JP3928409B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents

Electronic component mounting equipment Download PDF

Info

Publication number
JP3928409B2
JP3928409B2 JP2001337688A JP2001337688A JP3928409B2 JP 3928409 B2 JP3928409 B2 JP 3928409B2 JP 2001337688 A JP2001337688 A JP 2001337688A JP 2001337688 A JP2001337688 A JP 2001337688A JP 3928409 B2 JP3928409 B2 JP 3928409B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
transfer head
suction
nozzle
feed screw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001337688A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2003142887A (en
Inventor
和英 永尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2001337688A priority Critical patent/JP3928409B2/en
Publication of JP2003142887A publication Critical patent/JP2003142887A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3928409B2 publication Critical patent/JP3928409B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する実装装置には、電子部品を収納するテープフィーダなどのパーツフィーダが多数並設された部品供給部が設けられており、これらのパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板上に移載する実装動作が繰り返し行われる。この実装動作の効率向上を図るため、移載ヘッドに電子部品保持用の吸着ノズルを複数本設けたものが用いられる場合が多い。従来複数ノズルの配列方式としては、複数のノズルを1直線上に直列に配列した多連ノズルや、ノズルが円周上で回転するロータリ方式などが採用されている。
【0003】
ところで、電子部品を保持して基板に実装する実装動作においては、電子部品を吸着して保持する吸着ノズルを供給部のパーツフィーダに対して、また基板上の実装点に対して昇降させる昇降機構が必要とされる。この昇降動作においては、実装対象の電子部品に応じて昇降ストロークを可変する必要があることから、複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッドでは、移載ヘッド全体を昇降させるヘッド昇降機構とともに、各吸着ノズルを個別に昇降させるノズル昇降機構を設ける必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このため、上記構成の移載ヘッドでは移載ヘッドに装着される吸着ノズルの数が増大すると多数のノズル昇降機構を移載ヘッド内部に組み込む必要がある。しかしながら、ノズル昇降機構には、モータ、送りねじ、ナット部材などの直動機構と、廻り止め機構などの付属機構が個別に必要とされることから、これらを移載ヘッドにコンパクトに組み込むことが困難であった。
【0005】
そこで本発明は、コンパクトな吸着ノズルユニットを複数装着した電子部品実装装置を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項記載の電子部品実装装置は、部品供給部に複数台並設されたパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドに、電子部品に当接して電子部品を吸着保持する吸着ツールと、下端部にこの吸着ツールが装着された昇降軸部材と、この昇降軸部材と結合されて共に昇降する送りねじと、この送りねじと螺合するナット部材と、このナット部材を回転駆動する駆動手段と、前記送りねじの昇降を許容しながらこの送りねじの回転を規制する廻り止め手段とを備えた複数の吸着ノズルユニットを直列に配置したノズル列が移載ヘッドの中心線に関して対称に2列配置されており、各吸着ノズルユニットの前記廻り止め手段は、前記中心線から当該吸着ノズルユニットよりも外側に配置されている。
【0008】
本発明によれば、各吸着ノズルユニットに、送りねじの昇降を許容しながらこの送りねじの回転を規制する廻り止め手段を備え、この廻り止め手段を移載ヘッドの中心線から当該吸着ノズルユニットよりも外側に配置することにより、複数の吸着ノズルユニットを1つの移載ヘッドにコンパクトに組み込むことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図、図3(a)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図3(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの側面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の吸着ノズルユニットの断面図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の吸着ノズルユニットの部分詳細図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの部分断面図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの部分斜視図、図8(a)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの部分断面図、図8(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの吸着ノズルユニットの部分断面図である。
【0010】
まず図1を参照して電子部品実装装置の全体構造について説明する。図1において、電子部品実装装置1には搬送路2が配設されており、搬送路2は電子部品が実装される基板3を搬送し位置決めする。搬送路2の側方には電子部品の供給部4が配設されており、供給部4には多数のパーツフィーダであるテープフィーダ5が並設されている。
【0011】
供給部4と搬送路2の上方にはX軸テーブル6、Y軸テーブル7が配設されている。X軸テーブル6、Y軸テーブル7はそれぞれ送りねじ8X,8Y、駆動モータMX、MYを備えており、Y軸駆動モータMYを駆動することにより、X軸テーブル6がY方向へ移動する。X軸テーブル6には移載ヘッド9が装着されており、移載ヘッド9は供給部4のテープフィーダ5から電子部品をピックアップし、搬送路2に位置決めされた基板3上へ移送搭載する。X軸テーブル6、Y軸テーブル7は、移載ヘッド9を水平移動させる移動手段となっている。
【0012】
搬送路2と供給部4の間には電子部品認識用のラインカメラ10が配設されており、供給部4から電子部品をピックアップした移載ヘッド9がラインカメラ10上を通過する際に、ラインカメラ10は電子部品を下方から撮像する。そして得られた撮像データを画像処理することにより、電子部品の認識が行われる。すなわちラインカメラ10は、移載ヘッド9の吸着ノズルに保持された状態の電子部品を下方から認識する認識手段となっている。
【0013】
次に図2、図3を参照して移載ヘッド9について説明する。図2、図3に示すように、移載ヘッド9は複数の吸着ノズルが一体的に移動する多連型ヘッドであり、共通の垂直なベース部11に吸着ノズルを昇降機構および吸引機構とともに一体化した吸着ノズルユニット12を複数並設した構造となっている。本実施の形態に示す例では、4個の吸着ノズルユニット12をX方向(テープフィーダ5の並設方向)に直列に配列して成るノズル列を、Y方向に2列並設した配置となっている。
【0014】
このような吸着ノズルユニット12の配置を採用することにより、単一列に複数の吸着ノズルを直列配置する従来の多連ノズル型の移載ヘッドと比較して、移載ヘッドのX方向の長さ寸法を大幅に短縮することができる。したがって、移載ヘッドのX方向のストロークを短縮して装置スペースを縮小することができる。また、直列に配置されるノズル数が減少することから、各ノズル間のピッチ誤差の累積を抑制することができ、後述するように複数部品の同時ピックアップを行う際の位置ずれに起因する不具合を減少させることができる。
【0015】
図3に示すように、X軸テーブル6のフレーム6aの側面には、ガイドレール13aが水平方向に配設されており、ガイドレール13aとスライド自在に嵌合するスライダ13bはベース部11に固着されている。また送りねじ8Xに螺合するナット14はベース部11に固着されており、X軸駆動モータMXによって送りねじ8Xを回転駆動することにより、ベース部11はX方向に水平移動する。これにより、複数の吸着ノズルユニット12は一体的に移動する。
【0016】
移載ヘッド9の構造について説明する。ベース部11の側面には箱形状の上部フレーム15および変断面形状の下部フレーム16が固設されている。上部フレーム15の上面には、吸着ノズルユニット12を構成するノズル昇降モータ20が垂直に配設されている。ノズル昇降モータ20の回転は上部フレーム15の下方に設けられた昇降機構25に伝達され、ここでノズル昇降モータ20の回転運動が昇降軸部材30の上下動に変換される。これらのノズル昇降モータ20を制御部39によって個別に制御することにより、移載ヘッド9の複数の吸着ノズルを、個別にストローク可変に昇降させることができるようになっている。
【0017】
このように複数の吸着ノズルを備えた移載ヘッド9において、吸着ノズルをストローク可変に個別に昇降させることにより、移載ヘッド9全体に昇降動作を行わせる必要がない。したがって、従来の移載ヘッド9全体を昇降させる機構と比較して、昇降機構の駆動負荷を軽減できると共に、実装動作における吸着ノズルの昇降動作を1つの駆動系のみの単一動作にして、全体の実装タクトタイムを短縮することができる。
【0018】
昇降軸部材30には軸回転部32が設けられており、下部フレーム16に固設されたノズル回転モータ50によって、無端ベルト51a,51bを介して軸回転部32に回転が伝達される。これにより、昇降軸部材30は軸廻りに回転する。昇降軸部材30の下端部は、スイベル部36を挿通してノズルヘッド37と結合されており、ノズルヘッド37には反射板38aおよび吸着部38bを備えた吸着ツール38が着脱自在に装着される。すなわち、昇降軸部材30の下端部には、吸着ツール38が装着される。
【0019】
スイベル部36は真空吸引装置に接続されており、スイベル部36から真空吸引することにより、吸着ツール38の軸廻りの回転を許容しながら、吸着部38bの下端部から真空吸引する。そして下端部に電子部品が当接した状態で真空吸引することにより、吸着ツール38は電子部品を吸着保持する。反射板38aは、ラインカメラ10による撮像時に、下方から照射される照明光を反射して、吸着部38bに保持された電子部品を透過照明する。
【0020】
次に図4、図5を参照して吸着ノズルユニット12の構造を説明する。図4において上部フレーム15の頂板15aにはノズル昇降モータ20の軸孔15cが設けられており、軸孔15c内にはカップリング部材21が装着された回転軸20aが挿入されている。また軸孔15cと上部フレーム15の底板15bに設けられた軸孔15dには、昇降機構25のハウジング部材22が、それぞれベアリング24a,24bを介して軸支されている。ハウジング部材22の上端部には、図5(a)に示すようにスリット22aが設けられており、スリット22aにはカップリング部材21の平歯部21aが嵌合する。したがって、回転軸20aが回転するとハウジング部材22も共に回転する。
【0021】
ハウジング部材22には上下に貫通する内孔22bが設けられており、図5(b)に示すように内孔22bの下方は、ナット部材26が嵌着される装着孔22cと連通している。装着孔22c内にナット部材26を嵌合させ、カラープレート43を弾性材より成るリング42を介して押さえ部材41で押さえ込むことにより、ナット部材26は図5(b)に矢印にて示す段差部分を挟み込まれ、ハウジング部材22に固定される。
【0022】
ナット部材26には内孔22bを挿通する送りねじ23が螺合しており、送りねじ23の下端部は、ベアリング28を上下から保持する保持部材27,29を介して、昇降軸部材30と回転自在に結合されている。したがってノズル昇降モータ20を駆動することにより、ハウジング部材22に固定されたナット部材26が回転する。ノズル昇降モータ20はナット部材26を回転駆動する駆動手段となっている。これにより送りねじ23が上下動し、そしてこの上下動は送りねじ23と結合された昇降軸部材30に伝達され、送りねじ23と昇降軸部材30とは共に昇降する。このとき昇降軸部材30は、ベアリング28によって送りねじ23に対しての相対的な回転が許容される。
【0023】
昇降軸部材30の外周には、スプリング部材31が装着されており、スプリング部材31は保持部材29に当接して上方向への付勢力を伝達する。この付勢力はさらに保持部材27を介して送りねじ23に伝達される。これにより、ナット部材26が回転して送りねじ23を上下動させる際に、送りねじ23はナット部材26に対して軸方向に押圧されながら上下動する。
【0024】
下部フレーム16に設けられた軸孔16aには、図5(c)に示すようにベアリング45a,45bを介してハウジング部材44が軸支されている。ハウジング部材44には上下に貫通する内孔44aが設けられており、内孔44aの下方に設けられた装着孔44bにはスライドガイド35が嵌着されている。スライドガイド35には、昇降軸部材30が回転方向の変位を拘束されて挿通している。すなわち、ハウジング部材44を回転することにより、昇降軸部材30も共に回転するようになっている。
【0025】
ハウジング部材44の上部は、ノズル回転モータ50から回転が伝達される軸回転部32となっている。軸回転部32には伝動プーリ部33と、アイドラプーリ部34が設けられている。伝動プーリ部33はハウジング部材44に固着されたプーリ33aを備えており、プーリ33aに調帯された無端ベルト51a(図6参照)によってハウジング部材44に回転が伝達される。
【0026】
これに対し、アイドラプーリ部34に備えられたプーリ34bは、ベアリング34aを介してハウジング部材44に装着されている。このため、アイドラプーリ部34に調帯された無端ベルト51b(図6参照)からはハウジング部材44に回転が伝達されず、単に無端ベルト51bをガイドするアイドラとしてのみ機能する。
【0027】
