KR20090041308A - Chip transporting method and the device thereof - Google Patents

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에무테크 가부시키가이샤
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Abstract

A chip transferring method and a chip transferring device including a collet are provided to reduce three operation steps of the collet by moving the collet between a chip unloading position and a chip loading position in parallel. A chip transferring device includes a collet for loading a chip(4) from a semiconductor wafer. A Z-axis drive device(13) reciprocates the collet from the Z direction to the wafer to be separated from the wafer. A theta axis rotating device(14) rotates an arm(45) to move the collet in parallel so that the collet loads the chip and transfers the chip from a chip loading position(6) to a chip arrangement position(9). A rotary toothed pulley(18) is connected to a rotary shaft(16) of the collet by a screw and rotates with the collet.

Description

칩 반송 방법 및 칩 반송 장치{CHIP TRANSPORTING METHOD AND THE DEVICE THEREOF}Chip conveying method and chip conveying apparatus {CHIP TRANSPORTING METHOD AND THE DEVICE THEREOF}

본 발명은 반도체 웨이퍼의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 반도체 웨이퍼로부터 절단된 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에 관한 것이고, 여기서 칩을 유지하기 위한 콜렛부(collet portion)는 칩 취출(pick-up) 위치로부터 칩 배치 위치로 평행 운동으로 이동된다. 이러한 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에서, 종래의 방법 및 장치에서는 요구될 수도 있는 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있고 칩 반송 효율이 현저히 증가되고, 또한 칩 반송 장치의 구성 요소가 감소될 수 있다. 그 결과, 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 감소될 수 있고, 따라서 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고 장치의 비용 감소가 얻어질 수 있다.The present invention relates to a chip conveying method and a chip conveying apparatus of a semiconductor wafer, and more particularly, to a chip conveying method and a chip conveying apparatus cut from a semiconductor wafer, wherein a collet portion for holding a chip is It is moved in parallel motion from the chip pick-up position to the chip placement position. In such a chip conveying method and a chip conveying apparatus, three operating steps of the collet portion, which may be required in the conventional method and apparatus, can be reduced, the chip conveying efficiency can be significantly increased, and also the components of the chip conveying apparatus can be reduced. have. As a result, the operating speed which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet portion can be reduced, so that the consumption of the drive motor can be avoided and the cost reduction of the device can be obtained.

종래 기술에 따르면, 반도체 소자의 제조 프로세스를 도시하고 있는 도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(1)(이하, "웨이퍼"라 함)가 접착 테이프(2)에 부착되고, 이어서 복수의 반도체 소자(3)가 웨이퍼(1)에 형성된다. 반도체 소자(3)는 다이싱 장치(dicing device)(도시 생략)에 의해 절단되어 서로 분리 되고, 상당히 다수의 반도체 칩(4)(이하, "칩"이라 함)으로 형성된다. 다음에, 접착 테이프(2)가 팽창되어 칩(4)이 서로로부터 이격될 수 있다. 다음에, 칩(4)은 콜렛부(5)의 흡착 립(lip)(5a)에 의해 흡착되어, 칩(4)이 접착 테이프(2)로부터 차례로 들어올려질(taking off)(취출; picked up) 수 있다. 다음에, 취출된 칩(4)은 칩 취출 위치(6)로부터 트레이(8) 등의 칩 배치 위치(9)로 반송된다.According to the prior art, a semiconductor wafer 1 (hereinafter referred to as "wafer") is attached to the adhesive tape 2, as shown in FIG. 10 showing a manufacturing process of a semiconductor element, and then a plurality of The semiconductor element 3 is formed on the wafer 1. The semiconductor elements 3 are cut off by a dicing device (not shown) and separated from each other, and are formed of a considerable number of semiconductor chips 4 (hereinafter referred to as "chips"). Next, the adhesive tape 2 can be expanded so that the chips 4 can be spaced apart from each other. Next, the chip 4 is adsorbed by the adsorption lip 5a of the collet part 5 so that the chip 4 is taken off from the adhesive tape 2 in turn (picked up). up) Next, the chip 4 taken out is conveyed from the chip taking out position 6 to the chip arrangement position 9 such as the tray 8.

콜렛부(5)는 칩(4)의 반송시에 이하와 같이 작동된다. 도 10 및 도 11에 도시되어 있는 바와 같이, 작동의 시작시에, 콜렛부(5)는 대기 위치(7)[즉, 예를 들면 칩 취출 위치(6)로의 방향으로 칩 배치 위치(9)로부터 90 mm 이격되고, 칩 배치 위치(9)로의 방향으로 칩 취출 위치(6)로부터 30 mm 이격되어 있음]에 위치된다. 즉, 콜렛부(5)는 칩 이미지 확인 작업 중에는 칩 취출 위치(6)에 위치하지 않는다. 콜렛부(5)는 칩 확인 작업 후에 또는 칩 위치 보정 작업이 완료된 후에 칩 취출 위치(6)로 이동된다.The collet part 5 is operated as follows at the time of conveyance of the chip 4. As shown in Figs. 10 and 11, at the start of the operation, the collet portion 5 is positioned at the standby position 7 (i.e., in the direction of the chip takeout position 6, for example). 90 mm from the chip pick-out position 6 in the direction to the chip arrangement position 9]. That is, the collet part 5 is not located in the chip taking-out position 6 during a chip image confirmation operation. The collet portion 5 is moved to the chip takeout position 6 after the chip check operation or after the chip position correction operation is completed.

콜렛부(5)가 칩 이미지 확인 작업 중에 또는 칩 위치 보정 작업 중에 칩 배치 위치(9)에 위치되면, 콜렛부(5)는 X축 방향에서의 이동(총 120 mm)에 너무 많은 낭비 시간을 소요하도록 요구된다. 칩 이미지 처리 작업은 콜렛부(5)가 칩 배치 위치(9)를 향해 이미지 처리 카메라의 시야로부터 벗어나 이동된 후에 시작된다. 콜렛부(5)는 칩 배치 작업이 완료된 후에, 화살표(T)로 도시되어 있는 바와 같이 예를 들면 칩 배치 위치(9)로부터 90 mm 이동하고, 대기 위치(7)에서 정지한다. 칩 이미지 확인 작업(또는 칩 위치 보정 작업)이 완료된 후에, 콜렛부(5)는 예를 들면 대기 위치(7)로부터 칩 취출 위치(6)로 30 mm 이동된다. 따라서, 시간 절약 이 의도된다.When the collet portion 5 is positioned at the chip arrangement position 9 during the chip image checking operation or during the chip position correction operation, the collet portion 5 wastes too much waste time for movement in the X-axis direction (total 120 mm). Is required to take. The chip image processing operation starts after the collet portion 5 is moved away from the field of view of the image processing camera toward the chip placement position 9. After the chip arrangement work is completed, the collet portion 5 moves 90 mm from the chip placement position 9, for example, as shown by the arrow T, and stops at the standby position 7. After the chip image checking operation (or chip position correction operation) is completed, the collet portion 5 is moved 30 mm from the standby position 7 to the chip takeout position 6, for example. Thus, time savings are intended.

종래 기술에 따르면, 먼저 단계 S1에서, 칩 이미지가 확인된다. 단계 S2에서, 웨이퍼(1)가 이동하여 칩 위치가 콜렛부(5)에 대해 조절될 수 있다. 단계 S3에서, 콜렛부(5)는 대기 위치(7)로부터 칩 취출 위치(6)로 화살표(F)로 도시되어 있는 바와 같이 X축 방향으로 30 mm 이동된다. 단계 S4에서, 콜렛부(5)는 칩 흡착 립(5a)이 칩(4)에 약간 접촉할 때까지 칩 취출 위치(6)로 화살표(A)로 도시되어 있는 바와 같이 Z축을 따라 35 mm 하향 이동된다. 다음에, 칩 흡착 립(5a)은 공기를 흡인함으로써 칩(4)을 흡착한다.According to the prior art, first, in step S1, the chip image is confirmed. In step S2, the wafer 1 is moved so that the chip position can be adjusted with respect to the collet portion 5. In step S3, the collet portion 5 is moved 30 mm in the X-axis direction as shown by the arrow F from the standby position 7 to the chip take-off position 6. In step S4, the collet portion 5 is 35 mm downward along the Z axis as shown by the arrow A to the chip takeout position 6 until the chip suction lip 5a is slightly in contact with the chip 4. Is moved. Next, the chip suction lip 5a sucks air to suck the chip 4.

단계 S5에서, 칩 취출 작업(칩 들어올림 작업)이 수행된다. 칩(4)은 접착 테이프(2) 하부에서 칩을 가볍게 밀어 올리도록 작동하는 니들(도시 생략)에 의해 웨이퍼(1)로부터 들어올려진다.In step S5, a chip taking out operation (chip lifting operation) is performed. The chip 4 is lifted from the wafer 1 by needles (not shown) which operate to gently push the chip under the adhesive tape 2.

이어서, 단계 S6에서, 콜렛부(5)가 화살표(B)로 도시되어 있는 바와 같이 Z축을 따라 콜렛 반송 위치(10)로 35 mm 상향 이동된다.Subsequently, in step S6, the collet portion 5 is moved 35 mm upward along the Z axis to the collet conveyance position 10 as shown by the arrow B. FIG.

단계 S7에서, 콜렛부(5)는 칩 배치 위치(9)로 화살표(C)로 도시되어 있는 바와 같이 X축을 따라 120 mm 이동된다. 단계 S8에서, 콜렛부(5)는 칩(4)을 전달하도록 작동된다. 즉, 콜렛부(5)는 콜렛부(5)의 칩 흡착 립(5a)에 의해 유지되어 있는 칩(4)이 트레이(8)에 가볍게 접촉될 때까지 화살표(D)로 도시되어 있는 바와 같이 Z축을 따라 35 mm 하향 이동된다. 다음에, 콜렛부(5)는 칩(4)을 흡착하기 위해 공기를 흡인하는 것을 중단하도록 작동된다. 다음에, 칩(4)은 칩 흡착 립(5a)으로부터 해제되어 트레이(8) 상에 배치된다. 따라서, 칩 배치 작업이 완료된다. 다 음에, 콜렛부(5)는 콜렛 반송 위치(10)로 화살표(E)로 도시되어 있는 바와 같이 Z축을 따라 35 mm 상향 이동된다.In step S7, the collet portion 5 is moved 120 mm along the X axis to the chip placement position 9 as shown by the arrow C. FIG. In step S8, the collet portion 5 is operated to deliver the chip 4. That is, the collet portion 5 is shown by an arrow D until the chips 4 held by the chip adsorption lips 5a of the collet portion 5 lightly contact the tray 8. It is moved downward 35 mm along the Z axis. Next, the collet portion 5 is operated to stop sucking air to suck the chip 4. Next, the chip 4 is released from the chip suction lip 5a and placed on the tray 8. Thus, the chip placement work is completed. Next, the collet portion 5 is moved up 35 mm along the Z axis as shown by the arrow E to the collet conveyance position 10.

이어서, 단계 S9에서, 콜렛부(5)는 대기 위치(7)로 화살표(T)로 도시되어 있는 바와 같이 X축을 따라 90 mm 이동되고, 순서 작업이 단계 S1로 복귀되어 반복된다.Then, in step S9, the collet portion 5 is moved 90 mm along the X axis to the standby position 7 as shown by the arrow T, and the sequence operation returns to step S1 and is repeated.

전술된 바와 같이, 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에 따르면, 콜렛부(5)는 대기 위치(7)로부터 칩 취출 위치(6)로 X축을 따라 30 mm 이동하고 칩 취출 위치(6)에서 Z축을 따라 수직으로 35 mm 이동하도록 요구되고, 또한 콜렛 반송 위치(10)에서 칩 취출 위치(6)로부터 칩 배치 위치(9)로 X축을 따라 수평으로 120 mm 이동하고 칩 배치 위치(9)에서 Z축을 따라 수직으로 이동하도록 요구되고, 또한 칩 배치 위치(9)로부터 대기 위치(7)로 X축을 따라 이동하도록 요구된다. 따라서, 콜렛부(5)는 총 9개의 이동 단계를 취하도록 요구된다. 게다가, 콜렛부(5)는 직사각형의 단차형 궤적(locus)을 따라 이동하도록 요구되기 때문에, 콜렛부(5)의 칩 반송 이동의 1 사이클에서 택트 타임(tact time)은 약 0.319초이고 칩 반송 속도는 양호하지 않다. 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치의 택트 타임을 감소시키는 것이 곤란하였다.As described above, according to the conventional chip conveying method and the chip conveying apparatus, the collet portion 5 moves 30 mm along the X axis from the standby position 7 to the chip ejection position 6 and at the chip ejection position 6. It is required to move 35 mm vertically along the Z axis, and also move 120 mm horizontally along the X axis from the chip takeout position 6 to the chip placement position 9 at the collet conveyance position 10 and at the chip placement position 9 It is required to move vertically along the Z axis, and also to move along the X axis from the chip placement position 9 to the standby position 7. Thus, the collet portion 5 is required to take a total of nine movement steps. In addition, since the collet portion 5 is required to move along the rectangular stepped locus, the tact time is about 0.319 seconds in one cycle of the chip conveyance movement of the collet portion 5, and the chip conveyance is performed. The speed is not good. It was difficult to reduce the tact time of the conventional chip conveyance method and the chip conveyance apparatus.

또한, 예를 들면 X축 및 Z축 각각에서 콜렛부(5)를 이동시키기 위한 구동 모터(도시 생략)와 같은 구성 요소의 작동 속도와 관련하여, 콜렛부(5)의 칩 반송 이동의 1 사이클 동안 X축 구동 모터는 6회의 회전을 취하도록 요구되고, Z축 구동 모터는 2회의 회전을 취하도록 요구된다. 종래의 장치의 구성 요소의 작동 속도를 감소시키는 것이 곤란하였다.Further, for example, one cycle of chip conveyance movement of the collet part 5 in relation to the operating speed of a component such as a drive motor (not shown) for moving the collet part 5 in each of the X and Z axes. While the X-axis drive motor is required to take six revolutions, and the Z-axis drive motor is required to take two revolutions. It has been difficult to reduce the operating speed of components of conventional devices.

또한 종래의 칩 반송 장치는 적어도 98개의 구성 요소를 갖도록 요구된다. 구성 요소의 수를 감소시키는 것이 곤란하였다.In addition, the conventional chip transfer device is required to have at least 98 components. It was difficult to reduce the number of components.

따라서, 종래의 장치는 다소 고가이다. 장치의 비용을 감소시키는 것이 곤란하였다.Therefore, the conventional apparatus is rather expensive. It was difficult to reduce the cost of the device.

