KR20190133988A - Micro-LED On-Board Placing method and Placing device - Google Patents

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KR20190133988A
KR20190133988A KR1020180059082A KR20180059082A KR20190133988A KR 20190133988 A KR20190133988 A KR 20190133988A KR 1020180059082 A KR1020180059082 A KR 1020180059082A KR 20180059082 A KR20180059082 A KR 20180059082A KR 20190133988 A KR20190133988 A KR 20190133988A
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김준섭
이영철
김경욱
채종훈
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(주)피엔티
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Abstract

The present invention relates to a micro LED onboard placing method and a placing device thereof. The placing method takes a plurality of micro-LEDs fixed on a UV sheet having a property of removing adhesiveness in response to ultraviolet rays irradiated from the outside and mounts the same on a circuit board. The method comprises: an in-situ step of positioning the UV sheet, to which the micro LED is fixed, between an adsorption unit and a UV light irradiation unit; an ultraviolet irradiation step of removing the adhesion force of the UV sheet by applying ultraviolet rays to the UV sheet after completion of the in-situ step; a picking step of adsorbing the micro LED positioned on the UV sheet using the adsorption unit, after the removal of the adhesive force; a transfer step of moving the adsorption unit adsorbing the micro LED through the adsorption step to an upper portion of the circuit board; and a placing step of lowering the micro LED adsorbed by the adsorption unit to be fixed on the circuit board. The adsorption unit is provided for vertical and horizontal movements on an upper portion of the UV light irradiation unit, and a lower end thereof has a plurality of pickers having a picking nozzle. According to the present invention, the placing device is free from damage to the LED, and the micro picking and placing operations are smoothly performed, and the overall structure is simple and reliable.

Description

마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법 및 플레이싱 장치{Micro-LED On-Board Placing method and Placing device}Micro-LED On-Board Placing method and Placing device

본 발명은 마이크로 엘이디에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 등급별로 소팅 배열되어 있는 마이크로 엘이디를 최종 회로기판으로 이송시키는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법 및 플레이싱 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a micro LED, and more particularly, to a micro LED on-board placing method and a placement apparatus for transferring the micro LED arranged in the sorted by grade to the final circuit board.

보통 엘이디(LED)라고 칭하는 발광 다이오드는 전력을 인가할 때 빛을 발생하는 반도체 소자로서, 백열 광원에 비하여 에너지 소비가 적고 소형이며 수명이 길다는 장점이 있어 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있으며, 주변 기술과 함께 계속적으로 발전하고 있다.A light emitting diode, commonly called an LED, is a semiconductor device that generates light when electric power is applied, and plays an important role in various fields because it has the advantage of low energy consumption, small size, and long life, compared to an incandescent light source. It is constantly developing with technology.

그 중 질화갈륨(GaN)을 기초로 하는 엘이디는, 사파이어 웨이퍼 상에서 성장 형성되는 것으로서, 마이크로 엘이디(Micor LED) 분야에서 기대를 모으고 있다. 마이크로 엘이디는, 종전의 일반적인 엘이디에 비해 그 면적이 대략 1/100 이하의 크기를 가지며, 가령, 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 정보 표시, 포토닉 텍스타일(Photonics textile), 의료기기, 무선통신 분야 등에서 널리 응용되고 있다.Among them, an LED based on gallium nitride (GaN), which is formed on a sapphire wafer, is expected in the field of micro LEDs (Micor LED). Micro LEDs have an area of about one hundredth the size of conventional LEDs, and are widely used in, for example, flexible displays, wearable information displays, photonics textiles, medical devices, and wireless communication fields. have.

한편, 상기 마이크로 엘이디를 디스플레이에 적용하기 위해서는, 사파이어 웨이퍼 상에서 성장되는 1㎛ 내지 100㎛ 크기의 GaN(질화갈륨) LED 무기박막을 웨이퍼로부터 분리하고 분리된 GaN LED 구조체(이하, 마이크로 엘이디)를 준비된 회로 기판에 고정(placing)하는 공정이 요구된다. Meanwhile, in order to apply the micro LED to a display, a GaN (gallium nitride) LED inorganic thin film having a size of 1 μm to 100 μm grown on a sapphire wafer is separated from a wafer, and a separated GaN LED structure (hereinafter referred to as a micro LED) is prepared. There is a need for a process for securing to a circuit board.

상기한 마이크로 엘이디의 플레이싱과 관련된 기술에는 다양한 것이 있으며, 그 중에는 국내 등록특허공보 제10-1622060호(마이크로 소자 이송 헤드를 제조하는 방법)도 있다.There are various techniques related to the placement of the micro LEDs, among which there is a Korean Patent Publication No. 10-1622060 (method for manufacturing a micro device transfer head).

상기 공보에는, 캐리어 기판 위에 이송 헤드를 위치시킨 후, 마이크로 엘이디 구조체들 중에서 적어도 하나에 대해 접착층의 상변화를 일으키는 작업을 수행하고, 정전기 방식의 이송 헤드를 이용해 마이크로 엘이디를 픽업 후, 목표 지점에 배치하는 내용이 개시되어 있다.The publication includes placing a transfer head on a carrier substrate, performing a phase change of an adhesive layer on at least one of the micro LED structures, and picking up the micro LED using an electrostatic transfer head, The content to arrange | position is disclosed.

그러나 상기한 방식은, 마이크로 엘이디의 픽업이 제대로 이루어지지 않는 경우가 빈번하며, 특히 이송 헤드의 정전기로 인해 마이크로 엘이디가 물리적인 손상을 받는다는 문제를 가져 신뢰성이 좋지 않다. 또한, 폴리머 스탬프의 점착력을 이용하는 방식은 스탬프의 변형 및 점착력을 계속 유지해야 한다는 번거로움이 있었다.However, the above-described method is often poorly picked up of the micro LED, and in particular, there is a problem that the micro LED is physically damaged by the static electricity of the transfer head, which is not reliable. In addition, the method of using the adhesive force of the polymer stamp has been troublesome to maintain the deformation and adhesion of the stamp.

