KR100674419B1 - Test tray for handler for testing semiconductors - Google Patents

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KR100674419B1
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윤효철
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미래산업 주식회사
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Abstract

A test tray of a handler for testing a semiconductor is provided to increase the number of semiconductor devices stored in a test tray by moving a semiconductor device of a fixed state. A base plate(110) includes a plurality of loading parts on which semiconductor devices(D) are loaded. A through-hole(122) is formed on each of the loading parts. A cover plate(120) is coupled with or decoupled from the base plate. The cover plate is used for fixing and supporting each of the semiconductor devices of the base plate. An opening part is formed at the loading part of the base plate. A terminal part of each semiconductor device is exposed to the outside by the opening part.

Description

반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이{Test Tray for Handler for Testing Semiconductors}Test Tray for Handler for Testing Semiconductors

도 1은 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이의 일례를 나타낸 정면도1 is a front view showing an example of a test tray of a conventional semiconductor device test handler;

도 2는 도 1의 테스트 트레이에 장착된 종래의 캐리어 모듈의 요부 단면도2 is a cross-sectional view of main parts of a conventional carrier module mounted to the test tray of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이의 일 실시예의 구조를 나타낸 분해 사시도Figure 3 is an exploded perspective view showing the structure of an embodiment of a test tray of the handler for testing semiconductor devices according to the present invention

도 4는 도 3의 테스트 트레이의 결합 상태의 사시도4 is a perspective view of a coupled state of the test tray of FIG.

도 5는 도 4의 I-I선 단면도5 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이의 다른 실시예의 구조를 나타낸 도 5에 대응하는 단면도6 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 5 showing the structure of another embodiment of a test tray of a handler for testing semiconductor devices according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이의 또 다른 실시예의 구조를 나타낸 요부 단면도7 is a cross-sectional view showing main parts of another embodiment of a test tray of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention;

도 8은 도 7의 테스트 트레이의 안착부의 구조를 나타낸 평면도FIG. 8 is a plan view illustrating a structure of a seating part of the test tray of FIG. 7;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 테스트 트레이 110 : 베이스플레이트100: test tray 110: base plate

111 : 안착홈 112 : 개구부111: seating groove 112: opening

113 : 관통공 120 : 커버플레이트113: through hole 120: cover plate

121 : 지지부 122 : 관통공 121: support portion 122: through hole

D : 반도체 소자 L : 리드D: semiconductor element L: lead

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 핸들러에서 반도체 소자를 반송하여 테스트를 수행하는데 사용하는 테스트 트레이에 관한 것이다. The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a test tray for carrying a test by carrying a semiconductor device in the handler.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a substrate are shipped after various tests after production.

핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 커스터머트레이(customer tray)들을 핸들러의 로딩스택커에 적재하고, 로딩스택커의 반도체 소자들을 내열성을 가진 별도의 테스트 트레이로 옮겨 재장착한 후, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 보내어 테스트를 수행한다. 상기 테스트 사이트에서는 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트 소켓에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 하게 된다. 그런 다음, 핸들러는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도 체 소자들을 분리하여 언로딩스택커의 커스터머트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정으로 테스트를 수행한다. The handler is a device that is used to automatically test the semiconductor device and the module as described above. In such a handler, the customer trays containing the semiconductor devices to be tested by the operator are loaded into the loading stacker of the handler, the semiconductor devices of the loading stacker are transferred to a separate test tray having heat resistance, and then remounted. A test tray in which semiconductor devices are mounted is sent to a test site to perform a test. At the test site, a lead or ball portion of the semiconductor devices mounted on the test tray is electrically connected to the test socket to perform a predetermined electrical test. Then, the handler performs the test by separating the semiconductor elements of the test tray that has been tested and sorting them on the customer tray of the unloading stacker according to the test result.