ここで、移載ヘッド9におけるノズル列と各ノズル列の吸着ノズルを回転させるノズル回転モータ50の配置について説明する。図6、図7に示すように移載ヘッド9には、X軸テーブル6側、すなわち供給部4側から順にそれぞれ4個の吸着ノズルユニット12を直列に配置した第1ノズル列L1、第2ノズル列L2が設けられている。そして、供給部4側の第1ノズル列L1と基板3側の第2ノズル列L2との中間位置には、ノズル回転モータ50が配置されている。ノズル回転モータ50は、これらの各ノズル列の吸着ノズルをノズル軸廻りに回転させる単一のθ回転駆動手段となっている。
【0028】
ノズル回転モータ50による各吸着ノズルの回転は、図6、図7に示すように軸回転部32のプーリ位置に応じて上下2段に調帯された2つの無端ベルト51a,51bのうちの1つの無端ベルトを介して、各ノズル列ごとにノズル回転モータ50によって回転駆動される。すなわち図6(a)に示すように、下段の無端ベルト51aは第2ノズル列L2の4個の吸着ノズルを、また図6(b)に示すように上段の無端ベルト51bは第1ノズル列L1の4個の吸着ノズルをそれぞれ回転駆動する。上下各段にはテンションプーリ53が設けられ、ベルト張力を調整できるようになっている。
【0029】
ここで各吸着ノズルユニット12の軸回転部32のタイプについて説明する。図6(c)に示すように、軸回転部32の伝動プーリ部33、アイドラプーリ部34の組み合わせにはタイプA〜Dの4種類があり、上記各ノズル列L1,L2にはこれらの4種類のタイプが組み合わせて配列されている。
【0030】
タイプAは、上段にプーリ33aが、下段にベアリング34aを介してプーリ34bが装着されたものであり、タイプBは上段にプーリ33aが、下段にベアリング34aのみが装着されたものである。またタイプC、DはそれぞれタイプB、Aの上段と下段とを入れ替えた構成となっている。そして第1ノズル列L1、第2ノズル列L2は、図6に示すように、それぞれ上記タイプA〜Dを(A、B、B、A)、(D、C、C、D)の配列で組み合わせたものとなっている。
【0031】
このような軸回転部32の構成および配列を採用することにより、回転駆動対象のノズル列の各軸に装着された伝動用のプーリ33aに無端ベルト51a,51bの歯面側を当接させるとともに、他のノズル列の軸回転部32をガイド用のアイドラとして用いることが可能となっている。ここで、無端ベルト51a,51bの歯面側でガイドする位置にはプーリ34bを、背面側でガイドする位置にはベアリング34aのみを用いている。図6から判るように、上段と下段における伝動プーリ部やアイドラプーリ部の配列は対称な関係にあることから、同一長さの無端ベルト51a、51bを上下各段に使用することが可能となっており、保守部品の管理が容易となっている。
【0032】
このように、同一のノズル列の複数の吸着ノズルのノズル軸を一つの無端ベルトで回転駆動することにより、回転伝達誤差の小さい高精度のθ回転を行うことができるとともに、コンパクトな複数ノズル型の移載ヘッドが実現される。また上記構成において、θ軸回転手段のノズル回転モータ50を各ノズル列の中間位置に配置することにより、伝動配置における対称性を確保するとともに、X軸テーブル6からの移載ヘッド9の張り出し部分の質量モーメントを極力小さくすることができ、駆動時の振動発生を抑制して高速駆動を可能としている。
【0033】
次に移載ヘッド9における基板認識用のカメラ17の配置について説明する。図6に示すように、移載ヘッド9は一体的に移動するカメラ17を備えており、カメラ17は供給部4側のノズル列、すなわち第1ノズル列L1と同一直線上に配置されている。X軸テーブル6、Y軸テーブル7を駆動することにより、カメラ17は移載ヘッド9とともに一体的に水平移動し、搬送路2上に位置決めされた基板3を撮像して基板3の位置を認識する。カメラ17は基板3を撮像する撮像手段となっている。
【0034】
次に図8を参照して、送りねじ23の廻り止め手段について説明する。各吸着ノズルユニット12においては、吸着ツール38を昇降させる送りねじ23の昇降を許容しながら、吸着ツール38の水平面内での方向を一定に保つため、送りねじ23の回転を規制する必要がある。図8(a)は、図3(b)に示す昇降機構25の下方における移載ヘッド9の水平断面(断面A)を示している。前述のように、移載ヘッド9には複数の吸着ノズルユニット12を直列に配置したノズル列(第1ノズル列L1、第2ノズル列L2)が移載ヘッドの中心線CLに関して対称に配置されており、図8(a)に示す水平断面では、送りねじ23が結合された保持部材27が上記配列にしたがって配置されている。
【0035】
各保持部材27にはベアリング60が結合されており、ベアリング60は中心線CLに対して第1ノズル列L1、第2ノズル列L2よりも外側に固定配置されたガイド部材61A,61Bに垂直に設けられたガイド溝61aに嵌合している。図8(b)は、これらのガイド溝61aの垂直断面を示している。ナット部材26が回転することによって送りねじ23が昇降する昇降動作において、ベアリング60がガイド溝61a内を上下方向に摺動することにより、保持部材27および送りねじ23の水平面内での回転方向位置は常に一定方向に保たれる。
【0036】
これにより、吸着ツール38の昇降動作に際して吸着ツール38の回転方向位置が固定される。したがって、各保持部材27に結合されたベアリング60およびガイド部材61A,61Bに設けられたガイド溝61aは、送りねじ23の昇降を許容しながらこの送りねじ23の回転を規制する廻り止め手段となっている。なお、図2、図3においては、ガイド部材61A,61Bの図示を省略している。
【0037】
移載ヘッド9におけるこれら廻り止め手段は、中心線CLからそれぞれの保持部材27よりも外側に配置されていることから、第1ノズル列L1、第2ノズル列L2の間隔を拡幅することなく、廻り止め手段を配置することが可能となっている。しかも複数の吸着ノズルユニット12の廻り止め手段を各ノズル列L1,L2と平行方向に直列配置することにより、共通のガイド部材61A,61Bによって複数の吸着ノズルユニット12のガイド機構を構成することが可能となっている。
【0038】
すなわち、本実施の形態に示す移載ヘッド9の構成は、複数の吸着ノズルユニット12の送りねじ23の廻り止めのためのガイド機構を1つの移載ヘッド9に組み込む上で、最もコンパクトな配置を実現するものとなっている。なお、廻り止め手段としては、ベアリング60とガイド溝61aの組み合わせ以外にも、一般の直動機構のガイド用に使用されるスライドガイドなどを用いてもよい。
【0039】
この電子部品の実装装置は上記のように構成されており、以下、この実装装置による電子部品の実装について説明する。まず最初に、移載ヘッド9には実装対象の電子部品に応じた吸着ツールが装着される。この装着作業が完了したならば、実装動作が開始される。まず、図1において移載ヘッド9を供給部4に移動させ、各テープフィーダ5から吸着ツール38によって電子部品をピックアップする。
【0040】
このとき、供給部4におけるテープフィーダ5の電子部品ごとの配列が移載ヘッド9における吸着ツール38の配列と一致している場合には同時吸着が可能である。この場合には複数の吸着ノズルユニット12において吸着ツール38の下降が同時に行われ、複数の電子部品が同時にピックアップされる。これ以外の場合には、実装シーケンスデータに従って、ピックアップ対象の電子部品を当該部品に対応した個々の吸着ツールによって個別にピックアップする。
【0041】
上記電子部品のピックアップにおいて、移載ヘッド9のX方向の長さ寸法が小さく設定されていることから、ピックアップ動作における移載ヘッド9の移動距離を小さくして実装タクトタイムを短縮することができる。また、移載ヘッド9における複数の吸着ノズル間のピッチ誤差の累積が小さいことから、吸着ノズルと電子部品の位置ずれに起因するピックアップ不具合の発生を最小に抑制し、単一列に複数の吸着ノズルを直列配置する方式の多連ノズル型の移載ヘッドと比較して、同時ピックアップの確率を向上させることが可能となっている。
【0042】
このようにして複数の電子部品を保持した移載ヘッド9は、X軸テーブル6、Y軸テーブル7によって基板3の上方へ移動する。この移動の経路において移載ヘッド9はラインカメラ10の上方を所定の移動速度で通過する。これにより、移載ヘッド9に保持された電子部品はラインカメラ10によって下方から撮像され、この撮像結果を画像処理することにより各電子部品の認識が行われる。
【0043】
そして位置が認識され位置ずれが検出された電子部品は、位置ずれを補正した上で基板3上の各実装点に搭載される。この搭載動作において、保持した電子部品のピッチ、すなわち吸着ノズルユニット12の配列ピッチと基板3上の実装点のピッチとが一致している場合には、これらの電子部品を保持した吸着ツール38を同時に下降させる。これ以外の場合には、各電子部品を保持した吸着ツールを実装シーケンスデータに基づいて順次下降させ、電子部品を各実装点に搭載する。
【0044】
上記実装動作において、移載ヘッド9の各吸着ノズルユニットは個々に昇降可能となっており、移載ヘッド9全体を昇降させる必要がない。このため、供給部4における部品のピックアップ動作、移送経路上における部品の撮像動作、基板3上での搭載動作のいずれにおいても、電子部品を保持した吸着ツール38の昇降にはノズル昇降モータ20のみを駆動すればよい。したがって、移載ヘッド9の全体昇降動作と各吸着ノズル個別の昇降動作とを組み合わせた従来の移載ヘッドと比較して、昇降動作に要する時間を短縮して実装効率を向上させることができる。
【0045】
また、各吸着ノズルユニットが個別にストローク可変に動作可能となっていることから、異なる厚さの電子部品を対象としたピックアップ、撮像および搭載の各動作において、部品に応じた適正な高さ位置を確保することができると共に、移載ヘッド9の水平移動と各吸着ノズルの昇降動作を個別に重ね合わせることが可能となっており、移載ヘッド9の水平移動と吸着ノズルの昇降動作とを合理的に組み合わせて無駄時間を排した効率のよい実装動作が実現できる。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、各吸着ノズルユニットに送りねじの昇降を許容しながらこの送りねじの回転を規制する廻り止め手段を備え、この廻り止め手段を移載ヘッドの中心線から当該吸着ノズルユニットよりも外側に配置するようにしたので、複数の吸着ノズルユニットを1つの移載ヘッドにコンパクトに組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図
【図3】(a)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図
(b)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの側面図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の吸着ノズルユニットの断面図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の吸着ノズルユニットの部分詳細図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの部分断面図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの部分斜視図
【図8】(a)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの部分断面図
(b)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの吸着ノズルユニットの部分断面図
【符号の説明】
2 搬送路
3 基板
4 供給部
5 テープフィーダ
6 X軸テーブル
7 Y軸テーブル
9 移載ヘッド
10 ラインカメラ
12 吸着ノズルユニット
17 カメラ
20 ノズル昇降モータ
23 送りねじ
25 昇降機構
30 昇降軸部材
32 軸回転部
38 吸着ツール
39 制御部
50 ノズル回転モータ
51a,51b 無端ベルト
60 ベアリング
61A,61B ガイド部材
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention electronic components relating to that electronic component mounting apparatus mounted on the board.
[0002]
[Prior art]
A mounting apparatus for mounting electronic components on a board is provided with a component supply unit in which a number of parts feeders such as tape feeders for storing electronic components are arranged in parallel, and electronic components are transferred from these parts feeders by a transfer head. The mounting operation of picking up and transferring onto the substrate is repeated. In order to improve the efficiency of the mounting operation, a transfer head provided with a plurality of suction nozzles for holding electronic components is often used. Conventionally, as an arrangement method of a plurality of nozzles, a multiple nozzle in which a plurality of nozzles are arranged in series on a straight line, a rotary method in which nozzles rotate on the circumference, or the like is employed.
[0003]
By the way, in the mounting operation for holding the electronic component and mounting it on the substrate, a lifting mechanism that lifts and lowers the suction nozzle that sucks and holds the electronic component relative to the parts feeder of the supply unit and the mounting point on the substrate. Is needed. In this raising / lowering operation, it is necessary to change the raising / lowering stroke in accordance with the electronic component to be mounted. It is necessary to provide a nozzle lifting mechanism that lifts and lowers the suction nozzle individually.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
