KR20190012112A - Device for picking up semiconductor chip, device and method for mounting semiconductor chip - Google Patents

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KR20190012112A KR1020180084558A KR20180084558A KR20190012112A KR 20190012112 A KR20190012112 A KR 20190012112A KR 1020180084558 A KR1020180084558 A KR 1020180084558A KR 20180084558 A KR20180084558 A KR 20180084558A KR 20190012112 A KR20190012112 A KR 20190012112A
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Abstract

An objective of the present invention is to stably separate a semiconductor chip from an adhesive sheet. According to the present invention, the pick-up apparatus for a semiconductor chip picks up a semiconductor chip (t) bonded and held in an adhesive sheet (11) from the adhesive sheet (11). The pick-up apparatus comprises: a pick-up mechanism (40) to pick up the semiconductor chip (t) from the adhesive sheet (11); a push-up mechanism (60) including a plurality of push-up bodies (62a to 62d) equally disposed on a shaft core and movably installed in a shaft core direction, applying negative pressure to a portion where the semiconductor chip (t) picked from the adhesive sheet (11) in a direction opposite to the semiconductor chip (t), and pushing up the semiconductor chip (t) by the plurality of push-up bodies (62a to 62d) when the semiconductor chip (t) is picked up by the pick-up mechanism; and a negative pressure adjustment mechanism (63b) to set the magnitude of the negative press to -85 KPa or less as a gauge pressure.

Description

반도체 칩의 픽업 장치, 반도체 칩의 실장 장치 및 실장 방법{DEVICE FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR CHIP, DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pickup device for a semiconductor chip, a semiconductor chip mounting device,

본 발명은 반도체 칩의 픽업 장치, 반도체 칩의 실장 장치 및 실장 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a pickup device for a semiconductor chip, a mounting device for a semiconductor chip, and a mounting method.

반도체 칩을 리드 프레임이나 배선 기판, 인터포저 기판 등의 기판 상에 실장하는 실장 공정이 알려져 있다. 이 실장 공정에서는, 웨이퍼 링 위로부터, 반도체 칩을 하나씩 취출하고, 기판 상으로 이송하여 실장하는 것이 행해지고 있다. 웨이퍼 링은, 반도체 칩마다 절단되어 개편화(個片化)된 반도체 웨이퍼가 접착된 점착 시트를 유지하는 링형의 부재이다. 웨이퍼 링으로부터의 반도체 칩의 취출에는, 반도체 칩을 흡착하는 흡착 노즐을 갖는 픽업 기구와, 흡착 노즐에 흡착된 반도체 칩을 하면으로부터 들어올림 핀으로 들어올려, 점착 시트로부터 반도체 칩의 박리 및 취출을 보조하는 들어올림 기구를 구비하는 픽업 장치가 이용되고 있다. A mounting step of mounting a semiconductor chip on a substrate such as a lead frame, a wiring board, and an interposer substrate is known. In this mounting step, semiconductor chips are taken out one by one from above the wafer ring, and the semiconductor chips are transferred and mounted on the substrate. The wafer ring is a ring-shaped member for holding a pressure-sensitive adhesive sheet on which semiconductor wafers cut into individual pieces of semiconductor chips are bonded. The picking up of the semiconductor chip from the wafer ring includes a pick-up mechanism having a suction nozzle for picking up the semiconductor chip and a pick-up mechanism for picking up and removing the semiconductor chip from the pressure- A pickup device having an auxiliary lifting mechanism is used.

그런데, 최근의 반도체 칩은, 그 두께가 50 ㎛ 이하라고 하는 것처럼 박화(薄化)가 진행되고 있다. 그러한 얇은 반도체 칩을 선단이 뾰족한 들어올림 핀으로 단순히 들어올린 경우, 반도체 칩이 깨지는 등의 손상을 발생시킬 우려가 커진다. 그래서, 특허문헌 1에 나타나는 바와 같이, 복수의 밀어올림체를 갖는 픽업 장치가 개발되어 있다. 복수의 밀어올림체는, 축선을 일치시켜 동심적으로 설치되고, 반도체 칩의 하면에 접착된 점착 시트의 박리가 반도체 칩의 주변부로부터 중심부를 향해 서서히 진행되도록 작동한다. 복수의 밀어올림체의 상면 형상은, 통상, 픽업되는 반도체 칩과 동일한 형상, 예컨대 사각형으로 형성되어 있다.However, recent semiconductor chips are thinning as if their thickness is 50 占 퐉 or less. If such a thin semiconductor chip is simply lifted by a lifting pin having a sharp tip, there is a high possibility that damage such as breakage of the semiconductor chip occurs. Thus, as shown in Patent Document 1, a pickup apparatus having a plurality of push-up members has been developed. The plurality of push-up members are concentrically provided with their axes coinciding with each other, and operate so that the peeling of the adhesive sheet adhered to the lower surface of the semiconductor chip progresses gradually from the peripheral portion to the central portion of the semiconductor chip. The shape of the upper surface of the plurality of push-up members is generally the same as that of the semiconductor chip to be picked up, for example, a square.

이러한 픽업 장치에서는, 먼저 복수의 밀어올림체를 동시에 미리 정해진 높이까지 상승시켜, 픽업되는 반도체 칩의 하면 전체를 밀어 올린다. 그 후, 가장 외측에 위치하는 밀어올림체를 남기고, 다른 밀어올림체를 미리 정해진 높이까지 더욱 상승시킨다. 계속해서, 2번째의 밀어올림체를 남기고 다른 밀어올림체를 상승시킨다. 반도체 칩의 하면의 밀어올림체에 의한 지지는, 주변으로부터 중심부를 향해 순차 개방된다. 그 때문에, 점착 시트는, 반도체 칩의 외주측으로부터 서서히 박리된다. 또한, 반도체 칩의 하면으로부터의 점착 시트의 박리를 촉진하기 위해서, 밀어올림체의 점착 시트와의 접촉면(상면)에, 점착 시트와의 사이에 흡인력을 작용시키기 위한 오목부를 형성하는 것이 제안되어 있다. 밀어올림체에 형성된 오목부는, 점착 시트가 반도체 칩으로부터 박리하기 시작하는 개소가 되어, 점착 테이프의 반도체 칩으로부터의 박리를 촉진할 수 있다. In this pick-up apparatus, first, the plurality of push-up members are simultaneously raised to a predetermined height to push up the entire lower surface of the semiconductor chip to be picked up. Thereafter, the other push-up member is further raised to a predetermined height while leaving the push-up member located at the outermost position. Subsequently, the other push-up member is raised while leaving the second push-up member. The support of the lower surface of the semiconductor chip by the push-up member is sequentially opened from the periphery toward the central portion. Therefore, the pressure sensitive adhesive sheet is gradually peeled from the outer peripheral side of the semiconductor chip. Further, in order to promote the peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet from the lower surface of the semiconductor chip, it has been proposed to form a recess on the contact surface (upper surface) with the pressure-sensitive adhesive sheet of the push-up member for applying a suction force to the pressure- . The concave portion formed in the push-up member becomes a position where the pressure-sensitive adhesive sheet starts to peel off from the semiconductor chip, and the peeling of the pressure-sensitive adhesive tape from the semiconductor chip can be promoted.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2010-056466호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-056466

그러나, 전술한 바와 같은 픽업 장치를 이용한 경우에서도, 반도체 칩에 파손을 발생시키는 경우가 있는 것을 본원 발명자들은 발견하였다. 즉, 본원 발명자들이 실험용으로서 사용하고 있는 실장 장치에서, 복수의 품종의 반도체 칩을 이용하여 실장 실험을 행하고 있었던 결과, 점착 시트로부터 박리하여 픽업할 때에 파손이 발생하는 반도체 칩이 있는 것이 확인되었다.However, the inventors of the present invention have found that even when the above-described pickup device is used, the semiconductor chip may be damaged. That is, in the mounting apparatus used by the present inventors for the experiment, mounting experiments were conducted using semiconductor chips of a plurality of kinds. As a result, it was confirmed that there was a semiconductor chip which was damaged when picked up from the adhesive sheet and picked up.

본원 발명자들이 예의 검토한 결과, 반도체 칩의 두께가 대략 30 ㎛ 이하인 반도체 칩에서 파손이 비교적 발생하기 쉬운 것을 밝혀내었다. 그래서, 30 ㎛ 이하의 복수의 품종의 반도체 칩을 이용하여, 미리 정해진 단위수의 반도체 칩을 픽업하는 실험을 행하였다. 그 결과, 동일한 품종의 반도체 칩이어도 단위수마다 파손의 발생 빈도가 크게 상이한 경우가 있는 것이 판명되었다. 구체적으로는, 두께가 27 ㎛인 반도체 칩에 대해, 어느 날의 오전 중에 행한 픽업의 실험에서는, 파손의 발생률이 92%였다. 이에 대해, 다음날의 오전 중에 동일한 품종의 반도체 칩으로 행한 픽업의 실험에서는, 파손의 발생 빈도가 4%였다. 또한, 또 다른 날에 행한 실험에서는, 미리 정해진 단위수 중, 전반에 파손이 집중되고, 후반에서는 파손이 거의 보여지지 않는 것이 있었다. The present inventors have intensively studied and found that breakage is likely to occur relatively easily in a semiconductor chip having a thickness of about 30 mu m or less. Thus, experiments were conducted to pick up a predetermined number of semiconductor chips by using semiconductor chips of a plurality of kinds of 30 mu m or less. As a result, it has been found that even in the case of the semiconductor chips of the same kind, the occurrence frequency of breakage per unit number is significantly different. Specifically, with respect to a semiconductor chip having a thickness of 27 占 퐉, in the pickup test performed during the morning in one day, the occurrence rate of breakage was 92%. On the other hand, in the pickup test performed with semiconductor chips of the same kind in the morning of the next day, the occurrence frequency of breakage was 4%. In addition, in the experiment conducted on another day, there was a case in which breakage was concentrated in the first half of the predetermined number of units, and breakage was hardly observed in the latter half.

이들의 결과를 받아 발명자들이 더욱 예의 검토한 결과, 밀어올림 시에 밀어올림체와 점착 시트 사이에 작용시키고 있는 흡인력이 변동하고 있는 것을 밝혀내었다. 즉, 흡인력은, 실험실에 설비되어 있는 부압 공급용의 배관 설비로부터 얻고 있다. 이 배관 설비의 부압이, 모두 부압을 이용하는 다른 실험 장치의 사용 상황에 따라 변동하고 있었던 것이다. 즉, 본원 발명자들은, 반도체 칩의 파손과 들어올림 시의 흡인력 사이에는 밀접한 관계가 있는 것을 밝혀내었다.The inventors of the present invention have found that the suction force acting between the push-up member and the pressure-sensitive adhesive sheet fluctuates during the push-up. That is, the suction force is obtained from piping equipment for supplying negative pressure to the laboratory. The negative pressure of this piping system was varied depending on the use condition of the other experimental apparatus using negative pressure. That is, the present inventors have found that there is a close relationship between breakage of the semiconductor chip and suction force upon lifting.

본 발명의 목적은, 반도체 칩을 점착 시트로부터 안정적으로 박리할 수 있는 반도체 칩의 픽업 장치, 반도체 칩의 실장 장치 및 실장 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a pick-up apparatus, a semiconductor chip mounting apparatus, and a mounting method of a semiconductor chip capable of stably separating a semiconductor chip from an adhesive sheet.

