JP2012186505A - Component supply device - Google Patents

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JP2012186505A
JP2012186505A JP2012137060A JP2012137060A JP2012186505A JP 2012186505 A JP2012186505 A JP 2012186505A JP 2012137060 A JP2012137060 A JP 2012137060A JP 2012137060 A JP2012137060 A JP 2012137060A JP 2012186505 A JP2012186505 A JP 2012186505A
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suction
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Hiroki Endo
弘樹 遠藤
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component supply device capable of suppressing mainly increase in size of a drive source and the whole device, and preventing occurrence of unnecessary vibration when components are supplied.SOLUTION: A first servomotor 32 and a second servomotor 36 which function as drive sources are fixed to a fixed member 22 which does not operate, so weight of operating members such as a pickup nozzle 12 and a rotary support member 20 can be reduced. Consequently, power needed to move the operating members such as the pickup nozzle 12 and the rotary support member 20 may be small, so the servo motors 32 and 36 which are small can be employed.

Description

本発明は、電子部品を実装ヘッドに供給する部品供給装置に関する。   The present invention relates to a component supply apparatus that supplies electronic components to a mounting head.

従来の部品供給装置は、外周縁近傍に吸着ヘッドが設けられ、略水平に位置する回転軸を垂直方向に移動して、吸着ヘッドの下方に搬入されたチップ部品集合体から任意のチップ部品をピックアップするとともに、間欠回転してチップ部品を反転させる回転面板を備えたピックアップ反転部と、回転面板の回転軸を垂直方向に移動させるピックアップ移動部と、ピックアップ位置の上方に設けられ、反転されたチップ部品を次工程に搬送する搬送部と、チップ部品の良否を検査し判定する検査部と、を具備したものが知られている(下記特許文献1参照)。   The conventional component supply apparatus is provided with a suction head in the vicinity of the outer peripheral edge, and moves an arbitrary chip component from a chip component assembly carried under the suction head by moving a rotating shaft positioned substantially horizontally in the vertical direction. Pickup reversing unit provided with a rotating face plate for picking up and rotating chip parts by intermittent rotation, a pickup moving part for moving the rotation axis of the rotating face plate in the vertical direction, and provided above the pickup position and reversed 2. Description of the Related Art There is known a conveyance unit that conveys a chip component to the next process and an inspection unit that inspects and determines the quality of the chip component (see Patent Document 1 below).

この部品供給装置によれば、吸着ヘッドによりチップ部品がピックアップされ、回転面板の回転軸が垂直方向(上方向)に移動する。そして、回転面板の回転軸が180度回転されて、チップ部品が上下反転される。さらに、搬送部の吸着ノズルが下降されて、上下反転されたチップ部品が吸着ノズルに吸着される。その後、回転面板の回転軸が垂直方向(下方向)に移動し、次のチップ部品が吸着ヘッドによりピックアップされる。これらの工程が繰り返されて、チップ部品がピックアップされ、下流の工程に搬送されている。   According to this component supply apparatus, the chip component is picked up by the suction head, and the rotation axis of the rotating face plate moves in the vertical direction (upward). Then, the rotating shaft of the rotating face plate is rotated 180 degrees, and the chip component is turned upside down. Further, the suction nozzle of the transport unit is lowered, and the chip component that is turned upside down is sucked by the suction nozzle. Thereafter, the rotation axis of the rotating face plate moves in the vertical direction (downward), and the next chip component is picked up by the suction head. These steps are repeated, and the chip component is picked up and conveyed to the downstream step.

特開2006−108193号公報JP 2006-108193 A

ところで、上記一連の工程において、回転面板の回転軸の回転は、回転軸をモータ(回転駆動モータ)の駆動軸とすることにより実現されている。すなわち、上記ピックアップ反転部は、回転軸を駆動する回転駆動モータを含んだ構成であり、この回転駆動モータが吸着ヘッドと共にピックアップ移動部により移動される構成になっている。このため、ピックアップ移動部により移動される対象物、すなわち、ピックアップ反転部の重量が大きくなる。さらに、ピックアップ反転部の重量の増加に伴い、ピックアップ移動部側の動力も大きくなるため、回転軸の上下移動の動力源となるモータ(上下駆動モータ)が大型化する。この結果、部品供給装置全体が大型化するという問題が生じ、また、大型の上下駆動モータを用いることによる不要な振動が発生するという別の問題が生じる。特に、不要な振動の発生は、チップ部品の実装精度に大きな影響を与えるため、徹底的に排除する必要がある。   By the way, in the series of steps described above, the rotation of the rotating shaft of the rotating face plate is realized by using the rotating shaft as a driving shaft of a motor (rotational drive motor). That is, the pickup reversing unit includes a rotation drive motor that drives the rotation shaft, and the rotation drive motor is moved by the pickup moving unit together with the suction head. For this reason, the weight of the object moved by the pickup moving unit, that is, the pickup reversing unit is increased. Further, as the weight of the pickup reversing unit increases, the power on the pickup moving unit side also increases, so that the motor (vertical drive motor) serving as the power source for the vertical movement of the rotary shaft increases. As a result, there arises a problem that the entire component supply device is increased in size, and another problem that unnecessary vibration is generated due to the use of a large vertical drive motor occurs. In particular, the occurrence of unnecessary vibrations has a great influence on the mounting accuracy of chip components, and therefore must be thoroughly eliminated.

また、ピックアップ移動部の上下移動は、支軸を中心に回転軸及び移動レバーが回転する構成により実現されるため、吸着ヘッドは、上下移動の際に、所定の円弧を描くように移動することになる。このため、吸着ヘッドにチップ部品を吸着させようとして、吸着ヘッドを下方向に移動させたときに水平方向に位置がずれることになり、吸着ヘッドのチップ部品に対する位置精度が低下する問題が生じる。また、吸着ヘッドを上方向に移動させるときも、同様にして、搬送部の吸着ノズルに対する位置精度が低下する。   In addition, since the vertical movement of the pickup moving unit is realized by a configuration in which the rotating shaft and the moving lever rotate around the support shaft, the suction head moves so as to draw a predetermined arc when moving up and down. become. For this reason, when the suction head is moved downward in an attempt to suck the chip component onto the suction head, the position is shifted in the horizontal direction, resulting in a problem that the position accuracy of the suction head with respect to the chip component is lowered. Similarly, when the suction head is moved upward, the positional accuracy of the transport unit with respect to the suction nozzle decreases.

特に、ピックアップ反転部の重量が大きくなると、ビックアップ反転部の慣性力が大きくなるため、大型の上下駆動モータを用いても、ピックアップ反転部を高速でかつ高精度に上下移動させることは困難となる。このように、吸着ヘッドによりチップ部品をピックアップするときと、チップ部品を吸着ヘッドから吸着ノズルに吸着させるときの位置制御が困難になり、ひいては、下流の実装工程においてチップ部品の実装精度が低下する問題が生じる。特に、チップ部品が小型になればなる程、チップ部品に対する位置制御が困難となり、チップ部品の実装精度が低下することになる。また、搬送部の吸着ノズルに対する位置精度が低下すると、吸着ノズルでチップ部品をピックアップする際に、吸着ノズルからチップ部品に大きな荷重が作用するため、チップ部品に割れが発生するおそれがある。また、チップ部品が材料強度の低い材料で構成され、あるいはチップ部品が薄型のものであれば、チップ部品自体の強度が低くなり、チップ部品が破損し易くなる。   In particular, if the weight of the pickup reversing unit increases, the inertial force of the big-up reversing unit increases, so even if a large vertical drive motor is used, it is difficult to move the pickup reversing unit up and down at high speed and with high accuracy. Become. As described above, when the chip component is picked up by the suction head and when the chip component is sucked from the suction head to the suction nozzle, it becomes difficult to control the position, and the mounting accuracy of the chip component is lowered in the downstream mounting process. Problems arise. In particular, the smaller the chip component, the more difficult it is to control the position of the chip component, and the mounting accuracy of the chip component is reduced. In addition, when the position accuracy of the conveyance unit with respect to the suction nozzle is reduced, a large load is applied from the suction nozzle to the chip component when the chip component is picked up by the suction nozzle, so that the chip component may be cracked. Further, if the chip component is made of a material having a low material strength, or if the chip component is thin, the strength of the chip component itself is lowered and the chip component is easily damaged.

そこで、本発明は、上記事情を考慮し、駆動源及び装置全体の大型化を抑制し、部品を供給するときに不要な振動が発生することを防止できる部品供給装置を提供することを目的とする。   In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a component supply device capable of suppressing the increase in size of the drive source and the entire device and preventing occurrence of unnecessary vibration when supplying components. To do.

また、本発明は、部品をピックアップするとき、あるいは部品を実装するときに、部品が破損することを防止するとともに、部品の位置精度(実装精度)を高めることができる部品供給装置を提供することを目的とする。   In addition, the present invention provides a component supply apparatus that prevents a component from being damaged when picking up the component or mounting the component, and can increase the positional accuracy (mounting accuracy) of the component. With the goal.

本発明は、部品を吸着する第1部品吸着部と、前記第1部品吸着部を回転可能に支持する回転支持部と、前記第1部品吸着部及び前記回転支持部を直線方向に沿って移動させる直線駆動部と、前記第1部品吸着部を前記回転支持部の軸回りに回転させて前記第1部品吸着部に吸着された前記部品の姿勢を変更する回転駆動部と、前記回転支持部を前記直線方向に沿って移動可能となるように支持する固定部と、前記固定部に設けられ前記直線駆動部を駆動する第1駆動源と、前記固定部に設けられ前記回転駆動部を駆動する第2駆動源と、前記回転駆動部により姿勢が変更された前記部品を吸着する第2部品吸着部と、を有する部品供給装置であって、前記第1部品吸着部は、複数設けられ、前記第2部品吸着部は、一つまたは複数設けられ、かつ前記直線方向に沿って移動可能に設けられ、前記第1部品吸着部に吸着される前記部品を前記第1部品吸着部側に押し出す部品押出部は、前記直線方向に沿って移動可能に設けられ、前記部品押出部の直線移動、前記第1部品吸着部の直線移動及び前記第2部品吸着部の直線移動を同期させる制御部と、を有し、前記部品押出部の直線移動、前記第1部品吸着部の直線移動及び前記第2部品吸着部の直線移動が前記制御部により同期されて、前記部品押出部により前記部品が押し出されて一方の前記第1部品吸着部に吸着される第1吸着工程と、他方の前記第1部品吸着部に吸着されている前記部品が前記第2部品吸着部に吸着される第2吸着工程と、が同時に実行されることを特徴とする。   The present invention includes a first component suction portion that sucks a component, a rotation support portion that rotatably supports the first component suction portion, and moves the first component suction portion and the rotation support portion along a linear direction. A linear drive unit that rotates, a rotation drive unit that rotates the first component suction unit around an axis of the rotation support unit to change the posture of the component that is sucked by the first component suction unit, and the rotation support unit A fixed portion that supports the movable portion along the linear direction, a first drive source that is provided in the fixed portion and that drives the linear drive portion, and drives the rotary drive portion that is provided in the fixed portion. A component supply device having a second drive source and a second component adsorption unit that adsorbs the component whose posture has been changed by the rotation drive unit, wherein a plurality of the first component adsorption units are provided, One or a plurality of the second component suction portions are provided. And a component push-out portion that is provided so as to be movable along the linear direction and pushes out the component sucked by the first component suction portion to the first component suction portion side is provided movably along the linear direction. A linear movement of the component extrusion unit, a linear movement of the first component adsorption unit and a linear movement of the second component adsorption unit, and a linear movement of the component extrusion unit, The linear movement of the one component suction portion and the linear movement of the second component suction portion are synchronized by the control portion, and the component is pushed out by the component push-out portion and sucked by one of the first component suction portions. The first suction step and the second suction step in which the component sucked by the other first component suction portion is sucked by the second component suction portion are performed simultaneously.