For this reason, when the number of suction nozzles mounted on the transfer head increases in the transfer head configured as described above, it is necessary to incorporate a large number of nozzle lifting mechanisms inside the transfer head. However, since the nozzle raising / lowering mechanism requires a linear motion mechanism such as a motor, a feed screw, and a nut member, and an additional mechanism such as a detent mechanism, these can be incorporated into the transfer head in a compact manner. It was difficult.
[0005]
Accordingly, the present invention aims at providing an electronic component mounting apparatus in which a plurality mounted compact adsorption Nozuruyuni' bets.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus picks up an electronic component from a parts feeder arranged in parallel in a component supply unit by a transfer head and mounts the electronic component on a substrate. A suction tool that contacts and holds the electronic component, a lifting shaft member having the suction tool attached to the lower end portion thereof, a feed screw that is coupled to the lifting shaft member and moves up and down, and this feed A plurality of suction nozzle units comprising: a nut member screwed into the screw; a drive means for rotationally driving the nut member; and a rotation stop means for restricting the rotation of the feed screw while allowing the feed screw to move up and down. Two rows of nozzles arranged in series are arranged symmetrically with respect to the center line of the transfer head, and the detent means of each suction nozzle unit is connected to the suction nozzle unit from the center line. Tsu is located outside the door.
[0008]
According to the present invention, each suction nozzle unit is provided with a detent means for restricting the rotation of the feed screw while allowing the elevating and lowering of the feed screw, and the detent means is connected to the suction nozzle unit from the center line of the transfer head. By disposing on the outer side, a plurality of suction nozzle units can be compactly incorporated into one transfer head.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3B is a side view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a side view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view of a suction nozzle unit of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment; FIG. 5 is a partial detailed view of the suction nozzle unit of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention; and FIG. 7 is a partial sectional view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment, FIG. 7 is a partial perspective view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 8B is a partial cross-sectional view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. It is a partial cross-sectional view of the suction nozzle unit of the transfer head of the electronic component mounting apparatus.
[0010]
First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 1 is provided with a conveyance path 2, and the conveyance path 2 conveys and positions a substrate 3 on which the electronic component is mounted. An electronic component supply unit 4 is disposed on the side of the conveyance path 2, and the supply unit 4 is provided with a plurality of tape feeders 5 which are parts feeders.
[0011]
An X-axis table 6 and a Y-axis table 7 are disposed above the supply unit 4 and the conveyance path 2. The X-axis table 6 and the Y-axis table 7 are provided with feed screws 8X and 8Y and drive motors MX and MY, respectively, and by driving the Y-axis drive motor MY, the X-axis table 6 moves in the Y direction. A transfer head 9 is mounted on the X-axis table 6, and the transfer head 9 picks up an electronic component from the tape feeder 5 of the supply unit 4 and transfers and mounts it on the substrate 3 positioned in the transport path 2. The X-axis table 6 and the Y-axis table 7 are moving means for moving the transfer head 9 horizontally.
[0012]
A line camera 10 for electronic component recognition is disposed between the transport path 2 and the supply unit 4, and when the transfer head 9 picking up the electronic component from the supply unit 4 passes over the line camera 10, The line camera 10 images electronic components from below. The obtained imaging data is subjected to image processing, thereby recognizing the electronic component. That is, the line camera 10 serves as a recognition unit that recognizes an electronic component held by the suction nozzle of the transfer head 9 from below.
[0013]
Next, the transfer head 9 will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 2 and 3, the transfer head 9 is a multiple head in which a plurality of suction nozzles move integrally, and the suction nozzle is integrated with a lifting mechanism and a suction mechanism in a common vertical base portion 11. A plurality of suction nozzle units 12 are arranged in parallel. In the example shown in the present embodiment, the nozzle rows formed by arranging the four suction nozzle units 12 in series in the X direction (the direction in which the tape feeders 5 are arranged in parallel) are arranged in two rows in the Y direction. ing.
[0014]
By adopting such an arrangement of the suction nozzle unit 12, the length of the transfer head in the X direction compared to a conventional multiple nozzle type transfer head in which a plurality of suction nozzles are arranged in series in a single row. The dimensions can be greatly shortened. Accordingly, the stroke of the transfer head in the X direction can be shortened to reduce the apparatus space. In addition, since the number of nozzles arranged in series decreases, accumulation of pitch errors between the nozzles can be suppressed, and problems caused by misalignment when simultaneously picking up a plurality of parts as will be described later. Can be reduced.
[0015]
As shown in FIG. 3, a guide rail 13 a is horizontally disposed on the side surface of the frame 6 a of the X-axis table 6, and a slider 13 b slidably fitted to the guide rail 13 a is fixed to the base portion 11. Has been. Further, the nut 14 screwed into the feed screw 8X is fixed to the base portion 11, and when the feed screw 8X is rotationally driven by the X-axis drive motor MX, the base portion 11 moves horizontally in the X direction. As a result, the plurality of suction nozzle units 12 move integrally.
[0016]