본 실시형태의 반도체 칩의 픽업 장치는, 점착 시트에 접착 유지된 반도체 칩을 상기 점착 시트로부터 픽업하는 반도체 칩의 픽업 장치로서, 상기 점착 시트로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 기구와, 축심을 동일하게 하여 배치되고 서로 축심 방향으로 이동 가능하게 설치된 복수의 밀어올림체를 가지며, 상기 점착 시트에서 상기 픽업 기구에 의해 픽업되는 반도체 칩이 위치하는 부분에, 상기 반도체 칩과는 반대측으로부터 부압을 작용시키고, 상기 반도체 칩이 상기 픽업 기구에 의해 픽업될 때에, 상기 반도체 칩을 상기 복수의 밀어올림체에 의해 들어올리는 들어올림 기구와, 상기 부압의 크기를 게이지압으로 -85 ㎪ 이하로 설정하는 부압 조정 기구를 구비한다. The pickup device of the semiconductor chip of this embodiment is a pickup device for a semiconductor chip that picks up a semiconductor chip adhered and held on a pressure sensitive adhesive sheet from the pressure sensitive adhesive sheet and includes a pick up mechanism for picking up the semiconductor chip from the pressure sensitive adhesive sheet, Wherein a negative pressure is applied to a portion of the pressure sensitive adhesive sheet that is picked up by the pick-up mechanism and is located opposite to the semiconductor chip, the pressure sensitive adhesive sheet having a plurality of push- A lifting mechanism for lifting the semiconductor chip by the plurality of lifting members when the semiconductor chip is picked up by the pick-up mechanism, and a negative pressure adjusting unit for adjusting the size of the negative pressure to -85 ㎪ or less at a gauge pressure .

본 실시형태의 반도체 칩의 실장 장치는, 반도체 칩을 접착 유지한 점착 시트를 유지하는 공급 장치와, 기판을 배치하는 기판 스테이지와, 상기 공급 장치가 유지한 상기 점착 시트로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 상기 픽업 장치와, 상기 픽업 장치에 의해 취출된 상기 반도체 칩을, 상기 기판에 실장하는 실장 기구를 구비한다. The semiconductor chip mounting apparatus according to the present embodiment is a semiconductor chip mounting apparatus that includes a supply device for holding a pressure sensitive adhesive sheet in which a semiconductor chip is adhered and held, a substrate stage for placing the substrate, And a mounting mechanism for mounting the semiconductor chip taken out by the pick-up apparatus onto the substrate.

본 실시형태의 반도체 칩의 실장 방법은, 점착 시트에 접착 유지된 반도체 칩을 상기 점착 시트로부터 픽업하고, 픽업한 반도체 칩을 기판 상에 실장하는 반도체 칩의 실장 방법으로서, 상기 점착 시트로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 기구에 의해 상기 반도체 칩을 상기 점착 시트로부터 픽업할 때에, 상기 반도체 칩과는 반대측으로부터, 상기 점착 시트에 부압을 작용시키고, 축심을 동일하게 하여 배치되고 서로 축심 방향으로 이동 가능하게 설치된 복수의 밀어올림체에 의해 상기 반도체 칩을 들어올릴 때에, 상기 부압의 크기를 게이지압으로 -85 ㎪ 이하로 설정한다. A semiconductor chip mounting method according to the present embodiment is a semiconductor chip mounting method for picking up a semiconductor chip adhered and held on a pressure sensitive adhesive sheet from the pressure sensitive adhesive sheet and mounting the picked up semiconductor chip on a substrate, Wherein when the semiconductor chip is picked up from the pressure sensitive adhesive sheet by a pick-up mechanism that picks up the chips, a negative pressure is applied to the pressure sensitive adhesive sheet from the side opposite to the semiconductor chip, When the semiconductor chip is lifted by a plurality of pushing members provided so as to raise the negative pressure to -85 ㎪ or less with a gauge pressure.

본 발명에 의하면, 반도체 칩을 점착 시트로부터 안정적으로 박리할 수 있다.According to the present invention, the semiconductor chip can be stably peeled off from the adhesive sheet.

도 1은 실시형태의 반도체 칩의 실장 장치의 개략 구성을 도시한 측면도이다.
도 2는 실시형태의 반도체 칩의 픽업 장치의 들어올림 기구를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 들어올림 기구를 도시한 개략 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 밀어올림 기구의 밀어올림체를 도시한 평면도이다.
도 5는 실시형태의 픽업 장치의 동작을 도시한 단면도이다.
도 6은 실시형태의 픽업 장치의 동작을 도시한 단면도이다.
도 7은 실시형태의 픽업 장치의 동작을 도시한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of a mounting apparatus for a semiconductor chip according to an embodiment. FIG.
Fig. 2 is a perspective view showing the lifting mechanism of the pick-up device of the semiconductor chip of the embodiment. Fig.
3 is a schematic sectional view showing the lifting mechanism shown in Fig.
4 is a plan view showing the push-up member of the push-up mechanism shown in FIG.
5 is a cross-sectional view showing the operation of the pick-up apparatus in the embodiment.
6 is a sectional view showing the operation of the pick-up apparatus of the embodiment.
Fig. 7 is a sectional view showing the operation of the pick-up apparatus in the embodiment. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태(이하, 실시형태라고 부름)에 대해, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 한편, 각 구성부의 위치 및 크기 등은, 구조를 알기 쉽게 하기 위한 편의적인 표현에 불과하다.Hereinafter, embodiments of the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the drawings. On the other hand, the position and size of each component are merely convenient expressions for easy understanding of the structure.

도 1은 실시형태의 반도체 칩의 실장 장치의 개략 구성을 도시한 측면도이다. 반도체 칩의 실장 장치(1)는, 반도체 칩(t)을 공급하는 공급 장치(10), 반도체 칩(t)이 실장되는 기판(K)을 배치하는 기판 스테이지(20), 이 공급 장치(10)와 기판 스테이지(20) 사이에 배치되고, 반도체 칩(t)을 배치하는 중간 스테이지(30), 공급 장치(10)로부터 반도체 칩(t)을 하나씩 픽업하여 중간 스테이지(30)로 이송하는 픽업 기구(40), 중간 스테이지(30)에 배치된 반도체 칩(t)을 흡착 유지하여, 기판 스테이지(20) 상에 배치된 기판(K) 상의 미리 정해진 위치에 실장하는 실장 기구(50), 공급 장치(10) 내에 배치되고, 픽업 기구(40)로 픽업되는 반도체 칩(t)을 밀어 올리는 들어올림 기구(60), 및 공급 장치(10), 기판 스테이지(20), 픽업 기구(40), 실장 기구(50), 들어올림 기구(60) 등을 제어하는 제어 장치(70)를 구비한다. 한편, 픽업 기구(40)와 들어올림 기구(60)는, 픽업 장치의 구성 요소이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of a mounting apparatus for a semiconductor chip according to an embodiment. FIG. A semiconductor chip mounting apparatus 1 includes a supply apparatus 10 for supplying a semiconductor chip t, a substrate stage 20 for placing a substrate K on which a semiconductor chip t is mounted, An intermediate stage 30 disposed between the substrate stage 20 and the substrate stage 20 for placing the semiconductor chips t thereon and a pickup device 30 for picking up the semiconductor chips t one by one from the supply device 10 and transferring the semiconductor chips t to the intermediate stage 30 A mechanism 40 for attracting and holding the semiconductor chip t disposed on the intermediate stage 30 and mounting the semiconductor chip t on a predetermined position on the substrate K disposed on the substrate stage 20; A lifting mechanism 60 which is disposed in the apparatus 10 and pushes up the semiconductor chip t picked up by the pick up mechanism 40 and a feed mechanism 10 which is provided with the substrate stage 20, And a control device 70 for controlling the mounting mechanism 50, the lifting mechanism 60, and the like. On the other hand, the pick-up mechanism 40 and the lifting mechanism 60 are components of the pick-up device.

공급 장치(10)는, 반도체 웨이퍼(W)가 절단되어 개편화된 복수의 반도체 칩(t)이 접착된 점착 시트(11)를 유지하는 웨이퍼 링(12)이, 도시하지 않은 웨이퍼 링 공급 장치에 의해 공급되는 웨이퍼 테이블(13)을 갖는다. 웨이퍼 테이블(13)은, 도시하지 않은 XYθ 방향 구동 장치에 의해 X, Y, θ(수평 회전) 방향으로 이동 가능하게 된다. X방향, Y방향은, 서로 직교하는 수평 방향이다. 도시의 Z방향은, 수평 방향에 대해 수직인 방향이다. The supply device 10 is a device in which the wafer ring 12 holding the adhesive sheet 11 to which the semiconductor wafers W are cut and the plurality of individual semiconductor chips t are adhered is supported by a wafer ring supply device And a wafer table 13 which is supplied by the wafer table 13. The wafer table 13 is movable in X, Y, and? (Horizontal rotation) directions by an XY &thetas; direction drive device (not shown). The X direction and the Y direction are horizontal directions orthogonal to each other. The Z direction in the drawing is a direction perpendicular to the horizontal direction.

기판 스테이지(20)는, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해 실장 전의 기판(K)이 공급 배치되고, 반도체 칩(t)이 실장된 후의 기판(K)이 도시하지 않은 기판 반출 장치에 의해 취출되어 반출된다. 기판 스테이지(20)는, 도시하지 않은 XYθ 방향 구동 장치에 지지되어, X, Y, θ(수평 회전) 방향으로 이동 가능하게 된다. The substrate K before the mounting is placed by the not-shown substrate carrying-in apparatus and the substrate K after the mounting of the semiconductor chip t is taken out by a not-shown substrate carrying-out apparatus Out. The substrate stage 20 is supported by an XY &thetas; direction driving device (not shown) so as to be movable in X, Y, and &thetas; (horizontal rotation) directions.

중간 스테이지(30)는, 픽업 기구(40)가 픽업한 반도체 칩(t)을 실장 기구(50)에 전달할 때에, 반도체 칩(t)을 일시적으로 배치하는 스테이지이다. The intermediate stage 30 is a stage in which the semiconductor chip t is temporarily arranged when the pick-up mechanism 40 transfers the picked up semiconductor chip t to the mounting mechanism 50.

픽업 기구(40)는, 반도체 칩(t)을 흡착 유지하는 흡착 노즐(41)과, 이 흡착 노즐(41)을, 도 1에 파선 화살표로 나타내는 바와 같이, 공급 장치(10)와 중간 스테이지(30) 사이에서 이동시키는 구동 장치(도시하지 않음)를 구비한다.The pickup mechanism 40 includes a suction nozzle 41 for suctioning and holding the semiconductor chip t and a suction nozzle 41 which is connected to the supply device 10 and the intermediate stage And a driving device (not shown) for moving the movable member 30 and the movable member 30 between them.

실장 기구(50)는, 반도체 칩(t)을 흡착 유지하고, 흡착 유지한 반도체 칩(t)을 기판(K) 상의 미리 정해진 위치에 가압(가열을 병용하는 경우도 있음)하여 실장하는 실장 툴(51)과, 이 실장 툴(51)을, 파선 화살표로 나타내는 바와 같이, 중간 스테이지(30)와 기판 스테이지(20) 사이에서 이동시키는 구동 장치(도시하지 않음)를 구비한다.The mounting mechanism 50 is a mounting tool that sucks and holds the semiconductor chip t and presses the semiconductor chip t held by suction to a predetermined position on the board K And a driving device (not shown) for moving the mounting tool 51 between the intermediate stage 30 and the substrate stage 20 as indicated by the broken line arrows.

다음으로, 들어올림 기구(60)에 대해, 또한 도 2 및 도 3을 이용하여 설명한다.Next, the lifting mechanism 60 will be described with reference to Figs. 2 and 3. Fig.

들어올림 기구(60)는, 웨이퍼 테이블(13)에 지지된 점착 시트(11)의 하면에 대향하여 설치된 백업체(61)와, 백업체(61)에 내장되고, 점착 시트(11)에 접착된 반도체 칩(t)을 들어올리는 밀어올림 기구(62)를 구비한다. The lifting mechanism 60 includes a backing supplier 61 provided opposite to the lower surface of the adhesive sheet 11 supported on the wafer table 13 and a backing supplier 61 built in the backing supplier 61 and adhered to the adhesive sheet 11 And a lifting mechanism 62 for lifting the semiconductor chip t.

백업체(61)는, 흡착 노즐(41)에 의한 반도체 칩(t)의 픽업 위치에 맞춰 고정적으로 배치된다. 백업체(61)는, 상하면이 폐색된 중공의 원기둥 형상을 이루고 있고, 그 상면은, 점착 시트(11)를 하측으로부터 흡착 지지하는 백업면(61a)으로 되어 있다. 또한, 백업체(61)의 중공 부분은, 내부 공간(61b)으로 되어 있다.The white vendor 61 is fixedly arranged in accordance with the pick-up position of the semiconductor chip t by the suction nozzle 41. The white backing 61 has a hollow cylindrical shape in which the upper and lower surfaces are closed. The upper surface of the bag backing 61 is a backing surface 61a for adsorbing and supporting the pressure-sensitive adhesive sheet 11 from below. In addition, the hollow portion of the bag manufacturer 61 is the inner space 61b.

