KR102580841B1 - Prss section and press apparatus having the same - Google Patents
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Abstract
프레스부가 개시되며, 상기 프레스부는, 패드 및 하면에 상기 패드가 구비되는 장착부를 포함하는 프레스 툴; 하부에 상기 프레스 툴이 탈거 가능하게 장착되며, 상기 프레스 툴에 하향 외력을 가하는 외력 작용부; 및 상기 외력 작용부를 z축으로 이동시키는 이동부를 포함한다.A press unit is disclosed, wherein the press unit includes a press tool including a pad and a mounting unit on which the pad is provided on a lower surface; An external force application portion on which the press tool is removably mounted at the lower portion and applies a downward external force to the press tool; and a moving part that moves the external force applying part in the z-axis.
Description
본원은 프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치에 관한 것이다.The present application relates to a press unit and a press device including the same.
반도체 패키지의 제조 공정에서, 낱개로 컷팅된 패키지는 픽업되어 복수의 공정 장치들로 이송될 필요가 있다. 예를 들어, 필름에 부착된 복수 개의 패키지는 필름으로부터 탈거되어 검사 장치, 브러쉬 장치 등과 같은 다른 공정 장치로 이송될 필요가 있다.In the semiconductor package manufacturing process, individually cut packages need to be picked up and transferred to a plurality of process equipment. For example, a plurality of packages attached to a film need to be removed from the film and transferred to another processing device, such as an inspection device, a brush device, etc.
이와 관련하여, 필름에 패키지를 부착하는 프레스 장치가 개시된 바 있다. 그런데, 개시된 장치는, 패키지의 종류에 대응하여 패키지를 가압하는 패드의 교체가 이루어지지 않아 효율적인 패키지 가압이 어려운 측면이 있었다. In this regard, a press device for attaching a package to a film has been disclosed. However, in the disclosed device, the pad that pressurizes the package is not replaced according to the type of package, making efficient package pressurization difficult.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제 10-1353511호에 개시되어 있다.The technology behind this application is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1353511.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패키지의 타입에 따라 패키지를 가압하는 프레스 툴의 교체가 가능한 프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The purpose of the present application is to solve the problems of the prior art described above, and to provide a press unit capable of replacing a press tool for pressing a package depending on the type of the package, and a press device including the same.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical challenges sought to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to those described above, and other technical challenges may exist.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 구현예에 따른 프레스부는, 패드 및 하면에 상기 패드가 구비되는 장착부를 포함하는 프레스 툴; 하부에 상기 프레스 툴이 탈거 가능하게 장착되며, 상기 프레스 툴에 하향 외력을 가하는 외력 작용부; 및 상기 외력 작용부를 z축으로 이동시키는 이동부를 포함할 수 있다.As a technical means for achieving the above-described technical problem, the press unit according to an embodiment of the present application includes a press tool including a pad and a mounting portion on which the pad is provided on a lower surface; An external force application portion on which the press tool is removably mounted at the lower portion and applies a downward external force to the press tool; And it may include a moving part that moves the external force applying part in the z-axis.
본원의 일 구현예에 따른 프레스부에 있어서, 상기 프레스 툴은, 상기 패키지의 타입에 따라 복수의 타입으로 구비될 수 있다.In the press unit according to an embodiment of the present application, the press tool may be provided in a plurality of types depending on the type of the package.
본원의 일 구현예에 따른 프레스부에 있어서, 상기 외력 작용부는, 상기 프레스 툴이 탈거 가능하게 장착되는 하측 구조체; 상기 하측 구조체에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하며, 하향 이동시 상기 하측 구조체에 하향 외력을 작용 가능한 상측 구조체; 상기 상측 구조체에 구비되는 브라켓; 상기 프레스 툴이 상기 패키지에 가하는 힘과 상기 필름의 장력에 따라 상기 상측 구조체의 위치 변화에 의해 상기 브라켓의 위치가 변화하면, 위치가 변화된 상기 브라켓을 감지 가능하게 구비되는 센서; 및 제어부를 포함하며, 상기 제어부는 상기 센서가 상기 브라켓을 감지하면 알람을 줄 수 있다.In the press unit according to an embodiment of the present application, the external force applying unit includes a lower structure on which the press tool is removably mounted; an upper structure that can move up and down relative to the lower structure and that can apply a downward external force to the lower structure when moving downward; A bracket provided on the upper structure; When the position of the bracket changes due to a change in the position of the upper structure according to the force applied to the package by the press tool and the tension of the film, a sensor provided to detect the changed position of the bracket; And a control unit, wherein the control unit can give an alarm when the sensor detects the bracket.
본원의 일 구현예에 따른 프레스 장치는, 전술한 본원의 일 구현예에 따른 프레스부; 및 상기 패키지의 위치를 감지하는 비전을 포함할 수 있다.A press device according to an embodiment of the present application includes a press unit according to an embodiment of the present application described above; And it may include vision to detect the location of the package.
본원의 일 구현예에 따른 프레스 장치는, 링 프레임을 픽업 또는 플레이싱하는 링 프레임 픽커를 더 포함하되, 상기 프레스부 및 상기 비전은 상기 링 프레임 픽커에 구비될 수 있다.The press device according to an embodiment of the present application further includes a ring frame picker for picking up or placing a ring frame, and the press unit and the vision may be provided in the ring frame picker.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described means of solving the problem are merely illustrative and should not be construed as intended to limit the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may be present in the drawings and detailed description of the invention.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 프레스 툴이 복수의 타입으로 구비되고, 프레스 툴이 외력 작용부로부터 탈거 가능하게 장착되므로, 패드의 제원, 프레스 툴의 상태 등에 따라, 프레스 툴이 다른 타입의 프레스 툴로 교체되거나 또는 새 프레스 툴로 교체 가능하다.According to the means for solving the problem of the present application described above, the press tool is provided in a plurality of types, and the press tool is mounted to be detachable from the external force application portion, so that the press tool can be of different types depending on the specifications of the pad, the state of the press tool, etc. It can be replaced with a press tool or a new press tool.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 프레스 툴이 패키지를 하측으로 누르는 과정에서 패키지가 부착된 필름의 장력에 변화가 발생하면, 브라켓이 필름의 장력과 디태치 툴이 필름을 누르던 외력의 비율의 변화에 따라 위치가 변경되고, 이를 센서가 감지할 수 있으므로, 필름이 손상되기 전에 필름의 장력 변화 발생을 감지하거나, 또는 필름의 손상을 감지하여 제어부가 이를 알릴 수 있다.In addition, according to the means for solving the problem of the present application described above, when a change occurs in the tension of the film to which the package is attached while the press tool presses the package downward, the bracket exerts the tension of the film and the external force used by the detach tool to press the film. The position changes according to the change in the ratio, and the sensor can detect this, so the change in tension of the film can be detected before the film is damaged, or the controller can detect damage to the film and notify the control unit of this.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 프레스부의 개략적인 개념 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 프레스부의 개략적인 개념 정면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 프레스부의 프레스 툴의 개념 사시도이다.
