KR101332656B1 - Device for connecting semiconductor chip for testing semiconductor module - Google Patents

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KR101332656B1
KR101332656B1 KR1020120138704A KR20120138704A KR101332656B1 KR 101332656 B1 KR101332656 B1 KR 101332656B1 KR 1020120138704 A KR1020120138704 A KR 1020120138704A KR 20120138704 A KR20120138704 A KR 20120138704A KR 101332656 B1 KR101332656 B1 KR 101332656B1
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노은철
홍사민
오훈기
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Abstract

A semiconductor chip connection device for testing a semiconductor module is provided. The semiconductor chip connection device for testing a semiconductor module comprises a base on which a semiconductor module is laid; a moving unit installed to relatively move with regard to the base and fixed to the base corresponding to one region of the semiconductor module laid on the base; and a socket unit combined with the moving unit and receiving a semiconductor chip connected to the region of the semiconductor module.

Description

반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스{DEVICE FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR CHIP FOR TESTING SEMICONDUCTOR MODULE}Semiconductor chip connection device for semiconductor module test {DEVICE FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR CHIP FOR TESTING SEMICONDUCTOR MODULE}

본 발명은 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스에 관한 것이다.
The present invention relates to a semiconductor chip connection device for semiconductor module test.

일반적으로, 반도체칩은 작고 신호 응답이 빠르며 대량 생산을 할 수 있어 전자제품에 널리 사용되고 있다. 이러한 반도체칩은 제조공정 중에 오류가 발생할 수 있다. 따라서 반도체칩 제조 회사는 생산된 칩을 테스트하는 전용 공정을 실시한다.In general, semiconductor chips are widely used in electronic products because they are small, have fast signal response, and are capable of mass production. Such semiconductor chips may generate errors during the manufacturing process. Therefore, semiconductor chip makers carry out a dedicated process to test the produced chips.

하지만, 테스트 공정에서는 이상이 없이 작동하지만, 실제로 반도체칩이 사용되는 상태, 즉 컴퓨터, 휴대폰, 프린터 등의 전자기기에 사용되는 인쇄회로기판에 장착된 상태에서 정상적으로 작동하지 않은 경우가 발생할 수도 있다. 따라서 반도체칩이 인쇄회로기판 등에 장착된 상태에서 정상적으로 작동하는지를 반드시 확인해야 사용되는 반도체칩에 대한 이상 유무를 정확히 판단할 수 있다. However, the test process may operate without any abnormality, but the semiconductor chip may not operate normally in a state where a semiconductor chip is used, that is, mounted on a printed circuit board used in an electronic device such as a computer, a mobile phone, or a printer. Therefore, it is necessary to confirm whether the semiconductor chip is normally operated in a state in which the semiconductor chip is mounted on a printed circuit board, so that it is possible to accurately determine whether there is an abnormality for the semiconductor chip used.

반도체칩이 인쇄회로기판 등에 장착된 상태에서 반도체칩을 테스트하기 위해서는, 상기 반도체칩을 떼어내고 그 자리에 양품의 반도체칩을 접속시켜, 해당 반도체칩에 오류가 있는지 아니면 회로가 문제인지 등을 파악해야 한다. To test a semiconductor chip while the semiconductor chip is mounted on a printed circuit board or the like, remove the semiconductor chip and connect a good semiconductor chip there to determine whether the semiconductor chip has an error or a circuit problem. Should be.

이렇게 양품의 반도체칩을 회로기판에 접속시키는 디바이스는 회로기판에 부착식이어서, 회로기판의 다른 반도체칩을 검사할 때는 매번 새롭게 떼어서 붙여야 하는 불편이 있다.
As such, the device for connecting the good semiconductor chips to the circuit board is attached to the circuit board, and thus there is a inconvenience in that it is necessary to remove and attach the new semiconductor chip every time when inspecting the other semiconductor chips on the circuit board.

본 발명의 목적은 다양한 위치에 대응하여 반도체칩을 간단히 이동시켜 원하는 부분에 접속시킬 수 있게 하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor chip connection device for testing a semiconductor module, which allows a semiconductor chip to be simply moved to be connected to a desired portion corresponding to various positions.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스는, 반도체 모듈이 안착되게 형성되는 베이스; 상기 베이스에 대해 상대 이동 가능하게 설치되어, 상기 베이스에 안착된 반도체 모듈의 일 영역에 대응해 상기 베이스에 고정되도록 구성되는 이동 유닛; 및 상기 이동 유닛에 결합되고, 상기 반도체 모듈의 일 영역에 접속되는 반도체칩을 수용하도록 형성되는 소켓 유닛을 포함할 수 있다. A semiconductor chip connection device for testing a semiconductor module according to an embodiment of the present invention for realizing the above object includes: a base on which a semiconductor module is formed; A moving unit installed to be movable relative to the base and configured to be fixed to the base in correspondence to a region of the semiconductor module seated on the base; And a socket unit coupled to the mobile unit and configured to receive a semiconductor chip connected to one region of the semiconductor module.

여기서, 상기 베이스는, 상기 이동 유닛이 이동 가능하게 설치되도록 형성되는 설치부; 및 상기 설치부 보다 낮은 높이를 가지도록 상기 설치부에서 연장 형성되어, 상기 반도체 모듈이 안착되도록 형성되는 안착부를 포함할 수 있다.Here, the base, the installation unit is formed so that the mobile unit is movable; And a mounting part extending from the installation part so as to have a lower height than the installation part, and formed to seat the semiconductor module.

