KR101893213B1 - Electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method - Google Patents

Electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method Download PDF

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KR101893213B1
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Abstract

본 발명은 효율적이면서 높은 정밀도로 부품인식·부품탑재를 수행할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공한다.
전자부품을 회로기판(5)에 대한 탑재각도가 큰 순서대로 소트하여 전자부품의 흡착순서를 결정하는 동시에, 각 전자부품을 흡착한 후에 회전시키는 양을 각각 결정한다. 이 회전량은, 모든 전자부품을 순차적으로 흡착·회전한 결과, 모든 전자부품의 흡착자세가 각각의 탑재자세가 되도록 결정한다. 그리고, 모든 전자부품을 흡착한 후, 흡착노즐에 흡착된 탑재자세의 전자부품을 순차적으로 비전 인식하고, 그 인식결과에 근거하여, 회로기판(5)위의 소정의 탑재위치에 전자부품을 순차적으로 탑재한다.The present invention provides an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method that can perform component recognition and component mounting efficiently and with high precision.
The electronic components are sorted in ascending order of mounting angles with respect to the circuit board 5 to determine the order of adsorption of the electronic components and to determine the amount of rotation after each electronic component is adsorbed. This rotation amount is determined so that the adsorption attitude of all the electronic components becomes the respective mounting attitude as a result of successively attracting and rotating all the electronic components. Then, after all the electronic parts are adsorbed, the electronic parts in the mounting posture adsorbed on the suction nozzles are sequentially recognized by the vision, and based on the recognition result, the electronic parts are sequentially placed on the predetermined mounting position on the circuit board 5 .

Description

전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method,

본 발명은, 전자부품 공급장치로부터 공급된 부품을 기판상에 장착하는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method for mounting components supplied from an electronic component supply apparatus onto a substrate.

종래의 전자부품 실장장치로서, X, Y, Z, θ축 방향의 동작이 가능한 복수의 흡착노즐을 구비한 탑재헤드를 이용하여, 한번에 복수의 전자부품을 흡착 유지하여 각 전자부품을 기판상에 순차적으로 탑재하는 것이 있다.As a conventional electronic component mounting apparatus, a mounting head having a plurality of suction nozzles capable of operation in the X, Y, Z, and θ-axis directions is used to suck and hold a plurality of electronic components at one time, There is something to be mounted sequentially.

이러한 전자부품 실장장치로서, 복수의 흡착노즐의 θ방향의 회전축을, 1개의 모터에 의해 동시에 회전 제어하는 것이 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 그러나, 이 경우, 1개의 θ회전축을 회전시키면 다른 θ회전축도 동시에 회전하기 때문에, 전자부품의 실장(實裝)동작시에 불필요한 θ회전이 발생한다.As such an electronic component mounting apparatus, there is a method in which rotation axes of a plurality of suction nozzles in the &thetas; direction are simultaneously controlled by one motor (see, for example, Patent Document 1). However, in this case, when one rotation shaft is rotated, the other rotation shaft rotates at the same time, so that an unnecessary rotation of the rotation occurs in the mounting operation of the electronic component.

이에, 전자부품의 흡착노즐에 의한 흡착각도 및 기판에 대한 탑재각도에 근거하여, 전자부품의 흡착순서 및 탑재순서를 결정함으로써, 전자부품을 흡착·탑재할 때의 여분의 회전 동작을 저감시키도록 하는 것이 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 이 기술은, 전자부품을 흡착각도가 큰 순서 또는 작은 순서대로 소트하여 각 전자부품의 흡착순서를 결정하고, 결정된 흡착순서가 최후의 전자부품의 흡착각도와 동일하거나 또는 가장 가까운 탑재각도로부터 탑재각도가 가까운 순서대로 전자부품을 소트하여 각 전자부품의 탑재순서를 결정하는 것이다. 여기서는, 각 전자부품을 상기 흡착순서로 흡착한 다음, 레이저 센서를 이용한 360° 동시 회전에 의한 부품인식을 수행하고, 그 후 상기 탑재순서로 전자부품을 순차적으로 탑재하고 있다.Thus, by determining the suction order and the mounting order of the electronic parts based on the suction angle by the suction nozzle of the electronic part and the mounting angle with respect to the substrate, it is possible to reduce the extra rotation operation when the electronic parts are sucked and mounted (See, for example, Patent Document 2). In this technique, the electronic components are sorted in the order of increasing or decreasing the adsorption angle to determine the order of adsorption of the respective electronic components, and the determined order of adsorption is the same as or closest to the adsorption angle of the last electronic component, The electronic parts are sorted in the closest order to determine the mounting order of the electronic parts. Here, after each electronic component is adsorbed by the adsorption sequence, the component recognition is performed by 360 ° simultaneous rotation using a laser sensor, and then the electronic components are sequentially mounted in the mounting sequence.

일본특허공개공보 제2000-259250호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-259250 일본특허공개공보 제2009-188028호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-188028

그런데, 전자부품 실장장치에 있어서는, 전자부품을 흡착노즐에 의해 흡착한 후에 부품인식을 수행함으로써 전자부품의 흡착 위치 어긋남을 검출하고, 그 후에 흡착 위치 어긋남분의 보정을 수행하여 기판상에 전자부품을 탑재할 필요가 있는데, 이때, 보다 양호한 정밀도로 부품을 탑재하기 위해서는, 부품인식시의 자세로부터, 가능한 한 θ방향을 이동하지 않은 채 탑재동작을 수행하는 것이 바람직하다.However, in the electronic component mounting apparatus, the suction position displacement of the electronic component is detected by performing the component recognition after the electronic component is suctioned by the suction nozzle, and thereafter, the correction of the suction position displacement is performed, In order to mount the component with better accuracy, it is preferable to perform the mounting operation without moving in the direction of? As far as possible from the attitude at the time of component recognition.

그러나, 상기 특허문헌 2에 기재된 종래 장치에 있어서는, 전자부품을 인식한 후, 부품을 탑재하기 전에 부품을 탑재자세로 하기 위한 θ회전이 필요하게 된다. 이 때문에, 보다 양호한 정밀도로 부품을 탑재할 수가 없다.However, in the conventional device described in Patent Document 2, after recognizing the electronic component,? Rotation is required to place the component in the mounting posture before mounting the component. For this reason, the component can not be mounted with higher precision.

따라서, 본 발명은, 효율적이면서 높은 정밀도로 부품인식·부품탑재를 수행할 수 있는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법을 제공하는 것을 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of performing component recognition and component mounting efficiently and with high precision.

상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1에 관한 전자부품 실장장치는, 동일 모터에 의해 동일 방향으로 동시 회전하는 복수의 노즐 샤프트에 각각 장착된 흡착노즐에 의해 전자부품을 순차적으로 흡착하고, 기판상의 소정의 탑재위치에 해당 전자부품을 순차적으로 탑재하는 전자부품 실장장치로서, 상기 전자부품을 부품공급장치로부터 상기 흡착노즐에 의해 흡착한 초기 흡착 자세에서, 상기 기판에 대한 탑재자세로 하기 위해 최저한으로 필요한 필요회전각도가 큰 순서대로, 전자부품의 흡착순서를 결정하는 흡착순서 결정수단과, 상기 흡착순서 결정수단에서 결정한 흡착순서에 따라서 전자부품을 순차적으로 흡착하는 부품흡착수단과, 상기 흡착순서 결정수단에서 결정한 흡착순서에 따라 흡착해야 할 모든 전자부품을 순차적으로 흡착한 결과, 모든 전자부품의 흡착자세가 각각 상기 탑재자세가 되도록, 상기 부품흡착수단에 의해 전자부품을 흡착할 때마다 상기 노즐 샤프트를 회전시키는 부품회전수단과, 상기 부품흡착수단에 의해 흡착해야 할 전자부품을 모두 흡착한 후, 상기 흡착노즐에 흡착된 상기 탑재자세의 전자부품을 순차적으로 인식하는 부품인식수단과, 상기 부품인식수단에 의한 인식결과에 근거하여, 상기 탑재위치에 전자부품을 순차적으로 탑재하는 부품탑재수단을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above problems, an electronic component mounting apparatus according to Claim 1 sequentially adsorbs electronic components by suction nozzles mounted on a plurality of nozzle shafts simultaneously rotated in the same direction by the same motor, Wherein the electronic component is mounted on the mounting position of the electronic component on the mounting position of the electronic component on the mounting position of the electronic component, An adsorption order determining means for determining the order of adsorption of the electronic components in the order of increasing the necessary rotation angle; component adsorption means for sequentially adsorbing the electronic components in accordance with the adsorption sequence determined by the adsorption sequence determining means; , The electronic components to be adsorbed are sequentially adsorbed in accordance with the adsorption order determined by the adsorption method, A component rotating means for rotating the nozzle shaft every time the electronic component is sucked by the component sucking means so that the suction posture of all the electronic components becomes the mounting posture; Component recognizing means for sequentially recognizing the electronic components in the mounting posture adsorbed by the suction nozzles after all of the electronic components are adsorbed by the suction nozzles and the electronic components sequentially mounted on the mounting positions based on the recognition result by the component recognizing means And a component mounting means.

이와 같이, 모든 전자부품의 흡착을 마쳤을 때, 모든 전자부품의 흡착자세가 기판에 대한 탑재자세가 되도록 하기 때문에, 불필요한 θ회전을 필요로 하는 일없이 부품인식을 수행할 수가 있다. 또한, 부품인식을 수행한 후에도, 불필요한 θ회전을 필요로 하는 일없이 그대로 부품탑재를 수행할 수가 있다. 따라서, 부품탑재시에는 부품인식결과에 근거하는 탑재위치의 보정만으로 부품탑재동작을 수행할 수가 있다.In this manner, when the adsorption of all the electronic components is completed, the adsorption attitude of all the electronic components is set to the mounting posture with respect to the substrate, so that it is possible to perform the part recognition without requiring the unnecessary rotation of? Further, even after performing the part recognition, it is possible to carry out the component mounting without needing the unnecessary &thetas; rotation. Therefore, at the time of component mounting, component mounting operation can be performed only by correcting the mounting position based on the component recognition result.