도 4 내지 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 프레스부의 프레스 툴의 탈거를 설명하기 위한 개념 순서도이다.
도 7은 일부 구성이 제거된 본원의 일 실시예에 따른 프레스부의 프레스 툴의 개념 사시도이다.
도 8은 본원의 일 실시예에 따른 프레스 장치의 센서부의 개념 사시도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 프레스 장치의 링 프레임 픽커의 개념 사시도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 프레스 장치가 적용되는 싱귤레이션 시스템의 개략적인 개념 평면도이다.1 is a schematic conceptual perspective view of a press unit according to an embodiment of the present application.
Figure 2 is a schematic conceptual front view of a press unit according to an embodiment of the present application.
Figure 3 is a conceptual perspective view of a press tool of the press unit according to an embodiment of the present application.
4 to 6 are conceptual flowcharts for explaining the removal of a press tool from the press unit according to an embodiment of the present application.
Figure 7 is a conceptual perspective view of a press tool of a press unit according to an embodiment of the present application with some components removed.
Figure 8 is a conceptual perspective view of a sensor unit of a press device according to an embodiment of the present application.
Figure 9 is a conceptual perspective view of a ring frame picker of a press device according to an embodiment of the present application.
Figure 10 is a schematic conceptual plan view of a singulation system to which a press device according to an embodiment of the present application is applied.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present application will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement them. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present application in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only the case where it is “directly connected,” but also the case where it is “electrically connected” with another element in between. do.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is said to be located “on”, “above”, “at the top”, “below”, “at the bottom”, or “at the bottom” of another member, this means that a member is located on another member. This includes not only cases where they are in contact, but also cases where another member exists between two members.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification of the present application, when a part is said to “include” a certain element, this means that it may further include other elements rather than excluding other elements, unless specifically stated to the contrary.
본원은 프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 본원은 반도체 패키지 등과 같은 패키지를 제조하는데 적용될 수 있다. 이에 따라, 본원에서 패키지는 반도체 패키지를 의미할 수 있다.The present application relates to a press unit and a press device including the same. For example, the present application can be applied to manufacturing packages such as semiconductor packages. Accordingly, the package herein may refer to a semiconductor package.
먼저, 본원의 일 실시예에 따른 프레스부(이하 '본 프레스부'라 함)(1)에 대해 설명한다.First, the press unit (hereinafter referred to as 'main press unit') 1 according to an embodiment of the present application will be described.
본 프레스부(1)는 링 프레임의 필름 상의 패키지를 필름 측으로 가압한다.This
참고로, 링 프레임은, 홀이 형성되는 폐도형일 수 있는데, 이러한 링 프레임의 홀을 커버하게 필름이 배치되고 필름은 링 프레임에 부착될 수 있다. 또한, 필름은 양 면 중 일면에는 복수의 패키지가 부착되어 있을 수 있다. 본 프레스부(1)는 필름의 일면이 상측을 향하게 배치된 상태의 링 프레임에 대하여 패키지를 가압하여 본 프레스부가 패키지를 가압하지 않은 경우 대비 패키지가 필름에 더 잘 붙게 할 수 있다.For reference, the ring frame may be a closed shape in which a hole is formed, and a film may be disposed to cover the hole of the ring frame and the film may be attached to the ring frame. Additionally, a film may have a plurality of packages attached to one of its two sides. The
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 프레스부(1)는 프레스 툴(11)을 포함한다. 도 3을 참조하면, 프레스 툴(11)은 패드(111) 및 장착부(112)를 포함한다. 장착부(112)는 하면에 패드(111)가 구비될 수 있다.1 and 2, this