[특허 문헌 1] JP-A-17(2005)-353873호[Patent Document 1] JP-A-17 (2005) -353873

본 발명은 종래 기술의 결점 및 단점을 제거하도록 제공되었다.The present invention has been provided to eliminate the drawbacks and drawbacks of the prior art.

따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 방법을 제공하는 것이고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송하는 것을 가능하게 하도록 콜렛부를 평행 운동으로 이동시키는 단계를 포함한다. 따라서, 칩 반송의 1 사이클에서 종래의 방법 및 장치에서는 요구될 수도 있는 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있다. 또한, 콜렛부는 직사각형의 단차형 경로를 취하는 종래의 이동 모드로부터 변경된 상태로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래의 시간인 0.319초로부터 31%의 감소이고 칩 반송 효율의 현저한 향상인 0.22초로 감소될 수 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a chip conveying method for conveying chips cut from a wafer from a chip pick-up position to a chip placement position of a tray, which method separates the collet from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. The Z-axis drive mechanism is operated to reciprocate slightly while the θ-axis rotation mechanism is operated to reciprocally rotate the arm, thereby allowing the collet to take out the chip and convey it from the chip takeout position to the chip placement position. Moving the portion in parallel motion. Thus, three operation steps of the collet portion which may be required in the conventional method and apparatus in one cycle of chip conveyance can be reduced. In addition, the collet portion can be moved very smoothly in a changed state from the conventional movement mode taking a rectangular stepped path. As a result, the tact time for chip conveyance can be reduced from 0.219 seconds which is a 31% reduction from the conventional time of 0.319 seconds and a significant improvement in chip conveyance efficiency.

본 발명의 다른 목적은 구동 모터의 소모를 회피하고 칩 반송 장치의 수명을 연장하기 위해, 칩 반송의 1 사이클에서 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도를 종래의 회전수인 8회로부터 85%의 감소인 1.2회로 현저히 감소시키는 것이다.Another object of the present invention is to increase the operating speed, which is the rotational speed of the driving motor required for the movement of the collet part in one cycle of the chip conveying, in order to avoid the consumption of the driving motor and to extend the life of the chip conveying apparatus. This is a significant decrease of 1.2 times, a 85% reduction from ash.

본 발명의 다른 목적은 칩 반송 장치의 구성 요소의 약 20%를 감소시켜, 이에 의해 칩 반송 장치의 수명을 연장하는 것이다.Another object of the present invention is to reduce about 20% of the components of the chip conveying device, thereby extending the life of the chip conveying device.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 방법을 제공하는 것이고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 이동시키는 단계와, 또한 아암의 회전 이동이 무효화되는 방식으로 아암 상에서 아암에 대해 회전되도록 회전 구동 기구를 작동시키는 단계를 포함한다. 따라서, 칩은 콜렛부의 평행 운동 및 아암의 요동에 기인하는 Z축 방향에서의 약간의 이동에 의해 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송된다. 그 결과, 3개의 콜렛부의 작동 단계가 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치와 대비하여 감소될 수 있고, 또한 콜렛부는 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에서의 직사각형의 단차형 이동과 대비하여 매우 원활하게 이동될 수 있다. 또한, 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치의 0.319초로부터 0.22초로 현저히 감소될 수 있다. 즉, 택트 타임은 약 31% 감소될 수 있어 칩 반송 효율을 극히 향상시킨다.It is another object of the present invention to provide a chip conveying method for conveying chips cut from a wafer from a chip pick-up position to a chip placement position of a tray, which method slightly separates the collet part from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. Operating the Z-axis drive mechanism for reciprocating movement while operating the θ-axis rotation mechanism for reciprocating rotation of the arm, thereby moving the collet portion from the chip takeout position to the chip placement position in parallel movement, and also rotating the arm. Operating the rotational drive mechanism to rotate relative to the arm on the arm in such a way that movement is invalidated. Therefore, the chip is conveyed from the chip pick-up position to the chip arrangement position by slight movement in the Z-axis direction due to parallel movement of the collet portion and swinging of the arm. As a result, the operating steps of the three collet portions can be reduced in comparison with the conventional chip conveying method and the chip conveying apparatus, and the collet portion is also very much compared with the rectangular stepped movement in the conventional chip conveying method and the chip conveying apparatus. It can be moved smoothly. Further, the tact time for chip conveyance can be significantly reduced from 0.319 seconds to 0.22 seconds in the conventional chip conveying method and chip conveying apparatus. That is, the tact time can be reduced by about 31%, which greatly improves chip transfer efficiency.

본 발명의 다른 목적은 칩 반송의 1 사이클에서 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도를 현저히 감소시키는 것인데, 즉 모터 회전수를 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에서의 8 회전으로부터 1.2 회전으로 감소시키는 것이다. 따라서, 구동 모터의 작동 속도는 약 86% 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고 칩 반송 장치는 상당히 장기간 동안 사용 될 수 있다.Another object of the present invention is to significantly reduce the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet in one cycle of chip conveyance, i.e., the motor rotational speed is eight rotations in the conventional chip conveying method and chip conveying apparatus. To 1.2 turns from. Thus, the operating speed of the drive motor can be reduced by about 86%. As a result, exhaustion of the drive motor can be avoided and the chip conveying device can be used for a considerably long time.

본 발명의 다른 목적은 전술된 바와 같은 구성에 따라 칩 반송 장치의 구성 요소의 수를 약 20% 감소시키고, 따라서 장치의 제조 비용의 약 25%를 감소시키는 것이다.Another object of the present invention is to reduce the number of components of the chip conveying device by about 20% according to the configuration as described above, thus reducing about 25% of the manufacturing cost of the device.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 방법을 제공하는 것이고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 고정식 치형 풀리 및 회전식 치형 풀리와 치형 벨트 사이의 상대 이동을 발생시키는 단계를 포함하고, 치형 벨트는 회전식 치형 풀리 및 고정식 치형 풀리 둘레에 감겨있고, 회전식 치형 풀리는 아암에 의해 회전 가능하게 지지되는 콜렛부 회전 샤프트와 함께 회전 가능하고, 고정식 치형 풀리는 아암의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 콜렛부가 아암의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전할 수 있어, 이에 의해 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치부터 칩 배치 위치로 반송하는 것을 가능하게 하도록 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킨다. 따라서, 콜렛부는 두 개의 치형 풀리 및 하나의 치형 벨트의 조합을 통해 평행 운동으로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 종래 기술 및 장치에서는 요구될 수도 있는 칩 반송에서의 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있다. 또한 콜렛부는 직사각형의 단차형 경로를 취하는 종래의 이동 모드와 대비하여 높은 효율로 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 매우 원활하게 이동 될 수 있다. 그 결과, 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 게다가, 칩 반송 장치의 구성 요소가 감소될 수 있다. 또한 칩 반송을 위해 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고 칩 반송 장치는 상당히 장기간 동안 사용될 수 있고, 동시에 장치의 제조 비용이 현저히 감소할 수 있다.It is another object of the present invention to provide a chip conveying method for conveying chips cut from a wafer from a chip pick-up position to a chip placement position of a tray, which method slightly separates the collet part from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. Operating the Z axis drive mechanism to reciprocate while operating the θ axis rotation mechanism to reciprocally rotate the arm, thereby generating relative movement between the fixed tooth pulley and the rotary tooth pulley and the toothed belt, The toothed belt is wound around a rotatable toothed pulley and a stationary toothed pulley, and the rotatable toothed pulley is rotatable with a collet rotating shaft which is rotatably supported by an arm, and the stationary toothed pulley is rigidly arranged coaxial with the axis of rotation of the arm. And the collet portion has the same ratio in the direction opposite to the rotational direction of the arm. It can rotate at a rate, thereby moving the collet part in parallel motion so that the collet part can take out a chip and convey it from a chip taking-out position to a chip arrangement position. Thus, the collet portion can be moved very smoothly in parallel movement through the combination of two toothed pulleys and one toothed belt. As a result, three operating steps of the collet portion in the chip conveyance, which may be required in the prior art and apparatus, can be reduced. In addition, the collet portion can be moved very smoothly from the chip pick-up position to the chip placement position with high efficiency as compared with the conventional movement mode taking the rectangular stepped path. As a result, the tact time for chip conveyance can be significantly reduced in comparison with the prior art. In addition, the components of the chip conveying apparatus can be reduced. In addition, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet part for chip conveyance, can be significantly reduced in comparison with the prior art. As a result, the consumption of the drive motor can be avoided and the chip conveying device can be used for a considerably long time, and at the same time the manufacturing cost of the device can be significantly reduced.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 장치를 제공하는 것이고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 콜렛부를 평행 운동으로 이동시키도록 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구를 포함하며, 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 한다. 그 결과, 종래 기술에서는 요구될 수도 있는 칩 반송에서의 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있고, 칩 반송 장치의 구성 요소가 감소될 수 있고 또한 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 게다가, 칩 반송을 취한 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고 칩 반송 장치가 상당히 장기간 동안 사용될 수 있다.Another object of the present invention is to provide a chip conveying apparatus for conveying chips cut from a wafer from a chip pick-up position to a chip arrangement position of a tray, which apparatus comprises a collet portion for taking chips out of a wafer, and a collet portion for a wafer. And a Z-axis driving mechanism for reciprocating slightly away from the wafer and the wafer, and a θ-axis rotating mechanism for reciprocating the arm to move the collet part in parallel motion, wherein the collet part takes out the chip from the chip extraction position. Allows return to the batch position. As a result, three operating steps of the collet portion in the chip conveyance, which may be required in the prior art, can be reduced, the components of the chip conveying apparatus can be reduced, and the tact time for the chip conveyance is compared with the prior art. Can be significantly reduced. In addition, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet portion which takes the chip conveyance, can be significantly reduced in comparison with the prior art. As a result, exhaustion of the drive motor can be avoided and the chip conveying device can be used for a considerably long time.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 장치를 제공하는 것이고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 Z축 방향으로 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 콜렛부를 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 이동시키기 위한 아암과, 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구와, 아암 상에 장착되고 아암에 대해 회전하여 아암의 회전 이동이 무효화되어 이에 의해 콜렛부가 평행 운동으로 이동하도록 하는 회전 구동 기구를 포함하고, 칩은 Z축 방향에서의 콜렛부의 약간의 이동 및 아암의 왕복 회전에 의해 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송된다. 그 결과, 콜렛부의 작동의 3개의 단계가 감소될 수 있고, 칩 반송을 위한 택트 타임이 현저히 감소될 수 있다. 게다가, 칩 반송 장치의 구성 요소가 상당히 감소될 수 있다. 또한 칩 반송을 위해 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 현저히 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고, 칩 반송 장치가 상당히 장기간 동안 사용될 수 있고, 동시에 장치의 제조 비용이 현저히 감소될 수 있다.Another object of the present invention is to provide a chip conveying apparatus for conveying chips cut from a wafer from a chip pick-up position to a tray ~ chip arrangement position, which apparatus comprises a collet portion for extracting chips from a wafer, and a collet portion Z. A Z-axis drive mechanism for slightly reciprocating the wafer to and from the wafer in the axial direction, an arm for moving the collet portion from the chip extraction position to the chip placement position, a θ-axis rotation mechanism for reciprocally rotating the arm, and an arm A rotational drive mechanism mounted on and rotating relative to the arm to invalidate the rotational movement of the arm, thereby causing the collet portion to move in parallel motion, wherein the chip has a slight movement of the collet portion in the Z-axis direction and the reciprocating rotation of the arm. Is conveyed from the chip extraction position to the chip arrangement position. As a result, three stages of operation of the collet portion can be reduced, and the tact time for chip conveyance can be significantly reduced. In addition, the components of the chip conveying apparatus can be significantly reduced. In addition, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet part for chip conveyance, can be significantly reduced. As a result, the consumption of the drive motor can be avoided, the chip conveying device can be used for a considerably long time, and at the same time the manufacturing cost of the device can be significantly reduced.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 장치를 제공하는 것이고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 고정식 치형 풀리 및 회전식 치형 풀리와 치형 벨트 사이의 상대 이동을 발생시키도록 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구를 포함하고, 치형 벨트는 회전식 치형 풀리 및 고정식 치형 풀리 둘레에 감겨있고, 회전식 치형 풀리는 아암에 의해 회전 가능하게 지지 되는 콜렛부 회전 샤프트와 함께 회전 가능하고, 고정식 치형 풀리는 아암의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 콜렛부가 아암의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전할 수 있어, 이에 의해 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치부터 칩 배치 위치로 반송하는 것을 가능하게 하기 위해 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킨다. 따라서, 콜렛부는 두 개의 치형 풀리 및 하나의 치형 벨트의 조합을 통해 평행 운동으로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 종래의 방법 및 장치에서는 요구될 수도 있는 칩 반송에서의 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있다. 또한 콜렛부는 직사각형의 단차형 경로를 취하는 종래의 이동 모드와 대비하여 높은 효율로 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 게다가, 칩 반송 장치의 구성되는 구성 요소가 감소될 수 있다. 또한 칩 반송을 위해 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고, 칩 반송 장치는 상당히 장기간 동안 사용될 수 있다.It is still another object of the present invention to provide a chip conveying apparatus for conveying chips cut from a wafer from a chip pick-up position to a chip arrangement position of a tray, the apparatus comprising: a collet portion for extracting chips from a wafer, and a collet portion A Z axis drive mechanism for slightly reciprocating away from and to the wafer and a fixed tooth pulley and a θ axis rotating mechanism for reciprocating the arm to generate relative movement between the rotary tooth pulley and the toothed belt, The toothed belt is wound around a rotatable toothed pulley and a stationary toothed pulley, and the rotatable toothed pulley is rotatable with a collet rotating shaft supported rotatably by an arm, and the stationary toothed pulley is rigidly arranged coaxial with the axis of rotation of the arm. And the collet portion rotates at the same rate in the direction opposite to the rotational direction of the arm. The collet part is moved in parallel motion so that the collet part can take out chips and convey them from the chip pick-out position to the chip arrangement position. Thus, the collet portion can be moved very smoothly in parallel movement through the combination of two toothed pulleys and one toothed belt. As a result, three operating steps of the collet portion in the chip conveyance, which may be required in the conventional method and apparatus, can be reduced. In addition, the collet portion can be moved very smoothly from the chip pick-up position to the chip placement position with high efficiency as compared with the conventional movement mode taking a rectangular stepped path. As a result, the tact time for chip conveyance can be significantly reduced in comparison with the prior art. In addition, the constituent components of the chip conveying apparatus can be reduced. In addition, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet part for chip conveyance, can be significantly reduced in comparison with the prior art. As a result, exhaustion of the drive motor can be avoided, and the chip conveying device can be used for a considerably long time.

