KR20110003816A - Socket-board fixing jig for memory package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A socket board fixing jig for a memory package test for attaching and detaching a handler pusher is provided to perform the automatic/manual test of the memory package through a fixing jig by applying a passive handler pusher of a detachable structure. CONSTITUTION: A hinge holding protrusion(130) is projected from the top of a hinge groove to the lower part. A manual handler pusher(140) is inserted on the hinge groove. The manual handler pusher is hung by the hinge holding protrusion. The manual handler pusher pressurizes a memory package in a state attached to the hinge holding protrusion. The manual handler pusher pressurizes an automatic handler pusher(10) in a state detached from the hinge holding protrusion.

Description

자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그{Socket-board fixing jig for memory package}Socket-board fixing jig for automatic and manual memory package test

본 발명은 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 메모리 패키지의 불량률 테스트시 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 메모리 패키지를 자동으로 가압 고정시키는 자동형 핸들러 푸셔를 사용할 수 있음은 물론, 수작업으로 메모리 패키지의 불량률 테스트시 수동형 핸들러 푸셔를 장착하여 사용할 수 있도록 한 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 관한 것이다.The present invention relates to a socket board fixing jig for automatic and manual memory package testing, and more particularly, to be mounted on a socket board during a defective rate test of a memory package through a socket-mounted socket board (such as a main board or a graphics card). An automatic and manual memory package that allows you to use an automatic handler pusher that automatically presses and locks the memory package to the top of the socket, as well as a manual handler pusher for manual testing of the failure rate of the memory package. The present invention relates to a test socket board fixing jig.

일반적으로 BGA라 함은 Ball Grid Array의 약어를 말하는 것으로, SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)면 대신 Ball을 사용하는 패키징 기술이다. 이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.In general, BGA is an abbreviation of Ball Grid Array. It is a type of SMD (Surface Mount Devices), which uses a ball instead of a pin (PGA) or lead (QFP) surface when packaging. Packaging technology. Such BGA is classified into Flexible BGA (Main PI material), C-BGA (Ceramic), and P-BGA (Plastic, BT) according to materials.

전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드나 그래픽 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한, 이러한 BGA 패키징 기술은 단자가 칩의 외부로 노출되어 있지 않기 때문에 노이즈에도 강하다는 장점이 있다.As described above, the BGA packaging technology can reduce the size of a chip to about 50% of the size of a conventional chip, thereby reducing the mounting area of components when mounted on a board (such as a main board or a graphics card). . In addition, this BGA packaging technology has the advantage that the terminal is not exposed to the outside of the chip is also strong against noise.

한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. 물론, 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.On the other hand, the performance of personal computers is rapidly improving due to the development of central processing unit (CPU), and the competition for developing faster and better computers is continuing. As a result, supercomputers, parallel processing computers, and RISC (Reduced Instruction) Set Computer) is being developed. Of course, efforts are still being made to improve the performance of computers.

전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 고집적·고용량·고속도화된 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 특히, 이러한 기술개발을 통해 개발된 메모리 칩 등은 부품의 실장 면적을 줄이고 노이즈의 감소를 통한 신뢰도의 확보를 위해 BGA 타입의 메모리 칩으로 개발되고 있다.As mentioned above, the race to develop faster and better computers focuses on the development of CPUs that can process more data at higher speeds, and higher density, higher capacity, and faster memory chips, accelerating development competition. have. In particular, the memory chip developed through such technology development is being developed as a BGA type memory chip in order to reduce the mounting area of components and to secure reliability by reducing noise.

한편, 전술한 바와 같이 고집적·고용량·고속도화된 BGA 타입의 메모리 칩(이하, BGA 타입의 메모리 칩을 포함한 모든 메모리 칩을 통칭하여 "메모리 패키지"라 한다)의 불량률을 테스트하기 위한 종래의 기술로는 메모리 패키지의 불량률 테스트하는 방법으로 소켓이 실장된 소켓보드를 소켓보드 고정지그를 통해 고정시킨 다음 소켓보드에 실장된 소켓과 메모리 패키지의 전기적인 접촉을 통해 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 테스트할 대상물인 메모리 패키지의 불 량률을 테스트하는 방법이 제공되고 있다.On the other hand, the conventional technique for testing the defective rate of the high-density, high-capacity, high-speed BGA type memory chip (hereinafter referred to collectively referred to as "memory package" all memory chips, including BGA type memory chip)) As a method of testing the defect rate of the memory package, the socket board is fixed to the socket board through the socket board fixing jig, and then the electrical contact between the socket mounted on the socket board and the memory package can be checked. A method is provided for testing the defective rate of the memory package being tested.

전술한 바와 같은 메모리 패키지의 불량률 테스트시 소켓보드 고정지그에 고정된 상태로 패키지 투입홈을 통해 투입되어 소켓의 상부로 위치되는 메모리 패키지를 가압하여 전기적인 접속여부를 확인하는 과정에서 소켓의 상부측으로 메모리 패키지를 가압하는 방식으로는 소켓보드 고정지그를 구성하는 상부 고정지그의 패키지 투입홈 상부측으로 수동형 핸들러 푸셔를 설치하여 메모리 패키지를 가압하는 방식과 좌우의 수평방향과 상하의 수직방향 이동에 따른 자동형 핸들러 푸셔를 통해 메모리 패키지를 소켓으로 가압하는 방식이 있다.When the defect rate test of the memory package as described above is pressed into the socket board fixing jig to press the memory package located in the upper portion of the socket is fixed to the socket board fixing jig to the upper side of the socket in the process of confirming the electrical connection The method of pressing the memory package is to install a manual handler pusher on the upper side of the package insertion groove of the upper fixing jig constituting the socket board fixing jig and to press the memory package and to automatically move the horizontal and vertical directions of the left and right sides. The handler pusher pushes the memory package into the socket.

그러나, 전술한 바와 같이 구성된 소켓보드 고정지그 중에서 수동형 핸들러 푸셔 구조의 소켓보드 고정지그를 통해서는 자동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트 장비에서는 사용할 수 없다는 문제가 있음은 물론, 자동형 핸들러 푸셔 구조의 소켓보드 고정지그를 통해서도 역시 수동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트 장비에서는 사용할 수 없다는 문제가 있다.However, there is a problem that the socket board fixing jig of the socket board fixing jig configured as described above cannot be used in the memory package test equipment using the automatic handler pusher. The socket board fixing jig also has a problem that it cannot be used in the memory package test equipment using the manual handler pusher.

따라서, 전술한 바와 같은 소켓보드 고정지그를 사용함에 있어 자동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트 장비에는 자동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 테스트할 수 있는 구조의 소켓보드 고정지그를 사용하여야 함은 물론, 수동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트 장비에는 수동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 테스트할 수 있는 구조의 소켓보드 고정지그를 사용하여야만 하는 문제가 있다.Therefore, in using the socket board fixing jig as described above, the memory board testing device using the automatic handler pusher should use the socket board fixing jig structure that can test the memory package using the automatic handler pusher. Of course, the memory package test equipment using the passive handler pusher has a problem that a socket board fixing jig having a structure capable of testing the memory package using the passive handler pusher has to be used.