국내 등록특허공보 제10-1622060호 (이송 헤드를 제조하는 방법)Korean Registered Patent Publication No. 10-1622060 (Method of Manufacturing Transfer Head) 국내 등록특허공보 제10-1258162호 (엘이디 칩의 이송장치 및 방법)Domestic Patent Publication No. 10-1258162 (Transfer device and method of LED chip) 국내 등록실용신안공보 제20-0453558호 (LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치)Domestic Utility Model Publication No. 20-0453558 (Multi-picker device for transferring LED chip)

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 정전기에 의한 마이크로 엘이디의 손상이 없고 마이크로 엘이디의 픽킹(Picking)과 플레이싱(Placing) 작업이 원활한 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법과, 전체적인 구조가 간단하고 신뢰성이 좋은 마이크로 엘이디 플레이싱 장치를 제공함에 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and there is no damage of the micro LED by static electricity and the micro LED on-board placing method and the overall structure of the micro LED picking (Placing) and smoothing (Placing) operation is smooth, the overall structure is simple An object of the present invention is to provide a reliable micro LED placing device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법은, 외부로부터 조사된 자외선에 반응하여 접착성이 제거되는 성질의 UV시트 상에 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디를 취하여 회로기판에 실장하는 방법으로서, 상기 마이크로 엘이디가 고정되어 있는 UV시트를, 흡착부와 UV광조사부 사이에 위치시키는 정위치단계와; 상기 정위치단계 완료 후, UV시트에 자외선을 가하여 UV시트의 접착력을 제거하는 자외선 조사단계와; 상기 접착력의 제거 후, 상기 흡착부를 이용해 UV시트 상에 위치하고 있는 마이크로 엘이디를 흡착하는 픽킹단계와; 상기 흡착단계를 통해 마이크로 엘이디를 흡착하고 있는 흡착부를, 상기 회로기판의 상부로 이동시키는 이송단계와; 상기 흡착부에 흡착되어 있는 마이크로 엘이디를 하강시켜, 회로기판 상에 고정하는 플레이싱단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the micro LED onboard placing method of the present invention takes a plurality of micro LEDs fixed on a UV sheet having a property of removing adhesiveness in response to ultraviolet rays irradiated from the outside, and mounts them on a circuit board. A method, comprising: a positioning step of placing a UV sheet on which the micro LED is fixed between an adsorption unit and a UV light irradiation unit; An ultraviolet irradiation step of removing the adhesive force of the UV sheet by applying ultraviolet rays to the UV sheet after completion of the in-situ step; A picking step of adsorbing the micro LEDs on the UV sheet using the adsorption unit after removing the adhesive force; A transfer step of moving an adsorption part that adsorbs micro LEDs through the adsorption step to an upper portion of the circuit board; And a placement step of lowering the micro LED adsorbed on the adsorption unit and fixing the micro LED on the circuit board.

또한, 상기 흡착부는, 상기 UV광조사부의 상부에서 수직 및 수평방향 운동 가능하며, 그 하단부에 픽킹노즐을 구비하고, 서로에 대한 간격 조절이 가능한 다수의 픽커를 구비하고, 상기 이송단계와 플레이싱단계의 사이에 행해지는 과정으로서, 상기 픽커의 간격을 필요에 맞추어 조절하는 간격조절단계를 더 포함한다.In addition, the adsorption unit, vertical and horizontal movement in the upper portion of the UV light irradiation unit, and having a picking nozzle at the lower end, a plurality of pickers capable of adjusting the distance to each other, the transfer step and the placement A process performed between steps, the method further comprises a gap adjusting step of adjusting the interval of the picker as needed.

아울러, 상기 UV광조사부는 상기 UV시트의 연직 하부에 설치되며 자외선을 상향 조사하고, 상기 UV광조사부와 UV시트의 사이에는, UV광조사부에서 조사되는 자외선의 광경로를 부분적으로 차단하여, UV시트에 도달하는 자외선의 조사범위를 제한하는 광차단부가 구비되며, 상기 정위치단계와 자외선 조사단계의 사이에 진행되는 과정으로서, 상기 UV시트로 전달되는 자외선을 부분적으로 차단하여 고정시트에 고정되어 있는 마이크로 엘이디 중 선별된 마이크로 엘이디에 가해지는 접착력을 제거하는 광차단단계가 더 구비된다.In addition, the UV light irradiation unit is installed in the vertical lower portion of the UV sheet and irradiates the UV upwards, between the UV light irradiation unit and the UV sheet, partially blocking the light path of the ultraviolet light irradiated from the UV light irradiation unit, UV It is provided with a light blocking portion for limiting the irradiation range of the ultraviolet rays reaching the sheet, and is a process that proceeds between the positioning step and the ultraviolet irradiation step, is partially fixed to the fixed sheet by blocking the ultraviolet rays transmitted to the UV sheet The light blocking step of removing the adhesive force applied to the selected micro LED of the micro LED is further provided.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법은, 접착성을 가지는 고정시트 상에 접착 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디를 취하여 회로기판상에 실장하는 방법으로서, 상기 마이크로 엘이디가 고정되어 있는 고정시트를, 흡착부와 리프트업유니트 사이에 위치시키는 정위치단계와; 상기 리프트업유니트를 통해 상기 고정시트를 부분적으로 상승시키는 과정으로서, 고정시트에 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디 중, 회로기판에 실장할 마이크로 엘이디를 지지하고 있는 부분을 수직 상부로 밀어 올려, 해당 마이크로 엘이디가 다른 마이크로 엘이디보다 높게 돌출되게 하는 리프트업단계와; 상기 리프트업단계에 의해 상부로 돌출되어 있는 마이크로 엘이디를, 상기 흡착부를 이용해 흡착하는 픽킹단계와; 상기 픽킹단계를 통해 마이크로 엘이디를 흡착하고 있는 흡착부를, 상기 회로기판의 상부로 이동시키는 이송단계와; 상기 흡착부에 흡착되어 있는 마이크로 엘이디를 하강시켜, 회로기판상에 고정하는 플레이싱단계를 구비한다.In addition, the micro LED on-board placing method of the present invention for achieving the above object is a method of taking a plurality of micro LEDs that are adhesively fixed on the fixing sheet having an adhesive and mounting on a circuit board, the micro LED is A fixed position step of positioning the fixed seat fixed between the suction unit and the lift up unit; A process of partially raising the fixed sheet through the lift-up unit, by pushing up a portion of the plurality of micro LEDs fixed to the fixed sheet, the portion supporting the micro LED to be mounted on the circuit board to the vertical upper portion, A lift up step of causing the LED to protrude higher than the other micro LEDs; A picking step of adsorbing the micro LED protruding upward by the lift-up step by using the adsorption unit; A transfer step of moving an adsorption part that adsorbs micro LEDs through the picking step to an upper portion of the circuit board; And a placing step of lowering the micro LED adsorbed to the adsorption unit and fixing the micro LED on the circuit board.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치는, 마이크로 엘이디가 접착되어 있는 UV시트의 하부에 배치되며, 필요시 UV시트를 향해 자외선을 조사하여 UV시트의 접착력을 제거하는 UV광조사부와; 상기 UV광조사부의 상부에 수직 및 수평방향 운동 가능하도록 설치된 것으로서, 그 하단부에 픽킹노즐을 갖는 다수의 픽커를 구비하는 흡착부와; 상기 각 픽커에 음압을 제공하는 음압제공부와; 상기 흡착부를 구동하여, 픽커로 하여금 UV시트에서 마이크로 엘이디를 흡착한 후 회로기판상에 실장하게 하는 구동부와; 상기 UV광조사부와 흡착부와 음압제공부와 구동부를 컨트롤하는 제어부를 구비한다.Micro LED on-board placing device of the present invention for achieving the above object is disposed under the UV sheet to which the micro LED is bonded, UV light to remove the adhesion of the UV sheet by irradiating UV toward the UV sheet if necessary An irradiation unit; An adsorption part installed on the upper part of the UV light irradiation part so as to be movable vertically and horizontally, and having a plurality of pickers having a picking nozzle at a lower end thereof; A sound pressure providing unit providing sound pressure to each of the pickers; A driving unit for driving the adsorption unit to allow the picker to absorb the micro LEDs from the UV sheet and then mount the circuit board on the circuit board; And a control unit for controlling the UV light irradiation unit, the adsorption unit, the sound pressure providing unit, and the driving unit.