상기와 같은 핸들러에서 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이는 반도체 소자를 테스트 소켓의 피치와 동일한 피치로 정렬하여 고정하기 위한 복수개의 캐리어 모듈을 구비한다. The test tray carrying the semiconductor devices in the handler as described above includes a plurality of carrier modules for aligning and fixing the semiconductor devices at the same pitch as the pitch of the test sockets.

도 1과 도 2는 종래의 핸들러에 적용된 테스트 트레이 및 캐리어 모듈의 구조를 각각 나타낸 도면이다. 1 and 2 are views illustrating the structure of a test tray and a carrier module applied to a conventional handler, respectively.

도 1에 도시된 것과 같이, 종래의 테스트 트레이(10)는 사각틀 형태로 된 금속재질의 프레임(11)과, 이 프레임(11)에 일정 간격으로 고정되어 반도체 소자를 고정 및 해제하는 복수개의 캐리어 모듈(20)로 구성된다. As shown in FIG. 1, the conventional test tray 10 is a metal frame 11 having a rectangular frame shape, and a plurality of carriers fixed to the frame 11 at regular intervals to fix and release a semiconductor device. It consists of a module 20.

통상적으로 하나의 테스트 트레이(10)에는 64개(16 ×4)의 캐리어 모듈(20)이 설치되나, 32개 또는 128개 등 테스트 장비의 사양에 따라 다양한 수의 캐리어 모듈이 테스트 트레이에 사용될 수 있다. Typically, 64 (16 × 4) carrier modules 20 are installed in one test tray 10, but a variety of carrier modules may be used in the test tray according to the specifications of the test equipment such as 32 or 128. have.

상기 캐리어 모듈(20)은 상기 프레임(11)에 일정 정도 유동이 가능한 상태로 고정되며, 스프링(미도시)에 의해 탄성적으로 지지된다. The carrier module 20 is fixed to a state in which the flow is possible to the frame 11 and is elastically supported by a spring (not shown).

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 캐리어 모듈(20)은 대략 직사각형 형태의 몸체부(21)와, 이 몸체부(21)에 반도체 소자가 안착되도록 형성되는 안착부(22)와, 이 안착부(22)의 양측단에 이동가능하게 형성되어 상기 안착부(22)에 안착되는 반도체 소자의 양측단을 고정되게 홀딩하는 한 쌍의 랫치(23)로 구성된다. 상기 래치(23)는 몸체부(21) 후방에 마련된 작동버튼(24)을 누르게 되면 벌어져 반도체 소자 의 고정을 해제하고, 작동버튼(24)에 가해지는 힘이 제거되면 탄성부재(미도시)의 탄성력에 의해 원래의 상태로 복귀하며 반도체 소자를 홀딩할 수 있는 상태로 된다.As shown in FIG. 2, the carrier module 20 includes a body portion 21 having a substantially rectangular shape, a seating portion 22 formed to mount a semiconductor element on the body portion 21, and the seating portion. It is composed of a pair of latches 23 which are formed to be movable at both ends of the 22 and fixedly hold both ends of the semiconductor element seated on the seating part 22. The latch 23 is opened when the operation button 24 provided behind the body portion 21 is pressed to release the fixing of the semiconductor element, and when the force applied to the operation button 24 is removed, an elastic member (not shown) The elastic force returns to the original state, and the semiconductor element can be held.

그런데, 상기와 같은 종래의 테스트 트레이는 다음과 같은 문제가 있다. However, the conventional test tray as described above has the following problems.

상기 캐리어 모듈에 반도체 소자를 고정하기 위해서는 캐리어 모듈의 양측에 랫치와 작동버튼과 같은 고정 및 해제 수단이 마련되어야 한다. 이에 따라 캐리어 모듈의 크기가 증가하게 되고, 하나의 테스트 트레이에 장착되는 캐리어 모듈의 개수가 줄어들게 된다. In order to fix the semiconductor element to the carrier module, fixing and releasing means such as latches and operation buttons should be provided on both sides of the carrier module. Accordingly, the size of the carrier module is increased, and the number of carrier modules mounted on one test tray is reduced.

