KR100875679B1

KR100875679B1 - Connector for test device and test device for semiconductor device having same

Info

Publication number: KR100875679B1
Application number: KR1020070066679A
Authority: KR
Inventors: 함응진
Original assignee: 주식회사 엑시콘
Priority date: 2007-07-03
Filing date: 2007-07-03
Publication date: 2008-12-26

Abstract

삽입 접촉하여 테스트 신호를 연결하는 테스트 장치용 커넥터는 연결부, 결합부, 가이드 부재 및 고정핀을 포함한다. 상기 연결부에는 다수의 콘택트 핀들이 구비된다. 상기 결합부는 상기 연결부의 일측에 형성되고, 적어도 2개의 홀들을 갖는다. 상기 가이드 부재는 상기 홀보다 작은 직경을 가지며, 상기 홀들 각각에 삽입되어 삽입 방향과 직교하는 방향으로만 이동한다. 상기 고정핀은 상기 가이드 부재에 삽입되어 상기 가이드 부재를 테스트 장치의 프레임에 고정시킨다. 따라서, 상기 커넥터는 좌우로 기울어지지 않고 수평 방향을 유지한 채로 상기 테스트 장치의 프레임과 결합하여 서로 대응하여 접촉하는 커넥터와의 접촉 불량을 방지할 수 있다.The connector for a test device for connecting the test signal by inserting contact includes a connection part, a coupling part, a guide member and a fixing pin. The connection portion is provided with a plurality of contact pins. The coupling part is formed at one side of the connection part and has at least two holes. The guide member has a diameter smaller than that of the hole and is inserted into each of the holes to move only in a direction perpendicular to the insertion direction. The fixing pin is inserted into the guide member to fix the guide member to the frame of the test apparatus. Therefore, the connector can be prevented from contact failure with the connector in contact with each other in combination with the frame of the test apparatus while maintaining the horizontal direction without inclining the left and right.

Description

Connector for test device and test device for semiconductor device having same {Connector for connecting test signals for a semiconductor device and Apparatus for testing a semiconductor device having the same}

본 발명은 테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 삽입 접촉하여 테스트 신호를 연결하는 테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a test device connector and a test device for a semiconductor device having the same, and more particularly, to a connector for a test device for connecting a test signal by inserting contact and a test device for a semiconductor device having the same.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 도전성 구조물들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, semiconductor devices are fabricated in a fab (fab) process for forming an electrical circuit including conductive structures on a silicon wafer used as a semiconductor wafer, and an EDS (electrical) for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process. die sorting) and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with an epoxy resin.

이후, 제조된 반도체 패키지의 외부로 노출된 리드에 전기적 테스트 신호 패턴을 인가하여 반도체 칩 내부 동작에 따른 출력 패턴을 인가된 테스트 신호와 비교하여 반도체 패키지의 불량 여부를 테스트하게 된다.Subsequently, an electrical test signal pattern is applied to the lead exposed to the outside of the manufactured semiconductor package to compare the output pattern according to the internal operation of the semiconductor chip with the applied test signal to test whether the semiconductor package is defective.

최근에는 반도체 소자의 반도체 메모리 칩들을 테스트하기 위하여 한 번에 수십 내지 수백 개의 칩들을 탑재하여 동시에 고속으로 테스트하는 반도체 소자의 테스트 장치들이 개발되고 있다. Recently, in order to test semiconductor memory chips of a semiconductor device, test devices for semiconductor devices are being developed that test at a high speed by mounting tens or hundreds of chips at a time.

종래의 테스트 장치는 테스트 신호 패턴을 전기적 신호로 발생시키는 테스트 보드가 수용되는 테스트 헤드와 반도체 소자가 장착하는 소켓보드 및 상기 테스트 보드와 상기 소켓보드를 서로 전기적으로 연결하는 접속 케이블들을 포함하는 하이픽스(hifix)와 같은 인터페이스 유닛을 포함한다. The conventional test apparatus includes a test head for accommodating a test board for generating a test signal pattern as an electrical signal, a socket board on which a semiconductor device is mounted, and high-fixes including connection cables electrically connecting the test board and the socket board to each other. Contains interface units such as (hifix).

이 때, 상기 인터페이스 유닛과 상기 테스트 보드는 커넥터에 의해 상호 연결된다. 구체적으로, 상기 커넥터는 상기 테스트 보드와 연결되는 제1 커넥터와 상기 인터페이스 유닛과 결합하며 상기 접속 케이블들과 연결되는 제2 커넥터를 포함한다. 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터는 암수 형태의 커넥터들로서 서로 삽입되어 연결된다.At this time, the interface unit and the test board are interconnected by a connector. In detail, the connector includes a first connector connected to the test board and a second connector coupled to the interface unit and connected to the connection cables. The first connector and the second connector are inserted into and connected to each other as male and female connectors.

종래의 테스트 장치에 있어서, 동시에 수많은 반도체 소자들을 테스트하기 위하여 상기 테스트 장치의 테스트 보드들은 병렬로 밀집 배열된다. 이에 따라, 상기 테스트 보드에 대응하는 제1 및 제2 커넥터들도 좁은 간격으로 밀집 배열되고, 상기 제2 커넥터에 연결된 접속 케이블들 역시 서로 밀집 배열되게 된다. In a conventional test apparatus, the test boards of the test apparatus are densely arranged in parallel to test a large number of semiconductor devices at the same time. Accordingly, the first and second connectors corresponding to the test board are also densely arranged at narrow intervals, and the connection cables connected to the second connector are also densely arranged together.

이 경우에 있어서, 상대적으로 큰 부피를 갖고 있는 접속 케이블들은 상기 인터페이스 유닛 내에서 수평 방향으로 휘어져 배치된다. 이에 따라, 상기 인터페이스 유닛의 프레임에 결합된 제2 커넥터는 상기 수평 방향으로 휘어진 접속 케이블들에 의해 기울어진 채로 상기 제1 커넥터에 삽입되어, 상기 제1 커넥터와의 접속 불량이 발생되는 문제점이 있다. In this case, connection cables having a relatively large volume are arranged in a horizontal direction in the interface unit. Accordingly, the second connector coupled to the frame of the interface unit is inserted into the first connector while being inclined by the connecting cables bent in the horizontal direction, resulting in a problem of poor connection with the first connector. .

발명의 목적은 접촉 불량을 방지할 수 있는 테스트 장치용 커넥터를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a connector for a test apparatus that can prevent contact failure.

본 발명의 다른 목적은 상술한 커넥터에 의해 연결되는 반도체 소자의 테스트 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a test device for a semiconductor device connected by the connector described above.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 테스트 장치용 커넥터는 연결부, 결합부, 가이드 부재 및 고정핀을 포함한다. 상기 연결부에는 다수의 콘택트 핀들이 구비된다. 상기 결합부는 상기 연결부의 일측에 형성되고, 적어도 2개의 홀들을 갖는다. 상기 가이드 부재는 상기 홀보다 작은 직경을 가지며, 상기 홀들 각각에 삽입되어 삽입 방향과 직교하는 방향으로만 이동한다. 상기 고정핀은 상기 가이드 부재에 삽입되어 상기 가이드 부재를 테스트 장치의 프레임에 고정시킨다.In order to achieve the object of the present invention, a test device connector according to the present invention includes a connection part, a coupling part, a guide member, and a fixing pin. The connection portion is provided with a plurality of contact pins. The coupling part is formed at one side of the connection part and has at least two holes. The guide member has a diameter smaller than that of the hole and is inserted into each of the holes to move only in a direction perpendicular to the insertion direction. The fixing pin is inserted into the guide member to fix the guide member to the frame of the test apparatus.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가이드 부재는 상기 홀을 관통하여 삽입되는 제1 부쉬 및 상기 제1 부쉬를 상기 홀에 고정하는 제2 부쉬를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the guide member may include a first bushing inserted through the hole and a second bushing fixing the first bushing to the hole.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테스트 장치용 커넥터는 상기 프레임과 상기 결합부 사이에서 상기 고정핀을 감싸는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the test device connector may further include an elastic member surrounding the fixing pin between the frame and the coupling portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연결부는 상기 테스트 장치의 삽입 슬 롯에 삽입되도록 돌출 형성되며 상기 콘택트 핀들이 서로 이격되어 배치되는 가이드 홈들이 형성된 삽입부 및 상기 테스트 장치의 접속 케이블들이 삽입되며 상기 콘택트 핀들을 고정시키는 접속부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the connecting portion is formed to protrude so as to be inserted into the insertion slot of the test device and the insertion portion formed with guide grooves in which the contact pins are spaced apart from each other and the connection cables of the test device are inserted It may include a connection for fixing the contact pins.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 콘택트 핀들은 상기 연결부의 양측면에 제1 방향을 따라 각각 배치되고, 상기 홀들은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the contact pins may be disposed on both sides of the connection part in a first direction, respectively, and the holes may be disposed in a second direction orthogonal to the first direction.

상기 본 발명의 다른 목적을 위해 본 발명에 따른 반도체 소자의 테스트 장치는 테스트 헤드, 인터페이스 유닛, 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함한다. 상기 테스트 헤드는 테스트 신호 패턴을 발생시키는 테스트 보드를 수용한다. 상기 인터페이스 유닛은 상기 테스트 헤드 상에 장착되는 프레임 및 반도체 소자와의 전기적 연결을 위한 다수의 접속 케이블들을 구비한다. 상기 제1 커넥터는 상기 테스트 보드의 일단에 설치되며, 수직 방향으로 개방된 삽입 슬롯을 갖는다. 상기 제2 커넥터는 상기 인터페이스 유닛의 프레임과 결합하되, 상기 제1 커넥터의 삽입 슬롯에 삽입 및 인출되며 상기 테스트 보드와 상기 접속 케이블들을 전기적으로 연결하는 다수의 콘택트 핀들이 구비되는 연결부, 상기 연결부의 일측에 형성되고 상기 연결부를 상기 인터페이스 유닛의 프레임에 결합시키기 위한 적어도 2개의 홀들을 갖는 결합부, 상기 홀보다 작은 직경을 가지며 상기 홀들 각각에 삽입되어 삽입 방향과 직교하는 방향으로 이동하는 가이드 부재, 및 상기 가이드 부재에 삽입되어 상기 가이드 부재를 상기 프레임에 고정하는 고정핀을 구비한다.For another object of the present invention, a test device for a semiconductor device according to the present invention includes a test head, an interface unit, a first connector, and a second connector. The test head houses a test board that generates a test signal pattern. The interface unit includes a frame mounted on the test head and a plurality of connection cables for electrical connection with the semiconductor device. The first connector is installed at one end of the test board and has an insertion slot open in a vertical direction. The second connector is coupled to the frame of the interface unit, the connection portion is inserted and withdrawn into the insertion slot of the first connector, the connection portion is provided with a plurality of contact pins for electrically connecting the test board and the connection cable, the connection portion A coupling part formed on one side and having at least two holes for coupling the connection part to the frame of the interface unit, a guide member having a diameter smaller than the hole and inserted in each of the holes and moving in a direction perpendicular to an insertion direction, And a fixing pin inserted into the guide member to fix the guide member to the frame.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가이드 부재는 상기 홀을 관통하여 삽 입되는 제1 부쉬 및 상기 삽입 부쉬를 상기 홀에 고정하는 제2 부쉬를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the guide member may include a first bushing inserted through the hole and a second bushing to fix the insertion bushing to the hole.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 콘택트 핀들은 상기 연결부의 양측면에 제1 방향을 따라 각각 배치되고, 상기 홀들은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배치되며, 상기 테스트 보드는 상기 제2 방향을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.In example embodiments, the contact pins may be disposed on both sides of the connection part in a first direction, and the holes may be disposed in a second direction orthogonal to the first direction. It may be spaced apart from each other along the two directions.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 소자의 테스트 장치용 커넥터는 인터페이스 유닛의 프레임과 결합하기 위한 홀들에 삽입되는 가이드 부재를 포함한다. 상기 가이드 부재는 상기 가이드 부재가 삽입되는 방향과 직교하는 방향으로만 이동 가능하도록 상기 홀보다 작은 직경을 갖는다.The connector for a test device of the semiconductor device according to the present invention configured as described above includes a guide member inserted into holes for coupling with a frame of the interface unit. The guide member has a diameter smaller than that of the hole to be movable only in a direction orthogonal to the direction in which the guide member is inserted.