백업면(61a)에는, 픽업되는 반도체 칩(t) 주위에 위치하는 점착 시트(11)를 흡착하기 위한 환형의 흡인홈(61c)과 복수의 흡인 구멍(61d)이 형성된다. 이들 흡인홈(61c)과 복수의 흡인 구멍(61d)은, 연통홈(61e)이나 도시하지 않은 연통 구멍을 통해 백업체(61)의 내부 공간(61b)에 연통되어 있다. 즉, 백업체(61)의 내부 공간(61b)에는, 흡인 펌프(63)에 연통되는 진공 배관(63a)이 접속되어 있고, 내부 공간(61b) 내에 부압을 공급할 수 있도록 되어 있다. 내부 공간(61b) 내를 부압으로 함으로써, 흡인홈(61c)과 복수의 흡인 구멍(61d)에 부압을 작용시킬 수 있도록 되어 있다. 또한, 진공 배관(63a)에는, 전공(電空) 레귤레이터 등의 압력 제어 장치(63b)와, 전자 밸브 등의 개폐 밸브(63c)가, 흡인 펌프(63)측으로부터 이 순서로 설치되어 있고, 흡인홈(61c)과 복수의 흡인 구멍(61d)에 작용시키는 부압의 온·오프, 및 부압의 크기를 제어할 수 있도록 되어 있다. 압력 제어 장치(63b)는, 부압 조정 기구로서 기능한다. 압력 제어 장치(63b)는, 게이지압으로 -85 ㎪ 이하, 바람직하게는 -90 ㎪ 이하의 부압이 흡인홈(61c)과 복수의 흡인 구멍(61d)에 작용하도록 설정하면 된다. 본 실시형태에서는, -90 ㎪로 한 예로 설명한다. 여기서, 게이지압이란, 대기압을 기준(0 ㎪)으로 한 상대적인 압력을 말한다. 따라서, 게이지압으로 -85 ㎪ 이하란, 대기압보다 85 ㎪ 낮은 압력을 포함하고, 이 압력(-85 ㎪)보다 진공도가 높은 압력을 가리킨다. 즉, -90 ㎪은, -85 ㎪보다 진공도가 높은 압력이다. 또한, 「-85 ㎪ 이하의 부압」, 「부압의 크기를 -85 ㎪」 등의 표현을 하는 경우가 있으나, 모두 게이지압에서의 압력값을 가리키는 것이다. An annular suction groove 61c and a plurality of suction holes 61d are formed in the backup surface 61a for sucking the adhesive sheet 11 positioned around the picked up semiconductor chip t. These suction grooves 61c and the plurality of suction holes 61d are communicated with the inner space 61b of the bag manufacturer 61 through the communication groove 61e or a not-shown communication hole. In other words, a vacuum pipe 63a communicating with the suction pump 63 is connected to the internal space 61b of the bag vendor 61 so that a negative pressure can be supplied to the internal space 61b. By making negative pressure in the inner space 61b, a negative pressure can be applied to the suction groove 61c and the plurality of suction holes 61d. A pressure control device 63b such as an electropneumatic regulator and an on-off valve 63c such as a solenoid valve are provided in this order on the vacuum pipe 63a from the side of the suction pump 63, Off of the negative pressure acting on the suction groove 61c and the plurality of suction holes 61d, and the magnitude of the negative pressure. The pressure control device 63b functions as a negative pressure adjusting mechanism. The pressure control device 63b may be set so that a negative pressure of -85 ㎪ or less, preferably -90 ㎪ or less, is applied to the suction groove 61c and the plurality of suction holes 61d by the gauge pressure. In the present embodiment, an example is described as -90 ㎪. Here, the gauge pressure refers to the relative pressure with the atmospheric pressure as the reference (0.). Therefore, a gauge pressure of -85 ㎪ or less refers to a pressure that is 85 보다 lower than the atmospheric pressure and has a higher degree of vacuum than this pressure (-85.). That is, -90 ㎪ is a higher degree of vacuum than -85.. In addition, the expression "negative pressure of -85 ㎪ or less" and "negative pressure of -85 ㎪" are sometimes expressed, but all indicate the pressure value at the gauge pressure.

한편, 압력 제어 장치(63b)에 설정한 압력이 그대로 내부 공간(61b) 및 흡인홈(61c), 흡인 구멍(61d)에 작용한다고 생각된다. 그래서, 본 실시형태에서는, 진공 배관(63a)에서의 개폐 밸브(63c)와 내부 공간(61b) 사이의 부분에 압력 검출기(63d)를 설치하고 있다. 그리고, 압력 검출기(63d)의 검출값이 -90 ㎪이 되도록, 압력 제어 장치(63b)의 제어 압력을 설정하고 있다. 한편, 내부 공간(61b), 혹은, 흡인홈(61c)이나 복수의 흡인 구멍(61d)에 작용하는 압력을 검출하고, 이 검출값이 상기한 압력 범위가 되도록 압력 제어 장치(63b)의 제어 압력을 설정하도록 해도 좋다. 또한, 흡인 펌프(63)는, 실장 장치(1)에 부품으로서 편입되는 것으로 해도 좋으나, 이것에 한하지 않고, 실장 장치(1)와는 별도로 준비된 것이어도 좋고, 예컨대, 공장 등에 설비되어 있는 부압 공급용의 배관 설비여도 좋다. 요컨대, 압력 제어 장치(63b)에 게이지압으로 -85 ㎪ 이하의 부압을 안정적으로 공급할 수 있는 부압원이면 된다.On the other hand, it is considered that the pressure set in the pressure control device 63b directly acts on the inner space 61b, the suction groove 61c, and the suction hole 61d. Thus, in the present embodiment, the pressure detector 63d is provided in the portion between the opening / closing valve 63c and the inner space 61b in the vacuum pipe 63a. The control pressure of the pressure control device 63b is set so that the detection value of the pressure detector 63d becomes -90 ㎪. On the other hand, the pressure acting on the inner space 61b or the suction groove 61c or the plurality of suction holes 61d is detected and the control pressure of the pressure control device 63b May be set. The suction pump 63 may be incorporated in the mounting apparatus 1 as a component. However, the suction pump 63 is not limited to this. The suction pump 63 may be prepared separately from the mounting apparatus 1. For example, It may be a piping system for the dragon. In short, it may be a negative pressure source capable of stably supplying a negative pressure of -85 ㎪ or less with a gauge pressure to the pressure control device 63b.

밀어올림 기구(62)는, 제1∼제4 밀어올림체(62a, 62b, 62c, 62d)와, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)에 대응하여 설치되고, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)를 개별적으로 승강 이동시키는 제1∼제4 승강 구동 장치(62e, 62f, 62g, 62h)를 구비한다. The push-up mechanism 62 is provided corresponding to the first to fourth push-up members 62a, 62b, 62c and 62d and the first to fourth push-up members 62a to 62d, 62f, 62g, 62h for individually elevating and raising the four lift members 62a - 62d.

제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d) 중, 제1∼제3 밀어올림체(62a∼62c)는 평면에서 보아 직사각형의 각통(角筒) 형상을 이루고, 축심을 동일하게 한 3중 구조로 되어 있다. 제4 밀어올림체(62d)는 각기둥 형상을 이루고, 제1∼제3 밀어올림체(62a∼62c)와 축심을 동일하게 하여 이들의 중앙에 배치되어 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 4개의 밀어올림체(62a∼62d)를 설치하였으나, 4개에 한정되는 것은 아니며, 2개, 3개, 혹은 5개 이상이어도 좋다.Of the first to fourth push-up members 62a to 62d, the first to third push-up members 62a to 62c are in the shape of a square having a rectangular shape in a plan view, Structure. The fourth push-up member 62d has a prismatic shape, and is disposed at the center of the first push-up member 62a, the second push-up member 62c, and the third push-up member 62c. On the other hand, in the present embodiment, four pushers 62a to 62d are provided, but the number of pushers 62a to 62d is not limited to four, but may be two, three, or five or more.

제1 밀어올림체(62a)는, 가장 외측에 위치하는 밀어올림체이고, 백업체(61)의 상면, 즉, 백업면(61a)의 중앙에 형성된 직사각형의 개구부(61f) 내에, 이 개구부(61f)의 가장자리와의 사이에 간극을 마련하여 배치된다. 즉, 개구부(61f)는, 제1 밀어올림체(62a)의 외형과 상사(相似)형으로, 제1 밀어올림체(62a)의 외형보다 약간 크게 형성되어 있다. 또한, 제1 밀어올림체(62a)의 선단면은, 평면에서 보아, 밀어 올리는 대상이 되는 반도체 칩(t)과 상사 형상이며 반도체 칩(t)보다 약간 작은 크기로 형성되어 있다. 따라서, 반도체 칩(t)을 밀어 올렸을 때, 반도체 칩(t)의 가장자리부가 제1 밀어올림체(62a)의 주위로부터 약간 비어져 나오도록 되어 있다.The first push-up member 62a is the push-out member located at the outermost position and is disposed in the rectangular opening 61f formed on the upper surface of the back-up maker 61, that is, And 61f. That is, the opening 61f is similar to the outer shape of the first push-up member 62a and slightly larger than the outer shape of the first push-up member 62a. The distal end surface of the first push-up member 62a is formed in a shape slightly smaller than the semiconductor chip t and a semiconductor chip t which is a push-up object in plan view. Therefore, when the semiconductor chip t is pushed up, the edge of the semiconductor chip t is slightly projected from the periphery of the first push-up member 62a.

제2 밀어올림체(62b)는, 제1 밀어올림체(62a)의 내측에, 제1 밀어올림체(62a)의 내측면에 가이드되는 상태로 배치된다. 제3 밀어올림체(62c)는, 제2 밀어올림체(62b)의 내측에, 제2 밀어올림체(62b)의 내측면에 가이드되는 상태로 배치된다. 제4 밀어올림체(62d)는, 제3 밀어올림체(62c)의 내측에, 제3 밀어올림체(62c)의 내측면에 가이드되는 상태로 배치된다. The second push-up member 62b is arranged on the inner side of the first push-up member 62a so as to be guided on the inner side face of the first push-up member 62a. The third push-up member 62c is disposed on the inner side of the second push-up member 62b so as to be guided on the inner side face of the second push-up member 62b. The fourth push-up member 62d is disposed on the inner side of the third push-up member 62c so as to be guided on the inner side face of the third push-up member 62c.

이들 밀어올림체(62a∼62d)는, 제1∼제4 승강 구동 장치(62e∼62h)에 의해, 미리 설정된 동작 조건에 따라 상하 이동한다. 본 실시형태에서는, 최초로 모든 밀어올림체(62a∼62d)가 백업면(61a)의 높이로부터 미리 정해진 양 돌출하는 높이까지 상승한다. 이 후, 외측으로부터 순서대로, 즉, 제1, 제2, 제3, 제4 밀어올림체의 순으로 백업면(61a)의 높이 이하까지 순차 하강하도록, 동작 조건이 설정되어 있다. 한편, 동작 조건은, 픽업 대상인 반도체 칩(t), 반도체 칩(t)이 접착되는 점착 시트(11)의 품종 등에 따른 동작으로 설정하면 된다.These lift-up members 62a to 62d are moved up and down by the first to fourth lift driving devices 62e to 62h in accordance with preset operating conditions. In the present embodiment, first, all of the push-up members 62a to 62d rise from the height of the backup face 61a to a predetermined protruding height. Thereafter, the operating conditions are set so that they sequentially descend from the outside, that is, sequentially down to the height of the backup surface 61a in the order of the first, second, third, and fourth push-up members. On the other hand, the operating conditions may be set according to the type of the adhesive sheet 11 to which the semiconductor chip t to be picked up and the semiconductor chip t are bonded.

