KR102446953B1 - Alignment jig and method of aligning test head with probe station using the same - Google Patents

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Abstract

프로브 스테이션과 테스트 헤드 사이의 정렬을 위한 정렬 지그와 이를 이용한 정렬 방법이 개시된다. 상기 테스트 헤드는 상기 프로브 스테이션의 상부 일측에 힌지 형태로 회전 가능하게 결합되며, 상기 정렬 지그는, 바 형태를 갖고 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 회전축에 직교하는 방향으로 위치되도록 상기 프로브 스테이션 상부의 기 설정된 위치에 결합되는 제1 부재와, 바 형태를 갖고 상기 테스트 헤드에 인접하게 위치되도록 상기 제1 부재의 단부에 연결되며 상기 테스트 헤드의 기 설정된 부위와의 정렬을 위한 정렬홀을 갖는 제2 부재를 포함한다.An alignment jig for alignment between a probe station and a test head and an alignment method using the same are disclosed. The test head is rotatably coupled to an upper side of the probe station in the form of a hinge, and the alignment jig has a bar shape and is positioned in a direction perpendicular to a rotation axis between the probe station and the test head. A first member coupled to a preset position of Includes 2 members.

Description

정렬 지그 및 이를 이용하여 테스트 헤드를 프로브 스테이션에 정렬하는 방법{Alignment jig and method of aligning test head with probe station using the same}Alignment jig and method of aligning test head with probe station using the same}

본 발명은 테스트 헤드를 프로브 스테이션에 정렬하기 위한 정렬 지그에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 프로브 카드를 이용하여 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼에 대한 전기적인 검사를 수행하는 프로브 스테이션과 상기 프로브 스테이션 상에 결합되는 테스트 헤드 사이를 정렬하기 위한 정렬 지그 및 이를 이용하여 상기 테스트 헤드를 상기 프로브 스테이션에 정렬하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an alignment jig for aligning a test head to a probe station. More specifically, an alignment jig for aligning between a probe station that performs electrical inspection on a wafer on which semiconductor devices are formed using a probe card and a test head coupled to the probe station, and the test head using the same It relates to a method of aligning to the probe station.

집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 처리 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 상기 반도체 소자들이 상기 기판 상에 형성될 수 있다.Semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can generally be formed by repeatedly performing a series of processing processes on a substrate, such as a silicon wafer. For example, a deposition process for forming a film on a substrate, an etching process for forming the film into patterns having electrical characteristics, an ion implantation process or diffusion process for implanting or diffusing impurities into the patterns, and a diffusion process for forming the patterns The semiconductor devices may be formed on the substrate by repeatedly performing cleaning and rinsing processes for removing impurities from the substrate.

상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션에 의해 수행될 수 있으며, 상기 프로브 스테이션의 상부에는 상기 반도체 소자들에 전기적인 신호를 제공하고 상기 반도체 소자들로부터의 출력 신호를 분석하여 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하는 테스트 헤드가 결합될 수 있다.After the semiconductor elements are formed as described above, an electrical inspection process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor elements may be performed. The inspection process may be performed by a probe station including a probe card having a plurality of probes. An upper portion of the probe station provides electrical signals to the semiconductor devices and analyzes output signals from the semiconductor devices. Thus, a test head for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices may be coupled.

상기 테스트 헤드는 상기 프로브 스테이션의 상부에 힌지 방식으로 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 회전 구동부에 의해 상기 프로브 스테이션과 결합될 수 있으며 또한 상기 프로브 스테이션으로부터 분리될 수 있다. 상기 테스트 헤드는 상기 프로브 카드와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 헤드의 하부에는 상기 전기적인 신호를 전달하는 퍼포먼스 보드가 배치되며 상기 프로브 스테이션의 상부에는 상기 퍼포먼스 보드와 상기 프로브 카드를 서로 연결하기 위한 포고 블록이 구비될 수 있다.The test head may be rotatably coupled to an upper portion of the probe station in a hinge manner, coupled to the probe station by a rotation driving unit, and separated from the probe station. The test head may be connected to the probe card. For example, a performance board transmitting the electrical signal may be disposed under the test head, and a pogo block for connecting the performance board and the probe card to each other may be provided at an upper portion of the probe station.

한편, 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 정렬이 정확하게 이루어지지 않은 경우 상기 프로브 카드와 상기 테스트 헤드 사이의 신호 전달에 오류가 발생될 수 있다. 따라서, 상기 프로브 카드를 교체한 후 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 정렬 상태를 조정하고 점검할 필요가 있다. 그러나, 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 위치 정렬에는 작업자의 숙련도 등에 따라 상당한 시간이 소요될 수 있으므로 이를 용이하게 하기 위한 방법에 대한 개발이 요구되고 있다.On the other hand, when the alignment between the probe station and the test head is not accurately performed, an error may occur in signal transmission between the probe card and the test head. Therefore, it is necessary to adjust and check the alignment state between the probe station and the test head after replacing the probe card. However, since it may take a considerable amount of time to align the position between the probe station and the test head depending on the skill level of the operator, development of a method for facilitating this is required.