또한, 청구항 2에 관한 전자부품 실장장치는, 청구항 1에 관한 발명에 있어서, 상기 필요회전각도는, 흡착해야 할 모든 전자부품의 부품공급장치로부터의 공급각도가 동일할 때, 상기 전자부품의 탑재각도인 것을 특징으로 하고 있다.According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus according to the first aspect of the present invention, wherein the required rotation angle is set such that, when all the electronic components to be attracted have the same supply angle from the component supply apparatus, And is an angle.

이와 같이, 먼저 흡착한 전자부품의 회전량이 많은 것을 고려하여, 흡착순서를 탑재각도가 큰 순서대로 소트한 순서로 하기 때문에, 종합적인 회전량을 최소한으로 할 수가 있다.In this way, in consideration of the fact that the amount of rotation of the adsorbed electronic components is large, the order of adsorption is sorted in ascending order of the mounting angles, so that the total amount of rotation can be minimized.

더욱이, 청구항 3에 관한 전자부품 실장장치는, 청구항 1 또는 2에 관한 발명에 있어서, 상기 필요회전각도는, 흡착해야 할 모든 전자부품의 부품공급장치로부터의 공급각도가 각각 다를 때, 상기 전자부품의 탑재각도로부터 해당 전자부품의 공급각도를 뺀 각도인 것을 특징으로 하고 있다.The electronic component mounting apparatus according to claim 3 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the necessary rotation angle is set such that, when the supply angles of all the electronic components to be adsorbed from the component supply apparatus are different, And the supply angle of the electronic component is subtracted from the mounting angle of the electronic component.

이로써, 부품공급각도가 주어져 있을 경우(0°이외의 경우)에는, 그 부품공급각도를 고려하여 적절히 흡착순서를 결정할 수가 있다.Thus, when the component supply angle is given (in the case other than 0 DEG), the order of adsorption can be appropriately determined in consideration of the component supply angle.

또한, 청구항 4에 관한 전자부품 실장장치는, 청구항 1~3 중 어느 한 항에 관한 발명에 있어서, 상기 흡착순서 결정수단은, 상기 전자부품의 흡착가능각도가 제한되어 있는 흡착노즐에 의해 흡착하는 전자부품을 최초로 흡착하도록, 상기 흡착순서를 결정하는 것을 특징으로 하고 있다.According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus according to any one of the first to third aspects of the present invention, wherein the adsorption sequence determining means determines that the electronic component is adsorbed by the adsorption nozzle And the adsorption sequence is determined so that the electronic component is first adsorbed.

이로써, 흡착가능각도가 정해져 있는 흡착노즐을 병용하는 경우에도, 흡착순서를 적절히 결정하여 부품흡착을 수행할 수가 있다.As a result, even when the adsorption nozzle having a predetermined adsorption angle is used in combination, the adsorption sequence can be properly determined and the adsorption of the component can be performed.

더욱이 또한, 청구항 5에 관한 전자부품 실장장치는, 청구항 1~4 중 어느 한 항에 관한 발명에 있어서, 상기 부품회전수단은, 상기 흡착노즐에 의해 흡착한 전자부품의 흡착 후의 상기 노즐 샤프트의 회전각도를, 해당 전자부품의 필요회전각도로부터 직후에 흡착되는 전자부품의 흡착에서 탑재까지의 총 회전각도를 뺀 각도로 설정하는 것을 특징으로 하고 있다.Further, according to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the component rotating means rotates the nozzle shaft after the suction of the electronic component adsorbed by the suction nozzle And the angle is set to an angle obtained by subtracting the total rotation angle from the suction to the mounting of the electronic component to be adsorbed immediately after the necessary rotation angle of the electronic component.

이로써, 부품흡착에서 부품인식 및 부품탑재에 이르기까지의 θ회전량을 최소로 할 수 있고, 모든 전자부품의 흡착을 마쳤을 때의 흡착자세를, 효율적으로 각각의 탑재자세로 할 수가 있다.This makes it possible to minimize the amount of rotation in the range of from the component suction to the component recognition and component mounting, and to effectively set the suction posture when the suction of all the electronic components is finished.

또한, 청구항 6에 관한 전자부품 실장방법은, 동일 모터에 의해 동일 방향으로 동시 회전되는 복수의 노즐 샤프트에 각각 장착된 흡착노즐에 의해 전자부품을 순차적으로 흡착하고, 기판상의 소정의 탑재위치에 해당 전자부품을 순차적으로 탑재하는 전자부품 실장방법으로서, 상기 전자부품을 부품공급장치로부터 상기 흡착노즐에 의해 흡착한 초기 흡착자세에서, 상기 기판에 대한 탑재자세로 하기 위해 최저한으로 필요한 필요회전각도가 큰 순서대로, 전자부품의 흡착순서를 결정하고, 결정한 흡착순서에 따라서 전자부품을 순차적으로 흡착할 때, 상기 흡착순서에 따라 흡착해야 할 모든 전자부품을 순차적으로 흡착한 결과, 모든 전자부품의 흡착자세가 각각 상기 탑재자세가 되도록, 각 전자부품을 흡착할 때마다 상기 노즐 샤프트를 회전시켜, 흡착해야 할 전자부품을 모두 흡착한 후, 상기 흡착노즐에 흡착된 상기 탑재자세의 전자부품을 순차적으로 인식하며, 그 인식 결과에 근거하여, 상기 탑재위치에 전자부품을 순차적으로 탑재하는 것을 특징으로 하고 있다.According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting method for sequentially mounting electronic components on a substrate by a suction nozzle mounted on a plurality of nozzle shafts simultaneously rotated in the same direction by the same motor, An electronic component mounting method for sequentially mounting electronic components, the electronic component mounting method comprising the steps of: setting a minimum required rotation angle required for setting the electronic component from the component supply device to the mounting posture for the substrate, Sequentially determining the order of adsorption of the electronic components and successively adsorbing the electronic components in accordance with the determined order of adsorption, sequentially picking up all the electronic components to be adsorbed in accordance with the adsorption sequence, The nozzle shafts are rotated each time the electronic components are sucked, Sequentially recognizing the electronic parts in the mounting posture adsorbed by the suction nozzles after all the electronic parts to be adhered are adsorbed and sequentially mounting the electronic parts to the mounting position based on the recognition result .

이로써, 불필요한 θ회전을 필요로 하는 일없이, 양호한 정밀도로 부품인식동작 및 부품탑재동작을 수행할 수 있는 전자부품 실장방법으로 할 수가 있다.As a result, it is possible to provide an electronic component mounting method capable of performing a component recognition operation and a component mounting operation with good accuracy without requiring an unnecessary rotation of theta.

본 발명에 따르면, 동시 회전하는 복수의 흡착노즐에 의해 전자부품을 순차적으로 흡착한 다음 부품인식을 수행하고, 그 후 순차적으로 기판에 탑재할 경우, 모든 전자부품의 흡착을 마쳤을 때, 모든 전자부품의 흡착자세가 기판에 대한 탑재자세가 되도록 흡착순서 및 흡착 후의 흡착노즐의 회전량을 결정한다. 이 때문에, 양호한 정밀도로 부품인식동작 및 부품탑재동작을 수행할 수가 있다. 또한, 여분의 회전동작을 저감시킬 수 있으므로, 전자부품이나 회전 구동원인 모터의 부하를 경감시킬 수가 있다.According to the present invention, when electronic parts are successively picked up by a plurality of suction nozzles rotating at the same time and then the parts recognition is performed and then sequentially mounted on a substrate, when all the electronic parts have been sucked, The adsorption sequence and the amount of rotation of the adsorption nozzle after adsorption are determined so that the adsorption posture of the adsorption nozzle is the mounting posture for the substrate. Therefore, the component recognition operation and component mounting operation can be performed with good precision. In addition, since the redundant rotation operation can be reduced, the load on the electronic parts and the motor driven by rotation can be reduced.

도 1은 본 발명에 있어서의 전자부품 실장장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 탑재헤드의 개요를 나타낸 평면도이다.
도 3은 전자부품 실장장치의 제어계의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 컨트롤러에 의해 실행하는 부품실장 처리순서를 나타낸 플로우 챠트이다.
도 5는 흡착순서 결정처리과정을 나타낸 플로우 챠트이다.
도 6은 회전량 결정처리과정을 나타낸 플로우 챠트이다.
도 7은 부품의 회전동작의 이미지를 나타낸 도면이다.
도 8은 부품의 공급각도를 고려한 실장동작에 의한 부품의 회전동작의 이미지를 나타낸 도면이다.
도 9는 각도를 갖는 노즐을 나타낸 도면이다.
도 10은 각도를 갖는 노즐을 사용한 실장동작에 의한 부품의 회전동작의 이미지를 나타낸 도면이다.1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus according to the present invention.
2 is a plan view showing an outline of a mounting head.
3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the electronic component mounting apparatus.
4 is a flow chart showing a component mounting procedure executed by the controller.
5 is a flow chart showing the adsorption sequence determination process.
6 is a flow chart showing the process of determining the amount of rotation.
7 is a view showing an image of a rotating operation of the part.
8 is a view showing an image of the rotation operation of the component by the mounting operation in consideration of the supply angle of the component.
9 is a view showing a nozzle having an angle.
Fig. 10 is a diagram showing an image of a rotating operation of a part by a mounting operation using a nozzle having an angle. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(제 1 실시형태)(First Embodiment)

(구성)(Configuration)

도 1은, 본 발명에 있어서의 전자부품 실장장치를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing an electronic component mounting apparatus according to the present invention.

도면에서 부호 1은 전자부품 실장장치이다. 이 전자부품 실장장치(1)는, 기대(基臺 : 10)의 상면에 X방향으로 연장되는 한 쌍의 반송 레일(11)을 구비한다. 이 반송 레일(11)은, 회로기판(5)의 양측변부를 지지하고, 반송용 모터(도시 생략)에 의해 구동됨으로써 회로기판(5)을 X방향으로 반송한다.1 is an electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting apparatus 1 includes a pair of conveying rails 11 extending in the X direction on the upper surface of a base 10. The conveyance rail 11 supports both side portions of the circuit board 5 and is driven by a conveyance motor (not shown) to convey the circuit board 5 in the X direction.

또한, 전자부품 실장장치(1)는 탑재헤드(12)를 구비한다. 이 탑재헤드(12)는, 하부에 전자부품을 흡착하는 복수의 흡착노즐을 구비하고, X축 갠트리(13) 및 Y축 갠트리(14)에 의해, 기대(10) 위를 XY방향으로 수평이동할 수 있도록 구성되어 있다.In addition, the electronic component mounting apparatus 1 includes a mounting head 12. The mounting head 12 is provided with a plurality of suction nozzles for sucking an electronic component in the lower portion thereof and horizontally moved in the XY direction on the base 10 by the X axis gantry 13 and the Y axis gantry 14 .

상기 전자부품 실장장치(1)에는, 반송 레일(11)의 Y방향 양측에, 테이프 피더 등에 의해 전자부품을 공급하는 전자부품 공급장치(15)가 장착된다. 그리고, 전자부품 공급장치(15)로부터 공급된 전자부품은, 탑재헤드(12)의 흡착노즐에 의해 진공 흡착되고, 회로기판(5) 상에 실장되어 탑재된다.The electronic component mounting apparatus 1 is provided with an electronic component supplying device 15 for supplying electronic components on both sides of the conveying rail 11 in the Y direction with a tape feeder or the like. The electronic component supplied from the electronic component supply device 15 is vacuum-adsorbed by the suction nozzle of the mounting head 12, and is mounted on the circuit board 5 to be mounted thereon.

또한, 부품공급장치(15)와 회로기판(5) 사이에는, CCD 카메라로 이루어지는 인식 카메라(21)를 배치한다. 이 인식 카메라(21)는, 전자부품의 흡착위치 어긋남(흡착노즐의 중심위치와 흡착한 부품의 중심위치 간의 어긋남)이나, 흡착각도 어긋남(경사)을 검출하기 위해, 흡착노즐에 의해 흡착된 전자부품을 촬상(撮像)하는 것이다.A recognition camera 21 composed of a CCD camera is disposed between the component supply device 15 and the circuit board 5. [ The recognition camera 21 detects the difference between the suction position shift of the electronic component (the shift between the center position of the suction nozzle and the center position of the sucked component) or the suction angle shift (inclination) And images the parts.

또한, 탑재헤드(12)에는, 거리센서(22)가 부착되어 있다. 이 거리센서(22)는, 센서 광에 의해 흡착노즐과 회로기판(5)의 Z방향의 거리(높이)를 측정한다.A distance sensor 22 is attached to the mounting head 12. The distance sensor 22 measures the distance (height) between the suction nozzle and the circuit board 5 in the Z direction by the sensor light.

또한, 전자부품 실장장치(1)에는, 흡착하는 부품의 사이즈나 형상에 따라, 흡착노즐을 교환하기 위한 노즐 교환기(16)가 설치되어 있다. 이 노즐 교환기(16) 내에는 복수 종류의 노즐이 보관, 관리되어 있다.The electronic component mounting apparatus 1 is also provided with a nozzle exchanger 16 for exchanging a suction nozzle in accordance with the size and shape of the component to be sucked. In the nozzle exchanger 16, a plurality of kinds of nozzles are stored and managed.

도 2는, 탑재헤드(12)의 개요를 나타낸 평면도이다. 본 도 2에 나타낸 바와 같이, 탑재헤드(12)는, 베이스 부분이 지지부재(12b)에 고정된 복수(여기서는 2개)의 모터(12a)를 구비한다. 각 모터(12a)를 구동하면, 모터(12a)마다 회전되는 풀리(12c)에 의해 타이밍 벨트(12d)를 통해 2개의 회전축(노즐 샤프트 ; 12f)이 동시 회전하는 동시에, 중앙의 회전축(12f)에 고정되어 있는 동축 풀리에 의해 회전되는 타이밍 벨트(12e)를 통해, 3개째의 회전축(12f)도 동시 회전하게 되어 있다.2 is a plan view schematically showing the mounting head 12. As shown in Fig. As shown in Fig. 2, the mounting head 12 has a plurality of (here, two) motors 12a whose base portions are fixed to the supporting member 12b. The two rotary shafts (nozzle shafts) 12f rotate simultaneously through the timing belt 12d by the pulleys 12c rotated for each motor 12a, The third rotary shaft 12f also rotates simultaneously through the timing belt 12e rotated by the coaxial pulley fixed to the first rotary shaft 12f.

즉, 3개의 회전축(12f)을 1조(組)로 하여 동일 조에 속하는 3개의 회전축(12f)이, 각각 1개의 모터(12a)에 의해 동일 방향으로 동시 회전할 수 있게 되어 있다. 각 회전축(12f)의 하단부에는 각각 도시되지 않은 흡착노즐이 장착되어 있어 전자부품을 흡착할 수 있게 되어 있다.That is, the three rotary shafts 12f belonging to the same set can be simultaneously rotated in the same direction by one motor 12a, respectively, with three rotary shafts 12f as one set. A suction nozzle (not shown) is attached to the lower end of each rotary shaft 12f so that the electronic parts can be suctioned.

본 실시형태에서는, 동시 회전가능한 1조 3개의 회전축(12f)에 각각 장착되어 있는 흡착노즐에 의해, 3종류의 전자부품(A, B, C)을 소정의 흡착순서로 순차적으로 흡착한다. 이때, 전자부품(A∼C)의 흡착을 모두 완료한 시점에서, 전자부품(A∼C)의 흡착자세가 각각의 회로기판(5)에 대한 탑재자세가 되어 있도록, 각 전자부품을 흡착할 때마다 소정의 회전량만큼 회전축(12f)을 동시 회전시킨다. 그리고, 각각의 탑재자세로 되어 있는 전자부품(A∼C)에 대하여, 인식 카메라(21)에 의한 비전 인식을 순차적으로 수행한 후, 인식결과에 근거하는 탑재위치의 보정을 수행하는 것만으로 전자부품(A∼C)을 순차적으로 탑재한다.In the present embodiment, the three kinds of electronic components A, B, and C are successively adsorbed in a predetermined adsorption sequence by the adsorption nozzles respectively mounted on the three rotary shafts 12f capable of rotating simultaneously. At this time, when the adsorption of the electronic parts A to C is completed, the electronic parts A to C are attracted to each other so that the adsorption attitude of the electronic parts A to C becomes the mounting posture for each circuit board 5 The rotary shaft 12f is rotated simultaneously by a predetermined amount of rotation. Then, by sequentially performing the vision recognition by the recognition camera 21 on the electronic parts A to C in the respective mounting positions and then performing correction of the mounting position based on the recognition result, The parts A to C are sequentially mounted.

도 3은, 전자부품 실장장치(1)의 제어계의 구성을 나타낸 블록도이다.3 is a block diagram showing a configuration of the control system of the electronic parts mounting apparatus 1. As shown in Fig.

전자부품 실장장치(1)는, 장치전체를 제어하는 CPU, RAM 및 ROM 등을 구비하는 마이크로 컴퓨터로 이루어지는 컨트롤러(30)를 구비한다. 컨트롤러(30)는, 이하에 나타내는 각 구성(31~35)을 각각 제어한다.The electronic component mounting apparatus 1 includes a controller 30 formed of a microcomputer having a CPU, a RAM, and a ROM for controlling the entire apparatus. The controller 30 controls each of the components 31 to 35 shown below.

진공기구(31)는 진공을 발생시키며, 도시되지 않은 진공 스위치(vacuum switch)를 통해 각 흡착노즐에 진공의 음압(負壓)을 발생시키는 것이다.The vacuum mechanism 31 generates a vacuum, and generates a negative pressure of vacuum in each adsorption nozzle through a vacuum switch (not shown).

X축 모터(32)는, 탑재헤드(12)를 X축 갠트리(13)를 따라 X축 방향으로 이동시키기 위한 구동원이며, Y축 모터(33)는, X축 갠트리(13)를 Y축 갠트리(14)를 따라 Y축 방향으로 이동시키기 위한 구동원이다. 컨트롤러(30)가 X축 모터(32) 및 Y축 모터(33)를 구동 제어함으로써, 탑재헤드(12)는 XY방향으로 이동할 수 있게 된다.The X-axis motor 32 is a driving source for moving the placing head 12 along the X-axis gantry 13 in the X-axis direction. The Y-axis motor 33 drives the X-axis gantry 13 in the Y- Axis direction along the Y-axis direction. The controller 30 drives and controls the X-axis motor 32 and the Y-axis motor 33 so that the mounting head 12 can move in the X and Y directions.

Z축 모터(34)는, 각 흡착노즐을 Z방향으로 승강시키기 위한 구동원이다. 한편, 여기서는 Z축 모터(34)가 1개만 도시되어 있지만, 실제로는 흡착노즐의 수만큼 설치된다. θ축 모터(35)는, 상기 1조의 흡착노즐을, 각 회전축(12f)을 중심으로 하여 동시 회전시키기 위한 구동원이며, 상술한 모터(12a)에 상당한다.The Z-axis motor 34 is a driving source for moving the suction nozzles in the Z direction. On the other hand, although only one Z-axis motor 34 is shown here, it is actually installed as many as the number of suction nozzles. The? -axis motor 35 is a driving source for simultaneously rotating the pair of suction nozzles about the respective rotary shafts 12f, and corresponds to the motor 12a described above.

또한, 컨트롤러(30)는, 도 4에 나타낸 부품실장처리를 실행하며, 전자부품의 흡착동작 및 탑재동작을 수행한다. 이러한 부품실장처리는, 탑재헤드(12)의 1조의 흡착노즐을 이용하여 흡착·탑재하는 전자부품의 조마다 실행된다.The controller 30 executes the component mounting process shown in Fig. 4, and performs the suction operation and the mounting operation of the electronic component. This component mounting process is performed every set of electronic components to be adsorbed and mounted using a pair of suction nozzles of the mounting head 12. [

우선, 단계 S1에서 컨트롤러(30)는, 흡착노즐에 의한 전자부품의 흡착순서를 결정하는 흡착순서 결정처리를 실시한다.First, in step S1, the controller 30 performs an adsorption sequence determination process for determining the adsorption sequence of the electronic component by the adsorption nozzle.

도 5는, 단계 S1에서 실시하는 흡착순서 결정처리과정을 나타낸 플로우 챠트이다.5 is a flow chart showing the adsorption sequence determination process performed in step S1.

단계 S11에서 컨트롤러(30)는, 실장처리대상이 되어 있는 전자부품의 회로기판(5) 상에 대한 탑재각도를 각각 취득하여, 단계 S12로 이행한다.In step S11, the controller 30 acquires mounting angles of the electronic components to be mounted on the circuit board 5, respectively, and proceeds to step S12.

단계 S12에서 컨트롤러(30)는, 실장처리대상인 전자부품의 수인 대상 부품 수(n)를 취득한다. 본 실시형태에서는, 3개의 흡착노즐이 1조로 되어 있기 때문에, 대상 부품 수(n)는 최대 3이 된다.In step S12, the controller 30 acquires the number n of target components, which is the number of electronic components to be mounted. In the present embodiment, since the three adsorption nozzles are constituted by one set, the number of target components n becomes three at the maximum.

다음으로 단계 S13에서 컨트롤러(30)는, 상기 단계 S11에서 취득한 각 탑재각도를 큰 순서대로 소트하여, p[1], p[2], …, p[n]으로서 저장한다.Next, in step S13, the controller 30 sorts the mounting angles obtained in step S11 in the order of the largest, and obtains p [1], p [2], ... , p [n].

그리고, 단계 S14에서, 컨트롤러(30)는, 상기 단계 S13의 소트 결과에 근거하여 흡착순서를 결정하고, 흡착순서 결정처리를 종료한다. 여기서는, 흡착순서를, 탑재각도가 큰 순서대로, 탑재각도 p[1]의 전자부품 → 탑재각도 p[2]의 전자부품 → … → 탑재각도 p[n]의 전자부품의 순으로 한다. 즉, 전자부품을 부품공급장치(15)로부터 흡착노즐에 의해 흡착한 초기흡착자세에서, 회로기판(5)에 대한 탑재자세로 하기 위해 최저한으로 필요한 회전각도가 큰 순서대로, 전자부품의 흡착순서를 결정한다.Then, in step S14, the controller 30 determines the adsorption sequence based on the sorting result in step S13, and ends the adsorption sequence determination process. In this case, the adsorption sequence is set in the order of increasing mounting angles, from the electronic part with the mounting angle p [1] to the electronic part with the mounting angle p [2] → the mounting angle p [n]. That is, in a sequence in which the minimum necessary rotational angle is large in order to set the electronic component from the component supply device 15 to the mounting posture on the circuit board 5 in the initial adsorption posture adsorbed by the adsorption nozzle, .

도 4로 복귀하여, 단계 S2에서 컨트롤러(30)는, 부품흡착 후의 흡착노즐의 회전량을 결정하는 회전량 결정처리를 실시한다.Returning to Fig. 4, in step S2, the controller 30 carries out a rotation amount determining process for determining the rotation amount of the suction nozzle after the suction of the component.

도 6은, 단계 S2에서 실시하는 회전량 결정처리과정을 나타낸 플로우 챠트이다.FIG. 6 is a flowchart showing a rotation amount determination process performed in step S2.

단계 S21에서, 컨트롤러(30)는, 각종 데이터의 취득 및 초기 설정을 수행한다. 여기서는 상기 단계 S1에서 결정한 대상 부품 수(n)와, 탑재각도(p[1], p[2], …, p[n])를 취득하는 동시에, 카운트 값(N)을 초기값인 대상 부품 수(n)로 설정하며, 각 전자부품의 흡착 후의 회전량(θ[1],θ[2],…,θ[n]) 및 전자부품의 총 회전량(S)을 각각 초기값인 0으로 설정한다. 여기서, 회전량 θ[m] (m=1,2,…n)은, 탑재각도 p[m]의 전자부품의 흡착 후의 회전량이다.In step S21, the controller 30 acquires various data and performs initial setting. Here, the number of target components (n) determined in step S1 and the mounting angles (p [1], p [2], ..., p [n]) are acquired, and the count value And the total rotation amount S of the electronic component after the suction of the respective electronic components are set to the initial values of 0 (n), 0 (n) . Here, the amount of rotation [theta] [m] (m = 1, 2, ... n) is the amount of rotation after the adsorption of the electronic component at the mounting angle p [m].

다음으로 단계 S22에서 컨트롤러(30)는, N ＞ 0인지 여부를 판정하고, N ＞ 0인 경우에는 단계 S23으로 이행하며, N ≤ 0인 경우에는 후술하는 단계 S26으로 이행한다.Next, in step S22, the controller 30 determines whether or not N > 0. If N> 0, the controller 30 proceeds to step S23. If N? 0, the controller 30 proceeds to step S26 described later.

단계 S23에서 컨트롤러(30)는, 탑재각도(p[N])와 이 시점에서의 총 회전량(S)에 근거하여, 다음 식을 바탕으로 회전량(θ[N])을 산출하고, 단계 S24로 이행한다.In step S23, the controller 30 calculates the rotation amount [theta] [N] based on the following equation based on the mounting angle p [N] and the total rotation amount S at this point, The process proceeds to S24.

θ[N] = p[N]-S ……(1)θ [N] = p [N] -S ... ... (One)

단계 S24에서 컨트롤러(30)는, 다음 식을 바탕으로 총 회전량(S)을 갱신하고, 단계 S25로 이행한다.In step S24, the controller 30 updates the total rotation amount S based on the following equation, and proceeds to step S25.

S = S+θ[N] ……(2)S = S +? [N] ... ... (2)

단계 S25에서 컨트롤러(30)는, 카운트 값(N)을 디크리먼트(decrement)하고 상기 단계 S22로 이행한다.In step S25, the controller 30 decrements the count value N and proceeds to step S22.

즉, 탑재각도 p[m]의 전자부품의 흡착 후의 회전량(θ[m])은, 해당 전자부품의 탑재각도(p[m])로부터, 해당 전자부품의 직후에 흡착되는 전자부품의 부품흡착에서 부품탑재까지의 총 회전량(S)을 뺀 값이 된다.That is, the rotation amount [m] after the adsorption of the electronic component at the mounting angle p [m] is calculated from the mounting angle p [m] of the electronic component, (S) from the adsorption to the component mounting is subtracted.

그리고, 단계 S26에서 컨트롤러(30)는, 상기 단계 S23에서 결정된 각 부품의 회전량(θ[1], θ[2],…,θ[n])을 저장하고, 회전량 결정처리를 종료한다.Then, in step S26, the controller 30 stores the rotation amounts ([1], [2], ..., [theta] [n]) of the respective components determined in step S23 and ends the rotation amount determination processing .

도 4로 복귀하여 단계 S3에서 컨트롤러(30)는, 진공기구(31), X축 모터(32), Y축 모터(33) 및 Z축 모터(34)를 구동제어하여, 흡착 지정되어 있는 전자부품을 부품공급장치(15)의 소정의 부품공급위치로부터 흡착하고, 단계 S4로 이행한다. 한편, 초기상태에서는, 상기 단계 S1에서 결정한 흡착순서가 가장 빠른 전자부품이 흡착 지정된다.4, the controller 30 drives and controls the vacuum mechanism 31, the X-axis motor 32, the Y-axis motor 33, and the Z-axis motor 34 in step S3, The component is sucked from the predetermined component supply position of the component supply device 15, and the process proceeds to step S4. On the other hand, in the initial state, the electronic component with the highest adsorption order determined in step S1 is adsorbed and specified.

단계 S4에서 컨트롤러(30)는, θ축 모터(35)를 구동 제어하여, 흡착노즐을 상기 단계 S3에서 흡착한 부품에 대응하는 회전량(θ[m])만큼 회전시키고 단계 S5로 이행한다.In step S4, the controller 30 drives and controls the? -Axis motor 35 to rotate the adsorption nozzle by the rotation amount? [M] corresponding to the component attracted in step S3, and then proceeds to step S5.

단계 S5에서 컨트롤러(30)는, 흡착노즐에 의해 동시 흡착해야 할 전자부품을 모두 흡착했는지 여부를 판정하고, 모든 전자부품을 흡착하고 있지 않은 경우에는 단계 S6으로 이행하여, 흡착하고 있지 않은 전자부품 중 가장 흡착순서가 빠른 전자부품을, 다음에 흡착할 전자부품으로서 지정하고 나서 상기 단계 S3으로 이행한다.In step S5, the controller 30 determines whether or not all of the electronic components to be simultaneously adsorbed by the adsorption nozzle have been adsorbed. If all the electronic components have not been adsorbed, the controller 30 advances to step S6, The electronic component having the fastest adsorption order is designated as the electronic component to be adsorbed next, and then the process proceeds to the step S3.

한편, 상기 단계 S5에서 모든 전자부품을 흡착한 것으로 판정했을 경우에는, 단계 S7로 이행하여 인식 카메라(21)에 의한 비전 인식을 수행한다. 여기서는, 인식 카메라(21)로 각 전자부품을 순차적으로 촬상하고, 각 촬상 화상을 처리함으로써 각 전자부품의 흡착 위치 어긋남을 검출한다. 그리고, 검출한 흡착 위치 어긋남에 따라서 부품탑재시의 보정량을 결정한다.On the other hand, if it is determined in step S5 that all the electronic components have been picked up, the process proceeds to step S7, where the recognition camera 21 performs the vision recognition. Here, each electronic component is sequentially picked up by the recognition camera 21 and the pickup position deviation of each electronic component is detected by processing each picked-up image. Then, the amount of correction at the time of component mounting is determined in accordance with the detected suction position deviation.

다음으로 단계 S8에서 컨트롤러(30)는, 상기 단계 S7의 비전 인식 결과에 근거하여 각 전자부품을 회로기판(5)에 순차적으로 탑재하고, 부품실장처리를 종료한다. 이때의 탑재순서는, 미리 결정한 일정한 순서이어도 무방하며, 전자부품의 흡착순서이어도 무방하다.Next, in step S8, the controller 30 sequentially mounts the respective electronic parts on the circuit board 5 based on the result of the vision recognition in step S7, and ends the component mounting process. The mounting order at this time may be a predetermined constant order, and may be an order of adsorption of the electronic parts.

한편, 도 4의 단계 S1가 흡착순서 결정수단에 대응하고, 상기 모터(12a ; θ축 모터(35))와 단계 S2 및 S4가 부품회전수단에 대응하며, 상기 흡착노즐과 단계 S3이 부품흡착수단에 대응하고, 상기 인식 카메라(21)와 단계 S7이 부품인식수단에 대응하며, 단계 S8이 부품탑재수단에 대응하고 있다.On the other hand, the step S1 of Fig. 4 corresponds to the suction order determining means, and the motor 12a (the? -Axis motor 35) and the steps S2 and S4 correspond to the component rotating means, The recognition camera 21 and the step S7 correspond to the component recognition means, and the step S8 corresponds to the component mounting means.

(동작)(action)

다음으로, 본 실시형태의 동작에 대해 설명한다. 여기서는, 3종류의 전자부품(A, B, C)을 각각 이하의 탑재각도로 탑재하는 경우에 대해 설명한다.Next, the operation of the present embodiment will be described. Here, a case in which three kinds of electronic parts A, B and C are mounted at the following mounting angles will be described.

부품 A : 탑재각도 180°Component A: Mounting angle 180 °

부품 B : 탑재각도 0°Part B: Mounting angle 0 °

부품 C : 탑재각도 90°Part C: Mounting angle 90 °

우선, 컨트롤러(30)는, 각 부품의 흡착순서를 결정한다(단계 S1). 여기서는, 상기 탑재각도를 큰 순서대로 소트하고(단계 S13), 탑재각도가 큰 순서대로 흡착순서를 결정한다(단계 S14). 즉, 상기 예에서 흡착순서는 A→C→B가 되고, 탑재각도 p[1]=180, p[2]=90, p[3]=0이 된다.First, the controller 30 determines the adsorption order of each component (step S1). Here, the mounting angles are sorted in descending order (step S13), and the adsorption sequence is determined in order of increasing mounting angles (step S14). That is, in the above example, the adsorption order is A → C → B, and the mounting angles p [1] = 180, p [2] = 90, p [3] = 0.

다음으로, 컨트롤러(30)는, 회전량 결정처리를 실시하여, 각 부품의 흡착 후의 회전량을 구한다(단계 S2). 한편, 흡착순서는 A→C→B이기 때문에, 부품(A)의 흡착 후의 회전량은 θ[1], 부품(B)의 흡착 후의 회전량은 θ[3], 부품(C)의 흡착 후의 회전량은 θ[2]이다.Next, the controller 30 carries out the rotation amount determining process to obtain the rotation amount after each component is adsorbed (step S2). On the other hand, since the order of adsorption is A? C? B, the amount of rotation of the component A after the adsorption is? [1], the amount of rotation of the component B after the adsorption is? The amount of rotation is θ [2].

초기 상태에서는 N = n = 3이기 때문에(단계 S21), 맨 먼저, 흡착순서가 가장 느린 부품(B)의 회전량(θ[3])을 구한다. θ[3]은, 부품(B)의 탑재각도(p[3]=0)와, 총 회전량((S)=0(초기값))에 근거하고, 상기 (1)식을 바탕으로 하여 산출한다(단계 S23). 즉, θ[3]=0이 된다. 그 다음에, N=2가 되어(단계 S25), 흡착순서가 2번째로 느린 부품(C)의 회전량(θ[2])을 구한다. θ[2]는, 부품(C)의 탑재각도(p[2]=90)와, 총 회전량((S)=0(=θ[3]))에 근거하여 상기 (1)식을 바탕으로 산출한다(단계 S23). 즉, θ[2]=90이 된다. 마지막으로, N=1이 되어(단계 S25), 흡착순서가 가장 빠른 부품(A)의 회전량(θ[1])을 구한다. θ[1]은, 부품(A)의 탑재각도(p[1]=180)와, 총 회전량((S)=90(=θ[3]+θ[2]))에 근거하여, 상기 (1)식을 바탕으로 산출한다(단계 S23). 즉, θ[1]=90이 된다.Since N = n = 3 in the initial state (step S21), first, the rotation amount [theta] [3] of the component B with the slowest adsorption order is obtained. based on the above formula (1) based on the mounting angle p [3] = 0 of the component B and the total rotation amount (S) = 0 (initial value) (Step S23). That is, θ [3] = 0. Next, N = 2 (step S25), and the rotation amount [theta] [2] of the component C whose absorption order is the second slowest is obtained. θ [2] is calculated based on the above formula (1) based on the mounting angle p [2] = 90 of the part C and the total rotation amount (S) = 0 (Step S23). That is, θ [2] = 90. Finally, N = 1 (step S25), and the rotation amount [theta] [1] of the component A with the highest adsorption order is obtained. based on the mounting angle p [1] = 180 of the component A and the total rotation amount (S) = 90 (=? [3] +? Is calculated on the basis of the equation (1) (step S23). That is, θ [1] = 90.

비전 인식 직전에 있어서의 부품(A)의 총 회전량은 θ[1] + θ[2] + θ[3]이며, 부품(C)의 총 회전량은 θ[2]+θ[3], 부품(B)의 총 회전량은 θ[3]이다. 따라서, 부품(A~C)을 흡착·회전한 후, 최종적으로 부품(A~C)이 각각의 탑재각도가 되기 위해서는, 이하의 식이 성립한다.The total amount of rotation of the component A immediately before recognition of the vision is θ 1 + θ 2! + Θ 3 and the total amount of rotation of the component C 2 θ + The total amount of rotation of the component (B) is? [3]. Therefore, in order for each of the parts A to C to have the respective mounting angles after the parts A to C are sucked and rotated, the following equations hold.

θ[1] + θ[2] + θ[3] = 180 …… (3)θ [1] + θ [2] + θ [3] = 180 ... ... (3)

θ[2] + θ[3] = 90 …… (4)θ [2] + θ [3] = 90 ... ... (4)

θ[3] = 0 …… (5)θ [3] = 0 ... ... (5)

상기 (3)~ (5)식에 의해, θ[1] = 90, θ[2] = 90, θ[3] = 0이 구해진다. 이와 같이, 회전량 결정처리는, 상기 (3)~(5)식을 만족하는 회전량(θ[1]~θ[3])을 구하는 처리에 상당한다. Θ [1] = 90, θ [2] = 90, and θ [3] = 0 are obtained from the above expressions (3) to (5). Thus, the rotation amount determining process corresponds to the process of obtaining the rotation amounts [theta] [1] to [3] satisfying the above expressions (3) to (5).

부품(A~C)의 흡착순서와 부품흡착 후의 각 회전량이 결정되면, 컨트롤러(30)는 전자부품의 흡착·회전동작을 수행한다. 흡착순서는 A→C→B이기 때문에, 도 7에 나타낸 바와 같이, 우선 페이즈 1에서 부품(A)을 흡착하고, 그 후, θ축 모터(35)를 구동 제어하여 흡착노즐(헤드(1~3))을 회전량(θ[1] = 90°) 회전시킨다. 그 다음에, 페이즈 2로 하여 부품(C)을 흡착하고, 그 후, θ축 모터(35)를 구동 제어하여 흡착노즐을 회전량(θ[2] = 90°) 회전시킨다. 그 다음에, 페이즈 3으로 하여 부품(B)을 흡착한다. 여기서, 회전량 θ[3]=0°이기 때문에, 부품(B)을 흡착한 후의 흡착노즐의 회전동작은 수행되지 않는다. 상기 동작을 수행함으로써, 모든 부품(A~C)이 각각의 탑재각도를 이룬 상태에서 흡착노즐에 흡착된 상태가 된다.When the order of adsorption of the parts A to C and the respective amounts of rotation after the parts are adsorbed are determined, the controller 30 performs the adsorption / rotation operation of the electronic parts. As shown in Fig. 7, the component A is first adsorbed in the phase 1, and then the drive of the? -Axis motor 35 is controlled so that the adsorption nozzles (heads 1 - 3)) is rotated by the amount of rotation (? [1] = 90 占. Then, the component C is sucked in phase 2, and then the θ-axis motor 35 is driven and controlled to rotate the adsorption nozzle by the rotation amount θ [2] = 90 °. Then, the component (B) is adsorbed in phase 3. Here, since the rotation amount [theta] [3] = 0, the rotation operation of the suction nozzle after the component B is suctioned is not performed. By performing the above operation, all the parts A to C are in a state of being adsorbed on the suction nozzles in a state where the mounting angles are obtained.

이와 같이, 결정된 흡착순서에 따라서 흡착해야 할 모든 전자부품을 순차적으로 흡착한 결과, 모든 전자부품의 흡착자세가 각각의 탑재자세가 되도록, 각 전자부품을 흡착할 때마다 탑재헤드(12)의 회전축(12f)을 회전시킨다. 이로써, 컨트롤러(30)는, 페이즈 4로 하고, 이 흡착상태인 채로 불필요한 회전동작을 하는 일없이 각 부품의 비전 인식을 수행하며, 마지막으로 페이즈 5로 하여, 부품인식결과에 근거한 보정만으로 각 부품의 탑재동작을 수행할 수가 있다.In this way, every electronic component to be adsorbed is sequentially adsorbed in accordance with the determined adsorption sequence, so that the adsorption attitude of all the electronic components becomes the respective mounting attitudes. As the electronic components are adsorbed, (12f). As a result, the controller 30 performs phase recognition of each component without performing an unnecessary rotational operation while maintaining this attraction state. Finally, in the phase 5, the controller 30 performs correction based on the component recognition result, Can be performed.

그런데, 일반적으로 전자부품 실장장치에서는, 전자부품을 흡착노즐에 의해 흡착한 후에 비전 인식에 의해 흡착자세의 센터링을 수행하고, 그 후에 센터링 결과분의 보정을 수행하여 전자부품을 기판상에 탑재한다. 이때, 보다 양호한 정밀도로 부품탑재를 수행하기 위해서는, 비전 인식시의 자세로부터, 불필요한 θ회전이동을 하지 않고서 부품탑재동작을 수행하는 것이 바람직하다. 그런데, θ축을 동시 회전하는 복수의 노즐 샤프트를 갖는 탑재헤드를 이용하여 전자부품을 순차적으로 흡착하고, 각 전자부품을 비전 인식한 후에 각 전자부품을 탑재할 경우, 각 전자부품의 탑재각도가 각각 다르면, 각 전자부품을 각각의 탑재각도로 탑재하기 위해서는, 아무래도 비전 인식 후에 전자부품의 θ회전이 필요하게 된다.In general, in the electronic component mounting apparatus, after the electronic component is adsorbed by the adsorption nozzle, centering of the adsorption attitude is performed by vision recognition, and then correction for the centering result is performed to mount the electronic component on the substrate . At this time, in order to carry out component mounting with better precision, it is preferable to perform the component mounting operation without unnecessary rotation of? From the attitude at the time of vision recognition. However, when electronic parts are sequentially picked up by using a mounting head having a plurality of nozzle shafts rotating simultaneously in the &thetas; axes, and mounting the respective electronic parts after vision recognition, the mounting angles of the respective electronic parts are In other words, in order to mount each electronic component at each mounting angle, the rotation of the electronic component is required after the recognition of the vision.

예컨대, 2종류의 부품(A, B)을 비전 인식하여 탑재하는 동작은, 부품(A, B)을 순차적으로 흡착 → 노즐 샤프트를 부품(A)의 탑재각도로 회전 → 부품(A)를 비전 인식 → 부품(B)의 탑재각도로 회전 → 부품(B)을 비전 인식 → 부품(A)의 탑재각도로 회전 → 부품(A)을 탑재 → 부품(B)의 탑재각도로 회전 → 부품(B)을 탑재,가 된다. 이와 같이, 부품을 인식한 후에 불필요한 θ회전이 발생한다. 설령 탑재순서를 A, B 반대로 한다 하여도, 부품(A)을 탑재하기 위해서는 θ축을 회전시켜야만 하여 불필요한 θ회전을 배제할 수는 없다.For example, in the operation of recognizing and mounting two kinds of parts A and B, the parts A and B are successively adsorbed, the nozzle shaft is rotated at the mounting angle of the part A, Recognition → Rotate by mounting angle of part (B) → Recognize part (B) by vision → Rotate by mounting angle of part (A) → Mount part (A) → Rotate by mounting angle of part ). In this manner, unnecessary rotation of theta occurs after recognizing the parts. Even if the mounting order is reversed to A and B, unnecessary rotation of? Can not be excluded because the? Axis must be rotated in order to mount the component (A).

이에, 부품탑재시의 불필요한 θ회전을 배제하는 방법으로서, 각 부품에서 인식·탑재 동작을 일련으로 수행하는 것이 생각된다. 그러나, 이 경우, 비전 인식을 수행하는 인식위치와 부품탑재위치 사이의 왕복이동동작이 늘어나기 때문에, 효율이 불량하다.As a method for eliminating the unnecessary rotation of theta at the time of component mounting, it is conceivable to carry out a series of recognition and mounting operations in each part. However, in this case, since the reciprocating motion between the recognition position for performing the vision recognition and the component mounting position is increased, the efficiency is poor.

이에 대하여 본 실시형태에서는, 최종적으로 모든 부품이 각각의 탑재자세가 되도록 각 부품을 흡착할 때마다 소정의 θ회전을 수행하기 때문에, 모든 부품을 흡착한 후에는 불필요한 θ회전을 하지 않으며 부품인식 및 부품탑재를 수행할 수 있다. 따라서, 고정밀도의 부품인식 및 부품탑재를 수행할 수가 있다. 또한, 소정의 인식위치에서 각 부품의 비전 인식을 순차적으로 수행한 후, 부품탑재위치로 이동하여 각 부품의 탑재를 수행하기 때문에, 인식위치와 부품탑재위치 사이의 불필요한 왕복이동동작을 배제할 수 있어 효율이 양호하다.On the other hand, in the present embodiment, since the predetermined? Rotation is performed every time the respective parts are sucked so that all the parts are finally placed in the respective mounting positions, unnecessary rotation? Is not performed after all the parts are sucked, Component mounting can be performed. Therefore, it is possible to perform high-precision component recognition and component mounting. In addition, since vision recognition of each part is sequentially performed at a predetermined recognition position, the parts are moved to the component mounting position and mounting of each component is performed. Therefore, an unnecessary reciprocating motion between the recognition position and the component mounting position can be eliminated The efficiency is good.

(효과)(effect)

이와 같이, 상기 실시형태에서는, 모든 전자부품을 순차적으로 흡착·회전한 결과, 모든 전자부품의 흡착자세가 각각의 탑재자세가 되도록 흡착순서 및 흡착 후의 회전량을 결정한다. 이 때문에, 모든 전자부품을 흡착한 후, 불필요한 θ회전을 필요로 하는 일없이 부품인식동작을 수행할 수가 있다. 또한, 부품인식을 수행한 후에도, 불필요한 θ회전을 필요로 하는 일없이, 부품인식결과에 근거한 탑재위치의 보정만으로 부품탑재동작을 수행할 수가 있다.As described above, in the above-described embodiment, the order of adsorption and the amount of rotation after adsorption are determined such that all electronic components are successively adsorbed and rotated so that the adsorption attitude of all the electronic components becomes the respective mounting positions. Therefore, it is possible to perform the component recognizing operation without requiring an unnecessary &thetas; rotation after all the electronic components are attracted. Further, even after performing the part recognition, the part mounting operation can be performed only by correcting the mounting position based on the result of the part recognition, without requiring an unnecessary rotation of theta.

따라서, 보다 양호한 정밀도로 부품인식동작 및 부품탑재동작을 수행할 수 있다. 더욱이, 여분의 회전동작을 저감시킬 수 있으므로, 전자부품이나 회전구동원인 모터의 부하를 경감시킬 수가 있다.Therefore, the component recognition operation and component mounting operation can be performed with better accuracy. Moreover, since the extra rotation operation can be reduced, the load on the electronic parts and the motor for rotation drive can be reduced.

또한, 이때, 먼저 흡착한 전자부품일수록 흡착으로부터 탑재까지의 총 회전량이 많다는 점을 고려하여, 흡착순서를 탑재각도가 큰 순서대로 소트한 순서로 하므로, 종합적인 회전량을 최소한으로 할 수가 있다.In this case, considering that the adsorbed electronic component firstly has a larger total rotation amount from the adsorption to the mounting, the adsorption sequence is in the order of decreasing the mounting angle, so that the total amount of rotation can be minimized.

더욱이, 흡착노즐에서 흡착한 전자부품의 흡착 후의 회전량을, 해당 전자부품의 탑재각도로부터 직후에 흡착되는 전자부품의 흡착에서 탑재까지의 총 회전각도를 뺀 값으로 설정하므로, 모든 전자부품의 흡착을 마쳤을 때의 흡착자세를, 효율적으로 각각의 탑재자세로 할 수 있다.Further, since the rotation amount after the suction of the electronic component adsorbed by the suction nozzle is set to a value obtained by subtracting the total rotation angle from the suction to the mounting of the electronic component which is adsorbed immediately after the mounting angle of the electronic component, The adsorption posture at the time of completion of the adsorption can be efficiently set to the respective mounting postures.

(응용예)(Application example)

한편, 상기 실시형태에 있어서는, 각 부품의 공급각도가 모두 0°인 경우에 대해 설명하였으나, 부품의 공급각도가 주어져 있을 경우(0° 이외의 경우)에는, 그 공급각도를 고려하여 흡착순서를 결정한다. 즉, 공급각도가 주어져 있는 부품에 있어서, 가상의 탑재각도 = (실제의 탑재각도 - 공급각도)를 설정하고, 가상의 탑재각도를 이용하여 흡착순서를 결정한다. 이 가상의 탑재각도는, 전자부품을 부품공급장치(15)로부터 흡착노즐에 의해 흡착한 초기 흡착자세에서, 회로기판(5)에 대한 탑재자세로 하기 위해 최저한으로 필요한 필요회전각도이다.On the other hand, in the above-described embodiment, the case where the supply angles of all the components are all 0 degrees has been described. However, when the supply angle of the components is given (other than 0 degrees) . That is, in the part where the supply angle is given, the virtual mounting angle = (actual mounting angle-supply angle) is set, and the adsorption order is determined using the virtual mounting angle. This imaginary mounting angle is the minimum required rotation angle necessary to bring the electronic component from the component supply device 15 to the mounting posture for the circuit board 5 in the initial adsorption state in which it is adsorbed by the suction nozzle.

이하, 구체예를 이용하여 설명한다.Hereinafter, a specific example will be described.

여기서는, 3종류의 전자부품(A, B, C)을, 이하의 공급각도 및 탑재각도로 순차적으로 탑재하는 경우에 대해 설명한다.Here, a case where the three kinds of electronic parts A, B and C are sequentially mounted at the following supply angles and mounting angles will be described.

부품 A : 공급각도 0°, 탑재각도 180°Component A: Supply angle 0 °, Mounting angle 180 °

부품 B : 공급각도 90°, 탑재각도 0°Part B: Supply angle 90 °, Mounting angle 0 °

부품 C : 공급각도 0°, 탑재각도 90°Part C: Supply angle 0 °, Mounting angle 90 °

이 경우, 부품(B)의 가상 탑재각도는 0°- 90°= －90°= 270°가 된다. 이 때문에, 흡착순서는 B→A→C가 된다. 또한, 부품(A~C)을 흡착·회전한 후, 최종적으로 부품(A~C)이 각각의 탑재각도가 되기 위해서는, 이하의 식이 성립하게 된다.In this case, the imaginary placement angle of the component B is 0 ° - 90 ° = -90 ° = 270 °. Therefore, the adsorption sequence is B → A → C. After the parts A to C are sucked and rotated, in order that the parts A to C finally become the mounting angles, the following equations are established.

θ[1] + θ[2]+ θ[3] = 270 …… (6)θ [1] + θ [2] + θ [3] = 270 ... ... (6)

θ[2] + θ[3] = 180 …… (7)θ [2] + θ [3] = 180 ... ... (7)

θ[3] = 90 …… (8)θ [3] = 90 ... ... (8)

상기 (6)~(8)식에 의해, θ[1]=90, θ[2]=90, θ[3]=90이 된다.[1] = 90, [2] = 90, and [3] = 90 by the above equations (6) to (8).

따라서, 이 경우, 도 8에 나타낸 바와 같이, 페이즈 1에서는 공급각도가 90°인 부품(B)을 흡착하고, 그 후, 각 흡착노즐을 회전량(θ[1]=90°) 회전시킨다. 그 다음에, 페이즈 2로 하여 부품(A)을 흡착하고, 그 후, 각 흡착노즐을 회전량(θ [2]=90°) 회전시킨다. 그 다음에, 페이즈 3으로 하여 부품(C)을 흡착하고, 그 후, 각 흡착노즐을 회전량(θ[3]=90°) 회전시킨다. 이로써, 부품(A~C)은 각각 탑재각도를 이룬 상태가 된다.Therefore, in this case, as shown in Fig. 8, in the phase 1, the component B having the supply angle of 90 ° is adsorbed, and thereafter, the adsorption nozzles are rotated by the amount of rotation (θ [1] = 90 °). Then, the component A is adsorbed as Phase 2, and then the respective adsorption nozzles are rotated by the rotation amount [theta] [2] = 90 degrees. Then, the component C is adsorbed by phase 3, and then the adsorption nozzles are rotated by the amount of rotation ([3] = 90 degrees). As a result, the parts A to C are in a state in which the mounting angles are obtained, respectively.

이와 같이, 공급각도가 주어져 있을 경우(0°이외의 경우)에는, 그 공급각도를 고려하여 흡착순서를 결정하므로, 상술한 공급각도가 주어지지 않은 경우(0°인 경우)에서와 마찬가지로, 불필요한 θ회전을 필요로 하지 않으면서 양호한 정밀도로 부품인식동작 및 부품탑재동작을 수행할 수가 있다.In this way, when the supply angle is given (in the case other than 0 DEG), the adsorption order is determined in consideration of the supply angle. Thus, as in the case where the supply angle is not given (in the case of 0 DEG) the component recognizing operation and component mounting operation can be performed with good accuracy without requiring the rotation of theta.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 흡착노즐로서, 전자부품을 어느 각도에서나 흡착할 수 있는 노즐을 이용하는 경우에 대해 설명하였으나, 도 9에 나타낸 바와 같이, 흡착가능한 각도가 정해져 있는, 각도를 갖는 노즐(청소기 노즐, 그리퍼(gripper) 노즐, Ｔ형 노즐 등)을 이용할 경우에는, 이를 고려하여 흡착순서를 결정한다. 즉, 각도를 갖는 노즐을 이용하여 흡착하는 부품을 최초로 흡착하도록 흡착순서를 결정한다. 이하에서는 구체예를 이용하여 설명한다.In the above-described embodiment, a case where a nozzle capable of adsorbing an electronic component at any angle is used as the suction nozzle, but as shown in Fig. 9, a nozzle having an angle Gripper nozzles, T-shaped nozzles, etc.), the order of adsorption is determined in consideration of this. That is, the adsorption order is determined so that the adsorbed component is first adsorbed by using the nozzle having the angle. Hereinafter, a specific example will be described.

여기서는, 3종류의 전자부품(A, B, C)을 이하의 탑재각도로 순차적으로 탑재하는 경우에 대해 설명한다. 한편, 부품 B를, 각도를 갖는 노즐을 이용하여 흡착하는 부품으로 하고 공급각도는 모두 0°로 한다.Here, a case where three kinds of electronic parts A, B and C are sequentially mounted with the following mounting angles will be described. On the other hand, the component B is a component that adsorbs using a nozzle having an angle, and the supply angle is all 0 degrees.

부품 A : 탑재각도 180°Component A: Mounting angle 180 °

부품 B : 탑재각도 0°(각도를 갖는 노즐)Part B: Mounting angle 0 ° (nozzle with angle)

부품 C : 탑재각도 90°Part C: Mounting angle 90 °

이 경우, 부품 B를 최초로 흡착하는 부품으로 하고 나머지 부품(A, C)의 흡착순서는 탑재각도가 큰 순서가 된다. 즉, 흡착순서는 B→A→C가 된다. 또한, 부품(A~C)을 흡착·회전한 후, 최종적으로 부품(A~C)이 각각의 탑재각도가 되기 위해서는, 이하의 식이 성립하게 된다.In this case, the component B is firstly adsorbed, and the adsorption sequence of the remaining components A and C is in the order of larger mounting angles. That is, the order of adsorption is B → A → C. After the parts A to C are sucked and rotated, in order that the parts A to C finally become the mounting angles, the following equations are established.

θ[1] + θ[2] + θ[3] = 0 …… (9)θ [1] + θ [2] + θ [3] = 0 ... ... (9)

θ[2] + θ[3] = 180 …… (10)θ [2] + θ [3] = 180 ... ... (10)

θ[3] = 90 …… (11)θ [3] = 90 ... ... (11)

상기 (9)~ (11)식에 의해, θ[1] = 180, θ[2] = 90, θ[3] = 90이 된다.[1] = 180, [2] = 90, and [3] = 90 according to the above expressions (9) to (11).

따라서, 이 경우, 도 10에 나타낸 바와 같이, 페이즈 1에서는 부품(B)을 흡착하고, 그 후, 각 흡착노즐을 회전량(θ[1] = 180°) 회전시킨다. 그 다음에, 페이즈 2로 하여 부품(A)을 흡착하고, 그 후, 각 흡착노즐을 회전량(θ[2] = 90°) 회전시킨다. 다음으로, 페이즈 3으로 하여 부품(C)을 흡착하고, 그 후, 각 흡착노즐을 회전량(θ[3] = 90°) 회전시킨다. 이로써, 부품(A~C)은 각각 탑재각도를 이룬 상태가 된다.Therefore, in this case, as shown in Fig. 10, in the phase 1, the component B is adsorbed, and thereafter, the respective adsorption nozzles are rotated by the rotation amount [theta] [1] = 180 deg. Then, the component A is adsorbed as Phase 2, and then the respective adsorption nozzles are rotated by the rotation amount [theta] [2] = 90 degrees. Next, the component C is adsorbed in phase 3, and then the respective adsorption nozzles are rotated by the rotation amount [theta] [3] = 90 degrees. As a result, the parts A to C are in a state in which the mounting angles are obtained, respectively.

이와 같이, 전자부품의 흡착가능각도가 제한되어 있는 흡착노즐을 사용할 경우에는, 이를 고려하여 흡착순서를 결정하므로, 상술한 흡착가능각도의 제한이 없는 흡착노즐을 사용하는 경우와 마찬가지로, 불필요한 θ회전을 필요로 하지 않으면서, 양호한 정밀도로 부품인식동작 및 부품탑재동작을 수행할 수가 있다.As described above, when the adsorption nozzle having a limited adsorbable angle of the electronic component is used, the adsorption sequence is determined in consideration of this, and therefore, similarly to the case of using the adsorption nozzle without limitation of the adsorbable angle, It is possible to perform the component recognizing operation and the component mounting operation with good precision without the need to perform the operation.

