KR102389614B1 - Chip mounter - Google Patents

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KR102389614B1 KR1020200056617A KR20200056617A KR102389614B1 KR 102389614 B1 KR102389614 B1 KR 102389614B1 KR 1020200056617 A KR1020200056617 A KR 1020200056617A KR 20200056617 A KR20200056617 A KR 20200056617A KR 102389614 B1 KR102389614 B1 KR 102389614B1
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 상에 위치한 다이를 픽업하여 기판 상에 실장하는 칩 마운터에 관한 것으로서, 상기 웨이퍼 상부에 위치되고, 상기 웨이퍼의 상면에 광을 조사하는 제1 조광부재; 상기 웨이퍼의 하부에 상, 하 구동되게 구성되며, 상기 웨이퍼 상에 위치한 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 모듈; 상기 이젝터 모듈의 내측으로 실장되어 상기 이젝터 모듈의 상, 하 구동 시 함께 구동되며, 상기 웨이퍼 측으로 광을 조사하는 제2 조광부재; 및 상기 제1 조광부재의 인접 영역에 설치되어, 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 패턴 인식을 검출하고, 상기 제2 조광부재의 점등으로 다이의 엣지 형상을 메인으로 판단하여 개별 다이 인식을 검출하는 검출부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기와 같은 칩 마운터는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.The present invention relates to a chip mounter that picks up a die positioned on a wafer and mounts it on a substrate, comprising: a first dimming member positioned on the wafer and irradiating light to the upper surface of the wafer; an ejector module configured to be driven up and down on the lower part of the wafer and push up the die positioned on the wafer upward; a second dimming member mounted inside the ejector module, driven together when the ejector module is driven up and down, and irradiating light toward the wafer; and an area adjacent to the first dimming member to detect the pattern recognition of the die when the first dimming member is turned on, and to determine the edge shape of the die as the main when the second dimming member is turned on to recognize individual dies It may include a detection member for detecting the.
In addition, the chip mounter as described above may be implemented in various ways according to embodiments.

Description

칩 마운터{Chip mounter}Chip mounter {Chip mounter}

본 발명은 칩 마운터에 관한 것으로, 웨이퍼 상에 배치된 다이의 픽업 작업에 앞서 웨이퍼 위치 보정 검출 및 개별 다이의 인식을 가능하게 하는 칩 마운터에 관한 것이다. FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a chip mounter, which enables wafer position correction detection and recognition of individual dies prior to a pick-up operation of a die placed on a wafer.

일반적으로 기판에 실장되는 칩은 통상 웨이퍼로 일괄 생산한 후, 다이로 절단되고, 다이의 상면으로 테이프를 접착한 부, 웨이퍼 하방에 구비되는 이젝팅 장치에 의해 다이를 개별적으로 분리하고, 분리된 다이가 픽업되어 기판에 결합되는 제조 및 실장 공정을 거친다. In general, chips mounted on a substrate are produced in batches as wafers, and then cut into a die, and the die is individually separated by an ejecting device provided below the wafer and a tape adhered to the upper surface of the die. The die is picked up and goes through a manufacturing and mounting process in which it is bonded to the substrate.

특히 웨이퍼 상의 다이들을 개별적으로 픽업 시, 정확하게 픽업하기 위해서 웨이퍼의 위치가 정확하게 놓여 있는지 확인하고, 명확한 위치에 놓일 수 있도록 위치 보정을 시행하게 된다. 웨이퍼의 위치 보정은 웨이퍼의 좌, 우측의 일정한 거리의 다이를 인심하면서 틀어짐을 보정할 수 있다. In particular, when individually picking up dies on a wafer, in order to pick up the dies accurately, it is checked whether the wafer is positioned correctly, and position correction is performed so that the wafer can be positioned clearly. The position correction of the wafer can correct the distortion while inserting the dies at a predetermined distance on the left and right sides of the wafer.

웨이퍼 위치 보정 후, 픽업할 다이를 픽업 위치로 이동하는데, 이때, 픽업할 다이의 위치를 인식하는 방법으로 웨이퍼 맵 확인을 이용할 수 있다. 즉, 웨이퍼 맵 확인을 이용하여 픽업할 특정 다이의 위치가 인식되고, 픽업할 특정 다이의 위치가 보정된 후 픽업이 이루어진다.After the wafer position is corrected, the die to be picked up is moved to the pick up position. At this time, wafer map confirmation may be used as a method of recognizing the location of the die to be picked up. That is, the position of the specific die to be picked up is recognized using the wafer map check, and the pick-up is performed after the location of the specific die to be picked up is corrected.

웨이퍼 맵 확인을 이용하여 픽업할 특정 다이의 위치를 인식하기 위해, 웨이퍼 상면에는 웨이퍼 측으로 광을 조사하는 조명 장치 및 촬상 장치가 실장될 수 있다. 조명 장치는 다이 상면을 조광하고, 촬상 장치는 다이 상면의 특정 패턴을 인식할 수 있다.In order to recognize the position of a specific die to be picked up using the wafer map check, an illumination device and an imaging device that irradiate light toward the wafer may be mounted on the upper surface of the wafer. The lighting device may illuminate the upper surface of the die, and the imaging device may recognize a specific pattern of the upper surface of the die.