대한민국 등록특허공보 제10-0621627호 (2006.08.31)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0621627 (2006.08.31)

본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션과 테스트 헤드 사이의 정렬을 보다 간단하고 빠르게 수행할 수 있는 정렬 지그와 이를 이용한 정렬 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an alignment jig capable of performing alignment between a probe station and a test head more simply and quickly, and an alignment method using the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 프로브 스테이션 및 상기 프로브 스테이션의 상부 일측에 힌지(hinge) 형태로 회전 가능하게 결합되는 테스트 헤드 사이의 정렬을 위한 정렬 지그에 있어서, 상기 정렬 지그는, 바(bar) 형태를 갖고 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 회전축에 직교하는 방향으로 위치되도록 상기 프로브 스테이션 상부의 기 설정된 위치에 결합되는 제1 부재와, 바 형태를 갖고 상기 테스트 헤드에 인접하게 위치되도록 상기 제1 부재의 단부에 연결되며 상기 테스트 헤드의 기 설정된 부위와의 정렬을 위한 정렬홀을 갖는 제2 부재를 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, in an alignment jig for alignment between a probe station and a test head rotatably coupled to an upper side of the probe station in the form of a hinge, the alignment jig has a bar shape and includes a first member coupled to a predetermined position above the probe station so as to be positioned in a direction orthogonal to a rotation axis between the probe station and the test head, and a bar shape and mounted on the test head and a second member connected to an end of the first member to be positioned adjacently and having an alignment hole for alignment with a preset portion of the test head.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 부재는 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 결합 위치를 안내하는 가이드 핀을 장착하기 위해 상기 프로브 스테이션의 상부에 구비되는 가이드 핀 홀에 장착될 수 있으며, 상기 가이드 핀과 대응하도록 상기 테스트 헤드에 구비되는 가이드 홀과 상기 제2 부재의 정렬홀 사이의 매칭을 통해 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이에서 X축 방향 및 Y축 방향 정렬이 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first member may be mounted in a guide pin hole provided at an upper portion of the probe station to mount a guide pin guiding a coupling position between the probe station and the test head. , X-axis and Y-axis alignment may be performed between the probe station and the test head through matching between a guide hole provided in the test head to correspond to the guide pin and an alignment hole of the second member. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 부재의 하부에는 상기 제1 부재와 상기 프로브 스테이션 사이의 간격을 유지하기 위한 제1 스페이서가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first spacer for maintaining a distance between the first member and the probe station may be provided under the first member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 부재는 상기 테스트 헤드의 하부면과 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 제2 부재와 상기 테스트 헤드 사이의 간격을 기 설정된 범위 내로 조절함에 의해 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 Z축 방향 정렬이 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second member may be disposed parallel to the lower surface of the test head, and the probe station may be arranged by adjusting a distance between the second member and the test head within a preset range. and Z-axis alignment between the test head may be performed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 부재의 측면에는 상기 테스트 헤드의 하부면과 평행하게 구성되는 제2 스페이서가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a second spacer configured to be parallel to the lower surface of the test head may be provided on a side surface of the second member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 지그는, 상기 제1 부재와 평행하게 연장하며 상기 프로브 스테이션 상부의 기 설정된 위치에 결합되는 제3 부재와, 상기 제2 부재와 평행하게 연장하며 상기 제3 부재의 단부에 연결되는 제4 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment jig includes a third member extending parallel to the first member and coupled to a preset position above the probe station, and extending in parallel with the second member and extending in parallel with the second member It may further include a fourth member connected to the end of the third member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 지그는, 상기 제1 부재와 제3 부재 사이 또는 상기 제2 부재와 제4 부재 사이를 연결하기 위한 연결 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the alignment jig may further include a connecting member for connecting between the first member and the third member or between the second member and the fourth member.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 프로브 스테이션 및 상기 프로브 스테이션의 상부 일측에 힌지 형태로 회전 가능하게 결합되는 테스트 헤드 사이의 정렬 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 테스트 헤드가 상기 프로브 스테이션의 상부로부터 이격되도록 상기 테스트 헤드를 기 설정된 각도로 회전시키는 단계와, 바 형태를 갖는 제1 부재를 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 회전축에 직교하는 방향으로 위치되도록 상기 프로브 스테이션 상부의 기 설정된 위치에 결합하는 단계와, 바 형태를 갖고 상기 제1 부재의 단부에 연결된 제2 부재를 상기 테스트 헤드의 하부면에 인접하게 위치시키는 단계와, 상기 제2 부재에 구비된 정렬홀과 상기 테스트 헤드의 기 설정된 부위와의 매칭을 통해 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 X축 방향 및 Y축 방향 정렬을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, in an alignment method between a probe station and a test head rotatably coupled to an upper side of the probe station in a hinge form, the method includes: rotating the test head at a predetermined angle so as to be spaced apart from the upper portion of the probe station; The steps of coupling to a predetermined position, positioning a second member having a bar shape and connected to an end of the first member adjacent to a lower surface of the test head, an alignment hole provided in the second member and the The method may include performing alignment in the X-axis direction and the Y-axis direction between the probe station and the test head through matching with a preset portion of the test head.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 부재는 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 결합 위치를 안내하는 가이드 핀을 장착하기 위해 상기 프로브 스테이션의 상부에 구비되는 가이드 핀 홀에 장착될 수 있으며, 상기 가이드 핀과 대응하도록 상기 테스트 헤드에 구비되는 가이드 홀과 상기 제2 부재의 정렬홀 사이의 매칭을 통해 상기 X축 방향 및 Y축 방향 정렬이 수행될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first member may be mounted in a guide pin hole provided at an upper portion of the probe station to mount a guide pin guiding a coupling position between the probe station and the test head. , alignment in the X-axis direction and the Y-axis direction may be performed through matching between a guide hole provided in the test head to correspond to the guide pin and an alignment hole of the second member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 부재는 상기 테스트 헤드의 하부면과 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 방법은 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 Z축 방향 정렬을 위해 상기 제2 부재와 상기 테스트 헤드 사이의 간격을 기 설정된 범위 내로 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second member may be disposed parallel to the lower surface of the test head, and the method includes the second member for Z-axis alignment between the probe station and the test head. and adjusting an interval between the test head and the test head within a preset range.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 정렬 지그는 프로브 스테이션의 상부 기 설정된 위치에 결합되는 제1 부재와 상기 제1 부재의 단부에 연결되며 상기 테스트 헤드와 평행하게 배치되는 제2 부재를 포함할 수 있다. 상기 프로브 스테이션과 테스트 헤드 사이의 정렬은 상기 제2 부재의 정렬홀과 상기 테스트 헤드의 기 설정된 부위 사이의 매칭 및 상기 제2 부재와 상기 테스트 헤드 사이의 간격 조절에 의해 이루어질 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the alignment jig includes a first member coupled to an upper preset position of the probe station and a second member connected to an end of the first member and disposed parallel to the test head. may include. The alignment between the probe station and the test head may be performed by matching between the alignment hole of the second member and a preset portion of the test head and adjusting the distance between the second member and the test head.

특히, 상기와 같이 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 위치 정렬이 상기 정렬 지그를 통해 간단하게 이루어질 수 있으므로 작업자의 숙련도에 상관없이 상기 프로브 스테이션과 테스트 헤드 사이의 위치 정렬이 보다 빠르고 정확하게 이루어질 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브 스테이션을 통한 반도체 소자들의 검사에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.In particular, as described above, since the alignment between the probe station and the test head can be made simply through the alignment jig, the alignment between the probe station and the test head can be performed more quickly and accurately regardless of the skill level of the operator, Accordingly, the time required for the inspection of semiconductor devices through the probe station may be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정렬 지그를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 정렬 지그를 프로브 스테이션에 장착한 상태를 설명하기 위한 개략적인 사시도들이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 부재와 프로브 스테이션의 결합을 설명하기 위한 개략적인 확대 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 제2 부재의 정렬홀을 이용하여 프로브 스테이션과 테스트 헤드 사이의 정렬을 수행하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 확대 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시된 테스트 헤드의 위치 정렬을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view for explaining an alignment jig according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are schematic perspective views for explaining a state in which the alignment jig shown in FIG. 1 is mounted on a probe station.
FIG. 4 is a schematic enlarged perspective view for explaining the coupling of the first member and the probe station shown in FIG. 1 .
FIG. 5 is a schematic enlarged perspective view for explaining a method of performing alignment between a probe station and a test head using the alignment hole of the second member shown in FIG. 1 .
FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining the positional alignment of the test head shown in FIG. 2 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Alternatively, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 정렬 지그를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 정렬 지그를 프로브 스테이션에 장착한 상태를 설명하기 위한 개략적인 사시도들이다.1 is a schematic perspective view for explaining an alignment jig according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are schematic perspective views for explaining a state in which the alignment jig shown in FIG. 1 is mounted on a probe station .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 정렬 지그(200)는 웨이퍼 상의 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 위한 프로브 스테이션(100)과 테스트 헤드(150) 사이의 위치 정렬을 위해 사용될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 프로브 스테이션(100) 내에는 상기 반도체 소자들의 검사를 위한 프로브 카드(미도시)가 설치될 수 있으며, 상기 프로브 카드는 상기 테스트 헤드(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 스테이션(100)의 상부에 구비되는 포고 블록과 상기 테스트 헤드(150)의 하부에 구비되는 퍼포먼스 보드 등을 통해 상기 테스트 헤드(150)와 연결될 수 있다.1 to 3 , an alignment jig 200 according to an embodiment of the present invention aligns a position between a probe station 100 and a test head 150 for electrical inspection of semiconductor devices on a wafer. can be used for Although not shown, a probe card (not shown) for testing the semiconductor devices may be installed in the probe station 100 , and the probe card may be electrically connected to the test head 150 . For example, the probe card may be connected to the test head 150 through a pogo block provided above the probe station 100 and a performance board provided under the test head 150 .

그러나, 상기 프로브 카드와 상기 테스트 헤드(150) 사이의 전기적인 연결 및 신호 전달 방법 등은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.However, since the electrical connection between the probe card and the test head 150 and the signal transmission method can be variously changed, the scope of the present invention will not be limited thereby.

상기 테스트 헤드(150)는 상기 프로브 스테이션(100)의 상부 일측에 힌지(hinge) 방식으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 프로브 스테이션(100)의 상부 일측에는 상기 테스트 헤드(150)가 장착되는 회전축(110)과 상기 회전축(110)을 통해 상기 테스트 헤드(150)를 회전시키기 위한 회전 구동부(112)가 구비될 수 있다.The test head 150 may be rotatably coupled to an upper side of the probe station 100 in a hinge manner. For example, on one upper side of the probe station 100 , a rotation shaft 110 on which the test head 150 is mounted and a rotation driving unit 112 for rotating the test head 150 through the rotation shaft 110 . may be provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 정렬 지그(200)는 바(bar) 형태를 갖고 상기 프로브 스테이션(100)의 상부에 결합되는 제1 부재(210)와 바 형태를 갖고 상기 제1 부재(210)의 일측 단부에 연결되는 제2 부재(220)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 부재(210)는 상기 회전축(110)에 직교하는 방향으로 위치되도록 상기 프로브 스테이션(100)의 상부 기 설정된 위치에 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 부재(210)는 상기 테스트 헤드(150)가 상기 회전 구동부(112)에 의해 회전되어 상기 프로브 스테이션(100)의 상부로부터 분리된 후 상기 프로브 스테이션(100)의 상부 기 설정된 위치에 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the alignment jig 200 has a bar shape and has a bar shape with a first member 210 coupled to an upper portion of the probe station 100, and the first member ( A second member 220 connected to one end of the 210 may be included. In particular, the first member 210 may be coupled to an upper preset position of the probe station 100 so as to be positioned in a direction orthogonal to the rotation shaft 110 . Specifically, the first member 210 is separated from the top of the probe station 100 by rotating the test head 150 by the rotation driving unit 112 , and then, may be coupled to the position.