또한, 제1∼제3 밀어올림체(62a∼62c)의 상단부에는, 도 4의 (A)에 도시된 바와 같이, 각각 볼록부(64, 65)와 오목부(66)가 형성된다. 한편, 도 4에서는, 오목부(66)의 형성 위치에 사선을 붙여, 볼록부(64, 65)와의 구별을 명확히 하고 있다. 제1 밀어올림체(62a)의 직사각형 프레임 형상을 이루는 상단면의 4개의 코너부에는 각각 볼록부(64A)가 형성된다. 또한, 제1 밀어올림체(62a)의 직사각형 프레임 형상의 상단면의 4개의 측변부에는, 대략 균등한 간격으로 복수의 볼록부(65A)가 각각 형성된다. 그리고, 볼록부(64A)와 볼록부(65A) 사이 및 볼록부(65A)끼리의 사이에는 각각 오목부(66A)가 형성된다. 제2 밀어올림체(62b)의 직사각형 프레임 형상의 상단면의 4개의 코너부에는 각각 볼록부(64B)가 형성된다. 또한, 제2 밀어올림체(62b)의 직사각형 프레임 형상의 상단면의 4개의 측변부에는, 대략 균등한 간격으로 복수의 볼록부(65B)가 각각 형성된다. 그리고, 볼록부(64B)와 볼록부(65B) 사이 및 볼록부(64B)끼리의 사이에는 각각 오목부(66B)가 형성된다. 또한, 제2 밀어올림체(62b)의 볼록부(65B)와 오목부(66B)의 배치는, 제1 밀어올림체(62a)의 볼록부(65A)와 오목부(66A)의 배치에 대해 엇갈림의 관계로 되어 있다. 제3 밀어올림체(62c)의 직사각형 프레임 형상의 상단면에도, 제1, 제2 밀어올림체(62a, 62b)와 마찬가지로, 볼록부(64C, 65C)와 오목부(66C)가 형성된다. 제3 밀어올림체(62c)의 볼록부(65C)와 오목부(66C)의 배치는, 제2 밀어올림체(62b)의 볼록부(65B)와 오목부(66B)의 배치에 대해 엇갈림의 관계로 되어 있다. 이들 볼록부(64A∼64C, 65A∼65C)의 상면 및 제4 밀어올림체(62d)의 상면은, 백업면(61a)과 동일 평면 상에서 점착 시트(11)를 지지할 수 있도록 형성되어 있다. 그리고, 볼록부(64A∼64C, 65A∼65C)의 상면과 제4 밀어올림체(62d)의 상면에 의해 형성되는 평면의 면 정밀도가 20 ㎛ 이하가 되도록 형성되어 있다.As shown in Fig. 4 (A), convex portions 64 and 65 and a concave portion 66 are formed at the upper end of the first to third push up members 62a to 62c, respectively. On the other hand, in FIG. 4, the positions where the concave portions 66 are formed are hatched, and the distinction from the convex portions 64 and 65 is clarified. Each of the four corners of the upper surface of the first push-up member 62a, which has a rectangular frame shape, is provided with a convex portion 64A. Further, a plurality of convex portions 65A are formed at substantially equal intervals on the four side edge portions of the rectangular frame-shaped top surface of the first push-up member 62a. A concave portion 66A is formed between the convex portion 64A and the convex portion 65A and between the convex portion 65A. Convex portions 64B are respectively formed at the four corners of the rectangular frame-shaped upper end surface of the second push-up member 62b. Further, a plurality of convex portions 65B are formed at substantially equal intervals on the four side edge portions of the rectangular frame-shaped upper end surface of the second push-up member 62b. A concave portion 66B is formed between the convex portion 64B and the convex portion 65B and between the convex portion 64B. The arrangement of the convex portion 65B and the concave portion 66B of the second push-up member 62b is not limited to the arrangement of the convex portion 65A and the concave portion 66A of the first push- And the relationship is shifted. Similarly to the first and second pushing members 62a and 62b, the convex portions 64C and 65C and the concave portion 66C are formed on the upper end face of the rectangular frame-shaped portion of the third pushing member 62c. The arrangement of the convex portion 65C and the concave portion 66C of the third pushing member 62c is different from the arrangement of the convex portion 65B and the concave portion 66B of the second pushing member 62b . The upper surface of these convex portions 64A to 64C and 65A to 65C and the upper surface of the fourth push-up member 62d are formed so as to be able to support the adhesive sheet 11 on the same plane as the backup surface 61a. The planar surface precision formed by the upper surface of the convex portions 64A to 64C, 65A to 65C and the upper surface of the fourth push-up member 62d is formed to be 20 mu m or less.

또한, 측변부에 형성된 각 볼록부(65A∼65C)는, 측변부를 따르는 방향의 길이가 0.4 ㎜ 이상 2.0 ㎜ 이하가 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 각 오목부(66A∼66C)는, 측변부를 따르는 방향의 길이가, 볼록부(65A∼65C)의 길이와 동일하게 해도 좋고, 상이해도 좋으나, 볼록부(65A∼65C)와 마찬가지로, 측변부를 따르는 방향의 길이가 0.4 ㎜ 이상 2.0 ㎜ 이하가 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 인접하는 오목부(66A)와 오목부(66B) 및 오목부(66B)와 오목부(66C)는, 일부가 겹쳐지는 것과 같은 배치로 해도 좋으나, 겹쳐지는 부분의 길이는, 측변부를 따르는 방향에서의 오목부(66A∼66C)의 길이의 20% 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 오목부(66A∼66C)의 길이는, 볼록부(65A∼65C)의 길이에 대해 0.8배 이상 1.2배 이하가 되도록 형성하는 것이 바람직하다. It is preferable that the convex portions 65A to 65C formed on the lateral side portion are formed so that the length along the side portion is 0.4 mm or more and 2.0 mm or less. The lengths of the recesses 66A to 66C in the direction along the side edge portions may be the same as or different from the lengths of the convex portions 65A to 65C. However, like the convex portions 65A to 65C, It is preferable that the length in the direction along the portion is 0.4 mm or more and 2.0 mm or less. The adjacent recesses 66A and recesses 66B and the recesses 66B and the recesses 66C may be arranged to partially overlap each other, It is preferable that the length of the concave portions 66A to 66C in the direction of 20% or less is not more than 20%. Therefore, it is preferable that the lengths of the concave portions 66A to 66C are formed to be 0.8 times or more and 1.2 times or less with respect to the length of the convex portions 65A to 65C.

또한, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)가 백업체(61)와 함께 점착 시트(11)를 지지한 상태에서, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)의 상단면과 점착 시트(11) 사이에는, 부압을 작용시킬 수 있도록 되어 있다. 즉, 백업체(61)의 개구부(61f)는 내부 공간(61b)에 연통되어 있고, 제1 밀어올림체(62a)와 개구부(61f)의 가장자리 사이에는 간극이 있다. 또한, 밀어올림체(62a∼62d)끼리의 사이에도 간극이 있다. 따라서, 이들 간극을 통해 내부 공간(61b) 내의 부압이 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)의 상단면과 점착 시트(11) 사이에 작용한다. 즉, 들어올림 기구(60)와 점착 시트(11) 사이에는, 전술한 압력 범위로 설정된 부압, 구체적으로는, -90 ㎪의 부압이 작용하도록 구성되어 있다.Further, the first to fourth push-up members 62a to 62d are provided on the upper surface of the first to fourth push-up members 62a to 62d in a state in which the adhesive sheet 11 is supported together with the back- And the pressure-sensitive adhesive sheet (11). That is, the opening 61f of the white merchandiser 61 communicates with the inner space 61b, and there is a gap between the first push-up member 62a and the edge of the opening 61f. There is also a gap between the push-up members 62a to 62d. Accordingly, a negative pressure in the inner space 61b through these gaps acts between the upper surface of the first to fourth push up members 62a to 62d and the adhesive sheet 11. [ That is, between the lifting mechanism 60 and the adhesive sheet 11, a negative pressure set in the above-described pressure range, specifically, a negative pressure of -90 deg.

제어 장치(70)는, 기억부(71)를 구비한다. 기억부(71)에는, 밀어올림체(62a∼62d)의 동작 조건 등, 실장 장치(1)의 동작에 필요한 데이터가 기억된다. 제어 장치(70)는, 기억부(71)에 기억된 데이터를 참조하여, 공급 장치(10), 기판 스테이지(20), 픽업 기구(40), 실장 기구(50), 들어올림 기구(60) 등을 제어한다. The control device (70) includes a storage section (71). The storage unit 71 stores data necessary for the operation of the mounting apparatus 1, such as the operating conditions of the lifting members 62a to 62d. The controller 70 refers to the data stored in the storage unit 71 and supplies the data to the feeder 10, the substrate stage 20, the pickup mechanism 40, the mounting mechanism 50, the lifting mechanism 60, And so on.

(작동의 설명)(Explanation of operation)

다음으로, 실장 장치(1) 및 픽업 장치의 작동에 대해, 도 1 및 도 5 내지 도 7을 이용하여 설명한다. Next, the operation of the mounting apparatus 1 and the pickup apparatus will be described with reference to Figs. 1 and 5 to 7. Fig.

먼저, 점착 시트(11)에 복수의 반도체 칩(t)이 접착된 웨이퍼 링(12)이, 공급 장치(10)의 웨이퍼 테이블(13)에 세트된다. 또한, 기판 스테이지(20)에는, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해 실장 전의 기판(K)이 배치된다. First, a wafer ring 12 to which a plurality of semiconductor chips t are adhered to the adhesive sheet 11 is set on the wafer table 13 of the supply device 10. [ Further, on the substrate stage 20, a substrate K before mounting is placed by a substrate carrying-in apparatus (not shown).

이 상태에서, 픽업 기구(40)의 흡착 노즐(41)은, 공급 장치(10) 상에서 픽업 위치에 위치된 반도체 칩(t)을 픽업하여 중간 스테이지(30)로 이송한다. 실장 기구(50)의 실장 툴(51)은, 중간 스테이지(30)로 이송된 반도체 칩(t)을 수취하고, 기판 스테이지(20)에 배치된 기판(K)의 미리 정해진 실장 위치에 실장한다. 이러한 동작을 반복해서 실행하여, 반도체 칩(t)을 기판(K)의 각 실장 위치에 순차 실장한다.In this state, the suction nozzle 41 of the pick-up mechanism 40 picks up the semiconductor chip t positioned at the pick-up position on the feeder 10 and transfers it to the intermediate stage 30. The mounting tool 51 of the mounting mechanism 50 receives the semiconductor chip t transferred to the intermediate stage 30 and mounts the semiconductor chip t at a predetermined mounting position of the substrate K disposed on the substrate stage 20 . These operations are repeatedly performed so that the semiconductor chips t are successively mounted at the respective mounting positions of the substrate K. [

한편, 픽업 장치에 의한 픽업 시, 즉, 흡착 노즐(41)이 반도체 칩(t)을 픽업할 때, 들어올림 기구(60)는 다음과 같이 작동한다. On the other hand, when picking up by the pickup device, that is, when the suction nozzle 41 picks up the semiconductor chip t, the lifting mechanism 60 operates as follows.

도 5의 (A)에 도시된 바와 같이, 들어올림 기구(60) 바로 위, 즉, 픽업 위치에 픽업 대상인 반도체 칩(t)이 위치되면, 들어올림 기구(60)는 백업면(61a)에 의해 점착 시트(11)의 하면을 지지한다. 그리고, 개폐 밸브(63c)를 개방함으로써 흡인홈(61c) 및 흡인 구멍(61d)에 미리 정해진 부압(-90 ㎪의 부압)을 작용시켜 점착 시트(11)를 흡착 유지한다. 5 (A), when the semiconductor chip t to be picked up is positioned right above the lifting mechanism 60, that is, at the pick-up position, the lifting mechanism 60 is moved to the backup surface 61a The lower surface of the adhesive sheet 11 is supported. By opening the on-off valve 63c, a predetermined negative pressure (negative pressure of -90)) is applied to the suction groove 61c and the suction hole 61d to hold the adhesive sheet 11 by suction.

백업면(61a)에 의해 점착 시트(11)를 흡착 유지하면, 도 5의 (B)에 도시된 바와 같이, 흡착 노즐(41)을 하강시켜 반도체 칩(t)에 접촉시켜, 반도체 칩(t)을 흡착 유지시킨다. 5 (B), the suction nozzle 41 is lowered to be brought into contact with the semiconductor chip t, and the semiconductor chip t (t) is brought into contact with the back surface 61a of the semiconductor chip t ).