장착부(112)는 상측 유닛(1121) 및 상측 유닛(1121)의 하면 상에 구비되는 하측 유닛(1121)을 포함할 수 있고, 하측 유닛(1121)의 하면에 패드(111)가 구비될 수 있다. 상측 유닛(1121)은 플레이트 형상일 수 있다. 또한, 하측 유닛(1121)은 블록 형상일 수 있다.The
또한, 프레스 툴(11)은 패키지의 타입에 따라 복수의 타입으로 구비될 수 있다. 이를 테면, 패키지의 사이즈, 형태 등과 같은 패키지의 제원에 따라 패드(111)의 제원이 달라질 수 있고, 이에 따라, 패드(111)를 포함하는 프레스 툴(111)은 패드(111)의 제원에 따라 복수의 타입으로 구비될 수 있다.Additionally, the
또한, 본 프레스부(1)는 외력 작용부(12)를 포함한다. 외력 작용부(12)는 하부에 프레스 툴(11)이 탈거 가능하게 장착될 수 있다.Additionally, this
이를 테면, 외력 작용부(12)는 프레스 툴(111)이 탈거 가능하게 장착되는 하측 구조체(121)를 포함할 수 있다.For example, the external
도 3을 참조하면, 예를 들어, 하측 구조체(121)는 상측 유닛(1121)이 전후 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 삽입되는 슬라이드 홈(1211)이 형성되는 홈 형성 유닛(1212)을 포함할 수 있다. 홈 형성 유닛(1212)은 상측 유닛(1121)의 좌측 일측 및 우측 일측 각각이 전방으로부터 후방으로 슬라이드 이동되어 삽입되는 슬라이드 홈(1211)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3, for example, the
또한, 하측 구조체(121)에는 상측 유닛(1121)이 슬라이드 홈(1211)의 후방으로 이동되는 것을 제한하는 스토퍼(1215)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 상측 유닛(1121)이 슬라이드 홈(1211)의 후방으로 이탈되는 것이 방지될 수 있다.Additionally, the
이에 따라, 프레스 툴(11)은 하측 구조체(121)가 슬라이드 홈(1211)에 삽입되면 하측 구조체(121)에 장착될 수 있고, 하측 구조체(121)가 슬라이드 홈(1211)으로부터 상대적으로 전방으로 슬라이드 이동되어 슬라이드 홈(1211)으로부터 빠지면 장착 해제(탈거)될 수 있다.Accordingly, the
또한, 하측 구조체(121)는 상측 유닛(1121)의 슬라이드 홈(1211)으로부터 전방으로의 이동을 선택적으로 제한하는 고정부(1213)를 포함할 수 있다.Additionally, the
이를 테면, 장착부(112)는 상측 유닛(1121)의 전면으로부터 전방으로 돌출되어 상측으로 연장형성되는 고정용 돌출부(1123)을 포함할 수 있다. 또한, 하측 구조체(121)는 상측 유닛(1121)이 슬라이드 홈(1211)에 삽입된 상태일 때 상측 유닛(1121)의 상측에 위치하는 장착 부재(1214)를 포함할 수 있다. 또한, 고정부(1213)는 장착 부재(1214)에 대하여 고정용 돌출부(1123)을 탈거가능하게 고정하는 고정 유닛(12132)을 포함할 수 있다. 고정 유닛(12132)는 나사 유닛일 수 있고, 고정용 돌출부(1123)을 전후 방향으로 통과하며 장착 부재(1214)에 나사 결합할 수 있다. 이때, 고정 유닛(12132)의 상측 유닛(1121)의 전방에 위치하는 부분은 상측 유닛(1121)의 고정 유닛(12132)이 통과하는 홀보다 클 수 있고, 이에 따라 고정 유닛(12132)에 의해 상측 유닛(1121)은 장착 부재(1214)에 위치 고정될 수 있다.For example, the
또한, 고정부(1213)는 상측 유닛(1121)의 슬라이드 홈(1211)으로부터 전방으로의 이동을 제한하는 제한 유닛(12131)을 포함할 수 있다. 제한 유닛(12131)은 고정용 돌출부(1123)의 전면의 적어도 일부를 덮으며 고정용 돌출부(1123)의 전방에 위치할 수 있고, 제한 유닛(12131), 고정용 돌출부(1123)을 통과하며 장착 부재(12131)에 나사 결합하는 나사 유닛에 의해 고정될 수 있다. 제한 유닛(12131)의 구비시, 고정용 돌출부(1123)의 전방으로의 이동이 제한될 수 있다. Additionally, the fixing
또한, 고정부(1213)는 고정용 돌출부(1123)의 상부의 전면을 전방에서 덮는 걸림 턱 유닛(12133)을 포함할 수 있다. 걸림 턱 유닛(12133)은 고정용 돌출부(1123)의 상측에서 장착 부재(1214)의 전면으로부터 전방으로 돌출되어 하향 연장될 수 있고, 하단이 고정용 돌출부(1123)의 상단과 전후 방향으로 대향할 수 있다.Additionally, the fixing
이에 따라, 장착부(112)는 고정용 돌출부(1123)가 제한 유닛(12131), 고정 유닛(12132) 및 걸림 턱 유닛(12133)에 의해 전방으로의 이동이 제한될 수 있고, 이에 따라, 장착부(112)는 하측 구조체(121)에 고정될 수 있다.Accordingly, the mounting
또한, 프레스 툴(11)은 하측 구조체(121)로부터 교체될 수 있는데, 프레스 툴(11)의 하측 구조체(121)로부터의 제거(탈거)는 다음과 같이 이루어질 수 있다.Additionally, the
도 4 내지 도 6을 참조하면, 먼저, 고정 유닛(12132) 및 제한 유닛(12131) 중 하나가 제거될 수 있고, 그 이후, 다른 하나가 제거될 수 있다. 고정 유닛(12132)의 제거는, 고정 유닛(12132)이 장착 부재(1214)에 나사 결합된 것이므로, 나사 결합이 해제되므로 제거될 수 있다. 또한, 제한 유닛(12131)은 나사 유닛에 의해 장착 부재(1214)에 고정된 것일 수 있고, 나사 유닛의 나사 결합 해제에 의해 장착 부재(1214)로부터 제거될 수 있다. 이 후, 고정용 돌출부(1123)를 전방으로 당김으로써 상측 유닛(1121)이 슬라이드 홈(1211)으로부터 탈거되어 제거될 수 있다.4 to 6, first, one of the fixing
그런데, 이때, 전술한 바와같이, 걸림 턱 유닛(12133)이 구비된 경우, 슬라이드 홈(1211)의 상하 방향 길이는 (상측 유닛(1121)의 두께)와 (고정용 돌출부(1123)와 걸림 턱 유닛(12133)이 대향하는 상하 방향으로의 길이)를 더한 값보다 클 수 있다. 이에 따라, 걸림턱 유닛(12133)이 구비된 경우, 슬라이드 홈(1211)이 하측으로 이동 가능하므로, 상측 유닛(1121)은 하측으로 이동될 수 있고, 상측 유닛(1121)은 걸림 턱 유닛(12133)에 안걸리게 하측으로 이동될 수 있고, 이후, 걸림 현상이 발생하지 않는 높이에서 전방으로 이동되어 탈거될 수 있다. 프레스 툴(11)의 교체에 따른 장착은 위 탈거 과정의 역순으로 진행될 수 있다.However, at this time, as described above, when the locking
슬라이드 홈(1211)의 상하 방향 길이는 상측 유닛(1121)의 두께의 두배 미만이며, 걸림 턱 유닛(12133)과 고정용 돌출부(1123)가 대향하는 부분의 상하 방향 길이는 이를 고려하여 상측 유닛(1121)이 하측으로 최대한 이동되었을 때 고정용 돌출부(1123)가 걸림 턱 유닛(12133)과 걸리지 않게 설정될 수 있다. 이는 외력 작용부(12)에 의한 외력이 상측 유닛(1121)의 전달되게 하기 위함일 수 있다. 또한, 도 7을 참조하면, 고정용 돌출부(1123)의 상면과 걸림 턱 유닛(12133)은 탄성부재(12135)가 구비될 수 있다. 이에 따라, 슬라이드 홈(1211)의 상하 방향 길이(깊이)에 따라 상측 유닛(1121)이 상측 유닛(1121)과 접촉되지 않을 수 있는데, 탄성부재(1215)가 고정용 돌출부(1123)에 상향 외력을 작용하여 당김 작용함으로써, 상측 유닛(1121)은 가급적 슬라이드 홈(1211)이 형성된 홈 형성 유닛(1212)의 상면에 접촉되어 상측 구조체(122)가 하측 구조체(121)에 작용하는 하측 외력을 최대한 전달받을 수 있다.The vertical length of the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 외력 작용부(12)는 프레스 툴(11)에 하향 외력을 가할 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 1 and 2 , the external
