KR20170103136A - Ejector pin and die ejecting apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed are an ejector pin and a die ejecting apparatus having the same, comprising: a plurality of ejector pins for separating a die on a dicing tape from the dicing tape; a pin holder provided with a plurality of through holes and inserted into the through holes so that the ejector pins are protruded to an upper portion and a lower portion of the through holes; a height adjusting portion for adjusting the height of a part corresponding to the die among the ejector pins to be higher than that of the rest of the ejector pins; and a driving portion for lifting up the pin holder and the ejector pins so that the die can be separated from the dicing tape by the part of the ejector pins that has an adjusted height. Each of the ejector pins comprises: an upper portion pin disposed in a vertical direction; and a support pin disposed at the bottom of the upper portion pin to support the upper portion pin, and composed in a press switch method so that the upper portion pin can be maintained at a first height or a second height higher than the first height.

Description

이젝터 핀 및 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치{Ejector pin and die ejecting apparatus having the same}[0001] The present invention relates to an ejector pin and a die ejecting apparatus including the ejector pin.

본 발명은 이젝터 핀과 이를 포함하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판 상에 다이를 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼의 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위해 사용되는 이젝터 핀 및 복수의 이젝터 핀들을 포함하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ejector pin and a die ejecting apparatus including the ejector pin. More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device comprising an ejector pin and a plurality of ejector pins used to separate the die from a dicing tape of a frame wafer for bonding a die onto a substrate, such as a printed circuit board or lead frame, To a die ejecting apparatus.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto the substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pick-up module for picking up and separating the dies from the wafers divided into the dies, and a bonding module for attaching the pick-up die on the substrate. The pick-up module includes a stage unit for supporting the wafer, a die ejecting device movably movable in a vertical direction to selectively separate the die from the wafer supported on the stage unit, and a pick-up device for picking up the die from the wafer, Up unit for attaching the recording medium.

상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 일 예로서 대한민국 등록특허공보 제10-0975500호에는 이젝터 핀들을 이용한 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejecting apparatus includes an ejecting unit for vertically pushing up the die to separate the die from the dicing tape, a hood for receiving the ejecting unit, a driving unit for moving the ejecting unit in a vertical direction, A main body for accommodating the driving unit, and the like. As an example, Korean Patent Registration No. 10-0975500 discloses a die ejecting apparatus using ejector pins.

한편, 본딩하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이젝터 핀들의 개수와 위치 변경이 요구될 수 있다. 상기와 같은 이젝터 핀들의 개수 및 위치 변경은 작업자에 의해 수행될 수 있으나, 작업자의 숙련도에 따라 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있으며 또한 이젝터 핀들의 장착 위치에 오류가 발생되는 경우 다이 본딩 공정에서 다이 픽업이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다.On the other hand, when the size of the die to be bonded is changed, the number and position of the ejector pins may be required to be changed. Although the number and position of the ejector pins can be changed by the operator, the time required for the operation can be greatly increased according to the skill of the operator, and if an error occurs at the mounting position of the ejector pins, The pickup may not be normally performed.

본 발명의 실시예들은 교체할 필요가 없는 이젝터 핀을 제공하는데 목적이 있으며, 또한 다이의 크기에 따라 요구되는 이젝터 핀들의 개수 및 위치 등을 간단하고 빠르게 변경할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 추가적인 목적이 있다.Embodiments of the present invention are intended to provide an ejector pin that does not need to be replaced, and also provides a die ejecting apparatus that can change the number and position of ejector pins required and the like, There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 이젝터 핀은, 수직 방향으로 배치되는 상부 핀과, 상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided an ejector pin including: an upper pin disposed in a vertical direction; a lower pin disposed below the upper pin to support the upper pin, And a support pin configured to be held at a second height higher than the first height by a push switch method.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은, 수직 방향으로 배치되고 상기 상부 핀의 하단부가 삽입되는 핀 하우징과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀과, 상기 하부 핀과 상기 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되고 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin includes: a lower pin disposed in a vertical direction and having a pin housing into which a lower end of the upper pin is inserted, an upper end inserted in a direction perpendicular to the pin housing, A center pin disposed between the lower pin and the lower pin, and a plurality of guide protrusions for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin. Wherein the center pin is supported by the guide protrusions after lifted by a first pressing operation of pushing down the lower pin and released by the guide protrusions by a second pressing operation on the lower pin And then lowered along the lower pin.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 핀의 상단부에는 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 구비되고, 상기 중앙 핀의 하단부에는 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 구비되며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a first cam having a sawtooth shape is provided in a circumferential direction at an upper end of the lower pin, and a second cam having a sawtooth shape formed to be offset from the first cam is provided at a lower end of the center pin in a circumferential direction And the center pin can be rotated by the first and second cams at the top of the guide protrusions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 핀은 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 형성된 상부면을 갖는 제1 헤드를 포함하고, 상기 중앙 핀은 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 형성된 하부면을 갖는 제2 헤드를 포함하며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower pin includes a first head having a top surface in which a first cam in the form of a saw tooth is formed in a circumferential direction, and the center pin is a toothed- 2 cam includes a second head having a lower surface formed in a circumferential direction, the center pin being rotatable by the first and second cams at an upper portion of the guide protrusions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은 상기 핀 하우징 내에서 상기 상부 핀에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin may further include an elastic member that applies an elastic force downward to the upper pin in the pin housing.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은 상기 중앙 핀의 하단부로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀을 더 포함할 수 있으며, 상기 하부 핀에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin may further include a guide pin extending downward from a lower end of the center pin, and the lower pin may be provided with a guide hole into which the guide pin is inserted.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 이젝터 핀은, 수직 방향으로 배치된 원통 형태의 핀 하우징과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 하단부를 갖는 상부 핀과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀과, 상기 핀 하우징의 내측면과 상기 하부 핀의 상단부 및 상기 중앙 핀 사이에 배치되며 상기 하부 핀과 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승되고 소정 각도 회전된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되며 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided an ejector pin including: a pin housing having a cylindrical shape arranged in a vertical direction; an upper pin having a lower end inserted in a direction perpendicular to the pin housing; A center pin disposed between the upper pin and the lower pin; and a lower pin disposed between the upper end of the lower pin and the center pin, And may include a plurality of guide projections for guiding vertical movement of the pins. Wherein the center pin is raised by a first pressing operation of pushing the lower pin upward and is rotated by a predetermined angle and then is supported by the guide projections and supported by the guide projections by a second pressing operation with respect to the lower pin, And can be lowered along the lower pin after the state is released.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 복수의 관통공들을 구비하되 상기 이젝터 핀들이 상기 관통공들의 상부 및 하부로 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되는 핀 홀더와, 상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부와, 상기 높이가 조절된 상기 이젝터 핀들 중 일부에 의해 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 핀 홀더 및 상기 이젝터 핀들을 상승시키는 구동부를 포함할 수 있다. 이때 각각의 상기 이젝터 핀들은, 수직 방향으로 배치되는 상부 핀과, 상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a die ejecting apparatus including a plurality of ejector pins for separating a die on a dicing tape from a dicing tape, and a plurality of through holes, A pin holder inserted into the through holes so as to protrude to the upper and lower portions of the through holes; a height adjuster for adjusting a height of a portion of the ejector pins corresponding to the die higher than the remaining height; And a driving unit for raising the pin holder and the ejector pins so that the die is separated from the dicing tape by a part of the ejector pins. Wherein each of the ejector pins includes an upper pin disposed in a vertical direction and a lower pin disposed below the upper pin to support the upper pin and to hold the upper pin at a first height or a second height higher than the first height, And may include a support pin configured in a push switch manner.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은, 수직 방향으로 배치되고 상기 상부 핀의 하단부가 삽입되는 핀 하우징과, 상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀과, 상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀과, 상기 하부 핀과 상기 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되고 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin includes: a lower pin disposed in a vertical direction and having a pin housing into which a lower end of the upper pin is inserted, an upper end inserted in a direction perpendicular to the pin housing, A center pin disposed between the lower pin and the lower pin, and a plurality of guide protrusions for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin. Wherein the center pin is supported by the guide protrusions after lifted by a first pressing operation of pushing down the lower pin and released by the guide protrusions by a second pressing operation on the lower pin And then lowered along the lower pin.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 핀의 상단부에는 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 구비되고, 상기 중앙 핀의 하단부에는 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 구비되며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a first cam having a sawtooth shape is provided in a circumferential direction at an upper end of the lower pin, and a second cam having a sawtooth shape formed to be offset from the first cam is provided at a lower end of the center pin in a circumferential direction And the center pin can be rotated by the first and second cams at the top of the guide protrusions.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은 상기 핀 하우징 내에서 상기 상부 핀에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin may further include an elastic member that applies an elastic force downward to the upper pin in the pin housing.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 핀은 상기 중앙 핀의 하단부로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀을 더 포함할 수 있으며, 상기 하부 핀에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support pin may further include a guide pin extending downward from a lower end of the center pin, and the lower pin may be provided with a guide hole into which the guide pin is inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핀 홀더는, 상기 이젝터 핀들의 하부 핀들이 삽입되는 관통공들을 갖는 하부 플레이트와, 상기 하부 플레이트 상에 배치되며 상기 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 중앙 플레이트와, 상기 중앙 플레이트 상에 배치되며 상기 이젝터 핀들의 상부 핀들이 삽입되는 관통공들을 갖는 상부 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the pin holder includes: a lower plate having through holes into which the lower pins of the ejector pins are inserted; and a through hole through which the pin housings of the ejector pins are inserted, And a top plate disposed on the center plate and having through holes into which the upper pins of the ejector pins are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들은 복수의 행과 열로 배열될 수 있으며, 상기 중앙 플레이트는, 홀수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 제1 중앙 플레이트와, 홀수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 제2 중앙 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejector pins may be arranged in a plurality of rows and columns, and the center plate may include pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered rows and odd-numbered rows, Numbered rows and the pins of the ejector pins corresponding to the odd-numbered rows and the pins of the ejector pins corresponding to the even-numbered rows and the even-numbered rows and the pins of the ejector pins corresponding to the odd- And a second central plate having through holes into which the housings are inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 높이 조절부는, 상기 이젝터 핀들 중 일부를 상승시키기 위한 푸싱 핀과, 상기 푸싱 핀을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 푸싱 핀이 상기 이젝터 핀들 중 일부와 대응하도록 상기 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the height adjusting unit may include a pushing pin for lifting a part of the ejector pins, a vertical driving unit for moving the pushing pin in a vertical direction, And a horizontal driving unit for horizontally moving the vertical driving unit to correspond to the horizontal driving unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 푸싱 핀을 수용하는 튜브 형상의 본체와, 상기 본체의 상부에 결합되며 상기 이젝터 핀들의 상단부가 삽입되는 복수의 관통홀들을 갖는 후드와, 상기 본체의 하부에 결합되며 상기 푸싱 핀이 통과하는 관통홀을 갖는 베이스 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die ejecting apparatus includes a tube-shaped body for receiving the pushing pin, and a hood having a plurality of through holes through which the upper end of the ejector pins are inserted, And a base member coupled to a lower portion of the main body and having a through hole through which the pushing pin passes.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 부재는 상부 플랜지와 하부 플랜지가 장착된 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 구동부는 상기 상부 플랜지를 관통하여 상기 핀 홀더와 연결되는 구동축을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the base member may have a tubular shape having an upper flange and a lower flange, and the driving unit may include a driving shaft connected to the pin holder through the upper flange.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 높이 조절부는 상기 베이스 부재의 하부면에 밀착되며 상기 푸싱 핀이 통과하는 관통공을 갖는 커버 플레이트를 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the height adjusting portion may further include a cover plate which is in contact with a lower surface of the base member and has a through hole through which the pushing pin passes.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들과, 상기 이젝터 핀들이 장착되는 핀 홀더와, 상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부와, 상기 높이가 조절된 일부 이젝터 핀들을 상승시켜 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die ejecting apparatus includes a plurality of ejector pins for separating a die from a dicing tape, a pin holder to which the ejector pins are mounted, And a drive unit for lifting up the height-adjusted ejector pins to separate the die from the dicing tape.

특히, 상기 이젝터 핀들 각각은 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성될 수 있으며, 상기 높이 조절부는 상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부를 상기 제2 높이로 조절하기 위하여 상기 일부 이젝터 핀들에 대한 누름 동작을 수행할 수 있다.In particular, each of the ejector pins may be configured in a push-switch manner such that the ejector pins are held at a first height or a second height higher than the first height, and the height adjuster may include a portion of the ejector pins corresponding to the die at the second height It is possible to perform a pressing operation on the ejector pins.

결과적으로, 본딩하고자 하는 다이의 크기가 변경되더라도 이젝터 핀들의 교체가 불필요하며 상기 다이의 크기에 따라 상기 이젝터 핀들의 높이를 간단하게 조절함으로써 상기 다이의 크기 변화에 빠르게 대처할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 전체적인 시간이 크게 단축될 수 있으며, 아울러 수작업을 통해 이젝터 핀들을 교체하는 종래 기술과 비교하여 다이 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.As a result, even if the size of the die to be bonded is changed, it is not necessary to replace the ejector pins, and the height of the ejector pins can be easily adjusted according to the size of the die. Therefore, the overall time required for the die bonding process can be greatly shortened, and the die pick-up error can be greatly reduced as compared with the conventional technique of replacing the ejector pins by hand.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 높이 조절부를 이용하여 이젝터 핀들 중 일부의 높이를 조절하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 높이가 조절된 이젝터 핀들을 이용하는 다이 이젝팅 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 7은 도 2에 도시된 이젝터 핀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8은 도 7에 도시된 하부 핀과 핀 하우징을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9 내지 도 13은 도 7에 도시된 이젝터 핀의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 14는 도 2에 도시된 핀 홀더를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 15 및 도 16은 도 14에 도시된 중앙 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic block diagram illustrating a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 2 is a schematic structural view for explaining the die ejecting apparatus shown in Fig. 1. Fig.
FIGS. 3 and 4 are schematic views for explaining a method of adjusting the height of a part of the ejector pins using the height adjuster shown in FIG.
FIGS. 5 and 6 are schematic views for explaining a die ejecting method using height-adjusted ejector pins shown in FIGS. 3 and 4. FIG.
FIG. 7 is a schematic structural view for explaining the ejector pin shown in FIG. 2. FIG.
8 is a schematic cross-sectional view illustrating the lower pin and the pin housing shown in FIG.
Figs. 9 to 13 are schematic views for explaining the operation of the ejector pin shown in Fig. 7. Fig.
FIG. 14 is a schematic structural view illustrating the pin holder shown in FIG. 2. FIG.
15 and 16 are schematic plan views for explaining the center plate shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic structural view for explaining a die bonding apparatus including a die ejecting apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining a die ejecting apparatus shown in Fig. 1 to be.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a die ejecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to pick up a semiconductor die 12 in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(300)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process comprises a stage unit 20 for supporting a wafer 10 made up of a plurality of dies 12 individualized by a dicing process as shown in Fig. 1, A picker 30 for picking up the die 12 separated by the die ejecting apparatus 100, a picker 30 for picking up the die 12 separated by the die ejecting apparatus 100, And a picker driving unit 40 for moving the picker 300.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 스테이지(22)와, 상기 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(26) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to a dicing tape 14 and the dicing tape 14 may be mounted to a mounting frame 16 in the form of a generally circular ring. The stage unit 20 includes a stage 22 configured to be movable in a horizontal direction, an extension ring 24 disposed on the stage 22 for supporting the edge portion of the dicing tape 14, A clamp 26 for extending the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16, and the like.

상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위하여 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다.The picker 30 may be disposed on the wafer 10 supported by the stage unit 20 and mounted on the picker driving unit 40. The picker drive 40 may move the picker 30 horizontally and vertically to pick up the die 12 separated from the dicing tape 14 by the die ejecting device 100 . Further, although not shown, the stage unit 20 can be moved in the horizontal direction by a stage driving unit (not shown) to selectively pick up the dies 12. [

도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들(110)과 상기 이젝터 핀들(110)이 장착되는 핀 홀더(130)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 핀 홀더(130)는 상기 이젝터 핀들(110)이 삽입되는 복수의 관통공들을 구비할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(110)은 상기 관통공들의 상부 및 하부로 노출되도록 상기 관통공들에 삽입될 수 있다.2, the die ejecting apparatus 100 includes a plurality of ejector pins 110 for separating the die 12 on the dicing tape 14 from the dicing tape 14, And a pin holder 130 on which the magnetic tape 110 is mounted. For example, the pin holder 130 may include a plurality of through holes into which the ejector pins 110 are inserted, and the ejector pins 110 may be formed in the through- Lt; / RTI >

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 이젝터 핀들(110) 중에서 상기 다이(12)와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부(140)와, 상기 높이가 조절된 이젝터 핀들(110) 중 일부에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리되도록 상기 핀 홀더(130) 및 상기 이젝터 핀들(110)을 상승시키는 구동부(150)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die ejecting apparatus 100 includes a height adjusting unit 140 for adjusting a height of a portion of the ejector pins 110 corresponding to the die 12 to a height higher than the rest, A driving unit 150 for lifting the pin holder 130 and the ejector pins 110 so that the die 12 is separated from the dicing tape 14 by a part of the height- . ≪ / RTI >

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 높이 조절부를 이용하여 이젝터 핀들 중 일부의 높이를 조절하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이고, 도 5 및 도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 높이가 조절된 이젝터 핀들을 이용하는 다이 이젝팅 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.FIGS. 3 and 4 are schematic views for explaining a method of adjusting the height of a part of the ejector pins using the height adjuster shown in FIG. 2, and FIGS. 5 and 6 are views for adjusting the height Are diagrammatic views for explaining a die ejecting method using ejector pins which are formed by a conventional method.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이젝터 핀들(110) 각각은 일반적으로 노크식 볼펜에 적용되는 누름 스위치 방식을 적용하여 높이 조절이 가능하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 이젝터 핀들(110)의 하부를 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 제1 높이로부터 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이로 상승될 수 있으며, 제2 누름 동작에 의해 다시 제1 높이로 하강될 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 핀들(110) 각각은 수직 방향으로 배치되는 상부 핀(112)과, 상기 상부 핀(112)의 아래에 배치되어 상기 상부 핀(112)을 지지하며 상기 상부 핀(112)이 상기 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 상기 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀(114)을 포함할 수 있다. 상기 이젝터 핀들(110)의 보다 상세한 세부 구성은 후술하기로 한다.According to an embodiment of the present invention, each of the ejector pins 110 may be configured to be adjustable in height by applying a push switch method, which is generally applied to a knock type ballpoint pen. Specifically, the ejector pins 110 can be elevated from the first height to a second height higher than the first height by a first pressing operation in which the lower portion of the ejector pins 110 is pressed upward, Lt; / RTI > For example, each of the ejector pins 110 may include an upper pin 112 disposed in a vertical direction, a lower pin 112 disposed below the upper pin 112 to support the upper pin 112, (114) configured to be held at the first height or the second height higher than the first height in a push-switch manner. A more detailed configuration of the ejector pins 110 will be described later.

상기 높이 조절부(140)는 상기 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)에 대응하는 이젝터 핀들(110)의 일부를 상승시켜 나머지보다 높게 위치되도록 할 수 있다. 즉, 상기 높이 조절부(140)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(110)의 일부를 상기 제2 높이로 상승시킴으로써 나머지보다 높게 위치시킬 수 있다.The height adjuster 140 may raise a part of the ejector pins 110 corresponding to the die 12 on the dicing tape 14 to be positioned higher than the rest. 3 and 4, the height adjuster 140 may raise a portion of the ejector pins 110 to a second height, thereby positioning the ejector pins 110 higher than the rest.

상기 구동부(150)는 상기 높이가 조절된 이젝터 핀들(110)의 일부 즉 상기 제2 높이로 상승된 일부 이젝터 핀들(110)을 이용하여 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(110)의 일부 높이가 상기 높이 조절부(140)에 의해 조절된 후 상기 구동부(150)는 상기 핀 홀더(130)와 상기 이젝터 핀들(110)을 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다.The driving unit 150 separates the die 12 from the dicing tape 14 by using part of the height-controlled ejector pins 110, that is, some ejector pins 110 raised to the second height . 5 and 6, after the height of the ejector pins 110 is adjusted by the height adjusting unit 140, the driving unit 150 moves the pin holder 130, The die 12 can be separated from the dicing tape 14 by raising the ejector pins 110.

도 7은 도 2에 도시된 이젝터 핀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 8은 도 7에 도시된 하부 핀과 핀 하우징을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 9 내지 도 13은 도 7에 도시된 이젝터 핀의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.FIG. 7 is a schematic structural view for explaining the ejector pin shown in FIG. 2, FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for explaining the lower pin and the pin housing shown in FIG. 7, Are diagrams for explaining the operation of the ejector pin shown in Fig.

도 7 내지 도 13을 참조하면, 상기 이젝터 핀(110)은 상부 핀(112)과 상기 상부 핀(112)을 지지하는 서포트 핀(114)을 포함할 수 있다. 상기 상부 핀(112)은 상기 다이(12)를 상방으로 밀어올림으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위해 사용될 수 있으며, 상기 서포트 핀(114)은 누름 스위치 방식을 이용하여 상기 상부 핀(12)을 제1 높이(도 9 참조)와 제2 높이(도 13 참조)에서 선택적으로 유지시키기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 7 to 13, the ejector pin 110 may include an upper pin 112 and a support pin 114 for supporting the upper pin 112. The upper pin 112 may be used to separate the die 12 from the dicing tape 14 by pushing the die 12 upward and the support pin 114 may be in a push- Can be used to selectively hold the upper pin 12 at a first height (see FIG. 9) and a second height (see FIG. 13).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 서포트 핀(114)은, 수직 방향으로 배치되며 상기 상부 핀(112)의 하단부가 삽입되는 원통 형태의 핀 하우징(116)과, 상기 핀 하우징(116)에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀(118)과, 상기 핀 하우징(116)의 내부에서 상기 상부 핀(112)과 하부 핀(118) 사이에 배치되는 중앙 핀(120)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 상부 핀(112)은 상기 중앙 핀(120)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 중앙 핀(120)은 상기 핀 하우징(116) 내에서 수직 방향으로 이동 가능하며 또한 회전 가능하게 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the support pin 114 includes a cylindrical pin housing 116 disposed in a vertical direction and having a lower end portion of the upper pin 112 inserted therein, A lower pin 118 having a vertically inserted upper portion and a center pin 120 disposed between the upper pin 112 and the lower pin 118 within the pin housing 116 . In particular, the upper pin 112 may be supported by the center pin 120, and the center pin 120 may be vertically movable within the pin housing 116 and be rotatable have.

상기 핀 하우징(116) 내에는 상기 하부 핀(118)과 중앙 핀(120)의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 가이드 돌기들(122)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 핀 하우징(116)의 내측면에는 수직 방향으로 연장하는 가이드 돌기들(122)이 구비될 있으며, 상기 하부 핀(118)과 중앙 핀(120)은 상기 가이드 돌기들(122)에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다. 이를 위해 상기 하부 핀(118)과 중앙 핀(120)의 측면들에는 상기 가이드 돌기들(122)에 대응하는 가이드 슬롯들(118B, 120B)이 구비될 수 있다.The pin housing 116 may be provided with guide protrusions 122 for guiding the movement of the lower pin 118 and the center pin 120 in the vertical direction. For example, the inner surface of the pin housing 116 is provided with guide protrusions 122 extending in the vertical direction, and the lower pin 118 and the center pin 120 are formed on the guide protrusions 122, As shown in Fig. To this end, guide slots 118B and 120B corresponding to the guide protrusions 122 may be provided on the side surfaces of the lower pin 118 and the center pin 120. [

구체적으로, 상기 하부 핀(118)은 상기 핀 하우징(116) 내에 배치되는 제1 헤드(118A)를 포함할 수 있으며, 상기 중앙 핀(120)은 상기 제1 헤드(118A)에 대응하는 제2 헤드(120A)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 헤드(118A)와 제2 헤드(120A)의 측면들에는 제1 가이드 슬롯들(118B)과 제2 가이드 슬롯들(120B)이 구비될 수 있다.Specifically, the lower pin 118 may include a first head 118A disposed within the pin housing 116, and the center pin 120 may include a second head 118A corresponding to the first head 118A, And a head 120A. At this time, first guide slots 118B and second guide slots 120B may be provided on the sides of the first head 118A and the second head 120A.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 핀(118)의 상단부, 예를 들면, 상기 제1 헤드(118A)의 상부면에는 톱니 형태의 제1 캠(118C)이 원주 방향으로 구비될 수 있으며, 상기 중앙 핀(120)의 하단부, 예를 들면, 상기 제2 헤드(120A)의 하부면에는 상기 제1 캠(118C)과 대응하는 톱니 형태의 제2 캠(120C)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 제1 캠(118C)의 톱니들과 상기 제2 캠(120C)의 톱니들은 서로 엇갈리게 배치될 수 있으며, 이에 의해 상기 가이드 돌기들(122)에 의한 상기 중앙 핀(120)의 구속이 제거되는 경우 즉 상기 중앙 핀(120)이 상기 가이드 돌기들(122)보다 높게 위치되어 상기 가이드 돌기들(122)에 의한 원주 방향 구속이 제거되는 경우 소정 각도만큼 회전될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper end of the lower pin 118, for example, the upper surface of the first head 118A, may be provided with a first cam 118C in the form of a tooth in the circumferential direction And a second cam 120C having a tooth shape corresponding to the first cam 118C may be provided on the lower end of the center pin 120, for example, the lower surface of the second head 120A. In particular, the teeth of the first cam 118C and the teeth of the second cam 120C may be staggered from each other, whereby the constraint of the center pin 120 by the guide protrusions 122 The center pin 120 is positioned higher than the guide protrusions 122 and can be rotated by a predetermined angle when circumferential constraint by the guide protrusions 122 is removed.

상기 서포트 핀(114)은 상기 핀 하우징(116) 내에서 상기 상부 핀(112)에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재(124)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 핀(112)의 하단부에는 상기 탄성 부재(124)의 탄성 복원력이 인가되는 돌기들이 구비될 수 있으며, 상기 돌기들과 상기 핀 하우징(116)의 상단부 사이에는 상기 탄성 부재(124)로서 사용되는 코일 스프링이 배치될 수 있다.The support pin 114 may include an elastic member 124 that applies an elastic force downward to the upper pin 112 in the pin housing 116. For example, protrusions to which an elastic restoring force of the elastic member 124 is applied may be provided at a lower end of the upper pin 112, and the elastic member 124 may be provided between the protrusions and the upper end of the pin housing 116 124 may be arranged.

또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 서포트 핀(114)은 상기 중앙 핀(120)의 하단부 즉 상기 제2 헤드(120A)의 하부면으로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀(126)을 포함할 수 있으며, 상기 하부 핀(118)에는 상기 가이드 핀(126)이 삽입되는 가이드 홀(118D)이 구비될 수 있다.Also, although not shown in detail, the support pin 114 may include a guide pin 126 extending downward from the lower end of the center pin 120, that is, the lower surface of the second head 120A, The lower pin 118 may be provided with a guide hole 118D into which the guide pin 126 is inserted.

한편, 상기 제1 및 제2 캠들(118C, 120C)은 각각 짝수 개의 톱니들을 구비할 수 있으며, 상기 제2 가이드 슬롯들(120B)은 상기 제2 캠(120C)의 톱니들을 하나씩 건너뛰어 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 캠(120C)이 6개의 톱니들을 갖는 경우 상기 제2 헤드(120A)의 측면에는 3개의 제2 가이드 슬롯들(120B)이 구비될 수 있다.The first and second cams 118C and 120C may each have an even number of teeth and the second guide slots 120B may be formed by jogging the teeth of the second cam 120C one by one . For example, when the second cam 120C has six teeth, three second guide slots 120B may be provided on a side surface of the second head 120A.

다시 도 2를 참조하면, 상기 높이 조절부(140)는 상기 이젝터 핀들(110)에 대한 누름 동작들을 수행할 수 있다. 상기 높이 조절부(140)는 상기 이젝터 핀들(110)의 일부를 상승시키기 위한 푸싱 핀(142)과, 상기 푸싱 핀(142)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(144)와, 상기 푸싱 핀(142)이 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부와 대응하도록 상기 수직 구동부(144)를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부(146)를 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 2, the height adjuster 140 may perform pushing operations with respect to the ejector pins 110. The height adjusting unit 140 includes a pushing pin 142 for lifting a part of the ejector pins 110, a vertical driving unit 144 for moving the pushing pin 142 in the vertical direction, And a horizontal driving unit 146 for horizontally moving the vertical driving unit 144 such that the vertical driving unit 142 corresponds to a part of the ejector pins 110.

예를 들면, 상기 수직 구동부(144)는 공압 실린더를 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 수평 구동부(146)는 직교 좌표 로봇을 이용하여 구성될 수 있다. 상기 수평 구동부(146)는 상기 다이(12)의 크기에 대응하는 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부와 각각 대응하도록 상기 수직 구동부(144)를 순차적으로 이동시킬 수 있으며, 상기 수직 구동부(144)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 푸싱 핀(142)에 의한 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부에 대한 누름 동작들을 수행하기 위해 상기 푸싱 핀(142)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.For example, the vertical driving unit 144 may be configured using a pneumatic cylinder, and the horizontal driving unit 146 may be configured using a rectangular coordinate robot. The horizontal driving part 146 may sequentially move the vertical driving part 144 to correspond to a part of the ejector pins 110 corresponding to the size of the die 12, The pushing pin 142 may be moved vertically to perform pushing operations on a part of the ejector pins 110 by the pushing pin 142 as shown in FIG.

상기 푸싱 핀(142)에 의한 누름 동작이 수행되기 이전의 상기 중앙 핀(120)은 도 9에 도시된 바와 같이 상기 탄성 부재(124)에 의해 하방으로 이동된 상태가 유지될 수 있으며, 이때 상기 상부 핀(112)은 제1 높이에서 유지될 수 있다.The center pin 120 may be held downward by the elastic member 124 as shown in FIG. 9 before the pushing operation by the pushing pin 142 is performed. At this time, The upper pin 112 may be held at a first height.

상기 푸싱 핀(142)에 의한 제1 누름 동작이 수행되는 경우 즉 상기 푸싱 핀(142)에 의해 상기 하부 핀(118)이 상방으로 이동되는 경우 상기 중앙 핀(120)과 상부 핀(112)은 상기 하부 핀(118)에 의해 상승될 수 있다. 이때, 상기 중앙 핀(120)은 상기 가이드 돌기들(122)에 의해 상방으로 안내되며 회전은 발생되지 않는다. 그러나, 상기 중앙 핀(120)이 상기 가이드 돌기들(122)보다 상방으로 이동되는 경우 즉 상기 가이드 돌기들(122)에 의한 원주 방향 구속이 해제되는 경우, 상기 제1 캠(118C)과 제2 캠(120C)이 서로 어긋나게 위치되어 있으므로, 상기 제1 캠(118C)과 제2 캠(120C) 사이에서 원주 방향 회전력이 발생될 수 있고, 이에 의해 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상기 중앙 핀(120)이 회전될 수 있다. 그러나, 이 경우에도 상기 하부 핀(118)은 상기 가이드 돌기들(122)에 의해 원주 방향으로 구속된 상태이므로 하부 핀(118)의 회전은 발생되지 않는다.When the first pressing operation by the pushing pin 142 is performed, that is, when the lower pin 118 is moved upward by the pushing pin 142, the center pin 120 and the upper pin 112 And may be raised by the lower pin 118. At this time, the center pin 120 is guided upward by the guide protrusions 122 and is not rotated. However, when the center pin 120 is moved upward from the guide protrusions 122, that is, when the circumferential constraint by the guide protrusions 122 is released, the first cam 118C and the second Since the cams 120C are positioned so as to be shifted from each other, a circumferential rotational force can be generated between the first cam 118C and the second cam 120C, and as a result, The pin 120 can be rotated. In this case, however, since the lower pin 118 is constrained in the circumferential direction by the guide protrusions 122, rotation of the lower pin 118 is not generated.

이어서, 상기 푸싱 핀(142)이 하강하는 경우 상기 하부 핀(118)은 상기 가이드 돌기들(122)을 따라 하강될 수 있다. 그러나, 상기 중앙 핀(120)은 소정 각도 회전된 상태이므로 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이 상기 하부 핀(118)과 함께 하강되지 않고 상기 가이드 돌기들(122)에 의해 지지될 수 있다. 결과적으로, 상기 상부 핀(112)은 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 안정적으로 유지될 수 있다.When the pushing pin 142 is lowered, the lower pin 118 may be lowered along the guide protrusions 122. However, since the center pin 120 is rotated by a predetermined angle, it can be supported by the guide protrusions 122 without being lowered together with the lower pin 118 as shown in FIGS. As a result, the upper pin 112 can be stably maintained at a second height higher than the first height.

도 14는 도 2에 도시된 핀 홀더를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 15 및 도 16은 도 14에 도시된 중앙 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Fig. 14 is a schematic structural view for explaining the pin holder shown in Fig. 2, and Figs. 15 and 16 are schematic plan views for explaining the center plate shown in Fig.

도 14를 참조하면, 상기 이젝터 핀들(110)이 장착되는 핀 홀더(130)는 복수의 플레이트들(132, 134, 136)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 핀 홀더(130)는, 상기 하부 핀들(118)이 삽입되는 관통공들이 형성된 하부 플레이트(132)와, 상기 하부 플레이트(132) 상에 배치되며 상기 핀 하우징들(116)이 삽입되는 관통공들이 형성된 중앙 플레이트(134)와, 상기 중앙 플레이트(134) 상에 배치되며 상기 상부 핀들(112)이 삽입되는 관통공들을 갖는 상부 플레이트(136)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the pin holder 130 on which the ejector pins 110 are mounted may include a plurality of plates 132, 134, and 136. For example, the pin holder 130 may include a lower plate 132 having through holes into which the lower pins 118 are inserted, a lower plate 132 disposed on the lower plate 132, and the pin housings 116 And a top plate 136 disposed on the center plate 134 and having through holes into which the top pins 112 are inserted.

도 15 및 도 16을 참조하면, 상기 중앙 플레이트는 제1 중앙 플레이트와 제2 중앙 플레이트를 포함할 수 있다. 이는 상기 이젝터 핀들 사이의 간격이 상대적으로 작은 경우 상기 핀 하우징들 사이의 간격을 확보하기 위함이다.15 and 16, the center plate may include a first center plate and a second center plate. This is to ensure a clearance between the pin housings when the spacing between the ejector pins is relatively small.

예를 들면, 상기 이젝터 핀들(110)은 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있다. 상기 제1 중앙 플레이트(134A)는 홀수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들(134B)을 가질 수 있다. 상기 제2 중앙 플레이트(134C)는 홀수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들(134D)을 가질 수 있다. 그러나, 상기 이젝터 핀들(110) 사이의 간격이 상대적으로 큰 경우 하나의 중앙 플레이트를 이용하여 상기 핀 홀더(130)를 구성할 수도 있다.For example, the ejector pins 110 may be arranged in a plurality of rows and columns. The first center plate 134A has through-holes 134B into which pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered rows and odd-numbered rows and pin housings of ejector pins corresponding to even-numbered rows and even- . The second center plate 134C has through-holes 134D into which the pin housings of the ejector pins corresponding to the odd-numbered rows and the even-numbered rows and the pin housings of the ejector pins corresponding to the even- . However, if the interval between the ejector pins 110 is relatively large, the pin holder 130 may be formed using one center plate.

다시 도 2를 참조하면, 상기 이젝팅 장치(100)는 상기 푸싱 핀(142)을 수용하며 튜브 형태를 갖는 본체(160)와, 상기 본체(160)의 상부에 결합되며 상기 이젝터 핀들(110)의 상단부 즉 상기 상부 핀(112)의 상단부가 삽입되는 복수의 관통홀들을 갖는 후드(162)와, 상기 본체(160)의 하부에 결합되며 상기 푸싱 핀(142)이 통과하는 관통홀을 갖는 베이스 부재(164)를 포함할 수 있다.2, the ejecting apparatus 100 includes a main body 160 having a tubular shape receiving the pushing pin 142, a main body 160 coupled to an upper portion of the main body 160, A hood 162 having a plurality of through holes into which an upper end of the upper pin 112 is inserted and a through hole through which the pushing pin 142 passes, Member 164 as shown in FIG.

상기 이젝터 핀들(110) 중 일부의 높이가 제2 높이로 조절된 후 상기 다이(12)를 이젝팅하기 위하여 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부가 상승되는 경우 도 6에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부는 상기 후드(162)의 상부로 돌출될 수 있으며, 상기 제1 높이로 유지되는 상기 이젝터 핀들(110) 중 나머지는 상기 후드(162) 내에서만 위치될 수 있다. 결과적으로, 상기 제2 높이로 조절된 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부를 이용하여 목적하는 다이(12)의 이젝팅 단계를 용이하게 수행할 수 있다.When a part of the ejector pins 110 is lifted to eject the die 12 after a height of a part of the ejector pins 110 is adjusted to a second height, Some of the ejector pins 110 may be protruded to the upper portion of the hood 162 and the rest of the ejector pins 110 held at the first height may be positioned only within the hood 162. As a result, the ejecting step of the desired die 12 can be easily performed using a part of the ejector pins 110 adjusted to the second height.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 본체(160) 내부에는 진공이 제공될 수 있다. 상기 진공은 상기 다이싱 테이프(14)를 흡착하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 후드(162)의 상부면이 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 경우, 상기 후드(162)의 관통홀들을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 진공압이 제공될 수 있다. 특히, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 후드(14)와 상기 핀 홀더(130)는 상기 이젝터 핀들(110)이 삽입되지 않은 여분의 관통공들을 구비할 수 있으며, 상기 진공은 상기 여분의 관통공들을 통해 제공될 수 있다. 또한, 상기 상부 핀들(112)의 직경이 상기 후드(162)의 관통공들보다 작게 구성될 수 있으며, 상기 상부 핀들(112)이 상기 후드(162)의 관통공들에 삽입되는 경우에도 상기 후드(162)의 관통공들을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 진공압이 충분히 인가될 수 있다.On the other hand, although not shown, a vacuum may be provided inside the body 160. The vacuum can be used to adsorb the dicing tape 14. 5 and 6, when the upper surface of the hood 162 is in close contact with the lower surface of the dicing tape 14, A vacuum pressure may be applied to the lower surface of the singe tape 14. [ In particular, although not shown in detail, the hood 14 and the pin holder 130 may have extra through-holes in which the ejector pins 110 are not inserted, Lt; / RTI > The diameter of the upper pins 112 may be smaller than the diameter of the through holes of the hood 162. Even when the upper pins 112 are inserted into the through holes of the hood 162, The vacuum pressure can be sufficiently applied to the lower surface of the dicing tape 14 through the through holes of the dicing tape 162.

상기 베이스 부재(164)는 상부 플랜지(164A)와 하부 플랜지(164B)가 장착된 튜브 형태를 가질 수 있으며, 상기 구동부(150)는 상기 상부 플랜지(164A)를 관통하여 상기 핀 홀더(130)와 연결되는 구동축(152)을 구비할 수 있다. 또한, 상기 구동부(150)는 상기 상부 플랜지(164A)와 하부 플랜지(164B) 사이에 배치되며 상기 구동축(152)이 장착되는 가동 부재(154) 및 상기 가동 부재(154)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 동력 제공부(156)를 포함할 수 있다.The base member 164 may have a tubular shape with an upper flange 164A and a lower flange 164B and the driving unit 150 may penetrate the upper flange 164A and extend through the pin holder 130, And may include a driving shaft 152 connected thereto. The driving unit 150 is disposed between the upper flange 164A and the lower flange 164B and includes a movable member 154 on which the driving shaft 152 is mounted and a movable member 154 that vertically moves the movable member 154 And a power providing unit 156 for providing power.

일 예로서, 상기 동력 제공부(156)는 도시된 바와 같이 모터와 링크들을 이용하여 구성될 수 있으며, 다른 예로서, 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수도 있다. 또한 일 예로서, 상기 구동축(152)과 상기 핀 홀더(130)는 자기력을 이용하여 서로 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 구동축(152)의 상부에는 상기 자기력을 제공하는 링 형태의 마그네틱 부재(158)가 장착될 수 있으며, 상기 핀 홀더(130)의 하부 플레이트(132)는 상기 마그네틱 부재(158)에 결합될 수 있는 금속 재질, 예를 들면 철(steel)로 이루어질 수 있다.As an example, the power supply 156 may be constructed using motors and links as shown, or alternatively may be constructed using a pneumatic cylinder or the like. Also, as an example, the driving shaft 152 and the pin holder 130 may be coupled to each other using a magnetic force. For example, a ring-shaped magnetic member 158 for providing the magnetic force may be mounted on the drive shaft 152, and a lower plate 132 of the pin holder 130 may be mounted on the magnetic member 158, For example, steel, which may be bonded to the base material.

상기와 다르게, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 핀 홀더(130)는 상기 하부 플레이트(132)의 아래에 위치되는 금속 플레이트(138)를 더 포함할 수도 있다. 상기 금속 플레이트(138)는 상기 하부 핀들(118)이 삽입되는 관통공들을 가질 수 있다. 한편, 상기 핀 홀더(130)의 하부, 중앙, 상부 및 금속 플레이트들(132, 134, 136, 138)은 볼트와 너트 등의 체결 부재들을 이용하여 서로 결합될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 11, the pin holder 130 may further include a metal plate 138 positioned under the lower plate 132. The metal plate 138 may have through holes into which the lower pins 118 are inserted. The lower, middle, and upper portions of the pin holder 130 and the metal plates 132, 134, 136, and 138 may be coupled to each other using fasteners such as bolts and nuts.

상기 높이 조절부(140)는 상기 본체(160)로부터의 진공 누설을 방지하기 위하여 상기 베이스 부재(164)의 하부면 즉 상기 하부 플랜지(164B)에 밀착되는 커버 플레이트(148)를 포함할 수 있으며, 상기 커버 플레이트(148)는 상기 푸싱 핀(142)이 통과하는 관통공을 가질 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 베이스 부재(164)와 상기 커버 플레이트(148) 사이에는 밀봉 부재가 개재될 수 있으며, 상기 푸싱 핀(142)과 상기 커버 플레이트(148)의 관통공 사이에도 역시 밀봉 부재가 개재될 수 있다. 또한, 상기 구동축(152)과 상기 상부 플랜지(164A) 사이에도 밀봉 부재가 개재될 수 있다.The height adjuster 140 may include a cover plate 148 that is in close contact with the lower surface of the base member 164 to prevent leakage of the vacuum from the main body 160, , The cover plate 148 may have a through hole through which the pushing pin 142 passes. Although not shown, a sealing member may be interposed between the base member 164 and the cover plate 148, and also between the pushing pin 142 and the through-hole of the cover plate 148, A member can be interposed. Also, a sealing member may be interposed between the driving shaft 152 and the upper flange 164A.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들(110)과, 상기 이젝터 핀들(110)이 장착되는 핀 홀더(130)와, 상기 이젝터 핀들(110) 중 상기 다이(12)와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부(140)와, 상기 높이가 조절된 일부 이젝터 핀들(110)을 상승시켜 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키는 구동부(150)를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the die ejecting apparatus 100 includes a plurality of ejector pins 110 for separating the die 12 from the dicing tape 14, and a plurality of ejector pins 110 A height adjuster 140 for adjusting a height of a portion of the ejector pins 110 corresponding to the die 12 to a height higher than the rest; And a driving unit 150 for raising the pins 110 to separate the die 12 from the dicing tape 14. [

특히, 상기 이젝터 핀들(110) 각각은 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성될 수 있으며, 상기 높이 조절부(140)는 상기 이젝터 핀들(110) 중 상기 다이(12)와 대응하는 일부를 상기 제2 높이로 조절하기 위하여 상기 이젝터 핀들(110) 중 일부에 대한 누름 동작을 수행할 수 있다.In particular, each of the ejector pins 110 may be configured in a push-switch manner so as to be maintained at a first height or a second height higher than the first height, and the height adjuster 140 may include a plurality of ejector pins 110 A pressing operation may be performed on a part of the ejector pins 110 to adjust the portion corresponding to the die 12 to the second height.

결과적으로, 본딩하고자 하는 다이(12)의 크기가 변경되더라도 이젝터 핀들(110)의 교체가 불필요하며 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 이젝터 핀들(110)의 높이를 간단하게 조절함으로써 상기 다이(12)의 크기 변화에 빠르게 대처할 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 전체적인 시간이 크게 단축될 수 있으며, 아울러 수작업을 통해 이젝터 핀들을 교체하는 종래 기술과 비교하여 다이 픽업 오류가 크게 감소될 수 있다.As a result, even if the size of the die 12 to be bonded is changed, it is unnecessary to replace the ejector pins 110 and the height of the ejector pins 110 can be easily adjusted according to the size of the die 12, It is possible to quickly cope with a change in size of the display panel 12. Therefore, the overall time required for the die bonding process can be greatly shortened, and the die pick-up error can be greatly reduced as compared with the conventional technique of replacing the ejector pins by hand.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 100 : 다이 이젝팅 장치
110 : 이젝터 핀 112 : 상부 핀
114 : 서포트 핀 116 : 핀 하우징
118 : 하부 핀 120 : 중앙 핀
122 : 가이드 돌기 124 : 탄성 부재
126 : 가이드 핀 130 : 핀 홀더
140 : 높이 조절부 150 : 구동부
160 : 본체 162 : 후드
164 : 베이스 부재10: wafer 12: die
14: Dicing tape 100: Die ejecting device
110: ejector pin 112: upper pin
114: support pin 116: pin housing
118: lower pin 120: center pin
122: guide projection 124: elastic member
126: guide pin 130: pin holder
140: height adjusting unit 150:
160: main body 162: hood
164: base member

Claims (18)

수직 방향으로 배치되는 상부 핀; 및
상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함하는 이젝터 핀.An upper pin arranged in a vertical direction; And
And a support pin disposed below the upper pin to support the upper pin and configured so that the upper pin is held at a first height or a second height higher than the first height. 제1항에 있어서, 상기 서포트 핀은,
수직 방향으로 배치되고 상기 상부 핀의 하단부가 삽입되는 핀 하우징;
상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀;
상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀; 및
상기 하부 핀과 상기 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함하되,
상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되고 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.The apparatus according to claim 1,
A pin housing disposed in a vertical direction and having a lower end portion of the upper fin inserted therein;
A lower pin having an upper end vertically inserted into the pin housing;
A center pin disposed between the upper and lower pins; And
And a plurality of guide protrusions for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin,
Wherein the center pin is supported by the guide protrusions after lifted by a first pressing operation of pushing down the lower pin and released by the guide protrusions by a second pressing operation on the lower pin And then lowered along the lower pin. 제2항에 있어서, 상기 하부 핀의 상단부에는 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 구비되고, 상기 중앙 핀의 하단부에는 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 구비되며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.[3] The apparatus of claim 2, wherein the lower pin has a first cam in a circumferential direction in the form of a sawtooth, and a second cam in the form of a saw tooth, which is offset from the first cam, And the center pin is rotated by the first and second cams on top of the guide projections. 제2항에 있어서, 상기 하부 핀은 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 형성된 상부면을 갖는 제1 헤드를 포함하고, 상기 중앙 핀은 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 형성된 하부면을 갖는 제2 헤드를 포함하며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.3. The apparatus of claim 2, wherein the lower pin includes a first head having a top surface in which a first cam in the form of a tooth is formed in a circumferential direction, and the center pin includes a second cam in the form of a saw tooth, And a second head having a circumferentially-formed lower surface, wherein the center pin is rotated by the first and second cams at an upper portion of the guide protrusions. 제2항에 있어서, 상기 서포트 핀은 상기 핀 하우징 내에서 상기 상부 핀에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.3. The ejector pin according to claim 2, wherein the support pin further comprises an elastic member that applies an elastic force downward to the upper pin in the pin housing. 제2항에 있어서, 상기 서포트 핀은 상기 중앙 핀의 하단부로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀을 더 포함하고, 상기 하부 핀에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.The ejector pin according to claim 2, wherein the support pin further includes a guide pin extending downward from a lower end of the center pin, and the lower pin is provided with a guide hole into which the guide pin is inserted. 수직 방향으로 배치된 원통 형태의 핀 하우징;
상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 하단부를 갖는 상부 핀;
상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀;
상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀;
상기 핀 하우징의 내측면과 상기 하부 핀의 상단부 및 상기 중앙 핀 사이에 배치되며 상기 하부 핀과 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함하되,
상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승되고 소정 각도 회전된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되며 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀.A cylindrical pin housing arranged in a vertical direction;
An upper pin having a lower end vertically inserted into the pin housing;
A lower pin having an upper end vertically inserted into the pin housing;
A center pin disposed between the upper and lower pins;
A plurality of guide protrusions disposed between an inner surface of the pin housing and an upper end of the lower pin and the center pin for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin,
Wherein the center pin is raised by a first pressing operation of pushing the lower pin upward and is rotated by a predetermined angle and then is supported by the guide projections and supported by the guide projections by a second pressing operation with respect to the lower pin, And the lower pin is lowered after the state is released. 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 복수의 이젝터 핀들;
복수의 관통공들을 구비하되 상기 이젝터 핀들이 상기 관통공들의 상부 및 하부로 돌출되도록 상기 관통공들에 삽입되는 핀 홀더;
상기 이젝터 핀들 중 상기 다이와 대응하는 일부의 높이를 나머지보다 높게 조절하는 높이 조절부; 및
상기 높이가 조절된 상기 이젝터 핀들 중 일부에 의해 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 핀 홀더 및 상기 이젝터 핀들을 상승시키는 구동부를 포함하되,
각각의 상기 이젝터 핀들은,
수직 방향으로 배치되는 상부 핀; 및
상기 상부 핀의 아래에 배치되어 상기 상부 핀을 지지하며 상기 상부 핀이 제1 높이 또는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에서 유지되도록 누름 스위치 방식으로 구성된 서포트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.A plurality of ejector pins for separating a die on the dicing tape from the dicing tape;
A pin holder having a plurality of through holes inserted into the through holes so that the ejector pins project upward and downward from the through holes;
A height adjuster for adjusting a height of a portion of the ejector pins corresponding to the die higher than the rest; And
And a driver for lifting the pin holder and the ejector pins so that the die is separated from the dicing tape by a part of the height-controlled ejector pins,
Each of the ejector pins
An upper pin arranged in a vertical direction; And
And a support pin disposed below the upper pin to support the upper pin and configured to be held in a second height higher than the first height or the first height. Gt; 제8항에 있어서, 상기 서포트 핀은,
수직 방향으로 배치되고 상기 상부 핀의 하단부가 삽입되는 핀 하우징;
상기 핀 하우징에 수직 방향으로 삽입된 상단부를 갖는 하부 핀;
상기 상부 핀과 하부 핀 사이에 배치된 중앙 핀; 및
상기 하부 핀과 상기 중앙 핀의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 복수의 가이드 돌기들을 포함하되,
상기 중앙 핀은 상기 하부 핀을 상방으로 누르는 제1 누름 동작에 의해 상승된 후 상기 가이드 돌기들에 의해 지지되고 상기 하부 핀에 대한 제2 누름 동작에 의해 상기 가이드 돌기들에 의한 지지상태가 해제된 후 상기 하부 핀을 따라 하강하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.9. The apparatus according to claim 8,
A pin housing disposed in a vertical direction and having a lower end portion of the upper fin inserted therein;
A lower pin having an upper end vertically inserted into the pin housing;
A center pin disposed between the upper and lower pins; And
And a plurality of guide protrusions for guiding vertical movement of the lower pin and the center pin,
Wherein the center pin is supported by the guide protrusions after lifted by a first pressing operation of pushing down the lower pin and released by the guide protrusions by a second pressing operation on the lower pin And then lowered along the lower pin. 제9항에 있어서, 상기 하부 핀의 상단부에는 톱니 형태의 제1 캠이 원주 방향으로 구비되고, 상기 중앙 핀의 하단부에는 상기 제1 캠과 엇갈리게 형성된 톱니 형태의 제2 캠이 원주 방향으로 구비되며, 상기 중앙 핀은 상기 가이드 돌기들의 상부에서 상기 제1 및 제2 캠들에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.[10] The apparatus of claim 9, wherein the lower pin has a sawtooth-shaped first cam in the circumferential direction, and a lower cam has a sawtooth-shaped second cam circumferentially formed to be offset from the first cam, And the center pin is rotated by the first and second cams at the top of the guide projections. 제9항에 있어서, 상기 서포트 핀은 상기 핀 하우징 내에서 상기 상부 핀에 하방으로 탄성력을 인가하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.10. The die ejecting device of claim 9, wherein the support pin further comprises an elastic member that applies an elastic force downwardly to the upper pin within the pin housing. 제9항에 있어서, 상기 서포트 핀은 상기 중앙 핀의 하단부로부터 하방으로 연장하는 가이드 핀을 더 포함하고, 상기 하부 핀에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.10. The apparatus as claimed in claim 9, wherein the support pin further comprises a guide pin extending downward from a lower end of the center pin, and a guide hole into which the guide pin is inserted is provided in the lower pin. . 제9항에 있어서, 상기 핀 홀더는,
상기 이젝터 핀들의 하부 핀들이 삽입되는 관통공들을 갖는 하부 플레이트;
상기 하부 플레이트 상에 배치되며 상기 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 중앙 플레이트; 및
상기 중앙 플레이트 상에 배치되며 상기 이젝터 핀들의 상부 핀들이 삽입되는 관통공들을 갖는 상부 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.10. The image forming apparatus according to claim 9,
A lower plate having through-holes into which the lower pins of the ejector pins are inserted;
A center plate disposed on the lower plate and having through holes into which pin housings of the ejector pins are inserted; And
And an upper plate disposed on the center plate and having through holes into which upper pins of the ejector pins are inserted. 제13항에 있어서, 상기 이젝터 핀들은 복수의 행과 열로 배열되며,
상기 중앙 플레이트는,
홀수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 제1 중앙 플레이트; 및
홀수번째 열과 짝수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들과 짝수번째 열과 홀수번째 행에 해당하는 이젝터 핀들의 핀 하우징들이 삽입되는 관통공들을 갖는 제2 중앙 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.14. The apparatus of claim 13, wherein the ejector pins are arranged in a plurality of rows and columns,
The central plate
A first central plate having through-holes into which pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered columns and odd-numbered rows and pin housings of ejector pins corresponding to even-numbered rows and even-numbered rows are inserted; And
And a second central plate having through-holes into which pin housings of ejector pins corresponding to odd-numbered columns and even-numbered rows and pin housings of ejector pins corresponding to even-numbered columns and odd- Gt; 제8항에 있어서, 상기 높이 조절부는,
상기 이젝터 핀들 중 일부를 상승시키기 위한 푸싱 핀;
상기 푸싱 핀을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부; 및
상기 푸싱 핀이 상기 이젝터 핀들 중 일부와 대응하도록 상기 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.[9] The apparatus of claim 8,
A pushing pin for raising a part of the ejector pins;
A vertical driving unit for moving the pushing pin in a vertical direction; And
And a horizontal driving unit for moving the vertical driving unit in a horizontal direction so that the pushing pin corresponds to a part of the ejector pins. 제15항에 있어서, 상기 푸싱 핀을 수용하는 튜브 형상의 본체;
상기 본체의 상부에 결합되며 상기 이젝터 핀들의 상단부가 삽입되는 복수의 관통홀들을 갖는 후드;
상기 본체의 하부에 결합되며 상기 푸싱 핀이 통과하는 관통홀을 갖는 베이스 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.16. The apparatus of claim 15, further comprising: a tubular body for receiving the pushing pin;
A hood coupled to an upper portion of the main body and having a plurality of through holes into which upper ends of the ejector pins are inserted;
Further comprising a base member coupled to a lower portion of the body and having a through hole through which the pushing pin passes. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 제16항에 있어서, 상기 베이스 부재는 상부 플랜지와 하부 플랜지가 장착된 튜브 형태를 가지며,
상기 구동부는 상기 상부 플랜지를 관통하여 상기 핀 홀더와 연결되는 구동축을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.17. The apparatus of claim 16, wherein the base member has a tubular shape with an upper flange and a lower flange mounted thereon,
Wherein the driving unit includes a driving shaft connected to the pin holder through the upper flange. 제16항에 있어서, 상기 높이 조절부는 상기 베이스 부재의 하부면에 밀착되며 상기 푸싱 핀이 통과하는 관통공을 갖는 커버 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.17. The die ejecting apparatus of claim 16, wherein the height adjusting portion further comprises a cover plate closely attached to a lower surface of the base member and having a through hole through which the pushing pin passes.
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