아울러, 상기 흡착유니트를 구성하는 다수의 픽커는 제어부의 제어신호을 받아 상호간의 간격이 조절될 수 있다.In addition, the plurality of pickers constituting the adsorption unit may be controlled to receive a control signal of the control unit, the distance between each other.

또한, 상기 흡착부와 UV광조사부의 사이에는, UV광조사부로부터 조사되는 자외선의 광 경로를 부분적으로 차단하여, UV시트에 도달하는 자외선의 조사범위를 제한하는 광차단부가 더 구비된다.In addition, between the adsorption unit and the UV light irradiation unit, a light blocking unit is further provided to partially block the light path of the ultraviolet light irradiated from the UV light irradiation unit to limit the irradiation range of the ultraviolet light reaching the UV sheet.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플레이싱 장치는, 접착성을 가지는 고정시트 상에 접착 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디를 취하여 회로기판상에 실장하는 것으로서, 상기 마이크로 엘이디가 고정되어 있는 고정시트를 지지하며, 상기 마이크로 엘이디 중 회로기판에 실장할 마이크로 엘이디를 지지하고 있는 부분을 수직 상부로 밀어 올려, 해당 마이크로 엘이디가 다른 마이크로 엘이디 보다 높게 돌출되게 하는 리프트업 유니트와; 상기 리프트업유니트의 상부에 설치되며 수직 및 수평방향 운동 가능하고, 그 하단부에 상기 마이크로 엘이디를 흡착 고정하는 픽킹노즐을 갖는 다수의 픽커를 구비하는 흡착부와; 상기 각 픽커에 음압을 제공하는 음압제공부와; 상기 흡착부를 구동하여 픽커로 하여금 고정시트에서 마이크로 엘이디를 흡착한 후 회로기판상에 실장하게 하는 구동부와; 상기 리프트업 유니트와 흡착부와 음압제공부와 구동부를 컨트롤하는 제어부를 포함한다.In addition, the placing device of the present invention for achieving the above object is to take a plurality of micro-LEDs that are adhesively fixed on the fixing sheet having an adhesive, and to mount on a circuit board, the micro-LED is fixed fixed A lift-up unit which supports a sheet and pushes up a portion of the micro LEDs supporting the micro LEDs to be mounted on the circuit board to a vertical upper portion so that the micro LEDs protrude higher than the other micro LEDs; An adsorption part installed at an upper portion of the lift up unit and capable of vertical and horizontal movement, and having a plurality of pickers having a picking nozzle for adsorbing and fixing the micro LED at a lower end thereof; A sound pressure providing unit providing sound pressure to each of the pickers; A driving unit for driving the adsorption unit to allow the picker to absorb the micro LEDs from the fixed sheet and then mount them on the circuit board; And a control unit for controlling the lift-up unit, the suction unit, the negative pressure providing unit, and the driving unit.

아울러, 상기 리프트업 유니트는; 상기 고정시트를 수평으로 지지하는 케이싱과, 상기 케이싱의 내부에 승강 가능하도록 구비되며, 케이싱의 상부로 돌출되어 상기 고정시트를 국부적으로 밀어 올리는 다수의 승강핀과, 상기 승강핀을 승강운동 시키는 핀작동부를 구비한다.In addition, the lift-up unit; Casing for supporting the fixed sheet horizontally, and provided to be capable of lifting inside the casing, a plurality of lifting pins protruding to the upper portion of the casing to locally push up the fixing sheet, and pins for lifting the lifting pins It has an operation part.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법 및 플레이싱 장치는, 엘이디의 손상이 없고 마이크로 픽킹(Picking)과 플레이싱(Placing) 작업이 원활하며, 전체적인 구조가 간단하고 신뢰성이 좋다.The micro LED on-board placing method and the placing device of the present invention as described above are free from damage to the LED, and the micro picking and placing operations are smooth, and the overall structure is simple and reliable.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치 및 상기 장치를 이용한 플레이싱 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치 및 상기 장치를 이용한 플레이싱 방법의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치 및 상기 장치를 이용한 플레이싱 방법의 또 다른 예를 도시한 도면이다.1 and 2 are diagrams for explaining a micro LED onboard placing apparatus and a placing method using the apparatus according to the first embodiment of the present invention.
3 and 4 illustrate another example of a micro LED onboard placing apparatus and a placing method using the apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 and 6 are diagrams illustrating still another example of a micro LED onboard placing apparatus and a placing method using the apparatus according to the third embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, one embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

기본적으로 후술하는 본 실시예에 따른 플레이싱장치는, UV시트(10) 또는 고정시트(11)에 미리 고정되어 있는 마이크로 엘이디(micro LED)를, 준비된 회로기판(60)으로 이동시켜 실장 하는 장치이다. 상기 회로기판(60)은 대화면 텔레비전에 사용되는 디스플레이용 기판일 수 있다. The placement apparatus according to the present embodiment, which will be described below, is a device for moving a micro LED, which is fixed in advance to the UV sheet 10 or the fixing sheet 11, to a prepared circuit board 60 and to be mounted thereon. to be. The circuit board 60 may be a display board used in a large screen television.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치(20) 및 상기 장치를 이용한 플레이싱 방법을 설명하기 위한 도면이다. 제1실시예의 플레이싱 방법은, 외부로부터 조사된 자외선에 반응하여 접착성이 제거되는 성질의 UV시트(10) 상에 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디(L)를 흡착하여 회로기판(60)에 실장 하는 방법이다.1 and 2 are diagrams for explaining a micro LED onboard placing apparatus 20 according to a first embodiment of the present invention and a placing method using the apparatus. The placement method of the first embodiment adsorbs a plurality of micro LEDs L fixed on the UV sheet 10 having the property of removing adhesiveness in response to ultraviolet rays irradiated from the outside to the circuit board 60. This is how to mount it.

도시한 바와 같이, 제1실시예에 따른 온보드 플레이싱 방법은, 정위치단계(111), 자외선조사단계(113), 픽킹단계(115), 이송단계(117), 간격조절단계(119), 플레이싱단계(121)를 포함한다.As shown, the on-board placement method according to the first embodiment, the exact position step 111, ultraviolet irradiation step 113, picking step 115, transfer step 117, the interval adjusting step 119, And a placement step 121.

설명의 편의상, 상기 온보드 플레이싱 장치(20)에 대한 설명을 먼저 하기로 한다. 온보드 플레이싱 장치(20)는 도 1b에 도시하였다.For convenience of explanation, a description of the onboard placing apparatus 20 will be made first. The onboard placing device 20 is shown in FIG. 1B.

