KR19990075470A - Ejector Pin Holders for Semiconductor Wafer Die Bonding Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 다이본딩장치의 이젝터핀홀더에 관한 것으로, 홀더몸체(H)의 상부에 방사상 방향으로 형성된 가이드레일(20)과, 이 가이드레일(20)의 각 길이방향을 따라 그 상면에 형성된 다수의 포지션홀(21)과, 상기 가이드레일(20)의 안내홈(22)을 따라 이동할 수 있도록 결합되어 상기 포지션홀(21)의 소정위치에 안착되고 그 상부에 이젝터핀(10)을 각각 수용하여 상기 이젝터핀(10)을 탄성지지해주는 수개의 핀베이스(B)로 구성된 것으로서, 상기 이젝터핀(10)의 외주면에 나사산(11)을 형성하여 핀베이스(B)의 결합공(32)에 체결하므로써 상기 이젝터핀(10)의 높낮이 조절이 용이하고, 상기 이젝터핀(10)을 교체하거나 또는 반도체 칩(2)의 크기에 맞게 위치를 재조정하여야 경우에도, 다이본딩장치로부터 홀더몸체(H) 전체를 분리할 필요없이 핀베이스(B)로부터 나사 전진방향의 반대로 돌려 분리하거나, 또는 상기 핀베이스(B)를 원하는 위치로 슬라이딩 이동시키는 간단한 조작만으로 해결할 수 있게 한 반도체 웨이퍼 다이본딩장치의 이젝터핀홀더에 관한 것이다.The present invention relates to an ejector pin holder of a semiconductor wafer die bonding apparatus, comprising: a guide rail (20) formed in a radial direction on an upper portion of a holder body (H), and an upper surface thereof along each longitudinal direction of the guide rail (20). A plurality of formed position holes 21 and coupled to move along the guide groove 22 of the guide rail 20 are seated at a predetermined position of the position hole 21 and the ejector pin 10 is disposed thereon. It is composed of a plurality of pin base (B) for receiving each of the ejector pin 10 to elastically support, by forming a screw thread 11 on the outer peripheral surface of the ejector pin (10) coupling holes 32 of the pin base (B) The height of the ejector pin 10 can be easily adjusted by fastening the ejector pin 10, and even when the ejector pin 10 needs to be replaced or repositioned according to the size of the semiconductor chip 2, the holder body ( H) Without having to remove the whole pin base ( The present invention relates to an ejector pin holder of a semiconductor wafer die-bonding apparatus, which can be solved by a simple operation of turning the pin base B in the opposite direction from the screw forward direction or sliding the pin base B to a desired position.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 다이본딩장치의 이젝터핀홀더에 관한 것으로, 특히 절단된 반도체 웨이퍼의 다이본딩 공정중 테이프에 접착된 반도체 칩을 이젝터핀으로 분리하는 과정에서 상기 반도체 칩의 크기에 맞도록 이젝터핀의 위치를 조절하고자 할 때, 이젝터핀홀더 전체를 분해하지 않고도 상기 이젝터핀의 위치를 간편하게 조절할 수 있게 한 반도체 웨이퍼 다이본딩장치의 이젝터핀홀더에 관한 것이다.The present invention relates to an ejector pin holder of a semiconductor wafer die bonding apparatus, and in particular, in the process of separating a semiconductor chip adhered to a tape into an ejector pin during a die bonding process of a cut semiconductor wafer, the ejector pin to match the size of the semiconductor chip. The present invention relates to an ejector pin holder of a semiconductor wafer die-bonding apparatus that allows the position of the ejector pin to be easily adjusted without disassembling the entire ejector pin holder.
일반적으로 다이본딩장치는 반도체 패키지를 제작하는 일련의 공정중 소잉(Sawing)된 웨이퍼의 각 반도체 칩들을 리드프레임 상에 각각 부착 고정하는 단계를 수행하기 위한 장비이다.In general, a die bonding apparatus is an apparatus for attaching and fixing each semiconductor chip of a sawn wafer on a lead frame during a series of processes of manufacturing a semiconductor package.
