KR101051783B1 - Handler pusher for BA package testing - Google Patents

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Abstract

본 발명은 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔에 관한 것으로, 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 스프링 이젝터가 하부면 양측에 구성된 핸들러 푸셔를 통해 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 자동으로 가압 고정시키는 경우 가압하는 힘의 균형이 이루어져 BGA 패키지의 가압이 원활하게 이루어질 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 좌우의 수평방향과 상하의 수직방향으로 이동되어지는 핸들러의 선단부 하부면 상에 결합 고정되어 핸들러의 하향 이동에 따라 BGA 패키지를 소켓의 소켓 접점부 상부면으로 가압하는 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔에 있어서, 핸들러 푸셔는 외형을 형성하는 육면체 형상의 푸셔몸체; 푸셔몸체의 상부 양측에 돌출 형성되어 핸들러의 선단부 하부면 상에 형성되는 레일 결합홈에 슬라이딩 삽입을 통해 결합되는 레일 결합편; 푸셔몸체의 하부면 중심에 상하의 일정길이로 형성되어지되 하부면은 평면상으로 이루어져 BGA 패키지의 가압이 이루어지는 패키지 가압편; 패키지 가압편의 하부면 상에 일정깊이로 형성되어지되 동일선상의 전후에 형성되는 이젝터 고정홈; 및 이젝터 고정홈 각각에 억지끼움을 통해 결합 고정되어지되 BGA 패키지를 탄력적으로 가압하는 스프링 이젝터의 구성으로 이루어진다.The present invention relates to a handler pusher for testing a BGA package, wherein a spring ejector has a lower portion when testing a defective rate of a BGA package (memory package) having a ball type through a socket board (a main board or a graphic card, etc.) in which a socket is mounted. When the BGA package is automatically fixed to the upper surface of the socket mounted on the socket board through the handler pushers configured on both sides of the surface, the pressure is balanced so that the BGA package can be smoothly pressed. The present invention configured for this purpose is coupled to the left and right horizontal direction and the vertical direction of the upper and lower vertical movement of the handler is fixed to the BGA package to press the BGA package to the socket contact portion upper surface of the socket in accordance with the downward movement of the handler A tester pusher, the handler pusher comprising: a cube-shaped pusher body forming an outline; A rail coupling piece protruding from both sides of the upper side of the pusher body and coupled to the rail coupling groove formed on the lower end surface of the handler by sliding insertion; Package pressing piece is formed in the center of the lower surface of the pusher body in a predetermined length of the upper and lower, but the lower surface is made flat and pressurized BGA package; An ejector fixing groove which is formed at a predetermined depth on the lower surface of the package pressing piece and formed before and after the same line; And a spring ejector configured to be coupled and fixed to each of the ejector fixing grooves through interference fit to elastically pressurize the BGA package.

BGA, 메모리 패키지, BGA 패키지, 불량률 검사, 핸들러, 푸셔 BGA, Memory Package, BGA Package, Defect Rate Check, Handler, Pusher

Description

ＢＧＡ 패키지 테스트용 핸들러 푸셔{Handler pusher for BGA package test}Handler pusher for BGA package test

본 발명은 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 자동으로 가압 고정시키는 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔에 관한 것이다.The present invention relates to a handler pusher for testing a BGA package, and more particularly, to a defect rate test of a ball type BGA package (memory package) through a socket-mounted socket board (such as a main board or a graphics card). A handler pusher for testing BGA packages that automatically press-fits the BGA package to the top surface of the socket mounted on the socket board.

일반적으로 BGA라 함은 Ball Grid Array의 약어를 말하는 것으로, SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)면 대신 Ball을 사용하는 패키징 기술이다. 이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.In general, BGA is an abbreviation of Ball Grid Array. It is a type of SMD (Surface Mount Devices), which uses a ball instead of a pin (PGA) or lead (QFP) surface when packaging. Packaging technology. Such BGA is classified into Flexible BGA (Main PI material), C-BGA (Ceramic), and P-BGA (Plastic, BT) according to materials.

전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드나 그래픽 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한, 이러한 BGA 패키징 기술은 단자 가 칩의 외부로 노출되어 있지 않기 때문에 노이즈에도 강하다는 장점이 있다.As described above, the BGA packaging technology can reduce the size of a chip to about 50% of the size of a conventional chip, thereby reducing the mounting area of components when mounted on a board (such as a main board or a graphics card). . In addition, this BGA packaging technology has the advantage of being robust against noise since the terminal is not exposed to the outside of the chip.

한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. 물론, 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.On the other hand, the performance of personal computers is rapidly improving due to the development of central processing unit (CPU), and the competition for developing faster and better computers is continuing. As a result, supercomputers, parallel processing computers, and RISC (Reduced Instruction) Set Computer) is being developed. Of course, efforts are still being made to improve the performance of computers.

전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 고집적·고용량·고속도화된 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 특히, 이러한 기술개발을 통해 개발된 메모리 칩 등은 부품의 실장 면적을 줄이고 노이즈의 감소를 통한 신뢰도의 확보를 위해 BGA 타입의 메모리 칩으로 개발되고 있다.As mentioned above, the race to develop faster and better computers focuses on the development of CPUs that can process more data at higher speeds, and higher density, higher capacity, and faster memory chips, accelerating development competition. have. In particular, the memory chip developed through such technology development is being developed as a BGA type memory chip in order to reduce the mounting area of components and to secure reliability by reducing noise.