도 1 및 도 2를 참조하면, 외력 작용부(12)는 전술한 하측 구조체(121)에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하며, 하향 이동시 하측 구조체(121)에 하향 외력을 작용 가능한 상측 구조체(122)를 포함할 수 있다.Referring to Figures 1 and 2, the external
이를 테면, 도 1 및 도 2를 참조하면, 하측 구조체(121)는 장착 부재(1214)의 폭 방향 일측부 및 타측부 각각의 상면으로부터 상측으로 연장되는 한 쌍의 상하 부재(1216)를 포함할 수 있다. 또한, 상측 구조체(122)는 한 쌍의 상하 부재(1216)에 대하여 상하 이동 가능한데, 한 쌍의 상하 부재(1216)에는 상측 구조체(122)의 상대적 상하 이동을 가이드하는 레일부(1217)가 구비될 수 있다. 레일부(1217)는 한 쌍의 상하 부재(1216) 각각에 높이 방향을 따라 연장 배치되는 레일(112171) 및 레일(12171)을 따라 이동 가능한 가이드 유닛(12172)을 포함할 수 있다.For example, referring to FIGS. 1 and 2, the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상측 구조체(122)는 한 쌍의 상하 부재(1216)에 대하여 상하 이동 가능하게 한 쌍의 상하 부재(1216)에 대하여 구비되는 본체부(1221)를 포함할 수 있다. 본체부(1221)의 하부의 한 쌍의 상하 부재(1216) 각각과 대향하는 면에는 가이드 유닛(12172)이 구비될 수 있고, 가이드 유닛(12172)의 레일(12171)을 따른 이동을 통해 본체부(1221)는 상하 부재(1216)에 대하여 상하 이동 가능하다.In addition, referring to FIGS. 1 and 2, the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상측 구조체(122)는 본체부(1221)를 상하 이동시키는 상하 구동부(1222)를 포함할 수 있다. 상하 구동부(1222)는 실린더(12221) 및 실린더(12221)로부터 하측으로의 돌출량이 조절되는 피스톤(12222)을 포함할 수 있다. 피스톤(12222)은 실린더(12221)에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이를 테면, 피스톤(12222)의 실린더(12221)로부터의 돌출량이 증가되면 피스톤(12222)은 하측으로 이동되는 것이고, 피스톤(12222)의 실린더(12221)로부터의 돌출량이 감소되면 피스톤(12222)은 상측으로 이동되는 것일 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 1 and 2 , the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본체부(1221)는 피스톤(12222)의 상하 이동과 연동되어 상하 이동 가능하게 피스톤(1222)과 결합될 수 있다. 이를 테면, 피스톤(1222)은 본체부(1221)의 상부를 상하로 관통하며 배치되어 본체부(1221)와 결합될 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 1 and 2 , the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 피스톤(12222)의 실린더(12221)로부터의 돌출량이 증가하여도, 본체부(1221)에 작용하는 힘이 커지지 않고 유지될 수 있도록, 상하 구동부(1222)는 에어(Air)를 이용하여 하방으로 힘 전달하고 있으며, 누르는 압력을 자유롭게 조절할 수 있다. 예를 들어, 상하 구동부(1222)는 전공레귤레이터(작업자가 쉽게 Air의 압력을 조정하는 장치)를 이용하여, 패키지의 크기가 달라지더라도 그에 맞춰 패키지를 가압하는 힘이 용이하게 조정되도록 가동할 수 있다. 피스톤(12222)과 실린더(12221)를 포함하는 상하 구동부(1222)는 통상의 실린더(이를 테면, 에어 실린더)와 대응 내지 동일한 구성을 포함할 수 있다. 이에 따라, 피스톤(1222)의 실린더(12221)에 대한 상대적 이동과 관련된 상세한 설명은 생략한다.In addition, referring to FIGS. 1 and 2, even if the protrusion of the
전술한 바에 따르면, 피스톤(1222)의 돌출량이 증가하면, 피스톤(12222)과 결합된 본체부(1221)는 하향 이동될 수 있고(이 때, 한 쌍의 상하 부재(1216)에 대하여 하향 이동될 수 있음), 이에 따라, 본체부(1221)는 장착 부재(1214)를 누를 수 있으며, 이때, 장착 부재(1214)는 패키지에 접촉된 상태이므로, 상하 방향으로의 높이는 변화되지 않으면서, 패키지에 하향 압력을 가할 수 있다.According to the above, when the protrusion of the
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 프레스부(1)는 외력 작용부(12)를 z축(상하 방향)으로이동시키는 이동부(13)를 포함할 수 있다. 이동부(13)는 모터(131) 및 모터(131)의 외력을 외력 작용부(12)에 전달하여 상하 방향으로 이동시키는 동력 전달부(132)를 포함할 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 1 and 2 , the
즉, 본원에 의하면, 외력 작용부(12) 및 프레스 툴(11)의 z축 구동은 이동부(13)에 의해 수행될 수 있고(이동부(13)가 외력 작용부(12)를 z축으로 이동시키면, 외력 작용부(12)와 결합된 프레스 툴(11)이 함께 z축으로 이동 가능함), 프레스 툴(11)의 패키지에 대한 가압은, 상측 구조체(122)가 하측 구조체(121)를 가압하여 프레스 툴(11)이 가압되는 것을 통해 이루어질 수 있다.That is, according to the present application, the z-axis driving of the external
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 외력 작용부(12)는 본체부(1221)에 구비되는 브라켓(17)을 포함할 수 있다. 또한, 외력 작용부(12)는 프레스 툴(11)이 패키지에 가하는 힘과 필름의 장력에 따라 브라켓(17)의 상하 방향(z축 방향) 위치가 변화하면 위치가 변화된 브라켓(17)을 감지 가능하게 구비되는 센서(18)를 포함할 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 1 and 2 , the external
예를 들어, 도 1 및 도 2를 참조하면, 프레스 툴(11)은 이동부(13)에 의해 하강되어 패키지에 접촉된 초기 상태를 가질 수 있다. 초기 상태시, 외력 작용부(12)는 프레스 툴(11)에 하향 외력을 가하지 않는 상태일 수 있고, 이 때, 브라켓(17)은 센서(18)의 상측에 위치할 수 있다.For example, referring to FIGS. 1 and 2 , the