제1실시예에 따른 온보드 플레이싱 장치(20)는, UV광조사부(24), 흡착부(22), 음압제공부(28), 구동부(26), 제어부(27)를 구비한다.The onboard placing apparatus 20 according to the first embodiment includes a UV light irradiation unit 24, an adsorption unit 22, a sound pressure providing unit 28, a driving unit 26, and a control unit 27.

먼저, 상기 UV광조사부(24)는, 마이크로 엘이디(L)가 접착되어 있는 UV시트(10)의 하부에 배치되며, 필요시 UV시트(10)를 향해 자외선을 조사하여 UV시트의 접착력을 제거하는 역할을 한다. 상기 UV시트(10)는 한쪽 면에 접착층을 갖는 가요성 투명 시트로서, 외부로부터 자외선을 조사받으면 접착능력을 상실하는 성질을 갖는다. First, the UV light irradiation part 24 is disposed under the UV sheet 10 to which the micro LEDs L are attached, and if necessary, irradiates ultraviolet rays toward the UV sheet 10 to remove the adhesive force of the UV sheet. It plays a role. The UV sheet 10 is a flexible transparent sheet having an adhesive layer on one surface thereof, and has a property of losing adhesive ability when irradiated with ultraviolet rays from the outside.

상기 UV광조사부(24)로부터 조사되는 자외선은 연직 상부를 향하며 균일한 광속(光束), 말하자면 균일한 광밀도를 갖는다. 이러한 UV광조사부(24)의 작동은 제어부(27)에 의해 컨트롤된다. Ultraviolet rays irradiated from the UV light irradiation part 24 are directed toward the vertical and have a uniform luminous flux, that is, uniform light density. The operation of the UV light irradiation unit 24 is controlled by the control unit 27.

상기 흡착부(22)는, UV광조사부(24)의 연직 상부에 위치하며, 수직 및 수평방향 운동 가능한 다수의 픽커(22a)를 구비한다. 각 픽커(22a)는 그 하단부에 픽킹노즐(22b)을 가지며, 또한 음압제공부(28)와도 연결되어 있다. The adsorption unit 22 is located vertically above the UV light irradiation unit 24 and includes a plurality of pickers 22a capable of vertical and horizontal movement. Each picker 22a has a picking nozzle 22b at its lower end and is also connected to the sound pressure providing unit 28.

특히 픽커(22a)는 구동부(26) 통해 상호간의 간격 조절이 가능하다. 필요에 따른 픽커(22a)의 간격 조절을 위한 구동부(26)의 세부 메카니즘은 일반적인 기구적 방법을 얼마든지 적용 가능하다. 픽커(22a)가 상호 밀착한 상태의 픽킹노즐(22b)의 간격, 즉 픽킹노즐(22b)의 피치는 UV시트(10)에 고정되어 있는 마이크로 엘이디(L)의 피치(P1)과 같다.In particular, the picker 22a may be controlled to be spaced apart from each other through the driver 26. The detailed mechanism of the drive unit 26 for adjusting the spacing of the pickers 22a as needed can be applied to any general mechanical method. The interval between the picking nozzles 22b in which the pickers 22a are in close contact with each other, that is, the pitch of the picking nozzles 22b is equal to the pitch P1 of the micro LEDs L fixed to the UV sheet 10.

픽커(22a)의 상대적인 움직임 이외의 전체적인 움직임, 말하자면, 흡착부(22)의 승강운동이나 수평방향 운동은 동시에 이루어진다. 즉, 다수의 픽커(22a)가 상대적인 간격 변화 없이 동시에 승강하거나 수평방향으로 움직일 수 있는 것이다.The overall movement other than the relative movement of the picker 22a, that is, the lifting movement or the horizontal movement of the suction unit 22 is simultaneously performed. In other words, the plurality of pickers 22a can be simultaneously lifted or moved in the horizontal direction without changing the relative spacing.

상기 음압제공부(28)는 제어부(27)의 컨트롤 신호를 받아 동작하여 각 픽커(22a)에 음압을 인가한다. 가령, 픽킹노즐(22b)의 하단부가 마이크로 엘이디(L)의 상면에 접한 상태에서 진공압을 가하여, 픽킹노즐(22b)이 마이크로 엘이디를 들어 올릴 수 있게 하는 것이다.The sound pressure providing unit 28 operates by receiving a control signal from the control unit 27 to apply sound pressure to each picker 22a. For example, a vacuum pressure is applied while the lower end of the picking nozzle 22b is in contact with the upper surface of the micro LED L, so that the picking nozzle 22b can lift the micro LED.

구동부(26)는 흡착부(22)의 위치를 조절하는 역할을 한다. 즉, 제어부(27)의 제어에 의해 흡착부(22)를 승강시킨다거나, 외부에서 대기하고 있는 회로기판(60) 측으로 이동시킨다거나, 각 픽커(22a)의 간격을 조절하는 것이다. 흡착부(22)를 구동하여, 픽커(22a)로 하여금 UV시트에서 마이크로 엘이디를 흡착한 후 회로기판(60)에 실장하게 되는 것이다.The driver 26 serves to adjust the position of the suction unit 22. That is, the adsorption part 22 is raised or lowered by the control of the control part 27, it moves to the circuit board 60 side waiting outside, or the space | interval of each picker 22a is adjusted. The adsorption unit 22 is driven to allow the picker 22a to absorb the micro LEDs from the UV sheet and then mount the circuit 22 on the circuit board 60.

상기 제어부(27)는, UV광조사부(24), 흡착부(22), 음압제공부(28), 구동부(26), 제어부(27)를 컨트롤 하는 역할을 한다.The control unit 27 serves to control the UV light irradiation unit 24, the adsorption unit 22, the sound pressure providing unit 28, the drive unit 26, the control unit 27.

한편, 본 실시예에 따른 온보드 플레이싱 방법에서의 정위치단계(111)는, 도 1a에 도시한 바와 같이, 마이크로 엘이디(L)가 고정되어 있는 UV시트(10)를, 상기 UV광조사부(24)와 흡착부(22)의 사이에 위치시키는 과정이다. 이를 위하여 별도의 컨베이어(미도시)나 이송테이블(미도시) 등의 이송수단이 적용될 수 있다.On the other hand, the positioning step 111 in the on-board placement method according to the present embodiment, as shown in Figure 1a, the UV sheet 10 is fixed to the micro LED (L), the UV light irradiation unit ( It is a process located between the 24 and the suction unit 22. To this end, a transfer means such as a separate conveyor (not shown) or a transfer table (not shown) may be applied.

상기 정위치단계(111)를 통해 (마이크로 엘이디(L)가 고정되어 있는) UV시트(10)가 UV광조사부(24)의 연직 상부에 위치하면, 자외선 조사단계(113)와 픽킹단계(115)를 수행한다. When the UV sheet 10 (with the micro LED L fixed) is positioned on the vertical upper portion of the UV light irradiation unit 24 through the positioning step 111, the UV irradiation step 113 and the picking step 115 ).

