JP2006108193A - Pickup device and pickup method - Google Patents

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JP2006108193A JP2004289458A JP2004289458A JP2006108193A JP 2006108193 A JP2006108193 A JP 2006108193A JP 2004289458 A JP2004289458 A JP 2004289458A JP 2004289458 A JP2004289458 A JP 2004289458A JP 2006108193 A JP2006108193 A JP 2006108193A
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Hiroshi Ikeda
浩 池田
Yoshimi Tanaka
吉美 田中
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Tokyo Weld Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pickup device that eliminates unnecessary processing as well as wasteful operations, and is useful for speeding up, and to provide a pickup method. <P>SOLUTION: The pickup device comprises a pickup reversing mechanism 2 which is provided with a absorption head 17 on the outer periphery that vertically oscillates to pick up a chip component 6 from a chip component assembly 5, and has a rotation face plate 14 for intermittently rotating to reverse the chip component 6; a testing device 3 for determining the quality of the chip component 6; and a transfer means 4 for transferring the picked up chip component 6 to a next process. The quality determination by the testing device 3 allows the pickup device to pick up only good quality chip components 6. This enables the implementation of a pickup device that has improved working efficiency and is provided for speeding up. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、キャリアテープやウエハなどのチップ部品集合体から、チップ部品を1個毎ピックアップして次工程に搬送するピックアップ装置に関し、特に高速化に対応したピックアップ装置及びピックアップ方法に関するものである。   The present invention relates to a pickup device that picks up chip components one by one from a chip component assembly such as a carrier tape or a wafer, and transports them to the next process, and more particularly to a pickup device and a pickup method that support high speed.

IC等のチップ状電子部品は、半導体ウエハ上に複数の回路や電極等を形成した後、前記ウエハを搬送用のリングフレームで外周を補強された粘着フィルムに貼付され、その後個々に切断されチップ状電子部品となる。   Chip-like electronic components such as ICs are formed by forming a plurality of circuits, electrodes, etc. on a semiconductor wafer, and then sticking the wafer to an adhesive film whose outer periphery is reinforced with a ring frame for transportation, and then cutting the chips individually. It becomes a shaped electronic component.

従って、チップ状電子部品(以下ワークという)は上方に電極を有して前記粘着フィルムに貼付されているので、その後の工程は(1)粘着フィルムからワークを外す(ピックアップ:電極は上)(2)ワークを反転する(ワークの反転:電極は下)(3)ワークを搬送手段(テープなど)に装填(テーピング:電極は下)(4)ワークを搬送手段から取り出し、プリント基板等の上に設定(マウント:電極は下)となり、最終的に(4)において、「電極は下」である必要があり、途中で反転(ここでは(2))が必要である。なお、工程(1)〜(4)の間で検測(例えば外観)が行われる。   Accordingly, since the chip-like electronic component (hereinafter referred to as a workpiece) has an electrode on the upper side and is attached to the adhesive film, the subsequent steps are (1) removing the workpiece from the adhesive film (pickup: electrode is up) ( 2) Reversing the work (work reversal: the electrode is down) (3) Loading the work into the transport means (tape, etc.) (taping: the electrode is down) (4) Taking the work out of the transport means and placing it on the printed circuit board (Mount: electrode is down), and finally in (4), “electrode is down” needs to be reversed, and inversion (here, (2)) is necessary. In addition, inspection (for example, appearance) is performed between steps (1) to (4).

以下ピックアップ工程(1)につき詳述する。
図9は特開平11-261292号公報で開示されている従来のピックアップ装置50の一例を示す斜視図である。図9において、X-Y方向に移動自在の載置台56に載置されたウエハ51には、複数のICチップ52が集合されており、載置台56を位置決めした後、ICチップ搬送部57のピックアップ機構58により、ICチップ52が吸着されて1個毎分離されるようになっている。
Hereinafter, the pickup process (1) will be described in detail.
FIG. 9 is a perspective view showing an example of a conventional pickup device 50 disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 11-261292. In FIG. 9, a plurality of IC chips 52 are assembled on a wafer 51 mounted on a mounting table 56 that can move in the XY directions. After the mounting table 56 is positioned, a pickup mechanism of an IC chip transport unit 57 is arranged. By 58, the IC chips 52 are sucked and separated one by one.

収納マガジンストッカ53に収納された空の短冊テープ状支持体55がレール59上に送出されると、ICチップ52を吸着保持したピックアップ機構58が短冊テープ状支持体55上に移動して、吸着保持したICチップ52を短冊テープ状支持体55に移載させた後、再びウエハ51上に移動して次のICチップ52を分離吸着して短冊テープ状支持体55上に搬送するようになっている。
短冊テープ状支持体55に所定の数量のICチップ52が移載されると、レール59上を移動して収納マガジンストッカ54に収納されるようになっている。
特開平11-261292号公報
When an empty strip tape-shaped support 55 stored in the storage magazine stocker 53 is sent out onto the rail 59, the pickup mechanism 58 that sucks and holds the IC chip 52 moves onto the strip tape-shaped support 55 and sucks it. After the held IC chip 52 is transferred to the strip tape-shaped support 55, it is moved again onto the wafer 51, and the next IC chip 52 is separated and adsorbed and conveyed onto the strip tape-shaped support 55. ing.
When a predetermined number of IC chips 52 are transferred to the strip tape-shaped support 55, they move on the rail 59 and are stored in the storage magazine stocker 54.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-261292

しかしながら、前記ピックアップ方法においては、往復動作によりICチップ52を1個毎ピックアップして搬送しなければならない為、全てのICチップ52を処理するのに多くの時間を要することとなり、高速化が困難であるという事情がある。
更に、ウエハ51のレベルでは個々のICチップの検査手段が設けられていないため、不良なICチップ52であっても全て搬送して移載されるので、後工程において検査して不良品の排除が行われる場合であっても、本工程においては、不良品の搬送移載という不要な時間を要するという事情がある。
However, in the above pick-up method, since each IC chip 52 must be picked up and transported by reciprocating operation, it takes a lot of time to process all the IC chips 52 and it is difficult to increase the speed. There is a circumstance that it is.
Furthermore, since no inspection means for individual IC chips is provided at the wafer 51 level, even defective IC chips 52 are all transported and transferred, so inferior products are inspected in subsequent processes. Even if this is performed, there is a situation in this process that it takes unnecessary time to transfer and transfer a defective product.

なお、ウエハ51に集合されたICチップ52の外部電極は、図7の例に示すチップ部品6の外部電極6aと同様に、上面側に配置されており、ピックアップ機構58により短冊テープ状支持体55に移載されたICチップ52も外部電極は上面側のままである。   The external electrodes of the IC chips 52 assembled on the wafer 51 are arranged on the upper surface side, like the external electrodes 6a of the chip component 6 shown in the example of FIG. The external electrode of the IC chip 52 transferred to 55 remains on the upper surface side.

