KR20240050972A - Expander and semiconductor manufacturing equipment including the same - Google Patents

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KR20240050972A
KR20240050972A KR1020220171263A KR20220171263A KR20240050972A KR 20240050972 A KR20240050972 A KR 20240050972A KR 1020220171263 A KR1020220171263 A KR 1020220171263A KR 20220171263 A KR20220171263 A KR 20220171263A KR 20240050972 A KR20240050972 A KR 20240050972A
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Abstract

인접한 다이들 사이의 커프 폭을 충분히 확보하여 효율적인 다이 픽업이 가능한 반도체 제조 장비가 제공된다. 상기 반도체 제조 장비는, 분할된 복수의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 고정시키고, 승강 및 하강이 가능한 클램프; 및 상기 클램프의 내측에 배치되고, 바디와, 상기 바디에서 서로 이격되어 설치된 제1 돌출체와 제2 돌출체를 포함하는 익스팬더를 포함하고, 상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체에 압력이 가해지지 않으면, 상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체는 상기 바디보다 돌출되고, 상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체에 압력이 가해지면, 상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체는 상기 압력의 크기에 따라 하강한다.Semiconductor manufacturing equipment capable of efficient die pickup by securing a sufficient kerf width between adjacent dies is provided. The semiconductor manufacturing equipment includes a clamp that fixes a dicing tape to which a plurality of divided dies are attached and is capable of raising and lowering; and an expander disposed inside the clamp and including a body and a first protrusion and a second protrusion installed to be spaced apart from each other in the body, wherein pressure is applied to the first protrusion and the second protrusion. If no pressure is applied, the first protrusion and the second protrusion protrude beyond the body, and when pressure is applied to the first protrusion and the second protrusion, the first protrusion and the second protrusion falls depending on the magnitude of the pressure.

Description

익스팬더 및 이를 포함하는 반도체 제조 장비{Expander and semiconductor manufacturing equipment including the same}Expander and semiconductor manufacturing equipment including the same}

본 발명은 익스팬더 및 이를 포함하는 반도체 제조 장비에 관한 것이다.The present invention relates to an expander and semiconductor manufacturing equipment including the same.

반도체 패키지 공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인　다이로 분할하는 쏘잉(sawing)공정, 분할된 다이를 기판에 부착하는　다이　어태치 공정,　다이와 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 공정,　다이와　다이의 주변부를 몰딩하는 몰딩공정 및 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정 등을 포함한다.The semiconductor package process includes a sawing process that cuts the wafer and divides it into dies, which are semiconductor chips, a die attach process that attaches the divided die to the substrate, a process that electrically connects the connection pads of the die and the substrate, and a process that electrically connects the die and the periphery of the die. It includes a molding process and a process of forming external connection terminals on the ball pad of the substrate.

웨이퍼의 이면에는　쏘잉 공정에서 다이들이 이탈되는 것을 방지하기 위하여 다이싱 테이프가 부착되어 있다. 다이 어태치 공정에서, 다이싱 테이프를 연장시켜, 다이싱 테이프 상에 위치한 다이들 사이의 간격(또는 커프 폭(kerf width))을 크게 한다. 그 후 다이들 중 선택된 다이를 픽업한다. 커프 폭이 충분하지 않으면, 다이의 픽업 과정에서 다이 파손 등의 위험이 발생할 수 있다. Dicing tape is attached to the back of the wafer to prevent the dies from coming off during the sawing process. In the die attach process, the dicing tape is extended to increase the gap (or kerf width) between dies located on the dicing tape. Afterwards, the selected die among the dies is picked up. If the kerf width is insufficient, there may be a risk of die damage during the die pickup process.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 인접한 다이들 사이의 커프 폭을 충분히 확보하기 위한 익스팬더를 제공하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is to provide an expander to secure a sufficient kerf width between adjacent dies.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 인접한 다이들 사이의 커프 폭을 충분히 확보하여 효율적인 다이 픽업이 가능한 반도체 제조 장비를 제공하는 것이다. Another technical problem to be solved by the present invention is to provide semiconductor manufacturing equipment capable of efficient die pickup by securing a sufficient kerf width between adjacent dies.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 반도체 제조 장비는, 분할된 복수의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 고정시키고, 승강 및 하강이 가능한 클램프; 및 상기 클램프의 내측에 배치되고, 바디와, 상기 바디에서 서로 이격되어 설치된 제1 돌출체와 제2 돌출체를 포함하는 익스팬더를 포함하고, 상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체에 압력이 가해지지 않으면, 상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체는 상기 바디보다 돌출되고, 상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체에 압력이 가해지면, 상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체는 상기 압력의 크기에 따라 하강한다.A semiconductor manufacturing equipment according to one aspect of the present invention for achieving the above technical problem includes a clamp that secures a dicing tape to which a plurality of divided dies are attached and is capable of lifting and lowering; and an expander disposed inside the clamp and including a body and a first protrusion and a second protrusion installed to be spaced apart from each other in the body, wherein pressure is applied to the first protrusion and the second protrusion. If no pressure is applied, the first protrusion and the second protrusion protrude beyond the body, and when pressure is applied to the first protrusion and the second protrusion, the first protrusion and the second protrusion falls depending on the magnitude of the pressure.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 면에 따른 반도체 제조 장비는, 분할된 복수의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 고정시키고, 승강 및 하강이 가능한 클램프; 상기 다이싱 테이프의 아래에 설치되고, 상기 복수의 다이 중 픽업대상인 다이를 선택하는 다이 이젝터; 상기 클램프와 상기 다이 이젝터 사이에 배치되고, 상기 클램프가 하강함에 따라 상기 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 익스팬더를 포함하고, 상기 익스팬더는 링 형상의 바디와, 상기 바디 내에 설치되되, 상기 링 형상의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 배치된 제1 홈과 제2 홈과, 상기 제1 홈 내에 배치된 제1 탄성체와, 상기 제2 홈 내에 배치된 제2 탄성체와, 상기 제1 탄성체와 연결되고, 상기 바디보다 돌출된 제1 위치에서 대기하고, 다이싱 테이프에 의해 눌리는 힘에 의해 제1 홈을 따라 제2 위치로 이동하는 제1 돌출체와, 상기 제2 탄성체와 연결되고, 상기 바디보다 돌출된 제3 위치에서 대기하고, 다이싱 테이프에 의해 눌리는 힘에 의해 제2 홈을 따라 제4 위치로 이동하는 제2 돌출체를 포함한다.A semiconductor manufacturing equipment according to another aspect of the present invention for achieving the above technical problem includes a clamp that secures a dicing tape to which a plurality of divided dies are attached and is capable of raising and lowering; a die ejector installed below the dicing tape and selecting a die to be picked up among the plurality of dies; It is disposed between the clamp and the die ejector, and includes an expander for expanding the dicing tape as the clamp descends, wherein the expander includes a ring-shaped body and is installed within the body, and is located at the center of the ring-shaped body. A first groove and a second groove arranged to be symmetrical to each other based on, a first elastic body disposed in the first groove, a second elastic body disposed in the second groove, and connected to the first elastic body, A first protruding body that stands at a first position protruding from the body and moves to a second position along the first groove by a force pressed by a dicing tape, is connected to the second elastic body and protrudes more than the body. and a second protrusion standing in a third position and moving along the second groove to a fourth position by the force pressed by the dicing tape.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면에 따른 익스팬더는, 링 형상의 바디; 상기 바디 내에 서로 이격되어 배치된 제1 홈과 제2 홈; 상기 제1 홈 내에 배치된 제1 탄성체; 상기 제2 홈 내에 배치된 제2 탄성체; 상기 제1 탄성체와 연결되고, 상기 바디보다 돌출된 제1 위치에서 대기하고, 다이싱 테이프에 의해 눌리는 힘에 의해 제1 홈 내로 진입되어 제2 위치로 이동하는 제1 돌출체; 및 상기 제2 탄성체와 연결되고, 상기 바디보다 돌출된 제3 위치에서 대기하고, 다이싱 테이프에 의해 눌리는 힘에 의해 제2 홈 내로 진입되어 제4 위치로 이동하는 제2 돌출체를 포함한다.An expander according to one aspect of the present invention for achieving the above other technical problems includes a ring-shaped body; first grooves and second grooves spaced apart from each other in the body; a first elastic body disposed in the first groove; a second elastic body disposed in the second groove; a first protrusion connected to the first elastic body, standing at a first position protruding from the body, entering the first groove and moving to a second position by a force pressed by the dicing tape; and a second protrusion connected to the second elastic body, standing at a third position protruding from the body, and entering the second groove and moving to the fourth position by a force pressed by the dicing tape.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 장비를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고,
도 3은 도 1에 도시된 다이 어태치 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 익스팬더의 사시도이다.
도 5는 도 4의 V-V를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 익스팬더의 평면도이다.
도 7은 클램프가 제1 높이에 위치할 때, 익스팬더의 형상을 설명하기 위한 측면도이다.
도 8은 클램프가 제1 높이에 위치할 때, 다이싱 테이프 상에 위치하는 다이들의 배치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 클램프가 제1 높이보다 하강할 때, 익스팬더의 형상을 설명하기 위한 측면도이다.
도 10은 클램프가 제1 높이보다 하강할 때, 다이싱 테이프 상에 위치하는 다이들의 배치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은 클램프가 제2 높이까지 하강했을 때, 익스팬더의 형상을 설명하기 위한 측면도이다.
도 12는 클램프가 제2 높이까지 하강했을 때, 다이싱 테이프 상에 위치하는 다이들의 배치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 설비에서 사용되는 익스탠더의 배치예를 설명하기 위한 도면들이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 설비에서 사용되는 익스탠더의 다른 예시를 설명하기 위한 도면들이다.1 is a schematic plan view illustrating semiconductor manufacturing equipment according to some embodiments of the present invention.
Figure 2 is a schematic side view for explaining the die transfer module shown in Figure 1;
FIG. 3 is a schematic side view for explaining the die attach module shown in FIG. 1.
Figure 4 is a perspective view of the expander shown in Figure 2.
Figure 5 is a cross-sectional view taken along VV of Figure 4.
FIG. 6 is a plan view of the expander shown in FIG. 2.
Figure 7 is a side view for explaining the shape of the expander when the clamp is located at the first height.
Figure 8 is a plan view for explaining the arrangement of dies located on the dicing tape when the clamp is located at the first height.
Figure 9 is a side view for explaining the shape of the expander when the clamp is lowered from the first height.
Figure 10 is a plan view for explaining the arrangement of dies located on the dicing tape when the clamp is lowered from the first height.
Figure 11 is a side view for explaining the shape of the expander when the clamp is lowered to the second height.
Figure 12 is a plan view for explaining the arrangement of dies located on the dicing tape when the clamp is lowered to the second height.
13 and 14 are diagrams for explaining an example of the arrangement of an extender used in a semiconductor manufacturing facility according to some embodiments of the present invention.
15 and 16 are diagrams for explaining another example of an extender used in a semiconductor manufacturing facility according to some embodiments of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions thereof are omitted.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 장비를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 다이 어태치 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다. 도 1에서는 반도체 제조 장비의 예로서, 쏘잉 공정에 의해 분할된 다이를 인쇄회로 기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 어태치하기 위한 다이 어태치 장비를 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다.1 is a schematic plan view illustrating semiconductor manufacturing equipment according to some embodiments of the present invention. FIG. 2 is a schematic side view for explaining the die transfer module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic side view for explaining the die attach module shown in FIG. 1. In Figure 1, as an example of semiconductor manufacturing equipment, die attach equipment for attaching a die divided by a sawing process to a substrate such as a printed circuit board, a lead frame, etc. is shown, but the present invention is not limited thereto.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 장비(10)는 다이 이송 모듈(100) 및 다이 어태치 모듈(200)을 포함한다. 다이 이송 모듈(100)은 웨이퍼(20)로부터 다이(22)를 픽업하여 중간 위치(intermediate position)(예를 들어, 다이 스테이지(110))로 이송시키고, 다이 어태치 모듈(200)은 중간 위치에서 다이(22)를 픽업하여 기판(30) 상에 어태치한다. Referring to FIGS. 1 to 3 , semiconductor manufacturing equipment 10 according to some embodiments of the present invention includes a die transfer module 100 and a die attach module 200. The die transfer module 100 picks up the die 22 from the wafer 20 and transfers it to an intermediate position (e.g., the die stage 110), and the die attach module 200 is located at the intermediate position. The die 22 is picked up and attached to the substrate 30.