아울러, 전술한 바와 같이 종래에는 자동형과 수동형을 구분하여 해당 조건 에 맞는 소켓보드 고정지그를 사용하여야 하기 때문에 자동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 테스트하는 경우에 있어서도 수동 방식의 테스트에 대비하여 수동형 핸들러 푸셔가 구비된 소켓보드 고정지그를 구비하여야 함은 물론, 수동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 테스트하는 경우에 있어서도 자동 방식의 테스트에 대비하여 자동형 핸들러 푸셔가 구비된 소켓보드 고정지그를 구비하여야 한다.In addition, as described above, in order to distinguish between the automatic type and the manual type, and to use a socket board fixing jig suitable for the corresponding condition, even in the case of testing the memory package using the automatic type handler pusher, in preparation for the manual type test The socket board fixing jig with the manual handler pusher should be provided, and the socket board fixing jig with the automatic handler pusher should be installed in case of testing the memory package using the manual handler pusher. Must be provided.

전술한 바와 같이 종래에는 자동형 테스트 장비를 이용한 테스트라 하더라도 수동 방식의 테스트에 대비한 수동형 소켓보드 고정지그를 동시에 확보하고 있어야 함은 물론, 수도형 테스트 장비를 이용한 테스트라 하더라도 자동 방식의 테스트에 대비한 자동형 소켓보드 고정지그를 동시에 확보하고 있어야 하기 때문에 소켓보드 고정지그를 확보하는데 있어 비용의 부담이 발생하게 된다.As described above, even in the case of the test using the automatic test equipment, the manual socket board fixing jig must be secured at the same time as the test using the automatic test equipment. Since the automatic socket board fixing jig should be secured at the same time, the cost of securing the socket board fixing jig is incurred.

본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 착탈 가능하는 구조의 수동형 핸들러 푸셔를 구성하여 자동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 자동으로 테스트하는 경우에는 수동형 핸들러 푸셔를 소켓보드 고정지그로부터 탈거하여 사용하는 하편, 수동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 수동으로 테스트하는 경우에는 수동형 핸들러 푸셔를 장착하여 수동으로 메모리 패키지의 테스트가 이루어질 수 있도록 함으로써 하나의 소켓보드 고정지그를 통해서도 메모리 패키지의 자동 및 수 동 테스트에 대응할 수 있도록 한 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, by configuring a manual handler pusher of the structure detachable to the socket board fixing jig for testing the memory package to automatically test the memory package using the automatic handler pusher In this case, the manual handler pusher is removed from the socket board fixing jig, and when the memory package is manually tested by using the manual handler pusher, the manual handler pusher is mounted so that the memory package can be manually tested. The purpose of the present invention is to provide a socket board fixing jig for testing both automatic and manual memory packages that can cope with automatic and manual testing of the memory package through the socket board fixing jig of the present invention.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 하나의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 착탈 가능하는 구조의 수동형 핸들러 푸셔를 구성하여 자동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 자동으로 테스트하는 경우에는 수동형 핸들러 푸셔를 소켓보드 고정지그로부터 탈거하여 사용하는 하편, 수동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 수동으로 테스트하는 경우에는수동형 핸들러 푸셔를 장착하여 수동으로 메모리 패키지의 테스트가 이루어질 수 있도록 함으로써 소켓보드 고정지그에 대한 비용의 부담을 덜 수 있도록 함에 있다.In addition, the technique according to the present invention constitutes a manual handler pusher having a structure that is detachable to a socket board fixing jig for testing a memory package, and in the case of automatically testing a memory package using an automatic handler pusher, the manual handler pusher is used. When manually testing the memory package using the manual handler pusher, which is removed from the socket board fixing jig, the cost of the socket board fixing jig can be manually installed by mounting the manual handler pusher. To ease the burden.

전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 상부 고정지그와 하부 고정지그로 구성되어 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 소켓이 실장된 소켓보드를 고정시키되 소켓에 대응하여 상부 고정지그 상에 형성된 패키지 안착홈을 통해 메모리 패키지를 안착 가압시켜 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 소켓보드 고정지그에 있어서, 패키지 안착홈의 일측으로부터 외측으로 일정깊이 형성되어지되 선단 양측에는 힌지홈이 일정깊이로 형성된 힌지결합부; 힌지결합부의 양측 힌지홈 선단 상부로부터 하부로 일정길이 돌출 형성되는 힌지 걸림돌기; 및 힌지결합부의 힌지홈 상에 직립된 상태의 하단이 삽입되어 전후로 회전된 상태에서 힌지 걸림돌기에 의해 걸림되는 착탈 가능한 구조로 구성되어지되 힌지결 합부에 장착한 상태로는 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 수동방식으로 가압하여 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 한편 힌지결합부로부터 탈거한 상태로는 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 자동으로 가압하는 자동형 핸들러 푸셔를 통해 가압하여 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 수동형 핸들러 푸셔를 포함한 구성으로 이루어진다.The present invention configured to achieve the above object is as follows. That is, the socket board fixing jig for automatic and manual memory package test according to the present invention is composed of an upper fixing jig and a lower fixing jig to fix a socket board having a socket mounted thereon between the upper fixing jig and the lower fixing jig. In the socket board fixing jig for testing the failure rate of the memory package by pressing the memory package through the package seating groove formed on the upper fixing jig correspondingly, a predetermined depth is formed from one side of the package seating groove to the outside, but hinged on both sides of the tip. Hinge coupling portion formed with a predetermined depth; Hinge engaging projection formed to protrude a predetermined length from the upper end of the hinge groove both sides of the hinge coupling portion; And a removable structure in which a lower end of the hinge coupling part is erected on the hinge groove of the hinge coupling unit and is inserted and detached from the hinge engaging protrusion in a state of being rotated back and forth. By pressing the package manually, the defect rate test of the memory package can be performed, while the memory package is pushed through an automatic handler pusher that automatically presses the memory package seated in the package seating groove while removed from the hinge coupling part. It consists of a configuration that includes a manual handler pusher to enable failure rate testing.