また、ピックアップ装置50においては、後工程の実装工程まで含まれており、短冊テープ状支持体55から取出されたICチップ52の検査及びバッドマークのマーキング又は不良品の排除などが行われた後、良品をピックアップして反転し、外部電極を下面側とした後、実装用吸着ヘッドに移載して所定位置に搬送し、実装するようになっている。
従って、短冊テープ状支持体55の搬送も含めて、実装に至るまでには多くの工程を経なければならない為、実装作業効率を低下させる要因になるという事情がある。
近年、チップ部品の微細化に伴い搬送処理数が増加したため、処理時間を短縮して高速化が求められるようになっている。
Further, the pickup device 50 includes a post-mounting process, after the inspection of the IC chip 52 taken out from the strip tape-shaped support 55 and the marking of the bad mark or the removal of defective products. The non-defective product is picked up and inverted so that the external electrode is on the lower surface side, then transferred to the mounting suction head, transported to a predetermined position, and mounted.
Therefore, since many processes must be performed before mounting, including the conveyance of the strip tape-shaped support 55, there is a situation in which the mounting work efficiency is reduced.
In recent years, the number of transfer processes has increased along with the miniaturization of chip parts, so that it is required to shorten the processing time and increase the speed.

本発明の技術的課題は、前記のような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、
不要な処理や、無駄な動作を排除して高速化に対応したピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することにある。
なお、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
The technical problem of the present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is as follows:
An object of the present invention is to provide a pickup device and a pickup method that can eliminate unnecessary processing and useless operations and can cope with high speed.
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

前記目的を達成するため、請求項1に係る発明は、外周縁近傍に吸着ヘッドが設けられ、略水平に位置する回転軸を垂直方向に揺動して、前記吸着ヘッドの下方に搬入されたチップ部品集合体からチップ部品をピックアップするとともに、間欠回転して前記チップ部品を反転させる回転面板を備えたピックアップ反転手段と、前記回転面板の回転軸を垂直方向に揺動させるピックアップ揺動手段と、前記ピックアップ位置の上方に設けられ、反転された前記チップ部品を次工程に搬送する搬送手段と、前記チップ部品の良否を検査し判定する検査手段とを具備したことを特徴とするものである。   In order to achieve the object, the invention according to claim 1 is provided with a suction head in the vicinity of the outer peripheral edge, and swings in a vertical direction about a rotating shaft positioned substantially horizontally, and is carried below the suction head. Pickup reversing means provided with a rotating face plate for picking up chip parts from the chip part assembly and rotating the chip parts by intermittent rotation, and pick-up swinging means for swinging the rotating shaft of the rotating face plate in the vertical direction And a conveying means provided above the pick-up position for conveying the inverted chip part to the next process, and an inspection means for inspecting and judging the quality of the chip part. .

この構成によれば、良否判定の結果に基づき、良品チップ部品のみが吸着保持されピックアップされて、回転面板により表裏反転して搬送手段に受け渡される。よって、不良のチップ部品を搬送する無駄が省け、後工程における良否判定と不良品の排除や表裏反転等の多くの工程が不要となり、ピックアップから搬送手段への受渡しまでに、往復動作による搬送工程が無くなる。   According to this configuration, based on the result of the pass / fail judgment, only the non-defective chip parts are sucked and held and picked up, and are turned upside down by the rotating face plate and delivered to the conveying means. This eliminates the waste of transporting defective chip parts, eliminates the need for many processes such as pass / fail judgment, removal of defective products, and reversal of the front and back in the post-process. Disappears.

請求項2に係る発明は、請求項1において、前記ピックアップ反転手段は、複数の前記吸着ヘッドを有し、これら吸着ヘッドは、前記回転面板の面上に突出かつ等配して設けられ、前記吸着ヘッドの吸着面は、外周方向を向きかつ前記回転面板の回転中心から等距離になるように設けられたことを特徴とするものである。
請求項3に係る発明は、請求項1または2において、前記吸着ヘッドがピックアップ位置にあるときまたは反転した前記チップ部品を前記搬送手段に供給する供給位置にあるとき、前記吸着ヘッドは必要に応じて前記吸着ヘッドに負圧を供給できる連通孔に連通するとともに、前記ピックアップ位置から前記供給位置までの前記チップ部品の前記反転時には、常時負圧を供給する連通溝に連通したことを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the pickup reversing unit includes a plurality of the suction heads, and the suction heads are provided so as to protrude on the surface of the rotating face plate and be arranged equally. The suction surface of the suction head is provided so as to face the outer peripheral direction and be equidistant from the rotation center of the rotary face plate.
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, when the suction head is at a pickup position or at a supply position for supplying the inverted chip component to the conveying means, the suction head is used as necessary. And a communication hole that can supply negative pressure to the suction head, and communicated with a communication groove that constantly supplies negative pressure when the chip part is reversed from the pickup position to the supply position. Is.

請求項4に係る発明は、請求項1〜3のいずれかにおいて、前記ピックアップ揺動手段は、揺動の支点である支軸と、揺動を発生させる揺動機構とを有し、前記支軸は、前記ピックアップ反転手段と前記揺動機構との間に設けられたことを特徴とするものである。
請求項5に係る発明は、請求項1〜3のいずれかにおいて、前記ピックアップ揺動手段は、揺動の支点である支軸と、揺動を発生させる揺動機構とを有し、前記ピックアップ反転手段が前記支軸と前記揺動機構との間に設けられたことを特徴とするものである。
請求項6に係る発明は、請求項4または5において、前記揺動機構は、カムとカムフォロアとからなるカム機構であることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the pickup oscillating means includes a support shaft that is a fulcrum of oscillating and a oscillating mechanism that generates oscillating. The shaft is provided between the pickup inverting means and the swing mechanism.
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the pickup rocking means includes a support shaft that is a fulcrum of rocking and a rocking mechanism that generates rocking, A reversing means is provided between the support shaft and the swing mechanism.
According to a sixth aspect of the present invention, in the fourth or fifth aspect, the swing mechanism is a cam mechanism including a cam and a cam follower.

請求項7に係る発明は、請求項1〜6のいずれかにおいて、前記搬送手段は、移送手段と、前記移送手段に設けられ前記チップ部品を吸着搬送する複数の吸着ノズルと、前記吸着ノズルに負圧を供給する負圧供給手段とを備えたことを特徴とするものである。
請求項8に係る発明は、請求項7において、前記移送手段は、間欠回転を行う円板状のインデックステーブルであり、前記吸着ノズルが、前記インデックステーブルの外周近傍において該インデックステーブルの板面に垂直かつ回転中心から等距離に等配して設けられたことを特徴とするものである。
The invention according to a seventh aspect is the invention according to any one of the first to sixth aspects, wherein the transfer means includes a transfer means, a plurality of suction nozzles provided in the transfer means for sucking and transferring the chip components, and the suction nozzle. And a negative pressure supply means for supplying a negative pressure.
The invention according to claim 8 is the invention according to claim 7, wherein the transfer means is a disk-shaped index table that performs intermittent rotation, and the suction nozzle is placed on a plate surface of the index table in the vicinity of the outer periphery of the index table. It is characterized by being provided vertically and equidistantly from the center of rotation.