한편, 전술한 바와 같이 고집적·고용량·고속도화된 BGA 타입의 메모리 칩(이하, "BGA 패키지"라 한다)의 불량률을 테스트하기 위한 종래의 기술로는 BGA 패키지의 불량률 테스트하는 방법으로 소켓이 실장된 소켓보드를 소켓보드 고정지그를 통해 고정시킨 다음 소켓보드에 실장된 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접촉을 통해 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 테스트할 대상물인 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 방법이 제공되고 있다.On the other hand, the conventional technique for testing the failure rate of the high-density, high-capacity and high-speed BGA type memory chip (hereinafter referred to as "BGA package") as described above, the socket is mounted by a method of testing the failure rate of the BGA package. The method of testing the defective rate of the BGA package to be tested by fixing the socket board through the socket board fixing jig and then confirming the electrical connection through the electrical contact between the socket mounted on the socket board and the BGA package. Is being provided.

전술한 바와 같은 BGA 패키지의 불량률 테스트시 소켓보드 고정지그에 고정된 상태로 패키지 투입홈을 통해 투입되어 소켓의 상부로 위치되는 BGA 패키지를 가압하여 전기적인 접속여부를 확인하는 과정에서 소켓의 상부측으로 BGA 패키지를 가압하는 방식으로는 소켓보드 고정지그를 구성하는 상부 고정지그의 패키지 투입홈 상부측으로 수동식 핸들러 푸셔를 설치하여 BGA 패키지를 가압하는 방식과 좌우의 수평방향과 상하의 수직방향 이동에 따른 자동식 핸들러 푸셔를 통해 BGA 패키지를 소켓으로 가압하는 방식이 있다.When the defective rate test of the BGA package as described above, the BGA package is placed in the socket board fixing jig and is pressed through the package insertion groove to press the BGA package located at the top of the socket to check the electrical connection. In order to press the BGA package, a manual handler pusher is installed on the upper side of the package insertion groove of the upper fixing jig constituting the socket board fixing jig to press the BGA package and the automatic handler according to the horizontal and vertical movement of the left and right sides. The pusher pushes the BGA package into the socket.

한편, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 핸들러 푸셔의 그 하부면은 BGA 패키지의 상부면에 대응하는 평면상으로 이루어져 BGA 패키지를 소켓의 상부측 소켓 접점부로 가압하는 경우 핸들러 푸셔의 가압력이 BGA 패키지에 그대로 전달되어 BGA 패키지의 안착이 제대로 이루어지지 않는 경우 BGA 패키지의 파손이 우려되는 문제가 있다. 즉, BGA 패키지의 안착이 기울어져 안착되는 경우 핸들러 푸셔에 의한 가압이 이루어지게 되면 BGA 패키지의 파손이 우려된다.On the other hand, the lower surface of the handler pusher according to the prior art as described above is formed on a plane corresponding to the upper surface of the BGA package when the pressing force of the handler pusher is applied to the BGA package when pressing the BGA package to the upper socket contact portion of the socket If it is delivered as it is, the mounting of the BGA package is not properly made there is a problem that the damage of the BGA package. In other words, when the BGA package is inclined to be seated, if the pressurization is performed by the handler pusher, the BGA package may be damaged.

아울러, 종래의 기술에 따른 핸들러 푸셔는 소켓의 상부측을 이루는 소켓 접점부로 BGA 패키지를 가압하여 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 확인하는 과정에서 전기적인 접속이 이루어지는 소켓의 연결단자와 BGA 패키지의 접속단자 간에 가압되는 힘의 불균형이 발생하여 소켓의 연결단자와 BGA 패키지의 접속단자 간에 전기적이 접속이 균일하게 이루어지지 않는 경우가 발생하게 된다.In addition, the handler pusher according to the related art is a socket connection part and a BGA package in which the electrical connection is made in the process of confirming whether the socket and the BGA package are electrically connected by pressing the BGA package with the socket contact portion forming the upper side of the socket. The imbalance of the force applied between the connection terminals of the causes a case where the electrical connection between the connection terminal of the socket and the connection terminal of the BGA package is not made uniformly.

본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 스프링 이젝터가 하부면 양측에 구 성된 핸들러 푸셔를 통해 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 자동으로 가압 고정시키는 경우 가압하는 힘의 균형이 이루어져 BGA 패키지의 가압이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, the spring during the failure rate test of the BGA package (memory package) of the ball (Ball) type through the socket-mounted socket board (mainboard or graphics card, etc.) When the ejector automatically pressurizes and fixes the BGA package to the upper surface of the socket mounted on the socket board through handler pushers configured on both sides of the lower surface, the BGA package is smoothly pressed to balance the pressing force. Its purpose is to provide a handler pusher for package testing.

본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 스프링 이젝터가 하부면 양측에 구성된 핸들러 푸셔를 통해 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 자동으로 가압 고정시키는 경우 가압하는 힘의 균형이 이루어져 BGA 패키지의 가압이 원활하게 이루어질 수 있도록 함으로써 BGA 패키지의 불량률 테스트가 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 함에 있다.Another object of the technology according to the present invention is a spring ejector is configured on both sides of the lower surface during the failure rate test of the ball type BGA package (memory package) through a socket-mounted socket board (mainboard or graphics card, etc.) When the BGA package is automatically pressed and fixed to the upper surface of the socket mounted on the socket board through the handler pusher, the BGA package is easily tested for defect rate by balancing the pressing force so that the BGA package can be pressurized smoothly. To make it happen.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 스프링 이젝터가 하부면 양측에 구성된 핸들러 푸셔를 통해 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 자동으로 가압 고정시킴으로써 BGA 패키지의 파손을 방지할 수 있도록 함에 있다.In addition, the technology according to the present invention is a handler in which the spring ejector is formed on both sides of the lower surface when the defective rate test of the ball type BGA package (memory package) is performed through a socket board (a main board or a graphic card, etc.) in which the socket is mounted. The pusher is used to prevent the breakage of the BGA package by automatically pressing and fixing the BGA package to the upper surface of the socket mounted on the socket board.

전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔는 좌우의 수평방향과 상하의 수직방향으로 이동되어지는 핸들러의 선단부 하부면 상에 결합 고정되어 핸들러의 하향 이 동에 따라 BGA 패키지를 소켓의 소켓 접점부 상부면으로 가압하는 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔에 있어서, 핸들러 푸셔는 외형을 형성하는 육면체 형상의 푸셔몸체; 푸셔몸체의 상부 양측에 돌출 형성되어 핸들러의 선단부 하부면 상에 형성되는 레일 결합홈에 슬라이딩 삽입을 통해 결합되는 레일 결합편; 푸셔몸체의 하부면 중심에 상하의 일정길이로 형성되어지되 하부면은 평면상으로 이루어져 BGA 패키지의 가압이 이루어지는 패키지 가압편; 패키지 가압편의 하부면 상에 일정깊이로 형성되어지되 동일선상의 전후에 형성되는 이젝터 고정홈; 및 이젝터 고정홈 각각에 억지끼움을 통해 결합 고정되어지되 BGA 패키지를 탄력적으로 가압하는 스프링 이젝터를 포함한 구성으로 이루어진다.The present invention configured to achieve the above object is as follows. That is, the BGA package test handler pusher according to the present invention is fixedly coupled on the lower surface of the front end of the handler which is moved in the horizontal direction of the left and right and the vertical direction of the vertical direction so that the BGA package is connected to the socket contact portion of the socket as the handler moves downward. A handler pusher for testing a BGA package pressurized to an upper surface, the handler pusher comprising: a cube-shaped pusher body forming an outer shape; A rail coupling piece protruding from both sides of the upper side of the pusher body and coupled to the rail coupling groove formed on the lower end surface of the handler by sliding insertion; Package pressing piece is formed in the center of the lower surface of the pusher body in a predetermined length of the upper and lower, but the lower surface is made flat and pressurized BGA package; An ejector fixing groove which is formed at a predetermined depth on the lower surface of the package pressing piece and formed before and after the same line; And a spring ejector that is fixedly coupled to each of the ejector fixing grooves through interference fit and elastically pressurizes the BGA package.

전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 스프링 이젝터는 이젝터 고정홈에 대응하는 형태로 형성되어 억지끼움을 통해 삽입 고정되어지되 하단부가 개방된 일정깊이의 수용공간이 형성된 파이프 형태의 통체; 통체의 수용공간 상에 설치되는 스프링; 및 통체의 하단부 수용공간 상에 설치되어 그 하단이 통체의 하단 외측으로 돌출되어지되 스프링의 탄성작용을 통해 탄력적으로 BGA 패키지를 가압하는 가압돌기로 이루어질 수 있다.In the configuration of the present invention as described above, the spring ejector is formed in a shape corresponding to the ejector fixing groove is inserted and fixed through the interference fit, but the lower end of the pipe-shaped tube formed a receiving space of a predetermined depth; A spring installed on the receiving space of the cylinder; And it is installed on the lower end accommodating space of the cylinder, the lower end may protrude outward of the lower end of the cylinder, it may be made of a pressing projection for pressing the BGA package elastically through the elastic action of the spring.

한편, 본 발명에 따른 구성에서 일체로 이루어진 푸셔몸체와 패키지 가압편의 중심은 상하로 관통공이 관통 형성되어 재료의 절감과 무게의 절감을 이루었다.On the other hand, the center of the pusher body and the package pressing piece integrally formed in the configuration according to the present invention through the upper and lower through-holes to achieve a reduction in material and weight.

본 발명에 따르면 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 스 프링 이젝터가 하부면 양측에 구성된 핸들러 푸셔를 통해 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 자동으로 가압 고정시키는 경우 가압하는 힘의 균형이 이루어져 BGA 패키지의 가압이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 효과가 발현된다.According to the present invention, when a failure rate test of a ball type BGA package (memory package) is performed through a socket board (mainboard or graphic card, etc.) in which a socket is mounted, the spring ejector is provided through a handler pusher configured at both sides of the lower surface. When the BGA package is automatically fixed and pressurized by the upper surface of the socket mounted on the socket board, the pressure is balanced and the BGA package is smoothly pressed.

또한, 본 발명에 따른 기술은 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 스프링 이젝터가 하부면 양측에 구성된 핸들러 푸셔를 통해 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 자동으로 가압 고정시키는 경우 가압하는 힘의 균형이 이루어져 BGA 패키지의 가압이 원활하게 이루어질 수 있도록 함으로써 BGA 패키지의 불량률 테스트를 보다 용이하게 할 수가 있다.In addition, the technique according to the present invention is a handler in which the spring ejector is formed on both sides of the lower surface when the defective rate test of the ball type BGA package (memory package) is performed through a socket board (a main board or a graphics card). When the BGA package is automatically pressed and fixed to the upper surface of the socket mounted on the socket board through the pusher, the force of the pressurization is balanced so that the pressurization of the BGA package can be performed smoothly. There is a number.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 스프링 이젝터가 하부면 양측에 구성된 핸들러 푸셔를 통해 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 자동으로 가압 고정시킴으로써 BGA 패키지의 파손을 방지하는 효과가 발현된다.In addition, the technology according to the present invention is a handler in which the spring ejector is formed on both sides of the lower surface when the defective rate test of the ball type BGA package (memory package) is performed through a socket board (a main board or a graphic card, etc.) in which the socket is mounted. The pusher automatically fixes the BGA package to the upper surface of the socket mounted on the socket board, thereby preventing the breakage of the BGA package.

이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a handler pusher for testing a BGA package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔의 스프링 이젝터를 분리하여 보인 사시도, 도 2 는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸 셔를 결합하여 보인 평면 사시도, 도 3 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 보인 정면도, 도 4 는 도 3 의 "A-A"선 단면 구성도, 도 5 는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 보인 측면도, 도 6 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 보인 평면도, 도 7 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 보인 저면도, 도 8a 는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 통해 BGA 패키지의 가압 전 상태를 개략적으로 보인 측단면 구성도, 도 8b 는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 통해 BGA 패키지의 가압 후 상태를 개략적으로 보인 측단면 구성도이다.1 is a perspective view showing a spring ejector of the handler pusher for testing BGA package according to the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a combination of the pusher for testing BGA package according to the present invention, Figure 3 is according to the present invention Figure 4 is a cross-sectional view of the "AA" line in Figure 3, Figure 5 is a side view showing a BGA package test handler pusher according to the present invention, Figure 6 is a BGA according to the present invention A plan view showing a handler pusher for testing a package, FIG. 7 is a bottom view showing a handler pusher for testing a BGA package according to the present invention, and FIG. Figure 8b is a side cross-sectional view of the configuration, Figure 8b is a side schematically showing the state after pressing the BGA package through the handler pusher for testing the BGA package according to the present invention It is a side diagram.

도 1 내지 도 8 에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔(100)는 외형을 형성하는 육면체 형상의 푸셔몸체(110), 푸셔몸체(110)의 상부 양측에 돌출 형성되어 핸들러(10)의 선단부 하부면 상에 형성되는 레일 결합홈(12)에 슬라이딩 삽입을 통해 결합되는 레일 결합편(120), 푸셔몸체(110)의 하부면 중심에 상하의 일정길이로 형성되어지되 하부면은 평면상으로 이루어져 BGA 패키지(메모리 패키지 : 300)의 가압이 이루어지는 패키지 가압편(130), 패키지 가압편(130)의 하부면 상에 일정깊이로 형성되어지되 동일선상의 전후에 형성되는 이젝터 고정홈(140) 및 이젝터 고정홈(140) 각각에 억지끼움을 통해 결합 고정되어지되 BGA 패키지(300)를 탄력적으로 가압하는 스프링 이젝터(150)를 포함한 구성으로 이루어진다.The handler pusher 100 for testing the BGA package according to the present invention as shown in FIGS. 1 to 8 is formed to protrude on both sides of the pusher body 110 and the pusher body 110 having a hexahedron shape to form an outline. The rail coupling piece 120 coupled to the rail coupling groove 12 formed on the lower surface of the tip end portion 10 by sliding insertion is formed at a predetermined length of the upper and lower sides at the center of the lower surface of the pusher body 110, but the lower surface Is formed in a planar shape on the bottom surface of the package pressing piece 130, the package pressing piece 130, the pressing of the BGA package (memory package: 300) is fixed to the ejector formed before and after the same line Each of the grooves 140 and the ejector fixing grooves 140 is fixedly coupled through interference fit, but is configured to include a spring ejector 150 that elastically pressurizes the BGA package 300.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 핸들러 푸셔(100)는 소켓보드(400)를 고정시켜 BGA 패키지(300)를 소켓보드(400) 상에 실장된 소켓(410)의 상부측으 로 가이드 하는 소켓보드 고정지그(200)의 상부 고정지그(210) 일측에 형성된 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)를 소켓보드(400) 상에 실장된 소켓(410)의 상부측으로 가압하여 소켓(410)과 BGA 패키지(300)의 전기적인 접속여부를 확인하여 BGA 패키지(300)의 불량률을 테스트할 수 있도록 한다.The handler pusher 100 according to the present invention configured as described above fixes the socket board 400 so as to guide the BGA package 300 to the upper side of the socket 410 mounted on the socket board 400. The BGA package 300 injected through the package inserting groove 212 formed at one side of the upper fixing jig 210 of the fixing jig 200 is pressed against the upper side of the socket 410 mounted on the socket board 400, thereby providing a socket ( 410 and the BGA package 300 to check whether the electrical connection is possible to test the failure rate of the BGA package 300.

한편, 전술한 바와 같은 설명에서 소켓보드 고정지그(200)에 대하여 상세하게 설명하면 도 8a 및 도 8b 에 도시된 바와 같이 소켓보드 고정지그(200)는 상부 고정지그(210)와 하부 고정지그(210a)의 구성으로 이루어져 상부 고정지그(210)와 하부 고정지그(210a) 사이에 소켓보드(400)를 위치시킨 상태에서 상·하부 고정지그(210, 210a)를 나사(도시하지 않음) 결합을 통해 소켓보드(400)를 고정시킴으로써 BGA 패키지(300)의 불량률 테스트를 가능하게 하는 것이다.Meanwhile, when the socket board fixing jig 200 is described in detail in the above description, as shown in FIGS. 8A and 8B, the socket board fixing jig 200 includes an upper fixing jig 210 and a lower fixing jig ( The upper and lower fixing jigs 210 and 210a are screwed (not shown) in a state in which the socket board 400 is positioned between the upper fixing jig 210 and the lower fixing jig 210a. By fixing the socket board 400 through the defect rate test of the BGA package 300 is to be enabled.

전술한 바와 같은 소켓보드 고정지그(200)의 구성에서 상부 고정지그(210)의 일측인 소켓보드(400)에 실장된 소켓(410)에 대응하는 위치상에는 BGA 패키지(300)를 투입하기 위한 패키지 투입홈(212)이 상하로 관통 형성되고, 패키지 투입홈(212)의 하부측에는 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)를 소켓보드(400)에 실장된 소켓(410)의 소켓 접점부(412) 상부측으로 가이드 하는 패키지 고정가이드(220)가 설치되어진다. 이때, 소켓보드 고정지그(200)를 통해 소켓보드(400)를 고정하게 되면 소켓(410)의 소켓 접점부(412)는 패키지 고정가이드(220)의 하부를 통해 상향으로 삽입되어 패키지 고정가이드(220)의 내측으로 노출되어진다.In the configuration of the socket board fixing jig 200 as described above, a package for injecting the BGA package 300 on a position corresponding to the socket 410 mounted on the socket board 400 which is one side of the upper fixing jig 210. The insertion groove 212 penetrates up and down, and the lower side of the package insertion groove 212, the socket of the socket 410 mounted on the socket board 400, the BGA package 300 injected through the package insertion groove 212 The package fixing guide 220 for guiding the contact portion 412 to the upper side is installed. At this time, when the socket board 400 is fixed through the socket board fixing jig 200, the socket contact portion 412 of the socket 410 is inserted upward through the lower part of the package fixing guide 220 to fix the package fixing guide ( 220 is exposed to the inside.

전술한 바와 같이 소켓(410)의 소켓 접점부(412)가 패키지 고정가이드(220) 의 하부를 통해 상향으로 삽입되어 패키지 고정가이드(220)의 내측으로 노출된 상태에서 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 BGA 패키지(300)를 투입하게 되면 BGA 패키지(300)는 패키지 투입홈(212)을 경유하여 패키지 고정가이드(220)에 의해 가이드되어 패키지 고정가이드(220)의 내측으로 상향 삽입된 소켓(410)의 소켓 접점부(412) 상부면으로 위치되어진다. 이러한 상태에서 핸들러 푸셔(100)가 BGA 패키지(300)의 상부로 위치되도록 핸들러(10)가 수평방향으로 이동한 후, 하향으로 이동되어 핸들러 푸셔(100)로 하여금 BGA 패키지(300)를 소켓(410)의 소켓 접점부(412)로 가압되도록 한다.As described above, the socket contact portion 412 of the socket 410 is inserted upward through the bottom of the package fixing guide 220 to be exposed to the inside of the package fixing guide 220 of the upper fixing jig 210. When the BGA package 300 is introduced through the package insertion groove 212, the BGA package 300 is guided by the package fixing guide 220 via the package insertion groove 212, so that the inside of the package fixing guide 220 is introduced. The socket contact portion 412 of the socket 410 inserted upward into the upper surface is positioned. In this state, the handler 10 moves horizontally so that the handler pusher 100 is positioned above the BGA package 300, and then moves downward to allow the handler pusher 100 to connect the BGA package 300 to the socket ( It is pressed by the socket contact portion 412 of 410.

본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔(100)를 구성하는 구성요소 각각을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 푸셔몸체(110)는 핸들러 푸셔(100)의 외형을 형성하는 것으로, 이러한 푸셔몸체(110)는 도 1 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 육면체의 형상으로 핸들러 푸셔(100)의 상부를 구성한다.The components of the BGA package test handler pusher 100 according to the present invention will be described in detail as follows. First, the pusher body 110 forms the outer shape of the handler pusher 100, the pusher body 110 constitutes the upper portion of the handler pusher 100 in the shape of a cube as shown in Figs. do.

한편, 전술한 바와 같이 육면체의 형상으로 이루어져 핸들러 푸셔(100)의 상부를 구성하는 푸셔몸체(110)는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 후술하는 패키지 가압편(130)에 비해 크게 형성되어지되 BGA 패키지(300)의 가압시 상부 고정지그(210)에 형성된 패키지 투입홈(212)과는 간섭되지 않는 크기로 형성된다.Meanwhile, as described above, the pusher body 110 having the shape of the hexahedron and forming the upper portion of the handler pusher 100 is larger than the package pressing piece 130 described later as shown in FIGS. 1 to 4. But it is formed to a size that does not interfere with the package inserting groove 212 formed in the upper fixing jig 210 when the BGA package 300 is pressed.

본 발명의 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔(100)를 구성하는 레일 결합편(120)은 핸들러 푸셔(100)를 핸들러(10)의 레일 결합홈(12) 상에 결합되도록 하기 위한 것으로, 이러한 레일 결합편(120)은 도 1 내지 도 4 그리고 도 8a 및 도 8b 에 도시된 바와 같이 푸셔몸체(110)의 상단부 양측에 돌출 형성된다.The rail coupling piece 120 constituting the handler pusher 100 for testing the BGA package of the present invention is to allow the handler pusher 100 to be coupled to the rail coupling groove 12 of the handler 10. The piece 120 is formed to protrude on both sides of the upper end of the pusher body 110, as shown in Figures 1 to 4 and 8a and 8b.

전술한 바와 같이 푸셔몸체(110)의 상단부 양측에 돌출 형성된 레일 결합편(120)은 도 8a 및 도 8b 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔(100)를 자동으로 이동시는 핸들러(10)의 선단부 하부면 상에 형성된 레일 결합홈(12)에 대응하는 형태로 푸셔몸체(110)의 상단부 양측에 돌출 형성되어 슬라이드 결합을 통해 레일 결합홈(12) 상에 결합 고정됨으로써 본 발명에 따른 핸들러 푸셔(100)를 핸들러(10) 상에 결합되도록 한다.As described above, the rail coupling pieces 120 protruding from both sides of the upper end of the pusher body 110 automatically move the handler pusher 100 for BGA package test according to the present invention as shown in FIGS. 8A and 8B. The protrusions are formed on both sides of the upper end of the pusher body 110 in a form corresponding to the rail coupling groove 12 formed on the lower surface of the front end portion of the handler 10, and are coupled to and fixed on the rail coupling groove 12 through slide coupling. The handler pusher 100 according to the invention is to be coupled on the handler 10.

그리고, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔(100)를 구성하는 패키지 가압편(130)은 핸들러(10)의 이동에 따른 BGA 패키지(300)의 가압시 BGA 패키지(300)의 가압이 이루어지는 부분으로, 이러한 패키지 가압편(130)은 도 1 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 푸셔몸체(110)의 하부면 중심에 상하의 일정길이로 형성되어지되 하부면은 평면상으로 이루어져 BGA 패키지(300)를 가압하게 된다.In addition, the package pressing piece 130 constituting the handler pusher 100 for the BGA package test according to the present invention is pressurized of the BGA package 300 when pressing the BGA package 300 according to the movement of the handler 10. In part, the package pressing piece 130 is formed in a predetermined length of the top and bottom at the center of the lower surface of the pusher body 110, as shown in Figure 1 to 8 but the lower surface is made of a planar BGA package 300 Will be pressed.

전술한 바와 같이 구성된 패키지 가압편(130)은 도 1 내지도 8 에 도시된 바와 같이 푸셔몸체(110)의 하부면 중심에 일정길이로 형성되어지되 그 하부면의 표면적은 BGA 패키지(300)의 상부면 표면적에 비해 동일하거나 작은 면적으로 형성되어진다. 이처럼 패키지 가압편(130)의 하부를 BGA 패키지(300)의 상부면 표면적에 비해 동일하거나 작은 면적으로 형성하여야만 패키지 가압편(130)을 통한 BGA 패키지(300)의 가압시 패키지 가압편(130)의 하부면과 패키지 고정가이드(220)의 내측면과 간섭이 발생되지 않게 된다.Package press piece 130 configured as described above is formed in a predetermined length at the center of the lower surface of the pusher body 110 as shown in Figure 1 to 8 but the surface area of the lower surface of the BGA package 300 It is formed with the same or smaller area than the upper surface area. As such, the lower portion of the package pressing piece 130 should be formed with the same or smaller area than the surface area of the upper surface of the BGA package 300. Interference with the lower surface and the inner surface of the package fixing guide 220 is not generated.

한편, 전술한 바와 같이 구성된 패키지 가압편(130)은 푸셔몸체(110)의 하부면 중심에 일체로 성형되어진다. 그리고, 도 1 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 일 체로 성형되어진 푸셔몸체(110)와 패키지 가압편(130)의 수직방향 중심에는 관통공(160)이 상하로 관통 형성된 구성으로 이루어진다. 이러한 관통공(160)의 형성은 본 발명에 따른 핸들러 푸셔(100)의 제조에 따른 원료의 절감과 중량의 절감효과를 가져온다.On the other hand, the package pressing piece 130 configured as described above is integrally molded in the center of the lower surface of the pusher body (110). 1 through 8, the through-hole 160 is formed to penetrate up and down in the vertical center of the pusher body 110 and the package pressing piece 130 formed as a single body. The formation of the through hole 160 brings the effect of reducing the weight and weight of the raw material according to the manufacture of the handler pusher 100 according to the present invention.

본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔(100)를 구성하는 이젝터 고정홈(140)은 후술하는 스프링 이젝터(150)를 설치 고정시키기 위한 것으로, 이러한 이젝터 고정홈(140)은 패키지 가압편(130)의 하부면 상에 일정깊이로 형성되어지되 동일선상의 전후에 형성되어진다.The ejector fixing groove 140 constituting the handler pusher 100 for testing the BGA package according to the present invention is for installing and fixing the spring ejector 150 to be described later. The ejector fixing groove 140 is the package pressing piece 130. It is formed at a certain depth on the lower surface of the) is formed before and after collinear.

물론, 전술한 바와 같은 이젝터 고정홈(140)은 도 4 및 도 7 에 도시된 바와 같이 패키지 가압편(130)의 하부면 동일선상의 전후에 두 개가 형성될 수도 있으나, 동일선상의 전후와 동일선상의 좌우 4개의 이젝터 고정홈(140)이 형성될 수도 있다. 본 발명에서는 패키지 가압편(130)의 하부면 동일선상의 전후에 두 개의 이젝터 고정홈(140)을 형성하였다. 따라서, 후술하는 스프링 이젝터(150)도 두 개를 필요로 한다.Of course, the ejector fixing groove 140 as described above may be formed before and after the same line on the lower surface of the package pressing piece 130, as shown in Figs. The left and right four ejector fixing grooves 140 may be formed. In the present invention, two ejector fixing grooves 140 are formed before and after collinear with the lower surface of the package pressing piece 130. Therefore, the spring ejector 150 described later also requires two.

본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔(100)를 구성하는 스프링 이젝터(150)는 BGA 패키지(300)를 탄력적으로 가압하기 위한 것으로, 이러한 스프링 이젝터(150)는 도 4 에 도시된 바와 같이 이젝터 고정홈(140) 각각에 억지끼움을 통해 결합 고정되어진다.The spring ejector 150 constituting the handler pusher 100 for testing the BGA package according to the present invention is to elastically pressurize the BGA package 300, and the spring ejector 150 is an ejector as shown in FIG. 4. The fixing grooves 140 are fixed to each other through interference fit.

한편, 전술한 바와 같이 구성되는 스프링 이젝터(150)는 이젝터 고정홈(140)에 대응하는 형태로 형성되어 억지끼움을 통해 삽입 고정되어지되 하단부가 개방된 일정깊이의 수용공간(152a)이 형성된 파이프 형태의 통체(152), 통체(152)의 수용공간(152a) 상에 설치되는 스프링(154) 및 통체(152)의 하단부 수용공간(152a) 상에 설치되어 그 하단이 통체(152)의 하단 외측으로 돌출되어지되 스프링(154)의 탄성작용을 통해 탄력적으로 BGA 패키지(300)를 가압하는 가압돌기(156)의 구성으로 이루어진다.On the other hand, the spring ejector 150 configured as described above is formed in a shape corresponding to the ejector fixing groove 140 is inserted and fixed through the interference fit but the lower end of the pipe having a predetermined depth receiving space 152a is opened Cylinder 152 of the form, the spring 154 is installed on the receiving space 152a of the cylinder 152 and the lower end of the cylinder 152 is installed on the receiving space 152a, the lower end of the cylinder 152 Protrudes outward but is made of a configuration of the pressing protrusion 156 to press the BGA package 300 elastically through the elastic action of the spring 154.

전술한 바와 같이 구성되는 스프링 이젝터(150)는 핸들러 푸셔(100)를 통해 소켓(410)의 소켓 접점부(412) 상부측으로 BGA 패키지(300)를 가압하는 경우 스프링(154)과 가압돌기(156)를 통한 탄성작용을 통해 일정한 힘으로 BGA 패키지(300)를 균형있게 가압하여 BGA 패키지(300)의 가압이 원활하게 이루어질 수 있도록 한다.The spring ejector 150 configured as described above is the spring 154 and the pressing protrusion 156 when the BGA package 300 is pressed toward the upper side of the socket contact portion 412 of the socket 410 through the handler pusher 100. Balancedly pressurizes the BGA package 300 with a constant force through elastic action through) so that the pressurization of the BGA package 300 can be made smoothly.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔(100)는 스프링 이젝터(150)의 구성을 통해 BGA 패키지(300)의 가압시 안정적으로 가압하여 BGA 패키지(300)의 파손을 방지하게 된다.As described above, the BGA package test handler pusher 100 according to the present invention is stably pressurized when the BGA package 300 is pressurized through the configuration of the spring ejector 150 to prevent breakage of the BGA package 300. .

미설명 부호 310은 BGA 패키지(300)의 접속단자이고, 미설명 부호 414는 소켓(400)의 연결단자이다.Reference numeral 310 is a connection terminal of the BGA package 300, and reference numeral 414 is a connection terminal of the socket 400.

본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention.

도 1 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔의 스프링 이젝터를 분리하여 보인 사시도.1 is a perspective view showing the spring ejector of the handler pusher for testing BGA package according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 결합하여 보인 평면 사시도.Figure 2 is a plan perspective view showing a combination of the pusher pusher for testing BGA package according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 보인 정면도.Figure 3 is a front view showing a handler pusher for testing BGA package according to the present invention.

도 4 는 도 3 의 "A-A"선 단면 구성도.4 is a cross-sectional view taken along the line “A-A” of FIG. 3.

도 5 는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 보인 측면도.Figure 5 is a side view showing a handler pusher for testing the BGA package according to the present invention.

도 6 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 보인 평면도.Figure 6 is a plan view showing a handler pusher for testing the BGA package according to the present invention.

도 7 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 보인 저면도.7 is a bottom view of a handler pusher for testing a BGA package according to the present invention;

도 8a 는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 통해 BGA 패키지의 가압 전 상태를 개략적으로 보인 측단면 구성도.Figure 8a is a side cross-sectional view schematically showing a state before the pressing of the BGA package through the handler pusher for testing the BGA package according to the present invention.

도 8b 는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔를 통해 BGA 패키지의 가압 후 상태를 개략적으로 보인 측단면 구성도.Figure 8b is a side cross-sectional view schematically showing a state after pressing the BGA package through the handler pusher for testing the BGA package according to the present invention.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

10. 핸들러 12. 레일 결합홈10. Handler 12. Rail coupling groove

100. 핸들러 푸셔 110. 푸셔몸체100. Handler Pusher 110. Pusher Body

120. 레일 결합편 130. 패키지 가압편120. Rail mounting piece 130. Package pressing piece

140. 이젝터 고정홈 150. 스프링 이젝터140. Ejector fixing groove 150. Spring ejector

152. 통체 154. 스프링152. Body 154.Spring

156. 가압돌기 200. 소켓보드 고정지그156. Pressing protrusion 200. Socket board fixing jig

210. 상부 고정지그 212. 패키지 투입홈210. Top fixing jig 212. Package insertion groove

210a. 하부 고정지그 300. BGA 패키지210a. Lower fixing jig 300. BGA package

310. 접속단자 400. 소켓보드310. Connection terminal 400. Socket board

410. 소켓 412. 소켓 접점부410.Socket 412.Socket contact

414. 연결단자414. Connector

Claims (3)

좌우의 수평방향과 상하의 수직방향으로 이동되어지는 핸들러의 선단부 하부면 상에 결합 고정되어 상기 핸들러의 하향 이동에 따라 BGA 패키지를 소켓의 소켓 접점부 상부면으로 가압하는 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔에 있어서,In the handler pusher for the BGA package test to be coupled to the lower surface of the front end of the handler to be moved in the horizontal direction of the left and right and the vertical direction to press the BGA package to the upper surface of the socket contact portion of the socket according to the downward movement of the handler. , 상기 핸들러 푸셔는 외형을 형성하는 육면체 형상의 푸셔몸체;The handler pusher is a hexahedral pusher body forming an appearance; 상기 푸셔몸체의 상부 양측에 돌출 형성되어 상기 핸들러의 선단부 하부면 상에 형성되는 레일 결합홈에 슬라이딩 삽입을 통해 결합되는 레일 결합편;A rail coupling piece protruding from both sides of the upper portion of the pusher body and coupled to the rail coupling groove formed on the lower end surface of the handler by sliding insertion; 상기 푸셔몸체의 하부면 중심에 상하의 일정길이로 형성되어지되 하부면은 평면상으로 이루어져 상기 BGA 패키지의 가압이 이루어지는 패키지 가압편;Package pressing piece is formed in the center of the lower surface of the pusher body in a predetermined length of the upper and lower, but the lower surface is planar to pressurize the BGA package; 상기 패키지 가압편의 하부면 상에 일정깊이로 형성되어지되 동일선상의 전후에 형성되는 이젝터 고정홈; 및An ejector fixing groove which is formed at a predetermined depth on the lower surface of the package pressing piece and formed before and after the same line; And 상기 이젝터 고정홈에 대응하는 형태로 형성되어 억지끼움을 통해 삽입 고정되어지되 하단부가 개방된 일정깊이의 수용공간이 형성된 파이프 형태의 통체와 상기 통체의 수용공간 상에 설치되는 스프링 및 상기 통체의 하단부 수용공간 상에 설치되어 그 하단이 상기 통체의 하단 외측으로 돌출되어지되 상기 스프링의 탄성작용을 통해 탄력적으로 상기 BGA 패키지를 가압하는 가압돌기로 이루어진 스프링 이젝터를 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔.It is formed in a shape corresponding to the ejector fixing groove is inserted and fixed through the interference fit, but the lower end of the pipe is formed on the receiving space of the pipe shape and the spring is installed on the receiving space of the cylinder and the lower end of the cylinder BGA package, characterized in that consisting of a spring ejector which is installed on the receiving space and the lower end is projected to the outside of the lower end of the cylinder, the pressing projection for pressing the BGA package elastically through the elastic action of the spring. Handler pusher for testing. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 일체로 이루어진 푸셔몸체와 패키지 가압편의 중심은 상하로 관통공이 관통 형성된 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 핸들러 푸셔.The handler pusher for testing a BGA package according to claim 1, wherein through-holes are formed in the centers of the unitary pusher body and the package pressing piece.
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