자외선 조사단계(113)는, UV광조사부(24)를 구동하여 UV시트(10) 측으로 자외선을 수직 상향 조사하는 과정이다. 자외선 조사단계(113)를 통해 UV시트(10)가 가지던 접착력이 제거됨은 상기한 바와 같다. UV시트(10)의 상부에 고정되어 있던 마이크로 엘이디(L)는, UV시트(10)의 상면에 배열된 상태를 유지하며 대기한다.The ultraviolet irradiation step 113 is a process of vertically irradiating ultraviolet rays toward the UV sheet 10 by driving the UV light irradiation unit 24. As described above, the adhesive force of the UV sheet 10 is removed through the UV irradiation step 113. The micro LED L fixed to the upper part of the UV sheet 10 waits while maintaining the state arranged on the upper surface of the UV sheet 10.

픽킹단계(115)는, UV시트(10)의 접착력이 제거된 후, 음압제공부(28)를 구동함과 동시에 흡착부(22)를 하강시켜 픽킹노즐(22b)로 하여금 각 마이크로 엘이디(L)를 흡착해 올리게 하는 과정이다.In the picking step 115, after the adhesive force of the UV sheet 10 is removed, the negative pressure supply unit 28 is driven and the adsorption unit 22 is lowered, thereby causing the picking nozzles 22b to each micro LED L. ) Is the process of adsorbing up.

상기 과정을 통해 각 픽킹노즐(22b)의 하단부에는 마이크로 엘이디(L)가 흡착되게 된다. 도 1c에 도시한 바와 같이, 픽킹노즐(22b)이 마이크로 엘이디(L)를 흡착한 상태로 이송단계(117)를 수행한다. 이송단계(117)는, 흡착부(22)를 측방향으로 이송시켜, 흡착부(22)를, 대기하고 있는 회로기판(60)의 연직 상부에 위치시키는 과정이다.(도 1d 참조)Through the above process, the micro LED L is adsorbed to the lower end of each picking nozzle 22b. As illustrated in FIG. 1C, the picking nozzle 22b performs the transfer step 117 in a state in which the micro LED L is adsorbed. The transfer step 117 is a process of transferring the adsorption part 22 laterally to position the adsorption part 22 on the vertical upper portion of the circuit board 60 waiting (see FIG. 1D).

상기 회로기판(60)은 마이크로 엘이디(L)를 실장 시킬 대상체로서, 그 상면에는 솔더페이스트(미도시)가 미리 패터닝 되어 있다. 솔더 페이스트는, 마이크로 엘이디가 실장될 지점으로서, 회로기판(60)의 회로와 마이크로 엘이디를 전기적으로 접속시키는 역할을 한다.The circuit board 60 is an object on which the micro LED L is to be mounted, and a solder paste (not shown) is patterned on an upper surface thereof. The solder paste serves as a point at which the micro LED is to be mounted and electrically connects the circuit of the circuit board 60 with the micro LED.

이어지는 간격조절단계(119)는 픽커(22a)의 간격을 솔더페이스트의 간격에 맞추는 과정이다. 즉, 픽킹노즐(22b)이 솔더페이스트의 수직 상부에 위치하도록 하는 것이다. 솔더페이스트의 피치 간격이 P2 일 경우, 픽킹노즐(22b)의 간격이 P1에서 P2로 넓어진다. 이러한 작동은 다양한 센싱 방식을 통해 얼마든지 구현 가능하다. Subsequent gap adjustment step 119 is a process of matching the interval of the picker 22a with the interval of the solder paste. That is, the picking nozzle 22b is positioned above the vertical portion of the solder paste. When the pitch interval of the solder paste is P2, the interval of the picking nozzle 22b is widened from P1 to P2. This behavior can be implemented in any number of different ways.

상기 간격조절단계(119)가 완료되었다면, 플레이싱단계(121)를 수행한다. 플레이싱단계(121)는 흡착부(22)를 수직 방향으로 하강시켜, 마이크로 엘이디(L)를 솔더페이스트에 앉히는 과정이다. 이를 통해 회로기판(60) 상에 마이크로 엘이디(L)가 P2 피치 간격으로 고정된다.If the gap adjustment step 119 is completed, the placement step 121 is performed. The placing step 121 is a process of lowering the adsorption part 22 in the vertical direction to seat the micro LED L on the solder paste. Through this, the micro LEDs L are fixed to the P2 pitch interval on the circuit board 60.

도 3 및 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치(20) 및 상기 장치를 이용한 플레이싱 방법의 다른 예를 도시한 도면이다.3 and 4 are diagrams illustrating another example of the micro LED onboard placing apparatus 20 and the placing method using the apparatus according to the second embodiment of the present invention.

이하, 상기한 도면부호와 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리키며 그에 관한 반복 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the same reference numerals as the above reference numerals refer to the same members having the same function, and repeated description thereof will be omitted.

도 3b에 도시한 바와 같이, 제2실시예에 따른 플레이싱 장치(20)는, UV광조사부(24)의 상부에 광차단부(30)를 갖는다. 광차단부(30)는 UV시트(10)를 향해 상향 조사되는 자외선을 선별적으로 차단하는 것으로서, 제어부(27)에 의해 작동한다. As shown in FIG. 3B, the placement apparatus 20 according to the second embodiment has a light blocking portion 30 on top of the UV light irradiation unit 24. The light blocking unit 30 selectively blocks ultraviolet rays upwardly irradiated toward the UV sheet 10 and is operated by the control unit 27.

광차단부(30)에는, 각각의 마이크로 엘이디(L)의 수직 하부에 위치하며 자외선을 통과시키는 개폐식 관통구멍(미도시)이 형성된다. 상기 관통구멍을 개방하면 자외선이 상향 통과하고, 차단하면 자외선이 통과하지 못한다. UV시트(10)에 있어서 자외선이 도달한 지점의 접착력은 상실되고, 도달하지 못한 지점의 접착력은 유지된다. 결국 상기 광차단부(30)를 적용함으로써 UV시트(10)에 배열되어 있는 마이크로 엘이디 중, 흡착할 엘이디와 흡착시키지 않을 엘이디를 선별할 수 있는 것이다.The light shielding portion 30 is formed in the vertical lower portion of each micro LED (L) is formed an opening and closing through hole (not shown) for passing the ultraviolet light. When the through hole is opened, ultraviolet rays pass upward, and when the through holes are blocked, ultraviolet rays do not pass. In the UV sheet 10, the adhesive force at the point where the ultraviolet ray reaches is lost, and the adhesive force at the point which does not reach is maintained. As a result, by applying the light blocking unit 30, the LEDs to be adsorbed and the LEDs not to be adsorbed are selected from the micro LEDs arranged on the UV sheet 10.

제 2실시예에 따른 온보드 플레이싱 방법은, 정위치단계(111), 광차단단계(123), 자외선조사단계(113), 픽킹단계(115), 이송단계(117), 플레이싱단계(121)를 포함한다.In the on-board placement method according to the second embodiment, the positioning step 111, light blocking step 123, ultraviolet irradiation step 113, picking step 115, transfer step 117, the placement step 121 ).

상기 광차단단계(123)는 광차단부(30)의 관통구멍을 개폐하는 과정이다. 어떤 관통구멍을 차단할 지는, 회로기판(60)에 요구되는 실장 패턴에 따라 결정된다. The light blocking step 123 is a process of opening and closing the through hole of the light blocking unit 30. Which through-holes are blocked depends on the mounting pattern required for the circuit board 60.

광차단단계(123)를 통해, 도 3c에 도시한 바와 같이, 픽킹노즐(22b)에는 선별된 마이크로 엘이디(L)만이 흡착되어 있다. 도 3c를 참조하면, 마이크로 엘이디(L)가, 픽킹노즐(22b)의 하나 건너 하나씩 위치하고 있음을 알 수 있다. 픽킹노즐(22b)에 흡착된 마이크로 엘이디의 피치가, UV시트(10)에 고정되어 있던 마이크로 엘이디의 피치(P1)의 두 배이다.As shown in FIG. 3C, only the selected micro LED L is adsorbed to the picking nozzle 22b through the light blocking step 123. Referring to FIG. 3C, it can be seen that the micro LEDs L are located one by one across the picking nozzle 22b. The pitch of the micro LEDs adsorbed to the picking nozzle 22b is twice the pitch P1 of the micro LEDs fixed to the UV sheet 10.

픽킹노즐(22b)에 선택적으로 흡착된 마이크로 엘이디(L)는, 플레이싱단계(121)를 통해 회로기판(60)에 안착 고정된다.The micro LED L selectively adsorbed to the picking nozzle 22b is seated and fixed to the circuit board 60 through the placing step 121.

도 5 및 도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치(20) 및 상기 장치를 이용한 플레이싱 방법의 또 다른 예를 도시한 도면이다.5 and 6 illustrate another example of the micro LED onboard placing apparatus 20 according to the third embodiment of the present invention and a placing method using the apparatus.

제3실시예의 경우, UV시트(10)를 대신하여 고정시트(11)를 사용한다. 고정시트(11)는 자외선과 관련 없는 가요성 접착시트로서 그 상면에 마이크로 엘이디(L)를 고정한다. 하지만, 제3실시예 에서도 UV시트(10)를 적용해도 무방하다.In the third embodiment, the fixing sheet 11 is used in place of the UV sheet 10. The fixing sheet 11 is a flexible adhesive sheet irrelevant to ultraviolet rays and fixes the micro LED L on the upper surface thereof. However, in the third embodiment, the UV sheet 10 may be applied.

제3실시예에 따른 온보드 플레이싱 장치(20)는, 접착성을 가지는 고정시트(11) 상에 접착 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디를 취하여 회로기판상에 실장하는 것으로서, 리프트업 유니트(40), 흡착부(22), 음압제공부(28), 구동부(26), 제어부(27)를 구비한다.The on-board placing device 20 according to the third embodiment takes a plurality of micro LEDs that are adhesively fixed on the fixing sheet 11 having adhesiveness, and mounts them on a circuit board. The lift-up unit 40 And a suction unit 22, a negative pressure providing unit 28, a driving unit 26, and a control unit 27.

상기 리프트업 유니트(40)는, UV시트(10)를 국부적으로 상승시켜, UV시트(10)에 고정되어 있는 마이크로 엘이디 중, 선택된 엘이디를 상부로 돌출시키는 역할을 한다. 즉, 마이크로 엘이디가 고정되어 있는 고정시트를 지지하되, 상기 마이크로 엘이디 중 회로기판(60)으로 옮길 마이크로 엘이디를 지지하고 있는 부분을 수직 상부로 밀어 올려, 해당 마이크로 엘이디가 다른 마이크로 엘이디 보다 높게 돌출되게 하는 것이다.The lift-up unit 40 locally raises the UV sheet 10 and serves to protrude the selected LED upwards among the micro LEDs fixed to the UV sheet 10. That is, while supporting the fixing sheet in which the micro LED is fixed, the portion of the micro LED supporting the micro LED to be moved to the circuit board 60 is pushed up to the vertical top, so that the micro LED protrudes higher than other micro LEDs. It is.

상기 리프트업 유니트(40)는, 고정시트(11)를 수평으로 지지하는 케이싱(42), 케이싱(42)의 내부에 승강 가능하도록 구비되는 다수의 승강핀(41), 승강핀을 승강운동 시키는 핀작동부(43)를 구비한다. 승강핀(41)의 승강운동은 제어부(27)에 의해 구현된다.The lift-up unit 40, the casing 42 for supporting the fixed seat 11 horizontally, a plurality of lifting pins 41, which are provided to be capable of lifting inside the casing 42, lifting and lowering the lifting pins The pin actuating part 43 is provided. The lifting motion of the lifting pin 41 is implemented by the controller 27.

상기 승강핀(41)은 엘이디(L)의 연직 하부에 수직으로 배치된다. 즉, 케이싱(42)의 상부에 정위치 된 상태의 고정시트(11)의 마이크로 엘이디(L)에 대응 배치되는 것이다. 승강핀(41)을 도 5b의 화살표 e 방향으로 상승시키면, 승강핀(41)에 의해 받쳐진 마이크로 엘이디가 상부로 돌출됨은 물론이다. The lifting pin 41 is disposed perpendicularly to the vertical bottom of the LED (L). That is, it is disposed corresponding to the micro LED (L) of the fixing sheet 11 in a state positioned on the upper portion of the casing (42). When the lifting pin 41 is raised in the direction of the arrow e in FIG. 5B, the micro LEDs supported by the lifting pin 41 protrude upward.

제3실시예의 경우, 상승하는 승강핀(41)의 선택을 통해, 흡착할 마이크로 엘이디(L)를 선택할 수 있다. 말하자면, 회로기판(60)에 실장 되는 마이크로 엘이디(L)의 피치(P2)를, 승강핀(41)의 선택을 통해 결정할 수 있는 것이다.In the third embodiment, the micro LED L to be adsorbed may be selected through the selection of the rising lift pin 41. In other words, the pitch P2 of the micro LED L mounted on the circuit board 60 can be determined by selecting the lifting pins 41.

제3실시예에 따른 온보드 플레이싱 방법은, 정위치단계(111), 리프트업단계(125), 픽킹단계(115), 이송단계(117), 플레이싱단계(121)로 구성된다. The onboard placing method according to the third embodiment includes an exact position step 111, a lift up step 125, a picking step 115, a transfer step 117, and a placement step 121.

정위치단계(111)는, 마이크로 엘이디(L)가 고정되어 있는 고정시트(11)를 리프트업 유니트(40)의 상부에 정위치 시키는 과정이다. 즉, 마이크로 엘이디(L)를 각 승강핀(41)의 상단부에 대응 위치시키는 것이다.The positioning step 111 is a process of positioning the fixing sheet 11 on which the micro LED L is fixed to the upper portion of the lift-up unit 40. That is, the micro LED (L) is to correspond to the upper end of each lifting pin (41).