요약하면, 본 발명의 방법(청구항 1)은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킴으로써 콜렛부가 칩을 취출 하여 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 하는 단계를 포함한다.In summary, the method (claim 1) of the present invention is provided to convey chips cut from a wafer from a chip takeout position to a chip placement position of a tray, which method slightly separates the collet part from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. The Z-axis drive mechanism is operated to reciprocate while the θ-axis rotation mechanism is operated to reciprocally rotate the arm, thereby moving the collet part in parallel motion so that the collet part takes out the chip and transfers it from the chip takeout position to the chip arrangement position. Making it possible to do so.

또한 본 발명의 방법(청구항 2)은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 칩 취출 위치로부터 칩 반송 위치로 이동시키는 단계와, 또한 아암의 회전 이동을 무효화시키는 방식으로 아암 상에 장착되어 아암에 대해 회전하도록 회전 구동 기구를 작동시키는 단계를 포함한다. 따라서 칩은 콜렛부의 평행 운동에 의한 Z축 방향으로의 약간의 이동 및 상기 아암의 왕복 요동 회전에 의해 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송된다.In addition, the method (claim 2) of the present invention is provided to convey chips cut from the wafer from the chip pick-up position to the chip placement position of the tray, which method slightly reciprocates by moving the collet part away from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. To operate the Z-axis drive mechanism to reciprocally rotate the arm while operating the θ-axis rotation mechanism to thereby move the collet from the chip takeout position to the chip conveyance position in parallel motion, and also to rotate the arm's rotational movement. Operating the rotational drive mechanism to be mounted on the arm and rotate relative to the arm in an invalidating manner. Therefore, the chip is conveyed from the chip pick-up position to the chip arrangement position by the slight movement in the Z-axis direction due to the parallel movement of the collet portion and the reciprocating rocking rotation of the arm.

또한 본 발명의 방법(청구항 3)은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 고정식 치형 풀리 및 회전식 치형 풀리와 치형 벨트 사이의 상대 이동을 발생시키는 단계를 포함하고, 치형 벨트(9)는 회전식 치형 풀리(18) 및 고정식 치형 풀리 둘레에 감겨있고, 회전식 치형 풀리는 아암에 의해 회전 가능하게 지지되는 콜렛부 회전 샤프트와 함께 회전 가능하고, 고정식 치형 풀리는 아암의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 콜렛부가 아암의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전할 수 있어, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킴으로써 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치부터 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 한다.In addition, the method (claim 3) of the present invention is provided to convey chips cut from the wafer from the chip pick-up position to the chip placement position of the tray, which method slightly reciprocates by moving the collet part away from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. Operating the Z-axis drive mechanism to actuate the θ axis rotation mechanism to reciprocally rotate the arm, thereby generating relative movement between the stationary toothed pulley and the rotary toothed pulley and the toothed belt. (9) is wound around a rotatable toothed pulley (18) and a stationary toothed pulley, wherein the rotatable toothed pulley is rotatable with a collet rotary shaft rotatably supported by an arm, and the stationary toothed pulley is coaxial with the axis of rotation of the arm. Rigidly arranged, the collet part rotates at the same rate in the opposite direction as the arm's rotation direction It can, whereby the take-out by the collet additional chip by moving parts of the collet into a parallel movement makes it possible to transfer to the chip placement position from the chip unloading position.

또한 본 발명의 장치(청구항 4)는 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치(6)로부터 트레이의 칩 배치 위치(9)로 반송하도록 제공되고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 콜렛부를 평행 운동으로 이동시키도록 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구를 포함하며, 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 한다.In addition, the apparatus (claim 4) of the present invention is provided to convey chips cut from a wafer from a chip takeout position (6) to a chip arrangement position (9) of a tray. And a Z-axis driving mechanism for slightly reciprocating the collet portion to and from the wafer and slightly shifting the collet portion, and a θ-axis rotation mechanism for reciprocating the arm to move the collet portion in parallel motion, wherein the collet portion takes out the chip and It can convey from a take-out position to a chip arrangement position.

또한 본 발명의 장치(청구항 5)는 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치(6)로부터 트레이의 칩 배치 위치(9)로 반송하도록 제공되고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 콜렛부를 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 이동시키기 위한 아암과, 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구와, 아암 상에 장착되고 아암의 왕복 회전이 무효화되어, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킬 수 있는 방식으로 아암에 대해 회전되는 회전 구동 기구를 포함하고, 칩은 Z축 방향에서의 콜렛부의 약간의 이동 및 아암의 왕복 회전에 의해 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송된다.In addition, the apparatus (claim 5) of the present invention is provided to convey chips cut from a wafer from a chip take-out position 6 to a chip arrangement position 9 of a tray, which apparatus comprises a collet portion for taking out chips from a wafer; A Z-axis drive mechanism for moving the collet part to the wafer and away from the wafer slightly reciprocally, an arm for moving the collet part from the chip extraction position to the chip arrangement position, a θ-axis rotation mechanism for reciprocally rotating the arm, and an arm; And a rotational drive mechanism mounted on and rotated relative to the arm in such a way that the reciprocating rotation of the arm is invalidated, thereby moving the collet in parallel motion, wherein the chip has a slight movement of the collet in the Z-axis direction and It is conveyed from a chip taking out position to a chip arrangement position by the reciprocating rotation of the arm.

또한, 본 발명의 장치(청구항 6)는 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구(13)와, 고정식 치형 풀리 및 회전식 치형 풀리와 치형 벨트 사이의 상대 이동을 발생시키도록 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구를 포함하고, 치형 벨트는 회전식 치형 풀리 및 고정식 치형 풀리 둘레에 감겨있고, 회전식 치형 풀리는 아암에 의해 회전 가능하게 지지되는 콜렛부 회전 샤프트와 함께 회전 가능하고, 고정식 치형 풀리는 아암의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 콜렛부가 아암의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전할 수 있어, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킴으로써 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치부터 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 한다.In addition, the apparatus (claim 6) of the present invention is provided to convey chips cut from a wafer from a chip pick-up position to a chip placement position of a tray, and the apparatus includes a collet portion for taking chips out of the wafer, and a collet portion as a wafer. And a Z-axis drive mechanism 13 for slightly reciprocating away from the wafer and a θ-axis rotation mechanism for reciprocating the arm to generate relative movement between the fixed toothed pulley and the rotary toothed pulley and the toothed belt; , The toothed belt is wound around the rotatable toothed pulley and the stationary toothed pulley, and the rotatable toothed pulley is rotatable with the collet rotating shaft supported rotatably by the arm, and the fixed toothed pulley is rigidly coaxial with the axis of rotation of the arm. Arranged so that the collet portion can rotate at the same rate in the opposite direction as the rotation direction of the arm, By moving the collet portion by parallel movement to the take-out collet additional chips from chip take-out position and can be conveyed to the chip placement.

전술된 바와 같이 본 발명에 따르면, 칩 반송 방법은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송하는 것을 가능하게 하도록 콜렛부를 평행 운동으로 이동시키는 단계를 포함한다. 따라서, 칩 반송의 1 사이클에서 종래의 방법 및 장치에서는 요구될 수도 있는 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있다. 또한, 콜렛부는 직사각형의 단차형 경로를 취하는 종래의 이동 모드로부터 변경된 상태로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래의 시간인 0.319초로부터 31%의 시간 감소이고 칩 반송 효율의 현저한 향상인 0.22초로 감소될 수 있다.According to the present invention as described above, a chip conveying method is provided for conveying chips cut from a wafer from a chip takeout position to a chip placement position of a tray, which method separates the collet from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. The Z-axis drive mechanism is operated to reciprocate slightly while the θ-axis rotation mechanism is operated to reciprocally rotate the arm, thereby allowing the collet to take out the chip and convey it from the chip takeout position to the chip placement position. Moving the portion in parallel motion. Thus, three operation steps of the collet portion which may be required in the conventional method and apparatus in one cycle of chip conveyance can be reduced. In addition, the collet portion can be moved very smoothly in a changed state from the conventional movement mode taking a rectangular stepped path. As a result, the tact time for chip conveyance can be reduced from 0.319 seconds, which is a conventional time, to a time reduction of 31% and 0.22 seconds, which is a significant improvement in chip conveyance efficiency.

또한, 칩 반송의 1 사이클에서 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도는 종래의 회전수인 8회로부터 85%의 감소인 1.2회로 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고 칩 반송 장치가 상당히 장기간 동안 사용될 수 있다.Further, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet portion in one cycle of chip conveyance, can be reduced to 1.2 times, which is a 85% reduction from eight times the conventional rotational speed. As a result, exhaustion of the drive motor can be avoided and the chip conveying device can be used for a considerably long time.

또한 칩 반송 장치의 구성 요소의 20%가 감소될 수 있다. 이와 관련하여, 장치의 제조 비용의 약 25%가 감소될 수 있다.In addition, 20% of the components of the chip conveying device can be reduced. In this regard, about 25% of the manufacturing cost of the device can be reduced.

또한 본 발명에 따르면, 칩 반송 방법은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 칩 취출 위치로부터 칩 반송 위치로 이동시키는 단계와, 또한 아암의 회전 이동이 무효화되는 방식으로 아암 상에서 아암에 대해 회전하도록 회전 구동 기구를 작동시키는 단계를 포함한다. 따라서 칩은 콜렛부의 평행 운동 및 아암의 요동 왕복에 기인하는 Z축 방향에서의 약간의 이동에 의해 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송된다. 그 결과, 콜렛부의 3개의 작동 단계가 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치와 대비하여 감소될 수 있고, 또한 콜렛부는 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에서의 직사각형의 단차형 이동과 대비하여 매우 원활하게 이동될 수 있다. 또한, 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치의 0.319초로부터 0.22초로 현저히 감소될 수 있다. 즉, 택트 타임은 약 31% 감소될 수 있어 칩 반송 효율을 극히 향상시킨다.Also in accordance with the present invention, a chip conveying method is provided for conveying chips cut from a wafer from a chip takeout position to a chip placement position in a tray, which method slightly reciprocates by moving the collet part away from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. To operate the Z axis drive mechanism while the arm rotates the θ axis rotation mechanism to reciprocally rotate the arm, thereby moving the collet part from the chip take out position to the chip conveyance position in parallel movement, and also the rotational movement of the arm. Operating the rotational drive mechanism to rotate relative to the arm on the arm in an invalidated manner. Therefore, the chip is conveyed from the chip pick-up position to the chip arrangement position by slight movement in the Z-axis direction due to parallel movement of the collet portion and swinging reciprocation of the arm. As a result, the three operating steps of the collet portion can be reduced in comparison with the conventional chip conveying method and the chip conveying apparatus, and the collet portion is also very much compared with the rectangular stepped movement in the conventional chip conveying method and the chip conveying apparatus. It can be moved smoothly. Further, the tact time for chip conveyance can be significantly reduced from 0.319 seconds to 0.22 seconds in the conventional chip conveying method and chip conveying apparatus. That is, the tact time can be reduced by about 31%, which greatly improves chip transfer efficiency.

또한 이 구성에 의해, 칩 반송의 1 사이클에서 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 현저히 감소될 수 있다. 즉, 모터 회전수가 종래의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에서의 8 회전으로부터 1.2 회전으로 감소될 수 있다. 따라서, 구동 모터의 작동 속도가 약 86% 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고 칩 반송 장치가 상당히 장기간 동안 사용될 수 있다.Also by this configuration, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet part in one cycle of chip conveyance, can be significantly reduced. That is, the motor rotation speed can be reduced from eight rotations to 1.2 rotations in the conventional chip conveying method and the chip conveying apparatus. Thus, the operating speed of the drive motor can be reduced by about 86%. As a result, exhaustion of the drive motor can be avoided and the chip conveying device can be used for a considerably long time.

또한 이 구성에 의해, 칩 반송 장치의 구성 요소의 수의 약 20%가 감소될 수 있고, 따라서 장치의 제조 비용의 약 25%를 감소시킬 수 있다.Also with this configuration, about 20% of the number of components of the chip conveying device can be reduced, and thus about 25% of the manufacturing cost of the device can be reduced.

또한 본 발명에 따르면, 칩 반송 방법은 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이(8)의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 방법은 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구(13)를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 고정식 치형 풀리 및 회전식 치형 풀리와 치형 벨트 사이의 상대 이동을 발생시키는 단계를 포함하고, 치형 벨트는 회전식 치형 풀리 및 고정식 치형 풀리 둘레에 감겨있고, 회전식 치형 풀리는 아암에 의해 회전 가능하게 지지되는 콜렛부 회전 샤프트와 함께 회전 가능하고, 고정식 치형 풀리는 아암의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 콜렛부가 아암의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전할 수 있어, 이에 의해 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치부터 칩 배치 위치로 반송하는 것을 가능하게 하도록 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킨다. 따라서, 콜렛부는 두 개의 치형 풀리 및 하나의 치형 벨트의 조합 을 통해 평행 운동으로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 종래 기술 및 장치에서는 요구될 수도 있는 칩 반송에서의 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있다. 또한 콜렛부는 직사각형의 단차형 경로를 취하는 종래의 이동 모드와 대비하여 높은 효율로 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 게다가, 칩 반송 장치의 구성 요소가 감소될 수 있다. 또한 칩 반송을 위해 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고 칩 반송 장치는 상당히 장기간 동안 사용될 수 있다.Also according to the present invention, a chip conveying method is provided for conveying a chip cut from a wafer from a chip takeout position to a chip arrangement position of the tray 8, which method separates the collet from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer. Operating the Z-axis drive mechanism 13 to slightly reciprocate while operating the θ-axis rotation mechanism to reciprocally rotate the arms, thereby generating relative movement between the stationary toothed pulley and the rotary toothed pulley and the toothed belt. Wherein the toothed belt is wound around a rotatable toothed pulley and a stationary toothed pulley, the rotatable toothed pulley being rotatable with a collet rotary shaft rotatably supported by an arm, the stationary toothed pulley being coaxial with the axis of rotation of the arm. Rigidly arranged so that the collet portion is in the same ratio in the opposite direction It can rotate, thereby moving a collet part in parallel motion so that a collet part can take out a chip and convey it from a chip taking-out position to a chip arrangement position. Thus, the collet portion can be moved very smoothly in parallel movement through the combination of two toothed pulleys and one toothed belt. As a result, three operating steps of the collet portion in the chip conveyance, which may be required in the prior art and apparatus, can be reduced. In addition, the collet portion can be moved very smoothly from the chip pick-up position to the chip placement position with high efficiency as compared with the conventional movement mode taking a rectangular stepped path. As a result, the tact time for chip conveyance can be significantly reduced in comparison with the prior art. In addition, the components of the chip conveying apparatus can be reduced. In addition, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet part for chip conveyance, can be significantly reduced compared with the prior art. As a result, exhaustion of the drive motor can be avoided and the chip conveying device can be used for a considerably long time.

