KR101258162B1 - Unit and Method for Transferring of LED Chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 칩의 이송장치 및 방법에 관한 것으로서, 복수개의 엘이디 칩(31)이 배치된 트레이(30)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(31)을 픽킹(picking)하는 픽킹유닛(40), 픽킹된 엘이디 칩(31)이 픽킹유닛(40)에 의해 플레이싱되는 이송레일 가이드(50), 이송레일 가이드(50) 내부에 형성되어 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 엘이디 칩(31)이 안착되고 안착된 엘이디 칩(31)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 이송유닛(60) 및 이송유닛(60)으로부터 이송된 복수개의 엘이디 칩(31)을 적재하는 적재유닛(70)을 포함하여 구성된다. The present invention relates to an apparatus and a method for transferring an LED chip, the picking unit 40 for picking (picking) at least one LED chip 31 in a tray 30 in which a plurality of LED chips 31 are disposed, picking Led chip 31 is formed in the transfer rail guide 50, the transfer rail guide 50 is placed by the picking unit 40, the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50 is A loading unit for loading the plurality of LED chips 31 transferred from the transfer unit 60 and the transfer unit 60 by adsorbing the seated and seated LED chips 31 by one pitch and returning to their original positions ( 70).

Description

엘이디 칩의 이송장치 및 방법{Unit and Method for Transferring of LED Chip}Unit and Method for Transferring of LED Chip

본 발명은 엘이디 칩의 이송장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 이송레일의 하부에 형성된 흡착부가 이송레일에 안착된 엘이디 칩을 흡착한 후, 엘이디 칩이 흡착된 이송레일을 상승시켜 엘이디 칩을 한 피치(pitch)씩 이송하는 엘이디 칩의 이송장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for transferring an LED chip, and more specifically, after an adsorption unit formed under the transfer rail adsorbs an LED chip seated on the transfer rail, the LED chip is lifted to raise the transfer rail to which the LED chip is adsorbed. The present invention relates to an apparatus and a method for transferring an LED chip by one pitch.

최근 전자 제품에 사용되는 엘이디(LED, Light Emitting Diode) 칩은 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디 칩은 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적기 때문에 각종 전자기기의 표시용 램프나 숫자 표시 장치, 백라이트 등 다양한 분야에서 사용되고 있다.Recently, the LED (Light Emitting Diode) chip used in electronic products is a kind of light emitting device using a semiconductor that converts electricity into light, also called a light emitting diode (Luminescent diode). LED chips have a small size, long life, and low power consumption compared to conventional light sources, and are used in various fields such as display lamps, numeric display devices, and backlights of various electronic devices.

이때, 엘이디 칩은 에피공정(EI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 패키지공정을 거친 엘이디 칩은 검사 공정을 거치게 된다. 검사 공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디 칩을 제외시키고, 정상적으로 작동되는 엘이디 칩을 성능에 따라 분류 및 적재하게 된다. In this case, the LED chip is manufactured through an epi process (EI), a chip process (Fabrication) and a package process (Package), etc., the LED chip that has undergone the package process is subjected to an inspection process. In the inspection process, LED chips that do not operate normally are excluded, and LED chips that operate normally are classified and loaded according to their performance.

특히, 상기 엘이디 칩은 특정 이송레일을 따라 이송되면서 패키지 공정, 상기 엘이디 침의 특성을 검사하는 공정과 특성 검사가 종료된 엘이디 칩을 검사 결과에 따라 등급별로 분류 및 적재하는 공정을 거친다. In particular, the LED chip is transported along a specific transport rail, the packaging process, the process of inspecting the characteristics of the LED needle and the process of classifying and loading the LED chip after the characteristic test is finished according to the grade according to the test result.

패키지 공정 장치는 복수개의 엘이디 칩이 배치된 트레이에서 엘이디 칩을 픽킹(picking)하여 웨이퍼에 플레이싱(placing)하는 픽업유닛을 포함한다. The package processing apparatus includes a pick-up unit that picks the LED chips from a tray on which a plurality of LED chips are disposed and places the chips on a wafer.

검사 공정 장치는 엘이디 칩이 안착되는 웨이퍼가 적재되는 공급부, 공급부에서 공급된 웨이퍼 상의 엘이디 칩의 특성을 검사하는 테스트유닛을 포함한다.The inspection process apparatus includes a supply unit on which a wafer on which an LED chip is seated is loaded, and a test unit that inspects characteristics of the LED chip on the wafer supplied from the supply unit.

적재 공정 장치는 테스트유닛에서 검사된 엘이디 칩을 특성에 따라 분류 및 적재하는 적재유닛을 포함한다.The loading process apparatus includes a loading unit that sorts and loads the LED chips inspected in the test unit according to characteristics.

이때, 테스트유닛과 적재유닛 각각에는 엘이디 칩이 안착된 웨이퍼가 안착되어 있거나 검사가 완료된 엘이디 칩이 안착된 완료웨이퍼가 스테이지에 안착되어 있다. 또한, 테스트유닛과 적재유닛에는 각 스테이지 상에 엘이디 칩을 이송시킬 수 있는 그리퍼가 구비된다.In this case, each of the test unit and the loading unit has a wafer on which an LED chip is seated or a completed wafer on which an LED chip on which a test is completed is seated on a stage. In addition, the test unit and the loading unit are provided with a gripper for transferring the LED chip on each stage.

상기 그리퍼는 이송될 엘이디 칩 상에 위치하여 진공 흡입을 통해 엘이디 칩을 흡입하며, 흡입된 엘이디 칩을 진공 상태로 그리퍼에 고정하여 이송시키게 된다. The gripper is positioned on the LED chip to be transported to suck the LED chip through vacuum suction, and the sucked LED chip is fixed to the gripper in a vacuum state and transported.