흡착 노즐(41)이 반도체 칩(t)을 흡착하면, 도 5의 (C)에 도시된 바와 같이, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)를 미리 설정된 높이만큼 상승시킨다. 이때, 흡착 노즐(41)은 동기하여 상승한다. 이에 의해, 점착 시트(11)는, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)에 의해 볼록 형상으로 밀어 올려진다. 이때, 점착 시트(11)와 백업면(61a) 및 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)의 상단면 사이에는 -90 ㎪의 부압이 작용되고 있다. 그 때문에, 점착 시트(11)에서 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)에 의해 밀어 올려져 경사진 부분(11a)에는, 부압에 의해 인하되는 힘이 작용한다. 이에 의해, 반도체 칩(t)의 외연부(外緣部), 보다 구체적으로는, 반도체 칩(t)에서 제1 밀어올림체(62a)로부터 비어져 나온 외연부에서, 점착 시트(11)에는 반도체 칩(t)으로부터 박리하려고 하는 힘이 작용한다. 이에 의해, 반도체 칩(t)의 상기 외연부로부터 점착 시트(11)가 박리된다. 한편 이때, 반도체 칩(t)의 비어져 나옴량이 얼마 안 되기 때문에, 반도체 칩(t)의 각 변의 전역에서 한번에 점착 시트(11)의 박리를 개시했다고 해도, 반도체 칩(t)의 손상이 발생하는 일이 없다.When the suction nozzle 41 suctions the semiconductor chip t, the first to fourth push up members 62a to 62d are raised by a predetermined height as shown in Fig. 5 (C). At this time, the suction nozzles 41 rise synchronously. Thereby, the adhesive sheet 11 is pushed up in a convex shape by the first to fourth push-up members 62a to 62d. At this time, a negative pressure of -90 ㎪ is applied between the adhesive sheet 11 and the upper surface of the backup surface 61a and the upper surfaces of the first to fourth push up members 62a to 62d. Therefore, the adhesive sheet 11 is pushed up by the first to fourth push-up members 62a to 62d, and a force lowered by the negative pressure acts on the sloped portion 11a. As a result, in the outer edge portion of the semiconductor chip t, more specifically, in the outer edge portion out of the first push-up member 62a of the semiconductor chip t, A force to exfoliate from the semiconductor chip t acts. As a result, the pressure sensitive adhesive sheet (11) peels off the outer edge of the semiconductor chip (t). At this time, even if the peeling of the adhesive sheet 11 is started all over each side of the semiconductor chip t at one time, the semiconductor chip t is damaged, There is nothing to do.

또한 이때, 제1 밀어올림체(62a)의 오목부(66A)에도 -90 ㎪의 부압이 작용한다. 그 때문에, 반도체 칩(t)의 가장자리 중 오목부(66A)에 대향하는 부분에서는, 점착 시트(11)에 작용하는 부압에 의해, 반도체 칩(t)으로부터의 점착 시트(11)의 박리가 다른 가장자리보다 촉진된다. 도 4의 (B)는 오목부(66)에서 점착 시트(11)의 박리가 진행된 상태를 모식적으로 도시한 평면도인데, 오목부(66)에는, 도면 중에 부호 P로 나타내는 바와 같은 대략 초승달 형상[사선으로 나타낸 오목부(66) 내의 흰 부분]의 박리부가 발생한다. 한편, 도 4의 (B)에서는, 모든 오목부(66A, 66B, 66C)에 박리부(P)를 나타내고 있으나, 이 단계에서는 대략 제1 밀어올림체(62a)의 오목부(66A)의 부분에만 박리부(P)가 발생한다. 또한, 이 박리부(P)는, 후술하는 제2 밀어올림체(62b)가 하강을 개시하기까지의 사이에 부압의 작용에 의해 제2 밀어올림체(62b)를 향해 신장하도록 확대된다.At this time, negative pressure of -90 이 acts also on the concave portion 66A of the first push-up member 62a. The peeling of the adhesive sheet 11 from the semiconductor chip t can be prevented from being caused by the negative pressure acting on the adhesive sheet 11 at a portion of the edge of the semiconductor chip t opposed to the recess 66A It is promoted more than the edge. 4B is a plan view schematically showing the state in which the peeling of the adhesive sheet 11 progresses in the concave portion 66. The concave portion 66 is provided with a substantially crescent shape (A white part in the concave portion 66 indicated by an oblique line). 4B shows the peeling portion P in all of the concave portions 66A, 66B and 66C. In this step, however, the portion of the concave portion 66A of the first push-up member 62a Only the peeling portion P is generated. The peeling portion P is expanded so as to extend toward the second push-up member 62b by the action of a negative pressure during the time until the second push-up member 62b, which will be described later, starts to descend.

제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)가 상승하고 나서 미리 정해진 대기 시간이 경과한 후, 도 6의 (A)에 도시된 바와 같이, 제1 밀어올림체(62a)가 하강한다. 제1 밀어올림체(62a)는, 제1 밀어올림체(62a)의 상단면이 백업면(61a)보다 미리 정해진 높이 낮아지는 위치까지 하강한다. 이에 의해, 제1 밀어올림체(62a)는 반도체 칩(t)으로부터 이격된다. 제1 밀어올림체(62a)가 하강함으로써, 점착 시트(11) 중 지금까지 제1 밀어올림체(62a)에 의해 지지되어 있던 부분에는, 자신의 장력과 부압에 의해 인하하는 방향, 즉, 반도체 칩(t)으로부터 박리하는 방향으로 힘이 작용한다. 이 힘에 의해, 반도체 칩(t)의 중앙을 향해 점착 시트(11)의 박리가 진행된다. 도 6의 (A)에 도시된 상태는, 제1 밀어올림체(62a)에 의해 지지되어 있던 점착 시트(11)가 반도체 칩(t)으로부터 박리된 상태이다. 또한 이때, 제2 밀어올림체(62b)의 오목부(66B)에도 부압이 작용하기 때문에, 오목부(66B)에 대향하는 부분에서 점착 시트(11)의 박리가 진행된다. 이에 의해, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 제2 밀어올림체(62b)의 오목부(66B)에 대응하는 부분에 박리부(P)가 발생한다. After the predetermined waiting time elapses after the first to fourth push up members 62a to 62d are elevated, the first push up member 62a is lowered as shown in Fig. 6 (A). The first push-up member 62a is lowered to a position where the upper face of the first push-up member 62a is lower in height than the backup face 61a by a predetermined height. Thereby, the first push-up member 62a is separated from the semiconductor chip t. As the first push-up member 62a descends, the portion of the adhesive sheet 11 which has been supported by the first push-up member 62a up to now has its own tensile force and a direction lowered by the negative pressure, A force acts in a direction of peeling from the chip t. With this force, the peeling of the adhesive sheet 11 progresses toward the center of the semiconductor chip t. In the state shown in Fig. 6 (A), the adhesive sheet 11 supported by the first push-up member 62a is in a state of being peeled off from the semiconductor chip t. At this time, negative pressure also acts on the concave portion 66B of the second push-up member 62b, so that the peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet 11 progresses at a portion opposed to the concave portion 66B. As a result, as shown in Fig. 4 (B), the peeling portion P is generated at the portion corresponding to the concave portion 66B of the second push-up member 62b.

또한, 미리 정해진 대기 시간이 경과한 후, 도 6의 (B)에 도시된 바와 같이, 제2 밀어올림체(62b)가, 제1 밀어올림체(62a)의 위치까지 하강한다. 이때에도, 제1 밀어올림체(62a)가 하강했을 때와 마찬가지로, 점착 시트(11) 중 제2 밀어올림체(62b)에 의해 지지되어 있던 부분의 박리가 진행된다. 또한, 도 6의 (B)에 도시된 바와 같이, 제3 밀어올림체(62c)의 오목부(66C)에 대향하는 부분에서 점착 시트(11)의 박리가 진행되어, 박리부(P)가 발생한다. 또한 미리 정해진 대기 시간이 더 경과한 후, 도 6의 (C)에 도시된 바와 같이, 제3 밀어올림체(62c)가 제1, 제2 밀어올림체(62a, 62b)의 위치까지 하강한다. 이때에도, 제1, 제2 밀어올림체(62a, 62b)가 하강했을 때와 마찬가지로, 점착 시트(11) 중 제3 밀어올림체(62c)에 의해 지지되어 있던 부분의 박리가 진행된다.Further, after a predetermined waiting time has elapsed, the second push-up member 62b is lowered to the position of the first push-up member 62a as shown in Fig. 6 (B). At this time, as in the case where the first push-up member 62a is lowered, the part of the pressure-sensitive adhesive sheet 11 supported by the second push-up member 62b advances. 6 (B), the peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet 11 progresses at the portion of the third push-up member 62c opposed to the concave portion 66C, so that the peeling portion P Occurs. 6 (C), the third push-up member 62c descends to the position of the first push-up member 62a and the second push-up member 62b after a predetermined waiting time elapses . At this time, as well as when the first and second push-up members 62a and 62b descend, the peeling of the portion of the adhesive sheet 11 supported by the third push-up member 62c proceeds.

제3 밀어올림체(62c)가 하강하고 나서 미리 정해진 대기 시간이 경과한 후, 도 7의 (A)에 도시된 바와 같이, 제4 밀어올림체(62d)가, 제1∼제3 밀어올림체(62a∼62c)의 위치까지 하강한다. 이에 의해, 점착 시트(11) 중 제4 밀어올림체(62d)에 의해 지지되어 있던 부분의 박리가 진행된다. 도 7의 (A)에 도시된 상태는, 이 박리의 진행 과정을 나타낸다. After the predetermined waiting time elapses from the time when the third push-up member 62c descends, the fourth push-up member 62d pushes the first to third push-up members 62a, 62a to 62c. As a result, the peeling of the portion of the adhesive sheet 11 supported by the fourth push-up member 62d proceeds. The state shown in Fig. 7 (A) shows the progress of the peeling.

한편, 각 밀어올림체(62a∼62d)를 하강시키기까지의 대기 시간은, 동일한 시간으로 설정해도 좋고, 개별의 시간을 설정해도 좋다. 단, 이 대기 시간을 길게 설정하는 것은, 생산성을 저하시키는 것으로 이어지기 때문에, 생산성을 고려하여 설정하면 된다. 즉, 반도체 칩(t)의 실장 공정에서 이용되는 실장 장치(1)에서, 1시간당 실장 가능한 반도체 칩(t)의 수를 나타내는 UPH(Unit Per Hour)는 생산성을 좌우하는 중요한 요소이다. 그 때문에, 생산성의 향상을 도모하기 위해서는, UPH의 수치가 높은 것이 바람직하다. 이 수치를 높이기 위해서는, 하나하나의 반도체 칩(t)의 실장을 최대한 짧은 시간에 행하는 것이 필요하다. 이때, 반도체 칩(t)을 기판(K)에 대해 가압 접합(가열을 병용하는 경우도 있음)하는 시간, 소위, 본딩 시간은 짧게 할 수 없다. 그래서, 반도체 칩(t)의 가압 접합과 동시 병행적으로 실행되는 반도체 칩(t)의 이송에 요하는 시간을 본딩 시간 내에 들어가게 하는 것이 요구된다. 한편, 이송에 요하는 시간이란, 흡착 노즐(41)이, 픽업 위치 바로 위에 위치하고 나서 픽업 위치에 위치된 반도체 칩(t)을 향해 하강하여, 반도체 칩(t)을 픽업하고, 중간 스테이지(30) 상으로 이송하여 배치하기까지에 요하는 시간을 말한다.On the other hand, the waiting time until the lifting members 62a to 62d are lowered may be set to the same time or may be set to individual times. However, setting the waiting time to a longer value leads to lowering of productivity, so it may be set in consideration of productivity. That is, in the mounting apparatus 1 used in the mounting process of the semiconductor chip t, UPH (Unit Per Hour) representing the number of semiconductor chips t that can be mounted per hour is an important factor that affects productivity. Therefore, in order to improve the productivity, it is preferable that the UPH value is high. In order to increase the numerical value, it is necessary to mount each semiconductor chip t in a shortest possible time. At this time, the time during which the semiconductor chip t is press-bonded to the substrate K (heating may be used in some cases), so-called bonding time can not be shortened. Therefore, it is required to allow the time required for the transfer of the semiconductor chip (t), which is executed simultaneously and simultaneously with the press bonding of the semiconductor chip (t), within the bonding time. On the other hand, the time required for the transfer means that the suction nozzle 41 is located immediately above the pick-up position and then descends toward the semiconductor chip t positioned at the pickup position to pick up the semiconductor chip t, ), And refers to the time required for transfer.

