KR101230626B1 - Socket for inspecting an electromagnetic module chip - Google Patents

Socket for inspecting an electromagnetic module chip Download PDF

Info

Publication number
KR101230626B1
KR101230626B1 KR1020110112070A KR20110112070A KR101230626B1 KR 101230626 B1 KR101230626 B1 KR 101230626B1 KR 1020110112070 A KR1020110112070 A KR 1020110112070A KR 20110112070 A KR20110112070 A KR 20110112070A KR 101230626 B1 KR101230626 B1 KR 101230626B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide plate
electronic module
module chip
socket
bolt fastening
Prior art date
Application number
KR1020110112070A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박성한
Original Assignee
주식회사 엔티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엔티에스 filed Critical 주식회사 엔티에스
Priority to KR1020110112070A priority Critical patent/KR101230626B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101230626B1 publication Critical patent/KR101230626B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: A socket for testing an electronic module chip is provided to reduce manufacturing costs by manufacturing a pin block fitting only to the electronic module chip, and connecting the pin block with a detachable guide plate. CONSTITUTION: A guide plate(5) comprises a setting groove to fit an electronic module chip in. A pin block(7) is detached from the front of the guide plate, or is attached to the same. Pogo pins of the pin block are connected to pins of the electronic module chip. If more than one defect is found in the pogo pins, the defected pogo fin is detached from the guide plate.

Description

전자모듈칩 검사용 소켓{socket for inspecting an electromagnetic module chip}    Socket for inspecting an electronic module chip {socket for inspecting an electromagnetic module chip}

본 발명은 전자모듈칩 검사용 소켓에 관한 것으로, 특히 가이드 플레이트에 분리 결합되는 핀블록의 구조를 갖도록 전자모듈칩 검사용 소켓을 구성하는 전자모듈칩 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic module chip inspection socket, and more particularly, to an electronic module chip inspection socket constituting the electronic module chip inspection socket to have a structure of a pin block that is separated and coupled to the guide plate.

일반적으로 전자제품을 제조할 경우 대개의 경우 그러한 전자제품을 구동하기위해 필요한 각종 내부 회로들을 모듈화한 후 이들을 서로 커넥팅한 전자모듈칩구조를 형성하고 그러한 전자모듈칩의 다수개를 PCB에 조립하여 완성하는 경우가 대부분이다. 그런데, 상기와 같은 전자제품은 그 내부에 구비된 전자모듈칩중 하나의 전자모듈칩이라도 불량이 있을 경우 그 완제품 전체가 모두 불량으로 취급되기 때문에 각 전자모듈칩은 완제품에 조립되기 전에 모두 성능검사를 거치게 된다. 이때, 상기와 같은 종래 전자모듈칩의 성능을 검사하는 장치로는 다양한 방식 예컨대, 지그나 혹은 전자검출기 또는 전자모듈칩의 단품만을 별도로 검사하는 검사용 소켓(Socket) 등이 현재 널리 사용되고 있다.In general, in the manufacture of electronic products, various internal circuits necessary for driving such electronic products are modularized, and then an electronic module chip structure is formed by connecting them to each other, and a plurality of such electronic module chips are assembled on a PCB. Most of the time. By the way, if the above electronic products are defective even if one of the electronic module chips provided therein is defective, the entire finished product is treated as defective. Will go through. At this time, as a device for inspecting the performance of the conventional electronic module chip as described above, various methods, for example, a jig or an electronic detector or an inspection socket for separately inspecting only a single component of the electronic module chip is widely used.

여기서 상기와 같은 전자모듈칩 검사장치와 관련된 선행기술로는 본 발명의 출원인이기도한 주식회사 엔티에스에 의해 출원된 한국특허출원 제 2006-0061401호 가 공지되어 있다.Here, as a prior art related to the electronic module chip inspection apparatus as described above, Korean Patent Application No. 2006-0061401 filed by NTS, which is also an applicant of the present invention, is known.

그러면, 상기와 같은 종래 전자모듈칩 검사장치를 도 1을 참고로 살펴보면, 측정대상인 전자모듈칩(70)이 안치되도록 그 내부에 일정크기의 안내홈(71)이 형성되는 가이드플레이트부(72)와;     Then, referring to the conventional electronic module chip inspection apparatus as described above with reference to Figure 1, the guide plate portion 72 is formed with a guide groove 71 of a predetermined size therein so that the electronic module chip 70 to be measured is settled. Wow;

상기 가이드플레이트부(72)의 배면부에 일체형으로 설치되고 상기 안내홈(71)의 내측을 경유하여 안치되는 전자모듈칩(70)의 핀들과 맞접촉되면서 전기회로적인 접속을 수행하는 Pogo핀(73)이 다수개 형성된 핀블록(74)이 구비된 후면프레임부(79)로 이루어진다.       Pogo pins 73 which are integrally installed on the back portion of the guide plate 72 and are in electrical contact with the pins of the electronic module chip 70 that are settled through the inside of the guide groove 71 to perform electrical circuit connection. It consists of a rear frame portion 79 is provided with a plurality of pin block 74 is formed.