이때, 웨이퍼나 완료웨이퍼가 안착되어 있는 스테이지는 평면으로 형성되며, 평면으로 형성된 스테이지로 인하여 그리퍼가 진공 흡입하는 과정에서 엘이디 칩과 스테이지의 평면 사이에 밀착력이 발생하게 된다. 발생한 밀착력에 의하여 그리퍼가 엘이디 칩을 억지 이송하는 현상에 의하여 엘이디 칩이 파손될 수 있다. At this time, the stage on which the wafer or the finished wafer is seated is formed in a plane, and the adhesion force is generated between the LED chip and the plane of the stage during the vacuum suction of the gripper due to the stage formed in the plane. The LED chip may be damaged due to the phenomenon in which the gripper forcibly transfers the LED chip by the generated adhesion force.

또한, 스테이지에는 니들이 구비된다. 니들은 그리퍼가 엘이디 칩을 진공 흡입할 때, 엘이디 칩 바닥면에 압력을 가하여 스테이지에서 엘이디 칩이 분리될 수 있게 한다. 여기서, 스테이지에는 니들이 스테이지를 천공할 수 있는 홀이 형성될 수 있으며, 니들은 홀을 통해 엘이디 칩 바닥면을 가압한다. 이때, 니들이 엘이디 칩에 가하는 압력에 의하여 엘이디 칩이 파손될 수 있는 문제점이 존재한다. In addition, the stage is provided with a needle. The needle applies pressure to the bottom of the LED chip when the gripper vacuums the LED chip, allowing the LED chip to detach from the stage. Here, the stage may be formed with a hole for the needle to puncture the stage, the needle presses the LED chip bottom surface through the hole. At this time, there is a problem that the LED chip can be damaged by the pressure applied to the LED chip needle.

또한, 엘이디 칩 바닥면에는 웨이퍼에서 엘이디 칩이 분리되는 것을 방지하기 위하여 접착면이 제공되는데, 니들이 천공함에 따라 접착면에 니들이 관통된 홀이 형성된다. 접착면에 형성된 홀에 의하여 접착면의 재사용이 어렵기 때문에 자원이 낭비되는 문제점이 발생한다. In addition, an adhesive surface is provided on the bottom surface of the LED chip to prevent the LED chip from being separated from the wafer. As the needle is drilled, holes are formed in the adhesive surface through the needle. Because of the difficulty in reusing the adhesive surface due to the holes formed in the adhesive surface, resource waste occurs.

따라서, 본 발명의 목적은 이송레일의 하부에 형성된 흡착부가 이송레일에 안착된 엘이디 칩을 흡착하여 이송레일을 한 피치(pitch)씩 이송시켜 엘이디 칩을 이송할 때 발생되는 이송레일과의 마찰을 최소화하고, 이송 중인 복수개의 엘이디 칩 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위한 엘이디 칩의 이송장치 및 방법을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to suck the LED chip seated on the transfer rail by the adsorption unit formed in the lower portion of the transfer rail to transfer the transfer rail by one pitch (pitch) to friction with the transfer rail generated when transferring the LED chip The present invention provides a method and apparatus for transferring an LED chip to minimize and maintain a constant gap between a plurality of LED chips being transferred.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 엘이디 칩의 이송장치는 복수개의 엘이디 칩(31)이 배치된 트레이(30)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(31)을 픽킹(picking)하는 픽킹유닛(40), 상기 픽킹된 엘이디 칩(31)이 상기 픽킹유닛(40)에 의해 플레이싱되는 이송레일 가이드(50), 상기 이송레일 가이드(50) 내부에 형성되어 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 엘이디 칩(31)이 안착되고 상기 안착된 엘이디 칩(31)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 이송유닛(60) 및 상기 이송유닛(60)으로부터 이송된 상기 복수개의 엘이디 칩(31)을 적재하는 적재유닛(70)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a picking unit 40 for picking at least one LED chip 31 in the tray 30, a plurality of LED chip 31 is disposed in the transfer device according to the present invention ), The picked LED chip 31 is formed in the conveying rail guide 50 and the conveying rail guide 50, which is placed by the picking unit 40, and placed on the conveying rail guide 50. The plurality of LED chips transferred from the transfer unit 60 and the transfer unit 60 to which the LED chip 31 is seated, absorbs the seated LED chip 31 to move one pitch, and returns to its original position. It characterized in that it comprises a loading unit 70 for loading (31).

또한, 상기 이송유닛(60)은, 일정 간격으로 형성되어 상기 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 상기 엘이디 칩(31)이 안착되는 복수개의 안착부(63)가 형성된 이송레일(61), 상기 이송레일(61)의 하부에 연결되어 상기 엘이디 칩(31)이 상기 안착부(63)에 안착되면 상기 엘이디 칩(31)을 흡착시켜 상기 엘이디 칩(31)을 한 피치 이동시키고 원위치로 복귀하는 흡착부(64)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the transfer unit 60, the transfer rail 61 is formed at a predetermined interval formed with a plurality of seating portion 63 is seated on the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50, When the LED chip 31 is connected to the lower portion of the transfer rail 61 and is seated on the seating portion 63, the LED chip 31 is absorbed to move the LED chip 31 one pitch and return to the original position. It characterized in that it comprises an adsorption unit (64).

또한, 상기 이송유닛(60)은, 상기 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 엘이디 칩(31)을 안착부(63)에 안착시키기 위하여 상기 이송유닛(60)이 상승하고, 상기 흡착부(64)에 의해 상기 엘이디 칩(31)이 상기 안착부(63)에 흡착되면 특정 방향으로 한 피치 이동하는 것을 특징으로 한다.In addition, the transfer unit 60, the transfer unit 60 is raised to seat the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50 to the seating portion 63, the suction unit ( 64, the LED chip 31 is moved by one pitch in a specific direction when the LED chip 31 is adsorbed to the seating portion 63. FIG.