The structure of the transfer head 9 will be described. A box-shaped upper frame 15 and a variable cross-sectional lower frame 16 are fixed to the side surface of the base portion 11. On the upper surface of the upper frame 15, a nozzle lifting / lowering motor 20 that constitutes the suction nozzle unit 12 is disposed vertically. The rotation of the nozzle lifting / lowering motor 20 is transmitted to a lifting / lowering mechanism 25 provided below the upper frame 15, where the rotational movement of the nozzle lifting / lowering motor 20 is converted into the vertical movement of the lifting / lowering shaft member 30. By individually controlling the nozzle lifting motor 20 by the control unit 39, the plurality of suction nozzles of the transfer head 9 can be lifted and lowered individually with variable strokes.
[0017]
Thus, in the transfer head 9 provided with a plurality of suction nozzles, it is not necessary to cause the entire transfer head 9 to move up and down by individually lifting and lowering the suction nozzles with variable strokes. Accordingly, the driving load of the lifting mechanism can be reduced as compared with the conventional mechanism for lifting and lowering the entire transfer head 9, and the lifting and lowering operation of the suction nozzle in the mounting operation is made a single operation of only one drive system, Implementation tact time can be reduced.
[0018]
The elevating shaft member 30 is provided with a shaft rotating portion 32, and the rotation is transmitted to the shaft rotating portion 32 via the endless belts 51 a and 51 b by a nozzle rotating motor 50 fixed to the lower frame 16. Thereby, the elevating shaft member 30 rotates around the axis. The lower end portion of the elevating shaft member 30 is inserted through the swivel portion 36 and coupled to the nozzle head 37, and a suction tool 38 including a reflector 38a and a suction portion 38b is detachably attached to the nozzle head 37. . That is, the suction tool 38 is attached to the lower end portion of the lifting shaft member 30.
[0019]
The swivel unit 36 is connected to a vacuum suction device, and vacuum suction is performed from the lower end portion of the suction unit 38b while allowing the suction tool 38 to rotate around the axis by vacuum suction from the swivel unit 36. The suction tool 38 sucks and holds the electronic component by vacuum suction with the electronic component in contact with the lower end. The reflecting plate 38a reflects illumination light irradiated from below during imaging by the line camera 10, and transmits and illuminates the electronic component held by the suction unit 38b.
[0020]
Next, the structure of the suction nozzle unit 12 will be described with reference to FIGS. In FIG. 4, the top plate 15a of the upper frame 15 is provided with a shaft hole 15c of the nozzle lifting / lowering motor 20, and a rotating shaft 20a to which a coupling member 21 is attached is inserted into the shaft hole 15c. The housing member 22 of the elevating mechanism 25 is pivotally supported via bearings 24a and 24b in the shaft hole 15c and the shaft hole 15d provided in the bottom plate 15b of the upper frame 15, respectively. As shown in FIG. 5A, a slit 22a is provided at the upper end of the housing member 22, and the spur tooth portion 21a of the coupling member 21 is fitted into the slit 22a. Therefore, when the rotating shaft 20a rotates, the housing member 22 also rotates.
[0021]
The housing member 22 is provided with an inner hole 22b penetrating vertically. As shown in FIG. 5B, the lower portion of the inner hole 22b communicates with a mounting hole 22c into which the nut member 26 is fitted. . By fitting the nut member 26 into the mounting hole 22c and pressing the collar plate 43 with the pressing member 41 through the ring 42 made of an elastic material, the nut member 26 has a stepped portion indicated by an arrow in FIG. Is fixed to the housing member 22.
[0022]
A feed screw 23 inserted through the inner hole 22b is screwed into the nut member 26, and a lower end portion of the feed screw 23 is connected to the lifting shaft member 30 via holding members 27 and 29 that hold the bearing 28 from above and below. It is connected freely. Therefore, by driving the nozzle lifting / lowering motor 20, the nut member 26 fixed to the housing member 22 rotates. The nozzle lifting / lowering motor 20 serves as a driving means for driving the nut member 26 to rotate. As a result, the feed screw 23 moves up and down, and this up-and-down movement is transmitted to the elevating shaft member 30 coupled to the feed screw 23, and the feed screw 23 and the elevating shaft member 30 both move up and down. At this time, the elevating shaft member 30 is allowed to rotate relative to the feed screw 23 by the bearing 28.
[0023]
A spring member 31 is mounted on the outer periphery of the elevating shaft member 30, and the spring member 31 contacts the holding member 29 and transmits an upward biasing force. This urging force is further transmitted to the feed screw 23 via the holding member 27. Thereby, when the nut member 26 rotates and moves the feed screw 23 up and down, the feed screw 23 moves up and down while being pressed against the nut member 26 in the axial direction.
[0024]
As shown in FIG. 5C, a housing member 44 is pivotally supported in the shaft hole 16a provided in the lower frame 16 via bearings 45a and 45b. The housing member 44 is provided with an inner hole 44a penetrating vertically, and a slide guide 35 is fitted into a mounting hole 44b provided below the inner hole 44a. A lift shaft member 30 is inserted into the slide guide 35 while restraining displacement in the rotational direction. That is, when the housing member 44 is rotated, the elevating shaft member 30 is also rotated.
[0025]
The upper portion of the housing member 44 is a shaft rotation portion 32 to which rotation is transmitted from the nozzle rotation motor 50. The shaft rotating portion 32 is provided with a transmission pulley portion 33 and an idler pulley portion 34. The transmission pulley portion 33 includes a pulley 33a fixed to the housing member 44, and rotation is transmitted to the housing member 44 by an endless belt 51a (see FIG. 6) tuned to the pulley 33a.
[0026]
On the other hand, the pulley 34b provided in the idler pulley portion 34 is attached to the housing member 44 via the bearing 34a. For this reason, rotation is not transmitted from the endless belt 51b (see FIG. 6) tuned to the idler pulley portion 34 to the housing member 44, and only functions as an idler for guiding the endless belt 51b.
[0027]
Here, the arrangement of the nozzle rows in the transfer head 9 and the nozzle rotation motor 50 that rotates the suction nozzles of each nozzle row will be described. As shown in FIGS. 6 and 7, the transfer head 9 includes a first nozzle row L <b> 1 and a second nozzle row L <b> 1 in which four suction nozzle units 12 are arranged in series from the X-axis table 6 side, that is, the supply unit 4 side. A nozzle row L2 is provided. A nozzle rotation motor 50 is disposed at an intermediate position between the first nozzle row L1 on the supply unit 4 side and the second nozzle row L2 on the substrate 3 side. The nozzle rotation motor 50 is a single θ rotation drive unit that rotates the suction nozzles of these nozzle rows around the nozzle axis.
[0028]
The rotation of each suction nozzle by the nozzle rotation motor 50 is one of the two endless belts 51a and 51b that are tuned in two stages according to the pulley position of the shaft rotating portion 32 as shown in FIGS. Each nozzle row is rotationally driven by a nozzle rotation motor 50 via two endless belts. That is, as shown in FIG. 6 (a), the lower endless belt 51a has four suction nozzles in the second nozzle row L2, and the upper endless belt 51b has a first nozzle row as shown in FIG. 6 (b). Each of the four suction nozzles L1 is rotationally driven. A tension pulley 53 is provided at each of the upper and lower stages so that the belt tension can be adjusted.
[0029]
Here, the type of the shaft rotating portion 32 of each suction nozzle unit 12 will be described. As shown in FIG. 6 (c), there are four types of types A to D in the combination of the transmission pulley portion 33 and the idler pulley portion 34 of the shaft rotating portion 32, and each of the nozzle rows L1 and L2 includes these four types. Various types are arranged in combination.
[0030]
Type A is a type in which a pulley 33a is attached to the upper stage and a pulley 34b is attached to the lower stage via a bearing 34a. In addition, types C and D have configurations in which the upper and lower stages of types B and A are interchanged. As shown in FIG. 6, the first nozzle row L1 and the second nozzle row L2 have the types A to D in an arrangement of (A, B, B, A) and (D, C, C, D), respectively. It is a combination.
[0031]
By adopting such a configuration and arrangement of the shaft rotating unit 32, the tooth surfaces of the endless belts 51a and 51b are brought into contact with the transmission pulleys 33a attached to the respective shafts of the nozzle row to be rotationally driven. The shaft rotating part 32 of the other nozzle row can be used as a guide idler. Here, the pulley 34b is used for the position where the endless belts 51a and 51b are guided on the tooth surface side, and only the bearing 34a is used for the position where the endless belts 51a and 51b are guided on the back side. As can be seen from FIG. 6, since the arrangement of the transmission pulleys and idler pulleys in the upper and lower stages is symmetrical, endless belts 51a and 51b having the same length can be used in the upper and lower stages. This makes it easy to manage maintenance parts.
[0032]
In this way, by rotating and driving the nozzle shafts of a plurality of suction nozzles in the same nozzle row with one endless belt, it is possible to perform highly accurate θ rotation with a small rotation transmission error, and a compact multiple nozzle type The transfer head is realized. Further, in the above configuration, by arranging the nozzle rotation motor 50 of the θ-axis rotation means at the intermediate position of each nozzle row, the symmetry in the transmission arrangement is ensured and the protruding portion of the transfer head 9 from the X-axis table 6 The mass moment can be reduced as much as possible, and the generation of vibration during driving can be suppressed to enable high-speed driving.
[0033]
Next, the arrangement of the substrate recognition camera 17 in the transfer head 9 will be described. As shown in FIG. 6, the transfer head 9 includes a camera 17 that moves integrally. The camera 17 is arranged on the same straight line as the nozzle row on the supply unit 4 side, that is, the first nozzle row L1. . By driving the X-axis table 6 and the Y-axis table 7, the camera 17 moves horizontally together with the transfer head 9 and images the substrate 3 positioned on the transport path 2 to recognize the position of the substrate 3. To do. The camera 17 is an imaging unit that images the substrate 3.
[0034]
Next, with reference to FIG. 8, the rotation stop means of the feed screw 23 will be described. In each suction nozzle unit 12, it is necessary to regulate the rotation of the feed screw 23 in order to keep the direction of the suction tool 38 in the horizontal plane constant while allowing the feed screw 23 to move up and down the suction tool 38. . FIG. 8A shows a horizontal section (section A) of the transfer head 9 below the lifting mechanism 25 shown in FIG. As described above, the transfer head 9 has the nozzle rows (first nozzle row L1 and second nozzle row L2) in which a plurality of suction nozzle units 12 are arranged in series arranged symmetrically with respect to the center line CL of the transfer head. In the horizontal cross section shown in FIG. 8A, the holding members 27 to which the feed screws 23 are coupled are arranged according to the above arrangement.
[0035]
A bearing 60 is coupled to each holding member 27, and the bearing 60 is perpendicular to the guide members 61 </ b> A and 61 </ b> B fixedly disposed outside the first nozzle row L <b> 1 and the second nozzle row L <b> 2 with respect to the center line CL. The guide groove 61a is fitted. FIG. 8B shows a vertical section of these guide grooves 61a. In a lifting operation in which the feed screw 23 moves up and down as the nut member 26 rotates, the bearing 60 slides in the vertical direction in the guide groove 61a, so that the holding member 27 and the feed screw 23 are rotated in the horizontal plane. Is always kept in a certain direction.
[0036]
Thereby, the rotation direction position of the suction tool 38 is fixed when the suction tool 38 moves up and down. Therefore, the bearing 60 coupled to each holding member 27 and the guide groove 61a provided in the guide members 61A and 61B serve as a detent means for restricting the rotation of the feed screw 23 while allowing the feed screw 23 to move up and down. ing. 2 and 3, the guide members 61A and 61B are not shown.
[0037]
Since these anti-rotation means in the transfer head 9 are arranged outside the respective holding members 27 from the center line CL, without widening the interval between the first nozzle row L1 and the second nozzle row L2, It is possible to arrange a detent means. Moreover, the guide mechanism of the plurality of suction nozzle units 12 can be configured by the common guide members 61A and 61B by arranging the rotation stop means of the plurality of suction nozzle units 12 in series in parallel with the nozzle rows L1 and L2. It is possible.
[0038]
That is, the configuration of the transfer head 9 shown in the present embodiment is the most compact arrangement when a guide mechanism for stopping the rotation of the feed screw 23 of the plurality of suction nozzle units 12 is incorporated in one transfer head 9. Is to be realized. In addition to the combination of the bearing 60 and the guide groove 61a, a slide guide or the like used for guiding a general linear motion mechanism may be used as the rotation preventing means.
[0039]
The electronic component mounting apparatus is configured as described above. Hereinafter, the mounting of the electronic component by the mounting apparatus will be described. First, a suction tool corresponding to the electronic component to be mounted is mounted on the transfer head 9. When this mounting operation is completed, the mounting operation is started. First, in FIG. 1, the transfer head 9 is moved to the supply unit 4, and an electronic component is picked up from each tape feeder 5 by the suction tool 38.
[0040]
At this time, if the arrangement of the electronic parts of the tape feeder 5 in the supply unit 4 matches the arrangement of the suction tools 38 in the transfer head 9, simultaneous suction is possible. In this case, the suction tool 38 is lowered simultaneously in the plurality of suction nozzle units 12, and a plurality of electronic components are picked up simultaneously. In other cases, the electronic components to be picked up are individually picked up by the individual suction tools corresponding to the components in accordance with the mounting sequence data.
[0041]
In the electronic component pickup, since the length dimension in the X direction of the transfer head 9 is set to be small, the moving distance of the transfer head 9 in the pickup operation can be reduced to shorten the mounting tact time. . In addition, since the accumulation of pitch errors between the plurality of suction nozzles in the transfer head 9 is small, the occurrence of pick-up problems due to the positional deviation between the suction nozzles and the electronic components is minimized, and a plurality of suction nozzles are arranged in a single row. The probability of simultaneous pick-up can be improved as compared with a multi-nozzle type transfer head of a system in which the two are arranged in series.
[0042]
In this way, the transfer head 9 holding a plurality of electronic components is moved above the substrate 3 by the X-axis table 6 and the Y-axis table 7. In this movement path, the transfer head 9 passes above the line camera 10 at a predetermined movement speed. Thereby, the electronic component held by the transfer head 9 is imaged from below by the line camera 10, and each electronic component is recognized by performing image processing on the imaging result.
[0043]
Then, the electronic component whose position is recognized and the positional deviation is detected is mounted on each mounting point on the substrate 3 after correcting the positional deviation. In this mounting operation, when the pitch of the held electronic components, that is, the arrangement pitch of the suction nozzle units 12 and the pitch of the mounting points on the substrate 3 are the same, the suction tool 38 holding these electronic components is used. Lower at the same time. In other cases, the suction tool holding each electronic component is sequentially lowered based on the mounting sequence data, and the electronic component is mounted at each mounting point.
[0044]
In the mounting operation, each suction nozzle unit of the transfer head 9 can be moved up and down individually, and there is no need to move up and down the entire transfer head 9. Therefore, only the nozzle lifting / lowering motor 20 is used to lift and lower the suction tool 38 holding the electronic component in any of the component pick-up operation in the supply unit 4, the component imaging operation on the transfer path, and the mounting operation on the substrate 3. May be driven. Therefore, compared with the conventional transfer head which combined the whole raising / lowering operation | movement of the transfer head 9, and the raising / lowering operation | movement of each suction nozzle individually, the time which an raising / lowering operation requires can be shortened and mounting efficiency can be improved.
[0045]
In addition, since each suction nozzle unit can be individually operated with variable strokes, an appropriate height position corresponding to the part is used in each of the pick-up, imaging and mounting operations for electronic parts of different thicknesses. The horizontal movement of the transfer head 9 and the lifting / lowering operation of each suction nozzle can be individually overlapped, and the horizontal movement of the transfer head 9 and the lifting / lowering operation of the suction nozzle can be performed. It is possible to achieve an efficient mounting operation that eliminates wasted time by combining rationally.
[0046]
【The invention's effect】
According to the present invention, each suction nozzle unit is provided with a detent means for restricting the rotation of the feed screw while allowing the elevating and lowering of the feed screw, and the detent means is connected to the suction nozzle unit from the center line of the transfer head. Since the plurality of suction nozzle units can be compactly incorporated into one transfer head.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4B is a front view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 4B is a side view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a partial detailed view of a suction nozzle unit of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is an electronic view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 7 is a partial sectional view of a transfer head of a component mounting apparatus. FIG. 7 is a partial perspective view of a transfer head of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. Partial sectional view of the transfer head of the electronic component mounting apparatus (b) Electronic component mounting apparatus of one embodiment of the present invention Partial cross-sectional view of the suction nozzle unit of the transfer head EXPLANATION OF REFERENCE NUMERALS
2 Transfer path 3 Substrate 4 Supply unit 5 Tape feeder 6 X-axis table 7 Y-axis table 9 Transfer head 10 Line camera 12 Adsorption nozzle unit 17 Camera 20 Nozzle lifting motor 23 Feed screw 25 Lifting mechanism 30 Lifting shaft member 32 Axis rotating unit 38 Suction Tool 39 Control Unit 50 Nozzle Rotating Motor 51a, 51b Endless Belt 60 Bearing 61A, 61B Guide Member