그래서, 전술한 대기 시간은, 이송에 요하는 시간이 본딩 시간 이내가 되는 조건으로 설정하는 것이 요구된다. 예컨대, 본딩 시간이 1.2초이고, 픽업 위치 바로 위에 위치한 흡착 노즐(41)이 반도체 칩(t)까지 하강하는 시간 및 흡착 노즐(41)이 픽업한 반도체 칩(t)을 중간 스테이지(30)로 이송하여 배치하기까지의 시간이 합해서 0.5초였던 경우, 밀어올림 기구(62)에 의한 반도체 칩(t)의 들어올림에 사용할 수 있는 시간은, 1.2초-0.5초=0.7초가 채 못되게 된다. 이 경우, 전술한 대기 시간은, 0.1초 빠듯∼0.3초 정도로 설정할 필요가 발생한다. 즉, 대기 시간은, 설정 가능한 범위가 본딩 시간에 의해 매우 짧은 시간의 범위 내로 제한되는 것이며, 픽업 장치에는 이 짧은 시간 내에 점착 시트(11)를 반도체 칩(t)으로부터 박리하는 것이 요구되는 것이다. Therefore, it is required to set the above-described waiting time to a condition that the time required for the transfer is within the bonding time. For example, when the bonding time is 1.2 seconds, the time when the suction nozzle 41 located right above the pick-up position descends to the semiconductor chip t, and the time when the semiconductor chip t picked up by the suction nozzle 41 is moved to the intermediate stage 30 The time available for lifting the semiconductor chip t by the lifting mechanism 62 is less than 1.2 seconds-0.5 seconds = 0.7 seconds when the time from transfer to placement is 0.5 seconds. In this case, it is necessary to set the waiting time to about 0.1 seconds to about 0.3 seconds. That is, the wait time is limited to a range within which the settable range is within a very short time due to the bonding time, and the pick-up apparatus is required to peel the pressure-sensitive adhesive sheet 11 from the semiconductor chip t within this short time.

본 실시형태와 같이, 들어올림 기구(60)와 점착 시트(11) 사이에 전술한 압력 범위로 설정된 부압을 작용시킴으로써, 전술한 대기 시간이 0.1초 빠듯∼0.3초 정도의 짧은 시간으로 설정되었다고 해도, 그 동안에, 밀어올림체(62a∼62c)의 지지가 해제된 점착 시트(11)의 부분을 반도체 칩(t)으로부터 박리시킬 수 있을 만큼의 힘을 충분히 작용시키는 것이 가능해진다. As in the present embodiment, even if the above-described standby time is set to a short time of about 0.1 seconds to about 0.3 seconds by applying a negative pressure set between the lifting mechanism 60 and the adhesive sheet 11 in the above- , It becomes possible to sufficiently exert a sufficient force so that the portion of the pressure-sensitive adhesive sheet 11 from which the push-up members 62a to 62c are released can be released from the semiconductor chip t.

한편, 제4 밀어올림체(62d)가 하강하고 나서 미리 정해진 대기 시간이 경과한 후, 도 7의 (B)에 도시된 바와 같이, 흡착 노즐(41)을 상승시켜, 반도체 칩(t)을 픽업한다. 또한, 개폐 밸브(63c)가 폐쇄되어 부압이 정지되고, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)가 원래의 높이, 즉, 상단이 백업면(61a)에 일치하는 높이까지 상승한다.7 (B), the suction nozzle 41 is lifted up and the semiconductor chip t is lifted up to a predetermined height as shown in Fig. 7 (B), after a predetermined waiting time has elapsed since the fourth push- Pick up. Further, the open / close valve 63c is closed and the negative pressure is stopped, and the first to fourth push up members 62a to 62d rise to the original height, that is, the height at which the upper end coincides with the backup face 61a.

(작용 효과)(Action effect)

이러한 실시형태의 실장 장치(1)에 의하면, 픽업 기구(40)와 들어올림 기구(60)를 갖고 구성되는 픽업 장치를 구비하고, 픽업 기구(40)의 흡착 노즐(41)에 의해 점착 시트(11)로부터 반도체 칩(t)을 픽업할 때, 들어올림 기구(60)의 밀어올림 기구(62)를 이용하여, 픽업되는 반도체 칩(t)을 점착 시트(11)의 하측으로부터 들어올린다. 이 들어올림 시에, 들어올림 기구(60)와 점착 시트(11) 사이에 작용시키는 부압의 크기를, 게이지압으로 -85 ㎪ 이하로 설정하였다. 들어올림 기구(60)와 점착 시트(11) 사이에 작용시키는 부압이란, 구체적으로는, 백업체(61)의 흡인홈(61c)과 흡인 구멍(61d), 및 각 밀어올림체(62a∼62d)와 점착 시트(11) 사이, 밀어올림체(62a∼62d)의 오목부(66A∼66C) 내에 작용시키는 부압을 말한다.The mounting apparatus 1 of this embodiment is provided with a pickup apparatus having a pickup mechanism 40 and a lifting mechanism 60. The pickup apparatus 40 is provided with a pressure sensitive adhesive sheet The semiconductor chip t picked up is lifted up from the lower side of the adhesive sheet 11 by using the lifting mechanism 62 of the lifting mechanism 60 when picking up the semiconductor chip t from the adhesive sheet 11. The magnitude of the negative pressure acting between the lifting mechanism 60 and the adhesive sheet 11 is set to -85 ㎪ or less at the gauge pressure. The negative pressure acting between the lifting mechanism 60 and the adhesive sheet 11 specifically means the suction groove 61c and the suction hole 61d of the white backing 61 and the pushing members 62a to 62d And the pressure sensitive adhesive sheet 11 and the concave portions 66A to 66C of the pushing members 62a to 62d.

이러한 부압을 작용시킴으로써, 밀어올림 기구(62)에 의해 점착 시트(11)의 아래로부터 반도체 칩(t)을 들어올릴 때, 복수의 밀어올림체(62a∼62d)에 의한 반도체 칩(t)의 지지 면적을 단계적으로 감소시켜 갈 때에, 지지 면적의 감소에 추종하여 점착 시트를 반도체 칩(t)으로부터 박리시킬 수 있다. When the semiconductor chip t is lifted from below the adhesive sheet 11 by the pushing-up mechanism 62 by operating the negative pressure, the pressure of the semiconductor chip t by the plurality of pushing members 62a to 62d The adhesive sheet can be peeled off from the semiconductor chip (t) following the decrease in the supporting area when the supporting area is gradually reduced.

또한, 설정하는 부압의 압력 범위를 -85 ㎪ 이하로 했기 때문에, 복수의 밀어올림체(62a∼62d) 중 하나를 반도체 칩(t)으로부터 이격시키고 나서 다음의 밀어올림체가 이격되기까지의 시간(전술한 대기 시간)이 0.1초 빠듯∼0.3초 정도로 짧은 시간이어도, 이 동안에, 밀어올림체(62a∼62c)의 지지가 해제된 점착 시트(11)의 부분을 반도체 칩(t)으로부터 박리시킬 수 있다. 이 때문에, 30 ㎛ 이하의 두께의 반도체 칩이어도, 점착 시트(11)로부터 신속히 박리하는 것이 가능해져, 생산성을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.Since the pressure range of the negative pressure to be set is set to -85 ㎪ or less, the time from when one of the plurality of push-up members 62a to 62d is separated from the semiconductor chip t to when the next push- The portion of the pressure sensitive adhesive sheet 11 from which the pushing members 62a to 62c are released can be peeled off from the semiconductor chip t even during a short time of about 0.1 seconds to about 0.3 seconds have. Therefore, even in the case of a semiconductor chip having a thickness of 30 mu m or less, it is possible to quickly peel off the adhesive sheet 11, thereby preventing deterioration in productivity.

또한, 제1∼제3 밀어올림체(62a∼62c)의 상단부에 볼록부(64, 65)와 오목부(66)를 교대로 형성하였다. 이에 의해, 볼록부(64)와 볼록부(65) 사이 및 볼록부(65)끼리의 사이에 형성된 오목부(66)에 대향하는 점착 시트(11)의 부위에는, 전술한 압력 범위로 설정된 부압(-85 ㎪ 이하의 부압)이 작용한다. 그 때문에, 오목부(66)에 대응하는 점착 시트(11)의 부분에서는, 밀어올림체(62a∼62c)의 하강[반도체 칩(t)으로부터의 이격]을 기다리지 않고, 반도체 칩(t)으로부터의 점착 시트(11)의 박리를 진행시키는 것이 가능해진다. 이 결과, 밀어올림체(62a∼62c)를 하강시켰을 때, 반도체 칩(t)으로부터의 점착 시트(11)의 박리를 보다 한층 신속히 진행시킬 수 있다. 게다가, 밀어올림체(62a∼62c)가 하강하기 시작했을 때에는, 상기 밀어올림체(62a∼62c)의 오목부(66)에 대응하는 점착 시트(11)의 부분에서는 반도체 칩(t)으로부터의 박리가 진행되고 있다. 그 때문에, 밀어올림체(62a∼62c)에 의해 지지되어 있던 부분의 점착 시트(11)의 박리가 2회로 나누어 행해지게 되기 때문에, 밀어올림체(62a∼62c)가 하강하여 처음으로 상기 부분의 박리가 일제히 시작되는 경우에 비해, 반도체 칩(t)에 작용하는 스트레스를 현격히 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 파손이 발생하기 쉬운 두께가 얇은 반도체 칩(t), 예컨대, 30 ㎛ 이하의 두께의 반도체 칩(t)이어도 양호하게 픽업할 수 있다. 또한, 오목부(66)에 대응하는 점착 시트(11)의 부분이 반도체 칩(t)으로부터 박리될 때에는, 반도체 칩(t)은 오목부(66)의 양측[반도체 칩(t)의 변을 따르는 방향의 양측]과 중앙측의 3방면측으로부터 볼록부(64, 65)에 의해 지지되어 있다. 그 때문에, 점착 시트(11)에 반도체 칩(t)으로부터 박리하는 방향의 힘이 작용했다고 해도, 반도체 칩(t)의 주연부 전역의 지지가 해제된 상태에서 점착 시트(11)에 힘이 작용하는 경우에 비해, 반도체 칩(t)에 발생하는 스트레스를 현격히 저감시킬 수 있다. The convex portions 64 and 65 and the concave portion 66 are alternately formed at the upper end portions of the first to third push up members 62a to 62c. Thereby, in the portion of the pressure-sensitive adhesive sheet 11 opposed to the concave portion 66 formed between the convex portion 64 and the convex portion 65 and between the convex portions 65, (Negative pressure less than -85)). Therefore, in the portion of the adhesive sheet 11 corresponding to the concave portion 66, the pushing members 62a to 62c are separated from the semiconductor chip t (without separating from the semiconductor chip t) The peeling of the adhesive sheet 11 can be promoted. As a result, when the push-up members 62a to 62c are lowered, the peeling of the adhesive sheet 11 from the semiconductor chip t can proceed more quickly. Further, when the push-up members 62a to 62c start to descend, the portion of the adhesive sheet 11 corresponding to the concave portion 66 of the push-up members 62a to 62c is pulled out from the semiconductor chip t The peeling is proceeding. Therefore, the peeling of the adhesive sheet 11 at the portion supported by the push-up members 62a to 62c is performed in two steps, so that the push-up members 62a to 62c descend, The stress acting on the semiconductor chip t can be remarkably reduced as compared with the case where peeling is started all at once. Therefore, it is possible to satisfactorily pick up even the semiconductor chip t whose thickness tends to break easily, for example, the semiconductor chip t whose thickness is 30 μm or less. When the portion of the adhesive sheet 11 corresponding to the concave portion 66 is peeled off from the semiconductor chip t, the semiconductor chip t is pressed against both sides of the concave portion 66 Are supported by convex portions 64 and 65 from the three side surfaces of the center side. Therefore, even if a force in the direction of peeling from the semiconductor chip t acts on the adhesive sheet 11, a force acts on the adhesive sheet 11 in a state in which the support of the entire periphery of the semiconductor chip t is released The stress generated in the semiconductor chip t can be remarkably reduced.