즉, 웨이퍼 다이를 픽업하기 위해서는 웨이퍼가 인입되고, 웨이퍼의 위치보정이 진행되며, 웨이퍼 맴 컨펌이 수행되고, 다이 개별 픽업이 진행되는 순서로 동작이 이루어질 수 있다. That is, in order to pick up the wafer die, the operations may be performed in the order in which the wafer is brought in, the position of the wafer is corrected, the wafer map confirmation is performed, and the individual die pickup is performed.

도 1은 일반적인 칩 마운터에서, 웨이퍼에서 웨이퍼 맵 컨펌 및 이를 이젝팅 하기 위한 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a diagram schematically illustrating a configuration for confirming a wafer map and ejecting it from a wafer in a general chip mounter.

도 1을 참조하면, 칩 마운터(1)의 웨이퍼(10) 상면에 실장된 조명 장치(20)와 촬상 장치(30)를 이용하여 웨이퍼 맵 컨펌을 수행하는 경우, 다이(11) 상면의 패턴의 변화에 의해 인식 에러를 발생하거나, 다이(11) 휨에 의해 인식 실패가 발생할 수 있다. Referring to FIG. 1 , when wafer map confirmation is performed using the lighting device 20 and the imaging device 30 mounted on the top surface of the wafer 10 of the chip mounter 1, the pattern of the top surface of the die 11 is A recognition error may occur due to the change, or recognition failure may occur due to bending of the die 11 .

또한, 웨이퍼(10) 하면에 조명 장치(50, 이하 '하부 조명 장치'라 함.)를 구비하여 웨이퍼 맵 컨펌을 수행하는 경우, 이젝터 모듈(40)과 하부 조명 장치(50)의 간섭 발생으로 개별 다이(11) 픽업 시 적용되기 어렵다. 또한, 웨이퍼 보정 시 및 개별 다이 픽업 시 이젝터 모듈과 회피될 수 있도록 이동되어야 하는 추가 구동 동작이 필요하여 생산 속도가 저하되는 문제점이 있다. In addition, when wafer map confirmation is performed with a lighting device 50 (hereinafter referred to as a 'lower lighting device') on the lower surface of the wafer 10, interference between the ejector module 40 and the lower lighting device 50 occurs. It is difficult to apply when picking up individual dies 11 . In addition, there is a problem in that the production speed is lowered because an additional driving operation that must be moved so as to be avoided with the ejector module is required during wafer calibration and individual die pickup.

일본 공개 특허 2019-102771(2019.06.24)Japanese Laid-Open Patent 2019-102771 (2019.06.24)

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 상부 조명 장치는 물론 하부 조명 장치를 이용하여 상면 패턴의 상태 변화에 의해 발생하는 인식 에러나 다이 변형에 의한 인식불량을 회피할 수 있고, 선명한 개별 다이 인식을 가능하게 하는 칩 커넥터를 제공하고자 한다. The technical problem to be achieved by the present invention is that it is possible to avoid recognition errors caused by a change in the state of the upper surface pattern or poor recognition due to die deformation using the upper lighting device as well as the lower lighting device, and clear individual die recognition is possible We would like to provide a chip connector that allows

또한, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 하부 조명 장치를 이젝터 모듈과 일체형으로 구비하여 이젝터 모듈의 구동에 간섭을 발생하지 않으면서 개별 다이 인식을 가능하게 하는 칩 커넥터를 제공하고자 한다. In addition, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a chip connector that enables individual die recognition without interfering with the driving of the ejector module by providing a lower lighting device integrally with the ejector module.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 상에 위치한 다이를 픽업하여 기판 상에 실장하는 칩 마운터는, A chip mounter that picks up a die positioned on a wafer according to an embodiment of the present invention and mounts it on a substrate,

상기 웨이퍼 상부에 위치되고, 상기 웨이퍼의 상면에 광을 조사하는 제1 조광부재;a first dimming member positioned on the wafer and irradiating light to the upper surface of the wafer;

상기 웨이퍼의 하부에 상, 하 구동되게 구성되며, 상기 웨이퍼 상에 위치한 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 모듈; an ejector module configured to be driven up and down on the lower part of the wafer and push up the die positioned on the wafer upward;

상기 이젝터 모듈의 내측으로 실장되어 상기 이젝터 모듈의 상, 하 구동 시 함께 구동되며, 상기 웨이퍼 측으로 광을 조사하는 제2 조광부재; 및 a second dimming member mounted inside the ejector module, driven together when the ejector module is driven up and down, and irradiating light toward the wafer; and

상기 제1 조광부재의 인접 영역에 설치되어, 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 패턴 인식을 검출하고, 상기 제2 조광부재의 점등으로 다이의 엣지 형상을 메인으로 판단하여 개별 다이 인식을 검출하는 검출부재를 포함할 수 있다. It is installed in an area adjacent to the first dimming member to detect the pattern recognition of the die when the first dimming member is turned on, and the edge shape of the die is determined as the main when the second dimming member is turned on to perform individual die recognition. It may include a detection member for detecting.