여기서, 상기 안착부는, 상기 반도체 모듈을 수용하도록 상기 설치부에 비해 리세스된 바닥; 및 상기 바닥의 윤곽을 따라 돌출되게 연장 형성되어, 상기 수용된 반도체 모듈의 가장자리를 지지하도록 형성되는 지지턱을 포함할 수 있다.Here, the seating portion, the bottom recessed relative to the installation portion to accommodate the semiconductor module; And a support jaw extending to protrude along the contour of the bottom and formed to support an edge of the accommodated semiconductor module.

여기서, 상기 바닥 및 상기 지지턱은 각각, 적어도 일 측 변이 개방된 사각형의 형상을 가지도록 연장 형성될 수 있다.Here, each of the bottom and the support jaw may be formed to have a rectangular shape with at least one side open.

여기서, 상기 바닥 및 상기 지지턱은 각각 닫혀진 두 개의 코너를 포함할 수 있다.Here, the bottom and the support jaw may include two corners, each closed.

여기서, 상기 이동 유닛은, 상기 설치부의 상면에 배치되는 상부 블럭; 및 상기 설치부의 하면에 배치되어, 상기 상부 블럭에 결합되는 하부 블럭을 포함할 수 있다.Here, the mobile unit, the upper block disposed on the upper surface of the installation portion; And a lower block disposed on a lower surface of the installation unit and coupled to the upper block.

여기서, 상기 설치부는, 제1 방향으로 연장되도록 개구된 제1 레일을 구비하고, 상기 이동 유닛은, 상기 제1 레일을 관통하여 상기 상부 블럭과 상기 하부 블럭을 체결하는 제1 체결 부재를 더 포함할 수 있다.Here, the installation portion has a first rail opened to extend in a first direction, and the moving unit further includes a first fastening member for fastening the upper block and the lower block through the first rail. can do.

여기서, 상기 상부 블럭은, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 개구되며 상기 제1 체결 부재가 삽입되는 제2 레일을 포함할 수 있다.Here, the upper block may include a second rail opening along a second direction crossing the first direction and into which the first fastening member is inserted.

여기서, 상기 제1 레일은, 상기 상부 블럭과 마주하도록 배치되는 상부 채널; 및 상기 상부 채널에 연통되며, 상기 하부 블럭을 수용하도록 상기 상부 채널보다 넓은 폭을 갖는 하부 채널을 포함할 수 있다.The first rail may include an upper channel disposed to face the upper block; And a lower channel communicating with the upper channel and having a wider width than the upper channel to accommodate the lower block.

여기서, 상기 소켓 유닛은, 상기 상부 블럭에 대응하여 위치하며, 상기 상부 블럭에 대해 복수의 결합 위치 중 어느 한 위치에서 결합되도록 형성되는 몸체부; 및 상기 몸체부에서 상기 안착부 상측으로 연장 형성되고, 상기 반도체칩을 수용하는 수용홈을 구비하는 수용부를 포함할 수 있다.Here, the socket unit is located in correspondence with the upper block, the body portion is formed to be coupled to any one of a plurality of coupling positions with respect to the upper block; And an accommodating part extending from the body part to an upper side of the seating part, and having an accommodating groove accommodating the semiconductor chip.

여기서, 상기 몸체부는 복수의 몸체 체결공을 구비하고, 상기 상부 블럭은 상기 복수의 몸체 체결공에 대응하는 복수의 이동 체결공을 구비하며, 상기 소켓 유닛은, 상기 복수의 몸체 체결공 중 일부와 상기 복수의 이동 체결공 중 일부에 삽입되어, 상기 어느 한 위치에서 상기 몸체부를 상기 상부 블럭에 체결하는 제2 체결 부재를 더 포함할 수 있다.Here, the body portion is provided with a plurality of body fastening holes, the upper block is provided with a plurality of moving fastening holes corresponding to the plurality of body fastening holes, the socket unit, and a portion of the plurality of body fastening holes It may further include a second fastening member inserted into a portion of the plurality of moving fastening holes to fasten the body portion to the upper block at any one position.

여기서, 상기 소켓 유닛은, 상기 수용홈을 덮도록 형성되는 커버; 및 상기 커버를 상기 수용부에 체결하도록 형성되는 제3 체결 부재를 더 포함할 수 있다.
Here, the socket unit, a cover formed to cover the receiving groove; And a third fastening member formed to fasten the cover to the receiving portion.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스에 의하면, 다양한 위치에 대응하여 반도체칩을 간단히 이동시켜 접속시킬 수 있게 한다.
According to the semiconductor chip connection device for semiconductor module test according to the present invention configured as described above, the semiconductor chip can be easily moved and connected in correspondence with various positions.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스(100)를 이용하여 반도체 모듈(M)을 테스트하는 상태를 보인 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 것으로서, 소켓 유닛(150)을 제외한 부분의 단면도이다.
도 4는 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스(100)에서 소켓 유닛(150) 대신에 더미 소켓(170)을 이용하여 이동 유닛(130)의 위치를 결정하는 과정을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 도 4의 위치 결정 과정을 통해 소켓 유닛(150)을 다양한 위치로 이동시키는 상황을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a state in which a semiconductor module M is tested using a semiconductor chip connection device 100 for testing a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the semiconductor chip connection device 100 for testing a semiconductor module of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1 except for the socket unit 150.
4 is a perspective view illustrating a process of determining the position of the mobile unit 130 using the dummy socket 170 instead of the socket unit 150 in the semiconductor chip test device 100 for testing a semiconductor module.
5 is a perspective view illustrating a situation in which the socket unit 150 is moved to various positions through the positioning process of FIG. 4.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a semiconductor chip connection device for testing a semiconductor module according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스(100)를 이용하여 반도체 모듈(M)을 테스트하는 상태를 보인 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a state in which a semiconductor module M is tested using a semiconductor chip connection device 100 for testing a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스(100)는, 베이스(110)와, 이동 유닛(130)과, 소켓 유닛(150)을 포함할 수 있다. Referring to this drawing, the semiconductor chip connection device 100 for testing a semiconductor module may include a base 110, a mobile unit 130, and a socket unit 150.