또한, 직사각형의 제1∼제3 밀어올림체(62a∼62c)의 상단부에 형성한 오목부(66)의 둘레 방향을 따르는 길이, 즉, 측변부를 따르는 방향의 길이가, 0.4 ㎜ 이상 2.0 ㎜ 이하가 되도록 형성하였다. 오목부(66)의 길이가 0.4 ㎜보다 짧은 경우, 오목부(66) 내에 -85 ㎪ 이하의 부압을 작용시켰다고 해도, 점착 시트(11)에서 부압이 작용하는 면적이 과소해져, 박리부(P)를 양호하게 형성하는 것이 곤란해진다. 한편, 오목부(66)의 길이가 2.0 ㎜보다 긴 경우, 점착 시트(11)에서 부압이 작용하는 면적이 과대해져, 박리부(P)가 형성될 때에 반도체 칩(t)에 과도한 스트레스가 가해져, 파손을 발생시킬 우려가 있다. 오목부(66)의 길이를 0.4 ㎜ 이상 2.0 ㎜ 이하로 함으로써, 반도체 칩(t)의 지지성을 확보하면서, 점착 시트(11)의 박리성을 확보할 수 있다. 그 결과, 반도체 칩(t)에 가해지는 스트레스를 억제하면서 양호하게 박리부(P)를 형성하는 것이 가능해져, 반도체 칩(t)을 점착 시트(11)로부터 신속하고 또한 양호하게 박리할 수 있다.The length along the circumferential direction of the concave portion 66 formed at the upper end of the rectangular first to third push up members 62a to 62c, that is, the length along the side edge portion is 0.4 mm or more and 2.0 mm or less . Even if a negative pressure of -85 ㎪ or less is applied to the concave portion 66 when the length of the concave portion 66 is shorter than 0.4 mm, the area where the negative pressure acts on the pressure-sensitive adhesive sheet 11 becomes too small, It is difficult to form a good structure. On the other hand, when the length of the recessed portion 66 is longer than 2.0 mm, the area where the negative pressure acts on the adhesive sheet 11 becomes excessive, and excessive stress is applied to the semiconductor chip t when the peeling portion P is formed , There is a possibility of causing breakage. By making the length of the recess 66 equal to or greater than 0.4 mm and equal to or less than 2.0 mm, the peelability of the adhesive sheet 11 can be ensured while securing the supportability of the semiconductor chip t. As a result, it is possible to form the peeling portion P satisfactorily while suppressing the stress applied to the semiconductor chip t, so that the semiconductor chip t can be quickly and satisfactorily peeled off from the adhesive sheet 11 .

또한, 사각형의 제1∼제3 밀어올림체(62a∼62c)의 상단부에 형성한 오목부(66)의 둘레 방향을 따르는 길이, 즉, 측변부를 따르는 방향의 길이를, 볼록부(65)에서의 측변부를 따르는 방향의 길이에 대해 0.8배 이상 1.2배 이하로 설정하였다. 0.8배보다 작은 경우, 각 밀어올림체(62a∼62c)의 측변부의 길이에 대해, 박리부(P)가 형성되는 영역의 비율이 적어진다. 그 때문에, 그 후의 밀어올림체(62a, 62b, 62c)의 하강에 의한 점착 시트(11)의 박리 시에, 격리의 기점이 되는 박리부(P)가 작아, 박리의 진행이 정체될 확률이 높아진다. 반대로, 1.2배보다 큰 경우, 각 밀어올림체(62a∼62c)의 측변부의 길이에 대해 볼록부(64, 65)에 의해 지지되는 영역의 비율이 적어진다. 그 때문에, 박리부(P)가 형성될 때에 반도체 칩(t)에 가해지는 스트레스가 커져, 반도체 칩(t)의 파손의 확률이 높아진다. 또한, 오목부(66A, 66B, 66C)끼리를 엇갈림의 위치 관계로 형성함으로써, 박리부(P)가 반도체 칩(t)의 중앙까지 연속해서 형성되는 것을 방지하여, 반도체 칩(t)에 가해지는 스트레스의 경감을 도모하고 있다. 그러나, 오목부(66)의 길이가 1.2배를 초과하면, 인접하는 오목부(66A, 66B 및 66B, 66C)를 타고 박리부(P)가 반도체 칩(t)의 중앙까지 확대되기 쉬워진다. 그러면, 오목부(66A, 66B, 66C)끼리를 엇갈리게 형성한 것에 의한 손상의 억제 효과가 저하되어 버린다. 따라서, 오목부(66)는 볼록부(65)의 0.8배 이상 1.2배 이하의 길이로 설정하는 것이 바람직하다. The length along the circumferential direction of the concave portion 66 formed at the upper end of the first to third push up members 62a to 62c of the quadrangle, that is, the length along the side edge portion, To 0.8 times or more and 1.2 times or less with respect to the length in the direction along the side portion of the side wall. If it is smaller than 0.8 times, the ratio of the region where the peeling portion P is formed becomes smaller with respect to the length of the side edge portions of the respective pushing members 62a to 62c. Therefore, at the time of peeling off the adhesive sheet 11 due to the descent of the subsequent push-up members 62a, 62b, 62c, the peeling portion P serving as the starting point of the separation is small, . On the contrary, when the ratio is larger than 1.2 times, the ratio of the area supported by the convex portions 64 and 65 to the side edge portions of the respective pushing members 62a to 62c is reduced. Therefore, when the peeling portion P is formed, the stress applied to the semiconductor chip t becomes large, and the probability of breakage of the semiconductor chip t becomes high. It is also possible to prevent the peeling portion P from being continuously formed up to the center of the semiconductor chip t by forming the concave portions 66A, 66B, 66C in the positional relationship of the staggered portions, It is aiming at the relief of losing stress. However, if the length of the concave portion 66 exceeds 1.2 times, the peeling portion P is easily extended to the center of the semiconductor chip t by the adjacent concave portions 66A, 66B and 66B, 66C. Then, the effect of suppressing damage due to the staggered formation of the concave portions 66A, 66B, and 66C is reduced. Therefore, it is preferable that the concave portion 66 is set to a length of 0.8 times or more and 1.2 times or less the length of the convex portion 65.

(다른 실시형태)(Other Embodiments)

한편, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 상기한 실장형태에서, 들어올림 기구(60)의 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)의 동작을, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)를 함께 상승시킨 후, 외측에 위치하는 제1 밀어올림체(62a)로부터 순서대로 하강시키는 예로 하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)를, 내측에 위치하는 밀어올림체일수록 높아지도록 상승 동작시키도록 해도 좋다. 즉, 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)를 미리 정해진 높이만큼 함께 상승시킨 후, 제2∼제4 밀어올림체(62b∼62d)를 더욱 미리 정해진 높이 상승시키고, 그 후, 제3∼제4 밀어올림체(62c∼62d)를 더욱 미리 정해진 높이 상승시키며, 마지막으로 제4 밀어올림체(62d)를 더욱 미리 정해진 높이 상승시키도록 해도 좋다. 요컨대, 복수의 밀어올림체(62a∼62d)가 반도체 칩(t)으로부터 순차 이격되도록 동작시키면 된다. On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in the above-described mounting type, the operation of the first to fourth push-up members 62a to 62d of the lifting mechanism 60 is performed by raising the first to fourth push-up members 62a to 62d together And the first push-up member 62a positioned on the outer side in this order. However, the present invention is not limited to this. For example, the first to fourth push-up members 62a to 62d may be raised so that the push-up member located on the inner side is higher. That is, after the first to fourth push-up members 62a to 62d are elevated together by a predetermined height, the second to fourth push-up members 62b to 62d are elevated to a predetermined height, The third to fourth pushing members 62c to 62d may be further raised to a predetermined height and finally the fourth pushing member 62d may be elevated to a predetermined height. That is, a plurality of the push-up members 62a to 62d may be operated so as to be sequentially spaced apart from the semiconductor chip t.

또한, 상기 실시형태에서, 기판 스테이지로서, 기판(K)을 XYθ 방향으로 이동시키는 기판 스테이지(20)의 예로 설명하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 공급 장치(10)와 중간 스테이지(30)의 배열 방향과는 교차하는 방향을 따라 한 쌍의 가이드 레일을 배치하고, 이 가이드 레일 상을 기판(K)이, 실장 기구(50)에 의한 실장 작업 위치로 반송 위치 결정되도록 구성해도 좋다. 즉, 기판(K)을, 실장 기구(50)에 의한 실장 작업 위치에 반입하여, 실장 작업 위치에 위치시키고, 실장 작업 위치로부터 반출하는 반송부도 기판 스테이지에 포함된다. In the above embodiment, the substrate stage 20 is described as an example of a substrate stage in which the substrate K is moved in the XY &thetas; direction. However, the present invention is not limited to this. For example, a pair of guide rails may be arranged along a direction intersecting the arrangement direction of the supply device 10 and the intermediate stage 30, and the substrate K may be supported by the mounting mechanism 50 The transfer position may be determined to the mounting working position. In other words, the transfer section for bringing the substrate K to the mounting operation position by the mounting mechanism 50, placing the substrate K at the mounting operation position, and carrying the substrate K from the mounting operation position is also included in the substrate stage.

(실시예와 비교예)(Examples and Comparative Examples)

다음으로, 본 발명의 실시예와 그 평가 결과에 대해 서술한다.Next, embodiments of the present invention and evaluation results thereof will be described.

전술한 실시형태의 실장 장치(1)에 의해, 이하의 조건으로 픽업 시험을 행하였다. 한편, 픽업 기구(40)로 픽업한 반도체 칩(t)은, 실장 기구(50)에 의해 기판 스테이지(20)에 배치한 시험용의 유리 기판 위에 배치하였다. 유리 기판에는 점착성을 갖는 필름을 부착해 두어, 배치한 반도체 칩(t)이 기판 스테이지(20)의 이동 중에 움직이지 않도록 하였다. 들어올림 기구에는, 도 3에 도시된 들어올림 기구(60)를 사용하여, 도 5 내지 도 7에 도시된 동작으로 들어올림을 행하였다. A pickup test was performed by the mounting apparatus 1 of the above-described embodiment under the following conditions. On the other hand, the semiconductor chip t picked up by the pick-up mechanism 40 is placed on a test glass substrate arranged on the substrate stage 20 by the mounting mechanism 50. A sticky film was attached to the glass substrate so that the arranged semiconductor chips t were not moved during the movement of the substrate stage 20. [ The lifting mechanism was lifted by the operation shown in Figs. 5 to 7 by using the lifting mechanism 60 shown in Fig.

직경 300 ㎜의 웨이퍼로부터 반도체 칩(t)을 50개 픽업하고, 픽업 시에 균열이 발생한 반도체 칩(t)의 수를 계측하였다. 구체적으로는, 픽업 전에, 픽업 대상인 50개의 반도체 칩(t)에 균열이 없는 것을 확인하고, 유리 기판에 배치된 50개의 반도체 칩(t) 중에 균열이 발생하고 있는 반도체 칩(t)이 몇 개 있는지를 셈으로써, 픽업 시에 균열이 발생한 반도체 칩(t)의 수를 계측하였다. 50 semiconductor chips (t) were picked up from a wafer having a diameter of 300 mm and the number of semiconductor chips (t) where cracks occurred during pickup was measured. Specifically, it is confirmed that there are no cracks in 50 semiconductor chips (t) to be picked up before picking up, and several semiconductor chips (t) having cracks in 50 semiconductor chips , The number of semiconductor chips (t) where cracks occurred during pick-up was measured.