또한, 상기 이송유닛(60)은, 상기 특정 방향으로 한 피치 이동하면 상기 흡착부(64)가 상기 엘이디 칩(31)에 제공한 흡착력을 제거한 후 하강하고, 상기 흡착부(64)가 상기 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the transfer unit 60 moves one pitch in the specific direction, the transfer unit 60 lowers after removing the suction force provided by the suction unit 64 to the LED chip 31, and the suction unit 64 lowers the specific unit. It is characterized by returning to its original position by moving one pitch in the opposite direction.

또한, 상기 이송레일 가이드(50)는, 한 쌍의 평행한 레일로 형성되고, 상기 한 쌍의 레일 사이의 간격은 상기 엘이디 칩(31)이 플레이싱될 수 있는 간격으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the conveying rail guide 50 is formed of a pair of parallel rails, the interval between the pair of rails is characterized in that the LED chip 31 is formed in an interval that can be placed. .

또한, 상기 이송유닛(60)으로부터 이송된 엘이디 칩(31)을 테스트하는 테스트유닛(80)을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it comprises a test unit 80 for testing the LED chip 31 transferred from the transfer unit 60.

아울러, 본 발명에 따른 엘이디 칩의 이송방법은 픽킹유닛(40)이 복수개의 엘이디 칩(31)이 배치된 트레이(30)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(31)을 픽킹(picking)하는 단계, 상기 픽킹유닛(40)이 상기 픽킹된 엘이디 칩(31)을 이송레일 가이드(50)에 플레이싱하는 단계, 상기 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 상기 엘이디 칩(31)을 이송유닛(60)에 안착시키는 단계, 상기 이송유닛(60)이 상기 엘이디 칩(31)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 단계 및 적재유닛(70)이 상기 이송된 복수개의 엘이디 칩(31)을 적재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of transferring the LED chip according to the present invention, the picking unit 40, the picking (picking) at least one LED chip 31 in the tray 30 in which the plurality of LED chips 31 are disposed, Picking unit 40 to place the picked LED chip 31 on the transfer rail guide 50, the transfer of the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50 transfer unit 60 The step of seating on the, the transfer unit 60 to absorb the LED chip 31 by moving a pitch (pitch) and return to the original position and the stacking unit 70 is the plurality of LED chips 31 transferred It characterized in that it comprises the step of loading.

또한, 상기 엘이디 칩(31)을 이송유닛(60)에 안착시키는 단계는, 상기 이송유닛(60)이 상승하여 상기 이송유닛(60)에 일정 간격으로 형성된 복수개의 안착부(63)에 상기 엘이디 칩(31)을 안착시키는 단계인 것을 특징으로 한다.In addition, the step of seating the LED chip 31 to the transfer unit 60, the transfer unit 60 is raised to the plurality of seating portion 63 formed at a predetermined interval in the transfer unit 60 the LED It is characterized in that the step of mounting the chip 31.

또한, 상기 엘이디 칩(31)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 단계는, 상기 안착부(63)에 안착된 상기 엘이디 칩(31)을 흡착부(64)가 흡착하고, 상기 엘이디 칩(31)을 특정 방향으로 한 피치 이동시키는 단계, 상기 엘이디 칩(31)에 제공한 흡착력을 제거한 후, 상기 이송유닛(60)을 하강시키고 상기 이송유닛(60)이 상기 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀하는 단계인 것을 특징으로 한다. In addition, the step of adsorbing the LED chip 31 by one pitch (pitch) and returning to the original position, the adsorption unit 64 adsorbs the LED chip 31 seated on the seating portion 63, Pitch shifting the LED chip 31 in a specific direction, and after removing the suction force provided to the LED chip 31, the transfer unit 60 is lowered and the transfer unit 60 and the specific direction It is characterized by the step of returning to the original position by moving one pitch in the opposite direction.

또한, 적재유닛(70)가 상기 이송된 복수개의 엘이디 칩(31)을 적재하는 단계 이전에, 테스트유닛(80)이 상기 엘이디 칩(31)을 테스트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, before the loading unit 70 loads the transferred plurality of LED chips 31, the test unit 80 includes a step of testing the LED chip 31.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 본 발명은 이송레일의 하부에 형성된 흡착부가 이송레일에 안착된 엘이디 칩을 흡착하고, 엘이디 칩이 흡착된 이송레일을 한 피치(pitch)씩 이송시켜 엘이디 칩을 이송할 때 발생되는 이송레일과의 마찰을 최소화할 수 있고, 이송 중인 복수개의 엘이디 칩 사이의 간격을 일정하게 유지하여 엘이디 칩의 이송을 용이하게 할 수 있으며, 엘이디 칩의 파손을 최소화할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, the adsorption portion formed on the lower portion of the transfer rail absorbs the LED chip seated on the transfer rail, and transfers the LED chip by transferring the transfer rail to which the LED chip is adsorbed by one pitch. It can minimize the friction with the transfer rail that is generated during the operation, it is possible to facilitate the transfer of the LED chip by maintaining a constant gap between the plurality of LED chips during the transfer, and to minimize the damage of the LED chip There is.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 칩의 이송장치를 나타낸 사시도
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 픽킹유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도
도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 이송유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도
도 8은 도 1에 도시된 이송유닛을 나타낸 단면도
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 칩의 이송순서를 설명하기 위한 흐름도
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 이송유닛의 동작순서를 설명하기 위한 흐름도1 is a perspective view showing a transfer device of the LED chip according to an embodiment of the present invention
2 and 3 are perspective views for explaining the operation of the picking unit shown in FIG.
4 to 7 are perspective views for explaining the operation of the transfer unit shown in FIG.
8 is a cross-sectional view showing the transfer unit shown in FIG.
9 is a flowchart illustrating a transfer order of an LED chip according to an embodiment of the present invention.
10 is a flow chart for explaining the operation sequence of the transfer unit according to an embodiment of the present invention;

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concept of the term appropriately in order to describe its own invention in the best way. The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 칩의 이송장치를 나타낸 사시도이다. 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 픽킹유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 이송유닛의 동작을 설명하기 위한 사시도이다. 도 8은 도 1에 도시된 이송유닛을 나타낸 단면도이다. 1 is a perspective view showing a transfer device of the LED chip according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are perspective views for explaining the operation of the picking unit shown in FIG. 4 to 7 are perspective views for explaining the operation of the transfer unit shown in FIG. 8 is a cross-sectional view showing the transfer unit shown in FIG.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩의 이송장치(10, 이하 이송장치라 함)는 메인프레임(20), 픽킹유닛(40), 이송레일 가이드(50), 이송유닛(60), 적재유닛(70), 테스트유닛(80)을 구비한다. 1 to 8, the transfer device of the LED chip according to the present invention (hereinafter, referred to as a transfer device) includes a main frame 20, a picking unit 40, a transfer rail guide 50, and a transfer unit ( 60), a loading unit 70, and a test unit 80.