여기서 상기 가이드플레이트부(72)와 핀블록부(74)가 구비된 후면프레임부(79)를 합쳐 검사용 소켓(Socket)이라고 표현하기도 한다.      Here, the guide frame portion 72 and the rear frame portion 79 provided with the pin block portion 74 may be referred to as a socket for inspection.

한편 상기와 같은 종래 전자모듈칩 검사장치의 동작을 살펴보면, 먼저 후면프레임부(79)의 핀블록부(74)와 일체로 결합되어 있는 가이드플레이트부(72)의 안내홈(71)에 측정대상인 전자모듈칩(70)을 밀어 넣어 그 전자모듈칩(70)의 핀들이 안내홈(71)의 후면부에 위치한 핀블록부(74)의 Pogo핀(73)과 접촉되도록 안치시킨다. 그러면 상기와 같이 전자모듈칩(70)의 핀들이 핀블록부(74)의 Pogo핀(73)과 접촉될 경우 상기 핀블록부(74)의 배면으로 결합되는 PCB회로기판(75)과 전기적으로 접속되게 된다. 이때 상기 PCB회로기판(75)은 케이블(76)을 통해 전자모듈칩 검사단말기(77)에 연결된다. 따라서 상기 전자모듈칩 검사단말기(77)는 설정된 검사모듈에 따라 테스팅제어신호를 PCB회로기판(75)으로 전송하여 통상의 전자모듈칩(70)의 불량을 검사한 후 그 결과를 디스플레이(78)상에 표시한다.
Meanwhile, referring to the operation of the conventional electronic module chip inspection apparatus as described above, first, the measurement target is guided to the guide groove 71 of the guide plate 72 which is integrally coupled with the pin block portion 74 of the rear frame portion 79. The electronic module chip 70 is pushed in so that the pins of the electronic module chip 70 are in contact with the Pogo pin 73 of the pin block portion 74 located at the rear of the guide groove 71. Then, as described above, when the pins of the electronic module chip 70 are in contact with the Pogo pin 73 of the pin block portion 74, the PCB circuit board 75 is electrically coupled to the rear surface of the pin block portion 74. Will be connected. At this time, the PCB circuit board 75 is connected to the electronic module chip inspection terminal 77 through a cable 76. Therefore, the electronic module chip inspection terminal 77 transmits a testing control signal to the PCB circuit board 75 according to the set inspection module, inspects the defect of the conventional electronic module chip 70, and displays the result. Mark on.

그러나 상기와 같은 종래 전자모듈칩 검사장치는 가이드플레이트부와 후면프레임부가 일체형의 구조로 이루어졌기 때문에 종류가 다른 전자모듈칩의 검사에 적절히 대응할 수 없어 그 종류가 다른 전자모듈칩을 검사할 때마다 그 검사용 소켓전체를 새로 제작하여만하므로 그에 따라 전자모듈칩 검사비용을 상당히 증가시키는 요인으로 작용하였으며, 또한 전자모듈칩 검사 중 Pogo핀을 교체할 필요가 있을 경우 소켓이 일체형으로 구성되어 있으므로 불량이 난 Pogo핀만을 선별하여 교체할 수 없어 그 핀블록 전체를 모두 교체해야하기 때문에 그 교체비용도 상당히 증가하였음은 물론 그 교체가 진행되는 동안 장시간 검사작업을 중지해야 한다는 문제점이 있었다.
However, the conventional electronic module chip inspection apparatus as described above has a structure in which the guide plate portion and the rear frame portion are integrally formed. Therefore, each type of electronic module chip inspection device cannot adequately cope with the inspection of the different electronic module chips. Since only the entire socket for inspection has been manufactured, it has significantly increased the cost of electronic module chip inspection. Therefore, if the Pogo pin needs to be replaced during the inspection of the electronic module chip, the socket is integrally formed. Since I cannot select and replace only Pogo pins, all of the pinblocks must be replaced, so the replacement cost has increased considerably, and there is a problem that the inspection work must be stopped for a long time while the replacement is in progress.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기위해 발명된 것으로, 종류가 다른 전자모듈칩의 불량 검사 시 측정되는 전자모듈칩에 맞는 핀블록만을 제작한 후 분리형 가이드 플레이트에 간편히 결합시켜 검사를 신속히 실행하므로 검사용 소켓의 제조비용을 상당히 저감시키는 전자모듈칩 검사용 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was invented to solve the above-mentioned problems of the prior art, by making only a pin block suitable for the electronic module chip to be measured at the time of defect inspection of different types of electronic module chip and then easily coupled to the detachable guide plate It is an object of the present invention to provide an electronic module chip inspection socket which significantly reduces the manufacturing cost of the inspection socket because the inspection is executed quickly.

