KR102072452B1 - Manufacturing method of probe card head block - Google Patents

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KR102072452B1
KR102072452B1 KR1020180102824A KR20180102824A KR102072452B1 KR 102072452 B1 KR102072452 B1 KR 102072452B1 KR 1020180102824 A KR1020180102824 A KR 1020180102824A KR 20180102824 A KR20180102824 A KR 20180102824A KR 102072452 B1 KR102072452 B1 KR 102072452B1
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probe
probe guide
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manufacturing
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심상범
임창민
추성일
황덕하
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주식회사 에스디에이
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Abstract

Disclosed is a manufacturing method of a probe card head block. According to one embodiment, a lower probe guide having a plurality of first guide holes formed thereon is disposed, and an upper probe guide having a plurality of second guide holes formed thereon is placed to overlap an upper portion of the lower probe guide. A probe is coupled through the second guide hole of the upper probe guide and the first guide hole of the lower probe guide, the upper probe guide is raised to be spaced apart from the lower probe guide to maintain a gap, and a gap maintaining member is coupled between the upper probe guide and the lower probe guide which are spaced apart. According to the present disclosure, a process can be simplified by excluding a film such that work efficiency can be improved and assembly costs can be reduced.

Description

프로브카드 헤드블럭의 제조방법{Manufacturing method of probe card head block}Manufacturing method of probe card head block

개시되는 내용은 프로브카드 헤드블럭의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼를 구성하는 반도체 소자들과 접촉되면서 전기적 신호를 인가하여 전기적 특성을 검사하여 불량을 검사하는 프로브 카드에 형성된 다수의 접점의 이상 유무를 판독하여 불량 검사를 수행할 수 있도록 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법에 관한 것이다. Disclosed is a method for manufacturing a probe card head block, and more particularly, a plurality of probe cards formed on a probe card for inspecting defects by applying an electrical signal and contacting the semiconductor elements constituting the semiconductor wafer to check for defects. The present invention relates to a method of manufacturing a probe card head block that can perform a defect inspection by reading an abnormality of a contact.

본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 섹션에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 섹션에 포함된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated herein, the contents described in this section are not prior art to the claims of this application, and inclusion in this section is not admitted to be prior art.

일반적으로 반도체 장치는 웨이퍼(wafer) 상에 패턴을 형성시키는 패브리케이션(fabrication) 공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩으로 조립하는 어셈블리 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device is manufactured through a fabrication process of forming a pattern on a wafer and an assembly process of assembling the wafer on which the pattern is formed into each chip.

패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩, 즉 반도체 소자(DUT)의 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrial Die Sorting)라는 공정이 있는데, 이 EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 반도체 소자들 중에서도 불량 반도체 소자를 판별하기 위하여 수행하는 것이다.Between the fabrication process and the assembly process, there is a process called EDS (Electrial Die Sorting), which inspects the electrical characteristics of each chip constituting the wafer, that is, the semiconductor device (DUT), which is the semiconductor constituting the wafer. This is performed to determine a defective semiconductor device among the devices.

웨이퍼를 구성하는 반도체 소자들의 전기적 검사는 이들 각 반도체 소자와 접촉되면서 전기적 신호를 인가하게 되는 다수의 탐침을 구비한 프로브 카드라는 검사장치를 주로 이용한다.The electrical inspection of the semiconductor elements constituting the wafer mainly uses an inspection apparatus called a probe card having a plurality of probes which come into contact with each of these semiconductor elements to apply an electrical signal.

통상 프로브 카드는 메인회로기판, 공간 변형기(Space Transformer ; STF), 공간 변형기에 부착 고정된 탐침(probe)으로 이루어지고, 메인회로기판과 공간 변형기를 연결하는 와이어를 포함한다. In general, a probe card includes a main circuit board, a space transformer (STF), and a probe attached to and fixed to the space transducer, and includes a wire connecting the main circuit board and the space transducer.

이에 관련된 선행기술로는 한국등록특허공보 제10-0180610호(1999.04.01) "프로브카드 검사기"에 개시되어 있다.Prior art related to this is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-0180610 (1999.04.01) "Probe card tester".