전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 힌지결합홈과 힌지 걸림돌기에 착탈 가능하게 결합되는 수동형 핸들러 푸셔는 패키지 안착홈 상부를 가로질러 설치될 수 있는 길이로 형성된 푸셔바; 푸셔바의 선단에 구성되어 소켓보드 고정지그의 패키지 안착홈에 근접하여 형성된 걸림턱과의 걸림을 통해 푸셔바의 고정이 이루어질 수 있도록 하는 고정후크; 패키지 안착홈에 대응하는 위치의 푸셔바 하부면 상에 구성되어 패키지 안착홈 상에 안착된 메모리 패키지를 가압하는 패키지 가압편; 패키지 가압편과 푸셔바 사이에 설치되어지되 패키지 가압편을 탄력적으로 지지하여 메모리 패키지의 탄력적인 가압이 이루어질 수 있도록 한 탄성스프링; 및 푸셔바의 후단 양측에 형성되어 힌지결합부의 힌지홈 상에 삽입되어지되 걸림돌기에 의해 걸림 유지되어 회전 중심을 형성하는 힌지로 이루어질 수 있다.In the configuration of the present invention as described above, the manual handler pusher detachably coupled to the hinge coupling groove and the hinge locking projection is a pusher bar formed to a length that can be installed across the package seating groove; A fixing hook configured at the front end of the pusher bar to allow the pusher bar to be fixed through a catch with a catching jaw formed close to the package seating groove of the socket board fixing jig; A package pressing piece configured on a pusher bar lower surface corresponding to the package seating recess to press the memory package seated on the package seating recess; An elastic spring installed between the package pressing piece and the pusher bar to elastically support the package pressing piece so that the elastic pressing of the memory package can be made; And a hinge formed at both sides of the rear end of the pusher bar and inserted into the hinge groove of the hinge coupler to be held by the locking protrusion to form a rotation center.

한편, 전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 힌지의 직경은 힌지결합부의 힌지홈 하부면과 힌지 걸림돌기 사이의 거리에 대응하는 직경으로 이루어지되 힌지의 후면은 푸셔바의 후단면과 동일 위치에 위치되도록 설치될 수 있다.On the other hand, in the configuration of the present invention as described above the diameter of the hinge is made of a diameter corresponding to the distance between the hinge groove bottom surface and the hinge locking projection of the hinge coupling portion, but the rear of the hinge is located at the same position as the rear end surface of the pusher bar Can be installed as possible.

아울러, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성에서 힌지결합부의 힌지홈 상에 힌지의 삽입 결합은 푸셔바를 수직으로 직립되게 하여 힌지결합부의 선단 하부 면 상에 직립된 푸셔바 하부의 평면을 면접촉시킨 상태에서 힌지결합부의 힌지홈으로 푸셔바의 하부 양측에 형성된 힌지를 삽입한 다음 푸셔바를 전방측으로 일정범위 회전시키면 푸셔바 하부면의 하부측 모서리에 의해 힌지가 힌지홈의 바닥면으로부터 일정높이 들리는 원리에 의해 힌지가 힌지홈의 걸림돌기에 걸림되어 탈거가 방지되도록 한 구성으로 이루어질 수 있다.In addition, in the configuration according to the present invention as described above, the insertion coupling of the hinge on the hinge groove of the hinge coupling portion allows the pusher bar to be vertically upright, thereby allowing the plane of the bottom of the pusher bar upright on the tip bottom surface of the hinge coupling portion to face-contact. When the hinges formed on both sides of the lower side of the pusher bar are inserted into the hinge grooves of the hinge coupling part, and then the pusher bar is rotated forward by a certain range, the hinge is lifted by a certain height from the bottom of the hinge groove by the lower edge of the lower side of the pusher bar. By the hinge can be made of a configuration to prevent the removal is caught by the locking projection of the hinge groove.

본 발명의 기술에 따르면 착탈 가능한 구조의 수동형 핸들러 푸셔가 적용된 소켓보드 고정지그를 제공함으로써 하나의 소켓보드 고정지그를 통해서도 메모리 패키지의 자동 및 수동 테스트가 가능하다는 장점이 있다.According to the technology of the present invention, by providing a socket board fixing jig to which a manual handler pusher of a detachable structure is applied, there is an advantage that automatic and manual testing of the memory package is possible even through one socket board fixing jig.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 착탈 가능한 구조의 수동형 핸들러 푸셔가 적용된 소켓보드 고정지그를 제공하여 하나의 소켓보드 고정지그를 통해서도 메모리 패키지의 자동 및 수동 테스트가 가능하도록 함으로써 소켓보드 고정지그에 대한 비용의 부담을 덜 수 있도록 하는 장점이 있다.In addition, the technology according to the present invention provides a socket board fixing jig to which a manual handler pusher of a detachable structure is applied to enable automatic and manual testing of the memory package even through one socket board fixing jig, thereby reducing the cost of the socket board fixing jig. There is an advantage to help reduce the burden.

이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the socket board fixing jig for automatic and manual combined memory package test according to the present invention.

도 1 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착을 보인 분리 사시도, 도 2 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착을 보인 결합 사시도, 도 3 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 1 과정을 보인 단면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 2 과정을 보인 단면 구성도, 도 5 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 3 과정을 보인 단면 구성도, 도 6 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 3 과정을 보인 단면 구성도, 도 7 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 4 과정을 보인 단면 구성도이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing the mounting of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention, Figure 2 is a socket for memory chip test for both automatic and manual use according to the present invention 3 is a perspective view illustrating a mounting of the manual handler pusher in the configuration of the board fixing jig, and FIG. 3 illustrates a first process of the mounting process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip testing according to the present invention. Figure 4 is a cross-sectional view showing a second step of the mounting process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the present invention Third, during the installation process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for testing the memory chip for automatic and manual Figure 6 is a cross-sectional view showing the process, Figure 6 is a cross-sectional view showing a third step of the process of mounting the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention, Figure 7 4 is a cross-sectional view illustrating a fourth process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention.

도 1 내지 도 7 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 소켓(210)이 실장된 소켓보드(200)의 상부측에 위치되는 상부 고정지그(100a)와 소켓(210)이 실장된 소켓보드(200)의 하부측에 위치되는 하부 고정지그(100b)의 구성으로 이루어진다. 이때, 소켓(210)이 실장된 소켓보드(200)는 상부 고정지그(100a)와 하부 고정지그(100b) 사이에 위치되어 고정볼트(102)의 체결에 의해 소켓보드(200)는 상부 고정지그(100a)와 하부 고정지그(100b) 사이에 고정되어진다.1 to 7, the socket board fixing jig 100 according to the present invention includes an upper fixing jig 100a and a socket 210 positioned at an upper side of the socket board 200 on which the socket 210 is mounted. ) Is made of a configuration of the lower fixing jig (100b) is located on the lower side of the socket board 200 mounted. At this time, the socket board 200 on which the socket 210 is mounted is located between the upper fixing jig 100a and the lower fixing jig 100b, and the socket board 200 is fastened by the fixing bolt 102 to the upper fixing jig. It is fixed between 100a and the lower fixing jig 100b.

한편, 전술한 바와 같은 소켓보드 고정지그(100)의 구성에서 상부 고정지그(100a)에는 소켓보드(200)의 상부면 상에 실장된 소켓(210)의 위치에 대응하여 패키지 안착홈(110)이 형성된다. 이러한 패키지 안착홈(110)에는 소켓보드(200)의 상부면에 실장된 소켓(210)을 통해 불량률을 테스트하기 위한 메모리 패키지(10)의 안착이 이루어진다. 이때, 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)의 테스트시 메모리 패키지(10)는 적정한 가압을 통해 소켓보드(200)에 실장된 소켓(210)과의 전원의 인가여부에 따라 불량률이 테스트되어진다.On the other hand, in the configuration of the socket board fixing jig 100 as described above in the upper fixing jig 100a corresponding to the position of the socket 210 mounted on the upper surface of the socket board 200 package seating groove 110 Is formed. The package seating groove 110 may be seated in the memory package 10 for testing a defective rate through the socket 210 mounted on the upper surface of the socket board 200. At this time, when testing the memory package 10 seated in the package seating groove 110, the memory package 10 is a failure rate according to whether or not the power is applied to the socket 210 mounted on the socket board 200 through the appropriate pressure This is tested.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)의 구성에서 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하기 위한 구성으로는 패키지 안착홈(110)의 일측으로부터 외측으로 일정깊이 형성되어지되 선단 양측에는 힌지홈(122)이 일정깊이로 형성된 힌지결합부(120), 힌지결합부(120)의 양측 힌지홈(122) 선단 상부로부터 하부로 일정길이 돌출 형성되는 힌지 걸림돌기(130) 및 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 상에 직립된 상태의 하단이 삽입되어 전후로 회전된 상태에서 힌지 걸림돌기(130)에 의해 걸림되는 착탈 가능한 구조의 수동형 핸들러 푸셔(140)의 구성으로 이루어진다.In the configuration of the socket board fixing jig 100 according to the present invention as described above for the configuration for pressing the memory package 10 seated in the package seating groove 110 from one side of the package seating groove 110 to the outside Hinge engaging portion is formed in a predetermined depth but the hinge groove 122 is formed on both sides of the hinge hinge 122 is formed to a predetermined depth, both sides of the hinge groove 122 of the hinge coupling portion 120 protrudes a predetermined length from the upper end to the lower portion The manual handler pusher of the removable structure which is caught by the hinge locking protrusion 130 in a state where the lower end of the upright state is inserted into the hinge groove 122 of the machine 130 and the hinge coupling part 120 and rotated back and forth ( 140).

전술한 바와 같이 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하기 위한 구성에 있어서 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)에 장착한 상태로는 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 수동방식으로 가압하여 메모리 패키지(10)의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 한편, 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거한 상태로는 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 자동으로 가압하는 자동형 핸들러 푸셔(300 : 도 8 참조)를 통해 가압하여 메모리 패키지(10)의 불량률 테스트가 가능하도록 한다.As described above, in the configuration for pressing the memory package 10 seated in the package seating recess 110, the package seating recess 110 is mounted in a state where the manual handler pusher 140 is mounted on the hinge coupling part 120. While pressing the memory package 10 seated in the manual manner to enable a defect rate test of the memory package 10, while the manual handler pusher 140 is removed from the hinge coupler 120, the package seating recess. The failure rate test of the memory package 10 may be performed by pressing through the automatic handler pusher 300 (see FIG. 8) that automatically presses the memory package 10 seated on the 110.

다시 말해서, 패키지 안착홈(110), 힌지홈(122)이 양측에 형성된 힌지 결합 부(120), 힌지 걸림돌기(130) 및 수동형 핸들러 푸셔(140)가 구비된 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 힌지결합부(120)에 수동형 핸들러 푸셔(140)를 장착하는 경우에는 수동형 핸들러 푸셔(140)를 통해 메모리 패키지(10)를 수동조작을 통해 테스트할 수 있는 상태를 의미하고, 힌지결합부(120)에 결합된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거하는 경우에는 자동형 핸들러 푸셔(300)를 이용한 테스트 장비를 통해 자동으로 메모리 패키지(10)를 테스트할 수 있는 상태를 의미한다.In other words, the socket seat fixing jig according to the present invention is provided with the package seating groove 110, the hinge groove 122, the hinge coupling portion 120, the hinge locking projection 130 and the manual handler pusher 140 formed on both sides. When the manual handler pusher 140 is mounted on the hinge coupler 120, the reference numeral 100 denotes a state in which the memory package 10 can be tested by manual operation through the manual handler pusher 140. When the manual handler pusher 140 coupled to the coupling unit 120 is removed from the hinge coupling unit 120, the memory package 10 may be automatically tested through test equipment using the automatic handler pusher 300. I mean the state that there is.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120) 상에 장착과 탈거가 가능하게 함으로써 메모리 패키지(10)의 테스트를 수동 및 자동으로 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 하는 기술이다. 이때, 메모리 패키지(10)를 수동으로 테스트하는 경우에는 힌지결합부(120)에 수동형 핸들러 푸셔(140)를 장착하고, 메모리 패키지(10)를 자동으로 테스트하는 경우에는 힌지결합부(120)에 장착된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 탈거하여 자동 테스트 장비의 자동형 핸들러 푸셔(30)를 통해 메모리 패키지(10)의 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 한다.As described above, the socket board fixing jig 100 according to the present invention enables the manual handler pusher 140 to be mounted and detached on the hinge coupler 120, thereby manually and automatically testing the memory package 10. It is a technology that allows a defect rate test to be performed. At this time, when manually testing the memory package 10, the manual handler pusher 140 is mounted on the hinge coupler 120, and when the memory package 10 is automatically tested, the hinge coupler 120 is mounted. By removing the mounted manual handler pusher 140, the failure rate test of the memory package 10 may be performed through the automatic handler pusher 30 of the automatic test equipment.

아울러, 전술한 바와 같이 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하기 위한 구성으로써 수동형 핸들러 푸셔(140)를 살펴보면 다음과 같다. 즉, 수동형 핸들러 푸셔(140)는 패키지 안착홈(110) 상부를 가로질러 설치될 수 있는 길이로 형성된 푸셔바(141), 푸셔바(141)의 선단에 구성되어 소켓보드 고정지그(100)의 패키지 안착홈(110)에 근접하여 형성된 걸림턱(112)과의 걸림을 통해 푸 셔바(141)의 고정이 이루어질 수 있도록 하는 고정후크(142), 패키지 안착홈(110)에 대응하는 위치의 푸셔바(141) 하부면 상에 구성되어 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하는 패키지 가압편(143), 패키지 가압편(143)과 푸셔바(141) 사이에 설치되어지되 패키지 가압편(143)을 탄력적으로 지지하여 메모리 패키지(10)의 탄력적인 가압이 이루어질 수 있도록 한 탄성스프링(144) 및 푸셔바(141)의 후단 양측에 형성되어 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 상에 삽입되어지되 걸림돌기(130)에 의해 걸림 유지되어 회전 중심을 형성하는 힌지(145)의 구성으로 이루어진다.In addition, the passive handler pusher 140 as a configuration for pressing the memory package 10 seated in the package seating groove 110 as described above is as follows. That is, the manual handler pusher 140 is formed at the tip of the pusher bar 141 and the pusher bar 141 formed to have a length that can be installed across the package seating groove 110, the socket board fixing jig 100 of the Fixing hook 142, the pusher at a position corresponding to the package mounting groove 110 to be fixed to the pusher bar 141 through the engagement with the engaging jaw 112 formed close to the package seating groove 110. It is installed between the package pressing piece 143, the package pressing piece 143, and the pusher bar 141 configured on the bottom surface of the bar 141 to press the memory package 10 seated on the package seating groove 110. The hinge spring 120 is formed on both sides of the rear end of the elastic spring 144 and the pusher bar 141 to elastically support the package pressing piece 143 so that the elastic pressing of the memory package 10 can be made. Is inserted into the hinge groove 122 of the but is retained by the locking projection 130 is rotated It consists of a configuration of the hinge 145 to form seams.

