JP2005285840A - Component transfer apparatus, surface mounting apparatus, and component testing apparatus - Google Patents

Component transfer apparatus, surface mounting apparatus, and component testing apparatus Download PDF

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JP2005285840A JP2004093451A JP2004093451A JP2005285840A JP 2005285840 A JP2005285840 A JP 2005285840A JP 2004093451 A JP2004093451 A JP 2004093451A JP 2004093451 A JP2004093451 A JP 2004093451A JP 2005285840 A JP2005285840 A JP 2005285840A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component transfer apparatus, surface mounting apparatus, and component testing apparatus wherein an imaging means for imaging a suction point, etc. is installed in a head unit and imaging of the suction point, etc. can be effectively performed without causing any disadvantages such as a decline in working efficiency. <P>SOLUTION: In the surface mounting apparatus, a component mounting head 16 having a suction nozzle 16a at the lower end is mounted in the head unit 5 so that it can be moved up and down. The surface mounting apparatus includes an elevation/displacement mechanism 20 which displaces the component mounting head 16 horizontally with the rise and fall thereof. In the surface mounting apparatus, a camera 36 for recognizing a lower condition is so arranged that it may image a suction point, etc. located immediately below the suction nozzle 16a when the component mounting head 16 is located in the lower range of the vertical movement nearly from upward in the vertical direction. When the component mounting head 16 is in the upper range of the up and down movement, the head 16 will be out of a view of the camera 36. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、下端に吸着ノズルを設けた昇降可能なヘッドを備えたヘッドユニットによりIC等の電子部品を吸着、保持して搬送するように構成された部品搬送装置と、この装置が適用される表面実装機および部品試験装置に関するものである。   The present invention is applied to a component transport device configured to suck, hold, and transport an electronic component such as an IC by a head unit including a head that can be moved up and down with a suction nozzle at the lower end, and this device is applied. The present invention relates to a surface mounter and a component testing apparatus.

従来から、下端に吸着ノズルを設けた実装用ヘッドを昇降可能に備え、かつ移動可能とされたヘッドユニットによりIC等の電子部品を吸着して、実装作業位置に位置決めされたプリント基板上に搬送し、プリント基板上の所定位置に装着するようにした表面実装機は一般に知られている。   Conventionally, a mounting head with a suction nozzle at the lower end can be moved up and down, and an electronic component such as an IC is sucked by a movable head unit and transported onto a printed circuit board positioned at the mounting work position. A surface mounter that is mounted at a predetermined position on a printed circuit board is generally known.

この表面実装機において、上記実装用ヘッドの吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像手段を設け、この撮像手段により撮像した吸着部品の画像に基づいて部品吸着状態の適否を判別したり、部品吸着位置のずれを調べて装着位置を補正したりすることは一般に行われている。例えば、表面実装機の基台上にカメラ等からなる撮像手段を設け、上記ヘッドユニットが部品吸着後に上記カメラ上に移動して撮像が行われるようにしたものがある。あるいは、ヘッドユニットに、吸着部品を下方から撮像し得るようにカメラおよびミラー等を配置したものも知られている(例えば特許文献1参照)。   In this surface mounting machine, an image pickup means for picking up an image of the component sucked by the suction nozzle of the mounting head is provided, and the suitability of the component pick-up state is determined based on the image of the pick-up component picked up by the image pickup means, It is generally performed to check the displacement of the suction position and correct the mounting position. For example, there is an apparatus in which an imaging unit including a camera or the like is provided on a base of a surface mounter so that the head unit moves onto the camera after picking up a component to perform imaging. Or what arrange | positioned the camera, the mirror, etc. to the head unit so that an adsorption | suction component can be imaged from the downward direction is also known (for example, refer patent document 1).

また、上記ヘッドユニットに基板認識用のカメラを設け、プリント基板に付されたフィデューシャルマークを上記カメラで撮像することにより、基板位置を調べることようにすることも、従来から行われている(例えば特許文献2参照)。この基板認識用のカメラは、実装用ヘッドと干渉しないように、実装用ヘッドの配設部分を避けてヘッドユニットの側端に設けられている。
特開平11−298198号公報 特開2001−320159号公報
In addition, it has also been conventionally performed that a substrate recognition camera is provided in the head unit, and a fiducial mark attached to a printed circuit board is imaged by the camera to check the substrate position. (For example, refer to Patent Document 2). The substrate recognition camera is provided at the side end of the head unit so as not to interfere with the mounting head so as not to interfere with the mounting head.
JP 11-298198 A JP 2001-320159 A

上記のように実装用ヘッドの吸着ノズルに吸着された部品の撮像やプリント基板のフィデューシャルマークの撮像は従来から行われているが、このほかに、部品供給部において、実装用ヘッドによりフィーダーから部品を吸着する直前や吸着した直後に吸着ポイントを撮像して、その画像に基づき吸着ポイントの状態(部品の有無、部品の位置ずれ等)を確認できるようにすることが望ましく、また、上記実装用ヘッドによるプリント基板への部品の装着の直前や直後に、装着ポイントを撮像して、装着ポイントの状態を確認できるようにすることが望ましい。   As described above, imaging of the component sucked by the suction nozzle of the mounting head and imaging of the fiducial mark of the printed circuit board has been conventionally performed. In addition, in the component supply unit, a feeder is mounted by the mounting head. It is desirable to pick up the pick-up point immediately before picking up the part from the pick-up, and to check the state of the pick-up point (presence / absence of the part, misalignment of the part, etc.) based on the image. It is desirable to capture the mounting point immediately before and after mounting the component on the printed board by the mounting head so that the state of the mounting point can be confirmed.

しかし、従来では上記吸着ポイントの撮像や装着ポイントの撮像を効果的に行うことが難しかった。   However, in the past, it has been difficult to effectively capture the suction point and the mounting point.

つまり、例えば上記基板認識用カメラを利用して吸着ポイントや装着ポイントを撮像することは考えられるが、このカメラは実装用ヘッドの配設部分を避けてヘッドユニットの側端に設けられているので、部品吸着の前後に吸着ポイントを撮像するような場合には、先ず上記カメラが吸着ポイントに対応する位置までヘッドユニットを移動させて撮像を行ってから、実装用ヘッドが部品に対応する位置までヘッドユニットを移動させて部品の吸着を行い、その後にさらに上記カメラが吸着ポイントに対応する位置までヘッドユニットを移動させて撮像を行うというような動作が必要となる。部品装着の前後に装着ポイントを撮像するような場合も同様である。このため、実装効率を低下させる等の問題がある。   In other words, for example, it is conceivable to take an image of the suction point and the mounting point using the substrate recognition camera, but this camera is provided at the side end of the head unit avoiding the mounting head mounting portion. When picking up the pick-up point before and after picking up the component, the camera first moves the head unit to the position corresponding to the pick-up point and then picks up the image until the mounting head corresponds to the component. An operation is required in which the head unit is moved to pick up the components, and then the camera further moves the head unit to a position corresponding to the pickup point to perform imaging. The same applies to the case where the mounting point is imaged before and after component mounting. For this reason, there exists a problem of reducing mounting efficiency.

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、ヘッドの下方の吸着ポイント等を撮像する撮像手段を備え、とくに、作業効率の低下等の不都合を招くことなく、吸着ポイント等の撮像を効果的に行うことができるようにした部品搬送装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and includes an imaging unit that images a suction point or the like below the head. In particular, the suction point or the like without causing inconvenience such as a reduction in work efficiency. It is an object of the present invention to provide a component conveying device capable of effectively performing imaging, a surface mounter equipped with the device, and a component testing apparatus.

上記課題を解決するために、本発明は、下端に吸着ノズルを設けたヘッドを昇降可能に備え、かつ移動可能とされたヘッドユニットの上記ヘッドにより部品供給位置から部品を吸着して、目的位置まで搬送するように構成された部品搬送装置において、上記ヘッドがヘッド昇降範囲の上方にあるときにはヘッド昇降範囲の下方にあるときの位置に対して水平方向にオフセットした位置となるように、ヘッド昇降範囲の少なくとも一部においてヘッドを昇降につれて水平方向に変位させる昇降・変位機構が設けられるとともに、上記ヘッドがヘッド昇降範囲の下方にあるときの吸着ノズルの真下となる位置にある被撮像物を略垂直上方から撮像するように撮像用光学部材を配置した撮像手段がヘッドユニットに設けられ、上記ヘッドがヘッド昇降範囲の上方にある状態では上記撮像手段の視野からずれるように構成されているものである。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a head having a suction nozzle at the lower end so that the head can be moved up and down, and sucks a component from a component supply position by the head of the head unit that is movable. In the component conveying device configured to convey the head up and down, when the head is above the head raising / lowering range, the head raising / lowering is performed so as to be offset horizontally with respect to the position when the head is below the head raising / lowering range. A lifting / displacement mechanism that displaces the head in the horizontal direction as the head moves up and down in at least a part of the range is provided, and an object to be imaged at a position directly below the suction nozzle when the head is below the head lifting range is substantially The head unit is provided with an image pickup means in which an imaging optical member is arranged so as to pick up an image from vertically above, and the head is raised. In a state in the upper range in which are configured to deviate from the visual field of the imaging means.

この装置によると、上記ヘッドがヘッド昇降範囲の上方にある状態で上記被撮像物を上記撮像手段により撮像することができ、その画像に基づいて被撮像物を認識することができる。一方、ヘッドが下降すれば部品の吸着等が可能となる。従って、ヘッドユニットを移動させなくても、ヘッドの昇降により上記被撮像物の撮像と部品の吸着等とを効果的に行うことができる。   According to this apparatus, the imaging object can be imaged by the imaging means in a state where the head is above the head lifting range, and the imaging object can be recognized based on the image. On the other hand, if the head is lowered, it is possible to suck parts. Therefore, it is possible to effectively perform imaging of the object to be imaged and suction of parts by moving the head up and down without moving the head unit.

なお、上記昇降・変位機構は、例えば、上記ヘッドを垂直方向に対して斜め方向に案内するガイド部と、このガイド部と平行に配置したボールネジと、このボールネジを駆動するモータとを有する。この構造によると、上記モータによるボールネジの駆動により、上記ヘッドがガイドに沿って斜め方向に移動し、昇降とともに水平方向にも変位することとなる。   The lifting / displacement mechanism includes, for example, a guide portion that guides the head in an oblique direction with respect to the vertical direction, a ball screw disposed in parallel with the guide portion, and a motor that drives the ball screw. According to this structure, when the ball screw is driven by the motor, the head moves in an oblique direction along the guide, and is displaced in the horizontal direction as it moves up and down.

あるいは、上記昇降・変位機構は、略垂直方向に昇降可能にヘッドユニットに取り付けられた昇降体と、この昇降体を昇降させる駆動機構と、この昇降体に対して上記ヘッドを揺動変位可能に連結する平行リンク機構と、斜め方向のカム面を有して、ヘッドユニットに固定されたならい動作用カムとを有し、上記昇降体の昇降に伴い上記ヘッドが上記ならい動作用カムのカム面に沿って移動するように構成されていてもよい。この構造によると、上記昇降体の昇降に伴い、上記ヘッドが上記ならい動作用カムのカム面に沿って移動することにより、昇降とともに水平方向にも変位することとなる。   Alternatively, the elevating / displacement mechanism includes an elevating body attached to the head unit so as to elevate in a substantially vertical direction, a drive mechanism for elevating the elevating body, and allowing the head to swing and displace relative to the elevating body. A parallel link mechanism to be coupled; and an operation cam that has an oblique cam surface and is fixed to the head unit. The cam surface of the operation cam when the head is raised and lowered. It may be comprised so that it may move along. According to this structure, the head moves along the cam surface of the follow-up operation cam as the elevating body moves up and down, so that the head is displaced in the horizontal direction along with the up and down movement.

あるいはまた、上記昇降・変位機構は、上記ヘッドを垂直方向に対して斜め方向に案内するとともに、N極、S極の磁極が交互に上記斜め方向に配列された軌道部と、この軌道部と平行に配置され磁極に対向するコア及びこのコアに巻き付けられたコイルとからなるリニアモータを有するものであってもよい。この構造によると、上記コイルに所定の交番電流を流すことにより、上記ヘッドが上記軌道部に沿って斜め方向に移動し、昇降とともに水平方向にも変位することとなる。   Alternatively, the elevating / displacement mechanism guides the head in an oblique direction with respect to the vertical direction, and has an orbital portion in which N-pole and S-pole magnetic poles are alternately arranged in the oblique direction, You may have a linear motor which consists of a core arrange | positioned in parallel and facing a magnetic pole, and the coil wound around this core. According to this structure, when a predetermined alternating current is passed through the coil, the head moves in an oblique direction along the track portion, and is displaced in the horizontal direction as it moves up and down.

上記のような部品搬送装置は、表面実装機に有効に適用される。   The component conveying apparatus as described above is effectively applied to a surface mounter.

すなわち、部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機においては、前記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として上記のような部品搬送装置を備えている構成とする。   That is, in a surface mounter that transports a component supplied by a component supply unit onto a substrate positioned at a mounting work position and mounts the component at a predetermined position on the substrate, the component is transferred from the component supply unit onto the substrate. It is set as the structure provided with the above component conveyance apparatuses as a means.

このように表面実装機に適用する場合に、部品供給部において上記ヘッドが吸着ポイントにある部品を吸着するために昇降範囲の上方から下降する直前と、上記ヘッドが部品を吸着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後とのうちの少なくとも一方の時期に、上記撮像手段により吸着ポイントを撮像させるように制御することが好ましい。   When applied to a surface mounting machine in this way, in the component supply unit, just before the head descends from above the ascending / descending range in order to adsorb the component at the adsorption point, and after the head adsorbs the component, the ascending / descending range It is preferable to control so that the suction point is imaged by the imaging means at least at one of the time immediately after rising upward.

このようにすれば、上記ヘッドが昇降範囲の上方にあるときに吸着ポイントが撮像され、上記ヘッドが下降したときに上記吸着ポイントにある部品が吸着される。こうして、吸着ポイントの撮像と部品の吸着とが効率良く行われる。そして、上記吸着ポイントの撮像が部品吸着前に行われる場合、その画像に基づき、吸着ポイントに部品が存在するかどうかを調べることができるとともに、部品が存在する場合に部品の位置ずれを調べ、必要に応じて部品吸着位置の補正を行うことができる。吸着ポイントの撮像が部品吸着後に行われる場合は、ヘッドによる部品の吸着ミスがなかったかどうかを調べることができる。   In this way, the pick-up point is imaged when the head is above the lifting range, and the component at the pick-up point is picked up when the head is lowered. In this way, the pickup point imaging and the component pickup are efficiently performed. And when imaging of the suction point is performed before component suction, based on the image, it is possible to check whether there is a component at the suction point, and if there is a component, check the positional displacement of the component, The component suction position can be corrected as necessary. When the pick-up point is imaged after picking up the component, it can be checked whether or not there is any pick-up error of the component by the head.

また、上記表面実装機において、基板上において上記ヘッドが基板の装着ポイントに部品を装着するために昇降範囲の上方から下降する直前と、上記ヘッドが部品を装着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後とのうちの少なくとも一方の時期に、上記撮像手段により装着ポイントを撮像させるように制御することが好ましい。   Further, in the surface mounter, the head is raised immediately above the lifting range in order to mount the component on the mounting point of the substrate on the substrate, and the head is lifted above the lifting range after mounting the component. It is preferable that control is performed so that the mounting point is imaged by the imaging means at least at one of the time immediately after.

このようにすれば、上記ヘッドが昇降範囲の上方にあるときに装着ポイントが撮像され、上記ヘッドが下降したときに基板上の装着ポイントに部品が装着される。こうして、装着ポイントの撮像と部品の装着とが効率良く行われる。そして、上記装着ポイントの撮像が部品吸着前に行われる場合、装着位置を認識して、それに応じた装着位置の補正を行ったり、装着位置のはんだの状態や汚れ等をチェックしたりすることができる。装着ポイントの撮像が部品吸着後に行われる場合は、部品の装着が正しく行われたかどうかを調べることができる。   In this way, the mounting point is imaged when the head is above the lifting range, and the component is mounted at the mounting point on the board when the head is lowered. In this way, mounting point imaging and component mounting are efficiently performed. If the mounting point is imaged before the component is picked up, the mounting position can be recognized, the mounting position can be corrected accordingly, and the soldering state or dirt of the mounting position can be checked. it can. When the mounting point is imaged after the component is picked up, it is possible to check whether the component has been mounted correctly.

特に好ましくは、上記ヘッドが部品を装着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後に装着ポイントを撮像した画像から、上記ヘッドが基板の装着ポイントに部品を装着するために昇降範囲の上方から下降する直前に装着ポイントを撮像した画像を差し引いた差画像を求め、この差画像から装着ポイントにおける部品の装着の有無を判定する部品装着有無判定手段を備える。   Particularly preferably, the head is lowered from above the lifting range in order to mount the component on the board mounting point from an image obtained by imaging the mounting point immediately after the head has been mounted and then moved upward in the lifting range. A difference image obtained by subtracting an image obtained by imaging the mounting point immediately before the determination is obtained, and a component mounting presence / absence determination unit that determines whether a component is mounted at the mounting point from the difference image is provided.

このようにすれば、上記ヘッドにより基板の装着ポイントにおいて部品の装着が正しく行なわれたか否かを、差画像を求めることで調べることができる。さらに、上記ヘッドが部品の吸着に失敗した状態で、基板の装着ポイントにおいて昇降する場合、装着ポイントに部品がないときでも、既に部品があるときでも、差画像を求めることで、同じく部品の装着が行なわれなかったことを調べることができる。   In this way, it is possible to investigate whether or not the component has been correctly mounted at the mounting point of the board by the head by obtaining the difference image. Furthermore, when the head fails to pick up the component and it moves up and down at the mounting point of the board, even if there is no component at the mounting point or when there is already a component, the difference image is obtained, and the same component mounting Can be investigated.

上記のような部品搬送装置は、部品試験装置にも有効に適用される。すなわち、部品供給部において供給される部品を試験手段に搬送して各種試験を行う部品試験装置において、前記部品供給部から試験手段に部品を搬送する手段として上記のような部品搬送装置を備えている構成とすればよい。   The component conveying apparatus as described above is also effectively applied to a component testing apparatus. That is, in a component testing apparatus that performs various tests by conveying a component supplied in a component supply unit to a test unit, the component conveyance device as described above is provided as a unit for conveying the component from the component supply unit to the test unit. What is necessary is just to be the structure which is.

以上説明したように、本発明によれば、ヘッドユニットに設けられた撮像手段によりヘッドの下方にある被撮像物を効果的に撮像することができ、かつ、このような被撮像物の撮像と上記ヘッドによる部品の吸着等の作業を効率良く行うことができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to effectively image the imaging object under the head by the imaging means provided in the head unit. Operations such as suction of parts by the head can be performed efficiently.

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1及び図2は、本発明が適用される表面実装機を概略的に示している。同図に示すように、表面実装機(以下、実装機と略す)の基台1上には、プリント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア2上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。なお、当実施形態では、基板搬送方向(コンベア2の方向)をX軸方向、水平面上でX軸と直交する方向をY軸方向、XY平面(水平面)と直交する垂直方向をZ軸方向という。   1 and 2 schematically show a surface mounter to which the present invention is applied. As shown in the figure, on a base 1 of a surface mounting machine (hereinafter, abbreviated as a mounting machine), a printed board carrying conveyor 2 is arranged, and the printed board 3 is carried on the conveyor 2 to a predetermined level. Is stopped at the mounting work position. In this embodiment, the substrate transport direction (the direction of the conveyor 2) is referred to as the X-axis direction, the direction orthogonal to the X-axis on the horizontal plane is referred to as the Y-axis direction, and the vertical direction orthogonal to the XY plane (horizontal plane) is referred to as the Z-axis direction. .

上記コンベア2の両側には、部品供給部4が配置されている。これらの部品供給部4には、多数列のテープフィーダー4aが設けられている。各テープフィーダー4aは、それぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述のヘッドユニット5により電子部品がテープフィーダー4aから取り出されるようになっている。   On both sides of the conveyor 2, component supply units 4 are arranged. These component supply units 4 are provided with multiple rows of tape feeders 4a. Each tape feeder 4a is configured such that small pieces of electronic components such as ICs, transistors, capacitors, etc. are stored at predetermined intervals, and the held tape is led out from the reel. Electronic components are taken out from the tape feeder 4a.

上記基台1の上方には、部品装着用のヘッドユニット5が装備されている。このヘッドユニット5は、部品供給部4とプリント基板3が位置する部品装着部とにわたって移動可能とされ、X軸方向及びY軸方向に移動することができるようになっている。   Above the base 1, a component mounting head unit 5 is provided. The head unit 5 is movable across the component supply unit 4 and the component mounting unit on which the printed board 3 is located, and can move in the X-axis direction and the Y-axis direction.

すなわち、基台1上には、Y軸方向の固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置されて、この支持部材11に設けられたナット部分12が上記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材11には、X軸方向のガイド部材13と、X軸サーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられたナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合している。そして、Y軸サーボモータ9の作動により上記支持部材11がY軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動によりヘッドユニット5が支持部材11に対してX軸方向に移動するようになっている。   That is, a fixed rail 7 in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 that is rotationally driven by a Y-axis servo motor 9 are disposed on the base 1, and a head unit support member 11 is disposed on the fixed rail 7. The nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed onto the ball screw shaft 8. The support member 11 is provided with a guide member 13 in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servo motor 15, and the head unit 5 is movably held by the guide member 13. A nut portion (not shown) provided on the head unit 5 is screwed onto the ball screw shaft 14. The support member 11 is moved in the Y-axis direction by the operation of the Y-axis servo motor 9, and the head unit 5 is moved in the X-axis direction with respect to the support member 11 by the operation of the X-axis servo motor 15. ing.

上記ヘッドユニット5には、吸着ノズル16aを先端に備えた複数の実装用ヘッド16が設けられており、図示の例では6本の実装用ヘッド16がX軸方向に等間隔で一列に並べて搭載されている。   The head unit 5 is provided with a plurality of mounting heads 16 each having a suction nozzle 16a at the tip. In the illustrated example, six mounting heads 16 are mounted in a line at equal intervals in the X-axis direction. Has been.

上記各実装用ヘッド16はヘッドユニット本体5aに対して昇降可能とされている。とくに、図3および図4に示すように、実装用ヘッド16が昇降範囲の上方にあるときには下方にあるときの位置に対して水平方向にオフセットした位置となるように、昇降範囲の少なくとも一部において実装用ヘッド16を昇降につれて水平方向に変位させる昇降・変位機構20が設けられている。さらに上記ヘッドユニット5には、吸着ノズル16aに吸着された部品を下方から撮像するための第1の撮像手段30と、部品供給位置もしくは部品装着位置において実装用ヘッド16が昇降範囲の下方にあるときの吸着ノズル16aの真下となる位置にある被撮像物を上方から撮像するための第2の撮像手段35とが、各実装用ヘッド16に対してそれぞれ装備されるとともに、実装用ヘッド配列方向一端側の側方に、プリント基板3のフィデューシャルマークを撮像する基板認識カメラ40(図1、図2参照)が装備されている。   Each of the mounting heads 16 can be moved up and down with respect to the head unit main body 5a. In particular, as shown in FIGS. 3 and 4, when the mounting head 16 is above the lifting range, at least a part of the lifting range is at a position offset in the horizontal direction with respect to the position at the bottom. In FIG. 2, there is provided a lifting / displacement mechanism 20 that displaces the mounting head 16 in the horizontal direction as it is lifted. Further, in the head unit 5, the first imaging means 30 for imaging the component sucked by the suction nozzle 16a from below, and the mounting head 16 at the component supply position or component mounting position are below the lifting range. The second imaging means 35 for imaging an object to be imaged at a position directly below the suction nozzle 16a from above is provided for each mounting head 16 and mounting head arrangement direction A board recognition camera 40 (see FIGS. 1 and 2) that images the fiducial mark of the printed board 3 is provided on the side of the one end side.

図3および図4を参照しつつ、上記昇降・変位機構20および第1,第2の撮像手段30,35の具体的構造を次に説明する。   The specific structures of the lifting / displacement mechanism 20 and the first and second imaging means 30 and 35 will be described below with reference to FIGS.

上記昇降・変位機構20は、実装用ヘッド16を斜め方向に案内するガイド21と、ボールねじ軸22と、サーボモータ23とを有している。上記ガイド16は、実装用ヘッド16のX軸方向両側において上下所定間隔をおいた2箇所に設けられ、それぞれ、YZ平面上で垂直方向に対して傾斜した方向に延びるように配置された状態で、図外のブラケットを介してヘッドユニット本体5aに固定されている。また、ボールねじ軸22は、ガイド21と平行に延びるように配置された状態で、図外の軸受部材等を介してヘッドユニット本体5aに回転可能に支承されるとともに、サーボモータ23に連結されている。   The lifting / displacement mechanism 20 includes a guide 21 that guides the mounting head 16 in an oblique direction, a ball screw shaft 22, and a servo motor 23. The guides 16 are provided at two positions spaced at predetermined intervals on both sides of the mounting head 16 in the X-axis direction, and are arranged so as to extend in a direction inclined with respect to the vertical direction on the YZ plane. The head unit body 5a is fixed via a bracket (not shown). The ball screw shaft 22 is rotatably supported on the head unit main body 5a via a bearing member (not shown) while being arranged so as to extend in parallel with the guide 21, and is connected to the servo motor 23. ing.

そして、上記実装用ヘッド16を保持するヘッド取付フレーム24が上記ガイド21に移動可能に支持されるとともに、ヘッド取付フレーム21に設けられたナット部25がボールねじ軸22に螺合することにより、上記サーボモータ23によるボールねじ軸22の回転駆動に伴いヘッド取付フレーム21および実装用ヘッド16がガイド21に沿って斜めに移動するように構成されている。なお、ヘッド取付フレーム21に対して実装用ヘッド16は、ヘッド取付フレーム21の移動範囲と比べて小さい一定小ストロークだけ上下動可能とされて、エアシリンダ26により上記一定小ストロークの上下動が行われるとともに、回転可能とされて、R軸サーボモータ27により回転駆動されるようになっている。さらに実装用ヘッド16には、その下端の吸着ノズル16aに吸着用負圧を導く通路(図示省略)等が設けられている。   A head mounting frame 24 that holds the mounting head 16 is movably supported by the guide 21, and a nut portion 25 provided on the head mounting frame 21 is screwed onto the ball screw shaft 22. The head mounting frame 21 and the mounting head 16 are configured to move obliquely along the guide 21 as the ball screw shaft 22 is rotationally driven by the servo motor 23. The mounting head 16 can be moved up and down by a fixed small stroke smaller than the movement range of the head mounting frame 21 with respect to the head mounting frame 21, and the air cylinder 26 moves up and down by the fixed small stroke. At the same time, it can be rotated and is driven to rotate by an R-axis servomotor 27. Further, the mounting head 16 is provided with a passage (not shown) that guides the suction negative pressure to the suction nozzle 16a at the lower end thereof.

第1の撮像手段30は、撮像用光学部材としての部品認識用カメラ31を有し、このカメラ31が、実装用ヘッド16の吸着ノズル16aに吸着された部品を垂直下方から撮像し得るように上向きとされた状態で、ヘッドユニット本体5aの下端部に固定されたカメラ取付枠32に取り付けられている。そして、実装用ヘッド16と部品認識用カメラ31との位置関係としては、実装用ヘッド16が昇降範囲の上方(例えば上昇端)にあるときの吸着ノズル16aの略垂直下方となる位置に上記カメラ31が配置され、上記実装用ヘッド16が昇降範囲の下方に移動したときは、吸着ノズル16aとカメラ31とが干渉することなく互いに前後(Y軸方向)にずれるように設定されている。なお、上記カメラ31の周囲には、多数のLED等からなる照明装置33が配設され、実装用ヘッド16が昇降範囲の上方にある状態で吸着ノズル16aに吸着された部品が部品認識用カメラ31によって撮像されるときに、その吸着部品に上記照明装置33から光が照射されるようになっている。   The first image pickup means 30 has a component recognition camera 31 as an image pickup optical member so that the camera 31 can pick up the component sucked by the suction nozzle 16a of the mounting head 16 from below vertically. In the state of being faced upward, it is attached to a camera attachment frame 32 fixed to the lower end portion of the head unit main body 5a. The positional relationship between the mounting head 16 and the component recognition camera 31 is such that the camera is located at a position substantially vertically below the suction nozzle 16a when the mounting head 16 is above the lifting range (for example, the rising end). 31 is arranged, and when the mounting head 16 moves below the lifting range, the suction nozzle 16a and the camera 31 are set so as to be displaced forward and backward (Y-axis direction) without interfering with each other. An illumination device 33 made up of a large number of LEDs and the like is disposed around the camera 31, and a component adsorbed by the adsorption nozzle 16a in a state where the mounting head 16 is above the lifting range is a component recognition camera. When the image is picked up by 31, the light is irradiated from the illumination device 33 to the suction component.

第2の撮像手段35は、撮像用光学部材としての下方状態認識用カメラ36を有し、このカメラ36が、部品供給部での部品吸着直前における吸着ポイントの撮像や、プリント基板への部品装着直後における装着ポイントの撮像を行い得るように、下向きとされた状態で、ヘッドユニット本体5aの上端部に固定されたカメラ取付枠37に取り付けられている。実装用ヘッド16と下方状態認識用カメラ36との位置関係としては、上記実装用ヘッド16が昇降範囲の下方(例えば下降端)にあるときの吸着ノズルの真下となる位置にある被撮像物を略垂直上方から撮像するようにカメラ36が配置され、つまり実装用ヘッド16が昇降範囲の下方にあるときの吸着ノズル16aの略垂直上方となる位置にカメラ36が配置されている。そして、実装用ヘッド16が昇降範囲の上方に移動したときは、カメラ36の光軸と実装用ヘッド16とが互いに前後(Y軸方向)にずれて、実装用ヘッド16がカメラ36の視野から退避するように設定されている。   The second imaging means 35 has a lower state recognition camera 36 as an imaging optical member, and this camera 36 captures an adsorption point immediately before component adsorption at the component supply unit and mounts a component on a printed circuit board. It is attached to the camera attachment frame 37 fixed to the upper end portion of the head unit main body 5a in the state of being directed downward so that the mounting point immediately after can be imaged. The positional relationship between the mounting head 16 and the lower state recognition camera 36 is that the object to be imaged is located immediately below the suction nozzle when the mounting head 16 is below the lifting range (for example, the lower end). The camera 36 is disposed so as to capture an image from substantially vertically above, that is, the camera 36 is disposed at a position that is substantially vertically above the suction nozzle 16a when the mounting head 16 is below the elevation range. When the mounting head 16 moves above the lifting range, the optical axis of the camera 36 and the mounting head 16 are displaced from each other back and forth (in the Y-axis direction), and the mounting head 16 is out of the field of view of the camera 36. Set to evacuate.

なお、実装用ヘッド16の下方部における吸着ノズル16aの側方には、下方状態認識用カメラ36の撮像対象位置を照らす照明装置38が設けられている。   Note that an illumination device 38 that illuminates the imaging target position of the lower state recognition camera 36 is provided on the side of the suction nozzle 16 a in the lower portion of the mounting head 16.

また、上述した実装機には、図5に示すようなコントローラ41(制御手段)が設けられている。このコントローラ41は、主制御部42を備えるとともに、X,Y軸制御部43、R軸制御部44、昇降制御部45、カメラ制御部46及び画像処理部47を含んでいる。   Further, the mounting machine described above is provided with a controller 41 (control means) as shown in FIG. The controller 41 includes a main control unit 42, and includes an X and Y axis control unit 43, an R axis control unit 44, an elevation control unit 45, a camera control unit 46, and an image processing unit 47.

上記X,Y軸制御部43は、ヘッドユニット5に対応して設けられ、X軸サーボモータ15およびY軸サーボモータ9を制御することによりヘッドユニット5のX,Y軸方向の移動を制御する。R軸制御部44は、各実装用ヘッド16に対応して設けられ、R軸サーボモータ27を制御することにより、実装用ヘッド16のR軸まわりの回転を制御する。昇降制御部45は、各実装用ヘッド16に対応して設けられ、昇降・変位機構20のサーボモータ23を制御することにより、実装用ヘッド16の昇降及びそれに伴う水平方向変位の動作を制御する。なお、上記各サーボモータ9,15,27,23の制御のため、これらに対してそれぞれ設けられたエンコーダ9a,15a,27a,23aからの信号が制御部43,44,45に入力されている。また、上記昇降制御部45は、エアシリンダ26(図5中には図示せず)の制御も行っている。   The X and Y axis control unit 43 is provided corresponding to the head unit 5 and controls the movement of the head unit 5 in the X and Y axis directions by controlling the X axis servo motor 15 and the Y axis servo motor 9. . The R-axis control unit 44 is provided corresponding to each mounting head 16 and controls the rotation of the mounting head 16 around the R-axis by controlling the R-axis servomotor 27. The raising / lowering control unit 45 is provided corresponding to each mounting head 16, and controls the raising / lowering of the mounting head 16 and the accompanying horizontal displacement operation by controlling the servo motor 23 of the raising / lowering / displacement mechanism 20. . For controlling the servo motors 9, 15, 27, and 23, signals from encoders 9a, 15a, 27a, and 23a provided for the servo motors 9, 15, 27, and 23 are input to the control units 43, 44, and 45, respectively. . Further, the elevation controller 45 also controls the air cylinder 26 (not shown in FIG. 5).

上記カメラ制御部46は、下方状態認識用カメラ36による撮像動作を制御するものであって、各実装用ヘッド16に対応して設けられ、ヘッドユニット5が部品供給部4上にある状態で、実装用ヘッド16が吸着ポイントにある部品を吸着するために昇降範囲の上方から下降する直前と、上記実装用ヘッド16が部品を吸着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後とのうちの少なくとも一方の時期に吸着ポイントを撮像させ、あるいは、ヘッドユニット5がプリント基板3上にある状態で、実装用ヘッド16が装着ポイントに部品を装着するために昇降範囲の上方から下降する直前と、実装用ヘッド16が部品を装着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後とのうちの少なくとも一方の時期に装着ポイントを撮像させるように、カメラ36を制御する。上記吸着ポイントの撮像と上記装着ポイントの撮像をともに行うようにしてもよい。   The camera control unit 46 controls the imaging operation by the lower state recognition camera 36, is provided corresponding to each mounting head 16, and in a state where the head unit 5 is on the component supply unit 4, At least one of immediately before the mounting head 16 descends from above the lift range to pick up the component at the suction point and immediately after the mounting head 16 lifts up the lift range after picking up the component The picking point is imaged at one time, or the mounting unit 16 is mounted on the printed circuit board 3 immediately before the mounting head 16 is lowered from above the lifting range in order to mount the component on the mounting point. The camera 36 is configured so that the mounting point is imaged at least at one of the time after the mounting head 16 mounts the component and immediately after the head 16 is lifted upward. Control to. You may make it perform both the imaging of the said adsorption | suction point, and the imaging of the said attachment point.

上記画像処理部47は、カメラ36のより撮像された吸着ポイントや装着ポイントの画像を処理する。とくに装着ポイントの画像の処理を効果的に行うため、実装用ヘッド16がプリント基板3上の装着ポイントに部品を装着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後に装着ポイントを撮像した画像から、実装用ヘッド16が装着ポイントに部品を装着するために昇降範囲の上方から下降する直前に装着ポイントを撮像した画像を差し引いた差画像を作成する手段47aと、この差画像から装着ポイントにおける部品の装着の有無を判定する部品装着有無判定手段47bとが、画像処理部47に含まれている。   The image processing unit 47 processes the images of the suction points and mounting points taken by the camera 36. In particular, in order to effectively process the image of the mounting point, from an image obtained by imaging the mounting point immediately after the mounting head 16 has moved up the lifting range after mounting the component on the mounting point on the printed circuit board 3, A means 47a for creating a difference image obtained by subtracting an image obtained by imaging the mounting point immediately before the mounting head 16 descends from above the ascending / descending range in order to mount the component at the mounting point, and a component image at the mounting point from the difference image. The image processing unit 47 includes a component mounting presence / absence determination unit 47b that determines whether or not mounting is present.

次に、上記実装機の実装動作とその中での第1,第2の撮像手段30,35による撮像およびそれに基づく処理について、図3、図4を参照して説明する。   Next, the mounting operation of the mounting machine and the imaging performed by the first and second imaging means 30 and 35 and the processing based thereon will be described with reference to FIGS.

部品実装時には、先ずヘッドユニット5が部品供給部4の上方位置まで移動して、各実装用ヘッド16のノズル16aによりテープフィーダー4aの吸着ポイントから電子部品が吸着されるが、この部品吸着のために実装用ヘッド16が昇降範囲の上方から下降する直前と、部品吸着後に実装用ヘッド16が昇降範囲の上方へ上昇した直後とに、第2の撮像手段35により吸着ポイントが撮像されるように、第2の撮像手段35の動作および部品吸着動作が制御手段によって制御される。   At the time of component mounting, the head unit 5 first moves to a position above the component supply unit 4, and electronic components are sucked from the suction points of the tape feeder 4 a by the nozzles 16 a of the mounting heads 16. The suction point is picked up by the second imaging means 35 immediately before the mounting head 16 descends from above the lifting range and immediately after the mounting head 16 rises above the lifting range after the component suction. The operation of the second imaging means 35 and the component suction operation are controlled by the control means.

すなわち、部品吸着動作に先立ち、実装用ヘッド16が上昇位置にある状態(図3)で、下方状態認識用カメラ36により、テープフィーダー4aの吸着ポイントが撮像される。この場合、実装用ヘッド16が下降したときの吸着ノズル16に対応する位置である吸着ポイントが上記カメラ36で撮像されるが、実装用ヘッド16が上昇位置にある状態では、カメラ36の視野から実装用ヘッド16がずれているため、吸着ポイントの撮像が支障なく行われる。   That is, prior to the component suction operation, the suction point of the tape feeder 4a is imaged by the lower state recognition camera 36 with the mounting head 16 in the raised position (FIG. 3). In this case, the suction point, which is the position corresponding to the suction nozzle 16 when the mounting head 16 is lowered, is imaged by the camera 36. However, when the mounting head 16 is in the raised position, the field of view of the camera 36 is used. Since the mounting head 16 is displaced, the suction point is imaged without any trouble.

そして、上記カメラ36により撮像された画像に基づき、吸着ポイントに部品が存在するか否かが判別され、部品が存在しなければ、それに応じた処理として、例えば部品が存在する状態になるまでテープフィーダーのテープの繰出しが行われる。また、吸着ポイントに部品が存在する場合は、テープ内の部品が所定基準位置からずれているか否かが調べられ、ずれている場合はそれに応じた吸着位置の補正量が求められる。   Then, based on the image picked up by the camera 36, it is determined whether or not there is a component at the suction point. If there is no component, as a process corresponding thereto, for example, until the component is present, the tape Feeder tape is fed out. If there is a component at the suction point, it is checked whether or not the component in the tape is deviated from the predetermined reference position. If it is deviated, a correction amount of the suction position corresponding to the component is obtained.

上記下方状態認識用カメラ36による撮像後には、上記昇降・変位機構20のモータ23によってボールねじ軸22が回転駆動されることにより、実装用ヘッド16が上昇位置から斜め下方に移動し(図4参照)、さらにエアシリンダ26の作動により実装用ヘッド16が斜め移動範囲の終端から一定小ストロークだけ下降して、実装用ヘッド16の下端の吸着ノズル16aが吸着位置に達する。なお、上記吸着位置の補正量が求められている場合は、ヘッドユニット5を微小量動かすことによる吸着位置の補正も行われる。   After the imaging by the lower state recognition camera 36, the ball screw shaft 22 is rotationally driven by the motor 23 of the lifting / displacement mechanism 20, so that the mounting head 16 moves obliquely downward from the raised position (FIG. 4). Further, the mounting head 16 is lowered by a certain small stroke from the end of the oblique movement range by the operation of the air cylinder 26, and the suction nozzle 16a at the lower end of the mounting head 16 reaches the suction position. When the correction amount of the suction position is obtained, the suction position is also corrected by moving the head unit 5 by a minute amount.

実装用ヘッド16が吸着位置まで下降すると、吸着ノズル16aに負圧が供給されることによりテープフィーダーから部品が吸着され、それから、実装用ヘッド下降時とは逆方向にエアシリンダ26の作動と上記昇降・変位機構のモータ23によるボールねじ軸22の回転駆動とが行われることにより、実装用ヘッド16が上昇位置とされる。   When the mounting head 16 is lowered to the suction position, the negative pressure is supplied to the suction nozzle 16a to suck the parts from the tape feeder. Then, the operation of the air cylinder 26 and the above-mentioned operation are performed in the opposite direction to that when the mounting head is lowered. When the ball screw shaft 22 is rotationally driven by the motor 23 of the lifting / displacement mechanism, the mounting head 16 is moved to the raised position.

実装用ヘッド16が上昇した後であって、テープフィーダーにおいて次の部品の繰出しが行われる前に、下方状態認識用カメラ36によって吸着ポイントが再び撮像される。その画像に基づき、吸着ポイントから部品がなくなっているか否かが判別され、なくなっていれば正常に吸着されたと判断される。もし部品が吸着ポイントに残っていれば、吸着ミスと判断され、吸着動作が繰返される。   The suction point is imaged again by the lower state recognition camera 36 after the mounting head 16 is raised and before the next part is fed out by the tape feeder. Based on the image, it is determined whether or not there is any part from the suction point. If there is no part, it is determined that the part has been normally sucked. If the part remains at the suction point, it is determined that the suction is wrong and the suction operation is repeated.

上記のような部品吸着動作および吸着ポイントの撮像が複数の実装用ヘッド16について同時に、または順に行われる。   The component suction operation and the pick-up point imaging as described above are performed simultaneously or sequentially on the plurality of mounting heads 16.

また、部品吸着後に実装用ヘッド16が上昇位置に達すると、吸着ノズル16aに吸着された部品が部品認識用カメラ31の真上に位置する状態となり、このカメラ31による吸着部品の撮像が行われる。そして、その画像に基づき、吸着部品および吸着状態の良否が判別され、良の場合は部品吸着位置のずれが調べられ、それに応じた装着位置の補正量が求められる。   Further, when the mounting head 16 reaches the ascending position after the components are picked up, the components picked up by the suction nozzle 16a are positioned directly above the component recognition camera 31, and the picked-up components are imaged by the camera 31. . Then, based on the image, whether or not the suction component and the suction state are good is determined. If the suction component is good, the shift of the component suction position is checked, and the correction amount of the mounting position corresponding thereto is obtained.

このような部品認識用カメラ31による吸着部品の撮像とそれに基づく判別および装着位置補正量演算などの処理は、部品吸着後、ヘッドユニット5が移動してプリント基板3上に達するまでの間に行われる。   Such imaging of the picked-up component by the component recognizing camera 31, determination based on the picked-up component, and calculation of the mounting position correction amount are performed after the picked-up component and before the head unit 5 moves and reaches the printed circuit board 3. Is called.

ヘッドユニット5がプリント基板3上に達すると、各実装用ヘッド16の吸着ノズル16aに吸着されていた部品がプリント基板3の装着ポイントに装着されるが、この部品装着のために実装用ヘッド16が昇降範囲の上方から下降する直前と、部品装着後に実装用ヘッド16が昇降範囲の上方へ上昇した直後とに、第2の撮像手段35により吸着ポイントが撮像されるように、第2の撮像手段35の動作および部品装着動作が制御手段によって制御される。   When the head unit 5 reaches the printed circuit board 3, the component sucked by the suction nozzle 16 a of each mounting head 16 is mounted at the mounting point of the printed circuit board 3. The second imaging unit 35 picks up the suction point immediately before the mounting head 16 rises above the lifting range immediately after the component is mounted. The operation of the means 35 and the component mounting operation are controlled by the control means.

すなわち、部品装着動作に先立ち、実装用ヘッド16が上昇位置にある状態(図3)で、下方状態認識用カメラ36により、プリント基板3の装着ポイントが撮像される。この場合、実装用ヘッド16が下降したときの吸着ノズル16に対応する位置である装着ポイントが上記カメラ36で撮像される。このときにも、実装用ヘッド16が上昇位置にある状態では、カメラ36の視野から実装用ヘッド16がずれているため、装着ポイントの撮像が支障なく行われることは、前述の吸着ポイントの撮像時と同様である。   That is, prior to the component mounting operation, the mounting point of the printed circuit board 3 is imaged by the lower state recognition camera 36 in a state where the mounting head 16 is in the raised position (FIG. 3). In this case, the camera 36 captures an image of a mounting point that is a position corresponding to the suction nozzle 16 when the mounting head 16 is lowered. Also at this time, when the mounting head 16 is in the raised position, the mounting head 16 is displaced from the field of view of the camera 36, so that the mounting point is imaged without any trouble. Same as time.

そして、上記カメラ36により撮像された画像に基づき、装着ポイントの位置が調べられて、装着ポイントの位置がずれているような場合に必要に応じて装着位置の補正が行われる。また、装着ポイントに予め塗布されているはんだの状態や、異物の付着の有無等も調べられ、これらが不適正な状態にあればその旨の表示、警告等が行われる。   Then, based on the image captured by the camera 36, the position of the mounting point is checked, and if the position of the mounting point is deviated, the mounting position is corrected as necessary. Further, the state of solder applied in advance to the mounting point, the presence or absence of foreign matter, and the like are also checked, and if these are in an inappropriate state, a display to that effect, a warning, etc. are performed.

上記下方状態認識用カメラ36による撮像後には、上記昇降・変位機構20のモータ23の作動による実装用ヘッド16の斜め下方への移動およびエアシリンダ26の作動による実装用ヘッド16の下降が行われて、実装用ヘッド16の下端の吸着ノズル16aに吸着された部品がプリント基板3の装着ポイントに達する。そして、吸着ノズル16aから吸着負圧が排除されることなどにより部品がプリント基板3に装着され、それから、実装用ヘッド下降時とは逆方向にエアシリンダ26の作動と上記昇降・変位機構20のモータ23によるボールねじ軸22の回転駆動とが行われることにより、実装用ヘッド16が上昇位置とされる。   After imaging by the lower state recognition camera 36, the mounting head 16 is moved obliquely downward by the operation of the motor 23 of the lifting / displacement mechanism 20 and the mounting head 16 is lowered by the operation of the air cylinder 26. Thus, the component sucked by the suction nozzle 16 a at the lower end of the mounting head 16 reaches the mounting point of the printed circuit board 3. The components are mounted on the printed circuit board 3 by removing the suction negative pressure from the suction nozzle 16a, and then the air cylinder 26 is operated in the direction opposite to that when the mounting head is lowered, and the lifting / displacement mechanism 20 is operated. When the ball screw shaft 22 is rotationally driven by the motor 23, the mounting head 16 is moved to the raised position.

実装用ヘッド16が上昇した直後には、下方状態認識用カメラ36によって装着ポイントが再び撮像され、その画像に基づき、装着ポイントに正しく部品が装着されているかどうかといったことが判定される。この場合、当実施形態では、図5に示すコントローラ41内の画像処理部47に含まれている差画像作成手段47a及び部品装着有無判定手段47bにより、実装用ヘッド16が装着ポイントに部品を装着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後に装着ポイントを撮像した画像から、実装用ヘッド16が装着ポイントに部品を装着するために昇降範囲の上方から下降する直前に装着ポイントを撮像した画像を差し引いた差画像が作成され、この差画像から装着ポイントにおける部品の装着の有無が判定される。このように差画像が求められることにより、装着ポイントに装着された部品の画像が明確に抽出され、部品が装着されているかどうかの判定を容易、かつ正確に行うことができる。   Immediately after the mounting head 16 is raised, the mounting point is imaged again by the lower state recognition camera 36, and it is determined based on the image whether or not a component is correctly mounted at the mounting point. In this case, in this embodiment, the mounting head 16 mounts the component at the mounting point by the difference image creating unit 47a and the component mounting presence / absence determining unit 47b included in the image processing unit 47 in the controller 41 shown in FIG. Then, from an image obtained by imaging the mounting point immediately after rising upward in the lifting range, an image obtained by imaging the mounting point immediately before the mounting head 16 descends from above the lifting range in order to mount a component on the mounting point. A subtracted difference image is created, and it is determined from this difference image whether or not a component is mounted at the mounting point. By obtaining the difference image in this way, an image of the component mounted at the mounting point is clearly extracted, and it can be easily and accurately determined whether or not the component is mounted.