설정 또는 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 정확한 위치 정보 인식실패가 발생에 따라, In accordance with the occurrence of failure to recognize the correct position information of the die due to setting or lighting of the first dimming member,

상기 제2 조광부재의 단독 점등으로 상기 다이 엣지의 형상을 검출하고, 상기 제1 조광부재와 상기 제2 조광부재의 동시 점등으로 상기 다이의 패턴 인식 검출과 상기 다이의 엣지 형상 검출을 진행할 수 있다. The shape of the die edge may be detected by single lighting of the second dimming member, and pattern recognition detection of the die and edge shape detection of the die may be performed by simultaneously lighting the first dimming member and the second dimming member .

상기 이젝터 모듈은,The ejector module is

하우징;housing;

하우징 내부에 구비되어 다이를 이젝팅 시키는 이젝팅 부재; 및 an ejecting member provided in the housing to eject the die; and

상기 이젝팅 부재를 구동시키는 구동부재를 포함하고, and a driving member for driving the ejecting member;

상기 제2 조광부재는,The second dimming member,

광원;light source;

상기 구동부재와 상기 이젝팅 부재 사이에 위치되어 상기 광원을 실장하며, 상기 광원의 조광을 위한 제1 디퓨저; 및a first diffuser positioned between the driving member and the ejecting member to mount the light source, and for dimming the light source; and

상기 하우징의 상면에 안착되어 상기 광원을 광을 상기 다이의 하면으로 조광하는 제2 디퓨저를 구성할 수 있다.A second diffuser seated on the upper surface of the housing to illuminate the light source to the lower surface of the die may be configured.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터는, 상부 조명 장치는 물론 하부 조명 장치를 이용하여 상면 패턴의 상태 변화에 의해 발생하는 인식 에러나 다이 변형에 의한 인식불량을 회피할 수 있고, 선명한 개별 다이 인식을 가능하게 할 수 있다. The chip mounter according to the embodiment of the present invention as described above can avoid recognition errors caused by a change in the state of the upper surface pattern or poor recognition due to die deformation using the lower lighting device as well as the upper lighting device, It can enable clear individual die recognition.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터는, 하부 조명 장치를 이젝터 모듈과 일체형으로 구비하여 이젝터 모듈의 구동에 간섭을 발생하지 않으면서 개별 다이 인식을 가능하게 할 수 있다. In addition, the chip mounter according to an embodiment of the present invention may include a lower lighting device integrally with the ejector module to enable individual die recognition without interfering with the driving of the ejector module.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 칩 마운터는 이젝터 모듈과 제2 조광부재를 통해 웨이퍼 바로 아래에서 웨이퍼 상면으로 바로 조명을 조사할 수 있어, 다이 엣지 형상을 정확하게 얻을 수 있고, 추가의 조명 모듈의 동작없이 웨이퍼 보정과 다이 보정이 가능한 이점이 있다. In addition, the chip mounter according to the embodiment of the present invention can irradiate illumination directly from below the wafer to the upper surface of the wafer through the ejector module and the second dimming member, so that the shape of the die edge can be accurately obtained, and the additional illumination module There is an advantage that wafer calibration and die calibration are possible without operation.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 일반적인 칩 마운터에서, 웨이퍼에서 웨이퍼 맵 컨펌 및 이를 이젝팅 하기 위한 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서, 이젝터 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서 이젝터 모듈의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서, 다른 형태의 이젝터 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서, 다른 형태의 이젝터 모듈의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터에서, 제1 조광부재와 제2 조광부재의 점등에 따른 웨이퍼 상면의 다이 검출 상태를 나타내는 도면이다. 1 is a diagram schematically illustrating a configuration for confirming a wafer map and ejecting the wafer map from the wafer in a general chip mounter.
2 is a schematic diagram of a chip mounter according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram schematically illustrating an ejector module in a chip mounter according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view of an ejector module in a chip mounter according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram schematically showing an ejector module of another type in the chip mounter according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view of another type of ejector module in the chip mounter according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a die detection state on the upper surface of a wafer according to lighting of a first dimming member and a second dimming member in the chip mounter according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Accordingly, in some embodiments, well-known process steps, well-known structures, and well-known techniques have not been specifically described in order to avoid obscuring the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, includes and/or comprising refers to the presence or addition of one or more other components, steps, operations and/or elements other than the recited elements, steps, acts and/or elements. It is used in the sense of not being excluded. And, “and/or” includes each and every combination of one or more of the recited items.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Further, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and/or schematic diagrams that are ideal illustrative views of the present invention. Accordingly, the shape of the illustrative drawing may be modified due to manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in the form generated according to the manufacturing process. In addition, in each of the drawings shown in the present invention, each component may be enlarged or reduced to some extent in consideration of convenience of description. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 칩 마운터(100)를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining the chip mounter 100 according to embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)의 개략적인 도면이다. 2 is a schematic diagram of a chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼(110) 상에 위치한 다이(111)를 픽업하여 기판 상에 실장하는 칩 마운터(100)는 제1 조광부재(140), 이젝터 모듈(120), 제2 조광부재(130) 및 검출부재(150)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에 따라, 상기 웨이퍼(110)는 상기 제1 조광부재(140)와 상기 이젝터 모듈(120) 사이로 유입된다. 상기 제1 조광부재(140)와 상기 이젝터 모듈(120) 사이로 유입된 상기 웨이퍼(110)는 위치 보정을 진행한다. 상기 웨이퍼(110)의 진행 보정 후, 개별 다이(111)의 픽업을 위해 상기 제1 조광부재(140)와 상기 제2 조광부재(130)의 조광에 의해 상기 다이(111)의 패턴 및 엣지를 검출하고, 다이(111)의 위치를 보정한 후, 이젝터 모듈(120)을 통해 다이(111)를 이젝팅 시키고, 이젝팅 된 다이(111)는 픽업되어 기판에 실장되는 구동 동작을 구현하게 된다. Referring to FIG. 2 , the chip mounter 100 that picks up the die 111 located on the wafer 110 and mounts it on the substrate according to an embodiment of the present invention includes a first dimming member 140 and an ejector module ( 120), the second dimming member 130 and the detection member 150 may be included. According to the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention, the wafer 110 is introduced between the first dimming member 140 and the ejector module 120 . The wafer 110 introduced between the first dimming member 140 and the ejector module 120 is subjected to position correction. After the processing of the wafer 110 is corrected, the pattern and edge of the die 111 are adjusted by dimming the first dimming member 140 and the second dimming member 130 for pickup of individual dies 111 . After detecting and correcting the position of the die 111, the die 111 is ejected through the ejector module 120, and the ejected die 111 is picked up and mounted on the substrate to implement a driving operation. .