본 발명의 또 다른 목적은 분리형 가이드 플레이트와 결합되는 핀블록이 Pogo핀이 다수개 설치된 소켓바디와 바텀플레이트로 분리되는 구조로 형성하여 전자모듈칩 검사 중 Pogo핀 교체시 그 소켓바디로부터 불량인 Pogo핀만을 간편히 개별적으로 교체해주는 전자모듈칩 검사용 소켓을 제공하는데 있다.
Yet another object of the present invention is to form a structure in which the pin block coupled to the detachable guide plate is separated into a bottom plate and a socket body in which a plurality of Pogo pins are installed, and the Pogo defective from the socket body when replacing the Pogo pin during the electronic module chip inspection. It is to provide a socket for electronic module chip inspection that replaces only pins individually.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 측정대상인 전자모듈칩이 안치되도록 그 내부에 일정크기의 안치홈이 형성되는 가이드플레이트와;The present invention for achieving the above object is a guide plate having a certain size of the settled groove is formed therein so that the electronic module chip to be measured;

상기 가이드플레이트의 배면부측으로 그 몸체전체가 분리 결합되도록 형성되고 그 몸체내부에 상기 안치홈을 경유하여 안치된 전자모듈칩의 핀들과 전기회로적으로 접속할 수 있는 Pogo핀들이 구비된 핀블록을 포함하여 구성되는 전자모듈칩 검사용 소켓을 제공한다.
Including a pin block having a pogo pin is formed so that the entire body is separated and coupled to the back side of the guide plate and the electrical circuit and the pins of the electronic module chip placed through the settling groove in the body. Provided is an electronic module chip inspection socket.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 가이드 플레이트에 분리 결합되는 핀블록의 구조를 갖도록 전자모듈칩 검사용 소켓을 구성하므로 써, 종류가 다른 전자모듈칩의 불량 검사 시 검사용 소켓 전체를 신규로 제작할 필요 없이 그 측정되는 전자모듈칩에 맞는 핀블록만을 제작한 후 분리형 가이드 플레이트에 결합시켜 검사를 실행하면 되므로 그에 따라 검사용 소켓의 제조비용을 상당히 저감시키는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by configuring the socket for the electronic module chip inspection so as to have a structure of a pin block that is separated and coupled to the guide plate, it is necessary to newly manufacture the entire inspection socket when the defect inspection of different types of electronic module chip. Since only a pin block suitable for the measured electronic module chip is manufactured and then coupled to the detachable guide plate, the inspection can be executed, thereby significantly reducing the manufacturing cost of the inspection socket.

또한 상기와 같은 본 발명은 분리형 가이드 플레이트와 결합되는 핀블록이 Pogo핀이 다수개 설치된 소켓바디와 바텀플레이트로 분리되는 구조로 형성되기 때문에 전자모듈칩 검사 중 Pogo핀 교체시 바텀플레이트에 체결된 볼트만을 간편히 해제시켜 소켓바디와 분리한 후 그 소켓바디로부터 불량인 Pogo핀만을 개별적으로 교체해주면 되므로 그에 따라 설치비용과 교체시간이 매우 저감되는 효과도 있다.
In addition, the present invention as described above is formed in a structure in which the pin block coupled to the detachable guide plate is separated into a bottom plate and a socket body in which a plurality of Pogo pins are installed, the bolt fastened to the bottom plate when replacing the Pogo pin during the electronic module chip inspection. Simply release the bay and separate it from the socket body, and then replace only the defective Pogo pin separately from the socket body. Therefore, installation cost and replacement time can be greatly reduced.

도 1은 종래 전자모듈칩 검사장치를 설명하는 설명도.
도 2는 본 발명에 의한 전자모듈칩 검사용 소켓을 설명하는 설명도.
도 3은 본 발명에 의한 소켓중 가이드플레이트를 설명하는 설명도.
도 4는 본 발명에 의한 소켓중 핀블록을 설명하는 설명도.
도 5는 본 발명에 의한 소켓을 상부방향에서 바라본 상태를 설명하는 설명도.
도 6은 본 발명에 의한 소켓의 조립상태를 개략적으로 설명하는 설명도.
도 7은 본 발명에 의한 소켓의 측정상태를 개략적으로 설명하는 설명도.1 is an explanatory diagram illustrating a conventional electronic module chip inspection apparatus.
2 is an explanatory diagram illustrating an electronic module chip inspection socket according to the present invention;
3 is an explanatory diagram illustrating a guide plate of a socket according to the present invention;
4 is an explanatory diagram illustrating a pin block of a socket according to the present invention;
5 is an explanatory view for explaining a state of the socket according to the present invention as viewed from the upper direction.
6 is an explanatory diagram schematically illustrating an assembled state of a socket according to the present invention;
7 is an explanatory diagram schematically illustrating a measurement state of a socket according to the present invention.