메인프레임(20)의 상부에는 픽킹유닛(40), 테스트유닛(80), 적재유닛(70)이 x축 방향으로 순차적으로 배치된다. 특히, 이송레일 가이드(50)와 이송레일 가이드(50)의 내부에 위치하는 이송유닛(60)은 픽킹유닛(40)의 측면에 근접하게 위치하고 테스트유닛(80)과 적재유닛(70)을 관통하도록 배치된다. The picking unit 40, the test unit 80, and the loading unit 70 are sequentially disposed in the x-axis direction on the main frame 20. In particular, the transfer rail guide 50 and the transfer unit 60 located inside the transfer rail guide 50 are located close to the side of the picking unit 40 and penetrate the test unit 80 and the loading unit 70. Is arranged to.

픽킹유닛(40)은 픽킹부(41), 제1 지지대(42), 제2 지지대(43), 이동레일(44), 제3 지지대(45), 롤러 가이드(46), 실린더(47), 픽킹유닛 지지부(48)를 포함하여 구성된다. The picking unit 40 includes a picking part 41, a first support 42, a second support 43, a moving rail 44, a third support 45, a roller guide 46, a cylinder 47, And a picking unit support 48.

픽킹부(41)의 하부에는 복수개의 엘이디 칩(31)이 규칙적으로 배치된 트레이(30)가 위치하게 되고, 픽킹유닛(40)은 제어부(미도시)의 제어에 따라 트레이(30)에 배치된 엘이디 칩(31)을 순서대로 픽킹(picking)하여 이송레일 가이드(50)에 플레이싱(placing)한다. The tray 30 in which the plurality of LED chips 31 are regularly arranged is positioned below the picking unit 41, and the picking unit 40 is disposed in the tray 30 under the control of a controller (not shown). The picked LED chips 31 are picked in order to be placed on the transfer rail guide 50.

이때, 픽킹부(41)는 엘이디 칩(31) 픽업 시 엘이디 칩(31)의 손상을 방지하기 위해 엘이디 칩(31)을 흡착하여 픽킹하는 방법을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 당업자에 따라 다양한 방법으로 변경적용이 가능함을 명확히 하는 바이다. In this case, the picking unit 41 may use a method of picking and picking the LED chip 31 to prevent damage of the LED chip 31 when the LED chip 31 is picked up, but is not necessarily limited thereto. Therefore, it is clear that the change can be applied in various ways.

보다 구체적으로, 도 2 및 도 3을 참조하면, 픽킹부(41)가 트레이(30)에 배치된 엘이디 칩(31)을 픽킹하면, 실린더(47)가 연결된 픽킹유닛 지지부(48)가 x축 방향으로 이동한다. 실린더(47)가 x축 방향으로 이동하면 제1 지지대(42)에 형성된 롤러(미도시)가 롤러 가이드(46)를 따라 이동하고, 이와 동시에 제2 지지대(43)가 이동레일(44) 및 제3 지지대(45)를 따라 이동한다. 따라서, 엘이디 칩(31)을 픽킹하고 있는 픽킹부(41)가 x축 방향으로 이동하게 된다.More specifically, referring to FIGS. 2 and 3, when the picking unit 41 picks the LED chip 31 disposed on the tray 30, the picking unit support unit 48 to which the cylinder 47 is connected is the x-axis. Move in the direction of When the cylinder 47 moves in the x-axis direction, a roller (not shown) formed on the first support 42 moves along the roller guide 46, and at the same time, the second support 43 moves on the movable rail 44. Move along the third support 45. Therefore, the picking portion 41 picking the LED chip 31 moves in the x-axis direction.

그리고 픽킹부(41)는 제어부의 제어에 따라 하강하여 이송레일 가이드(50)에 엘이디 칩(31)을 플레이싱한다. 이때, 픽킹유닛 지지부(48)에 연결된 실린더(47), 실린더(47)에 연결된 롤러 가이드(46)가 하강하고, 롤러 가이드(46)에 끼워진 롤러가 형성된 제1 지지대(42), 제1 지지대(42)와 연결된 픽킹부(41)가 하강한다. 이는 도 3과 같다. The picking unit 41 descends under the control of the controller to place the LED chip 31 on the transfer rail guide 50. At this time, the cylinder 47 connected to the picking unit support 48, the roller guide 46 connected to the cylinder 47 are lowered, and the first support 42 having the roller fitted to the roller guide 46 is formed, and the first support stand. The picking part 41 connected with 42 descends. This is the same as FIG.

이송레일 가이드(50)는 한 쌍의 평행한 레일로 형성되고, 한 쌍의 레일 사이의 간격은 엘이디 칩(31)이 플레이싱될 수 있는 간격으로 형성된다. 특히, 이송레일 가이드(50)는 도 4 내지 도 7에서와 같이 단턱(51)이 형성되어있고, 한 쌍의 단턱(51) 사이의 거리가 엘이디 칩(31)보다 짧게 형성되는 것이 바람직하다. The conveying rail guide 50 is formed of a pair of parallel rails, and a gap between the pair of rails is formed at an interval at which the LED chip 31 can be placed. In particular, the transfer rail guide 50 is preferably formed with a step 51, as shown in Figures 4 to 7, the distance between the pair of step 51 is preferably formed shorter than the LED chip 31.