이후, 도 1 및 도 2를 참조하면, 피스톤(12222)이 하향 이동하여 본체부(1221)를 하향 이동시키면, 본체부(1221)가 하향 이동되어 하측 구조체(121)의 장착 부재(1214)를 하측으로 누를 수 있고, 이에 따라, 프레스 툴(11)(패드(111))은 패키지를 필름측으로 가압할 수 있다. 이 때, 프레스 툴(11)은 필름에 의해 지지되고 있으므로, 프레스 툴(11)의 하향 이동은 이루엊지지 않고 필름을 가압하는 상태일 수 있다.Thereafter, referring to FIGS. 1 and 2 , when the
이러한 상태에서 필름이 손상되거나, 또는, 필름의 장력이 감소하여 프레스 툴(11)을 지지하기 어려운 상태가 되면, 본체부(1221)에 의해 가해지는 외력은 동일한데 프레스 툴(11)을 지지하는 지지력이 감소되므로, 프레스 툴(11) 및 하측 구조체(121)는 하향 이동될 수 있고, 이에 따라, 본체부(1221)를 지지하는 지지력 또한 감소되므로, 본체부(1221)는 하향 이동될 수 있으며, 이에 따라, 브라켓(18)이 하향 이동되어 센서(18)에 의해 감지될 수 있다.In this state, if the film is damaged or the tension of the film decreases, making it difficult to support the
이에 따라, 센서(18)는 프레스 툴(11)의 초기 상태에서의 브라켓(17)의 위치 대비 하측에 위치하여 브라켓(17)의 위치가 초기 위치에서 하측으로 이동하면 감지할 수 있는 위치에 구비될 수 있다. 이를 테면, 브라켓(17)은 ㄴ자 형상일 수 있고, 센서는 브라켓(17)이 하향 삽입되면 브라켓(17)을 감지할 수 있다.Accordingly, the
또한, 본 프레스부(1)는 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 센서(18)가 브라켓(17)을 감지하면 알람을 줄 수 있다. 이에 따라, 필름의 장력이 미리 설정된 이상으로 변화되거나, 필름이 손상된 경우, 감지되어 알람이 발생될 수 있다. 또한 필요한 경우, 제어부는 본 프레스부(1)의 구동을 중단할 수 있고, 외력 작용부(12)를 초기 위치보다 상향 이동하게 하여 패키지로부터 이격시킬 수 있다.Additionally, this
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 프레스 장치(이하 '본 프레스 장치'라 함)에 대해 설명한다. 다만, 본 프레스 장치는, 전술한 본 프레스부를 포함하는 것으로서, 전술한 본 프레스부와 동일하거나 상응하는 기술적 특징 및 구성을 공유한다. 따라서, 본 프레스부에서 설명한 내용과 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하며, 동일 내지 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, a press device (hereinafter referred to as ‘this press device’) according to an embodiment of the present application will be described. However, this press device includes the main press unit described above, and shares the same or corresponding technical features and configuration as the main press unit described above. Therefore, descriptions that overlap with those described in this press section will be simplified or omitted, and the same reference numerals will be used for identical or similar components.
본 프레스 장치는, 전술한 본 프레스부(1)를 포함한다.This press apparatus includes the
또한, 도 8을 참조하면, 본 프레스 장치는 패키지의 위치를 감지하는 비전(4)을 포함한다.Also, referring to FIG. 8, this press device includes a
또한, 도 9를 참조하면, 본 프레스 장치는, 링 프레임을 픽업 또는 플레이싱하는 링 프레임 픽커(222)를 포함한다.Additionally, referring to FIG. 9, this press device includes a
예를 들어, 본 프레스 장치는 싱귤레이션 시스템에 적용될 수 있는데, 싱귤레이션 시스템은, 본 프레스부(1)는 링 프레임의 필름에 부착된 복수의 패키지 각각이 링 프레임의 필름에 정부착되도록, 링 프레임의 필름에 부착된 복수의 패키지 각각을 링 프레임의 필름 측으로 가압할 수 있다. 본 프레스부(1)는 패키지의 상측에서 패키지에 하향 압력을 가함으로써 패키지가 필름에 정부착되게 할 수 있다. 이러한 본 프레스부(1)는 상하 구동부(1222) 및 상하 구동부(1222)를 구동하는 모터를 포함할 수 있는데, 상하 구동부(1222)는 실린더(12221) 및 피스톤(12222)을 포함할 수 있고, 피스톤의 하향 운동을 통해 패키지에 하향 압력을 가할 수 있다. 또한, 본 프레스부(1) 전체의 상하 이동(z축 이동)을 위한 모터(131) 및 레일(도면 부호 미부여)이 구비될 수 있으며, 본 프레스부(1)의 패키지에 접촉하는 프레스 툴(11)(또는 패드(111))의 상하 이동 및 하향 가압력을 제어하는 전동 레귤레이터를 포함할 수 있다. 이때 하향 가압력은 후술할 가부착용 픽커(232)가 패키지를 필름에 플레이싱할 때 패키지에 가해지는 하향 압력 보다 큰(초과) 값이되, 필름이 손상되게 하는 하향 압력 보다 작은(미만) 값으로 설정될 수 있다. For example, this press device can be applied to a singulation system, in which the
또한, 도 10을 참조하면, 본 프레스부(1)는 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지를 정부착할 수 있다.In addition, referring to FIG. 10, the
구체적으로, 링 프레임 픽커부(24)는 이송부측 레일(211)의 상측에서 이송부측 레일(211)의 y축 일측부를 x축 방향으로 가로지르게 구비되는 픽커부측 레일(221)을 포함할 수 있다. 또한, 도 10을 참조하면, 링 프레임 픽커부(22)는 픽커부측 레일(221)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하고, 링 프레임을 파지 가능한 링 프레임 픽커(222)를 포함할 수 있다. 링 프레임 픽커(222)는 후술하는 링 프레임 적재부(5)로부터 패키지가 부착되지 않은 링 프레임을 공급받아 이송하여 상측에서 이송부측 레일(211)의 y축 일측부 상에 위치하는 빈 상태의 스테이지(212) 상에 링 프레임을 플레이싱할 수 있다. 또한, 이송부측 레일(211)의 y축 일측부 상에 위치하는 스테이지(212)로부터 패키지가 정부착된 상태의 링 프레임을 픽업하여 링 프레임 적재부(5)에 공급(이송)할 수 있다.Specifically, the ring
또한, 본 프레스부(1)는 픽커부측 레일(221)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이에 따라, 본 프레스부(1)는 픽커부측 레일(221)을 따라 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상에서 x축 방향으로 이동 가능하다. 또한, 참고로, 본 프레스부(1)는 링 프레임 픽커(242) 및 후술하는 센서부(4)와 픽커부측 레일(221)을 공유할 수 있다.Additionally, this
또한, 본 프레스부(1)의 링 프레임의 필름 상의 가부착된 복수의 패키지 각각에 대한 가압은, 본 프레스부(1)의 x축 방향으로의 이동, 스테이지(212)의 y축 방향으로의 이동 및 본 프레스부(1)의 하측으로의 가압에 의해 이루어질 수 있다. 본 프레스부(1)는 링 프레임의 필름 상에 1차로 가압되어 부착된 패키지를 2차로 가압하여 다지기 공정을 수행할 수 있다.In addition, the pressing of each of the plurality of packages temporarily attached on the film of the ring frame of the
이를 테면, 링 프레임의 필름에는 복수의 패키지가 다양한 형태로 평면 상에 배열되어 배치될 수 있는데, 이를 테면, x축으로 n열 및 y축으로 m행으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 패키지 각각은 x축 및 y축 방향 각각으로 위치를 가질 수 있는데, 본 프레스부(1)가 패키지를 가압하기 위해서는 본 프레스부(1)가 패키지와 상하로 대향하게 패키지의 상측에 위치해야할 수 있다. 그런데, 본 프레스부(1)는 x축 방향으로의 이동만 가능하므로, 본 프레스부(1)가 패키지의 상측에 위치하기 위해서는, 본 프레스부(1)가 x축으로 이동하여 본 프레스부(1)가 패키지의 x축 위치와 같은 x축 위치를 갖게 될 수 있고, 스테이지(212)가 y축으로 이동하여 패키지가 본 프레스부(1)의 y축 위치와 같은 y축 위치를 갖게 할 수 있다. 이에 따라, 본 프레스부(1) 및 패키지가 상하로 서로 대향하여 본 프레스부(1)에 의한 패키지의 가압이 가능하도록, 본 프레스부(1)는 패키지 상에 위치할 수 있고, 본 프레스부(1)는 패키지를 하측으로 가압하여 패키지를 필름에 부착할 수 있다. 또한, 필름에 복수의 패키지가 가부착되어 있으므로, 본 프레스부(1)와 스테이지(212)는 본 프레스부(1)가 복수의 패키지 각각에 대해 가압할 수 있도록, 복수의 패키지 각각의 x축 위치 및 y축 위치와 대응하여 상기와 같이 이동하고, 본 프레스부(1)는 복수의 패키지 각각을 가압할 수 있다.For example, a plurality of packages may be arranged on a plane in various shapes on a film of a ring frame, for example, they may be arranged in n columns on the x-axis and m rows on the y-axis. In this case, each of the plurality of packages may have a position in each of the It may need to be located in . However, since the
또한, 필요한 경우, 본 프레스부(1)는 복수의 패키지를 하나씩 가압할 수도 있지만, 복수의 패키지 중 복수개씩 가압할 수도 있다. 이를 테면, 3개 또는 4개의 패키지를 동시에 가압할 수 있다.Additionally, if necessary, the
또한, 센서부(4)는 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지를 스캔할 수 있다.Additionally, the
이를 테면, 센서부(4)는 본 프레스부(1)의 정부착 이전에 스테이(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 스캔할 수 있고, 본 프레스부(1)의 정부착은 센서부(4)가 스캔한 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치에 대응하여 수행될 수 있다. 이를 테면, 센서부(3)는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 x축 값 및 y축 값으로 산정할 수 있고, 이때 산정된 결과에 의해 전술한 바와 같이 본 프레스부(1)가x축 방향 이동하고 스테이지(212)가 y축 방향 이동하여, 본 프레스부(1)의 복수의 패키지 각각에 대한 프레스가 이루어질 수 있다. 또는, 센서부(3)는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상의 복수의 패키지 각각의 위치를 x축 값 및 y축 값으로 산정할 수 있고, 미리 입력되어 있던 복수의 패키지 각각의 예상 위치 값(x축 값 및 y축 값)이 산정된 위치값과 같은지 비교하여, 오차 범위내에서 동일하면, 전술한 바와 같이 본 프레스부(1)가x축 방향 이동하고 스테이지(212)가 y축 방향 이동하여, 본 프레스부(1)의 복수의 패키지 각각에 대한 프레스가 이루어질 수 있다.For example, the
또한, 센서부(4)는 복수의 패키지의 상태를 센싱할 수 있다. 이를 테면, 패키지가 비정상 상태(이를 테면, 미리 설정된 각도를 가지고 배치되는 정상태 대비 평면 상에서 각도가 벗어나게 회전된 상태 등)인 경우, 센서부(4)는 이를 감지할 수 있고, 본 프레스부(1)의 프레스는 이루어지지 않을 수 있다. 또한, 센서부(4)는 본 프레스부(1)의 프레스가 수행되기 전에 패키지의 상면에 먼지 등 이물질 여부를 검사할 수 있고, 또한, 프레스가 수행된 후에 패키지의 상태 등을 검사할 수 있다.Additionally, the
또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 본 시스템은, 패키지 픽커부(23)가 복수의 패키지를 픽업하여 이송부측 레일(211)의 y축 타측부에 위치하는 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름에 가부착 한 후, 이송부측 레일(211)의 y축 일측부로 스테이지(212)가 이동하는 과정 중에 패키지의 상면 등에 위치하는 먼지 등의 이물질을 제거하기 위한 클리닝 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 클리닝 유닛은 이송부측 레일(211)의 중간 영역의 상부에 설치되어 스테이지(212) 상의 링 프레임의 상측에 링 프레임의 상면을 향해 일정 강도 및 풍속 이상의 공기 흐름을 제공하는 후드부와 비산되는 이물질을 흡입하기 위한 석션부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 프레스부(1)에 의해 정부착 되기 전에 패키지 상에 위치할 수 있는 이물질이 효과적으로 제거될 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, in this system, the
또한, 센서부(4)는 픽커부측 레일(241)을 따라 x축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이러한 경우, 센서부(4)는 x축 방향으로 이동 가능하므로, 필름 상의 복수의 패키지를 센싱하는데 센서부(4)의 x축 방향 이동과 스테이지(212)의 y축 방향 이동이 조합되어 센싱이 이루어질 수 있다. 이는 본 프레스부(1)의 복수의 패키지 별 프레스를 위한 본 프레스부(1)의 x축 방향 이동과 스테이지(212)의 y축 방향 이동의 조합과 대응 내지 동일할 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.Additionally, the
또한, 이를 테면, 센서부(4)는 본 프레스부(1)에 결합된 상태일 수 있다. 이에 따라, 센서부(4)와 본 프레스부(1)는 연동하여 이동될 수 있다. 또한, 본 프레스부(1)는 링 프레임 픽커(222)에 결합된 상태일 수 있다. 이러한 경우, 센서부(4), 본 프레스부(1) 및 링 프레임 픽커(222)는 연동하여 이동될 수 있다.Also, for example, the
참고로, 도 10을 참조하면, 본 프레스 장치가 적용되는 싱귤레이션 시스템은, 스트립을 패키지로 커팅하는 패키지 커팅 장치(32)를 포함할 수 있다. 척 테이블(3102)로 이송된 스트립은 패키지 커팅 장치(32)로 이송되어 패키지 커팅 장치(32)에서 개별 패키지로 커팅(분리)될 수 있다.For reference, referring to FIG. 10, the singulation system to which this press device is applied may include a
또한, 도 10을 참조하면, 싱귤레이션 시스템은 커팅된 패키지를 세척하는 세척부(33)를 포함할 수 있다. 패키지 커팅 장치(32)에서 스트립이 커팅되어 형성된 패키지는 세척부(33)로 이송되어 세척될 수 있다.Additionally, referring to FIG. 10, the singulation system may include a
또한, 도 10을 참조하면, 커팅부(3)는 세척된 패키지를 건조하는 드라이 장치(34)를 포함한다. 세척부(33)에서 세척된 패키지는 드라이 장치(34)로 이송되어 드라이될 수 있다.Additionally, referring to FIG. 10, the
또한, 도 10을 참조하면, 커팅부(3)는 드라이 장치(34)에서 건조된 패키지를 이송하는 그리드 픽커(36)를 포함할 수 있다. 그리드 픽커(36)는 건조된 패키지를 후술하는 보조 이송 스테이지(242)로 이송할 수 있다.Additionally, referring to FIG. 10 , the
또한, 도 10을 참조하면, 싱귤레이션 시스템은 준비되는 복수의 패키지를 링 프레임의 필름에 부착하는 부착부(2)를 포함한다. 즉, 싱귤레이션 시스템에 따르면, 스트립이 커팅되어 형성되는 패키지는 부착부(2)에 의해 링 프레임의 필름에 부착될 수 있다. 링 프레임은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.Additionally, referring to FIG. 10, the singulation system includes an
또한, 도 10을 참조하면, 부착부(2)는 커팅부(3)의 x축 일측에서 y축 방향으로 연장 배치되는 이송부측 레일(211) 및 이송부측 레일(211)을 따라 y축 방향으로 이동 가능하며 링 프레임이 안착되는 스테이지(212)를 포함하는 링 프레임 이송부(21)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 10, the
도 10을 참조하면, 링 프레임 이송부(21)는 복수 개 구비될 수 있다. 복수의 링 프레임 이송부(21)는 x축으로 간격을 두고 구비될 수 있다.Referring to FIG. 10, a plurality of ring
또한, 도 10을 참조하면, 부착부(2)는 링 프레임 픽커부(22)를 포함할 수 있다. 링 프레임 픽커부(22)는 이송부측 레일(211)의 y축 일측부에 위치하는 스테이지(212)에 링 프레임을 플레이싱하거나, 스테이지(212)로부터 링 프레임을 픽업할 수 있다.Additionally, referring to FIG. 10, the
또한, 도 10을 참조하면, 부착부(2)는 패키지 픽커부(23)를 포함할 수 있다. 패키지 픽커부(23)는 복수의 패키지를 픽업하여 이송부측 레일(211)의 y축 타측부에 위치하는 스테이지 상의 링 프레임의 필름에 가부착할 수 있다. 패키지 픽커부(23)는 이송부측 레일(211)의 y축 타측부를 x축으로 가로지르며 연장 배치되는 가부착 픽커용 레일(231) 및 가부착 픽커용 레일(231)을 따라 y축 방향으로 이동 가능한 가부착용 픽커(232)를 포함할 수 있다. 가부착용 픽커(232)가 패키지를 픽업하여 필름 상에 플레이싱하는 것으로 가부착이 이루어질 수 있다.Additionally, referring to FIG. 10, the
또한, 도 10을 참조하면, 부착부(2)는 커팅부(3)로부터 패키지 픽커부(23)로 패키지를 이송하는 보조 이송부(24)를 포함할 수 있다. 보조 이송부(24)는 x축 방향으로 커팅부(3)와 링 프레임 이송부(21) 사이에서 y축 방향으로 연장 배치되는 보조 이송 레일(241) 및 보조 이송 레일(241)을 따라 y축 방향으로 이동 가능한 보조 이송 스테이지(242)를 포함할 수 있다. 이를 테면, 커팅부(3)에서 최종 준비되는 복수의 패키지는 보조 이송 레일(241)의 y축 일측부 상에 위치하는 보조 이송 스테이지(242) 상에 플레이싱될 수 있고, 보조 이송 스테이지(242) 상에 복수의 패키지가 플레이싱되면, 보조 이송 스테이지(242)는 y축 타측으로 이동될 수 있으며, 보조 이송 스테이지(242)가 보조 이송 레일(241)의 y축 타측부 상에 위치하면, 가부착용 픽커(232)가 보조 이송 스테이지(242) 상의 패키지를 픽업하여 링 프레임 이송부(21)의 스테이지(212) 상의 링 프레임의 필름 상에 플레이싱할 수 있다. 가부착용 픽커(232)는 패키지를 픽업하여 링 프레임의 필름 상에 1차로 가압하여 플레이싱할 수 있다.Additionally, referring to FIG. 10, the
도 10을 참조하면, 보조 이송 레일(241)은 1개 구비될 수 있고, 보조 이송 스테이지(242)는 1개의 보조 이송 레일(241)을 따라 이동 가능하게 2개 구비될 수 있다.Referring to FIG. 10, one
또한, 도 10을 참조하면, 싱귤레이션 시스템은 링 프레임 적재부를 포함할 수 있다. 링 프레임의 필름에 대한 복수의 패키지의 정부착이 완료되면, 링 프레임 픽커는 링 프레임을 픽업하여 x축으로 이동하여 링 프레임 적재부(5)로 이송할 수 있고, 링 프레임 적재부(5)에 패키지의 정부착이 완료된 링 프레임은 적재될 수 있다. 또한, 링 프레임 적재부(5)에는 패키지가 부착되지 않은 링 프레임이 있을 수 있는데, 링 프레임 픽커는 링 프레임 적재부(5)의 패키지 부착되지 않은 프레임을 공급받아 이송하여 빈 상태의 스테이지(212) 상에 플레이싱할 수 있다.Additionally, referring to FIG. 10, the singulation system may include a ring frame loading unit. When attachment of a plurality of packages to the film of the ring frame is completed, the ring frame picker can pick up the ring frame, move it along the x-axis, and transfer it to the ring frame loading unit (5). The ring frame with the package attached can be loaded. In addition, there may be a ring frame to which no package is attached in the ring
또한, 본원은 전술한 싱귤레이션 시스템을 제공한다.Additionally, the present application provides the above-described singulation system.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present application described above is for illustrative purposes, and those skilled in the art will understand that the present application can be easily modified into other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as single may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present application.
1: 프레스부
11: 프레스 툴
111: 패드
112: 장착부
1121: 상측 유닛
1122: 하측 유닛
1123: 고정용 돌출부
12: 외력 작용부
121: 하측 구조체
1211: 슬라이드 홈
1212: 홈 형성 유닛
1213: 고정부
12131: 제한 유닛
12132: 고정 유닛
12133 걸림턱
1214: 장착 부재
1215: 스토퍼
1216: 상하 부재
1217: 레일부
12171: 레일
12172: 가이드 유닛
122: 상측 구조체
1221: 본체부
1222: 상하 구동부
12221: 실린더
12222: 피스톤
17: 브라켓
18: 센서1: Press department
11: Press tool
111: pad
112: Mounting part
1121: Upper unit
1122: Lower unit
1123: Fixing protrusion
12: External force application part
121: lower structure
1211: Slide groove
1212: groove forming unit
1213: Fixing part
12131: Restricted Unit
12132: Fixed unit
12133 catch jaw
1214: Mounting member
1215: Stopper
1216: Top and bottom members
1217: Rail part
12171: rail
12172: Guide unit
122: upper structure
1221: main body
1222: Up and down driving part
12221: Cylinder
12222: Piston
17: bracket
18: sensor
Claims (5)
패드 및 하면에 상기 패드가 구비되는 장착부를 포함하는 프레스 툴;
하부에 상기 프레스 툴이 탈거 가능하게 장착되며, 상기 프레스 툴에 하향 외력을 가하는 외력 작용부; 및
상기 외력 작용부를 z축으로 이동시키는 이동부를 포함하고,
상기 외력 작용부는,
상기 프레스 툴이 탈거 가능하게 장착되는 하측 구조체;
상기 하측 구조체에 대하여 상대적으로 상하 이동 가능하며, 하향 이동시 상기 하측 구조체에 하향 외력을 작용 가능한 상측 구조체;
상기 상측 구조체에 구비되는 브라켓;
상기 프레스 툴이 상기 패키지에 가하는 힘과 상기 필름의 장력에 따라 상기 상측 구조체의 위치 변화에 의해 상기 브라켓의 위치가 변화하면, 위치가 변화된 상기 브라켓을 감지 가능하게 구비되는 센서; 및
제어부를 포함하며,
상기 제어부는 상기 센서가 상기 브라켓을 감지하면 알람을 주는 것인, 프레스부.In the press section that presses the package on the film of the ring frame toward the film,
A press tool including a pad and a mounting portion on which the pad is provided on a lower surface;
An external force application portion on which the press tool is removably mounted at the lower portion and applies a downward external force to the press tool; and
It includes a moving part that moves the external force applying part in the z-axis,
The external force acting part,
a lower structure on which the press tool is removably mounted;
an upper structure that can move up and down relative to the lower structure and that can apply a downward external force to the lower structure when moving downward;
A bracket provided on the upper structure;
When the position of the bracket changes due to a change in the position of the upper structure according to the force applied to the package by the press tool and the tension of the film, a sensor provided to detect the changed position of the bracket; and
Includes a control unit,
The control unit is a press unit that issues an alarm when the sensor detects the bracket.
상기 프레스 툴은, 상기 패키지의 타입에 따라 복수의 타입으로 구비되는 것인, 프레스부.According to paragraph 1,
The press tool is provided in a plurality of types depending on the type of the package.
제1항에 따른 프레스부; 및
상기 패키지의 위치를 감지하는 비전을 포함하는, 프레스 장치.In the press device,
Press unit according to claim 1; and
A press device comprising vision to detect the position of the package.
링 프레임을 픽업 또는 플레이싱하는 링 프레임 픽커를 더 포함하되,
상기 프레스부 및 상기 비전은 상기 링 프레임 픽커에 구비되는 것인, 프레스 장치.According to paragraph 4,
Further comprising a ring frame picker for picking up or placing a ring frame,
The press unit and the vision are provided in the ring frame picker.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220133244A KR102580841B1 (en) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | Prss section and press apparatus having the same |
KR1020230091723A KR102641626B1 (en) | 2022-10-17 | 2023-07-14 | Press section and press apparatus having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220133244A KR102580841B1 (en) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | Prss section and press apparatus having the same |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230091723A Division KR102641626B1 (en) | 2022-10-17 | 2023-07-14 | Press section and press apparatus having the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102580841B1 true KR102580841B1 (en) | 2023-09-20 |
Family
ID=88191487
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220133244A KR102580841B1 (en) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | Prss section and press apparatus having the same |
KR1020230091723A KR102641626B1 (en) | 2022-10-17 | 2023-07-14 | Press section and press apparatus having the same |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020230091723A KR102641626B1 (en) | 2022-10-17 | 2023-07-14 | Press section and press apparatus having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102580841B1 (en) |
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-
2022
- 2022-10-17 KR KR1020220133244A patent/KR102580841B1/en active IP Right Grant
-
2023
- 2023-07-14 KR KR1020230091723A patent/KR102641626B1/en active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102641626B1 (en) | 2024-02-28 |
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