この発明によれば、第1駆動源により直線駆動部が駆動されて、第1部品吸着部及び回転支持部が下方向に移動する。そして、第1部品吸着部に部品が吸着される。第1部品吸着部に部品が吸着された後、第1駆動源により直線駆動部が駆動されて、第1部品吸着部及び回転支持部が上方向に移動する。その後、第2駆動源により回転駆動部が駆動されて、第1部品吸着部が回転支持部により所定の軸回りに回転される。これにより、第1部品吸着部に吸着されている部品の姿勢が変更される。その後、姿勢が変更された部品は、第2部品吸着部に吸着される。なお、第2部品吸着部に吸着された部品は、下流の実装工程で回路基板等に実装される。   According to this invention, the linear drive unit is driven by the first drive source, and the first component suction unit and the rotation support unit move downward. Then, the component is adsorbed to the first component adsorption unit. After the component is adsorbed to the first component adsorption unit, the linear drive unit is driven by the first drive source, and the first component adsorption unit and the rotation support unit move upward. Thereafter, the rotation drive unit is driven by the second drive source, and the first component suction unit is rotated about a predetermined axis by the rotation support unit. Thereby, the posture of the component sucked by the first component suction portion is changed. Thereafter, the component whose posture has been changed is sucked by the second component sucking unit. In addition, the component adsorbed by the second component adsorbing portion is mounted on a circuit board or the like in a downstream mounting process.

ここで、第1駆動源及び第2駆動源が固定部に固定されているため、第1部品吸着部及び回転支持部の重量を軽量化することができる。これにより、第1部品吸着部を移動させるときの動力が小さくてすみ、各駆動源を小型化することができる。また、各駆動源を小型化することにより、部品供給装置全体を小型化することができる。また、各駆動源を小型化することにより、駆動時に不要な振動の発生を低減することができるため、部品を実装したときの部品の実装精度を向上させることができる。   Here, since the first drive source and the second drive source are fixed to the fixed portion, the weight of the first component suction portion and the rotation support portion can be reduced. As a result, the power required to move the first component suction portion is small, and each drive source can be miniaturized. Moreover, the whole component supply apparatus can be reduced in size by reducing each drive source in size. In addition, by reducing the size of each drive source, it is possible to reduce the occurrence of unnecessary vibration during driving, so that the mounting accuracy of the component when the component is mounted can be improved.

また、第1部品吸着部及び回転支持部の重量を軽量化することにより、第1部品吸着部及び回転支持部に発生する慣性力が小さくなる。これにより、小型の駆動源により、第1部品吸着部及び回転支持部を高速でかつ高精度に移動させることができる。この結果、第1部品吸着部及び回転支持部の位置制御が容易になり、部品の実装精度を高めることができる。   Further, by reducing the weight of the first component suction portion and the rotation support portion, the inertial force generated in the first component suction portion and the rotation support portion is reduced. Thereby, a 1st components adsorption | suction part and a rotation support part can be moved at high speed and with high precision by a small drive source. As a result, the position control of the first component suction portion and the rotation support portion is facilitated, and the component mounting accuracy can be increased.

また、第1部品吸着部及び回転支持部の位置精度を高めることにより、第1部品吸着部に部品を吸着するときの部品に作用する荷重が小さくなる。これにより、部品に割れなどが発生することを防止できる。特に、部品が材料強度の低い材料で構成され、あるいは部品が薄型のもので、部品自体の強度が低い場合でも、部品が破損することを防止できる。   Further, by increasing the positional accuracy of the first component suction portion and the rotation support portion, the load acting on the component when sucking the component to the first component suction portion is reduced. Thereby, it can prevent that a crack etc. generate | occur | produce in components. In particular, even if the component is made of a material having a low material strength, or the component is thin and the strength of the component itself is low, the component can be prevented from being damaged.

さらに、部品押出部の直線移動、第1部品吸着部の直線移動及び第2部品吸着部の直線移動が制御部により同期されて、第1部品吸着部に吸着される部品が部品押出部により第1部品吸着部側に押し出される。部品押出部により第1部品吸着部側に押し出された部品は、第1部品吸着部に吸着されると同時に、他の第1部品吸着部に吸着されている部品が第2部品吸着部に吸着される。   Further, the linear movement of the component pushing portion, the linear movement of the first component sucking portion, and the linear movement of the second component sucking portion are synchronized by the control portion, and the component sucked by the first component sucking portion is It is pushed out to the one-part suction part side. The component pushed out by the component extruding unit toward the first component adsorption unit is adsorbed by the first component adsorption unit, and at the same time, the component adsorbed by the other first component adsorption unit is adsorbed by the second component adsorption unit. Is done.

このように、部品押出部の直線移動、第1部品吸着部の直線移動及び第2部品吸着部の直線移動が制御部により同期され、部品押出部により部品が押し出されて一方の第1部品吸着部に吸着される第1吸着工程と、他方の第1部品吸着部に吸着されている部品が第2部品吸着部に吸着される第2吸着工程と、が同時に実行される。これにより、第1吸着工程と第2吸着工程を異なるタイミングで別々に実行する場合と比較して、第2部品吸着部に部品を吸着させるまでの時間を短縮することができる。この結果、部品の供給能力が向上し、下流の実装工程において、部品を効率良く実装することができる。また、第2部品吸着部に部品を吸着させるまでの時間を短縮することにより、この短縮した時間を他の処理を実行する時間にまわすことができる。特に、第1部品吸着部で部品を吸着するときに、第1部品吸着部の部品に対する移動速度を低下することにより、第1部品吸着部で部品を吸着するときに部品に及ぼす荷重を低減することができる。この結果、部品に傷などがついてしまうことを防止でき、部品の品質を向上させることができる。   In this way, the linear movement of the component extrusion unit, the linear movement of the first component adsorption unit, and the linear movement of the second component adsorption unit are synchronized by the control unit, and the component is pushed out by the component extrusion unit and one of the first component adsorption is performed. The first suction step to be sucked by the part and the second suction step for sucking the component sucked by the other first component suction part to the second component suction part are performed simultaneously. Thereby, compared with the case where a 1st adsorption | suction process and a 2nd adsorption | suction process are separately performed at a different timing, the time until a 2nd component adsorption | suction part is made to adsorb | suck a component can be shortened. As a result, the supply capability of the components is improved, and the components can be efficiently mounted in the downstream mounting process. Further, by shortening the time until the component is attracted to the second component attracting unit, this shortened time can be used as the time for executing another process. In particular, when a component is picked up by the first component suction portion, the load applied to the component when the component is picked up by the first component suction portion is reduced by reducing the moving speed of the first component suction portion relative to the component. be able to. As a result, it is possible to prevent the component from being damaged and improve the quality of the component.

また、前記直線駆動部は、前記第1駆動源の駆動力を直線運動に変換する直線駆動機構であり、前記第1駆動源からの駆動力が前記直線駆動機構により直線運動に変換されて前記第1部品吸着部及び前記回転支持部が直線方向に移動することが好ましい。   The linear drive unit is a linear drive mechanism that converts the drive force of the first drive source into a linear motion, and the drive force from the first drive source is converted into a linear motion by the linear drive mechanism and the linear drive mechanism. It is preferable that the first component suction portion and the rotation support portion move in a linear direction.

この構成によれば、第1駆動源からの駆動力が直線駆動機構により直線運動に変換されて第1部品吸着部及び回転支持部が直線方向に移動する。このため、第1部品吸着部は、部品の吸着面に対して垂直方向から部品に接触することができる。これにより、第1部品吸着部が部品に接触するときに、第1部品吸着部が部品に対して水平方向に位置ずれすることを防止できる。また、第1部品吸着部の部品に対する位置ずれを防止することにより、第2部品吸着部の部品に対する位置ずれも防止できる。この結果、部品の実装精度を向上させることができる。   According to this configuration, the driving force from the first drive source is converted into a linear motion by the linear drive mechanism, and the first component suction unit and the rotation support unit move in the linear direction. For this reason, the 1st component adsorption | suction part can contact components from the orthogonal | vertical direction with respect to the adsorption surface of components. Thereby, when the 1st component adsorption | suction part contacts components, it can prevent that the 1st component adsorption | suction part shifts in a horizontal direction with respect to components. Further, by preventing the displacement of the first component suction portion with respect to the component, it is possible to prevent the displacement of the second component suction portion with respect to the component. As a result, the component mounting accuracy can be improved.

また、前記第1部品吸着部で吸着される前記部品を支持する部品供給部と、前記部品供給部に支持された前記部品の位置を認識する部品位置認識部と、を有し、前記部品位置認識部により認識された結果に基づいて前記部品供給部に支持された前記部品の位置が補正されることが好ましい。   A component supply unit that supports the component sucked by the first component suction unit; and a component position recognition unit that recognizes a position of the component supported by the component supply unit. It is preferable that the position of the component supported by the component supply unit is corrected based on the result recognized by the recognition unit.