또한 본 발명의 장치에 따르면, 칩 반송 장치는 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 콜렛부를 평행 운동으로 이동시키도록 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구를 포함하며, 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 한다. 그 결과, 종래 기술에서는 요구될 수도 있는 칩 반송에서의 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있고, 칩 반송 장치의 구성 요소가 감소될 수 있고, 또한 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 게다가, 칩 반송을 취한 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고, 칩 반송 장치가 상당히 장기간 동안 사용될 수 있다.Further, according to the apparatus of the present invention, a chip conveying apparatus is provided to convey chips cut from a wafer from a chip takeout position to a chip arrangement position of a tray, which apparatus comprises a collet portion for taking out chips from a wafer, and a collet portion And a Z-axis driving mechanism for reciprocating slightly away from the wafer and the wafer, and a θ-axis rotating mechanism for reciprocating the arm to move the collet part in parallel motion, wherein the collet part takes out the chip from the chip extraction position. Allows return to the batch position. As a result, the three operating steps of the collet portion in the chip conveyance, which may be required in the prior art, can be reduced, the components of the chip conveying device can be reduced, and the tact time for the chip conveyance is compared with the prior art. Can be significantly reduced. In addition, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet portion which takes the chip conveyance, can be significantly reduced in comparison with the prior art. As a result, consumption of the drive motor can be avoided, and the chip conveying device can be used for a considerably long time.

또한 본 발명의 장치에 따르면, 웨이퍼로부터 절단된 칩이 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송되고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 콜렛부를 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 이동시키기 위한 아암과, 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구와, 아암 상에 장착되고 아암의 왕복 회전이 무효화되어, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킬 수 있는 방식으로 아암에 대해 회전되는 회전 구동 기구를 포함하고, 칩은 Z축 방향에서의 콜렛부의 약간의 이동 및 아암의 왕복 회전에 의해 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송된다. 그 결과, 콜렛부의 작동의 3개의 단계가 감소될 수 있고, 칩 반송을 위한 택트 타임이 현저히 감소될 수 있다. 게다가, 칩 반송 장치의 구성 요소가 상당히 감소될 수 있다. 또한 칩 반송을 위해 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 현저히 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고, 칩 반송 장치가 상당히 장기간 동안 사용될 수 있고, 동시에 장치의 제조 비용이 현저히 감소될 수 있다.Further, according to the apparatus of the present invention, the chips cut from the wafer are conveyed from the chip pick-up position to the chip arrangement position of the tray, and the apparatus includes a collet portion for taking out chips from the wafer, and a collet portion from the wafer to the wafer in the Z-axis direction. A Z-axis drive mechanism for slightly reciprocating away from the wafer, an arm for moving the collet portion from the chip extraction position to the chip placement position, a θ-axis rotation mechanism for reciprocating the arm, mounted on the arm, The reciprocating rotation is invalidated, thereby including a rotation drive mechanism which is rotated relative to the arm in such a way that the collet portion can be moved in parallel motion, and the chip is caused by slight movement of the collet portion in the Z-axis direction and reciprocating rotation of the arm. It is conveyed from a chip taking out position to a chip arrangement position. As a result, three stages of operation of the collet portion can be reduced, and the tact time for chip conveyance can be significantly reduced. In addition, the components of the chip conveying apparatus can be significantly reduced. In addition, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet part for chip conveyance, can be significantly reduced. As a result, the consumption of the drive motor can be avoided, the chip conveying device can be used for a considerably long time, and at the same time the manufacturing cost of the device can be significantly reduced.

본 발명에 따르면, 또한 본 발명의 장치는 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하도록 제공되고, 이 장치는 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 콜렛부를 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 고정식 치형 풀리 및 회전식 치형 풀리와 치형 벨트 사이의 상대 이동을 발생시키도록 아암을 왕복 회전시키기 위 한 θ축 회전 기구를 포함하고, 치형 벨트는 회전식 치형 풀리 및 고정식 치형 풀리 둘레에 감겨있고, 회전식 치형 풀리는 아암에 의해 회전 가능하게 지지되는 콜렛부 회전 샤프트와 함께 회전 가능하고, 고정식 치형 풀리는 아암의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 콜렛부가 아암의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전할 수 있어, 이에 의해 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치부터 칩 배치 위치로 반송하는 것을 가능하게 하기 위해 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킨다. 따라서, 콜렛부는 두 개의 치형 풀리 및 하나의 치형 벨트의 조합을 통해 평행 운동으로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 종래의 방법 및 장치에서는 요구될 수도 있는 칩 반송에서의 콜렛부의 3개의 작동 단계가 감소될 수 있다. 또한 콜렛부는 직사각형의 단차형 경로를 취하는 종래의 이동 모드와 대비하여 높은 효율로 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 매우 원활하게 이동될 수 있다. 그 결과, 칩 반송을 위한 택트 타임이 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 게다가, 칩 반송 장치의 구성 요소가 감소될 수 있다. 또한 칩 반송을 위해 콜렛부의 이동에 요구되는 구동 모터의 회전수인 작동 속도가 종래 기술과 대비하여 현저히 감소될 수 있다. 그 결과, 구동 모터의 소모가 회피될 수 있고 칩 반송 장치는 상당히 장기간 동안 사용될 수 있다.According to the present invention, there is also provided an apparatus of the present invention for conveying chips cut from a wafer from a chip takeout position to a chip placement position in a tray, the apparatus comprising: a collet portion for taking chips out of the wafer, and a collet portion as a wafer And a Z-axis drive mechanism for slightly reciprocating away from the wafer, and a θ-axis rotation mechanism for reciprocating the arm to generate relative movement between the fixed tooth pulley and the rotary tooth pulley and the toothed belt. The belt is wound around a rotatable toothed pulley and a stationary toothed pulley, and the rotatable toothed pulley is rotatable with a collet rotating shaft which is rotatably supported by an arm, and the stationary toothed pulley is rigidly arranged coaxially with the axis of rotation of the arm. The collet can be rotated at the same rate in the opposite direction of the arm rotation. In this way, the collet part is moved in parallel motion so that the collet part can take out the chip and convey the chip from the chip takeout position to the chip arrangement position. Thus, the collet portion can be moved very smoothly in parallel movement through the combination of two toothed pulleys and one toothed belt. As a result, three operating steps of the collet portion in the chip conveyance, which may be required in the conventional method and apparatus, can be reduced. In addition, the collet portion can be moved very smoothly from the chip pick-up position to the chip placement position with high efficiency as compared with the conventional movement mode taking a rectangular stepped path. As a result, the tact time for chip conveyance can be significantly reduced in comparison with the prior art. In addition, the components of the chip conveying apparatus can be reduced. In addition, the operating speed, which is the rotational speed of the drive motor required for the movement of the collet part for chip conveyance, can be significantly reduced in comparison with the prior art. As a result, exhaustion of the drive motor can be avoided and the chip conveying device can be used for a considerably long time.

본 발명은 첨부 도면에 도시되어 있는 바와 같은 실시예를 참조하여 상세히 설명될 것이다.The invention will be described in detail with reference to the embodiment as shown in the accompanying drawings.

본 발명의 제1 실시예를 도시하고 있는 도 1 내지 도 5에서, 본 발명의 칩 반송 장치(11)가 웨이퍼(1)로부터 절단된 칩(4)을 취출 위치(6)로부터 트레이(8)의 배치 위치(9)로 반송하도록 제공된다. 따라서, 칩 반송 장치(11)는 콜렛부(12), Z축 구동 기구(13), θ축 회전 기구(14), 고정식 치형 풀리(15), 콜렛부(12)를 회전시키기 위한 샤프트(16), 회전식 치형 풀리(18) 및 치형 벨트(19)로 구성된다.1 to 5 showing the first embodiment of the present invention, the chip transfer device 11 of the present invention takes the chip 4 cut from the wafer 1 from the takeout position 6 of the tray 8; It is provided to convey to the arrangement position 9 of 9. Therefore, the chip conveying apparatus 11 has the shaft 16 for rotating the collet part 12, the Z-axis drive mechanism 13, the (theta) axis | shaft rotation mechanism 14, the fixed toothed pulley 15, and the collet part 12. ), A rotary toothed pulley 18 and a toothed belt 19.

도 2에서, 콜렛부(12)는 웨이퍼(1)로부터 칩(4)을 취출하도록 제공되고 그 하단부에 제공된 흡착 립(12a)을 갖는다. 콜렛부(12)는 중공형이고 개구(12b)에 연결될 공기 흡인 파이프(도시 생략)를 통해 그곳에서 공기를 흡인하기 위해 그 측면에 형성되어 있는 개구(12b)를 갖는다. 중공 콜렛부(12)는 외부 진공 펌프 등(도시 생략)에 의해 진공화되도록 구성된다. 콜렛부(12)와 일체로 형성된 상태로 제공되어 있는 중공 샤프트(23)는 볼 부싱(22)에 끼워지고 그 내부에서 활주식으로 이동 가능하다. 볼 부싱(22)은 나사(21)에 의해 브래킷(20)에 견고하게 연결되고, 브래킷(20)은 콜렛부 회전 샤프트(16)에 견고하게 연결된다. 중공 샤프트(23)는 통상적으로 압축 스프링(24)에 의해 하부 방향으로 압박되고 Z축을 따라 왕복 이동 가능하여 콜렛부(12)가 웨이퍼(1)에 부드럽게 접촉할 수 있다. 중공 샤프트(23)는 콜렛부(12)의 수직 위치를 조절하기 위해 그 상부에 제공되어 있는 스토퍼(25)를 갖는다. 복수의 너트(26)의 조작에 의해, 볼트(28)가 수직으로 위치될 수 있고 볼트(28)의 하단부가 브래킷(20)에 결합할 수 있다. 그 결과, 콜렛부(12)의 이동 범위가 조정될 수 있다.In FIG. 2, the collet portion 12 has an adsorption lip 12a provided to withdraw the chip 4 from the wafer 1 and provided at its lower end. The collet portion 12 is hollow and has an opening 12b formed at its side for sucking air there through an air suction pipe (not shown) to be connected to the opening 12b. The hollow collet portion 12 is configured to be evacuated by an external vacuum pump or the like (not shown). The hollow shaft 23, which is provided integrally with the collet part 12, is fitted to the ball bushing 22 and is slidably movable therein. The ball bushing 22 is firmly connected to the bracket 20 by screws 21, and the bracket 20 is firmly connected to the collet rotating shaft 16. The hollow shaft 23 is typically pressed downward by the compression spring 24 and is reciprocated along the Z axis so that the collet portion 12 can smoothly contact the wafer 1. The hollow shaft 23 has a stopper 25 provided thereon for adjusting the vertical position of the collet portion 12. By manipulation of the plurality of nuts 26, the bolt 28 can be positioned vertically and the lower end of the bolt 28 can engage the bracket 20. As a result, the moving range of the collet portion 12 can be adjusted.

콜렛부 회전 샤프트(16)는 그에 고정된 아암(29)을 갖는다. 아암(29)은 그 일 단부에 견고하게 삽입된 바아를 갖는다. 바아(30)는, 브래킷(20) 내로 가압되 어 브래킷(20)이 콜렛부 회전 샤프트(16)에 대해 회전 이동하는 것을 방지하는 부싱(31) 내로 삽입된다.The collet rotating shaft 16 has an arm 29 fixed thereto. Arm 29 has a bar firmly inserted at one end thereof. The bar 30 is pressed into the bracket 20 and inserted into the bushing 31 which prevents the bracket 20 from rotating in relation to the collet rotating shaft 16.

도 1에서, Z축 구동 기구(13)가 콜렛부(12)를 Z축(수직 방향)을 따라 웨이퍼(1)로 그리고 웨이퍼(1)로부터 이격시켜 약간(약 5 mm) 이동시키도록 제공된다. Z축 구동 기구(13)는, 나사(37)에 의해 그에 고정된 한 쌍의 가이드 레일(33)을 갖고 나사(35)에 의해 그에 고정된 Z축 구동 모터(34)를 갖는 기부(32)를 구비한다. Z축 구동 모터(34)는, 기부(32)에 고정된 베어링(36)에 의해 회전 가능하게 지지되고 Z축 구동 나사(38)에 연결되는 회전식 샤프트(34)를 갖는다.In FIG. 1, a Z axis drive mechanism 13 is provided to move the collet portion 12 slightly (about 5 mm) away from the wafer 1 and to the wafer 1 along the Z axis (vertical direction). . The Z axis drive mechanism 13 has a base 32 having a pair of guide rails 33 fixed thereto by screws 37 and a Z axis drive motor 34 fixed thereto by screws 35. It is provided. The Z axis drive motor 34 has a rotary shaft 34 rotatably supported by a bearing 36 fixed to the base 32 and connected to the Z axis drive screw 38.

Z축 구동 나사(38)는, 나사(42)에 의해 한 쌍의 선형 가이드(41)에 견고하게 연결되어 있는 활주 테이블(39)과 일체로 형성되어 있는 너트(40)와 나사 결합되고, 선형 가이드(41)는 한 쌍의 가이드 레일(33) 각각에 끼워지고 가이드 레일(33)에 의해 안내된 상태로 활주식으로 이동 가능하다. 활주 테이블(39)은 나사(43)에 의해 그에 고정된 기부(44)를 갖고, θ축 회전 기구(14)는 기부(44) 상에 장착된다.The Z-axis drive screw 38 is screwed with the nut 40 which is integrally formed with the slide table 39 which is firmly connected to the pair of linear guides 41 by the screw 42, and is linear The guide 41 is fitted to each of the pair of guide rails 33 and is slidably movable in a state guided by the guide rails 33. The slide table 39 has a base 44 fixed thereto by a screw 43, and the θ-axis rotation mechanism 14 is mounted on the base 44.

도 2에서, θ축 회전 기구(14)는 콜렛부(12)가 연결되는 아암(45)을 왕복하여 요동하도록 제공된다. θ축 회전 구동 모터(46)는 θ축 회전 기구(14)를 구동시키기 위해 활주 테이블(39)의 기부(44) 상에 장착된다. θ축 회전 구동 모터(46)는 나사(48)에 의해 그에 견고하게 연결된 감속 기어(49)를 갖고, 감속 기어(49)는 감속 기어(49)가 견고하게 연결되는 브래킷(50)을 거쳐 기부(44) 상에 장착된다.In FIG. 2, the θ-axis rotation mechanism 14 is provided to reciprocate and swing the arm 45 to which the collet portion 12 is connected. The θ-axis rotation drive motor 46 is mounted on the base 44 of the slide table 39 to drive the θ-axis rotation mechanism 14. The θ-axis rotation drive motor 46 has a reduction gear 49 rigidly connected to it by screws 48, and the reduction gear 49 is provided via a bracket 50 to which the reduction gear 49 is firmly connected. 44 is mounted on.