더욱이, 상기 실시형태에 있어서는, 전자부품의 흡착 후의 회전속도의 차이에 따라서 흡착순서를 결정하도록 해도 무방하다. 비교적 사이즈가 큰 부품이나 무거운 부품은, 흡착시의 회전동작에 의해 부품이 흡착노즐로부터 낙하하는 것을 방지하기 위해, 회전속도를 느리게 설정하는 경우가 있다. 이와 같이, 부품마다 회전속도가 다른 경우에는, 예컨대, 회전속도가 동일하거나 또는 가장 가까운 부품의 조를 작성하고, 그 조마다 흡착·회전 동작을 수행하도록 한다. 이로써, 부품실장 처리공정의 택트 시간을 단축시킬 수가 있다.Furthermore, in the above embodiment, the adsorption sequence may be determined in accordance with the difference in rotational speed after the adsorption of the electronic component. The rotational speed of the relatively large or heavy component may be set to be slow in order to prevent the component from falling off from the suction nozzle due to the rotation operation at the time of attraction. In this way, when the rotational speed differs for each part, for example, a set of parts having the same or nearest rotational speed is prepared, and the adsorption / rotation operation is performed for each set. As a result, the tact time of the component mounting process can be shortened.

1 : 부품실장장치
5 : 회로기판
11 : 반송 레일
12 : 탑재헤드
12a : 모터
12f : 회전축(노즐 샤프트)
13 : X축 갠트리
14 : Y축 갠트리
15 : 부품공급장치
16 : 노즐 교환기
21 : 인식 카메라
30 : 컨트롤러
31 : 진공기구
32 : X축 모터
33 : Y축 모터
34 : Z축 모터
35 : θ축 모터1: Component mounting device
5: Circuit board
11: Conveying rail
12: Mounting head
12a: motor
12f: rotating shaft (nozzle shaft)
13: X-axis gantry
14: Y-axis gantry
15: part feeder
16: nozzle changer
21: Recognition camera
30: Controller
31: Vacuum mechanism
32: X-axis motor
33: Y-axis motor
34: Z-axis motor
35: θ-axis motor

Claims (9)

동일 모터에 의해 동일 방향으로 동시 회전되는 복수의 노즐 샤프트에 각각 장착된 흡착노즐에 의해 전자부품을 순차적으로 흡착하고, 기판상의 소정의 탑재위치에 해당 전자부품을 순차적으로 탑재하는 전자부품 실장장치로서,
상기 전자부품을 부품공급장치로부터 상기 흡착노즐에 의해 흡착한 초기 흡착 자세에서, 상기 기판에 대한 탑재자세로 하기 위해 최저한으로 필요한 필요회전각도가 큰 순서대로, 전자부품의 흡착순서를 결정하는 흡착순서 결정수단(S1)과,
상기 흡착순서 결정수단에 의해 결정한 흡착순서에 따라서 전자부품을 순차적으로 흡착하는 부품흡착수단(S3)과,
상기 흡착순서 결정수단에 의해 결정한 흡착순서에 따라서 흡착해야 할 모든 전자부품을 순차적으로 흡착한 결과, 모든 전자부품의 흡착자세가 각각 상기 탑재자세가 되도록, 상기 부품흡착수단에 의해 전자부품을 흡착할 때마다 상기 노즐 샤프트를 회전시키는 부품회전수단(S2,S4)과,
상기 부품흡착수단에 의해 흡착해야 할 전자부품을 모두 흡착한 후, 상기 흡착노즐에 흡착된 상기 탑재자세의 전자부품을 순차적으로 인식하는 부품인식수단(21,S7)과,
상기 부품인식수단에 의한 인식 결과에 근거하여, 상기 탑재위치에 전자부품을 순차적으로 탑재하는 부품탑재수단(S8)을 구비하고,
상기 부품회전수단은, 상기 흡착노즐에 의해 전자부품을 흡착한 후의 상기 노즐 샤프트의 회전각도를, 해당 전자부품의 필요회전각도로부터 직후에 흡착되는 전자부품의 흡착에서 탑재까지의 총 회전각도를 뺀 각도로 설정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.An electronic component mounting apparatus for sequentially picking up electronic components by suction nozzles respectively mounted on a plurality of nozzle shafts simultaneously rotated in the same direction by the same motor and successively mounting the electronic components at a predetermined mounting position on the substrate ,
An adsorption sequence for determining the adsorption sequence of the electronic component in the order of the minimum necessary rotation angle required for minimizing the electronic component from the component supply device to the mounting posture on the substrate at the initial adsorption posture adsorbed by the adsorption nozzle Determining means S1,
Component suction means (S3) for sequentially picking up the electronic components in accordance with the suction order determined by the suction order determination means,
The electronic component is sucked by the component sucking means so that the suction posture of all the electronic components becomes the mounting posture as a result of successively sucking all the electronic components to be sucked in accordance with the sucking order determined by the sucking order determining means Component rotating means (S2, S4) for rotating the nozzle shaft every time,
Component recognizing means (21, S7) for sequentially recognizing the electronic components in the mounting posture adsorbed by the suction nozzles after all the electronic components to be adsorbed by the component adsorbing means are adsorbed,
And component mounting means (S8) for sequentially mounting electronic components on the mounting position based on the recognition result by the component recognizing means,
Wherein the component rotating means rotates the nozzle shaft after rotating the nozzle shaft after the electronic component is sucked by the suction nozzle by subtracting the total rotation angle from the suction to the mounting of the electronic component adsorbed immediately after the required rotation angle of the electronic component And the angle is set to an angle. 제 1항에 있어서,
상기 필요회전각도는, 흡착해야 할 모든 전자부품의 부품공급장치로부터의 공급각도가 동일할 때, 상기 전자부품의 탑재각도인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.The method according to claim 1,
Wherein the necessary rotation angle is a mounting angle of the electronic component when all the electronic components to be attracted have the same supply angle from the component supply device. 제 1항에 있어서,
상기 필요회전각도는, 흡착해야 할 모든 전자부품의 부품공급장치로부터의 공급각도가 각각 다를 때, 상기 전자부품의 탑재각도로부터 해당 전자부품의 공급각도를 뺀 각도인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.The method according to claim 1,
Wherein the necessary rotation angle is an angle obtained by subtracting the supply angle of the electronic component from the mounting angle of the electronic component when supply angles of all the electronic components to be adsorbed from the component supply devices are different from each other, . 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 흡착순서 결정수단은, 상기 전자부품의 흡착가능각도가 제한되어 있는 흡착노즐에 의해 흡착하는 전자부품을 최초로 흡착하도록, 상기 흡착순서를 결정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the adsorption sequence determining means determines the adsorption sequence so that the electronic component adsorbed by the adsorption nozzle having a limited adsorption angle of the electronic component is first adsorbed. 동일 모터에 의해 동일 방향으로 동시 회전되는 복수의 노즐 샤프트에 각각 장착된 흡착노즐에 의해 전자부품을 순차적으로 흡착하고, 기판상의 소정의 탑재위치에 해당 전자부품을 순차적으로 탑재하는 전자부품 실장방법으로서,
상기 전자부품을 부품공급장치로부터 상기 흡착노즐에 의해 흡착한 초기 흡착 자세에서, 상기 기판에 대한 탑재자세로 하기 위해 최저한으로 필요한 필요회전각도가 큰 순서대로 전자부품의 흡착순서를 결정하고,
결정한 흡착순서에 따라서 전자부품을 순차적으로 흡착할 때, 상기 흡착순서에 따라 흡착해야 할 모든 전자부품을 순차적으로 흡착한 결과, 모든 전자부품의 흡착자세가 각각 상기 탑재자세가 되도록, 각 전자부품을 흡착할 때마다 상기 노즐 샤프트를 회전시키고,
흡착해야 할 전자부품을 모두 흡착한 후, 상기 흡착노즐에 흡착된 상기 탑재자세의 전자부품을 순차적으로 인식하며, 그 인식결과에 근거하여, 상기 탑재위치에 전자부품을 순차적으로 탑재하는 것이고,
상기 노즐 샤프트를 회전시킬 때, 상기 흡착노즐에 의해 전자부품을 흡착한 후의 상기 노즐 샤프트의 회전각도를, 해당 전자부품의 필요회전각도로부터 직후에 흡착되는 전자부품의 흡착에서 탑재까지의 총 회전각도를 뺀 각도로 설정하여 상기 노즐 샤프트를 회전시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.There is provided an electronic component mounting method for sequentially picking up electronic components by suction nozzles respectively mounted on a plurality of nozzle shafts simultaneously rotated in the same direction by the same motor and successively mounting the electronic components in a predetermined mounting position on the board ,
An adsorption sequence of the electronic component is determined in the order of the minimum necessary rotation angle to be minimum in order to set the electronic component from the component supply apparatus to the mounting posture on the substrate at the initial adsorption posture in which the adsorption nozzle adsorbs the electronic component,
Sequentially picking up the electronic parts in accordance with the determined order of adsorption so that all the electronic parts to be adsorbed are sequentially adsorbed in accordance with the adsorption order so that the electronic parts The nozzle shaft is rotated every time it is sucked,
Sequentially picks up electronic components to be adsorbed, sequentially recognizes the electronic components in the mounting posture adsorbed by the adsorption nozzles, and sequentially mounts the electronic components to the mounting position based on the recognition result,
Wherein the rotation angle of the nozzle shaft after the suction of the electronic component by the suction nozzle when the nozzle shaft is rotated is set to a total rotation angle from the suction to the mounting of the electronic component adsorbed immediately after the necessary rotation angle of the electronic component And the nozzle shaft is rotated. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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