따라서, 한 번에 테스트할 수 있는 반도체 소자의 갯수를 증가시키는데 제한이 따르는 문제가 있다. Therefore, there is a problem in that a limit is placed on increasing the number of semiconductor devices that can be tested at one time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 트레이에 장착할 수 있는 반도체 소자의 갯수를 증대시켜 한 번에 테스트할 수 있는 반도체 소자를 수를 증대시킬 수 있는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to increase the number of semiconductor devices that can be mounted on a test tray, thereby increasing the number of semiconductor devices that can be tested at one time. It provides a test tray for test handlers.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 소자를 해제 가능하게 고정한 상태로 핸들러의 소정 위치들로 반송되는 테스트 트레이에 있어서, 반도체 소자가 안착되는 복수개의 안착부가 형성된 베이스플레이트와; 상기 베이스 플레이트에 해제 가능하게 결합되면서 상기 베이스플레이트의 각 반도체 소자를 고정 되게 지지하는 커버플레이트를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a test tray which is conveyed to predetermined positions of a handler in a state in which the semiconductor element is releasably fixed, comprising: a base plate having a plurality of seating parts on which the semiconductor element is mounted; A test tray of a semiconductor device test handler including a cover plate fixedly supporting each semiconductor device of the base plate while being releasably coupled to the base plate is provided.

이와 같은 본 발명에 따르면, 테스트 트레이의 안착부에 반도체 소자를 해제 가능하게 고정시키기 위한 기존의 랫치 등과 같은 고정 및 해제수단이 구성되지 않으므로 안착부의 크기를 반도체 소자의 크기와 거의 동일하게 형성할 수 있고, 반도체 소자 간의 간격을 최소화시킬 수 있다. 따라서, 하나의 테스트 트레이에 장착될 수 있는 반도체 소자의 수가 증가하게 되고, 생산성이 향상된다. According to the present invention, since the fixing and releasing means such as a conventional latch for releasably fixing the semiconductor element to the seating portion of the test tray is not configured, the size of the seating portion can be formed almost the same as the size of the semiconductor element. And it can minimize the space | interval between semiconductor elements. Therefore, the number of semiconductor elements that can be mounted in one test tray is increased, and the productivity is improved.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a test tray of a handler for testing semiconductor devices according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 테스트 트레이의 일 실시예를 나타낸다. 본 발명의 테스트 트레이(100)는 반도체 소자(D)가 안착되는 복수개의 안착홈(111)이 일정간격으로 배열된 베이스플레이트(110)와, 상기 베이스플레이트(110)의 상면에 결합되면서 베이스플레이트(110) 상의 반도체 소자를 고정되게 지지하는 커버플레이트(120)로 구성된다.3 to 5 show one embodiment of a test tray according to the invention. The test tray 100 of the present invention is coupled to the base plate 110 and the upper surface of the base plate 110, the base plate 110 is a plurality of seating grooves 111 on which the semiconductor device (D) is seated at a predetermined interval The cover plate 120 is fixedly supporting the semiconductor device on the (110).

상기 베이스플레이트(110)는 내열성이 우수한 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하나, 내열성이 우수한 합성수지 재질를 이용하여 만들어질 수도 있을 것이다. The base plate 110 is preferably made of a metal material having excellent heat resistance, but may be made using a synthetic resin material having excellent heat resistance.