베이스(110)는 반도체 모듈(M)이 안착되게 형성된다. 베이스(110)는 반도체 모듈(M)의 연장 방향을 따라 일 방향(X)으로 길쭉한 형태를 가진다. 베이스(110)는 전체적으로 플레이트의 형태를 가질 수도 있다. 베이스(110)에 안착되는 반도체 모듈(M)에는 반도체칩(S)이 복수로 장착된다. 반도체칩(S)들은 두 개의 열(A 및 B)을 이루도록 배열될 수 있다.The base 110 is formed so that the semiconductor module M is seated. The base 110 has an elongated shape in one direction X along the extending direction of the semiconductor module M. FIG. Base 110 may be in the form of a plate as a whole. A plurality of semiconductor chips S is mounted on the semiconductor module M mounted on the base 110. The semiconductor chips S may be arranged to form two columns A and B.

이동 유닛(130)은 베이스(110)에 대해 상대 이동 가능하게 설치된다. 이동 유닛(130)은 베이스(110)에 대해 복수의 축, 예를 들어 X축 및 Y축을 기준으로 이동될 수 있다. 이동 유닛(130)은 그러한 이동을 통해, 반도체 모듈(M)의 일 영역에 대응해서 베이스(110)에 고정되도록 구성된다. The moving unit 130 is installed to be relatively movable with respect to the base 110. The moving unit 130 may be moved relative to the base 110 based on a plurality of axes, for example, X and Y axes. The movement unit 130 is configured to be fixed to the base 110 corresponding to one region of the semiconductor module M through such movement.

소켓 유닛(150)은 이동 유닛(130)에 결합되어, 반도체 모듈(M)의 상기 일 영역에 대응하여 위치하게 된다. 소켓 유닛(150)은 그에 수용되는 반도체칩(S', 도 2 참조)이 상기 일 영역에 접속되게 하는 구성이다. The socket unit 150 is coupled to the mobile unit 130 and positioned to correspond to the one region of the semiconductor module M. FIG. The socket unit 150 is configured to allow the semiconductor chip S '(refer to FIG. 2) accommodated therein to be connected to the one region.

이러한 디바이스(100)의 구체적인 구성에 대해 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.A detailed configuration of such a device 100 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

먼저, 도 2는 도 1의 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스(100)에 대한 분해 사시도이다.First, FIG. 2 is an exploded perspective view of the semiconductor chip connection device 100 for testing a semiconductor module of FIG. 1.

본 도면을 참조하면, 베이스(110)는, 설치부(111)와, 안착부(115)를 포함할 수 있다. Referring to this drawing, the base 110 may include an installation unit 111 and a seating unit 115.

설치부(111)는 이동 유닛(130)이 설치되는 부분이다. 설치부(111)는 X축 방향을 따라 연장 형성된 플레이트일 수 있다. 설치부(111)에는 제1 방향, 예를 들어 X축 방향을 따라 연장되도록 개구된 제1 레일(112)이 형성된다. 제1 레일(112)은 설치부(111)에 대해 두께 방향으로 관통 형성될 수 있다. The installation unit 111 is a portion where the mobile unit 130 is installed. The installation unit 111 may be a plate extending along the X-axis direction. The installation part 111 is formed with a first rail 112 that is opened to extend in a first direction, for example, in the X-axis direction. The first rail 112 may be penetrated in the thickness direction with respect to the installation part 111.

안착부(115)는 설치부(111)에서 연장 형성되는 부분이다. 안착부(115)는 설치부(111) 보다 낮은 높이를 가지도록 형성되어, 반도체 모듈(M, 도 1)을 수용하도록 형성된다. 안착부(115)는 바닥(116)과, 지지턱(117)을 포함할 수 있다. 바닥(116)은 설치부(111)에 비해 낮게 단차지게 형성되어, 반도체 모듈(M)을 수용하게 된다. 지지턱(117)은 바닥(116)의 윤곽을 따라 연속적으로 돌출 형성될 수 있다. 이러한 바닥(116)은 반도체 모듈(M)의 가장자리를 지지하게 된다. 바닥(116)과 지지턱(117)은 각각 적어도 일 측 변이 개방된 사각형의 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 바닥(116)과 지지턱(117)은 설치부(111)와 인접한 세 개의 변이 감싸지고, 설치부(111)와 반대되는 한 변이 개방된 형태이다. 그에 의해, 바닥(116)과 지지턱(117)은 각각 두 개의 감싸진 코너부(116a,117a)를 포함할 수 있다. The seating part 115 is a portion extending from the installation part 111. The seating part 115 is formed to have a height lower than that of the mounting part 111, and is formed to accommodate the semiconductor module M (FIG. 1). The seating part 115 may include a bottom 116 and a support jaw 117. The bottom 116 is formed to have a step level lower than that of the installation part 111, and accommodates the semiconductor module M. The support jaw 117 may protrude continuously along the contour of the bottom 116. The bottom 116 supports the edge of the semiconductor module (M). The bottom 116 and the support jaw 117 may each have a rectangular shape with at least one side open. In the present embodiment, the bottom 116 and the support jaw 117 is surrounded by the three sides adjacent to the installation portion 111, the one side opposite to the installation portion 111 is open form. Thereby, the bottom 116 and the support jaw 117 may each include two wrapped corner portions 116a and 117a.

