조하면, 픽커부(12)는 흡착부(121)가 흡착한 대상체를 다른 대상체로부터 분리하는 디태치 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 대상체는 다른 대상체 상에 배치되어 있는 상태, 이를 테면, 다른 대상체에 붙은 상태(접착된 상태)일 수 있다. 픽커부(12)는 흡착부(121)가 다른 대상체에 접착된 상태의 대상체를 흡착(픽업)하여 디태치 동작을 함으로써, 대상체를 다른 대상체로부터 박리할 수 있다. 이에 따라, 디태치 동작이라 함은, 흡착부(121)가 대상체를 흡착하는 과정, 대상체를 흡착하고 대상체가 다른 대상체로부터 박리되도록 본체 몸체(122)가 상측으로 이동하는 것 중 하나 이상을 포함하는 의미일 수 있다.Also, referring to FIG. 5B , the
또한, 픽커부(12)의 어태치 동작 수행시, 흡착부(121)가 대상체를 다른 대상체에 가압하는 외력의 크기가 제어되도록, 기체 공급부(5)는 이동 통로(1222)를 통해 흡착부(121)에 작용하게 되는 기체를 공급하고 기체압을 조절할 수 있다. 다시 말해, 픽커부(12)의 어태치 동작 수행시 기체 공급부(5)는 대상체에 다른 대상체 측으로의 외력이 작용되도록, 이동 통로(1222)에 기체를 공급하고 기체압을 조절하여 흡착부(121)가 대상체를 누르는 힘을 제어함으로써, 어태치 동작시 대상체의 크기 등에 따라 대상체가 다른 대상체에 용이하게 어태치될 수 있다. In addition, when performing the attach operation of the
예를 들어, 픽커부(12)의 어태치 동작시, 픽커의 흡착부(121)가 대상체를 흡착한 상태에서 하향 이동하여 대상체가 다른 대상체에 접촉될 수 있는데, 기체 공급부(5)는 기체압을 높여서 흡착부(121)가 대상체를 누르는 힘을 증가시켜 대상체가 다른 대상체에 안정적으로 붙을 수 있다. 즉, 기체 공급부(5)의 기체압 작용에 의해 누르는 힘이 증가하거나 누르는 힘의 반작용에 의해 흡착부(121)의 본체 몸체(122)에 대한 상대적 상측 이동이 제한되어 대상체가 다른 대상체에 안정적으로 붙을 수 있다. For example, during the attach operation of the
또한, 기체 공급부(5)는 픽커부(12)의 디태치 동작시, 이동 통로(1222)에 기체를 공급할 수 있다. 이때, 흡착부(121)는 본체 몸체(122)에 대하여 상대적으로 하향 이동하여 디태치 동작시 대상체에 접촉하며 흡착할 수 있다. 픽커부(12)는 디태치 동작시 대상체를 흡착하기 위해 하향 이동하여 대상체에 접촉하여 흡착하고, 대상체를 다른 대상체로부터 탈거하기 위해 진공 흡입하여 상측으로 이동할 수 있는데, 이때, 대상체에는 후술하는 외력 작용 유닛(7)에 의해 상측으로의 외력이 작용할 수 있다. 이러한 상측으로의 외력에 대하여 흡착부(121)는 본체 몸체(122)에 대하여 상대적으로 상향 이동할 수 있다. 이때, 픽커의 흡착부(121)가 외력 작용 유닛(7)에 의한 상측 방향으로의 외력을 흡수하고 버퍼 작용이 가능하도록 기체 공급부(5)는 기체압을 제어하여 미리 설정된 크기 이하의 기체압 또는 최소한의 기체압으로 기체를 공급할 수 있다. 따라서, 디태치 동작시, 외력 작용 유닛(7)에 의한 대상체에 대한 손상이 최소화될 수 있다. Also, the
또한, 기체 공급부(5)의 픽커부(12)의 디태치 동작시 이동 통로(1222)에 공급하는 기체압은, 픽커부(12)의 어태치 동작시 이동 통로(1222)에 공급하는 기체압 대비 작을 수 있다. 예를 들어, 도 5의 (b)를 참조하면, 픽커부(12)의 디태치 동작시 다른 대상체의 하측에는 다른 대상체에 상측으로의 외력을 작용하는 외력 작용 유닛(7)이 구비될 수 있고, 픽커부(12)가 대상체에 접촉할 때 외력 작용 유닛(7)은 상측으로 다른 대상체의 대상체가 구비된 부분을 상측으로 밀어올릴 수 있다. 이러한 외력 작용 유닛(7)의 구동을 고려하여, 다시 말해, 다른 대상체 또는 대상체가 외력 작용 유닛(7)에 의해 상측으로 밀어올려지는 것에 대응하여 기체 공급부(5)의 픽커부(12)의 디태치 동작시 이동 통로(1222)에 공급하는 기체압(기체량)은, 픽커부(12)의 어태치 동작시 이동 통로(1222)에 공급하는 기체압(기체량) 대비 작을 수 있다. 외력 작용 유닛(7)이 다른 대상체 및 대상체를 밀어올리면서 대상체를 다른 대상체로로부터 박리시킬 때, 흡착부(121)의 패드는 대상체의 상면에 접촉한 상태이고, 만약, 이때 기체 공급부(5)가 공급하는 기체의 기체압의 증가에 따른 기체 공급량의 증가에 의하여 픽커가 대상체를 누르는 힘이 크다면, 외력 작용 유닛(7)의 선단에 의하여 대상체의 바닥면에 손상을 줄 수 있다. 따라서, 이를 방지하기 위하여, 기체 공급부(5)는 어태치 동작 대비 디태치 동작시 기체압을 축소하고, 최소한의 힘으로만 흡착부(121)가 대상체를 누르고 있을 수 있도록 기체압을 미리 설정된 크기 이하 또는 최소로 공급할 수 있다.In addition, the gas pressure supplied to the moving