상기 제1 조광부재(140)와 상기 이젝터 모듈(120) 사이로 상기 웨이퍼(110)가 유입된 상태에서, 상기 제1 조광부재(140), 상기 제2 조광부재(130) 및 상기 검출부재(150)를 통해 상기 웨이퍼(110)의 위치 보정 및 픽업되기 위한 다이(111)의 위치를 검출하게 된다. In a state in which the wafer 110 is introduced between the first dimming member 140 and the ejector module 120 , the first dimming member 140 , the second dimming member 130 , and the detection member 150 . ) through the position correction of the wafer 110 and the position of the die 111 to be picked up is detected.

구체적으로, 상기 제1 조광부재(140)는 상기 이젝터 모듈(120)의 상부로 웨이퍼(110)가 놓이는 위치의 상부에 구성될 수 있다. 제1 조광부재(140)는 상기 웨이퍼(110)의 상면에 광을 조사하도록 구성될 수 있다. Specifically, the first dimming member 140 may be configured on an upper portion of the ejector module 120 at a position where the wafer 110 is placed. The first dimming member 140 may be configured to irradiate light onto the upper surface of the wafer 110 .

상기 이젝터 모듈(120)은 상기 웨이퍼(110)의 하부에 구비되며, 상기 웨이퍼(110) 하부에서 상기 웨이퍼(110) 방향으로 상, 하 이동되면서 상기 다이(111)를 상방으로 밀어올리도록 구성될 수 있다. The ejector module 120 is provided under the wafer 110 and is configured to push up the die 111 upward while moving up and down in the wafer 110 direction from the lower part of the wafer 110 . can

상기 검출부재(150)는 상기 웨이퍼(110) 상부로 상기 제1 조광부재(140)의 인접 영역에 설치될 수 있다. 상기 검출부재(150)는 제1 조광부재(140)의 조광 또는 제1 조광부재(140) 및 제2 조광부재(130)의 조광된 상기 다이(111)의 상면의 형태와 엣지를 검출한다. The detection member 150 may be installed above the wafer 110 in an area adjacent to the first dimming member 140 . The detection member 150 detects the shape and edge of the upper surface of the die 111 dimmed by the first dimming member 140 or dimmed by the first dimming member 140 and the second dimming member 130 .

구체적으로 상기 검출부재(150)는 상기 제1 조광부재(140)의 점등으로 상기 다이(111)의 패턴 인식을 검출하고, 상기 제2 조광부재(130)의 점등으로 다이(111)의 엣지 형상을 메인으로 판단하여 개별 다이(111) 인식을 검출하게 된다. Specifically, the detection member 150 detects the pattern recognition of the die 111 when the first dimming member 140 is turned on, and the edge shape of the die 111 when the second dimming member 130 is turned on. is determined as the main to detect individual die 111 recognition.

예를 들어, 구동 설정이나 상기 제1 조광부재(140)의 점등으로 상기 다이(111)의 정확한 위치 정보 인식실패가 발생하면, 상기 제2 조광부재(130)의 단독 점등으로 상기 다이(111) 엣지의 형상을 검출하고, 상기 제1 조광부재(140)와 상기 제2 조광부재(130)의 동시 점등() 상기 다이(111)의 패턴 인식 검출과 상기 다이(111)의 엣지 형상 검출을 진행하여 다이(111)의 위치를 정확하게 검출할 수 있게 된다. For example, when a failure to recognize accurate position information of the die 111 occurs due to driving setting or lighting of the first dimming member 140 , the single lighting of the second dimming member 130 causes the die 111 to be turned on. The shape of the edge is detected, and the simultaneous lighting of the first dimming member 140 and the second dimming member 130 ( ) proceeds with pattern recognition detection of the die 111 and edge shape detection of the die 111 . Thus, the position of the die 111 can be accurately detected.