<시험 조건><Test Conditions>

·반도체 칩의 크기: 3 ㎜×4 ㎜Size of semiconductor chip: 3 mm x 4 mm

·반도체 칩의 두께: 35 ㎛, 25 ㎛, 15 ㎛의 3종류· Thickness of semiconductor chip: 3 kinds of 35 ㎛, 25 ㎛ and 15 ㎛

·들어올림 기구(60)와 점착 시트(11) 사이에 작용시키는 부압의 크기: -90 ㎪, -88 ㎪, -85 ㎪, -83 ㎪, -80 ㎪의 5조건The size of the negative pressure acting between the lifting mechanism 60 and the adhesive sheet 11: -90 ㎪, -88 ㎪, -85 ㎪, -83 ㎪, -80 5

·들어올림량: 1 ㎜· Lifting amount: 1 ㎜

※들어올림량은, 도 5의 (C)에 도시된 제1∼제4 밀어올림체(62a∼62d)를 상승시키는 양을 말함.The lifting amount refers to the amount by which the first to fourth lifting members 62a to 62d shown in Fig. 5 (C) are lifted.

·대기 시간: 0.2초· Wait time: 0.2 seconds

(실시예 1) (Example 1)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -90 ㎪로 하고, 두께 35 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. A pick-up test was carried out using the semiconductor chip (t) having a thickness of 35 탆 and a negative pressure of -90 ㎪ in the test conditions. The results are shown in Table 1.

(실시예 2)(Example 2)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -90 ㎪로 하고, 두께 25 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. A pick-up test was carried out using the semiconductor chip (t) having a thickness of 25 탆 and a negative pressure of -90 ㎪. The results are shown in Table 1.

(실시예 3) (Example 3)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -90 ㎪로 하고, 두께 15 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, a pick-up test was conducted using a semiconductor chip (t) having a negative pressure of -90 ㎪ and a thickness of 15 탆. The results are shown in Table 1.

(실시예 4) (Example 4)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -88 ㎪로 하고, 두께 35 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, the pick-up test was conducted using the semiconductor chip (t) having a negative pressure of -88 크기 and a thickness of 35 탆. The results are shown in Table 1.

(실시예 5) (Example 5)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -88 ㎪로 하고, 두께 25 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, a pick-up test was conducted using the semiconductor chip (t) having a negative pressure of -88 두께 and a thickness of 25 탆. The results are shown in Table 1.

(실시예 6) (Example 6)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -88 ㎪로 하고, 두께 15 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, the pick-up test was conducted using the semiconductor chip (t) having a negative pressure of -88 두께 and a thickness of 15 탆. The results are shown in Table 1.

(실시예 7) (Example 7)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -85 ㎪로 하고, 두께 35 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, a pick-up test was carried out using a semiconductor chip (t) having a negative pressure of -85 ㎪ and a thickness of 35 탆. The results are shown in Table 1.

(실시예 8) (Example 8)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -85 ㎪로 하고, 두께 25 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. A pick-up test was conducted using the semiconductor chip (t) with a negative pressure of -85 ㎪ and a thickness of 25 탆 in the test conditions. The results are shown in Table 1.

(실시예 9) (Example 9)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -85 ㎪로 하고, 두께 15 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, a pick-up test was conducted using the semiconductor chip (t) having a negative pressure of -85 ㎪ and a thickness of 15 탆. The results are shown in Table 1.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -83 ㎪로 하고, 두께 35 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, a pick-up test was conducted using the semiconductor chip (t) having a negative pressure of -83 ㎪ and a thickness of 35 탆. The results are shown in Table 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -83 ㎪로 하고, 두께 25 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, a pick-up test was conducted using the semiconductor chip (t) having a negative pressure of -83 ㎪ and a thickness of 25 탆. The results are shown in Table 1.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -83 ㎪로 하고, 두께 15 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. A pick-up test was conducted using the semiconductor chip (t) with a negative pressure of -83 ㎪ and a thickness of 15 탆 in the test conditions. The results are shown in Table 1.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -80 ㎪로 하고, 두께 35 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. A pick-up test was carried out using the semiconductor chip (t) having a thickness of 35 mu m and a negative pressure of -80 DEG in the test conditions. The results are shown in Table 1.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -80 ㎪로 하고, 두께 25 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. A pick-up test was carried out using the semiconductor chip (t) having a thickness of 25 mu m with a negative pressure of -80 DEG in the test conditions. The results are shown in Table 1.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

상기 시험 조건 중, 부압의 크기를 -80 ㎪로 하고, 두께 15 ㎛의 반도체 칩(t)을 이용하여 픽업 시험을 행하였다. 결과는, 표 1에 나타낸다. Among the above test conditions, the pick-up test was carried out using the semiconductor chip (t) having a thickness of 15 탆 and a negative pressure of -80 크기. The results are shown in Table 1.

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Figure pat00001

이상, 본 발명의 실시형태 및 실시예, 비교예를 설명하였으나, 이들은 발명의 범위를 한정하는 것을 의도하고 있지 않다. 전술한 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되고, 특허청구의 범위에 기재된 발명에 포함된다.While the embodiments, examples and comparative examples of the present invention have been described, they are not intended to limit the scope of the invention. The above-described novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and alterations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications are included in the scope of the invention and the gist of the invention and are included in the scope of claims of the invention.

1: 실장 장치 10: 공급 장치
11: 점착 시트 12: 웨이퍼 링
13: 웨이퍼 테이블 20: 기판 스테이지
30: 중간 스테이지 40: 픽업 기구
41: 흡착 노즐 50: 실장 기구
51: 실장 툴 60: 들어올림 기구
61: 백업체 61a: 백업면
61b: 내부 공간 61c: 흡인홈
61d: 흡인 구멍 61e: 연통홈
61f: 개구부 62: 밀어올림 기구
62a: 제1 밀어올림체 62b: 제2 밀어올림체
62c: 제3 밀어올림체 62d: 제4 밀어올림체
62e: 승강 구동 장치 62f: 승강 구동 장치
62g: 승강 구동 장치 62h: 승강 구동 장치
63: 흡인 펌프 63a: 진공 배관
63b: 압력 제어 장치(부압 조정 기구) 63c: 개폐 밸브
63d: 압력 검출기 64: 볼록부
65: 볼록부 66: 오목부
70: 제어 장치 71: 기억부
t: 반도체 칩 K: 기판
W: 웨이퍼 1: mounting device 10: supply device
11: adhesive sheet 12: wafer ring
13: wafer table 20: substrate stage
30: intermediate stage 40: pickup device
41: suction nozzle 50: mounting mechanism
51: mounting tool 60: lifting mechanism
61: back-side supplier 61a: backup side
61b: inner space 61c: suction groove
61d: suction hole 61e: communicating groove
61f: opening 62: push-up mechanism
62a: first push-up member 62b: second push-up member
62c: third push-up member 62d: fourth push-up member
62e: elevation driving device 62f: elevation driving device
62g: elevation driving device 62h: elevation driving device
63: Suction pump 63a: Vacuum piping
63b: pressure control device (negative pressure adjusting mechanism) 63c: open / close valve
63d: Pressure detector 64:
65: convex portion 66: concave portion
70: Control device 71:
t: semiconductor chip K: substrate
W: Wafer

Claims (7)

점착 시트에 접착 유지된 반도체 칩을 상기 점착 시트로부터 픽업하는 반도체 칩의 픽업 장치로서,
상기 점착 시트로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 기구와,
축심을 동일하게 하여 배치되고 서로 축심 방향으로 이동 가능하게 설치된 복수의 밀어올림체를 포함하며, 상기 점착 시트에서 상기 픽업 기구에 의해 픽업되는 상기 반도체 칩이 위치하는 부분에, 상기 반도체 칩과는 반대측으로부터 부압을 작용시키고, 상기 반도체 칩이 상기 픽업 기구에 의해 픽업될 때에, 상기 반도체 칩을 상기 복수의 밀어올림체에 의해 들어올리는 들어올림 기구와,
상기 부압의 크기를 게이지압으로 -85 ㎪ 이하로 설정하는 부압 조정 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치. A pickup device for a semiconductor chip which picks up a semiconductor chip adhered and held on an adhesive sheet from the adhesive sheet,
A pick-up mechanism for picking up the semiconductor chips from the adhesive sheet;
And a plurality of push-up members which are arranged in the same manner and which are provided so as to be movable in the axial direction of the adhesive sheet, wherein a portion of the adhesive sheet which is picked up by the pick- A lifting mechanism for lifting the semiconductor chip by the plurality of push-up members when the semiconductor chip is picked up by the pick-up mechanism,
And a negative pressure adjusting mechanism for setting the magnitude of the negative pressure to -85 ㎪ or less with a gauge pressure. 제1항에 있어서, 상기 복수의 밀어올림체는, 중앙에 배치된 각기둥형의 밀어올림체와, 상기 각기둥형의 밀어올림체와 축심을 동일하게 하여 배치된 적어도 하나의 각통(角筒)형의 밀어올림체를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치. [2] The apparatus according to claim 1, wherein the plurality of push-up members comprise: a prismatic push-up member disposed at the center; and at least one square-pillar shaped push- Up device of the semiconductor chip. 제2항에 있어서, 상기 각통형의 밀어올림체는 복수개 설치되고, 축심을 동일하게 하여 다중으로 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치. The pickup device according to claim 2, wherein a plurality of the push-up type push-up members are provided, and the plurality of push-up type push-up members are arranged in the same manner with the same axis. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 각통형의 밀어올림체는, 그 상단부에 둘레 방향을 따라 볼록부와 오목부가 교대로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치. 4. The pick-up apparatus for a semiconductor chip according to claim 2 or 3, wherein said push-up type push-up body has convex portions and concave portions alternately formed along the circumferential direction at an upper end thereof. 제4항에 있어서, 상기 오목부의 상기 둘레 방향을 따르는 길이는, 상기 볼록부의 상기 둘레 방향을 따르는 길이에 대해, 0.8배 이상 1.2배 이하로 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치. The pick-up apparatus of claim 4, wherein a length of the concave portion along the circumferential direction is set to 0.8 times or more and 1.2 times or less with respect to a length along the circumferential direction of the convex portion. 반도체 칩을 접착 유지한 점착 시트를 유지하는 공급 장치와,
기판을 배치하는 기판 스테이지와,
상기 공급 장치가 유지한 상기 점착 시트로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 장치와,
상기 픽업 장치에 의해 취출된 상기 반도체 칩을, 상기 기판에 실장하는 실장 기구를 포함하고,
상기 픽업 장치는, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 픽업 장치인
것을 특징으로 하는 반도체 칩의 실장 장치. A supply device for holding a pressure-sensitive adhesive sheet in which semiconductor chips are adhered and held;
A substrate stage on which a substrate is placed,
A pick-up device for picking up the semiconductor chips from the adhesive sheet held by the supply device;
And a mounting mechanism for mounting the semiconductor chip taken out by the pick-up apparatus onto the substrate,
The pick-up apparatus according to any one of claims 1 to 3,
And the semiconductor chip is mounted on the semiconductor chip. 점착 시트에 접착 유지된 반도체 칩을 상기 점착 시트로부터 픽업하고, 픽업한 반도체 칩을 기판 상에 실장하는 반도체 칩의 실장 방법으로서,
상기 점착 시트로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽업 기구에 의해 상기 반도체 칩을 상기 점착 시트로부터 픽업할 때에, 상기 반도체 칩과는 반대측으로부터, 상기 점착 시트에 부압을 작용시키고, 축심을 동일하게 하여 배치되고 서로 축심 방향으로 이동 가능하게 설치된 복수의 밀어올림체에 의해 상기 반도체 칩을 들어올릴 때에,
상기 부압의 크기를 게이지압으로 -85 ㎪ 이하로 설정하는
것을 특징으로 하는 반도체 칩의 실장 방법.

A semiconductor chip mounting method for picking up a semiconductor chip adhered to an adhesive sheet from the adhesive sheet and mounting the picked up semiconductor chip on a substrate,
Wherein when the semiconductor chip is picked up from the pressure sensitive adhesive sheet by a pick-up mechanism that picks up the semiconductor chip from the pressure sensitive adhesive sheet, a negative pressure is applied to the pressure sensitive adhesive sheet from the side opposite to the semiconductor chip, When the semiconductor chip is lifted by a plurality of push-up members provided movably in the axial direction,
The magnitude of the negative pressure is set to -85 ㎪ or less with a gauge pressure
And the semiconductor chip is mounted on the semiconductor chip.

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