한편 도 7에 도시된 바와 같이, 종래 프로브카드의 헤드블럭(A')은, 다수의 홀이 형성된 하부 프로브 가이드(2')을 준비하고, 하부 프로브 가이드(2')의 상부에 이격되게 필름(4')을 배치하며, 필름(4')에는 다수의 프로브(6')가 종방향으로 결합된 상태이다.As shown in FIG. 7, the head block A 'of the conventional probe card prepares a lower probe guide 2' having a plurality of holes, and is spaced apart from the upper portion of the lower probe guide 2 '. 4 'is disposed, and a plurality of probes 6' are coupled to the film 4 'in the longitudinal direction.

프로브 가이드(2')와 필름(4')을 적정 높이의 지지부재(7')로 결합시킨 후 프로브(6')를 조립한다. 이때 프로브(6')는 필름(4')의 홀을 우선 관통하고 해당홀에 대응하는 하부 프로브 가이드(2')의 홀에 끼워진다.After coupling the probe guide 2 'and the film 4' with a supporting member 7 'of an appropriate height, the probe 6' is assembled. At this time, the probe 6 'first penetrates the hole of the film 4' and is inserted into the hole of the lower probe guide 2 'corresponding to the hole.

이후 필름(4')의 상면에 상부 프로브 가이드(8')을 적층시키되, 상부 프로브 가이드(8')의 가이드홀에 프로브(6')의 상단에 끼워지도록 하여 조립을 완료하게 된다. Thereafter, the upper probe guide 8 'is stacked on the upper surface of the film 4', and the assembly is completed by fitting the upper probe guide 8 'to the upper end of the probe 6' in the guide hole of the upper probe guide 8 '.

따라서 종래에는 다수의 프로브를 조립하는데 있어 하부 프로브 가이드와 이격된 필름을 통과하여 프로브의 하부가 하부 프로브 가이드의 홀에 끼워지도록 위치를 설정해야 하는 공정이 요구되고, 상부 프로브 가이드를 적층한 후 상부 프로브 가이드의 홀에 프로브의 상부가 일괄적으로 끼워지도록 하여야 하므로 정교한 공정이 여러번 반복되어야 하므로 작업능률이 저하되는 단점이 있었다. Therefore, conventionally, in assembling a plurality of probes, a process of passing the film spaced apart from the lower probe guide and positioning the lower portion of the probe to be inserted into the hole of the lower probe guide is required. Since the upper part of the probe is to be inserted into the hole of the probe guide collectively, the elaborate process has to be repeated several times.

개시되는 내용은, 프로브의 구동 안정성에 방해 요소로 작용할 수 있는 필름을 배제하여 공정을 간결화시킬 수 있어 작업능률의 향상과 조립단가를 절감할 수 있도록 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Disclosed is a method for manufacturing a probe card head block that can simplify the process by eliminating a film that can act as a deterrent to driving stability of a probe, thereby improving work efficiency and reducing assembly cost. There is a purpose.

실시예의 목적은, 복수의 제1가이드홀이 형성된 하부 프로브 가이드를 배치하는 1단계; 복수의 제2가이드홀이 형성된 상부 프로브 가이드를 상기 하부 프로브 가이드의 상부에 중첩되게 올려놓는 2단계; 상부 프로브 가이드의 제2가이드홀과 하부 프로브 가이드의 제1가이드홀을 관통하여 프로브를 결합하는 3단계; 상부 프로브 가이드를 상승시켜 하부 프로브 가이드와 이격되게 하여 간격을 유지하는 4단계; 4단계에서 이격된 상부 프로브 가이드와 하부 프로브 가이드 사이에 간격유지부재를 결합하는 5단계;를 포함하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법에 의해 달성될 수 있다.An object of the embodiment, the first step of disposing a lower probe guide formed with a plurality of first guide holes; Placing the upper probe guide on which the plurality of second guide holes are formed so as to overlap the upper portion of the lower probe guide; Coupling the probe through a second guide hole of the upper probe guide and a first guide hole of the lower probe guide; Raising the upper probe guide so as to be spaced apart from the lower probe guide to maintain a gap; It can be achieved by a method of manufacturing a probe card head block comprising a; 5 step of coupling the gap retaining member between the upper probe guide and the lower probe guide spaced in step 4.