상기 다이(111)의 형태 및 엣지를 통해 상기 웨이퍼(110)의 위치와 상기 다이(111)의 위치를 명확하게 보정할 수 있고, 보정된 웨이퍼(110)의 상기 다이(111) 위치로 상기 이젝터 모듈(120)이 상승하여 다이(111)들 사이에서 선택된 다이(111)를 이젝팅 시켜 픽업 가능하게 한다. The position of the wafer 110 and the position of the die 111 can be clearly corrected through the shape and edge of the die 111 , and the ejector moves to the corrected position of the die 111 of the wafer 110 . The module 120 rises to eject the selected die 111 from among the dies 111 to enable pickup.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 조광부재(130)는 상기 웨이퍼(110)의 위치 보정 및 상기 다이(111)의 위치 보정은 물론 이젝터 모듈(120)의 모듈의 구동에 간섭을 발생시키지 않으면서, 상기 이젝터 모듈(120)과 함께 구동되는 구조를 가질 수 있다. 이하에서는 상기 이젝터 모듈(120)과 상기 제2 조광부재(130)를 구체적으로 설명할 수 있다. In particular, the second dimming member 130 according to an embodiment of the present invention interferes with the operation of the ejector module 120 as well as the position correction of the wafer 110 and the position correction of the die 111 . It may have a structure that is driven together with the ejector module 120 without doing so. Hereinafter, the ejector module 120 and the second dimming member 130 may be described in detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서, 이젝터 모듈(120)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서 이젝터 모듈(120)의 평면도이다. 3 is a diagram schematically showing the ejector module 120 in the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention. 4 is a plan view of the ejector module 120 in the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 이젝터 모듈(120)은 하우징, 이젝팅 부재 및 구동부재(121)를 포함한다. 3 and 4 , the ejector module 120 includes a housing, an ejecting member, and a driving member 121 .

상기 하우징(133)은 그 내측으로 이젝팅 부재(도 3 및 도 4에서는 핀(122)을 일컬으며, 후술하는 도 5 및 도 6에서는 이젝터 돌기(123)를 일컬음)와 구동부재(121)는 물론 상기 제2 조광부재(130)가 실장될 수 있다. The housing 133 has an ejecting member (referred to as a pin 122 in FIGS. 3 and 4, and an ejector protrusion 123 in FIGS. 5 and 6 to be described later) and a driving member 121 to the inside thereof. Of course, the second dimming member 130 may be mounted.

상기 이젝팅 부재는 복수의 핀(122)들이 수직 방향으로 소정의 배열을 가지며 구비될 수 있고, 상기 핀(122)들 사이로 에어를 위한 홀이 형성될 수 있다. The ejecting member may include a plurality of fins 122 having a predetermined arrangement in a vertical direction, and a hole for air may be formed between the fins 122 .

상기 이젝팅 부재의 하부에는 상기 이젝팅 부재를 상, 하 구동시키는 구동부재(121)가 구비될 수 있다. A driving member 121 for driving the ejecting member up and down may be provided under the ejecting member.

상기 제2 조광부재(130)는 상기 이젝팅 부재 사이에 배치될 수 있다.The second dimming member 130 may be disposed between the ejecting members.

구체적으로 상기 제2 조광부재(130)는 광원(131)과 제1 디퓨저(132) 및 제2 디퓨저(133)를 포함할 수 있다.Specifically, the second dimming member 130 may include a light source 131 , a first diffuser 132 , and a second diffuser 133 .

상기 광원(131)은 상기 웨이퍼(110) 측으로 빛을 발광하도록 구비되면, 엘이디와 같은 부품이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 광원(131)은 상기 핀(122)과 인접한 핀(122) 사이에 배치되어 광을 조사할 수 있도록 구성될 수 있다. 그러나, 상기 광원(131)의 배치는 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 디퓨저(132)를 통해 상기 제2 디퓨저(133)로 광을 조광할 수 있는 구성이라면 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다. When the light source 131 is provided to emit light toward the wafer 110 , at least one component such as an LED may be mounted thereon. The light source 131 according to an embodiment of the present invention may be disposed between the fin 122 and the adjacent fin 122 to irradiate light. However, the arrangement of the light source 131 is not limited thereto, and any configuration that can dim light to the second diffuser 133 through the first diffuser 132 may be modified or changed.

상기 제1 디퓨저(132)는 상기 핀(122)들의 하부와 상기 구동부재(121) 상부 사이로 배치된다. 또한, 상기 제1 디퓨저(132)의 내측에는 상기 광원(131)이 실장되어 상기 광원(131)의 광을 후술하는 상기 제2 디퓨저(133) 측으로 조사되도록 구성될 수 있다. The first diffuser 132 is disposed between the lower portions of the fins 122 and the upper portions of the driving member 121 . In addition, the light source 131 may be mounted inside the first diffuser 132 to irradiate the light from the light source 131 toward the second diffuser 133 to be described later.