Claims (1)

部品供給部に複数台並設されたパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドに、電子部品に当接して電子部品を吸着保持する吸着ツールと、下端部にこの吸着ツールが装着された昇降軸部材と、この昇降軸部材と結合されて共に昇降する送りねじと、この送りねじと螺合するナット部材と、このナット部材を回転駆動する駆動手段と、前記送りねじの昇降を許容しながらこの送りねじの回転を規制する廻り止め手段とを備えた複数の吸着ノズルユニットを直列に配置したノズル列が移載ヘッドの中心線に関して対称に2列配置されており、各吸着ノズルユニットの前記廻り止め手段は、前記中心線から当該吸着ノズルユニットよりも外側に配置されていることを特徴とする電子部品実装装置。An electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component from a parts feeder arranged in parallel in a component supply unit by a transfer head and mounts the electronic component on a substrate. Suction tool to be suction-held, elevating shaft member having the suction tool mounted at the lower end, a feed screw coupled to the elevating shaft member and elevating together, a nut member screwed with the feed screw, and the nut A nozzle array in which a plurality of suction nozzle units having drive means for rotationally driving a member and rotation prevention means for restricting the rotation of the feed screw while allowing the feed screw to move up and down is arranged in series is the transfer head. Two rows are arranged symmetrically with respect to the center line, and the anti-rotation means of each suction nozzle unit is disposed outside the suction nozzle unit from the center line. Electronic component mounting apparatus according to claim.
JP2001337688A 2001-11-02 2001-11-02 Electronic component mounting equipment Expired - Fee Related JP3928409B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001337688A JP3928409B2 (en) 2001-11-02 2001-11-02 Electronic component mounting equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001337688A JP3928409B2 (en) 2001-11-02 2001-11-02 Electronic component mounting equipment