구동 모터(46)의 회전 샤프트(46a)[즉, 감속 기어(49)의 출력 샤프트]는 조인트(52)를 통해 θ 회전 샤프트(53)에 연결되고, θ 회전 샤프트(53)는 기부(44)에 고정된 베어링(54)에 의해 회전 가능하게 지지된다. θ 회전 샤프트(53)는 그 직경 방향으로 확대되어 있는 일 단부(53a)를 갖고, 단차형 주연부(53b)는 베어링(54)의 내부 레이스(race)(54a)와 접촉한다. θ 회전 샤프트(53)는 너트(55)와 나사 결합되어 있는 나사(53d)로서 형성된 대향 단부(53c)를 가져 θ 회전 샤프트(53)가 베어링(54)의 내부 레이스(54b)에 대해 가압될 수 있다.The rotary shaft 46a of the drive motor 46 (ie the output shaft of the reduction gear 49) is connected to the θ rotary shaft 53 via the joint 52, and the θ rotary shaft 53 is the base 44. It is rotatably supported by the bearing 54 fixed to). The θ rotary shaft 53 has one end 53a that extends in the radial direction, and the stepped peripheral portion 53b is in contact with the inner race 54a of the bearing 54. The θ rotating shaft 53 has an opposite end 53c formed as a screw 53d screwed with the nut 55 such that the θ rotating shaft 53 is pressed against the inner race 54b of the bearing 54. Can be.

아암(45)은 나사(56)에 의해 θ 회전 샤프트(53)의 일 단부(53a)에 연결되어 있는 일 단부(45a)를 갖고 베어링(58)을 거쳐 콜렛부 회전 샤프트(16)를 지지하는 대향 단부(45b)를 갖는다. 콜렛부 회전 샤프트(16)는 직경 방향 확대부(16a) 및 나사부(16c)를 갖는다. 콜렛부 회전 샤프트(16)는 직경 방향 확대부(16a)의 단차부(16b) 및 나사부(16c)와 나사 결합되어 있는 너트(59)에 의해 베어링(58)의 내부 레이스(58a, 58b)에 대해 가압된다. 그 결과, 콜렛부 회전 샤프트(16)는 아암(45)에 대해 회전될 수 있다.The arm 45 has one end 45a connected to one end 53a of the θ rotating shaft 53 by a screw 56 and supports the collet rotating shaft 16 via a bearing 58. It has an opposite end 45b. The collet portion rotating shaft 16 has a radially enlarged portion 16a and a threaded portion 16c. The collet portion rotating shaft 16 is connected to the inner races 58a, 58b of the bearing 58 by a stepped portion 16b of the radially enlarged portion 16a and a nut 59 screwed with the threaded portion 16c. Is pressed against. As a result, the collet rotating shaft 16 can be rotated relative to the arm 45.

도 2 및 도 3에서, 고정식 치형 풀리(15)는, 고정식 치형 풀리(15)가 아암(45)의 요동 중심 축(O)과 동축인 위치에서 θ축 회전 기구(14)의 기부(44) 상에 견고하게 장착된다. 고정식 치형 풀리(15)는 나사(62)에 의해 브래킷(61)에 고정되고, 브래킷(61)은 나사(60)에 의해 기부(44)에 고정된다. 따라서, 고정식 치형 풀리(15)는 회전이 방지된다. 부수적으로, 고정식 치형 풀리(15)는 회전식 치형 풀리(18)와 동일한 잇수를 구비한다.2 and 3, the fixed toothed pulley 15 is the base 44 of the θ-axis rotation mechanism 14 at a position where the fixed toothed pulley 15 is coaxial with the oscillating central axis O of the arm 45. It is firmly mounted on the phase. The fixed toothed pulley 15 is fixed to the bracket 61 by a screw 62, and the bracket 61 is fixed to the base 44 by a screw 60. Thus, the fixed toothed pulley 15 is prevented from rotating. Incidentally, the fixed toothed pulley 15 has the same number of teeth as the rotary toothed pulley 18.

이러한 구성 요소의 조합에 의해, 아암(45)이 요동 회전될 때, 고정식 치형 풀리(15) 및 회전식 치형 풀리(18) 둘레에 맞물림 결합 상태로 감겨있는 치형 벨트(19)는 아암(45)의 회전 방향의 반대 방향에서 고정식 치형 풀리(15) 둘레에 회전 이동된다. 그 결과, 회전식 치형 풀리(18)는 아암(45)의 회전각과 동일한 회전각만큼 아암(45)의 회전 방향의 반대 방향으로 회전된다.By the combination of these components, the toothed belt 19, which is wound in engagement engagement around the fixed toothed pulley 15 and the rotary toothed pulley 18, when the arm 45 oscillates and rotates, It is rotated around the fixed toothed pulley 15 in the direction opposite to the direction of rotation. As a result, the rotary toothed pulley 18 is rotated in the direction opposite to the rotational direction of the arm 45 by the same rotational angle as that of the arm 45.

도 2에서, 전술한 바와 같이, 콜렛부 회전 샤프트(16)는 콜렛부(12)에 연결되고, 콜렛부 회전 샤프트(16)는 베어링(58)을 거쳐 아암(45) 상에 회전 가능하게 지지된다.In FIG. 2, as described above, the collet portion shaft 16 is connected to the collet portion 12, and the collet portion shaft 16 is rotatably supported on the arm 45 via the bearing 58. do.

도 2에서, 회전식 치형 풀리(18)는 나사(63)에 의해 콜렛부 회전 샤프트(16)에 견고하게 연결되고 콜렛부(12)와 함께 회전될 수 있다. 회전식 치형 풀리(18)의 회전은 아암(45)의 회전에 의해 발생되는 치형 벨트(19)의 회전 이동에 의해 발생된다. 회전식 치형 풀리(18)의 회전각은 아암(45)의 회전각과 동일하지만 회전 방향은 아암(45)의 회전 방향과 반대이다. 반대 방향에서의 회전식 치형 풀리(18)의 회전에 의해, 콜렛부(12)가 평행 운동으로 이동된다.In FIG. 2, the rotary toothed pulley 18 is firmly connected to the collet portion rotating shaft 16 by screws 63 and can be rotated together with the collet portion 12. Rotation of the rotary toothed pulley 18 is caused by the rotational movement of the toothed belt 19 generated by the rotation of the arm 45. The rotation angle of the rotary toothed pulley 18 is the same as the rotation angle of the arm 45 but the direction of rotation is opposite to the rotation direction of the arm 45. By rotation of the rotary toothed pulley 18 in the opposite direction, the collet portion 12 is moved in parallel motion.

도 2 및 도 3에서, 치형 벨트(19)는 회전식 치형 풀리(18) 및 고정식 치형 풀리(15) 둘레에 감겨있는 소위 타이밍 벨트이다. 치형 벨트(19)의 장력은 회전식 치형 풀리(18)와 고정식 치형 풀리(15) 사이에 제공되어 치형 벨트(19)에 대해 가압되는 아이들 풀리(65)에 의해 조절될 수 있다.In FIGS. 2 and 3, the toothed belt 19 is a so-called timing belt wound around the rotary toothed pulley 18 and the stationary toothed pulley 15. The tension of the toothed belt 19 can be adjusted by an idle pulley 65 provided between the rotary toothed pulley 18 and the stationary toothed pulley 15 and pressed against the toothed belt 19.

고정식 치형 풀리(15)와 회전식 치형 풀리(18)와 치형 벨트(19) 사이의 상대 이동에 의해, 콜렛부(12)는 아암(45)의 회전 방향의 반대 방향으로 동일한 비율로 회전될 수 있다. 따라서, 콜렛부(12)는 Z축 방향에서의 콜렛부(12)의 부가적인 약간의 이동 및 아암(45)의 왕복 회전 이동을 통해 칩 취출 위치(6)로부터 칩 배치 위치(9)로 칩(4)을 반송하기 위해 평행 운동으로 이동한다.By relative movement between the stationary toothed pulley 15 and the rotatable toothed pulley 18 and the toothed belt 19, the collet portion 12 can be rotated at the same rate in the opposite direction of the rotational direction of the arm 45. . Thus, the collet portion 12 is chipped from the chip pick-up position 6 to the chip arrangement position 9 through additional slight movement of the collet portion 12 in the Z-axis direction and reciprocating rotational movement of the arm 45. In order to convey (4), it moves in parallel motion.

이어서, 본 발명의 제2 실시예를 도시하고 있는 도 7 및 도 8을 참조하면, 웨이퍼(1)로부터 절단된 칩(4)을 칩 취출 위치(6)로부터 트레이(8)의 칩 배치 위치(9)로 반송하기 위한 칩 반송 장치(11)는, 웨이퍼(1)로부터 칩(4)을 취출하기 위한 콜렛부(12)와, 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼(1)로 그리고 웨이퍼(1)로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구(13)와, 콜렛부(12)를 칩 취출 위치(6)로부터 칩 배치 위치(9)로 이동시키기 위한 아암(45)과, 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구(14)와, 아암(45) 상에 장착되고 아암에 대해 회전하여 아암의 회전 이동을 무효화하여 이에 의해 콜렛부(12)가 평행 운동으로 이동하도록 하는 회전 구동 기구(66)를 포함하고, 여기서 칩(4)은 Z축 방향으로의 콜렛부(12)의 약간의 이동 및 아암(45)의 왕복 회전에 의해 칩 취출 위치(6)로부터 칩 배치 위치(9)로 반송된다.Next, referring to FIGS. 7 and 8, which show a second embodiment of the present invention, the chip arrangement cut out of the wafer 1 from the chip extraction position 6 to the chip arrangement position of the tray 8 ( The chip conveying apparatus 11 for conveying to 9) has the collet part 12 for taking out the chip 4 from the wafer 1, and the collet part as the wafer 1 in a Z-axis direction, and the wafer 1 Z-axis drive mechanism 13 for reciprocating slightly from the side, arm 45 for moving collet portion 12 from chip take-out position 6 to chip arrangement position 9, and reciprocating rotation of arm And a rotation drive mechanism 66 mounted on the arm 45 to rotate relative to the arm to invalidate the rotational movement of the arm so that the collet portion 12 moves in parallel motion. Wherein the chip 4 is formed by slight movement of the collet portion 12 in the Z-axis direction and reciprocating rotation of the arm 45. Output from the position (6) is conveyed to the chip placement position (9).

도 7에서, 회전 구동 기구(66)는 θ축 회전 기구의 기부(44)에 고정되는 나사(62) 상에 회전 가능하게 장착되는 아암(45)에 대해 회전 가능하고, 이 회전 구동 기구(66)는, 실질적으로 기부(44) 및 나사(62)에 대해 회전하지 않는 상태로 견고하게 배열되는 태양 기어(68)와, 회전 샤프트(69)를 거쳐 아암(45)에 회전 가능하게 장착되고 태양 기어(68)와 맞물리고 태양 기어(68)와 동일한 피치 반경, 동일한 모듈 및 동일한 잇수를 갖는 제1 유성 기어(71)와, 아암(45) 상에서 회전 가능 한 콜렛부 회전 샤프트(16)에 고정되고 제1 유성 기어(71)와 맞물리고 태양 기어(68) 및 제1 유성 기어(71)와 동일한 피치 반경, 동일한 모듈 및 동일한 잇수를 갖는 제2 유성 기어(72)를 포함한다. 회전 구동 기구(66)는 아암(45)의 회전 이동이 무효화될 수 있어 이에 의해 콜렛부(12)를 평행 운동으로 이동시키는 방식으로 아암(45)에 대해 회전하도록 형성된다.In FIG. 7, the rotation drive mechanism 66 is rotatable about an arm 45 rotatably mounted on a screw 62 fixed to the base 44 of the θ axis rotation mechanism, and the rotation drive mechanism 66 is rotated. ) Is rotatably mounted to the arm 45 via the sun gear 68 and the rotation shaft 69 which are rigidly arranged in a substantially non-rotating state relative to the base 44 and the screw 62. A first planetary gear 71 that meshes with the gear 68 and has the same pitch radius as the sun gear 68, the same module and the same number of teeth, and is fixed to the collet portion rotating shaft 16 rotatable on the arm 45. And a second planetary gear 72 meshing with the first planetary gear 71 and having the same pitch radius, the same module, and the same number of teeth as the sun gear 68 and the first planetary gear 71. The rotation drive mechanism 66 is formed to rotate relative to the arm 45 in such a manner that the rotational movement of the arm 45 can be invalidated and thereby move the collet portion 12 in parallel motion.

이와 관련하여, 제2 실시예는 도 1 내지 도 5에 도시되어 있는 제1 실시예와 동일한 부분에 대해 동일한 도면 부호를 사용하여 설명되고, 동일한 부분에 대한 설명은 생략된다.In this regard, the second embodiment is described using the same reference numerals for the same parts as the first embodiment shown in Figs. 1 to 5, and the description for the same parts is omitted.

이어서, 본 발명의 제3 실시예를 도시하고 있는 도 9를 참조하면, 전기 모터(73)가 제2 실시예에서 사용된 회전 구동 기구(66)를 대신하여 예로서 사용된다. 전기 모터(73)는 아암(45)에 견고하게 장착되고 아암(45)과 함께 왕복 회전된다. 전기 모터(73)는 회전 샤프트(73a)를 구비한다. 회전 샤프트(73a)는 나사(74)에 의해 그에 동축으로 고정된 커플링(75)을 갖고, 커플링(75)은 콜렛 회전 샤프트(16)에 고정된다.9, which shows a third embodiment of the present invention, an electric motor 73 is used as an example instead of the rotation drive mechanism 66 used in the second embodiment. The electric motor 73 is firmly mounted to the arm 45 and is reciprocated with the arm 45. The electric motor 73 has a rotating shaft 73a. The rotary shaft 73a has a coupling 75 fixed coaxially thereto by a screw 74, which coupling 75 is fixed to the collet rotary shaft 16.

부수적으로, 전기 모터(73)는 펄스 모터, 서보 모터 등을 포함할 수 있다. 실제로, 회전 구동 기구는 전기 모터에 한정되는 것은 아니고, 선택적인 각도로 선택적인 방향으로 이동하도록 제어 신호에 응답할 수 있는 작동기와 같은 임의의 구동기를 포함할 수 있다.Incidentally, the electric motor 73 may include a pulse motor, a servo motor, and the like. In practice, the rotational drive mechanism is not limited to the electric motor and may include any driver, such as an actuator capable of responding to a control signal to move in a selective direction at an optional angle.