この構成によれば、部品供給部に支持された部品の位置が部品位置認識部により認識され、部品位置認識部による認識結果に基づいて部品供給部に支持された部品の位置が補正される。このように、第1部品吸着部に吸着される前の段階で、部品が最適な部位に位置するように位置制御することにより、第1部品吸着部に対する部品の位置精度を高めることができるとともに、第1部品吸着部を直線方向に移動させるだけで、部品を吸着することができる。また、第1部品吸着部が180度回転された位置で、第2部品吸着部を待機させておくことにより、第2部品吸着部を直線方向に移動するだけで、第1部品吸着部に吸着された部品を第2部品吸着部に吸着させることができる。これにより、第1部品吸着部及び第2部品吸着部により部品を吸着するときの第1部品吸着部及び第2部品吸着部の移動距離を最短距離にすることができる。この結果、部品の吸着処理に必要な時間を短縮することができ、部品の吸着能力及び実装能力を向上させることができる。   According to this configuration, the position of the component supported by the component supply unit is recognized by the component position recognition unit, and the position of the component supported by the component supply unit is corrected based on the recognition result by the component position recognition unit. As described above, by controlling the position so that the component is positioned at the optimum site in the stage before being sucked by the first component suction portion, the position accuracy of the component with respect to the first component suction portion can be improved. The components can be adsorbed simply by moving the first component adsorbing portion in the linear direction. In addition, by holding the second component suction unit at the position where the first component suction unit has been rotated 180 degrees, the second component suction unit is simply moved in the linear direction so that the first component suction unit is attracted to the first component suction unit. The part thus made can be adsorbed to the second part adsorbing part. Thereby, the movement distance of the 1st component adsorption | suction part and the 2nd component adsorption | suction part when adsorb | sucking components by the 1st component adsorption | suction part and the 2nd component adsorption | suction part can be made into the shortest distance. As a result, the time required for the component adsorption process can be shortened, and the component adsorption capability and mounting capability can be improved.

また、前記部品は、前記第1部品吸着部に吸着された位置から前記第1部品吸着部が90度又は270度回転された位置で、前記第2部品吸着部により吸着されることが好ましい。   Further, it is preferable that the component is adsorbed by the second component adsorbing unit at a position where the first component adsorbing unit is rotated 90 degrees or 270 degrees from the position adsorbed by the first component adsorbing unit.

この構成によれば、部品は、第1部品吸着部に吸着された位置から第1部品吸着部が90度又は270度回転された位置で、第2部品吸着部により吸着される。これにより、部品の姿勢を90度又は270度、回転変更させた状態で、部品を第2部品吸着部に吸着させることができる。このように、第1部品吸着部を適宜回転させることにより、部品の姿勢を自在に変更することができる。この結果、部品の姿勢を第2部品吸着部の吸着処理に最適となる姿勢に常に変更することができるため、別の機構や工程が不要となり、部品点数及び工程を削減できる。   According to this configuration, the component is adsorbed by the second component adsorbing unit at a position where the first component adsorbing unit is rotated 90 degrees or 270 degrees from the position adsorbed by the first component adsorbing unit. As a result, the component can be adsorbed to the second component adsorbing unit in a state where the orientation of the component is changed by 90 degrees or 270 degrees. In this way, the posture of the component can be freely changed by appropriately rotating the first component suction portion. As a result, the posture of the component can always be changed to a posture that is optimal for the suction processing of the second component suction portion, so that another mechanism and process are not required, and the number of parts and the steps can be reduced.

また、前記第1部品吸着部に前記部品が吸着された位置から前記第1部品吸着部が90度又は270度回転された位置に、部品支持部を有することが好ましい。   Further, it is preferable that a component support portion is provided at a position where the first component suction portion is rotated 90 degrees or 270 degrees from a position where the component is sucked to the first component suction portion.

この構成によれば、第1部品吸着部に部品が吸着された位置から第1部品吸着部が90度又は270度回転された位置に、部品支持部が設けられているため、部品が第2部品吸着部に吸着されるときに第2部品吸着部に対する部品の位置ずれを防止できる。これにより、第2部品吸着部による部品の吸着精度及び部品の実装精度を高めることができる。   According to this configuration, since the component support portion is provided at a position where the first component suction portion is rotated 90 degrees or 270 degrees from the position where the component is attracted to the first component suction portion, the component is second When the component is picked up by the component suction portion, it is possible to prevent the component from being displaced with respect to the second component suction portion. Thereby, the adsorption | suction accuracy of the components by the 2nd component adsorption | suction part and the mounting accuracy of components can be improved.

さらに、前記部品支持部は、前記第1部品吸着部の回転軌跡上から退避した位置に設けられていることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the component support portion is provided at a position retracted from the rotation locus of the first component suction portion.

この構成によれば、部品支持部が第1部品吸着部の回転軌跡上から退避し、かつ固定した位置に設けられているため、第1部品吸着部が回転するときに部品支持部が干渉することがない。これにより、第1部品吸着部が回転したときに第1部品吸着部と部品支持部が接触することがないように、第1部品吸着部又は部品支持部の一方を逃がす工程が不要になる。この結果、工程数の増加に伴う作業時間を省くことができるため、部品の供給能力を向上させることができる。   According to this configuration, since the component support portion is provided at a fixed position that is retracted from the rotation locus of the first component suction portion, the component support portion interferes when the first component suction portion rotates. There is nothing. This eliminates the step of releasing one of the first component suction portion and the component support portion so that the first component suction portion and the component support portion do not contact when the first component suction portion rotates. As a result, the work time associated with the increase in the number of processes can be saved, so that the component supply capability can be improved.

本発明によれば、駆動源及び装置全体が大型化することを抑制でき、部品を供給するときに不要な振動が発生することを防止できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can suppress that a drive source and the whole apparatus enlarge, and can prevent that an unnecessary vibration generate | occur | produces when supplying components.

また、部品吸着部により部品をピックアップするとき、あるいは部品を実装するときに、部品が部品吸着部と接触して破損することを防止するとともに、部品吸着部の部品に対する位置精度(部品の実装精度)を高めることができる。   In addition, when picking up a component by the component suction unit or mounting the component, the component is prevented from coming into contact with the component suction unit and being damaged, and the positional accuracy of the component suction unit with respect to the component (component mounting accuracy) ) Can be increased.

本発明の第1実施形態に係る部品供給装置の構成図である。It is a block diagram of the components supply apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る部品供給装置の制御システムの一部を示したブロック図である。It is the block diagram which showed a part of control system of the components supply apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る部品供給装置を構成する第2部品吸着部により部品が回路基板に実装されるときの説明図である。It is explanatory drawing when a component is mounted in a circuit board by the 2nd component adsorption | suction part which comprises the component supply apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る部品供給装置の第1部品吸着部により吸着された部品が右回りに90度回転して第2部品吸着部に吸着されるときの部品の状態を示した説明図である。The description which showed the state of the component when the component adsorbed by the 1st component adsorption | suction part of the component supply apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention rotates 90 degree clockwise, and is adsorb | sucked by the 2nd component adsorption | suction part. FIG. (A)は本発明の第2実施形態に係る部品供給装置の第1部品吸着部による部品の吸着工程と第2部品吸着部による部品の吸着工程が実行される前段階の状態を示した説明図であり、(B)は本発明の第2実施形態に係る部品供給装置の第1部品吸着部による部品の吸着工程と第2部品吸着部による部品の吸着工程が同時に実行された状態を示した説明図である。(A) is the description which showed the state of the stage before the component adsorption | suction process by the 1st component adsorption | suction part of the component supply apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention, and the component adsorption | suction process by a 2nd component adsorption | suction part are performed. FIG. 7B is a diagram illustrating a state in which the component suction process by the first component suction unit and the component suction process by the second component suction unit of the component supply apparatus according to the second embodiment of the present invention are performed simultaneously. FIG. 本発明の第2実施形態に係る部品供給装置の制御システムの一部を示したブロック図である。It is the block diagram which showed a part of control system of the components supply apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る部品供給装置の構成図である。It is a block diagram of the components supply apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る部品供給装置の第1部品吸着部により吸着された部品が第2部品吸着部に吸着されるときの状態を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the state when the components adsorbed by the 1st component adsorption | suction part of the component supply apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention are adsorbed by the 2nd component adsorption | suction part. 本発明の部品供給装置の変形例の構成図である。It is a block diagram of the modification of the components supply apparatus of this invention. 本発明の部品供給装置の変形例を構成する実装ヘッドへの電子部品の吸着工程の一部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a part of adsorption | suction process of the electronic component to the mounting head which comprises the modification of the components supply apparatus of this invention.

次に、本発明の第1実施形態に係る部品供給装置について、図面を参照して説明する。   Next, the component supply apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1に示すように、部品供給装置10は、4個のピックアップノズル(第1部品吸着部)12を備えている。各ピックアップノズル12には、電子部品(部品)Dが吸着される部品吸着面14がそれぞれ形成されている。各ピックアップノズル12は、ぞれぞれの部品吸着面14が径方向外側を向くように回転軸16の円盤部18に取り付けられている。また、各ピックアップノズル12は、相互に等間隔になるように配置されている。このため、隣接するピックアップノズル12同士の開き角度が90度になっている。また、回転軸16は、回転支持部材(回転支持部)20によりベアリング等を介して回転可能に支持されている。これにより、回転軸16が回転することにより、各ピックアップノズル12が回転軸16の軸回りに回転する。また、回転軸16の外周面には、後述のタイミングベルト(回転駆動部)24が掛けられる回転軸プーリ(図示省略)が設けられている。   As shown in FIG. 1, the component supply apparatus 10 includes four pickup nozzles (first component suction units) 12. Each pickup nozzle 12 has a component suction surface 14 on which an electronic component (component) D is sucked. Each pickup nozzle 12 is attached to the disk portion 18 of the rotating shaft 16 so that each component suction surface 14 faces radially outward. Further, the pickup nozzles 12 are arranged so as to be equidistant from each other. For this reason, the opening angle between the adjacent pickup nozzles 12 is 90 degrees. The rotary shaft 16 is rotatably supported by a rotation support member (rotation support portion) 20 via a bearing or the like. Thereby, each pickup nozzle 12 rotates around the axis of the rotary shaft 16 by rotating the rotary shaft 16. Further, on the outer peripheral surface of the rotating shaft 16, a rotating shaft pulley (not shown) on which a later-described timing belt (rotation driving unit) 24 is hung is provided.

また、ピックアップノズル12の部品吸着面14には吸引孔が形成されており、図示しないポンプなどにより空気吸引することにより、部品吸着面14に電子部品Dが吸着できるように構成されている。なお、ポンプの駆動は、後述のコントローラ40(制御部、図2参照)により制御される。   In addition, a suction hole is formed in the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12 so that the electronic component D can be suctioned to the component suction surface 14 by sucking air with a pump (not shown). In addition, the drive of a pump is controlled by the below-mentioned controller 40 (a control part, refer FIG. 2).

回転支持部材20は、固定部材(固定部)22に上下方向(図1中矢印Z方向)に沿って移動可能となるように取り付けられている。すなわち、固定部材22には上下方向に延びるレール部26が形成されており、回転支持部材20にはこのレール部26に係合してレール部26の延びる方向に沿って移動するガイド部28が形成されている。そして、回転支持部材20は、ガイド部28がレール部26に沿って移動することにより、上下方向に沿って移動することができるようになっている。なお、固定部材22が部品供給装置10の任意の部位に固定されているため、回転支持部材20は、固定部材22に対して移動(相対移動)することになる。また、回転支持部材20のガイド部28の端面には、後述のピニオンギア(直線駆動部、直線駆動機構)34と噛み合うラック部(直線駆動部、直線駆動機構)30が形成されている。   The rotation support member 20 is attached to a fixed member (fixed portion) 22 so as to be movable in the vertical direction (the arrow Z direction in FIG. 1). That is, a rail portion 26 extending in the vertical direction is formed on the fixing member 22, and a guide portion 28 that engages with the rail portion 26 and moves along the extending direction of the rail portion 26 is formed on the rotation support member 20. Is formed. The rotation support member 20 can move in the vertical direction as the guide portion 28 moves along the rail portion 26. Since the fixing member 22 is fixed to an arbitrary part of the component supply device 10, the rotation support member 20 moves (relatively moves) with respect to the fixing member 22. A rack portion (linear drive portion, linear drive mechanism) 30 that meshes with a pinion gear (linear drive portion, linear drive mechanism) 34 described later is formed on the end face of the guide portion 28 of the rotation support member 20.

固定部材22には、第1サーボモータ(第1駆動源)32が取り付けられている。この第1サーボモータ32の回転軸には、ピニオンギア34が取り付けられている。このピニオンギア34は、ラック部30と噛み合っており、第1サーボモータ32の回転駆動力がピニオンギア34を介して回転支持部材20に伝達される。これにより、第1サーボモータ32が回転駆動することにより、回転支持部材20が上下方向に沿って移動可能になる。このように、部品供給装置は、第1サーボモータ32の回転駆動力を直線運動に変換する直線駆動機構を備えている。なお、この第1サーボモータ32は、回転支持部材20を上下移動させるための第1駆動源として機能している。   A first servo motor (first drive source) 32 is attached to the fixed member 22. A pinion gear 34 is attached to the rotation shaft of the first servo motor 32. The pinion gear 34 meshes with the rack portion 30, and the rotational driving force of the first servo motor 32 is transmitted to the rotation support member 20 through the pinion gear 34. Thereby, when the 1st servomotor 32 rotates, the rotation support member 20 becomes movable along an up-down direction. Thus, the component supply apparatus includes a linear drive mechanism that converts the rotational driving force of the first servomotor 32 into a linear motion. The first servo motor 32 functions as a first drive source for moving the rotation support member 20 up and down.

また、固定部材22には、第2サーボモータ(第2駆動源)36が取り付けられている。この第2サーボモータ36の回転軸には、固定側プーリ(回転駆動部)38が取り付けられている。この固定側プーリ38と回転軸プーリの外周面には、タイミングベルト24が掛け渡されている。これにより、第2サーボモータ36の回転駆動力がタイミングベルト24を介して回転軸16に伝達される。このため、第2サーボモータ36が回転駆動することにより、回転軸16及び各ピックアップノズル12が回転する。なお、この第2サーボモータ36は、回転軸16及び各ピックアップノズル12を回転させるための第2駆動源として機能している。   Further, a second servo motor (second drive source) 36 is attached to the fixing member 22. A fixed pulley (rotary drive unit) 38 is attached to the rotation shaft of the second servomotor 36. The timing belt 24 is stretched around the outer peripheral surfaces of the fixed pulley 38 and the rotary shaft pulley. As a result, the rotational driving force of the second servomotor 36 is transmitted to the rotary shaft 16 via the timing belt 24. For this reason, when the 2nd servomotor 36 rotates, the rotating shaft 16 and each pick-up nozzle 12 rotate. The second servo motor 36 functions as a second drive source for rotating the rotary shaft 16 and each pickup nozzle 12.

ここで、第1サーボモータ32及び第2サーボモータ36は、固定部材22により固定されているため、回転支持部材20の上下移動及び各ピックアップノズル12の回転移動に伴い、移動するものではない。すなわち、各ピックアップノズル12及び回転支持部材20と共に移動する機構に、第1サーボモータ32及び第2サーボモータ36が含まれないため、各ピックアップノズル12及び回転支持部材20と共に移動する機構を軽量化することができる。   Here, since the first servo motor 32 and the second servo motor 36 are fixed by the fixing member 22, the first servo motor 32 and the second servo motor 36 do not move with the vertical movement of the rotation support member 20 and the rotational movement of each pickup nozzle 12. In other words, since the first servo motor 32 and the second servo motor 36 are not included in the mechanism that moves together with each pickup nozzle 12 and the rotation support member 20, the mechanism that moves together with each pickup nozzle 12 and rotation support member 20 is reduced in weight. can do.

図2に示すように、第1サーボモータ32及び第2サーボモータ36の駆動制御は、コントローラ40により実行される。   As shown in FIG. 2, the drive control of the first servo motor 32 and the second servo motor 36 is executed by the controller 40.

図1に示すように、部品供給装置10は、単一の実装ヘッド(第2部品吸着部)42を備えている。この実装ヘッド42は、各ピックアップノズル12に吸着された電子部品Dを吸着し、その電子部品Dを回路基板H(図3参照)に実装するものである。また、実装ヘッド42は、円筒状の吸着ノズル部44と、吸着ノズル部44が伸縮可能となるように収容したヘッド本体部46と、を備えている。そして、実装ヘッド42は、ヘッド駆動機構48により、上下方向及び水平方向に沿って移動可能となるように構成されている。ここで、ヘッド駆動機構48は、サーボモータ、ボールネジにより上下方向及び水平方向に沿った直線駆動が可能なアクチュエータで構成されている。また、ヘッド駆動機構48は、コントローラ40により駆動制御されており、実装ヘッド42の移動は、コントローラ40により駆動制御されたヘッド駆動機構48により実現される。   As shown in FIG. 1, the component supply apparatus 10 includes a single mounting head (second component suction unit) 42. The mounting head 42 sucks the electronic component D sucked by each pickup nozzle 12 and mounts the electronic component D on the circuit board H (see FIG. 3). The mounting head 42 includes a cylindrical suction nozzle portion 44 and a head main body portion 46 that is accommodated so that the suction nozzle portion 44 can be expanded and contracted. The mounting head 42 is configured to be movable in the vertical direction and the horizontal direction by the head driving mechanism 48. Here, the head drive mechanism 48 is composed of an actuator capable of linear drive along the vertical and horizontal directions by a servo motor and a ball screw. The head drive mechanism 48 is driven and controlled by the controller 40, and the movement of the mounting head 42 is realized by the head drive mechanism 48 that is driven and controlled by the controller 40.

また、実装ヘッド42には、電子部品Dが吸着される部品吸着面50が形成され、実装ヘッド42の部品吸着面50には吸引孔が形成されており、図示しないポンプなどにより空気吸引することにより、部品吸着面50に電子部品Dが吸着できるように構成されている。なお、ポンプの駆動は、コントローラ40により制御される。   Further, the mounting head 42 is formed with a component suction surface 50 on which the electronic component D is sucked, and the component suction surface 50 of the mounting head 42 is formed with a suction hole. Thus, the electronic component D can be attracted to the component attracting surface 50. The drive of the pump is controlled by the controller 40.

また、実装ヘッド42は、吸着ノズル部44が伸縮せずに、そのままヘッド本体部46に固定されている構成でもよい。この場合、実装ヘッド42の上下方向の移動は、吸着ノズル部44がヘッド本体部46と共に上下方向に移動することにより実現される。さらに実装ヘッド42の構造としては、単一以外に直線上、または円周上(ロータリ)に多連配置されたものであってもよい。なお、図9に示すように、ヘッド本体部46の円周上(ロータリ)に多連配置(図9では4個)された実装ヘッド42の場合のヘッド駆動機構48は、サーボモータ、ボールネジにより上下方向及び水平方向に沿った曲線駆動が可能なアクチュエータで構成されている。   Further, the mounting head 42 may have a configuration in which the suction nozzle portion 44 is fixed to the head main body portion 46 as it is without expanding and contracting. In this case, the vertical movement of the mounting head 42 is realized by the suction nozzle portion 44 moving in the vertical direction together with the head main body portion 46. Further, as the structure of the mounting head 42, a plurality of arrangements may be arranged on a straight line or on a circumference (rotary) instead of a single one. As shown in FIG. 9, the head drive mechanism 48 in the case of the mounting heads 42 arranged in a series (four in FIG. 9) on the circumference (rotary) of the head main body 46 includes a servo motor and a ball screw. It is composed of an actuator capable of curve driving along the vertical and horizontal directions.

円盤部18の回転中心の近傍であって後述のXYステージ(部品供給部)56の上方には、プリズム(部品位置認識部)52が配置されている。また、プリズム52の水平方向上の位置には、画像処理装置として機能するカメラ(部品位置認識部)54が配置されている。プリズム52及びカメラ54は、各ピックアップノズル12及び回転軸16と切り離されて設けられている。電子部品Dの位置及び姿勢は、プリズム52を通してカメラ54で認識される。なお、プリズム52及びカメラ54は、回転軸16が回転しても、各ピックアップノズル12及び回転軸16の回転動作と干渉しない位置に設けられている。また、カメラ54により認識された部品の位置及び姿勢は、電子部品Dの位置データとして、コントローラ40に送信される。   A prism (component position recognition unit) 52 is disposed in the vicinity of the rotation center of the disk unit 18 and above an XY stage (component supply unit) 56 described later. A camera (part position recognition unit) 54 that functions as an image processing device is disposed at a position in the horizontal direction of the prism 52. The prism 52 and the camera 54 are provided separately from the pickup nozzles 12 and the rotating shaft 16. The position and orientation of the electronic component D are recognized by the camera 54 through the prism 52. The prism 52 and the camera 54 are provided at positions that do not interfere with the rotation operations of the pickup nozzles 12 and the rotary shaft 16 even when the rotary shaft 16 rotates. Further, the position and orientation of the component recognized by the camera 54 are transmitted to the controller 40 as position data of the electronic component D.

また、部品供給装置10は、複数の電子部品Dが載せられるXYステージ56を備えている。XYステージ56は、サーボモータ及びボールネジで構成されるステージ駆動機構58により、X方向(図1参照)及びY方向(図1参照)に移動可能に構成されている。なお、XYステージ56の上面には、半導体ウエーハなどの電子部品の他に、部品トレーが載せられる。XYステージ56に部品トレーが載せられる場合には、クランプにより固定できる構成になっている。また、ステージ駆動機構58の駆動制御は、コントローラ40により実行される。   Further, the component supply apparatus 10 includes an XY stage 56 on which a plurality of electronic components D are placed. The XY stage 56 is configured to be movable in the X direction (see FIG. 1) and the Y direction (see FIG. 1) by a stage drive mechanism 58 composed of a servo motor and a ball screw. A component tray is placed on the upper surface of the XY stage 56 in addition to an electronic component such as a semiconductor wafer. When a component tray is placed on the XY stage 56, it can be fixed by a clamp. The drive control of the stage drive mechanism 58 is executed by the controller 40.

次に、第1実施形態の部品供給装置10の作用及び効果について説明する。   Next, the operation and effect of the component supply device 10 of the first embodiment will be described.

図1に示すように、カメラ54によりXYステージ56上の電子部品Dの位置及び姿勢が認識され、カメラ54から位置データがコントローラ40に送信される。コントローラ40で位置データが受信されると、電子部品Dがピックアップノズル12の真下に位置するように、コントローラ40によりXYステージ56が移動される。このようにして、XYステージ56上の電子部品Dは、ピックアップノズル12による吸着に最適な位置にくるように調整される。なお、上記した電子部品Dの位置及び姿勢は、隣接するピックアップノズル12同士の間から電子部品Dを認識するようにして実行される。   As shown in FIG. 1, the camera 54 recognizes the position and orientation of the electronic component D on the XY stage 56, and the position data is transmitted from the camera 54 to the controller 40. When the position data is received by the controller 40, the controller 40 moves the XY stage 56 so that the electronic component D is positioned directly below the pickup nozzle 12. In this way, the electronic component D on the XY stage 56 is adjusted so as to be in an optimal position for suction by the pickup nozzle 12. The position and posture of the electronic component D described above are executed so that the electronic component D is recognized from between the adjacent pickup nozzles 12.

次に、電子部品Dがピックアップノズル12の真下に位置すれば、電子部品Dの真上に位置するピックアップノズル12の部品吸着面14が電子部品Dの上面に対して平行になるように、回転軸16の位置制御が実行される。具体的には、回転軸16の位置制御は、第2サーボモータ36が駆動して固定側プーリ38及びタイミングベルト24が回転し、この回転力が回転軸プーリに伝達されることにより、実行される。   Next, if the electronic component D is positioned directly below the pickup nozzle 12, the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12 positioned directly above the electronic component D is rotated so as to be parallel to the upper surface of the electronic component D. Position control of the shaft 16 is executed. Specifically, the position control of the rotating shaft 16 is executed by driving the second servo motor 36 to rotate the stationary pulley 38 and the timing belt 24 and transmitting this rotational force to the rotating shaft pulley. The

次に、回転軸16の位置制御が実行されて、電子部品Dの真上に位置するピックアップノズル12の部品吸着面14が電子部品Dの上面に対して平行になれば、第1サーボモータ32がコントローラ40により制御されて駆動する。第1サーボモータ32を駆動すると、ピニオンギア34が回転してラック部30に第1サーボモータ32の回転駆動力が伝達される。これにより、ピックアップノズル12は、回転支持部材20と共に、下方向に移動する。このとき、電子部品Dの真上に位置するピックアップノズル12は、その部品吸着面14が電子部品Dの上面に対して平行となる状態で下方向に移動する。   Next, when the position control of the rotating shaft 16 is executed and the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12 positioned directly above the electronic component D becomes parallel to the upper surface of the electronic component D, the first servo motor 32 is operated. Are driven by being controlled by the controller 40. When the first servo motor 32 is driven, the pinion gear 34 rotates and the rotational driving force of the first servo motor 32 is transmitted to the rack portion 30. As a result, the pickup nozzle 12 moves downward together with the rotation support member 20. At this time, the pickup nozzle 12 positioned immediately above the electronic component D moves downward in a state where the component suction surface 14 is parallel to the upper surface of the electronic component D.

次に、ピックアップノズル12の部品吸着面14に電子部品Dが接触すると、空気吸引力(真空吸引)により、電子部品Dが部品吸着面14に吸引されてピックアップノズル12に保持される。そして、第2サーボモータ36がコントローラ40により駆動されて、固定側プーリ38が回転する。固定側プーリ38が回転すると、タイミングベルト24を介して、回転軸16が回転し、部品の吸着されていないピックアップノズル12の部品吸着面14に上記の操作により順次電子部品Dが吸着される。このようにして、全てのピックアップノズル12の部品吸着面14に電子部品Dが吸着される。   Next, when the electronic component D comes into contact with the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12, the electronic component D is sucked into the component suction surface 14 by the air suction force (vacuum suction) and held by the pickup nozzle 12. Then, the second servo motor 36 is driven by the controller 40 and the fixed pulley 38 rotates. When the stationary pulley 38 rotates, the rotating shaft 16 rotates via the timing belt 24, and the electronic components D are sequentially sucked by the above operation on the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12 where the components are not sucked. In this way, the electronic component D is sucked to the component suction surfaces 14 of all the pickup nozzles 12.

次に、全てのピックアップノズル12の部品吸着面14に電子部品Dが吸着されると、第1サーボモータ32が逆方向に回転して、回転支持部材20が上方に向かって移動して元の高さに戻る。   Next, when the electronic component D is attracted to the component attracting surfaces 14 of all the pickup nozzles 12, the first servo motor 32 rotates in the reverse direction, and the rotation support member 20 moves upward, Return to height.

次に、ピックアップノズル12と実装ヘッド42とが同軸上に位置するように、回転軸16及び円盤部18が回転する。換言すれば、ピックアップノズル12に吸着された電子部品Dの下面と実装ヘッド42の部品吸着面50が平行となるように、回転軸16が第2サーボモータ36により回転制御される。ピックアップノズル12及び回転軸16の回転により、ピックアップノズル12に吸着された電子部品Dの姿勢が順次変更されていく。   Next, the rotary shaft 16 and the disk portion 18 rotate so that the pickup nozzle 12 and the mounting head 42 are positioned on the same axis. In other words, the rotation shaft 16 is rotationally controlled by the second servomotor 36 so that the lower surface of the electronic component D sucked by the pickup nozzle 12 and the component suction surface 50 of the mounting head 42 are parallel. As the pickup nozzle 12 and the rotation shaft 16 rotate, the posture of the electronic component D attracted to the pickup nozzle 12 is sequentially changed.

次に、ピックアップノズル12に吸着された電子部品Dの下面と実装ヘッド42の部品吸着面50が平行となった状態(電子部品Dが反転した状態)で、回転支持部材20が第1サーボモータ32の駆動により上方に移動するとともに、吸着ノズル部44がヘッド本体部46に対して下方向に移動する。なお、吸着ノズル部44がヘッド本体部46に対して伸縮しない構成であれば、吸着ノズル部44がヘッド本体部46とともに下方向に移動する。   Next, in a state where the lower surface of the electronic component D sucked by the pickup nozzle 12 and the component suction surface 50 of the mounting head 42 are parallel (the electronic component D is reversed), the rotation support member 20 is the first servo motor. The suction nozzle portion 44 moves downward with respect to the head main body portion 46 while moving upward by driving 32. If the suction nozzle unit 44 does not expand or contract with respect to the head main body 46, the suction nozzle unit 44 moves downward together with the head main body 46.

ここで、図4に示すように、ピックアップノズル12が電子部品Dを吸着した位置からピックアップノズル12を左回り(図4中矢印S方向)に90度(右回り(図4中矢印S方向と反対方向)に270度)回転させた状態で、電子部品Dが吸着ノズル部44に吸着されるように構成してもよい。この構成によれば、電子部品Dの側面を吸着ノズル部44に吸着させることができる。このように、電子部品Dの姿勢を自由に変更し、吸着ノズル部44に吸着された電子部品Dの用途によって、電子部品Dの吸着部位を変更することができる。   Here, as shown in FIG. 4, the pickup nozzle 12 is rotated counterclockwise (in the direction of arrow S in FIG. 4) 90 degrees clockwise (in the direction of arrow S in FIG. 4) from the position where the pickup nozzle 12 attracts the electronic component D. You may comprise so that the electronic component D may be adsorb | sucked by the adsorption | suction nozzle part 44 in the state rotated by 270 degree | times to the opposite direction. According to this configuration, the side surface of the electronic component D can be attracted to the suction nozzle portion 44. As described above, the position of the electronic component D can be freely changed, and the suction portion of the electronic component D can be changed depending on the application of the electronic component D sucked by the suction nozzle portion 44.

ピックアップノズル12に吸着された電子部品Dの下面と吸着ノズル部44の部品吸着面50とが接触し、空気吸引力(真空吸引力)により、電子部品Dが吸着ノズル部44の部品吸着面50に吸着されて実装ヘッド42に保持される。そして、吸着ノズル部44がヘッド本体部46に対して上方向に移動する。なお、吸着ノズル部44がヘッド本体部46に対して伸縮しない構成であれば、吸着ノズル部44がヘッド本体部46とともに上方向に移動する。   The lower surface of the electronic component D sucked by the pickup nozzle 12 and the component suction surface 50 of the suction nozzle portion 44 come into contact with each other, and the electronic component D is brought into contact with the component suction surface 50 of the suction nozzle portion 44 by an air suction force (vacuum suction force). And is held by the mounting head 42. Then, the suction nozzle portion 44 moves upward with respect to the head main body portion 46. If the suction nozzle unit 44 does not expand or contract with respect to the head main body 46, the suction nozzle unit 44 moves upward together with the head main body 46.

次に、図3に示すように、実装ヘッド42がヘッド駆動機構48により移動され、電子部品Dが回路基板Hなどの上面に実装される。   Next, as shown in FIG. 3, the mounting head 42 is moved by the head driving mechanism 48, and the electronic component D is mounted on the upper surface of the circuit board H or the like.

以上のように、第1実施形態の部品供給装置10によれば、第1サーボモータ32及び第2サーボモータ36が固定部材22に固定されているため、ピックアップノズル12及び回転支持部材20の重量を軽量化することができる。これにより、ピックアップノズル12及び回転支持部材20を移動させるときの動力が小さくてすみ、各サーボモータ32、36は小出力の小型のもので足りる。また、各サーボモータ32、36を小型化することにより、部品供給装置10全体を小型化することができる。また、各サーボモータ32、36を小型化することにより、駆動時に不要な振動の発生を低減することができるため、電子部品Dを実装したときの電子部品Dの実装精度を向上させることができる。   As described above, according to the component supply apparatus 10 of the first embodiment, since the first servo motor 32 and the second servo motor 36 are fixed to the fixed member 22, the weights of the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20. Can be reduced in weight. As a result, the power required to move the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20 is small, and the servo motors 32 and 36 are small in size and small in output. In addition, by reducing the size of each servo motor 32, 36, the entire component supply apparatus 10 can be reduced in size. Further, by reducing the size of each servo motor 32, 36, it is possible to reduce the occurrence of unnecessary vibration during driving, so that the mounting accuracy of the electronic component D when the electronic component D is mounted can be improved. .

また、ピックアップノズル12及び回転支持部材20の重量を軽量化することにより、ピックアップノズル12及び回転支持部材20に発生する慣性力が小さくなる。これにより、小型のサーボモータにより、ピックアップノズル12及び回転支持部材20を高速でかつ高精度に移動させることができる。この結果、ピックアップノズル12及び回転支持部材20の位置制御を容易かつ正確に実行することができ、電子部品Dの実装精度を高めることができる。   Further, by reducing the weight of the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20, inertia force generated in the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20 is reduced. Accordingly, the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20 can be moved at high speed and with high accuracy by a small servo motor. As a result, the position control of the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20 can be executed easily and accurately, and the mounting accuracy of the electronic component D can be increased.

また、ピックアップノズル12及び回転支持部材20の位置精度を高めることにより、ピックアップノズル12に電子部品Dを吸着するときの電子部品Dに作用する荷重(衝撃力)が小さくなる。これにより、電子部品Dに割れなどが発生することを防止できる。特に、電子部品Dが材料強度の低い材料で構成され、あるいは部品が薄型のもので、電子部品D自体の強度が低い場合でも、電子部品Dが破損することを防止できる。   Further, by increasing the positional accuracy of the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20, the load (impact force) acting on the electronic component D when the electronic component D is attracted to the pickup nozzle 12 is reduced. Thereby, it is possible to prevent the electronic component D from being cracked. In particular, the electronic component D can be prevented from being damaged even when the electronic component D is made of a material having a low material strength or the component is thin and the strength of the electronic component D itself is low.

ここで、ピックアップノズル12による電子部品Dの吸着時には、第1サーボモータ32の回転駆動力がピニオンギア34及びラック部30を介して回転支持部材20に伝達される。回転支持部材に第1サーボモータ32の回転駆動力が伝達されると、ピックアップノズル12及び回転支持部材20が上下方向に移動する。このように、第1サーボモータ32の回転駆動力が直線駆動機構により直線運動に変換されてピックアップノズル12及び回転支持部材20が上下方向に移動する。このため、ピックアップノズル12は、電子部品Dの上面に対して垂直方向から電子部品Dに接触することになる。これにより、ピックアップノズル12が電子部品Dに接触するときに、ピックアップノズル12が電子部品Dに対して水平方向に位置ずれすることを防止できる。また、ピックアップノズル12の電子部品Dに対する位置ずれを防止することにより、実装ヘッド42の吸着ノズル部44の電子部品Dに対する位置ずれも防止できる。この結果、下流の実装工程において、電子部品Dの実装精度を高めることができる。   Here, when the electronic component D is attracted by the pickup nozzle 12, the rotational driving force of the first servo motor 32 is transmitted to the rotation support member 20 via the pinion gear 34 and the rack portion 30. When the rotational driving force of the first servo motor 32 is transmitted to the rotation support member, the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20 move in the vertical direction. Thus, the rotational driving force of the first servo motor 32 is converted into a linear motion by the linear driving mechanism, and the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20 move in the vertical direction. For this reason, the pickup nozzle 12 comes into contact with the electronic component D from the direction perpendicular to the upper surface of the electronic component D. Thereby, it is possible to prevent the pickup nozzle 12 from being displaced in the horizontal direction with respect to the electronic component D when the pickup nozzle 12 contacts the electronic component D. Further, by preventing the displacement of the pickup nozzle 12 with respect to the electronic component D, it is possible to prevent the displacement of the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 with respect to the electronic component D. As a result, the mounting accuracy of the electronic component D can be increased in the downstream mounting process.

また、XYテーブル56に支持された電子部品Dの位置がプリズム52及びカメラ54により認識され、この認識結果に基づいてXYテーブル56に支持された電子部品Dの位置がピックアップ作業に最適な位置となるように補正される。このように、ピックアップノズル12に吸着される前の段階で、電子部品Dが最適な部位に位置するように位置制御することにより、ピックアップノズル12に対する電子部品Dの位置精度を高めることができるとともに、ピックアップノズル12及び回転支持部材20を下方向に移動させるだけで、電子部品Dを吸着することができる。また、ピックアップノズル12が180度(90度、あるいは270度)回転された位置で、実装ヘッド42の吸着ノズル部44を待機させておくことにより、実装ヘッド42の吸着ノズル部44を上下方向に移動するだけで、ピックアップノズル12に吸着された電子部品Dを吸着ノズル部44に吸着させることができる。これにより、ピックアップノズル12及び吸着ノズル部44により電子部品Dを吸着するときのピックアップノズル12及び吸着ノズル部44の移動距離を最短距離にすることができる。この結果、電子部品Dの吸着処理に必要な時間を短縮することができ、電子部品Dの吸着能力及び実装能力を向上させることができる。   Further, the position of the electronic component D supported by the XY table 56 is recognized by the prism 52 and the camera 54, and the position of the electronic component D supported by the XY table 56 is determined as the optimum position for the pickup work based on the recognition result. It is corrected so that As described above, the position accuracy of the electronic component D with respect to the pickup nozzle 12 can be improved by controlling the position so that the electronic component D is positioned at the optimum position before being picked up by the pickup nozzle 12. The electronic component D can be adsorbed only by moving the pickup nozzle 12 and the rotation support member 20 downward. Further, by holding the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 at a position where the pickup nozzle 12 is rotated 180 degrees (90 degrees or 270 degrees), the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 is moved in the vertical direction. The electronic component D sucked by the pickup nozzle 12 can be sucked by the suction nozzle portion 44 only by moving. Thereby, the movement distance of the pickup nozzle 12 and the suction nozzle portion 44 when the electronic component D is sucked by the pickup nozzle 12 and the suction nozzle portion 44 can be made the shortest distance. As a result, the time required for the electronic component D suction process can be shortened, and the suction capability and mounting capability of the electronic component D can be improved.

次に、本発明の第2実施形態に係る部品供給装置について説明する。
なお、第1実施形態に係る部品供給装置の構成と重複する構成については同符号を付し、適宜、その説明を省略する。
Next, a component supply apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described.
In addition, about the structure which overlaps with the structure of the component supply apparatus which concerns on 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted suitably.

図5及び図6に示すように、第2実施形態の部品供給装置は、ダイシングシート(図示省略)に置かれている電子部品Dを上方に押し上げる押上ピン(部品押上部)60が設けられている。この押上ピン60は、ピン駆動機構62により上下方向に沿って移動可能となるように構成されている。このピン駆動機構62は、コントローラ40により駆動制御される。具体的には、ピン駆動機構62は、サーボモータ及びカムなどにより上下移動を可能にするものであり、ダイシングシートを吸着固定する吸引ポッド部(図示省略)を備えている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the component supply apparatus of the second embodiment is provided with a push-up pin (component push-up portion) 60 that pushes up the electronic component D placed on a dicing sheet (not shown). Yes. This push-up pin 60 is configured to be movable in the vertical direction by a pin drive mechanism 62. The pin driving mechanism 62 is driven and controlled by the controller 40. Specifically, the pin drive mechanism 62 is capable of moving up and down by a servo motor, a cam, and the like, and includes a suction pod portion (not shown) for adsorbing and fixing a dicing sheet.

ここで、コントローラ40は、押上ピン60により電子部品Dが押し上げられてピックアップノズル12に吸着されるピックアップ吸着処理(第1吸着工程)と、他のピックアップノズル12に吸着されている電子部品Dが実装ヘッド42の吸着ノズル部44に吸着される受け渡し吸着処理(第2吸着工程)と、が同時に実行されるように、押上ピン60の上下移動、ピックアップノズル12(回転支持部材20)の上下移動、及び吸着ノズル部44(実装ヘッド42)の上下移動が同期して制御される。詳細には、押上ピン60、ピックアップノズル12(回転支持部材20)及び吸着ノズル部44(実装ヘッド42)の動作ファイルは、コントローラ40により演算処理され、相対的な動作プロファイルがそれぞれ最適となるように制御される。なお、押上ピン42、ピックアップノズル12(回転支持部材20)、及び吸着ノズル部44の駆動方法は、上述した通りである。   Here, the controller 40 includes a pickup adsorption process (first adsorption step) in which the electronic component D is pushed up by the push-up pin 60 and is adsorbed by the pickup nozzle 12, and the electronic component D that is adsorbed by the other pickup nozzle 12. The up-and-down movement of the push-up pin 60 and the up-and-down movement of the pickup nozzle 12 (rotation support member 20) are performed so that the transfer suction process (second suction process) sucked by the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 is performed simultaneously. The vertical movement of the suction nozzle portion 44 (mounting head 42) is controlled in synchronization. Specifically, the operation files of the push-up pin 60, the pickup nozzle 12 (rotation support member 20), and the suction nozzle unit 44 (mounting head 42) are calculated by the controller 40 so that the relative operation profiles are optimized. To be controlled. The driving method of the push-up pin 42, the pickup nozzle 12 (the rotation support member 20), and the suction nozzle unit 44 is as described above.

具体的には、図5(A)は、押上ピン60の上方に位置する電子部品Dの上面に任意のピックアップノズル12の部品吸着面14が接触し、さらに、このピックアップノズル12に対して180度反対側の位置にある他のピックアップノズル12の部品吸着面14に吸着されている電子部品Dの下面に実装ヘッド42の吸着ノズル部44の部品吸着面50が接触した状態となっている。   Specifically, in FIG. 5A, the component suction surface 14 of any pickup nozzle 12 contacts the upper surface of the electronic component D located above the push-up pin 60, and 180 The component suction surface 50 of the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 is in contact with the lower surface of the electronic component D sucked by the component suction surface 14 of the other pickup nozzle 12 at the opposite position.

そして、図5(B)に示すように、押上ピン60が上方向に移動し、電子部品Dをダイシングシートから上方に向けて押し上げると同時に、各ピックアップノズル12及び回転支持部材20が上方向に移動する。このとき、押し上げられる電子部品Dと対向するピックアップノズル12の部品吸着面14に、押し上げられた電子部品Dの上面が吸着されると同時に、実装ヘッド42の吸着ノズル部44に他のピックアップノズル12に吸着されている他の電子部品Dが吸着される。その後、他の電子部品Dが吸着された状態で、実装ヘッド42の吸着ノズル部44は、上方向に移動する。   Then, as shown in FIG. 5B, the push-up pin 60 moves upward and pushes up the electronic component D upward from the dicing sheet. At the same time, each pickup nozzle 12 and the rotation support member 20 move upward. Moving. At this time, the upper surface of the pushed-up electronic component D is sucked by the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12 facing the pushed-up electronic component D, and at the same time, another pickup nozzle 12 is put on the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42. The other electronic component D adsorbed on is adsorbed. Thereafter, the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 moves upward while the other electronic component D is sucked.

第2実施形態によれば、押上ピン60の上方への移動、各ピックアップノズル12及び回転支持部材20の上方向への移動、及び実装ヘッド42の吸着ノズル部44の上方向への移動がコントローラ40により同期して制御され、押上ピン60により電子部品Dが押し上げられて任意のピックアップノズル12に吸着される第1吸着工程と、他のピックアップノズル12に吸着されている電子部品Dが実装ヘッド42の吸着ノズル部44に吸着される第2吸着工程と、が同時に実行される。これにより、第1吸着工程と第2吸着工程を異なるタイミングで別々に実行する場合と比較して、実装ヘッド42の吸着ノズル部44に電子部品Dを吸着させるまでの時間を短縮することができる。この結果、電子部品Dの供給能力が向上し、下流の実装工程において、電子部品Dを効率良く実装することができる。   According to the second embodiment, the upward movement of the push-up pin 60, the upward movement of each pickup nozzle 12 and the rotation support member 20, and the upward movement of the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 are controlled by the controller. 40, the electronic component D is pushed up by the push-up pin 60 and sucked by any pickup nozzle 12, and the electronic component D sucked by another pickup nozzle 12 is mounted on the mounting head. The second suction step to be sucked by the 42 suction nozzle portions 44 is performed simultaneously. Thereby, compared with the case where a 1st adsorption | suction process and a 2nd adsorption | suction process are separately performed at a different timing, the time until the electronic component D is adsorbed to the adsorption nozzle part 44 of the mounting head 42 can be shortened. . As a result, the supply capability of the electronic component D is improved, and the electronic component D can be efficiently mounted in the downstream mounting process.

また、実装ヘッド42の吸着ノズル部44に電子部品Dを吸着させるまでの時間を短縮することにより、この短縮した時間を他の処理を実行する時間にまわすことができる。特に、ピックアップノズル12で電子部品Dを吸着するときに、ピックアップノズル12の電子部品Dに対する下方向に向かう移動の移動速度を低下することにより、ピックアップノズル12で電子部品Dを吸着するときに電子部品Dに及ぼす荷重(衝撃力)を低減することができる。この結果、電子部品Dに傷などがついてしまうことを防止でき、電子部品Dの品質を向上させることができる。   Further, by shortening the time until the electronic component D is attracted to the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42, the shortened time can be used as time for performing another process. In particular, when the electronic component D is attracted by the pickup nozzle 12, the electronic speed is reduced when the electronic component D is attracted by the pickup nozzle 12 by reducing the moving speed of the downward movement of the pickup nozzle 12 relative to the electronic component D. The load (impact force) exerted on the part D can be reduced. As a result, the electronic component D can be prevented from being damaged and the quality of the electronic component D can be improved.

特に、図9及び図10に示すように、多連(例えば、4個)の吸着ノズル部44を備えた実装ヘッド42の場合は、複数のピックアップノズル12から各吸着ノズル部44に電子部品Dが次々に受け渡され、電子部品Dを受け渡された吸着ノズル部44が移動して実装工程を行なっている間に、それと同期して、電子部品Dを受け渡して未吸着となったピックアップノズル12に次の電子部品Dを吸着させることが可能になる。これにより、吸着ノズル部44による電子部品Dの実装処理と同時にピックアップノズル12による次の電子部品Dのピックアップ処理が可能になる。そして、次の電子部品Dを吸着したピックアップノズル12から未吸着の吸着ノズル部44に電子部品Dが受け渡され、電子部品Dを受け渡された上記吸着ノズル部44による実装処理と同時に未吸着となったピックアップノズル12による次の電子部品Dのピックアップ処理が可能になる。これを繰り返すことにより、ピックアップノズル12による電子部品Dのピックアップ処理、ピックアップノズル12から吸着ノズル部44への電子部品Dの受渡し処理、吸着ノズル部44による電子部品Dの実装処理の3つの処理工程を短時間でかつ円滑に実行することができる。   In particular, as shown in FIGS. 9 and 10, in the case of a mounting head 42 having multiple (for example, four) suction nozzle portions 44, an electronic component D is transferred from a plurality of pickup nozzles 12 to each suction nozzle portion 44. Nozzles 44 are successively delivered, and the pickup nozzle 44 that has received the electronic component D moves and performs the mounting process, and in synchronization with this, the pickup nozzle that has delivered the electronic component D and has not been suctioned The next electronic component D can be adsorbed to 12. Accordingly, the next electronic component D can be picked up by the pickup nozzle 12 simultaneously with the mounting process of the electronic component D by the suction nozzle portion 44. Then, the electronic component D is delivered from the pickup nozzle 12 that has attracted the next electronic component D to the non-adsorptive suction nozzle portion 44, and is not attracted simultaneously with the mounting process by the suction nozzle portion 44 that has received the electronic component D. The next pickup process of the electronic component D by the pickup nozzle 12 becomes possible. By repeating this, three processing steps of pick-up processing of the electronic component D by the pickup nozzle 12, delivery processing of the electronic component D from the pickup nozzle 12 to the suction nozzle portion 44, and mounting processing of the electronic component D by the suction nozzle portion 44 are performed. Can be executed smoothly in a short time.

次に、本発明の第3実施形態に係る部品供給装置について説明する。
なお、第1実施形態に係る部品供給装置の構成と重複する構成については同符号を付し、適宜、その説明を省略する。
Next, a component supply apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described.
In addition, about the structure which overlaps with the structure of the component supply apparatus which concerns on 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted suitably.

図7及び図8に示すように、第3実施形態の部品供給装置は、XYテーブル56上の電子部品Dの上面とピックアップノズル12の部品吸着面14とが平行に対面する状態から、ピックアップノズル12を右回りに270度(左回りに90度)回転させた位置に設けられた受け渡しステージ(部品支持部)64を備えている。   As shown in FIGS. 7 and 8, the component supply apparatus according to the third embodiment starts from the state where the upper surface of the electronic component D on the XY table 56 and the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12 face each other in parallel. A delivery stage (component support part) 64 is provided at a position where 12 is rotated 270 degrees clockwise (90 degrees counterclockwise).

なお、受け渡しステージ64は、各ピックアップノズル12の回転軌跡上から退避した位置、換言すれば、各ピックアップノズル12が回転したときに各ピックアップノズル12に接触しない位置に設けられている。また、受け渡しステージ64のピックアップノズル12と対面する端面とピックアップノズル12との間には、所定のクリアランスCが設けられている。また、ピックアップノズル12(回転支持部材20)、及び吸着ノズル部44の駆動方法は、上述した通りである。   The delivery stage 64 is provided at a position retracted from the rotation trajectory of each pickup nozzle 12, in other words, at a position where it does not contact each pickup nozzle 12 when each pickup nozzle 12 rotates. A predetermined clearance C is provided between the pickup nozzle 12 and the end face of the delivery stage 64 that faces the pickup nozzle 12. Further, the driving method of the pickup nozzle 12 (rotation support member 20) and the suction nozzle portion 44 is as described above.

第3実施形態によれば、XYテーブル56に支持された電子部品Dがピックアップノズル12により吸着され、XYテーブル56上の電子部品Dの上面とピックアップノズル12の部品吸着面14とが平行に対面する状態からピックアップノズル12が右回りに270度だけ回転する。これにより、電子部品Dは受け渡しステージ64の上面上に位置し、電子部品Dの側面が上方を向いた状態(姿勢)になる。   According to the third embodiment, the electronic component D supported by the XY table 56 is sucked by the pickup nozzle 12, and the upper surface of the electronic component D on the XY table 56 and the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12 face each other in parallel. From this state, the pickup nozzle 12 rotates clockwise by 270 degrees. As a result, the electronic component D is positioned on the upper surface of the delivery stage 64 and the side surface of the electronic component D is in an upward state (posture).

次に、実装ヘッド42がヘッド駆動機構48により駆動されて、吸着ノズル部44の部品吸着面50に電子部品Dの側面が吸着される。このとき、電子部品Dの側面には、実装ヘッド42の吸着ノズル部44から所定の荷重(衝撃力)が作用するが、電子部品Dの反対側の側面が受け渡しステージ64で支持されるため、電子部品Dが実装ヘッド42と受け渡しステージ64で上下方向から強固に挟まれる形になる。これにより、実装ヘッド42の吸着ノズル部44から電子部品Dに対して所定の荷重(衝撃力)が作用した場合でも、電子部品Dが位置ずれすることを防止できる。なお、吸着ノズル部44の部品吸着面50に電子部品Dの側面が吸着されると、実装ヘッド42がヘッド駆動機構48により駆動され、下流の実装工程が実行される。   Next, the mounting head 42 is driven by the head drive mechanism 48, and the side surface of the electronic component D is sucked to the component suction surface 50 of the suction nozzle portion 44. At this time, a predetermined load (impact force) is applied to the side surface of the electronic component D from the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42, but the opposite side surface of the electronic component D is supported by the delivery stage 64. The electronic component D is firmly sandwiched between the mounting head 42 and the delivery stage 64 from above and below. Thereby, even when a predetermined load (impact force) is applied to the electronic component D from the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42, it is possible to prevent the electronic component D from being displaced. When the side surface of the electronic component D is attracted to the component suction surface 50 of the suction nozzle portion 44, the mounting head 42 is driven by the head driving mechanism 48, and the downstream mounting process is executed.

以上のように、各ピックアップノズル12に吸着された電子部品Dを180度回転(反転)させた状態で実装ヘッド42の吸着ノズル部44に吸着させることに加え、各ピックアップノズル12に吸着された電子部品Dを270度回転させた状態で、実装ヘッド42の吸着ノズル部44に吸着させることも可能になる。これにより、実装ヘッド42の吸着ノズル部44に電子部品Dが吸着された後の処理の内容によって、他の機構を設けることなく、電子部品Dの姿勢を適宜変更することができる。この結果、部品供給装置の部品点数を削減して大型化を防止でき、製造コストが増加することも防止できる。また、部品供給装置の部品点数を削減することにより、各処理工程も削減でき、部品の供給能力及び供給効率を高めることができる。   As described above, the electronic component D sucked by each pickup nozzle 12 is sucked by the pickup nozzle 12 in addition to being sucked by the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 while being rotated (reversed) by 180 degrees. It is also possible to suck the electronic component D onto the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42 in a state where the electronic component D is rotated 270 degrees. Accordingly, the posture of the electronic component D can be appropriately changed without providing another mechanism depending on the content of the processing after the electronic component D is sucked to the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42. As a result, the number of components of the component supply device can be reduced to prevent an increase in size, and an increase in manufacturing cost can also be prevented. Further, by reducing the number of parts of the parts supply device, each processing step can be reduced, and the supply capacity and supply efficiency of the parts can be increased.

特に、実装ヘッド42の吸着ノズル部44による電子部品Dの吸着時には、電子部品Dが受け渡しステージ64により下方から支持されるため、実装ヘッド42の吸着ノズル部44から作用する荷重により電子部品Dが位置ずれすることを防止できる。これにより、電子部品Dが位置ずれすることなく、実装ヘッド42の吸着ノズル部44に吸着されるため、下流の実装工程における電子部品Dの実装精度を高めることができる。また、実装ヘッド42の吸着ノズル部44により電子部品Dを吸着する際に、何らかの不都合により、電子部品Dが吸着ノズル部44から離脱した場合でも、電子部品Dは、受け渡しステージ64に支持される。このため、電子部品Dが下方向に大きく落下して破損することを防止できる。   In particular, when the electronic component D is attracted by the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42, the electronic component D is supported from below by the delivery stage 64, so that the electronic component D is loaded by the load acting from the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42. Misalignment can be prevented. Thereby, since the electronic component D is adsorbed by the adsorption nozzle portion 44 of the mounting head 42 without being displaced, the mounting accuracy of the electronic component D in the downstream mounting process can be increased. Further, when the electronic component D is sucked by the suction nozzle portion 44 of the mounting head 42, the electronic component D is supported by the delivery stage 64 even if the electronic component D is detached from the suction nozzle portion 44 due to some inconvenience. . For this reason, it is possible to prevent the electronic component D from being greatly dropped and damaged in the downward direction.

また、受け渡しステージ64が各ピックアップノズル12の回転軌跡上から退避した位置に設けられているため、各ピックアップノズル12が回転するときに受け渡しステージ64が干渉することがない。これにより、ピックアップノズル12が回転したときに各ピックアップノズル12と受け渡しステージ64が接触することがないように、各ピックアップノズル12又は受け渡しステージ64の一方を逃がす工程が不要になる。この結果、工程数の増加に伴う作業時間を省くことができるため、電子部品Dの供給能力を向上させることができる。   Further, since the delivery stage 64 is provided at a position retracted from the rotation trajectory of each pickup nozzle 12, the delivery stage 64 does not interfere when each pickup nozzle 12 rotates. This eliminates the step of releasing one of the pickup nozzles 12 or the delivery stage 64 so that the pickup nozzles 12 and the delivery stage 64 do not come into contact with each other when the pickup nozzle 12 rotates. As a result, the working time associated with the increase in the number of processes can be saved, so that the supply capability of the electronic component D can be improved.

なお、第3実施形態は、受け渡しステージ64を、XYテーブル56上の電子部品Dの上面とピックアップノズル12の部品吸着面14とが平行に対面する状態から、ピックアップノズル12を右回りに270度(左回りに90度)回転させた位置に設けられた構成を示したが、この位置に限られず、例えば、受け渡しステージ64を、XYテーブル56上の電子部品Dの上面とピックアップノズル12の部品吸着面14とが平行に対面する状態から、ピックアップノズル12を右回りに90度(左回りに270度)回転させた位置に設けるようにしてもよい。受け渡しステージ64の位置は、特に限定されるものではなく、電子部品Dの姿勢との関係で適宜調整することができる。   In the third embodiment, the pickup stage 12 is rotated 270 degrees clockwise from the state in which the upper surface of the electronic component D on the XY table 56 and the component suction surface 14 of the pickup nozzle 12 face each other in parallel. Although the structure provided at the position rotated (90 degrees counterclockwise) is shown, the present invention is not limited to this position. For example, the delivery stage 64 is connected to the upper surface of the electronic component D on the XY table 56 and the component of the pickup nozzle 12. The pickup nozzle 12 may be provided at a position rotated 90 degrees clockwise (270 degrees counterclockwise) from the state where the suction surface 14 faces in parallel. The position of the delivery stage 64 is not particularly limited and can be adjusted as appropriate in relation to the posture of the electronic component D.

10 部品供給装置
12 ピックアップノズル(第1部品吸着部)
20 回転支持部材(回転支持部)
22 固定部材(固定部)
24 タイミングベルト(回転駆動部)
30 ラック部(直線駆動部、直線駆動機構)
32 第1サーボモータ(第1駆動源)
34 ピニオンギア(直線駆動部、直線駆動機構)
36 第2サーボモータ(第2駆動源)
38 固定側プーリ(回転駆動部)
40 コントローラ(制御部)
42 実装ヘッド(第2部品吸着部)
52 プリズム(部品位置認識部)
54 カメラ(部品位置認識部)
56 XYテーブル(部品供給部)
60 押上ピン(部品押上部)
64 受け渡しステージ(部品支持部)
D 電子部品(部品)
10 Component supply device 12 Pickup nozzle (first component adsorption unit)
20 Rotation support member (Rotation support part)
22 Fixing member (fixing part)
24 Timing belt (rotary drive)
30 rack part (linear drive part, linear drive mechanism)
32 1st servo motor (1st drive source)
34 Pinion gear (linear drive unit, linear drive mechanism)
36 Second servo motor (second drive source)
38 Fixed pulley (rotary drive)
40 Controller (control unit)
42 Mounting head (second component suction part)
52 Prism (component position recognition unit)
54 Camera (part position recognition unit)
56 XY table (component supply unit)
60 Push-up pin (part push-up)
64 Delivery stage (part support part)
D Electronic parts (parts)

Claims (6)

部品を吸着する第1部品吸着部と、
前記第1部品吸着部を回転可能に支持する回転支持部と、
前記第1部品吸着部及び前記回転支持部を直線方向に沿って移動させる直線駆動部と、
前記第1部品吸着部を前記回転支持部の軸回りに回転させて前記第1部品吸着部に吸着された前記部品の姿勢を変更する回転駆動部と、
前記回転支持部を前記直線方向に沿って移動可能となるように支持する固定部と、
前記固定部に設けられ前記直線駆動部を駆動する第1駆動源と、
前記固定部に設けられ前記回転駆動部を駆動する第2駆動源と、
前記回転駆動部により姿勢が変更された前記部品を吸着する第2部品吸着部と、
を有する部品供給装置であって、
前記第1部品吸着部は、複数設けられ、
前記第2部品吸着部は、一つまたは複数設けられ、かつ前記直線方向に沿って移動可能に設けられ、
前記第1部品吸着部に吸着される前記部品を前記第1部品吸着部側に押し出す部品押出部は、前記直線方向に沿って移動可能に設けられ、
前記部品押出部の直線移動、前記第1部品吸着部の直線移動及び前記第2部品吸着部の直線移動を同期させる制御部と、を有し、
前記部品押出部の直線移動、前記第1部品吸着部の直線移動及び前記第2部品吸着部の直線移動が前記制御部により同期されて、前記部品押出部により前記部品が押し出されて一方の前記第1部品吸着部に吸着される第1吸着工程と、他方の前記第1部品吸着部に吸着されている前記部品が前記第2部品吸着部に吸着される第2吸着工程と、が同時に実行されることを特徴とする部品供給装置。
A first component suction portion for sucking components;
A rotation support portion for rotatably supporting the first component suction portion;
A linear drive unit that moves the first component suction unit and the rotation support unit along a linear direction;
A rotation drive unit configured to rotate the first component adsorption unit around an axis of the rotation support unit to change the posture of the component adsorbed by the first component adsorption unit;
A fixing portion that supports the rotation support portion so as to be movable along the linear direction;
A first drive source provided in the fixed portion and driving the linear drive portion;
A second drive source that is provided in the fixed part and drives the rotation drive part;
A second component suction unit that sucks the component whose posture has been changed by the rotation drive unit;
A component supply device comprising:
A plurality of the first component suction portions are provided,
One or a plurality of the second component suction portions are provided, and provided so as to be movable along the linear direction,
The component push-out unit that pushes out the component sucked by the first component suction unit to the first component suction unit side is provided movably along the linear direction,
A controller that synchronizes the linear movement of the component extruding unit, the linear movement of the first component adsorbing unit, and the linear movement of the second component adsorbing unit, and
The linear movement of the component extruding part, the linear movement of the first part adsorbing part, and the linear movement of the second component adsorbing part are synchronized by the control part, and the part is pushed out by the part extruding part and The first suction step to be sucked by the first component suction portion and the second suction step to suck the component sucked by the other first component suction portion to the second component suction portion are executed simultaneously. A component supply device characterized by being made.
前記直線駆動部は、前記第1駆動源の駆動力を直線運動に変換する直線駆動機構であり、
前記第1駆動源からの駆動力が前記直線駆動機構により直線運動に変換されて前記第1部品吸着部及び前記回転支持部が直線方向に移動することを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。
The linear drive unit is a linear drive mechanism that converts the drive force of the first drive source into a linear motion,
2. The component according to claim 1, wherein a driving force from the first driving source is converted into a linear motion by the linear driving mechanism, and the first component suction unit and the rotation support unit move in a linear direction. Feeding device.
前記第1部品吸着部で吸着される前記部品を支持する部品供給部と、
前記部品供給部に支持された前記部品の位置を認識する部品位置認識部と、
を有し、
前記部品位置認識部により認識された結果に基づいて前記部品供給部に支持された前記部品の位置が補正されることを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。
A component supply unit for supporting the component sucked by the first component suction unit;
A component position recognition unit for recognizing the position of the component supported by the component supply unit;
Have
The component supply apparatus according to claim 1, wherein the position of the component supported by the component supply unit is corrected based on a result recognized by the component position recognition unit.
前記部品は、前記第1部品吸着部に吸着された位置から前記第1部品吸着部が90度又は270度回転された位置で、前記第2部品吸着部により吸着されることを特徴とする請求項1に記載の部品供給装置。   The component is adsorbed by the second component adsorbing unit at a position where the first component adsorbing unit is rotated 90 degrees or 270 degrees from the position adsorbed by the first component adsorbing unit. Item 2. The component supply apparatus according to Item 1. 前記第1部品吸着部に前記部品が吸着された位置から前記第1部品吸着部が90度又は270度回転された位置に、部品支持部を有することを特徴とする請求項4に記載の部品供給装置。   5. The component according to claim 4, further comprising: a component support portion at a position where the first component suction portion is rotated 90 degrees or 270 degrees from a position where the component is sucked by the first component suction portion. Feeding device. 前記部品支持部は、前記第1部品吸着部の回転軌跡上から退避し、かつ固定した位置に設けられていることを特徴とする請求項5に記載の部品供給装置。   The component supply apparatus according to claim 5, wherein the component support portion is provided at a fixed position that is retracted from a rotation locus of the first component suction portion.
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