이동 유닛(130)은, 상부 블럭(131)과, 하부 블럭(135), 및 제1 체결 부재(137)를 포함할 수 있다. 상부 블럭(131)과 하부 블럭(135)은 [제1 체결 부재(137)에 의해] 서로 결합되어, 이동 유닛(130)이 반도체 모듈(M, 도 1)에 대한 일 위치에 고정되게 한다. The moving unit 130 may include an upper block 131, a lower block 135, and a first fastening member 137. The upper block 131 and the lower block 135 are coupled to each other (by the first fastening member 137), such that the mobile unit 130 is fixed in one position with respect to the semiconductor module M (FIG. 1).

상부 블럭(131)은 설치부(111)의 상면 상에 배치된다. 상부 블럭(131)은 설치부(111)의 영역 내에 위치할 수 있는 사이즈의 플레이트 형태를 가질 수 있다. 상부 블럭(131)에는 제2 레일(132)이 형성된다. 제2 레일(132)은 제2 방향, 예를 들어 Y축 방향을 따라 연장 형성되는 장홀의 형태를 가질 수 있다(도 3 참조). 이러한 제2 레일(132)은 제1 레일(112)과 함께 도 3을 참조하여 후술한다. 상부 블럭(131)에는 이동 체결공(133)이 또한 형성된다. 이동 체결공(133)은 상부 블럭(131)의 서로 다른 위치에 복수 개, 본 실시예에서는 여섯 개로 형성될 수 있다. 이동 체결공(133)은 Y 방향을 따라 각 한 쌍인 제1 체결공(133a)과, 제2 체결공(133b)과, 제3 체결공(133c)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 체결공(133a)와 제3 체결공(133c)의 한 쌍의 체결공들은 서로 동일한 간격이나, 제2 체결공(133b)의 한 쌍의 체결공들은 제1 체결공(133a)와 제3 체결공(133c)의 한 쌍의 체결공들 보다 넓은 간격을 가질 수 있다. 이동 체결공(133)과 별도로, 상부 블럭(131)에는 가이드 핀(134a)이 삽입되는 가이드 홀(134b)이 형성될 수 있다.The upper block 131 is disposed on the upper surface of the mounting portion 111. The upper block 131 may have a plate shape having a size that may be located in an area of the installation part 111. The second rail 132 is formed in the upper block 131. The second rail 132 may have a form of a long hole extending along the second direction, for example, the Y-axis direction (see FIG. 3). The second rail 132 will be described later with reference to FIG. 3 together with the first rail 112. The moving block 133 is also formed in the upper block 131. The plurality of fastening holes 133 may be formed at different positions of the upper block 131 and six in this embodiment. The moving fastening hole 133 may include a pair of first fastening holes 133a, a second fastening hole 133b, and a third fastening hole 133c along the Y direction. At this time, the pair of fastening holes of the first fastening hole 133a and the third fastening hole 133c are equally spaced from each other, but the pair of fastening holes of the second fastening hole 133b is the first fastening hole 133a. And a wider gap than a pair of fastening holes of the third fastening hole 133c. Apart from the moving fastening hole 133, the upper block 131 may be formed with a guide hole 134b into which the guide pin 134a is inserted.

하부 블럭(135)은 설치부(111)의 하면 측에 배치되어, 상부 블럭(131)과 결합하도록 형성된다. 하부 블럭(135) 역시 상부 블럭(131)과 같이, 설치부(111)의 영역 내에 위치하는 사이즈의 플레이트일 수 있다. The lower block 135 is disposed on the lower surface side of the installation unit 111 and is formed to engage with the upper block 131. Like the upper block 131, the lower block 135 may also be a plate having a size located in an area of the installation unit 111.

제1 체결 부재(137)는, 상부 블럭(131)과 하부 블럭(135)을 체결하는 구성이다. 구체적으로, 제1 체결 부재(137)는 상부 블럭(131)의 제2 레일(132)과 설치부(111)의 제1 레일(112)을 관통하여 하부 블럭(135)에 삽입된다. 제1 체결 부재(137)는 하부 블럭(135)과 나사 결합될 수 있다. The first fastening member 137 is configured to fasten the upper block 131 and the lower block 135. In detail, the first fastening member 137 penetrates through the second rail 132 of the upper block 131 and the first rail 112 of the installation part 111 and is inserted into the lower block 135. The first fastening member 137 may be screwed with the lower block 135.

소켓 유닛(150)은, 상부 블럭(131)에 결합되도록 구성된다. 나아가, 소켓 유닛(150)은 상부 블럭(131)에 대해 복수의 결합 위치 중 어느 한 위치에 결합될 수 있다. 소켓 유닛(150)은, 구체적으로 몸체부(151)와, 제2 체결 부재(153)와, 수용부(155)와, 커버(158)와, 제3 체결 부재(159)를 포함할 수 있다. The socket unit 150 is configured to be coupled to the upper block 131. Furthermore, the socket unit 150 may be coupled to any one of a plurality of coupling positions with respect to the upper block 131. In detail, the socket unit 150 may include a body 151, a second fastening member 153, a receiving part 155, a cover 158, and a third fastening member 159. .