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007007759A Division JP4062359B2 (en) 2007-01-17 2007-01-17 Electronic component mounting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003142887A JP2003142887A (en) 2003-05-16
JP3928409B2 true JP3928409B2 (en) 2007-06-13

Family

ID=19152287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001337688A Expired - Fee Related JP3928409B2 (en) 2001-11-02 2001-11-02 Electronic component mounting equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3928409B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190819A (en) * 2005-01-06 2006-07-20 Juki Corp Part mounting device
JP5927643B2 (en) * 2011-11-04 2016-06-01 株式会社マシンエンジニアリング Pickup unit
CN108033266A (en) * 2018-01-19 2018-05-15 苏州杰锐思自动化设备有限公司 Multistation draws module

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003142887A (en) 2003-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010114161A (en) Device and method for mounting parts
JP3992486B2 (en) Electrical component mounting system
JP4308772B2 (en) Component supply head device, component supply device, component mounting device, and mounting head unit moving method
JP3649091B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP4183888B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP3928409B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP4062359B2 (en) Electronic component mounting equipment
JPH11239000A (en) Electronic component mounting method
KR101994283B1 (en) An apparatus for taking and moving an electronic components
JP3804405B2 (en) Electronic component mounting apparatus and suction nozzle unit for electronic component mounting
JP3622642B2 (en) Electronic component mounting method
JP4050396B2 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting head mounting method for electronic component mounting apparatus
JP2002009496A (en) Method and device for mounting electronic part
JP2002009495A (en) Method and device for mounting electronic part
JP4094751B2 (en) Component mounting apparatus and method
JP4319095B2 (en) Surface mount machine
KR100294913B1 (en) Multi-nozzle head machine for chip mounter
JP4358012B2 (en) Component conveying device, surface mounter and component testing device
JP4319061B2 (en) Component conveying device, surface mounter and component testing device
JP2591022B2 (en) Electronic component transfer equipment
JPH03126299A (en) Rotary head type electronic component mounting device
JP4364693B2 (en) Component conveying device, surface mounter and component testing device
JP3601498B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP2502123Y2 (en) Parts mounting device
JP3727082B2 (en) Electronic component automatic placement equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041001

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050701

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070226

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3928409

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110316

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110316

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120316

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130316

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130316

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140316

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees