JP6715591B2

JP6715591B2 - Electronic component mounting machine

Info

Publication number: JP6715591B2
Application number: JP2015222411A
Authority: JP
Inventors: 秀幸熊澤
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2015-11-12
Filing date: 2015-11-12
Publication date: 2020-07-01
Anticipated expiration: 2035-11-12
Also published as: JP2017092315A

Description

本明細書は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機に関する技術を開示する。 This specification discloses the technique regarding the electronic component mounting machine which mounts an electronic component on a circuit board.

特許文献１に、パレット上の電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機が開示されている。この電子部品装着機は、吸着ノズルを備えたヘッドがパレットと回路基板の間を移動し、回路基板に電子部品を装着する。具体的には、吸着ノズルがパレット上の電子部品の上面を吸着した後、ヘッドが回路基板上の所定の位置まで移動し、電子部品を回路基板の所定の位置に装着する。 Patent Document 1 discloses an electronic component mounting machine that mounts electronic components on a pallet onto a circuit board. In this electronic component mounting machine, a head equipped with a suction nozzle moves between a pallet and a circuit board to mount an electronic component on the circuit board. Specifically, after the suction nozzle sucks the upper surface of the electronic component on the pallet, the head moves to a predetermined position on the circuit board and mounts the electronic component at the predetermined position on the circuit board.

特開２０１３−２６４０３号公報JP, 2013-26403, A

特許文献１の電子部品装着機は、ヘッド（吸着ノズル）がパレットと回路基板の間を往復し、回路基板に連続して電子部品を装着する。パレットと回路基板の距離が長くなるに従って、ヘッドの移動時間は長くなる。そのため、回路基板から遠い位置にある電子部品を装着する場合、移動時間の増加によって電子部品を装着する工程のサイクルタイムが長くなる。本明細書では、電子部品装着機の作業時間（実装時間）を短縮する技術を提供する。 In the electronic component mounting machine of Patent Document 1, a head (suction nozzle) reciprocates between a pallet and a circuit board, and mounts electronic components continuously on the circuit board. The longer the distance between the pallet and the circuit board, the longer the movement time of the head. Therefore, when mounting an electronic component at a position far from the circuit board, the cycle time of the process of mounting the electronic component becomes long due to the increase in the moving time. The present specification provides a technique for reducing the working time (mounting time) of an electronic component mounting machine.

本明細書で開示する電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着する。その電子部品装着機は、載置台と、吸着ノズルと、ヘッドを備えている。載置台は、複数の電子部品を含むプレートを載置する。吸着ノズルは、電子部品の上面を吸着する。ヘッドは、吸着ノズルを支持しており、載置台に載置されたプレートと回路基板の間で吸着ノズルを移動させる。この電子部品装着機では、載置台が、上記プレートを回転させ、電子部品と回路基板との距離を変化させることが可能である。なお、本明細書でいう「プレート」とは、表面に電子部品が配置されたパレット、電子部品が作りこまれた半導体ウエハ（ダイシングウエハ）等、平面上の異なる位置に複数の電子部品が配置されている部材のことを意味する。 The electronic component mounting machine disclosed in this specification mounts an electronic component on a circuit board. The electronic component mounting machine includes a mounting table, a suction nozzle, and a head. The mounting table mounts a plate including a plurality of electronic components. The suction nozzle sucks the upper surface of the electronic component. The head supports the suction nozzle, and moves the suction nozzle between the plate mounted on the mounting table and the circuit board. In this electronic component mounting machine, the mounting table can rotate the plate to change the distance between the electronic component and the circuit board. The term "plate" used in the present specification refers to a plurality of electronic components arranged at different positions on a plane, such as a pallet having electronic components arranged on the surface thereof, a semiconductor wafer (dicing wafer) having electronic components built therein, and the like. It means a member that is used.

上記の電子部品装着機では、載置台がプレートを回転させて電子部品と回路基板との距離を変化させることが可能であるので、電子部品を回路基板に近づけ、電子部品と回路基板の距離を短くすることができる。その結果、ヘッドの移動距離が短くなり、電子部品装着機の実装時間を短縮することができる。 In the above electronic component mounting machine, since the mounting table can rotate the plate to change the distance between the electronic component and the circuit board, the electronic component is brought closer to the circuit board and the distance between the electronic component and the circuit board is increased. Can be shortened. As a result, the moving distance of the head is shortened, and the mounting time of the electronic component mounting machine can be shortened.

電子部品装着機の構成を模式的に表した図を示す。The figure which showed the structure of the electronic component mounting machine typically. ウエハパレットの平面図を示す。The top view of a wafer pallet is shown. ウエハパレットの断面図を示す。A sectional view of a wafer pallet is shown. 載置台の回転パターンを説明するための図を示す。The figure for demonstrating the rotation pattern of a mounting base is shown. 載置台の回転パターンを説明するための図を示す。The figure for demonstrating the rotation pattern of a mounting base is shown. 載置台の回転パターンを説明するための図を示す。The figure for demonstrating the rotation pattern of a mounting base is shown. 載置台の回転パターンを説明するための図を示す。The figure for demonstrating the rotation pattern of a mounting base is shown. 載置台の回転パターンを説明するための図を示す。The figure for demonstrating the rotation pattern of a mounting base is shown. 載置台の回転パターンを説明するための図を示す。The figure for demonstrating the rotation pattern of a mounting base is shown. 載置台を駆動するタイミングを説明するための図を示す。The figure for demonstrating the timing which drives a mounting base is shown. 載置台を駆動する他のタイミングを説明するための図を示す。The figure for demonstrating the other timing which drives a mounting base is shown.

以下、本明細書で開示する電子部品装着機の技術的特徴の幾つかを記す。なお、以下に記す事項は、各々単独で技術的な有用性を有している。 Hereinafter, some of the technical features of the electronic component mounting machine disclosed in this specification will be described. In addition, the matters described below have technical usefulness independently.

電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着する。電子部品装着機は、載置台と、吸着ノズルと、ヘッドを備えている。載置台は、複数の電子部品を含むプレートを載置していてよい。載置台は、モータの出力軸に直接固定されていてよい。すなわち、載置台は、ダイレクトドライブ機構によって駆動されてよい。吸着ノズルは、電子部品の上面を吸着してよい。吸着ノズルは、プレート上で電子部品を吸着し、回路基板側に移動し、回路基板の所定の位置に電子部品を装着（実装）してよい。ヘッドは、吸着ノズルを支持していてよい。すなわち、ヘッドが、載置台に載置されたプレートと回路基板との間で吸着ノズルを移動させてよい。なお、プレートは、複数のチップにダイシングされた半導体ウエハ（ダイシングウエハ）であってよい。 The electronic component mounting machine mounts electronic components on a circuit board. The electronic component mounting machine includes a mounting table, a suction nozzle, and a head. The mounting table may mount a plate including a plurality of electronic components. The mounting table may be directly fixed to the output shaft of the motor. That is, the mounting table may be driven by the direct drive mechanism. The suction nozzle may suction the upper surface of the electronic component. The suction nozzle may suck the electronic component on the plate, move the electronic component to the circuit board side, and mount (mount) the electronic component at a predetermined position on the circuit board. The head may support a suction nozzle. That is, the head may move the suction nozzle between the plate mounted on the mounting table and the circuit board. The plate may be a semiconductor wafer (dicing wafer) diced into a plurality of chips.

載置台は、プレートを回転させることが可能である。すなわち、載置台は、プレートに含まれている各電子部品と回路基板との距離を変化させることができる。載置台は、吸着ノズルが第１位置で電子部品を電子部品を吸着した後、電子部品を回路基板に装着するためにヘッドが第２位置に移動し、吸着ノズルで新たな電子部品を吸着するためにヘッドが第３位置に移動するまでに間に回転してよい。なお、第１位置と第３位置はプレート上であり、第２位置は回路基板上である。 The mounting table can rotate the plate. That is, the mounting table can change the distance between each electronic component included in the plate and the circuit board. In the mounting table, after the suction nozzle sucks the electronic component at the first position, the head moves to the second position to mount the electronic component on the circuit board, and the suction nozzle sucks a new electronic component. Therefore, the head may rotate in the middle of moving to the third position. The first position and the third position are on the plate, and the second position is on the circuit board.

載置台は、ヘッドが第２位置に移動した後、ヘッドが第３位置に移動するまでの間に回転してもよい。典型的に、ヘッドが第１位置から第２位置に移動するまでの間に、カメラ（部品カメラ）で電子部品の吸着状態を検査する。第２位置に移動した後に載置台が回転する形態であれば、電子部品の吸着に失敗し、再度電子部品を吸着するために第１位置に戻るような場合に、電子部品の位置が変化することを防止することができる。 The mounting table may rotate after the head moves to the second position and before the head moves to the third position. Typically, a pickup state of electronic components is inspected by a camera (component camera) before the head moves from the first position to the second position. If the mounting table rotates after moving to the second position, the position of the electronic component changes when the electronic component fails to be sucked and returns to the first position to suck the electronic component again. It can be prevented.

載置台は、第１位置から第２位置までの距離と第２位置から第３位置までの距離との合計距離が最短になるようにプレートを回転させてよい。ヘッドの移動時間を最短にすることができる。 The mounting table may rotate the plate so that the total distance of the distance from the first position to the second position and the distance from the second position to the third position becomes the shortest. The head moving time can be minimized.

載置台は、吸着ノズルに吸着される電子部品がプレートの回転軸より回路基板側に位置するようにプレートを１８０度回転させてよい。この場合、次に吸着する予定の電子部品がプレートの回転軸より回路基板の反対側に位置するときにのみ、プレートを回転させればよい。吸着ノズルが電子部品を吸着するために回路基板側からプレート側に移動するときに、吸着ノズルは、プレートの回転軸より遠い位置まで移動する必要がない。ヘッドの移動距離を短くすることができる。なお、例えば、プレートがダイシングウエハの場合、電子部品（チップ）を吸着しやすくするために、ウエハの下から電子部品をニードルで突き上げることがある。吸着する電子部品が常にプレートの回転軸より回路基板側に位置すれば、ウエハのサイズに対してニードルの駆動範囲を半分にすることができる。また、電子部品をニードルで突き上げる場合、ウェハ供給された電子部品に対して、ニードルによる突上げ位置等を正確に決定する必要がある。そのため、吸着ノズルで電子部品を吸着する前に、供給された電子部品をカメラで撮像し、電子部品の位置を確認することがある。この場合、プレートの回転軸より回路基板から遠い側で電子部品の撮像を行い、画像処理を行っている間にプレートを回転させ、プレートの回転軸より回路基板側で電子部品を吸着してもよい。このようにすれば、プレート（ウェハ)上を移動する吸着ノズル（ヘッド）とカメラとが干渉することがない。このため、干渉回避制御を行う必要がない。 The mounting table may rotate the plate by 180 degrees so that the electronic component sucked by the suction nozzle is located closer to the circuit board than the rotation axis of the plate. In this case, the plate may be rotated only when the electronic component to be attracted next is located on the opposite side of the circuit board from the rotation axis of the plate. When the suction nozzle moves from the circuit board side to the plate side to suck the electronic component, the suction nozzle does not need to move to a position far from the rotation axis of the plate. The moving distance of the head can be shortened. In addition, for example, when the plate is a dicing wafer, the electronic component may be pushed up from below the wafer by a needle in order to easily attract the electronic component (chip). If the attracted electronic component is always located on the circuit board side of the rotation axis of the plate, the drive range of the needle can be halved with respect to the size of the wafer. Further, when pushing up an electronic component with a needle, it is necessary to accurately determine the pushing-up position and the like of the needle with respect to the electronic component supplied to the wafer. Therefore, before sucking the electronic component by the suction nozzle, the supplied electronic component may be imaged by a camera to confirm the position of the electronic component. In this case, the electronic component is imaged on the side farther from the circuit board than the rotation axis of the plate, the plate is rotated during image processing, and the electronic component is adsorbed on the circuit board side from the rotation axis of the plate. Good. In this way, the suction nozzle (head) moving on the plate (wafer) and the camera do not interfere with each other. Therefore, it is not necessary to perform the interference avoidance control.

載置台は、吸着ノズルに吸着される電子部品が最も回路基板に近い位置になるように、前記プレートを回転させてもよい。換言すると、載置台は、プレートの回転軸と回路基板を結ぶ一直線上に吸着する電子部品が位置するように、プレートを回転させてよい。プレート上におけるヘッドの移動範囲を小さくすることができる。すなわち、ヘッドは、プレート上において、吸着ノズルが上記一直線上のみを通過するように移動すればよい。 The mounting table may rotate the plate so that the electronic component sucked by the suction nozzle is located closest to the circuit board. In other words, the mounting table may rotate the plate so that the electronic component to be sucked is positioned on a straight line connecting the rotation axis of the plate and the circuit board. The moving range of the head on the plate can be reduced. That is, the head may be moved on the plate so that the suction nozzle passes only on the straight line.

図１から図３を参照し、電子部品装着機１０について説明する。なお、図２のダイシングウエハ１０６内には、回路基板２に実装可能なチップ１０８の外形のみを示している。チップは、特許請求の範囲に記載の電子部品の一例である。電子部品装着機１０は、ダイシングウエハ１０６が載置される載置台１０２と、ダイシングウエハ１０６内のチップ１０８の位置を撮像するカメラ２２と、チップ１０８の上面を吸着する吸着ノズル２６と、吸着ノズル２６を支持しているヘッド２４と、基板コンベア３０と、チップ１０８の吸着状態を撮像するカメラ７０と、操作パネル３２を備えている。載置台１０２は、ウエハ供給部６０に設けられたウエハフレーム支持部６２上に設けられている。ウエハフレーム支持部６２には、ウエハ供給装置（図示省略）からウエハパレット１００が搬送される。ウエハパレット１００については後述する。 The electronic component mounting machine 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. In the dicing wafer 106 of FIG. 2, only the outer shape of the chip 108 that can be mounted on the circuit board 2 is shown. The chip is an example of the electronic component described in the claims. The electronic component mounting machine 10 includes a mounting table 102 on which the dicing wafer 106 is mounted, a camera 22 that images the position of the chip 108 in the dicing wafer 106, a suction nozzle 26 that sucks the upper surface of the chip 108, and a suction nozzle. It includes a head 24 supporting 26, a substrate conveyor 30, a camera 70 for picking up the suction state of the chip 108, and an operation panel 32. The mounting table 102 is provided on the wafer frame support section 62 provided in the wafer supply section 60. The wafer pallet 100 is transferred to the wafer frame support portion 62 from a wafer supply device (not shown). The wafer pallet 100 will be described later.

吸着ノズル２６は、ヘッド２４に支持されている。吸着ノズル２６は、ヘッド２４に対して着脱可能である。ヘッド２４は、ベース２８ａに固定されている。ベース２８ａは、移動装置２８に固定されている。移動装置２８は、ヘッド２４をＸ−Ｙ平面上で移動させることができる。また、ヘッド２４はＺ方向に移動可能であり、吸着ノズル２６の位置をＺ方向に変化させることができる。なお、カメラ２２をベース２８ａ上に配置し、カメラ２２とヘッド２４を同時に移動させてもよい。 The suction nozzle 26 is supported by the head 24. The suction nozzle 26 is attachable to and detachable from the head 24. The head 24 is fixed to the base 28a. The base 28a is fixed to the moving device 28. The moving device 28 can move the head 24 on the XY plane. Further, the head 24 is movable in the Z direction, and the position of the suction nozzle 26 can be changed in the Z direction. The camera 22 may be arranged on the base 28a and the camera 22 and the head 24 may be moved simultaneously.

基板コンベア３０は、回路基板２を電子部品装着機１０内に搬入し、回路基板２の位置決めを行い、回路基板２を電子部品装着機１０外に搬出する。操作パネル３２は、作業者の指示を受け付ける入力装置であるとともに、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。ヘッド２４は、移動装置２８によって、ウエハパレット１００の上方と回路基板２の上方の間を移動する。移動装置２８は、ベース２８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。 The board conveyor 30 carries the circuit board 2 into the electronic component mounting machine 10, positions the circuit board 2, and carries the circuit board 2 out of the electronic component mounting machine 10. The operation panel 32 is an input device that receives instructions from a worker and also a display device that displays various kinds of information to the worker. The head 24 is moved between above the wafer pallet 100 and above the circuit board 2 by the moving device 28. The moving device 28 is an XY robot that moves the base 28a in the X and Y directions.

図２及び図３に示すように、ウエハパレット１００は、ウエハシート１０４と、ダイシングウエハ１０６と、グリップリング１１０を備えている。ウエハシート１０４は、載置台１０２上に設けられている。ウエハシート１０４の表面は粘着性を有している。ダイシングウエハ１０６は、ウエハシート１０４に貼着されている。ダイシングウエハ１０６は、複数のチップ（ダイ）１０８に分割されている。グリップリング１１０は、ウエハシート１０４の上面に配置されており、水平方向に伸張された状態のウエハシート１０４を把持している。そのため、各々のチップ１０８は、実際のダイシング幅より広い間隔を有した状態でウエハシート１０４上に配置されている。グリップリング１１０は、載置台１０２に対して位置決めされている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the wafer pallet 100 includes a wafer sheet 104, a dicing wafer 106, and a grip ring 110. The wafer sheet 104 is provided on the mounting table 102. The surface of the wafer sheet 104 has adhesiveness. The dicing wafer 106 is attached to the wafer sheet 104. The dicing wafer 106 is divided into a plurality of chips (dies) 108. The grip ring 110 is arranged on the upper surface of the wafer sheet 104 and holds the wafer sheet 104 in a state of being stretched in the horizontal direction. Therefore, each chip 108 is arranged on the wafer sheet 104 in a state where the chips 108 are wider than the actual dicing width. The grip ring 110 is positioned with respect to the mounting table 102.

載置台１０２には、モータ５０の出力軸５２が直接接続されている。すなわち、載置台１０２は、ダイレクトドライブ機構により駆動される。載置台１０２は、回転軸１０２ｃを中心としてＸ−Ｙ平面内で回転することができる。モータ５０は、ウエハフレーム支持部６２の内部に収容されている。 The output shaft 52 of the motor 50 is directly connected to the mounting table 102. That is, the mounting table 102 is driven by the direct drive mechanism. The mounting table 102 can rotate in the XY plane about the rotation shaft 102c. The motor 50 is housed inside the wafer frame support portion 62.

電子部品装着機１０を用いてチップ１０８を回路基板２に装着する工程について説明する。まず、カメラ２２をウエハパレット１００上の所定の位置に移動させ、吸着するチップ１０８の状態を撮像する。撮像結果を画像処理し、吸着ノズル２６の停止位置（第１位置）を決定する。ヘッド２４をウエハパレット１００上の所定の位置に移動させ、吸着ノズル２６を第１位置に移動させる。吸着ノズル２６が第１位置で停止した後、吸着ノズル２６を下降させ、チップ１０８の上面を吸着する。その後、吸着ノズル２６を上昇させ、吸着ノズル２６を回路基板２上の所定位置（第２位置）まで移動させ、停止させる。吸着ノズル２６が第２位置に停止した後、吸着ノズル２６を下降させ、回路基板２にチップ１０８を装着する。その後、吸着ノズル２６を上昇させ、次のチップ１０８を吸着するために、所定位置（第３位置）まで移動する。電子部品装着機１０は、このような動作を繰り返し、回路基板２にチップ１０８を装着する。 A process of mounting the chip 108 on the circuit board 2 using the electronic component mounting machine 10 will be described. First, the camera 22 is moved to a predetermined position on the wafer pallet 100, and the state of the adsorbed chip 108 is imaged. The image pickup result is subjected to image processing to determine the stop position (first position) of the suction nozzle 26. The head 24 is moved to a predetermined position on the wafer pallet 100, and the suction nozzle 26 is moved to the first position. After the suction nozzle 26 stops at the first position, the suction nozzle 26 is lowered to suck the upper surface of the chip 108. After that, the suction nozzle 26 is raised, the suction nozzle 26 is moved to a predetermined position (second position) on the circuit board 2, and stopped. After the suction nozzle 26 stops at the second position, the suction nozzle 26 is lowered and the chip 108 is mounted on the circuit board 2. Then, the suction nozzle 26 is raised and moved to a predetermined position (third position) in order to suck the next chip 108. The electronic component mounting machine 10 repeats such an operation to mount the chip 108 on the circuit board 2.

電子部品装着機１０では、吸着ノズル２６がチップ１０８を吸着した後、次に実装するチップ１０８を吸着するまでの間に、載置台１０２を回転させ、次に実装するチップ１０８の位置を変化させる。以下、図１０及び図１１を参照し、載置台１０２が回転するタイミングの例について具体的に説明する。 In the electronic component mounting machine 10, the mounting table 102 is rotated and the position of the chip 108 to be mounted next is changed after the suction nozzle 26 sucks the chip 108 and before the chip 108 to be mounted next is sucked. .. Hereinafter, an example of the timing when the mounting table 102 rotates will be specifically described with reference to FIGS. 10 and 11.

図１０は、吸着ノズル２６及び載置台１０２の動作を示している。横軸は時間を示し、縦軸は吸着ノズル２６の速度、載置台１０２の回転速度を示している。グラフの上側が吸着ヘッドの速度を示し、下側が載置台１０２の回転速度を示している。なお、図１０は、吸着ノズル２６が下降するときの速度を正で示し、上昇するときの速度を負で示している。タイミングｔ０は、第１位置で停止した吸着ノズル２６がチップ１０８に向けて下降を開始するタイミングである。タイミングｔ１は、吸着ノズル２６の先端がチップ１０８に接触したタイミングである。吸着ノズル２６は、チップ１０８に向けて速度を増しながら近づき、中間部を過ぎた後は速度を落としながらチップ１０８に近づく。 FIG. 10 shows operations of the suction nozzle 26 and the mounting table 102. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the speed of the suction nozzle 26 and the rotation speed of the mounting table 102. The upper side of the graph shows the speed of the suction head, and the lower side shows the rotation speed of the mounting table 102. In FIG. 10, the speed when the suction nozzle 26 descends is shown as a positive value, and the speed when it rises is shown as a negative value. Timing t0 is the timing when the suction nozzle 26 stopped at the first position starts descending toward the chip 108. Timing t1 is the timing when the tip of the suction nozzle 26 contacts the chip 108. The suction nozzle 26 approaches the chip 108 while increasing its speed toward the chip 108, and decreases its speed after passing through the intermediate portion and approaches the chip 108.

タイミングｔ２は、吸着ノズル２６が上昇を開始するタイミングである。吸着ノズル２６は、タイミングｔ１からタイミングｔ２の間に、チップ１０８の表面を吸着する。タイミングｔ３は、載置台１０２が回転を開示するタイミングである。タイミングｔ４は、吸着ノズル２６の上昇が完了したタイミングを示している。図１０から明らかなように、載置台１０２は、吸着ノズル２６の上昇中に回転を開始する。すなわち、載置台１０２は、チップ１０８がダイシングウエハ１０６から外れた後は、吸着ノズル２６の動作に影響を受けることなく、回転を開始することができる。 Timing t2 is the timing at which the suction nozzle 26 starts rising. The suction nozzle 26 sucks the surface of the chip 108 between the timing t1 and the timing t2. Timing t3 is a timing at which the mounting table 102 discloses rotation. Timing t4 indicates the timing at which the lifting of the suction nozzle 26 is completed. As is clear from FIG. 10, the mounting table 102 starts rotating while the suction nozzle 26 is moving upward. That is, the mounting table 102 can start rotating after the chip 108 is removed from the dicing wafer 106, without being affected by the operation of the suction nozzle 26.

タイミングｔ５は、回路基板２の上方（第２位置）で停止した吸着ノズル２６が下降を開始するタイミングを示している。吸着ノズル２６（ヘッド２４）は、タイミングｔ４からタイミングｔ５の間に、ダイシングウエハ１０６側から回路基板側に移動する。タイミングｔ６は、吸着ノズル２６に吸着されているチップ１０８が回路基板２の表面に接したタイミングである。タイミングｔ７は、吸着ノズル２６が上昇を始めるタイミングである。タイミングｔ６からタイミングｔ７の間に、チップ１０８が回路基板２に装着される。タイミングｔ８は、載置台１０２が回転を終了するタイミングである。タイミングｔ９は、吸着ノズル２６の上昇が完了したタイミングである。タイミングｔ１０は、吸着ノズル２６が次のチップ１０８の上方（第３位置）で停止したタイミングである。吸着ノズル２６は、タイミングｔ９からタイミングｔ１０の間に、回路基板２の上方からチップ１０８の上方に移動する。図１０から明らかなように、載置台１０２は、吸着ノズル２６がチップ１０８（ダイシングウエハ１０６）に向けて移動を開始する前に、回転を終了している。電子部品装着機１０は、タイミングｔ０からタイミングｔ１０の動作を繰り返し、複数のチップ１０８を回路基板２に装着する。 Timing t5 indicates the timing at which the suction nozzle 26 stopped above the circuit board 2 (second position) starts to descend. The suction nozzle 26 (head 24) moves from the dicing wafer 106 side to the circuit board side between timing t4 and timing t5. Timing t6 is the timing when the chip 108 sucked by the suction nozzle 26 contacts the surface of the circuit board 2. Timing t7 is a timing at which the suction nozzle 26 starts rising. The chip 108 is mounted on the circuit board 2 between the timing t6 and the timing t7. Timing t8 is the timing at which the mounting table 102 ends the rotation. Timing t9 is the timing when the rise of the suction nozzle 26 is completed. Timing t10 is the timing when the suction nozzle 26 stops above the next chip 108 (third position). The suction nozzle 26 moves from above the circuit board 2 to above the chip 108 between the timing t9 and the timing t10. As is clear from FIG. 10, the mounting table 102 has finished rotating before the suction nozzle 26 starts moving toward the chip 108 (dicing wafer 106 ). The electronic component mounter 10 repeats the operation from timing t0 to timing t10 to mount the plurality of chips 108 on the circuit board 2.

なお、載置台１０２が回転するタイミングは、タイミングｔ２より後でタイミングｔ１０より前であれば、特に限定されない。例えば、図１１に示すように、載置台１０２は、タイミングｔ５とタイミングｔ６の間（タイミングｔ３ａ）で回転を開始してもよい。上記したように、第１位置から第２位置に移動する間（タイミングｔ４からタイミングｔ５の間）に、カメラ７０によって吸着ノズル２６に対するチップ１０８の吸着状態が撮像される。チップ１０８の吸着が失敗している場合、次に吸着するチップ１０８が予定されたチップから変更されることがある。第２位置に移動した後に載置台１０２が回転するようにすれば、チップ１０８の吸着に成功し、次に吸着するチップが確定した後に載置台１０２が回転を始めるので、効率がよい。 Note that the timing at which the mounting table 102 rotates is not particularly limited as long as it is after timing t2 and before timing t10. For example, as shown in FIG. 11, the mounting table 102 may start rotating between timing t5 and timing t6 (timing t3a). As described above, the suction state of the chip 108 with respect to the suction nozzle 26 is imaged by the camera 70 while moving from the first position to the second position (between the timing t4 and the timing t5). When the adsorption of the chip 108 has failed, the chip 108 to be adsorbed next may be changed from the scheduled chip. If the mounting table 102 is made to rotate after moving to the second position, the chips 108 are successfully sucked, and the mounting table 102 starts to rotate after the next chip to be sucked is determined, which is efficient.

ここで、図４から図９を参照し、載置台１０２の回転パターン（回転角度）について説明する。図４は、ダイシングウエハ１０６に含まれていたチップ１０８の約半分が装着された後の状態を示している。なお、回路基板２（図示省略）は、図４のＹ軸正方向に配置されている。ダイシングウエハ１０６に含まれているチップ１０８の種類が同じ場合、まず、回転軸１０２ｃより回路基板２側（図４のＹ軸正方向）に配置されているチップ１０８を装着する。そして、回転軸１０２ｃより回路基板２側にチップ１０８が無くなったとき（図４の状態）に、載置台１０２が１８０度回転する。この回転パターンでは、吸着ノズル２６は、回転軸１０２ｃに対して回路基板２と反対側（図４のＹ軸負方向）に移動する必要がない。吸着ノズル２６の移動距離を短くすることができ、作業時間を短縮することができる。なお、この回転パターンでは、回転軸１０２ｃよりＹ軸正方向にチップ１０８が存在する間は、図１０又は図１１のタイミングｔ０からタイミングｔ１０の間に載置台１０２は回転しない。載置台１０２は、回転軸１０２ｃよりＹ軸正方向にチップ１０８が存在しなくなったときに、図１０又は図１１に示すタイミングで回転する。なお、カメラ２２は、チッブ１０８が回転軸１０２ｃより回路基板２の反対側（図４のＹ軸負方向）に位置するときに、チッブ１０８の状態を撮像する。そのため、カメラ２２の移動範囲と吸着ノズル２６の移動範囲は重複しない。すなわち、カメラ２２と吸着ノズル２６が干渉することはない。 Here, the rotation pattern (rotation angle) of the mounting table 102 will be described with reference to FIGS. 4 to 9. FIG. 4 shows a state after about half of the chips 108 included in the dicing wafer 106 have been mounted. The circuit board 2 (not shown) is arranged in the Y-axis positive direction in FIG. If the types of chips 108 included in the dicing wafer 106 are the same, first, the chips 108 arranged on the circuit board 2 side (the Y-axis positive direction in FIG. 4) from the rotating shaft 102c are mounted. Then, when the chip 108 is removed from the rotation shaft 102c on the circuit board 2 side (state of FIG. 4), the mounting table 102 rotates 180 degrees. In this rotation pattern, the suction nozzle 26 does not have to move to the side opposite to the circuit board 2 with respect to the rotation shaft 102c (Y-axis negative direction in FIG. 4). The moving distance of the suction nozzle 26 can be shortened, and the working time can be shortened. In this rotation pattern, the mounting table 102 does not rotate between the timing t0 and the timing t10 in FIG. 10 or 11 while the chip 108 is present in the Y-axis positive direction from the rotation shaft 102c. The mounting table 102 rotates at the timing shown in FIG. 10 or FIG. 11 when the chip 108 does not exist in the Y-axis positive direction from the rotation shaft 102c. The camera 22 images the state of the chip 108 when the chip 108 is located on the opposite side of the rotation shaft 102c to the circuit board 2 (the negative Y-axis direction in FIG. 4). Therefore, the moving range of the camera 22 and the moving range of the suction nozzle 26 do not overlap. That is, the camera 22 and the suction nozzle 26 do not interfere with each other.

図５を参照し、ダイシングウエハ１０６に含まれているチップの種類（ランク等）が異なる場合について説明する。図５は、ダイシングウエハ１０６に含まれていたチップ１０８の幾つかが装着された後の状態を示している。回路基板２（図示省略）は、図５のＹ軸正方向に配置されている。例えば、図５に示す状態の後に、チップ１０８ａ，チップ１０８ｂ，チップ１０８ｃの順に装着を行う場合、チップ１０８ａを吸着した後、図１０又は図１１のタイミングで載置台１０２を１８０度回転させる。チップ１０８ｂが回転軸１０２ｃよりＹ軸正方向に移動するので、次にチップ１０８ｂを吸着するときに、載置台１０２が回転しない場合と比較して、吸着ノズル２６の移動距離が短くなる。なお、図５に示す状態から載置台１０２を１８０度回転させると、チップ１０８ｃも回転軸１０２ｃよりＹ軸正方向に移動する。そのため、チップ１０８ｂを吸着した後は、載置台１０２を回転させることなく、チップ１０８ｃを吸着する。 A case where the types of chips (ranks, etc.) included in the dicing wafer 106 are different will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows a state after some of the chips 108 included in the dicing wafer 106 have been mounted. The circuit board 2 (not shown) is arranged in the Y-axis positive direction in FIG. For example, when the chip 108a, the chip 108b, and the chip 108c are mounted in this order after the state shown in FIG. 5, the mounting table 102 is rotated 180 degrees at the timing of FIG. 10 or 11 after the chip 108a is adsorbed. Since the chip 108b moves in the Y-axis positive direction from the rotation shaft 102c, when moving the chip 108b next time, the moving distance of the suction nozzle 26 becomes shorter than when the mounting table 102 does not rotate. When the mounting table 102 is rotated 180 degrees from the state shown in FIG. 5, the chip 108c also moves in the Y-axis positive direction from the rotation shaft 102c. Therefore, after adsorbing the chip 108b, the chip 108c is adsorbed without rotating the mounting table 102.

図６から図９を参照し、載置台１０２の他の回転パターンについて説明する。回路基板２（図示省略）は、図６〜９のＹ軸正方向に配置されている。ここでは、図６の状態から、チップ１０８ｄ，チップ１０８ｅ，チップ１０８ｆの順に装着を行う場合について説明する。図６に示す状態の後に、図１０又は図１１のタイミングで載置台１０２を回転させる。このときに、チップ１０８ｄが回路基板２に一番近い位置（図７を参照）に移動するように載置台１０２を回転させる。チップ１０８ｄを吸着した後、図１０または図１１のタイミングで、チップ１０８ｅが回路基板２に一番近い位置（図８を参照）に移動するように載置台１０２を回転させる。チップ１０８ｅを吸着した後、図１０または図１１のタイミングで、チップ１０８ｆが回路基板２に一番近い位置（図９を参照）に移動するように載置台１０２を回転させる。この場合、チップ１０８ｄ，１０８ｅ及び１０８ｆは、回路基板２に一番近い位置で吸着ノズル２６に吸着される。吸着ノズル２６の移動距離を最短にすることができる。 Another rotation pattern of the mounting table 102 will be described with reference to FIGS. 6 to 9. The circuit board 2 (not shown) is arranged in the Y-axis positive direction in FIGS. Here, a case where the chips 108d, 108e, and 108f are mounted in this order from the state of FIG. 6 will be described. After the state shown in FIG. 6, the mounting table 102 is rotated at the timing shown in FIG. 10 or 11. At this time, the mounting table 102 is rotated so that the chip 108d moves to the position closest to the circuit board 2 (see FIG. 7). After adsorbing the chip 108d, the mounting table 102 is rotated at the timing of FIG. 10 or 11 so that the chip 108e moves to the position closest to the circuit board 2 (see FIG. 8). After adsorbing the chip 108e, the mounting table 102 is rotated at the timing of FIG. 10 or 11 so that the chip 108f moves to the position closest to the circuit board 2 (see FIG. 9). In this case, the chips 108d, 108e and 108f are sucked by the suction nozzle 26 at the position closest to the circuit board 2. The movement distance of the suction nozzle 26 can be minimized.

なお、吸着ノズルの移動を最短にするための回転は、上記以外に、第１位置から第２位置までの距離と第２位置から第３位置までの距離との合計距離が最短になる位置に次の電子部品が移動するように回転してもよい。この回転位置は、前回の吸着位置および装着位置が既知であるので、プレートを回転することによって次の電子部品が移動できる位置のうち、装着位置から最も近い位置を求めればよい。 In addition to the above, the rotation for minimizing the movement of the suction nozzle is performed at a position where the total distance of the distance from the first position to the second position and the distance from the second position to the third position is the shortest. You may rotate so that the next electronic component may move. Regarding this rotational position, since the previous suction position and mounting position are known, the position closest to the mounting position among the positions where the next electronic component can be moved by rotating the plate may be obtained.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数の目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Specific examples of the present invention have been described above in detail, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in the present specification or the drawings exert technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Further, the technique illustrated in the present specification or the drawings achieves a plurality of purposes at the same time, and achieving the one purpose among them has technical utility.

２：回路基板
１０：電子部品装着機
２４：ヘッド
２６：吸着ノズル
１０２：載置台
１０６：プレート
１０８：電子部品 2: circuit board 10: electronic component mounting machine 24: head 26: suction nozzle 102: mounting table 106: plate 108: electronic component

Claims

An electronic component mounting machine for mounting electronic components on a circuit board,
A mounting table on which a plate including a plurality of electronic components is mounted,
A suction nozzle that sucks the top surface of the electronic component,
A head that supports the suction nozzle and that moves the suction nozzle between the plate and the circuit board placed on the mounting table is provided.
The table mentioned above is
It is possible to rotate the plate to change the distance between the electronic component and the circuit board,
The suction nozzle sucks an electronic component at a first position, the head moves to a second position to mount the electronic component on a circuit board, and the suction nozzle sucks a new electronic component to move the head to the first position. In the step of moving to the third position, the plate is rotated so that the electronic component moves to a position where the total distance of the distance from the first position to the second position and the distance from the second position to the third position becomes the shortest. An electronic component mounting machine.

In the mounting table, after the suction nozzle sucks the electronic component at the first position, the head moves to the second position to mount the electronic component on the circuit board, and the suction nozzle sucks a new electronic component. 2. The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein the head rotates until the head moves to the third position.

The electronic component mounting machine according to claim 2, wherein the mounting table rotates after the head moves to the second position and before the head moves to the third position.

The mounting table, the electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1, which is directly fixed to the output shaft of the motor 3.