상기 다이본딩 공정중에는 테이프에 접착된 웨이퍼를 소정 크기의 반도체 칩으로 분할하여 클램핑(Clamping)한 후, 상기 테이프로부터 각각의 반도체 칩들을 이젝터핀(Ejector Pin)으로 들어 올려 떼어내는 단계가 포함된다. 이때, 원활한 이젝팅 공정이 이루어지기 위해서는 상기 이젝터핀의 위치를 반도체 칩의 크기에 맞도록 조절하여야 한다.The die bonding process includes dividing and clamping the wafer bonded to the tape into semiconductor chips of a predetermined size, and then lifting and removing each semiconductor chip from the tape onto an ejector pin. At this time, in order to achieve a smooth ejecting process, the position of the ejector pin should be adjusted to match the size of the semiconductor chip.
이러한 이젝팅 단계를 수행하기 위한 종래의 이젝터핀홀더는 도 1 내지 도 2b에 도시한 바와 같이, 홀더몸체(100)의 상면으로부터 소정 깊이만큼 방사상 방향으로 X-자형의 절개홈(101)이 형성되고, 이 절개홈(101)을 따라 소정 간격으로 다수의 포지션홀(121)을 형성하여 각 포지션홀(121)의 해당 위치에 이젝터핀(110) 하단의 플랜지부(미도시)가 삽입될 수 있도록 개방되며, 상기 홀더몸체(100)의 상단부 외주에 경사면(102)이 형성됨과 아울러 그 하단부 외주에는 나사산(103)이 형성되고, 상기 경사면(102) 및 나사산(103)의 외부 둘레에는 클램핑너트(104)가 체결되어 있는 구조로 되어 있다.In the conventional ejector pin holder for performing this ejecting step, as shown in FIGS. 1 to 2B, an X-shaped cutout 101 is formed in a radial direction by a predetermined depth from an upper surface of the holder body 100. In addition, a plurality of position holes 121 are formed at predetermined intervals along the cutting groove 101, so that a flange portion (not shown) at the bottom of the ejector pin 110 may be inserted at a corresponding position of each position hole 121. The inclined surface 102 is formed on the outer circumference of the upper end of the holder body 100, and the thread 103 is formed on the outer circumference of the holder body 100, and the clamping nut is formed on the outer circumference of the inclined surface 102 and the thread 103. The structure 104 is fastened.
도면중 미설명 부호 1은 웨이퍼, 부호 2는 상기 웨이퍼(1)를 소정 크기로 절단한 상태의 반도체 칩, 부호 3은 상기 웨이퍼(1)의 저면에 부착된 테이프를 각각 나타낸 것이며, 일반적으로 상기 이젝터핀(110)은 4개 1조로 구성되어 하나의 반도체 칩(2)을 상향 가압하게 된다.In the drawings, reference numeral 1 denotes a wafer, reference numeral 2 denotes a semiconductor chip in a state in which the wafer 1 is cut to a predetermined size, and reference numeral 3 denotes a tape attached to the bottom surface of the wafer 1, and generally The ejector pin 110 is composed of four in one set to press up one semiconductor chip (2).
상기와 같은 구조로 된 종래의 이젝터핀홀더는 이젝터핀(110)을 분리하거나 새것으로 교체하고자 경우, 또는 반도체 칩(2)의 크기에 맞게 상기 이젝터핀(110)의 위치를 재조정하여야 경우에, 상기 클램핑너트(104)를 나사 전진방향의 반대로 풀어 상기 홀더몸체(100)의 경사면(102)을 가압하고 있는 클램핑너트(104)를 하강시키므로써 상기 절개홈(101) 및 포지션홀(121)이 도 2a의 상태로 개방될 수 있게 된다.In the conventional ejector pin holder having the above structure, when the ejector pin 110 is to be removed or replaced with a new one, or when the position of the ejector pin 110 must be readjusted according to the size of the semiconductor chip 2, The cutting groove 101 and the position hole 121 are released by lowering the clamping nut 104 pressing the inclined surface 102 of the holder body 100 by releasing the clamping nut 104 in the opposite direction of the screw forward direction. It can be opened in the state of FIG. 2A.
