JP4451992B2

JP4451992B2 - Electronic component conveying medium for testing, electronic component testing apparatus and testing method

Info

Publication number: JP4451992B2
Application number: JP2001053615A
Authority: JP
Inventors: 浩人中村; 明彦伊藤
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2001-02-28
Filing date: 2001-02-28
Publication date: 2010-04-14
Anticipated expiration: 2021-02-28
Also published as: JP2002257900A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うことができる電子部品試験装置と、電子部品の試験方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置などの製造課程においては、最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要となる。このな試験装置において、試験時間の短縮を図るために、たとえば特開平１１−２８７８４１号公報に示すように、テストトレイに複数のＩＣチップを収容して搬送し、そのままの状態で、複数の電子部品を同時に試験する装置が開発されている。この試験装置においては、テストトレイにＩＣチップを収容した状態で、多数のＩＣチップを同時に試験することができるために、試験効率を大幅に向上させることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣチップの高周波試験を行う場合などには、ＩＣチップの接続端子が接続される試験用端子の突出長さをできる限り短くしたい要請がある。試験用端子の突出長さが長くなるにつれて、ノイズの影響が大きくなり、正確な試験が困難になるからである。また、ＩＣチップの接続端子は、たとえばＢＧＡタイプＩＣチップの場合などのように、短くなってきている。さらに、製造上の理由から、単一のＩＣチップに形成する複数の接続端子の突出長さが均一でない場合もあり得る。また、テストトレイにおいて、ＩＣチップを保持するためのチップ保持部の厚みは、強度上の理由からあまりに薄くすることもできない。
【０００４】
これらのために、テストトレイのチップ保持部に保持した状態でＩＣチップの試験を行う場合には、チップ保持部の厚みが、ＩＣチップの接続端子の突出長さに試験用端子の突出長さを足した長さよりも厚くなり、接続端子と試験用端子とが接触不良になり、良好な試験を行うことができないおそれがある。
【０００５】
さらに、従来の試験装置では、テストトレイの収容部に、ＩＣチップの接続端子が重力方向下向きに設置され、しかも、ＩＣチップの接続端子を試験用端子に接続するための端子側開口部が下向きに形成してあることから、ＩＣチップの保持が困難になりつつある。すなわち、ＣＳＰタイプまたはＢＧＡタイプのＩＣチップでは、接続端子であるボール端子が、チップ下面において、その外周付近にまで形成されるようになってきており、ボール端子を露出させながらチップを保持することが困難になりつつある。
【０００６】
なお、ＩＣチップの接続端子面を下向きから横向きに変え、その状態で、試験を行うＩＣチップの試験を行う試験装置も知られているが、このような試験装置でも、上述した従来の試験装置と同様な課題を有している。
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおいても、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うことができる電子部品試験装置とを提供することを第１目的とする。
【０００８】
本発明の第２の目的は、電子部品の接続端子が、電子部品の接続端子側面において、その外周付近にまで形成される場合でも、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な試験用電子部品搬送媒体と、この搬送媒体を用いて電子部品の試験を効率的に行うことができる電子部品試験装置とを提供することである。
【０００９】
本発明の第３の目的は、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおいても、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能な電子部品の試験方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するために、本発明に係る第１の試験用電子部品搬送媒体は、試験すべき電子部品が着脱自在に装着される収容部を具備し、前記電子部品が前記収容部に収容された状態で前記電子部品の搬送を行うと共に、前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させて当該電子部品の試験を行うことが可能な試験用電子部品搬送媒体であって、
前記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化させることが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してあるフック部材を有する。
【００１１】
前記収容部が各インサートに形成してあり、複数のインサートが、テストトレイ枠体に、行列状に配置してあることが好ましい。
【００１２】
前記各インサートには、当該インサートの表裏面を貫通し、前記収容部を区画する貫通孔が形成してあり、前記フック部材が、移動機構を介して、前記貫通孔の軸芯に対して略垂直方向に移動自在に保持してあることが好ましい。前記移動機構が、リンク機構を含むことが好ましい。
【００１３】
また、前記収容部における端子側開口部が、前記電子部品の搬送中は閉位置となり、試験中は開位置となるように、前記フック部材が、前記収容部に対して移動可能に装着してあることが好ましい。
【００１４】
さらに、前記収容部に装着してあるフック部材が、種々のサイズまたは形状の電子部品を保持することが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してあることが好ましい。
【００１５】
前記フック部材の先端部には、
前記電子部品の接続端子が第１方向（たとえば下方向）を向いている状態で、前記第１方向と逆の第２方向（たとえば上方向）への前記電子部品の移動を制限する反端子側縁支持凸部と、
前記反端子側縁支持凸部よりも、前記貫通孔の内側に向けて幾分大きく突出し、電子部品の接続端子が前記第１方向を向いている状態で、前記電子部品の前記第１方向移動を制限する端子側縁支持凸部とが具備してあり、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック半閉状態で突出するように移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部は、前記電子部品に対して係合せずに、前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前記電子部品の下方移動を制限すると共に、前記貫通孔の第２方向からの前記電子部品の着脱を許容し、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部に向けてフック閉状態で突出するように移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部が、前記電子部品に対して係合すると共に、前記端子側縁支持凸部が前記電子部品に対して係合し、前記電子部品の第１方向移動および第２方向移動を制限し、前記搬送媒体による電子部品の搬送を許容し、
前記フック部材が、前記貫通孔の内部からフック開状態で引き込んで移動した位置では、前記反端子側縁支持凸部および前記端子側縁支持凸部が共に前記電子部品に対して係合せず、前記貫通孔からの前記電子部品の第１方向移動を許容し、前記貫通孔の第２方向から挿入された押圧部材により、前記電子部品の接続端子を前記試験用端子に押し付けることを許容するようになっていることが好ましい。
【００１６】
あるいは、前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の開度を狭める方向に弾性保持してあり、前記フック部材には、移動カムが形成してあり、
前記搬送媒体が前記試験用端子方向に移動することにより、前記試験用端子を具備するソケット、または当該ソケットが取り付けられるテストヘッド付属部品に形成された固定カムに、前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度を大きくすることが可能にしても良い。
【００１７】
この場合において、前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の周縁に装着してあるシャッタ式フック部材であり、スプリングにより弾性保持してあることが好ましい。
【００１８】
または、前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の開度を狭める方向に回動自在に弾性保持してもよい。この場合において、前記収容部には、前記電子部品の端子が上向きとなるように、前記電子部品が収容されても良い。
【００１９】
また、前記収容部における前記端子側開口部と反対側の収容部底部には、前記電子部品を前記試験用端子方向に押し付けるための押圧部材が挿入される挿入孔が形成してもよい。
【００２０】
前記フック部材が、ラッチ部材であり、前記収容部の底部を構成する底部材が、前記端子側開口部から突出移動可能に装着してあり、
前記底部材が前記端子側開口部から突出移動することにより、前記ラッチ部材が回動移動して前記端子側開口部を開くように動作するようにしても良い。前記底部材は、前記搬送媒体に対して、前記端子側開口部から離れる方向に弾性保持してあっても良い。この場合において、前記搬送媒体には、前記底部材を前記端子側開口部から飛び出させる方向に移動させるための押圧部材が挿入される挿入孔が形成しても良い。この場合において、前記収容部には、前記電子部品の端子が上向きとなるように、前記電子部品が収容されても良い。
【００２１】
上記第１の目的を達成するために、本発明に係る第１の電子部品試験装置は、
上述した試験用電子部品搬送媒体と、
前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電子部品における接続端子側の面と反対側の面を直接または間接的に押圧し、前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させる押圧部材とを有する。
【００２２】
前記試験用端子が装着されたテストヘッドには、前記搬送媒体の移動カムに係合する固定カムが具備してあり、前記搬送媒体を前記テストヘッドに近づける方向に移動させることにより、前記固定カムに、前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度を大きくするようになっていることが好ましい。
【００２３】
前記試験用端子が装着されたテストヘッドには、前記押圧部材による前記試験用端子への前記電子部品の押圧が解除された状態で、前記電子部品を、前記試験用端子から引き離し、前記フック部材による前記電子部品の把持を可能とする位置まで押し戻すための戻し部材が装着してあることが好ましい。
【００２４】
前記戻し部材は、戻しピンと、当該ピンを突き出させる方向に弾性支持するスプリングとを有することが好ましい。または、前記戻し部材は、バネ材で構成しても良い。
【００２５】
上記第２の目的を達成するために、本発明に係る第２の試験用電子部品搬送媒体は、電子部品の接続端子が上向きとなるように、前記電子部品を前記収容部に保持する以外は、上述した本発明に係る第１の搬送媒体と同様な構成を有する。
【００２６】
上記第２の目的を達成するために、本発明に係る第２の電子部品試験装置は、試験すべき電子部品が着脱自在に装着される収容部を具備し、前記電子部品の接続端子が上向きとなるように前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電子部品の搬送を行うことが可能な試験用電子部品搬送媒体と、
前記電子部品が前記収容部に収容された状態で、前記電子部品における接続端子側の面と反対側の面を直接または間接的に押圧し、前記電子部品の接続端子を、下向きに配置された試験用端子に接続させる押圧部材とを有する。
【００２７】
前記収容部内に収容してある前記電子部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化させることが可能なように、前記収容部に対して移動可能に装着してあるフック部材をさらに有することが好ましい。
【００２８】
前記フック部材は、前記収容部における前記端子側開口部の開度を狭める方向に弾性保持してあり、前記フック部材には、移動カムが形成してあり、
前記テストヘッドには、前記移動カムに係合する固定カムが具備してあり、前記搬送媒体を前記テストヘッドに近づける方向に移動させることにより、前記固定カムに、前記移動カムが係合し、前記フック部材を、前記搬送媒体に対して相対的に移動させ、前記端子側開口部の開度を大きくするようになっていることが好ましい。
【００２９】
または、前記搬送媒体における収容部の内壁を構成するガイド部材が、前記搬送媒体に対して、上向きに突出するように弾性支持してあり、
前記押圧部材により前記搬送媒体を前記テストヘッド方向に移動させた場合に、前記テストヘッドの面に前記ガイド部材の頂部が当接し、搬送媒体の移動につれて、前記ガイド部材が前記搬送媒体に対して引き込む方向に移動するようにしても良い。
【００３０】
上記第３の目的を達成するために、本発明に係る電子部品の試験方法は、
試験用電子部品搬送媒体の収容部に電子部品が収容された状態で、前記電子部品の接続端子側に面する前記収容部における端子側開口部の開度を変化させ、フック部材を閉位置とした状態で、前記電子部品の搬送を行う工程と、
前記端子側開口部の開度を変化させ、フック部材を開位置とした状態で、前記電子部品の接続端子を試験用端子に接続させ、電子部品の試験を行う工程と、を有する。
【００３１】
【作用】
本発明に係る第１の試験用電子部品搬送媒体、第１の電子部品試験装置および試験方法では、電子部品の接続端子側に面する収容部における端子側開口部の開度を変化させることが可能なように、フック部材が前記収容部に対して移動可能に装着してある。このため、電子部品を搬送する場合には、フック部材により端子側開口部の開度を狭め、電子部品の落下を防止しつつ、電子部品の搬送が可能になる。
【００３２】
また、電子部品の試験を行う場合には、フック部材により端子側開口部の開度を拡げ、フック部材による電子部品の係合を完全に解除し、または係合の度合を弱める。フック部材による電子部品の係合が完全に解除された場合には、電子部品は、試験用端子方向に移動自在となる。その結果、押圧部材により、電子部品の端子と反対面を直接または間接に押圧することで、電子部品の接続端子が、試験用端子に対して良好に押し付けられて接続することになる。
【００３３】
なお、電子部品の接続端子が下向きとなるように、電子部品が搬送媒体に装着される場合には、フック部材による電子部品の係合が完全に解除されて、電子部品を試験した後には、その電子部品を、電子部品の重力に抗して、フック部材による係合位置まで押し戻す必要がある。その押し戻し動作を行うための戻し部材は、たとえば、テストヘッドに対して移動自在に装着してある戻しピンと、当該ピンを突き出させる方向に弾性支持するスプリングとからなる。または、その戻し部材は、バネ材のみで構成しても良い。
【００３４】
また、フック部材により端子側開口部の開度を拡げ、フック部材による電子部品の係合を完全に解除しない場合でも、その係合の度合を弱め、フック部材における先細の先端で電子部品を保持することで、搬送媒体を、試験用端子に対して最大限に近づけることが可能になる。その結果、電子部品を搬送媒体に保持した状態で、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能になる。
【００３５】
フック部材の移動機構としては、特に限定されないが、フック部材に移動カムを設け、試験用端子の装着部分に固定カムを設けることで、フック部材による端子側開口部の開度調節を、試験用端子に対する搬送媒体の相対移動に連係して動作させることが可能になる。
【００３６】
いずれにしても、本発明の第１の試験用電子部品搬送媒体、第１の電子部品試験装置および試験方法では、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおいても、電子部品を搬送媒体に保持した状態で、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能になる。
【００３７】
なお、本発明の第１の試験用電子部品搬送媒体、第１の電子部品試験装置および試験方法においては、搬送媒体に保持された電子部品の接続端子の向きは、特に限定されず、下向きでも、上向きでも、横向きでも良い。
【００３８】
本発明の第２の試験用電子部品搬送媒体、第２の電子部品試験装置および試験方法では、搬送媒体の収容部に、電子部品が、その接続端子面が上向きとなるように取り付けられる。その搬送媒体は、試験用端子が下向きに配置してあるテストヘッドの下方位置まで水平搬送され、そこで、テストヘッドに対して近づく方向に垂直移動させられる。
【００３９】
搬送媒体の収容部に、電子部品が、その接続端子面が上向きとなるように取り付けられることで、電子部品の接続端子と反対の面を、搬送媒体により支持可能となる。その結果、電子部品の接続端子が、電子部品の接続端子側面において、その外周付近にまで形成される場合でも、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品を搬送媒体に保持した状態で、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることが可能になる。また、電子部品を、その接続端子面が上向きとなるように搬送媒体に取り付けることで、試験後の電子部品を、その自重により、搬送媒体の収容部に戻すことが可能になる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の１実施形態に係る電子部品試験装置の概略斜視図、図２は図１に示す電子部品試験装置内におけるトレイの搬送経路を示す概略図、図３は図１に示す試験装置のチャンバ内の要部断面図、図４は図３に示すテストトレイの概略斜視図、図５は図４に示すインサートと試験用端子との位置関係を示す要部斜視図、図６（Ａ）は図５に示すインサートの詳細を示す断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示すインサートの機能を示す要部断面図、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は図６（Ａ）に示すインサートの機能の詳細を示す要部断面図、図８は図７（Ｄ）に示すＩＣチップの接続端子と試験用端子との接触部分の詳細を示す概略図、図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は本発明の他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図１７は図１６（Ｃ）の要部拡大断面図、図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）および図１９は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図、図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【００４１】
第１実施形態
図１〜３に示すように、本実施形態に係る電子部品試験装置１は、試験すべきＩＣチップを順次テストヘッドに設けたＩＣソケットに搬送し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。この電子部品試験装置１は、試験すべき部品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、チャンバ１００を有する。チャンバ１００は、試験すべきＩＣチップに、目的とする高温または低温の熱ストレスを与えるための恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣチップをテストするためのテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験されたＩＣチップから熱ストレスを除去するための除熱槽１０３とを有する。
【００４２】
なお、図２は本実施形態の電子部品試験装置における試験用ＩＣチップの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図１を参照して理解することができる。
【００４３】
図１および図２に示すように、本実施形態の電子部品試験装置１は、これから試験を行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。電子部品試験装置１の内部では、ＩＣチップは、トレイに収容されて搬送される。
【００４４】
電子部品試験装置１に収容される前のＩＣチップは、カスタマトレイ内に多数収容してあり、その状態で、図１および図２に示す電子部品試験装置１のＩＣ収納部２００へ供給され、そこで、カスタマトレイから、電子部品試験装置１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣチップ２が載せ替えられる。電子部品試験装置１の内部では、図２に示すように、ＩＣチップは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。
以下、電子部品試験装置１の内部について、個別に詳細に説明する。
【００４５】
ＩＣ収容部２００
図１に示すように、ＩＣ収容部２００には、試験前のＩＣチップを格納する試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣチップを格納する試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２とが設けてある。
【００４６】
図１に示す試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣチップが格納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。また、試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣチップが収容されたカスタマトレイが積層されて保持してある。
【００４７】
なお、これら試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１と試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１の数と試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
【００４８】
図１および図２に示す実施形態では、試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、空トレイ供給用ストッカ２０１として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣトレイ収容用ストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【００４９】
ローダ部３００
図１に示す試験前ＩＣトレイ供給用ストッカ２０１に収容してあるカスタマトレイは、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイに積み込まれた試験前ＩＣチップを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【００５０】
カスタマトレイからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣチップを積み替えるＩＣ搬送装置３０４としては、図１に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
【００５１】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
【００５２】
なお、一般的なカスタマトレイにあっては、被試験ＩＣチップを保持するための凹部が、被試験ＩＣチップの形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイに格納された状態における被試験ＩＣチップの位置は、大きなバラツキをもっている。したがって、この状態で被試験ＩＣチップを吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部に正確に落し込むことが困難となる。このため、本実施形態の電子部品試験装置１では、カスタマトレイの設置位置とテストトレイＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣチップの位置修正手段が設けられている。このプリサイサ３０５は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、この凹部に吸着ヘツドに吸着された被試験ＩＣチップを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣチップの落下位置が修正されることになる。これにより、８個の被試験ＩＣチップの相互の位置が正確に定まり、位置が修正された被試験ＩＣチップを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイＴＳＴに積み替えることで、テストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣチップを積み替えることができる。
【００５３】
チャンバ１００
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣチップが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣチップがテストされる。
【００５４】
チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチップをテストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣチップから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
【００５５】
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００に搬出する。
【００５６】
図１に示すように、チャンバ１００の恒温槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図２に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣチップに高温または低温の熱ストレスが印加される。
【００５７】
図３に示すように、テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、テストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣチップ２を同時または順次テストヘッド５に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣチップ２について試験が行われる。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣチップ２の温度を室温に戻したのち、図１および図２に示すアンローダ部４００に排出される。
【００５８】
また、図１に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入り口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、たとえば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。
【００５９】
図４は本実施形態で用いられるテストトレイ（試験用電子部品搬送媒体）ＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構成されている。
【００６０】
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態で取付けられている。この目的のために、インサート１６の両端部には、それぞれ取付け片１４への取付け用孔２１が形成してある。こうしたインサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴに、１６×４個程度取り付けられる。
【００６１】
なお、各インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試験ＩＣチップ２が収納される。インサート１６のＩＣ収容部１９は、収容する被試験ＩＣチップ２の形状に応じて決められ、図４に示す例では矩形の貫通孔とされている。
【００６２】
ここで、テストヘッド５に対して一度に接続される被試験ＩＣチップ２は、図４に示すように４行×１６列に配列された被試験ＩＣチップ２であれば、たとえば行方向に３つ置きに配列された合計４列の被試験ＩＣチップ２である。つまり、１回目の試験では、１列目から３列おきに配置された合計１６個の被試験ＩＣチップ２を、図５に示すように、それぞれテストヘッド５のソケット５０のコンタクトピン（試験用端子）５１に接続して試験する。２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移動させて２列目から３列おきに配置された被試験ＩＣチップを同様に試験し、これを４回繰り返すことで全ての被試験ＩＣチップ２を試験する。この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣチップ２の番号で決まるアドレスで、電子部品試験装置１の制御装置に記憶される。
【００６３】
図５に示すように、テストヘッド５の上には、ソケット５０が、図４に示すテストトレイＴＳＴにおいて、たとえば行方向に３つおきに合計４列の被試験ＩＣチップ２に対応した数（４行×４列）で配置してある。なお、一つ一つのソケット５０の大きさを小さくすることができれば、図４に示すテストトレイＴＳＴに保持してある全てのＩＣチップ２を同時にテストできるように、テストヘッド５の上に、４行×１６列のソケット５０を配置しても良い。
【００６４】
図５に示すように、ソケット５０が配置されたテストヘッド５の上部には、各ソケット５０毎に一つのソケットガイド４０が装着してある。ソケットガイド４０は、ソケット５０に対して固定してある。
【００６５】
テストヘッド５の上には、図４に示すテストトレイＴＳＴが搬送され、一度にテストされる被試験ＩＣチップ２の間隔に応じた数（上記テストトレイＴＳＴにあっては、３列おきに合計４列の計１６個）のインサート１６が、対応するソケットガイド４０の上に位置するようになっている。
【００６６】
図５に示すプッシャ３０は、図３に示すように、ソケットガイド４０の数に対応して、テストヘッド５の上側に設けてある。各プッシャ３０は、アダプタ６２の下端に固定してある。各アダプタ６２は、マッチプレート６０に弾性保持してある。マッチプレート６０は、テストヘッド５の上部に位置するように、且つプッシャ３０とソケットガイド４０との間にテストプレートＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート６０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在に装着してあり、試験すべきＩＣチップ２の形状などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０と共に、交換自在な構造になっている。なお、テストプレートＴＳＴは、図３において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケットガイド４０との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストプレートＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケットガイド４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。
【００６７】
図３に示すように、テストチャンバ１０２の内部に配置された駆動プレート７２の下面には、アダプタ６２に対応する数の押圧部７４が固定してあり、マッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート７２には、駆動軸７８が固定してあり、駆動軸７８は、図示省略してある圧力シリンダに接続してある。圧力シリンダは、たとえば空気圧シリンダなどで構成してあり、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ６２を押圧可能となっている。
【００６８】
各アダプタ６２の下端に装着してあるプッシャ３０の中央には、図５に示すように、被試験ＩＣチップを押し付けるための押圧子（押圧部材）３１が形成され、その両側にインサート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１に挿入されるガイドピン３２が設けてある。また、押圧子３１とガイドピン３２との間には、当該プッシャ３０がＺ軸駆動装置にて下降移動する際に、下限を規制するためのストッパガイド３３が設けてあり、このストッパガイド３３は、ソケットガイド４０のストッパ面４２に当接することで、ＩＣチップ２を破壊しない適切な圧力で押し付けるプッシャの下限位置が決定される。
【００６９】
各インサート１６は、図４に示すように、テストトレイＴＳＴに対してファスナ１７を用いて取り付けてあり、図５に示すように、その両側に、上述したプッシャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４０のガイドブッシュ４１が上下それぞれから挿入されるガイド孔２０を有する。
【００７０】
図５に示すように、インサート１６の中央には、ＩＣ収容部１９が形成してあり、ここに被試験ＩＣチップ２を落とし込むことで、図４に示すテストトレイＴＳＴに複数のＩＣチップが積み込まれることになる。
【００７１】
ソケットガイド４０の下側には、複数のコンタクトピン（試験用端子）５１を有するソケット５０が固定されており、このコンタクトピン５１は、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。したがって、ＩＣチップ２を押し付けても、コンタクトピン５１がソケット５０の上面まで後退する一方で、ＩＣチップ２が多少傾斜して押し付けられても、ＩＣチップ２の全ての端子にコンタクトピン５１が接触できるようになっている。
【００７２】
アンローダ部４００
図１および図２に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣチップがカスタマトレイに積み替えられる。
【００７３】
図１に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。
【００７４】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
【００７５】
ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置１では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタマトレイしか配置することができない。したがって、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に制限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【００７６】
このように、アンローダ部４００の窓部４０６に配置された４つのカスタマトレイに割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ＩＣチップが発生した場合には、アンローダ部４００から１枚のカスタマトレイをＩＣ格納部２００に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ＩＣチップを格納すべきカスタマトレイをアンローダ部４００に転送し、その被試験ＩＣチップを格納すればよい。ただし、仕分け作業の途中でカスタマトレイの入れ替えを行うと、その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。このため、本実施形態の電子部品試験装置１では、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に、希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣチップを一時的に預かるようにしている。
【００７７】
インサート１６の詳細
図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、本実施形態のインサート１６は、ＩＣ収容部１９が、インサート１６の表裏面を貫通する貫通孔で構成してあり、その貫通孔の一つの角部に、ＩＣチップ２の１角部を保持する基準保持部２３Ａが形成してある。また、この貫通孔の隣接する二つの内側壁には、それぞれフック部材１１が配置してある。これらのフック部材１１は、平行リンク機構１８により、貫通孔の軸芯に対して略垂直な平面方向に平行移動可能になっており、種々のサイズのＩＣチップ２でも、そのＩＣチップ２の隣接する二辺端部を保持可能になっている。平行リンク機構１８を動作させてフック部材１１を移動させるための駆動源としては、特に限定されず、カム機構、スプリング、流体圧力シリンダ、アクチュエータなどが単独または組み合わせられて用いられる。フック部材１１の移動により、収容部１９における端子側開口部２２の開度を変化させることが可能になる。
【００７８】
図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すインサート２の機能を、図７に示す概略図に基づき説明する。
図７（Ａ）〜図７（Ｄ）に示すように、フック部材１１の先端部には、ＩＣチップ２の接続端子（ボール端子）２Ａが下向きの状態で、ＩＣチップ２の下方移動を制限し、ＩＣチップ２の下方への脱落を防止する下端縁支持凸部（端子側縁支持凸部）２３が形成してある。その下端縁支持凸部２３の上方には、保持用凹所２５を介して上端縁支持凸部（反端子側縁支持凸部）２４が形成してある。この上端縁支持凸部２４は、図７（Ｃ）に示すように、フック部材１１が貫通孔の内部に最大限に突き出た位置で、ＩＣチップ２の上方移動を制限し、ＩＣチップ２の端部を保持用凹所２５により保持するようになっている。
【００７９】
下端縁支持凸部２３は、上端縁支持凸部２４よりも、貫通孔の内側に向けて幾分大きく突出して構成してある。これは、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、フック部材１１が、収容部１９を構成する貫通孔の内部に向けてフック半閉状態で突出するように移動した位置では、上端縁支持凸部２４が、ＩＣチップ２に対して係合せずに、下端縁支持凸部２３のみがＩＣチップに対して係合可能状態とするためである。その結果、収容部１９を構成する貫通孔の上方からの試験前ＩＣチップ２の収容と試験後のＩＣチップの取り出しが可能となる。
【００８０】
図７（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２をフック部材１１の下端縁保持凸部２３により保持した後、図７（Ｃ）に示すように、フック部材１１を貫通孔の軸芯に向けて移動させる。その結果、ＩＣチップ２の端部は、保持用凹所２５内に保持され、ＩＣチップ２は、その上方移動、下方移動および水平移動が制限される（フック閉状態）。したがって、ＩＣチップ２は、インサート１６により良好に保持され、各インサート１６を保持する図４に示すテストトレイＴＳＴは、複数のＩＣチップ２を試験装置の内部で脱落させることなく搬送させることができる。
【００８１】
このテストトレイＴＳＴは、試験装置の内部で搬送され、前述したように、テストヘッドの上まで搬送される。そして、図７（Ｄ）に示すように、インサート１６の収容部１９がテストヘッドの上のソケット５０に位置合わせされ、フック部材１１を収容部１９の貫通孔から引き込む方向に移動させる（フック開状態）。その結果、ＩＣチップ２は、その自重により、下方に落下し、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、ソケット５０のコンタクトピン５１に対して接触することになる。それと同時に、またはその後に、図５に示すプッシャ３０の押圧子３１を貫通孔の上から収容部１９に差し込む。その結果、押圧子３１が、ＩＣチップ２の端子と反対の面を直接に押圧し、ＩＣチップ２の接続端子２Ａが、コンタクトピン５１に対して良好に押し付けられて接続することになる。
【００８２】
なお、ＩＣチップ２が自重により落下する際に、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１との位置合わせを行うために、図８に示すように、コンタクトピン５１の先端側外周に、ボールガイド５１Ａを装着しても良い。なお、ボールガイド５１Ａ以外に、何らかの位置合わせ部材を、試験用ソケット５０に装着しても良い。
【００８３】
また、ＩＣチップ２を試験した後には、そのＩＣチップ２を、ＩＣチップ２の重力に抗して、フック部材１１による係合位置まで押し戻す必要がある。その押し戻し動作を行うための戻し部材としては、特に限定されないが、たとえば図７（Ｄ）に示す実施形態では、押圧子３１に吸着パッド３１Ａを具備させ、吸着パッド３１ＡによりＩＣチップ２を吸着するようにしている。この吸着パッド３１ＡでＩＣチップ２を吸着することにより、試験済のＩＣチップ２を、ＩＣチップ２の重力に抗して、フック部材１１による係合位置まで押し戻すことができる。
【００８４】
その後、図７（Ｃ）に示すように、フック部材１１により、試験済のＩＣチップ２を保持し、その状態で、図４に示すテストトレイＴＳＴにより複数のＩＣチップ２を水平方向に搬送し、図２に示すアンローダ部４００において、図７（Ｂ）に示すように、フック部材１１を半開状態とし、試験済のＩＣチップ２をインサート１６から取り出す。
【００８５】
本実施形態に係る複数のインサート１６を有するテストトレイ（搬送媒体）ＴＳＴでは、試験すべきＩＣチップ２の接続端子２Ａの突出長さが短い場合、高周波試験を行うためにコンタクトピン５１の突出長さが短い場合、またはＩＣチップ２の接続端子２Ａの突出長さが不均一である場合などにおいても、ＩＣチップ２をインサート１６に保持した状態で、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１とを良好に接続させることが可能になる。その結果、正確で信頼性のある試験が可能になる。
【００８６】
第２実施形態
図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、インサート１６ａの構成および試験用ソケット５０の構成が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００８７】
本実施形態のインサート１６ａでは、図７に示すフック部材１１と同様な構成のフック部材１１ａに、移動カム面２６が形成してある。このカム面２６は、端子側開口部２２に向けて、テーパ状に広がる傾斜面である。
【００８８】
また、試験用ソケット５０には、コンタクトピン５１の周囲に、フック開閉ガイド２７が固定してあり、その先端部には、移動カム面２６に対して、係合可能な固定カム面３４が形成してある。図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示すように、インサート１６ａのソケット５０方向への近接移動に連動して、固定カム面３４が、テーパ状の移動カム面２６に対して係合することにより、フック部材１１ａを、収容部１９の中心から引き離す方向に水平移動させることができる。
【００８９】
また、本実施形態では、ガイド２７の内側でコンタクトピン５１の外周部に、複数の戻しピン２８がソケット５０から突き出るように装着してある。これらのピン２８は、コイル状圧縮スプリング２９により保持してあり、図１０（Ａ）に示すように、通常状態では、コンタクトピン５１よりも大きく突き出ている。図１０（Ｂ）に示すように、インサート１６ａが、ソケット５０の方向に下降移動し、カム面２６および３４の相互作用により、フック部材１１ａがフック開位置まで後退移動した状態では、ＩＣチップ２は、戻しピン２８の先端部に保持される。その後、押圧子３１がＩＣチップ２の反端子面を押圧することにより、戻しピン２８は、スプリング２９のバネ力に抗して、軸方向下方に押し下げられ、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、コンタクトピン５１に対して良好に押し付けられ、試験が行われる。
【００９０】
その後、押圧子３１による押圧を解除すれば、戻しピン２８は、スプリング２９のバネ力により押し上げられ、ＩＣチップ２を、ソケット５０から引き離し、フック部材１１ａによる保持可能位置まで押し戻す。その後、インサート１６ａを、テストトレイと共に持ち上げれば、図１０（Ｂ）の状態から図１０（Ａ）の状態に戻り、カム面２６および３４相互の係合が外れる。その結果、フック部材１１ａは、たとえばスプリング力などにより、収容部１９の中心方向に水平移動し、試験済のＩＣチップ２を把持することが可能になる。
【００９１】
本実施形態に係るインサート１６ａを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【００９２】
すなわち、本実施形態では、戻しピン２８により試験済のＩＣチップ２をインサート１６ａにおけるフック部材１１ａの保持位置まで押し上げて戻すために、押圧子３１側に、吸着パッドを具備させる必要がなくなり、装置の機構が単純になる。また、カム面２６および３４の係合を用いて、インサート１６ａのソケット方向への移動に連動させて、インサート１６ａにおけるフック部材１１ａを移動させているため、フック部材１１ａの移動機構の単純化を図ることができる。
【００９３】
第３実施形態
図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、試験用ソケット５０の構成が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００９４】
本実施形態の試験用ソケット５０には、戻し部材としての板バネ２９ａが装着してある。この板バネ２９ａの一部は、図１３（Ｂ）に示すように、通常状態では、コンタクトピン５１よりも大きく突き出ている。図１２（Ａ）に示すように、インサート１６がソケット５０の方向に下降移動した状態では、ＩＣチップ２は、板バネ２９ａにより保持される。その後、図１２（Ｂ）に示すように、フック部材１１を後退移動させてフック開状態とし、押圧子３１がＩＣチップ２の反端子面を押圧することにより、板バネ２９ａは弾性変形し、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、コンタクトピン５１に対して良好に押し付けられ、試験が行われる。
【００９５】
その後、押圧子３１による押圧を解除すれば、図１３（Ａ）に示すように、板バネ２９ａは、弾性力により形状を復元し、ＩＣチップ２を、ソケット５０から引き離し、フック部材１１による保持可能位置まで押し戻す。その後、フック部材１１をフック閉位置にまで水平移動させ、ＩＣチップ２を保持し、その状態で、インサート１６ａを、テストトレイと共に持ち上げれば、試験済のＩＣチップ２を保持するインサートを具備するテストトレイによる水平搬送が可能になる。
【００９６】
本実施形態に係るインサート１６ａを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【００９７】
すなわち、本実施形態では、板バネ２９ａにより試験済のＩＣチップ２をインサート１６におけるフック部材１１の保持位置まで押し上げて戻すために、押圧子３１側に、吸着パッドを具備させる必要がなくなり、装置の機構が単純になる。
【００９８】
第４実施形態
図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、インサート１６ｂの構成および試験用ソケット５０の構成が、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【００９９】
本実施形態のインサート１６ｂでは、複数のシャッタ式のフック部材１１ｂがインサート１６ｂにおける収容部１９の端子側開口部２２の周縁下端面に水平方向に移動自在に装着してある。各フック部材１１ｂは、端部開口部２２の開度を狭める方向にスプリング保持してある。各フック部材１１ｂの先端部には、テーパ状に先細となる移動カム面２６ａが形成してある。これらのカム面２６ａは、端子側開口部２２の下方に向けて、テーパ状に広がる傾斜面である。
【０１００】
また、試験用ソケット５０の外周部上縁部には、移動カム面２６ａに対して、係合可能な固定カム面３４ａが形成してある。図１４（Ｂ）および図１５（Ａ）に示すように、押圧子３１をインサート１６ｂの収容部１９から差し込み、ＩＣチップ２の反端子面を押圧することにより、その押し下げ力は、フック部材１１ｂを介して、インサート１６ｂおよびテストトレイにまで伝達する。その結果、テストトレイと共に、インサート１６ｂもソケット方向に押し下げられ、ソケット５０の固定カム面３４ａが、移動カム面２６ａに対して係合し、フック部材１１ｂを、収容部１９の中心から引き離す方向に水平移動させることができる。
【０１０１】
本実施形態では、図１５（Ａ）に示すように、ＩＣチップ２の接続端子２Ａが、コンタクトピン２Ａに対して接続されて試験が行われる際にも、フック部材１１ｂによるＩＣチップ２の係合を完全に解除しない。しかしながら、その場合でも、フック部材１１ｂにおける先細の先端でＩＣチップ２が保持されることになるので、インサート１６ｂを、ソケット５０に対して最大限に近づけることが可能になる。その結果、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１とを良好に接続させることが可能になる。
【０１０２】
その後、図１５（Ｂ）に示すように、押圧子３１による押圧を解除すれば、スプリング力などによりインサート１６ｂが持ち上がり、カム面２６ａおよび３４ａ相互の係合が外れる。その結果、フック部材１１ｂは、スプリング力により、収容部１９の中心方向に水平移動し、試験済のＩＣチップ２を確実に把持することが可能になる。
【０１０３】
本実施形態に係るインサート１６ｂを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【０１０４】
すなわち、本実施形態では、押圧子３１によるＩＣチップ２の押圧および解除に連動させて、インサート１６ｂを上下方向に移動させると共に、フック部材１１ｂを水平移動させているため、インサート１６ｂを保持するテストトレイの垂直移動機構と、フック部材１１ａの水平移動機構との双方の単純化を図ることができる。
【０１０５】
さらに、本実施形態では、図１５（Ａ）に示すように、試験の最中でも、フック部材１１ｂにおける先細の先端でＩＣチップ２が保持されることになるので、ＩＣチップ２を保持位置まで戻すための戻し機構が不要であると共に、ＩＣチップ２の落下を完全に防止することができる。
【０１０６】
第５実施形態
図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）および図１７に示すように、本実施形態に係る試験装置は、インサート１６ｃの構成と、試験用ソケット５０ｃの構成と、プッシャ３０ｃの構成とが、前記第１実施形態の試験装置と異なるのみであり、その他は、同様な構成を持つ。そこで、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【０１０７】
本実施形態の試験装置では、テストヘッドの鉛直方向下面にソケット５０ｃが装着してあり、試験用端子としてのコンタクトピン５１は、下方向を向いている。そして、インサート１６ｃの収容部１９には、ＩＣチップ２の接続端子２Ａ（図１７参照）が上向きとなるように保持される。プッシャ３０ｃは、インサート１６ｃの下方に配置される。
【０１０８】
ＩＣチップ２は、その接続端子２Ａが上向きとなるように、インサート１６ｃの収容部１９に収容され、収容部１９における端子側開口部２２が上向きとなる。収容部１９の底部には、下方貫通挿入孔３５が形成してあり、そこに、プッシャ３０ｃの押圧子３１ｃが挿入可能になっている。
【０１０９】
図１６（Ａ）〜図１６Ｃ）に示すように、インサート１６ｃの両端部には、一対の位置合わせ用孔２０ｃが形成してある。各位置合わせ用孔２０ｃは、比較的内径が大きな上部大径孔と、比較的内径が小さい下方小径孔とからなる。各位置合わせ用孔２０ｃにおける大径孔には、ソケット５０ｃに具備してある位置合わせピン４１ｃが嵌合し、小径孔には、プッシャ３０ｃに具備してある位置合わせピン３２ｃが嵌合するようになっている。さらに、図１６（Ｃ）に示すように、プッシャ３０ｃの位置合わせピン３２ｃは、ソケット５０ｃの位置合わせピン４１ｃの頂部に形成してある位置合わせ凹部に嵌合し、インサート１６ｃを、ソケット５０ｃに対して、位置合わせするようになっている。
【０１１０】
本実施形態では、インサート１６ｃの収容部１９における端子側開口部２２の開度を狭める方向に、少なくとも一対のフック部材１１ｃが回動自在に弾性保持してある。各フック部材１１ｃの回動軸には、スプリング３６が装着してあり、フック部材１１ｃの先端部が、端子側開口部２２の開度を狭める方向に回動するようにスプリング力が付与してある。各フック部材１１ｃの上端には、傾斜移動カム面２６ｃが具備してある。この移動カム面２６ｃは、ソケット５０ｃにおけるコンタクトピン５１の周囲に装着してある突起状の固定カム２７ｃに係合可能にしてある。
【０１１１】
接続端子２Ａが上向きとなるようにＩＣチップ２が収容部にそれぞれ保持してある複数のインサート１６ｃを持つテストトレイがテストヘッドの下面にまで水平搬送された状態で、各インサート１６ｃは、図１６（Ａ）に示すように、ソケット５０ｃの下方に位置する。その状態で、まず、図１６（Ｂ）に示すように、テストトレイをテストヘッドの下面に近づけることにより、インサート１６ｃをソケット５０ｃに近づける方向に上昇させる。その結果、固定カム２７ｃが移動カム面２６ｃに係合し、フック部材１１ｃを回動させ、端子側開口部２２を開くことになる。その状態では、図１６（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ２は、収容部１９の底部にあり、コンタクトピン５１とは接続されない。
【０１１２】
その後、図１６（Ｃ）に示すように、プッシャ３０ｃを上昇移動させ、押圧子３１ｃを挿入孔３５に挿入する。その結果、図１７に示すように、ＩＣチップ２の接続端子２Ａは、ソケット５０ｃのコンタクトピン５１ｃに対して押し付けられ、良好な接続が図られ、その状態で試験が行われる。
【０１１３】
その後、プッシャ３０ｃを下降移動させると、ＩＣチップ２は、その自重により、収容部１９へと戻る。その後、インサート１６ｃをソケット５０ｃに対して下降移動させれば、固定カム２７ｃに対するフック部材１１Ｃの係合が解除され、スプリング３６の力により、フック部材１１ｃは、図１６（Ａ）に示す位置まで回動して戻る。その結果、試験済みのＩＣチップ２は、インサート１６ｃにより、上下および水平方向に移動不可に保持されて水平搬送される。
【０１１４】
本実施形態に係るインサート１６ｃを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第１実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【０１１５】
すなわち、本実施形態では、インサート１６ｃの収容部１９に、ＩＣチップ２が、その接続端子面が上向きとなるように取り付けられるので、ＩＣチップ２の接続端子２Ａと反対の面を、比較的に広い面積で、収容部１９の底部により支持可能となる。その結果、ＩＣチップ２のインサート１６ｃからの落下を確実に防止することができる。また、ＩＣチップ２の接続端子２Ａが、ＩＣチップ２の接続端子側面において、その外周付近にまで形成される場合でも、ＩＣチップ２を良好に搬送し、しかも、ＩＣチップ２をインサート１６ｃに保持した状態で、ＩＣチップ２の接続端子２Ａとコンタクトピン５１ｃとを良好に接続させることが可能になる。
【０１１６】
また、ＩＣチップ２を、その接続端子面が上向きとなるようにインサート１６ｃに取り付けることで、試験後のＩＣチップ２を、その自重により、インサート１６ｃの収容部１９に戻すことが可能になる。
【０１１７】
第６実施形態
図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）および図１９に示すように、本実施形態に係る試験装置は、前記第５実施形態に係る試験装置の変形例であり、共通する部分には、共通する符号を付し、その説明は一部省略し、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【０１１８】
本実施形態では、インサート１６ｄにおける収容部１９の底部を構成する底部材１９Ａを、インサート１６ｄに対して、上下方向に移動自在にしてある。しかも、圧縮スプリング３７を用いて、底部材１９Ａを、収容部１９の端子側開口部２２とは反対側の底部に向けて押圧している。図１８（Ｂ）および図１９に示すように、インサート１６ｄの底部およびテストトレイＴＳＴの底部には、ＩＣチップ２を試験用ソケット５０ｄのコンタクトピン５１ｄに対して押し付けるための押圧子３１ｄが挿入される挿入孔３５ｄが形成してある。押圧子３１ｄは、プッシャ３０ｄの上部に形成してある。
【０１１９】
底部材１９Ａの上部周囲には、フック部材としての複数のラッチ部材１１ｄが回動自在に装着してあり、押圧子３１ｄが底部材の下面を押圧しない状態で、収容部１９に位置するＩＣチップ２の外周上部に係合し、ＩＣチップ２を収容部１９内で保持している。図１８（Ｂ）および図１９に示すように、プッシャ３０ｄが上方向に移動し、押圧子３１ｄが挿入孔３５ｄの内部に挿入され、底部材１９Ａの下面を押圧すると、底部材１９Ａは、スプリング３７の圧縮力に抗して上方に持ち上がる。その底部材１９Ａの上方移動に連動して、ラッチ部材１１ｄは、収容部１９の端子側開口部２２から飛び出し、自重またはスプリングにより開口部２２を開く方向に回動する。その結果、ＩＣチップ２における上向きの接続端子２Ａは、ソケット５０ｄのコンタクトピン５１ｄに対して良好に接続し、試験が行われる。
【０１２０】
試験後には、押圧子３１ｄをプッシャ３０ｄと共に下方移動させれば、底部材１９Ａは、スプリング３７の圧縮力により、図１８（Ａ）に示す位置に戻り、同時に、ラッチ部材１１ｄも回動し、ＩＣチップ２を保持する位置に戻る。その状態で、試験後のＩＣチップ２は、インサート１６ｄに保持された状態で、テストトレイＴＳＴにより水平搬送される。
【０１２１】
本実施形態に係るインサート１６ｄを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第５実施形態と同様な作用効果を奏する上に、次に示す作用効果も奏する。
【０１２２】
すなわち、本実施形態では、第５実施形態に比較して、押圧子３１ｃにより直接ＩＣチップ２をソケットに押し付けることなく、押圧子３１ｄにより底部材１９Ａを介してＩＣチップ２をソケット５０ｄに押し付けている。このため、本実施形態では、押圧子３１ｄによる押圧力が、底部材１９Ａにより分散され、ＩＣチップ２の接続端子面全体に応力分散が成され、ＩＣチップに対するダメージが少ない。
【０１２３】
また、本実施形態では、試験に際しても、ＩＣチップ２は、収容部１９の底部を構成する底部材１９Ａに保持された状態を維持し、試験後は、底部材１９Ａの移動と共にラッチ部材１１ｄにより保持されるので、試験後のＩＣチップ２の保持が確実になる。
【０１２４】
第７実施形態
図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る試験装置は、前記第６実施形態に係る試験装置の変形例であり、共通する部分には、共通する符号を付し、その説明は一部省略し、異なる部分についてのみ詳細に説明する。
【０１２５】
本実施形態では、インサート１６ｅにおける収容部１９の内壁を構成するガイド部材１９Ｂを、インサート１６ｅに対して、上下方向に移動自在にしてある。しかも、圧縮スプリング３７ｅを用いて、ガイド部材１９Ｂの頂部がＩＣチップ２の接続端子２Ａよりも上部に突出するように弾性保持してある。なお、ガイド部材１９Ｂには、図２０（Ａ）の状態でＩＣチップ２に係合し、図２０（Ｂ）の状態でＩＣチップ２への係合が解除されるフック部材を具備させても良い。
【０１２６】
図２０（Ｂ）に示すように、プッシャ３０ｅが上方向に移動し、インサート１６ｅの下面を押圧すると、ガイド部材１９Ｂの頂部がソケット５０ｅの下面に当接し、インサート１６ｅの移動につれて、スプリング３７ｅのバネ力に抗してガイド部材１９Ｂがインサート１６ｅに対して引き込む方向に移動する。その結果、ＩＣチップ２における上向きの接続端子２Ａは、ソケット５０ｅのコンタクトピン５１ｅに対して良好に接続し、試験が行われる。
【０１２７】
試験後には、プッシャ３０ｅを下方移動させれば、ガイド部材１９Ｂは、スプリング３７ｅの圧縮力により、図２０（Ａ）に示す位置に戻り、同時に、図示省略してあるフック部材も移動し、ＩＣチップ２を保持する位置に戻る。その状態で、試験後のＩＣチップ２は、インサート１６ｅに保持された状態で、テストトレイＴＳＴにより水平搬送される。
【０１２８】
本実施形態に係るインサート１６ｅを持つテストトレイと、そのトレイが用いられるおよび試験装置では、前記第６実施形態と同様な作用効果を奏する。
【０１２９】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【０１３０】
たとえば、本発明に係る電子部品試験装置の全体構成は、図１〜図３に示す実施形態に限定されない。
【０１３１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、試験すべき電子部品の接続端子の突出長さが短い場合、高周波試験を行うために試験用端子の突出長さが短い場合、または電子部品の接続端子の突出長さが不均一である場合などにおいても、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることができ、効率的な電子部品の試験が可能になる。
【０１３２】
また、本発明によれば、電子部品の接続端子が、電子部品の接続端子側面において、その外周付近にまで形成される場合でも、電子部品を良好に搬送し、しかも、電子部品の接続端子と試験用端子とを良好に接続させることができ、効率的な電子部品の試験が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の１実施形態に係る電子部品試験装置の概略斜視図である。
【図２】図２は図１に示す電子部品試験装置内におけるトレイの搬送経路を示す概略図である。
【図３】図３は図１に示す試験装置のチャンバ内の要部断面図である。
【図４】図４は図３に示すテストトレイの概略斜視図である。
【図５】図５は図４に示すインサートと試験用端子との位置関係を示す要部斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は図５に示すインサートの詳細を示す断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示すインサートの機能を示す要部断面図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｄ）は図６（Ａ）に示すインサートの機能の詳細を示す要部断面図である。
【図８】図８は図７（Ｄ）に示すＩＣチップの接続端子と試験用端子との接触部分の詳細を示す概略図である。
【図９】図９（Ａ）および図９（Ｂ）は本発明の他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、図９（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１２】図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）は図１１（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は図１２（Ａ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図１４】図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１５】図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は図１４（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図１６】図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１７】図１７は図１６（Ｃ）の要部拡大断面図である。
【図１８】図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【図１９】図１９は図１８（Ｂ）の続きの工程を示す要部断面図である。
【図２０】図２０（Ａ）および図２０（Ｂ）は本発明のさらに他の実施形態に係るインサートの機能を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１… 電子部品試験装置
２… ＩＣチップ
２Ａ… 接続端子
５… テストヘッド
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ… フック部材
１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ… インサート
１８… リンク機構
１９… 収容部
１９Ａ… 底部材
１９Ｂ… ガイド部材
２２… 端子側開口部
２３… 下端縁支持凸部（端子側縁支持凸部）
２４… 上端縁支持凸部（反端子側縁支持凸部）
２５… 保持用凹所
２６，２６ａ，２６ｃ… 移動カム面
２７，２７ａ… フック開閉ガイド
２７ｃ… 固定カム
２８… 戻しピン（戻し部材）
２９… スプリング
２９ａ… 板バネ（戻し部材）
３０，３０ｃ，３０ｄ… プッシャ
３１，３１ｃ，３１ｄ… 押圧子（押圧部材）
３４，３４ａ… 固定カム面
３５，３５ｄ… 挿入孔
３６，３７，３７ｅ… スプリング
５０，５０ｃ，５０ｄ，５０ｅ… ソケット
５１，５１ｃ，５１ｄ，５１ｅ… コンタクトピン（試験用端子）
１００… チャンバ部
２００… ＩＣ格納部
３００… ローダ部
４００… アンローダ部
ＴＳＴ… テストトレイ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a test electronic component transport medium capable of satisfactorily connecting a connection terminal of an electronic component such as an IC chip and a test terminal, and efficiently tests the electronic component using the transport medium. The present invention relates to an electronic component testing apparatus and a method for testing an electronic component.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of a semiconductor device or the like, a test apparatus for testing an electronic component such as an IC chip finally manufactured is required. In such a test apparatus, in order to shorten the test time, as shown in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-287841, a plurality of IC chips are accommodated in a test tray and transported, and a plurality of electronic chips are kept as they are. Devices for testing parts simultaneously have been developed. In this test apparatus, since a large number of IC chips can be tested simultaneously with the IC chips stored in the test tray, the test efficiency can be greatly improved.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
When performing a high frequency test of an IC chip, there is a demand to shorten the protruding length of the test terminal to which the connection terminal of the IC chip is connected as much as possible. This is because as the protruding length of the test terminal becomes longer, the influence of noise becomes larger, and accurate testing becomes difficult. Further, the connection terminals of the IC chip are becoming shorter as in the case of a BGA type IC chip, for example. Further, for manufacturing reasons, the protruding lengths of a plurality of connection terminals formed on a single IC chip may not be uniform. In addition, the thickness of the chip holding portion for holding the IC chip in the test tray cannot be made too thin for reasons of strength.
[0004]
For these reasons, when the IC chip is tested while being held on the chip holding portion of the test tray, the thickness of the chip holding portion is equal to the protruding length of the connection terminal of the IC chip. The connection terminal and the test terminal are in poor contact, and there is a possibility that a good test cannot be performed.
[0005]
Further, in the conventional test apparatus, the connection terminal of the IC chip is installed in the gravity direction downward in the accommodating portion of the test tray, and the terminal side opening for connecting the connection terminal of the IC chip to the test terminal is downward. Therefore, it is becoming difficult to hold the IC chip. That is, in the CSP type or BGA type IC chip, the ball terminal as the connection terminal is formed on the lower surface of the chip to the vicinity of the outer periphery thereof, and the chip is held while the ball terminal is exposed. Is becoming difficult.
[0006]
There is also known a test apparatus for testing an IC chip in which the connection terminal surface of the IC chip is changed from the downward direction to the horizontal direction, and the test is performed in this state. Have similar issues.
[0007]
The present invention is made in view of such a situation, and when the protruding length of the connection terminal of the electronic component to be tested is short, when the protruding length of the test terminal is short for performing a high frequency test, or of the electronic component Even when the protruding length of the connection terminal is uneven, the electronic component can be transported well, and the electronic component connection terminal and the test terminal can be connected well. It is a first object of the present invention to provide a medium and an electronic component testing apparatus that can efficiently test electronic components using the carrier medium.
[0008]
The second object of the present invention is to transport the electronic component well even when the connection terminal of the electronic component is formed on the side of the connection terminal of the electronic component up to the vicinity of the outer periphery thereof. By providing a test electronic component transport medium capable of satisfactorily connecting the test terminal and the test terminal, and an electronic component test apparatus capable of efficiently testing electronic components using the transport medium is there.
[0009]
The third object of the present invention is that when the protruding length of the connection terminal of the electronic component to be tested is short, when the protruding length of the test terminal is short for performing a high frequency test, or when the protruding length of the connection terminal of the electronic component is To provide a test method for an electronic component that can transport an electronic component satisfactorily even when the length is non-uniform, and that allows a good connection between the connection terminal of the electronic component and a test terminal. It is.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the first object, a first electronic component transport medium for testing according to the present invention includes an accommodating portion on which an electronic component to be tested is detachably mounted, and the electronic component is accommodated in the accommodating portion. A test electronic component transport medium capable of transporting the electronic component in a state accommodated in a section and connecting the connection terminal of the electronic component to a test terminal to test the electronic component. ,
The electronic component housed in the housing part is movably mounted on the housing part so that the opening degree of the terminal side opening in the housing part facing the connection terminal side of the electronic component can be changed. A hook member.
[0011]
It is preferable that the housing portion is formed in each insert, and the plurality of inserts are arranged in a matrix on the test tray frame.
[0012]
Each insert is formed with a through-hole penetrating the front and back surfaces of the insert and defining the accommodating portion, and the hook member is substantially connected to the axis of the through-hole via a moving mechanism. It is preferable that it is held movably in the vertical direction. It is preferable that the moving mechanism includes a link mechanism.
[0013]
In addition, the hook member is movably attached to the housing portion so that the terminal side opening in the housing portion is in a closed position during transportation of the electronic component and in an open position during the test. Preferably there is.
[0014]
Furthermore, it is preferable that the hook member attached to the housing portion is movably attached to the housing portion so as to hold electronic components of various sizes or shapes.
[0015]
At the tip of the hook member,
The non-terminal side that restricts movement of the electronic component in a second direction (for example, upward) opposite to the first direction in a state where the connection terminal of the electronic component is directed in the first direction (for example, downward) Edge support projections;
The electronic component moves in the first direction in a state in which it protrudes somewhat larger toward the inside of the through hole than the opposite terminal side edge support convex portion and the connection terminal of the electronic component faces the first direction. Terminal side edge support convex part to limit,
In the position where the hook member has moved so as to protrude in the half-closed state of the hook toward the inside of the through hole, the terminal-side edge support convex portion does not engage with the electronic component, and the terminal The side edge support convex portion engages with the electronic component, restricts the downward movement of the electronic component, and allows the electronic component to be attached and detached from the second direction of the through hole.
At a position where the hook member has moved so as to protrude in the hook closed state toward the inside of the through hole, the anti-terminal side edge support convex portion engages with the electronic component, and the terminal side An edge support convex portion engages with the electronic component, restricts movement of the electronic component in the first direction and second direction, and allows the electronic component to be conveyed by the conveyance medium;
In the position where the hook member is drawn and moved from the inside of the through hole in the hook open state, the anti-terminal side edge support convex part and the terminal side edge support convex part are not engaged with the electronic component, The electronic component is allowed to move from the through hole in the first direction, and the pressing member inserted from the second direction of the through hole is allowed to press the connection terminal of the electronic component against the test terminal. It is preferable that
[0016]
Alternatively, the hook member is elastically held in a direction of narrowing the opening of the terminal side opening in the housing portion, and the hook member is formed with a moving cam,
When the carrier medium moves in the direction of the test terminal, the moving cam engages with a socket having the test terminal or a fixed cam formed on a test head accessory to which the socket is attached, The hook member may be moved relative to the transport medium to increase the opening of the terminal side opening.
[0017]
In this case, the hook member is a shutter-type hook member attached to the periphery of the terminal side opening in the housing portion, and is preferably elastically held by a spring.
[0018]
Alternatively, the hook member may be elastically held so as to be rotatable in a direction of narrowing the opening degree of the terminal side opening in the housing portion. In this case, the electronic component may be accommodated in the accommodating portion so that the terminal of the electronic component faces upward.
[0019]
In addition, an insertion hole into which a pressing member for pressing the electronic component in the test terminal direction may be formed in the accommodation portion bottom portion of the accommodation portion opposite to the terminal side opening.
[0020]
The hook member is a latch member, and the bottom member constituting the bottom portion of the housing portion is mounted so as to be able to project and move from the terminal side opening.
When the bottom member protrudes and moves from the terminal side opening, the latch member may move so as to rotate to open the terminal side opening. The bottom member may be elastically held in a direction away from the terminal side opening with respect to the transport medium. In this case, the transport medium may be formed with an insertion hole into which a pressing member for moving the bottom member in a direction in which the bottom member protrudes from the terminal side opening. In this case, the electronic component may be accommodated in the accommodating portion so that the terminal of the electronic component faces upward.
[0021]
In order to achieve the first object, a first electronic component testing apparatus according to the present invention includes:
The above-described electronic component carrying medium for testing,
In a state where the electronic component is accommodated in the accommodating portion, a surface opposite to the surface on the connection terminal side of the electronic component is directly or indirectly pressed to connect the connection terminal of the electronic component to the test terminal. A pressing member.
[0022]
The test head to which the test terminal is attached has a fixed cam that engages with a moving cam of the transport medium, and the fixed cam is moved by moving the transport medium in a direction approaching the test head. Further, it is preferable that the movable cam is engaged, and the hook member is moved relative to the transport medium to increase the opening of the terminal side opening.
[0023]
In the test head on which the test terminal is mounted, the electronic component is pulled away from the test terminal in a state where the pressing of the electronic component to the test terminal by the pressing member is released, and the hook member It is preferable that a return member for pushing back to a position where the electronic component can be gripped by is attached.
[0024]
The return member preferably includes a return pin and a spring that elastically supports the pin in a direction in which the pin protrudes. Alternatively, the return member may be made of a spring material.
[0025]
In order to achieve the second object, the second electronic component transport medium for testing according to the present invention, except that the electronic component is held in the accommodating portion so that the connection terminal of the electronic component faces upward. The configuration is the same as that of the first carrier medium according to the present invention described above.
[0026]
In order to achieve the second object, a second electronic component testing apparatus according to the present invention includes a housing portion in which an electronic component to be tested is detachably mounted, and the connection terminal of the electronic component faces upward. A test electronic component transport medium capable of transporting the electronic component in a state where the electronic component is housed in the housing portion so that
In a state where the electronic component is housed in the housing portion, the surface of the electronic component opposite to the surface on the connection terminal side is directly or indirectly pressed, and the connection terminal of the electronic component is disposed downward. And a pressing member connected to the test terminal.
[0027]
The electronic component housed in the housing part is movably mounted on the housing part so that the opening degree of the terminal side opening in the housing part facing the connection terminal side of the electronic component can be changed. It is preferable to further have a hook member.
[0028]
The hook member is elastically held in the direction of narrowing the opening of the terminal side opening in the accommodating portion, and a moving cam is formed on the hook member,
The test head includes a fixed cam that engages with the moving cam, and the moving cam is engaged with the fixed cam by moving the transport medium in a direction approaching the test head. It is preferable that the hook member is moved relative to the transport medium to increase the opening of the terminal side opening.
[0029]
Alternatively, the guide member constituting the inner wall of the accommodating portion in the transport medium is elastically supported so as to protrude upward with respect to the transport medium,
When the transport medium is moved in the direction of the test head by the pressing member, the top of the guide member comes into contact with the surface of the test head, and the guide member moves relative to the transport medium as the transport medium moves. You may make it move to the direction of drawing.
[0030]
In order to achieve the third object, an electronic component testing method according to the present invention includes:
With the electronic component housed in the housing portion of the test electronic component transport medium, the opening degree of the terminal side opening in the housing portion facing the connection terminal side of the electronic component is changed, and the hook member is set to the closed position. In a state where the electronic component is transported,
Changing the opening of the terminal side opening and setting the hook member in the open position, connecting the connection terminal of the electronic component to the test terminal, and testing the electronic component.
[0031]
[Action]
In the first test electronic component transport medium, the first electronic component test apparatus, and the test method according to the present invention, the opening degree of the terminal side opening in the housing portion facing the connection terminal side of the electronic component can be changed. As possible, the hook member is movably attached to the housing portion. For this reason, when the electronic component is transported, the opening degree of the terminal side opening is narrowed by the hook member, and the electronic component can be transported while preventing the electronic component from dropping.
[0032]
When testing an electronic component, the opening degree of the terminal side opening is expanded by the hook member, and the engagement of the electronic component by the hook member is completely released or the degree of engagement is weakened. When the engagement of the electronic component by the hook member is completely released, the electronic component can move in the direction of the test terminal. As a result, by pressing the surface opposite to the terminal of the electronic component directly or indirectly by the pressing member, the connection terminal of the electronic component is well pressed against and connected to the test terminal.
[0033]
When the electronic component is mounted on the carrier medium so that the connection terminal of the electronic component is facing downward, after the electronic component is completely disengaged by the hook member and the electronic component is tested, The electronic component needs to be pushed back to the engagement position by the hook member against the gravity of the electronic component. The return member for performing the push-back operation includes, for example, a return pin that is movably attached to the test head, and a spring that elastically supports the pin in a protruding direction. Alternatively, the return member may be composed of only a spring material.
[0034]
Even if the opening of the terminal side opening is widened by the hook member, and the engagement of the electronic component by the hook member is not completely released, the degree of engagement is weakened and the electronic component is held by the tapered tip of the hook member By doing so, it becomes possible to bring the carrier medium closer to the test terminal as much as possible. As a result, it is possible to satisfactorily connect the connection terminal of the electronic component and the test terminal while the electronic component is held on the transport medium.
[0035]
Although the movement mechanism of the hook member is not particularly limited, the opening adjustment of the terminal side opening by the hook member can be adjusted for testing by providing a moving cam on the hook member and a fixed cam on the mounting portion of the test terminal. It is possible to operate in conjunction with the relative movement of the transport medium with respect to the terminal.
[0036]
In any case, in the first electronic component transport medium for testing, the first electronic component test apparatus, and the test method of the present invention, a high frequency test is performed when the protruding length of the connection terminal of the electronic component to be tested is short. Therefore, even when the protruding length of the test terminal is short or when the protruding length of the connection terminal of the electronic component is non-uniform, the electronic component connection terminal It becomes possible to connect the test terminal well.
[0037]
In the first test electronic component transport medium, the first electronic component test apparatus, and the test method of the present invention, the direction of the connection terminal of the electronic component held on the transport medium is not particularly limited, and may be downward. , Upward or sideways.
[0038]
In the second test electronic component transport medium, the second electronic component test apparatus, and the test method of the present invention, the electronic component is attached to the transport medium housing portion so that the connection terminal surface faces upward. The transport medium is horizontally transported to a position below the test head in which the test terminals are disposed downward, and is vertically moved in a direction approaching the test head.
[0039]
By attaching the electronic component to the carrying medium accommodating portion so that the connection terminal surface thereof faces upward, the surface opposite to the connection terminal of the electronic component can be supported by the conveyance medium. As a result, even when the connection terminal of the electronic component is formed up to the periphery of the connection terminal side surface of the electronic component, the electronic component is transported well, and the electronic component is held in the transport medium, It is possible to satisfactorily connect the connection terminal of the electronic component and the test terminal. Further, by attaching the electronic component to the carrier medium so that the connection terminal surface faces upward, the electronic component after the test can be returned to the carrier medium accommodation portion by its own weight.
[0040]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
1 is a schematic perspective view of an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram showing a tray conveyance path in the electronic component testing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a test shown in FIG. FIG. 4 is a schematic perspective view of the test tray shown in FIG. 3, FIG. 5 is a perspective view showing the positional relationship between the insert and the test terminal shown in FIG. 5A is a cross-sectional view showing the details of the insert shown in FIG. 5, FIG. 6B is a main part cross-sectional view showing the function of the insert shown in FIG. 6A, and FIGS. FIG. 8A is a cross-sectional view of the main part showing details of the function of the insert shown in FIG. 6A. FIG. 8 is a schematic view showing details of the contact portion between the connection terminal and the test terminal of the IC chip shown in FIG. 9 (A), FIG. 9 (B), FIG. 10 (A) and FIG. 10 (B) are views of an insert according to another embodiment of the present invention. FIG. 11 (A), FIG. 11 (B), FIG. 12 (A), FIG. 12 (B), FIG. 13 (A) and FIG. FIG. 14 (A), FIG. 14 (B), FIG. 15 (A) and FIG. 15 (B) are cross-sectional views showing the functions of the insert according to the embodiment. 16A to 16C are main part cross-sectional views showing the function of the insert according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a main part cross-sectional view of FIG. 18A, FIG. 18B and FIG. 19 are principal part sectional views showing the function of the insert according to still another embodiment of the present invention, FIG. 20A and FIG. ) Is a cross-sectional view of the relevant part showing the function of an insert according to still another embodiment of the present invention.
[0041]
First embodiment
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic component testing apparatus 1 according to the present embodiment sequentially transfers IC chips to be tested to an IC socket provided in a test head, and classifies the IC chips that have been tested according to the test results. Then, the operation of storing in a predetermined tray is executed. This electronic component testing apparatus 1 is an apparatus for testing an IC chip as a component to be tested in a temperature state (high temperature) higher than normal temperature or a low temperature state (low temperature), and has a chamber 100. The chamber 100 is used to test a constant temperature bath 101 for applying a desired high or low temperature thermal stress to the IC chip to be tested, and an IC chip in a state where the thermal stress is applied in the constant temperature bath 101. It has a test chamber 102 and a heat removal tank 103 for removing thermal stress from the IC chip tested in the test chamber 102.
[0042]
FIG. 2 is a view for understanding the method of handling the test IC chip in the electronic component testing apparatus of the present embodiment, and actually shows the members arranged in the vertical direction in plan view. There is also a part. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure can be understood mainly with reference to FIG.
[0043]
As shown in FIGS. 1 and 2, an electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment stores an IC chip to be tested from now on, and also classifies and stores tested IC chips, and an IC storage unit 200 A loader unit 300 for feeding an IC chip to be tested sent from the storage unit 200 to the chamber unit 100, a chamber unit 100 including a test head, and an unloader unit for classifying and extracting tested ICs that have been tested in the chamber unit 100 400. Inside the electronic component testing apparatus 1, the IC chip is accommodated in a tray and conveyed.
[0044]
A number of IC chips before being accommodated in the electronic component testing apparatus 1 are accommodated in the customer tray, and in this state, the IC chips are supplied to the IC accommodating portion 200 of the electronic component testing apparatus 1 shown in FIGS. Therefore, the IC chip 2 is transferred from the customer tray to the test tray TST conveyed in the electronic component testing apparatus 1. In the electronic component testing apparatus 1, as shown in FIG. 2, the IC chip moves while being placed on the test tray TST, and is subjected to a test (see FIG. Inspection) and classified according to the test results.
Hereinafter, the inside of the electronic component testing apparatus 1 will be described in detail individually.
[0045]
IC housing part 200
As shown in FIG. 1, in the IC storage unit 200, a pre-test IC tray supply stocker 201 that stores a pre-test IC chip, and a tested IC tray that stores IC chips classified according to the result of the test. A storage stocker 202 is provided.
[0046]
In the pre-test IC tray supply stocker 201 shown in FIG. 1, customer trays storing IC chips to be tested are stacked and held. In addition, in the tested stocker 202 for storing the IC tray, customer trays storing the IC chips classified after the test are stacked and held.
[0047]
Since the pre-test IC tray supply stocker 201 and the tested IC tray storage stocker 202 have substantially the same structure, the pre-test IC tray supply stocker 201 is used as the tested IC tray storage stocker. It can be used as 202 and vice versa. Therefore, the number of pre-test IC tray supply stockers 201 and the number of tested IC tray storage stockers 202 can be easily changed as necessary.
[0048]
In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, two stockers STK-B are provided as the pre-test IC tray supply stocker 201. Next to the stocker STK-B, two empty stockers STK-E to be sent to the unloader unit 400 are provided as empty tray supply stockers 201. Next to that, eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided as tested IC tray storage stockers 202, and are classified into a maximum of eight categories according to the test results. Can be stored. That is, in addition to good products and defective products, the non-defective products are classified into high-speed, medium-speed, low-speed, or defective products that require retesting.
[0049]
Loader unit 300
The customer tray accommodated in the pre-test IC tray supply stocker 201 shown in FIG. 1 is installed in the window 306 of the loader unit 300 by the tray transfer arm 205 provided between the IC storage unit 200 and the apparatus substrate 105. It is carried from the lower side of the substrate 105. In the loader unit 300, the pre-test IC chip loaded on the customer tray is once transferred to the precursor 305 by the XY transport device 304, where the mutual positions of the IC chips to be tested are corrected. After that, the IC chip to be tested transferred to the preciser 305 is transferred again to the test tray TST stopped at the loader unit 300 by using the XY transport device 304 again.
[0050]
As shown in FIG. 1, an IC transfer device 304 that reloads IC chips to be tested from the customer tray to the test tray TST includes two rails 301 installed on the upper portion of the device substrate 105, and the two rails 301. , A movable arm 302 that can reciprocate between the test tray TST and the customer tray (this direction is defined as a Y direction), and a movable arm that is supported by the movable arm 302 and can move along the movable arm 302 in the X direction. A head 303.
[0051]
A suction head is mounted downward on the movable head 303 of the XY transport device 304, and the suction head moves while sucking air to suck the IC chip to be tested from the customer tray. The IC chip to be tested is transferred to the test tray TST. For example, about eight such suction heads are attached to the movable head 303, and eight IC chips to be tested can be loaded onto the test tray TST at a time.
[0052]
In general customer trays, the recess for holding the IC chip to be tested is formed to be relatively larger than the shape of the IC chip to be tested. The position of the test IC chip has a large variation. Accordingly, when the IC chip to be tested is sucked by the suction head and directly transferred to the test tray TST in this state, it is difficult to accurately drop the IC chip into the IC storage recess formed in the test tray TST. For this reason, in the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment, an IC chip position correcting means called a “preciser 305” is provided between the installation position of the customer tray and the test tray TST. Since this precise 305 has a relatively deep recess, and the periphery of this recess is surrounded by an inclined surface, if the IC chip to be tested adsorbed by the suction head is dropped into this recess, the slope is inclined. The drop position of the IC chip under test is corrected on the surface. As a result, the mutual positions of the eight IC chips to be tested are accurately determined, and the IC chips to be tested whose positions have been corrected are again sucked by the suction head and transferred to the test tray TST to form the test tray TST. The IC chip to be tested can be transshipped with high accuracy into the formed IC housing recess.
[0053]
Chamber 100
The above-described test tray TST is loaded into the chamber 100 after the IC chips to be tested are loaded by the loader unit 300, and each IC chip to be tested is tested while being mounted on the test tray TST.
[0054]
The chamber 100 includes a thermostatic chamber 101 that applies a target high or low temperature thermal stress to the IC chip to be tested loaded on the test tray TST, and the IC chip to be tested in a state where the thermal stress is applied in the thermostatic chamber 101. Is made up of a test chamber 102 that contacts the test head, and a heat removal tank 103 that removes the applied thermal stress from the IC chip under test in the test chamber 102.
[0055]
In the heat removal tank 103, when a high temperature is applied in the thermostatic chamber 101, the IC chip to be tested is cooled to the room temperature by blowing air, and when low temperature is applied in the thermostatic tank 101, the IC chip to be tested is heated with warm air. Or, it is heated with a heater or the like and returned to a temperature at which condensation does not occur. Then, the IC chip to be tested after heat removal is carried out to the unloader unit 400.
[0056]
As shown in FIG. 1, the constant temperature bath 101 and the heat removal bath 103 of the chamber 100 are arranged so as to protrude upward from the test chamber 102. Further, as shown conceptually in FIG. 2, the constant temperature bath 101 is provided with a vertical transfer device, and a plurality of test trays TST are supported by the vertical transfer device until the test chamber 102 is empty. Wait while. Mainly during this standby, high or low temperature thermal stress is applied to the IC chip under test.
[0057]
As shown in FIG. 3, the test head 5 is disposed at the lower center of the test chamber 102, and the test tray TST is carried on the test head 5. In this case, all the IC chips 2 held by the test tray TST are electrically contacted with the test head 5 simultaneously or sequentially, and all the IC chips 2 in the test tray TST are tested. On the other hand, the test tray TST for which the test has been completed is removed by the heat removal tank 103, and after the temperature of the IC chip 2 is returned to room temperature, it is discharged to the unloader unit 400 shown in FIGS.
[0058]
Further, as shown in FIG. 1, the constant temperature bath 101 and the heat removal bath 103 are provided with an inlet opening for feeding the test tray TST from the apparatus substrate 105 and an outlet for feeding the test tray TST to the apparatus substrate 105. Each of the openings is formed. On the apparatus substrate 105, a test tray transfer device 108 for taking in and out the test tray TST from these openings is mounted. These conveying devices 108 are constituted by rotating rollers, for example. The test tray TST discharged from the heat removal tank 103 by the test tray transfer device 108 provided on the apparatus substrate 105 is returned to the thermostatic chamber 101 via the unloader unit 400 and the loader unit 300.
[0059]
FIG. 4 is an exploded perspective view showing the structure of a test tray (test electronic component transport medium) TST used in this embodiment. The test tray TST has a rectangular frame 12, and a plurality of bars 13 are provided on the frame 12 in parallel and at equal intervals. A plurality of attachment pieces 14 are formed on both sides of the crosspieces 13 and inside the side 12a of the frame 12 parallel to the crosspieces 13 so as to protrude at equal intervals in the longitudinal direction. Each insert storage portion 15 is constituted by two mounting pieces 14 facing each other among the plurality of mounting pieces 14 provided between the bars 13 and between the bars 13 and the side 12a.
[0060]
Each insert storage portion 15 stores one insert 16, and this insert 16 is attached to two attachment pieces 14 in a floating state using fasteners 17. For this purpose, attachment holes 21 for attachment pieces 14 are formed at both ends of the insert 16. For example, about 16 × 4 inserts 16 are attached to one test tray TST.
[0061]
Each insert 16 has the same shape and the same size, and the IC chip 2 to be tested is accommodated in each insert 16. The IC accommodating portion 19 of the insert 16 is determined according to the shape of the IC chip 2 to be accommodated, and is a rectangular through hole in the example shown in FIG.
[0062]
Here, if the IC chips 2 to be tested connected to the test head 5 at a time are IC chips 2 to be tested arranged in 4 rows × 16 columns as shown in FIG. A total of four IC chips 2 to be tested arranged in every other row. That is, in the first test, a total of 16 IC chips 2 to be tested arranged in every third row from the first row are connected to the contact pins (for testing) of the socket 50 of the test head 5 as shown in FIG. Terminal) 51 and test. In the second test, the test tray TST is moved by one row, the IC chips to be tested arranged every third row from the second row are tested in the same manner, and this is repeated four times to obtain all the IC chips to be tested. 2 is tested. The result of this test is stored in the control device of the electronic component testing apparatus 1 at an address determined by, for example, the identification number assigned to the test tray TST and the number of the IC chip 2 to be tested assigned inside the test tray TST. The
[0063]
As shown in FIG. 5, on the test head 5, the number of sockets 50 corresponding to a total of four columns of IC chips 2 to be tested in the test tray TST shown in FIG. (4 rows × 4 columns). Note that if the size of each socket 50 can be reduced, the test head 5 has 4 on the test head 5 so that all the IC chips 2 held on the test tray TST shown in FIG. Rows × 16 columns of sockets 50 may be arranged.
[0064]
As shown in FIG. 5, one socket guide 40 is mounted for each socket 50 on the top of the test head 5 where the socket 50 is disposed. The socket guide 40 is fixed with respect to the socket 50.
[0065]
On the test head 5, the test tray TST shown in FIG. 4 is conveyed, and the number corresponding to the interval between the IC chips 2 to be tested at one time (in the test tray TST, the total is every three rows). A total of 16 inserts 16 in four rows are positioned on the corresponding socket guides 40.
[0066]
The pusher 30 shown in FIG. 5 is provided on the upper side of the test head 5 corresponding to the number of socket guides 40 as shown in FIG. Each pusher 30 is fixed to the lower end of the adapter 62. Each adapter 62 is elastically held on the match plate 60. The match plate 60 is mounted on the test head 5 so that the test plate TST can be inserted between the pusher 30 and the socket guide 40. The match plate 60 is attached to the test head 5 or the drive plate 72 of the Z-axis drive device 70 so as to be movable in the Z-axis direction. The adapter 62 is adapted to the shape of the IC chip 2 to be tested. The pusher 30 and the pusher 30 are interchangeable. The test plate TST is conveyed between the pusher 30 and the socket guide 40 from the direction perpendicular to the paper surface (X axis) in FIG. As a means for transporting the test plate TST inside the chamber 100, a transport roller or the like is used. When the test tray TST is transported, the drive plate of the Z-axis drive device 70 is raised along the Z-axis direction, and the test tray TST is sufficiently inserted between the pusher 30 and the socket guide 40. Clear gaps are formed.
[0067]
As shown in FIG. 3, a number of pressing portions 74 corresponding to the adapters 62 are fixed to the lower surface of the drive plate 72 arranged inside the test chamber 102, and the adapters 62 held on the match plate 60. The upper surface of the plate can be pressed. A drive shaft 78 is fixed to the drive plate 72, and the drive shaft 78 is connected to a pressure cylinder (not shown). The pressure cylinder is constituted by, for example, a pneumatic cylinder, and the adapter 62 can be pressed by moving the drive shaft 78 up and down along the Z-axis direction.
[0068]
As shown in FIG. 5, a pusher (pressing member) 31 for pressing the IC chip to be tested is formed at the center of the pusher 30 attached to the lower end of each adapter 62, and guides for the insert 16 are formed on both sides thereof. A guide pin 32 to be inserted into the hole 20 and the guide bush 41 of the socket guide 40 is provided. In addition, a stopper guide 33 is provided between the presser 31 and the guide pin 32 to restrict the lower limit when the pusher 30 moves downward by the Z-axis drive device. By contacting the stopper surface 42 of the socket guide 40, the lower limit position of the pusher that is pressed with an appropriate pressure that does not destroy the IC chip 2 is determined.
[0069]
As shown in FIG. 4, each insert 16 is attached to the test tray TST using a fastener 17, and as shown in FIG. 5, the guide pin 32 and the socket guide 40 of the pusher 30 described above are provided on both sides thereof. The guide bush 41 has a guide hole 20 to be inserted from above and below.
[0070]
As shown in FIG. 5, an IC accommodating portion 19 is formed in the center of the insert 16, and a plurality of IC chips are loaded on the test tray TST shown in FIG. Will be.
[0071]
A socket 50 having a plurality of contact pins (test terminals) 51 is fixed to the lower side of the socket guide 40, and the contact pins 51 are urged upward by a spring (not shown). Therefore, even if the IC chip 2 is pressed, the contact pins 51 are retracted to the upper surface of the socket 50, while the contact pins 51 are in contact with all the terminals of the IC chip 2 even if the IC chip 2 is pressed slightly inclined. It can be done.
[0072]
Unloader unit 400
The unloader section 400 shown in FIGS. 1 and 2 is also provided with XY transport apparatuses 404 and 404 having the same structure as the XY transport apparatus 304 provided in the loader section 300. In 404, the tested IC chips are transferred from the test tray TST carried out to the unloader unit 400 to the customer tray.
[0073]
As shown in FIG. 1, the device substrate 105 of the unloader unit 400 has two pairs of windows 406 and 406 arranged so that the customer tray conveyed to the unloader unit 400 faces the upper surface of the device substrate 105. It has been established.
[0074]
Although not shown, an elevating table for elevating the customer tray is provided below each window 406. Here, the tested IC chips to be tested are reloaded and become full. The customer tray is lowered and the full tray is transferred to the tray transfer arm 205.
[0075]
Incidentally, in the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment, although the maximum number of categories that can be sorted is eight, only a maximum of four customer trays can be arranged in the window 406 of the unloader unit 400. Therefore, the categories that can be sorted in real time are limited to four categories. In general, non-defective products are classified into three categories: high-speed response devices, medium-speed response devices, and low-speed response devices. In addition to these, four categories are sufficient, but retesting is required, for example. Categories that do not belong to these categories, such as things, may occur.
[0076]
As described above, when an IC chip to be tested that is classified into a category other than the category assigned to the four customer trays arranged in the window unit 406 of the unloader unit 400 is generated, one customer from the unloader unit 400 is generated. The tray is returned to the IC storage unit 200, and instead, a customer tray to store a newly generated IC chip of a category that has been newly generated is transferred to the unloader unit 400, and the IC chip to be tested is stored. However, if the customer trays are replaced during the sorting operation, the sorting operation must be interrupted during that time, resulting in a problem that throughput is reduced. For this reason, in the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment, a buffer unit 405 is provided between the test tray TST of the unloader unit 400 and the window unit 406, and a category under test occurs only rarely in the buffer unit 405. IC chips are temporarily stored.
[0077]
Details of insert 16
As shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B), in the insert 16 of the present embodiment, the IC housing portion 19 is configured with a through hole that penetrates the front and back surfaces of the insert 16. A reference holding portion 23A that holds one corner of the IC chip 2 is formed at one corner. In addition, hook members 11 are arranged on two adjacent inner walls of the through hole. These hook members 11 can be translated in a plane direction substantially perpendicular to the axial center of the through-hole by a parallel link mechanism 18, and even various sizes of IC chips 2 are adjacent to the IC chip 2. It is possible to hold the two side ends. A driving source for moving the hook member 11 by operating the parallel link mechanism 18 is not particularly limited, and a cam mechanism, a spring, a fluid pressure cylinder, an actuator, or the like may be used alone or in combination. By moving the hook member 11, it is possible to change the opening degree of the terminal-side opening 22 in the accommodating portion 19.
[0078]
The function of the insert 2 shown in FIGS. 6A and 6B will be described based on the schematic diagram shown in FIG.
As shown in FIGS. 7A to 7D, at the tip of the hook member 11, the downward movement of the IC chip 2 is restricted with the connection terminal (ball terminal) 2A of the IC chip 2 facing downward. And the lower end edge support convex part (terminal side edge support convex part) 23 which prevents the IC chip 2 from dropping down is formed. Above the lower end edge support convex portion 23, an upper end edge support convex portion (counter terminal side edge support convex portion) 24 is formed via a holding recess 25. As shown in FIG. 7C, the upper edge support convex portion 24 restricts the upward movement of the IC chip 2 at the position where the hook member 11 protrudes to the maximum extent in the through hole. The end is held by the holding recess 25.
[0079]
The lower end edge support convex portion 23 is configured to protrude somewhat larger toward the inside of the through hole than the upper end edge support convex portion 24. As shown in FIGS. 7A and 7B, this is because the hook member 11 has moved so as to protrude in the half-closed state of the hook toward the inside of the through hole constituting the accommodating portion 19. This is because the upper edge support convex portion 24 is not engaged with the IC chip 2 and only the lower edge support convex portion 23 is engaged with the IC chip. As a result, the pre-test IC chip 2 can be accommodated and the post-test IC chip can be taken out from above the through holes constituting the accommodating portion 19.
[0080]
As shown in FIG. 7B, after the IC chip 2 is held by the lower edge holding convex portion 23 of the hook member 11, as shown in FIG. 7C, the hook member 11 faces the axis of the through hole. To move. As a result, the end of the IC chip 2 is held in the holding recess 25, and the IC chip 2 is restricted from moving upward, downward, and horizontally (hook closed state). Therefore, the IC chip 2 is satisfactorily held by the inserts 16, and the test tray TST shown in FIG. 4 that holds the inserts 16 can transport the plurality of IC chips 2 without dropping out inside the test apparatus. .
[0081]
The test tray TST is transported inside the test apparatus and is transported above the test head as described above. Then, as shown in FIG. 7D, the accommodating portion 19 of the insert 16 is aligned with the socket 50 on the test head, and the hook member 11 is moved in the direction of pulling from the through hole of the accommodating portion 19 (hook opening). Status). As a result, the IC chip 2 falls downward due to its own weight, and the connection terminal 2 A of the IC chip 2 comes into contact with the contact pin 51 of the socket 50. At the same time or after that, the pressing element 31 of the pusher 30 shown in FIG. 5 is inserted into the accommodating portion 19 from above the through hole. As a result, the pressing element 31 directly presses the surface opposite to the terminal of the IC chip 2, and the connection terminal 2 A of the IC chip 2 is well pressed against and connected to the contact pin 51.
[0082]
Note that when the IC chip 2 falls due to its own weight, in order to align the connection terminals 2A of the IC chip 2 and the contact pins 51, as shown in FIG. A guide 51A may be attached. In addition to the ball guide 51 A, some alignment member may be attached to the test socket 50.
[0083]
Further, after the IC chip 2 is tested, it is necessary to push the IC chip 2 back to the engagement position by the hook member 11 against the gravity of the IC chip 2. The return member for performing the push-back operation is not particularly limited. For example, in the embodiment shown in FIG. 7D, the pressing pad 31 is provided with the suction pad 31A, and the IC chip 2 is sucked by the suction pad 31A. I am doing so. By sucking the IC chip 2 with the suction pad 31 A, the tested IC chip 2 can be pushed back to the engagement position by the hook member 11 against the gravity of the IC chip 2.
[0084]
Thereafter, as shown in FIG. 7C, the tested IC chip 2 is held by the hook member 11, and in this state, the plurality of IC chips 2 are conveyed in the horizontal direction by the test tray TST shown in FIG. In the unloader section 400 shown in FIG. 2, as shown in FIG. 7B, the hook member 11 is in a half-open state, and the tested IC chip 2 is taken out from the insert 16.
[0085]
In the test tray (transport medium) TST having a plurality of inserts 16 according to the present embodiment, when the protruding length of the connection terminal 2A of the IC chip 2 to be tested is short, the protruding length of the contact pin 51 for performing a high frequency test. In the case where the IC chip 2 is held by the insert 16, the connection terminal 2A of the IC chip 2 and the contact pin 51 are also retained even when the length of the connection terminal 2A of the IC chip 2 is not uniform. Can be connected well. As a result, accurate and reliable testing is possible.
[0086]
Second embodiment
As shown in FIGS. 9 (A), 9 (B), 10 (A), and 10 (B), the test apparatus according to the present embodiment has a configuration of the insert 16a and a configuration of the test socket 50. The only difference is the test apparatus of the first embodiment, and the rest has the same configuration. Therefore, only different parts will be described in detail.
[0087]
In the insert 16a of this embodiment, the moving cam surface 26 is formed on the hook member 11a having the same configuration as the hook member 11 shown in FIG. The cam surface 26 is an inclined surface that extends in a tapered shape toward the terminal-side opening 22.
[0088]
In addition, a hook opening / closing guide 27 is fixed around the contact pin 51 in the test socket 50, and a fixed cam surface 34 that can be engaged with the movable cam surface 26 is formed at the tip thereof. It is. As shown in FIGS. 10A and 10B, the fixed cam surface 34 is engaged with the tapered moving cam surface 26 in conjunction with the proximity movement of the insert 16a in the socket 50 direction. Accordingly, the hook member 11a can be horizontally moved in a direction away from the center of the accommodating portion 19.
[0089]
In the present embodiment, a plurality of return pins 28 are mounted on the outer periphery of the contact pin 51 inside the guide 27 so as to protrude from the socket 50. These pins 28 are held by a coiled compression spring 29, and protrude larger than the contact pins 51 in the normal state, as shown in FIG. As shown in FIG. 10B, in the state where the insert 16a is moved downward in the direction of the socket 50 and the hook member 11a is moved backward to the hook open position by the interaction of the cam surfaces 26 and 34, the IC chip 2 Is held at the tip of the return pin 28. Thereafter, when the pressing element 31 presses the opposite terminal surface of the IC chip 2, the return pin 28 is pushed downward in the axial direction against the spring force of the spring 29, and the connection terminal 2 A of the IC chip 2 is The contact pin 51 is pressed well and a test is performed.
[0090]
Thereafter, when the pressing by the pressing element 31 is released, the return pin 28 is pushed up by the spring force of the spring 29, pulls the IC chip 2 away from the socket 50, and pushes it back to a position where it can be held by the hook member 11a. Thereafter, when the insert 16a is lifted together with the test tray, the state of FIG. 10B returns to the state of FIG. 10A, and the cam surfaces 26 and 34 are disengaged from each other. As a result, the hook member 11a can move horizontally in the central direction of the housing portion 19 by, for example, a spring force, and can grip the tested IC chip 2.
[0091]
The test tray having the insert 16a according to the present embodiment and the test apparatus in which the tray is used exhibit the same operational effects as the first embodiment, and also have the following operational effects.
[0092]
That is, in this embodiment, it is not necessary to provide a suction pad on the side of the presser 31 in order to push up the tested IC chip 2 to the holding position of the hook member 11a in the insert 16a by the return pin 28, and the apparatus The mechanism becomes simple. Moreover, since the hook member 11a in the insert 16a is moved in conjunction with the movement of the insert 16a in the socket direction by using the engagement of the cam surfaces 26 and 34, the moving mechanism of the hook member 11a is simplified. Can be planned.
[0093]
Third embodiment
As shown in FIG. 11 (A), FIG. 11 (B), FIG. 12 (A), FIG. 12 (B), FIG. 13 (A), and FIG. The configuration of the socket 50 is only different from that of the test apparatus of the first embodiment, and the other configuration is the same. Therefore, only different parts will be described in detail.
[0094]
A leaf spring 29a as a return member is attached to the test socket 50 of the present embodiment. A part of the leaf spring 29a protrudes larger than the contact pin 51 in the normal state, as shown in FIG. As shown in FIG. 12A, in a state where the insert 16 is moved downward in the direction of the socket 50, the IC chip 2 is held by the leaf spring 29a. Thereafter, as shown in FIG. 12B, when the hook member 11 is moved backward to be in the hook open state, the pressing element 31 presses the opposite terminal surface of the IC chip 2, whereby the leaf spring 29a is elastically deformed, The connection terminal 2A of the IC chip 2 is pressed well against the contact pin 51, and a test is performed.
[0095]
Thereafter, when the pressing by the pressing element 31 is released, the shape of the leaf spring 29a is restored by the elastic force, the IC chip 2 is pulled away from the socket 50, and held by the hook member 11, as shown in FIG. Push back to the possible position. Thereafter, the hook member 11 is horizontally moved to the hook closed position to hold the IC chip 2, and in this state, the insert 16 a is lifted together with the test tray to include an insert for holding the tested IC chip 2. Horizontal conveyance by test tray becomes possible.
[0096]
The test tray having the insert 16a according to the present embodiment and the test apparatus in which the tray is used exhibit the same operational effects as the first embodiment, and also have the following operational effects.
[0097]
That is, in this embodiment, in order to push up the tested IC chip 2 to the holding position of the hook member 11 in the insert 16 by the leaf spring 29a, there is no need to provide a suction pad on the presser 31 side. The mechanism becomes simple.
[0098]
Fourth embodiment
As shown in FIGS. 14 (A), 14 (B), 15 (A), and 15 (B), the test apparatus according to the present embodiment has a configuration of the insert 16b and a configuration of the test socket 50. The only difference is the test apparatus of the first embodiment, and the rest has the same configuration. Therefore, only different parts will be described in detail.
[0099]
In the insert 16b of the present embodiment, a plurality of shutter-type hook members 11b are mounted on the lower edge of the peripheral edge of the terminal-side opening 22 of the accommodating portion 19 in the insert 16b so as to be movable in the horizontal direction. Each hook member 11b is spring-held in a direction to narrow the opening of the end opening 22. A moving cam surface 26a that is tapered in a tapered shape is formed at the tip of each hook member 11b. These cam surfaces 26 a are inclined surfaces that expand in a tapered shape toward the lower side of the terminal-side opening 22.
[0100]
A fixed cam surface 34a that can be engaged with the moving cam surface 26a is formed on the upper edge of the outer peripheral portion of the test socket 50. As shown in FIGS. 14 (B) and 15 (A), when the pressing element 31 is inserted from the accommodating portion 19 of the insert 16b and the opposite terminal surface of the IC chip 2 is pressed, the pressing force is reduced to the hook member 11b. To the insert 16b and the test tray. As a result, together with the test tray, the insert 16b is also pushed down in the socket direction, the fixed cam surface 34a of the socket 50 is engaged with the movable cam surface 26a, and the hook member 11b is pulled away from the center of the accommodating portion 19. It can be moved horizontally.
[0101]
In the present embodiment, as shown in FIG. 15A, even when the connection terminal 2A of the IC chip 2 is connected to the contact pin 2A and the test is performed, the engagement of the IC chip 2 by the hook member 11b is performed. Do not cancel the match completely. However, even in that case, since the IC chip 2 is held by the tapered tip of the hook member 11 b, the insert 16 b can be made as close as possible to the socket 50. As a result, the connection terminal 2A of the IC chip 2 and the contact pin 51 can be satisfactorily connected.
[0102]
Thereafter, as shown in FIG. 15B, when the pressing by the pressing element 31 is released, the insert 16b is lifted by a spring force or the like, and the cam surfaces 26a and 34a are disengaged from each other. As a result, the hook member 11b moves horizontally in the center direction of the housing portion 19 by the spring force, and the tested IC chip 2 can be securely held.
[0103]
The test tray having the insert 16b according to the present embodiment and the test apparatus in which the tray is used exhibit the same operational effects as the first embodiment, and also have the following operational effects.
[0104]
That is, in the present embodiment, the insert 16b is moved up and down in conjunction with the pressing and release of the IC chip 2 by the pressing element 31, and the hook member 11b is moved horizontally, so the test for holding the insert 16b. It is possible to simplify both the vertical movement mechanism of the tray and the horizontal movement mechanism of the hook member 11a.
[0105]
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 15A, the IC chip 2 is held by the tapered tip of the hook member 11b even during the test, so that the IC chip 2 is returned to the holding position. Therefore, the IC chip 2 can be completely prevented from dropping.
[0106]
Fifth embodiment
As shown in FIGS. 16 (A) to 16 (C) and FIG. 17, the test apparatus according to the present embodiment includes the insert 16c, the test socket 50c, and the pusher 30c. The only difference is the test apparatus of the first embodiment, and the rest has the same configuration. Therefore, only different parts will be described in detail.
[0107]
In the test apparatus of the present embodiment, the socket 50c is mounted on the lower surface of the test head in the vertical direction, and the contact pin 51 as the test terminal faces downward. And in the accommodating part 19 of the insert 16c, the connection terminal 2A (see FIG. 17) of the IC chip 2 is held so as to face upward. The pusher 30c is disposed below the insert 16c.
[0108]
The IC chip 2 is accommodated in the accommodating portion 19 of the insert 16c so that the connection terminal 2A faces upward, and the terminal side opening 22 in the accommodating portion 19 faces upward. A lower through-insertion hole 35 is formed in the bottom portion of the accommodating portion 19, and the pusher 31 c of the pusher 30 c can be inserted therein.
[0109]
As shown in FIGS. 16 (A) to 16C), a pair of alignment holes 20c are formed at both ends of the insert 16c. Each alignment hole 20c includes an upper large-diameter hole having a relatively large inner diameter and a lower small-diameter hole having a relatively small inner diameter. An alignment pin 41c provided in the socket 50c is fitted into the large diameter hole in each alignment hole 20c, and an alignment pin 32c provided in the pusher 30c is fitted into the small diameter hole. It has become. Further, as shown in FIG. 16C, the alignment pin 32c of the pusher 30c is fitted in an alignment recess formed on the top of the alignment pin 41c of the socket 50c, and the insert 16c is inserted into the socket 50c. On the other hand, it is aligned.
[0110]
In the present embodiment, at least a pair of hook members 11c are elastically held so as to be rotatable in the direction of narrowing the opening degree of the terminal side opening 22 in the accommodating portion 19 of the insert 16c. A spring 36 is attached to the rotation shaft of each hook member 11c, and a spring force is applied so that the tip of the hook member 11c rotates in a direction to narrow the opening of the terminal side opening 22. is there. An inclined moving cam surface 26c is provided at the upper end of each hook member 11c. The moving cam surface 26c is engageable with a protruding fixed cam 27c mounted around the contact pin 51 in the socket 50c.
[0111]
Each of the inserts 16c is shown in FIG. 16 in a state where a test tray having a plurality of inserts 16c each held by the IC chip 2 in the accommodating portion so that the connection terminal 2A faces upward is horizontally conveyed to the lower surface of the test head. As shown to (A), it is located under the socket 50c. In this state, first, as shown in FIG. 16B, the insert 16c is raised in a direction approaching the socket 50c by bringing the test tray closer to the lower surface of the test head. As a result, the fixed cam 27c is engaged with the moving cam surface 26c, the hook member 11c is rotated, and the terminal side opening 22 is opened. In this state, as shown in FIG. 16B, the IC chip 2 is at the bottom of the housing portion 19 and is not connected to the contact pin 51.
[0112]
Thereafter, as shown in FIG. 16C, the pusher 30 c is moved up and the presser 31 c is inserted into the insertion hole 35. As a result, as shown in FIG. 17, the connection terminal 2A of the IC chip 2 is pressed against the contact pin 51c of the socket 50c, a good connection is achieved, and the test is performed in this state.
[0113]
Thereafter, when the pusher 30c is moved downward, the IC chip 2 returns to the accommodating portion 19 due to its own weight. Thereafter, when the insert 16c is moved downward with respect to the socket 50c, the engagement of the hook member 11C with the fixed cam 27c is released, and the hook member 11c is moved to the position shown in FIG. Rotate back. As a result, the tested IC chip 2 is held horizontally by the insert 16c so as not to move in the vertical and horizontal directions, and is transported horizontally.
[0114]
The test tray having the insert 16c according to the present embodiment, and the test apparatus in which the tray is used exhibit the same operational effects as the first embodiment, and also have the following operational effects.
[0115]
That is, in this embodiment, since the IC chip 2 is attached to the accommodating portion 19 of the insert 16c so that the connection terminal surface faces upward, the surface opposite to the connection terminal 2A of the IC chip 2 is relatively A large area can be supported by the bottom of the accommodating portion 19. As a result, the IC chip 2 can be reliably prevented from dropping from the insert 16c. Further, even when the connection terminal 2A of the IC chip 2 is formed on the side of the connection terminal of the IC chip 2 up to the vicinity of the outer periphery thereof, the IC chip 2 is transported well and the IC chip 2 is held by the insert 16c. In this state, the connection terminal 2A of the IC chip 2 and the contact pin 51c can be satisfactorily connected.
[0116]
Further, by attaching the IC chip 2 to the insert 16c so that the connection terminal surface faces upward, the IC chip 2 after the test can be returned to the accommodating portion 19 of the insert 16c by its own weight.
[0117]
Sixth embodiment
As shown in FIG. 18 (A), FIG. 18 (B) and FIG. 19, the test apparatus according to this embodiment is a modification of the test apparatus according to the fifth embodiment. The description is partially omitted, and only different portions will be described in detail.
[0118]
In the present embodiment, the bottom member 19A that constitutes the bottom of the accommodating portion 19 in the insert 16d is movable in the vertical direction with respect to the insert 16d. In addition, the compression spring 37 is used to press the bottom member 19 A toward the bottom of the housing portion 19 opposite to the terminal side opening 22. As shown in FIGS. 18B and 19, a pressing element 31d for pressing the IC chip 2 against the contact pin 51d of the test socket 50d is inserted into the bottom of the insert 16d and the bottom of the test tray TST. An insertion hole 35d is formed. The pressing element 31d is formed on the pusher 30d.
[0119]
A plurality of latch members 11d as hook members are rotatably mounted around the upper portion of the bottom member 19A, and the IC chip positioned in the housing portion 19 in a state where the pressing element 31d does not press the lower surface of the bottom member. The IC chip 2 is held in the accommodating portion 19 by being engaged with the outer peripheral upper portion of 2. As shown in FIGS. 18B and 19, when the pusher 30d moves upward and the pressing element 31d is inserted into the insertion hole 35d and presses the lower surface of the bottom member 19A, the bottom member 19A Lifts up against the compression force of 37. In conjunction with the upward movement of the bottom member 19A, the latch member 11d jumps out of the terminal-side opening 22 of the housing part 19 and rotates in a direction to open the opening 22 by its own weight or a spring. As a result, the upward connection terminal 2A in the IC chip 2 is satisfactorily connected to the contact pin 51d of the socket 50d, and the test is performed.
[0120]
After the test, if the pressing element 31d is moved downward together with the pusher 30d, the bottom member 19A returns to the position shown in FIG. 18A by the compression force of the spring 37, and at the same time, the latch member 11d also rotates, Return to the position where the IC chip 2 is held. In this state, the IC chip 2 after the test is horizontally conveyed by the test tray TST while being held by the insert 16d.
[0121]
The test tray having the insert 16d according to the present embodiment and the test apparatus in which the tray is used exhibit the same operational effects as the fifth embodiment, and also have the following operational effects.
[0122]
That is, in this embodiment, as compared with the fifth embodiment, the IC chip 2 is pressed against the socket 50d via the bottom member 19A by the pressing element 31d without directly pressing the IC chip 2 against the socket by the pressing element 31c. Yes. For this reason, in the present embodiment, the pressing force by the pressing element 31d is dispersed by the bottom member 19A, stress is distributed over the entire connection terminal surface of the IC chip 2, and damage to the IC chip is small.
[0123]
In the present embodiment, the IC chip 2 is maintained in the state of being held by the bottom member 19A that constitutes the bottom of the accommodating portion 19 even during the test, and after the test, the IC chip 2 is moved by the latch member 11d along with the movement of the bottom member 19A. Since it is held, the IC chip 2 is securely held after the test.
[0124]
Seventh embodiment
As shown in FIGS. 20A and 20B, the test apparatus according to this embodiment is a modification of the test apparatus according to the sixth embodiment, and common portions are denoted by common reference numerals. In addition, a part of the description is omitted, and only different parts will be described in detail.
[0125]
In the present embodiment, the guide member 19B constituting the inner wall of the housing portion 19 in the insert 16e is movable in the vertical direction with respect to the insert 16e. In addition, the compression spring 37e is used to elastically hold the top portion of the guide member 19B so as to protrude above the connection terminal 2A of the IC chip 2. The guide member 19B may be provided with a hook member that engages with the IC chip 2 in the state of FIG. 20A and is released from the engagement with the IC chip 2 in the state of FIG. good.
[0126]
As shown in FIG. 20B, when the pusher 30e moves upward and presses the lower surface of the insert 16e, the top of the guide member 19B comes into contact with the lower surface of the socket 50e, and the spring 37e moves as the insert 16e moves. The guide member 19B moves against the spring force in a direction in which the guide member 19B is pulled into the insert 16e. As a result, the upward connection terminal 2A in the IC chip 2 is well connected to the contact pin 51e of the socket 50e, and the test is performed.
[0127]
After the test, if the pusher 30e is moved downward, the guide member 19B returns to the position shown in FIG. 20 (A) by the compression force of the spring 37e, and at the same time, the hook member (not shown) is also moved. Return to the position where the chip 2 is held. In this state, the IC chip 2 after the test is horizontally conveyed by the test tray TST while being held by the insert 16e.
[0128]
The test tray having the insert 16e according to the present embodiment, and the test apparatus in which the tray is used exhibit the same operational effects as the sixth embodiment.
[0129]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention.
[0130]
For example, the overall configuration of the electronic component testing apparatus according to the present invention is not limited to the embodiment shown in FIGS.
[0131]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the protruding length of the connection terminal of the electronic component to be tested is short, when the protruding length of the test terminal is short for performing a high frequency test, or Efficient electronic components that can transport electronic components well, even when the protruding lengths of connecting terminals are not uniform, and can connect the connection terminals of electronic components and test terminals well It becomes possible to test.
[0132]
In addition, according to the present invention, even when the connection terminal of the electronic component is formed on the side surface of the connection terminal of the electronic component up to the vicinity of the outer periphery thereof, the electronic component is transported well, and the connection terminal of the electronic component and The test terminal can be connected well, and an efficient electronic component test can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a tray conveyance path in the electronic component testing apparatus shown in FIG. 1;
3 is a cross-sectional view of the main part in the chamber of the test apparatus shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a schematic perspective view of the test tray shown in FIG.
FIG. 5 is a perspective view of the main part showing the positional relationship between the insert and the test terminal shown in FIG. 4;
6A is a cross-sectional view showing details of the insert shown in FIG. 5, and FIG. 6B is a cross-sectional view of a main part showing the function of the insert shown in FIG. 6A.
7 (A) to 7 (D) are cross-sectional views of main parts showing details of functions of the insert shown in FIG. 6 (A).
FIG. 8 is a schematic view showing details of a contact portion between a connection terminal and a test terminal of the IC chip shown in FIG. 7D.
9 (A) and 9 (B) are cross-sectional views of relevant parts showing the function of the insert according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10A and FIG. 10B are cross-sectional views of relevant parts showing a step subsequent to FIG. 9B.
FIGS. 11 (A) and 11 (B) are cross-sectional views showing the main functions of the insert according to still another embodiment of the present invention.
12 (A) and 12 (B) are cross-sectional views of relevant parts showing a step subsequent to FIG. 11 (B).
13A and 13B are cross-sectional views of main parts showing a step subsequent to FIG. 12A.
FIGS. 14 (A) and 14 (B) are cross-sectional views showing the main functions of the insert according to still another embodiment of the present invention.
FIGS. 15A and 15B are cross-sectional views of relevant parts showing a step subsequent to FIG. 14B.
16 (A) to 16 (C) are cross-sectional views showing the main functions of the insert according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG.
18 (A) and 18 (B) are main part sectional views showing functions of an insert according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a fragmentary cross-sectional view showing a step continued from FIG. 18 (B).
20 (A) and 20 (B) are main part sectional views showing the function of the insert according to still another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ... Electronic component testing equipment
2 ... IC chip
2A ... Connection terminal
5 ... Test head
11, 11a, 11b, 11c, 11d ... Hook member
16, 16a, 16b, 16c, 16d, 16e ... Insert
18 ... Link mechanism
19 ... Housing part
19A ... Bottom member
19B ... Guide member
22 ... Terminal side opening
23 ... Lower end edge support convex part (terminal side edge support convex part)
24 ... Upper edge support protrusion (opposite edge support protrusion)
25 ... Recess for holding
26, 26a, 26c ... Moving cam surface
27, 27a ... Hook opening and closing guide
27c ... Fixed cam
28 ... Return pin (return member)
29 ... Spring
29a ... Leaf spring (return member)
30, 30c, 30d ... Pusher
31, 31c, 31d ... Presser (pressing member)
34, 34a ... Fixed cam surface
35, 35d ... insertion hole
36, 37, 37e ... Spring
50, 50c, 50d, 50e ... Socket
51, 51c, 51d, 51e ... Contact pin (test terminal)
100 ... Chamber part
200 ... IC storage
300 ... Loader section
400 ... Unloader section
TST ... Test tray

Claims

It has an accommodating part in which an electronic component to be tested is detachably mounted,
While transporting the electronic component in a state where the electronic component is accommodated in the accommodating portion,
A test electronic component transport medium capable of connecting the connection terminal of the electronic component to a test terminal and testing the electronic component,
The electronic component housed in the housing part is movably mounted on the housing part so that the opening degree of the terminal side opening in the housing part facing the connection terminal side of the electronic component can be changed. A hook member,
A test in which the hook member is movably mounted on the housing portion so that the terminal side opening in the housing portion is in a closed position during conveyance of the electronic component and in an open position during the test. Electronic component transport media.

The test electronic component carrying medium according to claim 1, wherein the housing portion is formed in each insert, and the plurality of inserts are arranged in a matrix on the test tray frame.

Each insert is formed with a through-hole penetrating the front and back surfaces of the insert and defining the accommodating portion, and the hook member is substantially connected to the axis of the through-hole via a moving mechanism. The test electronic component carrying medium according to claim 2, which is held so as to be movable in a vertical direction.

It has an accommodating part in which an electronic component to be tested is detachably mounted,
While transporting the electronic component in a state where the electronic component is accommodated in the accommodating portion,
A test electronic component transport medium capable of connecting the connection terminal of the electronic component to a test terminal and testing the electronic component,
The electronic component housed in the housing part is movably mounted on the housing part so that the opening degree of the terminal side opening in the housing part facing the connection terminal side of the electronic component can be changed. A hook member,
The accommodating portion is formed in each insert, and a plurality of inserts are arranged in a matrix on the test tray frame,
Each insert is formed with a through-hole penetrating the front and back surfaces of the insert and defining the accommodating portion, and the hook member is substantially connected to the axis of the through-hole via a moving mechanism. A test electronic component carrying medium that is movably held in a vertical direction.

The hook member mounted on the housing portion is movably mounted on the housing portion so as to be able to hold electronic components of various sizes or shapes. The test electronic component carrying medium according to claim 1.

At the tip of the hook member,
With the connection terminal of the electronic component facing in the first direction, the non-terminal-side edge support convex portion that restricts movement of the electronic component in the second direction opposite to the first direction;
The electronic component moves in the first direction in a state in which it protrudes somewhat larger toward the inside of the through hole than the opposite terminal side edge support convex portion and the connection terminal of the electronic component faces the first direction. Terminal side edge support convex part to limit,
In the position where the hook member has moved so as to protrude in the half-closed state of the hook toward the inside of the through hole, the terminal-side edge support convex portion does not engage with the electronic component, and the terminal A side edge support convex portion engages with the electronic component, restricts movement of the electronic component in the first direction , and allows attachment / detachment of the electronic component from the second direction of the through hole,
At a position where the hook member has moved so as to protrude in the hook closed state toward the inside of the through hole, the anti-terminal side edge support convex portion engages with the electronic component, and the terminal side An edge support convex portion engages with the electronic component, restricts movement of the electronic component in the first direction and second direction, and allows the electronic component to be conveyed by the conveyance medium,
In the position where the hook member is drawn and moved from the inside of the through hole in the hook open state, the anti-terminal side edge support convex part and the terminal side edge support convex part are not engaged with the electronic component, The electronic component is allowed to move from the through hole in the first direction, and the pressing member inserted from the second direction of the through hole is allowed to press the connection terminal of the electronic component against the test terminal. The test electronic component carrying medium according to claim 3, wherein the electronic component carrying medium is a test medium.

The electronic component carrying medium for testing according to any one of claims 1 to 6,
In a state where the electronic component is accommodated in the accommodating portion, a surface opposite to the surface on the connection terminal side of the electronic component is directly or indirectly pressed to connect the connection terminal of the electronic component to the test terminal. An electronic component test apparatus having a pressing member.

The test electronics component carrier medium, in a state where the connection terminal before Symbol electronic components the electronic component to face upward is housed in the housing portion, performs the conveyance of the electronic component,
The pressing member, the front Symbol connection terminal of the electronic component, an electronic device testing apparatus according to claim 7 which is connected to the test terminals arranged downward.

The hook member is elastically held in the direction of narrowing the opening of the terminal side opening in the housing portion,
The hook member is formed with a moving cam,
Around the test terminal, there is a fixed cam that engages with the moving cam,
By moving the transport medium in a direction approaching the test terminal , the movable cam is engaged with the fixed cam, and the hook member is moved relative to the transport medium. The electronic component testing apparatus according to claim 8 , wherein the opening of the opening is increased.

A guide member that constitutes an inner wall of the accommodating portion in the transport medium is elastically supported so as to protrude upward with respect to the transport medium,
When the transport medium is moved in the direction of the test head by the pressing member, the top of the guide member comes into contact with the surface of the test head, and the guide member moves relative to the transport medium as the transport medium moves. The electronic component testing apparatus according to claim 8 , wherein the electronic component testing apparatus moves in a pull-in direction.