이리하여, 상기 커넥터는 좌우로 기울어지지 않고 수평 방향을 유지한 채로 상기 인터페이스 유닛의 프레임과 결합하여 서로 대응하여 접촉하는 커넥터와의 접촉 불량을 방지할 수 있다.Thus, the connector can be prevented from poor contact with the connector that is in contact with each other in combination with the frame of the interface unit while maintaining the horizontal direction without tilting left and right.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포 함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a test apparatus connector and a test apparatus for a semiconductor device having the same according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the intention is not to limit the invention to the particular form disclosed, but to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일 치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and, unless expressly defined in this application, are construed in ideal or excessively formal meanings. It doesn't work.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 테스트 장치(1000)를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a test device 1000 of a semiconductor device according to an example embodiment.

도 1을 참조하면, 반도체 소자의 테스트 장치(1000)는 테스트 신호 패턴을 전기적 신호로 발생시키는 테스트 보드(110)가 수용되는 테스트 헤드(100), 테스트 헤드(100) 상에 장착되며 테스트 보드(110)와 검사 대상인 반도체 소자(101)를 전기적으로 연결하는 인터페이스 유닛(200), 테스트 보드(110)의 일단에 설치되는 제1 커넥터(120) 및 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)에 결합되며 제1 커넥터(120)에 접속 연결되는 제2 커넥터(300)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a test apparatus 1000 of a semiconductor device may be mounted on a test head 100 and a test head 100 in which a test board 110 for generating a test signal pattern as an electrical signal is accommodated. Coupled to the interface unit 200 electrically connecting the 110 and the semiconductor device 101 to be inspected, the first connector 120 installed at one end of the test board 110, and the frame 210 of the interface unit 200. And a second connector 300 connected to the first connector 120.

테스트 헤드(100)에는 테스트 보드(110)가 수직 방향으로 삽입된다. 구체적으로, 테스트 헤드(100)의 서로 마주보는 측벽들 상에는 상기 수직 방향으로 연장된 수용홈들이 형성된다. 상기 수용홈들에 삽입된 테스트 보드(110)들은 테스트 헤드(100)에 병렬로 탑재된다.The test board 110 is inserted into the test head 100 in the vertical direction. Specifically, receiving grooves extending in the vertical direction are formed on sidewalls facing each other of the test head 100. The test boards 110 inserted into the receiving grooves are mounted in parallel to the test head 100.

예를 들면, 테스트 보드(110) 상에는 검사 대상이 되는 반도체 소자(101; DUT(device under test))의 테스트에 이용되는 전자 회로가 실장될 수 있다. 또한, 반도체 소자(101)는 반도체 패키지 또는 상기 반도체 패키지를 포함하는 반도체 모듈일 수 있다. For example, an electronic circuit used to test a semiconductor device 101 (device under test (DUT)) to be inspected may be mounted on the test board 110. In addition, the semiconductor device 101 may be a semiconductor package or a semiconductor module including the semiconductor package.

테스트 보드(100)의 상단에는 제1 커넥터(120)가 설치된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(120)는 암 커넥터 타입일 수 있다. 제1 커넥터(120)는 상기 수직 방향으로 개방된 삽입 슬롯(122)을 갖는다. 또한, 도면에 도시되지 않았지만, 테스트 보드(110)의 하단은 제어부용 케이블(도시되지 않음)에 의해 테스터 제어부(도시되지 않음)와 연결될 수 있다.The first connector 120 is installed on the upper end of the test board 100. According to an embodiment of the present invention, the first connector 120 may be a female connector type. The first connector 120 has an insertion slot 122 open in the vertical direction. In addition, although not shown in the drawings, the lower end of the test board 110 may be connected to the tester control unit (not shown) by a control cable (not shown).

테스트 헤드(100) 상에는 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)이 장착되고, 인터페이스 유닛(200)은 상부에 배치되는 퍼포먼스 보드(400)에 전기적으로 연결된다. 또한, 인터페이스 유닛(200)은 프레임(210)의 상부에 배치되는 검사 대상인 반도체 소자(101)와의 전기적 연결을 위한 다수의 접속 케이블(220)들을 포함한다.The frame 210 of the interface unit 200 is mounted on the test head 100, and the interface unit 200 is electrically connected to the performance board 400 disposed thereon. In addition, the interface unit 200 includes a plurality of connection cables 220 for electrical connection with the semiconductor device 101, which is an inspection target, disposed on the frame 210.

구체적으로, 상기 검사 대상인 반도체 소자(101)는 퍼포먼스 보드(400) 상에 장착되고, 인터페이스 유닛(200)은 퍼포먼스 보드(400)에 대향하고 퍼포먼스 보드(400)의 커넥터(410)들에 접속되는 복수의 커넥터(222)들을 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스 유닛(200)의 커넥터(222)는 접속 케이블(220)의 일측과 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Specifically, the semiconductor device 101 to be inspected is mounted on the performance board 400, and the interface unit 200 faces the performance board 400 and is connected to the connectors 410 of the performance board 400. It may include a plurality of connectors 222. In addition, the connector 222 of the interface unit 200 may be electrically connected to one side of the connection cable 220.

인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)의 하부에는 제2 커넥터(300)가 결합된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(300)는 수 커넥터 타입일 수 있다. 제1 및 제2 커넥터들(120, 300)은 삽입/분리에 따른 마찰력을 감소시킬 수 있는 ZIF(zero insertion force) 방식의 커넥터일 수 있다. 또한, 제2 커넥터(300)는 인터페이스 유닛(200)의 접속 케이블(220)의 타측과 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The second connector 300 is coupled to the lower portion of the frame 210 of the interface unit 200. According to an embodiment of the present invention, the second connector 300 may be a male connector type. The first and second connectors 120 and 300 may be a zero insertion force (ZIF) type connector that may reduce frictional force due to insertion / separation. In addition, the second connector 300 may be electrically connected to the other side of the connection cable 220 of the interface unit 200.

본 발명의 일 실시예에 따른 제2 커넥터(300)는 연결부(310)와 결합부(350)를 포함한다. 제2 커넥터(300)의 결합부(310)는 인터페이스 유닛(200)의 프레 임(210)과 결합한다. 또한, 제2 커넥터(300)의 연결부(350)에는 다수의 콘택트 핀들이 구비되고, 연결부(350)는 인터페이스 유닛(200)의 접속 케이블(220)과 상기 콘택트 핀을 연결시킨다. The second connector 300 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a connection part 310 and a coupling part 350. The coupling part 310 of the second connector 300 is coupled to the frame 210 of the interface unit 200. In addition, a plurality of contact pins are provided at the connection portion 350 of the second connector 300, and the connection portion 350 connects the contact pins 220 and the contact pins of the interface unit 200.

이하, 언급한 테스트 장치의 제2 커넥터에 대하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the second connector of the aforementioned test apparatus will be described in detail.

도 2는 도 1의 테스트 장치(1000)의 제2 커넥터(300)를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 1의 테스트 장치(1000)의 제2 커넥터(300)를 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the second connector 300 of the test apparatus 1000 of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the second connector 300 of the test apparatus 1000 of FIG. 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 커넥터(300)는 도 1의 제1 커넥터(120)의 삽입 슬롯(122)에 삽입 및 인출되는 연결부(310) 및 연결부(310)의 일측에 형성되어 연결부(310)를 도 1의 프레임(210)에 결합시키기 위한 결합부(350)를 포함한다. 이 때, 제2 커넥터(300)는 반도체 소자의 테스트 신호 연결용 커넥터이다.2 and 3, the second connector 300 is formed at one side of the connection part 310 and the connection part 310 inserted into and withdrawn from the insertion slot 122 of the first connector 120 of FIG. 1. And a coupling part 350 for coupling the connection part 310 to the frame 210 of FIG. 1. In this case, the second connector 300 is a connector for connecting a test signal of a semiconductor device.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 연결부(310)는 삽입부(320)와 접속부(330)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the connection part 310 may include an insertion part 320 and a connection part 330.

구체적으로, 삽입부(320)는 콘택트 핀(301)들이 제1 커넥터(120)의 삽입 슬롯(122)에 삽입 및 인출되도록 접속부(330)로부터 돌출되어 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 콘택트 핀(301)은 삽입부(320)의 양측면 상에 제1 방향으로 이격 배치될 수 있다. 또한, 삽입부(320)에는 콘택트 핀(301)들이 서로 이격되어 배치되도록 가이드 홈(322)이 형성된다. In detail, the insertion part 320 protrudes from the connection part 330 such that the contact pins 301 are inserted into and withdrawn from the insertion slot 122 of the first connector 120. According to an embodiment of the present invention, the contact pins 301 may be spaced apart in the first direction on both sides of the insertion part 320. In addition, the guide part 322 is formed in the insertion part 320 such that the contact pins 301 are spaced apart from each other.

따라서, 삽입부(320)가 제1 커넥터(120)의 삽입 슬롯(122)에 삽입되면, 콘택트 핀(301)의 일단부는 제2 커넥터(120)의 커넥터 핀(도시되지 않음)과 접촉하게 되어 콘택트 핀(301)은 테스트 보드(110)와 전기적으로 연결되게 된다.Therefore, when the insertion part 320 is inserted into the insertion slot 122 of the first connector 120, one end of the contact pin 301 comes into contact with the connector pin (not shown) of the second connector 120. The contact pin 301 is electrically connected to the test board 110.

접속부(330)에는 인터페이스 유닛(200)의 접속 케이블(220)들이 삽입되는 삽입홈(332)이 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 삽입홈(332)은 상기 제1 방향을 따라 연장되어 형성될 수 있다.The connection part 330 is formed with an insertion groove 332 into which the connection cables 220 of the interface unit 200 are inserted. According to an embodiment of the present invention, the insertion groove 332 may be formed extending in the first direction.

삽입홈(332)의 하부벽에는 콘택트 핀(301)들의 타단부들이 삽입되는 삽입홀(도시되지 않음)들이 형성되고, 삽입홈(332)과 인접한 접속부(330)의 상부면에는 콘택트 핀(301)들을 고정시키는 고정홈(334)들이 형성된다. 이에 따라, 콘택트 핀(301)은 상기 삽입홀들에 각각 삽입되며, 콘택트 핀(301)의 타단부는 고정홈(334)에 휘어져서 고정된다. Insertion holes (not shown) are formed in the lower wall of the insertion groove 332 to insert the other ends of the contact pins 301, and contact pins 301 are formed on the upper surface of the connection portion 330 adjacent to the insertion groove 332. Fixing grooves 334 for fixing the () are formed. Accordingly, the contact pins 301 are inserted into the insertion holes, respectively, and the other ends of the contact pins 301 are bent and fixed in the fixing grooves 334.

따라서, 접속 케이블(220)의 타단부가 삽입홈(332)에 삽입되면, 접속 케이블(220)은 콘택트 핀(301)의 타단부와 접촉하여 전기적으로 연결된다.Therefore, when the other end of the connection cable 220 is inserted into the insertion groove 332, the connection cable 220 is in contact with the other end of the contact pin 301 is electrically connected.

연결부(310)의 일측에는 결합부(350)가 형성된다. 결합부(350)는 연결부(310)를 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)에 결합시키기 위한 적어도 2개의 홀(352)들을 갖는다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 홀(352)들은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 형성될 수 있다. 결합부(350)를 관통하여 형성된 홀(352)은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 모두에 직교하는 방향을 따라 연장 형성될 수 있다.The coupling part 350 is formed at one side of the connection part 310. The coupling part 350 has at least two holes 352 for coupling the connection part 310 to the frame 210 of the interface unit 200. According to an embodiment of the present invention, the holes 352 may be formed along a second direction perpendicular to the first direction. The hole 352 formed through the coupling part 350 may extend in a direction orthogonal to both the first direction and the second direction.

홀(352)들 각각에는 가이드 부재(360)가 삽입된다. 가이드 부재(360)는, 홀(352) 내에서 가이드 부재(360)가 삽입되는 방향과 직교하는 방향으로만 슬라이딩 이동가능 하도록 홀(352)에 대하여 소정의 공차를 갖는다. 예를 들면, 홀(352)은 제1 직경(D1)을 갖으며, 가이드 부재(360)는 상기 제1 직경(D1)보다 작은 제2 직경(D2)을 갖는다. 여기서, 가이드 부재(360)의 제2 직경(D2)은 홀(352) 내에 삽입되는 가이드 부재(360)의 외측 직경을 의미한다. 따라서, 가이드 부재(360)는, 홀(352) 내에서 가이드 부재(360)가 삽입된 방향과 직교하는 방향으로 제1 직경(D1)에서 제2 외측 직경(D2)을 뺀 공차만큼 슬라이딩 이동가능하게 된다.A guide member 360 is inserted into each of the holes 352. The guide member 360 has a predetermined tolerance with respect to the hole 352 to be slidable only in a direction orthogonal to the direction in which the guide member 360 is inserted in the hole 352. For example, the hole 352 has a first diameter D1, and the guide member 360 has a second diameter D2 smaller than the first diameter D1. Here, the second diameter D2 of the guide member 360 refers to an outer diameter of the guide member 360 inserted into the hole 352. Accordingly, the guide member 360 is slidably movable by the tolerance obtained by subtracting the second outer diameter D2 from the first diameter D1 in a direction orthogonal to the direction in which the guide member 360 is inserted in the hole 352. Done.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 가이드 부재(360)는 제1 부쉬(362; bush)와 제2 부쉬(364)를 포함한다. 제1 부쉬(362)는 홀(352)을 관통하여 삽입되고, 제2 부쉬(364)는 홀(352)을 관통한 제1 부쉬(362)를 삽입 고정시킨다. 구체적으로, 제1 부쉬(362)의 상부는 제2 부쉬(364)에 삽입 고정된다. 제1 및 제2 부쉬들(362, 364)은 실린더 형상을 가질 수 있으며, 끼워 맞춤식 결합에 의해 서로 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the guide member 360 includes a first bush 362 and a second bush 364. The first bush 362 is inserted through the hole 352, and the second bush 364 inserts and fixes the first bush 362 through the hole 352. In detail, an upper portion of the first bush 362 is inserted into and fixed to the second bush 364. The first and second bushes 362 and 364 may have a cylindrical shape and may be coupled to each other by a fitting coupling.