상기 제2 디퓨저(133)는 상기 하우징의 상면으로 상기 핀(122) 및 상기 하우징의 상면에 안착되어 상기 광원(131)을 광을 상기 다이(111)의 하면으로 조사하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 디퓨저(133)는 상기 핀(122)들에 의해 지지될 수 있다. 상기 제2 디퓨저(133)는 상기 웨이퍼(110)의 하면으로 광을 전달할 수 있도록 반투명한 재질로 이루어질 수 있다.The second diffuser 133 may be seated on the pin 122 as the upper surface of the housing and on the upper surface of the housing to irradiate the light source 131 to the lower surface of the die 111 . The second diffuser 133 may be supported by the fins 122 . The second diffuser 133 may be made of a translucent material to transmit light to the lower surface of the wafer 110 .

상기의 구성을 가진 제2 조광부재(130)는 상기 이젝터 모듈(120)의 구동에 함께 구동되는 구조를 가진다. 즉, 제2 조광부재(130)의 점등에 따라 광원(131)에서 광이 조사되는데, 상기 구동부재(121)가 상승되면, 상기 구동부재(121)에 의해 광원(131)을 실장한 제1 디퓨저(132) 및 제2 디퓨저(133)가 상기 구동부재(121)의 구동과 함께 상승된다. 또한, 상기 핀(122)들도 상승하고, 상기 다이(111)들 중 선택된 다이(111)를 이젝팅 시킬 수 있다. The second dimming member 130 having the above configuration has a structure that is driven together with the driving of the ejector module 120 . That is, light is irradiated from the light source 131 according to the lighting of the second dimming member 130 . When the driving member 121 is raised, the first light source 131 is mounted by the driving member 121 . The diffuser 132 and the second diffuser 133 are raised together with the driving of the driving member 121 . In addition, the pins 122 may also rise, and the selected die 111 among the dies 111 may be ejected.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서, 다른 형태의 이젝터 모듈(120)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 5 is a diagram schematically showing an ejector module 120 of another type in the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서, 다른 형태의 이젝터 모듈(120)의 평면도이다. 6 is a plan view of another type of ejector module 120 in the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운트는 도 3 및 도 4의 칩 마운터(100)와 거의 동일한 구성을 가지나, 이젝터 모듈(120), 구체적으로 구동부재(121)에 의해 구동되는 이젝팅 부재에서 차이점이 있다. 따라서, 이하에서는 상술한 구성과 차이점이 있는 이젝팅 부재를 구체적으로 설명하고, 상술한 구성과 동일한 구성은 상기의 내용을 준용할 수 있을 것이다. 5 and 6, the chip mount according to an embodiment of the present invention has almost the same configuration as the chip mounter 100 of FIGS. 3 and 4, but the ejector module 120, specifically the driving member 121 ), there is a difference in the ejecting member driven by Accordingly, the ejecting member having a difference from the above-described configuration will be described below in detail, and the same configuration as the above-described configuration may be applied mutatis mutandis.

본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 모듈(120)은 하우징(133), 이젝팅 부재 및 구동부재(121)를 포함한다. The ejector module 120 according to an embodiment of the present invention includes a housing 133 , an ejecting member, and a driving member 121 .

상기 하우징(133)과 상기 구동부재(121)는 상술한 설명을 준용할 수 있다.The above-described description may be applied to the housing 133 and the driving member 121 .

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 이젝팅 부재는 상기 구동부재(121)의 중앙에서 상기 하우징의 상면으로 돌출되는 이젝터 돌기(123)를 구비할 수 있다. The ejecting member according to an embodiment of the present invention may include an ejector protrusion 123 protruding from the center of the driving member 121 to the upper surface of the housing.

상술한 바와 같이, 상기 제2 조광부재(130)는 상기 이젝팅 부재, 구체적으로 이젝터 돌기(123) 사이에 배치될 수 있다.As described above, the second dimming member 130 may be disposed between the ejecting member, specifically, the ejector protrusions 123 .

상술한 바와 같이, 상기 제2 조광부재(130)는 광원(131)과 제1 디퓨저(132) 및 제2 디퓨저(133)를 포함할 수 있다.As described above, the second dimming member 130 may include a light source 131 , a first diffuser 132 , and a second diffuser 133 .

상기 광원(131)은 상기 웨이퍼(110) 측으로 빛을 발광하도록 구비되면, 엘이디와 같은 부품이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 광원(131)은 상기 이젝터 돌기(123)를 중심으로 배치될 수 있다. When the light source 131 is provided to emit light toward the wafer 110 , at least one component such as an LED may be mounted thereon. The light source 131 according to an embodiment of the present invention may be arranged around the ejector protrusion 123 .

상기 제1 디퓨저(132)는 상기 구동부재(121) 상부에 배치되되, 상기 제1 디퓨저(132)는 상기 광원(131)의 상, 하를 커버하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 제1 디퓨저(132)의 중앙에는 상기 이젝터 돌기(123)가 관통되도록 구비될 수 있다. 상기 제1 디퓨저(132)의 내측에는 상기 광원(131)이 상기 이젝터 돌기(123)를 중심으로 적어도 하나 이상 실장되어 상기 제2 디퓨저(133) 측으로 조사되도록 구성될 수 있다. The first diffuser 132 may be disposed on the driving member 121 , and the first diffuser 132 may be configured to cover upper and lower portions of the light source 131 . In addition, the ejector protrusion 123 may be provided through the center of the first diffuser 132 . At least one light source 131 may be mounted on the inside of the first diffuser 132 with the ejector protrusion 123 as a center, and may be configured to be irradiated toward the second diffuser 133 .

상기 제2 디퓨저(133)는 상기 하우징(111)의 상면에 위치되며, 상기 이젝터 돌기(123)와 상기 하우징(133)의 상면 내측 사이에 실장되도록 구비될 수 있다. 상기 제2 디퓨저(133)에는 상기 이젝터 돌기(123)의 상면을 중심으로 주변으로 복수의 홀이 형성될 수 있다. The second diffuser 133 is positioned on the upper surface of the housing 111 , and may be mounted between the ejector protrusion 123 and the inner surface of the upper surface of the housing 133 . A plurality of holes may be formed in the second diffuser 133 around the upper surface of the ejector protrusion 123 .

상기의 구성을 가진 제2 조광부재(130)는 상기 이젝터 모듈(120)의 구동에 함께 구동되는 구조를 가진다. 즉, 제2 조광부재(130)의 점등에 따라 광원(131)에서 광이 조사되는데, 상기 구동부재(121)가 상승되면, 상기 구동부재(121)에 의해 광원(131)을 실장한 제1 디퓨저(132) 및 제2 디퓨저(133)가 상기 구동부재(121)의 구동과 함께 상승된다. 상기 다이(111)들 중 선택된 다이(111)는 상기 이젝터 돌기(123)에 의해 이젝팅 시킬 수 있다. The second dimming member 130 having the above configuration has a structure that is driven together with the driving of the ejector module 120 . That is, light is irradiated from the light source 131 according to the lighting of the second dimming member 130 . When the driving member 121 is raised, the first light source 131 is mounted by the driving member 121 . The diffuser 132 and the second diffuser 133 are raised together with the driving of the driving member 121 . A die 111 selected from among the dies 111 may be ejected by the ejector protrusion 123 .

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터(100)에서, 제1 조광부재(140)와 제2 조광부재(130)의 점등에 따른 웨이퍼(110) 상면의 다이(111) 검출 상태를 나타내는 도면이다. 7 is a die 111 detection state on the upper surface of the wafer 110 according to the lighting of the first dimming member 140 and the second dimming member 130 in the chip mounter 100 according to an embodiment of the present invention. It is a drawing showing

도 7을 참조하면, 종래의 상부 조명만을 이용하여 얻어진 웨이퍼(110) 다이(111) 패턴 영상은 상면 패턴 면을 바로 인식 위치로 등록하기 때문에 인식 정도면에서 유리할 수 있다. 그러나, 다이(111) 휨이나 패턴 면의 코팅 및 생산 상태에 따라 변할 수 있어 인식 실패가 발생할 수 있다. 이는 에러 발생 시 작업자 유관으로 확인해서 조치해야 하는 불편함이 있어 생산성에 나쁜 영향을 준다. Referring to FIG. 7 , the wafer 110 die 111 pattern image obtained using only the conventional upper illumination may be advantageous in recognition level because the upper surface pattern surface is directly registered as a recognition position. However, it may change depending on the bending of the die 111 or the coating and production conditions of the pattern surface, and thus recognition failure may occur. This has a bad effect on productivity because it is inconvenient to check and take action related to the operator when an error occurs.

그러나, 본 발명에 따른 칩 마운터(100)는 웨이퍼(110) 상부의 제1 조광부재(140)는 물론 웨이퍼(110) 하방의 제2 조광부재(130)를 동시에 조사한 영상을 검출부재(150)가 인식에 이용함으로써, 다이(111) 휨이나 패턴의 변화에 대해 보다 안정적으로 인식이 가능하다. However, the chip mounter 100 according to the present invention simultaneously irradiates the first dimming member 140 above the wafer 110 as well as the second dimming member 130 below the wafer 110 by the detection member 150 . By using this for recognition, it is possible to more stably recognize the bending of the die 111 or a change in the pattern.

즉, 도 7의 (a)와 같이, 상기 웨이퍼(110) 하부의 제2 조광부재(130)를 이용하여 촬상한 영상은 다이(111) 엣지 상태만을 나 상/하부 조명을 동시에 조사한 영상에서는 다이(111)의 패드 패턴과 다이(111) 외곽 엣지가 비교적 선명하게 나타나는 것을 알 수 있다.That is, as shown in (a) of FIG. 7 , the image captured using the second dimming member 130 under the wafer 110 shows only the edge state of the die 111 , and in the image in which the upper and lower lights are simultaneously irradiated, the die It can be seen that the pad pattern at (111) and the outer edge of the die 111 appear relatively clearly.