そして、1つの実装用ヘッド16による部品の装着とその前後における下方状態認識用カメラ36による撮像がすめば次の装着ポイントに移動し、その作業の繰り返されて、各実装用ヘッド16によりそれぞれに対応する装着ポイントに順次部品が装着される。   When the mounting of the component by one mounting head 16 and the imaging by the lower state recognition camera 36 before and after the mounting are completed, the mounting head 16 moves to the next mounting point, and the operation is repeated. Parts are sequentially mounted at the corresponding mounting points.

以上のような当実施形態の実装機によると、ヘッドユニット5に下方状態認識用カメラ36が設けられているため、部品供給部4では部品吸着前や部品吸着後に上記下方状態認識用カメラ36で吸着ポイントが撮像されることにより、吸着位置の認識、吸着ポイントに部品が存在するか否かの判別、部品吸着後に部品が吸着されたことの確認等を行うことができ、また、プリント基板3上での部品装着前や部品装着後に上記下方状態認識用カメラ36で装着ポイントが撮像されることにより、装着位置の認識、はんだの状態のチェック、部品装着後に部品の装着が正しく行われたどうかの確認等を行うことができる。   According to the mounting machine of the present embodiment as described above, since the lower state recognition camera 36 is provided in the head unit 5, the component supply unit 4 uses the lower state recognition camera 36 before or after component suction. By picking up the pick-up point, it is possible to recognize the pick-up position, determine whether there is a part at the pick-up point, confirm that the part has been picked up after picking up the part, etc. Whether the mounting position is recognized, the solder state is checked, and the component is correctly mounted after the component is mounted by imaging the mounting point with the above-described lower state recognition camera 36 before or after mounting the component. Can be confirmed.

しかも、実装用ヘッド16が昇降範囲の下方にあるときの吸着ノズル16aの略垂直上方となる位置に下方状態認識用カメラ36が配置され、実装用ヘッド16が昇降範囲の上方に移動したときはカメラ36の視野から実装用ヘッド16がずれるようになっているため、実装用ヘッド15が上昇位置にある状態での下方状態認識用カメラ36による吸着ポイントまたは装着ポイントの撮像と、実装用ヘッド16が下降位置にある状態での部品の吸着または装着とを、ヘッドユニット5を移動させなくても効果的に行うことができ、下方状態認識用カメラ36による撮像も含めた一連の実装作業を効率良く行うことができる。   In addition, when the lower state recognition camera 36 is disposed at a position substantially vertically above the suction nozzle 16a when the mounting head 16 is below the lifting range, and when the mounting head 16 moves above the lifting range, Since the mounting head 16 is deviated from the field of view of the camera 36, imaging of the suction point or mounting point by the lower state recognition camera 36 in a state where the mounting head 15 is in the raised position, and the mounting head 16. The component can be effectively picked up or mounted without moving the head unit 5 in the state where the head is in the lowered position, and a series of mounting operations including imaging by the lower state recognition camera 36 is efficiently performed. Can be done well.

さらに当実施形態では、ヘッドユニット5に部品認識用カメラ31も搭載しているため、部品吸着後にヘッドユニット5がプリント基板3上へ移動するまでの間に部品認識用カメラ31による吸着部品の撮像とそれに基づく部品認識を行うことができる。しかも、実装用ヘッド16が斜めに移動することを利用して、実装用ヘッド16が上昇位置にあるときは部品認識用カメラ31の真上に吸着ノズル16aが位置して吸着部品の撮像が可能となる一方、実装用ヘッド16が下降したときは実装用ヘッド16と部品認識用カメラ36とが前後にずれるようにしているため、実装用ヘッド16に対して部品認識用カメラ36を撮像位置と退避位置とにわたって移動させる必要がなく、構造を簡略化することができる。   Furthermore, in this embodiment, since the component recognition camera 31 is also mounted on the head unit 5, the picked-up component is imaged by the component recognition camera 31 before the head unit 5 moves onto the printed circuit board 3 after the component suction. And component recognition based on that. In addition, by utilizing the fact that the mounting head 16 moves obliquely, when the mounting head 16 is in the raised position, the suction nozzle 16a is positioned directly above the component recognition camera 31, and the picked-up component can be imaged. On the other hand, when the mounting head 16 is lowered, the mounting head 16 and the component recognition camera 36 are displaced forward and backward, so that the component recognition camera 36 is set to the imaging position with respect to the mounting head 16. It is not necessary to move over the retracted position, and the structure can be simplified.

図6〜図8は、実装用ヘッド16を昇降につれて水平方向に変位させる昇降・変位機構の別の実施形態を示すものである。   6 to 8 show another embodiment of a lifting / displacement mechanism that horizontally displaces the mounting head 16 as it moves up and down.

この実施形態の昇降・変位機構50は、ヘッドユニット5の本体5aにZ軸方向のガイド52を介して昇降可能に取り付けられた昇降体51と、この昇降体51を昇降させる駆動機構53と、この昇降体51に対して実装用ヘッド16を揺動変位可能に連結する平行リンク機構54と、ならい動作用カム57とを有している。   The lifting / displacement mechanism 50 of this embodiment includes a lifting body 51 attached to the main body 5a of the head unit 5 via a guide 52 in the Z-axis direction so as to be lifted and lowered, a drive mechanism 53 for lifting and lowering the lifting body 51, A parallel link mechanism 54 for connecting the mounting head 16 to the lifting body 51 so as to be swingable and displaceable, and a follow-up cam 57 are provided.

上記駆動機構53は、Z軸方向に配置されてサーボモータ53aにより回転駆動されるボールねじ軸53bを有し、昇降体51に設けられたナット部53cが上記ボールねじ軸53bに螺合している。そして、ボールねじ軸53bがサーボモータ53aで駆動されて回転するに伴い、昇降体51がZ軸方向に直線的に移動するようになっている。   The drive mechanism 53 has a ball screw shaft 53b that is arranged in the Z-axis direction and is driven to rotate by a servo motor 53a. A nut portion 53c provided on the elevating body 51 is screwed onto the ball screw shaft 53b. Yes. As the ball screw shaft 53b is driven and rotated by the servomotor 53a, the elevating body 51 moves linearly in the Z-axis direction.

上記実装用ヘッド16は、昇降体51とは別体のヘッド取付フレーム58に取り付けられ、このヘッド取付フレーム58と昇降体51との間に第1リンク55および第2リンク56が配設されている。これらのリンク55,56は、上下に間隔をおいて互いに平行に配置された状態で、それぞれの両端が昇降体51とヘッド取付フレーム58とに軸55a,55bおよび同56a,56bを介して回動自在に連結されることにより、平行リンク機構54を構成している。この平行リンク機構54により、実装用ヘッド16が垂直に配置された状態を保ちつつ、この実装用ヘッド16を保持するヘッド取付フレーム58が昇降体51に対して揺動変位可能となるように構成されている。   The mounting head 16 is attached to a head mounting frame 58 that is separate from the lifting body 51, and a first link 55 and a second link 56 are disposed between the head mounting frame 58 and the lifting body 51. Yes. These links 55 and 56 are arranged in parallel with each other at an interval in the vertical direction, and both ends of the links 55 and 56 rotate around the lift 51 and the head mounting frame 58 via shafts 55a and 55b and 56a and 56b. The parallel link mechanism 54 is comprised by being connected movably. The parallel link mechanism 54 is configured such that the head mounting frame 58 that holds the mounting head 16 can be oscillated and displaced with respect to the elevating body 51 while the mounting head 16 is maintained in a vertically arranged state. Has been.

また、上記ならい動作用カム57は、ヘッドユニット本体5aに対して固定的に設けられ、中間部にZ軸に対して斜め方向のカム面57aを有し、この斜め方向のカム面57aの上下に垂直方向のカム面57b,57cが連なった形状となっている。このならい動作用カム57に対し、そのカム面57a,57b,57cに接するカムフォロア59がヘッド取付フレーム58に設けられている。さらに、昇降体51とヘッド取付フレーム58との間には、カムフォロア59をならい動作用カム57のカム面57a,57b,57cに押し付ける方向(ヘッド取付フレーム58を昇降体に接近させる方向)に付勢するスプリング60が設けられている。   Further, the tracing operation cam 57 is fixedly provided to the head unit main body 5a, and has a cam surface 57a oblique to the Z-axis at an intermediate portion, and is located above and below the oblique cam surface 57a. The cam surfaces 57b and 57c in the vertical direction are connected to each other. A cam follower 59 in contact with the cam surfaces 57a, 57b, 57c is provided on the head mounting frame 58 for the follow-up cam 57. Further, between the lifting body 51 and the head mounting frame 58, the cam follower 59 is moved along the direction in which the cam followers 59 are pressed against the cam surfaces 57a, 57b, 57c of the operation cam 57 (the direction in which the head mounting frame 58 approaches the lifting body). A spring 60 is provided.

この昇降・変位機構50によると、駆動機構53の駆動によって昇降体51が昇降するに伴い、ヘッド取付フレーム58およびこれに取り付けられた実装用ヘッド16がならい動作用カム57のカム面57a,57b,57cにより規定された方向に移動する。そして、昇降範囲の途中でカムフォロア59が斜めのカム面57aを通過するときに、実装用ヘッド16が斜めに移動することにより、昇降につれて水平方向にも変位することとなる。   According to the lifting / displacement mechanism 50, as the lifting body 51 is lifted and lowered by driving of the driving mechanism 53, the cam surfaces 57a and 57b of the operation cam 57 follow the head mounting frame 58 and the mounting head 16 attached thereto. , 57c, and moves in the direction defined by 57c. Then, when the cam follower 59 passes through the oblique cam surface 57a in the middle of the ascending / descending range, the mounting head 16 moves obliquely, so that it is displaced in the horizontal direction as the ascending / descending.

この実施形態でも、第1の撮像手段30の部品認識用カメラ31は、ヘッドユニット5の下部に固定的に設けられ、実装用ヘッド16が上昇位置にあるとき(図6参照)の吸着ノズル16aの略垂直下方となる位置に配置されており、上記実装用ヘッド16が昇降範囲の下方に移動したときには吸着ノズル16aとカメラ31とが干渉することなく互いに前後(Y軸方向)にずれるように設定されている。   Also in this embodiment, the component recognition camera 31 of the first imaging means 30 is fixedly provided below the head unit 5, and the suction nozzle 16a when the mounting head 16 is in the raised position (see FIG. 6). When the mounting head 16 moves below the lifting range, the suction nozzle 16a and the camera 31 are displaced from each other back and forth (Y-axis direction) without interfering with each other. Is set.

また、第2の撮像手段35の下方状態認識用カメラ36は、ヘッドユニット5の上部に固定的に設けられ、実装用ヘッド16が下降位置にあるときの吸着ノズル16aの略垂直上方となる位置に配置されており、実装用ヘッド16が昇降範囲の上方に移動したときにはカメラ36の光軸と実装用ヘッド16とが互いに前後(Y軸方向)にずれて、実装用ヘッド16がカメラ36の視野から退避するように設定されている。   The lower state recognition camera 36 of the second imaging means 35 is fixedly provided above the head unit 5 and is positioned substantially vertically above the suction nozzle 16a when the mounting head 16 is in the lowered position. When the mounting head 16 moves above the lifting range, the optical axis of the camera 36 and the mounting head 16 are displaced from each other in the front-rear direction (Y-axis direction), and the mounting head 16 It is set to evacuate from the field of view.

各撮像手段30,35に対して照明装置33,38が設けられ、またヘッド取付フレーム58にR軸サーボモータ27が設けられている点等は前述の図3、図4に示した実施形態と略同様である。   The illumination devices 33 and 38 are provided for the respective image pickup means 30 and 35, and the R-axis servomotor 27 is provided on the head mounting frame 58, etc., as in the embodiment shown in FIGS. It is substantially the same.

当実施形態によっても、前述の図3、図4に示した実施形態と同様の作用、効果が得られる。   Also in this embodiment, the same operations and effects as those of the embodiment shown in FIGS. 3 and 4 are obtained.

図9は、実装用ヘッドを昇降につれて水平方向に変位させる昇降・変位機構の別の実施形態を示すものである。   FIG. 9 shows another embodiment of a lifting / displacement mechanism that horizontally displaces the mounting head as it moves up and down.

この実施形態の昇降・変位機構は、実装用ヘッドを斜め方向に移動させるように配置されたリニアモータ70により構成されている。すなわち、昇降・変位機構を構成するリニアモータ70は、実装用ヘッド(図示省略)を垂直方向に対して斜め方向に案内するとともに、N極、S極の磁極77が交互に上記斜め方向に配列された軌道部72と、この軌道部72と平行に配置され磁極77に対向するコア75、及びこのコア75に巻き付けられたコイル76を有している。   The lifting / displacement mechanism of this embodiment is constituted by a linear motor 70 arranged so as to move the mounting head in an oblique direction. That is, the linear motor 70 constituting the lifting / displacement mechanism guides the mounting head (not shown) in an oblique direction with respect to the vertical direction, and the N-pole and S-pole magnetic poles 77 are alternately arranged in the oblique direction. A track portion 72, a core 75 arranged parallel to the track portion 72 and facing the magnetic pole 77, and a coil 76 wound around the core 75.

上記軌道部72はガイド21と平行に斜めに配置された状態で、ヘッドユニット本体5aに固定されている。また、コア75及びコイル76は、ヘッド取付フレーム24に取り付けられたコイル保持部材54に保持されている。より具体的に説明すると、コイル保持部材74は上ブラケット74aと下ブラケット74bとを分解可能に結合することにより中空状に形成され、ヘッド取付フレーム24にねじ止めされており、このコイル保持部材74の中心部に上記軌道部72の磁極77配設部分が相対移動可能に挿通されるとともに、コイル保持部材74の内部において上記軌道部72の磁極77配設部分の周囲に上記コア75及びコイル76が配設されている。   The track portion 72 is fixed to the head unit main body 5a in a state where the track portion 72 is disposed obliquely in parallel with the guide 21. The core 75 and the coil 76 are held by a coil holding member 54 attached to the head attachment frame 24. More specifically, the coil holding member 74 is formed in a hollow shape by releasably connecting the upper bracket 74a and the lower bracket 74b, and is screwed to the head mounting frame 24. A portion where the magnetic pole 77 of the track portion 72 is disposed is inserted into the center portion of the track portion 72 so as to be relatively movable, and the core 75 and the coil 76 are disposed around the portion of the magnetic pole 77 of the track portion 72 inside the coil holding member 74. Is arranged.

なお、その他の構造については、前述の図3及び図4に示した実施形態と同様であるため、図示及び説明を省略する。   Since other structures are the same as those of the embodiment shown in FIGS. 3 and 4 described above, illustration and description thereof are omitted.

この昇降・変位機構によると、上記コイル76に所定の交番電流を流すことにより、ヘッド取付フレーム24及びこれに取り付けられた実装用ヘッドが上記軌道部72に沿って斜め方向に移動し、昇降とともに水平方向にも変位する。従って、前述の図3、図4に示した実施形態と同様の作用、効果が得られる。   According to this lifting / displacement mechanism, by passing a predetermined alternating current through the coil 76, the head mounting frame 24 and the mounting head attached thereto move in the oblique direction along the track portion 72, and as it is lifted / lowered It is also displaced in the horizontal direction. Therefore, the same operation and effect as the embodiment shown in FIGS. 3 and 4 are obtained.

本発明の装置の具体的構造は上記各実施形態に限定されず、種々変更可能であり、以下に他の実施形態を説明する。
(1)上記各実施形態では実装用ヘッド16が下降位置にあるときの吸着ノズル16aの略垂直上方となる位置に、第2の撮像手段35の撮像用光学部材として下方状態認識用カメラ36を配置しているが、この位置にミラーを略45°の角度で配置し、その側方に下方状態認識用カメラを設置することにより、上記ミラーを介して吸着ポイントまたは装着ポイントを上方から撮像するようにしてもよい。第1の撮像手段についても、上記各実施形態で示したカメラ31の位置にミラーを略45°の角度で配置し、その側方にカメラを設置してもよい。
(2)上記実施形態では、下方状態認識用カメラ36により部品吸着前と部品吸着後とにおける吸着ポイントの撮像、および部品装着前と部品装着後とにおける装着ポイントの撮像の、都合4回の撮像を行っているが、必ずしもこれら4回の撮像を全て行う必要はなく、要求に応じてこれらのうちの少なくとも1回の撮像を行うようにすればよい。例えば、部品供給部においては吸着位置補正等のために部品吸着前に吸着ポイントの撮像のみを行うようにし、プリント基板上では装着が正しく行われたことの確認等のために部品装着後の装着ポイントの撮像のみを行なうようにしてもよい。
(3)図3、図4に示す実施形態では、実装用ヘッド16を斜め方向に移動させる昇降・変位機構20のほかに、実装用ヘッド16を一定小ストロークだけZ軸方向に昇降させるエアシリンダ26が設けられているが、このエアシリンダ26を省略し、実装用ヘッド16を昇降範囲全体にわたって斜めに移動させるように昇降・変位機構を構成してもよい。
(4)上記各実施形態では、表面実装機に適用した場合を示しているが、本発明は、IC等の電子部品に対して各種試験を施す部品試験装置に適用することもできる。すなわち、図示を省略するが、例えば、部品装着用の一または複数のヘッドを搭載した移動可能なヘッドユニットを有し、部品供給位置に置かれた部品を上記ヘッドにより吸着して試験手段に搬送するとともに、部品吸着後に、ヘッドユニットに搭載した撮像手段により吸着部品を撮像し、その画像の認識に基づき吸着位置の補正等を行うようにした装置があるが、この種の試験装置においては、ヘッドユニットの構成として上記各実施形態に示すようなヘッドユニットと同様の構成を採用することが考えられる。
The specific structure of the apparatus of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. Other embodiments will be described below.
(1) In each of the above embodiments, the lower state recognition camera 36 is used as the imaging optical member of the second imaging means 35 at a position substantially vertically above the suction nozzle 16a when the mounting head 16 is in the lowered position. Although the mirror is arranged at an angle of approximately 45 ° at this position and a camera for recognizing the lower state is installed on the side of the mirror, the suction point or the mounting point is imaged from above via the mirror. You may do it. Also for the first imaging means, a mirror may be arranged at an angle of about 45 ° at the position of the camera 31 shown in the above embodiments, and the camera may be installed on the side thereof.
(2) In the above embodiment, the imaging of the suction points before and after the component suction by the lower state recognition camera 36 and the imaging of the mounting points before and after the component placement are performed four times for convenience. However, it is not always necessary to perform all these four imaging operations, and at least one of these imaging operations may be performed as required. For example, in the component supply unit, only the pick-up point is imaged before picking up the component for pick-up position correction, etc., and mounting after mounting the component to confirm that the mounting is done correctly on the printed circuit board. Only point imaging may be performed.
(3) In the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, in addition to the lifting / displacement mechanism 20 that moves the mounting head 16 in an oblique direction, an air cylinder that moves the mounting head 16 up and down in the Z-axis direction by a fixed small stroke. However, the air cylinder 26 may be omitted, and the lifting / displacement mechanism may be configured to move the mounting head 16 diagonally over the entire lifting range.
(4) In each of the above embodiments, a case where the present invention is applied to a surface mounter is shown, but the present invention can also be applied to a component testing apparatus that performs various tests on electronic components such as ICs. That is, although not shown in the figure, for example, it has a movable head unit on which one or more heads for component mounting are mounted, and the component placed at the component supply position is sucked by the head and conveyed to the test means. At the same time, there is a device that picks up the picked-up component by the image pickup means mounted on the head unit after picking up the component, and corrects the picked-up position based on the recognition of the image. It is conceivable to adopt the same configuration as the head unit as shown in the above embodiments as the configuration of the head unit.

本発明の実施形態に係る部品搬送装置が搭載された表面実装機を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the surface mounting machine with which the component conveying apparatus which concerns on embodiment of this invention was mounted. 図1の表面実装機の一部を省略して示す正面図である。It is a front view which abbreviate | omits and shows a part of surface mounting machine of FIG. 図1の表面実装機における部品搬送装置の第1の実施形態を示すものであって、実装用ヘッドが上昇位置にある状態を示す概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing a first embodiment of a component conveying apparatus in the surface mounting machine of FIG. 1 and showing a state in which a mounting head is in a raised position. 上記第1の実施形態の装置において実装用ヘッドが下降位置にある状態を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the state which has the mounting head in a lowered position in the apparatus of the said 1st Embodiment. 制御系統を示すブロック図である。It is a block diagram which shows a control system. 部品搬送装置の第2の実施形態を示すものであって、実装用ヘッドが上昇位置にある状態を示す概略側面図である。FIG. 9 is a schematic side view showing a state in which the mounting head is in the raised position, showing the second embodiment of the component conveying apparatus. 上記第2の実施形態の装置において実装用ヘッドが昇降範囲の途中にある状態を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the state which has the mounting head in the middle of the raising / lowering range in the apparatus of the said 2nd Embodiment. 上記第2の実施形態の装置において実装用ヘッドが下降位置にある状態を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the state which has the mounting head in a lowered position in the apparatus of the said 2nd Embodiment. 昇降・変位機構のさらに別の実施形態を示すものであって、(a)は一部を断面した要部の側面図、(b)は(a)中のA−A線に沿った拡大断面図である。FIG. 4 shows still another embodiment of the lifting / displacement mechanism, wherein (a) is a side view of a main part of a section, and (b) is an enlarged section along the line AA in (a). FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 基台
3 プリント基板
5 ヘッドユニット
16 実装用ヘッド
16a 吸着ノズル
20 昇降・変位機構
21 ガイド
22 ボールねじ軸
23 サーボモータ
30 第1の撮像手段
31 部品認識用カメラ
50 昇降・変位機構
51 昇降体
54 平行リンク機構
57 ならい動作用カム
70 リニアモータ
72 軌道部
75 コア
76 コイル
77 磁極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 3 Printed circuit board 5 Head unit 16 Mounting head 16a Suction nozzle 20 Lifting / displacement mechanism 21 Guide 22 Ball screw shaft 23 Servo motor 30 First imaging means 31 Component recognition camera 50 Lift / displacement mechanism 51 Lifting body 54 Parallel link mechanism 57 Cam for profile operation 70 Linear motor 72 Track part 75 Core 76 Coil 77 Magnetic pole

Claims (9)

下端に吸着ノズルを設けたヘッドを昇降可能に備え、かつ移動可能とされたヘッドユニットの上記ヘッドにより部品供給位置から部品を吸着して、目的位置まで搬送するように構成された部品搬送装置において、
上記ヘッドがヘッド昇降範囲の上方にあるときにはヘッド昇降範囲の下方にあるときの位置に対して水平方向にオフセットした位置となるように、ヘッド昇降範囲の少なくとも一部においてヘッドを昇降につれて水平方向に変位させる昇降・変位機構が設けられるとともに、
上記ヘッドがヘッド昇降範囲の下方にあるときの吸着ノズルの真下となる位置にある被撮像物を略垂直上方から撮像するように撮像用光学部材を配置した撮像手段がヘッドユニットに設けられ、
上記ヘッドがヘッド昇降範囲の上方にある状態では上記撮像手段の視野からずれるように構成されていることを特徴とする部品搬送装置。
In a component conveying apparatus configured to adsorb a component from a component supply position by the above-mentioned head of a head unit that can move up and down with a suction nozzle provided at the lower end and convey it to a target position. ,
When the head is above the head lifting range, the head is moved horizontally in the head lifting range so that the head is offset horizontally relative to the position below the head lifting range. A lift / displacement mechanism to displace is provided,
The head unit is provided with an imaging means in which an imaging optical member is arranged so as to take an image of an object to be imaged at a position directly below the suction nozzle when the head is below the head raising / lowering range from substantially vertically above,
A component conveying apparatus characterized in that the head is displaced from the field of view of the imaging means in a state where the head is above the head lifting range.
上記昇降・変位機構は、上記ヘッドを垂直方向に対して斜め方向に案内するガイド部と、このガイド部と平行に配置したボールネジと、このボールネジを駆動するモータとを有することを特徴とする請求項1記載の部品搬送装置。   The elevating / displacement mechanism includes a guide portion for guiding the head in an oblique direction with respect to a vertical direction, a ball screw arranged in parallel to the guide portion, and a motor for driving the ball screw. Item transportation device according to Item 1. 上記昇降・変位機構は、略垂直方向に昇降可能にヘッドユニットに取り付けられた昇降体と、この昇降体を昇降させる駆動機構と、この昇降体に対して上記ヘッドを揺動変位可能に連結する平行リンク機構と、斜め方向のカム面を有して、ヘッドユニットに固定されたならい動作用カムとを有し、上記昇降体の昇降に伴い上記ヘッドが上記ならい動作用カムのカム面に沿って移動するように構成されていることを特徴とする請求項1記載の部品搬送装置。   The elevating / displacement mechanism includes an elevating body attached to the head unit so as to be movable up and down in a substantially vertical direction, a drive mechanism for elevating the elevating body, and the head being connected to the elevating body so as to be able to swing and displace. A parallel link mechanism and a cam for operation that has a cam surface in an oblique direction and is fixed to the head unit, and the head moves along the cam surface of the cam for operation following the ascending / descending of the elevating body. The component conveying device according to claim 1, wherein the component conveying device is configured to move. 上記昇降・変位機構は、上記ヘッドを垂直方向に対して斜め方向に案内するとともに、N極、S極の磁極が交互に上記斜め方向に配列された軌道部と、この軌道部と平行に配置され磁極に対向するコア及びこのコアに巻き付けられたコイルとからなるリニアモータを有することを特徴とする請求項1記載の部品搬送装置。   The lifting / displacement mechanism guides the head in an oblique direction with respect to a vertical direction, and arranges a parallel orbital portion in which N-pole and S-pole magnetic poles are alternately arranged in the oblique direction. The component conveying apparatus according to claim 1, further comprising a linear motor including a core opposed to the magnetic pole and a coil wound around the core. 部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、前記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として、請求項1乃至4の何れか1項に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とする表面実装機。   In a surface mounter that transports a component supplied in a component supply unit onto a substrate positioned at a mounting work position and mounts the component on a predetermined position on the substrate, as means for conveying the component from the component supply unit onto the substrate, A surface mounting machine comprising the component conveying device according to claim 1. 部品供給部において上記ヘッドが吸着ポイントにある部品を吸着するために昇降範囲の上方から下降する直前と、上記ヘッドが部品を吸着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後とのうちの少なくとも一方の時期に、上記撮像手段により吸着ポイントを撮像させるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項5記載の表面実装機。   At least one of immediately before the head is lowered from above the lifting range in order to pick up the component at the suction point in the component supply unit, and immediately after the head is lifted upward from the lifting range after picking up the component 6. The surface mounter according to claim 5, further comprising control means for controlling the pick-up point to be picked up by the image pick-up means at the time. 基板上において上記ヘッドが基板の装着ポイントに部品を装着するために昇降範囲の上方から下降する直前と、上記ヘッドが部品を装着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後とのうちの少なくとも一方の時期に、上記撮像手段により装着ポイントを撮像させるように制御する制御手段を備えたことを特徴とする請求項5または6記載の表面実装機。   At least one of immediately before the head is lowered from above the lifting range in order to mount the component on the mounting point of the substrate on the substrate, and immediately after the head is lifted above the lifting range after mounting the component 7. The surface mounter according to claim 5, further comprising control means for controlling the image pickup means to pick up a mounting point at the time of the step. 上記ヘッドが部品を装着してから昇降範囲の上方へ上昇した直後に装着ポイントを撮像した画像から、上記ヘッドが基板の装着ポイントに部品を装着するために昇降範囲の上方から下降する直前に装着ポイントを撮像した画像を差し引いた差画像を求め、この差画像から装着ポイントにおける部品の装着の有無を判定する部品装着有無判定手段を備えたことを特徴とする請求項7記載の表面実装機。   Mounted immediately before the head is lowered from above the lifting range in order to mount the component at the mounting point of the board from an image obtained by imaging the mounting point immediately after the head is mounted above the lifting range after mounting the component. 8. The surface mounter according to claim 7, further comprising: a component mounting presence / absence determining unit that obtains a difference image obtained by subtracting an image obtained by capturing a point and determines whether or not a component is mounted at the mounting point from the difference image. 部品供給部において供給される部品を試験手段に搬送して各種試験を行う部品試験装置において、前記部品供給部から試験手段に部品を搬送する手段として、請求項1乃至4の何れか1項に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とする部品試験装置。   5. The component testing apparatus according to claim 1, wherein the component feeding unit transports the component supplied to the testing unit to perform various tests, and the unit feeding unit transfers the component from the component feeding unit to the testing unit. A component testing apparatus comprising the component conveying apparatus described above.
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