이 경우에 있어서, 제1 부쉬(362)는 홀(352)의 제1 직경(D1)보다 더 큰 제2 직경(D2)을 갖는다. 또한, 제1 부쉬(362)와 제2 부쉬(364)가 결합홀(352)에 삽입 고정될 때, 가이드 부재(360)의 간격은 결합홀(352)이 형성된 결합부(350)의 두께보다 미소량 더 크게 형성되며, 이에 따라 제2 커넥터(300)는 가이드 부재(360) 사이에서 수평방향(즉, 가이브 부재(360)가 삽입되는 방향과 직교하는 방향)으로 슬라이딩 이동할 수 있게 된다.
여기서, 가이드 부재(360)의 간격은, 홀(352)의 하부측으로 삽입되어 결합부(350)의 하부면과 접촉하는 제1 부쉬(362)의 돌출부와 홀(352)의 상부측에 배치되고 제1 부쉬(362)의 상부가 삽입되며 결합부(350)의 상부면과 접촉하는 제2 부쉬(364)의 돌출부 사이의 거리를 의미한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(300)의 결합부(350)에는 상기 제2 방향을 따라 2개의 홀(352)들이 배치될 수 있다. 또한, 홀(352)들은 돌출 형성된 제2 커넥터(300)의 삽입부(320)를 중심으로 양측에 대칭으로 형성될 수 있다.(도 4a 및 4b 참조)
상술한 바와 같이, 가이드 부재(360)의 간격, 즉, 제1 부쉬(362)의 돌출부와 제2 부쉬(364)의 돌출부 사이의 거리는, 결합부(350)의 두께보다 미소량 더 크게 형성된다. 따라서, 가이드 부재(360)는, 홀(352) 내에서 가이드 부재(360)가 삽입되는 방향과 직교하는 방향(상기 제2 방향)으로 또는 가이드 부재(360)가 삽입되는 방향과 직교하는 평면 상에서 제1 직경(D1)에서 제2 외측 직경(D2)를 뺀 공차만큼 슬라이딩 이동가능하게 된다.In this case, the first bush 362 has a second diameter D2 larger than the first diameter D1 of the hole 352. In addition, when the first bush 362 and the second bush 364 are inserted into and fixed to the coupling hole 352, the interval between the guide members 360 is greater than the thickness of the coupling part 350 in which the coupling hole 352 is formed. The smaller amount is formed to be larger, whereby the second connector 300 can be slidably moved between the guide members 360 in the horizontal direction (that is, the direction orthogonal to the direction in which the groove member 360 is inserted).
Here, the interval of the guide member 360 is disposed on the upper side of the protrusion and the hole 352 of the first bush 362 is inserted into the lower side of the hole 352 and in contact with the lower surface of the coupling portion 350. An upper portion of the first bush 362 is inserted to mean a distance between the protrusions of the second bush 364 in contact with the upper surface of the coupling portion 350.
According to an embodiment of the present invention, two holes 352 may be disposed in the coupling part 350 of the second connector 300 along the second direction. In addition, the holes 352 may be formed symmetrically on both sides of the insertion part 320 of the protruding second connector 300 (see FIGS. 4A and 4B).
As described above, the distance between the guide members 360, that is, the distance between the protrusions of the first bush 362 and the protrusions of the second bush 364 is formed to be smaller than the thickness of the coupling part 350. . Accordingly, the guide member 360 is in a direction orthogonal to the direction in which the guide member 360 is inserted in the hole 352 (the second direction) or on a plane perpendicular to the direction in which the guide member 360 is inserted. It becomes a sliding movement by the tolerance which subtracted the 2nd outer diameter D2 from the 1st diameter D1.

고정핀(370)은 가이드 부재(360)의 제1 부쉬(362)에 삽입되어 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)에 고정된다. 이에 따라, 제2 커넥터(300)의 가이드 부재(360)는 고정핀(370)에 의해 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)과 고정되게 된다. 이 때, 프레임(210)과 제2 커넥터(300)와의 간격은 제2 커넥터(300)가 삽입되는 정도를 고려하여 결정될 수 있다. 또한, 고정핀(370)은 결합부(360)와 프레임(210)과의 간격에 따라 이격되도록 충분한 길이를 가질 수 있다. The fixing pin 370 is inserted into the first bush 362 of the guide member 360 and fixed to the frame 210 of the interface unit 200. Accordingly, the guide member 360 of the second connector 300 is fixed to the frame 210 of the interface unit 200 by the fixing pin 370. In this case, the distance between the frame 210 and the second connector 300 may be determined in consideration of the degree to which the second connector 300 is inserted. In addition, the fixing pin 370 may have a sufficient length so as to be spaced apart according to the distance between the coupling part 360 and the frame 210.

또한, 프레임(210)과 결합부(360) 사이에서 고정핀(370)을 감싸는 탄성부재(380)가 더 구비될 수 있다. 예를 들면, 탄성부재(380)는 스프링을 포함할 수 있다. 이에 따라, 탄성부재(380)는 제2 커넥터(300)에 가해지는 프레임(210)의 하중을 완충시키는 역할을 하게 된다. In addition, an elastic member 380 surrounding the fixing pin 370 may be further provided between the frame 210 and the coupling part 360. For example, the elastic member 380 may include a spring. Accordingly, the elastic member 380 serves to buffer the load of the frame 210 applied to the second connector 300.