따라서, 본 발명의 칩 마운터(100)는 상기 웨이퍼(110) 상부에 배치된 상기 제1 조광부재(140)를 통해 정확한 다이(111) 위치 정보 얻고, 인식실패가 발생한 경우 상기 제1 조광부재(140)에서는 상기 다이(111)의 패턴 형태를 메인으로 검출하고 이와 함께 상기 제2 조광부재(130)를 통해 상기 다이(111)의 외곽 엣지 정보를 메인으로 검출한 값을 통해 추가로 인식하여 정확하고 안정적인 인식결과를 얻을 수 있다.Accordingly, the chip mounter 100 of the present invention obtains accurate die 111 position information through the first dimming member 140 disposed on the wafer 110, and when a recognition failure occurs, the first dimming member ( In 140), the pattern shape of the die 111 is detected as the main, and the outer edge information of the die 111 through the second dimming member 130 is additionally recognized through the value detected as the main, and is accurate. and stable recognition results can be obtained.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can practice the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

100: 칩 마운터
110: 웨이퍼
111: 다이
120: 이젝터 모듈
121: 구동부재
122: 핀
123: 이젝터 돌기
130: 제2 조광부재
131: 광원
132: 제1 디퓨저
133: 제2 디퓨저
140: 제1 조광부재
150: 검출부재100: chip mounter
110: wafer
111: die
120: ejector module
121: driving member
122: pin
123: ejector turning
130: second dimming member
131: light source
132: first diffuser
133: second diffuser
140: first dimming member
150: detection member

Claims (3)

웨이퍼 상에 위치한 다이를 픽업하여 기판 상에 실장하는 칩 마운터에 있어서,
상기 웨이퍼 상부에 위치되고, 상기 웨이퍼의 상면에 광을 조사하는 제1 조광부재;
상기 웨이퍼의 하부에 상, 하 구동되게 구성되며, 상기 웨이퍼 상에 위치한 상기 다이를 상방으로 밀어올리는 이젝터 모듈;
상기 이젝터 모듈의 내측에 실장되어 상기 이젝터 모듈의 상, 하 구동 시 함께 구동되며, 상기 웨이퍼 측으로 광을 조사하는 제2 조광부재; 및
상기 제1 조광부재의 인접 영역에 설치되어, 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 패턴 인식을 검출하고, 상기 제2 조광부재의 점등으로 다이의 엣지 형상을 메인으로 판단하여 개별 다이 인식을 검출하는 검출부재를 포함하고,
상기 이젝터 모듈은,
하우징;
상기 하우징 내부에 상, 하 이동 가능하게 구비되어 상기 다이를 이젝팅 시키는 이젝팅 부재; 및
상기 이젝팅 부재를 상, 하 방향으로 구동시키는 구동부재를 포함하고,
상기 제2 조광부재는,
상기 이젝터 모듈에 구비되되 상기 구동부재의 상부에 실장되어, 상기 구동부재의 상하 이동에 따라 상기 구동부재와 함께 상, 하 이동되어 상기 이젝팅 부재의 상, 하 이동 시 간섭 발생을 제한하는,
칩 마운터.A chip mounter that picks up a die positioned on a wafer and mounts it on a substrate, the chip mounter comprising:
a first dimming member positioned on the wafer and irradiating light to the upper surface of the wafer;
an ejector module configured to be driven up and down on the lower part of the wafer and push up the die positioned on the wafer upward;
a second dimming member mounted inside the ejector module, driven together when the ejector module is driven up and down, and irradiating light toward the wafer; and
It is installed in an area adjacent to the first dimming member to detect the pattern recognition of the die when the first dimming member is turned on, and the edge shape of the die is determined as the main when the second dimming member is turned on to perform individual die recognition. A detection member for detecting,
The ejector module is
housing;
an ejecting member provided to be movable up and down inside the housing to eject the die; and
and a driving member for driving the ejecting member in up and down directions;
The second dimming member,
It is provided in the ejector module and is mounted on the upper part of the driving member, and is moved up and down together with the driving member according to the vertical movement of the driving member to limit the occurrence of interference when the ejecting member moves up and down,
chip mounter. 제1 항에 있어서,
설정 또는 상기 제1 조광부재의 점등으로 상기 다이의 정확한 위치 정보 인식실패가 발생에 따라,
상기 제2 조광부재의 단독 점등으로 상기 다이 엣지의 형상을 검출하고, 상기 제1 조광부재와 상기 제2 조광부재의 동시 점등으로 상기 다이의 패턴 인식 검출과 상기 다이의 엣지 형상 검출을 진행하는,
칩 마운터.According to claim 1,
In accordance with the occurrence of failure to recognize the correct position information of the die due to setting or lighting of the first dimming member,
Detecting the shape of the die edge by single lighting of the second dimming member, and performing pattern recognition detection of the die and edge shape detection of the die by simultaneous lighting of the first dimming member and the second dimming member,
chip mounter. 제1 항에 있어서,
상기 제2 조광부재는,
광원;
상기 구동부재와 상기 이젝팅 부재 사이에 위치되어 상기 광원을 실장하며, 상기 광원의 조광을 위한 제1 디퓨저; 및
상기 하우징의 상면에 안착되어 상기 광원을 광을 상기 다이의 하면으로 조광하는 제2 디퓨저를 구성하는,
칩 마운터.According to claim 1,
The second dimming member,
light source;
a first diffuser positioned between the driving member and the ejecting member to mount the light source, and for dimming the light source; and
Comprising a second diffuser seated on the upper surface of the housing to dim the light source to the lower surface of the die,
chip mounter.
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