請求項9に係る発明は、請求項7または8において、前記吸着ノズルは、前記移送手段に対し昇降可能に設けられたことを特徴とするものである。
請求項10に係る発明は、請求項1〜9のいずれかにおいて、前記検査手段は、前記チップ部品に光を照射する照明観察手段と、前記チップ部品の反射光を撮像する撮像手段と、前記チップ部品の判定手段とを備え、前記照明観察手段は、前記回転面板の中心近傍に近接しかつ前記回転面板及び前記吸着ヘッドに非接触に設けられ、前記照明観察手段の直下近傍にピックアップ予定の前記チップ部品が位置決めされることを特徴とするものである。
The invention according to claim 9 is characterized in that, in claim 7 or 8, the suction nozzle is provided so as to be movable up and down with respect to the transfer means.
The invention according to claim 10 is any one of claims 1 to 9, wherein the inspection means is an illumination observation means for irradiating light to the chip component, an imaging means for imaging reflected light of the chip component, and the Chip part determination means, and the illumination observation means is provided near the center of the rotary face plate and in non-contact with the rotary face plate and the suction head, and is scheduled to be picked up near the illumination observation means. The chip component is positioned.

請求項11に係る発明は、請求項10において、前記照明観察手段は、照明装置からの照明光軸を曲光させ、前記チップ部品に導光する反射透過手段を有し、前記チップ部品からの反射光を前記反射透過手段に透過させた後、前記撮像手段に導光することを特徴とするものである。
請求項12に係る発明は、請求項11において、前記反射透過手段は、スプリッタであることを特徴とするものである。
請求項13に係る発明は、請求項11において、前記反射透過手段は、ハーフミラーであることを特徴とするものである。
According to an eleventh aspect of the present invention, in the tenth aspect, the illumination observation unit includes a reflection / transmission unit configured to bend the illumination optical axis from the illumination device and guide the light to the chip component. The reflected light is transmitted through the reflection / transmission means and then guided to the imaging means.
The invention according to claim 12 is characterized in that, in claim 11, the reflection / transmission means is a splitter.
The invention according to claim 13 is the invention according to claim 11, wherein the reflection / transmission means is a half mirror.

請求項14に係る発明は、請求項10〜13のいずれかにおいて、前記検査手段は、前記チップ部品の外観を検査し、前記判定手段により前記チップ部品の良否判定を行うことを特徴とするものである。
請求項15に係る発明は、請求項10〜13のいずれかにおいて、前記検査手段は、前記チップ部品のピックアップ位置に対する位置ずれを検出することを特徴とするものである。
請求項16に係る発明は、位置決めされたチップ部品集合体からチップ部品を揺動によりピックアップするピックアップ工程と、ピックアップした前記チップ部品を反転するピックアップ反転工程と、反転した前記チップ部品を次工程に搬送する搬送工程と、前記チップ部品を検査する検査工程とを含み、前記位置決めされたピックアップ位置にある前記チップ部品を前記検査工程により検査し、良品と判定された前記チップ部品だけをピックアップすることを特徴とするものである。
The invention according to claim 14 is characterized in that, in any one of claims 10 to 13, the inspection means inspects the appearance of the chip part, and the determination means determines the quality of the chip part. It is.
According to a fifteenth aspect of the present invention, in any one of the tenth to thirteenth aspects, the inspection unit detects a displacement of the chip component with respect to a pickup position.
According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a pickup process for picking up a chip part from a positioned chip part assembly by swinging, a pickup inversion process for inverting the picked-up chip part, and the inverted chip part as a next process. Including a conveying step of conveying and an inspection step of inspecting the chip component, inspecting the chip component at the positioned pickup position by the inspection step, and picking up only the chip component determined to be non-defective It is characterized by.

請求項17に係る発明は、請求項16において、前記ピックアップ及びピックアップ反転工程に用いられる回転面板に複数の吸着ヘッドが設けられ、前記検査工程は、ピックアップ位置近傍の隣接する2つの吸着ヘッドの間から行うことを特徴とするものである。
請求項18に係る発明は、請求項17において、前記隣接する2つの吸着ヘッドの間とは、前記ピックアップ位置にある吸着ヘッドを前記隣接する2つの吸着ヘッド間距離(ピッチ)の略1/2だけ前記回転面板を回転させた状態であることを特徴とするものである。
請求項19に係る発明は、請求項16〜18のいずれかにおいて、前記検査工程は、前記チップ部品の位置を検査して位置ずれを補正した後、前記チップ部品の外観を検査することを特徴とするものである。
According to a seventeenth aspect of the present invention, in the sixteenth aspect, a plurality of suction heads are provided on a rotating face plate used in the pickup and pickup reversing step, and the inspection step is performed between two adjacent suction heads in the vicinity of the pickup position. It is characterized by performing from.
According to an eighteenth aspect of the present invention, in the seventeenth aspect, between the two adjacent suction heads means that the suction head at the pickup position is approximately ½ of the distance (pitch) between the two adjacent suction heads. Only the rotating face plate is rotated.
The invention according to claim 19 is characterized in that, in any one of claims 16 to 18, the inspection step inspects the appearance of the chip component after inspecting the position of the chip component and correcting the positional deviation. It is what.

本発明の構成によれば、外観検査手段によりチップ部品をピックアップ位置に位置決めするとともに、チップ部品の良否を判定し、良品チップ部品のみを吸着保持してピックアップし、回転面板により表裏反転して搬送手段に受け渡すので、不良のチップ部品を搬送する無駄が省け、後工程における良否判定と不良品の排除や表裏反転等の多くの工程が不要となり、作業効率を向上させることができる。
また、ピックアップから搬送手段への受渡しまでに、往復動作による搬送工程が無いので、高速化に対応したピックアップ装置が得られる。
According to the configuration of the present invention, the chip part is positioned at the pick-up position by the appearance inspection means, the quality of the chip part is determined, only the non-defective chip part is picked up and picked up, and is reversed and conveyed by the rotating face plate. Since it is transferred to the means, waste of transferring defective chip parts can be eliminated, and many processes such as pass / fail judgment in the subsequent process, elimination of defective products, reversing the front and back, and the like can be eliminated, and work efficiency can be improved.
In addition, since there is no transfer process by reciprocating operation from the pickup to delivery to the transfer means, a pickup apparatus corresponding to high speed can be obtained.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明のピックアップ装置1の一実施例を示す正面図、図2はピックアップ反転機構2の拡大図、図3はチップ受渡部の拡大図、図4は外観検査装置3の部分断面拡大図、図5及び図6は図4の要部拡大図、図7はチップ部品6の一例を示す斜視図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a pickup device 1 of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a pickup reversing mechanism 2, FIG. 3 is an enlarged view of a chip delivery section, and FIG. 5, FIG. 5 and FIG. 6 are enlarged views of essential parts of FIG. 4, and FIG. 7 is a perspective view showing an example of the chip component 6. In FIG.