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 4각형상으로 된 각 모서리부에 고정체결공(1)이 각기 형성되고, 측정대상인 전자모듈칩(2)이 안치되도록 그 내부에 일정크기의 안치홈(3)이 형성되며, 그 안치홈(3)의 가장자리부에 일정간격을 두고 제1A 볼트체결공(4)이 각기 형성되는 가이드플레이트(5)와;According to the present invention, as shown in FIGS. 2 to 5, fixing fastening holes 1 are formed in each corner of the quadrangular shape, and the electronic module chip 2 to be measured is placed in a predetermined size therein. A guide plate 5 having a settling groove 3 formed thereon, and having a first A bolt fastening hole 4 formed at predetermined intervals at an edge portion of the settling groove 3;

상기 가이드플레이트(5)의 배면부측으로 그 몸체전체가 분리 결합되도록 형성되고 그 몸체내부에 상기 안치홈(3)을 경유하여 안치된 전자모듈칩(2)의 핀들과 전기회로적으로 접속할 수 있는 Pogo핀들(6)이 구비된 핀블록(7)을 포함하여 구성된다.Pogo is formed so that the entire body is separated and coupled to the back side of the guide plate (5) and can be electrically connected to the pins of the electronic module chip (2) placed in the body via the settling groove (3) It comprises a pin block 7 with pins 6.

그리고 상기 핀블록(7)은 가이드플레이트(5)의 배면부측으로 분리 결합되도록 형성되고, 가이드플레이트(5)의 안치홈(3)의 내측을 경유하여 안치되는 전자모듈칩(2)의 핀들과 맞접촉되는 대응위치에 전기회로적인 접속을 수행하는 Pogo핀들(6)이 다수개 설치된 소켓부(8)가 형성되며, 그 몸체의 가장자리부의 양측부에 상기 가이드플레이트(5)의 제1A 볼트체결공(4)과 맞접촉되어 볼트(9)로 체결되는 제1B 볼트체결공(10)이 형성되고, 상기 제1B 볼트체결공(10)이 형성된 가장자리부와는 다른 양측부에 일정간격을 두고 볼트(9)를 체결할 수 있는 제2A 볼트체결공(12)이 각기 형성되는 소켓바디부(11)와;The pin block 7 is formed to be separated and coupled to the rear side of the guide plate 5, and fits with the pins of the electronic module chip 2 that are settled through the inside of the settling groove 3 of the guide plate 5. The socket portion 8 is provided with a plurality of Pogo pins 6 for electrical connection to the corresponding position to be contacted, the first A bolting hole of the guide plate 5 on both sides of the edge of the body A first B bolt fastening hole 10 is formed in contact with (4) and fastened to the bolt 9, and the bolt is spaced at a predetermined distance from both sides of the edge portion where the first B bolt fastening hole 10 is formed. (9) a socket body portion (11), each of which is formed with a second 2A bolt fastening hole (12);

상기 소켓바디부(11)를 지지하도록 그 소켓바디부(11)의 배면부측으로 분리 결합되도록 형성되고 그 몸체의 가장자리부의 양측부에 상기 소켓바디부(11)의 제2A 볼트체결공(12)과 맞접촉되는 가장자리의 양측부에 일정간격을 두고 볼트(9)를 체결할 수 있는 제2B 볼트체결공(13)이 각기 형성되는 바텀플레이트(14)를 더 포함하여 구성된다.      It is formed so as to be coupled to the rear side of the socket body portion 11 to support the socket body portion 11 and the second A bolt fastening hole 12 of the socket body portion 11 on both sides of the edge portion of the body It further comprises a bottom plate 14, which is formed with the 2B bolt fastening hole 13, which can fasten the bolts 9 at predetermined intervals on both side portions of the edge which is in contact.

여기서, 상기 소켓바디부(11)와 바텀플레이트(14)의 재질은 경화성 플라스틱으로 구성될 수 있다.
Here, the material of the socket body 11 and the bottom plate 14 may be made of a curable plastic.

한편, 상기와 같은 본 발명 검사용 소켓의 조립상태를 도 6을 참고로 살펴보면, 먼저 소켓바디부(11)와 바텀플레이트(14)의 제2A 볼트체결공(12)과 제2B 볼트체결공(13)의 구멍을 서로 일치시킨 다음 그 일치된 제2A 볼트체결공(12)과 제2B 볼트체결공(13)의 구멍내로 볼트(9)를 밀어 넣어 체결시키므로 핀블록(7)의 조립을 완료한다.Meanwhile, referring to FIG. 6, the assembled state of the inspection socket of the present invention as described above, first, the second A bolt fastening hole 12 and the second B bolt fastening hole 12 of the socket body part 11 and the bottom plate 14 ( 13) are aligned with each other, and then the bolt 9 is pushed into the holes of the 2A bolt fastening hole 12 and the 2B bolt fastening hole 13 to be fastened, thereby completing the assembly of the pin block 7. do.