전술한 바와 같이 구성된 수동형 핸들러 푸셔(140)에 의해 수동 조작을 통한 메모리 패키지(10)의 테스트는 푸셔바(141) 일단의 양측에 형성된 힌지(145)를 통해 힌지결합부(120)에 착탈가능하게 결합되어 패키지 안착홈(110)의 상부를 가로지르도록 설치된다. 이때, 푸셔바(141)의 선단인 타단에 구성된 고정후크(142)를 소켓보드 고정지그(100)의 패키지 안착홈(110)에 근접하여 형성된 걸림턱(112)에 걸리도록 하면, 푸셔바(141)의 하부면 상에 구성된 패키지 가압편(143)이 탄성스프링(144)의 탄성력을 통해 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)를 탄성 가압하게 된다.The test of the memory package 10 through manual operation by the manual handler pusher 140 configured as described above is detachable to the hinge coupler 120 through hinges 145 formed at both ends of the pusher bar 141. It is coupled to be installed so as to cross the upper portion of the package seating groove 110. At this time, when the fixing hook 142 formed at the other end of the pusher bar 141 is caught by the locking jaw 112 formed close to the package seating groove 110 of the socket board fixing jig 100, the pusher bar ( The package pressing piece 143 configured on the lower surface of the 141 elastically presses the memory package 10 seated on the package seating groove 110 through the elastic force of the elastic spring 144.

한편, 전술한 바와 같은 수동형 핸들러 푸셔(140)의 구성에서 고정후크(142)는 도 3 내지 도 7 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)의 선단에 후크힌지(142a)를 통해 일정범위 회전 가능하게 설치되어지되 고정후크(142)의 회전이 걸림턱(112)에 걸리는 방향으로 상시 회전될 수 있도록 그 탄성력이 작용하는 스프링(142b)이 구 성된다. 이때, 고정후크(142)에는 걸림턱(112) 상에 걸림이 이루어진 것을 해제하게 위한 걸림 해제용 노브(142c)가 형성된다.Meanwhile, in the configuration of the manual handler pusher 140 as described above, the fixed hook 142 may rotate in a predetermined range through the hook hinge 142a at the tip of the pusher bar 141 as shown in FIGS. 3 to 7. It is installed so that the spring (142b) of the elastic force acts so that the rotation of the fixed hook 142 is always rotated in the direction to take the locking step 112. At this time, the locking hook 142 is formed with a locking release knob (142c) for releasing the locking on the locking jaw (112).

그리고, 전술한 바와 같은 수동형 핸들러 푸셔(140)의 구성에서 패키지 가압편(143)은 푸셔바(141)의 하부면 상에 형성되는 가압편 안착홈(141a) 상에 안착된 상태로 위치고정힌지(143b)를 통해 상하로 유동될 수 있도록 지지되어진다. 이때, 패키지 가압편(143)에는 상하의 장홈으로 형성된 가이드홈(143a)이 형성된 위치고정힌지(143b)가 가이드홈(143b)을 통해 삽입되어 패키지 가압편(143)을 지지하게 된다. 이처럼 설치된 패키지 가압편(143)은 가압편 안착홈(141a)과의 사이에 설치되는 탄성스프링(144)의 탄성력에 의해 탄성 지지되어진다.In addition, in the configuration of the manual handler pusher 140 as described above, the package pressing piece 143 is positioned and fixed in a state seated on the pressing piece seating groove 141a formed on the lower surface of the pusher bar 141. It is supported to be able to flow up and down through 143b. At this time, the position fixing hinge 143b having the guide groove 143a formed as the upper and lower long grooves is inserted into the package pressing piece 143 through the guide groove 143b to support the package pressing piece 143. The package pressing piece 143 installed as described above is elastically supported by the elastic force of the elastic spring 144 provided between the pressing piece mounting groove 141a.

또한, 전술한 바와 같은 수동형 핸들러 푸셔(140)를 구성하는 힌지(145)의 직경은 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 하부면과 힌지 걸림돌기(130) 사이의 거리에 대응하는 직경으로 이루어진다. 이때, 힌지(145)의 후면은 푸셔바(141)의 후단면과 동일 위치에 위치되도록 설치되어진다. 즉, 푸셔바(141)를 수평으로 위치시켰을 경우 힌지(145)가 구성되는 부분을 후단부라 하면 힌지(145)의 외주면 후면은 푸셔바(141)의 후단면과 동일면 상에 위치되도록 설치되어진다.In addition, the diameter of the hinge 145 constituting the manual handler pusher 140 as described above is a diameter corresponding to the distance between the lower surface of the hinge groove 122 and the hinge locking projection 130 of the hinge coupling portion 120 Is done. At this time, the rear surface of the hinge 145 is installed to be located at the same position as the rear end surface of the pusher bar (141). That is, when the pusher bar 141 is horizontally positioned, the rear end portion of the hinge 145 is installed to be positioned on the same surface as the rear end surface of the pusher bar 141 when the rear end portion of the hinge 145 is formed. .

그리고, 힌지(145)는 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 하부면과 힌지 걸림돌기(130) 사이를 통해 삽입되어야 하기 때문에 힌지(145)의 직경은 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 하부면과 힌지 걸림돌기(130) 사이의 거리에 대응하여 약간 작게 형성되어야 한다. 즉, 힌지(145)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 상에 삽입시 힌지 걸림돌기(130)에 의한 간섭이 발생되지 않도록 힌지(145)의 직경은 힌지결합 부(120)의 힌지홈(122) 하부면과 힌지 걸림돌기(130) 사이의 거리에 비해 약간 작게 형성된다.And, because the hinge 145 is to be inserted between the hinge groove 122, the lower surface of the hinge coupling portion 120 and the hinge locking projection 130, the diameter of the hinge 145 is the hinge of the hinge coupling portion 120 The groove 122 should be formed to be slightly smaller in correspondence with the distance between the hinge projection 130. That is, when the hinge 145 is inserted into the hinge groove 122 of the hinge coupling portion 120, the diameter of the hinge 145 is such that the interference of the hinge locking protrusion 130 does not occur. The hinge groove 122 is formed to be slightly smaller than the distance between the hinge engaging projection 130 and the lower surface.

전술한 바와 같이 구성된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(1220 상에 삽입 결합하여 힌지 걸림돌기(130)에 의해 걸림이 이루어질 수 있도록 하는 과정을 살펴보면 먼저, 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 푸셔바(141)를 수직으로 직립되게 하여 힌지결합부(120)의 선단 하부면 상에 직립된 푸셔바(141) 하부의 평면을 면접촉시킨 상태에서 도 5 에 도시된 바와 같이 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)으로 푸셔바(141)의 하부 양측에 형성된 힌지(145)를 삽입한 다음, 도 6 및 도 7 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)를 전방측으로 일정범위 회전시키면 도 6 및 도 7 에서와 같이 푸셔바(141) 하부면의 하부측 모서리(A)에 의해 힌지(145)가 힌지홈(122)의 바닥면으로부터 일정높이 들리는 원리에 의해 힌지(145)가 힌지홈(122)의 걸림돌기(130)에 걸림되어 탈거가 방지되도록 한다.Referring to the process of inserting and coupling the passive handler pusher 140 configured as described above on the hinge groove 1220 of the hinge coupling portion 120 to be caught by the hinge locking projection 130, first, Figure 3 and As shown in FIG. 4, the pusher bar 141 is vertically upright, and the plane of the lower part of the pusher bar 141, which is upright on the distal end surface of the hinge coupler 120, is in surface contact with the pusher bar 141. As shown in FIG. 6 and FIG. 7, the hinges 145 formed at both sides of the lower side of the pusher bar 141 are inserted into the hinge grooves 122 of the hinge coupler 120. 6 to 7, the hinge 145 is lifted from the bottom surface of the hinge groove 122 by the lower edge A of the lower surface of the pusher bar 141 as shown in FIGS. 6 and 7. The hinge 145 is caught by the locking protrusion 130 of the hinge groove 122 to prevent detachment. do.

다시 설명하면, 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(1220 상에 삽입 결합하여 힌지 걸림돌기(130)에 의해 걸림이 이루어질 수 있도록 하는 과정은 먼저, 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)를 수직으로 직립되게 하여 힌지결합부(120)의 선단 하부면 상에 직립된 푸셔바(141)의 하부 평면을 면접촉시켜 힌지(145)를 힌지홈(122) 상에 삽입하기 위한 준비를 한다. 이때, 푸셔바(141) 하단부 양측에 구성된 힌지(145)와 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)이 일치되도록 함은 당연하다 할 것이다.In other words, the process of inserting and coupling the manual handler pusher 140 on the hinge groove 1220 of the hinge coupler 120 to be engaged by the hinge locking protrusion 130 may be performed first, FIGS. 3 and 4. As shown in the figure, the pusher bar 141 is vertically erected so that the bottom plane of the pusher bar 141, which is erected on the tip bottom surface of the hinge coupler 120, is brought into surface contact with the hinge groove 145. It is prepared to insert on the 122. At this time, it is natural that the hinge 145 and the hinge groove 122 of the hinge coupling portion 120 is formed on both sides of the lower end of the pusher bar 141.

전술한 도 4 에서와 같이 힌지결합부(120)의 선단 하부면 상에 직립된 푸셔 바(141)의 하부 평면을 면접촉시켜 푸셔바(141) 하단부 양측에 구성된 힌지(145)와 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)이 일치되도록 한 상태에서 도 5 에서와 같이 푸셔바(141)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)으로 이동시켜 푸셔바(141) 하단부 양측에 구성된 힌지(145)를 힌지홈(122)에 삽입 결합한다.As shown in FIG. 4, the hinges 145 and the hinge coupling portions formed at both sides of the lower ends of the pusher bars 141 are brought into surface contact with the lower plane of the pusher bar 141 standing on the lower end surface of the hinge coupling portion 120. In the state in which the hinge grooves 122 of the 120 coincide with each other, the pusher bar 141 is moved to the hinge grooves 122 of the hinge coupler 120 as shown in FIG. The hinge 145 is inserted into and coupled to the hinge groove 122.

다음으로, 전술한 도 5 에서와 같이 푸셔바(141)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)으로 이동시켜 푸셔바(141) 하단부 양측에 구성된 힌지(145)를 힌지홈(122)에 삽입 결합한 다음에는 도 6 및 도 7 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)의 상단을 전방측으로 회전시켜 푸셔바(141) 하부면의 하부측(내측) 모서리(A)에 의해 힌지(145)가 힌지홈(122)의 바닥면으로부터 일정높이 들리도록 함으로써 힌지(145)가 힌지홈(122)의 걸림돌기(130)에 걸림되어 탈거가 방지되도록 한다.Next, as shown in FIG. 5 described above, the pusher bar 141 is moved to the hinge groove 122 of the hinge coupler 120 to move the hinge 145 formed at both sides of the lower end of the pusher bar 141 to the hinge groove 122. 6 and 7, the upper end of the pusher bar 141 is rotated to the front side, and then hinge 145 is formed by the lower side (inner) edge A of the lower surface of the pusher bar 141. Is lifted by a certain height from the bottom surface of the hinge groove 122, the hinge 145 is caught by the locking projection 130 of the hinge groove 122 to prevent the removal.

전술한 도 7 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)를 가압하여 고정후크(142)가 소켓보드 고정지그(100)의 걸림턱(102) 상에 걸리게 하면 푸셔바(141)의 하부면 상에 구성된 패키지 가압편(143)은 탄성스프링(144)을 탄성력을 통해 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)를 그 하부측의 소켓보드(200) 상에 실장된 소켓(210)으로 가압하여 전기적인 인가여부를 통해 메모리 패키지(10)의 불량률을 테스트하게 된다. 물론, 도 1 내지 도 7 에 도시된 바와 같이 수동형 핸들러 푸셔(100)를 힌지결합부(120) 상에 장착한다는 것은 수동 조작을 통해 메모리 패키지(10)를 테스트한다는 것을 의미한다.As shown in FIG. 7, the pusher bar 141 is pressed to cause the fixing hook 142 to be caught on the latching jaw 102 of the socket board fixing jig 100 on the lower surface of the pusher bar 141. The configured package pressing piece 143 is a socket 210 mounted on the socket board 200 on the lower side of the memory package 10 seated on the package seating groove 110 through the elastic spring 144 elastic force. By pressing to test the failure rate of the memory package 10 through the electrical application. Of course, mounting the passive handler pusher 100 on the hinge coupler 120 as shown in FIGS. 1 to 7 means that the memory package 10 is tested by manual operation.

반면, 전술한 바와 같이 소켓보드 고정지그(100)의 힌지결합부(120) 상에 장착된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거하는 과정은 앞서 기 술한 수동형 핸들러 푸셔(140)의 장착과정과는 역순으로 하면 된다. 즉, 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거하는 과정은 힌지결합부(120) 상에 장착된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 수직으로 회전시켜 푸셔바(141)의 하부면이 힌지홈(122) 하부면에 면접촉이 되도록 한 상태에서 푸셔바(141)를 힌지결합부(120)의 선단부로 이동시켜 힌지홈(122)으로부터 푸셔바(141) 하단부 양측의 힌지(145)가 분리되도록 하면 힌지결합부(120)로부터 수동형 핸들러 푸셔(140)의 탈거가 이루어진다.On the other hand, as described above, the process of removing the manual handler pusher 140 mounted on the hinge coupler 120 of the socket board fixing jig 100 from the hinge coupler 120 is the manual handler pusher 140 described above. ) In reverse order. That is, the process of removing the manual handler pusher 140 from the hinge coupler 120 rotates the manual handler pusher 140 mounted on the hinge coupler 120 vertically so that the bottom surface of the pusher bar 141 is vertically rotated. The pusher bar 141 is moved to the distal end portion of the hinge coupler 120 in a state in which the bottom surface of the hinge groove 122 is in surface contact with the hinge 145 at both sides of the lower end of the pusher bar 141 from the hinge groove 122. When the separation is to remove the manual handler pusher 140 from the hinge coupling portion 120.

도 8 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 자동형 핸들러 푸셔를 통한 메모리 패키지의 가압과정을 보인 제 1 과정도, 도 9 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 자동형 핸들러 푸셔를 통한 메모리 패키지의 가압과정을 보인 제 2 과정도이다.8 is a first process diagram showing a pressing process of a memory package through an automatic handler pusher of a socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention, and FIG. 9 is an automatic and manual combined use according to the present invention. Figure 2 is a second process showing the pressing process of the memory package through the automatic handler pusher of the socket board fixing jig for testing the memory chip.

도 8 및 도 9 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)로부터 수동형 핸들러 푸셔(140)를 탈거하여 자동형 핸들러 푸셔(300)를 통해 메모리 패키지(10)의 불량률을 테스트 하기 위한 구성을 보인 것으로, 소켓보드 고정지그(100)로부터 수동형 핸들러 푸셔(140)를 탈거한다는 것은 자동 방식으로 메모리 패키지(10)의 불량률을 테스트 한다는 것을 의미한다.8 and 9 illustrate a configuration for testing the defective rate of the memory package 10 through the automatic handler pusher 300 by removing the manual handler pusher 140 from the socket board fixing jig 100 according to the present invention. By removing the passive handler pusher 140 from the socket board fixing jig 100, the failure rate of the memory package 10 is automatically tested.

도 8 및 도 9 에 도시된 바와 같이 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거한 상태의 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)를 통해 소켓보드(200)를 고정하여 자동형 테스트 장비에 장착한 다음에는 자동형 핸들러 푸 셔(300)를 통해 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하여 메모리 패키지(10)의 전기적인 접속여부를 통해 불량률을 테스트 한다. 이때, 자동형 핸들러 푸셔(300)는 자동으로 좌우는 물론 상하로 이동되는 핸들러(310)와 핸들러(310)에 구성되어 메모리 패키지(10)를 가압하는 패키지 가압편(320)의 구성으로 이루어진다.8 and 9 to fix the socket board 200 through the socket board fixing jig 100 according to the present invention in a state where the manual handler pusher 140 is removed from the hinge coupler 120. After mounting on the type test equipment, the failure rate through the electrical connection of the memory package 10 by pressing the memory package 10 seated on the package seating groove 110 through the automatic handler pusher 300. Test At this time, the automatic handler pusher 300 is configured in the handler 310 and the handler 310 which is automatically moved up and down, as well as up and down, consists of a configuration of the package pressing piece 320 for pressing the memory package 10.

전술한 바와 같이 자동형 테스트 장비를 통해 메모리 패키지(10)의 불량률을 테스트하는 과정은 먼저 도 8 에 도시된 바와 같이 메모리 패키지(10)를 흡착하는 수단(도시하지 않음)에 의해 소켓보드 고정지그(100)의 패키지 안착홈(110) 상에 메모리 패키지(10)의 안착이 이루어지면, 도 9 에 도시된 바와 같이 자동형 핸들러 푸셔(300)가 메모리 패키지(10)의 상부측으로 수평 이동한 다음, 자동형 핸들러 푸셔(300)의 하향 이동이 이루어지는 가운데 패키지 가압편(320)을 통해 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)의 가압이 이루어진다.As described above, the process of testing the defective rate of the memory package 10 through the automatic test equipment is first performed by the socket board fixing jig by means (not shown) for absorbing the memory package 10 as shown in FIG. 8. When the memory package 10 is seated on the package seating groove 110 of the 100, the automatic handler pusher 300 moves horizontally to the upper side of the memory package 10 as shown in FIG. 9. During the downward movement of the automatic handler pusher 300, pressurization of the memory package 10 seated on the package seating groove 110 is performed through the package pressing piece 320.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로 부터 제거하게 되면 수동형 핸들러 푸셔(140)가 제거된 소켓보드 고정지그(100)는 자동형 핸들러 푸셔(300)를 이용하여 메모리 패키지(10)를 자동으로 테스트할 수가 있게 된다.As described above, the socket board fixing jig 100 according to the present invention is a socket board fixing jig 100 in which the manual handler pusher 140 is removed when the manual handler pusher 140 is removed from the hinge coupler 120. May automatically test the memory package 10 by using the automatic handler pusher 300.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 수동형 핸들로 푸셔(140)의 장착 또는 탈거를 통해 메모리 패키지(10)를 수동 또는 자동으로 테스트 할 수가 있게 된다.As described above, the socket board fixing jig 100 according to the present invention is capable of manually or automatically testing the memory package 10 by mounting or removing the pusher 140 with a manual handle.

본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention.

도 1 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착을 보인 분리 사시도.1 is an exploded perspective view showing the mounting of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착을 보인 결합 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the mounting of the passive handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 1 과정을 보인 단면 구성도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a first step of the mounting process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual combined memory chip test according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 2 과정을 보인 단면 구성도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a second process of the installation process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention.

도 5 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 3 과정을 보인 단면 구성도.Figure 5 is a cross-sectional view showing a third process of the mounting process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual combined memory chip test according to the present invention.

도 6 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 3 과정을 보인 단면 구성도.Figure 6 is a cross-sectional view showing a third process of the mounting process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention.

도 7 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 4 과정을 보인 단면 구성도.Figure 7 is a cross-sectional view showing a fourth process of the mounting process of the manual handler pusher in the configuration of the socket board fixing jig for automatic and manual combined memory chip test according to the present invention.

도 8 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 자동형 핸들러 푸셔를 통한 메모리 패키지의 가압과정을 보인 제 1 과정도.FIG. 8 is a first process diagram illustrating a pressing process of a memory package through an automatic handler pusher of a socket board fixing jig for automatic and manual memory chip test according to the present invention; FIG.

도 9 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 자동형 핸들러 푸셔를 통한 메모리 패키지의 가압과정을 보인 제 2 과정도.FIG. 9 is a second process diagram illustrating a pressing process of a memory package through an automatic handler pusher of a socket board fixing jig for testing a memory chip for automatic and manual use according to the present invention; FIG.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

10. 메모리 패키지 100. 소켓보드 고정지그10. Memory Package 100. Socket Board Fixing Jig

110. 패키지 안착홈 112. 걸림턱110. Package seating groove 112. Hanging jaw

120. 힌지결합부 122. 힌지홈120. Hinge coupling 122. Hinge groove

130. 힌지 걸림돌기 140. 수동형 핸들러 푸셔130. Hinge jammer 140. Manual handler pusher

141. 푸셔바 142. 고정후크141. Pusher bar 142. Fixed hook

143. 패키지 가압편 144. 탄성스프링143. Package Pressing Piece 144. Elastic Spring

145. 힌지 200. 소켓보드145. Hinge 200. Socket Board

210. 소켓 300. 자동형 핸들러 푸셔210. Socket 300. Automatic handler pusher

310. 핸들러 320. 패키지 가압편310. Handler 320. Package Pressing Piece

Claims (4)

상부 고정지그와 하부 고정지그로 구성되어 상기 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 소켓이 실장된 소켓보드를 고정시키되 상기 소켓에 대응하여 상기 상부 고정지그 상에 형성된 패키지 안착홈을 통해 메모리 패키지를 안착 가압시켜 상기 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 소켓보드 고정지그에 있어서,The upper fixing jig and the lower fixing jig is configured to fix a socket board mounted with a socket between the upper fixing jig and the lower fixing jig, but seats the memory package through a package seating groove formed on the upper fixing jig corresponding to the socket. In the socket board fixing jig for pressing to test the failure rate of the memory package, 상기 패키지 안착홈의 일측으로부터 외측으로 일정깊이 형성되어지되 선단 양측에는 힌지홈이 일정깊이로 형성된 힌지결합부;A hinge coupling portion formed at a predetermined depth from one side of the package seating groove to a predetermined depth at both ends of the package seating groove; 상기 힌지결합부의 양측 힌지홈 선단 상부로부터 하부로 일정길이 돌출 형성되는 힌지 걸림돌기; 및Hinge latching protrusions formed to protrude a predetermined length from an upper end of both hinge groove ends of the hinge coupler; And 상기 힌지결합부의 힌지홈 상에 직립된 상태의 하단이 삽입되어 전후로 회전된 상태에서 상기 힌지 걸림돌기에 의해 걸림되는 착탈 가능한 구조로 구성되어지되 상기 힌지결합부에 장착한 상태로는 상기 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 수동방식으로 가압하여 상기 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 한편 상기 힌지결합부로부터 탈거한 상태로는 상기 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 자동으로 가압하는 자동형 핸들러 푸셔를 통해 가압하여 상기 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 수동형 핸들러 푸셔를 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.The lower end of the hinge coupling part is inserted into the bottom of the upright state is inserted into a removable structure that is locked by the hinge locking projection in a state of being rotated back and forth, but is mounted on the hinge coupling portion in the package seating groove By pressing the seated memory package in a manual manner, the defect rate test of the memory package is possible, while the automatic handler pusher which automatically presses the memory package seated in the package seating groove while removed from the hinge coupling part. A socket board fixing jig for testing a memory package for both automatic and manual use, characterized in that it comprises a manual handler pusher configured to pressurize through to enable a failure rate test of the memory package. 제 1 항에 있어서, 상기 힌지결합홈과 힌지 걸림돌기에 착탈 가능하게 결합되는 상기 수동형 핸들러 푸셔는 상기 패키지 안착홈 상부를 가로질러 설치될 수 있는 길이로 형성된 푸셔바;The pusher bar of claim 1, wherein the passive handler pusher detachably coupled to the hinge coupling groove and the hinge locking protrusion comprises: a pusher bar having a length that can be installed across the upper portion of the package seating groove; 상기 푸셔바의 선단에 구성되어 상기 소켓보드 고정지그의 패키지 안착홈에 근접하여 형성된 걸림턱과의 걸림을 통해 상기 푸셔바의 고정이 이루어질 수 있도록 하는 고정후크;A fixing hook configured at the front end of the pusher bar to allow the pusher bar to be fixed through a catch with a catching jaw formed close to the package seating groove of the socket board fixing jig; 상기 패키지 안착홈에 대응하는 위치의 상기 푸셔바 하부면 상에 구성되어 상기 패키지 안착홈 상에 안착된 상기 메모리 패키지를 가압하는 패키지 가압편;A package pressing piece configured on the pusher bar lower surface at a position corresponding to the package seating groove to press the memory package seated on the package seating groove; 상기 패키지 가압편과 푸셔바 사이에 설치되어지되 상기 패키지 가압편을 탄력적으로 지지하여 상기 메모리 패키지의 탄력적인 가압이 이루어질 수 있도록 한 탄성스프링; 및An elastic spring that is installed between the package pressing piece and the pusher bar to elastically support the package pressing piece so that elastic pressing of the memory package can be made; And 상기 푸셔바의 후단 양측에 형성되어 상기 힌지결합부의 힌지홈 상에 삽입되어지되 상기 걸림돌기에 의해 걸림 유지되어 회전 중심을 형성하는 힌지의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.Is formed on both sides of the rear end of the pusher bar is inserted into the hinge groove of the hinge coupling portion for the automatic and manual combined memory package test, characterized in that the configuration consisting of a hinge that is held by the engaging projection to form a rotation center Socket board fixing jig. 제 2 항에 있어서, 상기 힌지의 직경은 상기 힌지결합부의 힌지홈 하부면과 힌지 걸림돌기 사이의 거리에 대응하는 직경으로 이루어지되 상기 상기 힌지의 후면은 상기 푸셔바의 후단면과 동일 위치에 위치되도록 설치된 것을 특징으로 하는 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.According to claim 2, The diameter of the hinge is made of a diameter corresponding to the distance between the hinge groove bottom surface and the hinge engaging projection of the hinge coupling portion, the rear of the hinge is located at the same position as the rear end surface of the pusher bar Socket board fixing jig for automatic and manual combined memory package test, characterized in that the installation is possible. 제 3 항에 있어서, 상기 힌지결합부의 힌지홈 상에 상기 힌지의 삽입 결합은 상기 푸셔바를 수직으로 직립되게 하여 상기 힌지결합부의 선단 하부면 상에 상기 직립된 푸셔바 하부의 평면을 면접촉시킨 상태에서 상기 힌지결합부의 힌지홈으로 상기 푸셔바의 하부 양측에 형성된 힌지를 삽입한 다음 상기 푸셔바를 전방측으로 일정범위 회전시키면 상기 푸셔바 하부면의 하부측 모서리에 의해 상기 힌지가 상기 힌지홈의 바닥면으로부터 일정높이 들리는 원리에 의해 상기 힌지가 상기 힌지홈의 걸림돌기에 걸림되어 탈거가 방지되도록 한 것을 특징으로 하는 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.4. The state of claim 3, wherein the insertion coupling of the hinge on the hinge groove of the hinge coupler makes the pusher bar vertically upright so that the flat surface of the lower pusher bar is in surface contact with the lower end surface of the hinge coupler. Inserting hinges formed at both sides of the lower side of the pusher bar into the hinge grooves of the hinge coupler, and then rotating the pusher bar to a predetermined range by the lower side edge of the lower side of the pusher bar. The socket board fixing jig for testing a memory package for both automatic and manual combined use, characterized in that the hinge is caught by the locking projection of the hinge groove so as to prevent detachment.
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