일 실시예에 따르면, 5단계 이후 하부 프로브 가이드를 횡방향으로 미세한 간격으로 이동시켜 프로브가 휘어지게 하는 6단계;를 더 포함한다. According to an embodiment, after step 5, the step of moving the lower probe guide at a minute interval in the horizontal direction may cause the probe to bend; further comprising: a.

개시된 실시예에 따르면, 필름을 배제함으로써 프로브 구동 안정성의 향상을 도모할 수 있고, 제조공정을 간결화시킬 수 있어 작업능률의 향상과 조립단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the disclosed embodiments, it is possible to improve the probe driving stability by excluding the film, and to simplify the manufacturing process, thereby improving work efficiency and reducing assembly costs.

도 1은 실시예에 따르는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법을 나타낸 공정흐름도,
도 2 내지 도 6은 실시예에 따르는 프로브카드 헤드블럭의 제조공정을 단계별로 나타낸 예시도,
도 7은 종래 프로브카드 헤드블럭을 나타낸 단면도.1 is a process flowchart showing a method of manufacturing a probe card head block according to the embodiment;
2 to 6 is an exemplary view showing step by step the manufacturing process of the probe card head block according to the embodiment,
7 is a cross-sectional view showing a conventional probe card head block.

이하 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

하기에서 설명될 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이며, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.The embodiments to be described below are intended to be described in detail so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice the invention, and thus the technical spirit and scope of the present invention are limited. It does not mean.

또한, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있으며, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있고, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 함을 밝혀둔다. In addition, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention will vary depending on the intention or custom of the user or operator It should be understood that definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

첨부된 도 1은 실시예에 따르는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법을 나타낸 공정흐름도, 도 2 내지 도 6은 실시예에 따르는 프로브카드 헤드블럭의 제조공정을 단계별로 나타낸 예시도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a probe card head block according to an embodiment, and FIGS. 2 to 6 are exemplary views illustrating step by step manufacturing processes of a probe card head block according to an embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따르는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법은, As shown in Figure 1, the manufacturing method of the probe card head block according to the embodiment,

복수의 제1가이드홀(h1)이 형성된 하부 프로브 가이드(2)를 배치하는 1단계(S1); Disposing the lower probe guide 2 having the plurality of first guide holes h1 (S1);

복수의 제2가이드홀(h2)이 형성된 상부 프로브 가이드(4)를 상기 하부 프로브 가이드(2)의 상부에 중첩되게 올려놓는 2단계(S2); A second step (S2) of placing an upper probe guide (4) having a plurality of second guide holes (h2) superimposed on an upper portion of the lower probe guide (2);

2단계(S2)의 상부 프로브 가이드(4)의 제2가이드홀(h2)과 하부 프로브 가이드(2)의 제1가이드홀(h1)을 관통하여 프로브를 결합하는 3단계(S3); A third step (S3) of coupling the probes through the second guide hole (h2) of the upper probe guide (4) and the first guide hole (h1) of the lower probe guide (2) of the second step (S2);

3단계(S3)의 상부 프로브 가이드(4)를 상승시켜 하부 프로브 가이드(2)와 이격되게 하여 간격을 유지하는 4단계(S4); Raising the upper probe guide 4 in the third step S3 so as to be spaced apart from the lower probe guide 2 to maintain the gap;

4단계(S4)에서 이격된 상부 프로브 가이드(4)와 하부 프로브 가이드(2) 사이에 간격유지부재를 결합하는 5단계(S5); Step 5 (S5) for coupling the spacing member between the upper probe guide 4 and the lower probe guide (2) spaced in the fourth step (S4);

5단계(S5) 이후 하부 프로브 가이드(2)를 횡방향으로 미세한 간격으로 이동시켜 프로브(6)가 휘어지게 하는 6단계(S6);를 더 포함한다. After step 5 (S5) to move the lower probe guide (2) at a minute interval in the transverse direction to bend the probe (6) (S6); further includes.

6단계(S6)는 x축 방향 또는 y축 방향으로 횡방향 이동시킨다. Step 6 (S6) is moved in the transverse direction in the x-axis direction or y-axis direction.

도 2 내지 도 6을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.This will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 6.

[1단계(S1)][Step 1 (S1)]

도 2를 참조하면, 중앙에 투시창(104)이 형성되고, 상면에는 수직하게 가이드 핀(120)이 복수개 형성된 하부 지그(100)를 배치한다.Referring to FIG. 2, a viewing window 104 is formed at a center thereof, and a lower jig 100 having a plurality of guide pins 120 is disposed at an upper surface thereof.

투시창(104)을 통해 프로브(6)의 삽입상태를 육안으로 확인할 수 있게 된다. Through the viewing window 104 it is possible to visually check the insertion state of the probe (6).

하부 지그(100)의 상면에 형성되는 복수의 가이드 핀(120)은 투시창(104)의 양측에 각기 형성된다. The plurality of guide pins 120 formed on the upper surface of the lower jig 100 are respectively formed on both sides of the viewing window 104.

복수의 가이드 핀(120)은 하부 지그(100)의 가장자리 적절한 위치에 두개 이상 배치됨이 바람직하다. At least two guide pins 120 may be disposed at appropriate positions at the edge of the lower jig 100.

[2단계(S2)][Step 2 (S2)]

도 2를 참조하면, 가이드 핀(120)에 끼워져 하부 프로브 가이드(2)가 하부 지그(100)의 상면에 안착된 나사(B2)로 체결된다. Referring to FIG. 2, the lower probe guide 2 is inserted into the guide pin 120 and fastened with a screw B2 seated on an upper surface of the lower jig 100 .

이후 가이드 핀(120)에 끼워져 하부 프로브 가이드(2)의 상면에 상부 프로브 가이드(4)를 안착시켜 중첩되도록 하고, 상부로부터 나사(B1)를 체결시키되 상부 프로브 가이드(4)와 하부 프로브 가이드(2)를 관통한 후 하부 지그(100)에 결합된다. Thereafter, the upper probe guide 4 is seated on the upper surface of the lower probe guide 2 so as to overlap the guide pin 120, and the screw B1 is fastened from the upper side, but the upper probe guide 4 and the lower probe guide ( After passing through 2) is coupled to the lower jig (100).

이후 하부 프로브 가이드(2)와 상부 프로브 가이드(4) 각각에 형성된 제1,2가이드홀(h1,h2)에 프로브(6)가 관통되어 끼워지도록 한다. Thereafter, the probe 6 penetrates and fits into the first and second guide holes h1 and h2 formed in the lower probe guide 2 and the upper probe guide 4, respectively.

하부 프로브 가이드(2)는 판 형상으로 이루어지고, 다수의 제1가이드홀(h1)이 형성된다. 제1가이드홀(h1)은 프로브(6)가 끼워져 결합되는 것으로 프로브(6)의 단면 형상에 부합되도록 크기와 형상이 결정된다. The lower probe guide 2 has a plate shape, and a plurality of first guide holes h1 are formed. The first guide hole h1 is inserted into and coupled with the probe 6, and its size and shape are determined to match the cross-sectional shape of the probe 6.

예를들어 프로브(6)가 단면이 사각형이면 제1가이드홀(h1)의 단면도 사각형으로 형성되며, 바람직하게는 레이저 드릴링으로 홀 가공하게 된다. For example, if the probe 6 has a rectangular cross section, it is formed as a cross-sectional quadrangular shape of the first guide hole h1, and is preferably hole drilled by laser drilling.

상부 프로브 가이드(4)도 판 형상으로 이루어지고, 다수의 제2가이드홀(h2)이 형성된다. 제2가이드홀(h2)은 전술한 제1가이드홀(h1)과 동일한 형상과 크기로 형성된다. The upper probe guide 4 also has a plate shape, and a plurality of second guide holes h2 are formed. The second guide hole h2 is formed in the same shape and size as the first guide hole h1 described above.

[3단계(S3)][Step 3 (S3)]

도 3을 참조하면, Referring to Figure 3,

나사(B1)를 풀어낸 후 하부 지그(100)의 상부에 일정 높이를 갖는 상부 지그(200)를 얹은 후 나사(B3)를 양측에 결합시켜 하부 지그(100)와 고정되도록 한다. After releasing the screw (B1) is placed on the upper jig 200 having a certain height on the upper portion of the lower jig 100 and then coupled to the screw (B3) on both sides to be fixed with the lower jig (100).

상부 지그(200)는 대략 '┏┓' 형상으로 이루어져 수직부와 수평부를 갖게 되고 내부에 공간이 형성된다. The upper jig 200 has a substantially '┏┓' shape and has a vertical portion and a horizontal portion, and a space is formed therein.

하부 프로브 가이드(2)와 상부 프로브 가이드(4)는 상부 지그(200)의 내부 공간에 수용되되 상부 프로브 가이드(4)는 가이드핀(120)을 타고 상승되어 상부 지그(200)의 내부 상면에 밀착되고, 하부 프로브 가이드(2)는 하부 지그(100)의 상부에 안착되어 서로 이격된다. The lower probe guide 2 and the upper probe guide 4 are accommodated in the inner space of the upper jig 200, but the upper probe guide 4 is lifted by the guide pin 120 to the upper surface of the upper jig 200. In close contact with each other, the lower probe guide 2 is seated on the upper part of the lower jig 100 and spaced apart from each other.

상부 지그(200)의 수평부에는 투시창(203)이 형성되어 프로브(6)의 조립상태를 육안으로 확인할 수 있도록 하고, 프로브(6)가 빠지는 것을 방지하기도 한다. A viewing window 203 is formed in the horizontal portion of the upper jig 200 to visually check the assembly state of the probe 6, and may prevent the probe 6 from falling out.

따라서 가이드핀(120)의 상부가 상부 지그(200)의 수평부에 관통하여 결합되어 상부 지그(200)가 이탈되지 않고 안정적으로 고정될 수 있다. Therefore, the upper portion of the guide pin 120 is coupled to penetrate through the horizontal portion of the upper jig 200 so that the upper jig 200 may be stably fixed without being separated.

[4단계(S4)][Step 4 (S4)]

도 3을 참조하면, 상부 프로브 가이드(4)를 가이드 핀(120)을 타고 상승시켜 상부 지그(200)의 저면, 즉 수평면에 밀착되도록 하여 하부 프로브 가이드(2)와 이격되게 하여 간격을 유지하도록 한다. Referring to FIG. 3, the upper probe guide 4 is lifted by the guide pin 120 so as to be in close contact with the bottom surface of the upper jig 200, that is, the horizontal plane, so as to be spaced apart from the lower probe guide 2 to maintain a gap. do.

[5단계(S5)][Step 5 (S5)]

도 4를 참조하면, 상기 4단계(S4)에서 이격된 상부 프로브 가이드(4)와 하부 프로브 가이드(2) 사이에 간격유지부재를 결합한다. Referring to FIG. 4, the space keeping member is coupled between the upper probe guide 4 and the lower probe guide 2 spaced apart in the fourth step S4.

간격유지부재는 상부 프로브 가이드(4)와 하부 프로브 가이드(2) 사이에 결합되는 갭플레이트(5)이다.The gap holding member is a gap plate 5 coupled between the upper probe guide 4 and the lower probe guide 2.

갭플레이트(5)는 상,하부 지그(200,100)의 오픈된 공간을 통해 삽입되며, 상,하부 프로브 가이드(4,2)의 간격을 유지시켜주기 위해 사용된다. The gap plate 5 is inserted through the open spaces of the upper and lower jigs 200 and 100, and is used to maintain the gap between the upper and lower probe guides 4 and 2.

상,하부 프로브 가이드(4,2) 사이에 갭플레이트(5)를 삽입한 후 상부 프로브 가이드(4)를 관통하여 볼트(B4)를 체결하여 갭플레이트(5)의 상부에 결합시켜 고정시킨다. After inserting the gap plate 5 between the upper and lower probe guides 4 and 2, the bolt B4 is fastened through the upper probe guide 4 to be coupled to the upper portion of the gap plate 5 to be fixed.

또한 하부 프로브 가이드(2)를 관통하여 볼트(B5)를 체결하여 갭플레이트(5)의 하부에 결합시켜 고정시킨다. In addition, the bolt (B5) is fastened through the lower probe guide 2 to be coupled to the lower portion of the gap plate (5).

[6단계(S6)][Step 6 (S6)]

이후 도 5에 도시된 바와 같이, 갭플레이트(5)를 상부 지그(200)에 볼트(B6)로 고정시킨 상태에서 하부 지그(100)의 볼트(B3)를 풀고 하부 지그(100)를 탈거한다. Thereafter, as shown in FIG. 5, in the state where the gap plate 5 is fixed to the upper jig 200 with the bolt B6, the bolt B3 of the lower jig 100 is released and the lower jig 100 is removed. .

이후 하부 프로브 가이드(2)의 볼트(B5)를 풀어서 체결 압력을 해제한다. Then release the bolt (B5) of the lower probe guide (2 ) to release the tightening pressure.

이후 하부 프로브 가이드(2)를 횡방향으로 미세한 간격으로 이동시켜 프로브(6)가 휘어지게 한다. Thereafter, the lower probe guide 2 is moved at a minute interval in the lateral direction so that the probe 6 is bent.

프로브(6)는 가는 금속선재이므로 하부 프로브 가이드(2)를 횡으로 이동시키면 휘어지게 되어 하부와 상부가 비스듬하게 형성된다. Since the probe 6 is a thin metal wire, when the lower probe guide 2 is moved laterally, the probe 6 is bent, and the lower part and the upper part are obliquely formed.

즉 하부 프로브 가이드(2)를 관통하여 갭플레이트(5)에 결합되는 조절핀(160)을 이동시켜 하부 프로브 가이드(2)의 이동량을 결정한다. That is, the moving amount of the lower probe guide 2 is determined by moving the adjusting pin 160 coupled to the gap plate 5 through the lower probe guide 2.

이후 하부 프로브 가이드(2)에 볼트(B5)를 조여서 고정시킨다. After fixing the bolt (B5) to the lower probe guide (2).

이후 도 6을 참조하면, 상,하부 지그(200,100)를 분리하고, 가이드 핀(120)을 제거하여 상,하부 프로브 가이드(4,2) 사이에 갭플레이트(5)가 삽입되어 볼트(B4,B5)로 연결된 프로브 헤드 블럭(A)의 조립이 완료된다. 6, the upper and lower jig 200 and 100 are separated, and the guide pin 120 is removed to insert a gap plate 5 between the upper and lower probe guides 4 and 2 to form a bolt B4, Assembly of the probe head block A connected to B5) is completed.

따라서 실시예에 따르면, 프로브(6)가 결합된 필름을 설치하는 공정이 배제될 수 있이 공정 단축이 가능하며, 이에 따른 제조능률의 향상이 가능해진다. Therefore, according to the embodiment, the process can be shortened so that the process of installing the film to which the probe 6 is coupled can be eliminated, thereby improving the manufacturing efficiency.

비록 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구의 범위에 속함은 자명하다.Although described in connection with the preferred embodiment, it will be readily apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention, all such modifications and variations are within the scope of the appended claims. Is self-explanatory.

2 : 하부 프로브 가이드 4 : 상부 프로브 가이드
6 : 프로브 100 : 하부 지그
120 : 가이드 핀 200 : 상부 지그 2: lower probe guide 4: upper probe guide
6: probe 100: lower jig
120: guide pin 200: upper jig

Claims (8)

복수의 제1가이드홀이 형성된 하부 프로브 가이드를 배치하는 1단계;
복수의 제2가이드홀이 형성된 상부 프로브 가이드를 상기 하부 프로브 가이드의 상부에 중첩되게 올려놓는 2단계;
상기 2단계의 상부 프로브 가이드의 제2가이드홀과 하부 프로브 가이드의 제1가이드홀을 관통하여 프로브를 결합하는 3단계;
상기 3단계의 상부 프로브 가이드를 상승시켜 하부 프로브 가이드와 이격되게 하여 간격을 유지하는 4단계;
상기 4단계에서 이격된 상부 프로브 가이드와 하부 프로브 가이드 사이에 간격유지부재를 결합하는 5단계;를 포함하고,
상기 1단계는
중앙에 투시창이 형성되고 수직하게 가이드 핀이 형성된 하부 지그를 배치하고,
상기 하부 지그에 하부 프로브 가이드를 안착시키는 것을 특징으로 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법.Disposing a lower probe guide having a plurality of first guide holes formed therein;
Placing an upper probe guide having a plurality of second guide holes on the upper portion of the lower probe guide;
Coupling the probe through the second guide hole of the upper probe guide and the first guide hole of the lower probe guide of the second step;
Raising the upper probe guide of the third step so as to be spaced apart from the lower probe guide to maintain a gap;
And a fifth step of coupling a space keeping member between the upper and lower probe guides spaced apart in the fourth step.
The first step is
Place the lower jig with a viewing window in the center and a guide pin formed vertically,
And a lower probe guide seated on the lower jig. 제 1항에 있어서,
상기 5단계 이후 하부 프로브 가이드를 횡방향으로 이동시켜 프로브가 휘어지게 하는 6단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법.The method of claim 1,
And moving the lower probe guide laterally after step 5 to cause the probe to bend. 6. 제 2항에 있어서,
상기 6단계는
x축 방향 또는 y축 방향으로 횡방향 이동시키는 것을 특징으로 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법.The method of claim 2,
Step 6 above
A method of manufacturing a probe card head block, characterized in that it moves horizontally in the x axis direction or the y axis direction. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 2단계는
가이드 핀에 끼워져 하부 프로브 가이드의 상면에 상부 프로브 가이드를 안착시켜 중첩되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법.The method of claim 1,
The second step is
A method of manufacturing a probe card head block, characterized in that the upper pin guide is seated on the upper surface of the lower probe guide so as to overlap the guide pin. 제 1항에 있어서,
상기 3단계는
상기 하부 지그의 상부에 이격되어 상부 지그를 결합하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법.The method of claim 1,
The third step is
Method of manufacturing a probe card head block characterized in that coupled to the upper jig spaced apart on the upper jig. 제 1항에 있어서,
상기 5단계의 간격유지부재는 상부 프로브 가이드와 하부 프로브 가이드 사이에 결합되는 갭플레이트이며,
상기 갭플레이트는 상,하부 지그의 오픈된 공간을 통해 삽입되며, 상,하부 프로브 가이드의 간격을 유지시켜 주도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법.The method of claim 1,
The gap maintaining member of step 5 is a gap plate coupled between the upper probe guide and the lower probe guide,
The gap plate is inserted through the open space of the upper and lower jig, the method of manufacturing a probe card head block, characterized in that to maintain the gap between the upper and lower probe guide. 제 2항에 있어서,
상기 6단계는
갭플레이트를 상부 지그에 고정시킨 상태에서 하부 지그를 탈거하는 공정과,
상기 하부 프로브 가이드의 볼트를 풀어서 체결 압력을 해제 한 후 하부 프로브 가이드를 횡방향으로 미세한 간격으로 이동시켜 프로브가 휘어지도록 하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 헤드블럭의 제조방법.


The method of claim 2,
Step 6 above
Removing the lower jig with the gap plate fixed to the upper jig,
And releasing the bolts of the lower probe guide to release the clamping pressure, and then moving the lower probe guide at minute intervals in the horizontal direction to bend the probe.


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