실시예에 따르면, 회전 샤프트(73a)가 기부(44)에 대해 회전각(-θ)을 취하고 아암(45)은 기부(44)에 대해 회전각(θ)을 취하는 것을 가능하게 하기 위한 전 기 모터(73)의 제어에 의해, 아암(45)의 왕복 회전 이동이 무효화되고 회전 샤프트(73a)에 고정된 콜렛부(12)가 평행 운동으로 이동된다.According to an embodiment, the electric shaft to enable the rotation shaft 73a to take a rotation angle (-θ) with respect to the base 44 and the arm 45 to take a rotation angle θ with respect to the base 44. By the control of the motor 73, the reciprocating rotational movement of the arm 45 is invalidated, and the collet part 12 fixed to the rotating shaft 73a is moved in parallel motion.

이와 관련하여, 실시예는 도 1 내지 도 5에 도시되어 있는 제1 실시예와 동일한 부분에 대해 동일한 도면 부호의 사용에 의해 설명되고, 동일한 부분에 대한 설명은 생략된다.In this regard, the embodiment is explained by using the same reference numerals for the same parts as the first embodiment shown in Figs. 1 to 5, and the description for the same parts is omitted.

본 발명의 칩 반송 방법(청구항 1)은 웨이퍼(1)로부터 들어올려진 칩(4)을 칩 취출 위치(6)로부터 트레이(8)의 칩 배치 위치(9)로 반송하기 위한 것이고, 이 방법은 콜렛부(12)를 Z축 방향에서 웨이퍼(1)로 그리고 웨이퍼(1)로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구(13)를 작동시키는 한편 아암(45)을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구(14)를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부(12)가 칩(4)을 취출하여 칩 취출 위치(6)로부터 칩 배치 위치(9)로 반송하는 것을 가능하게 하도록 콜렛부(12)를 평행 운동으로 이동시키는 단계를 포함한다.The chip conveyance method (claim 1) of this invention is for conveying the chip 4 lifted from the wafer 1 from the chip take-out position 6 to the chip arrangement position 9 of the tray 8, and this method is Θ axis to reciprocally rotate arm 45 while actuating Z axis drive mechanism 13 to move collet 12 slightly away from wafer 1 to and from wafer 1 in the Z axis direction. The rotating mechanism 14 is operated to thereby move the collet portion 12 so that the collet portion 12 can take out the chip 4 and convey it from the chip takeout position 6 to the chip arrangement position 9. Moving to parallel motion.

또한, 본 발명의 칩 반송 방법(청구항 2)은 웨이퍼(1)로부터 들어올려진 칩(4)을 칩 취출 위치(6)로부터 트레이(8)의 칩 배치 위치(9)로 반송하기 위한 것이고, 이 방법은 콜렛부(12)를 Z축 방향에서 웨이퍼(1)로 그리고 웨이퍼(1)로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구(13)를 작동시키는 한편 아암(45)을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구(14)를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부(12)를 칩 취출 위치(6)로부터 칩 배치 위치(9)로 이동시키는 단계를 포함한다. 동시에, 아암(45) 상에 장착되어 있는 회전 구동 기구(66)는 아암(45)에 대해 회전되어, 이에 의해 콜렛부(12)가 칩(4)을 취출하여 칩 취출 위치(6)로부터 칩 배치 위치(9)로 반송하는 것을 가능하게 하도록 콜렛부(12)를 평행 운동으로 이동시킨다.In addition, the chip conveyance method (claim 2) of this invention is for conveying the chip 4 lifted from the wafer 1 from the chip take-out position 6 to the chip arrangement position 9 of the tray 8, The method operates the Z axis drive mechanism 13 to reciprocally rotate the arm 45 while slightly moving the collet portion 12 to and from the wafer 1 in the Z axis direction and away from the wafer 1. operating the θ-axis rotation mechanism 14 to thereby move the collet portion 12 from the chip takeout position 6 to the chip placement position 9. At the same time, the rotation drive mechanism 66 mounted on the arm 45 is rotated with respect to the arm 45, whereby the collet part 12 takes out the chip 4 and the chip from the chip taking out position 6. The collet part 12 is moved in parallel motion so that conveyance to the arrangement position 9 is possible.

본 발명의 칩 반송 방법(청구항 3)은 웨이퍼(1)로부터 들어올려진 칩(4)을 칩 취출 위치(6)로부터 트레이(8)의 칩 배치 위치(9)로 반송하기 위한 것이고, 이 방법은 콜렛부(12)를 Z축 방향에서 웨이퍼(1)로 그리고 웨이퍼(1)로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구(13)를 작동시키는 한편 아암(45)을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구(14)를 작동시켜, 이에 의해 고정식 치형 풀리(15)와 회전식 치형 풀리(18)와 치형 벨트(9) 사이에 상대 이동을 발생시키는 단계를 포함하고, 여기서 치형 벨트(9)는 회전식 치형 풀리(18) 및 고정식 치형 풀리(15) 둘레에 감겨있고, 회전식 치형 풀리(18)는 아암(45)에 의해 회전 가능하게 지지되는 콜렛부 회전 샤프트(16)와 함께 회전 가능하고, 고정식 치형 풀리(15)는 아암(45)의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 콜렛부(12)가 아암(45)의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전될 수 있어, 이에 의해 콜렛부(12)가 칩(4)을 취출하고 칩 취출 위치(6)로부터 칩 배치 위치(9)로 반송하는 것을 가능하게 하도록 콜렛부(12)를 평행 운동으로 이동시킨다.The chip conveyance method (claim 3) of this invention is for conveying the chip 4 lifted from the wafer 1 from the chip take-out position 6 to the chip arrangement position 9 of the tray 8, This method Θ axis to reciprocally rotate arm 45 while actuating Z axis drive mechanism 13 to move collet 12 slightly away from wafer 1 to and from wafer 1 in the Z axis direction. Activating the rotary mechanism 14 thereby generating a relative movement between the stationary toothed pulley 15 and the rotary toothed pulley 18 and the toothed belt 9, wherein the toothed belt 9 is rotary Wound around the toothed pulley 18 and the stationary toothed pulley 15, the rotatable toothed pulley 18 is rotatable with a collet rotary shaft 16 rotatably supported by an arm 45 and is fixed toothed. The pulley 15 is firmly arranged in a state coaxial with the rotation axis of the arm 45. , The collet portion 12 can be rotated at the same ratio in the direction opposite to the rotational direction of the arm 45, whereby the collet portion 12 takes out the chip 4 and places the chip from the chip takeout position 6. The collet part 12 is moved in parallel motion so that it can be conveyed to the position 9.

본 발명은 전술된 바와 같은 구성 요소의 조합이다. 작동은 이하와 같다.The present invention is a combination of the components as described above. The operation is as follows.

먼저 칩 반송 장치(11)의 기초 작동이 설명될 것이다. 도 1에서, Z축 구동 기구(13)는 Z축 구동 모터(34)를 구비한다. Z축 구동 모터(34)의 회전에 의해, Z축 구동 나사(38)가 구동 모터(34)의 회전 샤프트(34a)를 통해 회전된다. Z축 구동 나사(38)의 회전에 의해, Z축 구동 나사(38)와 나사 결합되어 있는 너트(40)가 Z축 방향으로 이동된다. 너트(40)의 이동에 의해, 한 쌍의 선형 가이드(41)가 한 쌍의 가이드 레일(33)에 의해 안내되는 상태로 Z축 방향으로 이동된다. 그 결과, θ축 회전 기구(14)는 Z축 방향으로 완전히 이동된다. 따라서, 웨이퍼(1) 또는 트레이(8)에 대한 Z축 방향(수직 위치)에서의 콜렛부(12) 및 흡착 립(12a)의 위치가 선택적으로 제어될 수 있다는 것이 명백하다.First, the basic operation of the chip conveying apparatus 11 will be described. In FIG. 1, the Z axis drive mechanism 13 includes a Z axis drive motor 34. By the rotation of the Z-axis drive motor 34, the Z-axis drive screw 38 is rotated through the rotation shaft 34a of the drive motor 34. By the rotation of the Z-axis drive screw 38, the nut 40 screwed with the Z-axis drive screw 38 is moved in the Z-axis direction. By the movement of the nut 40, a pair of linear guides 41 are moved to a Z-axis direction in the state guided by a pair of guide rails 33. As shown in FIG. As a result, the θ-axis rotation mechanism 14 is completely moved in the Z-axis direction. Therefore, it is apparent that the position of the collet portion 12 and the suction lip 12a in the Z-axis direction (vertical position) with respect to the wafer 1 or the tray 8 can be selectively controlled.

이어서, 도 2 내지 도 5에서, θ축 회전 기구(14)의 작동이 설명될 것이다. θ축 회전 구동 모터(46)가 구동(왕복 회전)될 때, 구동 모터(46)의 회전 샤프트(46a)가 회전하여 θ 회전 샤프트(53)를 조인트(52)를 통해 회전시킨다. 그 결과, θ 회전 샤프트(53)에 연결된 아암(45)이 화살표(G 또는 H)로 도시되어 있는 바와 같은 방향으로 회전 중심(O) 둘레에서 왕복 회전된다. 다음에, 아암(45)에 대해 회전 가능한 콜렛부 회전 샤프트(16)가 화살표(I 또는 J)로 도시되어 있는 바와 같은 방향으로 회전식 치형 풀리(18) 및 콜렛부(12)와 함께 회전 중심(O) 둘레에서 선회(revolve)된다.Next, in FIGS. 2 to 5, the operation of the θ-axis rotation mechanism 14 will be described. When the θ-axis rotation drive motor 46 is driven (reciprocating rotation), the rotation shaft 46a of the drive motor 46 rotates to rotate the θ rotation shaft 53 through the joint 52. As a result, the arm 45 connected to the θ rotating shaft 53 is reciprocated around the rotation center O in the direction as shown by the arrow G or H. As shown in FIG. Next, a collet portion rotating shaft 16 rotatable with respect to the arm 45 is rotated together with the rotatable toothed pulley 18 and the collet portion 12 in the direction as shown by arrows I or J. O) revolve around.

콜렛부 회전 샤프트(16) 및 회전식 치형 풀리(18)의 선회에 의해, 치형 벨트(19)는 치형 벨트(19)가 고정식 치형 풀리(15)와 맞물림 되는 동안 선회될 수 있다. 명백하게, 고정식 치형 풀리(15)가 회전 가능하지 않기 때문에, 치형 벨트(19)가 선회되고 맞물림 위치가 고정식 치형 풀리(15)에 대해 시프트된다. 따라서, 아암(45)이 화살표(I)로 도시되어 있는 바와 같은 방향으로 회전되는 경우에, 치형 벨트(19)는 화살표(K)로 도시되어 있는 바와 같은 방향(도 4의 시계 방향)으로 이동된다. 아암(45)이 화살표(J)로 도시되어 있는 바와 같은 방향으로 회전되 는 경우에, 치형 벨트(19)는 화살표(L)로 도시되어 있는 바와 같은 방향(도 4의 반시계 방향)으로 이동된다.By pivoting the collet rotating shaft 16 and the rotary toothed pulley 18, the toothed belt 19 can be pivoted while the toothed belt 19 is engaged with the stationary toothed pulley 15. Obviously, since the fixed toothed pulley 15 is not rotatable, the toothed belt 19 is pivoted and the engagement position is shifted relative to the fixed toothed pulley 15. Thus, when the arm 45 is rotated in the direction as shown by the arrow I, the toothed belt 19 moves in the direction as shown by the arrow K (clockwise in FIG. 4). do. When the arm 45 is rotated in the direction as shown by arrow J, the toothed belt 19 moves in the direction as shown by arrow L (counterclockwise in FIG. 4). do.

그 결과, 고정식 치형 풀리(15) 및 회전식 치형 풀리(18)가 동일한 잇수를 구비하기 때문에, 아암(45)이 화살표(I)로 도시되어 있는 바와 같은 방향으로 회전될 때, 회전식 치형 풀리(18)는 치형 벨트(19)의 작용 하에서 화살표(M)로 도시되어 있는 바와 같은 방향[즉, 아암(45)의 회전 방향과 반대임]으로 회전된다[선회하면서]. 한편, 아암(45)이 화살표(J)로 도시되어 있는 바와 같은 방향으로 회전될 때, 회전식 치형 풀리(18)는 치형 벨트(19)의 작용 하에서 화살표(N)로 도시되어 있는 바와 같은 방향[즉, 아암(45)의 회전 방향과 반대임]으로 회전된다[한편, 회전식 치형 풀리(18)는 선회된다]. 어느 경우에도, 콜렛부(12)는 항상 아암(45)의 회전 방향과 반대인 화살표(M 또는 N)로 도시되어 있는 바와 같은 방향에서 아암(45)의 회전각과 동일한 회전각만큼 콜렛부 회전 샤프트(16)를 통해 회전된다. 그 결과, 아암(45)의 왕복 회전에 의해, 콜렛부(12)는 칩 취출 위치(6)와 칩 배치 위치(9) 사이에서 평행 운동으로 이동되고, 콜렛부(12)의 자세는 수직 방향(Z 방향)에서 불변 상태로 유지된다.As a result, since the fixed toothed pulley 15 and the rotary toothed pulley 18 have the same number of teeth, when the arm 45 is rotated in the direction as shown by the arrow I, the rotary toothed pulley 18 Is rotated (turning) in the direction as shown by arrow M (ie, opposite to the direction of rotation of arm 45) under the action of toothed belt 19. On the other hand, when the arm 45 is rotated in the direction as shown by the arrow J, the rotary toothed pulley 18 is under the direction as shown by the arrow N under the action of the toothed belt 19 [ That is, it is rotated in the direction opposite to the rotational direction of the arm 45 (the rotary toothed pulley 18 is rotated). In any case, the collet portion 12 always rotates the collet portion by the same rotation angle as the rotation angle of the arm 45 in the direction as shown by the arrow M or N opposite the direction of rotation of the arm 45. Is rotated through 16. As a result, by the reciprocating rotation of the arm 45, the collet portion 12 is moved in parallel motion between the chip takeout position 6 and the chip arrangement position 9, and the posture of the collet portion 12 is in the vertical direction. It remains constant in the (Z direction).

요약하면, 방향(I 및 J) 사이의 아암(45)의 왕복 회전에 의해, 콜렛부(45)는 도 3 내지 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 칩 취출 위치(6)와 칩 배치 위치(9) 사이에서 평행 운동으로 원활하게 이동하도록 작동된다.In summary, by the reciprocating rotation of the arm 45 between the directions I and J, the collet portion 45 has the chip takeout position 6 and the chip placement position 9 as shown in FIGS. It is operated to move smoothly in parallel motion between).