몸체부(151)는 상부 블럭(131)에 대응하는 사이즈를 갖는 부분이다. 몸체부(151)는 수용부(155)와 함께 전체적으로 하나의 플레이트로 형성될 수 있다. 몸체부(151)에는 이동 체결공(133)에 대응하여, 복수의 몸체 체결공(152)이 형성된다. 몸체 체결공(152)은 각각 한 쌍으로 된 제1 체결공(152a)과, 제2 체결공(152b)과, 제3 체결공(152c)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 체결공(152a)은 이동 체결공(133)의 제2 체결공(133b)에 대응하고, 제2 체결공(152b) 및 제3 체결공(152c)은 각각 이동 체결공(133)의 제1 체결공(133a) 또는 제3 체결공(133c)에 대응하도록 배열된다. The body portion 151 is a portion having a size corresponding to the upper block 131. The body portion 151 may be formed as a single plate as a whole together with the receiving portion 155. The body portion 151 corresponds to the moving fastening hole 133, and a plurality of body fastening holes 152 is formed. The body fastening holes 152 may include a pair of first fastening holes 152a, second fastening holes 152b, and third fastening holes 152c, respectively. Here, the first fastening hole 152a corresponds to the second fastening hole 133b of the mobile fastening hole 133, and the second fastening hole 152b and the third fastening hole 152c are respectively movable fastening holes 133. It is arranged to correspond to the first fastening hole (133a) or the third fastening hole (133c) of.

제2 체결 부재(153)는 소켓 유닛(150)의 몸체부(151)와 이동 유닛(130)의 상부 블럭(131)을 체결하도록 형성되는 부재이다. 구체적으로, 제2 체결 부재(153)는 몸체부(151)의 몸체 체결공(152)과 상부 블럭(131)의 이동 체결공(133)에 삽입될 수 있다. 제2 체결 부재(153)는 이동 체결공(133)의 내면과 나사 결합될 수 있다. 구체적으로, 몸체 체결공(152)의 제1 체결공(152a) 및 제2 체결공(152b)이 각각 이동 체결공(133)의 제2 체결공(133b) 및 제3 체결공(133c)에 대응하여 제2 체결 부재(153)에 의해 체결되면, 소켓 유닛(150)의 수용홈(156)은 B 라인(도 1)에 대응하게 된다. 이와 달리, 몸체 체결공(152)의 제2 체결공(152b) 및 제3 체결공(152c)이 각각 이동 체결공(133)의 제1 체결공(133a) 및 제3 체결공(133c)에 대응하여 제2 체결 부재(153)에 의해 체결되면, 소켓 유닛(150)의 수용홈(156)은 A 라인(도 1)에 대응하게 된다.The second fastening member 153 is a member formed to fasten the body portion 151 of the socket unit 150 and the upper block 131 of the mobile unit 130. Specifically, the second fastening member 153 may be inserted into the body fastening hole 152 of the body portion 151 and the moving fastening hole 133 of the upper block 131. The second fastening member 153 may be screwed with the inner surface of the mobile fastening hole 133. Specifically, the first fastening hole 152a and the second fastening hole 152b of the body fastening hole 152 are respectively connected to the second fastening hole 133b and the third fastening hole 133c of the mobile fastening hole 133. In response, when fastened by the second fastening member 153, the receiving groove 156 of the socket unit 150 corresponds to the B line (FIG. 1). On the contrary, the second fastening hole 152b and the third fastening hole 152c of the body fastening hole 152 are respectively connected to the first fastening hole 133a and the third fastening hole 133c of the mobile fastening hole 133. In response, when fastened by the second fastening member 153, the receiving groove 156 of the socket unit 150 corresponds to the A line (FIG. 1).

수용부(155)는 몸체부(151)에서 안착부(115)의 상측으로 연장 형성된 부분이다. 수용부(155)는 반도체칩(S')을 수용하는 수용홈(156)을 구비한다. 수용홈(156)은 반도체칩(S')이 반도체 모듈(M, 도 1)의 반도체칩(S, 도 1)이 제거된 영역(의 단자)과 접속하게 하도록 구성된다. Receiving portion 155 is a portion extending from the body portion 151 to the upper side of the seating portion 115. The accommodating part 155 includes an accommodating groove 156 accommodating the semiconductor chip S '. The receiving groove 156 is configured to allow the semiconductor chip S 'to connect with a terminal (terminal) in which the semiconductor chip S (Fig. 1) of the semiconductor module M (Fig. 1) is removed.

커버(158)는 수용홈(156)을 덮도록 형성되는 플레이트일 수 있다. 커버(158)를 수용홈(156)에 대해 정렬하기 위하여, 수용부(155)에는 가이드 핀(157)이 구비될 수 있다. 가이드 핀(157)에 대응하여, 커버(158)에는 가이드 핀(157)이 삽입되는 가이드 홀(158b)이 형성될 수 있다. 또한, 커버(158)에는 체결홀(158a)이 형성된다. 체결홀(158a)을 통해, 제3 체결 부재(159)는 커버(158)를 수용부(155)에 체결하게 된다. 이러한 커버(158)는 반도체칩(S')을 반도체 모듈(M, 도 1)의 대응 영역에 대해 가압하게 된다.The cover 158 may be a plate formed to cover the receiving groove 156. In order to align the cover 158 with the receiving groove 156, the receiving portion 155 may be provided with a guide pin 157. In response to the guide pin 157, the cover 158 may be formed with a guide hole 158b into which the guide pin 157 is inserted. In addition, a fastening hole 158a is formed in the cover 158. Through the fastening hole 158a, the third fastening member 159 fastens the cover 158 to the receiving part 155. The cover 158 presses the semiconductor chip S 'against the corresponding region of the semiconductor module M (FIG. 1).

이상의 상부 블럭(131)과 하부 블럭(135)의 결합 구조에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. The coupling structure of the upper block 131 and the lower block 135 will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 도 1의 라인(Ⅲ-Ⅲ)을 따라 취한 것으로서, 소켓 유닛(150)을 제외한 부분의 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1 except for the socket unit 150.

본 도면을 참조하면, 베이스(110)의 설치부(111)의 상면에는 상부 블럭(131)이 배치되고, 설치부(111)의 하면에는 하부 블럭(135)이 배치된다. 또한, 베이스(110)의 안착부(115)에는 반도체모듈(M)이 안착 된다. Referring to this figure, the upper block 131 is disposed on the upper surface of the mounting portion 111 of the base 110, the lower block 135 is disposed on the lower surface of the mounting portion 111. In addition, the semiconductor module M is seated on the seating portion 115 of the base 110.

이때, 제1 레일(112)은 상부 블럭(131)과 마주하도록 설치부(111)의 상부에 형성되는 상부 채널(112a)과, 상부 채널(112a)에 연통되며 상부 채널(112a)보다 넓은 폭을 가지는 하부 채널(112b)을 포함할 수 있다. 이때, 하부 채널(112a)은 하부 블럭(135)을 수용하는 사이즈를 가질 수 있다. At this time, the first rail 112 is in communication with the upper channel 112a and the upper channel 112a formed on the upper portion of the mounting portion 111 to face the upper block 131 and wider than the upper channel 112a. It may include a lower channel (112b) having a. In this case, the lower channel 112a may have a size that accommodates the lower block 135.

제2 레일(132)은 Y 방향을 따라 제1 체결 부재(137)의 폭보다 큰 폭을 가진다. 그에 의해, 제1 체결 부재(137)에 대해 상부 블럭(131)은 Y 방향으로 제2 레일(132)의 폭 만큼 이동될 수 있다. The second rail 132 has a width greater than the width of the first fastening member 137 along the Y direction. Thereby, the upper block 131 may be moved by the width of the second rail 132 in the Y direction with respect to the first fastening member 137.

이러한 구성에 의하면, 상부 블럭(131)과 하부 블럭(135) 및 제1 체결 부재(137) 모두를 X 축(도 2) 방향으로 이동시켜 이동 유닛(130)을 X축 상 일 위치에 위치시킬 수 있다. 그 상태에서 제1 체결 부재(137)를 하부 블럭(135)에 대해 조이면, 이동 유닛(130)이 X축 상의 일 위치에서 고정된다. According to this configuration, both the upper block 131, the lower block 135, and the first fastening member 137 are moved in the X axis (FIG. 2) direction to position the moving unit 130 at one position on the X axis. Can be. When the first fastening member 137 is tightened with respect to the lower block 135 in this state, the moving unit 130 is fixed at one position on the X axis.

제1 체결 부재(137)를 조이기 전에, 상부 블럭(131)을 Y축 상으로 이동시킬 수 있다. 이는 제1 체결 부재(137)가 정지된 상태에서, 상부 블럭(131)이 제2 레일(132)에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 의해 가능하다. 그 상태에서 제1 체결 부재(137)를 조이게 되면, 이동 유닛(130)은 X축 및 Y축을 따라 이동된 위치에서 고정된다. Before tightening the first fastening member 137, the upper block 131 may be moved on the Y axis. This is possible because the upper block 131 is moved in the Y-axis direction by the second rail 132 while the first fastening member 137 is stopped. When the first fastening member 137 is tightened in this state, the moving unit 130 is fixed at the position moved along the X axis and the Y axis.

이상의 접속 디바이스(100)를 이용하여, 반도체 모듈(M)을 테스트하는 과정에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.A process of testing the semiconductor module M using the connection device 100 described above will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스(100)에서 소켓 유닛(150) 대신에 더미 소켓(170)을 이용하여 이동 유닛(130)의 위치를 결정하는 과정을 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a process of determining the position of the mobile unit 130 using the dummy socket 170 instead of the socket unit 150 in the semiconductor chip test device 100 for testing a semiconductor module.

본 도면을 참조하면, 이동 유닛(130)을 베이스(110)에 대해 일 위치에 고정하기 위해서는, 먼저 상기 일 위치를 결정해야 한다. 이는, 앞서 설명한 소켓 유닛(150)으로는 어려운 점이 있다. 소켓 유닛(150)의 수용홈(156)은 그에 설치된 포고 핀 등에 의해 투명하지 않으므로, 그 수용홈(156)으로는 반도체 모듈(M)에서 반도체칩(S, 이상 도 1)이 제거된 위치를 정확히 파악하기는 어렵기 때문이다.Referring to this figure, in order to fix the mobile unit 130 to one position with respect to the base 110, it is necessary to first determine the one position. This is difficult with the socket unit 150 described above. Since the accommodating groove 156 of the socket unit 150 is not transparent by the pogo pins or the like installed therein, the accommodating groove 156 may be a position where the semiconductor chip S is removed from the semiconductor module M. FIG. It's hard to know exactly.

이를 해결하기 위해, 이동 유닛(130)의 위치 결정 단계에서는, 소켓 유닛(150) 대신에 위치결정 유닛(170)을 사용할 수 있다. 기준 유닛(170)은, 체결부(171)와, 기준부(175)를 포함한다. 체결부(171)는 소켓 유닛(150)의 몸체부(151, 도 2)와 유사한 구성을 가진다. 체결부(171)에는 제1 체결홀(172)과, 제2 체결홀(173)이 형성된다. 기준부(175)는 체결부(171)에서 연장형성되며, 그에는 관통 개구된 기준홀(176)이 형성된다. 기준홀(176)은 기준부(175)의 두께 방향으로 완전 관통되므로, 기준홀(176)을 반도체 모듈(M)의 반도체칩(S, 도 1)이 제거된 영역에 정확히 맞추어서, 그때의 이동 유닛(130)의 위치를 결정할 수 있다. In order to solve this, in the positioning step of the mobile unit 130, the positioning unit 170 may be used instead of the socket unit 150. The reference unit 170 includes a fastening portion 171 and a reference portion 175. The fastening part 171 has a configuration similar to that of the body part 151 (FIG. 2) of the socket unit 150. The first fastening hole 172 and the second fastening hole 173 are formed in the fastening part 171. The reference portion 175 extends from the fastening portion 171, and the reference hole 176 is formed therethrough. Since the reference hole 176 is completely penetrated in the thickness direction of the reference unit 175, the reference hole 176 is precisely aligned with the region where the semiconductor chip S (FIG. 1) of the semiconductor module M is removed, and then moved. The location of the unit 130 can be determined.

이때, 제1 체결홀(172)이 상부 블럭(131)의 제2 레일(132)에 대응되면, 기준홀(176)이 B 라인에 대응하는 것이다. 이와 달리, 제2 체결홀(173)이 상부 블럭(131)의 제2 레일(132)에 대응되면, 기준홀(176)이 A 라인에 대응하는 것이다In this case, when the first fastening hole 172 corresponds to the second rail 132 of the upper block 131, the reference hole 176 corresponds to the B line. In contrast, when the second fastening hole 173 corresponds to the second rail 132 of the upper block 131, the reference hole 176 corresponds to the A line.

다음으로, 도 5는 도 4의 위치 결정 과정을 통해 소켓 유닛(150)을 다양한 위치로 이동시키는 상황을 설명하기 위한 사시도이다.Next, FIG. 5 is a perspective view illustrating a situation in which the socket unit 150 is moved to various positions through the positioning process of FIG. 4.

본 도면을 참조하면, 베이스(110)에 반도체 모듈(M)을 안착한 상태에서, 검사되어야 할 반도체칩(S, 도 1)을 제거하고, 그 제거된 영역에 새로운 양품의 반도체칩(S', 도 2)을 수용한 소켓 유닛(150)을 위치시켜야 한다. Referring to the drawing, in the state in which the semiconductor module M is seated on the base 110, the semiconductor chip S (FIG. 1) to be inspected is removed, and a new good semiconductor chip S ', in the removed region, is removed. The socket unit 150 containing FIG. 2) must be located.

이를 위해, 소켓 유닛(150)이 결합되는 이동 유닛(130)을, 상기 제거된 영역에 대응하게 이동시켜야 한다. 이는 이동 유닛(130)의 제1 체결 부재(137)를 풀고서, 이동 유닛(130)을 제1 레일(112)을 따라 전체적으로 X 방향으로 이동시키는 것에서 출발할 수 있다. 또한, 이동 유닛(130) 중 상부 블럭(131)을 제2 레일(132)을 따라 Y 방향으로 이동시켜, 이동 유닛(130)이 Y 방향 위치도 가변시킬 수 있다. To this end, the mobile unit 130 to which the socket unit 150 is coupled must be moved corresponding to the removed region. This may start by unwinding the first fastening member 137 of the mobile unit 130 and moving the mobile unit 130 along the first rail 112 in the X direction as a whole. In addition, the upper block 131 of the mobile unit 130 may be moved along the second rail 132 in the Y direction so that the mobile unit 130 may also change the Y direction position.

이동 유닛(130), 나아가 상부 블럭(131)의 위치가 원하는 위치이면, 제1 체결 부재(137)를 조여서 이동 유닛(130)이 설치부(111)에 대해 고정되게 한다. 이동 유닛(130)의 위치를 결정하는 것은, 앞서 설명한 대로 위치결정 유닛(170)을 이용하여 이루어질 수 있다. If the position of the mobile unit 130 and further the upper block 131 is a desired position, the first fastening member 137 is tightened to fix the mobile unit 130 to the installation part 111. Determining the position of the mobile unit 130 may be accomplished using the positioning unit 170 as described above.

상기와 같은 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
The semiconductor chip connection device for a semiconductor module test as described above is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The above embodiments may be configured such that various modifications may be made by selectively combining all or part of the embodiments.

100: 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스
110: 베이스 111: 설치부
112: 제1 레일 115: 안착부
130: 이동 유닛 131: 상부 블럭
132: 제2 레일 135: 하부 블럭
137: 제1 체결 부재 150: 소켓 유닛
151: 몸체부 155: 수용부
158: 커버100: semiconductor chip connection device for semiconductor module test
110: base 111: mounting portion
112: first rail 115: seating portion
130: mobile unit 131: upper block
132: second rail 135: lower block
137: first fastening member 150: socket unit
151: body portion 155: receiving portion
158: cover

Claims (12)

반도체 모듈이 안착되게 형성되는 베이스;
상기 베이스에 대해 상대 이동 가능하게 설치되어, 상기 베이스에 안착된 반도체 모듈의 일 영역에 대응해 상기 베이스에 고정되도록 구성되는 이동 유닛; 및
상기 이동 유닛에 결합되고, 상기 반도체 모듈의 일 영역에 접속되는 반도체칩을 수용하도록 형성되는 소켓 유닛을 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
A base on which the semiconductor module is formed;
A moving unit installed to be movable relative to the base and configured to be fixed to the base in correspondence to a region of the semiconductor module seated on the base; And
And a socket unit coupled to the mobile unit and configured to receive a semiconductor chip connected to one region of the semiconductor module.
제1항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 이동 유닛이 이동 가능하게 설치되도록 형성되는 설치부; 및
상기 설치부 보다 낮은 높이를 가지도록 상기 설치부에서 연장 형성되어, 상기 반도체 모듈이 안착되도록 형성되는 안착부를 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
The method of claim 1,
The base includes:
An installation unit formed to allow the mobile unit to be movable; And
And a seating portion extending from the mounting portion to have a height lower than that of the mounting portion, wherein the mounting portion is formed to seat the semiconductor module.
제2항에 있어서,
상기 안착부는,
상기 반도체 모듈을 수용하도록 상기 설치부에 비해 리세스된 바닥; 및
상기 바닥의 윤곽을 따라 돌출되게 연장 형성되어, 상기 수용된 반도체 모듈의 가장자리를 지지하도록 형성되는 지지턱을 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
3. The method of claim 2,
The seat (1)
A bottom recessed relative to the mounting portion to receive the semiconductor module; And
And a support jaw extending protruding along the contour of the bottom and formed to support an edge of the accommodated semiconductor module.
제3항에 있어서,
상기 바닥 및 상기 지지턱은 각각,
적어도 일 측 변이 개방된 사각형의 형상을 가지도록 연장 형성되는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
The method of claim 3,
The bottom and the support jaw, respectively,
A semiconductor chip connecting device for testing a semiconductor module, wherein at least one side thereof extends to have an open rectangular shape.
제4항에 있어서,
상기 바닥 및 상기 지지턱은 각각 닫혀진 두 개의 코너를 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
5. The method of claim 4,
And the bottom and the support jaw each comprise two closed corners.
제2항에 있어서,
상기 이동 유닛은,
상기 설치부의 상면에 배치되는 상부 블럭; 및
상기 설치부의 하면에 배치되어, 상기 상부 블럭에 결합되는 하부 블럭을 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
3. The method of claim 2,
The mobile unit includes:
An upper block disposed on an upper surface of the installation part; And
And a lower block disposed on a lower surface of the mounting portion and coupled to the upper block.
제6항에 있어서,
상기 설치부는, 제1 방향으로 연장되도록 개구된 제1 레일을 구비하고,
상기 이동 유닛은, 상기 제1 레일을 관통하여 상기 상부 블럭과 상기 하부 블럭을 체결하는 제1 체결 부재를 더 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
The method according to claim 6,
The mounting portion has a first rail opened to extend in a first direction,
The moving unit further includes a first fastening member for fastening the upper block and the lower block through the first rail.
제7항에 있어서,
상기 상부 블럭은, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향을 따라 개구되며 상기 제1 체결 부재가 삽입되는 제2 레일을 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
The method of claim 7, wherein
And the upper block includes a second rail opening along a second direction crossing the first direction and into which the first fastening member is inserted.
제7항에 있어서,
상기 제1 레일은,
상기 상부 블럭과 마주하도록 배치되는 상부 채널; 및
상기 상부 채널에 연통되며, 상기 하부 블럭을 수용하도록 상기 상부 채널보다 넓은 폭을 갖는 하부 채널을 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
The method of claim 7, wherein
The first rail,
An upper channel disposed to face the upper block; And
And a lower channel in communication with said upper channel, said lower channel having a wider width than said upper channel to receive said lower block.
제6항에 있어서,
상기 소켓 유닛은,
상기 상부 블럭에 대응하여 위치하며, 상기 상부 블럭에 대해 복수의 결합 위치 중 어느 한 위치에서 결합되도록 형성되는 몸체부; 및
상기 몸체부에서 상기 안착부 상측으로 연장 형성되고, 상기 반도체칩을 수용하는 수용홈을 구비하는 수용부를 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.
The method according to claim 6,
The socket unit,
A body part positioned corresponding to the upper block and formed to be coupled at any one of a plurality of coupling positions with respect to the upper block; And
And a receiving portion extending from the body portion above the seating portion and having an accommodating groove for accommodating the semiconductor chip.
제10항에 있어서,
상기 몸체부는 복수의 몸체 체결공을 구비하고, 상기 상부 블럭은 상기 복수의 몸체 체결공에 대응하는 복수의 이동 체결공을 구비하며,
상기 소켓 유닛은, 상기 복수의 몸체 체결공 중 일부와 상기 복수의 이동 체결공 중 일부에 삽입되어, 상기 어느 한 위치에서 상기 몸체부를 상기 상부 블럭에 체결하는 제2 체결 부재를 더 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.The method of claim 10,
The body portion has a plurality of body fastening holes, the upper block has a plurality of moving fastening holes corresponding to the plurality of body fastening holes,
The socket unit further includes a second fastening member inserted into a part of the plurality of body fastening holes and a part of the plurality of moving fastening holes to fasten the body part to the upper block at any one position. Semiconductor chip connection device for module test. 제10항에 있어서,
상기 소켓 유닛은,
상기 수용홈을 덮도록 형성되는 커버; 및
상기 커버를 상기 수용부에 체결하도록 형성되는 제3 체결 부재를 더 포함하는, 반도체 모듈 테스트용 반도체칩 접속 디바이스.The method of claim 10,
The socket unit,
A cover formed to cover the receiving groove; And
And a third fastening member formed to fasten the cover to the receiving portion.
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