도 4a 및 도 4b는 도 1의 테스트 장치(1000)의 제2 커넥터(300)를 나타내는 측면도들이다.4A and 4B are side views illustrating the second connector 300 of the test apparatus 1000 of FIG. 1.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제2 커넥터(300)의 결합부(350)에는 제2 방향을 따라 2개의 홀(352)들이 배치된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 홀(352)들은 돌출 형성된 제2 커넥터(300)의 삽입부(320)를 중심으로 양측에 대칭으로 형성될 수 있다. 이와 달리, 홀(352)들은 제2 커텍터(300)의 기울어지는 정도에 따라 3개 이상 배치될 수 있다.4A and 4B, two holes 352 are disposed in the coupling part 350 of the second connector 300 along the second direction. According to one embodiment of the present invention, the holes 352 may be symmetrically formed at both sides with respect to the insertion part 320 of the protruding second connector 300. Alternatively, three or more holes 352 may be disposed depending on the degree of inclination of the second connector 300.

따라서, 제2 커넥터(300)는 좌우로 기울어지지 않고 제2 방향과 평행한 수평 방향을 유지한 채로 프레임(210)과 결합된다. 또한, 제2 커넥터(300)는 홀(352)의 제1 직경(D1)과 가이드 부재(360)의 제2 직경(D2)과의 차이만큼 수평 방향으로만 이동할 수 있다. 더욱이, 제2 커넥터(300)는 충분한 길이를 갖는 고정핀(370)에 의해 수직 방향으로 이동가능하고, 탄성부재(380)는 제2 커넥터(300)에 가해지는 프레임(210)의 하중을 완충시킬 수 있다. Therefore, the second connector 300 is coupled to the frame 210 while maintaining the horizontal direction parallel to the second direction without tilting left and right. In addition, the second connector 300 may move only in the horizontal direction by a difference between the first diameter D1 of the hole 352 and the second diameter D2 of the guide member 360. Furthermore, the second connector 300 is movable in the vertical direction by the fixing pin 370 having a sufficient length, and the elastic member 380 buffers the load of the frame 210 applied to the second connector 300. You can.

동시에 많은 반도체 소자들을 테스트하기 위하여 밀집 배열된 제2 커넥터(300)에 연결된 접속 케이블(220)들은 인터페이스 유닛(200) 내에서 수평 방향으로 휘어져 배치된다. 이에 따라, 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)에 결합된 종래의 커넥터는 상기 제2 방향으로 휘어진 접속 케이블(220)들에 의해 기울어지게 되어 접촉 불량이 발생하게 된다.In order to test many semiconductor devices at the same time, the connection cables 220 connected to the second connectors 300 arranged in a dense manner are arranged in the horizontal direction in the interface unit 200. Accordingly, the conventional connector coupled to the frame 210 of the interface unit 200 is inclined by the connection cables 220 bent in the second direction, resulting in poor contact.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 방향을 따라 배치된 홀(352)들 각각에 삽입된 가이드 부재(360)는 가이드 부재(360)가 삽입되는 방향과 직교하는 방향으로만 이동가능 하도록 형성되어 접속 케이블(220)들에 의해 제2 커넥터(300)가 기울어지는 것을 방지할 수 있다. 이 때, 가이드 부재(360)의 제2 직경(D2)은 프레임(210)에 결합되는 제2 커넥터(300)의 수평 방향으로 허용되는 거리 에 해당하는 공차를 갖도록 조절될 수 있다. However, according to one embodiment of the present invention, the guide member 360 inserted into each of the holes 352 arranged along the second direction moves only in a direction perpendicular to the direction in which the guide member 360 is inserted. It is formed to be possible to prevent the second connector 300 is inclined by the connection cables 220. In this case, the second diameter D2 of the guide member 360 may be adjusted to have a tolerance corresponding to a distance allowed in the horizontal direction of the second connector 300 coupled to the frame 210.

따라서, 제2 커넥터(300)는 상기 수평 방향으로만 상기 허용 거리에 해당하는 공차만큼 이동할 수 있다. 또한, 제2 커넥터(300)는 상기 수평 방향으로 휘어진 접속 케이블(220)들에 의해 기울어지지 않고 수평 방향을 유지한 채로 제1 커넥터(120)의 삽입 슬롯(122)에 삽입될 수 있다.
상술한 바와 같이, 2개의 가이드 부재(360)들은 제2 커넥터(300)의 삽입부(320)를 중심으로 양측에 대칭으로 형성된 2개의 홀(352)들에 삽입된다. 이 때, 가이드 부재(360)들은 제1 부쉬(362) 및 제2 부쉬(354)의 돌출부들에 의해 홀(360)들에 각각 삽입 고정되어, 가이드 부재(360)는 가이드 부재(360)가 삽입한 방향, 즉, 홀(352)의 연장 방향으로 이동하지 않고 고정된다. 그리고, 고정핀(370)들은 가이드 부재(360)들에 각각 삽입되어 인터페이스 유닛(200)의 프레임(210)에 고정된다.
이에 따라, 가이드 부재(360)들은, 제2 커넥터(300)의 결합부(360)가 가이드 부재(360)의 삽입된 방향과 직교하는 평면(또는 가이드 부재(360)의 삽입된 방향과 직교하는 수평 방향)에 대하여 기울어지는 것을 방지할 수 있게 된다.Therefore, the second connector 300 may move by the tolerance corresponding to the allowable distance only in the horizontal direction. In addition, the second connector 300 may be inserted into the insertion slot 122 of the first connector 120 while maintaining the horizontal direction without being inclined by the connection cables 220 bent in the horizontal direction.
As described above, the two guide members 360 are inserted into two holes 352 symmetrically formed at both sides with respect to the insertion part 320 of the second connector 300. In this case, the guide members 360 are inserted into and fixed to the holes 360 by the protrusions of the first bush 362 and the second bush 354, so that the guide member 360 is connected to the guide member 360. It is fixed without moving in the inserted direction, that is, the extending direction of the hole 352. In addition, the fixing pins 370 are inserted into the guide members 360, respectively, and are fixed to the frame 210 of the interface unit 200.
Accordingly, the guide members 360 may have a plane perpendicular to the insertion direction of the guide member 360 (or the insertion direction of the guide member 360) orthogonal to the insertion direction of the guide member 360. Tilting relative to the horizontal direction) can be prevented.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자의 테스트 장치용 커넥터는 인터페이스 유닛의 프레임과 결합하기 위한 홀들에 삽입되는 가이드 부재를 포함한다. 상기 가이드 부재는 상기 가이드 부재가 삽입되는 방향과 직교하는 방향으로만 이동 가능하도록 상기 홀보다 작은 직경을 갖는다.The connector for a test device of a semiconductor device according to a preferred embodiment of the present invention includes a guide member inserted into the holes for engaging the frame of the interface unit. The guide member has a diameter smaller than that of the hole to be movable only in a direction orthogonal to the direction in which the guide member is inserted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 테스트 장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a test apparatus for a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 테스트 장치의 제2 커넥터를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a second connector of the test apparatus of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 테스트 장치의 제2 커넥터를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a second connector of the test apparatus of FIG. 1.

도 4a 및 도 4b는 도 1의 테스트 장치의 제2 커넥터를 나타내는 측면도들이다.4A and 4B are side views illustrating a second connector of the test apparatus of FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 테스트 헤드 101 : 반도체 소자 100: test head 101: semiconductor device

110 : 테스트 보드 120 : 제1 커넥터110: test board 120: first connector

200 : 인터페이스 유닛 210 : 프레임200: interface unit 210: frame

220 : 접속 케이블 300 : 제2 커넥터220: connection cable 300: second connector

301 : 콘택트 핀 310 : 연결부301: contact pin 310: connection

320 : 삽입부 330 : 접속부320: inserting portion 330: connecting portion

350 : 결합부 352 : 홀350: coupling portion 352: hole

360 : 가이드 부재 362 : 제1 부쉬360: guide member 362: first bush

364 : 제2 부쉬 370 : 고정핀364: second bush 370: fixing pin

380 : 탄성부재 400 : 퍼포먼스 보드380: elastic member 400: performance board

1000 : 테스트 장치1000: test device

Claims

A connection portion provided with a plurality of contact pins;

A coupling part formed at one side of the connection part and having at least two holes having a first diameter;

It has a second outer diameter smaller than the first diameter of the hole, is inserted into each of the holes, the sliding movement in the direction orthogonal to the direction inserted in the hole by the tolerance minus the second outer diameter from the first diameter At least two guide members each fixed to the holes so as not to move in the inserted direction, to prevent the coupling portion from being inclined with respect to a plane orthogonal to the inserted direction; And

And fixing pins respectively inserted into the guide members to fix the guide member to a frame of the test apparatus.

The method of claim 1, wherein the guide member

A first bush inserted through the hole; And

And a second bushing for fixing the first bushing to the hole.

The connector of claim 1, further comprising an elastic member surrounding the fixing pin between the frame and the coupling part.

The method of claim 1, wherein the connecting portion

An insertion part protruding to be inserted into an insertion slot of the test apparatus, and having guide grooves in which the contact pins are spaced apart from each other; And

And a connection part to which the connection cables of the test device are inserted and fix the contact pins.

The test signal connection of claim 1, wherein the contact pins are disposed on both sides of the connection part in a first direction, and the holes are disposed in a second direction perpendicular to the first direction. Connector.

A test head containing a test board for generating a test signal pattern;

An interface unit including a frame mounted on the test head and a plurality of connection cables for electrical connection with a semiconductor device;

A first connector installed at one end of the test board and having an insertion slot open in a vertical direction; And

A connection part coupled to the frame of the interface unit, the connector including a plurality of contact pins inserted into and withdrawn from an insertion slot of the first connector and electrically connecting the test board and the connection cables, and formed on one side of the connection part A coupling having at least two holes having a first diameter for coupling a connection to the frame of the interface unit, having a second outer diameter smaller than the first diameter of the hole and inserted into each of the holes, In the direction orthogonal to the insertion direction, the first and second slides are fixed by the tolerances minus the second outer diameter, but are fixed to the holes so as not to move in the insertion direction. At least two guide parts for preventing inclination with respect to orthogonal planes S, and the test device of the semiconductor device are respectively inserted into the guide member and a second connector having a fixing pins to fix the guide member to the frame.

The method of claim 6, wherein the guide member

A first bush inserted through the hole; And

And a second bush that fixes the insertion bush to the hole.

The test apparatus of claim 6, further comprising an elastic member surrounding the fixing pin between the frame and the coupling part.

The method of claim 6, wherein the connecting portion

An insertion part protruding to be inserted into an insertion slot of the first connector and having guide grooves in which the contact pins are spaced apart from each other; And

And a connection portion into which one ends of the connection cables are inserted to electrically connect the connection cables of the interface unit with the contact pins.

The method of claim 6, wherein the contact pins are disposed on both sides of the connection part in a first direction, the holes are disposed in a second direction orthogonal to the first direction, and the test board is disposed in the second direction. Test device for a semiconductor device, characterized in that spaced apart from each other along the.