이로 인해, 엘이디 칩(31)이 단턱(51)에 걸쳐지는 형태로 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된다. As a result, the LED chip 31 is placed on the transfer rail guide 50 in such a manner as to span the step 51.

엘이디 칩(31)이 플레이싱된 이송레일 가이드(50)의 내부에 위치한 이송유닛(60)이 z축 방향으로 상승된 후, x축 방향으로 이동하면서 엘이디 칩(31)을 이송시킨 후, 이송유닛(60)은 이동된 위치에서 하강하여 엘이디 칩(31)을 이송레일 가이드(50)의 단턱(51)에 거치시키고, x축 방향으로 이동한 방향의 반대 방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다. 이로 인해, 엘이디 칩(31)이 이송유닛(60)에 의해 이송레일 가이드(50)와 직접적으로 밀착되지 않아서 엘이디 칩(31)과 이송레일 가이드(50) 사이에 발생되는 마찰을 최소화하여 엘이디 칩(31)의 파손을 줄일 수 있는 효과가 있다. After the transfer unit 60 located inside the transfer rail guide 50 in which the LED chip 31 is placed is raised in the z-axis direction, the LED chip 31 is transferred while moving in the x-axis direction, and then transferred. The unit 60 descends from the moved position, mounts the LED chip 31 on the step 51 of the transfer rail guide 50, and moves one pitch in the direction opposite to the direction moved in the x-axis direction to return to the original position. do. As a result, the LED chip 31 is not directly in contact with the transfer rail guide 50 by the transfer unit 60, thereby minimizing friction generated between the LED chip 31 and the transfer rail guide 50, thereby minimizing the LED chip. There is an effect that can reduce the damage of (31).

보다 구체적으로, 이송유닛(60)은 복수개의 안착부(63)가 형성된 이송레일(61)과, 안착부(63)에 안착된 엘이디 칩(31)을 흡착하기 위해 안착부(63)의 바닥면에 형성된 흡착부(64)를 포함한다. 이송레일(61)은 이송레일 가이드(50) 내부에 위치하고, 안착부(63)의 바닥면에 형성된 흡착부(64)가 연장된 이송유닛 지지부(62)는 이송레일(61)의 하부에 연결되어 이송레일(61)의 상하좌우 운동을 유도한다. 흡착부(64)는 안착부(63)에 엘이디 칩(31)이 안착된 이후에 안착부(63)와 엘이디 칩(31) 사이에 존재하는 공기를 빨아들여 엘이디 칩(31)이 안착부(63)에 흡착되도록 한다. More specifically, the transfer unit 60 is a bottom of the seating portion 63 to adsorb the transfer rail 61 and a plurality of seating portion 63 is formed, the LED chip 31 seated on the seating portion (63) Adsorption part 64 formed in the surface is included. The conveying rail 61 is located inside the conveying rail guide 50, and the conveying unit support part 62 having the suction part 64 formed on the bottom surface of the seating part 63 is connected to the lower part of the conveying rail 61. It induces the up, down, left and right movement of the conveying rail (61). The adsorption part 64 sucks air existing between the seating part 63 and the LED chip 31 after the LED chip 31 is seated on the seating part 63 so that the LED chip 31 is seated ( 63).

도 4 내지 도 8을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 이송레일 가이드(50)에 형성된 단턱(51)에 엘이디 칩(31)이 플레이싱되면 제어부의 제어에 의해 흡착부(64)가 형성된 이송유닛 지지부(62)가 상승한다. 이에 따라, 이송유닛 지지부(62)에 연결되어 형성된 이송레일(61)이 상승하고, 이송레일(61)에 형성된 안착부(63)에 엘이디 칩(31)이 안착된다. 이는 도 4 및 도 8과 같이 나타낼 수 있다. 4 to 8, when the LED chip 31 is placed on the step 51 formed in the transfer rail guide 50, the transfer unit in which the adsorption unit 64 is formed under the control of the controller. The support 62 rises. Accordingly, the transfer rail 61 connected to the transfer unit support 62 is raised, and the LED chip 31 is seated on the seating portion 63 formed on the transfer rail 61. This may be represented as shown in FIGS. 4 and 8.

이후, 제어부의 제어에 의해 이송유닛 지지부(62)에 형성된 흡착부(64)가 안착부(63)에 안착된 엘이디 칩(31)을 흡착하고, 이송유닛 지지부(62)가 좌측 또는 우측으로(즉, x축으로) 한 피치 이동한다. 이는 도 5 및 도 8과 같이 나타낼 수 있다. Subsequently, the suction unit 64 formed on the transfer unit support unit 62 sucks the LED chip 31 seated on the seating unit 63 under the control of the control unit, and the transfer unit support unit 62 moves to the left or the right side ( That is, one pitch shift). This may be represented as shown in FIGS. 5 and 8.

이송유닛 지지부(62)가 한 피치 이동하면 흡착부(64)는 제어부의 제어에 의해 엘이디 칩(31)을 흡착하기 위한 제공한 흡착력을 제거한다. 이송유닛 지지부(62)는 제어부의 제어에 따라 하강한 후 우측 또는 좌측으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다. 이는 도 6 및 도 7과 같이 나타낼 수 있다. When the transfer unit support part 62 moves one pitch, the adsorption part 64 removes the provided adsorption force for adsorbing the LED chip 31 by control of a control part. The transfer unit support unit 62 descends under the control of the control unit and then returns to its original position by moving one pitch to the right or left side. This may be represented as shown in FIGS. 6 and 7.