먼저, 콜렛부(12)는 칩 배치 위치(9)인 시작 위치에 위치된다. 종래 기술과는 대조적으로, 콜렛부를 대기 위치로 이동시키는 것이 요구되지 않는다. 단계 S1 에서, 칩의 이미지가 처리되고, 단계 S2에서, 칩의 위치에 대해 보정이 이루어진다.First, the collet portion 12 is located at the start position, which is the chip placement position 9. In contrast to the prior art, it is not required to move the collet portion to the standby position. In step S1, an image of the chip is processed, and in step S2, a correction is made to the position of the chip.

단계 S3에서, 아암(45)은 콜렛부(12)를 평행 운동으로 칩 취출 위치(6)로 이동시키기 위해 화살표(J)로 도시되어 있는 바와 같은 방향으로 207°만큼 회전된다. 다음에, Z축 구동 기구(13)가 작동되어 콜렛부(12)의 흡착 립(12a)을 웨이퍼(1)의 칩(4)에 대해 약간 가압시키도록 콜렛부(12)를 Z축을 따라 약간 하향 이동(약 5 mm)시킨다.In step S3, the arm 45 is rotated by 207 ° in the direction as shown by the arrow J to move the collet portion 12 to the chip takeout position 6 in parallel motion. Next, the Z-axis drive mechanism 13 is operated to slightly press the collet portion 12 along the Z-axis so as to slightly press the suction lip 12a of the collet portion 12 against the chip 4 of the wafer 1. Move down (about 5 mm).

단계 S4에서, 칩 취출 작업(칩 들어올림 작업)이 이루어진다. 명백하게, 콜렛부(12)가 기호 S로 도시되어 있는 바와 같이 공기를 흡인하는 동안 니들(64)은 접착 테이프(2)를 밀어 올리기 위해 기호 R로 도시되어 있는 바와 같이 웨이퍼(1) 하부로부터 상향 이동된다. 그 결과, 칩(4)은 흡착 립(12a)에 흡착되고 웨이퍼(1)로부터 들어올려진다. 다음에, Z축 구동 기구(13)가 작동되어 콜렛부(12)를 Z축을 따라 기호 Q로 도시되어 있는 바와 같이 약간(약 5 mm) 상향 이동시키고 따라서 흡착 립(12a)이 칩(4)을 유지하는 동안 콜렛부(12)를 웨이퍼(1)로부터 이격시켜 상향 이동시킨다.In step S4, a chip taking out operation (chip lifting operation) is performed. Obviously, while the collet portion 12 draws air as shown by the symbol S, the needle 64 moves upward from the bottom of the wafer 1 as shown by the symbol R to push up the adhesive tape 2. Is moved. As a result, the chip 4 is attracted to the adsorption lip 12a and lifted out of the wafer 1. Next, the Z-axis drive mechanism 13 is operated to move the collet portion 12 slightly upward (about 5 mm) along the Z axis as shown by the symbol Q, so that the suction lip 12a moves the chip 4. While maintaining the collet portion 12 is moved away from the wafer (1).

이어서 단계 S5에서, 아암(45)이 작동되어 콜렛부(12)가 칩(4)을 유지하는 동안 콜렛부(12)를 평행 운동으로 칩 배치 위치(9)로 이동시키기 위해 화살표(I)로 도시되어 있는 바와 같은 방향으로 207°만큼 회전된다. 다음에, Z축 구동 기구(13)가 재차 작동되어 콜렛부(12)를 Z축을 따라 화살표(P)로 도시되어 있는 바와 같이 트레이(8)에 근접하여 약간 하향 이동(약 5 mm)시킨다.Then in step S5, the arm 45 is operated to move the collet portion 12 to the chip placement position 9 in parallel movement while the collet portion 12 holds the chip 4. It is rotated by 207 ° in the direction as shown. Next, the Z-axis drive mechanism 13 is operated again to move the collet portion 12 slightly downward (approximately 5 mm) close to the tray 8 as shown by the arrow P along the Z axis.

최종적으로 단계 S6에서, 콜렛부(12)의 공기 흡인 작업이 중단되어 흡착 립(12a)으로부터 칩(4)을 해제하고 트레이(8) 상에 배치한다. 따라서, 칩 전달 작업인 칩(4)의 배치 작업이 완료된다.Finally, in step S6, the air suction operation of the collet portion 12 is stopped to release the chip 4 from the suction lip 12a and place it on the tray 8. Therefore, the arrangement | positioning operation of the chip 4 which is a chip | tip transfer operation is completed.

이어서, 본 발명의 제2 실시예의 작동이 도 7 및 도 8을 참조하여 설명될 것이다.Next, the operation of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8.

회전 구동 기구(66)는 실질적으로 태양 기어(68), 제1 유성 기어(71), 및 제2 유성 기어(72)로 구성된다. 태양 기어(68)는 기부(44) 및 나사(62)에 고정되고 회전 가능하지 않다. 따라서, 예를 들면 아암(45)이 도 7에 도시되어 있는 바와 같은 위치로부터 화살표(U)로 도시되어 있는 바와 같이 도 8에 도시되어 있는 위치로 기부(44)에 대해 반시계 방향으로 회전각(θ)만큼 θ축 회전 기구(14)에 의해 회전되면, 제1 유성 기어(71)는 반시계 방향으로 아암(45)과 함께 동일한 회전각(θ)만큼 선회되는 한편 제1 유성 기어(71) 자체는 화살표(V)로 도시되어 있는 바와 같은 반시계 방향으로 태양 기어(68) 둘레를 동일한 회전각(θ)만큼 회전된다. 따라서, 아암(45)이 회전각(θ)만큼 회전될 때, 제1 유성 기어(71)는 반시계 방향으로 기부(44)에 대해 총 2θ만큼 회전되고 제1 유성 기어(71)는 반시계 방향으로 아암(45)에 대해 회전각(θ)만큼 회전된다.The rotation drive mechanism 66 substantially consists of the sun gear 68, the first planetary gear 71, and the second planetary gear 72. The sun gear 68 is fixed to the base 44 and the screw 62 and is not rotatable. Thus, for example, the arm 45 rotates counterclockwise with respect to the base 44 from the position as shown in FIG. 7 to the position shown in FIG. 8 as shown by the arrow U. FIG. When rotated by the θ-axis rotation mechanism 14 by (θ), the first planetary gear 71 is pivoted with the arm 45 in the counterclockwise direction by the same rotational angle θ while the first planetary gear 71 is rotated. ) Itself is rotated around the sun gear 68 by the same rotational angle θ in the counterclockwise direction as shown by arrow V. FIG. Therefore, when the arm 45 is rotated by the rotation angle θ, the first planetary gear 71 is rotated by 2θ in total with respect to the base 44 in the counterclockwise direction and the first planetary gear 71 is counterclockwise. Direction by the rotation angle [theta] with respect to the arm 45 in the direction.

한편, 기어(72)가 제1 유성 기어(71)와 맞물림 되어있는 것을 고려하지 않고 제2 유성 기어(72)가 고려되는 단계에서, 제2 유성 기어(72)는 기부(44)에 대해 반시계 방향으로 아암(45)과 함께 회전각(θ)의 선회에 기인하여 회전되고, 따라서 기부(44)에 대해 각도(θ)만큼 회전된다. 따라서, 제2 유성 기어(72)와 제1 유성 기어(71) 사이의 회전각 차이는 기부(44)에 대해 2θ - θ = θ이다.On the other hand, in the stage in which the second planetary gear 72 is considered without considering that the gear 72 is engaged with the first planetary gear 71, the second planetary gear 72 is half relative to the base 44. It rotates due to the rotation of the rotation angle θ with the arm 45 in the clockwise direction, and thus rotates by the angle θ with respect to the base 44. Therefore, the rotation angle difference between the second planetary gear 72 and the first planetary gear 71 is 2θ-θ = θ with respect to the base 44.

그러나, 실제로 제2 유성 기어(72)는 제2 유성 기어(72)와 동일한 잇수(teeth number)를 갖는 제1 유성 기어(71)와 맞물림 되고, 화살표(V)로 도시되어 있는 바와 같이 아암(45)에 대해 반시계 방향으로 각도(θ)만큼 회전된다. 따라서, 제2 유성 기어(72)는 화살표(W)로 도시되어 있는 바와 같이 반시계 방향으로 제1 유성 기어(71)에 의해 -θ만큼 회전된다. 그 결과, 아암(45)의 회전각이 θ일 때 회전각 차이(θ) - 회전각(θ) = 0이기 때문에, 제2 유성 기어(72)는 기부(44)에 대해 전혀 회전하지 않는다.In practice, however, the second planetary gear 72 is engaged with the first planetary gear 71 having the same teeth number as the second planetary gear 72 and the arm (as shown by arrow V) is shown. Rotates counterclockwise by an angle θ. Accordingly, the second planetary gear 72 is rotated by -θ by the first planetary gear 71 in the counterclockwise direction as shown by the arrow W. FIG. As a result, since the rotation angle difference θ-rotation angle θ = 0, when the rotation angle of the arm 45 is θ, the second planetary gear 72 does not rotate at all relative to the base 44.

이 관계는 아암(45)의 임의의 왕복 회전 위치에서 불변이다. 따라서, 제2 유성 기어(72)는 항상 기부(44)에 대해 회전하지 않는 상태로 유지되는데, 즉 평행 운동의 상태로 유지된다.This relationship is unchanged at any reciprocating rotational position of the arm 45. Thus, the second planetary gear 72 always remains unrotated relative to the base 44, ie in a state of parallel motion.

즉, 도 7을 참조하면, 제2 유성 기어(72)의 특정 이(tooth)의 지점(PC)이 상부에 위치되어 있으면, 이 상태는 아암(45)이 도 8에 화살표(U)로 도시되어 있는 바와 같이 반시계 방향으로 충분히 회전하더라도 불변이다. 따라서, 제2 유성 기어(72) 및 기어(72)에 연결된 콜렛부(12)는 평행 운동으로 이동된다. 즉, 콜렛부(12)는 자세가 불변 유지된 상태로 칩 취출 위치(6)와 칩 배치 위치(9) 사이에서 이동될 수 있다.That is, referring to FIG. 7, if the point PC of the specific tooth of the second planetary gear 72 is located at the top, this state is shown by the arm 45 as an arrow U in FIG. 8. Even if it rotates enough counterclockwise, it is invariable. Thus, the second planetary gear 72 and the collet portion 12 connected to the gear 72 are moved in parallel motion. That is, the collet portion 12 can be moved between the chip takeout position 6 and the chip arrangement position 9 with the posture invariably maintained.

작동은 제1 실시예와 동일하기 때문에, 설명은 생략된다.Since the operation is the same as in the first embodiment, the description is omitted.

이어서, 본 발명의 제3 실시예를 도시하고 있는 도 9를 참조하면, 회전 구동 기구(66)는 예를 들면 구동기로서 이용되는 전기 모터(73)이다. 이 실시예에서, 아암(45)의 회전각(θ)은 전기 모터(73)를 제어하기 위한 신호로서 사용된다. 따라서, 아암(45)이 반시계 방향으로 각도(θ)만큼 회전되면, 전기 모터(73)의 회전 샤프트(73a)는 아암(45)의 회전 이동이 무효화되는 방식으로 시계 방향으로 각도(-θ)만큼 동시에 회전된다. 따라서, 콜렛 회전 샤프트(16)는 항상 정지 상태로 유지되는데, 즉 기부(44)에 대해 회전되지 않아, 콜렛부(12)가 칩 취출 위치(6)와 칩 배치 위치(9) 사이에서 평행 운동으로 이동될 수 있다.9, which shows a third embodiment of the present invention, the rotation drive mechanism 66 is an electric motor 73 used as a driver, for example. In this embodiment, the rotation angle θ of the arm 45 is used as a signal for controlling the electric motor 73. Therefore, when the arm 45 is rotated by the angle θ in the counterclockwise direction, the rotation shaft 73a of the electric motor 73 makes the angle (-θ in the clockwise direction in such a manner that the rotational movement of the arm 45 is invalidated. Are rotated at the same time. Thus, the collet rotating shaft 16 always remains stationary, i.e., does not rotate relative to the base 44, so that the collet portion 12 is in parallel motion between the chip takeout position 6 and the chip placement position 9. Can be moved to.

작동은 본 발명의 제1 실시예와 동일하기 때문에, 설명은 생략된다.Since the operation is the same as in the first embodiment of the present invention, the description is omitted.

본 발명의 칩 반송 방법 및 칩 반송 장치에 따르면, 콜렛부(12)는 칩 취출 위치(6)와 칩 배치 위치(9) 사이에서 평행 운동으로 원활하게 이동될 수 있다. 따라서, 칩 반송 이동은 극히 단순하고 신속하다. 실제로, 칩 반송의 1 사이클에서 종래 기술에서는 요구될 수도 있는 3개의 작동 단계가 감소될 수 있다.According to the chip conveying method and the chip conveying apparatus of the present invention, the collet portion 12 can be smoothly moved in parallel motion between the chip taking-out position 6 and the chip arranging position 9. Therefore, the chip conveyance movement is extremely simple and quick. Indeed, in one cycle of chip conveyance three operating steps which may be required in the prior art can be reduced.

그 결과, 택트 타임은 0.22초로 감소되고(종래의 시간은 0.319초), 구동 모터의 작동 속도가 약 85%만큼 감소될 수 있다. 또한 구성 요소의 수는 약 20% 만큼 감소될 수 있고 제조 비용이 약 25% 만큼 감소될 수 있다.As a result, the tact time is reduced to 0.22 seconds (the conventional time is 0.319 seconds), and the operating speed of the drive motor can be reduced by about 85%. In addition, the number of components can be reduced by about 20% and the manufacturing cost can be reduced by about 25%.

본 발명이 이와 같이 설명되었지만, 본 발명은 다수의 방식으로 변경될 수도 있다는 것이 명백할 것이다. 이러한 변경은 본 발명의 사상 및 범주로부터의 일탈로 간주되어서는 안 되고, 모든 이러한 수정은 이하의 청구 범위의 범주 내에서 포함되는 것으로 의도된다.Although the invention has been described as such, it will be apparent that the invention may be modified in many ways. Such changes are not to be regarded as a departure from the spirit and scope of the invention, and all such modifications are intended to be included within the scope of the following claims.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 관한 도면으로서,1 to 6 are views of an embodiment of the present invention.

도 1은 칩을 반송시키기 위한 장치의 측면도.1 is a side view of an apparatus for conveying chips.

도 2는 부분 수직 단면도로 도시되어 있는 θ 축 회전 기구의 측면도.2 is a side view of the θ axis rotation mechanism, shown in partial vertical section;

도 3은 칩 반송 장치의 주요부의 정면도.3 is a front view of a main part of the chip conveying apparatus;

도 4는 작동 상태에 있는 것으로 도시되어 있는 칩 반송 장치의 주요부의 정면도.4 is a front view of the main part of the chip conveying apparatus, which is shown to be in an operating state;

도 5는 작동 상태에 있는 것으로 도시되어 있는 칩 반송 장치의 주요부의 사시도.5 is a perspective view of an essential part of the chip conveying device shown to be in an operating state;

도 6은 칩 반송 장치의 루틴을 도시하고 있는 흐름도.6 is a flowchart showing a routine of the chip conveying apparatus.

도 7 및 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 관한 도면으로서,7 and 8 are views related to the second embodiment of the present invention.

도 7은 확대된 상태로 도시되어 있는 칩 반송 장치의 주요부의 정면도.7 is a front view of the main part of the chip conveying apparatus, shown in an enlarged state;

도 8은 도 7에 도시되어 있는 것과 동일하지만, 작동 상태로 이동되어 있는 것으로 도시되어 있는 도면.FIG. 8 is the same as that shown in FIG. 7, but shown to be in an operational state.

도 9는 본 발명의 제3 실시예의 도면이고 확대된 상태로 도시되어 있는 칩 반송 장치의 주요부의 측면도.Fig. 9 is a side view of the main portion of the chip conveying apparatus, which is a view of a third embodiment of the present invention and is shown in an enlarged state.

도 10 및 도 11은 종래 기술에 관한 도면으로서,10 and 11 are views related to the prior art,

도 10은 칩 반송 장치의 주요부의 설명적 사시도.10 is an explanatory perspective view of a main part of the chip conveying device;

도 11은 칩 반송 장치의 루틴을 도시하고 있는 흐름도.11 is a flowchart showing a routine of the chip conveying apparatus.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 웨이퍼 2: 접착 테이프1: wafer 2: adhesive tape

3: 반도체 소자 4: 칩3: semiconductor device 4: chip

5: 콜렛부 5a: 흡착 립5: collet part 5a: adsorption lip

6: 칩 취출 위치 7: 대기 위치6: chip ejection position 7: standby position

8: 트레이 9: 칩 배치 위치8: tray 9: chip placement position

10: 콜렛 반송 위치 11: 칩 반송 장치10: collet return position 11: chip conveyance device

12: 콜렛부 12a: 흡착 립12: collet portion 12a: adsorption lip

12b: 공기 흡인 개구 13: z축 구동 기구12b: air suction opening 13: z-axis drive mechanism

14: θ축 회전 기구 15: 고정식 치형 풀리14: θ axis rotation mechanism 15: fixed toothed pulley

16: 콜렛부 회전 샤프트 16a: 직경 방향 확대부16: Collet portion rotating shaft 16a: radially expanding portion

16b: 단차부 16c: 나사부16b: stepped portion 16c: threaded portion

18: 회전식 치형 풀리 19: 치형 벨트18: rotary toothed pulley 19: toothed belt

20: 브래킷 21: 나사20: bracket 21: screw

22: 볼 부싱 23: 중공 샤프트22: ball bushing 23: hollow shaft

24: 압축 스프링 25: 스토퍼24: compression spring 25: stopper

26: 너트 28: 볼트 26: Nut 28: Bolt

29: 아암 30: 고정 바아29: arm 30: fixed bar

31: 부싱 32: 기부31: Bushing 32: Donation

33: 가이드 레일 34: Z축 구동 모터33: guide rail 34: Z-axis drive motor

34a: 회전 샤프트 35: 나사34a: rotating shaft 35: screw

36: 베어링 37: 나사36: bearing 37: screw

38: Z축 구동 나사 39: 활주 테이블38: Z axis drive screw 39: Slide table

40: 너트 41: 선형 가이드40: nut 41: linear guide

42: 나사 43: 나사42: screw 43: screw

44: θ축 회전 기구의 기부 45: 아암44: base 45 of the θ-axis rotation mechanism 45: arm

45a: 일 단부 45b: 대향 단부45a: one end 45b: opposite end

46: θ축 회전 모터 46a: 회전 샤프트46: θ axis rotation motor 46a: rotation shaft

48: 나사 49: 감속 기어48: screw 49: reduction gear

50: 브래킷 52: 조인트50: bracket 52: joint

52: 조인트 53: θ축 회전 샤프트52: joint 53: θ axis rotation shaft

53a: 일 단부 53b: 단차부53a: one end 53b: stepped portion

53c: 대향 단부 53d: 나사부53c: opposite end 53d: threaded portion

54: 베어링 55: 너트54: bearing 55: nut

56: 나사 58: 베어링56: screw 58: bearing

58a: 내부 레이스 58b: 내부 레이스58a: inner race 58b: inner race

59: 너트 60: 나사59: nut 60: screw

61: 브래킷 62: 나사61: bracket 62: screw

63: 나사 64: 니들63: screw 64: needle

65: 아이들 풀리 66: 회전 구동 기구65: idle pulley 66: rotary drive mechanism

68: 태양 기어 69: 회전 샤프트68: sun gear 69: rotating shaft

71: 제1 유성 기어 72: 제2 유성 기어71: first planetary gear 72: second planetary gear

73: 회전 구동기의 예로서의 전기 모터 73a: 회전 샤프트73: electric motor as an example of rotary driver 73a: rotary shaft

74: 나사 75: 커플링74: screw 75: coupling

A: 화살표 B: 화살표A: arrow B: arrow

C: 화살표 D: 화살표C: arrow D: arrow

E: 화살표 F: 화살표E: arrow F: arrow

G: 화살표 H: 화살표G: arrow H: arrow

I: 화살표 J: 화살표I: arrow J: arrow

K: 화살표 L: 화살표K: arrow L: arrow

M: 화살표 N: 화살표M: Arrow N: Arrow

O: 회전 중심 P: 화살표O: rotation center P: arrow

PC: 특정 이의 지점 Q: 화살표PC: Point of Specific Objection Q: Arrow

R: 화살표 S: 화살표R: arrow S: arrow

T: 화살표 U: 화살표T: Arrow U: Arrow

V: 화살표 W: 화살표V: arrow W: arrow

X: X축 방향 Z: Z축 방향X: X-axis direction Z: Z-axis direction

θ: 회전각 θ: rotation angle

Claims (6)

웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 방법으로서,A chip conveyance method for conveying a chip cut from a wafer to a chip arrangement position of a tray from a chip extraction position, 콜렛부를 Z축 방향에서 상기 웨이퍼로 그리고 상기 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 상기 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킴으로써 콜렛부가 상기 칩을 취출하여 상기 칩 취출 위치로부터 상기 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 하는 단계를 포함하는 칩 반송 방법.Operating a Z-axis drive mechanism to slightly reciprocate the collet part to and from the wafer in the Z-axis direction and slightly away from the wafer while operating the θ axis rotation mechanism to reciprocally rotate the arms, thereby operating the collet part in parallel motion. Moving the collet to take out the chip from the chip takeout position to the chip placement position by moving the chip. 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 방법으로서,A chip conveyance method for conveying a chip cut from a wafer to a chip arrangement position of a tray from a chip extraction position, 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 칩 취출 위치로부터 칩 반송 위치로 이동시키는 단계와,Activate the Z-axis drive mechanism to slightly reciprocate the collet to the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer, while operating the θ-axis rotation mechanism to reciprocally rotate the arms, whereby the collet portion is moved in parallel Moving from the chip to the chip conveyance position; 아암의 회전 이동을 무효화시키는 방식으로 아암 상에 장착되어 아암에 대해 회전하도록 회전 구동 기구를 작동시키는 단계를 포함하며,Operating a rotational drive mechanism to be mounted on the arm to rotate relative to the arm in a manner that negates the rotational movement of the arm, 상기 콜렛부의 평행 운동에 의한 Z축 방향으로의 약간의 이동 및 상기 아암의 왕복 요동 회전에 의해 칩을 칩 취출 위치로부터 칩 배치 위치로 반송하는 칩 반송 방법.The chip conveyance method of conveying a chip from a chip pick-up position to a chip arrangement position by the slight movement to the Z-axis direction by the parallel movement of the said collet part, and the reciprocating rocking rotation of the arm. 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하는 칩 반송 방법으로서,A chip conveyance method for conveying a chip cut from a wafer to a chip arrangement position of a tray from a chip takeout position, 콜렛부를 Z축 방향에서 웨이퍼로 그리고 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위해 Z축 구동 기구를 작동시키는 한편 아암을 왕복 회전시키기 위해 θ축 회전 기구를 작동시켜, 이에 의해 고정식 치형 풀리 및 회전식 치형 풀리와 치형 벨트 사이의 상대 이동을 발생시키는 단계를 포함하며, The Z-axis drive mechanism is operated to slightly reciprocate the collet portion to and from the wafer in the Z-axis direction and away from the wafer while the θ axis rotation mechanism is operated to reciprocally rotate the arms, thereby providing a fixed toothed pulley and a rotary toothed pulley. Generating relative movement between toothed belts, 상기 치형 벨트는 회전식 치형 풀리 및 고정식 치형 풀리 둘레에 감겨있고, 상기 회전식 치형 풀리는 상기 아암에 의해 회전 가능하게 지지되는 콜렛부 회전 샤프트와 함께 회전 가능하고, 상기 고정식 치형 풀리는 상기 아암의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 콜렛부가 상기 아암의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전할 수 있어, 이에 의해 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킴으로써 콜렛부가 칩을 취출하여 칩 취출 위치부터 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 하는 칩 반송 방법.The toothed belt is wound around a rotatable toothed pulley and a stationary toothed pulley, the rotatable toothed pulley being rotatable with a collet rotary shaft rotatably supported by the arm, the stationary toothed pulley being coaxial with the axis of rotation of the arm. It is firmly arranged in a state, and the collet part can rotate at the same ratio in the direction opposite to the rotational direction of the arm, thereby moving the collet part in parallel motion so that the collet part takes out chips and conveys them from the chip pick-up position to the chip arrangement position. Chip return method to enable. 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 장치로서,A chip conveying apparatus for conveying a chip cut from a wafer to a chip arrangement position of a tray from a chip extraction position, 상기 웨이퍼로부터 상기 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 상기 콜렛부를 상기 웨이퍼로 그리고 상기 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 상기 콜렛부를 평행 운동으로 이동시키도록 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구를 포함하며, 상기 콜렛부가 상기 칩을 취출하여 상기 칩 취출 위치로부터 상기 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 하는 칩 반송 장치.A collet portion for taking out the chip from the wafer, a Z-axis driving mechanism for slightly reciprocating the collet portion away from the wafer and from the wafer, and reciprocatingly rotating the arm to move the collet portion in parallel motion And a [theta] axis rotation mechanism for allowing the collet portion to take out the chip and to transport the chip from the chip takeout position to the chip arrangement position. 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 장치로서,A chip conveying apparatus for conveying a chip cut from a wafer to a chip arrangement position of a tray from a chip extraction position, 상기 웨이퍼로부터 상기 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 상기 콜렛부를 상기 웨이퍼로 그리고 상기 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 상기 콜렛부를 상기 칩 취출 위치로부터 상기 칩 배치 위치로 이동시키기 위한 아암과, 상기 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구와, 상기 아암 상에 장착되고 상기 아암의 왕복 회전이 무효화되어, 이에 의해 상기 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킬 수 있는 방식으로 상기 아암에 대해 회전되는 회전 구동 기구를 포함하고,A collet portion for extracting the chip from the wafer, a Z-axis driving mechanism for slightly reciprocating the collet portion away from the wafer and from the wafer, and moving the collet portion from the chip ejection position to the chip placement position An arm for releasing, an θ-axis rotation mechanism for reciprocating the arm, and a reciprocating rotation of the arm mounted on the arm, thereby invalidating the arm so that the collet can be moved in parallel motion. A rotational drive mechanism rotated relative to the 상기 칩은 Z축 방향으로의 상기 콜렛부의 약간의 이동 및 상기 아암의 왕복 회전에 의해 상기 칩 취출 위치로부터 상기 칩 배치 위치로 반송되는 것인 칩 반송 장치.And the chip is conveyed from the chip extraction position to the chip arrangement position by slight movement of the collet portion in the Z-axis direction and reciprocating rotation of the arm. 웨이퍼로부터 절단된 칩을 칩 취출 위치로부터 트레이의 칩 배치 위치로 반송하기 위한 칩 반송 장치로서,A chip conveying apparatus for conveying a chip cut from a wafer to a chip arrangement position of a tray from a chip extraction position, 상기 웨이퍼로부터 칩을 취출하기 위한 콜렛부와, 상기 콜렛부를 상기 웨이 퍼로 그리고 상기 웨이퍼로부터 이격시켜 약간 왕복 이동시키기 위한 Z축 구동 기구와, 고정식 치형 풀리 및 회전식 치형 풀리와 치형 벨트 사이의 상대 이동을 발생시키도록 아암을 왕복 회전시키기 위한 θ축 회전 기구를 포함하고, A collet portion for taking out chips from the wafer, a Z-axis driving mechanism for slightly reciprocating the collet portion away from the wafer and from the wafer, and a relative movement between the fixed tooth pulley and the rotary tooth pulley and the toothed belt. A θ-axis rotation mechanism for reciprocating the arm to generate, 상기 치형 벨트는 상기 회전식 치형 풀리 및 상기 고정식 치형 풀리 둘레에 감겨있고, 상기 회전식 치형 풀리는 상기 아암에 의해 회전 가능하게 지지되는 콜렛부 회전 샤프트와 함께 회전 가능하고, 상기 고정식 치형 풀리는 상기 아암의 회전축과 동축인 상태로 견고하게 배열되어, 상기 콜렛부가 상기 아암의 회전 방향과 반대 방향으로 동일한 비율로 회전할 수 있어, 이에 의해 상기 콜렛부를 평행 운동으로 이동시킴으로써 상기 콜렛부가 상기 칩을 취출하여 상기 칩 취출 위치부터 상기 칩 배치 위치로 반송할 수 있게 하는 칩 반송 장치.The toothed belt is wound around the rotatable toothed pulley and the stationary toothed pulley, and the rotatable toothed pulley is rotatable with a collet rotating shaft rotatably supported by the arm, the stationary toothed pulley being coupled with the axis of rotation of the arm. It is firmly arranged in a coaxial state, and the collet part can rotate at the same ratio in the direction opposite to the rotational direction of the arm, thereby moving the collet part in parallel motion so that the collet part takes out the chip and takes out the chip. The chip conveying apparatus which enables to convey from a position to the said chip arrangement position.
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