리프트업단계(125)는, 다수의 승강핀(41) 중 원하는 승강핀(41)을 상승시키는 과정이다. 이를테면, 선택된 승강핀(41)을 수직 상부로 밀어 올려, 해당 승강핀(41)에 지지되고 있는 고정시트(11)를 상부로 돌출시키는 것이다. 위에 언급한 바와 같이 고정시트(11)는 가요성 시트이므로 승강핀(41)의 상승 시 해당 부분이 상부로 돌출됨은 물론이다.The lift-up step 125 is a process of raising a desired lifting pin 41 among the plurality of lifting pins 41. For example, the selected lifting pin 41 is pushed upward to the vertical upper portion, and the fixing sheet 11 supported by the lifting pin 41 is projected upward. As mentioned above, since the fixing sheet 11 is a flexible sheet, the corresponding portion protrudes upward when the lifting pin 41 is raised.

도 5에 확대하여 도시한 바와 같이, 상부로 돌출된 부분에 고정되어 있는 마이크로 엘이디는, 다른 마이크로 엘이디 보다 높게 돌출된다. As enlarged in FIG. 5, the micro LED fixed to the part which protrudes upwards protrudes higher than other micro LEDs.

상기 픽킹단계(115)는, 흡착부(22)를 하강시켜, 상승한 상태의 마이크로 엘이디(L)를 흡착해 올리는 과정이다. 승강핀(41)에 의해 들어 올려지지 않은 마이크로 엘이디는 픽킹노즐(22b)에 접하지 않으므로, 흡착되지 못한다.The picking step 115 is a process of lowering the adsorption unit 22 to adsorb and raise the micro LED L in an elevated state. The micro LEDs not lifted by the lift pins 41 do not contact the picking nozzles 22b and thus cannot be adsorbed.

픽킹단계(115)를 통해 흡착된 마이크로 엘이디는 이송단계(117)와 플레이싱단계(121)를 통해 회로기판(60)에 실장되어 전기적으로 접속된다.The micro LED adsorbed through the picking step 115 is mounted on the circuit board 60 through the transfer step 117 and the placing step 121 and electrically connected thereto.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail through the specific Example, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation is possible for a person with ordinary knowledge within the scope of the technical idea of this invention.

10:UV시트 11:고정시트
20:플레이싱 장치 22:흡착부
22a:픽커 22b:픽킹노즐
24:UV광조사부 26:구동부
27:제어부 28:음압제공부
30:광차단부 40:리프트업 유니트
41:승강핀 42:케이싱
43:핀작동부 60:회로기판10: UV seat 11: Fixed seat
20: placing device 22: adsorption portion
22a: picker 22b: picking nozzle
24: UV light irradiation section 26: driving section
27: control unit 28: sound pressure providing unit
30: Light blocking part 40: Lift up unit
41: lift pin 42: casing
43: pin operating part 60: circuit board

Claims (9)

