KR102490593B1 - Apparatus of transferring wafer rings - Google Patents

Apparatus of transferring wafer rings Download PDF

Info

Publication number
KR102490593B1
KR102490593B1 KR1020160106120A KR20160106120A KR102490593B1 KR 102490593 B1 KR102490593 B1 KR 102490593B1 KR 1020160106120 A KR1020160106120 A KR 1020160106120A KR 20160106120 A KR20160106120 A KR 20160106120A KR 102490593 B1 KR102490593 B1 KR 102490593B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer ring
wafer
cassette
die bonding
ring
Prior art date
Application number
KR1020160106120A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180021492A (en
Inventor
박희진
김동진
임문수
최일락
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020160106120A priority Critical patent/KR102490593B1/en
Publication of KR20180021492A publication Critical patent/KR20180021492A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102490593B1 publication Critical patent/KR102490593B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Abstract

다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들을 각각 구비하는 복수의 웨이퍼링을 복층 구조 수납하는 카세트와 다이들을 기판에 본딩하는 다이 본딩 장치 간에 웨이퍼링을 이송하기 위한 웨이퍼링 이송 장치가 개시된다. 웨이퍼링 이송 장치는, 웨이퍼링을 파지하는 그립부를 구비하며 다이 본딩 장치로 공급되기 위해 카세트에서 대기중인 웨이퍼링을 언로딩하여 다이 본딩 장치로 이송하고 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링을 카세트에 로딩하는 로딩/언로딩 유닛과, 웨이퍼링이 출입하는 카세트의 전방 측에 배치되며 카세트 안에서 그립부에 파지된 웨이퍼링과 인접하여 위치하는 웨이퍼링의 전방으로의 이동을 저지하는 스토퍼 유닛을 구비한다. 이에 따라, 웨이퍼링 이송 장치는 사용 완료된 웨이퍼링의 처짐 현상으로 인하여 다이 본딩 장치로 투입할 웨이퍼링과 함께 카세트로부터 딸려 나오는 것을 방지할 수 있다.A wafer ring transfer device for transferring wafer rings between a cassette for accommodating a plurality of wafer rings each having a plurality of dies individualized by a dicing process in a multi-layer structure and a die bonding device for bonding the dies to a substrate. The wafer ring transfer device has a grip unit for holding the wafer rings, unloads wafer rings waiting in the cassette to be supplied to the die bonding device, transfers them to the die bonding device, and loads the wafer rings that have been used in the die bonding device into the cassette. A loading/unloading unit for loading and unloading, and a stopper unit that is disposed on the front side of the cassette where the wafer ring comes in and out and is positioned adjacent to the wafer ring gripped by the grip unit in the cassette to prevent the wafer ring from moving forward. Accordingly, the wafer ring transfer device can prevent the wafer ring from coming out of the cassette together with the wafer ring to be put into the die bonding device due to the deflection of the used wafer ring.

Description

웨이퍼링 이송 장치{Apparatus of transferring wafer rings}Wafer ring transfer device {Apparatus of transferring wafer rings}

본 발명의 실시예들은 웨이퍼링 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 기판 상에 본딩하기 위해 카세트와 다이 본딩 장치 간에 웨이퍼링들을 이송하는 웨이퍼링 이송 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a wafering transfer device. More particularly, it relates to a wafering transfer device that transfers wafer rings between a cassette and a die bonding device to bond individualized dies onto a substrate through a dicing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다. 웨이퍼는 다이싱 공정 전에 분할된 다이들을 고정하기 위하여 링 형상의 마운트 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 부착되며, 이를 웨이퍼링이라 한다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded to a substrate through a bonding process. A wafer is attached to a dicing tape mounted on a ring-shaped mount frame to fix divided dies before a dicing process, which is called wafer ring.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 설비는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼링으로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 구비하는 다이 본딩 장치, 및 다이 본딩 장치에 웨이퍼링을 공급하기 위하여 웨이퍼링들이 수납된 카세트와 다이 본딩 장치 간에 웨이퍼링을 이송하는 웨이퍼링 이송 장치를 포함할 수 있다. Equipment for performing the die bonding process includes a die bonding device having a pickup module for picking up and separating the dies from a wafer ring divided into the dies and a bonding module for attaching the picked up dies on a substrate, and In order to supply the wafer rings to the die bonding device, a wafer ring transfer device for transferring the wafer rings between a cassette in which wafer rings are accommodated and a die bonding device may be included.

웨이퍼링 이송 장치는 공정 대기중인 웨이퍼링을 카세트로부터 언로딩하여 다이 본딩 장치에 제공하며, 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링을 카세트에 로딩한다. 이때, 사용 완료된 웨이퍼링은 다이 본딩 장치에 투입할 다음 순서의 웨이퍼링 바로 위에 수납된다.The wafer ring transfer device unloads the wafer rings waiting for processing from the cassette and provides them to the die bonding device, and loads the wafer rings that have been used in the die bonding device into the cassette. At this time, the used wafer ring is stored right above the next wafer ring to be put into the die bonding apparatus.

그러나 다이 본딩 공정 시 다이들의 픽업을 용이하게 하기 위해 웨이퍼링의 다이싱 테이프를 확장시키기 때문에 사용 완료된 웨이퍼링의 경우 다이싱 테이프가 아래로 처지는 현상이 발생할 수 있다. 이렇게 사용 완료된 웨이퍼링의 다이싱 테이프가 아래로 처질 경우 사용 완료된 웨이퍼링의 바로 아래에 위치하는 공정 대기중인 웨이퍼링에 접촉될 수 있으며, 이로 인해, 웨이퍼링 이송 장치가 공정 대기중인 웨이퍼링을 언로딩하는 과정에서 사용 완료된 웨이퍼링이 함께 딸려 나와 웨이퍼링 로딩 에러가 발생될 수 있다.However, since the dicing tape of the wafer ring is expanded to facilitate pickup of the dies during the die bonding process, a phenomenon in which the dicing tape droops downward may occur in the case of a used wafer ring. In this way, when the dicing tape of the used wafer ring droops down, it may come into contact with the wafer ring waiting for the process located right below the used wafer ring, and as a result, the wafer ring transfer device will unload the wafer ring waiting for the process. In the process of loading, wafering loading errors may occur because used wafering comes together.

한국등록특허 제10-0251431호 (2000.01.12.)Korean Patent Registration No. 10-0251431 (2000.01.12.)

본 발명의 실시예들은 카세트로부터 웨이퍼링을 인출 시 사용 완료된 웨이퍼링이 함께 인출되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼링 이송 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are aimed at providing a wafer ring transfer device that can prevent the wafer ring that has been used when withdrawing the wafer ring from the cassette.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들을 각각 구비하는 복수의 웨이퍼링을 복층 구조 수납하는 카세트와 상기 다이들을 기판에 본딩하는 다이 본딩 장치 간에 상기 웨이퍼링을 이송하는 웨이퍼링 이송 장치는, 상기 웨이퍼링을 파지하는 그립부를 구비하며 상기 다이 본딩 장치로 공급되기 위해 상기 카세트에서 대기중인 웨이퍼링을 언로딩하여 상기 다이 본딩 장치로 이송하고 상기 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링을 상기 카세트에 로딩하는 로딩/언로딩 유닛과, 상기 웨이퍼링이 출입하는 상기 카세트의 전방 측에 배치되며 상기 카세트 안에서 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링과 인접하게 위치하는 웨이퍼링의 전방 이동을 저지하여 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링과 함께 언로딩되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 유닛을 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, between a cassette for accommodating a plurality of wafer rings each having a plurality of dies individualized by a dicing process in a multi-layer structure and a die bonding device for bonding the dies to a substrate The wafer ring transfer device for transferring the wafer ring has a grip unit for gripping the wafer ring, unloads the wafer ring waiting in the cassette to be supplied to the die bonding device, transfers the wafer ring to the die bonding device, and transfers the wafer ring to the die bonding device. A loading/unloading unit for loading wafer rings that have been used in a bonding device into the cassette, and a wafer disposed on the front side of the cassette through which the wafer rings enter and exit and positioned adjacent to the wafer rings gripped by the grip unit in the cassette A stopper unit may be included to prevent the ring from being unloaded together with the wafer ring gripped by the grip unit by preventing forward movement of the ring.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼 유닛은 상기 로딩/언로딩 유닛에 결합되며, 상기 카세트 안에서 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링의 상측에 수납된 웨이퍼링의 언로딩을 방지하기 위해 상기 그립부의 상측에 위치할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the stopper unit is coupled to the loading / unloading unit, in order to prevent unloading of the wafer ring stored on the upper side of the wafer ring gripped by the grip unit in the cassette. It can be located on the upper side.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼 유닛은, 상기 그립부의 상측에 위치하며 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링의 상측에 수납된 웨이퍼링의 측부에 접촉되어 전방 이동을 저지하는 스토퍼와, 상기 로딩/언로딩 유닛에 결합되고 상기 스토퍼를 전방 및 후방으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the stopper unit is located on the upper side of the grip part and contacts the side of the wafer ring stored on the upper side of the wafer ring held by the grip part to prevent forward movement, and the loading / It may include a driving unit coupled to the unloading unit and moving the stopper forward and backward.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼링 이송 장치는, 상기 웨이퍼링이 출입하는 상기 카세트의 전방 측에 배치되며 상기 카세트에 수납된 웨이퍼링들에 대해 수직 방향으로의 정렬 상태를 센싱하기 위한 팝업 센서를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the wafering transfer device is disposed on the front side of the cassette through which the wafering enters and exits and senses an alignment state in a vertical direction with respect to waferings stored in the cassette. A pop-up sensor may be further included.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링은 상기 다이 본딩 장치로 이송하기 위한 웨이퍼링이며, 상기 카세트에서 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링의 상측에 위치하는 웨이퍼링은 상기 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링일 수 있다.According to embodiments of the present invention, the wafer ring held by the grip part is a wafer ring to be transferred to the die bonding device, and the wafer ring located on the upper side of the wafer ring held by the grip part in the cassette is the die bonding It may be wafering that has been used in the device.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼링 이송 장치는 다이 본딩 장치로 이송할 웨이퍼링의 바로 위에 위치하는 웨이퍼링이 카세트로부터 이탈되는 것을 방지하는 스토퍼 유닛을 구비함으로써, 사용 완료된 웨이퍼링의 처짐 현상으로 인하여 다이 본딩 장치로 투입할 웨이퍼링에 함께 딸려 나오는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼링 이송 장치는 웨이퍼링 로딩 불량을 방지하고 공정 효율을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the wafer ring transfer device includes a stopper unit for preventing the wafer ring located directly above the wafer ring to be transferred to the die bonding device from being separated from the cassette, so that the used wafer Due to the sagging of the ring, it is possible to prevent the wafer ring from coming together with the wafer ring to be introduced into the die bonding device. Accordingly, the wafering transfer device can prevent wafering loading defects and improve process efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼링 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 2에 도시된 웨이퍼링 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a wafering transfer device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view for explaining the wafering transfer device shown in FIG. 2 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. It could be. Alternatively, when an element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are only used for the purpose of describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as can be understood by those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, unless expressly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully foreseeable. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shapes, and elements described in the drawings are purely schematic and their shapes is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법은 다이 본딩 공정에서 웨이퍼로부터 기 설정된 순서에 따라 다이들을 순차적으로 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.A die pickup method according to an embodiment of the present invention may be used to sequentially pick up dies from a wafer in a predetermined order in a die bonding process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼링 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고. 도 2는 도 2에 도시된 웨이퍼링 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a wafering transfer device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic side view for explaining the wafering transfer device shown in FIG. 2 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼링 이송 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이(12)를 각각 포함하는 복수의 웨이퍼링(10)을 상기 다이(12)를 기판에 본딩하는 다이 본딩 장치(미도시)에 제공하기 위해 이용될 수 있다. 상기 웨이퍼링 이송 장치(100)는 상기 웨이퍼링들(10)이 수납되는 카세트(20)로부터 공정 대기중인 웨이퍼링(10A)을 인출하여 상기 다이 본딩 장치로 이송하며, 상기 다이 본딩 장치로부터 사용 완료된 웨이퍼링(10B)을 상기 카세트(20)로 이송할 수 있다.1 and 2, the wafer ring transfer device 100 according to an embodiment of the present invention is a plurality of wafer rings 10 each including a plurality of dies 12 individualized by a dicing process It may be used to provide a die bonding device (not shown) for bonding the die 12 to a substrate. The wafer ring transfer device 100 takes out the wafer rings 10A waiting for processing from the cassette 20 in which the wafer rings 10 are accommodated and transfers them to the die bonding device, where the used wafer rings 10A are used. The wafer ring 10B may be transferred to the cassette 20 .

여기서, 상기 웨이퍼링들(10) 각각은 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프가 링 형태의 마운트 프레임에 장착된 것으로서, 상기 웨이퍼의 다이들은 다이싱 공정에 의해 개별화된 상태이다. 상기 웨이퍼링들(10)은 상기 카세트(20)에 수납되어 상기 웨이퍼 이송 장치(100)로 이송된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 카세트(20)는 상기 웨이퍼링들(10)을 지지하기 위한 복수의 슬롯(22)을 구비할 수 있으며, 상기 웨이퍼링들(10)은 상기 카세트(20) 안에서 복층 구조로 배치될 수 있다.Here, in each of the wafer rings 10, a dicing tape to which a wafer is attached is mounted on a ring-shaped mount frame, and dies of the wafer are in a state of being individualized by a dicing process. The wafer rings 10 are accommodated in the cassette 20 and transferred to the wafer transfer device 100 . As shown in FIG. 2 , the cassette 20 may include a plurality of slots 22 for supporting the wafer rings 10, and the wafer rings 10 may be provided with the cassette 20 It can be arranged in a multi-layer structure inside.

상기 웨이퍼링 이송 장치(100)는 상기 카세트(20)가 안착되는 로드 포트(110), 공정 대기중인 웨이퍼링(10A)을 상기 카세트(20)로부터 언로딩하여 상기 다이 본딩 장치로 이송하고 상기 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링(10B)을 상기 카세트(20)에 로딩하는 로딩/언로딩 유닛(120), 및 상기 사용 완료된 웨이퍼링(10B)이 상기 공정 대기중인 웨이퍼링(10A)과 함께 상기 카세트(20)부터 언로딩되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 유닛(130)을 포함할 수 있다.The wafer ring transport device 100 unloads the load port 110 on which the cassette 20 is seated and the wafer ring 10A waiting for processing from the cassette 20 and transfers the wafer ring 10A to the die bonding device and transfers the wafer ring 10A to the die bonding device. A loading/unloading unit 120 for loading the used wafer ring 10B in the bonding device into the cassette 20, and the used wafer ring 10B together with the wafer ring 10A waiting for the process. A stopper unit 130 for preventing unloading from the cassette 20 may be included.

구체적으로, 상기 로딩/언로딩 유닛(120)은 상기 웨이퍼링(10A, 10B)을 파지하기 위한 그립부(122)를 구비하며, 상기 웨이퍼링들(10)이 출입하는 상기 카세트(20)의 전방측에 위치할 수 있다. 상기 로딩/언로딩 유닛(120)은 상기 카세트(20)와 상기 다이 본딩 장치 간에 상기 웨이퍼링들(10)을 이송하기 위하여 수평 방향으로 이동할 수 있다. 여기서, 상기 로드 포트(110)는 수직 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있으며, 상기 카세트(20)를 수직 이동시켜 상기 로딩/언로딩 유닛(120)이 공정 대기중인 웨이퍼링(10A)을 인출하는 위치인 웨이퍼링 반송 레벨(FL)에 상기 다이 본딩 장치로 이송할 다음 웨이퍼링(10A)을 위치시킬 수 있다.Specifically, the loading/unloading unit 120 includes a grip part 122 for gripping the wafer rings 10A and 10B, and the front side of the cassette 20 through which the wafer rings 10 come in and out. can be located on the side. The loading/unloading unit 120 may move in a horizontal direction to transfer the wafer rings 10 between the cassette 20 and the die bonding device. Here, the load port 110 may be provided to be movable in a vertical direction, and the cassette 20 is vertically moved so that the loading/unloading unit 120 takes out the wafer ring 10A waiting for the process. The next wafer ring 10A to be transferred to the die bonding apparatus may be positioned at the wafer ring transfer level FL, which is a position.

상기 로딩/언로딩 유닛(120)은 상기 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링(10B)을 상기 카세트(20)에 다시 로딩한 후에, 상기 카세트(20)로부터 공정 대기중인 웨이퍼링(10A)을 언로딩하여 상기 다이 본딩 장치로 이송한다. 이때, 상기 로딩/언로딩 유닛(120)은 상기 다이 본딩 장치로부터 이송된 웨이퍼링(10B)을 상기 다이 본딩 장치로 이송할 다음 웨이퍼링(10A)의 바로 위 슬롯(22)에 로딩한다.The loading/unloading unit 120 unloads the wafer ring 10A waiting for processing from the cassette 20 after reloading the wafer ring 10B that has been used in the die bonding apparatus into the cassette 20. It is loaded and transferred to the die bonding device. At this time, the loading/unloading unit 120 loads the wafer ring 10B transferred from the die bonding device into the slot 22 directly above the next wafer ring 10A to be transferred to the die bonding device.

상기 스토퍼 유닛(130)은 상기 웨이퍼링들(10)이 출입하는 상기 카세트(20)의 전방 측에 배치될 수 있으며, 상기 로딩/언로딩 유닛(120)이 상기 카세트(20)로부터 상기 다이 본딩 장치로 이송할 웨이퍼링(10A) 인출시 인출할 웨이퍼링(10A) 외에 다른 웨이퍼링이 함께 인출되는 것을 방지한다. 즉, 상기 스토퍼 유닛(130)은 상기 인출할 웨이퍼링(10A)의 상측에 수납된 웨이퍼링(10B)이 전방으로 이동하는 것을 저지하여 상기 인출할 웨이퍼링(10A)에 함께 딸려 나가는 것을 방지한다. 이하, 설명의 편의를 위해 상기 로딩/언로딩 유닛(120)이 인출하려는 웨이퍼링(10A)을 제1 웨이퍼링(10A)이라하고, 상기 제1 웨이퍼링(10A)의 바로 위에 수납된 웨이퍼링(10B)을 제2 웨이퍼링(10B)이라 한다. 여기서, 상기 제2 웨이퍼링(10B)은 상기 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링일 수 있다.The stopper unit 130 may be disposed on the front side of the cassette 20 where the wafer rings 10 come in and out, and the loading/unloading unit 120 performs the die bonding from the cassette 20. When the wafer ring 10A to be transferred to the device is taken out, other wafer rings other than the wafer ring 10A to be taken out are prevented from being taken out together. That is, the stopper unit 130 prevents the wafer ring 10B stored on the upper side of the wafer ring 10A to be drawn out from moving forward, thereby preventing it from coming out together with the wafer ring 10A to be drawn out. . Hereinafter, for convenience of description, the wafer ring 10A to be taken out by the loading/unloading unit 120 is referred to as a first wafer ring 10A, and the wafer ring stored directly above the first wafer ring 10A. 10B is referred to as a second wafer ring 10B. Here, the second wafer ring 10B may be a wafer ring that has been used in the die bonding apparatus.

구체적으로, 상기 스토퍼 유닛(130)은, 상기 그립부(122)의 상측에 위치하며 상기 제2 웨이퍼링(10B)의 측부에 접촉되어 상기 제2 웨이퍼링(10A)의 전방 이동을 방지하는 스토퍼(132)와, 상기 로딩/언로딩 유닛(120)에 결합되고 상기 스토퍼(132)를 전방 및 후방으로 이동시키는 구동부(134)를 구비할 수 있다.Specifically, the stopper unit 130 is located above the grip part 122 and is in contact with the side of the second wafer ring 10B to prevent the forward movement of the second wafer ring 10A A stopper ( 132), and a driving unit 134 coupled to the loading/unloading unit 120 and moving the stopper 132 forward and backward.

상기 스토퍼(132)는 상기 구동부(134)와 결합하기 위한 복수의 슬릿홀(136)을 구비할 수 있으며, 상기 구동부(134)는 상기 슬릿홀들(136)에 삽입되어 회전에 의해 상기 스토퍼(132)를 전방 및 후방으로 이동시키는 복수의 결합돌기(136)를 구비할 수 있다. 여기서, 상기 슬릿홀들(136) 각각은 상기 스토퍼(132)의 수평 이동을 위해 수평 방향으로 길게 형성될 수 있다.The stopper 132 may have a plurality of slit holes 136 for coupling with the driving part 134, and the driving part 134 is inserted into the slit holes 136 and rotated so that the stopper ( 132 may be provided with a plurality of coupling protrusions 136 that move forward and backward. Here, each of the slit holes 136 may be formed long in a horizontal direction for horizontal movement of the stopper 132 .

상기 로딩/언로딩 유닛(120)이 상기 제1 웨이퍼링(10A)을 파지하여 상기 카세트(20)로부터 인출할 경우, 상기 스토퍼(132)는 상기 구동부(134)에 의해 상기 카세트(20) 측으로 이동하여 상기 제2 웨이퍼링(10B)의 측부에 접촉되어 상기 제2 웨이허링(10B)의 위치를 고정시키며 상기 제2 웨이퍼링(10B)이 상기 제1 웨이퍼링(10A)에 딸려나오는 것을 저지한다. 이때, 상기 로딩/언로딩 유닛(120)은 상기 그립부(122)에 파지된 상기 제1 웨이퍼링(10A)을 인출하기 위해 상기 카세트(20)의 전방측으로 이동하고, 상기 스토퍼(132)는 이와 반대 방향인 상기 카세트(20) 측으로 이동한다.When the loading/unloading unit 120 grips the first wafer ring 10A and withdraws it from the cassette 20, the stopper 132 is moved toward the cassette 20 by the driving unit 134. It moves and comes into contact with the side of the second wafer ring 10B to fix the position of the second wafer ring 10B and prevent the second wafer ring 10B from coming out of the first wafer ring 10A. do. At this time, the loading/unloading unit 120 moves to the front side of the cassette 20 to withdraw the first wafer ring 10A gripped by the grip part 122, and the stopper 132 It moves to the side of the cassette 20 in the opposite direction.

이와 같이, 상기 웨이퍼링 이송 장치(100)는 상기 다이 본딩 장치로 이송할 웨이퍼링(10A)의 바로 위에 위치하는 웨이퍼링(10B)의 이탈을 방지하는 상기 스토퍼 유닛(130)을 구비함으로써, 상기 사용 완료된 웨이퍼링(10B)의 처짐으로 인해 상기 다이 본딩 장치로 투입할 웨이퍼링(10A)에 딸려 나오는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 웨이퍼링 이송 장치(100)는 상기 웨이퍼링(10) 로딩 불량을 방지하고 공정 효율을 향상시킬 수 있다.In this way, the wafer ring transfer device 100 includes the stopper unit 130 for preventing the wafer ring 10B positioned directly above the wafer ring 10A to be transferred to the die bonding device from leaving, Due to the deflection of the used wafer ring 10B, it is possible to prevent the wafer ring 10A from being attached to the die bonding device. Accordingly, the wafer ring transfer device 100 can prevent loading defects of the wafer ring 10 and improve process efficiency.

한편, 상기 웨이퍼링 이송 장치(100)는, 상기 카세트(20)의 전방 측에 배치되며 상기 카세트(20)에 수납된 웨이퍼링들(10)에 대해 수직 방향으로의 정렬 상태를 센싱하기 위한 팝업 센서(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 팝업 센서(140)는 상기 카세트(20)에 수납된 웨이퍼링들(10) 중 상기 카세트(20)의 외측으로 나온 웨이퍼링을 감지하며, 이를 통해 상기 웨이허링들(10)의 정렬 오류를 판단할 수 있다.On the other hand, the wafering transfer device 100 is disposed on the front side of the cassette 20 and is a pop-up for sensing an alignment state of the wafer rings 10 stored in the cassette 20 in the vertical direction. A sensor 140 may be further included. The pop-up sensor 140 detects a wafer ring protruding from the outside of the cassette 20 among the wafer rings 10 stored in the cassette 20, thereby preventing an alignment error of the wafer rings 10. can judge

또한, 상기 웨이퍼링 이송 장치(100)는, 상기 로드 포트(110)로부터 수평 방향으로 연장된 한쌍의 가이드 레일(150)을 더 포함할 수 있다. 상기 그립부(122)에 파지된 웨이퍼링(10)은 상기 가이드 레일(150)에 지지되어 상기 로딩/언로딩 유닛(120)에 의해 상기 가이드 레일(150)을 따라 이송될 수 있다.In addition, the wafering transfer device 100 may further include a pair of guide rails 150 extending horizontally from the load port 110 . The wafer ring 10 gripped by the grip part 122 may be supported by the guide rail 150 and transported along the guide rail 150 by the loading/unloading unit 120 .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that there is

10, 10A, 10B : 웨이퍼링 12 : 다이
20 : 카세트 22 : 슬롯
100 : 웨이퍼링 이송 장치 110 : 로드 포트
120 : 로딩/언로딩 유닛 122 : 그립부
130 : 스토퍼 유닛 132 : 스토퍼
134 : 구동부 136 : 슬릿홀
138 : 결합돌기 140 : 팝업 센서
150 : 가이드 레일10, 10A, 10B: wafering 12: die
20: cassette 22: slot
100: wafering transfer device 110: load port
120: loading/unloading unit 122: grip unit
130: stopper unit 132: stopper
134: driving unit 136: slit hole
138: coupling protrusion 140: pop-up sensor
150: guide rail

Claims (6)

다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들을 각각 구비하는 복수의 웨이퍼링을 복층 구조 수납하는 카세트와 상기 다이들을 기판에 본딩하는 다이 본딩 장치 간에 상기 웨이퍼링을 이송하는 웨이퍼링 이송 장치에 있어서,
상기 웨이퍼링을 파지하는 그립부를 구비하며 상기 다이 본딩 장치로 공급되기 위해 상기 카세트에서 대기중인 웨이퍼링을 언로딩하여 상기 다이 본딩 장치로 이송하고 상기 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링을 상기 카세트에 로딩하는 로딩/언로딩 유닛; 및
상기 웨이퍼링이 출입하는 상기 카세트의 전방 측에 배치되며 상기 카세트 안에서 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링과 인접하게 위치하는 웨이퍼링의 전방 이동을 저지하여 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링과 함께 언로딩되는 것을 방지하기 위한 스토퍼 유닛을 포함하되,
상기 스토퍼 유닛은 상기 로딩/언로딩 유닛에 결합되며, 상기 카세트 안에서 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링의 상측에 수납된 웨이퍼링의 언로딩을 방지하기 위해 상기 그립부의 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼링 이송 장치.In the wafer ring transfer device for transferring the wafer rings between a cassette for accommodating a plurality of wafer rings each having a plurality of dies individualized by a dicing process in a multi-layer structure and a die bonding device for bonding the dies to a substrate,
It has a grip part for gripping the wafer rings, unloads wafer rings waiting in the cassette to be supplied to the die bonding apparatus, transfers them to the die bonding apparatus, and loads used wafer rings in the die bonding apparatus into the cassette. a loading/unloading unit; and
The wafer ring is disposed on the front side of the cassette where the wafer ring comes in and out and prevents the forward movement of the wafer ring positioned adjacent to the wafer ring gripped by the grip part in the cassette so that it is unloaded together with the wafer ring gripped by the grip part. Including a stopper unit to prevent,
The stopper unit is coupled to the loading / unloading unit, and is located on the upper side of the grip part to prevent unloading of the wafer ring stored on the upper side of the wafer ring gripped by the grip part in the cassette Wafer, characterized in that ring feeder. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 스토퍼 유닛은,
상기 그립부의 상측에 위치하며 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링의 상측에 수납된 웨이퍼링의 측부에 접촉되어 전방 이동을 저지하는 스토퍼; 및
상기 로딩/언로딩 유닛에 결합되고 상기 스토퍼를 전방 및 후방으로 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼링 이송 장치.According to claim 1,
The stopper unit,
a stopper located on the upper side of the grip part and contacting the side of the wafer ring stored on the upper side of the wafer ring gripped by the grip part to prevent forward movement; and
Wafering transfer device coupled to the loading / unloading unit and comprising a driving unit for moving the stopper forward and backward. 제3항에 있어서,
상기 웨이퍼링이 출입하는 상기 카세트의 전방 측에 배치되며 상기 카세트에 수납된 웨이퍼링들에 대해 수직 방향으로의 정렬 상태를 센싱하기 위한 팝업 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼링 이송 장치.According to claim 3,
A wafering transfer device further comprising a pop-up sensor disposed on a front side of the cassette through which the wafering comes in and out and sensing an alignment state in a vertical direction with respect to the waferings stored in the cassette. 제3항에 있어서,
상기 그립부에 파지된 웨이퍼링은 상기 다이 본딩 장치로 이송하기 위한 웨이퍼링이며, 상기 카세트에서 상기 그립부에 파지된 웨이퍼링의 상측에 위치하는 웨이퍼링은 상기 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링인 것을 특징으로 하는 웨이퍼링 이송 장치.According to claim 3,
The wafer ring held by the grip part is a wafer ring to be transferred to the die bonding device, and the wafer ring located above the wafer ring held by the grip part in the cassette is a wafer ring that has been used in the die bonding device. Wafer ring transfer device to be. 제3항에 있어서,
상기 로딩/언로딩 유닛이 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼링을 인출하는 동안 상기 인접하게 위치하는 웨이퍼링이 함께 인출되는 것을 방지하기 위해 상기 구동부는 상기 로딩/언로딩 유닛과 반대 방향으로 상기 스토퍼를 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼링 이송 장치.According to claim 3,
While the loading / unloading unit withdraws the wafer ring from the cassette, the drive unit moves the stopper in the opposite direction to the loading / unloading unit to prevent the adjacent wafer ring from being withdrawn together. Wafer ring transfer device, characterized in that.
KR1020160106120A 2016-08-22 2016-08-22 Apparatus of transferring wafer rings KR102490593B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160106120A KR102490593B1 (en) 2016-08-22 2016-08-22 Apparatus of transferring wafer rings

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160106120A KR102490593B1 (en) 2016-08-22 2016-08-22 Apparatus of transferring wafer rings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180021492A KR20180021492A (en) 2018-03-05
KR102490593B1 true KR102490593B1 (en) 2023-01-20

Family

ID=61727009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160106120A KR102490593B1 (en) 2016-08-22 2016-08-22 Apparatus of transferring wafer rings

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102490593B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102122042B1 (en) * 2019-02-19 2020-06-26 세메스 주식회사 Chip bonder and apparatus for processing a substrate having the same
KR20200102612A (en) 2019-02-21 2020-09-01 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus and substrate treating method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62106642A (en) * 1985-11-05 1987-05-18 Toshiba Seiki Kk Wafer ring feed/return method and unit therefor
JP3198401B2 (en) 1995-08-18 2001-08-13 株式会社新川 Wafer ring supply / return device
JP3230566B2 (en) * 1996-02-29 2001-11-19 株式会社日平トヤマ Wafer separation and transfer equipment
KR100879013B1 (en) * 2007-05-22 2009-01-19 (주)실리콘화일 Phototransistor having a buried collector
KR20090064112A (en) * 2007-12-15 2009-06-18 주식회사 동부하이텍 Wafer alignment apparatus and wafer alignment method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180021492A (en) 2018-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102047035B1 (en) Die bonding apparatus
JP2008222346A (en) Suspended type track conveying truck and conveying system
KR101435247B1 (en) Die bonding apparatus
JP6478878B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate transport method, and computer readable storage medium storing substrate transport program
TW201727809A (en) Stacked wafer cassette loading system
KR102490593B1 (en) Apparatus of transferring wafer rings
TWI555687B (en) Electronic component handling device
US9199805B2 (en) Processing system and processing method
KR102649912B1 (en) Bonding module and die bonding apparatus having the same
KR101802080B1 (en) Method of picking up dies from wafer
KR102037950B1 (en) Wafer supply module and die bonding apparatus including the same
KR20190011015A (en) Apparatus for sensing deflection of OHT rail
KR102014116B1 (en) Tray transfer apparatus
KR102020227B1 (en) Apparatus and method for transferring carrier
KR102000079B1 (en) Die bonding apparatus
KR102189288B1 (en) Die bonding apparatus
KR102160106B1 (en) Apparatus for transferring a wafer
KR102401362B1 (en) Die bonding apparatus
KR101747756B1 (en) Semiconductor manufacturing system and controlling method thereof
JP5369313B2 (en) Semiconductor chip mounting equipment
KR102575962B1 (en) Apparatus for transferring wafer ring
JPS59128125A (en) Loader unloader
KR102267950B1 (en) Die bonding method
KR20240047240A (en) Die bonding apparatus
KR102316940B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant