KR100982001B1 - test socket for semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 반도체 칩 탑재를 위한 탑재수용부가 형성되고, 상기 탑재수용부 하측부에 상부 커넥터결합공이 형성된 하우징과; 상기 하우징 하측부에 결합되고, 하부 커넥터결합공이 형성된 베이스커버와; 상기 상부 및 하부 커넥터결합공에 결합되어, 하측부는 기판에 접촉되고, 상측부는 반도체 칩에 접촉되는 커넥터와; 상기 하우징과 베이스커버 사이에 결합되며, 판상으로 형성되고 그라운드용 커넥터결합공이 형성되어, 상기 커넥터 중 그라운드용 커넥터 전체를 전기적으로 그라운드시키는 그라운드블럭;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 그라운드용 커넥터 전체가 연결접속되도록 판상의 그라운드블럭을 제공하여, 그라운드 커넥터 전체가 동시에 안정적으로 그라운드되도록 하여 디바이스의 특성을 향상시킴과 동시에 쇼트를 방지하여 효율적이고도 정확한 반도체 칩 검사가 가능한 이점이 있다.The present invention relates to a socket for a semiconductor chip inspection, comprising: a housing having a mounting accommodation portion for mounting a semiconductor chip, and an upper connector coupling hole formed at a lower side of the mounting accommodation portion; A base cover coupled to the lower side of the housing and having a lower connector coupling hole formed therein; A connector coupled to the upper and lower connector coupling holes, a lower portion of which contacts a substrate, and an upper portion of which contacts a semiconductor chip; And a ground block coupled between the housing and the base cover and formed in a plate shape and having a grounding connector coupling hole to electrically ground the entire grounding connector among the connectors. The socket is a technical point. This provides a plate-like ground block so that the entire ground connector can be connected and connected, allowing the entire ground connector to be grounded stably at the same time, improving the characteristics of the device, and preventing shorts, thus enabling efficient and accurate semiconductor chip inspection. There is this.

반도체 칩 검사 소켓 블럭 그라운드 커넥터 Semiconductor Chip Inspection Socket Block Ground Connector

Description

반도체 칩 검사용 소켓{test socket for semiconductor chip}Test socket for semiconductor chip

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 특히 그라운드용 커넥터 전체가 연결접속되도록 판상의 그라운드블럭을 제공하여, 그라운드 커넥터 전체가 동시에 안정적으로 그라운드되도록 한 반도체 칩 검사용 소켓을 그 과제로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for semiconductor chip inspection, and more particularly to providing a plate-shaped ground block such that the entire ground connector is connected and connected, so that the socket for semiconductor chip inspection can be stably grounded at the same time.

일반적으로 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체의 중간정도의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있으며, 다수의 소자가 집적된 반도체 칩의 형태로 제공되고 있다.In general, a plurality of electronic devices are mounted in electronic products, and these electronic devices play an important role in determining the performance of electronic products. In most cases, electronic devices are made of a conductor through which a current passes. However, in recent years, many semiconductors having intermediate resistances between conductors and non-conductors are used, and a plurality of devices are provided in the form of integrated semiconductor chips.

상기 반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하므로, 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에, 생산된 반도체 칩이 제 성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요가 있으며, 이를 위해 반도체 칩 검사용 소켓이 필요하게 된다.Since the semiconductor chip plays an important role in determining the performance of the product because it is mounted on the electronic product, before the chip is mounted on the electronic product and the electronic product is assembled, it is determined whether the produced semiconductor chip is a good quality product or a defective product. There is a need for inspection, which requires a socket for semiconductor chip inspection.

이러한 검사용 소켓은 반도체 칩이 제대로 동작하는지를 검사하기 위한 검사 장비의 인쇄회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)에 결합되는 것으로써, 그 내부 에 검사할 칩을 탑재하여 인쇄회로 기판으로부터 오는 각종 신호를 반도체 칩으로 전달하고 그 반응으로 되돌아오는 신호를 인쇄회로 기판에 반송하는 장치이며, 반도체 칩의 종류나 형상에 따라 여러 가지 형태로 만들어지게 된다.The inspection socket is coupled to a printed circuit board (PCB) of inspection equipment for checking whether the semiconductor chip is operating properly. The inspection socket mounts a chip to be inspected therein and receives various signals from the printed circuit board. It is a device for transferring a signal to a semiconductor chip and returning the reaction to a printed circuit board. The device is made in various forms according to the type and shape of the semiconductor chip.

상기 검사용 소켓은 기본적으로 커넥터가 결합되는 하우징 및 상기 커넥터를 고정시키는 상부 또는 하부 커버로 이루어진다. 상기 커넥터는 상기 하우징 및 상부 또는 하부 커버에 다수개로 형성된 결합공에 결합되며, 상단부로는 반도체 칩에 전기적으로 접속되며, 하단부로는 인쇄회로 기판에 전기적으로 접속된다.The inspection socket basically consists of a housing to which the connector is coupled and an upper or lower cover to fix the connector. The connector is coupled to a plurality of coupling holes formed in the housing and the upper or lower cover, the upper end is electrically connected to the semiconductor chip, the lower end is electrically connected to the printed circuit board.

여기에서, 상기 커넥터의 배열 형태 및 갯수는 반도체 칩 및 인쇄회로 기판과의 사이에 입출력되는 전기적 신호에 대응하여 형성되게 되는데, 전기적 신호라 함은 일반적으로 각종 전기적 입력신호 및 출력신호, 그라운드 신호 등이 될 수 있다.Herein, the arrangement and number of the connectors are formed in correspondence with the electrical signals input and output between the semiconductor chip and the printed circuit board. The electrical signals are generally various electrical input signals, output signals, ground signals, and the like. This can be

특히, 본 발명에서는 상기 그라운드 신호에 대해 살펴보고자 한다. 일반적으로 그라운드 신호는 반도체 칩 및 인쇄회로 기판을 접속시키는 다수개의 커넥터에 의해 공급되게 되는데, 종래에는 이러한 그라운드 신호를 위한 커넥터가 각종 입출력 신호를 공급하는 커넥터와 동일하게 개개의 커넥터가 독립적으로 그 역할을 수행하여 왔다. 즉 반도체 칩 및 인쇄회로 기판의 그라운드 지점에 각각의 커넥터가 개별적으로 접속되는 방식이었다.In particular, the present invention will be described with respect to the ground signal. In general, the ground signal is supplied by a plurality of connectors connecting the semiconductor chip and the printed circuit board. In the related art, the connector for the ground signal is independently the same as the connector for supplying various input / output signals. Has been performed. In other words, each connector is individually connected to the ground point of the semiconductor chip and the printed circuit board.

이러한 각 그라운드 지점과 커넥터와의 1대1 접속되는 방식은 불안정한 그라운드를 제공하여, 반도체 칩 및 커넥터 그리고 인쇄회로 기판을 연결하는 회로가 제대로 형성되지 않아 반도체 칩의 전기적 테스트가 제대로 이루어지지 않거나, 쇼 트(short)가 일어나 디바이스의 특성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.The one-to-one connection between each ground point and the connector provides an unstable ground, so that the circuits connecting the semiconductor chip, the connector and the printed circuit board are not properly formed, so that the electrical test of the semiconductor chip is not performed properly, or There was a problem that short (short) occurs to deteriorate the characteristics of the device.

본 발명은 상술한 바와 같은 반도체 칩 및 인쇄회로기판에 공급되는 그라운드 신호의 공급시 발생되는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 특히 그라운드용 커넥터(320) 전체가 연결접속되도록 판상의 그라운드블럭(400)을 제공하여, 그라운드 커넥터(300) 전체가 동시에 안정적으로 그라운드되도록 하여 디바이스의 특성을 향상시키는 반도체 칩 검사용 소켓을 그 과제로 한다.The present invention is to solve the problems caused when the ground signal supplied to the semiconductor chip and the printed circuit board as described above, in particular, the plate-shaped ground block 400 is connected so that the entire ground connector 320 is connected and connected. An object of the present invention is to provide a socket for inspecting semiconductor chips which improves the characteristics of the device by providing the ground connector 300 with a stable ground at the same time.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 반도체 칩 탑재를 위한 탑재수용부가 형성되고, 상기 탑재수용부 하측부에 상부 커넥터결합공이 형성된 하우징과; 상기 하우징 하측부에 결합되고, 하부 커넥터결합공이 형성된 베이스커버와; 상기 상부 및 하부 커넥터결합공에 결합되어, 하측부는 기판에 접촉되고, 상측부는 반도체 칩에 접촉되는 커넥터와; 상기 하우징과 베이스커버 사이에 결합되며, 판상으로 형성되고 그라운드용 커넥터결합공이 형성되어, 상기 커넥터 중 그라운드용 커넥터 전체를 전기적으로 그라운드시키는 그라운드블럭;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓을 기술적 요지로 한다.In order to solve the above problems, the present invention, the mounting receiving portion for mounting the semiconductor chip is formed, the housing having an upper connector coupling hole formed in the lower portion of the mounting receiving portion; A base cover coupled to the lower side of the housing and having a lower connector coupling hole formed therein; A connector coupled to the upper and lower connector coupling holes, a lower portion of which contacts a substrate, and an upper portion of which contacts a semiconductor chip; And a ground block coupled between the housing and the base cover and formed in a plate shape and having a grounding connector coupling hole to electrically ground the entire grounding connector among the connectors. The socket is a technical point.

또한, 상기 하우징은, 상기 탑재수용부 하측부에 그라운드블럭이 수용결합되는 블럭수용부가 형성되며, 상기 블럭수용부 둘레를 따라 검사용 상부 커넥터결합공이 형성된 것이 바람직하다.The housing may include a block accommodating part accommodating and coupling a ground block at a lower side of the mounting accommodating part, and an upper connector coupling hole for inspection is formed along the circumference of the block accommodating part.

또한, 상기 베이스커버는, 그라운드블럭이 수용결합되는 블럭수용부가 형성 되며, 상기 블럭수용부 둘레를 따라 검사용 하부 커넥터결합공이 형성된 것이 바람직하다.In addition, the base cover, the block receiving portion is formed to receive the ground block is coupled, it is preferable that the lower connector coupling hole for inspection is formed along the circumference of the block receiving portion.

또한, 상기 하우징은, 상기 탑재수용부 하측부에 상부 그라운드블럭이 수용결합되는 상부 블럭수용부가 형성되며, 상기 상부 블럭수용부 둘레를 따라 검사용 상부 커넥터결합공이 형성되고, 상기 베이스커버는, 하부 그라운드블럭이 수용결합되는 하부 블럭수용부가 형성되며, 상기 하부 블럭수용부 둘레를 따라 검사용 하부 커넥터결합공이 형성된 것이 바람직하다.In addition, the housing, an upper block receiving portion for receiving the upper ground block is coupled to the lower portion of the mounting receiving portion is formed, the upper connector engaging hole for inspection is formed around the upper block receiving portion, the base cover, The lower block accommodating part for accommodating the ground block is formed, and the lower connector accommodating hole for inspection is formed along the periphery of the lower block accommodating part.

여기에서, 상기 그라운드블럭은, 황동 소재로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the ground block is preferably formed of a brass material.

상기 해결 수단에 의해 본 발명은, 그라운드용 커넥터 전체가 연결접속되도록 판상의 그라운드블럭을 제공하여, 그라운드 커넥터 전체가 동시에 안정적으로 그라운드되도록 하여 디바이스의 특성을 향상시킴과 동시에 쇼트를 방지하여 효율적이고도 정확한 반도체 칩 검사가 가능한 효과가 있다.According to the above solution, the present invention provides a plate-shaped ground block so that the entire ground connector is connected and connected, so that the ground connector can be grounded stably at the same time, improving the characteristics of the device and preventing short circuits. Accurate semiconductor chip inspection is possible.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 분해사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A'에 따른 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a socket for inspecting a semiconductor chip according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a socket for inspecting a semiconductor chip according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 하우징(100), 베이스커버(200), 커넥터(300) 및 그라운드블럭(400)으로 크게 구성된다.As shown, the semiconductor chip inspection socket according to the present invention is largely composed of a housing 100, a base cover 200, a connector 300, and a ground block 400.

먼저, 상기 하우징(100)은 대략 사각 형상으로 형성되며, 전체적으로는 판상 의 절연체로 형성된다. 상기 하우징(100)의 중심부에는 반도체 칩 탑재를 위한 탑재수용부(110)가 형성된다. 상기 탑재수용부(110)는 반도체 칩이 안정적으로 탑재되도록 검사하고자 하는 반도체 칩의 크기 및 형태에 따라 소정의 너비 및 깊이를 가지는 공간부로 형성된다.First, the housing 100 is formed in a substantially rectangular shape, and is formed as an insulator in the form of a plate as a whole. In the center of the housing 100 is a mounting receiving portion 110 for mounting a semiconductor chip. The mounting accommodating part 110 is formed as a space part having a predetermined width and depth according to the size and shape of the semiconductor chip to be inspected so that the semiconductor chip can be stably mounted.

그리고, 상기 탑재수용부(110)의 하측부에는 상부 커넥터결합공(120)이 형성되어 후술할 커넥터(300)의 상측부가 결합된다. 여기에서 상기 상부 커넥터결합공(120)의 지름은 커넥터(300) 상단부가 반도체 칩에 탄성접촉되도록 하고, 커넥터(300)가 외부로 무단이탈되지 않을 정도의 크기로 형성된다.In addition, an upper connector coupling hole 120 is formed at a lower side of the mounting accommodating part 110 so that an upper side of the connector 300 to be described below is coupled. Herein, the diameter of the upper connector coupling hole 120 is such that the upper end of the connector 300 makes elastic contact with the semiconductor chip, and the connector 300 is formed to a size such that the connector 300 is not detached to the outside.

다음으로, 상기 베이스커버(200)는 판상으로 형성되어 상기 하우징(100) 하측부에 나사결합되고, 하부 커넥터결합공(210)이 형성되어, 커넥터(300) 및 후술할 그라운드블럭(400)이 무단분리되지 않도록 고정시킨다. 상기 하부 커넥터결합공(210) 또한 커넥터(300) 하단부가 인쇄회로 기판에 탄성접촉되도록 하고, 커넥터(300)가 외부로 무단이탈되지 않을 정도의 크기로 형성되어 있다.Next, the base cover 200 is formed in a plate shape is screwed to the lower portion of the housing 100, the lower connector coupling hole 210 is formed, the connector 300 and the ground block 400 to be described later Secure it to prevent unauthorized separation. The lower connector coupling hole 210 also allows the lower end of the connector 300 to elastically contact the printed circuit board, and the connector 300 is formed to a size such that the connector 300 is not detached to the outside.

그리고, 상기 커넥터(300)는 상기 상부 및 하부 커넥터결합공(120),(210)에 결합되되 상기 하우징(100) 상측, 상기 베이스커버(200) 하측으로 커넥터의 상측부 및 하측부가 돌출되게 형성되도록 하여, 하측부는 인쇄회로 기판에 접촉되고, 상측부는 반도체 칩에 접촉되도록 한다.The connector 300 is coupled to the upper and lower connector coupling holes 120 and 210, and the upper and lower portions of the connector protrude from the upper side of the housing 100 and the lower side of the base cover 200. The lower portion is in contact with the printed circuit board, and the upper portion is in contact with the semiconductor chip.

상기 커넥터(300)는 일반적으로 비정형적으로 생성된 납볼이나 반도체 칩, 회로도 등에 의해서도 안정적인 접촉이 이루어지도록 탄성적으로 높이 조절이 가능하도록 형성된다.The connector 300 is formed to be elastically height-adjustable so that stable contact is made even by lead balls, semiconductor chips, circuit diagrams, and the like, which are generally generated atypically.

본 발명에서의 커넥터(300)도 탄성적으로 높이 조절이 가능하도록 상측부 및 하측부 사이에 스프링 결합된 것을 사용하거나(예:리노핀, 포고핀), 탄성적인 높이 조절을 위한 스프링 없이도, 상기 커넥터(300)의 중심부분에 걸림턱(330)이 형성되어 상측으로는 상기 상부 커넥터결합공(120)에 걸리도록 하고 하측으로는 상기 하부 커넥터결합공(210)에 걸리도록 하면서, 상기 커넥터의 걸림턱(330)의 높이가 상기 상부 커넥터결합공(120) 및 하부 커넥터결합공(210)의 총 높이보다 낮게 형성되어 상기 상부 커넥터결합공(120) 및 하부 커넥터결합공(210) 내에서 상하로 유동되도록 함으로써, 탄성적으로 높이 조절이 가능하도록 형성된 커넥터(300)와 동일한 역할을 할 수 있도록 형성된다.In the present invention, the connector 300 also uses a spring-coupled between the upper and lower portions so as to be elastically adjustable (eg, lino pin, pogo pin), or without a spring for elastic height adjustment. The hooking jaw 330 is formed in the central portion of the connector 300 to be caught by the upper connector coupling hole 120 on the upper side and by the lower connector coupling hole 210 on the lower side of the connector 300. The locking jaw 330 has a height lower than the total height of the upper connector coupling hole 120 and the lower connector coupling hole 210, so that the upper and lower portions of the upper and lower connector coupling holes 120 and 210 are lower. By flowing in, it is formed to play the same role as the connector 300 is formed to be elastically adjustable height.

다음으로, 상기 그라운드블럭(400)은 상기 하우징(100)과 베이스커버(200) 사이에 결합되며, 그라운드용 커넥터결합공(410)이 형성되어 상기 커넥터(300) 중 그라운드용 커넥터(320)와 접속된다. 상기 그라운드블럭(400)은 판상으로 형성되어, 상기 그라운드용 커넥터(320) 전체가 연결접속되도록 하여 전기적으로 그라운드시키도록 한다. 즉, 종래의 커넥터가 각각이 개개로 그라운드 신호를 입출력시키는 것과는 달리 판상의 그라운드블럭(400)에 의해 그라운드용 커넥터(320) 전체가 반도체 칩 검사용 소켓 내에서 그라운드 연결되도록 한 것이다.Next, the ground block 400 is coupled between the housing 100 and the base cover 200, and the ground connector coupling hole 410 is formed to the ground connector 320 of the connector 300 and Connected. The ground block 400 is formed in a plate shape so that the entire ground connector 320 is connected and electrically connected to the ground block 400. That is, unlike the conventional connectors individually input and output ground signals, the entire ground connector 320 is grounded in the semiconductor chip inspection socket by the plate-shaped ground block 400.

이와 같이 판상으로 형성된 그라운드블럭(400)에 의해, 반도체 칩 및 인쇄회로 기판간의 그라운드 신호의 안정적인 입출력이 이루어지도록 하여 디바이스 전체의 특성을 향상시킴과 동시에, 쇼트에 의한 디바이스를 보호하는 역할도 하게 된다. 따라서, 전기전도도와 쇼트에 의한 디바이스를 보호하기 위해서는 황동 소재의 그라운드블럭(400)을 사용하는 것이 바람직하다.As described above, the ground block 400 formed in a plate shape enables stable input / output of the ground signal between the semiconductor chip and the printed circuit board to improve the characteristics of the entire device and to protect the device due to the short. . Therefore, in order to protect the device due to electrical conductivity and short, it is preferable to use the ground block 400 made of brass.

여기에서, 상기 그라운드블럭(400)은 상기 하우징(100)과 베이스커버(200) 사이에 결합형성되되, 상기 그라운드용 커넥터(320)의 중심부에 형성된 걸림턱(330)을 중심으로 상측 또는 하측에 구비되어 그라운드용 커넥터(320)와 접속되거나, 또는 상하측에 동시에 구비되어 그라운드용 커넥터(320)에 접속될 수도 있다.Here, the ground block 400 is coupled between the housing 100 and the base cover 200, the upper or lower centering around the locking step 330 formed in the center of the connector 320 for the ground It may be provided to be connected to the ground connector 320, or may be provided at the same time up and down and connected to the ground connector 320.

또한, 상기 그라운드블럭(400)의 그라운드용 커넥터결합공(410)과 상기 상부 커넥터결합공(120) 또는 하부 커넥터결합공(210)은 동일한 높이에 형성되어, 반도체 칩 및 인쇄회로기판과 접속되어야만 하므로, 상기 그라운드블럭(400)은 상기 하우징(100) 또는 베이스커버(200)에 형성된 블럭수용부(130),(220)에 수용결합되는 것이 바람직하다.In addition, the ground connector coupling hole 410 and the upper connector coupling hole 120 or the lower connector coupling hole 210 of the ground block 400 are formed at the same height and must be connected to the semiconductor chip and the printed circuit board. Therefore, the ground block 400 is preferably coupled to the block receiving portion 130, 220 formed in the housing 100 or the base cover 200.

이하에서는 그라운드블럭의 구비 위치에 따라 구분하여 설명하고자 한다.Hereinafter will be described separately according to the position provided with the ground block.

<그라운드 블럭이 상기 그라운드용 커넥터의 걸림턱 상측부에만 형성된 경우><Ground block is formed only on the upper side of the locking step of the ground connector>

이 경우의 상기 하우징(100)은 상기 탑재수용부(110) 하측부에 그라운드블럭(400)이 수용결합되는 블럭수용부(130)가 형성되며, 상기 블럭수용부(130) 둘레를 따라 검사용 상부 커넥터결합공(120)이 형성되고, 상기 베이스커버(200)는 커넥터(300) 전체 즉, 그라운드용 커넥터(320), 검사용 커넥터(310)의 하측부가 수용결합되는 하부 커넥터결합공(210)이 형성되어 있다.In this case, the housing 100 has a block accommodating part 130 in which the ground block 400 is accommodated and coupled to a lower side of the mounting accommodating part 110, and is inspected along the periphery of the block accommodating part 130. An upper connector coupling hole 120 is formed, and the base cover 200 has a lower connector coupling hole 210 in which a lower portion of the connector 300, that is, the ground connector 320 and the inspection connector 310 is accommodated. ) Is formed.

즉, 상기 그라운드블럭(400)이 상기 블럭수용부(130)에 결합되었을때 그라운드블럭(400)에 형성된 그라운드용 커넥터결합공(410)과 상기 하우징(100)에 형성된 상부 커넥터결합공(120)은 동일 평면상에 배열된 형상을 이루게 된다. 이에 의해 검사용 커넥터(310)는 하우징(100)에 형성된 상부 커넥터결합공(120) 및 베이스커버(200)에 형성된 하부 커넥터결합공(210)에 수용결합되며, 그라운드용 커넥터(320)는 하우징(100)에 결합된 그라운드블럭(400)의 그라운드용 커넥터결합공(410)에 수용결합되어, 그라운드용 커넥터(320) 전체를 전기적으로 그라운드시키게 된다.That is, when the ground block 400 is coupled to the block receiving unit 130, the ground connector coupling hole 410 formed in the ground block 400 and the upper connector coupling hole 120 formed in the housing 100. Is a shape arranged on the same plane. As a result, the test connector 310 is accommodated in the upper connector coupling hole 120 formed in the housing 100 and the lower connector coupling hole 210 formed in the base cover 200, and the connector 320 for the ground is housed. It is received and coupled to the ground connector coupling hole 410 of the ground block 400 coupled to (100), thereby electrically grounding the entire ground connector 320.

<그라운드 블럭이 상기 그라운드용 커넥터의 걸림턱 하측부에만 형성된 경우><Ground block is formed only on the lower side of the locking step of the ground connector>

이 경우의 상기 하우징(100)은 커넥터(300) 전체 즉, 그라운드용 커넥터(320), 검사용 커넥터(310)의 상측부가 수용결합되는 상부 커넥터결합공(120)이 형성되며, 상기 베이스커버(200)는 그라운드블럭(400)이 수용결합되는 블럭수용부(220)가 형성되며, 상기 블럭수용부(220) 둘레를 따라 검사용 하부 커넥터결합공(210)이 형성된 것이다.In this case, the housing 100 is formed with an upper connector coupling hole 120 in which the upper portion of the connector 300, that is, the ground connector 320 and the inspection connector 310 is accommodated, and the base cover ( 200 is a block receiving portion 220 to which the ground block 400 is coupled is formed, the lower connector coupling hole 210 for inspection is formed along the circumference of the block receiving portion 220.

즉, 상기 그라운드블럭(400)이 상기 블럭수용부(220)에 결합되었을때 그라운드블럭(400)에 형성된 그라운드용 커넥터결합공(410)과 상기 베이스커버(200)에 형성된 검사용 하부 커넥터결합공(210)은 동일 평면상에 배열된 형상을 이루게 된다. 이에 의해 검사용 커넥터(310)는 하우징(100)에 형성된 상부 커넥터결합공(120) 및 베이스커버(200)에 형성된 하부 커넥터결합공(210)에 수용결합되며, 그라운드용 커넥터(320)는 베이스커버(200)에 결합된 그라운드블럭(400)의 그라운드용 커넥터결합공(410)에 수용결합되어, 그라운드용 커넥터(320) 전체를 전기적으로 그라운드시키게 된다.That is, when the ground block 400 is coupled to the block receiving unit 220, the ground connector coupling hole 410 formed in the ground block 400 and the lower connector coupling hole formed in the base cover 200. 210 forms a shape arranged on the same plane. As a result, the test connector 310 is accommodated in the upper connector coupling hole 120 formed in the housing 100 and the lower connector coupling hole 210 formed in the base cover 200, and the connector 320 for the ground is connected to the base. It is received and coupled to the ground connector coupling hole 410 of the ground block 400 coupled to the cover 200, thereby electrically grounding the entire ground connector 320.

<그라운드 블럭이 상기 그라운드용 커넥터의 걸림턱 상측부 및 하측부 양측에 형성된 경우><When the ground block is formed on both the upper side and the lower side of the locking step of the ground connector>

이 경우의 상기 하우징(100)은 상기 탑재수용부(110) 하측부에 상부 그라운드블럭(400)이 수용결합되는 상부 블럭수용부(130)가 형성되며, 상기 상부 블럭수용부(130) 둘레를 따라 검사용 상부 커넥터결합공(120)이 형성되고, 상기 베이스커버(200)는 하부 그라운드블럭(400)이 수용결합되는 하부 블럭수용부(220)가 형성되며, 상기 하부 블럭수용부(220) 둘레를 따라 검사용 하부 커넥터결합공(210)이 형성된 것이다.In this case, the housing 100 has an upper block accommodating part 130 in which an upper ground block 400 is accommodated and coupled to a lower side of the mounting accommodating part 110, and surrounds the upper block accommodating part 130. The upper connector coupling hole 120 for inspection is formed, and the base cover 200 has a lower block accommodating part 220 for accommodating the lower ground block 400, and the lower block accommodating part 220. The lower connector coupling hole 210 for inspection is formed along the circumference.

즉, 상기 상하부 그라운드블럭(400)이 상기 상하부 블럭수용부(130),(220)에 결합되었을 때 상기 상하부 그라운드블럭(400)에 형성된 그라운드용 커넥터결합공(410)과 상기 하우징(100) 및 베이스커버(200)에 형성된 검사용 하부 커넥터결합공(210)은 동일 평면상에 배열된 형상을 이루게 된다. 이에 의해 검사용 커넥터(310)는 하우징(100)에 형성된 상부 커넥터결합공(120) 및 베이스커버(200)에 형성된 하부 커넥터결합공(210)에 수용결합되며, 그라운드용 커넥터(320)는 하우징(100)에 결합된 상부 그라운드블럭(400) 및 베이스커버(200)에 결합된 하부 그라 운드블럭(400)의 그라운드용 커넥터결합공(410)에 수용결합되어, 그라운드용 커넥터(320) 전체를 전기적으로 그라운드시키게 된다.That is, when the upper and lower ground blocks 400 are coupled to the upper and lower block receiving portions 130 and 220, the ground connector coupling holes 410 and the housing 100 and the upper and lower ground blocks 400 are formed. The lower connector coupling hole 210 formed in the base cover 200 forms a shape arranged on the same plane. As a result, the test connector 310 is accommodated in the upper connector coupling hole 120 formed in the housing 100 and the lower connector coupling hole 210 formed in the base cover 200, and the connector 320 for the ground is housed. It is accommodated in the ground connector coupling hole 410 of the lower ground block 400 coupled to the upper ground block 400 and the base cover 200 coupled to the (100), the entire ground connector 320 It is electrically grounded.

도 1 - 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 분해사시도.1 is an exploded perspective view of a socket for inspecting a semiconductor chip according to the present invention;

도 2 - 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 사시도.2-a perspective view of a socket for inspecting a semiconductor chip according to the present invention;

도 3 - 도 2의 A-A'에 따른 단면도.3-a cross sectional view along AA 'of FIG.

<도면에 사용된 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols Used in Drawings>

100 : 하우징 110 : 탑재수용부100 housing 110 mounting compartment

120 : 상부 커넥터결합공 130 : 블럭수용부120: upper connector coupling hole 130: block receiving portion

200 : 베이스커버 210 : 하부 커넥터결합공200: base cover 210: lower connector coupling hole

220 : 블럭수용부 300 : 커넥터220: block receiving portion 300: connector

310 : 검사용 커넥터 320 : 그라운드용 커넥터310: test connector 320: ground connector

330 : 걸림턱 400 : 그라운드블럭330: Jam Jaw 400: Ground Block

410 : 그라운드용 커넥터결합공410: Ground connector connector

Claims (5)

반도체 칩 탑재를 위한 탑재수용부(110)가 형성되고, 상기 탑재수용부(110) 하측부에 상부 커넥터결합공(120)이 형성된 하우징(100)과;A housing 100 having a mounting receiving unit 110 for mounting a semiconductor chip, and an upper connector coupling hole 120 formed at a lower side of the mounting receiving unit 110; 상기 하우징(100) 하측부에 결합되고, 하부 커넥터결합공(210)이 형성된 베이스커버(200)와;A base cover 200 coupled to a lower portion of the housing 100 and having a lower connector coupling hole 210 formed therein; 상기 상부 및 하부 커넥터결합공(210)에 결합되어, 하측부는 기판에 접촉되고, 상측부는 반도체 칩에 접촉되는 커넥터(300)와;A connector 300 coupled to the upper and lower connector coupling holes 210 and having a lower portion in contact with a substrate and an upper portion in contact with a semiconductor chip; 상기 하우징(100)과 베이스커버(200) 사이에 결합되며, 판상으로 형성되고 그라운드용 커넥터결합공(410)이 형성되어, 상기 커넥터(300) 중 그라운드용 커넥터(320) 전체를 전기적으로 그라운드시키는 그라운드블럭(400);을 포함하여 구성되되,It is coupled between the housing 100 and the base cover 200, is formed in a plate shape and the ground connector coupling hole 410 is formed, to electrically ground the entire ground connector 320 of the connector 300 A ground block 400; configured to include, 상기 하우징(100)은, 상기 탑재수용부(110) 하측부에 상부 그라운드블럭(400)이 수용결합되는 상부 블럭수용부(130)가 형성되며, 상기 상부 블럭수용부(130) 둘레를 따라 검사용 상부 커넥터결합공(120)이 형성되고,The housing 100 has an upper block accommodating part 130 in which an upper ground block 400 is accommodated and coupled to a lower side of the mounting accommodating part 110, and inspected along the periphery of the upper block accommodating part 130. Upper connector coupling hole 120 is formed, 상기 베이스커버(200)는, 하부 그라운드블럭(400)이 수용결합되는 하부 블럭수용부(220)가 형성되며, 상기 하부 블럭수용부(220) 둘레를 따라 검사용 하부 커넥터결합공(210)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.The base cover 200 has a lower block accommodating part 220 for accommodating the lower ground block 400 and a lower connector coupling hole 210 for inspection along the periphery of the lower block accommodating part 220. Socket for semiconductor chip inspection, characterized in that formed. 제 1항에 있어서, 상기 하우징(100)은,The method of claim 1, wherein the housing 100, 상기 탑재수용부(110) 하측부에 그라운드블럭(400)이 수용결합되는 블럭수용부(130)가 형성되며, 상기 블럭수용부(130) 둘레를 따라 검사용 상부 커넥터결합공(120)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.A block accommodating part 130 for accommodating the ground block 400 is formed at a lower side of the mounting accommodating part 110, and an upper connector coupling hole 120 for inspection is formed along the periphery of the block accommodating part 130. Socket for semiconductor chip inspection, characterized in that. 제 1항에 있어서, 상기 베이스커버(200)는,The method of claim 1, wherein the base cover 200, 그라운드블럭(400)이 수용결합되는 블럭수용부(220)가 형성되며, 상기 블럭 수용부(220) 둘레를 따라 검사용 하부 커넥터결합공(210)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.Block receiving portion 220 is the ground block 400 is coupled to accommodate the semiconductor chip inspection socket, characterized in that the lower connector coupling hole 210 is formed along the periphery of the block receiving portion 220. 삭제delete 제 1항 내지 제 3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 그라운드블럭(400)은,According to any one of claims 1 to 3, wherein the ground block 400, 황동 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.Socket for semiconductor chip inspection, characterized in that formed of brass material.
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