픽커부(12)는, 이동 통로(1222)의 기체압에 따라 픽커의 추력이 변경될 수 있다. 이에 따라, 어태치 동작시에는 이동 통로(1222) 내의 기체압이 디태치 동작시의 이동 통로(1222) 내의 기체압보다 높도록 형성되어 대상체에 다른 대상체 측으로의 외력이 작용되어 대상체가 다른 대상체에 안정적으로 붙을 수 있다. 이때, 이동 통로(1222) 내의 기체압은 대상체의 규격에 따라 적합한 기체압을 갖도록 조절되어 설정될 수 있다.In the
또한, 디태치 동작시에는 외력 작용 유닛(7)이 밀어올리는데, 이 때, 흡착부(121)는 대상체의 상면에 접촉된 상태이거나 대상체의 상면에 매우 근접하여 약간 띄워진 상태일 수 있다. 디태치 동작시에는 이동 통로(1222)에 기체가 제한적으로 공급되어 이동 통로(1222) 내의 제한적인 기체압에 따라, 외력 작용 유닛(7)의 상향 동작에 대한 쿠션 역할을 수행할 수 있다. 다시 말해, 디태치 동작시, 외력 작용 유닛(7)의 상향 방향으로의 외력에 대비하고 상쇠를 위하여, 흡착부(121)는 어태치 동작 대비 적은 외력으로(최소한의 힘으로) 대상체를 접촉하고 있을 필요가 있으므로, 픽커부(12)의 디태치 동작시 이동 통로(1222) 내의 기체의 기체압력은, 픽커부(12)의 어태치 동작시 이동 통로(1222) 내의 기체의 기체 압력 대비 작을 수 있고, 그에 따라 공급부(5)의 픽커부(12)의 디태치 동작시 이동 통로(1222)에 공급하는 기체량은, 픽커부(12)의 어태치 동작시 이동 통로(1222)에 공급하는 기체량 대비 작을 수 있다.In addition, during the detach operation, the external
또한, 전술한 바에 따르면, 이동 통로(1222) 내의 기압은 조절될 수 있는데, 이 것은 전공 레귤레이터에 의해 수행될 수 있다. 전공 레귤레이터는 프로그램에 의해 이동 통로(1222) 내로 공급되는 기체압을 조절하여, 이동 통로(1222) 내의 기압을 조절할 수 있다. 기체 공급부(5)는 에어압을 조절하는 장치로서 전공 레귤레이터로 프로그램에 의한 압력 변경이 가능한 장치를 포함할 수 있다. 전공 레귤레이터는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.In addition, according to the above, the air pressure in the moving
또한, 흡착부(121)의 상부는, 상향 연장부(1211) 및 상향 연장부(1211)의 하부에 형성되되 상향 연장부(1211)의 외측으로 돌출되는 하측 단턱이 형성되도록, 상향 연장부(1211)보다 넓은 단면적을 갖는 하측 단턱 형성부(1212)를 포함할 수 있다.In addition, the upper portion of the
또한, 상향 연장부(121)는 수평 방향으로 평행하는 상면을 가질 수 있다. 다시 말해, 상향 연장부(121)는 상면이 평면일 수 있다. 이에 따라, 이동 통로(1222)에 공급되는 기체에 의해 작용하는 외력은 상면 및 하측 단턱에 작용하여 흡착부(121)를 하측으로 밀 수 있다.Also, the upwardly extending
또한, 이동 통로(1222)는 하측 단턱의 적어도 일부와 대향하는 상측 단턱(1223)이 형성되도록, 이동 통로(1222)의 내면으로부터 이동 통로(1222)의 반경 방향 내측으로 돌출되는 돌출부가 형성될 수 있다.In addition, the moving
또한, 도 2를 참조하면, 픽커부(12)는 탄성 부재(125)를 포함할 수 있다. 탄성 부재(125)는 적어도 일부가 흡착부(121)의 상향 연장부(1211)를 감싸며 상측 단턱(1223)과 하측 단턱 사이에 개재(배치)될 수 있다. 탄성 부재(125)는 스프링일 수 있다. 또한, 탄성 부재(5)의 하부는 상향 연장부(121)를 감싸되, 상향 연장부(121)를 파지할 수 있다.Also, referring to FIG. 2 , the
이에 따라, 탄성 부재(125)는 흡착부(121)의 본체 몸체(122)에 대한 상대적 하향 이동시 신장(길이 연장)되며, 탄성 변형될 수 있다. 또한, 흡착부(121)의 본체 몸체(122)에 대한 상대적 하향 이동 후 흡착부(121)가 적어도 일부 위치 복원 가능하도록 탄성 복원될 수 있다. 이에 따라, 흡착부(121)는 본체 몸체(122)에 대한 상대적 하향 이동 후 탄성 부재(125)의 탄성 복원에 의해 상측으로 이동(return)되며 위치 복원될 수 있다.Accordingly, the
또한, 기체 공급부(6)는 샤프트(11)의 공급 통로(111)를 통해 이동 통로(1222)에 기체를 공급할 수 있고, 공급 통로(111)는 상하로 연장 형성될 수 있다. 이에 따라, 기체 공급부(6)에 의한 기체 주입은 샤프트(11)의 상측으로부터 하측으로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 기체 공급부(6)는 샤프트(11)의 상측에 위치할 수 있다.In addition, the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 샤프트(11)의 상부는 공급 통로(111)와 연통되는 통로를 가지고 샤프트(11)와 기체 공급부(6)를 연결하는 연결부(16)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 기체 공급부(6)는 연결부(16)의 통로를 통해 공급 통로(111)로 기체를 공급할 수 있다.In addition, referring to FIGS. 1 and 2 , the upper portion of the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 연결부(16)와 부쉬(13) 사이에는 샤프트(11)를 감싸는 탄성부재(17)가 배치될 수 있다. 샤프트(11)의 하강시, 샤프트(11)와 결합된 연결부(16)도 하강될 수 있고, 이에 따라, 샤프트(11)의 하강시 샤프트(11)와 부쉬(13) 사이의 간격이 줄어들며 탄성 부재(17)가 압축될 수 있다. 이에 따라, 샤프트(11)의 승강시 탄성 부재(17)의 탄성 복원력이 상측으로 작용될 수 있어, 샤프트(11)의 빠른 승강이 가능할 수 있다.Also, referring to FIGS. 1 and 2 , an
전술한 바에 따르면, 본 제1 픽커 장치에 의하면, 흡착부(11)가 승하강 구동부(3)에 의해 승하강될 수 있고, 회전 구동부(2)에 의해 회전될 수 있다. 또한, 흡착부(11)는 대상체를 흡착하거나 흡착 해제할 수 있다. 이러한 흡착부(11)에 의해 픽커 구조체(1)는 대상체를 픽업하거나 이송하거나 플레이싱할 수 있다.As described above, according to the first picker device, the
또한, 전술한 바에 따르면, 픽커 구조체(1)는 벨트(22)에 의해 이웃 픽커 구조체(1a)와 연동하여 회전될 수 있다. 이에 따라, 본 제1 픽커 장치에 의하면, 하나의 회전 구동부(2)에 의해 두 개의 픽커 구조체(1)가 회전될 수 있다. 이에 따라, 본 제1 픽커 장치가 2n개의 픽커 구조체(1)를 포함하는 경우, 회전 구동부(2)는 n개 포함될 수 있다.In addition, according to the above description, the
또한, 전술한 바에 따르면, 기체 공급부(6)가 이동 통로(1222)에 공급하는 기체압 조절에 의해 추력이 조절되는 픽커 구조체(1)가 구현될 수 있다. 이에 따라, 디태치 동작 및 어태치 동작 각각에 맞게 대상체에 외력 작용이 이루어질 수 있다.In addition, according to the above-mentioned bar, the