웨이퍼(20)는 다이싱 테이프(24) 상에 부착되고, 분할된 복수의 다이(22)를 포함한다. 다이싱 테이프(24)는 마운트 프레임(26)에 의해 고정될 수 있다. 도시된 것과 같이, 마운트 프레임(26)은 원형 링 형태일 수 있다. 예를 들어, 다이싱 테이프(24)는 마운트 프레임(26)의 하부면 상에 부착될 수 있으며, 복수의 다이(22)는 다이싱 테이프(24)의 상부면 상에 부착될 수 있다.The wafer 20 is attached on a dicing tape 24 and includes a plurality of divided dies 22. The dicing tape 24 can be fixed by the mount frame 26. As shown, the mount frame 26 may have a circular ring shape. For example, the dicing tape 24 can be attached to the lower surface of the mount frame 26, and the plurality of dies 22 can be attached to the upper surface of the dicing tape 24.

다이 이송 모듈(100)은 웨이퍼 스테이지(120), 다이 이송 유닛(130), 카메라 유닛(140) 등을 포함한다.The die transfer module 100 includes a wafer stage 120, a die transfer unit 130, a camera unit 140, etc.

웨이퍼 스테이지(120)는 웨이퍼를 지지하기 위한 것이다. 웨이퍼 스테이지(120)는, 다이싱 테이프(24)를 확장시키는 과정에서 다이싱 테이프(24)를 지지하기 위한 익스팬더(300)와, 다이싱 테이프(24)를 확장시키기 위해 다이싱 테이프(24)(즉, 마운트 프레임(26))을 하강시키기 위한 클램프 유닛(124)을 포함한다.The wafer stage 120 is for supporting the wafer. The wafer stage 120 includes an expander 300 to support the dicing tape 24 in the process of expanding the dicing tape 24, and a dicing tape 24 to expand the dicing tape 24. It includes a clamp unit 124 for lowering the mount frame 26 (i.e., the mount frame 26).

익스팬더(300)는 클램프 유닛(124)의 내측에 위치한다. 익스팬더(300)는 다이 이젝터(102)와 클램프 유닛(124) 사이에 위치한다.The expander 300 is located inside the clamp unit 124. The expander 300 is located between the die ejector 102 and the clamp unit 124.

클램프 유닛(124)은, 다이싱 테이프(즉, 마운트 프레임(26))를 고정하기 위한 클램프(124a)와, 클램프(124a)를 승강 및 하강시키기 위한 클램프 구동부(124b)를 포함한다.The clamp unit 124 includes a clamp 124a for fixing the dicing tape (i.e., the mount frame 26), and a clamp driver 124b for raising and lowering the clamp 124a.

자세히 후술하겠으나, 웨이퍼 스테이지(120)에서 다이싱 테이프(24)를 확장시키는 과정을 간단하게 설명하면, 익스팬더(300)는 복수의 다이(22)와 마운트 프레임(26) 사이에서 다이싱 테이프(24)를 지지한다. 익스팬더(300)가 다이싱 테이프(24)를 지지하고 있는 상태에서, 클램프 유닛(124)은 다이싱 테이프(24)가 장착된 마운트 프레임(26)을 더 하강시킴으로써 다이싱 테이프(24)를 확장시킬 수 있다. 아울러, 다이싱 테이프(24)의 확장에 의해 복수의 다이(22) 사이의 간격(또는 커프 폭)이 확장될 수 있다.It will be described in detail later, but to briefly explain the process of expanding the dicing tape 24 on the wafer stage 120, the expander 300 is connected to the dicing tape 24 between the plurality of dies 22 and the mount frame 26. ) supports. With the expander 300 supporting the dicing tape 24, the clamp unit 124 expands the dicing tape 24 by further lowering the mount frame 26 on which the dicing tape 24 is mounted. You can do it. In addition, the gap (or kerf width) between the plurality of dies 22 may be expanded by expanding the dicing tape 24.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 익스팬더(300)는 서로 이격되어 설치되고, 수직 방향으로 이동가능한 복수의 돌출체(도 4의 320, 1320 참고)를 포함한다. 이러한 복수의 돌출체(320, 1320)를 이용하여, 다이싱 테이프(24)의 확장시 기설정된 방향으로 더 큰 힘을 가한다. 이에 따라 복수의 다이(22) 사이의 간격을, 방향에 따라 다르게 조정할 수 있다. 이에 대해서는 도 4 내지 도 11을 이용하여 후술한다.In some embodiments of the present invention, the expander 300 includes a plurality of protrusions (see 320 and 1320 in FIG. 4) that are installed to be spaced apart from each other and are movable in the vertical direction. Using these plurality of protrusions 320 and 1320, a greater force is applied in a preset direction when the dicing tape 24 is expanded. Accordingly, the spacing between the plurality of dies 22 can be adjusted differently depending on the direction. This will be described later using FIGS. 4 to 11.

한편, 익스팬더(300)에 의해 지지된 다이싱 테이프(24)의 아래에는 복수의 다이(22) 중 픽업 대상인 다이(22)를 다이싱 테이프(24)로부터 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(102)가 배치된다. 예를 들어, 다이 이젝터(102)는 복수의 다이(22) 중에서 픽업 대상인 다이(22)를 상승시킴(즉, 밀어올림)으로써, 픽업 대상인 다이(22)를 다이싱 테이프(24)로부터 분리시킨다. 다이 이젝터(102)는 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(미도시)을 구비할 수 있다. Meanwhile, below the dicing tape 24 supported by the expander 300, there is a die ejector 102 for selectively separating the die 22 that is the pickup target among the plurality of dies 22 from the dicing tape 24. is placed. For example, the die ejector 102 separates the die 22 to be picked up from the dicing tape 24 by lifting (i.e., pushing up) the die 22 to be picked up among the plurality of dies 22. . The die ejector 102 may be provided with vacuum holes (not shown) for vacuum adsorbing the lower surface of the dicing tape 24.

다이 이송 유닛(130)은 웨이퍼 스테이지(120)에 위치하는 복수의 다이(22)를 하나씩 픽업하여 다이 스테이지(110) 상으로 이송한다. 이러한 다이 이송 유닛(130)은, 피커(132) 및 피커 구동부(134)을 포함한다.The die transfer unit 130 picks up the plurality of dies 22 located on the wafer stage 120 one by one and transfers them onto the die stage 110. This die transfer unit 130 includes a picker 132 and a picker driver 134.

피커(132)는 웨이퍼 스테이지(120)의 상부에 배치되고, 다이 이젝터(102)에 의해 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 다이(22)를 픽업한다. 피커(132)는 예를 들어, 진공 방식으로 다이(22)를 픽업할 수 있다. 피커(132)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀이 형성된 콜릿(미도시)을 포함할 수 있다.The picker 132 is disposed on the upper part of the wafer stage 120 and picks up the die 22 separated from the dicing tape 24 by the die ejector 102. Picker 132 may pick up die 22, for example, in a vacuum manner. The picker 132 may include a collet (not shown) in which a vacuum hole is formed for vacuum suction of the die 22.

또한, 피커 구동부(134)는 피커(132)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킨다(도면부호 A 참고). 다이 스테이지(110)는 웨이퍼 스테이지(120)로부터 수평 방향으로 이격되어 배치될 수 있으며, 피커(132)에 의해 픽업된 다이(22)는 피커 구동부(134)에 의해 다이 스테이지(110) 상으로 이송될 수 있다. Additionally, the picker driving unit 134 moves the picker 132 in vertical and horizontal directions (see reference numeral A). The die stage 110 may be arranged to be spaced apart from the wafer stage 120 in the horizontal direction, and the die 22 picked up by the picker 132 is transferred onto the die stage 110 by the picker driver 134. It can be.

또한, 카메라 유닛(140)은 웨이퍼 스테이지(120)의 상부에 위치하여, 복수의 다이(22) 중에서 픽업 대상인 다이(22)를 검출한다. Additionally, the camera unit 140 is located on the upper part of the wafer stage 120 and detects the die 22 that is to be picked up among the plurality of dies 22 .

한편, 별도로 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 스테이지(120)를 수평 방향으로 이동될 수 있다. 이를 위해서, 웨이퍼 스테이지(120)를 이동시키기 위한 스테이지 구동부(미도시)가 구비될 수 있다. 스테이지 구동부는 복수의 다이(22) 중에서 픽업 대상인 다이(22)가 다이 이젝터(102)의 상부에 위치되도록 웨이퍼 스테이지(120)의 위치를 조절할 수 있다.Meanwhile, although not separately shown, the wafer stage 120 may be moved in the horizontal direction. For this purpose, a stage driver (not shown) may be provided to move the wafer stage 120. The stage driver may adjust the position of the wafer stage 120 so that the die 22 to be picked up among the plurality of dies 22 is located on the upper part of the die ejector 102.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장비(10)는, 웨이퍼(20)의 수납을 위한 카세트(40)가 놓여지는 카세트 로드 포트(42)와, 웨이퍼(20)를 카세트(40)로부터 웨이퍼 스테이지(120) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(44)과, 웨이퍼(20)의 이송을 안내하기 위한 웨이퍼 가이드 레일(46)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 스테이지 구동부는 웨이퍼 스테이지(120)를 웨이퍼 가이드 레일(46)의 단부에 인접하도록 이동시킬 수 있으며, 이어서 웨이퍼 이송 유닛(44)은 웨이퍼(20)를 카세트(40)로부터 웨이퍼 스테이지(120) 상으로 이동시킬 수 있다. 웨이퍼 이송 유닛(44)은 마운트 프레임(26)을 파지하기 위한 그리퍼와 그리퍼를 수평 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the semiconductor manufacturing equipment 10 includes a cassette load port 42 where a cassette 40 for storing the wafer 20 is placed, and a cassette 40 for storing the wafer 20. It may further include a wafer transfer unit 44 for transferring the wafer 20 onto the wafer stage 120, and a wafer guide rail 46 for guiding the transfer of the wafer 20. Specifically, the stage driver can move the wafer stage 120 to be adjacent to the end of the wafer guide rail 46, and then the wafer transfer unit 44 moves the wafer 20 from the cassette 40 to the wafer stage ( 120) can be moved to the top. The wafer transfer unit 44 may include a gripper for gripping the mount frame 26 and a gripper driving unit for moving the gripper in the horizontal direction.

다이 어태치 모듈(200)은 다이 스테이지(110) 상으로 이송된 다이(22)를 픽업하여 기판(30) 상에 어태치할 수 있다. The die attach module 200 may pick up the die 22 transferred onto the die stage 110 and attach it to the substrate 30 .

이러한 다이 어태치 모듈(200)은, 다이(22)를 픽업하기 위한 헤드(210)와, 헤드(210)를 수직 및 수평 방향으로 이동(도면부호 B 참고)시키기 위한 헤드 구동부(212)와, 기판(30)을 지지하기 위한 기판 스테이지(220)를 포함할 수 있다. This die attach module 200 includes a head 210 for picking up the die 22, a head driver 212 for moving the head 210 in the vertical and horizontal directions (see reference numeral B), It may include a substrate stage 220 to support the substrate 30.

헤드(210)는 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 구비하고 기판(30) 상에 상기 다이(22)를 가압하기 위한 본딩 툴(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 기판 스테이지(220)는 기판(30)을 어태치를 위한 기설정된 온도로 가열하기 위한 히터(미도시)를 구비할 수 있다. The head 210 may have a vacuum hole for vacuum suction of the die 22 and may include a bonding tool (not shown) for pressing the die 22 on the substrate 30. Additionally, the substrate stage 220 may be equipped with a heater (not shown) to heat the substrate 30 to a preset temperature for attachment.

또한, 다이 어태치 모듈(200)은 기판 스테이지(220)의 상부에 배치되어 기판(30) 상에서 다이(22)가 본딩될 영역을 검출하기 위한 카메라 유닛(230)과 카메라 유닛의 위치를 조절하기 위한 카메라 구동부(232)를 더 포함할 수 있다.In addition, the die attach module 200 is disposed on the upper part of the substrate stage 220 to adjust the position of the camera unit 230 and the camera unit to detect the area where the die 22 is to be bonded on the substrate 30. It may further include a camera driving unit 232 for the camera.

기판(30)은 제1 매거진(50)으로부터 공급될 수 있으며, 다이 본딩 공정이 완료된 후 제2 매거진(60)으로 수납될 수 있다. 예를 들어, 반도체 제조 장비(10)는, 제1 매거진(50)을 핸들링하기 위한 제1 매거진 핸들링 유닛(52)과, 제2 매거진(60)을 핸들링하기 위한 제2 매거진 핸들링 유닛(62)을 포함할 수 있다. 또한, 반도체 제조 장비(10)는 제1 매거진(50)이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트(54)와, 제2 매거진(60)이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트(64)와, 제1 매거진 로드 포트(54)와 제1 매거진 핸들링 유닛(52) 사이에서 제1 매거진(50)을 이송하는 제1 매거진 이송 유닛(56)과, 제2 매거진 로드 포트(64)와 제2 매거진 핸들링 유닛(62) 사이에서 제2 매거진(60)을 이송하는 제2 매거진 이송 유닛(66)을 더 포함할 수 있다.The substrate 30 may be supplied from the first magazine 50 and may be stored in the second magazine 60 after the die bonding process is completed. For example, the semiconductor manufacturing equipment 10 includes a first magazine handling unit 52 for handling the first magazine 50 and a second magazine handling unit 62 for handling the second magazine 60. may include. In addition, the semiconductor manufacturing equipment 10 includes a first magazine load port 54 on which the first magazine 50 is placed, a second magazine load port 64 on which the second magazine 60 is placed, and a first magazine load port 64 on which the first magazine 50 is placed. A first magazine transfer unit 56 that transfers the first magazine 50 between the load port 54 and the first magazine handling unit 52, a second magazine load port 64 and a second magazine handling unit ( 62) may further include a second magazine transfer unit 66 that transfers the second magazine 60 between them.

반도체 제조 장비(10)는 기판(30)을 제1 매거진(50)으로부터 기판 스테이지(220) 상으로 이송하고 기판 스테이지(220) 상에서 기판(30)의 위치를 조절하며 다이 본딩 공정이 완료된 후 기판(30)을 제2 매거진(60)으로 이송하기 위한 기판 이송 유닛(70)을 더 포함할 수 있다. The semiconductor manufacturing equipment 10 transfers the substrate 30 from the first magazine 50 onto the substrate stage 220, adjusts the position of the substrate 30 on the substrate stage 220, and controls the substrate 30 after the die bonding process is completed. It may further include a substrate transfer unit 70 for transferring the substrate 30 to the second magazine 60 .

이러한 기판 이송 유닛(70)은, 기판(30)의 이송을 안내하기 위한 기판 가이드 레일(72)과, 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼(74)와, 그리퍼(74)를 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(76)와, 기판(30)을 기판 가이드 레일(72) 상으로 이동시키기 위한 제1 푸셔(78)와, 기판(30)을 기판 가이드 레일(72) 상에서 제2 매거진(60)의 내부로 이동시키기 위한 제2 푸셔(80)를 포함할 수 있다.This substrate transfer unit 70 includes a substrate guide rail 72 for guiding the transfer of the substrate 30, a gripper 74 for gripping the substrate 30, and a gripper for moving the gripper 74. A driving unit 76, a first pusher 78 for moving the substrate 30 onto the substrate guide rail 72, and an interior of the second magazine 60 to move the substrate 30 onto the substrate guide rail 72. It may include a second pusher 80 for moving to .

이하에서, 도 4 내지 도 6을 참고하여 익스팬더의 구조에 대해서 구체적으로 설명한다. Below, the structure of the expander will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6.

도 4는 도 2에 도시된 익스팬더의 사시도이다. 도 5는 도 4의 V-V를 따라 절단한 단면도이다. 도 6은 도 2에 도시된 익스팬더의 평면도이다. Figure 4 is a perspective view of the expander shown in Figure 2. Figure 5 is a cross-sectional view taken along line V-V of Figure 4. FIG. 6 is a plan view of the expander shown in FIG. 2.

도 4 내지 도 6을 참고하면, 익스팬더(300)는 바디(310), 제1 돌출체(320), 제2 돌출체(1320), 제1 탄성체(330), 제2 탄성체(1330), 제1 홈(340) 및 제2 홈(1340)을 포함한다. Referring to FIGS. 4 to 6, the expander 300 includes a body 310, a first protrusion 320, a second protrusion 1320, a first elastic body 330, a second elastic body 1330, and a first elastic body 330. It includes a first groove 340 and a second groove 1340.

바디(310)는 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The body 310 may have a ring shape, but is not limited thereto.

제1 홈(340)과 제2 홈(1340)은 바디(310) 내에 서로 이격되어 배치된다. 도시된 것과 같이, 제1 홈(340)과 제2 홈(1340)은 제1 방향(X)으로 이격되어 배치된다.The first groove 340 and the second groove 1340 are arranged to be spaced apart from each other in the body 310. As shown, the first groove 340 and the second groove 1340 are arranged to be spaced apart in the first direction (X).

바디(310)가 링 형상일 때, 제1 홈(340)과 제2 홈(1340)은 링 형상의 중심(C)을 기준으로 제1 방향(X)으로 대칭인 위치에 배치될 수 있다. 또한, 바디(310)가 링 형상일 때, 제1 홈(340)과 제2 홈(1340)은 아크(arc) 형상일 수 있다. When the body 310 has a ring shape, the first groove 340 and the second groove 1340 may be disposed at positions symmetrical in the first direction (X) with respect to the center (C) of the ring shape. Additionally, when the body 310 has a ring shape, the first groove 340 and the second groove 1340 may have an arc shape.

제1 탄성체(330)는 제1 홈(340) 내에 배치되고, 제2 탄성체(1330)는 제2 홈(1340) 내에 배치된다.The first elastic body 330 is disposed in the first groove 340, and the second elastic body 1330 is disposed in the second groove 1340.

제1 탄성체(330) 및 제2 탄성체(1330)는 기계적, 전기적, 화학적인 방식으로 탄성을 구현하는 물체라면 무엇이든 가능하다. 도면에서는, 제1 탄성체(330) 및 제2 탄성체(1330)의 예로서, 스프링을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 탄성체(330) 및 제2 탄성체(1330)는 스펀지, 솔레노이드(solenoid), 엘라스토머(elastomer), 자석 등 다양한 방식으로 구현될 수 있다.The first elastic body 330 and the second elastic body 1330 can be any object that implements elasticity through mechanical, electrical, or chemical methods. In the drawings, springs are shown as examples of the first elastic body 330 and the second elastic body 1330, but they are not limited thereto. For example, the first elastic body 330 and the second elastic body 1330 may be implemented in various ways, such as a sponge, solenoid, elastomer, or magnet.

제1 돌출체(320)는 제1 탄성체(330)와 연결되고, 제1 홈(340)을 따라(즉, 제1 홈(340)의 내벽을 따라) 이동할 수 있다. 즉, 제1 돌출체(320)는 바디(310)보다 돌출된 제1 위치에서 대기하고, 가해지는 압력에 의해 제1 홈(340) 내로 진입되어 제2 위치까지 이동할 수 있다. 즉, 제1 돌출체(320)에 압력이 가해지지 않으면 바디(310)보다 돌출된 상태를 유지하고, 제1 돌출체(320)에 압력이 가해지면 압력의 크기에 따라 하강할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서는, 클램프(도 2의 124a)가 하강함에 따라 다이싱 테이프(24)가 제1 돌출체(320)에 힘을 가하게 되고, 다이싱 테이프(24)에 의해 눌리는 힘에 의해 제1 돌출체(320)는 제1 홈(340)을 따라 아래로 이동하게 된다. The first protrusion 320 is connected to the first elastic body 330 and can move along the first groove 340 (that is, along the inner wall of the first groove 340). That is, the first protrusion 320 waits at a first position protruding from the body 310, and can enter the first groove 340 and move to the second position by the applied pressure. That is, if no pressure is applied to the first protrusion 320, it may remain protruding beyond the body 310, and if pressure is applied to the first protrusion 320, it may descend depending on the magnitude of the pressure. In some embodiments of the present invention, as the clamp (124a in FIG. 2) descends, the dicing tape 24 applies force to the first protrusion 320, and the force pressed by the dicing tape 24 As a result, the first protrusion 320 moves downward along the first groove 340.

마찬가지로, 제2 돌출체(1320)는 제2 탄성체(1330)와 연결되고, 제2 홈(1340)을 따라(즉, 제2 홈(1340)의 내벽을 따라) 이동할 수 있다. 즉, 제2 돌출체(1320)는 바디(310)보다 돌출된 제3 위치에서 대기하고, 가해지는 압력에 의해 제2 홈(1340) 내로 진입되어 제4 위치까지 이동할 수 있다. 즉, 제2 돌출체(1320)에 압력이 가해지지 않으면 바디(310)보다 돌출된 상태를 유지하고, 제2 돌출체(1320)에 압력이 가해지면 압력의 크기에 따라 하강할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서는, 클램프(도 2의 124a)가 하강함에 따라 다이싱 테이프(24)가 제2 돌출체(1320)에 힘을 가하게 되고, 다이싱 테이프(24)에 의해 눌리는 힘에 의해 제2 돌출체(1320)는 제2 홈(1340)을 따라 아래로 이동하게 된다. Likewise, the second protrusion 1320 is connected to the second elastic body 1330 and can move along the second groove 1340 (that is, along the inner wall of the second groove 1340). That is, the second protrusion 1320 waits at the third position protruding from the body 310, and can enter the second groove 1340 and move to the fourth position by the applied pressure. That is, if no pressure is applied to the second protrusion 1320, it may remain protruding beyond the body 310, and if pressure is applied to the second protrusion 1320, it may descend depending on the magnitude of the pressure. In some embodiments of the present invention, as the clamp (124a in FIG. 2) descends, the dicing tape 24 applies force to the second protrusion 1320, and the force pressed by the dicing tape 24 As a result, the second protrusion 1320 moves downward along the second groove 1340.

제1 돌출체(320)는 바디(310) 및 제1 홈(340)의 형상에 대응하여, 아크 형상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제2 돌출체(1320)는 바디(310) 및 제2 홈(1340)의 형상에 대응하여, 아크 형상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The first protrusion 320 may have an arc shape corresponding to the shape of the body 310 and the first groove 340, but is not limited thereto. The second protrusion 1320 may have an arc shape corresponding to the shape of the body 310 and the second groove 1340, but is not limited thereto.

익스팬더(300)에서, 제1 방향(X)으로는 제1 돌출체(320) 및 제2 돌출체(1320)가 위치하고, 제2 방향(Y)으로는 이러한 돌출체가 위치하지 않는다.In the expander 300, the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 are located in the first direction (X), and these protrusions are not located in the second direction (Y).

익스팬더(300)가 이와 같은 형상을 가짐으로써, 제1 방향(X)으로 다이싱 테이프(24)를 상대적으로 더 늘리고, 제2 방향(Y)으로 다이싱 테이프(24)를 상대적으로 덜 늘릴 수 있다. 이와 같이 함으로써, 복수의 다이(22)의 제1 방향(X)으로의 간격(즉, 커프 폭)을 충분히 늘릴 수 있다. As the expander 300 has this shape, the dicing tape 24 can be stretched relatively more in the first direction (X) and the dicing tape 24 can be stretched relatively less in the second direction (Y). there is. By doing this, the spacing (i.e., kerf width) of the plurality of dies 22 in the first direction (X) can be sufficiently increased.

이하에서, 이러한 익스팬더의 동작에 대해서 도 7 내지 도 12를 이용하여 구체적으로 설명한다.Below, the operation of this expander will be described in detail using FIGS. 7 to 12.

도 7은 클램프가 제1 높이에 위치할 때, 익스팬더의 형상을 설명하기 위한 측면도이다. 도 8은 클램프가 제1 높이에 위치할 때, 다이싱 테이프 상에 위치하는 다이들의 배치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 9는 클램프가 제1 높이보다 하강할 때, 익스팬더의 형상을 설명하기 위한 측면도이다. 도 10은 클램프가 제1 높이보다 하강할 때, 다이싱 테이프 상에 위치하는 다이들의 배치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 11은 클램프가 제2 높이까지 하강했을 때, 익스팬더의 형상을 설명하기 위한 측면도이다. 도 12는 클램프가 제2 높이까지 하강했을 때, 다이싱 테이프 상에 위치하는 다이들의 배치를 설명하기 위한 평면도이다.Figure 7 is a side view for explaining the shape of the expander when the clamp is located at the first height. Figure 8 is a plan view for explaining the arrangement of dies located on the dicing tape when the clamp is located at the first height. Figure 9 is a side view for explaining the shape of the expander when the clamp is lowered from the first height. Figure 10 is a plan view for explaining the arrangement of dies located on the dicing tape when the clamp is lowered beyond the first height. Figure 11 is a side view for explaining the shape of the expander when the clamp is lowered to the second height. Figure 12 is a plan view for explaining the arrangement of dies located on the dicing tape when the clamp is lowered to the second height.

우선 도 7 및 도 8을 참고하면, 다이싱 테이프(24)(즉, 마운트 프레임(26))은 클램프(124a)에 고정된다. First, referring to FIGS. 7 and 8, the dicing tape 24 (i.e., the mount frame 26) is fixed to the clamp 124a.

다이싱 테이프(24) 상에는, 복수의 다이(22)가 배치될 수 있다. 도시된 것과 같이, 복수의 다이(22)가 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.On the dicing tape 24, a plurality of dies 22 may be disposed. As shown, the plurality of dies 22 may be arranged in a matrix form in the first direction (X) and the second direction (Y), but the present invention is not limited thereto.

특히, 다이(22)는 실질적인 직사각형 형상일 수 있다. 즉, 다이(22)는 제1 방향(X)으로의 제1 길이(L1)와 제2 방향(Y)으로의 제2 길이(L2)를 갖고, 제1 길이(L1)는 제2 길이(L2)보다 짧다.In particular, die 22 may be substantially rectangular in shape. That is, the die 22 has a first length (L1) in the first direction (X) and a second length (L2) in the second direction (Y), and the first length (L1) is a second length ( It is shorter than L2).

제1 방향(X)으로 인접한 다이(22) 사이의 간격(즉, 제1 방향(X)으로의 커프 폭)은 x0이다. 제2 방향(Y)으로 인접한 다이(22) 사이의 간격(즉, 제2 방향(Y)으로의 커프 폭)은 y0이다.The spacing between adjacent dies 22 in the first direction (X) (i.e., the kerf width in the first direction (X)) is x0. The spacing between adjacent dies 22 in the second direction (Y) (i.e., the kerf width in the second direction (Y)) is y0.

클램프(도 2의 124a)가 제1 높이(H0)에 위치할 때 다이싱 테이프(24)는 제1 돌출체(320)의 상면 및 제2 돌출체(1320)의 상면에 접촉할 수 있다. 다이싱 테이프(24)에 가해지는 압력(D0)는 거의 없다.When the clamp (124a in FIG. 2) is located at the first height H0, the dicing tape 24 may contact the upper surface of the first protrusion 320 and the upper surface of the second protrusion 1320. There is almost no pressure D0 applied to the dicing tape 24.

도 9 및 도 10을 참고하면, 클램프(도 2의 124a)가 제1 높이(H0)보다 하강함에 따라(도면부호 H1 참고), 다이싱 테이프(24)가 제1 돌출체(320)와 제2 돌출체(1320)를 눌러서 하강한다. 다이싱 테이프(24)가 제1 돌출체(320)와 제2 돌출체(1320)를 누르는 압력(D1)은 도 7에 도시된 압력(D0)보다 크다.Referring to FIGS. 9 and 10, as the clamp (124a in FIG. 2) is lowered beyond the first height H0 (see reference numeral H1), the dicing tape 24 is connected to the first protrusion 320. 2 Press the protrusion 1320 to descend. The pressure D1 with which the dicing tape 24 presses the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 is greater than the pressure D0 shown in FIG. 7 .

한편, 클램프(124a)가 하강함에 따라, 익스팬더(300)에서 제1 방향(X)으로 이격되어 배치된 제1 돌출체(320)와 제2 돌출체(1320)에 의해서, 다이싱 테이프(24)는 제1 방향(X)으로 상대적으로 많이 늘어나게 된다. Meanwhile, as the clamp 124a descends, the dicing tape 24 is separated by the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 arranged to be spaced apart from the expander 300 in the first direction (X). ) is relatively stretched in the first direction (X).

반면, 익스팬더(300)에서 제2 방향(Y)으로는 돌출체가 형성되어 있지 않으므로, 다이싱 테이프(24)는 제2 방향(Y)으로 상대적으로 적게 늘어나게 된다. On the other hand, since no protrusions are formed in the expander 300 in the second direction (Y), the dicing tape 24 expands relatively little in the second direction (Y).

따라서, 클램프(124a)가 하강함에 따라, 제1 방향(X)으로 인접한 다이(22) 사이의 간격(즉, 제1 방향(X)으로의 커프 폭)은 x0보다 큰 x1이 된다. 제2 방향(Y)으로 인접한 다이(22) 사이의 간격(즉, 제2 방향(Y)으로의 커프 폭)은 y0보다 큰 y1 이 된다. Accordingly, as the clamp 124a is lowered, the gap between adjacent dies 22 in the first direction (X) (i.e., the kerf width in the first direction (X)) becomes x1, which is greater than x0. The gap between adjacent dies 22 in the second direction (Y) (i.e., the kerf width in the second direction (Y)) becomes y1, which is greater than y0.

특히, 다이싱 테이프(24)가 제1 방향(X)으로 많이 늘어나기 때문에, 제1 방향(X)으로의 커프 폭 증가량(즉, x1/x0)은 제2 방향(Y)으로의 커프 폭 증가량(즉, y1/y0)보다 클 수 있다. In particular, since the dicing tape 24 is greatly stretched in the first direction (X), the amount of increase in the kerf width in the first direction (X) (i.e., x1/x0) is equal to the kerf width in the second direction (Y). It may be larger than the increase amount (i.e. y1/y0).

도 11 및 도 12를 참고하면, 클램프(도 2의 124a)가 계속 하강하여 제2 높이(H2)까지 하강하면, 다이싱 테이프(24)가 제1 돌출체(320), 제2 돌출체(1320) 및 바디(310)의 상면에 접촉한다. 다이싱 테이프(24)가 제1 돌출체(320)와 제2 돌출체(1320)를 누르는 압력(D2)은 도 9에 도시된 압력(D1)보다 크다.Referring to FIGS. 11 and 12, when the clamp (124a in FIG. 2) continues to descend to the second height (H2), the dicing tape 24 is connected to the first protrusion 320 and the second protrusion ( 1320) and contacts the upper surface of the body 310. The pressure D2 with which the dicing tape 24 presses the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 is greater than the pressure D1 shown in FIG. 9 .

다이싱 테이프(24)가 제1 돌출체(320), 제2 돌출체(1320) 및 바디(310)의 상면에 접촉하게 되므로, 다이싱 테이프(24)는 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)을 포함하는 전방향으로 늘어나게 된다. Since the dicing tape 24 comes into contact with the first protrusion 320, the second protrusion 1320, and the upper surface of the body 310, the dicing tape 24 moves in the first direction (X) and the second direction (X). It stretches in all directions including the direction (Y).

클램프(124a)가 제2 높이(H2)까지 하강하면, 제1 방향(X)으로 인접한 다이(22) 사이의 간격(즉, 제1 방향(X)으로의 커프 폭)은 x1보다 큰 x2가 된다. 제2 방향(Y)으로 인접한 다이(22) 사이의 간격(즉, 제2 방향(Y)으로의 커프 폭)은 y1보다 큰 y2가 된다. When the clamp 124a is lowered to the second height H2, the gap between adjacent dies 22 in the first direction do. The gap between adjacent dies 22 in the second direction (Y) (i.e., the kerf width in the second direction (Y)) becomes y2, which is greater than y1.

정리하면, 다이(22)가 실질적인 직사각형 형상이고 익스팬더의 상면이 단차가 없이 평평하다면, 클램프(124a)가 하강하여 다이싱 테이프(24)를 확장시키더라도, 특정 방향(예를 들어, 제1 방향(X))으로의 커프 폭이 충분히 확보되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 다이 픽업 과정에서 다이 파손 등의 위험이 발생할 수 있다.In summary, if the die 22 has a substantially rectangular shape and the upper surface of the expander is flat without any steps, even if the clamp 124a descends to expand the dicing tape 24, the dicing tape 24 is expanded in a specific direction (for example, the first direction). (X)) The cuff width may not be sufficiently secured. In this case, there may be a risk of die damage during the die pickup process.

반면 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 장치(10)에 따르면, 제1 특정 방향(예를 들어, 제1 방향(X))으로 이격되어 배치되며 누르는 힘에 의해 하강할 수 있는 돌출체(320, 1320)를 이용하여, 특정 방향(제1 방향(X))으로의 커프 폭을 충분히 확보할 수 있다. 따라서, 다이 픽업 과정에서 다이 파손 등의 위험을 줄일 수 있다. On the other hand, according to the semiconductor manufacturing apparatus 10 according to some embodiments of the present invention, a protrusion ( 320, 1320), a sufficient kerf width in a specific direction (first direction (X)) can be secured. Therefore, the risk of die damage, etc. during the die pickup process can be reduced.

또한, 만약 제1 방향(X)으로 이격된 돌출체가 하강하지 않고 고정된 구조라면, 클램프(124a)가 하강하여 다이싱 테이프(24)를 확장시키더라도, 다이싱 테이프(24)의 제2 방향(Y)으로 당기는 힘을 충분히 제공할 수 없으므로, 제2 방향(Y)으로의 커프 폭을 충분히 확보할 수 없다.In addition, if the protrusions spaced apart in the first direction Since sufficient pulling force cannot be provided in (Y), sufficient cuff width in the second direction (Y) cannot be secured.

한편, 몇몇 실시예에 따르면, 반도체 제조 장비(10)는 돌출부(320, 1320)가 설치된 익스탠더를 포함하는 제1 웨이퍼 스테이지(도 2의 120 참고)와, 돌출부가 설치되지 않고 상면이 평평한 익스팬더를 포함하는 제2 웨이퍼 스테이지 모두를 구비할 수도 있다. 즉, 제2 웨이퍼 스테이지에는 승강/하강이 가능한 클램프와, 클램프의 내측에 평평한 상면을 갖는 익스탠더가 설치된다. 다이(22)의 형상에 따라서, 제1 웨이퍼 스테이지를 사용하거나 제2 웨이퍼 스테이지를 선택적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 다이가 실질적인 직사각형 형상인 경우 제1 웨이퍼 스테이지를 사용하고, 다이가 실질적인 정사각형 형상인 경우 제2 웨이퍼 스테이지가 사용될 수 있다.Meanwhile, according to some embodiments, the semiconductor manufacturing equipment 10 includes a first wafer stage (see 120 in FIG. 2) including an extender with protrusions 320 and 1320 installed, and a first wafer stage (see 120 in FIG. 2) with no protrusions installed and a flat top surface. It may also have a second wafer stage that includes an expander. That is, a clamp capable of raising/lowering and an extender having a flat upper surface inside the clamp are installed on the second wafer stage. Depending on the shape of the die 22, either the first wafer stage or the second wafer stage can be selectively used. For example, a first wafer stage may be used if the die is substantially rectangular in shape, and a second wafer stage may be used if the die is substantially square in shape.

도 13 및 도 14는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 설비에서 사용되는 익스탠더의 배치예를 설명하기 위한 도면들이다. 설명의 편의를 위해서, 도 8과 다른 점을 위주로 설명한다. 13 and 14 are diagrams for explaining an example of the arrangement of an extender used in a semiconductor manufacturing facility according to some embodiments of the present invention. For convenience of explanation, differences from FIG. 8 will be mainly explained.

다이(22)의 배치방향을 고려하여 제1 돌출체(320) 및 제2 돌출체(1320)의 설치방향을 다르게 할 수 있다.Considering the arrangement direction of the die 22, the installation directions of the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 may be different.

구체적으로 설명하면, 도 8에서, 다이(22)는 제1 방향(X)으로의 제1 길이(L1)와 제2 방향(Y)으로의 제2 길이(L2)를 갖고, 제1 길이(L1)는 제2 길이(L2)보다 짧다. 따라서, 제1 방향(X)으로의 커프 폭을 충분히 확보하기 위해서, 제1 돌출체(320) 및 제2 돌출체(1320)가 제1 방향(X)으로 서로 이격되어 배치된다. Specifically, in FIG. 8, die 22 has a first length L1 in the first direction (X) and a second length L2 in the second direction (Y), and the first length ( L1) is shorter than the second length (L2). Accordingly, in order to sufficiently secure the kerf width in the first direction (X), the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 are arranged to be spaced apart from each other in the first direction (X).

반면, 도 13에서, 다이(22)는 상대적으로 짧은 제1 길이(L11)와 상대적으로 긴 제2 길이(L21)을 포함한다. 제1 길이(L11)는 제2 방향(Y)으로 연장되고 제2 길이(L21)은 제1 방향(X)으로 연장된다. 따라서, 제2 방향(Y)으로의 커프 폭을 충분히 확보하기 위해서, 제1 돌출체(320) 및 제2 돌출체(1320)가 제2 방향(Y)으로 서로 이격되어 배치된다. On the other hand, in Figure 13, die 22 includes a relatively short first length L11 and a relatively long second length L21. The first length L11 extends in the second direction (Y) and the second length L21 extends in the first direction (X). Accordingly, in order to sufficiently secure the kerf width in the second direction (Y), the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 are arranged to be spaced apart from each other in the second direction (Y).

도 14에서는, 다이(22)는 상대적으로 짧은 제1 길이(L12)와 상대적으로 긴 제2 길이(L22)을 포함한다. 제1 길이(L12)는 4시 방향으로 연장되고 제2 길이(L22)는 1시 방향으로 연장된다. 따라서, 4시 방향으로의 커프 폭을 충분히 확보하기 위해서, 제1 돌출체(320) 및 제2 돌출체(1320)가 4시 방향으로 서로 이격되어 배치된다. In Figure 14, die 22 includes a relatively short first length L12 and a relatively long second length L22. The first length L12 extends in the 4 o'clock direction and the second length L22 extends in the 1 o'clock direction. Therefore, in order to sufficiently secure the cuff width in the 4 o'clock direction, the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 are arranged to be spaced apart from each other in the 4 o'clock direction.

다른 예로서, 카메라 유닛(예를 들어, 도 2의 140 참고)을 이용하여 다이(22)의 배치방향을 파악하고, 회전 구동부(미도시)가 다이(22)의 배치방향에 따라 익스팬더(300)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 다이(22)가 상대적으로 짧은 제1 길이가 제2 방향(Y)으로 연장된다면, 다이싱 테이프를 확장시키기 전에, 제1 돌출체(320)와 제2 돌출체(1320)가 제2 방향(Y)으로 이격되도록 익스팬더(300)를 회전시킬 수 있다.As another example, the arrangement direction of the die 22 is determined using a camera unit (e.g., see 140 in FIG. 2), and the rotation driver (not shown) moves the expander 300 according to the arrangement direction of the die 22. ) can be rotated. For example, if the relatively short first length of the die 22 extends in the second direction Y, before expanding the dicing tape, the first protrusion 320 and the second protrusion 1320 The expander 300 can be rotated to be spaced apart in the second direction (Y).

도 15 및 도 16은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 설비에서 사용되는 익스탠더의 다른 예시를 설명하기 위한 도면들이다. 설명의 편의를 위해서, 도 8과 다른 점을 위주로 설명한다. 15 and 16 are diagrams for explaining another example of an extender used in a semiconductor manufacturing facility according to some embodiments of the present invention. For convenience of explanation, differences from FIG. 8 will be mainly explained.

도 15를 참고하면, 제1 돌출체는 다수의 부분(321, 322, 323)으로 구분된다. 예를 들어, 제1 돌출체는 제1 부분(321)과, 제1 부분(321)의 양측에 배치된 제2 부분(322) 및 제3 부분(323)을 포함한다.Referring to FIG. 15, the first protrusion is divided into multiple parts 321, 322, and 323. For example, the first protrusion includes a first part 321, a second part 322, and a third part 323 disposed on both sides of the first part 321.

여기서, 제1 부분(321)과 연결된 탄성체의 탄성력은, 제2 부분(322)과 연결된 탄성체의 탄성력 및 제3 부분(323)과 연결된 탄성체의 탄성력에 비해 크다.Here, the elastic force of the elastic body connected to the first portion 321 is greater than the elastic force of the elastic body connected to the second portion 322 and the elastic force of the elastic body connected to the third portion 323.

마찬가지로, 제2 돌출체는 다수의 부분(1321, 1322, 1323)으로 구분된다. Likewise, the second protrusion is divided into multiple parts 1321, 1322, and 1323.

예를 들어, 제2 돌출체는 제4 부분(1321)과, 제4 부분(1321)의 양측에 배치된 제5 부분(1322) 및 제6 부분(1323)을 포함한다. 여기서, 제4 부분(1321)과 연결된 탄성체의 탄성력은, 제5 부분(1322)과 연결된 탄성체의 탄성력 및 제6 부분(1323)과 연결된 탄성체의 탄성력에 비해 크다.For example, the second protrusion includes a fourth part 1321, and a fifth part 1322 and a sixth part 1323 disposed on both sides of the fourth part 1321. Here, the elastic force of the elastic body connected to the fourth portion 1321 is greater than the elastic force of the elastic body connected to the fifth portion 1322 and the elastic force of the elastic body connected to the sixth portion 1323.

익스팬더(300)를 제1 방향(X)을 기준으로 볼 때, 제1 부분(321)과 제4 부분(1321)이 가장 먼 위치에 배치된다. 즉, 제1 부분(321)과 제4 부분(1321) 사이의 거리는, 제2 부분(322)과 제5 부분(1322) 사이의 거리 또는 제3 부분(323)과 제6 부분(1323) 사이의 거리에 비해 크다.When the expander 300 is viewed in the first direction (X), the first part 321 and the fourth part 1321 are disposed at the farthest positions. That is, the distance between the first part 321 and the fourth part 1321 is the distance between the second part 322 and the fifth part 1322 or the distance between the third part 323 and the sixth part 1323. It is large compared to the distance of .

이와 같이, 제1 방향(X)을 기준으로 볼 때 가장 멀리 떨어져 있는 제1 부분(321)과 제4 부분(1321)의 탄성력을 크게 함으로써, 제1 방향(X)으로 다이싱 테이프(24)를 당기는 힘을 크게 할 수 있다.In this way, by increasing the elastic force of the first part 321 and the fourth part 1321 that are furthest away when viewed based on the first direction (X), the dicing tape 24 is formed in the first direction (X). The pulling force can be increased.

도 16을 참고하면, 제1 돌출체(320)에 접하여, 제3 홈(380) 내에 제3 돌출체(360)가 배치된다. 또한, 제2 돌출체(1320)에 접하여 제4 홈(1380) 내에 제4 돌출체(1360)가 배치된다. Referring to FIG. 16, the third protrusion 360 is disposed in the third groove 380, in contact with the first protrusion 320. Additionally, a fourth protrusion 1360 is disposed in the fourth groove 1380 in contact with the second protrusion 1320.

전술한 것과 같이, 익스팬더(300)를 제1 방향(X)을 기준으로 볼 때, 가장 먼 위치에 제3 돌출체(360)와 제4 돌출체(1360)를 배치한다. 이와 같이, 제1 방향(X)을 기준으로 볼 때 가장 멀리 떨어져 있는 영역에 제3 돌출체(360)와 제4 돌출체(1360)를 추가 설치함으로써, 제1 방향(X)으로 다이싱 테이프(24)를 당기는 힘을 크게 할 수 있다.As described above, when the expander 300 is viewed in the first direction (X), the third protrusion 360 and the fourth protrusion 1360 are disposed at the farthest positions. In this way, by additionally installing the third protrusion 360 and the fourth protrusion 1360 in the area furthest from the first direction (X), the dicing tape is oriented in the first direction (X). (24) The pulling force can be increased.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the attached drawings, the present invention is not limited to the above embodiments and can be manufactured in various different forms, and can be manufactured in various different forms by those skilled in the art. It will be understood by those who understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

100: 다이 이송 모듈 102: 다이 이젝터
120: 웨이퍼 스테이지 124: 클램프 유닛
124a: 클램프 124b: 클램프 구동부
130: 다이 이송 유닛 140: 카메라 유닛
300: 익스팬더 310: 바디
320: 제1 돌출체 330: 제1 탄성체
340: 제1 홈 1320: 제2 돌출체
1330: 제2 탄성체 1340: 제2 홈100: die transport module 102: die ejector
120: wafer stage 124: clamp unit
124a: Clamp 124b: Clamp driving unit
130: die transfer unit 140: camera unit
300: Expander 310: Body
320: first protrusion 330: first elastic body
340: first groove 1320: second protrusion
1330: second elastic body 1340: second groove

Claims (10)

분할된 복수의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 고정시키고, 승강 및 하강이 가능한 클램프; 및
상기 클램프의 내측에 배치되고, 바디와, 상기 바디에서 서로 이격되어 설치된 제1 돌출체와 제2 돌출체를 포함하는 익스팬더를 포함하고,
상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체에 압력이 가해지지 않으면, 상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체는 상기 바디보다 돌출되고,
상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체에 압력이 가해지면, 상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체는 상기 압력의 크기에 따라 하강하는, 반도체 제조 장비.A clamp that secures the dicing tape to which a plurality of divided dies are attached and is capable of raising and lowering; and
It is disposed inside the clamp and includes an expander including a body and a first protrusion and a second protrusion installed to be spaced apart from each other in the body,
If no pressure is applied to the first protrusion and the second protrusion, the first protrusion and the second protrusion protrude beyond the body,
When pressure is applied to the first protrusion and the second protrusion, the first protrusion and the second protrusion descend according to the magnitude of the pressure. 제 1항에 있어서,
상기 클램프가 대기위치에서 하강함에 따라, 상기 다이싱 테이프가 상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체에 압력을 가하여 상기 다이싱 테이프와 상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체는 같이 하강하는, 반도체 제조 방비.According to clause 1,
As the clamp descends from the standby position, the dicing tape applies pressure to the first protrusion and the second protrusion, so that the dicing tape, the first protrusion, and the second protrusion descend together. , semiconductor manufacturing defense. 제 2항에 있어서,
상기 클램프가 제1 높이에 위치하면, 상기 다이싱 테이프가 상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체와 접촉하고,
상기 클램프가 상기 제1 높이보다 하강함에 따라, 상기 다이싱 테이프가 상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체를 하강시키고,
상기 클램프가 상기 제2 높이까지 하강하면, 상기 다이싱 테이프는 상기 제1 돌출체, 상기 제2 돌출체 및 상기 바디의 상면과 접촉하는, 반도체 제조 장비. According to clause 2,
When the clamp is located at the first height, the dicing tape contacts the first protrusion and the second protrusion,
As the clamp is lowered below the first height, the dicing tape lowers the first protrusion and the second protrusion,
When the clamp is lowered to the second height, the dicing tape contacts the first protrusion, the second protrusion, and the upper surface of the body. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 다이 각각은, 제1 방향으로의 제1 길이와 제2 방향으로의 제2 길이를 갖고, 상기 제1 길이는 상기 제2 길이보다 짧은, 반도체 제조 장비.According to clause 1,
Each of the plurality of dies has a first length in a first direction and a second length in a second direction, wherein the first length is shorter than the second length. 제 4항에 있어서,
상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체는 상기 제1 방향으로 이격된, 반도체 제조 장비.According to clause 4,
The first protrusion and the second protrusion are spaced apart in the first direction. 제 4항에 있어서,
상기 바디는 링 형상이고,
상기 제1 돌출체와 상기 제2 돌출체는 상기 링 형상의 중심을 기준으로 상기 제1 방향으로 대칭인 위치에 배치되는, 반도체 제조 장비.According to clause 4,
The body is ring-shaped,
The first protrusion and the second protrusion are disposed at a position symmetrical in the first direction with respect to the center of the ring shape. 제 6항에 있어서,
상기 제1 돌출체 및 상기 제2 돌출체는 아크(arc)형상인, 반도체 제조 장비.According to clause 6,
The first protrusion and the second protrusion are arc-shaped. 제 6항에 있어서, 상기 익스팬더는
상기 바디 내에서 서로 이격되어 배치된 제1 홈 및 제2 홈과,
상기 제1 홈 내에 배치된 제1 탄성체와,
상기 제2 홈 내에 배치된 제2 탄성체를 더 포함하고,
상기 제1 돌출체는 상기 제1 탄성체와 연결되고, 상기 제1 홈의 내벽을 따라 이동가능하고,
상기 제2 돌출체는 상기 제2 탄성체와 연결되고, 상기 제2 홈의 내벽을 따라 이동가능한, 반도체 제조 장비.The method of claim 6, wherein the expander
a first groove and a second groove arranged to be spaced apart from each other in the body;
A first elastic body disposed in the first groove,
Further comprising a second elastic body disposed in the second groove,
The first protrusion is connected to the first elastic body and is movable along the inner wall of the first groove,
The second protrusion is connected to the second elastic body and is movable along the inner wall of the second groove. 링 형상의 바디;
상기 바디 내에 서로 이격되어 배치된 제1 홈과 제2 홈;
상기 제1 홈 내에 배치된 제1 탄성체;
상기 제2 홈 내에 배치된 제2 탄성체;
상기 제1 탄성체와 연결되고, 상기 바디보다 돌출된 제1 위치에서 대기하고, 다이싱 테이프에 의해 눌리는 힘에 의해 제1 홈 내로 진입되어 제2 위치로 이동하는 제1 돌출체; 및
상기 제2 탄성체와 연결되고, 상기 바디보다 돌출된 제3 위치에서 대기하고, 다이싱 테이프에 의해 눌리는 힘에 의해 제2 홈 내로 진입되어 제4 위치로 이동하는 제2 돌출체를 포함하는 익스팬더.Ring-shaped body;
first grooves and second grooves spaced apart from each other in the body;
a first elastic body disposed in the first groove;
a second elastic body disposed in the second groove;
a first protrusion connected to the first elastic body, standing at a first position protruding from the body, entering the first groove and moving to a second position by a force pressed by the dicing tape; and
An expander comprising a second protrusion connected to the second elastic body, standing at a third position protruding from the body, entering the second groove and moving to the fourth position by a force pressed by the dicing tape. 분할된 복수의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 고정시키고, 승강 및 하강이 가능한 클램프;
상기 다이싱 테이프의 아래에 설치되고, 상기 복수의 다이 중 픽업대상인 다이를 선택하는 다이 이젝터;
상기 클램프와 상기 다이 이젝터 사이에 배치되고, 상기 클램프가 하강함에 따라 상기 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 익스팬더를 포함하고,
상기 익스팬더는
링 형상의 바디와,
상기 바디 내에 설치되되, 상기 링 형상의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 배치된 제1 홈과 제2 홈과,
상기 제1 홈 내에 배치된 제1 탄성체와,
상기 제2 홈 내에 배치된 제2 탄성체와,
상기 제1 탄성체와 연결되고, 상기 바디보다 돌출된 제1 위치에서 대기하고, 다이싱 테이프에 의해 눌리는 힘에 의해 제1 홈을 따라 제2 위치로 이동하는 제1 돌출체와,
상기 제2 탄성체와 연결되고, 상기 바디보다 돌출된 제3 위치에서 대기하고, 다이싱 테이프에 의해 눌리는 힘에 의해 제2 홈을 따라 제4 위치로 이동하는 제2 돌출체를 포함하는, 반도체 제조 장비.
A clamp that secures the dicing tape to which a plurality of divided dies are attached and is capable of raising and lowering;
a die ejector installed below the dicing tape and selecting a die to be picked up among the plurality of dies;
An expander is disposed between the clamp and the die ejector and expands the dicing tape as the clamp descends,
The expander is
A ring-shaped body,
A first groove and a second groove installed in the body and arranged to be symmetrical to each other with respect to the center of the ring shape,
A first elastic body disposed in the first groove,
a second elastic body disposed in the second groove;
a first protrusion connected to the first elastic body, standing at a first position protruding from the body, and moving to a second position along the first groove by a force pressed by the dicing tape;
Semiconductor manufacturing, comprising a second protrusion connected to the second elastic body, standing at a third position protruding from the body, and moving to a fourth position along the second groove by a force pressed by the dicing tape. equipment.
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