KR20200048437A - Cassette loading unit and apparatus for transferring wafer ring having the same - Google Patents

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Abstract

A cassette loading unit includes: a cassette support part supporting cassettes on which wafer rings fixing a sheet to which a wafer divided into semiconductor devices is attached are loaded; and a buffer support part provided above the cassette support part and temporarily supporting and transferring a plurality of cassettes between an overhead transfer device and the cassette support part.

Description

카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치{Cassette loading unit and apparatus for transferring wafer ring having the same}Cassette loading unit and apparatus for transferring wafer ring having the same}

본 발명은 카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치에 관한 것으로, 시트를 이용하여 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 링이 적재된 카세트를 로딩하는 카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cassette loading unit and a wafer ring transfer device having the same, a cassette loading unit for loading a cassette loaded with a wafer ring for fixing a wafer divided into semiconductor elements using a sheet, and a wafer ring transfer device having the same It is about.

반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정은 목적하는 집적 회로들이 형성된 웨이퍼를 다수의 반도체 소자들로 분할하기 위하여 상기 웨이퍼의 이면에 시트가 부착된 상태에서 수행될 수 있다. 포장 공정은 상기 시트로부터 반도체 소자를 분리시키고 픽업하는 픽업 단계와 상기 픽업된 반도체 소자를 검사하는 검사 단계 및 캐리어 테이프와 커버 테이프를 이용하여 상기 반도체 소자를 포장하는 포장 단계를 포함할 수 있다. In the manufacturing process of a semiconductor device, a dicing process may be performed in a state where a sheet is attached to the back surface of the wafer in order to divide a wafer on which desired integrated circuits are formed into a plurality of semiconductor elements. The packaging process may include a pickup step of separating and picking up the semiconductor element from the sheet, an inspection step of inspecting the picked up semiconductor element, and a packaging step of packaging the semiconductor element using a carrier tape and a cover tape.

상기 시트의 에지 부위에는 웨이퍼 링이 본딩되며 수납 용기, 예를 들면, 카세트에 수납될 수 있다. 천장 반송 장치로부터 상기 웨이퍼 링들이 적재된 상기 카세트가 카세트 지지부로 로딩되면, 상기 웨이퍼 링은 이송 로봇에 상기 카세트로부터 상기 반도체 소자들의 픽업 공정을 위해 지지부로 이송될 수 있다. 상기 지지부에서 상기 반도체 소자들의 픽업 공정이 완료되면, 상기 웨이퍼 링은 상기 이송 유닛에 의해 다시 상기 카세트에 수납된다. A wafer ring is bonded to an edge portion of the sheet and may be accommodated in a storage container, for example, a cassette. When the cassette in which the wafer rings are loaded from the ceiling transfer device is loaded into the cassette support, the wafer ring can be transferred to the transfer robot to the support for the pickup process of the semiconductor elements from the cassette. When the pick-up process of the semiconductor elements in the support is completed, the wafer ring is received in the cassette again by the transfer unit.

상기 카세트가 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에 직접 전달되므로, 상기 카세트의 공급과 배출이 순차적으로 이루어져야 한다. 따라서, 상기 카세트의 공급 및 배출하는데 많은 시간이 소요된다. Since the cassette is directly transferred between the ceiling transport device and the cassette support, supply and discharge of the cassette must be made sequentially. Therefore, it takes a long time to supply and discharge the cassette.

또한, 상기 이송 로봇은 상기 지지부에서 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송한 후, 상기 카세트로부터 새로운 웨이퍼 링을 상기 지지부로 이송한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링을 공급 및 배출하는데 많은 시간이 소요된다. In addition, the transfer robot transfers the wafer ring whose pick-up process is completed from the support portion to the cassette, and then transfers a new wafer ring from the cassette to the support portion. Therefore, it takes a long time to supply and discharge the wafer ring.

본 발명은 웨이퍼 링의 적재된 카세트를 신속하게 공급 및 배출할 수 있는 카세트 로딩 유닛을 제공한다.The present invention provides a cassette loading unit capable of quickly supplying and discharging a loaded cassette of a wafer ring.

본 발명은 상기 카세트 로딩 유닛을 갖는 웨이퍼 링 이송 장치를 제공한다.The present invention provides a wafer ring transfer device having the cassette loading unit.

본 발명에 따른 카세트 로딩 유닛은, 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부 및 상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 포함할 수 있다. The cassette loading unit according to the present invention is provided above a cassette support portion and the cassette support portion for supporting a cassette in which wafer rings for fixing a sheet to which a wafer divided with semiconductor elements is attached, and a cassette for conveying the ceiling and the cassette. A buffer support portion for temporarily supporting and transferring a plurality of the cassettes between the support portions may be included.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위한 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위한 제2 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩하거나 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩하기 위해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cassette support is provided to be movable in a horizontal direction between a first position for discharging the wafer ring and a second position for receiving the wafer ring, and the cassette It may be provided to be movable in a vertical direction to load the buffer support or to unload the cassette from the buffer support.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 카세트가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경하기 위해 상기 버퍼 지지부는 상기 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the position of the cassette to be loaded from the ceiling transport device and the cassette support is changed, or the position of the cassette to be unloaded from the buffer support to the ceiling transport device and the cassette support In order to change the buffer support may be provided to enable the horizontal movement.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 상기 버퍼 지지부에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다를 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the ceiling conveying device is transferred from the buffer support so that the process of loading and unloading the cassette by the ceiling conveying device and the process of loading and unloading the cassette by the cassette support are simultaneously performed. The position where the device loads and unloads the cassette and the position where the cassette support loads and unloads the cassette may be different.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 버퍼 지지부에서 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이며, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the position where the cassette support loads and unloads the cassette from the buffer support is above the first position, and the ceiling transport device loads and unloads the cassette. May be above the second position.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 버퍼 지지부는, 상기 각 카세트들이 놓여지는 부위에 상하를 관통하도록 구비되며, 상기 카세트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 개구들 및 상기 각 개구들의 양단에 상기 개구들을 선택적으로 개폐하며 상기 각 카세트들을 지지하기 위한 개폐 부재들을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the buffer support portion is provided to penetrate up and down at a portion where the respective cassettes are placed, openings for moving the cassettes in a vertical direction and openings at both ends of the openings Optionally open and close them, and may include opening and closing members for supporting the respective cassettes.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카세트 지지부는 상기 버퍼 지지부의 개구들을 향해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개방된 개구를 통해 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부로 로딩하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cassette support is provided to be movable in a vertical direction toward openings of the buffer support, and the cassette is loaded into the buffer support through the open opening, or from the buffer support The cassette can be unloaded.

본 발명에 따른 웨이퍼 링 이송 장치는, 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부 및 상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 포함하는 카세트 로딩 유닛과, 상기 반도체 소자들의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 링 지지부 및 상기 카세트 지지부와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 이송부를 포함할 수 있다. The wafer ring transfer device according to the present invention is provided above a cassette support portion and the cassette support portion for supporting a cassette on which wafer rings for fixing a sheet to which a wafer divided into semiconductor elements is attached, and is mounted above the ceiling transfer device and the A cassette loading unit including a buffer support for temporarily supporting and transferring a plurality of the cassettes between the cassette supports, a wafer ring support for supporting the wafer ring and a cassette support and the wafer for picking up the semiconductor elements. It is provided between the ring support portion, and may include a transfer portion for transferring the wafer ring to the wafer ring support portion or for transferring the wafer ring on which the pickup process is completed to the cassette.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송부는, 상기 카세트의 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하는 제1 이송 로봇과, 상기 제1 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제1 가이드 레일과, 상기 웨이퍼 링 지지부의 상기 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 제2 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제2 가이드 레일을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer unit, the first transfer robot for transferring the wafer ring of the cassette to the wafer ring support, and the wafer ring to be transferred by the first transfer robot guide the guide A first guide rail for carrying out, and a second guide rail for supporting and guiding a second transfer robot for transferring the wafer ring of the wafer ring support portion to the cassette and the wafer ring transferred by the second transfer robot. It can contain.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 이송 로봇은, 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제1 암 및 상기 제1 암의 배치 방향과 반대되는 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제1 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부로 공급하는 제2 암을 포함하며, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되고, 상기 제2 이송 로봇은, 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제3 암 및 상기 제3 암의 배치 방향과 반대되는 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제2 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 카세트로 공급하는 제4 암을 포함하며 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first transfer robot is disposed to face the cassette, and the arrangement of the first arm and the first arm to fix the wafer ring and withdraw the wafer ring from the cassette It is arranged to face the wafer ring support opposite to the direction, and includes a second arm for pushing the wafer ring pulled out and supported on the first guide rail to the wafer ring support, the cassette and the wafer ring Is provided to be movable in the horizontal and vertical directions between the support, the second transfer robot is disposed to face the wafer ring support, fixing the wafer ring to withdraw the wafer ring from the wafer ring support It is arranged to face the cassette opposite to the arrangement direction of the 3 arms and the 3rd arm, the withdrawal and the second Pushing the support ring to the wafer de rail and a fourth arm to be supplied to the cassette and can be adapted to be movable in the horizontal direction and the vertical direction.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 링은 일체형 구조를 가지며, 상기 카세트 방향 및 상기 웨이퍼 링 지지부 방향 저면에 각각 홈이 구비되며, 상기 제1 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇은 상기 홈이 구비된 부위를 고정할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the wafer ring has an integral structure, grooves are provided in the cassette direction and the wafer ring support direction, respectively, the first transfer robot and the second transfer robot are the groove The provided part can be fixed.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제2 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되며, 상기 웨이퍼 링 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제3 위치와 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제4 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cassette support includes a first position located at one end of the first guide rail for discharging the wafer ring and the second guide rail for receiving the wafer ring. It is provided to be horizontally movable between a second position located at one end, and the wafer ring support unit discharges the third position and the wafer ring located at the other end of the first guide rail to accommodate the wafer ring. In order to do so, it may be provided to be horizontally movable between a fourth position located at the other end of the second guide rail.

본 발명에 따른 카세트 이송 유닛에서 상기 버퍼 지지부는 상기 카세트들을 임시로 지지하고, 상기 수평 이동함으로써 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 카세트가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경할 수 있다. 따라서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있다. 그러므로, 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 상기 카세트들이 신속하고 원활하게 전달될 수 있다.In the cassette transport unit according to the present invention, the buffer support temporarily supports the cassettes, and by horizontally moving, the position to which the cassette is to be loaded from the ceiling transport device and the cassette support is changed, or the ceiling transport from the buffer support The position of the cassette to be unloaded to the device and the cassette support can be changed. Accordingly, the process of loading and unloading the cassette to the buffer support and the process of loading and unloading the cassette to the buffer support by the ceiling transport device may be simultaneously performed by the ceiling transport apparatus. Therefore, the cassettes can be quickly and smoothly transferred between the ceiling transport device and the cassette support.

본 발명에 따른 웨이퍼 링 공급 장치는 상기 웨이퍼 링이 일체형 구조를 가지므로, 상기 가압 링이 상기 웨이퍼 링을 변형시키지 않고 균일하게 가압할 수 있다. 따라서 상기 시트가 팽창하더라고 상기 웨이퍼에서 상기 반도체 소자들 사이를 균일하게 이격시킬 수 있다. In the wafer ring supply apparatus according to the present invention, since the wafer ring has an integral structure, the pressure ring can be uniformly pressed without deforming the wafer ring. Therefore, even if the sheet expands, the semiconductor elements can be uniformly spaced from the wafer.

상기 제1 이송 로봇의 암들 및 상기 제2 이송 로봇의 암들은 상기 웨이퍼 링에서 상기 홈들이 형성된 부위를 고정할 수 있다. 따라서, 상기 암들은 상기 웨이퍼 링을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다. The arms of the first transfer robot and the arms of the second transfer robot can fix a portion where the grooves are formed in the wafer ring. Therefore, the arms can accurately and stably fix the wafer ring.

상기 이송부는 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 상기 웨이퍼 링을 공급하는 경로와 상기 웨이퍼 링을 배출하는 경로가 서로 다르며, 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. 상기 이송부는 상기 제1 위치에서 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출한 후, 상기 제2 위치에서 상기 카세트로 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링을 바로 공급할 수 있다. 또한, 상기 이송부는 상기 제4 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링을 인출한 후, 상기 제3 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부로 상기 웨이퍼 링을 바로 공급할 수 있다. 그러므로, 상기 카세트 및 상기 웨이퍼 링 지지부에서 상기 웨이퍼 링의 공급과 배출에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. The transfer section has a path for supplying the wafer ring and a path for discharging the wafer ring between the cassette and the wafer ring support, and may function as a buffer for temporarily storing the wafer ring 10. The transfer part may withdraw the wafer ring from the cassette in the first position, and then directly supply the wafer ring in which the pickup process is completed to the cassette in the second position. In addition, the transfer portion may withdraw the wafer ring from which the pickup process is completed from the wafer ring support portion at the fourth position, and then directly supply the wafer ring to the wafer ring support portion at the third location. Therefore, it is possible to minimize the time required to supply and discharge the wafer ring from the cassette and the wafer ring support.

상기 웨이퍼 링 이송 장치는 상기 웨이퍼 링들을 신속하고 원활하게 공급 및 배출할 수 있으므로, 상기 웨이퍼 링 이송 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.The wafer ring transfer device can rapidly and smoothly supply and discharge the wafer rings, thereby improving the efficiency of the wafer ring transfer device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카세트 로딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 이송 로봇 또는 제2 이송 로봇의 동작을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a plan view illustrating a wafer ring transfer device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view for explaining the cassette loading unit shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view for describing the operation of the first transfer robot or the second transfer robot illustrated in FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a wafer ring transfer device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood that it includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “include” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, elements, parts or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카세트 로딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 제1 이송 로봇 또는 제2 이송 로봇의 동작을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a plan view for explaining a wafer ring transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view for explaining the cassette loading unit shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a first view shown in FIG. 1 It is a sectional view for explaining the operation of the transfer robot or the second transfer robot.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 링 공급 장치(100)는 카세트 로딩 유닛(110), 웨이퍼 링 지지부(120) 및 이송부(130)를 포함할 수 있다. 1 to 3, the wafer ring supply apparatus 100 may include a cassette loading unit 110, a wafer ring support 120, and a transport 130.

상기 카세트 로딩 유닛(110)은 카세트 지지부(111)를 포함할 수 있다. 상기 카세트 지지부(111)는 다수의 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)를 지지한다. The cassette loading unit 110 may include a cassette support 111. The cassette support 111 supports a cassette 20 on which a plurality of wafer rings 10 are loaded.

상기 웨이퍼 링(10)들은 각각 시트(12)의 가장자리를 따라 본딩되며, 상기 시트(12)에는 다수의 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼(14)가 접착된다. Each of the wafer rings 10 is bonded along the edge of the sheet 12, and the wafer 14 divided into a plurality of semiconductor elements is adhered to the sheet 12.

상기 웨이퍼 링(10)은 다수의 부분으로 분할된 구조가 아닌 일체형 구조를 갖는다. The wafer ring 10 has an integral structure, not a structure divided into multiple parts.

또한, 상기 웨이퍼 링(10)은 플랫 존(10a)들과 홈(10b)들을 갖는다. In addition, the wafer ring 10 has flat zones 10a and grooves 10b.

상기 플랫 존(10a)은 상기 웨이퍼 링(10)에서 서로 마주보는 외측 가장자리에 구비되며, 상기 웨이퍼 링(10)의 외측 가장자리가 직선으로 절단된 형태이다.The flat zone 10a is provided at outer edges facing each other in the wafer ring 10, and the outer edge of the wafer ring 10 is cut in a straight line.

상기 홈(10b)들은 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 플랫 존(10a)들 사이에 위치하며, 서로 마주보도록 상기 웨이퍼 링(10)의 하부면에 형성될 수 있다. The grooves 10b are positioned between the flat zones 10a in the wafer ring 10 and may be formed on the lower surface of the wafer ring 10 to face each other.

상기 플랫 존(10a)들과 상기 홈(10b)들은 상기 웨이퍼 링(10)을 따라 90도 간격마다 교대로 위치할 수 있다. The flat zones 10a and the grooves 10b may be alternately positioned at intervals of 90 degrees along the wafer ring 10.

상기 카세트(20)에는 상기 웨이퍼 링(10)들이 수직 방향을 따라 적재된다. 상기 카세트(20)는 상기 웨이퍼 링(10)들의 수납과 배출을 위해 일측면이 개방된다. 예를 들면, 상기 카세트(20)에서 상기 일측면은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 위치할 수 있다. The cassette 20 is loaded with the wafer rings 10 along a vertical direction. The cassette 20 has one side open for receiving and discharging the wafer rings 10. For example, one side of the cassette 20 may be positioned to face the wafer ring support 120.

구체적으로, 상기 카세트(20)는 내부 양측면에 다수의 슬롯 가이드(22)들을 가지며, 상기 웨이퍼 링(10)들의 플랫 존(10a)이 상기 슬롯 가이드(22)들에 의해 지지될 수 있다. 따라서, 상기 홈(10b)이 상기 카세트(20)의 개방된 일측에 위치할 수 있다. Specifically, the cassette 20 has a plurality of slot guides 22 on both inner sides, and the flat zone 10a of the wafer rings 10 can be supported by the slot guides 22. Therefore, the groove 10b may be located on one side of the opened cassette 20.

상기 카세트 지지부(111)는 Z축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)들이 동일한 높이에서 상기 카세트(20)로부터 인출되거나 상기 카세트(20)로 적재될 수 있다.The cassette support 111 may move along the Z-axis direction. Thus, the wafer rings 10 can be withdrawn from the cassette 20 at the same height or loaded into the cassette 20.

또한, 상기 카세트 지지부(111)는 X축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)들을 배출하기 위한 제1 위치 및 상기 카세트(20)에 상기 웨이퍼(14)의 픽업이 완료된 웨이퍼 링(10)들을 수납하기 위한 제2 위치 사이에서 상기 카세트(20)가 왕복 이동할 수 있다. In addition, the cassette support 111 may move along the X-axis direction. Therefore, between the first position for discharging the wafer rings 10 from the cassette 20 and the second position for receiving the wafer rings 10 in which the pickup of the wafer 14 is completed in the cassette 20. In the cassette 20 can be reciprocated.

상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 상기 반도체 소자들로 분할된 상기 웨이퍼(14)의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다. The wafer ring supporter 120 supports the wafer ring 10 so that a pickup process of the wafer 14 divided into the semiconductor elements is performed.

상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 스테이지(121) 및 가압 링(123)을 포함할 수 있다.The wafer ring support part 120 may include a stage 121 and a pressure ring 123.

상기 스테이지(121)는 상기 이송부(130)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 평행하게 지지한다. 예를 들면, 상기 스테이지(121)는 중앙 부위가 개방된 형태를 가지며, 상기 웨이퍼 링(10)과 상기 웨이퍼(14) 사이에 위치하는 시트(12) 하부면을 지지한다. The stage 121 supports the wafer ring 10 transferred by the transfer unit 130 in parallel. For example, the stage 121 has a shape in which a central portion is open, and supports a lower surface of the sheet 12 positioned between the wafer ring 10 and the wafer 14.

상기 가압 링(123)은 상기 스테이지(121)의 상방에 상하 이동 가능하도록 구비된다. 상기 가압 링(123)은 상기 스테이지(121)에 놓여진 상기 웨이퍼 링(10)을 가압하여 하강시킨다. 상기 웨이퍼 링(10)의 하강에 따라 상기 시트(12)가 팽창하면서 상기 웨이퍼(14)에서 상기 반도체 소자들 사이를 이격시킬 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼(14)에 대한 상기 픽업 공정이 용이하게 이루어질 수 있다. The pressure ring 123 is provided to move up and down on the stage 121. The pressing ring 123 presses and lowers the wafer ring 10 placed on the stage 121. As the sheet 12 expands as the wafer ring 10 descends, the semiconductor elements may be spaced apart from the wafer 14. Therefore, the pickup process for the wafer 14 can be easily performed.

상기 웨이퍼 링(10)이 일체형 구조를 가지므로, 상기 가압 링(123)이 상기 웨이퍼 링(10)을 변형시키지 않고 균일하게 가압할 수 있다. 따라서 상기 시트(12)가 팽창하더라고 상기 웨이퍼(14)에서 상기 반도체 소자들 사이를 균일하게 이격시킬 수 있다. Since the wafer ring 10 has an integral structure, the pressing ring 123 can be uniformly pressed without deforming the wafer ring 10. Therefore, even when the sheet 12 expands, the semiconductor elements can be uniformly spaced from the wafer 14.

또한, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 상기 X축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)을 수납하기 위한 제3 위치 및 상기 웨이퍼(14)의 픽업이 완료된 웨이퍼 링(10)을 배출하기 위한 제4 위치 사이에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)가 왕복 이동할 수 있다. In addition, the wafer ring support 120 may move along the X-axis direction. Accordingly, the wafer ring support 120 may reciprocate between a third position for receiving the wafer ring 10 and a fourth position for discharging the wafer ring 10 where the pickup of the wafer 14 is completed. have.

한편, 도시되지는 않았지만, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 스토퍼를 더 포함할 수 있다. 상기 스토퍼는 상기 스테이지(121)로 공급되는 상기 웨이퍼 링(10)과 접촉하여 상기 웨이퍼 링(10)의 이동을 제한한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)에 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 기 설정된 정확한 위치에 위치할 수 있다. Meanwhile, although not illustrated, the wafer ring support part 120 may further include a stopper. The stopper contacts the wafer ring 10 supplied to the stage 121 to limit movement of the wafer ring 10. Accordingly, the wafer ring 10 may be positioned at a predetermined position preset by the wafer ring support 120.

상기 이송부(130)는 상기 카세트 지지부(111)와 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송할 수 있다. The transfer part 130 is provided between the cassette support part 111 and the wafer ring support part 120, and transfers the wafer ring 10 to the wafer ring support part 120, or the wafer ring in which the pickup process is completed (10) can be transferred to the cassette (20).

상기 이송부(130)는 제1 이송 로봇(131), 제1 가이드 레일(134), 제2 이송 로봇(135) 및 제2 가이드 레일(138)을 포함한다. The transfer unit 130 includes a first transfer robot 131, a first guide rail 134, a second transfer robot 135 and a second guide rail 138.

상기 제1 이송 로봇(131)은 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송한다. 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 제1 이송 로봇(131)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 지지하며 가이드한다. The first transfer robot 131 transfers the wafer ring 10 of the cassette 20 to the wafer ring support 120. The first guide rail 134 supports and guides the wafer ring 10 transferred by the first transfer robot 131.

상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 제1 위치의 상기 카세트 지지부(111)와 상기 제3 위치의 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비된다. The first transfer robot 131 and the first guide rail 134 are provided between the cassette support 111 in the first position and the wafer ring support 120 in the third position.

상기 제1 이송 로봇(131)은 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 배치된다. The first transfer robot 131 is disposed to be movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

상기 제1 이송 로봇(131)은 제1 암(132) 및 제2 암(133)을 갖는다. 상기 제1 암(132)과 상기 제2 암(133)은 상기 Y축 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 제1 암(132)은 상기 카세트(20)를 향하도록 배치되고, 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 배치될 수 있다. The first transfer robot 131 has a first arm 132 and a second arm 133. The first arm 132 and the second arm 133 are provided to face opposite directions along the Y-axis direction. For example, the first arm 132 may be disposed to face the cassette 20, and the second arm 133 may be disposed to face the wafer ring support 120.

상기 제1 암(132)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한다. 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급한다. The first arm 132 secures the wafer ring 10 to withdraw the wafer ring 10 from the cassette 20. The second arm 133 fixes the wafer ring 10 and pushes the drawn wafer ring 10 to supply it to the wafer ring support 120.

상기 제1 암(132) 및 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 홈(10b)들이 형성된 부위를 고정할 수 있다. 따라서, 상기 제1 암(132) 및 상기 제2 암(133)이 상기 웨이퍼 링(10)을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다. The first arm 132 and the second arm 133 may fix a portion where the grooves 10b are formed in the wafer ring 10. Therefore, the first arm 132 and the second arm 133 can accurately and stably fix the wafer ring 10.

상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 X축 방향을 따라 한 쌍이 서로 마주 보도록 배치되며, 상기 Y축 방향을 따라 연장한다. 상기 제1 가이드 레일(134)이 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 제1 이송 로봇(131)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The first guide rail 134 is disposed so that a pair of each other is facing each other along the X-axis direction, and extends along the Y-axis direction. The first guide rail 134 guides the wafer ring 10 to prevent the wafer ring 10 from being detached from the first transfer robot 131.

또한, 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 카세트(20)로부터 인출되어 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급될 때까지 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 픽업 공정이 이루어지거나, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 웨이퍼 링(10)이 배출되는 동안 상기 이송부(130)는 상기 카세트(20)로부터 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. Also, the first guide rail 134 supports the wafer ring 10 until it is withdrawn from the cassette 20 and supplied to the wafer ring support 120. Accordingly, the transfer part 130 is withdrawn from the cassette 20 while the pickup process is performed in the wafer ring support 120 or the wafer ring 10 is discharged from the wafer ring support 120. It can function as a buffer for temporarily storing the wafer ring 10.

상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)을 이용하여 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하는 과정은 다음과 같다. The process of transferring the wafer ring 10 of the cassette 20 to the wafer ring support 120 using the first transfer robot 131 and the first guide rail 134 is as follows.

상기 카세트 지지부(111)가 상기 제1 위치에 위치하고, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)가 상기 제3 위치에 위치한 상태에서, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 Y축 방향을 따라 상기 카세트 지지부(111) 상의 카세트(20)를 향해 이동시킨 후, 상기 제1 암(132)으로 상기 웨이퍼 링(20)을 고정한다. 이후 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향해 상기 Y축 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로부터 인출시킨다. 상기 인출된 웨이퍼 링(10)은 상기 제1 가이드 레일(134)에 의해 지지될 수 있다. With the cassette support 111 positioned in the first position and the wafer ring support 120 positioned in the third position, the first transport robot 131 along the Y-axis direction the cassette support ( After moving toward the cassette 20 on 111, the wafer ring 20 is fixed with the first arm 132. Thereafter, the first transfer robot 131 is moved toward the wafer ring support 120 in the Y-axis direction, so that the wafer ring 10 is withdrawn from the cassette 20. The drawn wafer ring 10 may be supported by the first guide rail 134.

다음으로, 상기 제1 암(132)의 고정을 해제한 후, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 Z축 방향을 따라 하강, 상기 카세트(20)를 향해 상기 Y축 방향을 따라 이동 및 상기 Z축 방향을 따라 상승시킴으로써 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 인출된 웨이퍼 링(10)과 상기 카세트(20) 사이에 위치시킨다. Next, after releasing the fixing of the first arm 132, the first transfer robot 131 descends along the Z-axis direction, moves along the Y-axis direction toward the cassette 20, and the By raising along the Z-axis direction, the first transfer robot 131 is positioned between the drawn wafer ring 10 and the cassette 20.

이후, 상기 제2 암(133)으로 상기 웨이퍼 링(20)을 고정하고, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향해 상기 Y축 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급한다. Thereafter, the wafer ring 20 is fixed with the second arm 133, and the first transfer robot 131 is moved toward the wafer ring support 120 in the Y-axis direction to move the wafer ring 10. ) To the wafer ring support 120.

상기 제2 이송 로봇(135)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송한다. 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 제2 이송 로봇(135)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 지지하며 가이드한다. The second transfer robot 135 transfers the wafer ring 10, in which the pickup process is completed, from the wafer ring support 120 to the cassette 20. The second guide rail 138 supports and guides the wafer ring 10 transferred by the second transfer robot 135.

상기 제2 이송 로봇(135)과 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 제2 위치의 상기 카세트 지지부(111)와 상기 제4 위치의 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비된다. The second transfer robot 135 and the second guide rail 138 are provided between the cassette support 111 in the second position and the wafer ring support 120 in the fourth position.

상기 제2 이송 로봇(135)은 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 배치된다. The second transfer robot 135 is disposed to be movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

상기 제2 이송 로봇(135)은 제3 암(136) 및 제4 암(137)을 갖는다. 상기 제3 암(136)과 상기 제4 암(137)은 상기 Y축 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 제3 암(136)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 배치되고, 상기 제4 암(137)은 상기 카세트(20)를 향하도록 배치될 수 있다. The second transfer robot 135 has a third arm 136 and a fourth arm 137. The third arm 136 and the fourth arm 137 are provided to face opposite directions along the Y-axis direction. For example, the third arm 136 may be disposed to face the wafer ring support 120, and the fourth arm 137 may be disposed to face the cassette 20.

상기 제3 암(136)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한다. 상기 제4 암(137)은 상기 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 고정한 후 밀어 상기 카세트(20)로 공급한다. The third arm 136 secures the wafer ring 10 to withdraw the wafer ring 10 from the wafer ring support 120. The fourth arm 137 fixes the pulled out wafer ring 10 and pushes it to supply it to the cassette 20.

상기 제3 암(136) 및 상기 제4 암(137)도 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 홈(10b)들이 형성된 부위를 고정하므로, 상기 제3 암(136) 및 상기 제4 암(137)이 상기 웨이퍼 링(10)을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다. Since the third arm 136 and the fourth arm 137 also fix the portions where the grooves 10b are formed in the wafer ring 10, the third arm 136 and the fourth arm 137 The wafer ring 10 can be accurately and stably fixed.

상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 X축 방향을 따라 한 쌍이 서로 마주 보도록 배치되며, 상기 Y축 방향을 따라 연장한다. 상기 제2 가이드 레일(138)이 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 제2 이송 로봇(135)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The second guide rail 138 is disposed such that a pair of each other is facing each other along the X-axis direction, and extends along the Y-axis direction. The second guide rail 138 guides the wafer ring 10 to prevent the wafer ring 10 from being detached from the second transfer robot 135.

또한, 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 인출되어 상기 카세트(20)로 공급될 때까지 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다. 따라서, 상기 카세트(20)에서 상기 웨이퍼 링(10)이 인출되는 동안 상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. In addition, the second guide rail 138 is withdrawn from the wafer ring support 120 and supports the wafer ring 10 until it is supplied to the cassette 20. Therefore, while the wafer ring 10 is withdrawn from the cassette 20, the transfer unit 130 may function as a buffer for temporarily storing the wafer ring 10 drawn from the wafer ring support unit 120. have.

상기 제2 이송 로봇(135)과 상기 제2 가이드 레일(138)을 이용하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송하는 과정에 대한 설명은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 방향을 제외하면, 상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)을 이용하여 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하는 과정에 대한 설명과 유사하다.For a description of a process of transferring the wafer ring 10 of the wafer ring support 120 to the cassette 20 using the second transfer robot 135 and the second guide rail 138, the wafer Except for the transfer direction of the ring 10, the wafer ring 10 of the cassette 20 using the first transfer robot 131 and the first guide rail 134, the wafer ring support 120 ) Is similar to the description of the transfer process.

한편, 상기 제2 이송 로봇(135)을 구비하지 않고, 상기 제1 이송 로봇(131)으로 상기 웨이퍼 링 지지부(120)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송할 수도 있다. 이 때, 상기 제1 이송 로봇(131)은 상기 X축 방향을 따라 이동할 수 있다. Meanwhile, the wafer ring 10 of the wafer ring support 120 may be transferred to the cassette 20 without the second transfer robot 135 and to the first transfer robot 131. At this time, the first transfer robot 131 may move along the X-axis direction.

상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로부터 인출하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급하는 경로와 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 배출하여 상기 카세트(20)로 공급하는 경로가 서로 다르다. 또한, 상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. 따라서, 상기 이송부(130)는 상기 제1 위치에서 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한 후, 상기 제2 위치에서 상기 카세트(20)로 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 바로 공급할 수 있다. 또한, 상기 이송부(130)는 상기 제4 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한 후, 상기 제3 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 상기 웨이퍼 링(10)을 바로 공급할 수 있다. 그러므로, 상기 카세트(20) 및 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 웨이퍼 링(10)의 공급과 배출에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. The transfer unit 130 draws the wafer ring 10 from the cassette 20 and supplies a path to the wafer ring supporter 120 and discharges the wafer ring 10 from the wafer ring supporter 120. The paths supplied to the cassette 20 are different. In addition, the transfer unit 130 may function as a buffer for temporarily storing the wafer ring 10. Therefore, the transfer unit 130 after the withdrawal of the wafer ring 10 from the cassette 20 in the first position, the wafer ring in which the pickup process is completed to the cassette 20 in the second position ( 10) can be supplied immediately. In addition, the transfer unit 130 after the withdrawal of the wafer ring 10, the pick-up process is completed from the wafer ring support 120 in the fourth position, from the third position to the wafer ring support 120 The wafer ring 10 can be supplied directly. Therefore, it is possible to minimize the time required to supply and discharge the wafer ring 10 from the cassette 20 and the wafer ring support 120.

한편, 상기 카세트 로딩 유닛(110)은 버퍼 지지부(113)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the cassette loading unit 110 may further include a buffer support 113.

상기 버퍼 지지부(113)는 상기 카세트 지지부(111)의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치(미도시)와 상기 카세트 지지부(111) 사이에서 복수의 상기 카세트(20)들을 임시로 지지하며 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 지지부(113)는 두 개의 카세트(20)들을 지지할 수 있다. 구체적으로, 상기 버퍼 지지부(113)는 상기 픽업 공정이 수행될 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)와 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)를 각각 지지할 수 있다. The buffer support part 113 is provided above the cassette support part 111, and temporarily supports and transfers a plurality of the cassettes 20 between a ceiling transport device (not shown) and the cassette support part 111. . For example, the buffer support part 113 may support two cassettes 20. Specifically, the buffer support 113 supports the cassette 20 loaded with the wafer rings 10 on which the pickup process is to be performed and the cassette 20 loaded with the wafer rings 10 on which the pickup process has been completed. Can be.

상기 버퍼 지지부(113)는 개구(114)들 및 개폐 부재(115)들을 포함할 수 있다. The buffer support part 113 may include openings 114 and opening and closing members 115.

상기 개구들(114)은 상기 X축 방향을 따라 배열되며, 상기 각 카세트(20)들이 놓여지는 부위에 상기 버퍼 지지부(113)의 상하를 관통하도록 구비된다. 상기 개구들(114)의 크기는 상기 카세트(20)의 크기보다 클 수 있다. 따라서, 상기 카세트(20)들이 상기 개구(114)들을 통해 상기 Z축 방향을 따라 이동할 수 있다. The openings 114 are arranged along the X-axis direction, and are provided to pass through the upper and lower portions of the buffer support portion 113 at a portion where the cassettes 20 are placed. The size of the openings 114 may be larger than the size of the cassette 20. Therefore, the cassettes 20 can move along the Z-axis direction through the openings 114.

상기 개폐 부재(115)들은 상기 각 개구(114)들의 양단에 구비되며, 상기 각 개구(114)들을 선택적으로 개폐한다. 상기 개폐 부재(115)들은 힌지 형태를 갖는 것이 바람직하나, 상기 각 개구(114)들을 개폐할 수만 있다면 어느 형태를 갖더라도 무방하다.The opening and closing members 115 are provided at both ends of the openings 114 and selectively open and close the openings 114. The opening and closing members 115 preferably have a hinge shape, but any shape may be used as long as the openings 114 can be opened and closed.

상기 개폐 부재(115)들은 상기 개구(114)들을 차단하여 상기 카세트(20)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 개폐 부재(115)들은 상기 개구(114)들을 개방하여 상기 카세트(20)가 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 할 수 있다. The opening and closing members 115 may block the openings 114 to support the cassette 20. In addition, the opening and closing members 115 may open the openings 114 so that the cassette 20 is movable in the Z-axis direction.

상기 카세트 지지부(111)가 상기 Z축 방향으로 이동 가능하므로, 상기 버퍼 지지부(113)의 상기 개구(114)들을 향해 상승할 수 있다. 따라서, 상기 카세트 지지부(111)는 상기 개구(114)들을 통해 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)로 로딩하거나 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 카세트(20)를 언로딩할 수 있다.Since the cassette support 111 is movable in the Z-axis direction, it can rise toward the openings 114 of the buffer support 113. Accordingly, the cassette support 111 may load the cassette 20 into the buffer support 113 through the openings 114 or unload the cassette 20 from the buffer support 113.

구체적으로, 상기 카세트(20)를 지지한 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개방된 개구(114)를 향해 상기 Z축 방향을 따라 상승한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개구(114)의 높이만큼 상승하면, 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 차단하면서 상기 카세트 지지부(111)에 지지된 카세트(20)를 지지한다. 상기 카세트(20)가 상기 개폐 부재(115)들에 의해 지지된 상태에서 상기 카세트 지지부(111)가 상기 Z축 방향을 따라 하강한다. 따라서, 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)로 로딩할 수 있다. Specifically, the cassette support 111 supporting the cassette 20 rises along the Z-axis direction toward the opened opening 114. When the cassette support 111 rises by the height of the opening 114, the opening / closing members 115 block the opening 114 while supporting the cassette 20 supported by the cassette support 111. In the state in which the cassette 20 is supported by the opening / closing members 115, the cassette support 111 descends along the Z-axis direction. Therefore, the cassette 20 can be loaded into the buffer support 113.

또한, 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 차단하여 상기 카세트(20)를 지지한 상태에서 빈 상태의 상기 카세트 지지부(111)가 상기 차단된 개구(114)를 향해 상기 Z축 방향을 따라 상승한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개구(114)의 높이만큼 상승하여 상기 카세트(20)를 지지한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 지지한 상태에서 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 개방한다. 이후, 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 지지한 상태로 상기 Z축 방향을 따라 하강한다. 따라서, 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 카세트(20)를 언로딩할 수 있다. In addition, the Z-axis direction toward the blocked opening 114, the cassette support 111 in an empty state while the opening and closing members 115 block the opening 114 to support the cassette 20 To rise along. The cassette support 111 increases by the height of the opening 114 to support the cassette 20. The opening / closing members 115 open the opening 114 while the cassette support 111 supports the cassette 20. Thereafter, the cassette support part 111 descends along the Z-axis direction in a state where the cassette 20 is supported. Therefore, the cassette 20 can be unloaded from the buffer support part 113.

상기 버퍼 지지부(113)는 상기 X축 방향을 따라 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 상기 버퍼 지지부(113)를 상기 X축 방향으로 수평 이동함으로써 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부(111)로부터 상기 카세트(20)가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부(111)로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경할 수 있다. The buffer support part 113 may be provided to be horizontally movable along the X-axis direction. By shifting the buffer support 113 horizontally in the X-axis direction, the position in which the cassette 20 is to be loaded from the ceiling transport apparatus and the cassette support 111 is changed, or the ceiling transport from the buffer support 113 The position of the cassette to be unloaded to the device and the cassette support 111 can be changed.

상기 버퍼 지지부(113)에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이고, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방일 수 있다. The position where the ceiling transport device loads and unloads the cassette 20 and the position where the cassette support 111 loads and unloads the cassette 20 in the buffer support part 113 may be different. For example, the position where the cassette support 111 loads and unloads the cassette 20 is above the first position, and the position where the ceiling transport device loads and unloads the cassette 20 is It may be above the second position.

따라서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)에 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)에 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있다. Therefore, the ceiling transport device loads and unloads the cassette 20 to the buffer support 113, and the cassette support 111 loads and unloads the cassette 20 to the buffer support 113. The loading process can be done simultaneously.

그러므로, 상기 버퍼 지지부(113)가 상기 카세트(20)들을 임시로 지지할 수 있으므로, 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부(111) 사이에서 상기 카세트(20)들이 신속하고 원활하게 전달될 수 있다.Therefore, since the buffer support part 113 can temporarily support the cassettes 20, the cassettes 20 can be quickly and smoothly transferred between the ceiling transport device and the cassette support part 111.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 링 이송 장치는, 상기 버퍼 지지부를 이용하여 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 상기 카세트들이 신속하고 원활하게 전달할 수 있고, 상기 이송부를 이용하여 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 상기 웨이퍼 링을 신속하고 원활하게 전달할 수 있다. 상기 웨이퍼 링들을 신속하고 원활하게 공급 및 배출할 수 있으므로, 상기 웨이퍼 링 이송 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, in the wafer ring transfer apparatus according to the present invention, the cassettes can be quickly and smoothly transferred between the ceiling transfer apparatus and the cassette support using the buffer support, and the cassette is transferred to and from the cassette. The wafer ring can be quickly and smoothly transferred between the wafer ring supports. Since the wafer rings can be supplied and discharged quickly and smoothly, the efficiency of the wafer ring transfer device can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.

100 : 웨이퍼 링 이송 장치 110 : 카세트 로딩 유닛
111 : 카세트 지지부 113 : 버퍼 지지부
114 : 개구 115 : 개폐 부재
120 : 웨이퍼 링 지지부 121 : 스테이지
123 : 가압 링 130 : 이송부
131 : 제1 이송 로봇 132 : 제1 암
133 : 제2 암 134 : 제1 가이드 레일
135 : 제2 이송 로봇 136 : 제3 암
137 : 제4 암 138 : 제2 가이드 레일
10 : 웨이퍼 링 10a : 플랫 존
10b: 홈 12 : 시트
14 : 웨이퍼 20 : 카세트
22 : 슬롯 가이드100: wafer ring transfer device 110: cassette loading unit
111: cassette support 113: buffer support
114: opening 115: opening and closing member
120: wafer ring support 121: stage
123: pressure ring 130: transfer unit
131: first transfer robot 132: first arm
133: second arm 134: first guide rail
135: second transfer robot 136: third arm
137: fourth arm 138: second guide rail
10: wafer ring 10a: flat zone
10b: groove 12: seat
14: wafer 20: cassette
22: slot guide

Claims (12)

반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부; 및
상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛.A cassette supporter supporting a cassette on which wafer rings for fixing a wafer-attached sheet divided into semiconductor elements are loaded; And
The cassette loading unit is provided above the cassette support, and includes a buffer support for temporarily supporting and transferring a plurality of the cassettes between the ceiling transport device and the cassette support. 제1항에 있어서, 상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위한 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위한 제2 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩하거나 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩하기 위해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛. According to claim 1, The cassette support is provided to be movable in a horizontal direction between a first position for discharging the wafer ring and a second position for receiving the wafer ring, and the cassette is supported by the buffer support. Cassette loading unit, characterized in that provided to be movable in the vertical direction for loading or unloading the cassette from the buffer support. 제2항에 있어서, 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 카세트가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경하기 위해 상기 버퍼 지지부는 상기 수평 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛.3. The method of claim 2, wherein the position of the cassette to be unloaded from the ceiling supporter and the cassette supporter is changed, or the position of the cassette to be unloaded from the buffer supporter to the ceiling transporter and the cassette supporter is changed. Cassette loading unit, characterized in that the buffer support is provided to enable the horizontal movement. 제3항에 있어서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 상기 버퍼 지지부에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다른 것을 특징으로 카세트 로딩 유닛.According to claim 3, The ceiling conveying device in the buffer support so that the process of loading and unloading the cassette and the process of loading and unloading the cassette at the same time by the ceiling conveying device are the cassette to the ceiling conveying device. Cassette loading unit, characterized in that the position for loading and unloading the cassette support is different from the position for loading and unloading the cassette. 제4항에 있어서, 상기 버퍼 지지부에서 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이며, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방인 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛.The position in which the cassette support loads and unloads the cassette in the buffer support is above the first position, and the position where the ceiling transport device loads and unloads the cassette is in the second. Cassette loading unit characterized in that it is above the position. 제3항에 있어서, 상기 버퍼 지지부는,
상기 각 카세트들이 놓여지는 부위에 상하를 관통하도록 구비되며, 상기 카세트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 개구들; 및
상기 각 개구들의 양단에 상기 개구들을 선택적으로 개폐하며 상기 각 카세트들을 지지하기 위한 개폐 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛. According to claim 3, The buffer support,
Openings for moving the cassettes in a vertical direction, provided so as to penetrate through the upper and lower portions of the cassettes; And
Cassette loading unit, characterized in that it comprises opening and closing members for selectively opening and closing the openings at both ends of the openings and supporting the respective cassettes. 제6항에 있어서, 상기 카세트 지지부는 상기 버퍼 지지부의 개구들을 향해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개방된 개구를 통해 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부로 로딩하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩하는 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛. According to claim 6, The cassette support is provided to be movable in a vertical direction toward the openings of the buffer support, and loading the cassette into the buffer support through the open opening, or unloading the cassette from the buffer support Cassette loading unit, characterized in that for loading. 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부 및 상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 포함하는 카세트 로딩 유닛;
상기 반도체 소자들의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 링 지지부; 및
상기 카세트 지지부와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.A cassette support portion for supporting a cassette on which wafer rings for fixing a wafer-attached sheet divided into semiconductor elements is mounted, and an upper portion of the cassette support portion. Cassette loading unit comprising a buffer support for supporting and transmitting;
A wafer ring supporter supporting the wafer ring so that the semiconductor devices are picked up; And
A wafer ring transfer device provided between the cassette support portion and the wafer ring support portion, and including a transfer portion for transferring the wafer ring to the wafer ring support portion or transferring the wafer ring to which the pickup process is completed to the cassette. . 제8항에 있어서, 상기 이송부는,
상기 카세트의 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하는 제1 이송 로봇;
상기 제1 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제1 가이드 레일;
상기 웨이퍼 링 지지부의 상기 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 제2 이송 로봇; 및
상기 제2 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제2 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치. The method of claim 8, wherein the transfer unit,
A first transfer robot for transferring the wafer ring of the cassette to the wafer ring support;
A first guide rail for supporting and guiding the wafer ring transferred by the first transfer robot;
A second transfer robot that transfers the wafer ring of the wafer ring support portion to the cassette; And
And a second guide rail for supporting and guiding the wafer ring conveyed by the second conveying robot. 제9항에 있어서, 상기 제1 이송 로봇은, 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제1 암 및 상기 제1 암의 배치 방향과 반대되는 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제1 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부로 공급하는 제2 암을 포함하며, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되고,
상기 제2 이송 로봇은, 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제3 암 및 상기 제3 암의 배치 방향과 반대되는 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제2 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 카세트로 공급하는 제4 암을 포함하며 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.10. The method of claim 9, The first transfer robot is disposed to face the cassette, the first arm for fixing the wafer ring and withdrawing the wafer ring from the cassette and opposite to the arrangement direction of the first arm It is arranged to face the wafer ring support, and includes a second arm that pushes the wafer ring that is withdrawn and supported on the first guide rail and supplies it to the wafer ring support, and is horizontal between the cassette and the wafer ring support. It is provided to be movable in the direction and the vertical direction,
The second transfer robot is disposed to face the wafer ring support, and the cassette is opposite to the arrangement direction of the third arm and the third arm that secures the wafer ring and withdraws the wafer ring from the wafer ring support. And a fourth arm that pushes the wafer ring which is pulled out and is supported on the second guide rail and supplies it to the cassette, and is provided to be movable in the horizontal direction and the vertical direction. Wafer ring transfer device. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼 링은 일체형 구조를 가지며, 상기 카세트 방향 및 상기 웨이퍼 링 지지부 방향 저면에 각각 홈이 구비되며,
상기 제1 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇은 상기 홈이 구비된 부위를 고정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치. The wafer ring of claim 10, wherein the wafer ring has an integral structure, and grooves are provided in the cassette direction and the bottom surface of the wafer ring support, respectively.
The first transfer robot and the second transfer robot is a wafer ring transfer device, characterized in that to fix the grooved portion. 제9항에 있어서, 상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제2 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되며,
상기 웨이퍼 링 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제3 위치와 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제4 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.10. The method of claim 9, The cassette support, The first position located on one end of the first guide rail for discharging the wafer ring and one end of the second guide rail for receiving the wafer ring It is provided to be able to move horizontally between the second position,
The wafer ring support is between a third position located at the other end of the first guide rail to receive the wafer ring and a fourth position located at the other end of the second guide rail to discharge the wafer ring. Wafer ring transfer device, characterized in that provided in the horizontal movement.
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