상기 제2 부재(220)는 상기 회전된 테스트 헤드(150)에 인접하게 위치될 수 있으며 상기 테스트 헤드(150)의 기 설정된 부위와의 정렬을 위한 정렬홀(222)을 가질 수 있다. 특히, 상기 제1 부재(210)와 제2 부재(220) 사이의 각도는 상기 테스트 헤드(150)의 회전 각도와 동일하게 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 부재(220)는 상기 테스트 헤드(150)의 하부면과 평행하게 배치될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 테스트 헤드(150)가 90°만큼 회전되어 있으나, 본 발명의 범위는 상기 테스트 헤드(150)의 회전 각도 및 상기 제1 부재(210)와 제2 부재(220) 사이의 각도에 의해 한정되지는 않을 것이다.The second member 220 may be positioned adjacent to the rotated test head 150 and may have an alignment hole 222 for alignment with a preset portion of the test head 150 . In particular, the angle between the first member 210 and the second member 220 may be configured to be the same as the rotation angle of the test head 150 , and accordingly, the second member 220 is the test head It may be disposed parallel to the lower surface of 150 . As shown, although the test head 150 is rotated by 90°, the scope of the present invention is the rotation angle of the test head 150 and the distance between the first member 210 and the second member 220 . It will not be limited by the angle.

도 4는 도 1에 도시된 제1 부재와 프로브 스테이션의 결합을 설명하기 위한 개략적인 확대 사시도이다.FIG. 4 is a schematic enlarged perspective view for explaining the coupling of the first member and the probe station shown in FIG. 1 .

도 4를 참조하면, 상기 제1 부재는 상기 프로브 스테이션의 상부 기 설정된 위치에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the first member may be coupled to an upper preset position of the probe station.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 프로브 스테이션(100)의 상부에는 상기 테스트 헤드(150)와의 결합 위치를 안내하는 가이드 핀(미도시)이 장착될 수 있다. 특히, 상기 프로브 스테이션(100)의 상부에는 상기 가이드 핀이 장착되는 가이드 핀 홀(102)이 구비될 수 있으며, 상기 테스트 헤드(150)의 하부면에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀(152; 도 5 참조)이 구비될 수 있다.Meanwhile, although not shown, a guide pin (not shown) for guiding a coupling position with the test head 150 may be mounted on the probe station 100 . In particular, a guide pin hole 102 in which the guide pin is mounted may be provided at an upper portion of the probe station 100 , and a guide hole 152 into which the guide pin is inserted in a lower surface of the test head 150 ; 5) may be provided.

일 예로서, 상기 제1 부재(210)는 상기 프로브 스테이션(100)의 가이드 핀 홀(102)에 결합될 수 있다. 즉, 상기 프로브 스테이션(100)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 정렬을 위해 상기 가이드 핀 홀(102)로부터 상기 가이드 핀이 분리될 수 있으며, 상기 제1 부재(210)는 상기 가이드 핀이 제거된 상기 가이드 핀 홀(102)에 장착될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 제1 부재(210)는 볼트 등과 같은 체결 부재를 이용하여 상기 가이드 핀 홀(102)에 장착될 수 있다.As an example, the first member 210 may be coupled to the guide pin hole 102 of the probe station 100 . That is, the guide pin may be separated from the guide pin hole 102 for alignment between the probe station 100 and the test head 150 , and the first member 210 may be removed from the guide pin. It may be mounted in the guide pin hole 102 . Although not shown, the first member 210 may be mounted to the guide pin hole 102 using a fastening member such as a bolt.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 정렬 지그(200)는 상기 제1 부재(210)의 하부에 구비되어 상기 제1 부재(210)와 상기 프로브 스테이션(100) 사이의 간격을 유지하기 위한 제1 스페이서(230)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 체결 부재는 상기 제1 부재(210)와 상기 제1 스페이서(230)를 통해 상기 가이드 핀 홀(102)에 체결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the alignment jig 200 is provided under the first member 210 to maintain a gap between the first member 210 and the probe station 100 . One spacer 230 may be included. As an example, the fastening member may be fastened to the guide pin hole 102 through the first member 210 and the first spacer 230 .

도 5는 도 1에 도시된 제2 부재의 정렬홀을 이용하여 프로브 스테이션과 테스트 헤드 사이의 정렬을 수행하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 확대 사시도이며, 도 6은 도 2에 도시된 테스트 헤드의 위치 정렬을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.FIG. 5 is a schematic enlarged perspective view for explaining a method of performing alignment between a probe station and a test head using the alignment hole of the second member shown in FIG. 1 , and FIG. 6 is an enlarged perspective view of the test head shown in FIG. It is a schematic perspective view for explaining position alignment.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 프로브 스테이션(100)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 위치 정렬은 상기 제2 부재(220)의 정렬홀(222)과 상기 테스트 헤드(150)의 가이드 홀(152) 사이의 매칭을 통해 이루어질 수 있다.5 and 6 , the alignment between the probe station 100 and the test head 150 is determined by the alignment hole 222 of the second member 220 and the guide hole of the test head 150 . (152) can be achieved through matching between.

한편, 상기 회전축(110)에는 상기 테스트 헤드(150)를 지지하기 위한 서포트 모듈(120)이 장착될 수 있다. 상기 서포트 모듈(120)은 도 5에 도시된 바와 같이 상기 테스트 헤드(150)의 일측에 결합되는 서포트 플레이트(122)와, 상기 서포트 플레이트(122)에 결합되는 X축 조정 플레이트(124)와, 상기 X축 조정 플레이트(124)에 결합되는 Y축 조정 플레이트(126)와, 상기 Y축 조정 플레이트(126)에 결합되는 Z축 조정 플레이트(128)를 포함할 수 있으며, 상기 Z축 조정 플레이트(128)는 상기 회전축(110)과 결합될 수 있다.Meanwhile, a support module 120 for supporting the test head 150 may be mounted on the rotation shaft 110 . The support module 120 includes a support plate 122 coupled to one side of the test head 150, and an X-axis adjustment plate 124 coupled to the support plate 122, as shown in FIG. It may include a Y-axis adjustment plate 126 coupled to the X-axis adjustment plate 124, and a Z-axis adjustment plate 128 coupled to the Y-axis adjustment plate 126, wherein the Z-axis adjustment plate ( 128 ) may be coupled to the rotation shaft 110 .

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 X축 조정 플레이트(124)에는 X축 방향 장공들이 구비될 수 있고, Y축 조정 플레이트(126)에는 Y축 방향 및 Z축 방향 장공들이 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 X축 방향 장공들을 통해 체결 볼트들이 상기 서포트 플레이트(122)에 체결될 수 있고, 상기 Y축 방향 장공들을 통해 체결 볼트들이 상기 X축 조정 플레이트(124)에 체결될 수 있으며, 상기 Z축 방향 장공들을 통해 체결 볼트들이 상기 Z축 조정 플레이트(128)에 체결될 수 있다.Although not shown in detail, the X-axis direction long holes may be provided in the X-axis adjustment plate 124 , and the Y-axis direction and Z-axis direction long holes may be provided in the Y-axis adjustment plate 126 . Specifically, the fastening bolts may be fastened to the support plate 122 through the X-axis direction long holes, and the fastening bolts may be fastened to the X-axis adjustment plate 124 through the Y-axis direction long holes, and the Fastening bolts may be fastened to the Z-axis adjustment plate 128 through long holes in the Z-axis direction.

또한, 상기 테스트 헤드(150)의 위치 이동은 도시된 바와 같이 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향 조절 볼트들에 의해 상기 서포트 플레이트(122)와 X축 조정 플레이트(124) 및 Y축 조정 플레이트(126)의 상호 위치들을 조절함으로써 이루어질 수 있다. 그러나, 상기 테스트 헤드(150)의 위치 조절 방법은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.In addition, as shown in the figure, the position movement of the test head 150 is performed by adjusting the support plate 122 and the X-axis adjusting plate 124 and the Y-axis by adjusting bolts in the X-axis direction, the Y-axis direction and the Z-axis direction. This may be accomplished by adjusting the mutual positions of the plates 126 . However, since the method of adjusting the position of the test head 150 can be changed in various ways, the scope of the present invention will not be limited thereby.

상기 테스트 헤드(150)의 가이드 홀(152)은 상기 제2 부재(220)의 정렬홀(222)을 통해 관측될 수 있으며, 상기 프로브 스테이션(100)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 X축 방향 및 Y축 방향 정렬은 상기 가이드 홀(152)과 상기 정렬홀(222)이 서로 매칭되도록 상기 테스트 헤드(150)를 상기 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다.The guide hole 152 of the test head 150 may be observed through the alignment hole 222 of the second member 220 , and the X axis between the probe station 100 and the test head 150 . The direction and Y-axis alignment may be performed by moving the test head 150 in the X-axis direction and the Y-axis direction so that the guide hole 152 and the alignment hole 222 match each other.

한편, 상기 제2 부재(220)는 상기 테스트 헤드(150)의 하부면과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 프로브 스테이션(110)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 Z축 방향 정렬은 상기 제2 부재(220)와 상기 테스트 헤드(150) 사이의 간격이 기 설정된 범위 내로 조절되도록 상기 테스트 헤드(150)를 상기 Z축 방향으로 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부재(220)의 측면에는 상기 테스트 헤드(150)의 하부면과 평행하게 구성되는 제2 스페이서(240)가 구비될 수 있으며, 상기 제2 스페이서(240)는 상기 테스트 헤드(150)와의 상기 간격을 보다 용이하게 측정하기 위해 사용될 수 있다.Meanwhile, the second member 220 may be disposed parallel to the lower surface of the test head 150 . The Z-axis alignment between the probe station 110 and the test head 150 is performed so that the distance between the second member 220 and the test head 150 is adjusted within a preset range. It can be achieved by moving in the Z-axis direction. In particular, according to an embodiment of the present invention, a second spacer 240 configured to be parallel to the lower surface of the test head 150 may be provided on a side surface of the second member 220 , and the second The spacer 240 may be used to more easily measure the distance from the test head 150 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 스테이션(100)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 Z축 방향 정렬은 상기 제2 스페이서(240)와 상기 테스트 헤드(150) 사이의 간격을 약 0.1mm 내지 0.5mm 범위 내로, 예를 들면, 약 0.3mm 정도로 조절함으로써 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the Z-axis alignment between the probe station 100 and the test head 150 , the distance between the second spacer 240 and the test head 150 is about 0.1 mm. to 0.5 mm, for example, by adjusting to about 0.3 mm.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 정렬 지그(200)는 상기 제1 부재(210)와 평행하게 연장하며 상기 프로브 스테이션(100) 상부의 기 설정된 위치, 예를 들면, 제2 가이드 핀 홀에 결합되는 제3 부재(212)와, 상기 제2 부재(220)와 평행하게 연장하며 상기 제3 부재(212)의 일측 단부에 연결되고 상기 테스트 헤드(150)의 제2 가이드 홀에 대응하는 제2 정렬홀(226)을 갖는 제4 부재(224)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 정렬 지그(200)는 상기 제2 부재(220)와 제4 부재(224) 사이를 연결하는 연결 부재(250)를 더 포함할 수 있다. 그러나, 도시된 바와는 다르게, 상기 연결 부재(250)는 상기 제1 부재(210)와 제3 부재(212) 사이를 연결할 수도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the alignment jig 200 extends parallel to the first member 210 and has a preset position on the probe station 100 , for example, a second guide pin. A third member 212 coupled to the hole, extending parallel to the second member 220 , connected to one end of the third member 212 , and corresponding to the second guide hole of the test head 150 . It may include a fourth member 224 having a second alignment hole (226). In this case, the alignment jig 200 may further include a connection member 250 connecting the second member 220 and the fourth member 224 . However, unlike the drawings, the connecting member 250 may connect between the first member 210 and the third member 212 .

한편, 상기 제3 부재(212) 및 제4 부재(224)에는 제3 스페이서(232) 및 제4 스페이서(242)가 각각 부착될 수 있다.Meanwhile, a third spacer 232 and a fourth spacer 242 may be attached to the third member 212 and the fourth member 224 , respectively.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 상기에서 설명된 정렬 지그(200)를 이용하여 프로브 스테이션(100)과 테스트 헤드(150) 사이를 정렬하는 방법에 대하여 간략하게 정리하여 설명하기로 한다.Next, a method of aligning between the probe station 100 and the test head 150 using the above-described alignment jig 200 will be briefly described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 상기 회전 구동부(112)는 상기 테스트 헤드(150)가 상기 프로브 스테이션(100)의 상부로부터 이격되도록 상기 테스트 헤드(150)를 기 설정된 각도, 예를 들면, 90° 정도의 각도로 회전시킬 수 있다.First, the rotation driving unit 112 rotates the test head 150 at a preset angle, for example, about 90° so that the test head 150 is spaced apart from the top of the probe station 100 . can

이어서, 상기 프로브 스테이션(100)으로부터 상기 가이드 핀들을 제거한 후 상기 제1 부재(210) 및 제3 부재(212)를 상기 가이드 핀 홀들(102)에 결합할 수 있으며, 이에 의해 상기 제2 부재(220) 및 제4 부재(224)는 상기 테스트 헤드(150)의 하부면에 평행하도록 위치될 수 있다.Subsequently, after removing the guide pins from the probe station 100, the first member 210 and the third member 212 may be coupled to the guide pin holes 102, whereby the second member ( 220 ) and the fourth member 224 may be positioned parallel to the lower surface of the test head 150 .

계속해서, 상기 제2 부재(220) 및 제4 부재(224)에 구비된 정렬홀들(222, 226)과 상기 테스트 헤드(150)의 가이드 홀들(152)이 서로 매칭되도록 상기 테스트 헤드(150)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킴으로써 상기 프로브 스테이션(100)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 X축 방향 및 Y축 방향 정렬이 이루어질 수 있으며, 상기 제2 부재(220) 및 제4 부재(224)에 부착된 제2 스페이서(240) 및 제4 스페이서(242)와 상기 테스트 헤드(150) 사이의 간격이 기 설정된 값이 되도록 상기 테스트 헤드(150)를 Z축 방향으로 이동시킴으로써 상기 프로브 스테이션(100)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 Z축 정렬이 이루어질 수 있다.Continuing, the test head 150 so that the alignment holes 222 and 226 provided in the second member 220 and the fourth member 224 and the guide holes 152 of the test head 150 are matched with each other. ) in the X-axis direction and the Y-axis direction, the alignment between the probe station 100 and the test head 150 in the X-axis direction and the Y-axis direction can be achieved, and the second member 220 and the fourth member 220 and the fourth member By moving the test head 150 in the Z-axis direction so that the distance between the second spacer 240 and the fourth spacer 242 attached to the member 224 and the test head 150 becomes a preset value, the Z-axis alignment between the probe station 100 and the test head 150 may be achieved.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 정렬 지그(200)는 프로브 스테이션(100)의 상부 기 설정된 위치에 결합되는 제1 부재(210)와 상기 제1 부재(210)의 단부에 연결되며 상기 테스트 헤드(150)와 평행하게 배치되는 제2 부재(220)를 포함할 수 있다. 상기 프로브 스테이션(100)과 테스트 헤드(150) 사이의 정렬은 상기 제2 부재(220)의 정렬홀(222)과 상기 테스트 헤드(150)의 기 설정된 부위 사이의 매칭 및 상기 제2 부재(220)와 상기 테스트 헤드(150) 사이의 간격 조절에 의해 이루어질 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the alignment jig 200 is connected to the first member 210 coupled to an upper preset position of the probe station 100 and an end of the first member 210 . and a second member 220 disposed parallel to the test head 150 . Alignment between the probe station 100 and the test head 150 includes matching between the alignment hole 222 of the second member 220 and a preset portion of the test head 150 and the second member 220 ) and the distance between the test head 150 may be adjusted.

특히, 상기와 같이 프로브 스테이션(100)과 상기 테스트 헤드(150) 사이의 위치 정렬이 상기 정렬 지그(200)를 통해 간단하게 이루어질 수 있으므로 작업자의 숙련도에 상관없이 상기 프로브 스테이션(100)과 테스트 헤드(150) 사이의 위치 정렬이 보다 빠르고 정확하게 이루어질 수 있으며, 이에 따라 상기 프로브 스테이션(100)을 통한 반도체 소자들의 검사에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.In particular, as described above, the position alignment between the probe station 100 and the test head 150 can be easily performed through the alignment jig 200, so that the probe station 100 and the test head can be aligned regardless of the skill level of the operator. The alignment between the positions 150 may be performed more quickly and accurately, and accordingly, the time required for inspection of semiconductor devices through the probe station 100 may be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

100 : 프로브 스테이션 102 : 가이드 핀 홀
110 : 회전축 112 : 회전 구동부
120 : 서포트 모듈 122 : 서포트 플레이트
124 : X축 조정 플레이트 126 : Y축 조정 플레이트
128 : Z축 조정 플레이트 150 : 테스트 헤드
152 : 가이드 홀 200 : 정렬 지그
210 : 제1 부재 212 : 제3 부재
220 : 제2 부재 222 : 정렬홀
224 : 제4 부재 226 : 제2 정렬홀
230 : 제1 스페이서 232 : 제3 스페이서
240 : 제2 스페이서 242 : 제4 스페이서
250 : 연결 부재100: probe station 102: guide pin hole
110: rotation shaft 112: rotation drive unit
120: support module 122: support plate
124: X-axis adjustment plate 126: Y-axis adjustment plate
128: Z-axis adjustment plate 150: test head
152: guide hole 200: alignment jig
210: first member 212: third member
220: second member 222: alignment hole
224: fourth member 226: second alignment hole
230: first spacer 232: third spacer
240: second spacer 242: fourth spacer
250: connection member

Claims (11)

프로브 스테이션 및 상기 프로브 스테이션의 상부 일측에 힌지(hinge) 형태로 회전 가능하게 결합되는 테스트 헤드 사이의 정렬을 위한 정렬 지그에 있어서,
바(bar) 형태를 갖고 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 회전축에 직교하는 방향으로 위치되도록 상기 프로브 스테이션 상부의 기 설정된 위치에 결합되는 제1 부재; 및
바 형태를 갖고 상기 테스트 헤드에 인접하게 위치되도록 상기 제1 부재의 단부에 연결되며 상기 테스트 헤드의 기 설정된 부위와의 정렬을 위한 정렬홀을 갖는 제2 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 지그.An alignment jig for alignment between a probe station and a test head rotatably coupled to an upper side of the probe station in the form of a hinge,
a first member having a bar shape and coupled to a predetermined position above the probe station so as to be positioned in a direction orthogonal to a rotation axis between the probe station and the test head; and
and a second member having a bar shape and connected to an end of the first member to be positioned adjacent to the test head and having an alignment hole for alignment with a preset portion of the test head. 제1항에 있어서, 상기 제1 부재는 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 결합 위치를 안내하는 가이드 핀을 장착하기 위해 상기 프로브 스테이션의 상부에 구비되는 가이드 핀 홀에 장착되며,
상기 가이드 핀과 대응하도록 상기 테스트 헤드에 구비되는 가이드 홀과 상기 제2 부재의 정렬홀 사이의 매칭을 통해 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이에서 X축 방향 및 Y축 방향 정렬이 수행되는 것을 특징으로 하는 정렬 지그.The method of claim 1, wherein the first member is mounted in a guide pin hole provided at an upper portion of the probe station for mounting a guide pin guiding a coupling position between the probe station and the test head,
Alignment in the X-axis direction and the Y-axis direction is performed between the probe station and the test head through matching between a guide hole provided in the test head to correspond to the guide pin and an alignment hole of the second member sorting jig. 제2항에 있어서, 상기 제1 부재의 하부에는 상기 제1 부재와 상기 프로브 스테이션 사이의 간격을 유지하기 위한 제1 스페이서가 구비되는 것을 특징으로 하는 정렬 지그.The alignment jig according to claim 2, wherein a first spacer for maintaining a distance between the first member and the probe station is provided under the first member. 제2항에 있어서, 상기 제2 부재는 상기 테스트 헤드의 하부면과 평행하게 배치되며, 상기 제2 부재와 상기 테스트 헤드 사이의 간격을 기 설정된 범위 내로 조절함에 의해 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 Z축 방향 정렬이 수행되는 것을 특징으로 하는 정렬 지그.The method of claim 2 , wherein the second member is disposed parallel to a lower surface of the test head, and the distance between the second member and the test head is adjusted within a preset range between the probe station and the test head. Alignment jig, characterized in that the alignment in the Z-axis direction is performed. 제4항에 있어서, 상기 제2 부재의 측면에는 상기 테스트 헤드의 하부면과 평행하게 구성되는 제2 스페이서가 구비되는 것을 특징으로 하는 정렬 지그.The alignment jig according to claim 4, wherein a second spacer is provided on a side surface of the second member parallel to a lower surface of the test head. 제1항에 있어서, 상기 제1 부재와 평행하게 연장하며 상기 프로브 스테이션 상부의 기 설정된 위치에 결합되는 제3 부재; 및
상기 제2 부재와 평행하게 연장하며 상기 제3 부재의 단부에 연결되는 제4 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 지그.The apparatus of claim 1, further comprising: a third member extending parallel to the first member and coupled to a predetermined position above the probe station; and
The alignment jig further comprises a fourth member extending parallel to the second member and connected to an end of the third member. 제6항에 있어서, 상기 제1 부재와 제3 부재 사이 또는 상기 제2 부재와 제4 부재 사이를 연결하기 위한 연결 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 지그.The alignment jig according to claim 6, further comprising a connecting member for connecting between the first member and the third member or between the second member and the fourth member. 프로브 스테이션 및 상기 프로브 스테이션의 상부 일측에 힌지 형태로 회전 가능하게 결합되는 테스트 헤드 사이의 정렬 방법에 있어서,
상기 테스트 헤드가 상기 프로브 스테이션의 상부로부터 이격되도록 상기 테스트 헤드를 기 설정된 각도로 회전시키는 단계;
바 형태를 갖는 제1 부재를 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 회전축에 직교하는 방향으로 위치되도록 상기 프로브 스테이션 상부의 기 설정된 위치에 결합하는 단계;
바 형태를 갖고 상기 제1 부재의 단부에 연결된 제2 부재를 상기 테스트 헤드의 하부면에 인접하게 위치시키는 단계; 및
상기 제2 부재에 구비된 정렬홀과 상기 테스트 헤드의 기 설정된 부위와의 매칭을 통해 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 X축 방향 및 Y축 방향 정렬을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.An alignment method between a probe station and a test head rotatably coupled to an upper side of the probe station in the form of a hinge,
rotating the test head at a preset angle so that the test head is spaced apart from an upper portion of the probe station;
coupling a first member having a bar shape to a predetermined position above the probe station so as to be positioned in a direction orthogonal to a rotation axis between the probe station and the test head;
positioning a second member having a bar shape and connected to an end of the first member adjacent to the lower surface of the test head; and
and performing X-axis and Y-axis alignment between the probe station and the test head by matching an alignment hole provided in the second member with a preset portion of the test head. sort method. 제8항에 있어서, 상기 제1 부재는 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 결합 위치를 안내하는 가이드 핀을 장착하기 위해 상기 프로브 스테이션의 상부에 구비되는 가이드 핀 홀에 장착되며,
상기 가이드 핀과 대응하도록 상기 테스트 헤드에 구비되는 가이드 홀과 상기 제2 부재의 정렬홀 사이의 매칭을 통해 상기 X축 방향 및 Y축 방향 정렬이 수행되는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.The method of claim 8, wherein the first member is mounted in a guide pin hole provided at an upper portion of the probe station for mounting a guide pin guiding a coupling position between the probe station and the test head,
The alignment method according to claim 1, wherein the alignment in the X-axis direction and the Y-axis direction is performed through matching between a guide hole provided in the test head to correspond to the guide pin and an alignment hole of the second member. 제8항에 있어서, 상기 제2 부재는 상기 테스트 헤드의 하부면과 평행하게 배치되며, 상기 프로브 스테이션과 상기 테스트 헤드 사이의 Z축 방향 정렬을 위해 상기 제2 부재와 상기 테스트 헤드 사이의 간격을 기 설정된 범위 내로 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.9. The method of claim 8, wherein the second member is disposed parallel to the lower surface of the test head, and a distance between the second member and the test head is reduced for Z-axis alignment between the probe station and the test head. Alignment method, characterized in that it further comprises the step of adjusting within a preset range. 제8항에 있어서, 상기 프로브 스테이션의 상부 일측에는 상기 테스트 헤드가 장착되는 회전축이 구비되고, 상기 회전축에는 상기 테스트 헤드를 지지하기 위한 서포트 모듈이 장착되며,
상기 서포트 모듈은, 상기 테스트 헤드의 일측에 결합되는 서포트 플레이트와, X축 방향 장공들이 구비되는 X축 조정 플레이트와, Y축 방향 및 Z축 방향 장공들이 구비되는 Y축 조정 플레이트와, 상기 회전축에 결합되는 Z축 조정 플레이트를 포함하고,
체결 볼트들이 상기 X축 방향 장공들을 통해 상기 서포트 플레이트에 체결되고, 상기 Y축 방향 장공들을 통해 상기 X축 조정 플레이트에 체결되며, 상기 Z축 방향 장공들을 통해 상기 Z축 조정 플레이트에 체결되는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.The method of claim 8, wherein a rotation shaft on which the test head is mounted is provided on one upper side of the probe station, and a support module for supporting the test head is mounted on the rotation shaft,
The support module includes a support plate coupled to one side of the test head, an X-axis adjustment plate having long holes in the X-axis direction, a Y-axis adjustment plate having long holes in the Y-axis direction and the Z-axis direction, and the rotation shaft. Including a Z-axis adjustment plate coupled,
Fastening bolts are fastened to the support plate through the X-axis direction long holes, are fastened to the X-axis adjustment plate through the Y-axis direction long holes, and are fastened to the Z-axis adjustment plate through the Z-axis direction long holes sorting method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2576452Y2 (en) * 1992-04-21 1998-07-09 横河電機株式会社 Test head positioning device
KR100621627B1 (en) * 2004-05-28 2006-09-19 삼성전자주식회사 Wafer test equipment and alignment method of the equipment
JP5076750B2 (en) * 2007-09-03 2012-11-21 東京エレクトロン株式会社 Probe apparatus and probe method
JP5826466B2 (en) * 2010-06-25 2015-12-02 東京エレクトロン株式会社 Probe card parallel adjustment mechanism and inspection device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040227532A1 (en) 2000-09-15 2004-11-18 Orsillo James F. Apparatus and method for use in testing a semiconductor wafer

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