외부로부터 조사된 자외선에 반응하여 접착성이 제거되는 성질의 UV시트 상에 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디를 취하여 회로기판에 실장하는 방법으로서,
상기 마이크로 엘이디가 고정되어 있는 UV시트를, 흡착부와 UV광조사부 사이에 위치시키는 정위치단계와;
상기 정위치단계 완료 후, UV시트에 자외선을 가하여 UV시트의 접착력을 제거하는 자외선 조사단계와;
상기 접착력의 제거 후, 상기 흡착부를 이용해 UV시트 상에 위치하고 있는 마이크로 엘이디를 흡착하는 픽킹단계와;
상기 흡착단계를 통해 마이크로 엘이디를 흡착하고 있는 흡착부를, 상기 회로기판의 상부로 이동시키는 이송단계와;
상기 흡착부에 흡착되어 있는 마이크로 엘이디를 하강시켜, 회로기판 상에 고정하는 플레이싱단계를 갖는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법.A method of taking a plurality of micro-LEDs fixed on a UV sheet having a property of removing adhesiveness in response to ultraviolet rays irradiated from the outside and mounting them on a circuit board,
Positioning the UV sheet on which the micro LED is fixed between the adsorption unit and the UV light irradiation unit;
An ultraviolet irradiation step of removing the adhesive force of the UV sheet by applying ultraviolet rays to the UV sheet after completion of the in-situ step;
A picking step of adsorbing the micro LEDs on the UV sheet using the adsorption unit after removing the adhesive force;
A transfer step of moving an adsorption part that adsorbs micro LEDs through the adsorption step to an upper portion of the circuit board;
And a placement step of lowering the micro LED adsorbed to the adsorption unit and fixing the micro LED on the circuit board. 제1항에 있어서,
상기 흡착부는, 상기 UV광조사부의 상부에서 수직 및 수평방향 운동 가능하며, 그 하단부에 픽킹노즐을 구비하고, 서로에 대한 간격 조절이 가능한 다수의 픽커를 구비하고,
상기 이송단계와 플레이싱단계의 사이에 행해지는 과정으로서,
상기 픽커의 간격을 필요에 맞추어 조절하는 간격조절단계를 더 포함하는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법.The method of claim 1,
The adsorption unit may be movable vertically and horizontally in an upper portion of the UV light irradiation unit, and has a picking nozzle at a lower end thereof, and includes a plurality of pickers capable of adjusting a distance to each other.
As a process performed between the transfer step and the placement step,
Micro LED on-board placement method further comprising a spacing step of adjusting the interval of the picker as needed. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 UV광조사부는 상기 UV시트의 연직 하부에 설치되며 자외선을 상향 조사하고,
상기 UV광조사부와 UV시트의 사이에는, UV광조사부에서 조사되는 자외선의 광경로를 부분적으로 차단하여, UV시트에 도달하는 자외선의 조사범위를 제한하는 광차단부가 구비되며,
상기 정위치단계와 자외선 조사단계의 사이에 진행되는 과정으로서,
상기 UV시트로 전달되는 자외선을 부분적으로 차단하여 고정시트에 고정되어 있는 마이크로 엘이디 중 선별된 마이크로 엘이디에 가해지는 접착력을 제거하는 광차단단계가 더 포함되는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법.The method according to claim 1 or 2,
The UV light irradiation unit is installed on the vertical lower portion of the UV sheet and irradiates the UV upwards,
Between the UV light irradiation unit and the UV sheet, a light blocking unit for partially blocking the light path of the ultraviolet light irradiated from the UV light irradiation unit, limiting the irradiation range of the ultraviolet light reaching the UV sheet,
As a process that proceeds between the in-situ step and the ultraviolet irradiation step,
And a light blocking step of partially blocking ultraviolet rays transmitted to the UV sheet to remove adhesive force applied to the selected micro LEDs among the micro LEDs fixed to the fixing sheet. 접착성을 가지는 고정시트 상에 접착 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디를 취하여 회로기판상에 실장하는 방법으로서,
상기 마이크로 엘이디가 고정되어 있는 고정시트를, 흡착부와 리프트업유니트 사이에 위치시키는 정위치단계와;
상기 리프트업유니트를 통해 상기 고정시트를 부분적으로 상승시키는 과정으로서, 고정시트에 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디 중, 회로기판에 실장할 마이크로 엘이디를 지지하고 있는 부분을 수직 상부로 밀어 올려, 해당 마이크로 엘이디가 다른 마이크로 엘이디보다 높게 돌출되게 하는 리프트업단계와;
상기 리프트업단계에 의해 상부로 돌출되어 있는 마이크로 엘이디를, 상기 흡착부를 이용해 흡착하는 픽킹단계와;
상기 픽킹단계를 통해 마이크로 엘이디를 흡착하고 있는 흡착부를, 상기 회로기판의 상부로 이동시키는 이송단계와;
상기 흡착부에 흡착되어 있는 마이크로 엘이디를 하강시켜, 회로기판상에 고정하는 플레이싱단계를 구비하는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 방법.A method of taking a plurality of micro LEDs that are adhesively fixed on an adhesive fixing sheet and mounting them on a circuit board,
A positioning step of placing the fixed sheet on which the micro LED is fixed between the suction unit and the lift up unit;
A process of partially raising the fixed sheet through the lift-up unit, by pushing up a portion of the plurality of micro LEDs fixed to the fixed sheet, the portion supporting the micro LED to be mounted on the circuit board to the vertical upper portion, A lift up step of causing the LED to protrude higher than the other micro LEDs;
A picking step of adsorbing the micro LED protruding upward by the lift-up step by using the adsorption unit;
A transfer step of moving an adsorption part that adsorbs micro LEDs through the picking step to an upper portion of the circuit board;
And a placing step of lowering the micro LED adsorbed on the adsorption unit to fix the micro LED on the circuit board. 마이크로 엘이디가 접착되어 있는 UV시트의 하부에 배치되며, 필요시 UV시트를 향해 자외선을 조사하여 UV시트의 접착력을 제거하는 UV광조사부와;
상기 UV광조사부의 상부에 수직 및 수평방향 운동 가능하도록 설치된 것으로서, 그 하단부에 픽킹노즐을 갖는 다수의 픽커를 구비하는 흡착부와;
상기 각 픽커에 음압을 제공하는 음압제공부와;
상기 흡착부를 구동하여, 픽커로 하여금 UV시트에서 마이크로 엘이디를 흡착한 후 회로기판상에 실장하게 하는 구동부와;
상기 UV광조사부와 흡착부와 음압제공부와 구동부를 컨트롤하는 제어부를 포함하는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치.A UV light irradiation unit disposed under the UV sheet to which the micro LED is adhered, and irradiating ultraviolet rays toward the UV sheet to remove the adhesion of the UV sheet;
An adsorption part installed on the upper part of the UV light irradiation part so as to be movable vertically and horizontally, and having a plurality of pickers having a picking nozzle at a lower end thereof;
A sound pressure providing unit providing sound pressure to each of the pickers;
A driving unit for driving the adsorption unit to allow the picker to absorb the micro LEDs from the UV sheet and then mount the circuit board on the circuit board;
And a control unit for controlling the UV light irradiation unit, the adsorption unit, the sound pressure providing unit, and the driving unit. 제5항에 있어서,
상기 흡착유니트를 구성하는 다수의 픽커는 제어부의 제어신호을 받아 상호간의 간격이 조절되는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치.The method of claim 5,
A plurality of pickers constituting the adsorption unit is micro-LED onboard placing device that is controlled to receive the control signal of the control interval between each other. 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 흡착부와 UV광조사부의 사이에는, UV광조사부로부터 조사되는 자외선의 광 경로를 부분적으로 차단하여, UV시트에 도달하는 자외선의 조사범위를 제한하는 광차단부가 더 구비된 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치.The method according to claim 5 or 6,
Between the adsorption unit and the UV light irradiation unit, the micro LED on-board placement is further provided with a light blocking unit for partially blocking the light path of the ultraviolet light irradiated from the UV light irradiation unit, limiting the irradiation range of the ultraviolet light that reaches the UV sheet Device. 접착성을 가지는 고정시트 상에 접착 고정되어 있는 다수의 마이크로 엘이디를 취하여 회로기판상에 실장하는 것으로서,
상기 마이크로 엘이디가 고정되어 있는 고정시트를 지지하며, 상기 마이크로 엘이디 중 회로기판에 실장할 마이크로 엘이디를 지지하고 있는 부분을 수직 상부로 밀어 올려, 해당 마이크로 엘이디가 다른 마이크로 엘이디 보다 높게 돌출되게 하는 리프트업 유니트와;
상기 리프트업유니트의 상부에 설치되며 수직 및 수평방향 운동 가능하고, 그 하단부에 상기 마이크로 엘이디를 흡착 고정하는 픽킹노즐을 갖는 다수의 픽커를 구비하는 흡착부와;
상기 각 픽커에 음압을 제공하는 음압제공부와;
상기 흡착부를 구동하여 픽커로 하여금 고정시트에서 마이크로 엘이디를 흡착한 후 회로기판상에 실장하게 하는 구동부와;
상기 리프트업 유니트와 흡착부와 음압제공부와 구동부를 컨트롤하는 제어부를 포함하는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치.It takes a plurality of micro LEDs that are adhesively fixed on the fixing sheet having an adhesive and mounted on a circuit board,
A lift-up that supports the fixing sheet on which the micro LED is fixed and pushes up a portion of the micro LED that supports the micro LED to be mounted on the circuit board to the vertically upper part, so that the micro LED protrudes higher than other micro LEDs. A unit;
An adsorption part installed at an upper portion of the lift up unit and capable of vertical and horizontal movement, and having a plurality of pickers having a picking nozzle for adsorbing and fixing the micro LED at a lower end thereof;
A sound pressure providing unit providing sound pressure to each of the pickers;
A driving unit for driving the adsorption unit to allow the picker to absorb the micro LEDs from the fixed sheet and then mount them on the circuit board;
And a control unit for controlling the lift-up unit, the suction unit, the sound pressure providing unit, and the driving unit. 제8항에 있어서,
상기 리프트업 유니트는;
상기 고정시트를 수평으로 지지하는 케이싱과,
상기 케이싱의 내부에 승강 가능하도록 구비되며, 케이싱의 상부로 돌출되어 상기 고정시트를 국부적으로 밀어 올리는 다수의 승강핀과,
상기 승강핀을 승강운동 시키는 핀작동부를 구비하는 마이크로 엘이디 온보드 플레이싱 장치.

The method of claim 8,
The lift up unit is;
A casing for supporting the fixing sheet horizontally;
A plurality of lifting pins provided to be capable of elevating inside the casing, protruding to an upper portion of the casing to locally push up the fixing sheet;
Micro LED on-board placing device having a pin operation for lifting the lifting pin.

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