図1において、ピックアップ装置1は、ピックアップ反転機構2、検査装置3及び搬送手段4とから構成されている。
ピックアップ反転機構2は、図2に示すように、水平に設けられたスリーブ18の一端に基盤15が固定して設けられ、他端は揺動レバー19の一端と結合している。揺動レバー19の他端に設けられた内接カムフォロア21a及び外接カムフォロア21bとから成るカムフォロア21が、モータ22により回動する円筒状の偏心カム20と当接して、支軸24を支点としてスリーブ18先端が垂直方向に揺動されるようになっている。スリーブ18及び基盤15を貫通した図示しない駆動軸は、一端がモータ23に連結され、他端が回転面板14に直結されて、基盤15の垂直面上を回転面板14が回動されるようになっている。
In FIG. 1, the pickup device 1 includes a pickup reversing mechanism 2, an inspection device 3, and a conveying means 4.
As shown in FIG. 2, the pickup reversing mechanism 2 is provided with a base 15 fixed to one end of a horizontally provided sleeve 18, and the other end coupled to one end of a swing lever 19. A cam follower 21 composed of an inscribed cam follower 21a and an circumscribed cam follower 21b provided at the other end of the swing lever 19 abuts on a cylindrical eccentric cam 20 that is rotated by a motor 22, and a sleeve having a support shaft 24 as a fulcrum. 18 The tip is swung vertically. A drive shaft (not shown) penetrating the sleeve 18 and the base 15 is connected to the motor 23 at one end and directly connected to the rotary face plate 14 so that the rotary face plate 14 is rotated on the vertical surface of the base 15. It has become.

回転面板14の周縁部近傍には複数の吸着ヘッド17が等配、かつ回転面板14より突出して設けられ、吸着ヘッド17の吸着面17aはそれぞれ外周方向を向き、かつ回転面板14の回転中心から等距離になるようになっている。
基盤15には真空配管16が設けられ、図5に示すように、基盤15に設けられた連通孔16a、16c及び連通溝16bと連通して、回動する吸着ヘッド17の吸着孔17bに負圧が供給されるようになっている。なお、連通溝16bは常時負圧であるが、連通孔16a、16cはそれぞれ独立に図示しない制御装置により必要に応じて前記負圧をON、OFF(大気圧又は正圧)可能になっている。
A plurality of suction heads 17 are provided in the vicinity of the peripheral edge of the rotary face plate 14 and are provided so as to protrude from the rotary face plate 14.The suction face 17a of the suction head 17 faces the outer circumferential direction and from the rotation center of the rotary face plate 14. It is supposed to be equidistant.
The base 15 is provided with a vacuum pipe 16 and communicates with the communication holes 16a and 16c and the communication groove 16b provided in the base 15 as shown in FIG. Pressure is supplied. Although the communication groove 16b is always at a negative pressure, the communication holes 16a and 16c can be independently turned on and off (atmospheric pressure or positive pressure) as necessary by a control device (not shown). .

検査装置3は、図4及び図6に示すように、複数のミラー29及びスプリッタ30により、例えば同軸落射等の照明を用いた照明観察装置25が構成され、照明観察装置25の鏡筒28を、回転面板14の概中心位置に配設されている。   As shown in FIGS. 4 and 6, the inspection apparatus 3 includes a plurality of mirrors 29 and a splitter 30 to form an illumination observation apparatus 25 that uses illumination such as coaxial epi-illumination. The rotating face plate 14 is disposed at the approximate center position.

搬送手段4は、図1に示すように、駆動モータ8により水平方向に回動自在に設けられた割出し位置決め可能な円形のインデックステーブル7の周縁部に、複数の吸着ノズル9を等配して設け、図3に示すように吸着ノズル9と吸着ヘッド17が対向するように配設されている。吸着ノズル9はインデックステーブル7を貫通してスライド自在に設けられ、インデックステーブル7の下面側で連結板10bを貫通して嵌合され、インデックステーブル7の上面側に挿入して設けられたスプリング9aにより付勢されて、連結板10bがインデックステーブル7の下面に押接されている。
また、吸着ノズル9には、真空配管9bが接続され、チップ部品6の吸着或いは吸着解除により適宜真空を供給できるようになっている。
As shown in FIG. 1, the conveying means 4 has a plurality of suction nozzles 9 arranged equally on the peripheral edge of a circular index table 7 that can be indexed and positioned by a drive motor 8 so as to be rotatable in the horizontal direction. As shown in FIG. 3, the suction nozzle 9 and the suction head 17 are disposed so as to face each other. The suction nozzle 9 is slidably provided through the index table 7, is fitted through the connecting plate 10b on the lower surface side of the index table 7, and is inserted and provided on the upper surface side of the index table 7. Thus, the connecting plate 10b is pressed against the lower surface of the index table 7.
A vacuum pipe 9b is connected to the suction nozzle 9 so that a vacuum can be appropriately supplied by suction or release of the chip component 6.

更に、連結板10bにはインデックステーブル7をスライド自在に貫通したロッド10が螺合され、インデックステーブル7の上面側に挿入されたスプリング10aにより上方に付勢されている。
吸着ヘッド17と吸着ノズル9とが対向する位置では、モータ12により駆動されて、垂直方向に出没自在のスプール11が、ロッド10の上端と対向して設けられている。
Further, a rod 10 slidably penetrating the index table 7 is screwed into the connecting plate 10b, and is urged upward by a spring 10a inserted on the upper surface side of the index table 7.
At a position where the suction head 17 and the suction nozzle 9 are opposed to each other, a spool 11 that is driven by the motor 12 and can be moved in and out in the vertical direction is provided to face the upper end of the rod 10.

次に、図1乃至図7により作用について詳述する。
図1乃至図5に示されたチップ部品集合体5においては、例えば図7に示すチップ部品6の例のように、電極6aが上面に有り、下面側はキャリア用のベースフィルム等に貼付されている場合が多く、また実装装置により実装する場合は、電極6aを下面とする必要がある。図1に示した本発明のピックアップ装置1においては、チップ部品集合体5からピックアップしたチップ部品6を表裏反転して搬送し、次工程に受け渡すことを可能としたものである。
Next, the operation will be described in detail with reference to FIGS.
In the chip part assembly 5 shown in FIGS. 1 to 5, for example, as in the example of the chip part 6 shown in FIG. 7, the electrode 6a is provided on the upper surface, and the lower surface side is attached to a carrier base film or the like. In many cases, the electrode 6a needs to be on the lower surface when mounted by a mounting device. In the pickup device 1 of the present invention shown in FIG. 1, the chip component 6 picked up from the chip component assembly 5 can be transferred upside down and delivered to the next process.

図2において、ピックアップ反転機構2のモータ22により偏心カム20が回動すると、偏心カム20を挟持する内接カムフォロア20a及び外接カムフォロア21bによりガイドされて揺動レバー19が矢印で示す方向に揺動し、支軸24を支点とする回転運動に変換され、これにより、スリーブ18の先端に配設された回転面板14が垂直方向に揺動されるようになっている。   In FIG. 2, when the eccentric cam 20 is rotated by the motor 22 of the pickup reversing mechanism 2, the swing lever 19 swings in the direction indicated by the arrow as guided by the internal cam follower 20 a and the external cam follower 21 b that sandwich the eccentric cam 20. Then, it is converted into a rotational motion with the support shaft 24 as a fulcrum, whereby the rotary face plate 14 disposed at the tip of the sleeve 18 is swung in the vertical direction.

ピックアップされるチップ部品が良品である場合のピックアップ方法は次の通りである。モータ23により回転面板14が回動されて、吸着ヘッド17が載置台13に載置されたチップ部品集合体5と対向する位置に位置決めされると、偏心カム20が回動して吸着ヘッド17を下降させ、吸着面17aがチップ部品集合体5に当接する。このとき、チップ部品集合体の下面から図示しない突きピンなどの分離機構によりチップ部品6が1個ごと押し上げられ、返信カム20の次の回動による吸着ヘッド17の上昇に伴いチップ部品集合体の粘着フィルムから剥がされ易くなる。   The pick-up method when the chip part to be picked up is a non-defective product is as follows. When the rotating face plate 14 is rotated by the motor 23 and the suction head 17 is positioned at a position facing the chip component assembly 5 mounted on the mounting table 13, the eccentric cam 20 is rotated and the suction head 17 is rotated. , And the suction surface 17a comes into contact with the chip component assembly 5. At this time, the chip components 6 are pushed up one by one from the lower surface of the chip component assembly by a separation mechanism such as a not-shown pin, and as the suction head 17 is raised by the next rotation of the return cam 20, the chip component assembly is It becomes easy to peel off from the adhesive film.

そして、図5に示すように、真空配管16から連通孔16aを介して供給された負圧によりチップ部品6が吸着ヘッド17に吸着保持されると、再び偏心カム20が回動して、更に吸着ヘッド17を上昇させ、チップ部品集合体5からチップ部品6を離反させる。   Then, as shown in FIG. 5, when the tip component 6 is sucked and held by the suction head 17 by the negative pressure supplied from the vacuum pipe 16 through the communication hole 16a, the eccentric cam 20 is rotated again. The suction head 17 is raised to move the chip component 6 away from the chip component assembly 5.

ここで、チップ部品の検査方法について説明する。
回転面板14が1/2ピッチ回動すると、チップ部品6を吸着保持した吸着ヘッド17と、隣接する控えの吸着ヘッド17との間の空隙がチップ部品集合体5の上面となる。回転面板14の概中心に配設された照明観察装置25光源であるライトガイド26から照射された照明光は前記空隙から、載置台13に載置されたチップ部品集合体5上に照射され、反射光が画像光軸31として導光されて撮像手27に入力され、画像データが図示しない制御部に送信処理され、その結果、チップ部品6のピックアップ位置及び良否判別が行われるようになっている。
Here, an inspection method for chip parts will be described.
When the rotating face plate 14 is turned by 1/2 pitch, the gap between the suction head 17 that holds the chip component 6 by suction and the adjacent suction head 17 becomes the upper surface of the chip component assembly 5. Illumination light emitted from the light guide 26, which is an illumination observation device 25 light source disposed at the approximate center of the rotating face plate 14, is emitted from the gap onto the chip component assembly 5 placed on the placement table 13, The reflected light is guided as the image optical axis 31 and input to the image pickup hand 27, and the image data is transmitted to a control unit (not shown). As a result, the pickup position and pass / fail judgment of the chip component 6 is performed. Yes.

即ち、照明観察装置25は図4乃至図6に示すように、ライトガイド26から照射された照明光は照明光軸32に添い前進し、スプリッタ30により反射して90°曲光させ、下方のチップ部品6を照射する。チップ部品6から反射した画像光軸31はスプリッタ30を透過して、複数のミラー29によりカメラ等の撮像手段27に導光され、画像データが図示しない制御部に送信・処理されてチップ部品6のピックアップ位置及び欠けやはがれ等の外観の良否が判定されるようになっている。   That is, in the illumination observation device 25, as shown in FIGS. 4 to 6, the illumination light irradiated from the light guide 26 advances along the illumination optical axis 32, is reflected by the splitter 30, and is bent by 90 °, The chip component 6 is irradiated. The image optical axis 31 reflected from the chip component 6 is transmitted through the splitter 30 and guided to the imaging means 27 such as a camera by a plurality of mirrors 29, and the image data is transmitted and processed to a control unit (not shown) to be processed by the chip component 6 The pick-up position and the quality of the appearance such as chipping and peeling are determined.

図示されていないが、載置台13は、載置されたチップ部品集合体5のチップ部品6のそれぞれに対してX-Y或いは回転による平面方向に位置決め機能を有しており、チップ部品集合体5からチップ部品6がピックアップされるごと、或いは不良と判別されるごとに次のチップ部品6が位置決めされるようになっている。   Although not shown, the mounting table 13 has a positioning function in the planar direction by XY or rotation with respect to each of the chip components 6 of the mounted chip component assembly 5, and from the chip component assembly 5 Each time the chip component 6 is picked up or determined to be defective, the next chip component 6 is positioned.

したがって、チップ部品6の位置決めが不良と判定されると、載置台13は図示しない、例えばX-Yテーブルやロータリーテーブルのように、X、Yの位置或いはテーブルの割り出し角が修正されるが、外観検査で不良と判定されると、ピックアップ反転機構2はチップ部品6をピックアップせずに、載置台13が動作して次のチップ部品6を位置決めし、再び良否判定が行われるようになっている。チップ部品6の位置が正しいと判定され、また良品と判定されると、回転面板14が1/2ピッチ分回転して、空の吸着ヘッド17が良品のチップ部品6の位置に到達する。そして、偏心カム20が回動して吸着ヘッド17を下降させ、連通孔16aの負圧を印加した状態で、吸着面17aがチップ部品6に当接して吸着保持するようになっている。   Therefore, if the positioning of the chip component 6 is determined to be defective, the mounting table 13 is not shown, for example, the X and Y positions or the index angle of the table are corrected as in the case of an XY table or a rotary table. If it is determined as defective, the pick-up reversing mechanism 2 does not pick up the chip component 6, but the mounting table 13 operates to position the next chip component 6, and the pass / fail determination is performed again. When it is determined that the position of the chip component 6 is correct and is determined to be a non-defective product, the rotating face plate 14 rotates by 1/2 pitch, and the empty suction head 17 reaches the position of the non-defective chip component 6. The eccentric cam 20 rotates to lower the suction head 17, and the suction surface 17a comes into contact with and holds the chip component 6 in a state where the negative pressure of the communication hole 16a is applied.

以降、以上の繰り返しにより、順次チップ部品6が吸着ヘッド17に吸着保持され(連通溝16bは常時負圧)て搬送され、最初に吸着保持された良品のチップ部品6が回転面板14の垂直頂点に到達すると、チップ部品集合体5に有ったときのチップ部品6の姿勢から表裏が反転される。即ち、電極6aが下面側で裏面が上面となる。   Thereafter, by repeating the above, the chip component 6 is sequentially sucked and held by the suction head 17 (the communication groove 16b is always negative pressure) and conveyed, and the first good chip component 6 sucked and held is the vertical apex of the rotating face plate 14 , The front and back are reversed from the posture of the chip component 6 when it is in the chip component assembly 5. That is, the electrode 6a is the lower surface side and the back surface is the upper surface.

図3において、吸着ヘッド17により垂直頂点にチップ部品6が搬送される(連通孔16cは負圧)と、モータ12が駆動してスプール11を突出させ、インデックステーブル7のロッド10を押圧してスプリング9a、10aの付勢力に抗して吸着ノズル9を下降させる。吸着ノズル9がチップ部品6に当接すると、吸着ノズル9に真空配管9bより負圧が供給されてチップ部品6が吸着ノズル9に吸着保持されると同時に、吸着ヘッド17が連通孔16cへの負圧制御により大気解放若しくは圧縮エア等の正圧が供給されてチップ部品6が解放される。   In FIG. 3, when the chip component 6 is conveyed to the vertical apex by the suction head 17 (the communication hole 16 c is negative pressure), the motor 12 is driven to project the spool 11 and press the rod 10 of the index table 7. The suction nozzle 9 is lowered against the urging force of the springs 9a and 10a. When the suction nozzle 9 comes into contact with the chip component 6, negative pressure is supplied to the suction nozzle 9 from the vacuum pipe 9b, and the chip component 6 is sucked and held by the suction nozzle 9, and at the same time, the suction head 17 is connected to the communication hole 16c. The negative pressure control supplies a positive pressure such as atmospheric release or compressed air to release the chip component 6.

吸着ノズル9にチップ部品6が吸着保持されると、モータ12が再び駆動してスプール11が引込まれ、スプリング9a、10aに付勢されて吸着ノズル9及びロッド10が上昇し、連結板10bがインデックステーブル7の下面に当接して停止する。吸着ノズル9に吸着保持されたチップ部品6は、図1の駆動モータ8により1ピッチずつ間欠回転するインデックステーブル7により、例えばキャリアテープへのテーピングなど、図示しない次工程へ順次搬送されるようになっている。   When the chip component 6 is sucked and held by the suction nozzle 9, the motor 12 is driven again, the spool 11 is pulled in, the springs 9a and 10a are urged, the suction nozzle 9 and the rod 10 are lifted, and the connecting plate 10b is Stops in contact with the lower surface of the index table 7. The chip component 6 sucked and held by the suction nozzle 9 is sequentially transported to the next process (not shown) such as taping on a carrier tape by the index table 7 which is intermittently rotated by one pitch by the drive motor 8 of FIG. It has become.

なお、ピックアップ反転機構2は垂直方向に揺動するため、上昇時と下降時における吸着ヘッド17の吸着面17aの水平度は、僅かに傾斜することになる。このため、チップ部品集合体5に当接したとき、及び吸着ノズル9にチップ部品6を受渡しするときの何れにおいても、吸着面17aが水平であることが望ましく、したがって、ピックアップ反転機構2が下降位置においてチップ部品6のピックアップ及び吸着ノズル9への受渡しが、それぞれ吸着面17aが水平に近い状態で行われるようになっている。   Since the pickup reversing mechanism 2 swings in the vertical direction, the level of the suction surface 17a of the suction head 17 when rising and lowering is slightly inclined. For this reason, it is desirable that the suction surface 17a is horizontal both when it comes into contact with the chip component assembly 5 and when the chip component 6 is delivered to the suction nozzle 9, so that the pickup reversing mechanism 2 is lowered. At the position, the pickup of the chip component 6 and the delivery to the suction nozzle 9 are performed with the suction surface 17a being almost horizontal.

図8はピックアップ反転機構40の他の実施例を模式的に示したもので、(a)は平面図、(b)は正面図である。図1乃至図2に示す前記実施例においては、揺動レバー19のカムフォロア21と偏心カム20により吸着ヘッド17を揺動させたのに対して、図8に示すピックアップ反転機構40は、揺動の支点である軸心41とは反対側、即ち、スリーブ18に嵌合された連結環44からスリーブ18前方に揺動レバー42を伸長させる。
伸長した揺動レバー42は、ブラックボックスで示した揺動機構43により垂直方向に揺動させるようになっており、揺動機構43は、例えば前記実施例と同様に一般の自由曲線のカムとカムフォロアによる方法、シリンダ等の空気圧による方法、若しくは電磁的方法或いはクランク機構など、手段に拘るものではない。
FIG. 8 schematically shows another embodiment of the pickup reversing mechanism 40, where (a) is a plan view and (b) is a front view. 1 and 2, the suction head 17 is swung by the cam follower 21 and the eccentric cam 20 of the swing lever 19, whereas the pickup reversing mechanism 40 shown in FIG. The swing lever 42 is extended from the connecting ring 44 fitted to the sleeve 18 to the front side of the sleeve 18 on the opposite side to the axis 41 that is the fulcrum of the sleeve.
The extended rocking lever 42 is rocked in the vertical direction by a rocking mechanism 43 shown by a black box. The rocking mechanism 43 is, for example, a general free-curve cam as in the above embodiment. It is not related to a method such as a method using a cam follower, a method using a pneumatic pressure of a cylinder or the like, an electromagnetic method or a crank mechanism.

なお、図8に示す他の実施例は、吸着ヘッド17が前記揺動機構43と支軸41との間にあり、第1案に比べ振動に、より強くなっている。また、照明装置25は、スプリッタ30によりライトガイド26の照明光軸32を90°曲光させたが、スプリッタ30の代りにハーフミラーを用いても良い。更に、カムフォロア21は、内接カムフォロア21aと外接カムフォロア21bを組み合わせて用いたが、内接カムフォロア21aを用いず、弾性体により外接カムフォロア21bを偏心カム20に押接させるようにしても良い。以上、カムは、偏心カム20として説明したが、動作に合った自由曲線のカムであっても良い。   In the other embodiment shown in FIG. 8, the suction head 17 is between the swing mechanism 43 and the support shaft 41, and is more resistant to vibration than the first proposal. In the illumination device 25, the illumination optical axis 32 of the light guide 26 is bent by 90 ° by the splitter 30, but a half mirror may be used instead of the splitter 30. Furthermore, although the inscribed cam follower 21a and the circumscribed cam follower 21b are used in combination as the cam follower 21, the circumscribed cam follower 21b may be pressed against the eccentric cam 20 by an elastic body without using the inscribed cam follower 21a. The cam has been described as the eccentric cam 20, but it may be a free-curve cam that matches the operation.

このように、本実施の形態では、ピックアップ反転機構2は、垂直方向に回動自在に設けた回転面板14の周縁近傍に複数の吸着ヘッド17を等配して設け、回転面板14は垂直方向に揺動可能とし、揺動下限位置において、吸着ヘッド17によりチップ部品集合体5から、予め、検測を行って良品と判定されたチップ部品6をピックアップするようにしたので、従来全品ピックアップしていた時間を短縮できるだけでなく、チップ部品6の処理数が低減され、後工程の時間短縮が可能となる。   As described above, in the present embodiment, the pickup reversing mechanism 2 is provided with a plurality of suction heads 17 arranged in the vicinity of the periphery of the rotary face plate 14 provided so as to be rotatable in the vertical direction. Since the chip component 6 determined as a non-defective product is previously picked up from the chip component assembly 5 by the suction head 17 at the rocking lower limit position, the conventional pick-up of all the products is performed. In addition to shortening the time required, the number of chip parts 6 to be processed can be reduced, and the time for subsequent processes can be shortened.

また、不良のチップ部品6を搬送する無駄が省け、後工程における良否判定と不良品の排除や表裏反転等の多くの工程が不要となり、作業効率が向上する。
さらに、ピックアップから搬送手段4への受渡しまでに、往復動作による搬送工程が無いので、作業の高速化が達成される。
In addition, the waste of transporting the defective chip component 6 can be eliminated, and many processes such as pass / fail judgment in the subsequent process, elimination of defective products, and front / back reversal are not required, thereby improving work efficiency.
Furthermore, since there is no transfer process by reciprocating operation from pick-up to delivery to the transfer means 4, work speed can be increased.

本発明のピックアップ装置の一実施例を示す正面図である。It is a front view which shows one Example of the pick-up apparatus of this invention. 図1のピックアップ反転機構の拡大図である。It is an enlarged view of the pick-up reversing mechanism of FIG. チップ受渡部の拡大図である。It is an enlarged view of a chip delivery part. 外観検査装置の部分断面拡大図である。It is a partial cross-sectional enlarged view of an appearance inspection apparatus. 図4の側面拡大図である。FIG. 5 is an enlarged side view of FIG. 4. 図4の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. チップ部品の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a chip component. ピックアップ反転機構の他の実施例を模式的に示したもので、(a)は平面図、(b)は正面図である。FIG. 6 schematically shows another embodiment of the pickup reversing mechanism, where (a) is a plan view and (b) is a front view. 従来例におけるピックアップ装置の斜視図である。It is a perspective view of the pick-up apparatus in a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

1 ピックアップ装置
2 ピックアップ反転機構
3 検査装置
4 搬送手段
5 チップ部品集合体
6 チップ部品
6a 電極
7 インデックステーブル
8 駆動モータ
9 吸着ノズル
9a、10a スプリング
9b 真空配管
10 ロッド
10b 連結板
11 スプール
12 モータ
13 載置台
14 回転面板
15 基盤
16 真空配管
16a、16c 連通孔
16b 連通溝
17 吸着ヘッド
17a 吸着面
17b 吸着孔
18 スリーブ
19、42 揺動レバー
20 偏心カム
21 カムフォロア
21a 内接カムフォロア
21b 外接カムフォロア
22、23 モータ
24 支軸
25 照明観察装置
26 ライトガイド
27 撮像手段
28 鏡筒
29 ミラー
30 スプリッタ
31 画像光軸
32 照明光軸
40 ピックアップ反転機構
41 支軸
43 揺動機構
44 連結環


DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pickup apparatus 2 Pickup reversal mechanism 3 Inspection apparatus 4 Conveying means 5 Chip component aggregate 6 Chip parts 6a Electrode 7 Index table 8 Drive motor 9 Adsorption nozzle 9a, 10a Spring 9b Vacuum piping 10 Rod 10b Connecting plate 11 Spool
12 Motor 13 Mounting table 14 Rotating face plate 15 Base 16 Vacuum piping 16a, 16c Communication hole 16b Communication groove 17 Adsorption head 17a Adsorption surface 17b Adsorption hole 18 Sleeve 19, 42 Oscillating lever 20 Eccentric cam 21 Cam follower 21a Internal cam follower 21b External cam follower 21b 22, 23 Motor 24 Support shaft 25 Illumination observation device 26 Light guide 27 Imaging means 28 Lens barrel 29 Mirror 30 Splitter 31 Image optical axis 32 Illumination optical axis 40 Pickup reversing mechanism 41 Support shaft 43 Oscillating mechanism 44 Connecting ring


Claims (19)

外周縁近傍に吸着ヘッドが設けられ、略水平に位置する回転軸を垂直方向に揺動して、前記吸着ヘッドの下方に搬入されたチップ部品集合体からチップ部品をピックアップするとともに、間欠回転して前記チップ部品を反転させる回転面板を備えたピックアップ反転手段と、前記回転面板の回転軸を垂直方向に揺動させるピックアップ揺動手段と、前記ピックアップ位置の上方に設けられ、反転された前記チップ部品を次工程に搬送する搬送手段と、前記チップ部品の良否を検査し判定する検査手段とを具備したことを特徴とするピックアップ装置。   A suction head is provided in the vicinity of the outer peripheral edge, and a rotary shaft positioned substantially horizontally is swung vertically to pick up a chip component from a chip component assembly carried under the suction head and rotate intermittently. Pickup reversing means having a rotating face plate for reversing the chip part, picking up swinging means for swinging the rotating shaft of the rotating face plate in the vertical direction, and the inverted chip provided above the pickup position 2. A pickup apparatus comprising: a conveying unit that conveys a component to a next process; and an inspection unit that inspects and determines the quality of the chip component. 前記ピックアップ反転手段は、複数の前記吸着ヘッドを有し、これら吸着ヘッドは、前記回転面板の面上に突出かつ等配して設けられ、前記吸着ヘッドの吸着面は、外周方向を向きかつ前記回転面板の回転中心から等距離になるように設けられたことを特徴とする請求項1に記載のピックアップ装置。   The pick-up reversing means has a plurality of the suction heads, and these suction heads are provided so as to protrude and be equally arranged on the surface of the rotating face plate, and the suction surfaces of the suction heads face the outer circumferential direction and The pickup device according to claim 1, wherein the pickup device is provided so as to be equidistant from the rotation center of the rotating face plate. 前記吸着ヘッドがピックアップ位置にあるときまたは反転した前記チップ部品を前記搬送手段に供給する供給位置にあるとき、前記吸着ヘッドは必要に応じて前記吸着ヘッドに負圧を供給できる連通孔に連通するとともに、前記ピックアップ位置から前記供給位置までの前記チップ部品の前記反転時には、常時負圧を供給する連通溝に連通したことを特徴とする請求項1または2に記載のピックアップ装置。   When the suction head is at the pickup position or at the supply position for supplying the inverted chip component to the conveying means, the suction head communicates with a communication hole that can supply negative pressure to the suction head as necessary. The pickup device according to claim 1, wherein the chip component communicates with a communication groove that constantly supplies a negative pressure when the chip part is reversed from the pickup position to the supply position. 前記ピックアップ揺動手段は、揺動の支点である支軸と、揺動を発生させる揺動機構とを有し、前記支軸は、前記ピックアップ反転手段と前記揺動機構との間に設けられたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のピックアップ装置。   The pickup swinging means has a support shaft that is a support point of swinging and a swinging mechanism that generates swinging, and the support shaft is provided between the pickup reversing means and the swinging mechanism. The pickup device according to any one of claims 1 to 3, wherein 前記ピックアップ揺動手段は、揺動の支点である支軸と、揺動を発生させる揺動機構とを有し、前記ピックアップ反転手段が前記支軸と前記揺動機構との間に設けられたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のピックアップ装置。   The pickup oscillating means has a support shaft that is a fulcrum of swing and a swing mechanism that generates swing, and the pickup reversing means is provided between the support shaft and the swing mechanism. The pickup device according to claim 1, wherein 前記揺動機構は、カムとカムフォロアとからなるカム機構であることを特徴とする請求項4または5に記載のピックアップ装置。   6. The pickup device according to claim 4, wherein the swing mechanism is a cam mechanism including a cam and a cam follower. 前記搬送手段は、移送手段と、前記移送手段に設けられ前記チップ部品を吸着搬送する複数の吸着ノズルと、前記吸着ノズルに負圧を供給する負圧供給手段とを備えたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のピックアップ装置。   The transport means includes a transport means, a plurality of suction nozzles provided on the transport means for sucking and transporting the chip components, and a negative pressure supply means for supplying a negative pressure to the suction nozzle. The pickup device according to claim 1. 前記移送手段は、間欠回転を行う円板状のインデックステーブルであり、前記吸着ノズルが、前記インデックステーブルの外周近傍において該インデックステーブルの板面に垂直かつ回転中心から等距離に等配して設けられたことを特徴とする請求項7に記載のピックアップ装置。   The transfer means is a disk-shaped index table that performs intermittent rotation, and the suction nozzles are provided in the vicinity of the outer periphery of the index table so as to be perpendicular to the plate surface of the index table and equidistant from the center of rotation. The pickup device according to claim 7, wherein the pickup device is provided. 前記吸着ノズルは、前記移送手段に対し昇降可能に設けられたことを特徴とする請求項7または8に記載のピックアップ装置。   9. The pickup device according to claim 7, wherein the suction nozzle is provided so as to be movable up and down with respect to the transfer means. 前記検査手段は、前記チップ部品に光を照射する照明観察手段と、前記チップ部品の反射光を撮像する撮像手段と、前記チップ部品の判定手段とを備え、前記照明観察手段は、前記回転面板の中心近傍に近接しかつ前記回転面板及び前記吸着ヘッドに非接触に設けられ、前記照明観察手段の直下近傍にピックアップ予定の前記チップ部品が位置決めされることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のピックアップ装置。   The inspection means includes illumination observation means for irradiating light to the chip component, imaging means for imaging reflected light of the chip component, and determination means for the chip component, and the illumination observation means includes the rotating face plate 10. The chip component to be picked up is positioned in the vicinity of the center of the head and in a non-contact manner with the rotating face plate and the suction head, and near the illumination observation means. The pickup device according to any one of the above. 前記照明観察手段は、照明装置からの照明光軸を曲光させ、前記チップ部品に導光する反射透過手段を有し、前記チップ部品からの反射光を前記反射透過手段に透過させた後、前記撮像手段に導光することを特徴とする請求項10に記載のピックアップ装置。   The illumination observation means has reflection / transmission means for bending the illumination optical axis from the illumination device and guiding the light to the chip component, and after allowing the reflected light from the chip component to pass through the reflection / transmission means, The pickup apparatus according to claim 10, wherein light is guided to the imaging unit. 前記反射透過手段は、スプリッタであることを特徴とする請求項11に記載のピックアップ装置。   The pickup apparatus according to claim 11, wherein the reflection / transmission means is a splitter. 前記反射透過手段は、ハーフミラーであることを特徴とする請求項11に記載のピックアップ装置。   The pickup apparatus according to claim 11, wherein the reflection / transmission means is a half mirror. 前記検査手段は、前記チップ部品の外観を検査し、前記判定手段により前記チップ部品の良否判定を行うことを特徴とする請求項10〜13のいずれかに記載のピックアップ装置。   The pickup device according to claim 10, wherein the inspection unit inspects the appearance of the chip component, and the determination unit determines whether the chip component is good or bad. 前記検査手段は、前記チップ部品のピックアップ位置に対する位置ずれを検出することを特徴とする請求項10〜13のいずれかに記載のピックアップ装置。   The pickup device according to claim 10, wherein the inspection unit detects a displacement of the chip component with respect to a pickup position. 位置決めされたチップ部品集合体からチップ部品を揺動によりピックアップするピックアップ工程と、ピックアップした前記チップ部品を反転するピックアップ反転工程と、反転した前記チップ部品を次工程に搬送する搬送工程と、前記チップ部品を検査する検査工程とを含み、前記位置決めされたピックアップ位置にある前記チップ部品を前記検査工程により検査し、良品と判定された前記チップ部品だけをピックアップすることを特徴とするピックアップ方法。   Pickup process for picking up chip parts from a positioned chip part assembly by swinging, pickup reversing process for reversing the picked-up chip parts, transporting process for transporting the reversed chip parts to the next process, and the chip A pick-up method comprising: inspecting a chip part at the positioned pick-up position, and picking up only the chip part determined to be non-defective. 前記ピックアップ及びピックアップ反転工程に用いられる回転面板に複数の吸着ヘッドが設けられ、前記検査工程は、ピックアップ位置近傍の隣接する2つの吸着ヘッドの間から行うことを特徴とする請求項16に記載のピックアップ方法。   The rotary face plate used in the pickup and pickup reversing step is provided with a plurality of suction heads, and the inspection step is performed between two adjacent suction heads in the vicinity of the pickup position. Pickup method. 前記隣接する2つの吸着ヘッドの間とは、前記ピックアップ位置にある吸着ヘッドを前記隣接する2つの吸着ヘッド間距離(ピッチ)の略1/2だけ前記回転面板を回転させた状態であることを特徴とする請求項17に記載のピックアップ方法。   The term “between two adjacent suction heads” means that the rotary face plate is rotated by approximately ½ of the distance (pitch) between the two adjacent suction heads at the pickup position. The pickup method according to claim 17, wherein the pickup method is characterized in that: 前記検査工程は、前記チップ部品の位置を検査して位置ずれを補正した後、前記チップ部品の外観を検査することを特徴とする請求項16〜18のいずれかに記載のピックアップ方法。

19. The pick-up method according to claim 16, wherein the inspection step inspects the appearance of the chip component after inspecting the position of the chip component and correcting a positional shift.

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