적재유닛(70)은 제어부에 의해 기설정된 개수만큼의 엘이디 칩(31)을 튜브(73)에 삽입하여 엘이디 칩(31)의 적재를 수행한다. 이때, 이송레일 가이드(50)에 위치한 엘이디 칩(31)은 적재유닛(70)의 삽입부(72)에 의해 튜브(73)로 삽입되고, 삽입부(72)는 브라켓(71)에 연결되어 브라켓(71)의 움직임에 따라 y방향으로 운동한다. The stacking unit 70 inserts the number of LED chips 31 preset by the controller into the tube 73 to load the LED chips 31. At this time, the LED chip 31 located in the transfer rail guide 50 is inserted into the tube 73 by the insertion portion 72 of the loading unit 70, the insertion portion 72 is connected to the bracket 71 It moves in the y direction according to the movement of the bracket (71).

아울러, 도시되지 않았으나 브라켓(71)에는 케이블(미도시) 및 유압호스(미도시)가 연결되어 브라켓(71)의 내부에 형성된 모터(미도시)에 전원을 공급하여 삽입부(72)가 y축 방향으로 운동하도록 함으로써 튜브(73)에 엘이디 칩(31)을 삽입할 수 있도록 한다. In addition, although not shown in the bracket 71, a cable (not shown) and a hydraulic hose (not shown) are connected to supply power to a motor (not shown) formed inside the bracket 71 so that the insertion portion 72 is y. By moving in the axial direction it is possible to insert the LED chip 31 in the tube (73).

테스트유닛(80)은 이송레일 가이드(50)를 따라 적재유닛(70)으로 이송 중인 각각의 엘이디 칩(31)에 대한 테스트를 수행한다.The test unit 80 performs a test on each LED chip 31 being transferred to the loading unit 70 along the transfer rail guide 50.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 칩의 이송순서를 설명하기 위한 흐름도이다. 9 is a flowchart illustrating a transfer order of an LED chip according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, S11단계에서 트레이(30)에 엘이디 칩(31)이 배치되고, 엘이디 칩(31)이 배치된 트레이(30)는 픽킹유닛(40)의 픽킹부(41)의 하부에 위치시킨다. 9, the LED chip 31 is disposed on the tray 30 in step S11, and the tray 30 on which the LED chip 31 is disposed is located below the picking unit 41 of the picking unit 40. Position it.

S12단계에서 픽킹부(41)는 트레이(30)에 배치된 엘이디 칩(31)을 픽킹하고, S13단계에서 픽킹유닛(40)은 픽킹부(41)에 의해 픽킹된 엘이디 칩(31)을 이송레일 가이드(50)에 플레이싱한다. The picking unit 41 picks the LED chip 31 disposed on the tray 30 in step S12, and the picking unit 40 transfers the picked LED chip 31 by the picking unit 41 in step S13. Place on rail guide 50.

S14단계에서 이송유닛(60)이 상승하여 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 엘이디 칩(31)이 이송유닛(60)의 이송레일(61)에 형성된 복수개의 안착부(63) 중 어느 하나의 안착부(63)에 안착된다. At step S14, the transfer unit 60 is raised so that any one of the plurality of seating portions 63 formed on the transfer rail 61 of the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50 is transferred. It is seated on the seating portion 63.

이후, S15단계에서 이송유닛(60)의 이송유닛 지지부(62)에 형성된 흡착부(64)는 안착부(63)에 안착된 엘이디 칩(31)을 흡착하고, S16단계에서 이송유닛(60)은 특정 방향으로 한 피치만큼 이동한다. 아울러, S17단계와는 별도로 특정 방향으로 한 피치만큼 이동한 이송유닛(60)은 엘이디 칩(31)에 제공한 흡착력을 제거한 후, 하강한다. 그리고 이송유닛(60)은 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다. Thereafter, the adsorption part 64 formed on the transport unit support part 62 of the transport unit 60 in step S15 adsorbs the LED chip 31 seated on the seating part 63, and in step S16, the transport unit 60. Moves one pitch in a specific direction. In addition, apart from step S17, the transfer unit 60 moved by a pitch in a specific direction is removed after removing the suction force provided to the LED chip 31. Then, the transfer unit 60 returns to its original position by moving one pitch in a direction opposite to a specific direction.

S17단계에서 이송유닛(60)의 이동에 따라 이송되는 엘이디 칩(31)은 테스트유닛(80)에서 불량 테스트를 거친 후 S18단계에서 엘이디 칩(31)은 적재유닛(70)에 포함된 튜브(73)에 적재된다. After the LED chip 31 transferred according to the movement of the transfer unit 60 in step S17 undergoes a bad test in the test unit 80, the LED chip 31 in the step S18 includes a tube included in the loading unit 70 ( 73).

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 이송유닛의 동작순서를 설명하기 위한 흐름도이다. 10 is a flow chart for explaining the operation sequence of the transfer unit according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 7 및 도 10을 참조하면, S21단계에서 이송유닛(60)은 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 엘이디 칩(31)이 안착부(63)에 안착될 수 있는 높이로 상승한다. 이는 도 4와 같이 나타낼 수 있다. 4 to 7 and 10, in step S21 the transfer unit 60 is raised to a height such that the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50 can be seated on the seating portion 63. do. This can be expressed as shown in FIG.

S22단계에서 안착부(63)에 안착된 엘이디 칩(31)의 이동 시에 엘이디 칩(31)의 이탈을 방지하기 위해 이송유닛 지지부(62)의 내부부터 안착부(63)의 바닥면까지 일체로 형성된 흡착부(64)는 안착부(63)에 안착된 엘이디 칩(31)을 흡착한다. 이는 도 4와 같이 나타낼 수 있다. In order to prevent the detachment of the LED chip 31 during the movement of the LED chip 31 seated on the seating portion 63 in step S22 integrally from the inside of the transport unit support portion 62 to the bottom surface of the seating portion 63 The adsorption part 64 formed by the suction adsorbs the LED chip 31 seated on the seating part 63. This can be expressed as shown in FIG.

S23단계에서 흡착부(64)에 의해 안착부(63)에 흡착된 엘이디 칩(31)을 한 피치 이송시키기 위해 이송유닛(60)은 한 피치 이동한다. 이는 도 5와 같이 나타낼 수 있다. In order to transfer the LED chip 31 adsorbed to the seating portion 63 by the adsorption part 64 in one step S23, the transfer unit 60 moves one pitch. This may be represented as shown in FIG. 5.

S24단계에서 이송유닛(60)은 흡착부(64)에 제공하던 흡착력을 제거하여 엘이디 칩(31)으로부터 흡착력을 제거한 후, 하강한다. 따라서, 엘이디 칩(31)은 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 것과 마찬가지로 이송레일 가이드(50)의 단턱(51)에 걸쳐지는 형태가 된다. 이는 도 6과 같이 나타낼 수 있다. In step S24, the transfer unit 60 removes the adsorption force provided to the adsorption unit 64 to remove the adsorption force from the LED chip 31, and then descends. Therefore, the LED chip 31 is shaped to span the stepped 51 of the conveying rail guide 50 in the same manner as it is placed on the conveying rail guide 50. This may be represented as shown in FIG. 6.

S25단계에서 이송유닛(60)은 S23단계에서 한 피치 이동한 방향의 반대 방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀한다. 이는 도 7과 같이 나타낼 수 있다. In step S25, the transfer unit 60 returns to its original position by moving one pitch in the direction opposite to the direction in which the pitch is moved in step S23. This may be represented as shown in FIG. 7.

본 발명의 실시예에서는 S25단계 이후 이송유닛(60)의 동작이 종료되는 것으로 설명하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 특히, 이송유닛(60)은 트레이(30)에 배치된 엘이디 칩(31)의 이송이 종료될 때까지 S21단계 내지 S25단계의 동작을 순서대로 반복하는 것이 바람직하다. In the embodiment of the present invention has been described as the operation of the transfer unit 60 is terminated after step S25, but this is for convenience of description only and is not necessarily limited thereto. In particular, the transfer unit 60 preferably repeats the operations of steps S21 to S25 in order until the transfer of the LED chip 31 disposed on the tray 30 is completed.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 하기에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다. As described above, although the present invention has been described by means of a limited embodiment and drawings, the present invention is not limited thereto and by those skilled in the art to which the present invention pertains, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

10: 이송장치 20: 프레임
30: 트레이 31: 엘이디 칩
40: 픽킹유닛 41: 픽킹부
42: 제1 지지대 43: 제2 지지대
44: 이동레일 45: 제3 지지대
46: 롤러 가이드 47: 실린더
48: 픽킹유닛 지지부 50: 이송레일 가이드
51: 단턱 60: 이송유닛
61: 이송레일 62: 이송유닛 지지부
63: 안착부 64: 흡착부
70: 적재유닛 71: 브라켓
72: 삽입부 73: 튜브
80: 테스트유닛10: feeder 20: frame
30: Tray 31: LED chip
40: picking unit 41: picking unit
42: first support 43: second support
44: moving rail 45: third support
46: roller guide 47: cylinder
48: Picking unit support 50: Transfer rail guide
51: step 60: transfer unit
61: transfer rail 62: transfer unit support
63: seating portion 64: adsorption portion
70: loading unit 71: bracket
72: insert 73: tube
80: test unit

Claims (10)

복수개의 엘이디 칩(31)이 배치된 트레이(30)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(31)을 픽킹(picking)하는 픽킹유닛(40);
상기 픽킹된 엘이디 칩(31)이 상기 픽킹유닛(40)에 의해 플레이싱되는 이송레일 가이드(50);
상기 이송레일 가이드(50) 내부에 형성되어 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 엘이디 칩(31)이 안착되고 상기 안착된 엘이디 칩(31)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 이송유닛(60); 및
상기 이송유닛(60)으로부터 이송된 상기 복수개의 엘이디 칩(31)을 적재하는 적재유닛(70);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.A picking unit 40 for picking at least one LED chip 31 from a tray 30 in which a plurality of LED chips 31 are disposed;
A transfer rail guide 50 on which the picked LED chip 31 is placed by the picking unit 40;
The LED chip 31 formed in the conveying rail guide 50 and placed on the conveying rail guide 50 is seated and absorbs the seated LED chip 31 to move one pitch and return to the original position. A transfer unit 60; And
A loading unit (70) for loading the plurality of LED chips (31) transferred from the transfer unit (60);
Transfer device for the LED chip comprising a. 제1항에 있어서,
상기 이송유닛(60)은,
일정 간격으로 형성되어 상기 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 상기 엘이디 칩(31)이 안착되는 복수개의 안착부(63)가 형성된 이송레일(61);
상기 이송레일(61)의 하부에 연결되어 상기 엘이디 칩(31)이 상기 안착부(63)에 안착되면 상기 엘이디 칩(31)을 흡착시켜 상기 엘이디 칩(31)을 한 피치 이동시키고 원위치로 복귀하는 흡착부(64);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.The method of claim 1,
The transfer unit 60,
A transfer rail 61 formed at a predetermined interval and having a plurality of seating portions 63 on which the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50 is seated;
When the LED chip 31 is connected to the lower portion of the transfer rail 61 and the LED chip 31 is seated on the seating part 63, the LED chip 31 is absorbed to move the LED chip 31 one pitch and return to the original position. Adsorption unit 64;
Transfer device for the LED chip comprising a. 제2항에 있어서,
상기 이송유닛(60)은,
상기 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 엘이디 칩(31)을 안착부(63)에 안착시키기 위하여 상기 이송유닛(60)이 상승하고, 상기 흡착부(64)에 의해 상기 엘이디 칩(31)이 상기 안착부(63)에 흡착되면 특정 방향으로 한 피치 이동하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.The method of claim 2,
The transfer unit 60,
The transfer unit 60 is raised to seat the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50 on the seating portion 63, and the LED chip 31 is moved by the suction unit 64. The adsorbing device of the LED chip, characterized in that the pitch moving in a specific direction when the adsorbed on the seating portion (63). 제3항에 있어서,
상기 이송유닛(60)은,
상기 특정 방향으로 한 피치 이동하면 상기 흡착부(64)가 상기 엘이디 칩(31)에 제공한 흡착력을 제거한 후 하강하고, 상기 흡착부(64)가 상기 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.The method of claim 3,
The transfer unit 60,
When the pitch moves in the specific direction, the suction unit 64 removes the suction force applied to the LED chip 31 and then descends, and the suction unit 64 moves the pitch in the opposite direction to the specific direction, thereby returning to the original position. Transfer device for the LED chip, characterized in that to return to. 제1항에 있어서,
상기 이송레일 가이드(50)는,
한 쌍의 평행한 레일로 형성되고, 상기 한 쌍의 레일 사이의 간격은 상기 엘이디 칩(31)이 플레이싱될 수 있는 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.The method of claim 1,
The transfer rail guide 50,
Formed with a pair of parallel rails, the spacing between the pair of rails is characterized in that the LED chip 31 is formed at an interval that can be placed the transfer device of the LED chip. 제1항에 있어서,
상기 이송유닛(60)으로부터 이송된 엘이디 칩(31)을 테스트하는 테스트유닛(80)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송장치.The method of claim 1,
The transfer device of the LED chip, characterized in that it comprises a test unit 80 for testing the LED chip 31 transferred from the transfer unit (60). 픽킹유닛(40)이 복수개의 엘이디 칩(31)이 배치된 트레이(30)에서 적어도 하나의 엘이디 칩(31)을 픽킹(picking)하는 단계;
상기 픽킹유닛(40)이 상기 픽킹된 엘이디 칩(31)을 이송레일 가이드(50)에 플레이싱하는 단계;
상기 이송레일 가이드(50)에 플레이싱된 상기 엘이디 칩(31)을 이송유닛(60)에 안착시키는 단계;
상기 이송유닛(60)이 상기 엘이디 칩(31)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 단계; 및
적재유닛(70)이 상기 이송된 복수개의 엘이디 칩(31)을 적재하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법.Picking the picking unit 40 by picking at least one LED chip 31 from a tray 30 in which a plurality of LED chips 31 are disposed;
The picking unit (40) placing the picked LED chip (31) on a transfer rail guide (50);
Mounting the LED chip 31 placed on the transfer rail guide 50 to the transfer unit 60;
The transfer unit (60) absorbing the LED chip (31) to move one pitch and return to the original position; And
Loading a plurality of led chips 31 transferred by a loading unit 70;
Transfer method of the LED chip comprising a. 제7항에 있어서,
상기 엘이디 칩(31)을 이송유닛(60)에 안착시키는 단계는,
상기 이송유닛(60)이 상승하여 상기 이송유닛(60)에 일정 간격으로 형성된 복수개의 안착부(63)에 상기 엘이디 칩(31)을 안착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법. The method of claim 7, wherein
Seating the LED chip 31 on the transfer unit 60,
The conveying method of the LED chip, characterized in that the transfer unit (60) is raised to seat the LED chip (31) on a plurality of seating portion (63) formed at a predetermined interval in the transfer unit (60). 제8항에 있어서,
상기 엘이디 칩(31)을 흡착하여 한 피치(pitch) 이동시키고 원위치로 복귀하는 단계는,
상기 안착부(63)에 안착된 상기 엘이디 칩(31)을 흡착부(64)가 흡착하고, 상기 엘이디 칩(31)을 특정 방향으로 한 피치 이동시키는 단계;
상기 엘이디 칩(31)에 제공한 흡착력을 제거한 후, 상기 이송유닛(60)을 하강시키고 상기 이송유닛(60)이 상기 특정 방향과 반대방향으로 한 피치 이동하여 원위치로 복귀하는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법. 9. The method of claim 8,
Adsorbing the LED chip 31 by one pitch and returning to the original position,
An adsorbing unit (64) adsorbing the LED chip (31) seated on the seating unit (63), and shifting the LED chip (31) in a specific direction;
After removing the adsorption force provided to the LED chip 31, the transfer unit 60 is lowered and the transfer unit 60 is a step of returning to the original position by moving the pitch in the opposite direction to the specific direction LED chip transfer method. 제7항에 있어서,
적재유닛(70)가 상기 이송된 복수개의 엘이디 칩(31)을 적재하는 단계 이전에,
테스트유닛(80)이 상기 엘이디 칩(31)을 테스트하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩의 이송방법.The method of claim 7, wherein
Before the loading unit 70 loads the transferred plurality of LED chips 31,
A test unit 80 testing the LED chip 31;
Transfer method of the LED chip comprising a.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109060307B (en) * 2018-09-18 2021-02-09 罗昕明 Flip LED chip detection device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006108193A (en) 2004-10-01 2006-04-20 Tokyo Weld Co Ltd Pickup device and pickup method
KR100946593B1 (en) 2009-05-28 2010-03-09 유한회사 디알텍 Career plate and manufacturing method thereof
KR20100089076A (en) * 2007-11-30 2010-08-11 토와 가부시기가이샤 Apparatus and method for transferring separated electronic component
KR101020669B1 (en) 2008-08-05 2011-03-09 (주)에이피텍 Apparatus for picking and placing of semiconductor chip

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006108193A (en) 2004-10-01 2006-04-20 Tokyo Weld Co Ltd Pickup device and pickup method
KR20100089076A (en) * 2007-11-30 2010-08-11 토와 가부시기가이샤 Apparatus and method for transferring separated electronic component
KR101020669B1 (en) 2008-08-05 2011-03-09 (주)에이피텍 Apparatus for picking and placing of semiconductor chip
KR100946593B1 (en) 2009-05-28 2010-03-09 유한회사 디알텍 Career plate and manufacturing method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190133988A (en) 2018-05-24 2019-12-04 (주)피엔티 Micro-LED On-Board Placing method and Placing device

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