이하에서는, 본원의 제2 실시예에 따른 픽커 장치(이하 '본 제2 픽커 장치'라 함)에 관해 설명한다. 다만, 본 제2 픽커 장치는 전술한 본 제1 픽커 장치와 동일하거나 상응하는 기술적 특징 및 구성을 공유한다. 따라서, 본 제1 픽커 장치에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, a picker device (hereinafter referred to as 'this second picker device') according to a second embodiment of the present application will be described. However, the second picker device shares the same or corresponding technical features and configuration with the first picker device described above. Accordingly, descriptions that overlap with those described in the first picker device will be simplified or omitted, and the same reference numerals will be used for the same or similar components.
도 1을 참조하면, 본 제2 픽커 장치는, 복수의 픽커 구조체(1)를 포함한다. 복수의 픽커 구조체(1)는 일 방향으로 서로 이웃하게 배치된다.Referring to FIG. 1 , the second picker device includes a plurality of
도 1 및 도 2를 참조하면, 픽커 구조체(1)는 상하 방향으로 연장되는 샤프트(11)를 포함한다.1 and 2 , the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 픽커 구조체(1)는 샤프트(11)의 하부에 구비되어 반도체 패키지를 고정 또는 고정 해제하는 픽커부(12)를 포함한다.Also, referring to FIGS. 1 and 2 , the
도 2를 참조하면, 픽커부(12)는 흡착부(121)를 포함한다. 흡착부(121)는 진공 형성부(5)와 연결되어 내부를 진공 상태로 만들어 대상체(반도체 패키지 등과 같은 다양한 형태의 대상체일 수 있음)를 흡착하거나, 또는 진공 해제 상태로 만들어 대상체에 대한 흡착을 해제할 수 있다. 이러한 픽커부(12)는 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 2 , the
또한, 도 2를 참조하면, 픽커부(12)는 상하 연장 형성되는 이동 통로(1222)가 형성되는 본체 몸체(122)를 포함할 수 있다. 흡착부(121)는 본체 몸체(122)에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게 상부가 이동 통로(1222)에 상향 삽입될 수 있다.Also, referring to FIG. 2 , the
또한, 도 2를 참조하면, 샤프트(11)는 상하 방향으로 연장되는 공급 통로(111)가 형성될 수 있다.Also, referring to FIG. 2 , the
또한, 도 2를 참조하면, 샤프트(11)는 공급 통로(111)가 이동 통로(1222)와 연통되게 본체 몸체(122)와 결합한다.In addition, referring to FIG. 2 , the
예를 들어, 본체 몸체(122)는 이동 통로(1222)의 상측에 상향 개구되는 삽입부(1221)가 형성될 수 있다. 또한, 샤프트(11)는 하부가 삽입부(1221)에 삽입 체결될 수 있다. 또한, 픽커부(12)는 샤프트(11)와 본체 몸체(122)를 체결하는 커플러(124)를 포함할 수 있다. 즉, 샤프트(11)는 삽입부(1221)에 삽입되며 본체 몸체(122)와 체결될 수 있고, 그에 더해, 커플러(124)에 의해 본체 몸체(122)에 결속될 수 있다.For example, the
또한, 도 4를 참조하면, 샤프트(11)의 삽입부(1221)에 삽입된 부분과 삽입부(1221) 사이에는 오링(123)이 개재될 수 있다. 오링(123)이 개재되므로, 오링(123)이 개재되지 않은 경우 대비 샤프트(11)와 본체 몸체(122)의 결속력이 증가될 수 있다. 이는 오링(123)에 의해 샤프트(11)의 외면과 본체 몸체(122)의 삽입부(1221)의 내면 사이의 갭의 적어도 일부가 매워지기 때문일 수 있다.Also, referring to FIG. 4 , an O-
또한, 픽커 구조체(1)는 대상체를 픽업하여 다른 대상체에 플레이싱하며 부착(어태치)할 수 있다. 또한, 제2 대상체에 부착된 대상체를 다른 대상체로부터 박리하며 픽업(디태치)할 수 있다. 예를 들어, 다른 대상체는 필름일 수 있다. Also, the
또한, 본 제2 픽커 장치는, 공급 통로(111)와 연통되어 공급 통로(111)를 통해 이동 통로(1222)에 기체를 공급하는 기체 공급부(6)를 포함할 수 있다. 기체 공급부(6)는 픽커부(12)의 대상체에 대한 동작시 추력의 크기가 제어되도록 이동 통로(1222)에 기체를 공급할 수 있다.In addition, the second picker device may include a
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 픽커 구조체(1)는 부쉬(13)의 적어도 일부를 감싸는 회전블록(14)을 포함한다. 부쉬(13)는 회전블록(14)에 대하여 승하강이 불가능하고 회전블록(14)에 대하여 회전이 불가능하게 회전블록(14)과 결합할 수 있다. 이에 따라, 회전블록(14)의 회전시 부쉬(13)는 회전블록(14)의 회전과 연동되어 회전될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 1 and 2 , the
또한, 도 1 및 도 3을 참조하면, 본 제2 픽커 장치는, 픽커 구조체(1)를 회전시키는 회전 구동부(2)를 포함한다. 회전 구동부(2)는 회전 구동용 모터(21)를 포함한다. 또한, 회전 구동부(2)는 픽커 구조체(1)의 회전블록(14)과 이웃 픽커 구조체(1a)(픽커 구조체(1)와 이웃하는 픽커 구조체)의 회전블록(14)을 감싸며 회전 구동용 모터(21)에 의해 회주되는 벨트(22)를 포함한다.In addition, referring to FIGS. 1 and 3 , the second picker device includes a
이에 따라, 벨트(22)가 회전 구동용 모터(21)에 의해 회주됨에 따라, 픽커 구조체(1)의 회전블록(14)과 이웃 픽커 구조체(1a)의 회전 블록(14)은 회전될 수 있다. 따라서, 픽커 구조체(1)는 벨트(22)에 의해 이웃 픽커 구조체(1a)와 연동하여 회전될 수 있다.Accordingly, as the
또한, 도 1 및 도 3을 함께 참조하면, 본 제1 픽커 장치는 픽커 구조체(1)를 승하강시키는 승하강 구동부(3)를 포함한다. 승하강 구동부(3)는 승하강용 모터(31)를 포함한다. 또한, 승하강 구동부(3)는 승하강용 모터(31)로부터 제공받는 동력으로 픽커부(12)를 승하강시키는 승하강 구동 유닛(32)을 포함한다. 승하강 구동 유닛(32)에 의한 승하강에 의해 픽커부(12) 및 픽커부(12)와 결합되는 샤프트(11)가 승하강될 수 있다.Also, referring to FIGS. 1 and 3 together, the first picker device includes an elevating
이에 따라, 픽커 구조체(1)는 이웃 픽커 구조체(1a)와 연동하여 승하강될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니면, 다양한 형태의 승하강 구동 유닛(32)에 의해 픽커 구조체(1)는 이웃 픽커 구조체(1a)와 독립적으로 승하강할 수 있다.Accordingly, the
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present application is for illustration, and those of ordinary skill in the art to which the present application pertains will understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a dispersed form, and likewise components described as distributed may be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present application.
1: 픽커 구조체
11: 샤프트
12: 픽커부
121: 흡착부
1211: 상향 연장부
1212: 하측 단턱 형성부
122: 본체 몸체
1221: 삽입부
1222: 이동 통로
1223: 상측 단턱
123: 오링
124: 커플러
125: 탄성 부재
13: 부쉬
14: 회전블록
16: 연결부
17: 탄성 부재
2: 회전 구동부
21: 회전 구동용 모터
22: 벨트
3: 승하강 구동부
31: 승하강 구동용 모터
32: 승하강 구동 유닛
321: 캠부
322: 승하강 부재
323: 가이드 레일부
33: 하우징
5: 진공 형성부
6: 기체 공급부1: Picker structure
11: Shaft
12: picker unit
121: adsorption unit
1211: upward extension
1212: lower step forming part
122: body body
1221: insertion part
1222: moving passage
1223: upper step
123: O-ring
124: coupler
125: elastic member
13: Bush
14: rotation block
16: connection
17: elastic member
2: Rotary drive
21: motor for rotation drive
22: belt
3: Elevating drive unit
31: motor for elevating and lowering driving
32: elevating drive unit
321: cambu
322: elevating member
323: guide rail unit
33: housing
5: vacuum forming part
6: gas supply
Claims (5)
일 방향으로 서로 이웃하게 배치되는 복수의 픽커 구조체를 포함하되,
상기 픽커 구조체는,
상하 방향으로 연장되는 샤프트; 및
상기 샤프트의 하부에 구비되어 반도체 패키지를 고정 또는 고정 해제하는 픽커부를 포함하고,
상기 픽커부는
흡착부; 및
상하 연장 형성되는 이동 통로가 형성되는 본체 몸체를 포함하고,
상기 샤프트는 상하 방향으로 연장되는 공급 통로가 형성되며,
상기 흡착부는 상기 본체 몸체에 대해 상대적으로 상하 이동 가능하게 상부가 상기 이동 통로에 상향 삽입되고,
상기 픽커 장치는, 상기 공급 통로와 연통되어 상기 공급 통로를 통해 상기 이동 통로에 기체를 공급하는 기체 공급부를 더 포함하며,
상기 픽커부는, 상기 흡착부가 흡착한 제1 대상체를 제2 대상체에 붙이는 어태치 동작 또는 상기 흡착부가 흡착한 제1 대상체를 제2 대상체로부터 분리하는 디태치 동작을 수행하고,
상기 기체 공급부는, 상기 픽커부의 상기 어태치 동작 및 상기 디태치 동작시 상기 픽커 구조체의 추력의 크기가 제어되어 상기 제1 대상체를 누르는 힘이 제어되도록 상기 이동 통로에 기체를 공급하는 것인, 픽커 장치.A picker device comprising:
A plurality of picker structures disposed adjacent to each other in one direction,
The picker structure is
a shaft extending in the vertical direction; and
and a picker unit provided under the shaft to fix or release the semiconductor package,
The picker part
adsorption unit; and
It includes a main body in which a moving passage extending vertically is formed,
The shaft is formed with a supply passage extending in the vertical direction,
The adsorption portion is inserted upwardly into the moving passage so as to be movable up and down relative to the main body,
The picker device further includes a gas supply unit communicating with the supply passage and supplying gas to the moving passage through the supply passage,
The picker unit performs an attach operation of attaching the first object adsorbed by the adsorption unit to a second object or a detach operation of separating the first object adsorbed by the adsorption unit from a second object,
The gas supply unit may supply gas to the moving passage so that a force pressing the first object is controlled by controlling a magnitude of a thrust of the picker structure during the attach operation and the detach operation of the picker unit. Device.
상기 본체 몸체는, 상기 이동 통로의 상측에 상향 개구되는 삽입부가 형성되고,
상기 샤프트는, 상기 삽입부에 삽입 체결되는 것인, 픽커 장치.According to claim 1,
The main body is formed with an insertion portion that opens upwardly on the upper side of the moving passage,
The shaft is inserted and fastened to the insertion unit, the picker device.
상기 샤프트의 상기 삽입부에 삽입된 부분과 상기 삽입부 사이에는 오링이 개재되고,
상기 오링은, 개재되지 않는 경우 대비 상기 사프트와 상기 본체 몸체의 결속력을 증가시키는 것인, 픽커 장치.3. The method of claim 2,
An O-ring is interposed between a portion inserted into the insertion portion of the shaft and the insertion portion,
The O-ring will increase the binding force between the shaft and the main body compared to the case where it is not interposed, the picker device.
상기 픽커부는,
상기 샤프트와 상기 본체 몸체를 체결하는 커플러를 더 포함하는 것인, 픽커 장치.4. The method of claim 3,
The picker unit,
The picker device, further comprising a coupler for fastening the shaft and the main body.
상기 픽커 구조체를 회전시키는 회전 구동부; 및
상기 픽커 구조체를 승하강시키는 승하강 구동부를 더 포함하고,
상기 픽커 구조체는,
상기 샤프트의 일부를 감싸는 회전블록을 더 포함하며,
상기 샤프트는 상기 회전블록에 대하여 승하강은 가능하고 회전은 불가능하게 상기 회전블록과 결합하며,
상기 회전 구동부는,
회전 구동용 모터; 및
상기 픽커 구조체의 회전블록과 상기 픽커 구조체와 이웃하는 이웃 픽커 구조체의 회전블록을 감싸며 상기 회전 구동용 모터에 의해 회주되는 벨트를 포함하고,
상기 승하강 구동부는,
승하강용 모터; 및
상기 승하강 모터로부터 제공받는 동력으로 상기 픽커 구조체의 픽커부를 승하강시키는 승하강 구동 유닛을 포함하는 것인, 픽커 장치.According to claim 1,
a rotation driving unit rotating the picker structure; and
Further comprising an elevating driving unit for elevating and lowering the picker structure,
The picker structure is
Further comprising a rotation block surrounding a part of the shaft,
The shaft is coupled with the rotation block so that it is possible to elevate and lower with respect to the rotation block and the rotation is impossible,
The rotary drive unit,
a motor for driving rotation; and
and a belt that surrounds the rotation block of the picker structure and the rotation block of a neighboring picker structure adjacent to the picker structure and is rotated by the rotation driving motor,
The elevating driving unit,
elevating motor; and
and an elevating driving unit for elevating and lowering the picker unit of the picker structure with power received from the elevating motor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220016776A KR102446564B1 (en) | 2021-11-03 | 2022-02-09 | Picker apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210149405A KR102362685B1 (en) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | Picker apparatus |
KR1020220016776A KR102446564B1 (en) | 2021-11-03 | 2022-02-09 | Picker apparatus |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210149405A Division KR102362685B1 (en) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | Picker apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102446564B1 true KR102446564B1 (en) | 2022-09-26 |
Family
ID=80253993
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210149405A KR102362685B1 (en) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | Picker apparatus |
KR1020220016776A KR102446564B1 (en) | 2021-11-03 | 2022-02-09 | Picker apparatus |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210149405A KR102362685B1 (en) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | Picker apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102362685B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102576912B1 (en) * | 2022-10-05 | 2023-09-11 | 제너셈(주) | Detaching structure and detaching apparatus having the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3149796B2 (en) * | 1996-08-19 | 2001-03-26 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting equipment |
KR100871670B1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-12-03 | 한미반도체 주식회사 | Apparatus for Transfer Semiconductor Packages |
KR101621666B1 (en) * | 2015-10-28 | 2016-05-16 | (주) 에스에스피 | one-touch type picker assembly |
KR20210026385A (en) * | 2019-08-30 | 2021-03-10 | 주식회사 아이플렉스 | Pick-up apparatus having vaccum block |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3636063B2 (en) * | 2000-11-15 | 2005-04-06 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting equipment |
-
2021
- 2021-11-03 KR KR1020210149405A patent/KR102362685B1/en active IP Right Grant
-
2022
- 2022-02-09 KR KR1020220016776A patent/KR102446564B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3149796B2 (en) * | 1996-08-19 | 2001-03-26 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting equipment |
KR100871670B1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-12-03 | 한미반도체 주식회사 | Apparatus for Transfer Semiconductor Packages |
KR101621666B1 (en) * | 2015-10-28 | 2016-05-16 | (주) 에스에스피 | one-touch type picker assembly |
KR20210026385A (en) * | 2019-08-30 | 2021-03-10 | 주식회사 아이플렉스 | Pick-up apparatus having vaccum block |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102576912B1 (en) * | 2022-10-05 | 2023-09-11 | 제너셈(주) | Detaching structure and detaching apparatus having the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102362685B1 (en) | 2022-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100438335B1 (en) | Pick-up device and method for semiconductor chip | |
KR102446564B1 (en) | Picker apparatus | |
KR100750526B1 (en) | Driving mechanism for chip detachment apparatus | |
KR102146999B1 (en) | Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus | |
KR102363354B1 (en) | Picker apparatus | |
JP3817894B2 (en) | Chip push-up device and die bonding device using the same | |
CN100517570C (en) | Vacuum drying device and drying method for substrate | |
KR101043846B1 (en) | Apparatus and method for picking up of semiconductor chip, apparatus and method for testing/sorting of semiconductor chip using the same | |
KR102068358B1 (en) | Semiconductor die detachment apparatus | |
CN101253613A (en) | Device and method for picking up semiconductor chip | |
KR102635493B1 (en) | Apparatus for transferring die in bonding equipment and method thereof | |
KR20190053409A (en) | Pick-up apparatus | |
KR100963642B1 (en) | Apparatus and method of transferring the substrate | |
KR102399264B1 (en) | Apparatus for taking object | |
CN116352595A (en) | Method for raising polishing head after polishing work, polishing apparatus and computer-readable recording medium | |
KR20080088877A (en) | Apparatus for transfer semiconductor packages | |
KR102334774B1 (en) | Picker with air dispenser | |
KR100745421B1 (en) | A die bonding apparatus and a die bonding method using thereof | |
KR20200117242A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR20160018402A (en) | Substrate joining method and substrate joining apparatus | |
JP4342672B2 (en) | Surface mount equipment | |
KR100404740B1 (en) | Device loading and unloading apparatus in the test site of handler | |
JP7442612B1 (en) | Grasping device and autonomous robot including it | |
JPH08112794A (en) | Sucking method, sucker and conveyer | |
JP2007073778A (en) | Method and device for picking up semiconductor chip |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GRNT | Written decision to grant |