베이스플레이트(110)의 안착홈(111)에는 반도체 소자(D)의 단자부, 즉 리드(L)가 외부로 노출될 수 있도록 개구부(112)가 형성된다. 또한, 상기 안착홈(111)의 중앙부에 반도체 소자의 전면(前面)이 외부로 노출되도록 관통공(113)이 형성됨 이 바람직하다. 이는 상기 관통공(113)을 통해 외부로부터 고온의 공기 또는 저온의 공기가 반도체 소자의 면과 접촉하거나, 혹은 반도체 소자가 테스트 사이트(test site)에서 테스트소켓에 접속될 때 히트싱트 등의 열전달매체가 반도체 소자에 접촉할 수 있도록 하기 위함이다. An opening 112 is formed in the mounting groove 111 of the base plate 110 so that the terminal portion of the semiconductor device D, that is, the lead L, may be exposed to the outside. In addition, the through hole 113 is preferably formed in the central portion of the seating recess 111 so that the front surface of the semiconductor device is exposed to the outside. This is because a heat transfer medium such as a heat sink when hot air or low temperature air comes into contact with the surface of a semiconductor device from the outside through the through hole 113 or the semiconductor device is connected to a test socket at a test site. This is to allow the contact with the semiconductor device.

상기 커버플레이트(120)에는 상기 베이스플레이트(110)와 연접하는 면에 각 안착홈(111)의 반도체 소자와 연접하면서 반도체 소자를 고정되게 지지하는 복수개의 지지부(121)가 돌출되게 형성된다. 또한, 상기 각 지지부(121)에는 외부로부터 냉각가스가 반도체 소자로 분사되거나, 히트싱크나 가압장치가 반도체 소자의 면에 접촉할 수 있도록 관통공(122)이 형성됨이 바람직하다. The cover plate 120 is formed to protrude a plurality of support parts 121 that are fixed to the semiconductor device while being in contact with the semiconductor device of each mounting groove 111 on the surface in contact with the base plate 110. In addition, it is preferable that through-holes 122 are formed in each of the support parts 121 so that cooling gas may be injected into the semiconductor device from the outside, or the heat sink or the pressurizing device may contact the surface of the semiconductor device.

이 실시예에서 상기 지지부(121)는 커버플레이트(120)에 일체로 형성되어 있다. 그러나, 이와 다르게 지지부(121)가 커버플레이트(120)와 개별체로 이루어져 커버플레이트(120)에 결합될 수도 있다. 특히, 커버플레이트(120)가 합성수지 재질로 이루어지는 경우, 상기 지지부(121)는 열전도성이 우수한 합성수지 재질로 이루어져, 반도체 소자(D)를 고정되게 지지함과 더불어 반도체 소자에 열을 전달하는 역할을 하도록 구성됨이 바람직하다. In this embodiment, the support 121 is integrally formed on the cover plate 120. However, unlike this, the support part 121 may be made of an individual body with the cover plate 120 and coupled to the cover plate 120. In particular, when the cover plate 120 is made of a synthetic resin material, the support portion 121 is made of a synthetic resin material having excellent thermal conductivity, and supports the semiconductor device (D) to be fixed and to transfer heat to the semiconductor device. It is preferably configured to.

상기 커버플레이트(120)는 베이스플레이트(110)와 동일하게 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하나, 베이스플레이트(110)와 상이하게 내열성이 우수한 합성수지 재질로 이루어질 수도 있다. The cover plate 120 is preferably made of the same metal material as the base plate 110, but may be made of a synthetic resin material having excellent heat resistance differently from the base plate 110.

상기 베이스플레이트(110) 및/또는 커버플레이트(120)는 도면에 도시되지 않은 결합수단에 의해 용이하게 해제 가능하게 결합된다. 상기 결합수단은 예컨대 도 2에 도시된 것과 같은 랫치 및 작동버튼과 유사한 구조로 이루어질 수 있다. 물론, 이외에도 탄성 후크, 클램프 구조 등 다양한 구조의 결합수단이 적용될 수 있다. 상기 결합수단(미도시)은 베이스플레이트(110) 및/또는 커버플레이트(120)의 양측 변부 또는 네 변부에 구성되는 것이 바람직하다. The base plate 110 and / or the cover plate 120 are easily detachable by a coupling means not shown in the drawing. The coupling means may, for example, have a structure similar to a latch and an operation button as shown in FIG. Of course, in addition to the coupling means of a variety of structures, such as elastic hook, clamp structure can be applied. The coupling means (not shown) is preferably configured on both sides or four sides of the base plate 110 and / or cover plate 120.

상기와 같이 구성된 본 발명의 테스트 트레이는 다음과 같이 작동한다. The test tray of the present invention configured as described above operates as follows.

베이스플레이트(110)와 커버플레이트(120)가 분리된 상태에서 핸들러의 픽커(미도시)가 로딩위치에서 반도체 소자(D)를 픽업하여 베이스플레이트(110)의 안착홈(111)에 차례로 안착시킨다. 이 때, 안착홈(111)에 안착되는 반도체 소자(D)의 리드(L)는 개구부(112)를 통해 외부로 노출된다. In the state where the base plate 110 and the cover plate 120 are separated, the picker of the handler picks up the semiconductor device D from the loading position and sequentially seats it in the seating groove 111 of the base plate 110. . At this time, the lead L of the semiconductor device D seated in the mounting groove 111 is exposed to the outside through the opening 112.

베이스플레이트(110)의 안착홈(111)에 반도체 소자(D)들이 모두 안착되면, 커버플레이트(120)가 베이스플레이트(110)의 상측에서 결합된다. 이 때, 커버플레이트(120)의 각 지지부(121)들이 상기 베이스플레이트(110) 상의 반도체 소자들의 후면과 연접하면서 반도체 소자들을 고정되게 지지하게 된다. When all of the semiconductor devices D are seated in the mounting recess 111 of the base plate 110, the cover plate 120 is coupled to the upper side of the base plate 110. At this time, each support portion 121 of the cover plate 120 is in contact with the back of the semiconductor elements on the base plate 110 to support the semiconductor elements fixedly.

이와 같이 베이스플레이트(110)와 커버플레이트(120)가 결합되면, 테스트 트레이(100)는 핸들러의 트레이 반송장치에 의해 테스트 사이트(test site)로 반송된다. 테스트 트레이(100)가 테스트 사이트로 반송되면, 콘택트유닛에 의해 테스트 트레이(100)의 반도체 소자(D)의 리드(L)들이 테스트헤드(미도시)의 테스트소켓에 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어진다. When the base plate 110 and the cover plate 120 are coupled as described above, the test tray 100 is conveyed to the test site by the tray conveying apparatus of the handler. When the test tray 100 is returned to the test site, the leads L of the semiconductor elements D of the test tray 100 are electrically connected to the test sockets of the test head (not shown) by the contact unit. .

반도체 소자의 테스트가 종료되면, 테스트 트레이(100)는 트레이 반송장치에 의해 초기의 위치로 반송된다. 이어서, 결합수단(미도시)이 해제되어 커버플레이트 (120)가 베이스플레이트(110)로부터 분리되고, 픽커(미도시)가 베이스플레이트(110) 상의 반도체 소자(D)들을 소정의 언로딩위치로 반송한다. When the test of the semiconductor element is completed, the test tray 100 is conveyed to the initial position by the tray conveying apparatus. Subsequently, the coupling means (not shown) are released to separate the cover plate 120 from the base plate 110, and the picker (not shown) moves the semiconductor elements D on the base plate 110 to a predetermined unloading position. Return.

전술한 테스트 트레이(100)의 실시예에서는 커버플레이트(120)의 지지부(121)가 커버플레이트(120)에 일체로 형성되어 반도체 소자를 지지하도록 되어 있다. In the above-described embodiment of the test tray 100, the support 121 of the cover plate 120 is integrally formed on the cover plate 120 to support the semiconductor device.

하지만, 도 6에 도시된 테스트 트레이(200)의 다른 실시예에서와 같이, 커버플레이트(220)의 하면에 각 베이스플레이트(210)의 안착홈(211)의 반도체 소자(D)를 지지하는 별도의 지지부재(221)를 분리되게 설치하고, 상기 지지부재(221)를 커버플레이트(220)에 대해 스프링(222)으로 탄성적으로 지지하도록 구성할 수도 있다. However, as in another embodiment of the test tray 200 shown in FIG. 6, a separate support for the semiconductor device D of the mounting groove 211 of each base plate 210 is provided on the bottom surface of the cover plate 220. The support member 221 is installed separately, and the support member 221 may be configured to elastically support the cover plate 220 with the spring 222.

이 경우, 상기 지지부재(221)는 베이스플레이트(210)의 안착홈(211)에 안착된 반도체 소자(D)의 후면을 탄성적으로 가압하면서 고정시킨다. 따라서, 커버플레이트(220)가 베이스플레이트(210)에 결합될 때, 그리고 반도체 소자(D)를 테스트헤드(미도시)에 접속시킬 때 반도체 소자(D)에 가해질 수 있는 과도한 충격이 방지되고, 반도체 소자(D)들의 손상을 방지할 수 있는 이점을 얻을 수 있다.In this case, the support member 221 is fixed while elastically pressing the rear surface of the semiconductor device (D) seated in the mounting groove 211 of the base plate 210. Thus, excessive shock that may be applied to the semiconductor element D when the cover plate 220 is coupled to the base plate 210 and when the semiconductor element D is connected to the test head (not shown) is prevented, An advantage of preventing damage to the semiconductor elements D can be obtained.

또한, 도 7과 도 8은 본 발명에 따른 테스트 트레이(300)의 또 다른 실시예의 구조를 나타낸다. 7 and 8 show the structure of another embodiment of a test tray 300 according to the present invention.

이 실시예의 테스트 트레이(300)는 반도체 소자(D)가 안착되는 안착홈(312)이 형성된 안착부(311)가 베이스플레이트(310)와는 개별체로 이루어져, 베이스플레이트(310)에 탄성적으로 이동할 수 있도록 구성된다. 커버플레이트(320)는 전술한 첫번째 실시예의 커버플레이트(120) 구조와 동일하다.In the test tray 300 of this embodiment, the seating portion 311 having the seating groove 312 on which the semiconductor device D is seated is formed separately from the base plate 310 to move elastically to the base plate 310. It is configured to be. The cover plate 320 has the same structure as the cover plate 120 of the first embodiment described above.

상기 베이스플레이트(310)의 각 안착부(311)가 장착되는 부분에는 복수개의 삽입공(310a)이 형성된다. 그리고, 상기 안착부(311)의 양단부에는 상기 각 삽입공(310a)에 삽입되는 가이드핀(314)들이 형성된다. 상기 가이드핀(314)들은 삽입공(310a)을 따라 상하로 이동가능하며, 압축코일스프링(315)과 같은 탄성부재에 의해 탄성적으로 지지된다. 이 실시예에서 상기 가이드핀(314)은 안착부(311)의 2개의 모서리부분에 대각선 방향으로 배치된다. 상기 안착부(311)의 나머지 2개의 대각선 방향 모서리 부분에는 가이드홀(316)이 관통되게 형성된다. 상기 가이드홀(316)은 테스트 트레이(300)의 반도체 소자(D)들이 테스트 사이트에서 테스트헤드(미도시)의 테스트소켓(미도시)에 접속될 때 테스트소켓에 형성된 위치결정용 가이드핀(P)들이 삽입되면서 테스트소켓에 대한 반도체 소자의 정확한 접속위치를 안내하는 역할을 한다. A plurality of insertion holes 310a are formed at portions in which the seating portions 311 of the base plate 310 are mounted. And, both ends of the seating portion 311 is formed with guide pins 314 inserted into the respective insertion holes (310a). The guide pins 314 are movable up and down along the insertion hole 310a and are elastically supported by an elastic member such as a compression coil spring 315. In this embodiment, the guide pin 314 is disposed diagonally to the two corners of the seating portion 311. Guide holes 316 are formed to penetrate the remaining two diagonal corner portions of the seating portion 311. The guide hole 316 is a positioning guide pin (P) formed in the test socket when the semiconductor device (D) of the test tray 300 is connected to the test socket (not shown) of the test head (not shown) at the test site ) Is inserted to guide the correct connection position of the semiconductor device to the test socket.

상기 안착부(311)는 안착홈(312)의 중앙부에 관통공(313)이 형성된 구조로 이루어진다. 또한, 상기 안착부(311)는 베이스플레이트(310)와 동일한 재질로 이루어질 수도 있으나, 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 베이스플레이트(310)는 금속 재질로 이루어지고, 상기 안착부(311)는 내열성이 우수한 합성수지 재질로 이루어질 수 있다. The seating portion 311 has a structure in which a through hole 313 is formed at the center of the seating groove 312. In addition, the seating portion 311 may be made of the same material as the base plate 310, or may be made of different materials. For example, the base plate 310 may be made of a metal material, and the seating portion 311 may be made of a synthetic resin material having excellent heat resistance.

상술한 것과 같이 상기 안착부(311)가 베이스플레이트(310)에 대해 탄성적으로 유동이 가능하게 설치될 경우, 커버플레이트(320)에 베이스플레이트(310)에 결합될 때 반도체 소자에 가해질 수 있는 충격을 완화시켜줄 뿐만 아니라, 반도체 소자(D)가 핸들러의 테스트헤드(미도시)의 테스트소켓(미도시)에 전기적으로 접속될 때 반도체 소자와 테스트소켓 간에 약간의 정렬 오차가 발생하더라도 상기 안착부(311)가 유동하여 반도체 소자가 테스트소켓에 정확히 접속될 수 있도록 하는 역할을 한다. As described above, when the seating portion 311 is installed to be elastically movable with respect to the base plate 310, the mounting portion 311 may be applied to the semiconductor device when coupled to the base plate 310 on the cover plate 320. In addition to mitigating impact, the seating portion may occur even when a slight alignment error occurs between the semiconductor device and the test socket when the semiconductor device D is electrically connected to the test socket (not shown) of the handler's test head (not shown). 311 flows and serves to accurately connect the semiconductor device to the test socket.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 테스트 트레이가 상호 결합되는 2부분으로 이루어져 반도체 소자를 고정한 상태로 이동할 수 있으므로, 테스트 트레이에 수용할 수 있는 반도체 소자의 갯수를 증가시킬 수 있다. 따라서 한 번에 테스트할 수 있는 반도체 소자의 수가 증가되어 테스트 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. As described above, according to the present invention, since the test tray is composed of two parts coupled to each other, the semiconductor device can be moved in a fixed state, thereby increasing the number of semiconductor devices that can be accommodated in the test tray. Therefore, the number of semiconductor devices that can be tested at one time is increased, thereby improving test productivity.

Claims (18)

반도체 소자(D)를 해제 가능하게 고정한 상태로 핸들러의 소정 위치들로 반송되는 테스트 트레이(100)에 있어서, In the test tray 100 to be conveyed to predetermined positions of the handler in a state in which the semiconductor element (D) is releasably fixed, 반도체 소자가 안착되는 복수개의 안착부가 형성되며, 상기 안착부에 반도체 소자의 면과 연통되도록 관통공(113)이 형성된 베이스플레이트(110)와;A base plate (110) having a plurality of seating portions on which semiconductor elements are seated, and through-holes (113) formed in communication with the surfaces of the semiconductor elements; 상기 베이스 플레이트에 해제 가능하게 결합되면서 상기 베이스플레이트의 각 반도체 소자를 고정되게 지지하는 커버플레이트(120)를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.And a cover plate (120) fixedly supporting each semiconductor element of the base plate while being releasably coupled to the base plate. 제 1항에 있어서, 상기 안착부에 반도체 소자의 단자부가 베이스플레이트(110)의 외부로 노출되도록 개구부(112)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.2. The test tray of claim 1, wherein the opening 112 is formed to expose the terminal portion of the semiconductor element to the outside of the base plate 110 in the seating portion. 제 1항에 있어서, 상기 베이스플레이트(110)와 접하는 커버플레이트(120)의 일면에 상기 각 안착부의 반도체 소자의 면과 연접하면서 지지하는 지지부(121)가 일체로 돌출되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.The semiconductor of claim 1, wherein a support part 121 is formed to protrude integrally on one surface of the cover plate 120 which is in contact with the base plate 110. Test tray of the handler for device testing. 제 1항에 있어서, 상기 베이스플레이트(110)와 접하는 커버플레이트(120)의 일면에 이동가능하게 형성되어 상기 각 안착부의 반도체 소자의 면과 연접하면서 지지하는 지지부재(221)와, 상기 커버플레이트에 대해 지지부재를 탄성적으로 지지하는 탄성부재(222)를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.According to claim 1, Support member 221 is formed to be movable on one surface of the cover plate 120 in contact with the base plate 110 and in contact with the surface of the semiconductor element of each seating portion and the cover plate The test tray of the handler for a semiconductor device test, characterized in that it further comprises an elastic member for supporting the support member elastically (222). 제 1항에 있어서, 상기 안착부는 상기 베이스플레이트(110)에 대해 일정 정도 탄성적으로 이동 가능하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.The test tray of claim 1, wherein the seating part is formed to be elastically movable with respect to the base plate 110. 제 1항에 있어서, 상기 안착부(311)는 상기 베이스플레이트(110)와 개별체로 되어, 상기 베이스플레이트에 대해 일정 정도 탄성적으로 이동 가능하게 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.The test of claim 1, wherein the seating unit 311 is formed separately from the base plate 110 so as to be elastically movable with respect to the base plate. tray. 제 1항에 있어서, 상기 커버플레이트(120)의 각 반도체 소자에 대응하는 위치에 관통공(122)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.The test tray of claim 1, wherein the through holes are formed at positions corresponding to the semiconductor elements of the cover plate. 제 1항에 있어서, 상기 베이스플레이트(110)와 커버플레이트(120)는 동일한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.The test tray of claim 1, wherein the base plate and the cover plate are made of the same material. 제 1항에 있어서, 상기 베이스플레이트(110)와 커버플레이트(120)는 서로 상이한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.The test tray of claim 1, wherein the base plate and the cover plate are made of different materials. 제 1항 또는 제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 베이스플레이트(110)는 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.10. The test tray of claim 1, 8, or 9, wherein the base plate is made of a metallic material. 제 1항 또는 제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 베이스플레이트(110)는 합성수지 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.10. The test tray of claim 1, 8, or 9, wherein the base plate is made of a synthetic resin material. 제 1항 또는 제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 커버플레이트(120)는 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.10. The test tray of claim 1, 8, or 9, wherein the cover plate is made of a metallic material. 제 1항 또는 제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 커버플레이트(120)는 합성수지 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.10. The test tray of claim 1, 8, or 9, wherein the cover plate is made of a synthetic resin material. 제 6항에 있어서, 상기 안착부(311)는 상기 베이스플레이트(110)와 다른 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.7. The test tray of claim 6, wherein the seating portion (311) is made of a material different from that of the base plate (110). 제 14항에 있어서, 상기 안착부(311)는 합성수지 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.15. The test tray of claim 14, wherein the seating portion (311) is made of a synthetic resin material. 삭제delete 제 3항에 있어서, 상기 커버플레이트(120)의 지지부는 상기 커버플레이트와는 개별체로 이루어져 커버플레이트에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.4. The test tray of claim 3, wherein the support part of the cover plate is made of a separate body from the cover plate and is coupled to the cover plate. 제 17항에 있어서, 상기 지지부는 열전도성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이.18. The test tray of claim 17, wherein the support part is made of a thermally conductive material.
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