그리고 상기와 같이 핀블록(7)의 조립을 완료한 상태에서 그 조립된 핀블록(7)의 소켓바디부(11)의 각 제1B 볼트체결공(10)을 가이드플레이트(5)의 배면부에 형성된 각각의 제1A 볼트체결공(4)의 구멍에 맞춰 일치시킨다. 또한 상기와 같은 과정을 통해 각 제1A 볼트체결공(4)과 제1B 볼트체결공(10)의 구멍들이 서로 일치될 경우 그 일치된 각 제1A 볼트체결공(4)과 제1B 볼트체결공(10)의 구멍내로 볼트(9)를 밀어 넣어 체결시키므로 본 발명의 검사용 소켓(18)의 조립을 완료한다.
Then, in the state where the pin block 7 is assembled as described above, the first B bolt fastening holes 10 of the socket body portion 11 of the assembled pin block 7 are provided on the rear surface of the guide plate 5. Coincide with the holes of each of the first A bolt fastening holes 4 formed. In addition, when the holes of the first A bolt fastening hole 4 and the first B bolt fastening hole 10 coincide with each other through the above-described process, the corresponding first A bolt fastening hole 4 and the first B bolt fastening hole are respectively matched. The bolt 9 is pushed into the hole of 10 to be fastened to complete the assembly of the inspection socket 18 of the present invention.

다시 말하면, 상기 제1A 볼트체결공(4)과 제1B 볼트체결공(10)의 구멍들에 볼트(9)를 체결하는 것은 가이드플레이트(5)에 핀블록(7)을 체결시키기 위해서인 반면, 제2A 볼트체결공(12)과 제2B 볼트체결공(13)의 구멍내로 볼트(9)를 체결하는 것은 소켓바디부(11)의 배면부로 바텀플레이트(14)를 체결시키기 위해서이다. In other words, fastening the bolt 9 to the holes of the 1A bolt fastening hole 4 and the 1B bolt fastening hole 10 is for fastening the pin block 7 to the guide plate 5. The bolt 9 is fastened into the hole of the 2A bolt fastening hole 12 and the 2B bolt fastening hole 13 in order to fasten the bottom plate 14 to the rear part of the socket body part 11.

정리하면, 상기 제1A 볼트체결공(4)과 제1B 볼트체결공(10)에서 그 체결되어 있던 볼트(9)를 해제하면 가이드플레이트(5)에서 핀블록(7)이 분리되는 것이고, 상기 제2A 볼트체결공(12)과 제2B 볼트체결공(13)에서 그 체결되어 있던 볼트(9)를 해제하면 소켓바디부(11)에서 바텀플레이트(14)만 분리되는 것을 의미한다.
In summary, the pin block 7 is separated from the guide plate 5 by releasing the bolt 9 that is fastened at the first A bolt fastening hole 4 and the first B bolt fastening hole 10. When the bolts 9 that are fastened at the 2A bolt fastening hole 12 and the 2B bolt fastening hole 13 are released, it means that only the bottom plate 14 is separated from the socket body part 11.

다음에는 상기와 같은 구성으로 된 본 발명소켓의 작용, 효과를 설명한다.Next, the operation and effects of the socket of the present invention having the above configuration will be described.

본 발명 검사용 소켓을 사용하려면, 먼저 도 7에 도시된 바와같이 상기와 같이 볼트(9)를 사용하여 가이드플레이트(5)에 핀블록(7)을 결합시킨다. 그리고 상기와 같이 결합된 검사용 소켓(18)의 핀블록(7)의 배면부로 전자모듈칩(2)의 전기적인 연결을 위해 전기회로기판(15)을 접촉시킨다. 이렇게 할 경우 상기 전기회로기판(15)의 전기접점단자들이 소켓바디부(11)의 소켓부(8)에 설치된 각각의 Pogo핀들(6)과 전기적으로 접속된다. 이때 상기 전기회로기판(15)은 검사단말기(16)에 연결된다.In order to use the inspection socket of the present invention, as shown in FIG. 7, the pin block 7 is coupled to the guide plate 5 using the bolt 9 as described above. Then, the electrical circuit board 15 is brought into contact with the rear surface of the pin block 7 of the test socket 18 coupled as described above for electrical connection of the electronic module chip 2. In this case, the electrical contact terminals of the electric circuit board 15 are electrically connected to respective Pogo pins 6 installed in the socket part 8 of the socket body part 11. In this case, the electric circuit board 15 is connected to the test terminal 16.

한편 상기와 같이 측정 준비된 상태에서 측정대상의 전자모듈칩(2)을 핀블록(7)과 결합되어 있는 가이드플레이트(5)의 안치홈(3)내로 밀어 넣어 그 전자모듈칩(2)의 핀들이 안치홈(3)의 후면부에 위치한 핀블록(7)의 소켓부(8)의 Pogo핀(6)과 접촉되도록 안치시킨다. 이때 상기와 같이 전자모듈칩(2)의 핀들이 소켓부(8)의 Pogo핀들(6)과 접촉될 경우 그 소켓부(8)의 Pogo핀들(6)을 경유하여 상기 핀블록(7)의 배면으로 결합되어 있는 전기회로기판(15)의 전기접점단자들과도 전기적으로 접속되게 된다.Meanwhile, the pins of the electronic module chip 2 are pushed into the settling grooves 3 of the guide plate 5 coupled with the pin block 7 in the ready state for measurement as described above. It is placed in contact with the Pogo pin 6 of the socket portion 8 of the pin block 7 located in the rear portion of the settle groove (3). In this case, when the pins of the electronic module chip 2 are in contact with the Pogo pins 6 of the socket part 8, the pin blocks 7 of the pin block 7 are connected via the Pogo pins 6 of the socket part 8. It is also electrically connected to the electrical contact terminals of the electrical circuit board 15 coupled to the back.

따라서 상기와 같이 측정대상인 전자모듈칩(2)이 본 발명의 검사용 소켓(18)에 장착이 될 경우 검사단말기(16)는 설정된 검사절차에 따라 테스팅제어신호를 전기회로기판(15)으로 전송하고 그 전기회로기판(15)으로부터 응답되는 신호를 분석하여 전자모듈칩(2)의 불량을 검사한 후 그 결과를 디스플레이(17)상에 표시한다. Therefore, when the electronic module chip 2 to be measured is mounted on the test socket 18 of the present invention as described above, the test terminal 16 transmits the testing control signal to the electric circuit board 15 according to the set test procedure. After analyzing the signal response from the electric circuit board 15, the defect of the electronic module chip 2 is inspected and the result is displayed on the display 17.

이 과정에서 만약 종류가 다른 전자모듈칩(2)의 검사가 필요할 경우 종래처럼 그 검사용 소켓전체를 신규 제작하는 것이 아니라, 상기 설명처럼 상기 제1A 볼트체결공(4)과 제1B 볼트체결공(10)에서 그 체결되어 있던 볼트(9)를 해제하여 가이드플레이트(5)로부터 핀블록(7)만을 분리해낸다. 그 후 상기와 같이 분리된 공용으로 사용될 가이드플레이트(5)의 배면부에 신규로 검사할 전자모듈칩(2)에 맞는 미리 준비된 신규 핀블록(7)을 다시 접촉시켜 공용의 가이드플레이트(5)의 제1A 볼트체결공(4)과 신규 핀블록(7)의 제1B 볼트체결공(10)을 서로 일치시킨 다음 볼트(9)로 체결하므로 종류가 다른 전자모듈칩(2)의 검사를 실행하게 된다. In this process, if the inspection of the electronic module chip 2 of different types is necessary, the entire socket for inspection is not newly manufactured as in the prior art, but the first A bolt fastening hole 4 and the first B bolt fastening hole are described as described above. In (10), the fastened bolt 9 is released to remove only the pin block 7 from the guide plate 5. Thereafter, a new pin block 7 prepared for the electronic module chip 2 to be newly inspected is brought back into contact with the rear surface of the guide plate 5 to be used as the separated common plate. The first A bolt fastening hole 4 and the first B bolt fastening hole 10 of the new pin block 7 are matched with each other, and then fastened with bolts 9 so that inspection of the electronic module chips 2 of different types can be performed. do.

따라서 상기와 같은 본 발명에 따르면, 종류가 다른 전자모듈칩의 불량 검사 시 그 종류가 다른 전자모듈칩을 검사할 때마다 그 검사용 소켓전체를 새로 제작할 필요 없이 그 측정되는 전자모듈칩에 맞는 핀블록만을 제작한 후 분리형 가이드 플레이트에 결합시켜 검사를 실행하기만 하면 되므로 검사용 소켓의 제조비용을 상당히 저감시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention as described above, each time the inspection of the electronic module chip of the different types of defects when the inspection of different types of electronic module chip without the need to manufacture a whole new test socket for the pin that fits the measured electronic module chip Since only the block is manufactured and then coupled to the detachable guide plate to perform the inspection, the manufacturing cost of the inspection socket can be significantly reduced.

한편 상기와 같은 전자모듈칩 검사 중 소켓부(8)의 일부 Pogo핀에 불량이 발생하여 이를 교체할 필요가 발생할 경우 종래처럼 검사용 소켓 전체를 교체할 필요 없이 상기 설명처럼 검사용 소켓(18)의 전체가 아니라 소켓바디부(11)와 바텀플레이트(14)를 결합시켜주고 있는 제2A 볼트체결공(12)과 제2B 볼트체결공(13)에서 그 체결되어 있던 볼트(9)를 해제하므로 소켓바디부(11)에서 바텀플레이트(14)만을 분리시켜준다. 그리고 상기와 같이 소켓바디부(11)에서 바텀플레이트(14)만을 분리한 후에 그 소켓부(8)에 설치된 Pogo핀들(6)중 불량인 Pogo핀(6)만을 개별적으로 교체해 준 다음 다시 소켓바디부(11)의 제2A 볼트체결공(12)과 바텀플레이트(14)의 제2B 볼트체결공(13)의 구멍을 서로 일치시켜 볼트(9)로 조립한 후 검사를 재실행하게 된다.On the other hand, if some of the Pogo pins of the socket 8 during the electronic module chip test as described above is defective and needs to be replaced, the test socket 18 as described above without having to replace the entire test socket as in the prior art. Since the bolts 9 which are fastened at the 2A bolt fastening hole 12 and the 2B bolt fastening hole 13 which connect the socket body part 11 and the bottom plate 14 are released instead of the whole, Only the bottom plate 14 is separated from the socket body 11. Then, after separating only the bottom plate 14 from the socket body 11 as described above, replace only the defective Pogo pins 6 of the Pogo pins 6 installed in the socket part 8 individually, and then again the socket body. The holes of the second A bolt fastening hole 12 of the part 11 and the second B bolt fastening hole 13 of the bottom plate 14 are matched with each other, assembled with bolts 9, and the inspection is executed again.

그러므로 상기와 같은 본 발명에 의하면, 상기 바텀플레이트(14)에 체결된 볼트(9)만을 간편히 해제시켜 소켓바디부(11)와 분리한 후 그 소켓바디부(11)의 소켓부(8)로부터 불량인 Pogo핀만을 개별적으로 교체하여 재 측정할 수 있기 때문에 그에 따라 설치비용과 교체시간을 상당 폭 저감시킬 수 있게 된다.Therefore, according to the present invention as described above, by simply releasing only the bolt (9) fastened to the bottom plate 14 and separated from the socket body portion 11 and from the socket portion 8 of the socket body portion 11 Only the defective Pogo pins can be replaced and re-measured individually, thereby significantly reducing installation costs and replacement time.

1 : 고정체결공 2 : 전자모듈칩
3 : 안치홈 4 : 제1A 볼트체결공
5 : 가이드플레이트 6 : Pogo핀들
7 : 핀블록 8 : 소켓부
9 : 볼트 10: 제1B 볼트체결공
11: 소켓바디부 12: 제2A 볼트체결공
13: 제2B 볼트체결공 14: 바텀플레이트
15: 전기회로기판 16: 검사단말기
17: 디스플레이 18: 검사용 소켓1: Fixing fastening 2: Electronic module chip
3: settle groove 4: 1A bolt fastening
5: guide plate 6: Pogo pindle
7: Pin Block 8: Socket
9: bolt 10: 1B bolt fastening hole
11: socket body 12: 2A bolt fastener
13: 2B bolt fastener 14: bottom plate
15: electric circuit board 16: inspection terminal
17: Display 18: Inspection socket

Claims (5)

측정대상인 전자모듈칩이 안치되도록 내부에 일정크기의 안치홈이 형성되는 가이드플레이트와;
상기 가이드플레이트의 배면부측으로 상기 가이드플레이트에 분리 결합되도록 형성되고, 상기 가이드플레이트의 안치홈을 경유하여 안치된 전자모듈칩의 핀들과 전기회로적으로 접속할 수 있는 Pogo핀들이 구비된 핀블록을 포함하고,
상기 Pogo핀들 중 적어도 하나의 Pogo핀에 불량이 있다고 판단되면, 상기 Pogo핀들 중 불량이 있는 Pogo핀은 상기 가이드플레이트로부터 분리되어 부분 교체되는 전자모듈칩 검사용 소켓.A guide plate having a predetermined settling groove formed therein so that the electronic module chip to be measured is placed;
It is formed to be coupled to the guide plate to the rear side of the guide plate, and includes a pin block provided with Pogo pins that can be electrically connected to the pins of the electronic module chip placed through the settling groove of the guide plate. ,
If it is determined that at least one of the Pogo pins of the Pogo pin is defective, the Pogo pin of the Pogo pin is defective in the electronic module chip inspection socket is separated from the guide plate. 제1항에 있어서, 상기 가이드플레이트는 4각형상으로 된 각 모서리부에 고정체결공이 각기 형성되고, 상기 안치홈의 가장자리부에 일정간격을 두고 제1A 볼트체결공이 각기 형성되는 것을 특징으로 하는 전자모듈칩 검사용 소켓. The method of claim 1, wherein the guide plate is formed in each corner fastening hole is formed in each corner of the quadrangular shape, the first 1A bolt fastening holes are formed with a predetermined interval at the edge portion of the settling groove, respectively Module chip inspection socket. 제1항에 있어서, 상기 핀블록은
상기 가이드플레이트의 배면부측으로 분리 결합되도록 형성되고, 상기 가이드플레이트의 안치홈의 내측을 경유하여 안치되는 전자모듈칩의 핀들과 맞접촉되는 대응위치에 전기회로적인 접속을 수행하는 Pogo핀들이 다수개 설치되며, 상기 안치홈의 몸체의 가장자리부의 양측부에 상기 가이드플레이트의 제1 볼트체결공과 맞접촉되어 볼트로 체결되는 제1B 볼트체결공이 형성되는 소켓부가 형성되는 소켓바디부와;
상기 소켓바디부를 지지하도록 상기 소켓바디부의 배면부측으로 분리 결합되도록 형성되는 바텀플레이트를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자모듈칩 검사용 소켓.The method of claim 1, wherein the pin block
A plurality of Pogo pins are formed to be separated and coupled to the rear side of the guide plate and perform electrical circuit connection at a corresponding position in contact with the pins of the electronic module chip placed through the inside of the settling groove of the guide plate. A socket body portion formed at both sides of an edge portion of the body of the settle groove in contact with the first bolt fastening hole of the guide plate and having a first B bolt fastening hole for fastening with a bolt;
And a bottom plate formed to be separated and coupled to the rear side of the socket body portion so as to support the socket body portion. 제2항 또는 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 소켓바디부는 상기 제1B 볼트체결공이 형성된 가장자리부와는 다른 양측부에 일정간격을 두고 볼트(9)를 체결할 수 있는 제2A 볼트체결공(12)이 각기 형성되고, 상기 바텀플레이트는 상기 안치홈의 가장자리부의 양측부에 상기 소켓바디부의 제2A 볼트체결공과 맞접촉되는 가장자리의 양측부에 일정간격을 두고 볼트를 체결할 수 있는 제2B 볼트체결공이 각기 형성되는 것을 특징으로 하는 전자모듈칩 검사용 소켓.The 2A bolt fastening hole according to any one of claims 2 and 3, wherein the socket body part can fasten the bolts 9 at predetermined intervals on both sides of the socket body part, which is different from the edge part where the first B bolt fastening hole is formed. 12B are formed respectively, and the bottom plate is capable of fastening the bolts at predetermined intervals on both sides of an edge contacting the second A bolt fastening hole of the socket body portion at both sides of an edge portion of the settle groove. Sockets for electronic module chip inspection, characterized in that the bolt fastening holes are formed respectively. 제2항 또는 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 소켓바디부는 소켓부에 설치된 Pogo핀을 부분교체할 경우 핀블록의 전체를 가이드 플레이트에서 완전히 분리하지 않고 바텀플레이트만을 분리하여 Pogo핀을 부분교체하는 것을 특징으로 하는 전자모듈칩 검사용 소켓.
According to any one of claims 2 to 4, wherein the socket body portion when replacing part of the Pogo pin installed in the socket portion, the entire portion of the pin block is not completely separated from the guide plate by separating only the bottom plate to partially replace the Pogo pin Electronic module chip inspection socket, characterized in that.
KR1020110112070A 2011-10-31 2011-10-31 Socket for inspecting an electromagnetic module chip KR101230626B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110112070A KR101230626B1 (en) 2011-10-31 2011-10-31 Socket for inspecting an electromagnetic module chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110112070A KR101230626B1 (en) 2011-10-31 2011-10-31 Socket for inspecting an electromagnetic module chip

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101230626B1 true KR101230626B1 (en) 2013-02-18

Family

ID=47899053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110112070A KR101230626B1 (en) 2011-10-31 2011-10-31 Socket for inspecting an electromagnetic module chip

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101230626B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102214326B1 (en) * 2019-08-05 2021-02-09 이상진 Apparatus and method for aligning package

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090094584A (en) * 2008-03-03 2009-09-08 리노공업주식회사 Test socket for semiconductor chip
KR20100099065A (en) * 2009-03-02 2010-09-10 리노공업주식회사 Test socket
KR20100126130A (en) * 2009-05-22 2010-12-01 삼성전자주식회사 Universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090094584A (en) * 2008-03-03 2009-09-08 리노공업주식회사 Test socket for semiconductor chip
KR20100099065A (en) * 2009-03-02 2010-09-10 리노공업주식회사 Test socket
KR20100126130A (en) * 2009-05-22 2010-12-01 삼성전자주식회사 Universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102214326B1 (en) * 2019-08-05 2021-02-09 이상진 Apparatus and method for aligning package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101874325B1 (en) Socket for testing apparatus
KR20070017858A (en) Probe assembly for a tester of the liquid crystal display
KR100853766B1 (en) PCB Tester which having devided fixtures in order to move individually
CN101963647B (en) Chip testing board and system
KR101230626B1 (en) Socket for inspecting an electromagnetic module chip
KR101416882B1 (en) Probe pin contact check system of probe test apparatus
JPH048381Y2 (en)
US20030179005A1 (en) Adapter method and apparatus for interfacing a tester with a device under test
KR100882512B1 (en) Probe card
JP2008039452A (en) Inspection apparatus
KR20100052401A (en) Probe unit for electrial inspection, electrical inspection apparatus and lighting inspection apparatus
KR102205712B1 (en) Fpcb(flexible printed circuit) installation adapter for fpcb test apparatus and fpcb test apparatus comprising the same
CN104813172A (en) Interface for test system
KR101511175B1 (en) position adjustable pin block
KR101651587B1 (en) Inspection equipment for led packaging burn-in test
KR102072452B1 (en) Manufacturing method of probe card head block
KR102198301B1 (en) Socket board assembly
KR100966285B1 (en) Probe unit block and manufacturing method thereof
KR102012509B1 (en) Test fixture for mother board mounted test of memory, method of manufacturing the same and test system having the same
KR200392418Y1 (en) Hall tester machine
KR100709963B1 (en) Measurement system having multi cavity for the flexible printed circuit board and the method for measuring of the same
KR101312079B1 (en) Probe unit assembly and testing method of flat panel display using the same
KR20070108589A (en) Method of display substrate inspection and apparatus of display substrate inspection using the method
KR100657768B1 (en) Unit for connecting circuit board and apparatus for testing plat display panel having the unit
KR100460056B1 (en) simple panel test jig

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151126

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161213

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191015

Year of fee payment: 8