이와 같은 상태로 개방된 소정의 포지션홀(121)에 상기 이젝터핀(110)의 플랜지부를 삽입한 후, 상기 클램핑너트(104)를 나사 전진방향으로 조여 상기 홀더몸체(101)의 경사면을 가압하므로써 상기 이젝터핀(110)을 견고하게 고정할 수 있게 되는 것이다.After inserting the flange portion of the ejector pin 110 into the predetermined position hole 121 opened in such a state, the clamping nut 104 is tightened in a screw forward direction to press the inclined surface of the holder body 101. By doing so, the ejector pin 110 can be firmly fixed.
그러나, 종래의 이젝터핀홀더는 이젝터핀(110)을 교체 또는 재위치 조정을 해야 하는 경우에 다이본딩장치로부터 홀더몸체(100) 전체를 분리한 후, 공구를 사용하여 상기와 같은 조작을 수행하여야 하는 번거로움이 있었다.However, in the conventional ejector pin holder, when the ejector pin 110 needs to be replaced or repositioned, the entire ejection of the holder body 100 from the die bonding apparatus must be performed, and then the above operation can be performed using a tool. There was a hassle.
이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 칩의 크기에 맞도록 이젝터핀의 위치를 조절하거나 교체하고자 할 때, 이젝터핀홀더 전체를 분해하지 않고도 이젝터핀의 위치를 간편하게 조절할 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 다이본딩장치의 이젝터핀홀더를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, when adjusting the position of the ejector pin to match the size of the semiconductor chip, or to replace the ejector pin holder, without disassembling the ejector pin holder as a whole It is an object of the present invention to provide an ejector pin holder of a semiconductor wafer die bonding apparatus that can be adjusted.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 웨이퍼 다이본딩장치용 이젝터핀홀더의 구조를 일부 단면 처리하여 도시한 정면도,1 is a front view showing the structure of an ejector pin holder for a semiconductor wafer die bonding apparatus according to the prior art by partial cross-sectional processing,
도 2a 및 도 2b는 종래 기술에 따른 이젝터핀홀더의 이젝터핀 고정 구조를 도시한 평면도로서,2A and 2B are plan views illustrating the ejector pin fixing structure of the ejector pin holder according to the prior art;
도 2a는 이젝터핀홀더로부터 이젝터핀을 삽입 또는 분리할 수 있도록 클램핑너트를 풀어 포지션홀을 개방한 상태,2a shows a state in which the clamping nut is released to open the position hole so that the ejector pin can be inserted or removed from the ejector pin holder;
도 2b는 수개의 이젝터핀을 소정의 포지션홀에 각각 삽입한 후 클램핑너트를 조여 고정한 상태,2b is a state in which a plurality of ejector pins are inserted into predetermined position holes and then tightened by clamping nuts.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 다이본딩장치용 이젝터핀홀더의 구조를 개략적으로 도시한 정면도,3 is a front view schematically showing the structure of an ejector pin holder for a semiconductor wafer die bonding apparatus according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 이젝터핀홀더의 이젝터핀 고정 구조를 도시한 평면도,4 is a plan view showing an ejector pin fixing structure of the ejector pin holder according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 이젝터핀의 핀베이스 구조를 도시한 사시도,5 is a perspective view showing the pin base structure of the ejector pin according to the present invention;
도 6은 도 5에 따른 A-A선 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line A-A according to FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
B ; 핀베이스 D ; 여유간극B; Pinbase D; Clearance
H ; 홀더몸체 1 ; 웨이퍼H; Holder body 1; wafer
2 ; 반도체 칩 3 ; 테이프2 ; Semiconductor chip 3; tape
10 ; 이젝터핀 11 ; 나사산10; Ejector pins 11; Thread
20 ; 가이드레일 21 ; 포지션홀20; Guide rail 21; Position Hall
22 ; 안내홈 31 ; 걸림턱22; Guide groove 31; Jam
32 ; 결합공 33 ; 나사홈32; Coupling hole 33; Screw groove
34 ; 날개부 35 ; 설치공34; Wing 35; Installer
36 ; 스프링시트 40 ; 완충수단36; Spring seat 40; Cushioning means
41 ; 스프링 42 ; 축보울트41; Spring 42; Shaft bolt
43 ; 너트 100 ; 홀더몸체43; Nut 100; Holder body
101 ; 절개홈 102 ; 경사면101; Incision groove 102; incline
103 ; 나사산 104 ; 클램핑너트103; Thread 104; Clamping nut
110 ; 이젝터핀 121 ; 포지션홀110; Ejector pins 121; Position Hall
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 다이본딩장치의 이젝터핀홀더는 홀더몸체의 상부에 방사상 방향으로 형성된 가이드레일과, 이 가이드레일의 각 길이방향을 따라 그 상면에 형성된 다수의 포지션홀과, 상기 가이드레일의 안내홈을 따라 이동할 수 있도록 결합되어 상기 포지션홀의 소정위치에 안착되고 그 상부에 이젝터핀을 각각 수용하여 상기 이젝터핀을 탄성지지해주는 수개의 핀베이스로 구성된 것을 특징으로 한다.The ejector pin holder of the semiconductor wafer die bonding apparatus according to the present invention for achieving the above object is a guide rail formed in the radial direction on the upper portion of the holder body, a plurality of formed on the upper surface along each longitudinal direction of the guide rail Position pins and coupled to move along the guide groove of the guide rail is seated in a predetermined position of the position hole, characterized in that consisting of a plurality of pin base for receiving the ejector pin on the upper portion to elastically support the ejector pin do.
이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 다이본딩장치의 이젝터핀홀더는 홀더몸체(H)의 상부에 방사상 방향으로 형성된 가이드레일(20)과, 이 가이드레일(20)의 각 길이방향을 따라 그 상면에 형성된 다수의 포지션홀(21)과, 상기 가이드레일(20)의 안내홈(22)을 따라 이동할 수 있도록 결합되어 상기 포지션홀(21)의 소정위치에 안착되고 그 상부에 이젝터핀(10)을 각각 수용하여 상기 이젝터핀(10)을 탄성지지해주는 수개의 핀베이스(B)로 구성된다.3 to 6, the ejector pin holder of the semiconductor wafer die bonding apparatus according to the present invention is a guide rail 20 formed in the radial direction on the upper portion of the holder body (H), the guide rail 20 A plurality of position holes 21 formed on the upper surface of each of the longitudinal direction of the, and coupled to move along the guide groove 22 of the guide rail 20 is seated at a predetermined position of the position holes 21 It is composed of several pin base (B) for receiving the ejector pin (10) on the upper portion and elastically supporting the ejector pin (10).
상기 가이드레일(20)은 상기 홀더몸체(H)의 상면에 십자형으로 배치 고정되고, 그 분기된 가이드레일(20)의 각 길이방향을 따라 십자형으로 연결된 안내홈(22)이 형성되어 있다.The guide rails 20 are fixedly arranged in a cross shape on the upper surface of the holder body (H), the guide grooves 22 are connected to each other in the longitudinal direction of the branched guide rails (20) is formed.
상기 핀베이스(B)는 그 몸체의 하단부에 이동 방향을 따라 길게 걸림턱(31)이 형성되어 상기 가이드레일(20)의 안내홈(22) 내에서 슬라이딩 가능하도록 걸려 있고, 몸체의 상면에는 상기 이젝터핀(10)을 고정하기 위한 결합공(32)이 형성되며, 몸체의 좌우 양측에는 상기 가이드레일(20)의 포지션홀(21) 상부를 덮는 날개부(34)가 대칭적으로 형성되고, 이 각 날개부(34)의 저면에 형성된 설치공(35) 내에는 상기 포지션홀(21)의 외주연에 안착되어 상기 이젝터핀(10)을 탄성지지해주기 위한 완충수단(40)이 구비되어 있다.The pin base (B) is fastened to the lower end of the body in the direction of the movement of the engaging jaw 31 is formed so as to be slidable in the guide groove 22 of the guide rail 20, the upper surface of the body Coupling hole 32 for fixing the ejector pin 10 is formed, the left and right sides of the body are formed symmetrically formed wings 34 to cover the upper portion of the position hole 21 of the guide rail 20, In the installation hole 35 formed at the bottom of each wing 34, a cushioning means 40 is provided on the outer periphery of the position hole 21 to elastically support the ejector pin 10. .
이때, 상기 이젝터핀(10)은 그 외주면 상에 나사산(11)이 형성되고, 상기 핀베이스(B)의 결합공(32)의 내주면 상에는 나사홈(33)이 형성되어, 상기 이젝터핀(10)을 임의의 높이로 나사결합할 수 있도록 된 것이다.In this case, the ejector pin 10 has a screw thread 11 formed on the outer circumferential surface thereof, and a screw groove 33 is formed on the inner circumferential surface of the coupling hole 32 of the pin base B so that the ejector pin 10 is formed. ) Can be screwed to any height.
한편, 상기 완충수단(40)은 상기 날개부(34)의 설치공(35) 상부에 형성된 스프링시트(36)에 의해 지지될 수 있게 내장되는 스프링(41)과, 이 스프링(41)의 중심을 관통하여 상기 포지션홀(21) 내에 하단부 일단이 여유공간을 유지하며 삽입되는 축보울트(42)와, 이 축보울트(42)에 체결되어 상기 스프링(41)의 장력을 제어함과 아울러 상기 포지션홀(21)의 외주연에 지지되는 너트(43)로 구성되어 있다. 상기 너트(43)는 설치공(35)의 내부로 자유롭게 출입할 수 있는 정도의 크기를 갖는 것이면 충분하다. 이때, 상기 핀베이스(B)의 저면과 가이드레일(20)의 상면 사이에는 상기 스프링(41)의 탄성이 작용할 수 있도록 소정폭의 여유간극(D)을 유지할 수 있어야 하고, 이에 상응하여 상기 걸림턱(31)도 가이드레일(20)의 안내홈(22) 내에서 동일한 정도의 여유간극(D)을 유지할 수 있는 것이어야 한다.On the other hand, the buffer means 40 is a spring 41 that is built to be supported by the spring sheet 36 formed on the installation hole 35 of the wing 34, the center of the spring 41 A shaft bolt 42 is inserted into the position hole 21 while maintaining one end of the lower end portion, and is coupled to the shaft bolt 42 to control the tension of the spring 41 and the position. It consists of the nut 43 supported by the outer periphery of the hole 21. It is sufficient that the nut 43 has a size enough to freely move in and out of the installation hole 35. At this time, between the bottom surface of the pin base (B) and the upper surface of the guide rail 20 should be able to maintain the clearance gap (D) of a predetermined width so that the elasticity of the spring 41 can act, the corresponding Jaw 31 should also be able to maintain the same clearance gap (D) in the guide groove 22 of the guide rail (20).
상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 작동 원리를 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation principle of the present invention having the configuration as described above based on the accompanying drawings as follows.
본 발명에 따른 이젝터핀홀더는 이젝터핀(10)을 분리하거나 새것으로 교체하고자 경우에, 다이본딩장치로부터 홀더몸체(H) 전체를 분리할 필요없이 핀베이스(B)의 결합공(32)으로부터 나사 전진방향의 반대로 돌리기만 하면 간단히 분리된다.Ejector pin holder according to the present invention is to remove the ejector pin 10 or replace it with a new one, from the coupling hole 32 of the pin base (B) without having to remove the entire holder body (H) from the die bonding apparatus Simply turn the screw in the opposite direction to remove it.
또한, 상기 이젝터핀(10)을 결합하는 경우에는 나사 전진방향으로 돌려 상기 결합공(32)에 체결하기만 하면 작업이 완료되는데, 이때 상기 이젝터핀(10)의 체결 깊이를 조절할 수 있으므로 그 높이 편차를 제거하여 정확한 위치에 설치가 가능하게 된다.In addition, when the ejector pin 10 is coupled, the work is completed by simply turning the screw forward direction and fastening to the coupling hole 32. At this time, the fastening depth of the ejector pin 10 may be adjusted so that the height thereof may be adjusted. By eliminating the deviation, it can be installed in the correct position.
한편, 본 발명에 따른 이젝터핀홀더는 반도체 칩(2)의 크기에 맞게 상기 이젝터핀(10)의 위치를 재조정하여야 경우에도, 다이본딩장치로부터 홀더몸체(H) 전체를 분리할 필요없이 상기 핀베이스(B)를 가이드레일(20)의 안내홈(22)을 따라 슬라이딩 이동하여 원하는 위치의 포지션홀(21)에 간단히 안착시키기만 하면 된다. 즉, 상기 핀베이스(B) 날개부(34)의 상부로 돌출된 양 축보울트(42)의 헤드를 잡고 위로 당겨 그 하단부가 상기 포지션홀(21)에서 벗어날 수 있게 한 상태에서, 안내홈(22)을 따라 상기 핀베이스(B)를 소정 위치까지 슬라이딩 이동한 후, 잡고 있던 양 축보울트(42)를 놓으면 해당 포지션홀(21) 내에 상기 축보울트(42)의 하단이 삽입되면서 위치 고정된다. 이때, 상기 스프링(41)의 탄성에 의해 상기 축보울트(42)가 용이하게 복원되는 것이며, 상기 너트(43)는 스프링(41)의 탄성에 의해 포지션홀(21)의 외주연을 가압하여 상기 핀베이스(B) 및 이젝터핀(10)을 상향 지지하므로 상기 핀베이스(B)의 날개부(34) 저면과 가이드레일(20)의 상면 간에 여유간극(D)을 형성하게 되고, 따라서 이젝터핀(10)의 상향 가압력의 세기가 강하게 작용하는 경우에 상기 여유간극(D) 및 스프링(41)의 탄성에 의해 완충할 수 있게 되어 반도체 칩(2)의 파손 및 불량을 제거할 수 있는 것이다.On the other hand, the ejector pin holder according to the present invention, even when the position of the ejector pin 10 to be adjusted to the size of the semiconductor chip 2, the pin without the need to separate the entire holder body (H) from the die bonding apparatus The base B may be slidably moved along the guide groove 22 of the guide rail 20 to simply be seated in the position hole 21 at a desired position. That is, the guide groove in a state in which the lower end of the pin base (B) to hold the head of both shaft bolts 42 protruding to the upper portion of the blade 34, and pulled up to escape the position hole 21 22) After the pin base B is slid to a predetermined position and the two shaft bolts 42 are held, the lower ends of the shaft bolts 42 are inserted into the corresponding position holes 21 and fixed in position. . At this time, the shaft bolt 42 is easily restored by the elasticity of the spring 41, the nut 43 is pressed by the outer periphery of the position hole 21 by the elasticity of the spring 41 Since the pin base B and the ejector pin 10 are upwardly supported, a clearance gap D is formed between the bottom surface of the wing 34 of the pin base B and the top surface of the guide rail 20, and thus the ejector pins. When the strength of the upward pressing force of (10) acts strongly, it is possible to buffer by the elasticity of the clearance gap (D) and the spring 41, it is possible to eliminate the damage and failure of the semiconductor chip (2).
상기와 같은 구성및 작용에 의해 기대할 수 있는 본 발명의 효과는 다음과 같다.The effects of the present invention that can be expected by the configuration and action as described above are as follows.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 다이본딩장치의 이젝터핀홀더는 이젝터핀(10)의 외주면에 나사산(11)을 형성하여 핀베이스(B)의 결합공(32)에 체결하므로써 상기 이젝터핀(10)의 높낮이 조절이 용이하고, 상기 이젝터핀(10)을 교체하거나 또는 반도체 칩(2)의 크기에 맞게 위치를 재조정하여야 경우에도, 다이본딩장치로부터 홀더몸체(H) 전체를 분리할 필요없이 핀베이스(B)로부터 나사 전진방향의 반대로 돌려 분리하거나, 또는 상기 핀베이스(B)를 원하는 위치로 슬라이딩 이동시키는 간단한 조작만으로 해결할 수 있게 되므로써 관리가 매우 간편하게 이루어지는 효과가 있다.The ejector pin holder of the semiconductor wafer die bonding apparatus according to the present invention forms a thread 11 on the outer circumferential surface of the ejector pin 10 and fastens it to the coupling hole 32 of the pin base B. It is easy to adjust the height, and even when the ejector pin 10 is replaced or the position is adjusted to the size of the semiconductor chip 2, the pin base without having to remove the entire holder body (H) from the die bonding apparatus ( Since it can be solved only by simple operation of detaching by turning the screw in the opposite direction from B) or sliding the pin base B to a desired position, management is very simple.
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